JP2009239181A - プリント配線板用樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】環境に配慮しながら絶縁性、耐熱性、光透過性などの特性向上が可能となるプリント配線板用樹脂組成物、及びドライフィルム、ドライフイルムより転写された永久皮膜を供えるプリント配線板。
【解決手段】プリント配線板用樹脂組成物として平均粒径０．１〜１５μｍの再生ポリエチレンテレフタレート微粉末を全体量の０．１〜７５％含有して調整した熱硬化性樹脂及び、若しくは感光性樹脂からなるドライフィルムを使用する。
【選択図】なし

Description

本発明は、環境に配慮し、絶縁性、耐熱性が良好なプリント配線板用樹脂組成物と、これを用いたドライフィルムおよびプリント配線板に関する。

近年、環境問題の観点から、電子機器に使用されるプリント配線板にも環境に配慮した材料の使用が求められている。例えば、焼却時のダイオキシン等有害ガス発生の社会問題化により、プリプレグやソルダーレジスト膜等に使用される難燃化材料や着色材料にも、従来の臭素等ハロゲンを含んだ系からノンハロゲン系への転換が求められている。

例えば、プリント配線板用組成物の難燃材料のノンハロゲン化については、これまでも種々検討が行われている（例えば特許文献1など参照）。しかし、環境問題への関心の高まりから更なる環境への配慮を求められている。

その一方で、プリント配線板は電子機器に用いられることから、絶縁性が要求される。また、プリント配線板の層間樹脂絶縁層には電子部品が高温で取り付けられることから、耐熱性が要求される。

また、近年、プリント配線板の最外層に形成されているソルダーレジスト膜のパターンの微細化に伴い、パターン形成にフォトリソグラフィー法が用いられている。このとき、マスクパターンを介して活性エネルギー線を照射することによりパターンを形成するため、ソルダーレジスト膜を形成するための樹脂組成物には、さらに光硬化性が要求される。そこで、このような感光性の樹脂組成物において、環境に配慮したノンハロゲンタイプのものが提案されている（例えば特許文献２など参照）。

このように、プリント配線板用樹脂組成物において、環境への配慮と特性の維持向上の両立が求められている。

一方、ＰＥＴボトルは近年、軽量で透明性、ガスバリア性に優れ、強度も高いことから使用量が急増してきており、それに伴い、その廃棄方法が社会問題化してきている。そのため、ＰＥＴボトルのリサイクルについて種々検討されている（特許文献３〜５など参照）。しかしながら、リサイクル過程において、エステル結合の加水分解によりＰＥＴの分子量が減少し、ＰＥＴの溶融粘度と機械的強度が減少してしまうという問題がある。そして、このような品質の低下が、ＰＥＴボトルのリサイクル阻害の要因となっている。そのため、再生ＰＥＴ樹脂は、現状として、主に繊維分野や産業用資材分野において利用されるに過ぎないが、ＰＥＴボトル廃棄量の増加に伴い、再生ＰＥＴ樹脂の新たな有効な活用法が模索されている。
ＷＯ０２／００６３９９号公報（請求項１など） 特開２０００−７９７４号公報（請求項１など） 特開平１０−２８７８４４号公報（請求項１など） 特開平１１−１１４９６１号公報（請求項１など） 特開２０００−５３８９２号公報（請求項１など）

上述のように、プリント配線板用樹脂組成物において、環境への配慮と特性の維持向上の両立が求められている。

そこで、本発明は、環境に配慮しながら特性の維持向上が可能となるプリント配線板用樹脂組成物およびこれを用いたドライフィルム、プリント配線板を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の一態様のプリント配線板用樹脂組成物は、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）を含むことを特徴とするものである。

このような構成により、絶縁性、耐熱性、光透過性に優れ、環境に配慮したプリント配線板用樹脂組成物を得ることが可能となる。

また、このようなプリント配線板用樹脂組成物において、平均粒径０．１〜１５μｍの再生ポリエチレンテレフタレート微粉末を混合して調製されることが好ましい。

このような構成により、プリント配線板の良好な平滑性、絶縁性を得るとともにパターンを形成する際にパターンの欠けを抑えることが可能となる。

また、このようなプリント配線板用樹脂組成物において、前記再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）が全体量の０．１〜７５％であることが好ましい。

このような構成により、プリント配線板用樹脂組成物の良好な流動性、塗布性、成形性を得るとともに、その硬化物の脆弱性を抑えることが可能となる。

また、このようなプリント配線板用樹脂組成物において、熱硬化性樹脂（Ｂ）を含むことが好ましい。

熱硬化性樹脂（Ｂ）を含有することにより、加熱により硬化させることができ、良好な永久被膜を形成することが可能となる。

そして、このようなプリント配線板用樹脂組成物において、感光性樹脂（Ｃ）を含むことが好ましい。

また、感光性樹脂（Ｃ）を用いることにより、光照射により硬化させることができ、フォトリソグラフィー法による微細パターンの形成が可能となる。

そして、本発明の一態様のドライフィルムは、基材上に上述のプリント配線板用樹脂組成物の塗布乾燥膜を備えることを特徴とする。

このような構成により、絶縁性、耐熱性、光透過性に優れたドライフィルム得ることが可能となり、プリント配線板に転写することにより、プリント配線板上に簡易に再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）を含む樹脂組成物層を形成することが可能となる。

そして、本発明の一態様のプリント配線板は、回路形成された基板と、この基板上の少なくとも一部に形成され上述のプリント配線板用樹脂組成物を硬化させた永久被膜を備えることを特徴とするものである。

このような構成により、絶縁性、耐熱性に優れたプリント配線板を得ることが可能となる。

また、本発明の一態様のプリント配線板は、回路形成された基板と、この基板上の少なくとも一部に、上述のドライフィルムより転写されたプリント配線板用樹脂組成物の塗布乾燥膜を硬化させた永久被膜を備えることを特徴とするものである。

このような構成により、簡易に絶縁性、耐熱性に優れ、環境に配慮したプリント配線板を得ることが可能となる。

本発明のプリント配線板用樹脂組成物およびこれを用いたドライフィルム、プリント配線板により、環境に配慮しながら特性の維持向上が可能となる。

以下、本発明の実施形態について説明する。

本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物は、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）を含むことを特徴とするものである。

本実施形態の再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）は、再生ポリエチレンテレフタレートであれば特に限定されるものではない。例えば、使用済みのＰＥＴボトルなどを、回収、粉砕・破砕、洗浄された再生原料、あるいはＰＥＴボトルやＰＥＴフィルムの製造工程で発生する不良品などから得られる再生ポリエチレンテレフタレート原料を用いることができる。

このような再生ポリエチレンテレフタレート原料において、エチレンテレフタレート単独重合体、あるいは場合によっては少量の共重合体を含む結晶性の高い樹脂であることが好ましい。このとき、加熱処理により結晶性を例えば３５％以上にすることができる。また、ポリエステル樹脂や、変性ポリエステル樹脂などを溶融混合してもよい。そして、このような再生ポリエチレンテレフタレート原料を機械粉砕または化学粉砕により微粉砕した微粉砕再生ＰＥＴを、そのまま、もしくはスラリー化した上で、ジェットミル等を用いた各種粉砕および分散処理や各種分級装置による処理を行うことにより、平均粒径を０．１〜１５μｍとして用いることが好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満であると、表面エネルギーが高くなることによって凝集しやすくなり、凝集物の影響によりプリント配線板の平滑性、絶縁性が十分に得られなくなる恐れがある。また、逆に平均粒径が１５μmを超えると、プリント配線板の平滑性が損なわれたり、ソルダーレジスト膜を形成する際に、パターンの欠けによる不良を発生させたりする恐れがある。より好ましくは、平均粒径が１〜１２μｍである。ここで、前記表面エネルギーが高くなることにより凝集しやすくなることを防止するために、有機溶剤にあらかじめ分散したスラリー状態で取り扱うことも可能である。このとき平均粒径は上記の限りではなく、より細かな状態でも使用することができる。

このような微粉砕再生ＰＥＴを、熱硬化性成分、感光性成分などと混合することにより、プリント配線板用樹脂組成物が形成される。このとき、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）の配合割合は、組成物全体量の０．１〜７５重量％であることが好ましい。環境への配慮を考えると、配合割合は１重量％以上で高いほど好ましい。一方、６０重量％を超えると、絶縁組成物の硬化物が脆くなったり、絶縁組成物の流動性が低下し、塗布、成型の妨げとなる恐れがある。より好ましくは１〜６０重量％である。

