JP6440407B2 - Tsvウエハの製造方法 - Google Patents
Tsvウエハの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6440407B2 JP6440407B2 JP2014167540A JP2014167540A JP6440407B2 JP 6440407 B2 JP6440407 B2 JP 6440407B2 JP 2014167540 A JP2014167540 A JP 2014167540A JP 2014167540 A JP2014167540 A JP 2014167540A JP 6440407 B2 JP6440407 B2 JP 6440407B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- adhesive sheet
- mass
- crystalline polymer
- tsv wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 54
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 52
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 48
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 31
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 31
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- MYSWGNHLJGOCPT-UHFFFAOYSA-N methyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C=C MYSWGNHLJGOCPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 80
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 17
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 2-Hydroxypropyl Chemical group 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)COC(=O)C=C VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
しかし、発泡両面テープを使用してウエハを支持板に仮固定すると、上述の高温雰囲気下に曝されたときに発泡剤が膨脹ないし発泡してしまい、結果としてTSVウエハを歩留りよく製造することができない。
しかし、紫外線硬化型両面テープは剥離性が十分ではないため、TSVウエハを歩留りよく製造することができない。また、紫外線硬化型両面テープは粘着力の低下に高額な紫外線照射装置が必要になるため、コストが高くなる。さらに、紫外線の照射によってデバイス表面に損傷を与えるおそれもある。
(1)粘着シートの片面をウエハの凹凸状の回路面に貼着し、かつ前記粘着シートの他面を支持板に貼着する第1工程と、前記ウエハの前記回路面の反対側に位置する被加工面を加工してTSVウエハを得る第2工程と、前記粘着シートを前記TSVウエハから剥離する第3工程と、を備え、前記粘着シートは、側鎖結晶性ポリマーを含有し、かつ前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着シートであり、前記第1工程および前記第2工程をいずれも、前記粘着シートの温度が前記融点以上の温度で行い、前記第3工程を、前記粘着シートの温度が前記融点未満の温度で行う、TSVウエハの製造方法。
(2)前記支持板が、ガラスからなる、前記(1)に記載のTSVウエハの製造方法。
(3)前記第2工程における最高雰囲気温度が、200〜250℃である、前記(1)または(2)に記載のTSVウエハの製造方法。
(4)前記粘着シートは、100℃における貯蔵弾性率E’が、1×105〜1×107Paである、前記(1)〜(3)のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
(5)前記融点が、20〜65℃であり、前記第1工程を、前記粘着シートの温度が100℃以上の温度で行う、前記(1)〜(4)のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
(6)前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数18以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレート10〜70質量部、炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレート20〜80質量部および極性モノマー1〜10質量部を重合させることによって得られる共重合体である、前記(1)〜(5)のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
(7)前記側鎖結晶性ポリマーが、下記一般式(I)で表される反応性フッ素化合物1〜10質量部をさらに重合させることによって得られる共重合体である、前記(6)に記載のTSVウエハの製造方法。
(8)前記側鎖結晶性ポリマーが、ベヘニルアクリレート25〜35質量部、メチルアクリレート55〜65質量部、下記式(Ia)で表される反応性フッ素化合物1〜10質量部およびアクリル酸1〜10質量部を重合させることによって得られる共重合体である、前記(1)〜(5)のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
