CN105282959A - 具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜及其制造方法 - Google Patents

Abstract

具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜及其制造方法。本发明公开了一种复合式高频双面铜箔基板，由简单制程制得，是由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层和第二铜箔层依次叠合构成，其中，聚酰亚胺层和黏着层两者的厚度和为15-75微米，黏着层的厚度为10-55微米，聚酰亚胺层的厚度为5-20微米，黏着层由氟系树脂和热固性树脂混合而成且可以是单层或三层结构，本发明通过调整黏着层与聚酰亚胺层的厚度以及黏着层中氟系树脂的含量，使铜箔基板具有极低的Dk、Df，能够大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，本发明的双面铜箔基板相较于传统铁氟龙系和LCP系双面铜箔基板还具有以下特性：优异的尺寸安定性、剥离强度、反弹力、耐药品性和耐热性以及极佳的操作性，处于业内领先行列。

Description

具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种高频覆盖膜，特别涉及一种具有低Dk和Df特性且无纸无屑的高性能覆盖膜。

背景技术

无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。

在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。

为了应对上述需求，覆盖膜产品也随之研究和发展。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，该高频覆盖膜由简便的制程制得，具有极低的Dk、Df特性，还具有柔软性高、可挠性佳和无纸无屑等优点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，由载体保护层、第一高频粘附层、高频胶水加氟树脂粘附层和第二高频粘附层依次叠合构成，其中，所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的厚度相同且各自为2-10微米，所述高频胶水加氟树脂粘附层的厚度为15-60微米，且所述第一高频粘附层和所述高频胶水加氟树脂粘附层两者的厚度差大于等于10微米；

其中，所述载体保护层为聚酰亚胺膜或LCP膜，且所述载体保护层的厚度为7.5-50微米；

其中，所述高频胶水加氟树脂粘附层为三层结构且是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

较佳的是，所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同，所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值满足下述关系式：Df＝Df₁×a/(a+2b)+Df₂×2b/(a+2b)，

其中，Df₁为第二高频胶层的Df值；

Df₂为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

优选的是，所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df₂＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df₁＝0.002，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米，所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值为0.003。

较佳的是，所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或磷系树脂。

进一步的说，所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的材料皆是由热固性树脂、固化剂和无机填料混合构成。

较佳的是，所述第二高频粘附层表面贴合有离型膜。

上述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

步骤一：将第二高频粘附层涂布在离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤二：将第一高频粘附层涂布在载体保护层上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤三：用转印法将高频胶水加氟树脂粘附层形成于在步骤二的第一高频粘附层表面上，进行烘箱烘烤后同步骤一的制品进行压合形成最终的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜。

本发明的有益效果是：本发明的高频覆盖膜由载体保护层、第一高频粘附层、高频胶水加氟树脂粘附层和第二高频粘附层依次叠合构成，其中，载体保护层为聚酰亚胺膜或LCP膜，高频胶水加氟树脂粘附层为三层结构且每层材料皆包括氟系树脂和热固性树脂，本发明通过调整高频胶水加氟树脂粘附层中每一层的氟系树脂的含量及厚度，使本发明的覆盖膜具有极低的Dk、Df，并且通过载体保护层提供后续制程中产品的附着、绝缘、尺寸安定性以及对产品的全程保护，本发明的高频覆盖膜由简便的制程制得，具有极低的Dk、Df特性，还具有柔软性高、可挠性佳和无纸无屑等优点，优于传统PI保护膜(高频铁氟龙)、LCP保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻)，适用于翻盖、滑盖手机,数字照相机、数字摄影机,平版计算机、智能型手机4G行业等应用,用来取代一般保护膜材料。

附图说明

图1为本发明的高频覆盖膜结构图之一(不含离型膜)；

图2为本发明的高频覆盖膜结构图之二(含离型膜)。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，由载体保护层1、第一高频粘附层2、高频胶水加氟树脂粘附层3和第二高频粘附层4依次叠合构成，其中，所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的厚度相同且各自为2-10微米，所述高频胶水加氟树脂粘附层的厚度为15-60微米，且所述第一高频粘附层和所述高频胶水加氟树脂粘附层两者的厚度差大于等于10微米；