本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物は、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）の他、熱硬化性成分、感光性成分など種々の構成成分を含有することが可能である。絶縁性、耐熱性など、プリント配線板に好適に用いることができるものあれば、特定の構成成分に限定されるものではなく、適宜選択することができる。

基本的には、熱硬化性成分または感光性成分もしくはその両成分を含む種々の態様が考えられる。一般に、熱硬化性樹脂組成物の場合は、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）を、光硬化性樹脂組成物の場合は、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）、感光性樹脂（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）を、アルカリ現像性の光硬化性熱硬化性樹脂組成物の場合は、再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）および感光性樹脂（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）を含有する。そして、これらの各成分の種類を適宜選択し、配合割合を最適化したプリント配線板用樹脂組成物として用いることにより、所望の特性の硬化物を得ることができる。

このようなプリント配線板用樹脂組成物は、さらに必要に応じて熱硬化触媒（Ｆ）、フィラー（Ｇ）、有機溶剤（Ｈ）等を含有することができる。

本実施形態において、熱硬化性樹脂（Ｂ）としては、絶縁性等硬化物をプリント配線板に用いた場合の諸特性に優れるものであれば何ら限定されるものではないが、具体的にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、水酸基、アミノ基またはカルボキシル基含有ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート類、ポリオール、フェノキシ樹脂、アクリル系共重合樹脂、ビニル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、オキサジン樹脂、シアネート樹脂、オキセタン化合物、ポリイソシアネート、ブロックイソシアネート、カルボジイミド（化合物）樹脂、オキサゾリン（化合物）樹脂などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。

このような熱硬化性樹脂（Ｂ）の配合割合は、再生ＰＥＴ粉末（Ａ）１００質量部に対して、１０〜１０００００質量部、より好ましくは３０〜１０００質量部である。１０質量部未満では、流動性が低下し、塗布や形成が困難になったり、機械的強度が低下する。一方、１０００００質量部を超えると環境への配慮という観点から意味が無く、好ましくない。

感光性樹脂（Ｃ）としては、活性エネルギー線の照射によりエチレン性不飽和二重結合がラジカル重合する化合物であれば特に限定されず、（メタ）アクリレート系化合物、不飽和ポリエステル系化合物、不飽和ウレタン系化合物、スチレン系化合物、ブタジエン系化合物等が挙げられる。このようなエチレン性不飽和化合物の中でも、（メタ）アクリレート系化合物が特に好ましく、この（メタ）アクリレート系化合物は単官能、多官能およびモノマー、オリゴマー（プレポリマー）のいずれであってもよく、またアクリロイル基（メタクリロイル基）以外の官能基を有していてもよい。具体的には、置換または非置換の脂肪族アクリレート、脂環族アクリレート、芳香族アクリレートおよびこれらのエチレンオキサイド変性アクリレート等のモノマーや、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキッドアクリレート、メラミンアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート等のオリゴマー、並びにこれらに対応するメタクリレート類などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。

このような感光性樹脂（Ｃ）の反応性を高めるために光反応性モノマーも添加してもよい。具体的には、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロキシトリシクロ［５．２．１．０２．６］デカン、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロキシアルキルアシッドホスフェート、γ−（メタ）アクリロキシアルキルトリアルコキシシランなどの単官能（メタ）アクリレート類；アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルカルバゾール、スチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、トリアルコキシビニルシランなどの単官能モノマー類；ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ビス［４−（メタ）アクリロキシメチル］トリシクロ［５．２．１．０２．６］デカン、ビス［４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピルオキシフェニル］プロパン、イソホロンジイソシアネート変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ヘキサメチレンジイソシアネート変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、脂肪族エポキシ変性（メタ）アクリレート、オリゴシロキサニルジ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート類；トリアリルイソシアヌレート、ビニル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレートなどの多官能モノマー類などを挙げることができる。これらのエチレン性不飽和化合物を単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

このような感光性樹脂（Ｃ）の配合割合は、再生ＰＥＴ粉末（Ａ）１００質量部に対して、１０〜１０００００質量部、より好ましくは３０〜１０００質量部である。１０質量部未満では、流動性が低下し、塗布や形成が困難になったり、機械的強度が低下する。一方、１０００００質量部を超えると、環境への配慮という観点から意味が無く、好ましくない。

光重合開始剤（Ｄ）としては、オキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、およびアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種または２種以上を用いることができる。

オキシムエステル系光重合開始剤としては、具体的には、市販品としてチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のＣＧＩ−３２５、イルガキュアー ＯＸＥ０１、イルガキュアー ＯＸＥ０２等、ＡＤＥＫＡ社製Ｎ−１９１９が挙げられる。

α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のイルガキュアー９０７、イルガキュアー３６９、イルガキュアー３７９などが挙げられる。

アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(２，６−ジメトキシベンゾイル)−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦ社製のルシリンＴＰＯ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のイルガキュアー８１９などが挙げられる。

このような光重合開始剤（Ｄ）の配合割合は、感光性樹脂（Ｃ）１００質量部に対して０．０１〜５０質量部であればよい。０．０１質量部未満であると、プリント配線板に用いられる銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離したり、耐薬品性等の塗膜特性が低下したりするので好ましくない。一方、５０質量部を超えると、光重合開始剤（Ｄ）のソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは０．５〜３０質量部である。

さらに本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物には、上述した化合物以外の光重合開始剤や、光開始助剤および増感剤を使用することができる。例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、キサントン化合物、および３級アミン化合物等が挙げられる。

ベンゾイン化合物としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。

アセトフェノン化合物としては、具体的には、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。

アントラキノン化合物としては、具体的には、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノンなどが挙げられる。

チオキサントン化合物としては、具体的には、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。

ケタール化合物としては、具体的には、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。

ベンゾフェノン化合物としては、具体的には、ベンゾフェノン、４−ベンゾイルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４’−エチルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４’−プロピルジフェニルスルフィドなどが挙げられる。

３級アミン化合物としては、具体的にはエタノールアミン化合物、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物、例えば、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン（日本曹達社製ニッソキュアーＭＡＢＰ）、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン（保土ヶ谷化学社製ＥＡＢ）などのジアルキルアミノベンゾフェノン、７−（ジエチルアミノ）−４−メチル−２Ｈ−１−ベンゾピラン−２−オン（７−（ジエチルアミノ）−４−メチルクマリン）等のジアルキルアミノ基含有クマリン化合物、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル（日本化薬社製カヤキュアーＥＰＡ）、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル（インターナショナルバイオ−シンセエティックス社製Ｑｕａｎｔａｃｕｒｅ ＤＭＢ）、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル（インターナショナルバイオ−シンセエティックス社製Ｑｕａｎｔａｃｕｒｅ ＢＥＡ）、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル（日本化薬社製カヤキュアーＤＭＢＩ）、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル（Ｖａｎ Ｄｙｋ社製Ｅｓｏｌｏｌ ５０７）、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン（保土ヶ谷化学社製ＥＡＢ）などが挙げられる。

これらの化合物のうち、特にチオキサントン化合物および３級アミン化合物が好ましい。チオキサントン化合物が含まれることは、深部硬化性の面から好ましく、中でも、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物が好ましい。

３級アミン化合物としては、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物が好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、最大吸収波長が３５０〜４１０ｎｍにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物が特に好ましい。ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物としては、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も低く好ましい。最大吸収波長が３５０〜４１０ｎｍにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物は、最大吸収波長が紫外線領域にあるため、着色が少なく、無色透明な感光性組成物はもとより、着色顔料を用い、着色顔料自体の色を反映した着色ソルダーレジスト膜を提供することが可能となる。特に、７−（ジエチルアミノ）−４−メチル−２Ｈ−１−ベンゾピラン−２−オンが波長４００〜４１０ｎｍのレーザー光に対して優れた増感効果を示すことから好ましい。

これらの光重合開始剤、光開始助剤および増感剤は、単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。

また、カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）としては、分子中にカルボキシル基を有している各種樹脂化合物を用いることができ、アルカリ現像性を付与することができる。このようなカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）としては、特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｅ−１）が、光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。そして、その不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸またはそれらの誘導体由来のものが好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）の具体例としては、以下に列挙するような化合物が好ましい。なお、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。

（１）（メタ）アクリル酸と不飽和基含有物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。

（２）ジイソシアネートとカルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の重付加反応によるカルボン酸含有ウレタン樹脂。

（３）ジイソシアネートと２官能エポキシ（メタ）アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物およびカルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の重付加反応による感光性カルボン酸含有ウレタン樹脂。

（４）上述した（２）または（３）の樹脂の合成中に分子内に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリル基を有する化合物を加え末端（メタ）アクリル化カルボン酸含有ウレタン樹脂。

（５）上述した（２）または（３）の樹脂の合成中に分子内に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリル基を有する化合物を加え末端（メタ）アクリル化カルボン酸含有ウレタン樹脂。

（６）２官能および多官能（固形）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に２塩基酸無水物を付加させた感光性カルボキシル基含有樹脂。

（７）２官能（固形）エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させた感光性カルボキシル基含有樹脂。

（８）２官能オキセタン樹脂にジカルボン酸を反応させ、生じた１級の水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボン酸含有ポリエステル樹脂。

（９）上述した樹脂にさらに１分子内に１つのエポキシ基と１つ以上の（メタ）アクリル基を有する化合物を付加してなる感光性カルボキシル基含有樹脂。

これらのカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）を含有することにより、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能となる。

また、カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）の酸価は、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となる。より好ましくは４５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。

また、カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に２，０００〜１５０，０００、さらには５，０００〜１００，０００の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が２，０００未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が１５０，０００を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。

このようなカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）の配合割合は、全組成物中に、２０〜６０質量％であることが好ましい。上記範囲より少ない場合、塗膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、上記範囲より多い場合、粘性が高くなったり、塗布性等が低下してしまう。より好ましくは３０〜５０質量％である。

このようなカルボキシル含有樹脂は、単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。

また、熱硬化触媒（Ｆ）としては、熱硬化性樹脂の硬化促進可能な樹脂を用いることができ、このような熱硬化触媒としては、具体的には、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物など、また市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物およびその塩）などを挙げることができる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基および／またはオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、これらは単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。

また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体を用いることもでき、これら密着性付与剤としても機能する化合物を熱硬化触媒と併用することが好ましい。

これら熱硬化触媒の配合割合は、通常の量的割合で充分であり、例えば熱硬化性成分（Ｂ）またはカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）１００質量部に対して、０．１〜２０質量部とすることが好ましい。より好ましくは０．５〜１５．０質量部である。

フィラー（Ｇ）は、その塗膜の物理的強度等を上げるために必要に応じて用いられる。このようなフィラー（Ｇ）としては、無機または有機フィラーを使用することができるが、特に硫酸バリウム、球状シリカおよびタルクが好ましく用いられる。また、プリプレグ、絶縁シート、樹脂つき銅箔のごとき層間絶縁層に用いる場合はガラスクロスや無機、有機繊維不織布を使用することができる。さらに、白色の外観や難燃性を得るために酸化チタンや金属酸化物、水酸化アルミなどの金属水酸化物を体質顔料フィラーとしても使用することができる。

フィラー（Ｇ）の配合割合は、組成物全体量の７５重量％以下であることが好ましい。フィラーの配合割合が、組成物全体量の７５重量％を超えた場合、絶縁組成物の粘度が高くなり塗布、成形性が低下したり、硬化物が脆くなる。より好ましくは０．１〜６０重量％である。

また、有機溶剤（Ｈ）は、熱硬化性樹脂（Ｂ）、感光性樹脂（Ｃ）、カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）の合成や組成物の調整や、絶縁組成物の成型、塗布時の粘度調整のために用いられる。

このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。このような有機溶剤は、これらは単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。

さらに必要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤（顔料、染料、色素のいずれでもよい）を使用することができる
以下にこれらの着色剤を例挙する。

［青色着色剤]
青色着色剤はフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント（Pigment）に分類されている化合物、具体的には、下記のようなカラーインデックス（C.I.；The Society of Dyers and Colourists 社発行）番号が付されているものを挙げることができる。

Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60、
染料系としては
Solvent Blue 35 、Solvent Blue 45、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70 、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 101、Solvent Blue 104、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。

［緑色着色剤］
緑色着色剤としては同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的には
Pigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5
Solvent Green 20、Solvent Green 28
等を使用することができる。これら以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。

