KR20160114399A - 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 - Google Patents

감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 Download PDF

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KR20160114399A
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Abstract

본 발명은 측쇄 결정성 고분자, 가교제 및 대전방지제로서 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체를 포함하는 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프를 제공한다. 본 발명에 따른 감온성 점착제 조성물은 융점 이상의 온도에서 점착력이 우수하여 기재와의 밀착력이 높으며 융점 미만의 온도에서는 기재와 쉽게 박리가 이루어질 뿐만 아니라, 대전방지성이 우수하다.

Description

감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 {Heat-Sensitive Adhesive Composition and Heat-Sensitive Adhesive Tape Comprising the Same}
본 발명은 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대전방지성 뿐만 아니라 고온에서의 안정성이 우수한 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프에 관한 것이다.
최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 플렉서블(flexible) 표시장치가 차세대 표시장치로 급부상 중이다. 이러한 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 크게 점착 공정, 표시소자 형성 공정 및 박리 공정으로 나뉜다.
상기 점착 공정은 공정상 취급이 용이하도록 플렉서블 표시장치의 기판인 플렉서블 기판의 배면에 점착제를 이용하여 비가요성(non-flexible)인 지지 기판(rigid substrate)을 점착하는 공정이다. 지지 기판은 플렉서블 기판의 배면에 점착되어, 플렉서블 기판이 공정 중에 쉽게 휘거나 뒤틀리지 않고 고정되도록 한다. 이와 같이 점착 공정을 통해 형태가 고정된 플렉서블 기판 상에서는 이어지는 표시소자 형성 공정이 보다 정밀하고 안정적으로 진행될 수 있다.
상기 표시소자 형성 공정은 플렉서블 표시장치를 구성하는 박막들을 형성하는 공정을 포함한다. 예를 들어, 플렉서블 표시장치가 박막 트랜지스터 어레이를 포함하여 구동되는 경우, 플렉서블 기판 상에는 표시소자 형성 공정을 통해 박막 트랜지스터 어레이가 형성된다.
상기 박리 공정은 표시소자 형성 공정 후 플렉서블 기판으로부터 점착제 및 지지 기판을 박리하는 공정이다.
상기한 공정들에 사용되는 점착제로서, 점착력을 열에 의해 가역적으로 제어할 수 있는 감온성 점착제가 제안되었다. 상기 감온성 점착제는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도까지 가열 처리를 하면 상기 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타냄으로써 점착력을 발현하고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면 점착력이 저하되어 플렉서블 기판을 지지 기판으로부터 박리할 수 있다.
대한민국 공개특허 제2011-0127124호에는 측쇄 결정성 폴리머에 금속 킬레이트 화합물을 첨가해서 가교 반응을 행하여 얻어지는 가교 중합체를 함유하는 감온성 점착제가 개시되어 있으며, 상기 감온성 점착제는 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력을 발현하는 것으로 기재되어 있다. 그러나, 상기 감온성 점착제는 대전방지제를 함유하지 않아 정전기 발생에 의해 이물이 흡착되어 표면이 오염되는 문제점이 있었다.
따라서, 대전방지성을 부여하기 위해 점착제 조성물에 통상적으로 사용되는 대전방지제를 사용하고자 하는 시도가 있었으나, 감온성 점착제의 높은 공정 온도에서 상 전이가 일어나 점착 물성이 변형되는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허 제2011-0127124호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 한 목적은 대전방지성 뿐만 아니라 고온에서의 안정성이 우수한 감온성 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 감온성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 감온성 점착 테이프 또는 감온성 점착제 조성물을 이용하여 제조되는 플렉서블 표시장치를 제공하는 것이다.
한편으로, 본 발명은 측쇄 결정성 고분자, 가교제 및 대전방지제로서 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체를 포함하는 감온성 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 측쇄 결정성 고분자는 측쇄 결정성 단량체, Tg 조절 단량체 및 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체의 공중합체일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 대전방지제는 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 아세테이트(mp<-20℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 메틸술페이트(mp<-20℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라클로로알루미네이트(mp -10℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라플루오로보레이트(mp -71℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 티오시아네이트(mp<-20℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리윰 아세테이트(mp<-20℃), 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸리윰 메틸술페이트(mp<-20℃), 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 디시안아미드(mp -21℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 티오시아네이트(mp -6℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 비스(펜타플루오로에틸술포닐)이미드(mp -1℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -17℃), 메틸-트리옥틸암모니윰 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃) 및 3-메틸-1-프로필피리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp 0℃)로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 대전방지제의 함량은 상기 측쇄 결정성 고분자 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부일 수 있다.
다른 한편으로, 본 발명은 상기 감온성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프를 제공한다.
또 다른 한편으로, 본 발명은 상기 감온성 점착 테이프 또는 감온성 점착제 조성물을 이용하여 제조되는 플렉서블 표시장치를 제공한다.
본 발명에 따른 감온성 점착제 조성물은 대전방지제로 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체를 사용함으로써, 융점 이상의 온도에서 점착력이 우수하여 기재와의 밀착력이 높으며 융점 미만의 온도에서는 기재와 쉽게 박리가 이루어질 뿐만 아니라, 대전방지성이 우수하다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태는 측쇄 결정성 고분자, 가교제 및 대전방지제로서 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체를 포함하는 감온성 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 측쇄 결정성 고분자는 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 융점 이상의 온도에서 상 전이되어 유동성을 나타낸다. 즉, 상기 측쇄 결정성 고분자는 온도 변화에 대응해서 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 일으킨다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제 조성물은 융점 이상의 온도에서 측쇄 결정성 고분자가 유동성을 나타내었을 때에 점착력이 발현되는 비율로 측쇄 결정성 고분자를 함유한다. 즉, 상기 감온성 점착제 조성물은 상기 측쇄 결정성 고분자를 주성분으로서 함유한다. 이것에 의해 부품 등을 고정할 때에는 상기 감온성 점착제 조성물을 상기 측쇄 결정성 고분자의 융점 이상의 온도로 가열하면 상기 측쇄 결정성 고분자가 유동성을 나타냄으로써 점착력이 발현된다. 또한, 부품 등으로부터 박리할 때에는 상기 감온성 점착제 조성물을 상기 측쇄 결정성 고분자의 융점 미만의 온도로 냉각하면 상기 측쇄 결정성 고분자가 결정화됨으로써 점착력이 저하된다.
상기 융점은 어느 평형 프로세스에 의해 최초에는 질서 있는 배열로 정합되어 있던 중합체의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 의미한다. 상기 융점으로서는 20℃ 이상, 바람직하게는 20~60℃인 것이 좋다. 또한, 결정화 온도(박리 온도)로서는 융점 -15℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 융점 및 결정화 온도는 시차열주사열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 측정 조건으로 측정해서 얻어지는 값이다. 상기 융점 및 결정화 온도를 소정의 값으로 하기 위해서는 측쇄 결정성 고분자의 조성 등을 변경함으로써 임의로 행할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 측쇄 결정성 고분자는 측쇄 결정성 단량체, Tg 조절 단량체 및 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체의 공중합체일 수 있다.
상기 측쇄 결정성 단량체는 공중합체가 융점 미만의 온도에서 결정화되고 융점 이상의 온도에서 상 전이되어 유동성을 나타내도록 하기 위한 단량체로서, 예를 들면, 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트일 수 있다.
상기 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 12-22의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 공중합체의 제조에 사용되는 총 단량체 100중량부에 대해 20 내지 80중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 Tg 조절 단량체는 공중합체의 유리전이온도(Tg, glass transition temperature)를 조절하기 위한 단량체로서, 예를 들면, 탄소수 1-6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트일 수 있다.
탄소수 1-6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 탄소수 1-6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 공중합체의 제조에 사용되는 총 단량체 100중량부에 대해 20 내지 80중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체는 가교제와의 화학 결합에 의해 응집력 또는 점착 강도를 부여하는 성분으로서, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.
상기 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체는 공중합체의 제조에 사용되는 총 단량체 100중량부에 대해 1 내지 10중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 함량이 1중량부 미만인 경우 응집력이 저하될 수 있고, 10중량부 초과인 경우 점착력이 저하될 수 있다.
상기 측쇄 결정성 고분자의 구체적인 조성으로서는 예를 들면, 스테아릴(메타)아크릴레이트 30 내지 65중량부와 메틸(메타)아크릴레이트 30 내지 65중량부와 아크릴산 1 내지 10중량부를 중합시켜서 얻어지는 공중합체, 라우릴(메타)아크릴레이트 30 내지 65중량부와 메틸(메타)아크릴레이트 30 내지 65중량부와 아크릴산 1 내지 10중량부를 중합시켜서 얻어지는 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 상기 단량체들 이외에 다른 중합성 단량체가 점착력을 저하시키지 않는 범위, 예컨대 10중량% 이하, 바람직하게는 5중량% 이하로 더 포함될 수 있다.
공중합체의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 괴상중합, 용액중합, 유화중합 또는 현탁중합 등의 방법을 이용하여 제조할 수 있으며, 용액중합이 바람직하다. 또한, 중합 시 통상 사용되는 용매, 중합개시제, 분자량 제어를 위한 연쇄이동제 등을 사용할 수 있다.
상기 측쇄 결정성 고분자는 겔투과크로마토그래피(Gel permeation chromatography, GPC)에 의해 측정된 중량평균분자량(폴리스티렌 환산)이 통상 200,000 내지 1,000,000이며, 바람직하게는 200,000 내지 600,000이다. 상기 중량평균 분자량이 너무 작으면 감온성 점착제를 부품으로부터 박리할 때에 상기 점착제가 부품 상에 남는, 소위 풀의 잔류가 많아질 우려가 있고, 상기 중량평균분자량이 너무 크면 측쇄 결정성 고분자가 융점 이상의 온도로 가열되어도 유동성을 나타내기 어려워지므로 점착력이 발현되기 어려워질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 가교제로서는 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트(tolylenediisocyanates) 3몰을 트리메틸올프로판에 첨가하여 얻은 첨가생성물, 또는 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 화합물; 소르비톨 폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨 폴리글리시딜에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜에테르, 글리세롤 폴리글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르, 레조르신(resorcin) 디글리시딜에테르, 또는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 등의 에폭시계 화합물; 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), N,N'-디페닐메탄-4-4'-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), 또는 트리메틸올프로판-트리-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등의 아지리딘계 화합물(aziridine-type compounds); 그리고 헥사메톡시메틸올 멜라민 등의 멜라민계 화합물을 예로 들 수 있다. 이들을 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 이들 중 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 가교제의 함량은 상기 측쇄 결정성 고분자 100중량부에 대해 0.1 내지 5중량부가 바람직하고, 0.1 내지 3중량부가 보다 바람직하다. 상기 함량이 너무 적으면 가교가 충분하지 않고, 응집력이 저하되어 박리 시에 응집 파괴가 발생할 우려가 있다. 또한, 상기 함량이 너무 많으면 기재와의 박리력이 저하될 뿐만 아니라 기재와의 밀착력이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 대전방지제는 감온성 점착제의 공정 온도에서 상 전이가 일어나 점착 물성에 영향을 끼치지 않는 안정성을 가지는 이온성 액체, 구체적으로 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체이다.
상기 대전방지제로서는 예를 들어, 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 아세테이트(mp<-20℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 메틸술페이트(mp<-20℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라클로로알루미네이트(mp -10℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라플루오로보레이트(mp -71℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 티오시아네이트(mp<-20℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리윰 아세테이트(mp<-20℃), 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸리윰 메틸술페이트(mp<-20℃), 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 디시안아미드(mp -21℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 티오시아네이트(mp -6℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 비스(펜타플루오로에틸술포닐)이미드(mp -1℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -17℃), 메틸-트리옥틸암모니윰 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃) 및 3-메틸-1-프로필피리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp 0℃) 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 대전방지제의 함량은 상기 측쇄 결정성 고분자 100중량부에 대해 0.1 내지 10중량부가 바람직하고, 0.3 내지 5중량부가 보다 바람직하며, 0.3 내지 2중량부가 보다 더 바람직하다. 함량이 0.1중량부 미만인 경우 충분한 대전방지 효과를 얻을 수 없고, 10중량부 초과인 경우 점착 물성을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 감온성 점착제 조성물의 사용형태는 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 가교제가 첨가된 상기 측쇄 결정성 고분자 용액을 기재 필름의 한쪽 면 또는 양면에 도포해서 가열 건조한다. 이에 의해 상기 감온성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성하여 감온성 점착 테이프로서 사용할 수 있다. 상기 측쇄 결정성 고분자 용액을 실리콘이나 불소 등으로 표면이형 처리를 실시한 기재 필름의 표면에 도포하고 가열 건조해서 감온성 점착제층을 형성할 수도 있다. 상기 감온성 점착제층을 사용 시에 상기 기재 필름으로부터 박리하면 상기 감온성 점착제를 기재가 없는 감온성 점착제층으로서 사용할 수도 있다. 또한, 상기 측쇄 결정성 고분자 용액을 피착체에 직접 도포해서 가열 건조할 수도 있다.
상기 기재 필름으로서는 투과율이 85% 이상, 헤이즈가 1.0% 미만인 폴리에틸렌, 시클로올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐 등의 합성 수지 필름의 단층체 또는 다층체로 구성되고, 두께가 약 5 내지 약 500㎛인 시트 등을 예로 들 수 있다. 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 시클로올레핀 공중합체 필름이 사용될 수 있다.
점착제층에 대한 밀착성을 향상시키기 위해, 상기 기재 필름의 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등을 실시할 수도 있다.
상기 도포는 일반적으로 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터 등에 의해 수행할 수 있다. 또한, 도포 두께나 상기 측쇄 결정성 고분자 용액의 점도에 따라서는 그라비어 코터, 로드 코터 등에 의해 수행할 수도 있다. 기재가 없는 것을 포함하는 상기 감온성 점착제층의 두께는 5~60㎛, 바람직하게는 5~50㎛, 보다 바람직하게는 5~40㎛이다.
상기 가열 건조는 약 90 내지 110℃에서 약 1분 내지 20분 정도 수행할 수 있다. 상기 가열 건조에 의해 상기 측쇄 결정성 고분자와 가교제의 가교 반응이 진행되어 가교 중합체가 형성된다.
따라서, 본 발명의 일 실시형태는 상술한 감온성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프에 관한 것이다.
본 발명의 감온성 점착제 조성물은 예를 들면, 플렉서블 표시장치의 제조 공정에 사용될 수 있다. 구체적으로, 기재 필름의 양면에 본 발명의 감온성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 형성한 감온성 점착 테이프를 통해 플렉서블 기판을 지지 기판 상에 고정한다. 상기 고정은 분위기 온도를 히터 등의 가열 수단을 사용해서 측쇄 결정성 고분자의 융점 이상의 온도까지 가열해서 수행한다. 이에 의해 상기 측쇄 결정성 고분자가 유동성을 나타냄으로써 점착제층의 점착력이 발현되므로 감온성 점착 테이프를 통해 가요성 기판이 지지 기판 상에 고정된다.
상기 가요성 기판을 구성하는 재료로서는 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰, 박막 유리, 금속박 등을 들 수 있다. 상기 지지 기판을 구성하는 재료로서는 예를 들면, 유리 등을 들 수 있다.
가요성 기판을 고정한 후 상기 가요성 기판의 표면에 소정의 박막 패턴을 형성한다. 박막 패턴을 형성한 후 분위기 온도를 팬 등의 냉각 수단을 사용해서 상기 측쇄 결정성 고분자의 융점 미만의 온도까지 냉각하면 점착제층의 점착력이 저하되므로 가요성 기판을 지지 기판으로부터 간단히 박리할 수 있다.
또한, 상기 플렉서블 표시장치의 제조는 상기 감온성 점착 테이프 대신에 상기 감온성 점착제 조성물을 사용해서 행할 수도 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시형태는 상술한 감온성 점착 테이프 또는 감온성 점착제 조성물을 이용하여 제조되는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 감온성 점착제 조성물 및 감온성 점착 테이프는 플렉서블 표시장치뿐만 아니라, 반도체, 적층 세라믹 인덕터, 저항기, 페라이트, 센서 소자, 서미스터, 바리스터, 세라믹 전자 부품 등에 사용할 수도 있다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
제조예 1: 측쇄 결정성 고분자의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L의 반응기에 스테아릴메타크릴레이트 60중량부, 메틸메타크릴레이트 35중량부 및 아크릴산 5중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트 230중량부를 투입하였다. 그런 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1 시간 동안 퍼징한 후, 62℃로 유지하였다. 상기 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.07중량부를 투입하고, 6시간 동안 반응시켜 중량평균분자량 약 314,000인 측쇄 결정성 고분자를 제조하였다.
실시예 1: 감온성 점착 테이프의 제조
제조예 1에서 수득한 측쇄 결정성 고분자를 고형분이 35중량%가 되도록 에틸아세테이트로 희석하고, 에폭시 가교제(티엘 테크사의 상품명 TL-100E, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민의 톨루엔 10% 희석액)을 고형분의 총량에 대하여 0.7중량부 첨가하고, 대전방지제로서 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃)를 0.3중량부로 첨가하였다. 상기 측쇄 결정성 고분자 용액을 두께 70㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 도포하고, 100℃에서 3분간 가열하여 가교 반응시켜 두께 25㎛의 점착제층이 형성된 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 2: 감온성 점착 테이프의 제조
대전방지제로서 메틸트리옥틸암모니윰 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 3: 감온성 점착 테이프의 제조
대전방지제로서 3-메틸-1-프로필피리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp 0℃)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 4: 감온성 점착 테이프의 제조
대전방지제로서 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라클로로알루미네이트(mp -10℃)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 1: 감온성 점착 테이프의 제조
대전방지제를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 2: 감온성 점착 테이프의 제조
대전방지제로서 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 니트레이트(mp 38℃)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실험예 1: 박리 강도 및 표면비저항의 평가
상기 실시예 및 비교예에서 수득한 감온성 점착 테이프의 물성을 하기의 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(1) 박리 강도 평가
상기 실시예 및 비교예에서 수득한 감온성 점착 테이프를 50℃의 분위기 온도에서 유리(glass)에 점착하고, 150℃에서 60분간 열처리한 후, 50℃의 분위기 온도에서 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에 점착하였다. 그런 다음, 5℃, 23℃, 50℃, 90℃, 150℃의 순서로 분위기 온도를 조정하고, 각 분위기 온도에서 90분간 유지한 후 180°박리 강도를 JIS Z0237에 준거해서 측정하였다. 180°박리는 로드셀을 사용해서 300㎜/분의 속도로 진행하였다.
(2) 표면비저항 평가
상기 실시예 및 비교예에서 수득한 감온성 점착 테이프를 표면저항측정기(MCP-HP450, MITSUBISHI CHEMICAL)의 Probe(URS, UR100), Probe Checker(URS용, UR100용)를 이용하여 표면의 3지점을 각각 10회씩 측정하고, 그 평균값을 계산하였다.
대전방지제 180° 박리 강도(N/25mm) 표면비저항
(Ω/□)
5℃ 23℃ 50℃ 90℃ 150℃
실시예 1 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드 0.013 0.25 10.59 4.88 0.30 1010
실시예 2 메틸트리옥틸암모니윰 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드 0.011 0.30 10.02 6.08 0.51 1010
실시예 3 3-메틸-1-프로필피리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드 0.012 0.23 11.25 5.03 0.44 1010
실시예 4 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라클로로알루미네이트 0.011 0.23 9.89 5.45 0.51 1010
비교예 1 - 0.011 0.25 10.59 5.38 0.38 >>1010
비교예 2 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 니트레이트 0.65 0.98 8.52 5.02 0.25 1010
상기 표 1에서 보듯이, 본 발명에 따른 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체를 대전방지제로 사용한 실시예 1 내지 4의 감온성 점착 테이프는 150℃의 분위기 온도에서의 180°박리 강도가 0.3N/25㎜ 이상이므로 고온 분위기 하에서도 높은 점착력을 유지하고, 내열성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 5℃ 및 23℃의 분위기 온도에서의 180°박리 강도의 측정 결과로부터, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면 점착력이 충분히 저하되는 것을 알 수 있었다. 그리고 표면비저항이 1010 Ω/□로 대전방지제를 사용하지 않은 비교예 1의 감온성 점착 테이프와 비교시 표면비저항이 낮아 대전방지성이 우수한 것을 확인 할 수 있었으며, 녹는점이 0℃ 이상인 대전방지제를 사용한 비교예 2의 감온성 점착 테이프는 5℃와 23℃에서 점착력이 높아 박리가 되지 않는 현상이 나타남을 확인할 수 있었다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (15)

  1. 측쇄 결정성 고분자, 가교제 및 대전방지제로서 녹는점이 0℃ 이하인 이온성 액체를 포함하는 감온성 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 측쇄 결정성 고분자는 측쇄 결정성 단량체, Tg 조절 단량체 및 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체의 공중합체인 감온성 점착제 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 측쇄 결정성 단량체는 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트인 감온성 점착제 조성물.
  4. 제2항에 있어서, Tg 조절 단량체는 탄소수 1-6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트인 감온성 점착제 조성물.
  5. 제2항에 있어서, 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체는 카르복실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 및 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체로부터 선택된 1종 이상인 감온성 점착제 조성물.
  6. 제2항에 있어서, 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체는 카르복실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체인 감온성 점착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 멜라민계 화합물로부터 선택된 1종 이상인 감온성 점착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 가교제는 에폭시계 화합물인 감온성 점착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 대전방지제는 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 아세테이트(mp<-20℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 메틸술페이트(mp<-20℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라클로로알루미네이트(mp -10℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 테트라플루오로보레이트(mp -71℃), 1-부틸-3-메틸이미다졸리윰 티오시아네이트(mp<-20℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리윰 아세테이트(mp<-20℃), 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸리윰 메틸술페이트(mp<-20℃), 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 디시안아미드(mp -21℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 티오시아네이트(mp -6℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 비스(펜타플루오로에틸술포닐)이미드(mp -1℃), 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -17℃), 메틸-트리옥틸암모니윰 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp -50℃) 및 3-메틸-1-프로필피리디늄 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드(mp 0℃)로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 감온성 점착제 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 대전방지제의 함량은 측쇄 결정성 고분자 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부인 감온성 점착제 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 감온성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프.
  12. 제11항에 있어서, 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 시클로올레핀 공중합체 필름인 감온성 점착 테이프.
  13. 제11항에 있어서, 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 감온성 점착 테이프.
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 감온성 점착제 조성물을 이용하여 제조되는 플렉서블 표시장치.
  15. 제11항에 따른 감온성 점착 테이프를 이용하여 제조되는 플렉서블 표시장치.
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