CN108102569B - 一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法。该超薄覆盖膜包括依次叠加的承载膜层、聚酰胺酰亚胺绝缘层、环氧树脂或丙烯酸层以及保护层；该超薄覆盖膜的制备方法包括以下步骤：（1）在承载膜层上以微凹涂布工艺涂布聚酰胺酰亚胺溶液，经过80~160℃烘烤形成聚酰胺酰亚胺绝缘层，所述聚酰胺酰亚胺绝缘层的厚度为3~5um；（2）在聚酰胺酰亚胺绝缘层上涂布环氧树脂或丙烯酸胶水，形成5~25um厚度的环氧树脂或丙烯酸层；（3）在环氧树脂或丙烯酸层上贴上保护层。本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，有效降低覆盖膜的绝缘层厚度，从而有效解决现有覆盖膜厚度难以降低的问题。

Description

一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子薄膜技术领域，具体地说是一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法。
背景技术
目前的覆盖膜一般包括12.5um以上的聚酰亚胺（PI）膜层和5-25um以上的接着剂层，这样的覆盖膜较厚。随着电子产品的薄型轻量化，线路密细化，为适应市场需求，电子基材也必须随之变化。为适应市场需求，亟需开发一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法。
发明内容
本发明主要针对上述存在的问题，提供了一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜及其制备方法。
本发明为了实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：
一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，所述超薄覆盖膜包括依次叠加的承载膜层、聚酰胺酰亚胺绝缘层、环氧树脂或丙烯酸层、以及保护层；
所述超薄覆盖膜的制备方法包括以下步骤：
（1）在承载膜层上以微凹涂布工艺分2~4次涂布聚酰胺酰亚胺溶液，每次涂布厚度控制在1～2um，经过80~160℃烘烤形成聚酰胺酰亚胺绝缘层，所述聚酰胺酰亚胺绝缘层的厚度为3~5um；所述聚酰胺酰亚胺溶液为聚酰胺酰亚胺溶解于二甲基乙酰胺（DMAC）或N-甲基吡咯烷酮（NMP）中的溶液，其中，聚酰胺酰亚胺的质量百分比为15~30%；
（2）在聚酰胺酰亚胺绝缘层上涂布环氧树脂或丙烯酸胶水，形成5~25um厚度的环氧树脂或丙烯酸层；
（3）在环氧树脂或丙烯酸层上贴上保护层。
优选地，步骤（1）中的80~160℃烘烤采用隧道式烘箱烘烤，所述隧道式烘箱分五节，3m/节，各节温度依次为80℃、100℃、120℃、140℃和160℃，线速度5-15m/min。
优选地，所述聚酰胺酰亚胺溶液中还含有色粉。色粉的颜色和含量可以根据实际需要调整。
优选地，所述承载膜层为PET膜。
优选地，所述承载膜层的厚度为12.5~50um。
优选地，所述保护层为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。
本发明的另一目的在于公开上述方法制备的超薄覆盖膜。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，能有效降低柔性线路板用覆盖膜的绝缘层厚度，从而有效解决现有柔性线路板超薄覆盖膜厚度难以降低的问题。本发明可以使柔性线路板用覆盖膜绝缘层最薄厚度降低至3um，胶层控制在5~25um。
传统覆盖膜中PI膜层越薄生产难度越高、成本越高，而本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，能够生产超薄（3~5um）绝缘层，产品生产工艺简单，成本大幅度降低。
本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，且聚酰胺酰亚胺溶液可以按需添加色粉，能实现产品颜色自由设计，不用依赖于PI生产厂商，满足更多客户的颜色设计要求。
附图说明
图1是本发明超薄覆盖膜的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述，但需要说明的是，实施例并不对本发明要求保护范围的构成限制。
一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，如图1所示，该超薄覆盖膜包括依次叠加的承载膜层4、聚酰胺酰亚胺绝缘层3、环氧树脂或丙烯酸层2、以及保护层1；
该超薄覆盖膜的制备方法包括以下步骤：
（1）在承载膜层4上以微凹涂布工艺分2~4次涂布聚酰胺酰亚胺溶液，每次涂布厚度控制在1～2um，经过80~160℃烘烤形成聚酰胺酰亚胺绝缘层3，聚酰胺酰亚胺绝缘层3的厚度为3~5um；聚酰胺酰亚胺溶液为聚酰胺酰亚胺溶解于二甲基乙酰胺（DMAC）或N-甲基吡咯烷酮（NMP）中的溶液，其中，聚酰胺酰亚胺的质量百分比为15~30%；
（2）在聚酰胺酰亚胺绝缘层3上涂布环氧树脂或丙烯酸胶水，形成5~25um厚度的环氧树脂或丙烯酸层2；环氧树脂或丙烯酸胶水的涂布方式可以以挤出式或刮刀式涂布方式进行。
（3）在环氧树脂或丙烯酸层2上贴上保护层1。
步骤（1）中的80~160℃烘烤采用隧道式烘箱烘烤，所述隧道式烘箱分五节，3m/节，各节温度依次为80℃、100℃、120℃、140℃和160℃，线速度5-15m/min。
作为本实施例的优选方案之一：聚酰胺酰亚胺溶液中还含有色粉。色粉的颜色和含量可以根据实际需要调整。
承载膜层4为PET膜。承载膜层4的厚度为12.5~50um。保护层1为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。
本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，能有效降低柔性线路板用覆盖膜的绝缘层厚度，从而有效解决现有柔性线路板超薄覆盖膜厚度难以降低的问题。本发明可以使柔性线路板用覆盖膜绝缘层最薄厚度降低至3um，胶层控制在5~25um。
传统覆盖膜中PI膜层越薄生产难度越高、成本越高，而本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，能够生产超薄（3~5um）绝缘层，产品生产工艺简单，成本大幅度降低。
本发明以涂布聚酰胺酰亚胺绝缘层方式代替传统PI膜，且聚酰胺酰亚胺溶液可以按需添加色粉，能实现产品颜色自由设计，不用依赖于PI生产厂商，满足更多客户的颜色设计要求。
实施例2
一种超薄覆盖膜，通过实施例1所述方法制得。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，其特征在于，
所述超薄覆盖膜包括依次叠加的承载膜层、聚酰胺酰亚胺绝缘层、环氧树脂或丙烯酸层、以及保护层；
所述超薄覆盖膜的制备方法包括以下步骤：
（1）在承载膜层上以微凹涂布工艺分2~4次涂布聚酰胺酰亚胺溶液，每次涂布厚度控制在1～2um，经过80~160℃烘烤形成聚酰胺酰亚胺绝缘层，所述聚酰胺酰亚胺绝缘层的厚度为3~5um；所述聚酰胺酰亚胺溶液为聚酰胺酰亚胺溶解于二甲基乙酰胺（DMAC）或N-甲基吡咯烷酮（NMP）中的溶液，其中，聚酰胺酰亚胺的质量百分比为15~30%；
（2）在聚酰胺酰亚胺绝缘层上涂布环氧树脂或丙烯酸胶水，形成5~25um厚度的环氧树脂或丙烯酸层；
（3）在环氧树脂或丙烯酸层上贴上保护层。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中的80~160℃烘烤采用隧道式烘箱烘烤，所述隧道式烘箱分五节，3m/节，各节温度依次为80℃、100℃、120℃、140℃和160℃，线速度5-15m/min。
3.根据权利要求1所述的一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酰亚胺溶液中还含有色粉。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，其特征在于，所述承载膜层为PET膜。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，其特征在于，所述承载膜层的厚度为12.5~50um。
6.根据权利要求1所述的一种用于柔性线路板的超薄覆盖膜的制备方法，其特征在于，所述保护层为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。
7.如权利要求1~6任一项所述方法制备的超薄覆盖膜。
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