(10)前記側鎖結晶性ポリマーが、金属キレート化合物によって架橋されている、前記(1)〜(9)のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
(11)前記金属キレート化合物が、アルミニウムトリスアセチルアセトナートである、前記(10)に記載のTSVウエハの製造方法。
(12)前記金属キレート化合物の添加量が、側鎖結晶性ポリマー100質量部に対して、5〜15質量部である、前記(10)または(11)に記載のTSVウエハの製造方法。
図1に示すように、本実施形態では、ウエハ2を支持板3に仮固定して加工し、TSVウエハ4を製造するのに粘着シート1を使用する。本実施形態の粘着シート1は、基材レスの粘着シートである。シートとは、シート状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、シート状ないしフィルム状をも含む概念である。
まず、図1(a)および図1(b)に示すように、上述した粘着シート1の片面11をウエハ2の凹凸状の回路面21に貼着し、かつ粘着シート1の他面12を支持板3に貼着する。
次に、図1(b)および図1(c)に示すように、ウエハ2の回路面21の反対側に位置する被加工面22を加工してTSVウエハ4を得る。加工方法としては、例えば研磨、配線層の形成、電極の作製等が挙げられるが、シリコン貫通電極を形成できる限り、これらに限定されるものではない。図1(c)では、被加工面22を研磨加工した状態を示している。
最後に、図1(d)に示すように、粘着シート1をTSVウエハ4から剥離する。本実施形態では、第3工程を、粘着シート1の温度が融点未満の温度で行う。これにより、側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着シート1の粘着力が低下している状態にあることから、TSVウエハ4の損傷を抑制しつつ粘着シート1をTSVウエハ4から剥離して歩留りよくTSVウエハ4を得ることができる。なお、粘着シート1の温度を融点未満の温度にするには、ファン等の冷却手段を使用すればよい。
感温性粘着剤層のその他の構成は、上述した一実施形態に係る粘着シート1と同様であるので、説明を省略する。
その他の構成は、上述した一実施形態に係るTSVウエハの製造方法と同様であるので、説明を省略する。
まず、ベヘニルアクリレートを10部、メチルアクリレートを80部、反応性フッ素化合物を5部、アクリル酸を5部、および重合開始剤として日油社製の「パーロイルOPP」を0.4部の割合で混合し、これらを酢酸エチル:トルエン=8:2(重量比)の混合溶媒200部に加えて混合液を得た。なお、使用した反応性フッ素化合物は、以下のとおりである。
反応性フッ素化合物:上述した式(Ia)で表される反応性フッ素化合物であって、大阪有機化学工業社製のトリフルオロエチルアクリレート「ビスコート3F」
ベヘニルアクリレートを10部に代えて30部にし、メチルアクリレートを80部に代えて60部にした以外は、合成例1と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の融点は47℃、重量平均分子量は58万であった。
ベヘニルアクリレートを10部に代えて30部にし、メチルアクリレートを80部に代えて60部にし、重合開始剤を0.4部に代えて0.1部にし、溶媒を酢酸エチル:トルエン=8:2(重量比)の混合溶媒200部に代えて酢酸エチル180部にした以外は、合成例1と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の融点は46℃、重量平均分子量は105万であった。
ベヘニルアクリレートを10部に代えて30部にし、メチルアクリレートを80部に代えて60部にし、重合開始剤を0.4部に代えて1.0部にし、溶媒を酢酸エチル:トルエン=8:2(重量比)の混合溶媒200部に代えてトルエン230部にし、攪拌温度を55℃に代えて65℃にした以外は、合成例1と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の融点は45℃、重量平均分子量は18万であった。
ベヘニルアクリレートを10部に代えて45部にし、メチルアクリレートを80部に代えて50部にし、反応性フッ素化合物を添加しなかった以外は、合成例1と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の融点は53℃、重量平均分子量は60万であった。
ベヘニルアクリレートを10部に代えて70部にし、メチルアクリレートを80部に代えて20部にした以外は、合成例1と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の融点は62℃、重量平均分子量は58万であった。
<粘着シートの作製>
まず、得られた共重合体100部に対し、固形分換算で金属キレート化合物を10部添加して混合物を得た。添加した金属キレート化合物は、以下のとおりである。
金属キレート化合物:川研ファインケミカル社製のアルミニウムトリスアセチルアセトナート「アルミキレートA(W)」
得られた粘着シートについて、貯蔵弾性率E’、凹凸追従性、耐熱性および剥離性を評価した。各評価方法を以下に示すとともに、その結果を表2に示す。
100℃における貯蔵弾性率E’を、セイコーインスツルメンツ社(Seiko Instruments Inc.)製の動的粘弾性測定装置「DMS 6100」を用いて、20Hz、5℃/分、−100〜400℃の昇温過程で測定した。
まず、100℃の雰囲気温度において、粘着シートの片面をウエハの凹凸状の回路面に貼着し、かつ粘着シートの他面を支持板に貼着した。使用したウエハおよび支持板は、以下のとおりである。
ウエハ:互いに隣り合う凸部の頂部と凹部の底部との差が25μmである凹凸状の回路面を有するウエハ
支持板:厚さ0.4mmのガラス板
○:凹部内にボイドがない。
△:凹部内に実使用上問題のない範囲で若干のボイドがある。
×:凹部内に多数のボイドがある。
まず、上述した凹凸追従性と同様にして、100℃の雰囲気温度において、粘着シートの片面をウエハの凹凸状の回路面に貼着し、かつ粘着シートの他面を支持板に貼着した。
○:ウエハおよび支持板のいずれにも浮きがなく、かつ凹部内にボイドがない。
△:ウエハおよび支持板のうち少なくとも一方に実使用上問題のない範囲で若干の浮きがあるか、または凹部内に実使用上問題のない範囲で若干のボイドがある。
×:ウエハおよび支持板のうち少なくとも一方に大きな浮きがあるか、または凹部内に多数のボイドがある。
なお、23℃の雰囲気温度は合成例2〜6の融点未満の温度であり、これらを含有する実施例1〜2、4〜6では粘着力が低下するが、融点未満の温度では所謂アンカー効果が発現していることから、上述の評価基準における浮きは、雰囲気温度が融点未満の温度になったときに発生したものではなく、雰囲気温度を250℃にすることによって発生したものと判断した。
まず、上述した凹凸追従性と同様にして、100℃の雰囲気温度において、粘着シートの片面をウエハの凹凸状の回路面に貼着し、かつ粘着シートの他面を支持板に貼着した。
○:ウエハに糊残りがなく、かつウエハを損傷することなく剥離できる。
△:ウエハに実使用上問題のない範囲で若干の糊残りがあるものの、ウエハを損傷することなく剥離できる。
×:ウエハに多量の糊残りがあるか、ウエハが損傷するか、またはウエハから剥離できない。
市販の発泡両面テープを使用した以外は、実施例1〜6と同様にして、凹凸追従性、耐熱性および剥離性を評価した。その結果を表2に示す。
市販の紫外線硬化型両面テープを使用した以外は、実施例1〜6と同様にして、凹凸追従性および耐熱性を評価した。また、紫外線硬化型両面テープをウエハから剥離するとき、紫外線硬化型両面テープに所定の紫外線を照射して紫外線硬化型両面テープを紫外線硬化させてから剥離した以外は、実施例1〜6と同様にして、剥離性を評価した。これらの結果を表2に示す。
11 片面
12 他面
2 ウエハ
21 回路面
211 凸部
211a 頂部
212 凹部
212a 底部
22 被加工面
3 支持板
4 TSVウエハ
Claims (9)
- 粘着シートの片面をウエハの凹凸状の回路面に貼着し、かつ前記粘着シートの他面を支持板に貼着する第1工程と、
前記ウエハの前記回路面の反対側に位置する被加工面を加工してTSVウエハを得る第2工程と、
前記粘着シートを前記TSVウエハから剥離する第3工程と、を備え、
前記粘着シートは、側鎖結晶性ポリマーを含有し、かつ前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着シートであり、
前記第1工程および前記第2工程をいずれも、前記粘着シートの温度が前記融点以上の温度で行い、
前記第3工程を、前記粘着シートの温度が前記融点未満の温度で行うとともに、
前記粘着シートは、100℃における貯蔵弾性率E’が、1×10 5 〜1×10 7 Paであり、
前記側鎖結晶性ポリマーが、金属キレート化合物によって架橋されており、
前記融点が、20〜65℃であり、
前記第1工程を、前記粘着シートの温度が100℃以上の温度で行う、TSVウエハの製造方法。 - 前記支持板が、ガラスからなる、請求項1に記載のTSVウエハの製造方法。
- 前記第2工程における最高雰囲気温度が、200〜250℃である、請求項1または2に記載のTSVウエハの製造方法。
- 前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数18以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレート10〜70質量部、炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレート20〜80質量部および極性モノマー1〜10質量部を重合させることによって得られる共重合体である、請求項1〜3のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
- 前記側鎖結晶性ポリマーが、ベヘニルアクリレート40〜50質量部、メチルアクリレート45〜55質量部およびアクリル酸1〜10質量部を重合させることによって得られる共重合体である、請求項1〜3のいずれかに記載のTSVウエハの製造方法。
- 前記金属キレート化合物が、アルミニウムトリスアセチルアセトナートである、請求項1に記載のTSVウエハの製造方法。
- 前記金属キレート化合物の添加量が、側鎖結晶性ポリマー100質量部に対して、5〜15質量部である、請求項1または8に記載のTSVウエハの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014167540A JP6440407B2 (ja) | 2014-08-20 | 2014-08-20 | Tsvウエハの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014167540A JP6440407B2 (ja) | 2014-08-20 | 2014-08-20 | Tsvウエハの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016046312A JP2016046312A (ja) | 2016-04-04 |
| JP6440407B2 true JP6440407B2 (ja) | 2018-12-19 |
Family
ID=55636631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014167540A Active JP6440407B2 (ja) | 2014-08-20 | 2014-08-20 | Tsvウエハの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6440407B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6967908B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2021-11-17 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 |
| CN110655883B (zh) * | 2019-09-24 | 2021-07-13 | 南京清尚新材料科技有限公司 | 一种冷关型粘合剂及其制备方法和一种粘合带的制备方法 |
| CN116540076B (zh) * | 2023-07-06 | 2023-09-12 | 湖北芯研投资合伙企业(有限合伙) | 一种基于平面表征的tsv内部空洞缺陷检测方法及系统 |
| WO2025164354A1 (ja) * | 2024-01-31 | 2025-08-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030064579A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Masafumi Miyakawa | Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and protecting method for semiconductor wafer using said adhesive film |
| JP2004022634A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Sekisui Chem Co Ltd | ウエハ支持体及び半導体ウエハの製造方法 |
| CN102317399B (zh) * | 2009-02-16 | 2014-08-06 | 新田股份有限公司 | 感温性粘合剂及感温性粘合带 |
| JP5714349B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2015-05-07 | ニッタ株式会社 | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
| JP2012209545A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体積層体の製造方法 |
-
2014
- 2014-08-20 JP JP2014167540A patent/JP6440407B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016046312A (ja) | 2016-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5551959B2 (ja) | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ | |
| JP6542562B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
| TWI617641B (zh) | 感溫性黏著劑 | |
| TWI646169B (zh) | 感溫性黏合劑、感溫性黏合片及感溫性黏合帶 | |
| JP5639446B2 (ja) | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ | |
| JP2011037944A (ja) | 感温性粘着剤および感温性粘着テープ | |
| JP6546910B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
| WO2011016148A1 (ja) | モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法 | |
| JP5639438B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
| JP6440407B2 (ja) | Tsvウエハの製造方法 | |
| JP6479540B2 (ja) | 感温性粘着剤 | |
| TWI740022B (zh) | 感溫性黏著劑 | |
| WO2019044605A1 (ja) | 感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープ | |
| KR20170113269A (ko) | 감온성 점착제 | |
| WO2016158413A1 (ja) | 感温性粘着剤組成物 | |
| JP2017186532A (ja) | 感温性粘着剤 | |
| TWI774918B (zh) | 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶 | |
| WO2016158414A1 (ja) | 感温性粘着テープおよび感温性粘着シート | |
| JP2011044461A (ja) | レーザーダイシング用粘着テープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170718 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180529 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180618 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181120 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6440407 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
