WO2010092906A1 - 感温性粘着剤および感温性粘着テープ - Google Patents

感温性粘着剤および感温性粘着テープ Download PDF

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    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer

Definitions

  • the present invention relates to a temperature-sensitive adhesive and a temperature-sensitive adhesive tape that exhibit adhesive strength at a predetermined temperature.
  • the temperature-sensitive adhesive contains a side chain crystalline polymer, and when the heat treatment is performed to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer, the side chain crystalline polymer exhibits fluidity. Expresses adhesive strength.
  • the temperature-sensitive adhesive tape which is one usage form of the temperature-sensitive adhesive, can be used for the production of flat display devices such as liquid crystal display devices and organic light-emitting display devices described in Patent Document 2, for example.
  • a flexible substrate is fixed on a support via a temperature-sensitive adhesive tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer made of a temperature-sensitive adhesive on both surfaces of a base film.
  • This fixing is performed by heating the pressure-sensitive adhesive layer to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer to develop an adhesive force.
  • a predetermined thin film pattern is formed on the surface of the fixed flexible substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is cooled to a temperature lower than the melting point of the side chain crystalline polymer to reduce the adhesive force, and the flexible substrate is peeled from the support.
  • the conventional temperature-sensitive adhesive as described in Patent Document 1 has a problem that the adhesive strength is reduced in a high-temperature atmosphere (for example, around 150 ° C.). Therefore, in a temperature-sensitive adhesive tape using a conventional temperature-sensitive adhesive, in a process under a high-temperature atmosphere, warpage caused by a difference in thermal expansion between the flexible substrate and the support, and moisture in the adhesive layer -It cannot cope with warpage, floating stress, etc. due to volatilization of residual solvent and the like, and peeling occurs between the adhesive layer and the flexible substrate. Therefore, a temperature-sensitive adhesive and a temperature-sensitive adhesive tape excellent in heat resistance that can maintain high adhesive force even in a high-temperature atmosphere have been demanded.
  • An object of the present invention is to provide a temperature-sensitive adhesive and a temperature-sensitive adhesive tape having high heat resistance.
  • the present inventors have found the following knowledge. That is, in order to improve the heat resistance of the temperature-sensitive adhesive, it is considered that the crosslinking reaction is performed by adding a crosslinking agent after polymerizing the monomers constituting the side chain crystalline polymer.
  • the side chain crystalline polymer and the metal chelate compound form a coordinate bond.
  • the coordination bond has a high degree of freedom and is easy to flow as compared with a covalent bond. This tendency is more remarkable under a high temperature atmosphere.
  • the fluidity contributes to the hardness of the side chain crystalline polymer, and the hardness contributes to the adhesive strength.
  • the softer the side chain crystalline polymer the higher the adhesive force, and therefore the side chain crystalline polymer crosslinked with the metal chelate compound can exhibit sufficient adhesive force.
  • high heat resistance can be obtained without lowering the molecular weight or reducing the cohesive force caused by reducing the cross-linking bond such as the covalent bond.
  • the temperature-sensitive adhesive of the present invention contains a side chain crystalline polymer and exhibits adhesive strength at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer.
  • the side chain crystalline polymer is composed of a crosslinked polymer obtained by adding a metal chelate compound to the side chain crystalline polymer and performing a crosslinking reaction.
  • the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention is formed by providing an adhesive layer composed of the temperature-sensitive adhesive on one side or both sides of a base film.
  • the present invention since high heat resistance can be exhibited, it is assumed that some stress (for example, external stress, stress due to thermal deformation of a fixing member / component, etc.) is received during processing of the component in a high temperature atmosphere. Are difficult to peel off, and the parts can be securely fixed. In addition, when peeling from the part, the pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive layer is cooled to a temperature below the melting point of the side-chain crystalline polymer, so that the adhesive strength is reduced. it can.
  • some stress for example, external stress, stress due to thermal deformation of a fixing member / component, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive according to the present invention is a temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive.
  • the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive means a pressure-sensitive adhesive whose adhesive force changes in response to a temperature change.
  • the temperature-sensitive adhesive of the present invention contains a side chain crystalline polymer.
  • the side-chain crystalline polymer is crystallized at a temperature lower than the melting point, and exhibits a fluidity by phase transition at a temperature higher than the melting point. That is, the side chain crystalline polymer reversibly causes a crystalline state and a fluid state in response to a temperature change.
  • the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive contains a side-chain crystalline polymer in such a ratio that the adhesive strength is exhibited when the side-chain crystalline polymer exhibits fluidity at a temperature equal to or higher than the melting point. That is, the thermosensitive adhesive contains the side chain crystalline polymer as a main component.
  • the side-chain crystalline polymer exhibits fluidity, thereby causing adhesive strength. Is expressed.
  • the temperature sensitive adhesive is cooled to a temperature lower than the melting point of the side chain crystalline polymer when peeling from the part, the side chain crystalline polymer is crystallized to reduce the adhesive force. .
  • the melting point means a temperature at which a specific portion of the polymer that is initially aligned in an ordered arrangement becomes disordered by an equilibrium process.
  • the melting point is 20 ° C. or higher, preferably 20 to 60 ° C.
  • the crystallization temperature (peeling temperature) is preferably a melting point of ⁇ 15 ° C. or lower.
  • the melting point and crystallization temperature are values obtained by measurement under a measurement condition of 10 ° C./min with a differential thermal scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential thermal scanning calorimeter
  • composition of the side chain crystalline polymer examples include (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a polar monomer (crosslinking).
  • a copolymer obtained by polymerizing the component) is preferred.
  • the polymerization ratio for example, 20 to 80 parts by weight of (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, 20 to 80 parts by weight of (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,
  • the polar monomer is preferably 1 to 10 parts by weight.
  • Examples of the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms include 16 to 16 carbon atoms such as cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and behenyl (meth) acrylate.
  • Examples of the (meth) acrylate having 22 linear alkyl groups include (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) ) Acrylate, hexyl (meth) acrylate and the like.
  • Examples of the polar monomer include carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid and fumaric acid; 2 -Hydroxyethyl (meth) acrylate, 2 Hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxyhexyl (meth) ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group such as acrylate and the like, which may be used alone or in combination.
  • carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid and fumaric acid
  • 2 -Hydroxyethyl (meth) acrylate 2 Hydroxypropyl (meth) acrylate
  • a specific composition of the side chain crystalline polymer is, for example, a copolymer obtained by polymerizing 30 to 50 parts by weight of stearyl acrylate, 50 to 70 parts by weight of methyl acrylate, and 1 to 10 parts by weight of acrylic acid.
  • examples thereof include a copolymer, a copolymer obtained by polymerizing 30 to 50 parts by weight of behenyl acrylate, 50 to 70 parts by weight of methyl acrylate, and 1 to 10 parts by weight of acrylic acid.
  • the polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method.
  • the monomer can be polymerized by mixing the monomer exemplified above in a solvent and stirring at about 40 to 90 ° C. for about 2 to 6 hours.
  • the weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer is 200,000 to 1,000,000, preferably 400,000 to 800,000. If the weight average molecular weight is too small, when the temperature-sensitive adhesive is peeled from the part, the adhesive may remain on the part, so-called adhesive residue may increase. On the other hand, if the weight average molecular weight is too large, the side chain crystalline polymer is less likely to exhibit fluidity even when heated to a temperature equal to or higher than the melting point, so that it is difficult to develop adhesive force.
  • the weight average molecular weight is a value obtained by measuring a side chain crystalline polymer by gel permeation chromatography (GPC) and converting the obtained measurement value to polystyrene.
  • the side chain crystalline polymer of the present invention comprises a crosslinked polymer obtained by adding a metal chelate compound to the side chain crystalline polymer and performing a crosslinking reaction.
  • metal chelate compounds include acetylacetone coordination compounds of polyvalent metals, acetoacetate coordination compounds of polyvalent metals, etc.
  • examples of the polyvalent metals include aluminum, nickel, chromium, iron, titanium, Zinc, cobalt, manganese, zirconium and the like can be mentioned, and these may be used alone or in combination.
  • aluminum acetylacetone coordination compound or acetoacetate coordination compound is preferred, and aluminum trisacetylacetonate is preferred.
  • the amount of the metal chelate compound added is 0.1 to 30% by weight, preferably 1 to 15% by weight, based on the total amount of the side chain crystalline polymer. If the addition amount is too small, the crosslinking is not sufficient, the cohesive force is lowered, and there is a possibility that an adhesive residue is generated at the time of peeling. Moreover, when there is too much said addition amount, the reaction site
  • the cross-linking reaction can be performed, for example, as follows. First, the monomer constituting the side chain crystalline polymer is polymerized to obtain a copolymer, and a solvent is added to the copolymer to obtain a copolymer solution. Then, after adding a metal chelate compound to the copolymer solution, it may be heated and dried. As conditions for the heat drying, the temperature is about 90 to 110 ° C., and the time is about 1 to 20 minutes.
  • thermosensitive adhesive of the present invention is not particularly limited.
  • the copolymer solution to which the metal chelate compound is added is applied to one side or both sides of the base film and dried by heating.
  • the adhesive layer which consists of the said thermosensitive adhesive can be provided in the single side
  • the copolymer solution may be directly applied to the adherend and dried by heating.
  • the copolymer solution is applied to the surface of a base film that has been subjected to a surface release treatment with silicon, fluorine, or the like, and dried by heating to form a temperature-sensitive adhesive layer. If the temperature-sensitive adhesive layer is peeled from the substrate film at the time of use, the temperature-sensitive adhesive can be used as a substrate-less temperature-sensitive adhesive layer.
  • the base film examples include synthetic resins such as polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, and polyvinyl chloride.
  • a film is mentioned.
  • the film may be a single layer or a multilayer of these, and the thickness is usually about 25 to 250 ⁇ m.
  • the surface of the base film may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, and primer treatment.
  • surface release treatment such as silicon treatment or fluorine treatment may be performed on the surface of the base film.
  • the coating can be generally performed with a knife coater, a roll coater, a calendar coater, a comma coater, or the like. Further, depending on the coating thickness and the viscosity of the copolymer solution, a gravure coater, a rod coater or the like can be used.
  • the thickness of the thermosensitive pressure-sensitive adhesive layer containing no substrate is 5 to 60 ⁇ m, preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 5 to 40 ⁇ m.
  • a flexible substrate is fixed on a support through a temperature-sensitive adhesive tape provided with an adhesive layer made of the temperature-sensitive adhesive of the present invention on both surfaces of a base film.
  • This fixing is performed by heating the ambient temperature to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer using a heating means such as a heater.
  • a heating means such as a heater.
  • the flexible substrate has flexibility.
  • Examples of the material constituting the flexible substrate include polycarbonate, polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyimide, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, thin film glass, and metal foil.
  • Examples of the material constituting the support include glass.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape contains a cross-linked polymer in which a side chain crystalline polymer and a metal chelate compound form a coordination bond, and thus has excellent heat resistance even in a high-temperature atmosphere. Can be shown.
  • the 180 ° peel strength for stainless steel is usually 3 N / 25 mm or more, preferably 3 to 7 N / 25 mm. Therefore, according to the temperature-sensitive adhesive tape, the warp caused by the difference in thermal expansion between the flexible substrate and the support, the warp caused by volatilization of moisture, residual solvent, etc. in the adhesive layer, the floating stress, etc. And the flexible substrate can be kept fixed on the support.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive tape is produced by adding a metal chelate compound to a general acrylic pressure-sensitive adhesive instead of the side chain crystalline polymer, there are the following problems. That is, when the acrylic pressure-sensitive adhesive tape is attached to an adherend and exposed to a high temperature atmosphere, the pressure-sensitive adhesive layer becomes flexible. As a result, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the adherend surface is improved, and the pressure-sensitive adhesive layer follows the uneven shape existing on the surface of the adherend well, so that a so-called anchor effect is exhibited. Therefore, when the ambient temperature is lowered, the acrylic pressure-sensitive adhesive tape has a higher adhesive strength than the initial adhesive strength, and often causes poor peeling.
  • the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention contains a side-chain crystalline polymer, even if the adhesive strength becomes higher than the initial adhesive strength when exposed to a high-temperature atmosphere, the ambient temperature is changed to the side-chain crystal. When the temperature is lowered to a temperature lower than the melting point of the adhesive polymer, the side chain crystalline polymer is crystallized to reduce the adhesive force.
  • the ambient temperature is cooled to a temperature lower than the melting point of the side chain crystalline polymer by using a cooling means such as a fan, the adhesive force of the adhesive layer is reduced.
  • the conductive substrate can be easily peeled from the support.
  • the flat panel display can be manufactured using the temperature-sensitive adhesive instead of the temperature-sensitive adhesive tape.
  • the temperature-sensitive adhesive and the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention are used for manufacturing a flat panel display device.
  • the present invention is not limited to this, for example, a semiconductor It can be suitably used in fields where heat resistance is required, such as multilayer ceramic inductors, resistors, ferrites, sensor elements, thermistors, varistors, and ceramic electronic components.
  • the copolymers of Synthesis Examples 1 and 2 are shown in Table 1.
  • the said weight average molecular weight is a value which measured the copolymer by GPC and converted the obtained measured value into polystyrene.
  • fusing point and crystallization temperature were measured on 10 degree-C / min measurement conditions by DSC.
  • this copolymer solution was applied to one side of a 100 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film and heated at 100 ° C. for 10 minutes to cause a crosslinking reaction, thereby forming a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m.
  • a tape was prepared.
  • the obtained temperature-sensitive adhesive tape was attached to a stainless steel plate at an ambient temperature of 40 ° C., and the ambient temperature was adjusted in the order of 40 ° C., 150 ° C. and 5 ° C., and held at each ambient temperature for 180 minutes.
  • the peel strength was measured according to JIS Z0237.
  • the 180 ° peeling was performed at a speed of 300 mm / min using a load cell. The results are shown in Table 2.
  • a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m was used in the same manner as in Example 1 except that the copolymer solution obtained in Synthesis Example 2 was used instead of the copolymer solution obtained in Synthesis Example 1.
  • a temperature sensitive pressure-sensitive adhesive tape was formed. About the obtained temperature-sensitive adhesive tape, each atmosphere was measured in the same manner as in Example 1 except that the measurement atmosphere temperature was changed to 80 ° C., 150 ° C. and 23 ° C. instead of 40 ° C., 150 ° C. and 5 ° C. The 180 ° peel strength at temperature was measured. The results are shown in Table 3. The measurement at an ambient temperature of 23 ° C. was a sensory evaluation based on the same criteria as the measurement at the ambient temperature of 5 ° C.
  • the temperature-sensitive adhesive tapes of Examples 1 and 2 have a 180 ° peel strength of 3 N / 25 mm or more with respect to stainless steel at an ambient temperature of 150 ° C. It can be seen that it maintains a high adhesive strength and is excellent in heat resistance. From the measurement results of 180 ° peel strength at ambient temperatures of 5 ° C. and 23 ° C., it can be seen that the adhesive strength is sufficiently lowered when cooled to a temperature below the melting point of the side chain crystalline polymer.
  • Comparative Example 1 using an aziridine compound as a cross-linking agent and Comparative Example 2 using a metal chelate compound as an acrylic pressure-sensitive adhesive both have a 180 ° peel strength of less than 3 N / 25 mm at an ambient temperature of 150 ° C. The results were inferior in heat resistance. Moreover, since the 180 degree peeling strength in 5 degreeC atmospheric temperature is (5) in the comparative example 2, it turns out that the peeling defect has arisen.

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Abstract

 本発明の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現するものである。前記側鎖結晶性ポリマーは、該側鎖結晶性ポリマーに金属キレート化合物を加えて架橋反応を行い得られる架橋重合体からなる。前記側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示す。本発明の感温性粘着テープは、前記感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けてなる。

Description

感温性粘着剤および感温性粘着テープ
 本発明は、所定温度で粘着力を発現する感温性粘着剤および感温性粘着テープに関する。
 従来から、粘着力を熱により可逆的に制御できる粘着剤として、感温性粘着剤がある(例えば、特許文献1参照)。該感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを含有しており、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱処理をすると、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力を発現する。
 前記感温性粘着剤の一使用形態である感温性粘着テープは、例えば特許文献2に記載されている液晶表示装置、有機発光表示装置等の平板表示装置の製造に使用することができる。具体的には、まず、基材フィルムの両面に感温性粘着剤からなる粘着剤層を設けた感温性粘着テープを介して、可撓性基板を支持体上に固定する。この固定は、前記粘着剤層を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱して、粘着力を発現させることにより行う。
 ついで、固定した可撓性基板の表面に、所定の薄膜パターンを形成する。最後に、前記粘着剤層を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却して粘着力を低下させ、可撓性基板を支持体から剥離する。
 一方、特許文献1に記載されているような従来の感温性粘着剤には、高温雰囲気下(例えば150℃近傍)において粘着力が低下するという問題がある。そのため、従来の感温性粘着剤を用いた感温性粘着テープでは、高温雰囲気下の工程において、可撓性基板と支持体との熱膨張差に起因する反りや、粘着剤層中の水分・残留溶剤等の揮発による反り・浮き応力等に対応することができず、粘着剤層と可撓性基板との間で剥離が生じてしまう。したがって、高温雰囲気下においても高い粘着力を維持することができる耐熱性に優れた感温性粘着剤および感温性粘着テープが要望されていた。
特開平9-251923号公報 特開2006-337983号公報
 本発明の課題は、高い耐熱性を有する感温性粘着剤および感温性粘着テープを提供することである。
 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の知見を見出した。すなわち、感温性粘着剤の耐熱性を向上させるには、側鎖結晶性ポリマーを構成するモノマーを重合させた後に架橋剤を加えて架橋反応を行えばよいとも考えられる。
 しかしながら、共有結合を形成する通常の架橋反応では、側鎖結晶性ポリマーが硬くなるので、柔軟性が低下する。その結果、該ポリマーが融点以上の温度に加熱されても流動性を示し難くなり、粘着力を発現し難くなる。
 側鎖結晶性ポリマーを低分子量化するか、架橋剤量を減らす等して共有結合を少なくすると、柔軟性が向上して粘着力を発現するようになるものの、逆に凝集力が低下してしまい、実使用において凝集破壊が発生し、いわゆる糊のちぎれ、残りといった不具合が発生する。
 一方、架橋剤として金属キレート化合物を採用すると、側鎖結晶性ポリマーと金属キレート化合物とが配位結合を形成する。該配位結合は、共有結合と比較して自由度が高く、かつ流動し易い。この傾向は、高温雰囲気下においてより顕著である。
 流動性は側鎖結晶性ポリマーの硬さに寄与し、硬さは粘着力に寄与する。通常、柔軟な側鎖結晶性ポリマーほど粘着力は高く、それゆえ金属キレート化合物で架橋した側鎖結晶性ポリマーは、十分な粘着力を発現することができる。しかも、配位結合によれば、低分子量化や、共有結合等の架橋結合を少なくすることによる凝集力の低下がなく、高い耐熱性を得ることができる。
 本発明は、これらの知見により完成されたものである。
 本発明の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現するものである。前記側鎖結晶性ポリマーは、該側鎖結晶性ポリマーに金属キレート化合物を加えて架橋反応を行い得られる架橋重合体からなる。
 本発明の感温性粘着テープは、前記感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けてなる。
 本発明によれば、高い耐熱性を示すことができるので、高温雰囲気下で部品を加工中に何らかの応力(例えば外的応力、固定部材・部品等の熱的変形による応力等)を受けたとしても剥離し難く、部品を確実に固定することができる。しかも、部品から剥離する際には、感温性粘着剤または粘着剤層を、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却すれば粘着力が低下するので、簡単に剥離することができる。
 本発明にかかる粘着剤は、感温性粘着剤である。該感温性粘着剤とは、温度変化に対応して粘着力が変化する粘着剤を意味する。本発明の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを含有する。該側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示す。すなわち、前記側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす。
 前記感温性粘着剤は、前記融点以上の温度で側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際に粘着力が発現する割合で側鎖結晶性ポリマーを含有する。つまり、前記感温性粘着剤は、前記側鎖結晶性ポリマーを主成分として含有する。これにより、部品等を固定する際には、前記感温性粘着剤を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が発現する。また、部品から剥離する際には、前記感温性粘着剤を前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が低下する。
 前記融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味する。前記融点としては20℃以上、好ましくは20~60℃であるのがよい。また、結晶化温度(剥離温度)としては、融点-15℃以下であるのが好ましい。前記融点および結晶化温度は、示差熱走査熱量計(DSC)により10℃/分の測定条件で測定して得られる値である。前記融点および結晶化温度を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に行うことができる。
 前記側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートと、炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートと、極性モノマー(架橋成分)とを重合させて得られる共重合体等が好ましい。重合割合としては、例えば炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートを20~80重量部、炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートを20~80重量部、極性モノマーを1~10重量部とするのが好ましい。
 前記炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えばセチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレート、ベヘニル(メタ)アクリレート等の炭素数16~22の線状アルキル基を有する(メタ)アクリレートが挙げられ、前記炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられ、前記極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは1種または2種以上を混合して用いてもよい。
 前記側鎖結晶性ポリマーの具体的な組成としては、例えばステアリルアクリレート30~50重量部と、メチルアクリレート50~70重量部と、アクリル酸1~10重量部と、を重合させて得られる共重合体、ベヘニルアクリレート30~50重量部と、メチルアクリレート50~70重量部と、アクリル酸1~10重量部と、を重合させて得られる共重合体等が挙げられる。
 重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、40~90℃程度で2~6時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。
 前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は200,000~1,000,000、好ましくは400,000~800,000であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、感温性粘着剤を部品から剥離する際には、該粘着剤が部品上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度に加熱されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。前記重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
 ここで、本発明の側鎖結晶性ポリマーは、該側鎖結晶性ポリマーに金属キレート化合物を加えて架橋反応を行い得られる架橋重合体からなる。これにより、側鎖結晶性ポリマーと金属キレート化合物とが配位結合を形成するので、高温雰囲気下においても高い粘着力を維持することができ、優れた耐熱性を示すことができる。
 前記金属キレート化合物としては、例えば多価金属のアセチルアセトン配位化合物、多価金属のアセト酢酸エステル配位化合物等が挙げられ、前記多価金属としては、例えばアルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、チタン、亜鉛、コバルト、マンガン、ジルコニウム等が挙げられ、これらは1種または2種以上を混合して用いてもよい。特に、本発明では、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物またはアセト酢酸エステル配位化合物が好ましく、アルミニウムトリスアセチルアセトナートが好適である。
 前記金属キレート化合物の添加量としては、前記側鎖結晶性ポリマーの総量に対して0.1~30重量%、好ましくは1~15重量%であるのがよい。前記添加量があまり少ないと、架橋が十分でなく、凝集力が低下して剥離時に糊残りが発生するおそれがある。また、前記添加量があまり多いと、金属キレート化合物の反応部位が前記極性モノマーの反応部位より多くなり、未反応の金属キレート化合物が析出するおそれがある。
 前記架橋反応は、例えば以下のようにして行うことができる。まず、側鎖結晶性ポリマーを構成する前記モノマーを重合させて共重合体を得、この共重合体に溶剤を加えて共重合体溶液を得る。ついで、この共重合体溶液に金属キレート化合物を加えた後、加熱乾燥すればよい。該加熱乾燥の条件としては、温度が90~110℃程度であり、時間が1分~20分程度である。
 本発明の感温性粘着剤の使用形態としては、特に限定されるものではない。例えば金属キレート化合物が添加された前記共重合体溶液を、基材フィルムの片面または両面に塗布して加熱乾燥する。これにより、前記感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けることができ、前記感温性粘着剤を感温性粘着テープとして使用することができる。また、前記共重合体溶液を被着体に直接塗布して加熱乾燥するようにしてもよい。前記共重合体溶液を、シリコンやフッ素等で表面離型処理を施した基材フィルムの表面に塗布して加熱乾燥し、感温性粘着剤層を形成する。該感温性粘着剤層を使用時に前記基材フィルムから剥離すれば、前記感温性粘着剤を基材レスの感温性粘着剤層として使用することができる。
 前記基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムが挙げられる。また、該フィルムは、単層体またはこれらの複層体からなるものであってもよく、厚さは、通常、25~250μm程度である。前記基材フィルムの表面には、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。また、基材レスの感温性粘着剤層を得るため、例えばシリコン処理、フッ素処理等の表面離型処理を基材フィルムの表面に施してもよい。
 前記塗布は、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等により行うことができる。また、塗工厚みや前記共重合体溶液の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うこともできる。基材レスを含む前記感温性粘着剤層の厚さは、5~60μm、好ましくは5~50μm、より好ましくは5~40μmであるのがよい。
 次に、本発明の感温性粘着テープの一使用例について、前述した平板表示装置の製造を例に挙げて説明する。まず、基材フィルムの両面に本発明の感温性粘着剤からなる粘着剤層を設けた感温性粘着テープを介して、可撓性基板を支持体上に固定する。この固定は、雰囲気温度をヒータ等の加熱手段を用いて側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱して行う。これにより、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着剤層の粘着力が発現するので、感温性粘着テープを介して可撓性基板が支持体上に固定される。
 前記可撓性基板は、可撓性を有している。該可撓性基板を構成する材料としては、例えばポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、薄膜ガラス、金属箔等が挙げられる。前記支持体を構成する材料としては、例えばガラス等が挙げられる。
 可撓性基板を固定した後、該可撓性基板の表面に所定の薄膜パターンを形成する。この薄膜パターン形成中には、雰囲気温度が高温になることがある。前記感温性粘着テープの粘着剤層は、側鎖結晶性ポリマーと金属キレート化合物とが配位結合を形成してなる架橋重合体を含有しているので、高温雰囲気下においても優れた耐熱性を示すことができる。
 具体的には、150℃の雰囲気温度において、ステンレス鋼に対する180°剥離強度が、通常、3N/25mm以上、好ましくは3~7N/25mmになる。したがって、前記感温性粘着テープによれば、可撓性基板と支持体との熱膨張差に起因する反りや、粘着剤層中の水分・残留溶剤等の揮発による反り・浮き応力等に対して十分に対応することができ、可撓性基板を支持体上に固定し続けることができる。
 一方、前記側鎖結晶性ポリマーに代えて、一般的なアクリル系粘着剤に金属キレート化合物を添加してアクリル系粘着テープを作製した場合には、以下の問題がある。すなわち、該アクリル系粘着テープを被着体に貼着した状態で高温雰囲気下に曝すと、粘着剤層が柔軟になる。その結果、被着体表面に対する粘着剤層の濡れ性が向上し、粘着剤層が被着体表面に存在する凹凸形状によく追従するようになり、いわゆるアンカー効果が発現する。それゆえ、前記アクリル系粘着テープは、雰囲気温度が下がった際に、初期粘着力に比べて粘着力が高くなり、剥離不良を生じることが多い。
 本発明の感温性粘着テープは、側鎖結晶性ポリマーを含有しているため、高温雰囲気下に曝されることで粘着力が初期粘着力より高くなったとしても、雰囲気温度を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が低下する。
 したがって、薄膜パターンを形成した後、雰囲気温度をファン等の冷却手段を用いて前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却すれば、粘着剤層の粘着力が低下するので、可撓性基板を支持体から簡単に剥離することができる。
 なお、前記平板表示装置の製造は、前記感温性粘着テープに代えて、前記感温性粘着剤を用いて行うこともできる。また、前記使用例では、本発明の感温性粘着剤および感温性粘着テープを平板表示装置の製造に使用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば半導体、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、セラミック電子部品等のように、耐熱性が要求される分野において、好適に用いることができる。
 以下、合成例および実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。
(合成例1)
 ステアリルアクリレート(日油社製)を30部、メチルアクリレート(日本触媒社製)を65部、アクリル酸を5部およびパーブチルND(日油社製)を0.2部の割合で、それぞれ酢酸エチル230部に加えて混合し、55℃で4時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体(側鎖結晶性ポリマー)の重量平均分子量は60万、融点は25℃、結晶化温度は10℃であった。
(合成例2)
 ベヘニルアクリレート(日油社製)を45部、メチルアクリレート(日本触媒社製)を50部、アクリル酸を5部およびパーブチルND(日油社製)を0.2部の割合で、それぞれ酢酸エチル230部に加えて混合し、55℃で4時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体(側鎖結晶性ポリマー)の重量平均分子量は60万、融点は55℃、結晶化温度は40℃であった。
 合成例1,2の共重合体を表1に示す。なお、前記重量平均分子量は、共重合体をGPCで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。また、融点および結晶化温度は、DSCで10℃/分の測定条件で測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
<感温性粘着テープの作製>
 まず、前記合成例1で得られた共重合体溶液を、固形分が30重量%となるよう酢酸エチルで希釈した。ついで、酢酸エチルで希釈した共重合体溶液の固形分の総量に対して1重量%の割合でアルミニウムトリスアセチルアセトナート(川研ファインケミカル社製)を添加した。
 ついで、この共重合体溶液を厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して100℃で10分間加熱して架橋反応を行わせ、厚さ20μmの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。
<評価>
 得られた感温性粘着テープを40℃の雰囲気温度でステンレス鋼板に貼着し、40℃、150℃および5℃の順に雰囲気温度を調整し、各雰囲気温度において20分間保持した後の180°剥離強度をJIS Z0237に準拠して測定した。180°剥離は、ロードセルを用いて300mm/分の速度で行った。その結果を表2に示す。
 なお、5℃の雰囲気温度における測定は、以下の判定基準による官能評価とした。
(1):易剥離~(5):剥離困難
[比較例1]
 架橋剤として、金属キレート化合物である前記アルミニウムトリスアセチルアセトナート1重量%に代えて、アジリジン化合物(日本触媒社製の商品名「PZ-33」)0.1重量%を用いた以外は、前記実施例1と同様にして、厚さ20μmの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例1と同様にして、各雰囲気温度における180°剥離強度を測定した。その結果を表2に示す。
[比較例2]
 まず、アクリル系粘着剤(東洋インキ社製の「オリバインBPS5448」)の固形分の総量に対して、1重量%の割合でアルミニウムトリスアセチルアセトナート(川研ファインケミカル社製)を添加した。ついで、このアクリル系粘着剤を厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して100℃で10分間加熱して架橋反応を行わせ、厚さ20μmの粘着剤層が形成されたアクリル系粘着テープを作製した。得られたアクリル系粘着テープについて、前記実施例1と同様にして、各雰囲気温度における180°剥離強度を測定した。その結果を表2に示す。
 前記合成例1で得られた共重合体溶液に代えて、前記合成例2で得られた共重合体溶液を用いた以外は、前記実施例1と同様にして、厚さ20μmの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、測定雰囲気温度を、40℃、150℃および5℃に代えて、80℃、150℃および23℃にした以外は、前記実施例1と同様にして各雰囲気温度における180°剥離強度を測定した。その結果を表3に示す。なお、23℃の雰囲気温度における測定は、前記5℃の雰囲気温度における測定と同様の判定基準による官能評価とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表2,3から明らかなように、実施例1,2の感温性粘着テープは、150℃の雰囲気温度におけるステンレス鋼に対する180°剥離強度が3N/25mm以上であることから、高温雰囲気下においても高い粘着力を維持しており、耐熱性に優れているのがわかる。また、5℃,23℃の雰囲気温度における180°剥離強度の測定結果より、側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すると、粘着力が十分に低下するのがわかる。
 これに対し、架橋剤にアジリジン化合物を用いた比較例1、およびアクリル系粘着剤に金属キレート化合物を用いた比較例2は、いずれも150℃の雰囲気温度における180°剥離強度が3N/25mm未満であり、耐熱性に劣る結果を示した。また、比較例2は、5℃の雰囲気温度における180°剥離強度が(5)であることから、剥離不良を生じているのがわかる。

Claims (8)

  1.  側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、該側鎖結晶性ポリマーに金属キレート化合物を加えて架橋反応を行い得られる架橋重合体からなることを特徴とする感温性粘着剤。
  2.  前記側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示す請求項1記載の感温性粘着剤。
  3.  前記側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートと、炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートと、極性モノマーと、を重合させて得られる共重合体からなる請求項1または2記載の感温性粘着剤。
  4.  前記金属キレート化合物が、多価金属のアセチルアセトン配位化合物および多価金属のアセト酢酸エステル配位化合物から選ばれる少なくとも1種である請求項1~3のいずれかに記載の感温性粘着剤。
  5.  前記金属キレート化合物が、アルミニウムトリスアセチルアセトナートである請求項1~4のいずれかに記載の感温性粘着剤。
  6.  150℃の雰囲気温度におけるステンレス鋼に対する180°剥離強度が、3N/25mm以上である請求項1~5のいずれかに記載の感温性粘着剤。
  7.  請求項1~6のいずれかに記載の感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの片面または両面に設けたことを特徴とする感温性粘着テープ。
  8.  請求項1~6のいずれかに記載の感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの両面に設けた感温性粘着テープを用いて、平板表示装置を製造する方法であって、
    粘着力を発現させた前記感温性粘着テープを介して、可撓性基板を支持体上に固定する工程と、
    固定した前記可撓性基板の表面に、薄膜パターンを形成する工程と、
    ついで前記感温性粘着テープを側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却して粘着力を低下させ、前記可撓性基板を前記支持体から剥離する工程と、
    を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012197387A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Nitta Corp 耐熱性感温性粘着剤
WO2014077115A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 日立オムロンターミナルソリューションズ株式会社 易剥離性粘着剤及びそれを用いた易剥離性粘着材料
WO2015163115A1 (ja) * 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 粘着シート
JP2015209449A (ja) * 2014-04-24 2015-11-24 ニッタ株式会社 感温性粘着剤組成物
JP2016046312A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 ニッタ株式会社 Tsvウエハの製造方法
JP2016201465A (ja) * 2015-04-10 2016-12-01 ニッタ株式会社 セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法
EP4039719A4 (en) * 2019-09-30 2023-10-25 Nitta Corporation ADDITIVE FOR LIGHT CONTROL FILMS AND HEAT SENSITIVE LIGHT CONTROL LAYER

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105264036B (zh) * 2013-05-24 2018-07-24 霓达株式会社 感温性粘合剂
CN105158957A (zh) * 2013-07-03 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器
CN105705604B (zh) * 2013-11-05 2018-07-24 千住金属工业株式会社 焊料转印片
CN106133102B (zh) * 2014-03-25 2019-08-20 霓达株式会社 感温性粘合剂
JP6289960B2 (ja) * 2014-03-27 2018-03-07 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
KR20160009839A (ko) 2014-07-17 2016-01-27 동우 화인켐 주식회사 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프
KR20160100122A (ko) 2015-02-13 2016-08-23 동우 화인켐 주식회사 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프
KR20160114399A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 동우 화인켐 주식회사 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프
KR102452985B1 (ko) * 2015-04-01 2022-10-11 니타 가부시키가이샤 감온성 점착제 조성물
WO2016158414A1 (ja) * 2015-04-03 2016-10-06 ニッタ株式会社 感温性粘着テープおよび感温性粘着シート
JP6595216B2 (ja) * 2015-06-04 2019-10-23 ニッタ株式会社 感温性粘着テープ
JP6789001B2 (ja) * 2016-05-17 2020-11-25 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
JP6967908B2 (ja) * 2016-09-09 2021-11-17 ニッタ株式会社 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法
JP6792509B2 (ja) * 2017-04-21 2020-11-25 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
KR102031621B1 (ko) 2017-10-25 2019-10-14 (주)켐베이스 감온성 점착제 조성물
KR102232046B1 (ko) * 2018-12-27 2021-03-25 (주)이녹스첨단소재 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프
CN110041847B (zh) * 2019-04-24 2021-06-25 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种温控性粘离胶及包含其的温控性粘离膜
CN110655883B (zh) * 2019-09-24 2021-07-13 南京清尚新材料科技有限公司 一种冷关型粘合剂及其制备方法和一种粘合带的制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04507425A (ja) * 1989-05-11 1992-12-24 ランデック コーポレイション 温度活性接着剤アセンブリ
JPH06510548A (ja) * 1991-02-12 1994-11-24 ランデック コーポレイション 温度帯特異性感圧接着剤組成物、および接着アッセンブリ並びにその使用方法
JP2000355684A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Nitta Ind Corp 部品の仮止め粘着テープ
JP2001127012A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Rodel Nitta Kk 基板のダイシング方法
JP2003147300A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Lintec Corp ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法
JP2005260187A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Nitta Ind Corp 感温性粘着テープの剥離方法
JP2005336680A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Nitta Ind Corp カツラ用固定材および固定テープ
JP2008179744A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Nitta Ind Corp 粘着剤

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3485412B2 (ja) 1996-03-15 2004-01-13 ニッタ株式会社 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
KR20060124940A (ko) 2005-06-01 2006-12-06 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04507425A (ja) * 1989-05-11 1992-12-24 ランデック コーポレイション 温度活性接着剤アセンブリ
JPH06510548A (ja) * 1991-02-12 1994-11-24 ランデック コーポレイション 温度帯特異性感圧接着剤組成物、および接着アッセンブリ並びにその使用方法
JP2000355684A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Nitta Ind Corp 部品の仮止め粘着テープ
JP2001127012A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Rodel Nitta Kk 基板のダイシング方法
JP2003147300A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Lintec Corp ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法
JP2005260187A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Nitta Ind Corp 感温性粘着テープの剥離方法
JP2005336680A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Nitta Ind Corp カツラ用固定材および固定テープ
JP2008179744A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Nitta Ind Corp 粘着剤

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012197387A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Nitta Corp 耐熱性感温性粘着剤
WO2014077115A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 日立オムロンターミナルソリューションズ株式会社 易剥離性粘着剤及びそれを用いた易剥離性粘着材料
JP5961700B2 (ja) * 2012-11-19 2016-08-02 日立オムロンターミナルソリューションズ株式会社 易剥離性粘着剤及びそれを用いた易剥離性粘着材料
WO2015163115A1 (ja) * 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 粘着シート
JP5890596B1 (ja) * 2014-04-22 2016-03-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP2016135878A (ja) * 2014-04-22 2016-07-28 日東電工株式会社 粘着シート
JP2019123884A (ja) * 2014-04-22 2019-07-25 日東電工株式会社 粘着シート
US10792902B2 (en) 2014-04-22 2020-10-06 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
JP2015209449A (ja) * 2014-04-24 2015-11-24 ニッタ株式会社 感温性粘着剤組成物
JP2016046312A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 ニッタ株式会社 Tsvウエハの製造方法
JP2016201465A (ja) * 2015-04-10 2016-12-01 ニッタ株式会社 セラミック電子部品のダイシング用感温性粘着シートおよびセラミック電子部品の製造方法
EP4039719A4 (en) * 2019-09-30 2023-10-25 Nitta Corporation ADDITIVE FOR LIGHT CONTROL FILMS AND HEAT SENSITIVE LIGHT CONTROL LAYER

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