WO2011046050A1 - 透明導電性フィルムの製造装置及び製造方法 - Google Patents

透明導電性フィルムの製造装置及び製造方法 Download PDF

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chamber
transparent
layer
transparent layer
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英生 村上
寿幸 大谷
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東洋紡績株式会社
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    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention provides a continuous production apparatus for a transparent conductive film in which a first transparent layer (high refractive index layer), a second transparent layer (low refractive index layer), and a transparent conductive layer are laminated on a transparent plastic film. And a method for manufacturing a transparent conductive film suitable for a resistive touch panel or a capacitive touch panel with high productivity and stability.
  • a transparent conductive film in which a transparent thin film with low resistance is laminated on a transparent plastic film is used for applications utilizing the conductivity, for example, flat panel displays such as liquid crystal displays and electroluminescence displays, and transparent transparent resistive touch panels Widely used in electrical and electronic fields such as electrodes.
  • touch panels have been widely recognized as input interfaces, and in particular, portable terminals such as portable information terminals, digital video cameras, and digital cameras are increasingly equipped with touch panels on display displays to omit operation keys.
  • high definition of display bodies such as liquid crystal displays used in these mobile terminals is further advanced, and the electrode film for touch panel incorporated in the front surface of such display bodies may not lower the visibility. It is strongly desired. That is, when used as an electrode film for a resistive touch panel, if the transmittance is low, the brightness of a display body such as a liquid crystal display is lowered and the display screen becomes dark, making it difficult to see the display.
  • the electrode film is colored, the color display of a display color (particularly white) of a liquid crystal display or the like changes, and it becomes difficult to obtain a clear image. For this reason, the electrode film is desired to have high transmittance and little coloring.
  • capacitive touch panels are mounted on mobile devices such as mobile phones and portable music terminals.
  • Such a capacitive touch panel has a configuration in which a dielectric layer is laminated on a patterned conductor, and is touched with a finger or the like to be grounded via the capacitance of the human body. At this time, a change occurs in the resistance value between the patterning electrode and the ground point, and the position input is recognized.
  • the conventional transparent conductive film is used, the difference in optical characteristics between the portion having the transparent conductive thin film layer and the removed portion is large, so that the patterning is emphasized, and the front surface of the display body such as a liquid crystal display is emphasized. There has been a problem that the visibility is lowered when arranged.
  • Patent Document 4 an apparatus described in Patent Document 4 has been proposed as a roll coater type continuous sputtering apparatus for a transparent conductive film. Although this sputtering apparatus is excellent in productivity and stability as a film forming apparatus having only a transparent conductive thin film layer, the apparatus described in this document uses the transparent conductive material for the above-mentioned resistive touch panel or capacitive touch panel. It was not always satisfactory to stably produce a film with high productivity.
  • the present invention was devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its purpose is to produce a transparent conductive film suitable for a resistive touch panel or a capacitive touch panel with high productivity and stability.
  • An object of the present invention is to provide an apparatus and a method that can be manufactured.
  • the present inventors have fed back the optical characteristics of the transparent conductive film after film formation to control the plasma emission intensity or discharge voltage during sputtering, and are laminated by sputtering. By keeping the layer thickness substantially constant, it was found that even the transparent conductive film for the above-mentioned use can be stably produced with good productivity, and the present invention has been completed.
  • the present invention has the following configurations (1) to (6).
  • a continuous production apparatus for a transparent conductive film in which a first transparent layer, a second transparent layer having a lower refractive index than the first transparent layer, and a transparent conductive layer are laminated in this order on the transparent plastic film.
  • a measuring device is provided for measuring the spectral transmittance or the spectral reflectance of the plastic film from the second buffer chamber until the film is wound in the film winding chamber. Plasma emission intensity or discharge during sputtering for forming the second transparent layer so that the difference between the transmittance or spectral reflectance value and the preset target spectral transmittance or spectral reflectance value is reduced.
  • a manufacturing apparatus comprising a device for controlling voltage. (2) The manufacturing apparatus according to (1), wherein the measuring device is provided in the second buffer chamber. (3) A continuous manufacturing method of a transparent conductive film in which a first transparent layer, a second transparent layer having a lower refractive index than the first transparent layer, and a transparent conductive layer are laminated in this order on the transparent plastic film.
  • the plastic film is a film unwinding chamber for unwinding the plastic film, a degassing chamber for removing residual solution and moisture in the unrolled plastic film, a first buffer chamber, and a first transparent film.
  • a first film formation chamber for forming a layer and a second transparent layer by a sputtering method; a second film formation chamber for forming a second transparent layer and a transparent conductive layer by a sputtering method;
  • the film is transferred from the second buffer chamber to the film winding chamber.
  • the spectral transmittance or spectral reflectance of the plastic film is measured until the film is wound, and the measured spectral transmittance or spectral reflectance value and a preset target spectral transmittance or spectral reflectance are measured.
  • a manufacturing method comprising controlling plasma emission intensity or discharge voltage during sputtering for forming a second transparent layer so that a difference in reflectance value is reduced.
  • (6) The manufacturing method according to any one of (3) to (5), wherein measurement and control are performed continuously.
  • the optical characteristics of the formed film are measured, and the plasma emission intensity or the discharge voltage is controlled so as to reduce the deviation from the target optical characteristics.
  • the thickness of the layer to be laminated is kept substantially constant, and a transparent conductive film suitable for a resistive touch panel or a capacitive touch panel can be provided with high productivity and stability.
  • the transparent conductive film of the present invention is obtained by laminating a first transparent layer, a second transparent layer having a lower refractive index than the first transparent layer, and a transparent conductive layer in this order on a transparent plastic film.
  • a transparent plastic film a transparent plastic film.
  • the transparent plastic film used as a substrate in the transparent conductive film of the present invention is formed by forming an organic polymer into a film by melt extrusion or solution extrusion, and if necessary, stretching in the longitudinal direction and / or the width direction. Heat-fixed and heat-relaxed.
  • Organic polymers include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polypropylene terephthalate, nylon 6, nylon 4, nylon 66, nylon 12, polyimide, polyamideimide, polyethersulfane, polyetheretherketone, Examples include polycarbonate, polyarylate, cellulose propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyether imide, polyphenylene sulfide, polyphenylene oxide, polystyrene, syndiotactic polystyrene, and norbornene-based polymer.
  • organic polymers polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, syndiotactic polystyrene, norbornene polymer, polycarbonate, polyarylate and the like are preferable. These organic polymers may be copolymerized in a small amount with other organic polymer monomers, or may be blended with other organic polymers.
  • the thickness of the transparent plastic film is preferably 10 to 300 ⁇ m, more preferably 70 to 260 ⁇ m.
  • the thickness of the plastic film is less than 10 ⁇ m, the mechanical strength is insufficient, and handling in the pattern forming process of the transparent conductive thin film may be difficult.
  • the thickness exceeds 300 ⁇ m, the thickness of the touch panel becomes too thick, which may make it unsuitable for mobile devices.
  • the transparent plastic film may be subjected to a surface activation treatment such as a corona discharge treatment, a glow discharge treatment, a flame treatment, an ultraviolet irradiation treatment, an electron beam irradiation treatment, and an ozone treatment as long as the object of the present invention is not impaired.
  • a surface activation treatment such as a corona discharge treatment, a glow discharge treatment, a flame treatment, an ultraviolet irradiation treatment, an electron beam irradiation treatment, and an ozone treatment as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the transparent plastic film has a cured product layer mainly composed of a curable resin for the purpose of improving adhesion with the first transparent layer, imparting chemical resistance, and preventing precipitation of low molecular weight substances such as oligomers. It may be provided.
  • the curable resin is not particularly limited as long as it is a resin that is cured by application of energy such as heating, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, etc., such as silicone resin, acrylic resin, methacrylic resin, epoxy resin, melamine resin, polyester resin, urethane resin, etc. Is mentioned. From the viewpoint of productivity, a curable resin containing an ultraviolet curable resin as a main component is preferable.
  • the ultraviolet curable resin for example, it is synthesized from polyfunctional acrylate resin such as acrylic acid or methacrylic acid ester of polyhydric alcohol, diisocyanate, polyhydric alcohol and hydroxyalkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid. And other multifunctional urethane acrylate resins. If necessary, a monofunctional monomer such as vinyl pyrrolidone, methyl methacrylate, or styrene can be added to these polyfunctional resins for copolymerization.
  • polyfunctional acrylate resin such as acrylic acid or methacrylic acid ester of polyhydric alcohol, diisocyanate, polyhydric alcohol and hydroxyalkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid.
  • other multifunctional urethane acrylate resins If necessary, a monofunctional monomer such as vinyl pyrrolidone, methyl methacrylate, or styrene can be added to these polyfunctional resins for copolymerization.
  • Specific methods include a method of increasing carbonyl groups, carboxyl groups, and hydroxyl groups by a discharge treatment that irradiates glow discharge or corona discharge, or a chemical treatment by treatment with an acid or alkali to produce amino groups, hydroxyl groups, carbonyl groups. And a method for increasing the polar group.
  • the ultraviolet curable resin is usually used by adding a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator known compounds that absorb ultraviolet rays and generate radicals can be used.
  • various benzoins, phenyl ketones, benzophenones, and the like can be used.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ultraviolet curable resin.
  • the concentration of the resin component in the coating solution for the cured product layer can be appropriately selected in consideration of the viscosity according to the coating method.
  • the proportion of the total amount of the ultraviolet curable resin and the photopolymerization initiator in the coating solution is usually 20 to 80% by mass.
  • the method of coating the prepared coating solution on the transparent plastic film is not particularly limited, and a known method such as a bar coating method, a gravure coating method, or a reverse coating method can be used.
  • the thickness of the cured product layer is preferably in the range of 0.1 to 15 ⁇ m, more preferably 0.5 to 10 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 8 ⁇ m.
  • the thickness of the cured product layer is less than 0.1 ⁇ m, it is difficult to form a sufficiently cross-linked structure, so that chemical resistance is likely to be lowered, and adhesion due to a low molecular weight such as an oligomer is likely to be lowered. .
  • the thickness of the cured product layer exceeds 15 ⁇ m, the productivity tends to decrease.
  • the first transparent layer used in the transparent conductive film of the present invention has a higher refractive index than the second transparent layer.
  • the refractive index of the first transparent layer is in the range of 1.70 to 2.50, preferably 1.90 to 2.30.
  • a light interference effect can be obtained.
  • the first transparent layer for example, TiO 2 , Nb 2 O 5 , or In 2 O 3 is used.
  • TiO 2 layer by sputtering the case of forming the Nb 2 O 5 layer, there is a possibility that the deposition rate is slow and productivity is lowered. For this reason, an In 2 O 3 layer is preferable as the first transparent layer from the viewpoint of productivity.
  • a metal target such as Ti, Nb, In, ITM (In and Sn alloy), TiO 2-X , Nb 2 O 5-X , In 2 O 3-X , ITO
  • An oxide target such as (Sn-doped In 2 O 3 ) can be used.
  • the oxide target is used, the film thickness of the first transparent layer can be stabilized.
  • the second transparent layer used in the transparent conductive film of the present invention is formed on the first transparent layer, and its refractive index is preferably 1.30 to 1.60.
  • the refractive index of the second transparent layer is less than 1.30, it becomes a porous film, so that the electrical characteristics of the transparent conductive thin film layer formed thereon are deteriorated.
  • the refractive index exceeds 1.60, light interference with the transparent conductive thin film layer becomes too weak, making it difficult to obtain a desired transparent conductive film.
  • the second transparent layer for example complex metal oxides such as SiO 2, Al 2 transparent metal oxide such as O 3 and SiO 2 -Al 2 O 3 is used.
  • a metal target such as Si or Al, an alloy target thereof, a target capable of DC sputtering including SiC, or the like can be used. For this reason, when forming a low refractive index layer such as SiO 2 , a reactive sputtering method in which oxygen gas is introduced is used.
  • the transparent conductive layer used in the transparent conductive film of the present invention is formed on the second transparent layer, and its refractive index is preferably 1.80 to 2.20.
  • the refractive index of the transparent conductive layer is less than 1.80, it is difficult to form a transparent conductive thin film layer with good conductivity.
  • the refractive index exceeds 2.20, reflection at the interface between air and the transparent conductive thin film layer becomes large, and it becomes difficult to satisfy desired optical characteristics.
  • the transparent conductive layer for example, indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide, indium-zinc composite oxide, or the like may be used. It can. Among these, indium-tin composite oxides are preferable from the viewpoints of environmental stability and circuit processability.
  • FIG. 1 shows the overall configuration of the manufacturing apparatus of the present invention.
  • the manufacturing apparatus of the present invention includes a film unwinding chamber 1, a degassing chamber 2, a first buffer chamber 3, a first film forming chamber 4, and a second buffer chamber 5. And a second film forming chamber 4 ′ and a film winding chamber 6.
  • the film unwinding chamber 1 is a room for setting a wound transparent plastic film roll and unwinding it.
  • the degassing chamber 2 is a chamber for evaporating and removing the residual solution and moisture contained in the transparent plastic film.
  • the degassing chamber 2 allows the film quality of the film due to the influence of the residual solution and moisture at the time of film formation. The decrease can be suppressed.
  • the first buffer chamber 3 is a chamber for preventing the residual solution and moisture evaporated in the degassing chamber 2 from entering the first film forming chamber 4.
  • the first buffer chamber 3 has a plastic film between the degassing chamber 2 and the first film forming chamber 4 and between the first film forming chamber 4 and the second buffer chamber 5. It plays the role of a buffer room to keep the degree of vacuum when moving.
  • the first film formation chamber 4 is a chamber for forming a first transparent layer (high refractive index layer) and a second transparent layer (low refractive index layer) on a plastic film by a sputtering method.
  • the film forming chamber 4 ' is a room for forming a second transparent layer (low refractive index layer) and a transparent conductive layer on the plastic film layer laminated in the first film forming chamber 4 by sputtering. is there.
  • the second buffer chamber 5 is a chamber for suppressing a decrease in the degree of vacuum of the second film formation chamber 4 ′ when the film roll is replaced in the film winding chamber 6.
  • the second buffer chamber 5 is located between the second film forming chamber 4 ′ and the film winding chamber 6, and between the first buffer chamber 3 and the second film forming chamber 4 ′. It plays the role of a buffer room to keep the degree of vacuum when the plastic film moves.
  • the film winding chamber 6 is a chamber for winding the plastic film formed in the first film forming chamber 4 and the second film forming chamber 4 ′.
  • the film-formed transparent conductive film wound from the film winding chamber 6 is taken out.
  • the manufacturing apparatus of the present invention is provided with a measuring device for measuring the spectral transmittance or the spectral reflectance of the plastic film formed in the first film forming chamber 4 and the second film forming chamber 4 ′.
  • a measuring device for measuring the spectral transmittance or the spectral reflectance of the plastic film formed in the first film forming chamber 4 and the second film forming chamber 4 ′.
  • the second transparent layer so that the difference between the spectral transmittance or spectral reflectance value measured by this measuring apparatus and the target spectral transmittance or spectral reflectance value set in advance becomes small.
  • the greatest feature is that a device for controlling the plasma emission intensity or the discharge voltage during sputtering is provided. Conventionally, it has been considered that if the sputtering apparatus is set so that the plasma emission intensity or the discharge voltage during sputtering is constant, the film thickness formed will be constant.
  • the device of the present invention feeds back the plasma emission intensity or discharge voltage during sputtering as an index of the change in film thickness by using the change in spectral transmittance or reflectance of the formed plastic film as an indicator of the change in film thickness. Effective change is effectively prevented.
  • the apparatus for measuring spectral transmittance or spectral reflectance is such that after a plastic film is formed in the first film forming chamber 4 and the second film forming chamber 4 ′, the film take-up chamber 6 is moved from the second buffer chamber 5. It is provided until it is wound up by.
  • the measuring device is preferably between the time when the film is taken up in the film take-up chamber 6 after leaving the second film-formation chamber 4 ′ in order to accurately measure in a place with a high degree of vacuum immediately after film formation.
  • the spectral transmittance or the spectral reflectance of the plastic film can be appropriately measured by a conventionally known method.
  • the light from the light source is guided into the second buffer chamber 5 by an optical fiber and applied to the plastic film.
  • the reflected light is again guided out of the second buffer chamber 5 by the optical fiber, dispersed by the filter of the spectroscopic unit, converted into an electric signal by the photometer of the light receiving unit, and the measured value is calculated by the arithmetic processing unit of the computer. , By outputting the result.
  • the output is input to the control device, and the control device controls the plasma emission intensity or the discharge voltage during sputtering for forming the second transparent layer based on this output value.
  • the plasma emission intensity or discharge voltage during sputtering is controlled only for the second transparent layer. This is because the thickness of the second transparent layer is most easily adjusted in terms of its material.
  • the control can be appropriately performed by a conventionally known method. For example, impedance control for controlling a sputtering voltage constant by controlling a flow rate of a reactive gas introduced into the apparatus during sputtering, or an element or reaction to be sputtered. It can be performed by plasma emission control for controlling the emission intensity derived from the property gas to be constant.
  • Light projection or light reception for measurement is preferably performed as close to the film as possible from the viewpoint of improving measurement accuracy, and measurement should be performed at least at three locations including the vicinity of the center and both ends in the width direction of the film. Is preferred.
  • the light source for the measurement needs to irradiate the plastic film with light having a wavelength of 300 to 800 nm.
  • the light source may be either continuous or intermittent, and the light may be reduced or collimated. May be.
  • the spectroscopic unit may be set to a specific wavelength by a filter, but it can measure at a plurality of wavelengths in order to eliminate the influence of fluctuations in the light amount of the light source, etc., and improve the measurement accuracy.
  • a photomultiplier tube, a silicon diode, or the like having good light receiving sensitivity can be used.
  • the arithmetic processing unit includes a light receiving element that converts light that has been transmitted or reflected through the film into an electrical signal corresponding to the intensity, an amplification circuit that amplifies the obtained electrical signal to a level that can be calculated, and background noise.
  • a noise film circuit to be removed, an arithmetic circuit for obtaining a film thickness by calculation, and a display circuit for monitoring the result, the calculation may be analog calculation or digital calculation.
  • a commercially available member for example, PHOTAL (registered trademark) -MCPD-1000 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. can be used.
  • PHOTAL registered trademark
  • -MCPD-1000 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.
  • the spectral transmittance or spectral reflectance value measured by the measuring device is compared with a preset target spectral transmittance or spectral reflectance value, and the difference between the measured value and the target value is small. It is controlled to become. Specifically, when the measured value is lower than the target value, the plasma emission intensity or discharge voltage during sputtering for forming the second transparent layer is increased, and when the measured value is higher than the target value, the plasma emission intensity or Control the discharge voltage low. When the plasma emission intensity or the discharge voltage is increased, the thickness of the second transparent layer is increased, and when it is decreased, the thickness of the second transparent layer is decreased. Such measurement and control are preferably performed continuously. As a result, a transparent conductive film with little variation in spectral transmittance or spectral reflectance, i.e., little variation in film thickness of the formed layer can be obtained continuously and stably.
  • the plastic film 16 set on the unwinding roll 7 starts from the film unwinding chamber 1 and sequentially passes through the degassing chamber 2 and the first buffer chamber 3 to reach the first film forming chamber 4.
  • the plastic film 16 is heated by the heater 14 to evaporate residual solution and moisture in the film, and the evaporated component is adsorbed by the cryocoil 11.
  • the second buffer chamber passes through the first buffer chamber 3 again, It reaches the film forming chamber 4 '.
  • the film is again transferred to the film winding chamber 6 via the second buffer chamber 5. It reaches.
  • the first buffer chamber 3 and the first film forming chamber 4, and the second film forming chamber 4 ′ and the second buffer chamber 5 are separated by the cooling roll 9 or 10 and the partition 12, and the film passes therethrough. Only the gap is open.
  • the cathode boxes 13 to which the targets are attached are arranged on the side surfaces in the radial direction of the first cooling roll 9 and the second cooling roll 20, respectively.
  • an argon gas atmosphere which may include a reactive gas such as oxygen gas
  • a part of the target material is sputtered onto the plastic film, and the first transparent layer and the second transparent layer
  • a transparent conductive layer is continuously formed.
  • a device 15 for sandwiching the film is provided between the film unwinding chamber 1 and the degassing chamber 2 and between the film winding chamber 6 and the second buffer chamber 5.
  • auxiliary roll 17 can be used, whereby the film can be prevented from being damaged by pulling the film in the width direction or pressing the curl of the film.
  • the performance of the transparent conductive film was measured by the following method.
  • Pen sliding durability A load of 5N was applied to a polyacetal pen (tip shape: 0.8 mmR), and a linear sliding test was performed 300,000 times (reciprocating 50,000 times) on the transparent conductive film. . The sliding distance at this time was 30 mm, and the sliding speed was 60 mm / second. After this sliding durability test, whether the sliding portion was whitened was visually observed and evaluated according to the following criteria. ⁇ : The sliding part is not whitened. ⁇ : The sliding part is slightly whitened. X: The sliding part is whitened.
  • Spectral reflectance A black glossy tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, vinyl tape No21; black) was bonded to the opposite surface of the transparent conductive film to the transparent conductive thin film layer to prepare a measurement sample. Using a spectrophotometer (UV-3150 manufactured by Shimadzu Corporation), measure the relative specular reflectance with respect to the Al deposition mirror at an incident angle of 5 ° so that the transparent conductive thin film side is irradiated in the range of 380 to 780 nm. did.
  • UV-3150 manufactured by Shimadzu Corporation
  • Example 1 A mixed solvent of toluene / MEK (80/20: mass ratio) as a solvent is added to 100 parts by mass of a photopolymerization initiator-containing ultraviolet curable acrylic resin (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Seika Beam EXF-01J). Was added so as to be 50% by mass, and stirred to dissolve uniformly to prepare a coating solution.
  • a photopolymerization initiator-containing ultraviolet curable acrylic resin manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Seika Beam EXF-01J.
  • the prepared coating solution was applied to a biaxially oriented transparent polyethylene terephthalate film (A4300, width: 1300 m, thickness: 188 ⁇ m, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having an easy-adhesion layer on both sides so that the thickness of the coating film becomes 5 ⁇ m. Applied. After drying at 80 ° C., the coating film was cured by irradiating with ultraviolet rays (light quantity: 300 mJ / cm 2 ) using an ultraviolet irradiation device (UB042-5AM-W type, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.). Subsequently, the coating film was similarly provided also about the opposite surface.
  • the following four targets in the first film formation chamber and the subsequent four targets in the second film formation chamber use B-doped columnar silicon (manufactured by ULVAC Material Co., Ltd.), and the total pressure is 0 by DC magnetron sputtering. Sputtering was performed at a power of 3.0 W / cm 2 at a pressure of .6 Pa. At this time, the temperature of the second cooling roll is also 0 ° C., and the cathode flow rate of each cathode forming the second transparent layer is controlled using Genfloa's Speedflo so that the discharge voltage during sputtering is constant. (Second transparent layer).
  • the film after film formation in the second film formation chamber using Otsuka Electronics PHOTAL-MCPD-1000 installed in the second buffer chamber is used.
  • Spectral transmittance was measured continuously.
  • the setting value of the discharge voltage at the time of sputtering of each cathode forming the second transparent layer is changed so that the spectrum of the spectral transmittance is constant (the maximum peak is 500 nm), and the film of the second transparent layer The thickness was controlled.
  • the discharge voltage during sputtering is increased, and conversely, when the spectral transmittance is shifted to the higher wavelength side, the discharge during sputtering is increased. The voltage was lowered.
  • the obtained roll of the transparent conductive film was sampled every 100 m, and the surface resistance value and optical characteristics (total light transmittance, color b) at three points in the width direction (positions at the center and both ends of the 500 mm from the center to the left and right). Value, spectral transmittance), pen sliding durability, and visibility were evaluated.
  • the total light transmittance, the color b value, and the spectral transmittance are indicators of transparency
  • the pen sliding durability is an indicator of durability when a transparent conductive film is used for a touch panel. Is an index of performance when a transparent conductive film is used for a capacitive touch panel.
  • the surface resistance value is the average value of the whole
  • the optical characteristics are the maximum value and the minimum value
  • the pen sliding durability and the patterning visibility are shown in Table 1 and FIG.
  • Example 2 A transparent conductive film was produced using the same film and production apparatus as in Example 1.
  • the temperature of the first cooling roll at this time was 0 ° C., and the line speed was 2.0 m / min (first transparent layer).
  • the following four targets in the first film formation chamber and the subsequent four targets in the second film formation chamber use B-doped columnar silicon (manufactured by ULVAC Material Co., Ltd.), and the total pressure is 0 by DC magnetron sputtering. Sputtering was performed at a power of 3.0 W / cm 2 at a pressure of .6 Pa. At this time, the temperature of the second cooling roll was also 0 ° C., and each cathode forming the second transparent layer was subjected to sputtering using Genfloa's Speedflo. Plasma emission intensity during sputtering (filtered to measure 288 nm intensity) ) was performed while controlling the oxygen flow rate so as to be constant (second transparent layer).
  • the film after film formation in the second film formation chamber using the Otsuka Electronics PHOTAL-MCPD-3700 installed in the second buffer chamber is used.
  • Spectral reflectance was measured continuously.
  • the setting value of the plasma emission intensity of each cathode forming the low refractive index layer was changed so that the spectral reflectance was constant, and the film thickness of the low refractive index layer was controlled.
  • the plasma emission intensity is increased.
  • the spectral reflectance is shifted to the higher wavelength side, the plasma emission intensity is decreased. .
  • the obtained transparent conductive film was evaluated for surface resistance, optical properties (total light transmittance, color b value, spectral reflectance), pen sliding durability, and visibility in the same manner as in Example 1.
  • the surface resistance value is the average value of the whole
  • the optical characteristics are the maximum value and the minimum value
  • the pen sliding durability and the patterning visibility are shown in Table 1 and FIG.
  • Example 1 A transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the film thickness of the second transparent layer was not controlled by measuring the spectral transmittance of the film and changing the setting value of the sputtering voltage.
  • the obtained transparent conductive film was evaluated for surface resistance, optical properties (total light transmittance, color b value, spectral transmittance), pen sliding durability, and visibility in the same manner as in Example 1.
  • the surface resistance value is the average value of the whole
  • the optical characteristics are the maximum value and the minimum value
  • the pen sliding durability and the patterning visibility are shown in Table 1 and FIG.
  • Table 1 shows the evaluation results of the transparent conductive films obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1.
  • the transparent conductive film rolls produced by the methods of Examples 1 and 2 had small variations in optical properties and excellent productivity.
  • the transparent conductive film roll produced by the method of the comparative example which does not have feedback control of optical characteristics has poor productivity and significant variations in optical characteristics.
  • the optical characteristics of the deposited film are measured and controlled by the plasma emission intensity or the discharge voltage so as to reduce the deviation from the target optical characteristics.
  • the transparent conductive film suitable for a resistive touch panel or a capacitive touch panel can be provided with high productivity and stability.
  • Film unwinding chamber 2 Degassing chamber 3: First buffer chamber 4: First film forming chamber 4 ′: Second film forming chamber 5: Second buffer chamber 6: Film winding chamber 7: Unwinding roll 8: Winding roll 9: First cooling roll 10: Vacuum exhaust device 11: Cryo coil 12: Partition 13: Cathode box 14: Heater 15: Device for sandwiching film 16: Plastic film 17: Auxiliary roll 18: PC 19: Plasma monitor 20: Second cooling roll

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Abstract

 抵抗膜式タッチパネル用または静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電性フィルムを生産性良く、安定的に製造する。透明プラスチックフィルム上に、第1透明層、第2透明層、および透明導電性層を積層した透明導電性フィルムの製造装置であって、フィルム巻き出し室と、脱ガス室と、第1のバッファ室と、第1透明層と第2透明層を成膜するための第1の成膜室と、第2透明層と透明導電性層を成膜するための第2の成膜室と、第2のバッファ室と、フィルム巻き取り室とを備え、成膜されたプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率を測定し、さらに、測定された分光透過率または分光反射率の値と予め設定されたそれらの目標値の差が小さくなるように、第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御する。

Description

透明導電性フィルムの製造装置及び製造方法
 本発明は、透明プラスチックフィルム上に、第1透明層(高屈折率層)、第2透明層(低屈折率層)、及び透明導電性層を積層した透明導電性フィルムの連続的な製造装置及び製造方法であって、特に抵抗膜式タッチパネル用または静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電性フィルムを生産性良く、安定的に製造することができるものに関する。
 透明プラスチックフィルム上に、透明でかつ抵抗が小さい薄膜を積層した透明導電性フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンスディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ、抵抗膜式タッチパネルの透明電極などの電気、電子分野の用途に広く使用されている。
 近年、タッチパネルは入力インターフェイスとして幅広く認知され、特に携帯情報端末やデジタルビデオカメラ、デジタルカメラなどの携帯端末には操作キーを省くため表示ディスプレイにタッチパネルを搭載するケースが増えている。一方、これらの携帯端末に用いられる液晶ディスプレイ等の表示体の高精細化はますます進んでおり、このような表示体の前面に組み込まれるタッチパネル用の電極フィルムは、視認性を低下させないことが強く望まれている。すなわち、抵抗膜式タッチパネル用の電極フィルムとして用いる場合、透過率が低いと、液晶ディスプレイ等の表示体の輝度が低下し、表示画面が暗くなるため表示が見づらくなる。また、電極フィルムが着色していると、液晶ディスプレイ等の表示色(特に白色)の色表示が変化し、鮮明な画像が得られにくくなる。このため、電極フィルムには透過率が高く、かつ着色の少ないことが望まれている。
 また、近年、静電容量式のタッチパネルが携帯電話、携帯音楽端末などのモバイル機器に搭載されるケースが増えている。このような静電容量式のタッチパネルではパターニングされた導体上に誘電体層を積層した構成を有し、指などでタッチすることにより、人体の静電容量を介して接地される。この際、パターニング電極と接地点との間の抵抗値に変化が生じ、位置入力を認識する。しかしながら、従来の透明導電性フィルムを用いた場合、透明導電性薄膜層を有する部分と除去された部分での光学特性の差が大きいため、パターニングが強調され、液晶ディスプレイ等の表示体の前面に配置した際に視認性が低下するという問題があった。
 透明導電性フィルムにおいて視認性を向上させるためには、反射防止加工等で用いられる屈折率の異なる層を積層させ、光の干渉を利用することが提案されている。具体的には、透明導電性層と基材フィルムの間に屈折率の異なる層を設けて光学干渉を利用することが提案されている(特許文献1~3参照)。この構成の透明導電性フィルムは、視認性の改善はできるものの、これらの文献では、どのようにしてロールコーターのような連続的なスパッタリング装置において良好な安定性と生産性を維持して製造することについては全く検討されていない。
 一方、透明導電性フィルムのロールコーター式連続スパッタリング装置として、特許文献4記載の装置が提案されている。このスパッタリング装置は、透明導電性薄膜層のみの成膜装置としては生産性、安定性に優れるものの、この文献の装置では、上述の抵抗膜式タッチパネル用または静電容量式タッチパネル用の透明導電性フィルムを生産性良く、安定的に製造することについては必ずしも満足できるものではなかった。
特開平11-286066号公報 特開2000-301648号公報 特開2006-346878号公報 特開2003-183813号公報
 本発明は、上記の従来技術の問題点に鑑み創案されたものであり、その目的は、抵抗膜式タッチパネル用または静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電性フィルムを生産性良く、安定的に製造することができる装置及び方法を提供することにある。
 本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、成膜後の透明導電性フィルムの光学特性をフィードバックしてスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御して、スパッタリングにより積層される層の厚さをほぼ一定に保つことにより、上述の用途の透明導電性フィルムであっても生産性良く、安定的に製造できることを見出し、本発明の完成に至った。
 すなわち、本発明は、以下の(1)~(6)の構成を有するものである。
(1)透明プラスチックフィルム上に、第1透明層、第1透明層より低い屈折率を持つ第2透明層、および透明導電性層をこの順で積層した透明導電性フィルムの連続的な製造装置であって、巻回されたプラスチックフィルムを巻き出すためのフィルム巻き出し室と、巻き出されたプラスチックフィルム中の残留溶液や水分を除去するための脱ガス室と、第1のバッファ室と、第1透明層と第2透明層をスパッタリング法で成膜するための第1の成膜室と、第2透明層と透明導電性層をスパッタリング法で成膜するための第2の成膜室と、第2のバッファ室と、第1、第2の成膜室で成膜されたプラスチックフィルムを巻き取るためのフィルム巻き取り室とを備え、プラスチックフィルムがこれらの室を通過する製造装置において、成膜されたプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率を第2のバッファ室からフィルム巻き取り室でフィルムが巻き取られるまでの間で測定するための測定装置を設け、さらに、この測定装置で測定された分光透過率または分光反射率の値と予め設定された目標とする分光透過率または分光反射率の値の差が小さくなるように、第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御する装置を設けたことを特徴とする製造装置。
(2)測定装置が第2のバッファ室内に設けられていることを特徴とする(1)に記載の製造装置。
(3)透明プラスチックフィルム上に、第1透明層、第1透明層より低い屈折率を持つ第2透明層、及び透明導電性層をこの順で積層した透明導電性フィルムの連続的な製造方法であって、プラスチックフィルムが、プラスチックフィルムを巻き出すためのフィルム巻き出し室、巻き出されたプラスチックフィルム中の残留溶液や水分を除去するための脱ガス室、第1のバッファ室、第1透明層と第2透明層をスパッタリング法で成膜するための第1の成膜室、第2透明層と透明導電性層をスパッタリング法で成膜するための第2の成膜室、第2のバッファ室、および第1、第2の成膜室で成膜されたプラスチックフィルムを巻き取るためのフィルム巻き取り室を通過する製造方法において、第2のバッファ室からフィルム巻き取り室でフィルムが巻き取られるまでの間でプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率を測定し、さらにこの測定された分光透過率または分光反射率の値と予め設定された目標とする分光透過率または分光反射率の値の差が小さくなるように、第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御することを特徴とする製造方法。
(4)測定が第2のバッファ室内で行われることを特徴とする(3)に記載の製造方法。
(5)分光透過率または分光反射率の測定が、フィルムの幅方向の中央付近と両端付近を含む少なくとも3箇所で行われることを特徴とする(3)または(4)に記載の製造方法。
(6)測定と制御が連続的に行われることを特徴とする(3)~(5)のいずれかに記載の製造方法。
 本発明の製造装置及び製造方法によれば、成膜されたフィルムの光学特性を測定し、目標とする光学特性からのズレを少なくするようにプラズマ発光強度または放電電圧を制御しているので、積層される層の厚さはほぼ一定に保たれ、高い生産性と安定性で抵抗膜式タッチパネル用または静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電性フィルムを提供することができる。
本発明の製造装置の全体構成に関する説明図である。 本発明の実施例1における分光透過率の測定結果である。 本発明の実施例2における分光反射率の測定結果である。 本発明の比較例1における分光透過率の測定結果である。
 本発明の透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム上に、第1透明層、第1透明層より低い屈折率を持つ第2透明層、及び透明導電性層をこの順で積層したものである。以下、本発明の透明導電性フィルムの構成層について説明する。
 本発明の透明導電性フィルムで基材として用いる透明プラスチックフィルムは、有機ポリマーをフィルム状に溶融押出し又は溶液押出ししてフィルム状に成形し、必要に応じ、長手方向及び/又は幅方向に延伸、熱固定、熱弛緩処理を施したものである。有機ポリマーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン4、ナイロン66、ナイロン12、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマーなどが挙げられる。
 これらの有機ポリマーの中では、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボネート、ポリアリレートなどが好適である。また、これらの有機ポリマーは他の有機ポリマーのモノマーを少量共重合してもよいし、他の有機ポリマーをブレンドしてもよい。
 透明プラスチックフィルムの厚みは、好ましくは10~300μmであり、より好ましくは70~260μmである。プラスチックフィルムの厚みが10μm未満では、機械的強度が不足し、透明導電性薄膜のパターン形成工程でのハンドリングが難しくなるおそれがある。一方、厚みが300μmを超えると、タッチパネルの厚みが厚くなりすぎるため、モバイル機器などには適さなくなるおそれがある。
 透明プラスチックフィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活性化処理を施されてもよい。
 また、透明プラスチックフィルムには、第1透明層との密着性向上、耐薬品性の付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出防止を目的として、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設けてもよい。
 硬化型樹脂は、加熱、紫外線照射、電子線照射などのエネルギー印加により硬化する樹脂であれば特に限定されず、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。生産性の観点からは、紫外線硬化型樹脂を主成分とする硬化型樹脂が好ましい。
 紫外線硬化型樹脂としては、例えば、多価アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸エステルのような多官能性のアクリレート樹脂、ジイソシアネート、多価アルコール及びアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステルなどから合成されるような多官能性のウレタンアクリレート樹脂などを挙げることができる。必要に応じて、これらの多官能性の樹脂に単官能性の単量体、例えば、ビニルピロリドン、メチルメタクリレート、スチレンなどを加えて共重合させることができる。
 また、第1透明層と硬化物層との付着力を向上するために、硬化物層を更に表面処理することが有効である。具体的な方法としては、グロー放電又はコロナ放電を照射する放電処理によって、カルボニル基、カルボキシル基、水酸基を増加させる方法や、酸又はアルカリで処理する化学薬品処理によって、アミノ基、水酸基、カルボニル基などの極性基を増加させる方法などが挙げられる。
 紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合開始剤を添加して使用される。光重合開始剤としては、紫外線を吸収してラジカルを発生する公知の化合物を使用することができ、例えば、各種ベンゾイン類、フェニルケトン類、ベンゾフェノン類などを使用することができる。光重合開始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂100質量部に対して1~5質量部とすることが好ましい。
 硬化物層のための塗布液中の樹脂成分の濃度は、コーティング法に応じた粘度などを考慮して適切に選択することができる。例えば、塗布液中に紫外線硬化型樹脂、光重合開始剤の合計量が占める割合は、通常は20~80質量%である。また、この塗布液には、必要に応じて、その他の公知の添加剤、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤などを添加してもよい。
 調製された塗布液を透明プラスチックフィルム上にコーティングする方法は、特に限定されず、バーコート法、グラビアコート法、リバースコート法などの公知の方法を使用することができる。
 また、硬化物層の厚みは0.1~15μmの範囲であることが好ましく、より好ましくは0.5~10μm、特に好ましくは1~8μmである。硬化物層の厚みが0.1μm未満の場合には、十分に架橋した構造が形成されにくくなるため、耐薬品性が低下しやすくなり、オリゴマーなどの低分子量による密着性の低下も起こりやすくなる。一方、硬化物層の厚みが15μmを超える場合には、生産性が低下する傾向がある。
 本発明の透明導電性フィルムで用いる第1透明層は、第2透明層より高い屈折率を持つ。第1透明層の屈折率は1.70~2.50の範囲であり、好ましくは1.90~2.30である。この高屈折率の第1透明層と後述の低屈折率の第2透明層を透明プラスチックフィルム上に形成することによって、光の干渉効果が得られる。第1透明層としては、例えばTiO、Nb、Inが用いられる。しかしながら、スパッタリング法によりTiO層、Nb層を形成する場合、成膜速度が遅く生産性が低下するおそれがある。このため生産性の観点からは第1透明層としてIn層が好ましい。
 第1透明層を形成する場合には、Ti、Nb、In、ITM(InとSnの合金)などの金属ターゲットやTiO2-X、Nb5-X、In3-X、ITO(SnドープIn)などの酸化物ターゲットを使用することができる。酸化物ターゲットを使用すると、第1透明層の膜厚を安定化させることができる。
 本発明の透明導電性フィルムで用いる第2透明層は、第1透明層の上に形成されるものであり、その屈折率は1.30~1.60であることが好ましい。第2透明層の屈折率が1.30未満の場合は、ポーラスな膜となるため、その上に形成した透明導電性薄膜層の電気特性を低下させてしまう。一方、屈折率が1.60を超える場合、透明導電性薄膜層との光の干渉が弱くなりすぎるため、所望の透明導電性フィルムを得ることが困難となる。第2透明層としては、例えばSiO、Alなどの透明金属酸化物及びSiO-Al等の複合金属酸化物が用いられる。
 第2透明層を形成する場合には、Si、Alなどの金属ターゲットやこれらの合金ターゲットやSiCなどを含むDCスパッタ可能なターゲットを使用することができる。このため、SiOなどの低屈折率層を成膜する際、酸素ガスを導入する反応性スパッタリング法が使用される。
 本発明の透明導電性フィルムで用いる透明導電性層は第2透明層の上に形成されるものであり、その屈折率は1.80~2.20であることが好ましい。透明導電性層の屈折率が1.80未満の場合は、導電性の良好な透明導電性薄膜層を形成することが困難である。一方、屈折率が2.20を超える場合、空気と透明導電性薄膜層との界面での反射が大きくなり、所望の光学特性を満たすことが困難となる。
 透明導電性層としては、例えば酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム-スズ複合酸化物、スズ-アンチモン複合酸化物、亜鉛-アルミニウム複合酸化物、インジウム-亜鉛複合酸化物などを使用することができる。これらの中では、環境安定性や回路加工性の観点から、インジウム-スズ複合酸化物が好適である。
 次に、本発明の透明導電性フィルムの製造装置の一例について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の製造装置の全体構成を表わしたものである。
 本発明の製造装置は、図1に示すように、フィルム巻き出し室1と、脱ガス室2と、第1のバッファ室3と、第1の成膜室4と、第2のバッファ室5と、第2の成膜室4′と、フィルム巻き取り室6とを備えたものである。
 フィルム巻き出し室1は、巻回された透明プラスチックフィルムロールをセットし、それを巻き出すための部屋である。脱ガス室2は、透明プラスチックフィルムに含有される残留溶液や水分を蒸発させて除去するための部屋であり、この脱ガス室2によりフィルムの成膜時の残留溶液や水分の影響による膜質の低下を抑制することができる。
 第1のバッファ室3は、脱ガス室2で蒸発した残留溶液や水分が第1の成膜室4に侵入しにくくするための部屋である。図1の装置では、第1のバッファ室3は、脱ガス室2と第1の成膜室4の間、および第1の成膜室4と第2のバッファ室5の間でプラスチックフィルムが移動する際に真空度を保つための緩衝部屋の役割を果たしている。
 第1の成膜室4は、プラスチックフィルム上に第1透明層(高屈折率層)、第2透明層(低屈折率層)をスパッタリング法で成膜するための部屋であり、第2の成膜室4′は、第1の成膜室4で積層されたプラスチックフィルムの層上に第2透明層(低屈折率層)、透明導電性層をスパッタリング法で成膜するための部屋である。
 第2のバッファ室5は、フィルム巻き取り室6におけるフィルムロールの交換の際に第2の成膜室4′の真空度の低下を抑制するための部屋である。図1の装置では、第2のバッファ室5は、第2の成膜室4′とフィルム巻き取り室6の間、および第1のバッファ室3と第2の成膜室4′の間でプラスチックフィルムが移動する際に真空度を保つための緩衝部屋の役割を果たしている。
 フィルム巻き取り室6は、第1の成膜室4、第2の成膜室4′で成膜されたプラスチックフィルムを巻き取るための部屋である。このフィルム巻き取り室6から巻回された成膜済の透明導電性フィルムが取り出される。
 本発明の製造装置では、第1の成膜室4、第2の成膜室4′で成膜されたプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率を測定するための測定装置が設けられ、さらに、この測定装置で測定された分光透過率または分光反射率の値と予め設定された目標とする分光透過率または分光反射率の値の差が小さくなるように、第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御する装置が設けられていることが最大の特徴である。従来は、スパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧が一定になるようにスパッタリング装置を設定しておけば形成される膜厚は一定になると考えられてきたが、本発明者らは、たとえプラズマ発光強度や放電電圧が一定であっても、ターゲットが経時変化により削れてきたりスパッタ源の周囲が汚れてくると、形成される膜厚が微妙に変化してくることを見出した。本発明の装置は、成膜されたプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率の変化を膜厚の変化の指標としてスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧にフィードバックすることにより、膜厚のこの微妙な変化をも効果的に防止するものである。
 分光透過率または分光反射率の測定装置は、プラスチックフィルムが第1の成膜室4、第2の成膜室4′で成膜された後、第2のバッファ室5からフィルム巻き取り室6で巻き取られるまでの間で設けられる。測定装置は、成膜直後の真空度の高い場所で正確に測定するために第2の成膜室4′を出てからフィルム巻き取り室6でフィルムが巻き取られるまでの間で、好ましくは第2のバッファ室5に設けられる。
 プラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率の測定は、従来公知の方法で適宜行うことができるが、例えば光ファイバーによって光源部の光を第2のバッファ室5内に導いてプラスチックフィルムに当て、透過または反射した光を再び光ファイバーによって第2のバッファ室5外に導き、分光部のフィルターによって分光し、受光部のフォトメーターによって電気信号に変換し、コンピュータの演算処理部により測定値を算出して、その結果を出力することによって行うことができる。出力は、制御装置に入力され、制御装置は、この出力値に基づいて第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御する。なお、スパッタリング法で成膜される三つの層(第1透明層、第2透明層、透明導電性層)のうち、第2透明層のみについてスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御するのは、第2透明層がその素材の点で膜厚の調節が最も容易だからである。制御は、従来公知の方法で適宜行うことができ、例えばスパッタリング中に装置内に導入する反応性ガスの流量を微量制御することによりスパッタ電圧を一定に制御するインピーダンス制御またはスパッタリングされる元素や反応性ガスに由来する発光強度を一定に制御するプラズマ発光制御で行うことができる。測定のための投光または受光は、測定精度向上の点から、できるだけフィルムの近くで行うことが好ましく、また、測定は、フィルムの幅方向の中央付近と両端付近を含む少なくとも3箇所で行うことが好ましい。
 測定のための光源部は、プラスチックフィルムに300~800nmの波長の光を照射することが必要であるが、連続投光でも断続投光でもよく、光を絞ったり、平行光にして投光してもよい。分光部は、フィルターによって特定の波長にしてもよいが、光源光量の変動等の影響を除くために複数の波長で測定し、測定精度の向上を図ることもできる。受光部は、受光感度のよい光電子増倍管、シリコンダイオード等が使用できる。演算処理部は、フィルムを透過または反射分光された光を、その強度に応じた電気信号に変換する受光素子と、得られた電気信号を演算できるレベルまで増幅する増幅回路と、バックグランドノイズを除去するノイズフィルム回路と、演算により膜厚を求める演算回路と結果をモニターする表示回路で構成され、演算は、アナログ演算でも、デジタル演算でもよい。市販の部材を利用する場合には、例えば大塚電子(株)製のPHOTAL(登録商標)-MCPD-1000等を利用することができる。この装置を使用する場合には、まず成膜前のフィルムについて透過率を計測し、ゼロ点調整を行い、成膜後の透過率を測定し、実際の透過率を算出することが好ましい。
 制御装置では、測定装置で測定された分光透過率または分光反射率の値は、予め設定された目標とする分光透過率または分光反射率の値と比較され、測定値と目標値の差が小さくなるように制御される。具体的には、測定値が目標値より低い場合は第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を高くし、測定値が目標値より高い場合は該プラズマ発光強度または放電電圧を低く制御する。プラズマ発光強度または放電電圧を高くすると、第2透明層の膜厚が大きくなり、低くすると第2透明層の膜厚が小さくなる。このような測定と制御は連続的に行うことが好ましい。これにより、分光透過率または分光反射率のバラツキが少ない、即ち成膜された層の膜厚のバラツキが少ない透明導電性フィルムが連続的に安定して得られる。
 次に、本発明の透明導電性フィルムの製造方法を図1の製造装置に基づいて説明する。まず、巻き出しロール7にセットされたプラスチックフィルム16は、フィルム巻き出し室1から出発して脱ガス室2、第1バッファ室3を順に通過して第1の成膜室4に至る。脱ガス室2では、プラスチックフィルム16をヒーター14で加熱してフィルム中の残留溶液や水分を蒸発させ、クライオ・コイル11により蒸発成分を吸着する。第1の成膜室4でプラスチックフィルム16上に第1透明層、第2透明層を順次積層した後、再び第1のバッファ室3を経由して第2のバッファ室を通り、第2の成膜室4′に至る。そして、第2の成膜室4′でプラスチックフィルム16上にさらに第2透明層、透明導電性層を順次積層した後、再び、第2のバッファ室5を経由してフィルム巻き取り室6に至る。
 第1のバッファ室3と第1の成膜室4、および第2の成膜室4′と第2のバッファ室5は、冷却ロール9または10と仕切り12によって隔離されており、フィルムが通る隙間だけが開いている。第1、第2の成膜室4,4′では、ターゲットが取り付けられているカソード・ボックス13がそれぞれ第1の冷却ロール9、第2の冷却ロール20の半径方向側面に配置されており、例えばアルゴンガス雰囲気(酸素ガスなどの反応性ガスを含んでもよい)中で高電圧をターゲットに加えることでターゲット材料の一部がプラスチックフィルム上にスパッタリングされて、第1透明層、第2透明層および透明導電性層が連続的に成膜されるようになっている。
 フィルム巻き出し室1と脱ガス室2、およびフィルム巻き取り室6と第2のバッファ室5の間には、フィルムを挟み込む装置15が設けられることが好ましい。これにより、フィルムロール交換時にフィルム巻き出し室1とフィルム巻き取り室6のみを大気開放にするだけで、第1および第2の成膜室の真空度を10Pa以下に保持した状態でロール交換が可能である。
 また、カールの大きなフィルムを用いた場合、フィルムを挟み込む装置15を通過する際、フィルムが擦れてキズが入るおそれがある。このためフィルムを挟み込む装置15の前後にわたってカール抑制補助機構を備えていることが好ましい。例えば補助機構としては、補助ロール17を使用することができ、これによりフィルムを幅方向に引っ張ったり、フィルムのカールを押さえつけてフィルムの損傷を防止できる。
 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、透明導電性フィルムの性能は、下記の方法により測定した。
(1)全光線透過率
 JIS-K7136に準拠し、日本電色工業(株)製、NDH-1001DPを用いて、全光線透過率を測定した。
(2)表面抵抗値
 JIS-K7194に準拠し、4端子法にて表面抵抗値を測定した。測定器は、三菱油化(株)製、Lotest AMCP-T400を用いた。
(3)カラーb値
 JIS-K7105に準拠し、色差計(日本電色工業製、ZE-2000)を用いて、標準の光C/2でカラーb値を測定した。
(4)ペン摺動耐久性
 ポリアセタール製のペン(先端の形状:0.8mmR)に5Nの荷重をかけ、30万回(往復5万回)の直線摺動試験を透明導電性フィルムに行った。この時の摺動距離は30mm、摺動速度は60mm/秒とした。この摺動耐久性試験後に、摺動部が白化しているかを目視によって観察し、以下の基準で評価した。
  ○: 摺動部位が全く白化していない
  △: 摺動部位が少し白化
  ×: 摺動部位が白化
(5)視認性
 透明導電性フィルムにエッチングレジストを印刷した後、1N塩酸中に浸漬して透明導電性層を除去し、1cm×3cmのパターンを形成した。透明導電性層側に屈折率1.52のアクリル系粘着層を有する二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを保護フィルムとして貼り合わせた。富士通社製FMV-BIBLOLOOX T70M/Tを用いて画面を白色表示にし、保護フィルムを貼り合わせたフィルムをその前に置いて、様々な角度からパターニングの見え方を観察し、以下の基準で評価した。
  ○: パターニングがほとんど見えない。
  △: パターニングが少し見える。
  ×: パターニングが見える。
(6)分光透過率
 分光光度計(島津製作所製UV-3150)を用いて、380~780nmの範囲で透明導電性薄膜側に光が照射するようにして、室内の空気を透過率の参照として測定した。
(7)分光反射率
 透明導電性フィルムの透明導電性薄膜層とは反対面に黒色光沢テープ(日東電工株式会製、ビニルテープ No21;黒)を貼り合わせて測定サンプルを作製した。分光光度計(島津製作所製UV-3150)を用いて、380~780nmの範囲で透明導電性薄膜側に光が照射するようにして、入射角5°でAl蒸着ミラーに対する相対鏡面反射率で測定した。
 (実施例1)
 光重合開始剤含有紫外線硬化型アクリル系樹脂(大日精化工業社製、セイカビームEXF-01J)100質量部に、溶剤としてトルエン/MEK(80/20:質量比)の混合溶媒を、固形分濃度が50質量%になるように加え、撹拌して均一に溶解し塗布液を調製した。
 両面に易接着層を有する二軸配向透明ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績(株)製、A4300、幅:1300m、厚み:188μm)に、塗膜の厚みが5μmになるように、調製した塗布液を塗布した。80℃で乾燥を行った後、紫外線照射装置(アイグラフィックス社製、UB042-5AM-W型)を用いて紫外線を照射(光量:300mJ/cm)し、塗膜を硬化させた。次いで、反対面についても同様に塗膜を設けた。
 上記フィルムを巻回したものを図1に記載の製造装置に設置して透明導電性フィルムを製造した。第1成膜室の最初の2枚のターゲットはインジウム-スズ複合酸化物(酸化インジウム/酸化スズ=64重量%/36重量%、住友金属鉱山(株)製)を用い、DCマグネトロン・スパッタ法により酸素分圧3.0×10-2Pa、全圧0.6Paの圧力で投入電力1.0W/cmでスパッタリングを行った。なお、この際の第1の冷却ロールの温度は0℃、ラインスピードは1.3m/分で行った(第1透明層)。
 次の第1成膜室の4枚のターゲットおよび続く第2成膜室の4枚のターゲットはBドープ柱状晶シリコーン(アルバックマテリアル(株)製)を用い、DCマグネトロン・スパッタ法により全圧0.6Paの圧力で投入電力3.0W/cmでスパッタリングを行った。なお、この際の第2の冷却ロールの温度も0℃、第2透明層を形成する各カソードをGencoa社製のSpeedfloを用いてスパッタリング時の放電電圧が一定になるように酸素流量を制御しながら行った(第2透明層)。
 第2成膜室の最後の2枚のターゲットはインジウム-スズ複合酸化物(酸化インジウム/酸化スズ=95重量%/5重量%、住友金属鉱山(株)製)を用い、DCマグネトロン・スパッタ法により酸素分圧1.0×10-2Pa、全圧0.6Paの圧力で投入電力3.0W/cmでスパッタリングを行った(透明導電性層)。
 1000mのフィルムロールに連続的に成膜を実施していく際、第2のバッファ室内に設置した大塚電子社製PHOTAL-MCPD-1000を用いて第2成膜室での成膜後のフィルムの分光透過率を連続的に測定した。この際、分光透過率のスペクトルが一定(最大値ピークが500nm)になるように、第2透明層を形成する各カソードのスパッタリング時の放電電圧の設定値を変更し、第2透明層の膜厚を制御した。具体的には、分光透過率が所望の分光透過率より低波長側にずれているときは、スパッタリング時の放電電圧を高くし、逆に高波長側にずれているときは、スパッタリング時の放電電圧を低くした。
 得られた透明導電性フィルムのロールを100m毎にサンプリングし、幅方向3点(中央部と中央部から左右500mmの両端部の位置)について表面抵抗値、光学特性(全光線透過率、カラーb値、分光透過率)、ペン摺動耐久性、視認性を評価した。なお、全光線透過率、カラーb値、分光透過率は、透明性の指標であり、ペン摺動耐久性は、透明導電性フィルムをタッチパネルに使用する場合の耐久性の指標であり、視認性は、透明導電性フィルムを静電容量式タッチパネルに使用する場合の性能の指標である。その際、表面抵抗値は全体の平均値、光学特性は最大値と最小値、ペン摺動耐久性とパターニング視認性は最も悪い評価のものを表1、図2に記載した。
 (実施例2)
 実施例1と同じフィルムと製造装置を使用して透明導電性フィルムを製造した。第1成膜室の最初の2枚のターゲットはインジウム-スズ複合酸化物(酸化インジウム/酸化スズ=64重量%/36重量%、住友金属鉱山(株)製)を用い、DCマグネトロン・スパッタ法により酸素分圧3.0×10-2Pa、全圧0.6Paの圧力で投入電力0.35W/cmでスパッタリングを行った。なお、この際の第1の冷却ロールの温度は0℃、ラインスピードは2.0m/分で行った(第1透明層)。
 次の第1成膜室の4枚のターゲットおよび続く第2成膜室の4枚のターゲットはBドープ柱状晶シリコーン(アルバックマテリアル(株)製)を用い、DCマグネトロン・スパッタ法により全圧0.6Paの圧力で投入電力3.0W/cmでスパッタリングを行った。なお、この際の第2の冷却ロールの温度も0℃、第2透明層を形成する各カソードをGencoa社製のSpeedfloを用いてスパッタリング時のプラズマ発光強度(フィルターをかけて288nmの強度を測定)が一定になるように酸素流量を制御しながら行った(第2透明層)。
 第2成膜室の最後の2枚のターゲットはインジウム-スズ複合酸化物(酸化インジウム/酸化スズ=95重量%/5重量%、住友金属鉱山(株)製)を用い、DCマグネトロン・スパッタ法により酸素分圧1.0×10-2Pa、全圧0.6Paの圧力で投入電力0.7W/cmでスパッタリングを行った(透明導電性層)。
 1000mのフィルムロールに連続的に成膜を実施していく際、第2のバッファ室に設置した大塚電子社製PHOTAL-MCPD-3700を用いて第2成膜室での成膜後のフィルムの分光反射率を連続的に測定した。この際、分光反射率が一定になるように、低屈折率層を形成する各カソードのプラズマ発光強度の設定値を変更し、低屈折率層の膜厚を制御した。具体的には、分光反射率が所望の分光反射率より低波長側にずれているときは、プラズマ発光強度を高くし、逆に高波長側にずれているときは、プラズマ発光強度を低くした。得られた透明導電性フィルムを実施例1と同様に表面抵抗値、光学特性(全光線透過率、カラーb値、分光反射率)、ペン摺動耐久性、視認性を評価した。その際、表面抵抗値は全体の平均値、光学特性は最大値と最小値、ペン摺動耐久性とパターニング視認性は最も悪い評価のものを表1、図3に記載した。
 (比較例1)
 フィルムの分光透過率の測定、スパッタ電圧の設定値の変更による第2透明層の膜厚の制御を行わなかった以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを製造した。得られた透明導電性フィルムを実施例1と同様に表面抵抗値、光学特性(全光線透過率、カラーb値、分光透過率)、ペン摺動耐久性、視認性を評価した。その際、表面抵抗値は全体の平均値、光学特性は最大値と最小値、ペン摺動耐久性とパターニング視認性は最も悪い評価のものを表1、図4に記載した。
 実施例1,2と比較例1で得られた透明導電性フィルムの評価結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1の結果より、実施例1,2の方法で作製した透明導電性フィルムロールは光学特性のバラツキが小さく、生産性に優れるものであった。一方、光学特性のフィードバック制御がない比較例の方法で作製した透明導電性フィルムロールは、生産性が悪く、光学特性のバラツキが有意に存在した。
 本発明によれば、成膜されたフィルムの光学特性を測定し、目標とする光学特性からのズレを少なくするようにプラズマ発光強度または放電電圧で制御するようにしているので、積層される層の厚さはほぼ一定に保たれ、高い生産性と安定性で抵抗膜式タッチパネル用または静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電性フィルムを提供することができる。
   1 :フィルム巻き出し室
   2 :脱ガス室
   3 :第1のバッファ室
   4 :第1の成膜室
   4′:第2の成膜室
   5 :第2のバッファ室
   6 :フィルム巻き取り室
   7 :巻き出しロール
   8 :巻き取りロール
   9 :第1の冷却ロール
   10:真空排気装置
   11:クライオ・コイル
   12:仕切り
   13:カソード・ボックス
   14:ヒーター
   15:フィルムを挟み込む装置
   16:プラスチックフィルム
   17:補助ロール
   18:PC
   19:プラズマモニター
   20:第2の冷却ロール

Claims (6)

  1.  透明プラスチックフィルム上に、第1透明層、第1透明層より低い屈折率を持つ第2透明層、および透明導電性層をこの順で積層した透明導電性フィルムの連続的な製造装置であって、巻回されたプラスチックフィルムを巻き出すためのフィルム巻き出し室と、巻き出されたプラスチックフィルム中の残留溶液や水分を除去するための脱ガス室と、第1のバッファ室と、第1透明層と第2透明層をスパッタリング法で成膜するための第1の成膜室と、第2透明層と透明導電性層をスパッタリング法で成膜するための第2の成膜室と、第2のバッファ室と、第1、第2の成膜室で成膜されたプラスチックフィルムを巻き取るためのフィルム巻き取り室とを備え、プラスチックフィルムがこれらの室を通過する製造装置において、成膜されたプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率を第2のバッファ室からフィルム巻き取り室でフィルムが巻き取られるまでの間で測定するための測定装置を設け、さらに、この測定装置で測定された分光透過率または分光反射率の値と予め設定された目標とする分光透過率または分光反射率の値の差が小さくなるように、第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御する装置を設けたことを特徴とする製造装置。
  2.  測定装置が第2のバッファ室内に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の製造装置。
  3.  透明プラスチックフィルム上に、第1透明層、第1透明層より低い屈折率を持つ第2透明層、及び透明導電性層をこの順で積層した透明導電性フィルムの連続的な製造方法であって、プラスチックフィルムが、プラスチックフィルムを巻き出すためのフィルム巻き出し室、巻き出されたプラスチックフィルム中の残留溶液や水分を除去するための脱ガス室、第1のバッファ室、第1透明層と第2透明層をスパッタリング法で成膜するための第1の成膜室、第2透明層と透明導電性層をスパッタリング法で成膜するための第2の成膜室、第2のバッファ室、および第1、第2の成膜室で成膜されたプラスチックフィルムを巻き取るためのフィルム巻き取り室を通過する製造方法において、第2のバッファ室からフィルム巻き取り室でフィルムが巻き取られるまでの間でプラスチックフィルムの分光透過率または分光反射率を測定し、さらにこの測定された分光透過率または分光反射率の値と予め設定された目標とする分光透過率または分光反射率の値の差が小さくなるように、第2透明層を形成するためのスパッタリング時のプラズマ発光強度または放電電圧を制御することを特徴とする製造方法。
  4.  測定が第2のバッファ室内で行われることを特徴とする請求項3に記載の製造方法。
  5.  分光透過率または分光反射率の測定が、フィルムの幅方向の中央付近と両端付近を含む少なくとも3箇所で行われることを特徴とする請求項3または4に記載の製造方法。
  6.  測定と制御が連続的に行われることを特徴とする請求項3~5のいずれかに記載の製造方法。
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