［黄色着色剤］
黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり具体的には以下のものが挙げられる。

（アントラキノン系）
Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202
（イソインドリノン系）
Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185
（縮合アゾ系）
Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180
（ベンズイミダゾロン）
Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181
（モノアゾ）
PigmentYellow1,2,3,4,5,6,9,10,12,61,62,62:1,65,73,74,75,97,100,104,105,111,116,167,168,169,182,183,
（ジスアゾ）
PigmentYellow12,13,14,16,17,55,63,81,83,87,126,127,152,170,172,174,176,188,198
［赤色着色剤］
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。

（モノアゾ系）
Pigment Red
1,2,3,4,5,6,8,9,12,14,15,16,17,21,22,23,31,32,112,114,146,147,151,170,184,187,188,193,210,245,253,258,266,267,268,269,
（ジスアゾ系）
Pigment Red 37,38,41
（モノアゾレーキ）
Pigment Red
48:1,48:2,48:3,48:4,49:1,49:2,50:1,52:1,52:2,53:1,53:2,57:1,58:4,63:1,63:2,64:1,68
（ベンズイミダゾロン）
Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208
（ぺリレン）
Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224
（ジケトピロロピロール系）
Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272
（縮合アゾ）
Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242
（アンスラキノン系）
Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207
（キナクリドン系）
Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209
その他、色調を調整する目的で、紫、オレンジ、茶色、黒などの着色剤を加えても良い。具体的には、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ１、C.I.ピグメントオレンジ５、C.I.ピグメントオレンジ１３、C.I.ピグメントオレンジ１４、C.I.ピグメントオレンジ１６、C.I.ピグメントオレンジ１７、C.I.ピグメントオレンジ２４、C.I.ピグメントオレンジ３４、C.I.ピグメントオレンジ３６、C.I.ピグメントオレンジ３８、C.I.ピグメントオレンジ４０、C.I.ピグメントオレンジ４３、C.I.ピグメントオレンジ４６、C.I.ピグメントオレンジ４９、C.I.ピグメントオレンジ５１、C.I.ピグメントオレンジ６１、C.I.ピグメントオレンジ６３、C.I.ピグメントオレンジ６４、C.I.ピグメントオレンジ７１、C.I.ピグメントオレンジ７３、C.I.ピグメントブラウン２３、C.I.ピグメントブラウン２５；C.I.ピグメントブラック１、C.I.ピグメントブラック７などを挙げることができる。

その他、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ − ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤および／ またはレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等の密着性付与剤やシランカップリング剤などの添加剤類を配合することができる。

このような本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物は、単量体若しくは一定の分子量を有する低分子量の重合体が有機溶剤に分散した未硬化状態であっても、あるいは樹脂シート（フィルム）に成形して用いてもよい。

未硬化状態の場合には、例えば上述した有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により基材上に塗布し、約６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥（仮乾燥）させることにより、タックフリーの塗膜を形成することができる。

このとき、揮発乾燥としては、熱風循環式乾燥炉、ＩＲ炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど、蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用い、乾燥機内の熱風を向流接触させる方法、およびノズルより支持体に吹き付ける方法を用いることができる。

また、樹脂シートの場合には、キャリアフィルム上に塗布し、乾燥させてフィルムとして巻き取ったドライフィルムを基材上に張り合わせることにより、樹脂層を形成することができる。また、銅箔上に乾燥塗膜を形成した樹脂付き銅箔やガラスクロスに含浸した半硬化状態のプリプレグであってもよい。具体的にはソルダーレジスト、プリプレグ、樹脂つき銅箔、ビルトアップ材料、プリント配線板用接着剤、プリント配線板用カバーコート、プリント配線板用アンダーコート、マーキングインキなどが挙げられる。

また、感光性樹脂（Ｃ）などを含有する光硬化性のプリント配線板用樹脂組成物は、光硬化されることにより硬化物となる。光硬化には、各種の紫外線硬化装置、紫外線露光装置、またはレーザー発信光源、特に、波長が３５０〜４１０nmのレーザー光による光硬化装置を用いて硬化させることができる。さらに、熱硬化樹脂（Ｂ）を含有する光硬化性熱硬化性のプリント配線板用樹脂組成物は、このような光硬化後に熱硬化することにより硬化させることができる。

そして、カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）を含有するアルカリ現像性の絶縁組成物は、上述した光硬化装置によりパターン露光したのち、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してパターンを形成することが可能である。

このとき、現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液を使用することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。例中、部および％は断りのない限り質量基準である。

［微粉砕再生ＰＥＴスラリーの調製］
（Ａ−１の調製）
セイシン企業製微粉砕再生ＰＥＴ（平均粒径２５μｍ）をジェットミル粉砕機中に投入し、粉砕圧力０．６ＭＰａの条件で２パスし、微粉砕再生ＰＥＴ（平均粒径１２ｕｍ）（Ａ−０）を得た。得られた微粉砕再生ＰＥＴ（Ａ−０）２００ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００ｇ中に分散させたのち、ＳＵＳ製１２０×１０００綾畳織（公称濾過精度：約３０μｍ）のメッシュにてろ過を行い、微粉砕再生ＰＥＴスラリー（Ａ−１）を得た。このとき、平均粒径には変化は見られなかった。

（Ａ−２の調製）
２−ヒドロキシエチルメタクリレート２００ｇ中に微粉砕再生ＰＥＴ２００ｇ（Ａ−０）を分散させた他は、製造例1に同様の方法で微粉砕再生ＰＥＴスラリー（Ａ−２）を得た。このとき、平均粒径に変化は見られなかった。

［樹脂の合成］
攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた２リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキシ当量２２０）６６０ｇ、カルビトールアセテート ４２１．３ｇ、およびソルベントナフサ １８０．６ｇを導入し、９０℃に加熱・攪拌し、溶解した。次に、一旦６０℃まで冷却し、アクリル酸２１６ｇ、トリフェニルホスフィン４．０ｇ、メチルハイドロキノン１．３ｇを加えて、１００℃で１２時間反応させ、酸価が０．２ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸２４１．７ｇを仕込み、９０℃に加熱し、６時間反応させた。これにより、酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量（不飽和基１モル当りの樹脂のｇ重量）４００、重量平均分子量７，０００のカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｅ−１）の溶液を得た。

［樹脂組成物の調製］
表１に示す各成分を配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールミルを用いて混練し、実施例１〜５の樹脂組成物を調製した。ここで得られた樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ３０μｍ以下であった。

［樹脂組成物の評価１］
（試験片の作製）
このようにして得られた実施例１〜４の各樹脂組成物について、基板としてそれぞれ回路形成された銅張り積層板ＦＲ−４基板（はんだ耐熱性評価用）、ＩＰＣ Ｂ−２５ クシ型電極Ｂクーポンが形成された銅張り積層板（電気絶縁性評価用）を用いて、以下のように試験片を作製した。

実施例１の樹脂組成物：ＰＥＴ１５０メッシュのスクリーンで各基板上に膜厚２０μｍの厚さに塗布し、熱風循環式乾燥炉によって、１５０℃で３０分加熱して熱硬化させ、試験片を作製した。

実施例２の樹脂組成物：ＰＥＴ２２５メッシュのスクリーンで各基板上に膜厚１５μｍの厚さに塗布し、コンベアー速度４ｍ／ｍｉｎで移送しながら、空冷式の８０Ｗ／ｃｍ、３灯式高圧水銀ランプによって紫外線を照射して試験片を作製した。

実施例３、４の樹脂組成物：ＰＥＴ１００メッシュのスクリーンで各基板上に膜厚２０μｍの厚さに塗布し、熱風循環式乾燥炉によって、８０℃で３０分乾燥し、タックフリーの塗膜を形成した。この基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光し、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²の１ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液で現像し、レジストパターンを形成した。この基板を１５０℃で６０分加熱して熱硬化させ、試験片を作製した。

（性能評価）
このようにして作製された試験片について、以下の項目について評価した。

〈はんだ耐熱性〉
実施例１〜４の樹脂組成物を、回路形成された銅張り積層板ＦＲ−４基板を使用して作製された各試験片に、ロジン系フラックスを塗布し、予め２６０℃に加熱したはんだ槽に３０秒間浸漬し、プロピレングリコールモノメチルエーテルでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥がれ・変色について評価した。

表２に評価結果を示す。なお、評価基準は、
○：全く変化が認められないもの
△：ほんの僅か変化したもの
×：塗膜に膨れ、剥がれがあるもの
とした。

〈電気絶縁性〉
実施例１〜４の樹脂組成物を、ＩＰＣ Ｂ−２５ クシ型電極Ｂクーポンが形成された銅張り積層板上を使用して作製された各試験片のクシ型電極に、ＤＣ５．５Ｖのバイアス電圧を印加し、湿度８５％、温度１３０℃で１５０時間放置した後の絶縁抵抗値を測定した。

