WO2010106780A1 - 包接錯体、硬化剤、硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Definitions
- aromatic amines examples include o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, benzylmethylamine, dimethylbenzylamine, m-xylenediamine, pyridine, picoline, ⁇ - And methylbenzylmethylamine.
- the curing agent it is particularly preferable to use an amine compound, an imidazole compound, or a phenol compound.
- phenolic compounds it is more preferable to use a phenol resin curing agent.
- Example 20 5-tert-butylisophthalic acid (44.5 g, 200 mmol) was added to 700 ml of acetone, and a solution of DBU (30.5 g, 200 mmol) in 100 ml of acetone was added dropwise thereto while stirring. Thereafter, the mixture was heated to reflux for 5 hours. The heating was stopped and the mixture was cooled and allowed to cool overnight at room temperature. The precipitated crystals were filtered and dried in vacuo. The obtained 5-tert-butylisophthalic acid-DBU inclusion complex was confirmed to be an inclusion complex having an inclusion ratio of 1: 1 by 1 H-NMR, TG-DTA and XRD.
- Example 21 5-hydroxyisophthalic acid (9.1 g, 50 mmol) was added to 50 ml of methanol, and DBU (7.6 g, 50 mmol) was added dropwise thereto while stirring with heating. Thereafter, the mixture was heated to reflux for 5 hours. The heating was stopped and the mixture was cooled and allowed to cool overnight at room temperature. The precipitated crystals were filtered and dried in vacuo.
- the obtained 5-hydroxyisophthalic acid-DBU inclusion complex was confirmed to be an inclusion complex having an inclusion ratio of 1: 1 by 1 H-NMR, TG-DTA and XRD.
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Abstract
Description
本願は、2009年3月17日に出願された日本国特許出願第2009-065024号、2009年3月19日に出願された日本国特許出願第2009-068786号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
[1](b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と、
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有する(但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る)ことを特徴とする包接錯体、
[2](b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、脂肪族2~4価カルボン酸であることを特徴とする[1]記載の包接錯体、
[3](b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、ヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸であることを特徴とする[1]、[2]記載の包接錯体、
[4](b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシ基で置換されたC1~C10のアルキル基であることを特徴とする[1]~[3]のいずれかに記載の包接錯体、及び、
[5](b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシメチル基であることを特徴とする[1]~[4]のいずれかに記載の包接錯体である。
[6]下記(A)成分と(B)成分とを含有することを特徴とする固形のエポキシ樹脂組成物、
(A)エポキシ樹脂
(B)(b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と、
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有する(但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る)ことを特徴とする包接錯体、
[7](b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、脂肪族2~4価カルボン酸であることを特徴とする[6]記載の固形のエポキシ樹脂組成物、
[8](b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、ヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸であることを特徴とする[6]又は[7]記載の固形のエポキシ樹脂組成物、
[9](b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシ基で置換されたC1~C10のアルキル基であることを特徴とする[6]~[8]のいずれかに記載の固形のエポキシ樹脂組成物、
[10](b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシメチル基であることを特徴とする[6]~[9]のいずれかに記載の固形のエポキシ樹脂組成物に関する。
[11](b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有する(但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る)ことを特徴とする包接錯体を含有するエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤、
[12](b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、脂肪族2~4価カルボン酸であることを特徴とする[11]に記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤、
[13](b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、ヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸であることを特徴とする[11]又は[12]に記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤、
[14](b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシ基で置換されたC1~C10のアルキル基であることを特徴とする[11]~[13]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤、及び、
[15](b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシメチル基であることを特徴とする[11]~[14]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤に関する。
さらに、また、本発明は、
[16][6]~[10]のいずれかに記載の組成物を含有することを特徴とする固形の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明の包接錯体は、
(b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と、
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(以下、DBUという)からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有することを特徴とする包接錯体であれば特に制限されるものではない。
但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る。
ここで「包接錯体」とは、2種又は3種以上の分子が共有結合以外の結合により結合した化合物をいい、より好ましくは、2種又は3種以上の分子が共有結合以外の結合により結合した結晶性化合物をいう。包接する化合物をホスト化合物といい、包接される化合物をゲスト化合物という。また、塩もここでいう包接錯体に含まれる。
ここで上記(b1)成分の脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸はホスト化合物である。
脂肪族多価カルボン酸としては、直鎖又は分岐した飽和脂肪酸、直鎖又は分岐した不飽和脂肪酸、環状の飽和又は不飽和脂肪酸を包含する。具体的には、フマル酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、trans-1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、酒石酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸、アジピン酸などをあげることができる。好ましくは、カルボキシル基を2~4個有する、炭素数2~10(ただし、カルボキシル基の炭素を含まない)の脂肪族カルボン酸、又は、炭素数2~10(ただし、カルボキシル基の炭素を含まない)のヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸である。これらのカルボン酸化合物は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本発明において用いるゲスト化合物は、(b2)成分であり、式(I)で表されるイミダゾール化合物及びDBUからなる群から選ばれる少なくとも1種である。
R1のC1~C10のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、シクロプロピルメチル基、ペンチル基、イソペンチル基、2-メチルブチル基、ネオペンチル基、1-エチルプロピル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、4-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、1-メチルペンチル基、3,3-ジメチルブチル基、2,2-ジメチルブチル基、1,1-ジメチルブチル基、1,2-ジメチルブチル基、1,3-ジメチルブチル基、2,3-ジメチルブチル基、1-エチルブチル基、2-エチルブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基等が挙げられる。
R2~R4のC1~C20のアルキル基としては、R1のアルキル基として挙げたもののほか、ウンデシル基、ラウリル基、パルミチル基、ステアリル基等が挙げられる。
R2~R4のヒドロキシ基で置換されたC1~C20のアルキル基としては、ヒドロキシメチル基又はヒドロキシエチル基等が挙げられる。
R2~R4のC1~C20のアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、デカノイル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基等が挙げられる。
R2~R4のアリール基は、単環又は多環のアリール基を意味する。ここで、多環アリール基の場合は、完全不飽和に加え、部分飽和の基も包含する。例えばフェニル基、ナフチル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基、テトラリニル基等のC6-10アリール基が挙げられる。
R2~R4のアラルキル基は、上記アリール基とアルキル基が結合した基であり、ベンジル基、フェネチル基、3-フェニル-n-プロピル基、1-フェニル-n-へキシル基、ナフタレン-1-イルメチル基、ナフタレン-2-イルエチル基、1-ナフタレン-2-イル-n-プロピル基、インデン-1-イルメチル基等のC6-10アリールC1-6アルキル基が挙げられる。
本発明の包接錯体は、前記ホスト化合物と、ゲスト化合物とを直接混合するか、あるいは溶媒中で混合することにより得ることができる。
溶媒を使用する場合は、前記ホスト化合物及びゲスト化合物を溶媒に添加後、必要に応じて攪拌しながら、加熱処理又は加熱還流処理を行った後、析出させることにより得ることができる。特に結晶化合物であることがより好ましい。析出した化合物であれば特に制限されるものではなく、溶媒等の第3成分を含んでもよく、該第3成分は40モル%以下であることが好ましく、35モル%以下であることがより好ましく、20モル%以下であることがさらに好ましく、10モル%以下であることが特に好ましいが、第3成分を含まないことが最も好ましい。
加熱処理は特に制限されないが、例えば40~120℃の範囲内に加熱することができ、好ましくは加熱還流することである。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記(A)成分と(B)成分とを含有し、かつ固形の樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂
(B)(b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と、
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及びDBUからなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有することを特徴とする包接錯体。
但し、包接錯体については、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る。