其中，所述载体保护层为聚酰亚胺膜或LCP膜，且所述载体保护层的厚度为7.5-50微米；

其中，所述高频胶水加氟树脂粘附层为三层结构且是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

较佳的是，所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同，所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值满足下述关系式：Df＝Df₁×a/(a+2b)+Df₂×2b/(a+2b)，

其中，Df₁为第二高频胶层的Df值；

Df₂为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

优选的是，所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df₂＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df₁＝0.002，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米，所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值为0.003。

所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或磷系树脂。

所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的材料皆是由热固性树脂、固化剂和无机填料混合构成。

所述第二高频粘附层表面贴合有离型膜。

上述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

步骤一：将第二高频粘附层涂布在离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤二：将第一高频粘附层涂布在载体保护层上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤三：用转印法将高频胶水加氟树脂粘附层形成于在步骤二的第一高频粘附层表面上，进行烘箱烘烤后同步骤一的制品进行压合形成最终的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜。

本发明所要强调的是载体保护层和高频胶水加氟树脂粘附层。

所述载体保护层利于后续制程中产品的附着、绝缘、尺寸安定等，并对FPC进行全制程保护。所述载体保护层对FPC进行全制程保护可以体现在：在FPC制程中，所述载体保护膜不会与高频胶体发生脱膜，也不会出现蚀刻、电镀药水渗透等异常现象，且在一定高温下也不会出现爆板等异常，从而解决超薄产品的良率低的问题，提高了产品良率。

本例中的载体保护层具体采用聚酰亚胺膜或LCP膜载体保护膜。聚酰亚胺膜(PI，polyimide)、LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶高分子)膜是具有优异的物化性(包括耐热性、耐侯性、及优异的机械特性等)以及低离型力的载体保护膜。PI、LCP是一种在制程上，对FPC更加有效的提高产品良率的载体保护膜，不仅仅适合于FPC湿制程(曝光、显影、蚀刻、去膜及电镀等制程)，而是可对全制程进行补强，其中包括一些高温段(烘烤、快压、CoverLay熟化、SMT等)。而且PI、LCP膜能够避免所述高频粘附层被污染。

Claims (7)

1.一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，其特征在于：由载体保护层、第一高频粘附层、高频胶水加氟树脂粘附层和第二高频粘附层依次叠合构成，其中，所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的厚度相同且各自为2-10微米，所述高频胶水加氟树脂粘附层的厚度为15-60微米，且所述第一高频粘附层和所述高频胶水加氟树脂粘附层两者的厚度差大于等于10微米；

其中，所述载体保护层为聚酰亚胺膜或LCP膜，且所述载体保护层的厚度为7.5-50微米；

其中，所述高频胶水加氟树脂粘附层为三层结构且是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

2.如权利要求1所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，其特征在于：所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同，所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值满足下述关系式：Df＝Df₁×a/(a+2b)+Df₂×2b/(a+2b)，

其中，Df₁为第二高频胶层的Df值；

Df₂为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

3.如权利要求2所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，其特征在于：所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df₂＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df₁＝0.002，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米，所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值为0.003。

4.如权利要求1所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，其特征在于：所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或磷系树脂。

5.如权利要求1所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，其特征在于：所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的材料皆是由热固性树脂、固化剂和无机填料混合构成。

6.如权利要求1所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜，其特征在于：所述第二高频粘附层表面贴合有离型膜。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

步骤一：将第二高频粘附层涂布在离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤二：将第一高频粘附层涂布在载体保护层上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤三：用转印法将高频胶水加氟树脂粘附层形成于在步骤二的第一高频粘附层表面上，进行烘箱烘烤后同步骤一的制品进行压合形成最终的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜。