CN202374559U - 软性印刷电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软性印刷电路板结构，由已成型线路基板和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜和已成型线路基板直接结合，无需接着剂层，实现了软性印刷线路板的超薄化，且具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。

Description

软性印刷电路板结构

技术领域

本实用新型属于软性印刷电路板领域，具体涉及一种软性印刷电路板结构。

背景技术

小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，以下简称FPC)，在FPC领域，不仅是针对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。软性印刷电路板(FPC)一般由成型有线路的基板和聚酰亚胺(PI)保护膜两部分构成，并且FPC在不断向高速度化、高饶曲、发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策。

FPC的传统保护膜材料，主要是以聚酰亚胺(PI)膜和接着剂(Adhesive)的两层结构保护膜为主，除此之外，还有非感旋光性聚亚酰胺保护膜和自身感光型聚亚酰胺保护膜，不同的保护膜通过不同的作业方式应用于FPC：

(1)传统的PI膜与接着剂(Adhesive)构成的两层结构的保护膜：该保护膜原材以PI膜+接着剂+离形纸三层组合；

PI膜：一般软性印刷电路板常用规格为1/2mil～1mil厚度；

接着剂一般共分为：

1)压克力系：不需冷藏保存，于室温下存放即可；

2)环氧胶系：需冷藏保存于10度C以下；

作业时，需先针对线路上预留的开口，于保护膜上以物理方法先行以模具冲孔成型或以NC机台钻孔。再贴合于已成线路的基板上，一般以快压方式160℃～190℃高温压合后，搭配160℃温度烘烤硬化完成，另有以传压方式制作，一般以160℃～175℃长时间压合固化，该传压制作优点为量大，不需另行烘烤时间，但快压方式生产弹性相对较差。

由上可知，传统PI膜+接着剂的保护膜的结构及作业方式易产生下述缺陷：由于有胶层，因此保护膜厚度较厚；环氧胶导致保护膜储存环境严苛；饶曲性不佳；需用离型纸，且离形纸易落屑产生异物；高温加工易爆板；溢胶量不易控制。

(2)非感旋光性聚亚酰胺保护膜：作业时于已成线路的基板表面覆盖一层非感旋光性聚亚酰胺保护膜，再于其保护膜表面覆盖一层UV感光光阻膜，运用UV曝光原理，再用药液去除预留开口处的光组及保护膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保护膜及作业方式的缺点是造成软性印刷电路板制程较繁琐，成本高，且挠曲性不佳。

(3)自身感光型聚亚酰胺保护膜：作业时于已成线路的基板表面覆盖一层自身感旋光性聚亚酰胺保护膜，由于其本身已具备光阻特性，直接以UV曝光作业，再以药液去除预留开口处保护膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保护膜及作业方式的缺点是成本高、饶曲性不佳且保护膜储存环境严苛。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种软性印刷电路板结构，该软性印刷电路板结构的基板与所液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜之间不含接着剂层，实现了软性印刷线路板的超薄化，且具有柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种软性印刷电路板结构，由已成型线路基板和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜形成于所述已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面未覆盖液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。

其中，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的厚度为5μm～25μm，较佳地为5μm～12μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的软性印刷电路板结构由已成型线路基板和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜和已成型线路基板直接结合，无需接着剂层，实现了软性印刷线路板的超薄化，且具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。

附图说明

图1为本实用新型的软性印刷电路板结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种软性印刷电路板结构，如图1所示，由已成型线路基板2和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板2表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1形成于所述已成型线路基板2表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面未覆盖液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1的位置形成开窗部3。所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜1的厚度为5μm～25μm，较佳地是5μm～12μm。

本实用新型的软性印刷电路板结构由下述作业方式制得：

将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液喷涂于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，然后进行烘烤使已成型线路基板表面的聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液聚合固化成型为聚酰胺酰亚胺膜，制成由已成型线路基板和聚酰胺酰亚胺膜构成的软性印刷电路板，所述已成型线路基板表面未覆盖聚酰胺酰亚胺膜1的位置形成开窗部3。

其中，喷涂的具体步骤是：将已成型线路基板摆放于片状生产平台式喷墨机和卷对卷(ROLL TO ROLL)平台式喷墨机(连续性生产)中的一种喷墨机内的固定位置，喷墨机内图像传感器(CCD)确认线路上的定位导体并进行对位微调移动使线路精准对位，然后喷墨机根据已经设定好的设计图像进行以聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液为原料的喷墨式喷涂，喷墨厚度为5μm～25μm(较佳地是5μm～12μm)，喷涂后使聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液在已成型线路基板表面形成需覆盖位置的保护膜及未覆盖位置的开窗部3。

其中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为：

偏苯三酸酐

1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]

和二苯基甲烷二异氰酸酯

所述溶剂为二甲苯

和N，N-二甲基乙酰胺

其中，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时，烘烤过程中，所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中的单体聚合成聚酰胺酰亚胺。

本实用新型中所述聚酰胺酰亚胺(PAI)是指主链上有一酰胺基团以及酰亚胺基团结构的聚合物，其化学分子如下：

Claims (3)

1.一种软性印刷电路板结构，其特征在于：由已成型线路基板(2)和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板(2)表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于所述已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面未覆盖液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)。

2.如权利要求1所述的软性印刷电路板结构，其特征在于：所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的厚度为5μm～25μm。

3.如权利要求2所述的软性印刷电路板结构，其特征在于：所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的厚度为5μm～12μm。

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