表２にその評価結果を併せて示す。

表２に示すように、良好なはんだ耐熱性が得られるとともに、高い電気絶縁性を得ることができることがわかる。

［樹脂組成物の評価２］
（評価用サンプルの作製）
表１に示す実施例５の配合成分に対し、さらに有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、微紛シリカであるアエロジル＃９７２を加えて、３本ロールミルにて混練分散し、粘度４０ｄＰａ・ｓ±１０ｄＰａ・ｓ（回転粘度計５ｒｐｍ、２５℃）に調整した熱硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた熱硬化性樹脂組成物をさらにメチルエチルケトンを用いて粘度１〜２ｄＰａ・ｓに調整し、塗布用ワニスを調製した。

得られた塗布用ワニスをそれぞれ、ダイコーターを用いて、乾燥塗膜の膜厚が６０μｍになるように１８μｍ厚の銅箔の粗面上（Ｆ３−ＷＳ：古河サーキットホイル社製）に塗布し、４０〜１２０℃で乾燥して樹脂付き銅箔を得た。このときの樹脂付き銅箔の１７０℃でのゲル化タイムは６０秒から９０秒であった。

次に、このようにして得られた樹脂付き銅箔２枚を、そのまま樹脂面が内側になるよう張り合わせ、熱板プレスで１２０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で３０分、さらに１７０℃で２時間熱硬化させ、一体成形した。そしてこれをそのまま、もしくは銅箔をエッチングして、物性測定用の硬化皮膜サンプルを作製した。

また、樹脂付き銅箔を、銅箔１８μｍ厚のガラスエポキシ両面銅張積層板から内層回路を形成し、さらにメック社のエッチボンド処理した基板の両面に、樹脂面が接着するように、熱板プレスを用い、５ｋｇｆ／ｃｍ²、１２０℃、で２０分、次いで２５ｋｇｆ／ｃｍ²、１７０℃で２時間の条件にて硬化し、積層板を作製した。

さらに、この積層板の所定位置に、ドリルにより穴をあけてスルーホール部を形成した。また、まず穴位置をエッチングレジストを用いて選択的に銅箔を除去してガイドを設け、レーザー加工機により穴あけを行うことにより、レーザービア部を形成した。

次に、スルーホール部とレーザービア部のスミヤをデスミヤ処理して除去した後、無電解銅めっきおよび電解銅めっきにより穴部を導通させ、市販のエッチングレジストを介したエッチングによりパターンを形成し、多層プリント配線板サンプルを作製した。

（性能評価）
このようにして作製された評価用サンプルについて、以下の項目について評価した。

〈ピール強度〉
ＪＩＳ Ｃ６４８１に従って測定した。

〈はんだ耐熱性〉
２８８℃±３℃のはんだ層に、完成したプリント配線板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）を１０秒間浸漬した。そして、この操作を５回繰り返した後、銅箔と樹脂の剥がれを確認した。なお、評価基準は、
○：剥がれ無し
×：剥がれ有り
とした。

〈パターン形成性〉
ラインアンドスペース７５μｍ／７５μｍの回路の剥がれを目視で検査した。なお、評価基準は、
○：剥がれ無し
×：剥がれ有り
とした。

表３に示すように、高いピール強度をとともに、良好なはんだ耐熱性、パターン形成性を得ることができることがわかる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

Claims (8)

1. 再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
2. 平均粒径０．１〜１５μｍの再生ポリエチレンテレフタレート微粉末を混合して調製されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
3. 前記再生ポリエチレンテレフタレート（Ａ）が全体量の０．１〜７５％であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
4. 熱硬化性樹脂（Ｂ）を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
5. 感光性樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
6. 基材上に、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物の塗布乾燥膜を備えることを特徴とするドライフィルム。
7. 回路形成された基板と、
   この基板上の少なくとも一部に形成され、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を硬化させた永久被膜を備えることを特徴とするプリント配線板。
8. 回路形成された基板と、
   この基板上の少なくとも一部に、請求項６に記載のドライフィルムより転写された前記塗布乾燥膜を硬化させた永久被膜を備えることを特徴とするプリント配線板。