(A)成分のエポキシ樹脂としては、従来公知の各種ポリエポキシ化合物が使用でき、例えば、ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンジグリシジルエーテル、ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニル)プロパンジグリシジルエーテル、ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタンジグリシジルエーテル、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フルオログリシノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールCジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロプロパンジグリシジルエーテル、1,3-ビス〔1-(2,3-エポキシプロパキシ)-1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロエチル〕ベンゼン、1,4-ビス〔1-(2,3-エポキシプロポキシ)-1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロメチル〕ベンゼン、4,4′-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)オクタフルオロビフェニル、フェノールノボラック型ビスエポキシ化合物等の芳香族系グリシジルエーテル化合物、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の脂環式ポリエポキシ化合物、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジメチルグリシジルフタレート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジル-p-オキシベンゾエート、ジグリシジルシクロペンタン-1,3-ジカルボキシレート、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル化合物、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、ジグリシジルトリブロモアニリン等のグリシジルアミン化合物、ジグリシジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物等を挙げることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、液状のエポキシ樹脂は使用しない。
(B)成分としては(b1)成分と(b2)成分を含有する包接錯体であり、前記した通りである。
(b1)成分は脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種である。
脂肪族多価カルボン酸としては、フマル酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、trans-1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、酒石酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸、クエン酸、リンゴ酸、アジピン酸などがあり、好ましくは、カルボキシル基を2~4個有する、炭素数2~10(ただし、カルボキシル基の炭素を含まない)の脂肪族カルボン酸、又は、炭素数2~10(ただし、カルボキシル基の炭素を含まない)のヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸である。
(b2)成分としては前記の通りであるが、その中でも半導体用封止用途には2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール及びDBUからなる群より選ばれた少なくとも1種が特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記のように(B)成分は、硬化剤としても硬化促進剤としても使用される。
(B)成分以外に含有してもよい硬化剤としては、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる化合物であれば、特に制限はない。同様に(B)成分以外に含有してもよい硬化促進剤としては、上記硬化反応を促進する化合物であれば、特に制限はない。このような、硬化剤又は硬化促進剤としては、従来のエポキシ樹脂の硬化剤又は硬化促進剤として慣用されているものの中から任意のものを選択して使用できる。例えば、脂肪族アミン類、脂環式及び複素環式アミン類、芳香族アミン類、変性アミン類等のアミン系化合物、イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合物、アミド系化合物、エステル系化合物、フェノール系化合物、アルコール系化合物、チオール系化合物、エーテル系化合物、チオエーテル系化合物、尿素系化合物、チオ尿素系化合物、ルイス酸系化合物、リン系化合物、酸無水物系化合物、オニウム塩系化合物、活性珪素化合物-アルミニウム錯体等が挙げられる。
脂肪族アミン類としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ペンタンジアミン、ビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテル、ペンタメチルジエチレントリアミン、アルキル-t-モノアミン、1,4-ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン(トリエチレンジアミン)、N,N,N’,N’-テトラメチルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルプロピレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエトキシエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジメチルアミノヘキサノール等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には前述のものの外、必要に応じて可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤及び離型剤など種々の添加剤を配合できる。その他の添加剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤;重炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、天然シリカ、合成シリカ、溶融シリカ、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ウォラスナイト、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、セピオライト、ゾノトライト等の充填剤;NBR、ポリブタジエン、クロロプレンゴム、シリコーン、架橋NBR、架橋BR、アクリル系、コアシェルアクリル、ウレタンゴム、ポリエステルエラストマー、官能基含有液状NBR、液状ポリブタジエン、液状ポリエステル、液状ポリサルファイド、変性シリコーン、ウレタンプレポリマー等のエラストマー変性剤;
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記のエポキシ樹脂組成物である上記(A)成分及び(B)成分を含む固形の組成物であり、(A)成分及び(B)成分に加えて(D)無機充填剤を含んでいてもよい。
1)ホスト化合物として脂肪族多価カルボン酸を使用した例
[包接錯体の合成]
(合成方法1)
(実施例11以外の実施例1~18)
メタノール150mlにフマル酸(17.41g、150mmol)と2-メチルイミダゾール(2MZ 12.32g、150mmol)を混合、攪拌し、加熱還流した。その後、加熱を止め冷却した。室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られたフマル酸-2MZ包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。同様の方法で実施例3、4、5、9、10、比較例2-1を合成した。メタノールのかわりに酢酸エチルを使用する以外は同様な方法で実施例7、比較例1-1、3-1を合成した。メタノールのかわりにアセトンを使用する以外は同様な方法で実施例2、6、8、12、14、15、16、17、18を合成した。またアセトン100mlとメタノール10mlの混合溶媒で同様にして実施例13を合成した。
(実施例11)
アセトン150mlにアジピン酸(21.92g、150mmol)を分散させ、2E4MZ(16.52g、150mmol)アセトン75ml溶液を滴下した。滴下終了後、3時間加熱還流状態で攪拌した。この後、室温まで冷却し、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られたアジピン酸-2E4MZ包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
アセトンを酢酸エチルにかえ同様にして比較例3-1を合成した。アセトンをメタノールにかえ同様にして比較例4-1を合成した。
実施例1~18、比較例1-1~4-1の包接錯体を硬化触媒として、第1表に示した組成で配合した後、100℃で5分間加熱混練し、冷却後、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。なお表中の各組成物の配合量は質量部で表されている。
各実施例のエポキシ樹脂組成物を打錠し、錠剤を成型した。これらの錠剤を、アルキメデススパイラル金型とトランスファー成形機を用いて、175℃、圧力70Kgf/cm2の条件で3分間射出成形したものの長さを測定した。スパイラルフロー値は初期値及び25℃で168時間経過後の値を測定し、それらの値から保持率(%)を算出した。
結果を第1表に示した。
各実施例のエポキシ樹脂組成物の適量を金属製ヘラで175℃の熱板に置き、金属製ヘラを使ってかき混ぜ、試料に粘着性がなくなり、熱板から剥がれるようになった時または粘着性がなくなった時間を測定した。
実施例1、2、3、8の包接錯体のメチルエチルケトン(MEK)中のイミダゾール溶解濃度を第2表に示した。これによれば、TEPや包接化していない場合に比べて本発明の包接錯体は濃度が低く、貯蔵安定性を求められる1液型のエポキシ樹脂組成物として好適であることがわかる。
溶解濃度は以下により測定した。
4mlのMEKに試料を適量加え、25℃で振盪し、試料が溶けなくなるまで試料を添加した。試料液を0.2μmのフィルターでろ過して、HPLCで溶液中のイミダゾール濃度(mg/L)を求めた。(分析カラム:Finepak SIL C18S 日本分光株式会社製、移動相:リン酸ナトリウム水溶液/メタノール=60/40)
(包接錯体の合成)
実施例19
5-ニトロイソフタル酸(42.2g、200mmol)をメタノール600mlに加え、攪拌しながら、そこへDBU(36.5g、240mmol)のメタノール200ml溶液を滴下した。その後、5時間加熱還流した。加熱を止め冷却し、室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られた5-ニトロイソフタル酸-DBU包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
5-tert-ブチルイソフタル酸(44.5g、200mmol)をアセトン700mlに加え、攪拌しながら、そこへDBU(30.5g、200mmol)のアセトン100ml溶液を滴下した。その後、5時間加熱還流した。加熱を止め冷却し、室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られた5-tert-ブチルイソフタル酸-DBU包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
5-ヒドロキシイソフタル酸(9.1g、50mmol)をメタノール50mlに加え、加熱攪拌しながら、そこへDBU(7.6g、50mmol)を滴下した。その後、5時間加熱還流した。加熱を止め冷却し、室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られた5-ヒドロキシイソフタル酸-DBU包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
イソフタル酸(33.2g、200mmol)をアセトン400mlに加え、攪拌しながら、そこへDBU(33.5g、220mmol)のアセトン200ml溶液を滴下した。その後、5時間加熱還流した。加熱を止め冷却し、室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られたイソフタル酸-DBU包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
ベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸(4g、14.8mmol)とDBU(2.25g、14.8mmol)を酢酸エチル30mlに加え攪拌した。その後、5時間加熱還流した。加熱を止め冷却し、室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られたベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸-DBU包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
TEP(4.0g、10mmol)をメタノール50mlに加え、攪拌し、加熱還流しながら、そこへDBU(3.7g、24mmol)のメタノール30ml溶液を滴下した。その後、5時間加熱還流した。加熱を止め冷却し、室温で一晩放冷後、析出した結晶をろ過して真空乾燥した。得られたTEP-DBU包接錯体は1H-NMR、TG-DTAおよびXRDにて包接比1:1の包接錯体であることを確認した。
(エポキシ樹脂の製造)
実施例19~24、比較例5、6の包接錯体を硬化触媒として、第3表に示した組成で配合した後、100℃で5分間加熱混練し、冷却後、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。なお表中の各組成物の配合量は質量部で表されている。
各実施例のエポキシ樹脂組成物を打錠し、錠剤を成型した。これらの錠剤を、アルキメデススパイラル金型とトランスファー成形機を用いて、175℃、圧力70Kgf/cm2の条件で3分間射出成形したものの長さを測定した。スパイラルフロー値は初期値及び25℃で168時間経過後の値を測定し、それらの値から保持率(%)を算出した。
結果を第3表に示した。
各実施例のエポキシ樹脂組成物の適量を金属製ヘラで175℃の熱板に置き、金属製ヘラを使ってかき混ぜ、試料に粘着性がなくなり、熱板から剥がれるようになった時または粘着性がなくなった時間を測定した。
Claims (16)
- (b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と、
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有する(但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る)ことを特徴とする包接錯体。 - (b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、脂肪族2~4価カルボン酸であることを特徴とする請求項1記載の包接錯体。
- (b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、ヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸であることを特徴とする請求項1又は2記載の包接錯体。
- (b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシ基で置換されたC1~C10のアルキル基であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の包接錯体。
- (b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシメチル基であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の包接錯体。
- 下記(A)成分と(B)成分とを含有することを特徴とする固形のエポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)(b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と、
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有する(但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る)ことを特徴とする包接錯体 - (b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、脂肪族2~4価カルボン酸であることを特徴とする請求項6記載の固形のエポキシ樹脂組成物。
- (b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、ヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸であることを特徴とする請求項6又は7記載の固形のエポキシ樹脂組成物。
- (b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシ基で置換されたC1~C10のアルキル基であることを特徴とする請求項6~8のいずれかに記載の固形のエポキシ樹脂組成物。
- (b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシメチル基であることを特徴とする請求項6~9のいずれかに記載の固形のエポキシ樹脂組成物。
- (b1)脂肪族多価カルボン酸、5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種と
(b2)式(I)
で表されるイミダゾール化合物及び1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7からなる群から選ばれる少なくとも1種、
とを1:1のモル比で含有する(但し、(b1)が5-ニトロイソフタル酸、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、イソフタル酸、及びベンゾフェノン-4,4’-ジカルボン酸の場合は、(b2)は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7の場合に限る)ことを特徴とする包接錯体を含有する固形のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤。 - (b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、脂肪族2~4価カルボン酸であることを特徴とする請求項11記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤。
- (b1)成分の脂肪族多価カルボン酸が、ヒドロキシ脂肪族多価カルボン酸であることを特徴とする請求項11又は12記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤。
- (b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシ基で置換されたC1~C10のアルキル基であることを特徴とする請求項11~13のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤。
- (b2)成分の式(I)で表されるイミダゾール化合物のR4がヒドロキシメチル基であることを特徴とする請求項11~14のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物用硬化剤又は硬化促進剤。
- 請求項6~10のいずれかに記載の組成物を含有することを特徴とする固形の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
WO2011045941A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 日本曹達株式会社 | エポキシ硬化樹脂形成用組成物及びその硬化物 |
WO2011145317A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 日本曹達株式会社 | 硬化性粉体塗料組成物及びその硬化物 |
JP2013127034A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nitto Denko Corp | シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
JP2013170173A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Nippon Soda Co Ltd | Sus基板用接着剤 |
JP2014114426A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたパワーモジュール |
JP2018184550A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | 日本ペイント・インダストリアルコ−ティングス株式会社 | 封止材組成物、半導体用封止材組成物及び封止材用微粒子 |
EP2461356B1 (en) * | 2010-12-03 | 2020-01-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wafer mold material and method for manufacturing semiconductor apparatus |
JP2021530587A (ja) * | 2019-05-10 | 2021-11-11 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体回路接続用接着剤組成物、これを用いた半導体用接着フィルム、半導体パッケージ製造方法および半導体パッケージ |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8735529B2 (en) * | 2006-12-21 | 2014-05-27 | Nippon Soda Co., Ltd. | Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin |
CN101802049B (zh) * | 2007-09-21 | 2012-09-12 | 日本曹达株式会社 | 含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物 |
US20130158231A1 (en) * | 2010-09-15 | 2013-06-20 | Nippon Soda Co., Ltd. | Liquid curable epoxy resin composition and adhesive agent containing same |
JP6251407B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2017-12-20 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物の結晶、その製造方法及び硬化性樹脂組成物 |
CN107001282A (zh) * | 2015-01-19 | 2017-08-01 | 日本曹达株式会社 | 包合化合物的制造方法 |
JP6688065B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-04-28 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
CN109354694A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-02-19 | 镇江市高等专科学校 | 一种具有冷暖色荧光效应的烯烃铜配位聚合物及其制备方法 |
GB2580087B (en) * | 2018-12-20 | 2022-09-07 | Hexcel Composites Ltd | Improved thermocurable moulding process |
WO2020231101A1 (ko) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 회로 접속용 접착제 조성물, 이를 이용한 반도체용 접착 필름, 반도체 패키지 제조방법 및 반도체 패키지 |
WO2022043844A1 (en) | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 3M Innovative Properties Company | Thermally curable compositions, thermally cured compositions, and articles prepared therefrom |
CN112029074A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-04 | 广州市固研电子材料有限公司 | 一种潜伏型环氧树脂液态固化剂及其制备方法 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4932999A (ja) | 1972-07-25 | 1974-03-26 | ||
JPS61264016A (ja) | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 低収縮性熱硬化型樹脂組成物 |
JPH042638A (ja) | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 土砂の再生・処理方法 |
JPH05194711A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-08-03 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH06100662A (ja) | 1992-09-16 | 1994-04-12 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH07330870A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-19 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH09143250A (ja) | 1995-11-24 | 1997-06-03 | Shikoku Chem Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JPH10324826A (ja) | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Kansai Paint Co Ltd | 硬化型塗料組成物 |
JPH1171449A (ja) | 1996-12-27 | 1999-03-16 | Nippon Soda Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
JP2002047337A (ja) | 2000-08-04 | 2002-02-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2004307545A (ja) | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
WO2008075427A1 (ja) | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | 包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂 |
WO2009037862A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2009065024A (ja) | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009068786A (ja) | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Denso Corp | 冷凍サイクル装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL173809B (nl) * | 1951-11-17 | Rca Corp | Beeldopneeminrichting met kleurcodeerstrookfilterstelsel. | |
JPS4932999B1 (ja) * | 1969-02-03 | 1974-09-04 | ||
US3746686A (en) | 1971-07-12 | 1973-07-17 | Shell Oil Co | Process for curing polyepoxides with polycarboxylic acid salts of an imidazole compound and compositions thereof |
JPS5219754A (en) * | 1975-08-06 | 1977-02-15 | Osaka Soda Co Ltd | Preparation of crosslinked epihalohydrin polymer composition |
JPS56131620A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
CA1332017C (en) | 1987-02-07 | 1994-09-13 | Somar Corporation | Epoxy resin powder coating composition |
JPH0196278A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Toray Ind Inc | 接着剤 |
JP3102700B2 (ja) | 1991-02-22 | 2000-10-23 | 三井化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半硬化材料 |
JP3640094B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2005-04-20 | 石川島播磨重工業株式会社 | 低温タンクの底板据付方法 |
US6727325B1 (en) | 1996-12-27 | 2004-04-27 | Nippon Soda Co. Ltd. | Composition of epoxy resin and clathrate of tetrakisphenol and epoxy-reactive curing compound |
JP2002020714A (ja) | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Tokai Rubber Ind Ltd | 両面金属箔張り積層板の製法 |
US6462164B1 (en) * | 2000-11-01 | 2002-10-08 | Air Products And Chemical, Inc. | 2-phenylimidazole-phosphoric acid salt as an accelerator for acid anhydride curatives in one-component epoxy compositions |
JP4352850B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2009-10-28 | 東ソー株式会社 | ポリウレタン樹脂製造用触媒組成物及びポリウレタン樹脂の製造法 |
JP2006016542A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Nippon Soda Co Ltd | エポキシ・ポリエステル系粉体塗料組成物 |
DE102005024255A1 (de) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Henkel Kgaa | Imidazol-Salze, Verfahren zu ihrer Herstellung, ihre Verwendung und diese Salze enthaltende Epoxidharze |
JP5068045B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2012-11-07 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂 |
CN1931889A (zh) * | 2006-09-27 | 2007-03-21 | 蓝星化工新材料股份有限公司无锡树脂厂 | 固态咪唑固化剂的改性方法及该方法得到的固化剂 |
-
2010
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Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4932999A (ja) | 1972-07-25 | 1974-03-26 | ||
JPS61264016A (ja) | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 低収縮性熱硬化型樹脂組成物 |
JPH042638A (ja) | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 土砂の再生・処理方法 |
JPH05194711A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-08-03 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH06100662A (ja) | 1992-09-16 | 1994-04-12 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH07330870A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-19 | Kurita Water Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JPH09143250A (ja) | 1995-11-24 | 1997-06-03 | Shikoku Chem Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JPH1171449A (ja) | 1996-12-27 | 1999-03-16 | Nippon Soda Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
JPH10324826A (ja) | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Kansai Paint Co Ltd | 硬化型塗料組成物 |
JP2002047337A (ja) | 2000-08-04 | 2002-02-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2004307545A (ja) | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
WO2008075427A1 (ja) | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | 包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂 |
JP2009065024A (ja) | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009068786A (ja) | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Denso Corp | 冷凍サイクル装置 |
WO2009037862A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | 包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2410001A4 * |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011045941A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 日本曹達株式会社 | エポキシ硬化樹脂形成用組成物及びその硬化物 |
JP5474995B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2014-04-16 | 日本曹達株式会社 | エポキシ硬化樹脂形成用組成物及びその硬化物 |
US9068074B2 (en) | 2009-10-16 | 2015-06-30 | Nippon Soda Co., Ltd. | Composition for formation of cured epoxy resin, and cured products thereof |
WO2011145317A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 日本曹達株式会社 | 硬化性粉体塗料組成物及びその硬化物 |
EP2461356B1 (en) * | 2010-12-03 | 2020-01-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wafer mold material and method for manufacturing semiconductor apparatus |
JP2013127034A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nitto Denko Corp | シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
JP2013170173A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Nippon Soda Co Ltd | Sus基板用接着剤 |
JP2014114426A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたパワーモジュール |
JP2018184550A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | 日本ペイント・インダストリアルコ−ティングス株式会社 | 封止材組成物、半導体用封止材組成物及び封止材用微粒子 |
JP2021530587A (ja) * | 2019-05-10 | 2021-11-11 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体回路接続用接着剤組成物、これを用いた半導体用接着フィルム、半導体パッケージ製造方法および半導体パッケージ |
JP7150383B2 (ja) | 2019-05-10 | 2022-10-11 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体回路接続用接着剤組成物、これを用いた半導体用接着フィルム、半導体パッケージ製造方法および半導体パッケージ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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