WO2010001927A1 - 太陽電池モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

太陽電池モジュールおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010001927A1
WO2010001927A1 PCT/JP2009/062038 JP2009062038W WO2010001927A1 WO 2010001927 A1 WO2010001927 A1 WO 2010001927A1 JP 2009062038 W JP2009062038 W JP 2009062038W WO 2010001927 A1 WO2010001927 A1 WO 2010001927A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solar cell
wiring
electrode
cell module
solar battery
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/062038
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
康志 舩越
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to EP09773505.4A priority Critical patent/EP2302692B1/en
Priority to CN2009801251911A priority patent/CN102077361B/zh
Priority to KR1020107029399A priority patent/KR101178765B1/ko
Priority to US13/002,116 priority patent/US8993875B2/en
Publication of WO2010001927A1 publication Critical patent/WO2010001927A1/ja
Priority to US14/625,033 priority patent/US20150228832A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0516Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10018Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/1055Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
    • B32B17/10788Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing ethylene vinylacetate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10807Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
    • B32B17/10816Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by pressing
    • B32B17/10871Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by pressing in combination with particular heat treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H01L31/02005Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02008Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
    • H01L31/02013Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising output lead wires elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022441Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30Electrical components
    • H02S40/34Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10143Solar cell
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a solar cell module capable of using a wiring board made of various resin materials and a method for manufacturing the same.
  • a solar cell that achieves high output by the back surface field effect by forming an impurity layer containing the same conductivity type impurity at a high concentration on the back surface of one conductivity type silicon substrate is also common.
  • a so-called back electrode type solar cell has been developed in which electrodes are not formed on the light receiving surface of a silicon substrate, but P electrodes and N electrodes are formed on the back surface thereof.
  • connection of the solar battery cells can be facilitated and cell cracking can be reduced by connecting the back electrode type solar battery cells using a wiring substrate in which wiring is formed on an insulating base material.
  • a wiring substrate in which wiring is formed on an insulating base material for example, refer to Patent Document 1.
  • a wiring board used in the semiconductor field a wiring pattern is mainly formed on a hard substrate or a polyimide film on which a wiring pattern is formed by a copper foil on a glass epoxy substrate having a small thermal shrinkage rate, or on a polyimide film.
  • a wiring board used in the semiconductor field a wiring pattern is mainly formed on a hard substrate or a polyimide film on which a wiring pattern is formed by a copper foil on a glass epoxy substrate having a small thermal shrinkage rate, or on a polyimide film.
  • glass epoxy substrates and polyimide films used for these wiring boards are very expensive because 1 m 2 or more is required per solar cell module material. This is a major factor that does not lead to mass production.
  • the wiring substrate is heated in the process of connecting the solar cell and the wiring substrate and the step of sealing the solar cell module with the weather-resistant sealing material, and is exposed to a temperature of at least about 150 ° C. May be.
  • the dimensional change of the polyimide film is 0. Whereas it is 1% or less, the PET film may shrink by several%, and there is a high possibility that a deviation occurs between the electrode of the solar battery cell and the wiring of the wiring board, resulting in a defective module.
  • the electrode of a back electrode type solar cell is denser and has a finer pitch, and higher solar cell characteristics can be expected.
  • the thermal shrinkage of the film it is difficult to design an electrode with a finer and finer pitch. There arises a problem that the battery characteristics cannot be exhibited.
  • the present invention enables electrode design with a fine pitch even in a configuration in which solar cells are connected using a wiring substrate made of various resin materials whose thermal shrinkage rate is not sufficiently low. It aims at providing the solar cell module which exhibits a high solar cell characteristic, and its manufacturing method.
  • the present inventors have usually made a resin film produced by a biaxial stretching method in the MD direction (winding direction) and TD direction when being produced while being rolled up.
  • the heat treatment is performed at 150 ° C. for 30 minutes.
  • a wiring board that has a sufficiently small influence of heat shrinkage by setting the direction with a fine electrode pattern and a small design margin as the TD direction. The present invention has been found.
  • the present invention is a solar cell module for electrically connecting solar cells using a wiring substrate in which a predetermined wiring pattern is formed on a resin base material, wherein the wiring substrate is connected to the electrode pattern of the solar cell and the wiring substrate. From the shape of the wiring pattern, a direction with a small design margin is a direction in which the thermal contraction rate of the resin base material is small.
  • the present invention is characterized in that the width direction of the wiring pattern in which a plurality of wirings are arranged adjacent to each other is the TD direction of the resin base material.
  • the TD direction of the resin base material is adopted in the width direction in which wiring is performed at a fine pitch in the wiring pattern of solar cell connection that is relatively simple and the same pattern is repeated, and the pattern margin is increased.
  • the present invention is characterized in that, in the solar cell module having the above configuration, the resin base material is a biaxially stretched resin film.
  • the resin base material is a biaxially stretched resin film.
  • a resin suitable for a wiring board can be selected and used from many resin materials that are usually manufactured by a biaxial stretching method.
  • the present invention is characterized in that, in the solar cell module having the above-described configuration, the film is a polyester film. According to this structure, the wiring board of a solar cell module can be manufactured using an inexpensive and mass-produceable resin material.
  • the present invention is characterized in that, in the solar cell module configured as described above, the film contains either polyethylene terephthalate PET or polyethylene naphthalate PEN. According to this configuration, even if the resin material has a large thermal contraction rate and is very inexpensive, it is possible to manufacture a wiring substrate having a sufficiently small thermal shrinkage effect by setting the width direction of the wiring substrate to the TD direction. it can.
  • the present invention is a method for manufacturing a solar cell module according to any one of claims 1 to 5, wherein the temperature of the heat treatment step is set to 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.
  • the heating temperature is suppressed to 180 ° C. or less, and even if an inexpensive resin material having a low heat resistance temperature is used, displacement due to thermal contraction is prevented. can do.
  • the present invention provides a method for manufacturing a solar cell module having the above-described configuration, wherein a solder having a melting point of 180 ° C. or lower or a conductive adhesive that cures at 180 ° C. or lower is used for connection between the electrode on the solar cell side and the wiring board. It is characterized by use. According to this configuration, it is possible to reliably connect the electrode on the solar cell side and the wiring substrate while suppressing thermal contraction of the resin substrate at a heat treatment temperature of 180 ° C. or lower.
  • the wiring substrate is connected to the electrode pattern of the solar cell and the wiring of the wiring substrate. From the pattern shape, the direction with a small design margin is set to the direction where the thermal shrinkage rate of the resin base material is small. Thus, it is possible to construct a wiring pattern in which the influence of heat shrinkage is suppressed. Therefore, it is possible to obtain a solar cell module including a wiring board made from various resin materials whose heat shrinkage rate is not sufficiently low. In addition, by making the temperature of the heat treatment step when manufacturing this solar cell module 100 ° C. or more and 180 ° C. or less, even when using various inexpensive resin materials having a low heat-resistant temperature, misalignment due to heat shrinkage is caused. A solar cell module including the prevented wiring board can be manufactured.
  • FIG. 1 It is a top view which shows the other example of a wiring board.
  • An example of the solar cell module which concerns on this invention is shown, (a) is a top view, (b) is a cross-sectional schematic diagram. It is sectional drawing which shows the principal part structure of the semi-finished state before mounting
  • the solar cell module includes a solar cell main body portion including a plurality of solar cells, a frame body that holds and integrates the periphery of the solar cell main body portion, and a terminal box that serves as an output portion of electric power generated by the solar cell main body portion. And an output cable connected to the terminal box, and a solar cell sealing material such as translucent glass or a light-receiving surface protection plate made of a plastic material, sheet-like ethylene vinyl acetate, in order from the surface , Monocrystalline silicon, polycrystalline silicon, amorphous silicon, compound semiconductor, and other solar cells sealed in this solar cell encapsulant, and lamination of a back film that protects the solar cell encapsulant from the back surface
  • the body is integrated into the frame body.
  • the solar cell module is a string in which a plurality of solar cells are electrically wired by an interconnector, and a glass substrate with electrodes formed thereon are set in series / parallel, and a light-receiving surface protection plate and a back film on the back side And sealed with a translucent resin, and a frame is attached to the periphery.
  • the solar battery cell of this embodiment is a back electrode solar battery cell 10 in which both the N electrode and the P electrode are on the back surface side, and has a configuration as shown in the schematic cross-sectional view of FIG.
  • the electrode 5 and the P electrode 6 are provided.
  • another passivation film may be formed between the silicon substrate 1 and the antireflection film 2.
  • the antireflection film 2 and the passivation film 7 can be formed of, for example, a silicon nitride film or a silicon oxide film.
  • the electrode pattern provided on the back side is a line-shaped electrode pattern as shown in FIG. 1B, a dot-shaped electrode pattern as shown in FIG. 1C, and a comb-like electrode pattern as shown in FIG.
  • a solar cell 10A in which a line-shaped electrode pattern including a N-electrode 5a and a P-electrode 6a formed in a line shape is formed, a N-electrode 5b and a P-electrode formed in a dot shape, respectively.
  • the solar battery cell 10B is provided with a dot-like electrode pattern having 6b
  • the solar battery cell 10C is provided with a comb-like electrode pattern having N-electrodes 5c and P-electrodes 6c.
  • a wiring board to be mounted for connecting a plurality of electrodes of a plurality of solar cells 10 (10A, 10B, 10C) and taking out an electromotive force will be described.
  • the wiring substrate is a substrate in which a desired wiring pattern is formed on an insulating substrate, and there are a substrate using a hard substrate and a film substrate using an insulating substrate.
  • a wiring board using a film manufactured by a biaxial stretching method is used.
  • this wiring board is made by bonding an insulating film as a base material and a metal foil using an adhesive, etc., forming a protective resist on the surface of the metal foil in a desired shape, and then etching the exposed metal foil By processing and removing the resist, a wiring board having a desired wiring pattern is formed. At this time, by determining the orientation of the film in accordance with the wiring pattern to be formed, a wiring board that is resistant to thermal shrinkage can be manufactured.
  • the film is produced by stretching the melted resin base material in a roll shape in a longitudinal direction (winding direction: MD direction) and a lateral direction (TD direction: a direction orthogonal to the MD direction) to obtain a uniform thickness. It is carried out by a biaxial stretching method for producing a film.
  • a biaxial stretching method for producing a film.
  • the thermal contraction rate may be several to several tens of times that in the TD direction. That is, the heat shrinkage rate in the TD direction of the resin base material is small, and the heat shrinkage rate in the MD direction is large.
  • a polyimide film having excellent heat resistance that hardly changes in shape even when heated to tens of degrees Celsius is used as a resin base material of a flexible wiring substrate used in the semiconductor field.
  • the polyimide film is very expensive, and when used as a wiring board of a solar cell module, it is difficult to mass-produce it considering that an area equivalent to the module area is required.
  • polyester films such as PET (polyethylene terephthalate) and PEN (polyethylene naphthalate) are inexpensive because they are widely used for general purposes as packaging materials and the like.
  • the polyester-based film is greatly inferior in heat resistance as compared with the polyimide film, and may be used as a base material for a wiring board, but is limited to applications where no heat is applied.
  • the heat shrinkage rate is known to be about 2% in the MD direction and about 0.2% in the TD direction with respect to heat treatment at 150 ° C. for 30 minutes. Yes.
  • the shrinkage rate is smaller than the above value, but the shrinkage rate in the MD direction is still larger than that in the TD direction. Further, the specific shrinkage rate varies depending on the wiring pattern.
  • a wiring board When a wiring board is used for a solar cell module, at the time of manufacturing the module, it is necessary to heat at least 100 ° C. or more in both steps of connection with the solar cell and sealing of the solar cell module. Moreover, since discoloration, modification, and deformation occur in a general PET resin, the processing temperature needs to be 180 ° C. or less. The same can be said with respect to PEN and other polyester films, although there are some differences. Therefore, in an application where a wiring board is used for a solar cell module, a polyester film is not used as a base material for the wiring board in the semiconductor field because of the problem of heat shrinkage.
  • Fig. 2 shows an example of a wiring board.
  • This wiring board is a comb in which the wiring is formed corresponding to the electrode provided in the solar cell 10A in which the line-shaped electrode pattern is formed or the solar cell 10B in which the dot-shaped electrode pattern is formed.
  • connection wirings 9a to 9m are provided for connecting the plurality of cells in series. It is preferable that the wiring (P wiring and N wiring) formed corresponding to the electrode provided in the solar battery cell has a width equal to or greater than the width of the electrode.
  • Wiring as a solar cell module is performed by connecting the electrodes of the solar battery cells and the wiring of the wiring board so as to overlap each other. By overlapping the electrodes and the wiring in this manner, the electric resistance when collecting the electricity generated in the solar cell can be reduced, and high solar cell characteristics can be obtained.
  • a low melting point solder or a low temperature curing type conductive adhesive is used to connect the wiring of the wiring board and the electrode of the solar battery cell so that the heating temperature for the connection is suppressed to 180 ° C. or lower.
  • a polyester-based film such as PET or PEN is used as the resin substrate of the wiring board, even if the processing temperature is a relatively low temperature of 180 ° C. or less, positional displacement occurs due to thermal shrinkage and wiring defects are caused. There is a possibility. Therefore, since there is a high risk of contact between one electrode of the solar battery cell and the wiring connected to the other adjacent electrode, the X direction in the figure in which a large number of adjacent wirings are formed is the resin base material.
  • a wiring board made of a resin base material having the TD direction and the Y direction being the MD direction will be used.
  • the width direction of the wiring pattern in which a plurality of wirings are arranged adjacent to each other is the wiring substrate 20 having the TD direction of the resin base material.
  • a solar cell module consisting of: will be described with reference to FIGS.
  • a solar battery cell 10C shown in FIG. 3A is a back electrode type solar battery in which both an N electrode 5 and a P electrode 6 are formed on the back surface.
  • an N type silicon substrate 1 and light reception of the silicon substrate 1 An antireflection film 2 formed on the surface, an N + layer 3 and a P + layer 4 formed on the back surface of the silicon substrate 1, a passivation film 7 formed on the back surface, an N electrode 5, and a P electrode 6. ing.
  • the N electrode 5 formed in the photovoltaic cell 10C of this embodiment is the finger N electrode 5c
  • the P electrode 6 is the finger P electrode 6c, These are comb-tooth shape.
  • the bus bar N electrode 50 and the bus bar P electrode 60 are formed at the cell end.
  • FIG. 4 shows an example of the wiring board 21 used corresponding to the solar battery cell 10C.
  • the wiring of the wiring board used here is a connection wiring 9 (9a) that forms a wiring pattern for connecting the bus bar N electrode 50 and the bus bar P electrode 60 of the adjacent solar battery cells in series and a wiring pattern for connecting the solar battery strings. ⁇ 9m).
  • bus bar electrodes bus bar N electrode 50, bus bar P electrode 60
  • connection wiring 9 9a to 9m
  • the current is collected only by the finger electrodes of the solar battery cells, and the current is collected by the bus bar electrodes at the cell ends.
  • the bus bar portion needs to be overlaid on the connection wiring 9 of the wiring board, and thus it is necessary to devise a method for reducing the resistance of the finger electrode so as not to cause loss in the finger electrode. It is easy to align.
  • connection between the bus bar electrode and the connection wiring can suppress the heating temperature for connection to 180 ° C. or lower by using the above-described low melting point solder or low temperature curing type conductive adhesive.
  • the base material of the wiring board is a polyester film such as PET or PEN, even if the treatment is performed at 180 ° C. or less, positional displacement may occur due to thermal shrinkage, resulting in wiring failure. Therefore, it is preferable to use the wiring substrate 21 that has a high possibility of coming into contact with the end portion of the finger electrode and in which the Y direction in the drawing is the TD direction of the resin base material.
  • a wiring pattern can be constructed.
  • a light-transmitting sealing material such as EVA (ethylene / vinyl / acetate), a light-transmitting substrate such as glass, and a weather-resistant film, and subjected to heat vacuum bonding and annealing.
  • the module is sealed, and a solar cell module is completed by attaching a terminal box for taking out electricity to the frame and the outside.
  • the direction with the small design margin should be the direction with the small thermal shrinkage rate of the resin base material, and the design margin should be small and the error should be kept small.
  • the wiring pattern used in the solar cell module is simple and the same pattern for all cells. Therefore, the direction with a small design margin is the TD direction of the base film, and the direction with a margin is the MD direction. By doing so, it is possible to use a polyester film such as PET or PEN which is very inexpensive but has a large thermal shrinkage rate.
  • a solar battery module M was manufactured using the solar battery cell 10A on which the linear electrode pattern shown in FIG. 1 was formed and the wiring substrate 20 shown in FIG.
  • N + layers 3 and P + layers 4 are alternately formed in a line shape on the back surface side of the solar cell, and an antireflection film 2 made of, for example, a silicon nitride film is formed on the light receiving surface.
  • a passivation film 7 is formed on the back side, and an N electrode 5 and a P electrode 6 are formed on the N + layer and the P + layer, respectively.
  • the solar battery cell 10A having this configuration can be manufactured by a known method.
  • the electrode of the solar battery cell 10A is a fired electrode mainly composed of silver, in which line-shaped N electrodes 5a and P electrodes 6a are alternately formed, and the distance between the N electrode 5a and the P electrode 6a. was 0.5 mm. The width of each electrode was set to 0.2 mm for both electrodes. Further, the surface of the electrode was coated with solder (Sn—Bi solder) H.
  • a 25 ⁇ m thick PET film was used as a base material, and after bonding to a 35 ⁇ m copper foil using an adhesive, a protective resist was formed and etched into a desired shape.
  • the wiring board 20 is provided with comb-like N wirings and P wirings, N type wirings electrically connected to the N type electrodes of the back electrode type solar cells, and adjacent solar cells.
  • a connection wiring is formed to electrically connect the P-type wiring electrically connected to the P-type electrode of the cell.
  • wiring is also formed so that the strings are connected in series.
  • the width of the wiring overlapping the electrode of the solar battery cell was set to 0.35 mm.
  • the reason why the width of the wiring is wider than the width of the electrode of 0.2 mm is to prevent the cell characteristics from being deteriorated due to the electric resistance when collecting the current generated in the solar battery cell.
  • the distance to the opposite polarity electrode is 0.15 mm.
  • the distance between the location corresponding to the comb-shaped N wiring and P wiring bus bar and the tip of the solar cell electrode having the opposite polarity was set to 0.5 mm.
  • the wiring board was manufactured with the X direction of the module having a small design margin as the TD direction of the base material.
  • an EVA film as a sealing material is installed on the light receiving surface side and the back surface side, a glass substrate 11 is installed on the light receiving surface side, and a weather resistant film 12 is installed on the back surface side.
  • the solar cell module was sealed by heat-vacuum pressure bonding with a laminator and further annealed.
  • the heating temperature and treatment time in each step were 5 minutes at 130 ° C. for the laminator and 40 minutes at 140 ° C. for the annealing treatment.
  • an aluminum frame 30 is attached to the periphery of the module, a terminal box 8 is attached to take out electricity to the outside, and two solar cell modules M (MA And MB) completed.
  • the electricity generated by the solar cell module M can be taken out via the output cable 81.
  • the TD direction of the PET film that is the base material of the wiring board is set as the Y direction
  • the MD direction is set as the X direction of the board shape
  • the reverse direction is set.
  • the solar cell modules MA and MB produced as examples and the solar cell modules Ma and Mb produced as comparative examples were subjected to a confirmation test of whether or not a defective mode occurred and the number of defective cells generated. The results are shown in Table 1.
  • the cause of the failure that occurred in the comparative example was that, in both of the comparative examples Ma and Mb, two of the 12 cells were short-circuited due to misalignment.
  • the two examples MA and MB can be produced without any problem due to misalignment, and shrinkage due to heat by setting the direction with a small dimensional margin and a small design margin as the TD direction of the base film. It was confirmed that it was difficult to be affected by
  • the resin base material of the wiring board is defined as a direction in which the thermal contraction rate of the resin base material is small, from the shape of the electrode pattern of the solar battery cell and the wiring pattern of the wiring board, with a direction with a small thermal contraction rate
  • the pitch is relatively simple and the wiring pattern of the solar cell connection that is a repetition of the same pattern is fine pitch
  • a wiring pattern that is not affected by thermal shrinkage is constructed. be able to.
  • the solar cell module according to the present invention can be designed with a fine pitch even if the solar cell is connected using a wiring board made of various inexpensive resin materials whose thermal shrinkage rate is not sufficiently low. This enables a solar cell module that exhibits high solar cell characteristics.
  • the manufacturing method of the solar cell module according to the present invention manufactures the solar cell module having the above configuration at a heat treatment step temperature of 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, even if an inexpensive resin material having a low heat-resistant temperature is used, A positional shift can be prevented by heat shrinkage, and a manufacturing method in which defective products are not generated is obtained.
  • the wiring substrate is connected to the electrode pattern of the solar cell and the wiring.
  • the direction with less design margin is the direction with the smaller heat shrinkage rate of the resin base material.
  • a wiring pattern in which the effect of heat shrinkage is suppressed can be constructed by matching the small direction of the heat, and a solar cell module provided with a wiring board made from various resin materials whose heat shrinkage rate is not sufficiently low can be obtained. it can.
  • the temperature of the heat treatment process when manufacturing the solar cell module is set to a manufacturing method of 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, thereby preventing misalignment due to thermal shrinkage even when using an inexpensive resin material having a low heat resistance temperature.
  • a solar cell module including the printed wiring board can be manufactured.
  • the solar cell module according to the present invention is a solar cell module provided with a wiring board made using various inexpensive resin materials whose heat shrinkage rate is not sufficiently low, and is therefore suitable for the solar cell field that requires mass production. Applicable.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

 樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールおよびその製造方法であって、前記配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とした太陽電池モジュールとし、この太陽電池モジュールを製造する際の熱処理工程の温度を100℃以上180℃以下の製造方法として、熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法とした。

Description

太陽電池モジュールおよびその製造方法
 本発明は、各種樹脂材料からなる配線基板を用いることが可能な太陽電池モジュールおよびその製造方法に関する。
 近年、エネルギ資源の枯渇の問題や大気中の二酸化炭素の増加のような地球環境問題等から、クリーンなエネルギ源の開発が望まれており、特に太陽電池を用いた太陽光発電が新しいエネルギ源として開発され、実用化され、そして発展の道を歩んでいる。太陽電池としては、単結晶または多結晶の一導電型シリコン基板の受光面に、逆導電型の不純物を拡散させてpn接合を形成し、そのシリコン基板の受光面と裏面とにそれぞれ電極を形成した太陽電池セルを複数接続して構成される太陽電池モジュールが従来から主流となっている。
 また、一導電型シリコン基板の裏面に同じ導電型の不純物を高濃度に含む不純物層を形成することによって、裏面電界効果による高出力化を図った太陽電池セルも一般的となっている。さらに、シリコン基板の受光面には電極を形成せずに、その裏面にP電極、N電極を形成する所謂裏面電極型太陽電池セルも開発されている。
 裏面電極型太陽電池セルにおいては、一般的に受光面に電極を有しないので電極によるシャドーロスがなく、シリコン基板の受光面と裏面とにそれぞれ電極を有する太陽電池セルに比べて高い出力を得ることが期待され得る。
 そのために、裏面電極型太陽電池セルを絶縁性基材に配線を形成した配線基板を用いて接続することで、太陽電池セルの接続が容易になり、セル割れを低減できるという提案がなされている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005-340362号公報
 太陽電池セルの接続を容易にするために配線基板の使用が提案されているが、量産化には至っていない。半導体分野で使用されている配線基板としては、主に熱収縮率の小さいガラエポ基板上に銅箔などにより配線パターンが形成されている硬質基板やポリイミドフィルム上に銅箔などにより配線パターンが形成されているフレキシブル基板がある。しかし、これらの配線基板に使用されているガラエポ基板やポリイミドフィルムは、太陽電池モジュールの材料としては1台当り1m以上必要となることから非常に高価となる。このことが、量産化に至らない大きな要因となっている。
 そこで、より安価な材料を使用することが考えられるが、安価な材料は概ね耐熱性に問題がある。太陽電池モジュールを製造する過程にあたって、太陽電池セルと配線基板との接続工程や太陽電池モジュールを耐候性封止材で封止する工程で配線基板が加熱され、少なくも150℃前後の温度にさらされることがある。
 例えば、ポリイミドフィルムの代わりに、数十分の一の価格であるPETフィルムを用いた場合、フィルム単体で比較すると、150℃で30分間加熱処理を行うことで、ポリイミドフィルムの寸法変化は0.1%以下であるのに対し、PETフィルムは数%収縮することがあり、太陽電池セルの電極と配線基板の配線との間でズレが生じ、不良モジュールとなる可能性が高い。
 一般に裏面電極型太陽電池セルの電極は緻密でピッチが細かい方が、高い太陽電池特性が期待できるが、フィルムの熱収縮を考慮すると、緻密で細かいピッチとする電極設計は困難であり、高い太陽電池特性を発揮できないという問題が生じる。
 そこで本発明は、上記問題点に鑑み、熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
 本発明者等は上記目的を達成するために鋭意検討の結果、通常二軸延伸方法により製造される樹脂フィルムは、ロール状に巻き取りながら製造する際のMD方向(巻き取り方向)とTD方向(MDに対して垂直方向)とで、熱収縮率に数倍から数十倍の差が発生すること、例えば、一般的な安価なPETフィルムでは、150℃、30分間の加熱処理に対して、MD方向で約2%、TD方向で約0.2%であることに鑑みて、電極パターンが細かく設計マージンの少ない方向をTD方向とすることで、十分に熱収縮の影響の小さい配線基板を製造できることを見出し本発明に到達した。すなわち本発明は、樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールであって、前記配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向としたことを特徴としている。
 この構成によると、設計マージンが少なく誤差を小さく抑える必要のある方向に、基材の熱収縮率の小さい方向を合致させることで、熱収縮の影響を抑制した配線パターンを構築することができる。そのために、熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料を用いて作成される配線基板を備えた太陽電池モジュールを得ることができる。
 また本発明は上記構成の太陽電池モジュールにおいて、複数の配線が隣接して並設される前記配線パターンの幅方向を、前記樹脂基材のTD方向としたことを特徴としている。この構成によると、比較的単純で、同一パターンの繰り返しである太陽電池セル接続の配線パターンの中で、細かいピッチで配線される幅方向に樹脂基材のTD方向を採用し、パターンマージンを大きくとれる方向に樹脂基材のMD方向を採用することになって、熱収縮の影響を受けない配線パターンを構築することができる。
 また本発明は上記構成の太陽電池モジュールにおいて、前記樹脂基材が、二軸延伸樹脂フィルムであることを特徴としている。この構成によると、通常二軸延伸法により製造される多くの樹脂材料から、配線基板に適した樹脂を選択して用いることができる。
 また本発明は上記構成の太陽電池モジュールにおいて、前記フィルムが、ポリエステル系のフィルムであることを特徴としている。この構成によると、安価で大量生産可能な樹脂材料を用いて、太陽電池モジュールの配線基板を製造することができる。
 また本発明は上記構成の太陽電池モジュールにおいて、前記フィルムが、ポリエチレンテレフタレートPETもしくはポリエチレンナフタレートPENのいずれかを含むことを特徴としている。この構成によると、熱収縮率が大きく、非常に安価な樹脂材料であっても、配線基板の幅方向をTD方向とすることで、十分に熱収縮の影響の小さい配線基板を製造することができる。
 また本発明は、請求項1から5のいずれかに記載の太陽電池モジュールの製造方法であって、熱処理工程の温度を100℃以上180℃以下としたことを特徴としている。
 この構成によると、接着や電極接続等の際に熱処理を行っても、加熱温度を180℃以下に抑えることで、耐熱温度の低い安価な樹脂材料を用いても、熱収縮により位置ズレを防止することができる。
 また本発明は上記構成の太陽電池モジュールの製造方法において、太陽電池セル側の電極と配線基板との接続に、融点が180℃以下の半田、もしくは、180℃以下で硬化する導電性接着剤を用いることを特徴としている。この構成によると、180℃以下の熱処理温度で樹脂基板の熱収縮を抑制しながら、太陽電池セル側の電極と配線基板との接続を確実に行うことができる。
 本発明によれば、樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールにおいて、配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とすることで、設計マージンが少なく誤差を小さく抑える必要のある方向に、基材の熱収縮率の小さい方向を合致させて、熱収縮の影響を抑制した配線パターンを構築することができる。そのために、熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料から作成される配線基板を備えた太陽電池モジュールを得ることができる。また、この太陽電池モジュールを製造する際の熱処理工程の温度を100℃以上180℃以下の製造方法とすることで、耐熱温度の低い安価な各種樹脂材料を用いても、熱収縮により位置ズレを防止した配線基板を備える太陽電池モジュールを製造することができる。
太陽電池セルの概略説明図であって、(a)は断面摸式図を示し、(b)はライン状の電極パターンが形成された太陽電池セルを示す平面図であり、(c)はドット状の電極パターンが形成された太陽電池セルを示す平面図であり、(d)は櫛歯状の電極パターンが形成された太陽電池セルを示す平面図である。 配線基板の一例を示す平面図である。 太陽電池セルの第一実施形態例を示し、(a)はその断面摸式図、(b)は平面図である。 配線基板の他の例を示す平面図である。 本発明に係る太陽電池モジュールの一例を示し、(a)は平面図であり、(b)は断面摸式図である。 本発明に係る太陽電池モジュールの枠体と端子ボックスを装着する前の半完成状態の要部構成を示す断面図である。 本発明に係る太陽電池モジュールの完成状態の要部構成を示す断面図である。
 以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。また、同一構成部材については同一の符号を用い、詳細な説明は適宜省略する。
 太陽電池モジュールは、複数の太陽電池セルを備える太陽電池本体部と、太陽電池本体部の周囲を保持して一体化する枠体と、太陽電池本体部が生成する電力の出力部となる端子ボックスと、端子ボックスに接続される出力ケーブルとを備えており、表面から順に透光性のガラス、または、プラスチック材からなる受光面保護板、シート状のエチレンビニルアセテート等の太陽電池セル封止材、この太陽電池セル封止材の中に封止された単結晶シリコンや多結晶シリコンやアモルファスシリコンや化合物半導体等の太陽電池セル、前記太陽電池セル封止材を裏面から保護するバックフィルムの積層体を一体化して枠体に組み込んだ構成とされている。
 太陽電池モジュールは、複数の太陽電池セルをインターコネクタにより電気的に配線したストリング、および、ガラス基板に電極を形成したものを、直/並列にセットし、受光面保護板と裏面側のバックフィルムとの間に封入して、透光性の樹脂により封止し、周辺に枠体を取り付けた構成とされている。本実施形態の太陽電池セルは、N電極、P電極が共に裏面側にある裏面電極太陽電池セル10であって、例えば、図1(a)の断面摸式図に示すような構成となっており、シリコン基板1、該シリコン基板1の受光面に形成される反射防止膜2、シリコン基板1の裏面に形成されるN+層3とP+層4、裏面上に形成されるパッシベーション膜7、N電極5、P電極6を備えた構成とされている。また、シリコン基板1と反射防止膜2との間に別のパッシベーション膜を形成する構成としてもよい。
 反射防止膜2およびパッシベーション膜7は、例えば窒化シリコン膜や酸化シリコン膜から形成することができる。
 裏面側に設けられる電極パターンは、図1(b)に示すようなライン状の電極パターン、図1(c)に示すドット状の電極パターン、図1(d)に示す櫛歯状の電極パターンに形成することができ、それぞれ、ライン状に形成されたN電極5a、P電極6aを備えるライン状の電極パターンが形成された太陽電池セル10A、ドット状に形成されたN電極5b、P電極6bを備えるドット状の電極パターンが形成された太陽電池セル10B、櫛歯状に形成されたN電極5c、P電極6cを備える櫛歯状の電極パターンが形成された太陽電池セル10Cとなる。次に、複数の太陽電池セル10(10A、10B、10C)の複数の電極を接続して起電力を取り出すために装着する配線基板について説明する。
 配線基板とは、絶縁性基板上に所望の配線パターンを形成したものをいい、絶縁性基板として硬質基板を用いるものとフィルム基板を用いるものがある。本実施形態では、二軸延伸法により製造されたフィルムを用いた配線基板としている。
 この配線基板は、例えば、基材となる絶縁性フィルムと金属箔を接着剤などを用いて貼り合わせ、金属箔表面に保護用のレジストを所望の形状に形成した後、露出した金属箔をエッチング処理し、レジストを除去することで、所望の配線パターンを有する配線基板が形成される。このとき、形成する配線パターンに合わせてフィルムの向きを決めることで、熱収縮に強い配線基板を製造することができる。
 一般にフィルムの製造は、溶解した樹脂基材をロール状に巻き取りながら縦方向(巻き取り方向:MD方向)と横方向(TD方向:MD方向と直交する方向)に延伸して均一な厚さのフィルムを製造する二軸延伸法で行われている。この方法の特徴として、MD方向に応力が残りやすいため、加熱収縮する際にはこのMD方向で収縮しやすく、TD方向に比べて数倍から数十倍の熱収縮率となることがある。つまり、樹脂基材のTD方向の熱収縮率は小さく、MD方向の熱収縮率は大きくなる。
 そのために、半導体分野で用いられているフレキシブル配線基板の樹脂基材としては、二百数十℃に加熱しても形状変化がほとんど生じない耐熱性に優れたポリイミドフィルムが用いられている。しかし、ポリイミドフィルムは非常に高価であり、太陽電池モジュールの配線基板として使用する場合、モジュール面積と同等の面積が必要になることを考えると量産化することは困難である。
 一方、PET(ポリエチレンテレフタレート)やPEN(ポリエチレンナフタレート)などのポリエステル系のフィルムは、包装用材料などとして一般的な用途に広く普及しているため安価であり、ポリイミドフィルムの数十分の一程度のものもある。しかし、ポリエステル系のフィルムは、ポリイミドフィルムと比べて耐熱性が大きく劣っており、配線基板の基材として使用されている場合もあるが、熱のかからない用途に限定されている。例えば、一般的なPETフィルム単体であれば、150℃、30分の加熱処理に対して、熱収縮率は、MD方向で2%、TD方向で0.2%程度であることが知られている。実際には、金属箔が貼り合わされているので、その収縮率は前記値より小さくなるが、MD方向の収縮率がTD方向よりも大きいことは変わらない。また、具体的な収縮率は、配線パターンによって異なる。
 太陽電池モジュールに配線基板を使用する場合、モジュール製造時に、太陽電池セルとの接続および太陽電池モジュールの封止の両工程で、少なくとも100℃以上での加熱が必要となる。また、一般的なPET樹脂は、変色や変性、変形が起こるため、処理温度は180℃以下とする必要がある。PENや他のポリエステル系のフィルムに関しても、多少の差はあるが同様のことが言える。そのために、太陽電池モジュールに配線基板を使用するような用途では、熱収縮の問題から、通常半導体分野では、配線基板の基材としてポリエステル系のフィルムは用いない。しかし、太陽電池セルでは、半導体のような縦方向、横方向ともに緻密で複雑な配線パターンを用いる必要はなく、後述するような単純なパターンとなり、高い精度が要求される方向が一方向に限定されるので、この高い精度が要求される方向を樹脂基材のTD方向とし、他方をMD方向となるようにパターン形成することで使用可能となる。このようにすることで、安価なポリエステルフィルムを配線基板に使用することができ、結果として太陽電池モジュールの量産化が可能となる。
 図2に配線基板の一例を示す。この配線基板は、その配線が、ライン状の電極パターンが形成された太陽電池セル10A、もしくは、ドット状の電極パターンが形成された太陽電池セル10Bに設けられる電極に対応して形成される櫛歯状のP配線とN配線が互いに向き合う形で形成された配線基板20であって(セル電極が櫛歯状の場合でもこの配線基板に設置可能である)、複数の(例えば12個の)太陽電池セルを設置したときに、これらの複数のセルを直列に接続する接続配線9a~9mを備えている。太陽電池セルに設けられる電極に対応して形成される配線(P配線とN配線)は、電極の幅に対して同等以上の幅を有していることが好ましく、この配線基板上の配線に太陽電池セルの電極と配線基板の配線を重ね合わせるように接続することで、太陽電池モジュールとしての配線を行う。このように電極と配線を重ねることで、太陽電池で発生した電気を集電する際の電気抵抗を小さくすることができ、高い太陽電池特性が得られる。
 ここで、配線基板の配線と太陽電池セルの電極の接続に、例えば、低融点はんだや低温硬化型の導電性接着剤を用いて、接続のための加熱温度を180℃以下に抑えるようにしている。この場合に、配線基板の樹脂基材をPETやPENなどのポリエステル系のフィルムを用いると、180℃以下の比較的低い温度の処理温度であっても、熱収縮による位置ズレが起こり配線不良となる可能性がある。そこで、太陽電池セルの一方の電極と、隣接する他方の電極と接続する配線とが接触する危険性が高いため、隣接して多数の配線が形成される図中のX方向が樹脂基材のTD方向となり、Y方向がMD方向となる樹脂基材からなる配線基板を用いることにする。
 上記したように、複数の配線が隣接して並設される前記配線パターンの幅方向を、前記樹脂基材のTD方向とした配線基板20とすることで、細かいピッチで配線される幅方向に樹脂基材のTD方向を採用し、パターンマージンを大きくとれる方向に樹脂基材のMD方向を採用することになって、熱収縮により位置ズレを防止して熱収縮の影響を受けない配線パターンを構築することができる。
 次に、太陽電池セルの櫛歯状のフィンガー電極を介して、セル端部に設けるバスバー電極に集電するタイプの太陽電池セルと、このバスバー電極に当接する接続配線を介して接続する配線基板とからなる太陽電池モジュールについて、図3および図4を用いて説明する。
 図3(a)に示す太陽電池セル10Cは、N電極5、P電極6がともに裏面に形成された裏面電極型太陽電池であって、例えばN型のシリコン基板1、該シリコン基板1の受光面に形成される反射防止膜2、シリコン基板1の裏面に形成されるN+層3とP+層4、裏面上に形成されるパッシベーション膜7、N電極5、P電極6を備えた構成とされている。また、図3(b)に示すように本実施形態の太陽電池セル10Cに形成するN電極5はフィンガーN電極5cであり、P電極6はフィンガーP電極6cであって、これらが櫛歯状に形成されており、セル端部にバスバーN電極50とバスバーP電極60が形成されている。
 上記の太陽電池セル10Cに対応して使用する配線基板21の一例を図4に示す。ここで使用する配線基板の配線は、隣接する太陽電池セルのバスバーN電極50とバスバーP電極60を直列に接続する配線パターンおよび太陽電池ストリング間を接続する配線パターンを形成する接続配線9(9a~9m)を有する。
 この接続配線9(9a~9m)に太陽電池セルのバスバー電極(バスバーN電極50、バスバーP電極60)をそれぞれ接続することで、太陽電池モジュールとしての配線を行う。つまり、太陽電池セルのフィンガー電極だけで電流を収集し、セル端部にあるバスバー電極に集電する。このようにバスバー部分のみを配線基板の接続配線9に重ね合わせて配線すればよいので、フィンガー電極での損失が起こらないようにフィンガー電極の抵抗を小さくする工夫が必要となるが、設置のための位置あわせは容易である。
 この場合のバスバー電極と接続配線との接続は、前述した低融点はんだや低温硬化型の導電性接着剤を用いることで、接続のための加熱温度を180℃以下に抑えることができる。また、この際に、配線基板の基材がPETやPENなどのポリエステル系のフィルムであれば、180℃以下の処理であっても、熱収縮により位置ズレが起こり配線不良となる可能性があるので、フィンガー電極の端部と接触する可能性が高い、図中Y方向を樹脂基材のTD方向となるようにした配線基板21を用いることが好ましい。
 上記したように、接触する可能性が高く設計マージンの少ない方向を、樹脂基材のTD方向とした配線基板21とすることで、熱収縮により位置ズレを防止して熱収縮の影響を受けない配線パターンを構築することができる。
 配線基板21を装着し接続した後、EVA(エチレン・ビニル・アセテート)などの透光性封止材、ガラスなどの透光性基板、および耐候性フィルムで挟み込み、加熱真空圧着およびアニール処理してモジュールを封止し、枠体および外部へ電気を取り出すための端子ボックスを取り付けて太陽電池モジュールが完成する。
 上記のように、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とし、設計マージンが少なく誤差を小さく抑える必要のある方向に前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向を合致させることで、熱収縮の影響を抑制した配線パターンを構築することができ、熱収縮率が十分低くない安価な樹脂材料を用いて作成される配線基板を備えた太陽電池モジュールを得ることができる。
 加熱真空圧着およびアニール工程でも、使用する封止材の種類にもよるが、一般には120~180℃で10~60分程度加熱されるため、配線基板にポリエステル系のフィルムを用いた場合、熱による収縮で太陽電池セルと配線基板の位置ズレが起こる可能性がある。この場合でも、設計マージンの小さい方向を樹脂基材のTD方向とすることで、位置ズレによるモジュールの不良発生を防ぐことができる。
 このように、太陽電池モジュールで使用する配線パターンは、単純で全てのセルに対して同様なパターンとなるため、設計マージンの小さい方向を基材フィルムのTD方向とし、余裕のある方向をMD方向とすることで、非常に安価であるが熱収縮率の大きなPETやPENなどのポリエステル系のフィルムを使用可能となる。
 (実施例)
 実施例として図1に示すライン状の電極パターンが形成された太陽電池セル10Aと図2に示す配線基板20を用いて太陽電池モジュールMを製造した。太陽電池セル10Aは図1(a)に示すように、太陽電池裏面側にN+層3、P+層4がライン状に交互に形成され、受光面には例えば窒化シリコン膜からなる反射防止膜2、裏面側にはパッシベーション膜7が形成され、N+層、P+層上にそれぞれN電極5、P電極6が形成されている。この構成の太陽電池セル10Aは既知の方法により製造することができる。ここで、太陽電池セル10Aの電極は、銀を主成分とする焼成電極であり、ライン状のN電極5a、P電極6aが交互に形成されており、N電極5aとP電極6aとの間隔は0.5mmとした。また、各電極の幅は、両電極とも0.2mmとなるようにした。また、電極の表面にはんだ(Sn-Biはんだ)Hをコートした。
 次に、配線基板20として、基材に25μm厚のPETフィルムを用い、接着剤を用いて35μmの銅箔と貼り合わせた後、保護レジストを形成し、所望の形状にエッチングして作製した。配線基板20には、櫛歯状のN配線とP配線が備えられているとともに、裏面電極型太陽電池セルのN型用電極に電気的に接続されるN型用配線と、隣接する太陽電池セルのP型用電極に電気的に接続されるP型用配線とを電気的に接続する接続配線が形成されている。また、各ストリングが直列に接続されるような配線も形成されている。
 ここで、太陽電池セルの電極と重なる部分の配線の幅は、0.35mmとした。上記の電極の幅0.2mmよりも配線の幅が広いのは、太陽電池セルで発生した電流の集電の際に、電気抵抗によりセル特性が低下することを防ぐためであり、配線と隣接する反対の極性の電極との距離は0.15mmとなる。また、櫛形状のN配線、P配線のバスバーにあたる箇所と、反対の極性の太陽電池セル電極の先端との距離を0.5mmとした。また、配線基板は設計マージンの小さいモジュールのX方向を基材のTD方向として作製した。
 続いて図5(a)に示すように、12枚の太陽電池セル10A(10a~10l)を配線基板上に設置し、UV硬化接着剤を用いて太陽電池セルが動かないように配線基板上に仮止めした。そして、図5(b)に示すように、N電極5aとN配線91とを、また、P電極6aとP配線92とを、リフローはんだ付けを行い電気的に接続した。このリフローはんだ付けは、接続する箇所に予めはんだHをコートしておき、そこに電子部品を配置してから加熱するはんだ付け手法であって、本実施形態においては、加熱するピーク温度が150℃となるように設定した。
 次に、図6に示すように、封止材としてEVAのフィルムを受光面側および裏面側に設置し、さらに受光面側にはガラス基板11を、裏面側には耐候性フィルム12を設置し、ラミネーターにより加熱真空圧着をし、さらにアニール処理して太陽電池モジュールを封止した。それぞれの工程における加熱温度と処理時間はそれぞれ、ラミネーターでは130℃で5分間、アニール処理は140℃で40分間行った。
 上記のような工程を経て、図7に示すように、モジュールの周囲にアルミ製の枠体30を取り付け、外部へ電気を取り出すために端子ボックス8を取り付けて太陽電池モジュールMを2台(MAとMB)完成した。太陽電池モジュールMが生成する電気は出力ケーブル81を介して取り出すことができる。
 (比較例)
 比較例として、配線基板の基材であるPETフィルムのTD方向をY方向とし、MD方向を基板形状のX方向として、逆の方向とし、その他の条件は、実施例と同じ条件として太陽電池モジュールMa、Mbの2台作製した。
 実施例として作製した太陽電池モジュールMA、MBと、比較例として作製した太陽電池モジュールMa、Mbとで、不良モードの発生の有無と不良セルの発生数の確認試験を行った。その結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 比較例で発生した不良原因は、比較例Ma、Mbの2台とも、12枚中2枚のセルが位置ズレによりショートしていたことであった。実施例MA、MBの2台は、位置ズレによる不良は発生せず問題なく作製できており、寸法的余裕が少なく設計マージンが小さい方向を基材フィルムのTD方向とすることで、熱による収縮の影響を受け難くなることが確認できた。
 上記したように、配線基板の樹脂基材を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とし、配線パターンの複数の配線が並設される幅方向を、前記樹脂基材のTD方向とすることで、比較的単純で、同一パターンの繰り返しである太陽電池セル接続の配線パターンの中で、細かいピッチで配線される幅方向に樹脂基材のTD方向を採用し、パターンマージンを大きくとれる方向に樹脂基材のMD方向を採用することになって、熱収縮の影響を受けない配線パターンを構築することができる。
 そのために、本発明に係る太陽電池モジュールは、熱収縮率が十分低くない安価な各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールとなる。
 また、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、上記構成の太陽電池モジュールを、100℃以上180℃以下の熱処理工程温度で製造するので、耐熱温度の低い安価な樹脂材料を用いても、熱収縮により位置ズレを防止することができ、不良品が発生しない製造方法となる。
 そのために、本発明によれば、樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールにおいて、配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とすることで、設計マージンが少なく誤差を小さく抑える必要のある方向に、基材の熱収縮率の小さい方向を合致させて、熱収縮の影響を抑制した配線パターンを構築することができ、熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料から作成される配線基板を備えた太陽電池モジュールを得ることができる。また、この太陽電池モジュールを製造する際の熱処理工程の温度を100℃以上180℃以下の製造方法とすることで、耐熱温度の低い安価な樹脂材料を用いても、熱収縮により位置ズレを防止した配線基板を備える太陽電池モジュールを製造することができる。
 本発明に係る太陽電池モジュールは、熱収縮率が十分低くない安価な各種樹脂材料を用いて作成される配線基板を備えた太陽電池モジュールとなるので、大量生産が求められる太陽電池分野に好適に適用可能となる。
   1  シリコン基板
   2  反射防止膜
   3  N+層
   4  P+層
   5  N電極
   6  P電極
   7  パッシベーション膜
   9  接続配線
  10  太陽電池セル
  20  配線基板
  21  配線基板
  30  枠体
   H  はんだ
   M  太陽電池モジュール

Claims (7)

  1. 樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールであって、
     前記配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向としたことを特徴とする太陽電池モジュール。
  2. 複数の配線が隣接して並設される前記配線パターンの幅方向を、前記樹脂基材のTD方向としたことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。
  3. 前記樹脂基材が、二軸延伸樹脂フィルムであることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池モジュール。
  4. 前記フィルムが、ポリエステル系のフィルムであることを特徴とする請求項3に記載の太陽電池モジュール。
  5. 前記フィルムが、ポリエチレンテレフタレートPETもしくはポリエチレンナフタレートPENのいずれかを含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池モジュール。
  6. 請求項1から5のいずれかに記載の太陽電池モジュールの製造方法であって、熱処理工程の温度を100℃以上180℃以下としたことを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
  7. 太陽電池セル側の電極と配線基板との接続に、融点が180℃以下の半田、もしくは、180℃以下で硬化する導電性接着剤を用いることを特徴とする請求項6に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
     
PCT/JP2009/062038 2008-07-02 2009-07-01 太陽電池モジュールおよびその製造方法 WO2010001927A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09773505.4A EP2302692B1 (en) 2008-07-02 2009-07-01 Solar battery module and method for manufacturing the same
CN2009801251911A CN102077361B (zh) 2008-07-02 2009-07-01 太阳能电池模块及其制造方法
KR1020107029399A KR101178765B1 (ko) 2008-07-02 2009-07-01 태양 전지 모듈 및 그 제조 방법
US13/002,116 US8993875B2 (en) 2008-07-02 2009-07-01 Solar battery module and method for manufacturing the same
US14/625,033 US20150228832A1 (en) 2008-07-02 2015-02-18 Solar battery module and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008173045A JP4838827B2 (ja) 2008-07-02 2008-07-02 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP2008-173045 2008-07-02

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/002,116 A-371-Of-International US8993875B2 (en) 2008-07-02 2009-07-01 Solar battery module and method for manufacturing the same
US14/625,033 Division US20150228832A1 (en) 2008-07-02 2015-02-18 Solar battery module and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010001927A1 true WO2010001927A1 (ja) 2010-01-07

Family

ID=41466019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/062038 WO2010001927A1 (ja) 2008-07-02 2009-07-01 太陽電池モジュールおよびその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8993875B2 (ja)
EP (1) EP2302692B1 (ja)
JP (1) JP4838827B2 (ja)
KR (1) KR101178765B1 (ja)
CN (1) CN102077361B (ja)
WO (1) WO2010001927A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002271A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 シャープ株式会社 太陽電池セル、配線付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線付き太陽電池セルの製造方法
WO2012002270A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 シャープ株式会社 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法
EP2472591A1 (en) * 2011-01-04 2012-07-04 Lg Electronics Inc. Solar cell module
US20120291838A1 (en) * 2011-05-18 2012-11-22 Daehee Jang Solar cell module
JP2013016845A (ja) * 2012-09-14 2013-01-24 Sharp Corp 配線付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線付き太陽電池セルの製造方法
CN112216755A (zh) * 2020-08-25 2021-01-12 宣城开盛新能源科技有限公司 一种柔性太阳能子电池的串接工艺

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4838827B2 (ja) 2008-07-02 2011-12-14 シャープ株式会社 太陽電池モジュールおよびその製造方法
EP2423973A4 (en) * 2009-04-23 2013-08-28 Sharp Kk CONNECTION FILM, SOLAR CELL WITH CONNECTING FOIL AND SOLAR CELL MODULE
CN102742023B (zh) * 2010-01-06 2015-05-13 大日本印刷株式会社 太阳能电池用集电片
JP6008475B2 (ja) * 2010-07-16 2016-10-19 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP2012039108A (ja) * 2010-07-16 2012-02-23 Dainippon Printing Co Ltd 太陽電池用集電シート及び太陽電池用集電シートの製造方法
WO2012026358A1 (ja) * 2010-08-24 2012-03-01 三洋電機株式会社 太陽電池及びその製造方法
JP5636967B2 (ja) * 2011-01-07 2014-12-10 凸版印刷株式会社 バックコンタクト型太陽電池モジュール
US8981205B2 (en) * 2011-01-26 2015-03-17 Spire Corporation Photovoltaic module and method
US20120222721A1 (en) * 2011-03-02 2012-09-06 General Electric Company Photovoltaic module package and fabrication method
KR101194864B1 (ko) 2011-06-07 2012-10-26 주식회사 에스에너지 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법
JP5115676B1 (ja) * 2011-07-29 2013-01-09 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
WO2013031296A1 (ja) 2011-08-31 2013-03-07 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
JP5406900B2 (ja) * 2011-09-29 2014-02-05 シャープ株式会社 太陽電池モジュールおよびその製造方法
EP2763188A4 (en) * 2011-09-29 2015-05-27 Sanyo Electric Co SOLAR CELL MODULE
US10383207B2 (en) * 2011-10-31 2019-08-13 Cellink Corporation Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells
KR101193021B1 (ko) * 2011-12-02 2012-10-22 주식회사 디씨티 도트형 전극을 갖는 저가 양산의 고효율 태양전지 및 그 제조방법
JP2013143401A (ja) * 2012-01-06 2013-07-22 Sharp Corp 太陽電池モジュール、およびその製造方法
JP2013165248A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Nippon Avionics Co Ltd 太陽電池モジュール製造方法および製造装置
US9293635B2 (en) * 2012-03-19 2016-03-22 Rec Solar Pte. Ltd. Back junction back contact solar cell module and method of manufacturing the same
KR101349571B1 (ko) * 2012-04-26 2014-01-17 엘지이노텍 주식회사 태양광 발전장치
DE112012006473T5 (de) * 2012-06-07 2015-03-05 Sanyo Electric Co., Ltd Solarzelle, Solarzellenmodul, Solarzellenherstellungsverfahren und Solarzellenmodulherstellungsverfahren
WO2014002975A1 (ja) * 2012-06-25 2014-01-03 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
JP6040649B2 (ja) * 2012-09-07 2016-12-07 大日本印刷株式会社 発電素子間接合シート及びその製造方法
DE102013200681A1 (de) * 2013-01-17 2014-07-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Referenzsolarzellenanordnung
KR102000063B1 (ko) * 2013-01-30 2019-09-27 엘지전자 주식회사 태양 전지 모듈
TWI620334B (zh) * 2013-07-03 2018-04-01 新日光能源科技股份有限公司 背接觸式太陽能電池及其模組
KR102087156B1 (ko) * 2013-07-09 2020-03-10 엘지전자 주식회사 태양전지 모듈
JP2015070230A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の集電シート
KR102271047B1 (ko) * 2013-12-04 2021-07-01 엘지전자 주식회사 후면 접합 태양전지 및 이를 구비한 태양전지 모듈
JP6565153B2 (ja) * 2014-09-30 2019-08-28 大日本印刷株式会社 配線基板およびその製造方法、実装基板およびその製造方法、並びに実装基板を備えた照明装置
JP6458492B2 (ja) * 2014-12-25 2019-01-30 大日本印刷株式会社 Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法
JP6458493B2 (ja) * 2014-12-25 2019-01-30 大日本印刷株式会社 Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法
WO2016157682A1 (ja) * 2015-03-30 2016-10-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 太陽電池モジュール
JP2017017170A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール
JP2017017171A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の集電シート及びそれを用いた太陽電池モジュール。
EP3118901B1 (en) 2015-07-15 2019-10-16 LG Electronics Inc. Solar cell and solar cell module
EP3822278A1 (en) 2016-03-24 2021-05-19 Mitsubishi Chemical Corporation Electron-accepting compound, composition for charge transport film, and light-emitting element using same
JP6877897B2 (ja) * 2016-06-22 2021-05-26 シャープ株式会社 太陽電池モジュール
DE102017104782A1 (de) * 2017-03-07 2018-09-13 Sma Solar Technology Ag Solarmodul, Verbindungssystem und Solarmodulsystem
US10443008B2 (en) 2017-06-22 2019-10-15 Exxonmobil Research And Engineering Company Marine lubricating oils and method of making and use thereof
KR102183580B1 (ko) * 2017-08-09 2020-11-26 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 태양 전지 모듈
JP6962234B2 (ja) 2018-02-23 2021-11-05 セイコーエプソン株式会社 光電変換素子、光電変換モジュールおよび電子機器
US20200076350A1 (en) * 2018-09-04 2020-03-05 George Uh-Schu Liau Power generation cube

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077385A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2005294807A (ja) * 2004-02-17 2005-10-20 Citizen Watch Co Ltd 光電変換装置の製造方法
JP2005340362A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Sharp Corp 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2006255927A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Teijin Dupont Films Japan Ltd 太陽電池用表面保護フィルムおよびそれを用いた太陽電池積層体
JP2007019334A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4067764A (en) * 1977-03-15 1978-01-10 Sierracin Corporation Method of manufacture of solar cell panel
US4774434A (en) * 1986-08-13 1988-09-27 Innovative Products, Inc. Lighted display including led's mounted on a flexible circuit board
JPH04162530A (ja) 1990-10-25 1992-06-08 Nec Corp 半導体装置の製造方法
ES2125239T3 (es) * 1991-02-07 1999-03-01 Applied Extrusion Technologies Procedimiento para la fabricacion de pelicula contraible y laminados y capas de pelicula contraible resultantes.
JPH08298334A (ja) * 1995-04-26 1996-11-12 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池板
US5972732A (en) * 1997-12-19 1999-10-26 Sandia Corporation Method of monolithic module assembly
US6139952A (en) * 1998-01-21 2000-10-31 Teijin Limited Biaxially oriented polyester film for a membrane switch
ES2322224T3 (es) * 1999-09-01 2009-06-18 Kaneka Corporation Modulo de celula solar de capa fina y su procedimiento de fabricacion.
JP3899984B2 (ja) * 2002-04-09 2007-03-28 富士電機デバイステクノロジー株式会社 過電圧保護回路
JP4565650B2 (ja) * 2003-05-22 2010-10-20 株式会社Neomaxマテリアル 電極線材およびその製造方法並びに前記電極線材によって形成された接続用リード線を備えた太陽電池
US7524920B2 (en) * 2004-12-16 2009-04-28 Eastman Chemical Company Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof
US7413939B2 (en) * 2005-06-10 2008-08-19 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of growing a germanium epitaxial film on insulator for use in fabrication of CMOS integrated circuit
GB0602678D0 (en) * 2006-02-09 2006-03-22 Dupont Teijin Films Us Ltd Polyester film and manufacturing process
US7866035B2 (en) * 2006-08-25 2011-01-11 Coolearth Solar Water-cooled photovoltaic receiver and assembly method
US7511343B2 (en) * 2006-10-12 2009-03-31 Xerox Corporation Thin film transistor
EP1914669B1 (en) * 2006-10-18 2011-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. RFID tag
US8358202B2 (en) * 2006-12-26 2013-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5306179B2 (ja) * 2007-03-20 2013-10-02 出光興産株式会社 スパッタリングターゲット、酸化物半導体膜及び半導体デバイス
JP2009043842A (ja) 2007-08-07 2009-02-26 Sharp Corp 太陽電池モジュール
US20100263718A1 (en) * 2007-11-09 2010-10-21 Yoshiya Abiko Solar cell module and method for manufacturing solar cell module
JP2009067042A (ja) 2008-06-02 2009-04-02 Ube Ind Ltd ポリイミドフィルムの製造法
JP4838827B2 (ja) 2008-07-02 2011-12-14 シャープ株式会社 太陽電池モジュールおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077385A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2005294807A (ja) * 2004-02-17 2005-10-20 Citizen Watch Co Ltd 光電変換装置の製造方法
JP2005340362A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Sharp Corp 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2006255927A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Teijin Dupont Films Japan Ltd 太陽電池用表面保護フィルムおよびそれを用いた太陽電池積層体
JP2007019334A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105355677A (zh) * 2010-07-01 2016-02-24 夏普株式会社 太阳能电池模块、带配线的太阳能电池单元及其制造方法
WO2012002270A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 シャープ株式会社 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法
JP2012015360A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Sharp Corp 配線付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線付き太陽電池セルの製造方法
JP2012015359A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Sharp Corp 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法
WO2012002271A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 シャープ株式会社 太陽電池セル、配線付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線付き太陽電池セルの製造方法
CN103081117A (zh) * 2010-07-01 2013-05-01 夏普株式会社 太阳能电池单元、带配线的太阳能电池单元、太阳能电池模块以及带配线的太阳能电池单元的制造方法
US8729384B2 (en) 2011-01-04 2014-05-20 Lg Electronics Inc. Solar cell module
EP2472591A1 (en) * 2011-01-04 2012-07-04 Lg Electronics Inc. Solar cell module
US9577132B2 (en) 2011-01-04 2017-02-21 Lg Electronics Inc. Solar cell module
US20120291838A1 (en) * 2011-05-18 2012-11-22 Daehee Jang Solar cell module
US9768336B2 (en) * 2011-05-18 2017-09-19 Lg Electronics Inc. Solar cell module
US10236403B2 (en) 2011-05-18 2019-03-19 Lg Electronics Inc. Solar cell module
JP2013016845A (ja) * 2012-09-14 2013-01-24 Sharp Corp 配線付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線付き太陽電池セルの製造方法
CN112216755A (zh) * 2020-08-25 2021-01-12 宣城开盛新能源科技有限公司 一种柔性太阳能子电池的串接工艺
CN112216755B (zh) * 2020-08-25 2022-07-29 宣城开盛新能源科技有限公司 一种柔性太阳能子电池的串接工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN102077361B (zh) 2013-05-08
CN102077361A (zh) 2011-05-25
KR101178765B1 (ko) 2012-09-07
US20150228832A1 (en) 2015-08-13
US20110094562A1 (en) 2011-04-28
EP2302692A4 (en) 2017-05-24
JP4838827B2 (ja) 2011-12-14
JP2010016074A (ja) 2010-01-21
EP2302692A1 (en) 2011-03-30
EP2302692B1 (en) 2019-05-08
US8993875B2 (en) 2015-03-31
KR20110014231A (ko) 2011-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4838827B2 (ja) 太陽電池モジュールおよびその製造方法
KR101679452B1 (ko) 태양 전지, 태양 전지 모듈 및 태양 전지 시스템
WO2010116973A1 (ja) 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法
JPWO2008090718A1 (ja) 太陽電池セル、太陽電池アレイおよび太陽電池モジュール
US20120048335A1 (en) Wiring sheet, wiring sheet-equipped solar cells, and solar cell module
TWI488315B (zh) 太陽電池模組及其製造方法
JP4958187B2 (ja) 太陽電池セル、配線シート、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
EP2528104A1 (en) Back contact solar cell, wiring sheet, solar cell having wiring sheet, solar cell module and production method for solar cell having wiring sheet
JP5203176B2 (ja) 配線シート、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP5424235B2 (ja) 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法
JP5406900B2 (ja) 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP2010258158A (ja) 配線シート、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2006278695A (ja) 太陽電池モジュール
JP2015053303A (ja) 太陽電池セル、太陽電池モジュール、および太陽電池セルの製造方法。
JP5690391B2 (ja) 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法
JP2010251569A (ja) 太陽電池モジュール
JP6163014B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
JP5456128B2 (ja) 太陽電池モジュール
JP5904881B2 (ja) 太陽電池の製造方法、および印刷マスク
JP2010245399A (ja) 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP5288409B2 (ja) 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
US20180122966A1 (en) Solar cell module
CN116053346A (zh) 双面受光型太阳能电池模块
JP2018186307A (ja) 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980125191.1

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09773505

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009773505

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107029399

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13002116

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE