CN103140020B - 挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 - Google Patents
挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103140020B CN103140020B CN201110397751.8A CN201110397751A CN103140020B CN 103140020 B CN103140020 B CN 103140020B CN 201110397751 A CN201110397751 A CN 201110397751A CN 103140020 B CN103140020 B CN 103140020B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- polyamidoimide
- film
- wiring board
- circuit base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种挠性印刷电路板的覆盖膜、一种具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构以及制法，具有直接形成于已成型线路基板表面的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，由已成型线路基板和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜构成挠性印刷电路板，可搭配卷对卷印刷机台连续性生产，并可采用液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜搭配感光型聚酰亚胺保护膜构成的覆盖膜提升挠性印刷电路板焊盘或线路预留开口精度，本发明覆盖膜具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG等特性，具有该覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机及智能型手机等。
Description
技术领域
本发明属于挠性印刷电路板领域，具体涉及一种挠性印刷电路板的覆盖膜，以及具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构及其制造方法。
背景技术
小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的挠性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，以下简称FPC)，在FPC领域，不仅是针对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。挠性印刷电路板(FPC)一般由成型有线路的基板和聚酰亚胺(PI)保护膜两部分构成，并且FPC在不断向高速度化、高饶曲、发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策。
FPC的传统保护膜材料，主要是以聚酰亚胺(PI)膜和接着剂(Adhesive)的两层结构保护膜为主，除此之外，还有非感旋光性聚亚酰胺保护膜和自身感光型聚亚酰胺保护膜，不同的保护膜通过不同的作业方式应用于FPC：
(1)传统的PI膜与接着剂(Adhesive)构成的两层结构的保护膜：该保护膜原材以PI膜+接着剂+离形纸三层组合；
PI膜：一般挠性印刷电路板常用规格为1/2mil～1mil厚度；
接着剂一般共分为：
1)压克力系：不需冷藏保存，于室温下存放即可；
2)环氧胶系：需冷藏保存于10度C以下；
作业时，需先针对线路上预留的开口，于保护膜上以物理方法先行以模具冲孔成型或以NC机台钻孔。再贴合于已成线路的基板上，一般以快压方式160℃～190℃高温压合后，搭配160℃温度烘烤硬化完成，另有以传压方式制作，一般以160℃～175℃长时间压合固化，该传压制作优点为量大，不需另行烘烤时间，但快压方式生产弹性相对较差。
由上可知，传统PI膜+接着剂的保护膜的结构及作业方式易产生下述缺陷：由于有胶层，因此保护膜厚度较厚；环氧胶导致保护膜储存环境严苛；饶曲性不佳；需用离型纸，且离形纸易落屑产生异物；高温加工易爆板；溢胶量不易控制。
(2)非感旋光性聚亚酰胺保护膜：作业时于已成线路的基板表面覆盖一层非感旋光性聚亚酰胺保护膜，再于其保护膜表面覆盖一层UV感光光阻膜，运用UV曝光原理，再用药液去除预留开口处的光组及保护膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保护膜及作业方式的缺点是造成挠性印刷电路板制程较繁琐，成本高，且挠曲性不佳。
(3)自身感光型聚亚酰胺保护膜：作业时于已成线路的基板表面覆盖一层自身感旋光性聚亚酰胺保护膜，由于其本身已具备光阻特性，直接以UV曝光作业，再以药液去除预留开口处保护膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保护膜及作业方式的缺点是成本高、饶曲性不佳且保护膜储存环境严苛。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种挠性印刷电路板的覆盖膜，该覆盖膜具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI(或压克力系)保护膜以及非感光型PI保护膜(需上光阻)，本发明还提供了一种具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构，以及将该覆盖膜形成于基板上制成挠性印刷电路板的制法，具有该覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种挠性印刷电路板的覆盖膜，具有直接印刷于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜形成于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。
较佳地，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜是将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液采用印刷方式印刷于已成型线路基板表面上需要覆盖的部位并经过烘烤而成。其中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为偏苯三酸酐(TMA，C9H4O5)、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯](TMEG，C20H10O10)和二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI，C15H10N2O2)，所述溶剂为二甲苯(Xylene；1，4-Dimethylbenzene；C8H10)和N，N-二甲基乙酰胺(DMAC，CH3C(O)N(CH3)2，简称二甲基乙酰胺)，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时。
当挠性印刷电路板的焊盘或线路预留开口需求高精度时，还设有感光型聚酰亚胺保护膜，所述感光型聚酰亚胺保护膜覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜位于所述已成型线路基板和所述感光型聚酰亚胺保护膜之间，所述感光型聚酰亚胺保护膜具有若干与所述开窗部对应的开口。这种液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜和感光型聚酰亚胺保护膜搭配的结构，可以使客户挠性印刷电路板的焊盘或线路预留开口的精度大为提升，而且能够克服感光型聚酰亚胺保护膜不耐弯折的缺点。
较佳地，采用片状生产印刷机台和卷对卷(ROLLTOROLL)印刷机台(连续性生产)中的一种印刷机台并采用网版印刷方式将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位。
较佳地，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的厚度为5μm～25μm。
较佳地，所述感光型聚酰亚胺保护膜的厚度为17μm～25μm。
一种挠性印刷电路板结构，由已成型线路基板和本发明所述的覆盖膜构成。
一种挠性印刷电路板结构的制法，通过印刷工序后经烘烤工序将液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜形成于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，制成由已成型线路基板和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜构成的挠性印刷电路板，且所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。
所述印刷工序是采用印刷方式将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面上需要被覆盖的位置，且已成型线路基板表面上未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部。其中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为：
偏苯三酸酐()、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]()和二苯基甲烷二异氰酸酯()，所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺
在上述挠性印刷电路板结构的制法中，采用片状生产印刷机台和卷对卷印刷机台中的一种印刷机台并采用网版印刷方式将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，印刷厚度为5μm～25μm，已成型线路基板表面未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部。然后进行烘烤工序，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时，烘烤过程中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中的单体聚合成聚酰胺酰亚胺。
本发明中所述聚酰胺酰亚胺(PAI)是指主链上有一酰胺基团以及酰亚胺基团结构的聚合物，其化学分子如下：
当挠性印刷电路板的焊盘或线路预留开口需求高精度时，还需在所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜表面形成一层感光型聚酰亚胺保护膜，使所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜位于所述已成型线路基板和所述感光型聚酰亚胺保护膜之间，然后对所述感光型聚酰亚胺保护膜进行曝光和显影，使所述感光型聚酰亚胺保护膜形成若干与所述开窗部对应的开口。较佳地，所述感光型聚酰亚胺保护膜可以通过印刷或压合方式形成于所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜表面。
本发明的有益效果是：本发明的挠性印刷电路板的覆盖膜具有直接形成于已成型线路基板表面的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，因此无需胶层、无需光阻、且制程简单，且具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI(或压克力系)保护膜以及非感光型PI保护膜(需上光阻)，可搭配卷对卷(ROLLTOROLL)印刷机台连续性大量生产，并可采用液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜搭配感光型聚酰亚胺保护膜构成的覆盖膜大幅提升挠性印刷电路板焊盘或线路预留开口的精度，具有本发明覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。
附图说明
图1为本发明实施例1的挠性印刷电路板结构示意图；
图2为本发明实施例2的挠性印刷电路板结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例1：本实施例公开了一种挠性印刷电路板的覆盖膜、一种具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构以及将该覆盖膜形成于基板上制成本实施例的挠性印刷电路板的作业方式。
本实施例的挠性印刷电路板结构，如图1所示，由已成型线路基板2和本实施例的覆盖膜1构成，本实施例的覆盖膜为液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1，该液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1由聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板2表面需被覆盖的部位并经烘烤而成，本是实施例的的覆盖膜(液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1)的厚度为5μm～25μm，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1的位置形成开窗部3。
本实施例的挠性印刷电路板结构以及本实施例的覆盖膜由下述作业方式制得：
将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，然后进行烘烤使已成型线路基板表面的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液聚合固化成型为液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，制成由已成型线路基板和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜构成的挠性印刷电路板，且所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。
其中，印刷的具体步骤是：采用片状生产印刷机台或卷对卷(ROLLTOROLL)印刷机台(连续性生产)并采用网版印刷方式进行印刷，利用网版网目预留开口形状，在对位线路上对位点之后，将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，印刷厚度为5μm～25μm，已成型线路基板表面未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部。
其中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为：
偏苯三酸酐()、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]()和二苯基甲烷二异氰酸酯所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺
其中，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时，烘烤过程中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中的单体聚合成聚酰胺酰亚胺。
本实施例的覆盖膜与现有技术的保护膜的优缺点对比见下表一：
表一：本实施例的覆盖膜与现有技术的保护膜的对比
实施例2：本实施例公开了一种挠性印刷电路板的覆盖膜、一种具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构以及将该覆盖膜形成于基板上制成本实施例的挠性印刷电路板的作业方式。
本实施例的挠性印刷电路板结构，如图2所示，由已成型线路基板2和本实施例的覆盖膜1构成，本实施例的覆盖膜由液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1和感光型聚酰亚胺保护膜4构成，该液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1由聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板2表面需被覆盖的部位并经烘烤而成，该液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1的厚度为5μm～25μm，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1的位置形成开窗部3，所述感光型聚酰亚胺保护膜4覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1位于所述已成型线路基板2和所述感光型聚酰亚胺保护膜4之间，所述感光型聚酰亚胺保护膜4具有若干与所述开窗部3对应的开口，所述感光型聚酰亚胺保护膜4的厚度为17μm～25μm。
本实施例的挠性印刷电路板结构以及本实施例的覆盖膜由下述作业方式制得：
将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，然后进行烘烤使已成型线路基板表面的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液聚合固化成型为液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，制成由已成型线路基板和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜构成的挠性印刷电路板，且所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。
其中，将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面的具体步骤是：采用片状生产印刷机台或卷对卷(ROLLTOROLL)印刷机台(连续性生产)并采用网版印刷方式进行印刷，利用网版网目预留开口形状，在对位线路上对位点之后，将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，印刷厚度为5μm～25μm，已成型线路基板表面未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部。
其中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为：
偏苯三酸酐()、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]()和二苯基甲烷二异氰酸酯所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺
其中，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时，烘烤过程中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中的单体聚合成聚酰胺酰亚胺。
为了提高挠性印刷电路板的焊盘或线路预留开口的精度，还需通过印刷或压合的方式在所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜表面形成一层感光型聚酰亚胺保护膜，使所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜位于所述已成型线路基板和所述感光型聚酰亚胺保护膜之间，然后对所述感光型聚酰亚胺保护膜进行曝光和显影，使所述感光型聚酰亚胺保护膜形成若干与所述开窗部对应的开口。
其中，采用印刷方式形成感光型聚酰亚胺保护膜并进行曝光和显影的具体步骤如下：用印刷机台进行网版印刷，在液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜表面作全面的感光型聚酰亚胺印刷覆盖，印刷厚度为17um～25um，然后以低温(50℃～85℃)烘烤30～45分钟使感光型聚酰亚胺干燥，再运用曝光机的曝光底片进行曝光后，以碳酸钠药液进行感光型聚酰亚胺保护膜开口成形后，使线路板上呈现感光型聚酰亚胺保护膜开口，再以烘烤硬化完成。
其中，采用压合方式形成感光型聚酰亚胺保护膜并进行曝光和显影的具体步骤如下：以干膜(MASK光阻)压合机将感光型聚酰亚胺保护膜以压合方式压合(温度：100+/-10℃；压合速度：1.0～1.6M/min；压力：3.1+/-0.5kg/cm2)于所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜表面，运用曝光机的曝光底片进行曝光后，以碳酸钠药液进行感光型聚酰亚胺保护膜开口成形后，使线路板上呈现感光型聚酰亚胺保护膜开口，再以烘烤硬化完成制作，该制作方式适用于一般需求精度高的软性印刷电路板，并强化一般感光型聚酰亚胺覆盖膜不耐弯折之缺点。
本实施例的覆盖膜与现有技术的保护膜的优缺点对比见下表二：
表二：本实施例的覆盖膜与现有技术的保护膜的对比
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
Claims (6)
1.一种挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：具有直接印刷于已成型线路基板(2)表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)；
所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)是将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液采用印刷方式印刷于已成型线路基板表面上需要覆盖的部位并经过烘烤而成；
所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为偏苯三酸酐、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二异氰酸酯，所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时；
还设有感光型聚酰亚胺保护膜(4)，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)位于所述已成型线路基板(2)和所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)之间，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)具有若干与所述开窗部(3)对应的开口；
所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的厚度为5μm～25μm；
所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)的厚度为17μm～25μm。
2.如权利要求1所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：采用片状生产印刷机台和卷对卷印刷机台中的一种印刷机台并采用网版印刷方式将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位。
3.一种挠性印刷电路板结构，其特征在于：由已成型线路基板(2)和如权利要求1或2所述的覆盖膜构成。
4.一种挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：通过印刷工序后经烘烤工序将液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，制成由已成型线路基板(2)和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)构成的挠性印刷电路板，且所述已成型线路基板(2)表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)；
所述印刷工序是采用印刷方式将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面上需要被覆盖的位置，且已成型线路基板表面上未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部(3)；
所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为偏苯三酸酐、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二异氰酸酯，所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时；
在所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)表面形成一层感光型聚酰亚胺保护膜(4)，使所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)位于所述已成型线路基板(2)和所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)之间，然后对所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)进行曝光和显影，使所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)形成若干与所述开窗部(3)对应的开口。
5.如权利要求4所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：采用片状生产印刷机台和卷对卷印刷机台中的一种印刷机台并采用网版印刷方式将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，印刷厚度为5μm～25μm，已成型线路基板表面未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部。
6.如权利要求4所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)通过印刷和压合两种方式中的一种形成于所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110397751.8A CN103140020B (zh) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | 挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110397751.8A CN103140020B (zh) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | 挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103140020A CN103140020A (zh) | 2013-06-05 |
| CN103140020B true CN103140020B (zh) | 2016-06-08 |
Family
ID=48499162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110397751.8A Active CN103140020B (zh) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | 挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103140020B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104423678A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 致伸科技股份有限公司 | 触控面板的制造方法 |
| CN104954636B (zh) * | 2014-03-26 | 2019-02-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 一种摄像模块及摄像模块制造方法 |
| CN104954637B (zh) * | 2014-03-26 | 2018-10-26 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 一种摄像模组及其制作方法 |
| CN107801317B (zh) * | 2017-12-14 | 2019-11-19 | 东莞市奕东电子有限公司 | 一种丝印和点胶制作覆盖层的fpc制作方法 |
| CN108012433A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-08 | 东莞市奕东电子有限公司 | 一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的fpc制造方法 |
| CN108102569B (zh) * | 2017-12-31 | 2020-11-24 | 广州云普电子科技有限公司 | 一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法 |
| CN110519936A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种ltcc基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1802071A (zh) * | 2004-11-16 | 2006-07-12 | 株式会社东芝 | 模块衬底和盘设备 |
| CN101124258A (zh) * | 2005-02-21 | 2008-02-13 | 昭和电工株式会社 | 热固性阻焊剂组合物及其固化产物 |
| CN101544863A (zh) * | 2008-03-28 | 2009-09-30 | 太阳油墨制造株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板 |
| CN102083271A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 印刷电路板用覆盖膜 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11246759A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
-
2011
- 2011-12-05 CN CN201110397751.8A patent/CN103140020B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1802071A (zh) * | 2004-11-16 | 2006-07-12 | 株式会社东芝 | 模块衬底和盘设备 |
| CN101124258A (zh) * | 2005-02-21 | 2008-02-13 | 昭和电工株式会社 | 热固性阻焊剂组合物及其固化产物 |
| CN101544863A (zh) * | 2008-03-28 | 2009-09-30 | 太阳油墨制造株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板 |
| CN102083271A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 印刷电路板用覆盖膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103140020A (zh) | 2013-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103140020B (zh) | 挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 | |
| CN103140019B (zh) | 软性电路板的黑色覆盖膜、软性印刷电路板结构及其制法 | |
| CN106853704B (zh) | 用于多曲面触控显示模组的内防爆膜及其制备方法 | |
| WO2008105480A1 (ja) | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 | |
| CN203618239U (zh) | 刚挠结合线路板的压合结构 | |
| CN202374558U (zh) | 挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 | |
| CN202374559U (zh) | 软性印刷电路板结构 | |
| CN103358633B (zh) | 一种复合型pet保护膜的制备方法 | |
| CN103140018B (zh) | 软性印刷电路板的保护膜、软性印刷电路板结构及其制法 | |
| CN204887702U (zh) | 一种防止器件贴偏的柔性电路板 | |
| CN202374557U (zh) | 软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构 | |
| CN201601890U (zh) | 覆盖膜 | |
| CN202773171U (zh) | 印刷电路板用黄色聚酰胺酰亚胺保护膜 | |
| CN205467749U (zh) | 一种玻璃微珠薄膜及使用该薄膜的电子产品外壳 | |
| CN102612260B (zh) | 补强fpc板及制造方法 | |
| CN105246265A (zh) | 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法 | |
| CN202353923U (zh) | 复合式覆盖膜 | |
| CN105818509B (zh) | 玻璃微珠薄膜及使用该薄膜的外壳和该外壳的制作工艺 | |
| US20130313759A1 (en) | Manufacturing method of a retaining wall of an LED | |
| CN202435704U (zh) | 一种挠性电路板 | |
| CN104378907A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN201709016U (zh) | 一种可挠式软性电路板的结构 | |
| CN202679792U (zh) | 软性印刷电路板 | |
| CN203134973U (zh) | 一种天线线圈 | |
| CN103635009A (zh) | 印刷电路板用黄色聚酰胺酰亚胺保护膜及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |