WO2005093864A1 - 熱電変換素子及び熱電変換モジュール - Google Patents

熱電変換素子及び熱電変換モジュール Download PDF

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WO2005093864A1
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Toshiyuki Mihara
Ryoji Funahashi
Jun Akedo
Sou Baba
Masashi Mikami
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National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology
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    • C04B2235/3291Silver oxides
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    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3296Lead oxides, plumbates or oxide forming salts thereof, e.g. silver plumbate
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    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3298Bismuth oxides, bismuthates or oxide forming salts thereof, e.g. zinc bismuthate
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    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/44Metal salt constituents or additives chosen for the nature of the anions, e.g. hydrides or acetylacetonate
    • C04B2235/443Nitrates or nitrites
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    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6586Processes characterised by the flow of gas
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    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/76Crystal structural characteristics, e.g. symmetry
    • C04B2235/762Cubic symmetry, e.g. beta-SiC
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    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/76Crystal structural characteristics, e.g. symmetry
    • C04B2235/768Perovskite structure ABO3
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    • C04B2235/96Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
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    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • C04B2235/9607Thermal properties, e.g. thermal expansion coefficient

Definitions

  • thermoelectric conversion element and thermoelectric conversion module
  • the present invention relates to a thermoelectric conversion element, a thermoelectric conversion module, and a thermoelectric conversion method.
  • thermoelectric conversion which converts thermal energy directly into electrical energy, is considered an effective means.
  • Thermoelectric conversion is an energy conversion method that utilizes the Seebeck effect and generates a potential difference by applying a temperature difference to both ends of a thermoelectric conversion material to generate power.
  • thermoelectric power generation In such power generation using thermoelectric conversion, that is, thermoelectric power generation, one end of a thermoelectric conversion material is placed in a high-temperature portion generated by waste heat, the other end is placed in the atmosphere, and external resistances are placed on both ends.
  • thermoelectric power generation can generate power at a high output density, so the power generator (module) itself can be reduced in size and weight, and can be used as a mobile power source for mobile phones and notebook computers.
  • thermoelectric power generation is expected to play a part in solving the energy problem that is of concern in the future.
  • a thermoelectric conversion module composed of thermoelectric conversion materials that have high conversion efficiency and excellent heat resistance and chemical durability is required.
  • materials such as Ca Co O and the like that show excellent thermoelectric performance in high temperature and air
  • thermoelectric conversion materials O-based layered oxides have been reported, and development of thermoelectric conversion materials is progressing.
  • thermoelectric conversion modules that is, power generators necessary for realizing efficient thermoelectric generation using thermoelectric conversion materials.
  • Non-Patent Document 1 R. Funahashi et al., Jpn. J. Appl. Phys. 39, LI 127 (2000).
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned state of the art, and its main object is to have a high conversion efficiency necessary for realizing thermoelectric power generation, and to have a high thermal stability.
  • An object of the present invention is to provide a thermoelectric conversion element and a thermoelectric conversion module excellent in chemical durability and the like. Means for solving the problem
  • thermoelectric conversion material a thin film of a P-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric conversion material consisting of a specific composite oxide is formed on an electrically insulating substrate, and one end of the p-type thermoelectric conversion material and one end of the n-type thermoelectric conversion material are electrically connected.
  • the element obtained by connecting electrically has high conversion efficiency and good conductivity, and also has good thermal stability and chemical durability, and can exhibit excellent performance as a thermoelectric conversion element It was found that the present invention was completed.
  • thermoelectric conversion element thermoelectric conversion module
  • thermoelectric conversion method thermoelectric conversion method
  • thermoelectric conversion element formed by electrically connecting a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and a thin film of an n-type thermoelectric conversion material formed on an electrically insulating substrate,
  • a 2 is, Ti, V, Cr, Mn , Fe, Ni, Cu , Ag, Mo, W, Nb and Ta are one or more elements selected from the group consisting of: 2.2 ⁇ a ⁇ 3.6; 0 ⁇ b ⁇ 0.8; 2.0 ⁇ c ⁇ 4.5; 0 ⁇ d ⁇ 2.0 ; 8 ⁇ e ⁇ 10.
  • Cu, Zn, Pb, Ca, Sr, Ba, Al, Y and a lanthanoid force are one or more elements selected from the group force;
  • M 2 is ⁇ , V, Cr, Mn, Fe, Ni , Cu, Ag, Mo, W, Nb and Ta are one or more elements selected from the group consisting of: 1.8 ⁇ f ⁇ 2.2; 0 ⁇ g ⁇ 0.4; 1.8 ⁇ h ⁇ 2.2; 1.6 ⁇ i ⁇ 2.2; 0 ⁇ j ⁇ 0.5; 8 ⁇ k ⁇ 10.
  • thermoelectric conversion material (ii) n-type thermoelectric conversion material
  • R 1 is one or more elements selected from the group consisting of Na, K, Sr, Ca and Bi
  • R 2 is Ti, V, Cr, Mn, Fe, One or more elements selected from the group consisting of Co, Cu, Mo, W, Nb and Ta, 0.5 ⁇ m ⁇ 1.7; 0 ⁇ n ⁇ 0.5; 0.5 ⁇ p ⁇ 1.2; 0 ⁇ q ⁇ 0.5; 2.7 ⁇ r ⁇ 3.3.
  • R 3 is one or more elements selected from the group consisting of Na, K, Sr, Ca and R 4 is Ti, V, Cr, Mn, Fe , Co, Cu, Mo, W, Nb and Ta are one or more elements selected from the group consisting of: 0.5 ⁇ s ⁇ 1.2; 0 ⁇ t ⁇ 0.5; 0.5 ⁇ u ⁇ 1.2; 0 ⁇ v ⁇ 0.5; 3.6 ⁇ w ⁇ 4.4. ), A composite oxide represented by
  • thermoelectric conversion element characterized by the above-mentioned.
  • thermoelectric conversion material has the general formula: Ca A 1 Co O (where A 1 is Na, K, Li, Ti, V,
  • the n-type thermoelectric conversion material has the general formula: Ln R 1 Ni ⁇ (where Ln is a lanthanoid element and R 1 mnr
  • Ln is a lanthanoid element
  • R 5 is Na, K, Sr, Ca
  • R 6 is Ti
  • V, Cr, Mn, Fe , Co and Cu are at least one element selected from the group consisting of 0.5 ⁇ x ⁇ 1.2; 0 ⁇ y ⁇ 0.5; 0.5 ⁇ p ⁇ 1.2; 0.01 ⁇ q' ⁇ 0.5;2.8 ⁇ r' ⁇ 3.2 It is. )
  • thermoelectric conversion element according to item 1 above.
  • the method of electrically connecting a p-type thermoelectric conversion material thin film and an n-type thermoelectric conversion material thin film is a method of directly contacting one end of a P-type thermoelectric conversion material thin film with one end of an n-type thermoelectric conversion material thin film.
  • One end of the n-type thermoelectric conversion material thin film and one end of the n-type thermoelectric conversion material thin film are contacted via a conductive material, or one end of the p-type thermoelectric conversion material thin film is directly contacted with one end of the n-type thermoelectric conversion material thin film 2.
  • thermoelectric conversion material according to item 1 wherein the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material are formed on the same surface or different surfaces of an electrically insulating substrate.
  • thermoelectric conversion material according to claim 1, wherein the electrically insulating substrate is a substrate made of a plastic material.
  • thermoelectric conversion element according to the above item 1, wherein the thermoelectromotive force is 60 ⁇ V / K or more in a temperature range of 293K to 1073K.
  • thermoelectric conversion element according to item 1 having an electric resistance of 1 ⁇ or less in a temperature range of 293 to 1073K.
  • thermoelectric conversion method wherein one end of the thermoelectric generation module according to item 8 is arranged in a high-temperature part and the other end is arranged in a low-temperature part.
  • thermoelectric conversion element of the present invention uses a specific composite oxide as a p-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric conversion material, and forms a thin film of these composite oxides on an electrically insulating substrate. Is formed by electrically connecting one end of a thermoelectric conversion material to one end of an n-type thermoelectric material.
  • thermoelectric conversion element having high thermoelectric conversion efficiency and good electrical conductivity can be obtained. Further, by forming a thin film, it is possible to form a thermoelectric conversion element on a substrate of any desired shape, and thermoelectric conversion elements of various shapes can be easily obtained. As a result, various applications are possible, such as incorporation into electronic circuits and use in fine parts. Furthermore, when using a thermoelectric conversion module in an airflow such as a boiler or an automobile radiator, the module needs to be fin-shaped so that the module does not obstruct the airflow and pressure loss does not occur. Thermoelectric elements are effective.
  • thermoelectric conversion material p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material used in the present invention will be described.
  • thermoelectric conversion material As the ⁇ -type thermoelectric conversion material, at least one oxide selected from the group consisting of a complex oxide represented by the following general formula (1) and a complex oxide represented by the following general formula (2) is used. You can:
  • a 2 is, Ti, V, Cr, Mn , Fe, Ni, Cu , Ag, Mo, W, Nb and Ta are one or more elements selected from the group consisting of: 2.2 ⁇ a ⁇ 3.6; 0 ⁇ b ⁇ 0.8; 2.0 ⁇ c ⁇ 4.5; 0 ⁇ d ⁇ 2.0 ; 8 ⁇ e ⁇ 10. ), General formula (2): Bi Pb M 1 Co M 2 ⁇ (where M 1 is Na, K, Li, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Ni, fghijk
  • Cu, Zn, Pb, Ca, Sr, Ba, Al, Y and a lanthanoid force are one or more elements selected from the group force;
  • M 2 is ⁇ , V, Cr, Mn, Fe, Ni , Cu, Ag, Mo, W, Nb and Ta force, one or more elements selected from the group consisting of: 1.8 ⁇ f ⁇ 2.2; 0 ⁇ g ⁇ 0.4; 1.8 ⁇ h ⁇ 2.2; 1.6 ⁇ i ⁇ 2.2; 0 ⁇ j ⁇ 0.5; 8 ⁇ k ⁇ 10. ).
  • examples of the lanthanoid include La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu and the like. .
  • the composite oxide represented by such a general formula is Ca CoO composed of Ca, Co and 0.
  • Partially substituted with a part of Co is replaced by M 2 les, Ru.
  • These composite oxides have a high Seebeck coefficient as a p-type thermoelectric conversion material, and also have good electric conductivity. For example, it has a Seebeck coefficient of about ⁇ V / K or more at a temperature of 100 K or more, and an electric resistivity of about 50 m ⁇ cm or less, preferably about 30 m ⁇ cm or less, and the Seebeck coefficient increases with increasing temperature. In addition, it is possible to obtain a material having a tendency to decrease the electric resistivity.
  • a 1 is selected from the group consisting of Na, K, U, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Sr, Ba, Al, Bi, Y and lanthanoids.
  • These oxides have, for example, a Seebeck coefficient of about ⁇ V / K or more at a temperature of 100 K or more, and an electric resistivity of about 100 m ⁇ cm or less. It may be that the coefficient increases and the electrical resistivity tends to decrease.
  • thermoelectric conversion material examples include a composite oxide represented by the following general formula (3), a composite oxide represented by the general formula (4), a composite oxide represented by the general formula (5), At least one oxide selected from the group consisting of composite oxides represented by the formula (6) can be used:
  • R 3 is one or more elements selected from the group consisting of Na, K, Sr, Ca and Bi, and R 4 is Ti, V, Cr, Mn, One or more elements selected from the group consisting of Fe, Co, Cu, Mo, W, Nb and Ta, 0.5 ⁇ s ⁇ 1.2; 0 ⁇ t ⁇ 0.5; 0.5 ⁇ u ⁇ 1.2; 0 ⁇ v ⁇ 0.5; 3.6 ⁇ w ⁇ 4.4. ),
  • examples of the lanthanoid element include La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Lu and the like.
  • the value of m is 0.5 ⁇ m ⁇ 1.7, and preferably 0.5 ⁇ m ⁇ 1.2.
  • the composite oxide represented by each of the above general formulas has a negative Seebeck coefficient.
  • a temperature difference is generated between both ends of a material made of the oxide, a potential generated by a thermoelectromotive force is generated. Is higher on the high temperature side than on the low temperature side, indicating the properties as an n-type thermoelectric conversion material.
  • the composite oxide represented by the general formula (3) and the composite oxide represented by the general formula (4) have a negative Seebeck coefficient at a temperature of 373 K or more. It has a Seebeck coefficient of about 11 to 20 zV / K at the above temperature. Furthermore, these The composite oxide of the present invention has a very low electric resistivity, and for example, can have an electric resistivity of about 20 m ⁇ cm or less at a temperature of 373 K or more.
  • the composite oxide represented by the general formula (3) has a perovskite-type crystal structure
  • the composite oxide represented by the general formula (4) has a crystal structure generally called a layered perovskite.
  • the former force is called a SABO structure
  • the latter is also called an ABO structure.
  • part of Ln is substituted by R 1 or R 3
  • part of Ni is substituted by R 2 or R 4 .
  • the composite oxide represented by the general formula (5) and the composite oxide represented by the general formula (6) are oxides known as a material of a transparent conductive film and the like. It has a Seebeck coefficient of -100 zV / K or less at a temperature of 100K or more, and exhibits a very low electrical resistivity with a low electrical conductivity.At a temperature of 100K or more, it has an electrical resistivity of 100 m ⁇ cm or less. is there.
  • the composite oxide represented by the general formula (5) has a hexagonal Peltz-type structure
  • the composite oxide represented by the general formula (6) has a cubic rutile structure or a tetragonal rutile structure. It has a crystal bcc structure.
  • thermoelectric conversion materials as an example of a preferred composite oxide, a general formula: Ln
  • R 1 NiO (where Ln is one or more elements selected from lanthanoids, mnr
  • R 1 is one or more elements selected from the group consisting of Na, K, Sr, Ca and Bi, and is 0.5 ⁇ m ⁇ 1.2; 0 ⁇ n ⁇ 0.5; 2.7 ⁇ r ⁇ 3.3 . ), A complex oxide represented by the general formula: (Ln R 3 ) NiO (wherein, Ln is one or more elements selected from lanthanoids.
  • R 3 is one or more elements selected from the group consisting of Na, K, Sr, Ca and Bi, 0.5 ⁇ s ⁇ 1.2; 0 ⁇ t ⁇ 0.5; 3.6 ⁇ w ⁇ 4.4 It is. ), A general formula: Ln R 5 Ni R 6 O (where Ln is one or more selected from lanthanoids, y P, r
  • R 5 is at least one element selected from the group consisting of Na, K, Sr, Ca, Bi and Nd
  • R 6 is Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co And at least one element selected from Cu, 0.5 ⁇ x ⁇ 1.2; 0 ⁇ y ⁇ 0.5; 0.5 ⁇ p ⁇ 1.2; 0.01 ⁇ q' ⁇ 0.5;2.8 ⁇ r' ⁇ 3.2 is there. And the like.
  • the composite oxide represented by Ni ⁇ has, for example, a Seebeck coefficient of about ⁇ 1 to 30 mV / K at a temperature of 100 K or more, and shows low electric resistivity. In addition, for example, at a temperature of 100 K or more, it can have an electric resistivity of about 10 m ⁇ cm or less.
  • Ln R 5 Ni composite oxide represented by R 6 O is, y P r to a temperature above 100 ° C
  • thermoelectric conversion element of the present invention is obtained by forming a thin film of the above-mentioned p-type thermoelectric conversion material and n-type thermoelectric conversion material on an electrically insulating substrate, and forming one end of the P-type thermoelectric conversion material thin film. And one end of an n-type thermoelectric conversion material thin film.
  • any electrically insulating substrate may be used as long as it does not deteriorate at the heat treatment temperature. Therefore, it is possible to use an inexpensive substrate with a very large number of types of substrates that can be used.
  • a substrate having low thermal conductivity such as a glass substrate or a ceramic substrate can be used, the use of such a substrate can greatly reduce the effect of the substrate temperature on the thermoelectric conversion performance of the formed composite oxide thin film. .
  • thermoelectric conversion material thin film is formed by a method such as a vapor deposition method or an aerosol deposition method among the thin film formation methods described below, heat treatment is not performed. Since a thin film can be formed, for example, a thermoelectric conversion material thin film with excellent performance is formed on a plastic material as a substrate with a relatively low heat resistance such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate (PET). You can also.
  • thermoelectric conversion material thin film can be formed without thermally damaging an organic thin film transistor (organic TFT) or the like. It becomes possible to apply to the BLE device.
  • the shape of the electrically insulating substrate is not particularly limited, and may be any shape depending on the intended use of the thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion element when a pipe-shaped substrate is used, a composite oxide thin film is formed on one or both surfaces thereof, whereby a nove-shaped thermoelectric conversion element can be obtained.
  • thermoelectric conversion element having such a shape for example, by passing a combustion gas through the inside of a pipe, thermoelectric power generation can be performed utilizing a temperature difference between a gas introduction part and a gas discharge part. If such a thermoelectric conversion element is used, for example, power generation using the exhaust gas of an automobile becomes possible.
  • thermoelectric conversion element When a flexible electrically insulating plastic film is used as a substrate, a thin film of a composite oxide is formed to obtain a thermoelectric conversion element, and then the plastic film substrate is wound or bent. Thereby, the thermoelectric conversion element can be deformed.
  • the thickness of the P-type thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film is not particularly limited, but is appropriately set within the range where good thermoelectric conversion performance can be exhibited according to the usage of these thin films. By setting the thickness to, for example, about 100 nm or more, preferably about 300 nm or more, good performance can be exhibited.
  • the upper limit of the film thickness is generally about 10 / m or less, preferably about 5 ⁇ or less, more preferably about 2 ⁇ m or less, when considering the use as a thin film.
  • the shape of the p-type thermoelectric conversion material thin film and the shape of the n-type thermoelectric conversion material thin film are not particularly limited, and may be any shape and size according to the shape of the substrate to be bonded.
  • the p-type thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film are simultaneously formed on one surface of the substrate, or the p-type thermoelectric conversion material thin film is formed on one surface.
  • a thin film of material is formed, and a thin film of n-type thermoelectric material can be formed on the other surface.
  • These thin films may be formed on only a part of the substrate or on the entire surface. Also, make the long side of the thin film as By increasing the length, the temperature difference between both ends of the thin film of the conversion material can be increased, and the voltage can be increased. Further, the electrical resistance can be reduced by shortening the length.
  • both thin films may be formed on the outer surface of the pipe, or one thin film may be formed on the outer surface and the other thin film may be formed on the inner surface.
  • the method for forming a thin film of a p-type thermoelectric material and an n-type thermoelectric material on an electrically insulating substrate is not particularly limited, and a single-crystal thin film or a polycrystalline thin film having the above composition can be formed. Any method is acceptable.
  • a thin film manufacturing method using a vapor phase deposition method For example, a thin film manufacturing method using a vapor phase deposition method; a thin film manufacturing method using a solution raw material such as a dip coating method, a spin coating method, a coating method, and a spraying method; an aerosol spraying fine powder of a composite oxide
  • a known method such as a deposition method can be applied.
  • a single crystal thin film manufacturing method such as a flux method using a melt or a method of melting and solidifying a raw material without using a melt can also be applied.
  • any material can be used without particular limitation as long as it can form an oxide by being vaporized by a vapor deposition method and deposited on a substrate.
  • simple metals, oxides, various compounds (such as carbonates) containing constituent metal components, and the like can be used.
  • a raw material containing two or more kinds of constituent atoms of the intended composite oxide may be used.
  • These raw materials can be used as they are by mixing them so as to have a metal ratio similar to the metal component ratio of the target composite oxide.
  • these raw materials are mixed. It is preferable to use it after firing. The use of a fired material facilitates handling of the raw material during vapor deposition described below.
  • the firing conditions for the raw material are not particularly limited, and firing at a high temperature at which crystals of the composite oxide represented by the above general formula are formed may be performed.
  • the calcination may be performed at a relatively low temperature such that a calcined body without crystal formation is formed.
  • the firing means is not particularly limited, and any means such as an electric heating furnace and a gas heating furnace can be adopted.
  • the firing atmosphere is usually an oxidizing atmosphere such as an oxygen stream or air, but it is also possible to fire in an inert atmosphere.
  • the vapor deposition method is not particularly limited as long as it can form an oxide thin film on a substrate using the above-described raw materials.
  • physical vapor deposition such as pulsed laser deposition, sputtering, vacuum vapor deposition, ion plating, plasma assisted vapor deposition, ion assist vapor deposition, reactive vapor deposition, and laser ablation can be suitably employed. .
  • pulsed laser deposition sputtering
  • vacuum vapor deposition ion plating
  • plasma assisted vapor deposition ion assist vapor deposition
  • reactive vapor deposition reactive vapor deposition
  • laser ablation it is difficult to change the composition when depositing a complex oxide containing multiple elements.
  • the laserless laser deposition method is preferred.
  • the substrate When depositing the composite oxide, the substrate may be heated to about 400 to 600 ° C., or may be kept at room temperature. In the case of depositing by heating, it is not usually necessary to perform a heat treatment because the composite oxide is formed on the substrate. In a state where the composite oxide is deposited on the substrate at room temperature, the composite oxide has a very low degree of crystallization and may not exhibit good thermoelectric conversion performance. In addition, the crystallization of the composite oxide proceeds, and good thermoelectric conversion performance can be exhibited.
  • the heat treatment temperature may be, for example, about 600 to 740 ° C. By performing the heat treatment in this temperature range, the crystallization of the composite oxide thin film progresses, and the composite oxide thin film has good thermoelectric conversion performance. If the heat treatment temperature is too low, crystallization does not proceed sufficiently, and the thermoelectric conversion performance becomes poor. On the other hand, if the heat treatment temperature is too high, another phase appears, and the thermoelectric conversion performance also deteriorates, which is not preferable.
  • the atmosphere for the heat treatment may be an oxidizing atmosphere such as the atmosphere or an atmosphere containing about 5% or more of oxygen.
  • the pressure at this time particularly limiting the Nag reduced pressure, atmospheric pressure, even good instrument for example one of the pressure, as possible out in the range of about 10_ 3 Pa- 2MPa.
  • the heat treatment time varies depending on the size of the object to be treated, the thickness of the composite oxide thin film, and the like. However, it is usually sufficient to perform the heat treatment until the crystallization of the composite oxide thin film sufficiently proceeds.
  • the heat treatment time may be about 10 hours, preferably about 113 hours.
  • a solution raw material a solution in which a raw material substance containing a constituent metal element of a target composite oxide is dissolved may be used.
  • the raw material is not particularly limited as long as it can form an oxide by firing, and may be a simple metal, an oxide, various compounds (chloride, carbonate, nitrate, hydroxide, alkoxide compound, etc.).
  • the solvent water or an organic solvent such as toluene or xylene can be used.
  • concentration of the raw material is not particularly limited, but, for example, may be about 0.011 mol Z1.
  • a solution containing a metal component in the same ratio as the metal component of the target composite oxide is used. Just fine.
  • Such a solution raw material is dropped little by little on a substrate rotating at a high speed.
  • the solution is uniformly spread on the substrate surface by the centrifugal force caused by the rotation, and the solvent is evaporated to form a target precursor of the composite oxide thin film.
  • the rotation speed of the substrate is not particularly limited, and the rotation speed may be determined as appropriate depending on the solution viscosity and the film thickness to be manufactured.
  • the precursor is heat-treated in air to form a composite oxide thin film.
  • the heat treatment conditions are not particularly limited as long as the desired complex oxide is formed, but generally, the solvent is removed by heating at about 300 to 500 ° C for about 110 hours. Then, by heating at about 500-1000 ° C for about 120 hours, a polycrystalline thin film of the target composite oxide is formed.
  • a composite oxide film can be formed by spraying a target composite oxide fine powder together with a carrier gas onto a substrate.
  • the fine powder of the composite oxide is usually mixed with raw materials so as to have a metal ratio similar to the metal component ratio of the target composite oxide, and fired in an oxygen-containing atmosphere. Can be obtained by grinding.
  • the average particle size of the composite oxide may be, for example, about 0.5 to 5 ⁇ m.
  • As the carrier gas for example, a nitrogen gas, a He gas, or the like can be used. Using such a transport gas, the composite oxide powder is sprayed onto the substrate at a gas flow rate of about 5-10 L / min and a nozzle-substrate distance of about 10-30 mm in a decompression chamber with a pressure of lOPa-8 kPa. Thereby, a composite oxide film can be formed. At this time, it is not necessary to heat the substrate, but if the substrate is heated to about 200 to 600 ° C., the adhesion of the formed film can be improved.
  • the film is formed by heating at about 200 to 700 ° C for about 10 minutes to 4 hours in an oxygen-containing atmosphere, depending on the film thickness.
  • the crystallinity of the film to be formed can be further improved.
  • raw materials are mixed so as to have the same element component ratio as that of the target composite oxide, heated and melted on a substrate, and then gradually cooled.
  • a crystalline thin film can be formed.
  • the raw material is not particularly limited as long as it can form a uniform melt when the raw material mixture is heated, and may be a simple element, an oxide, various compounds (such as carbonates), and the like. Further, a compound containing two or more constituent elements of the target composite oxide may be used.
  • heating may be performed under the condition that the molten raw material mixture becomes a uniform solution state, and then cooling may be performed.
  • the heating time is not particularly limited, and heating may be performed until a uniform solution state is obtained.
  • the heating means is not particularly limited, and any means such as an electric heating furnace and a gas heating furnace can be adopted.
  • the atmosphere during melting may be an oxidizing atmosphere such as an oxygen stream or air, but if the raw material contains a sufficient amount of oxygen, it can be melted in an inert atmosphere, for example. It is.
  • the cooling method is not particularly limited either.
  • the entire raw material in a solution state may be cooled, or a cooled substrate may be immersed in a container containing a molten raw material, and a single crystal may be placed on the surface. May be precipitated.
  • the cooling rate is not particularly limited, but as the rate increases, a large number of crystals precipitate on the substrate and a so-called polycrystalline thin film is formed. Therefore, it is preferable to cool slowly.
  • the cooling rate may be about 50 ° C / hour or less.
  • a method of melting an additional component (flux component) other than a substance serving as a metal source of the composite oxide by heating is a so-called “flux method”. According to this method, a part of the flux component contained in the raw material mixture is melted by heating, and the whole raw material is brought into a solution state due to its chemical transformation, dissolving action, etc., and the raw material mixture is directly cooled. It is possible to obtain a melt at a lower temperature than in.
  • a target single crystal can be grown using a supersaturated state accompanying the cooling.
  • a single crystal of a composite oxide having a solid phase composition that is in phase equilibrium with a solution formed by melting the raw materials grows. Therefore, based on the composition relation between the melt phase and the solid phase (single crystal) in equilibrium with each other, the ratio of each raw material in the raw material mixture corresponding to the composition of the target composite oxide single crystal is determined. be able to.
  • the flux component contained in the raw material remains as a melt component, and is not included in the constituent components of the growing single crystal.
  • Such a flux component has a lower melting point than the raw material, can sufficiently dissolve the raw material in the formed melt, and inhibits the properties of the target composite oxide. What is necessary is just to select suitably from the substance which is not used.
  • an alkali metal compound, a boron-containing compound, or the like can be suitably used.
  • alkali metal compound examples include alkali metal chlorides such as lithium chloride (LiCl), sodium chloride (NaCl), and potassium chloride (KCl), and hydrates thereof; lithium carbonate (Li CO)
  • alkali metal carbonates such as sodium carbonate (Na CO) and potassium carbonate (K CO).
  • boron-containing compound examples include boric acid (B 0).
  • the amount of these flux components is not particularly limited, and is not particularly limited. In consideration of the solubility of the raw material, the amount to be used may be determined according to the actual heating temperature so that a solution containing the raw material with the highest possible concentration is formed.
  • the method of melting the raw material mixture is not particularly limited, and it is sufficient that the raw material mixture is heated under the condition that the molten raw material mixture becomes a uniform solution state on the substrate.
  • the actual heating temperature varies depending on the type of flux component used. For example, it may be heated and melted for about 20 to 140 hours in a temperature range of about 800 to 1000 ° C.
  • the heating means is not particularly limited, and any means such as an electric heating furnace and a gas heating furnace can be adopted.
  • the atmosphere at the time of melting may be an oxidizing atmosphere such as an oxygen stream or air. If the raw material contains a sufficient amount of oxygen, it may be melted in an inert atmosphere, for example. It is.
  • the cooling rate is not particularly limited, but if the cooling rate is high, a polycrystalline thin film is formed, and the lower the cooling rate, the easier it is to obtain a single crystal thin film.
  • a single crystal thin film can be manufactured by cooling at a rate of about 50 ° C. or less per hour.
  • the size, yield, and the like of the formed composite oxide single crystal thin film can vary depending on the type and composition ratio of the raw materials, the composition of the molten component, the cooling rate, and the like.
  • a single crystal with a needle or plate shape with a width of about 0.5 mm or more, a thickness of about 0.5 mm or more, and a length of about 5 mm or more must be obtained. S can.
  • a target composite oxide single crystal thin film is obtained in a state of being attached to the substrate surface. be able to.
  • thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film formed on the substrate can be used as a thermoelectric conversion element by electrically connecting one end of each.
  • the sum of the absolute values of the thermoelectromotive forces of the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material is, for example, 60 / iV / at all temperatures in the range of 293 to 1073K (absolute temperature). It is preferable to use a combination of thermoelectric conversion materials so that the temperature is about K or more, preferably about 100 ⁇ V / K or more.
  • both materials have an electrical resistivity of about 100 m ⁇ cm or less, preferably about 50 m ⁇ cm or less, more preferably about 10 m ⁇ cm or less at all temperatures in the range of 293 1073 K (absolute temperature). Hope that there is ,.
  • the method of electrical connection is not particularly limited.
  • One end of the p-type thermoelectric conversion material thin film may be directly connected to one end of the n-type thermoelectric conversion material thin film, or the p-type thermoelectric conversion material may be connected.
  • One end of the conversion material thin film and one end of the n-type thermoelectric conversion material thin film are connected via a conductive material.
  • the specific method for electrically connecting one end of the p-type thermoelectric conversion material and one end of the n-type thermoelectric conversion material is not particularly limited, but may be 293-1073K (absolute) when joined. In all ranges of (temperature), a method that can maintain the characteristics that the thermoelectromotive force of the element is 60 ⁇ V / K or more and the electric resistance is 1 ⁇ or less is preferable.
  • connection The electric resistance generated by the connection depends on the connection method, the area of the joint, the type and size of the conductive material to be used, etc., but generally, the electric resistance of the joint occupying the resistance of the entire thermoelectric conversion element. It is preferable to set the connection conditions so that the resistance ratio is about 50% or less.It is more preferable to set it so that it is about 10% or less.It is better to set it so that it is about 5% or less. Is more preferred.
  • thermoelectric conversion element obtained by electrically connecting one end of a p-type thermoelectric conversion material thin film and one end of an n-type thermoelectric conversion material thin film on a substrate are shown.
  • FIGS. 1 (a) and 1 (c) show a thermoelectric conversion structure in which one end of a p-type thermoelectric conversion material thin film 2 and one end of an n-type thermoelectric conversion material thin film 3 formed on the same plane of a substrate 1 are directly contacted. It shows an element.
  • FIGS. 1 (d) and 1 (e) show a state in which one material is brought into contact with a portion of the thin film in a state of covering a part of the other material. According to the element having such a configuration, better electric connection can be obtained.
  • FIG. 2 (a) and FIG. 2 (c) show one end of the p-type thermoelectric conversion material thin film 2 formed on the substrate 1 and one end of the n-type thermoelectric conversion material thin film 3 connected via the conductive material 4.
  • Fig. 3 shows a thermoelectric conversion element having a structure of the present invention.
  • the conductive material any material can be used without particular limitation as long as it can connect the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material with low resistance.
  • metal paste, solder, conductive ceramic, and the like can be used.
  • a noble metal paste such as gold, silver, or platinum
  • a conductive ceramic which is chemically stable without melting even at a high temperature of about 1073K and can maintain low resistance.
  • a thin film of these conductive materials may be formed by a vapor deposition method such as sputtering.
  • FIG. 3 shows that one end of the p-type thermoelectric conversion material thin film 2 and one end of the n-type thermoelectric conversion material thin film 3 are directly contacted on the substrate 1, and the contact portion is further covered with the conductive material 4.
  • 3 is a drawing showing the structure of the thermoelectric conversion element having the above structure. According to the element having such a structure, better electrical connection can be ensured at the contact portion with both thin films.
  • FIG. 4 (a) and 1 (c) show that a p-type thermoelectric conversion material thin film 2 and an n-type thermoelectric conversion material thin film 3 are formed on the same surface of a substrate without making contact with each other.
  • 1 is a drawing showing a thermoelectric conversion element having a structure in which are electrically connected.
  • FIG. 4 (a) shows an element having a structure in which both thin films are directly connected on the end face of the substrate
  • FIG. 4 (b) shows a conductive element on the end face of the substrate.
  • 1 shows a thermoelectric conversion element having a structure in which both thin films are in contact with each other via a material 4.
  • a thin film of the conductive material 4 is formed on the end face of the substrate, and the p-type thermoelectric conversion material thin film 2 and the n-type thermoelectric conversion material thin film 3 are placed at the corners of the substrate.
  • the conductive material 4 a metal paste, a solder, a conductive ceramic, or the like can be used similarly to the element shown in FIG. 2, and a conductive film formed by a vapor deposition method may be used.
  • a p-type thermoelectric conversion material thin film or an n-type thermoelectric conversion material thin film may be used as the conductive material formed on the end face of the substrate.
  • the thin film may be a partially laminated state.
  • thermoelectric conversion element having the structure shown in FIG. 4 (a) in which the end faces of the substrate are electrically connected, the two thin films are brought into direct contact with each other, and the contact portion is covered with a conductive material. End face In this case, a better electrical connection can be ensured by forming a structure in which part or all of both materials are laminated.
  • thermoelectric conversion elements shown in FIGS. 1 to 4 described above a p-type thermoelectric conversion material thin film and an n-type thermoelectric conversion material thin film were used by using a substrate having a cut portion as shown in FIG. By forming on both sides of the cut portion, the heat conduction of the entire device can be further reduced.
  • thermoelectric conversion module of the present invention uses a plurality of the above-described thermoelectric conversion elements, and connects the unbonded end of the P-type thermoelectric conversion material of one thermoelectric conversion element to the n-type thermoelectric conversion material of another thermoelectric conversion element.
  • a plurality of thermoelectric conversion elements are connected in series by a method of connecting to the unjoined end.
  • a specific connection method is not particularly limited, and for example, a method similar to the above-described method of connecting a thermoelectric conversion material in a thermoelectric conversion element can be applied.
  • FIG. 6 shows a schematic diagram of an example of the thermoelectric conversion module.
  • the thermoelectric conversion module shown in Fig. 1 (a) has a structure in which one end of a p-type thermoelectric material thin film 2 and one end of an n-type thermoelectric material thin film 3 formed on the same plane are in direct contact.
  • a plurality of thermoelectric conversion materials by joining the unbonded end of the p-type thermoelectric conversion material 2 and the unbonded end of the n-type thermoelectric conversion material 3 via the conductive material 5 using They are connected in series.
  • the number of thermoelectric conversion elements used in one module is not limited, and can be arbitrarily selected depending on required power.
  • thermoelectric conversion element As the conductive material 5 used for bonding the thermoelectric conversion element, a noble metal paste, solder, conductive ceramics, or the like can be used as in the case of manufacturing the thermoelectric conversion element shown in FIG.
  • a conductive ceramic a composite oxide similar to the p-type thermoelectric conversion material or the n-type thermoelectric conversion material can be used.
  • thermoelectric conversion elements are formed on the same substrate by simply connecting unjoined terminals of a plurality of thermoelectric conversion elements formed on different substrates, and the unjoined ends are connected to each other. May be electrically connected.
  • the required number of P-type thermoelectric conversion material thin films and n-type thermoelectric conversion material thin films are made the same by applying the above-described method for forming a thin film of thermoelectric conversion material.
  • a thermoelectric conversion module can be easily obtained by forming it on one substrate and connecting the ends of each element.
  • thermoelectric conversion module of the present invention can generate a voltage by disposing one end of the module at the high-temperature portion and the other end of the module at the low-temperature portion.
  • the portion where the p-type thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film are in direct contact may be disposed in the high-temperature portion, and the other end may be disposed in the low-temperature portion.
  • thermoelectric conversion material 2 and an n-type thermoelectric conversion material were used on both sides or one side of a pipe-shaped substrate 1 in parallel with the length direction.
  • the thin film of (3) is formed, and a p-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric conversion material are electrically connected near one of the openings to form a thermoelectric conversion element on a pipe-shaped substrate.
  • thermoelectric conversion module In such a pipe-shaped thermoelectric conversion module, one opening of the thermoelectric conversion module may be arranged on the high-temperature side and the other opening may be arranged on the low-temperature side, but the high-temperature gas is further introduced into the pipe. By passing the gas, it is also possible to perform thermoelectric generation using the temperature difference between the gas at the inlet and the outlet of the pipe.
  • Examples of the heat source in the high-temperature section include high-temperature heat of about 473K or more from automobile engines, factories, thermal power plants or nuclear power plants, refuse incinerators, microturbines, boilers, etc., solar heat, hot water, body temperature, etc. Low temperature heat of about 293-473K can be used.
  • thermoelectric conversion element of the present invention is a thermoelectric conversion element in which a p-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric conversion material are formed in a thin film on an electrically insulating substrate. Since a thermoelectric conversion element can be formed in a wide range, thermoelectric conversion elements of various shapes can be obtained. As a result, various applications are possible, such as incorporation into electronic circuits and use in fine parts. In addition, a plastic substrate can be used, and application to various flexible devices is also possible.
  • thermoelectric conversion element of the present invention uses a combination of a p-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric conversion material made of a specific composite oxide, and has a high thermoelectric conversion efficiency and good electric power. It is a thermoelectric conversion element having conductivity.
  • thermoelectric conversion element is a thermoelectric conversion element that has high thermoelectric conversion efficiency, is made of a thermoelectric conversion material having excellent thermal stability, chemical durability, and the like, and has excellent performance. .
  • thermoelectric conversion module of the present invention using such a thermoelectric conversion element has excellent thermal durability, and is broken even when the high-temperature portion is rapidly cooled from a high temperature of about 1000K to room temperature. Power generation characteristics, which are difficult to achieve, are also difficult to deteriorate.
  • thermoelectric conversion module of the present invention is not only compact and has a high power density but also resistant to thermal shock. However, application to automobiles is also possible.
  • thermoelectric conversion elements can be highly integrated, it is not necessary to charge mobile devices such as mobile phones and notebook computers by installing a heat source. It can also be used as a power source.
  • FIG. 1 is a plan view and a front view showing an example of a thermoelectric conversion element.
  • FIG. 2 is a plan view and a front view showing another example of the thermoelectric conversion element.
  • FIG. 3 is a plan view and a front view showing another example of the thermoelectric conversion element.
  • FIG. 4 is a plan view and a front view showing another example of the thermoelectric conversion element.
  • FIG. 5 is a plan view of a thermoelectric conversion element substrate having cut portions.
  • FIG. 6 is a perspective view of a thermoelectric conversion module formed on a pipe-shaped substrate.
  • FIG. 7 is a drawing showing an example of a thermoelectric conversion module.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of the thermoelectric conversion element obtained in Example 1.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of the thermoelectric conversion element obtained in Examples 9-116.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of a thermoelectric conversion element obtained in Examples 17 to 24.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of the thermoelectric conversion element obtained in Examples 25-40.
  • FIG. 12 is a schematic diagram of the thermoelectric conversion element obtained in Examples 41 to 48.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of the thermoelectric conversion element obtained in Examples 49-51.
  • FIG. 14 is a graph showing the temperature dependence of the electric resistance of the thermoelectric conversion element obtained in Example 1. Explanation of reference numerals [0104] 1: Substrate,
  • thermoelectric conversion material p-type thermoelectric conversion material
  • thermoelectric conversion material n-type thermoelectric conversion material
  • thermoelectric conversion element was prepared by the pulse laser deposition method.
  • Bismuth oxide (Bi 0), strontium carbonate (SrCO) and cobalt oxide (Co 0)
  • La (NO) 6 ⁇ Lanthanum nitrate (La (NO) 6 ⁇ ) as La source, bismuth nitrate (Bi (N ⁇ ) 6 ⁇ ) as Bi source
  • Ni (element ratio) 0.9: 0.1: 1.0, using nickel nitrate (Ni (NO) ⁇ 6 ⁇ 0) as Ni source
  • thermoelectric conversion material a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric material were formed by pulse laser deposition using an argon-fluorine (ArF) excimer laser with a quartz glass plate of 8 mm x 8 mm x 1 mm as a substrate. Thin films of the conversion material were sequentially deposited. At this time, width 3 mm, length 8 mm, width 2 mm from one end in the longitudinal direction, width 5 mm 5 mm using a mask with an L-shaped opening, p-type thermoelectric conversion material and n-type at the short side of the L-shape Both materials were deposited such that the thermoelectric materials overlapped. In addition, each thin film was formed at room temperature without heating the substrate. Specific film forming conditions are as follows.
  • thermoelectric conversion material After forming a thin film of the p-type thermoelectric conversion material and a thin film of the n-type thermoelectric conversion material by the above-described method, a heat treatment was performed at 650 ° C. for 2 hours in an air atmosphere to produce a thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion element has the same shape as the element shown in FIG. 1 (d), and is a p-type thermoelectric conversion material having a length of 8 mm, a width of 3 mm, and a film thickness of 12 / m.
  • the thin film and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material are formed at an interval of 2 mm, and each thin film overlaps at the end portion 2 mm of each thin film, so that they are electrically connected.
  • Fig. 8 shows a schematic diagram of this thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion element of Examples 2-8 was fabricated in the same manner as in Example 1 except that a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and a thin film of an n-type thermoelectric conversion material having the compositions shown in Table 1 below were formed.
  • Table 1 and Table 3 below e is a value in the range of 8-10, k is a value in the range of 8-10, r is a value in the range of 2.7-3.3, and w is 3.6- The value in the range of 4.4, r 'is the value in the range of 2.8-3.2.
  • thermoelectric conversion material of each composition shown in Table 1 using a quartz glass plate of 8 mm x 8 mm x 1 mm as a substrate, a length of 8 mm and a thickness of lmm width from one side of the 8 mm x 8 mm surface A 0.5 zm platinum thin film was formed by sputtering. As the sputtering gas, A platinum thin film was formed at room temperature in a vacuum using argon.
  • thermoelectric conversion element a thin film of a p-type thermoelectric material having a length of 8 mm was deposited in a range of 3 mm in width from an edge of one side perpendicular to the band of the formed platinum thin film.
  • a thin film of n-type thermoelectric material was deposited within a range of 3 mm from the edge of the opposite side where the thin film was deposited.
  • Each thin film was deposited by the pulse laser deposition method in the same manner as in Example 1. Next, heat treatment was performed under the same conditions as in Example 1 to produce a thermoelectric conversion element.
  • the obtained device has the same shape as the device shown in FIG. 2 (c), and the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material have a width of 3 mm, a length of 8 mm, and a length of 1 mm, respectively. It is formed with a thickness of 2 mm and spaced apart by 2 mm. Each thin film partly overlaps with the platinum thin film, so that it is electrically connected.
  • FIG. 9 shows a schematic diagram of this thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion material Using a mask with an L-shaped opening with a width of 3 mm and a length of 8 mm and a width of 4 mm, 2 mm from one end in the longitudinal direction, p-type heat is applied on a quartz glass substrate of 8 mm ⁇ 8 mm ⁇ 1 mm. Each thin film of the electric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material was deposited. At this time, each material was deposited such that the tip of the short side of the L-shaped deposit was in contact with the middle part of the glass substrate. As the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material, materials having the compositions shown in Table 1 were used, and deposited by the same laser deposition method as in Example 1. Next, heat treatment was performed in the same manner as in Example 1 to produce a thermoelectric conversion element.
  • the obtained device has the same shape as the device shown in FIG. 1 (a), and the thin film of the p-type thermoelectric material and the thin film of the n-type thermoelectric material are 3 mm wide, 8 mm long, It is formed with a thickness of 2 ⁇ and spaced at 2 mm intervals, and is electrically connected by the two thin films contacting linearly at the tip of the short side of the L-shape.
  • Fig. 10 shows a schematic diagram of this thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric material was deposited on one end surface (8 mm x 1 mm surface) of an 8 mm x 8 mm x 1 mm quartz glass substrate, and then an n-type thermoelectric material was deposited thereon.
  • thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film were both deposited so that the side having a length of 3 mm was in contact with the thermoelectric conversion material formed on the end face of the substrate.
  • thermoelectric conversion material As the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material, materials having the compositions shown in Table 2 were used, and deposited by the same pulsed laser deposition method as in Example 1. Next, heat treatment was performed under the same conditions as in Example 1 to produce a thermoelectric conversion element.
  • the obtained device has the same shape as the device shown in FIG. 4 (c), and the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material have a width of 3 mm, a length of 8 mm, and a length of 1 mm, respectively. It is formed with a thickness of 2 mm and spaced at a distance of 2 mm, and is formed between the conductive film made of the thermoelectric conversion material (laminated film of the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material) and the corner of the substrate. The contact makes it electrically connected.
  • Fig. 11 shows a schematic diagram of this thermoelectric conversion element.
  • a thin film of a p-type thermoelectric material having a length of 8 mm was deposited on the 8 mm x 8 mm surface of the quartz glass substrate within a range of 3 mm from one edge to further form a p-type thermoelectric material.
  • a thin film of n-type thermoelectric material with a length of 8 mm was deposited within a range of 3 mm in width from the edge of the side opposite to the side.
  • each of the p-type thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film was deposited so as to be in contact with the platinum thin film formed on the end face of the side force substrate having a length of 3 mm.
  • thermoelectric conversion material Materials having the compositions shown in Table 2 were used as the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material, and were deposited by the same pulsed laser deposition method as in Example 1. Next, heat treatment was performed under the same conditions as in Example 1 to produce a thermoelectric conversion element.
  • the obtained device has the same shape as the device shown in FIG. 4 (c), and the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material are 3 mm wide, 8 mm long, It is formed with a thickness of 2 mm and spaced at an interval of 2 mm, and is electrically connected to the conductive film made of a platinum thin film formed on the end face of the substrate at the corner of the substrate.
  • This thermoelectric conversion element has the same structure as that shown in FIG. [0120] Example 41-48
  • a p-type thermoelectric material is deposited on one end face (8 mm x 1 mm face) of an 8 mm x 8 mm x 1 mm quartz glass substrate at a length of 4 mm from one end, and 4 mm from the opposite end of the same end face.
  • An n-type thermoelectric material was deposited in length. In this case, the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material were in linear contact with each other on a side having a length of lmm.
  • thermoelectric material having a length of 8 mm was deposited on the 8 mm x 8 mm surface of the quartz glass substrate within a range of 3 mm in width from one edge, and further, a p-type thermoelectric material was formed.
  • a thin film of n-type thermoelectric material with a length of 8 mm was deposited within a range of 3 mm in width from the edge of the side opposite to the side.
  • thermoelectric conversion material thin film is deposited so that the side with a length of 3 mm is in contact with the p-type thermoelectric conversion material formed on the end face of the substrate at the corner of the substrate, and the n-type thermoelectric conversion The material thin film was deposited so that the side with a length of 3 mm was in contact with the n-type thermoelectric conversion material formed on the end face of the substrate at the corner of the substrate.
  • the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material materials having the compositions shown in Table 2 were used and deposited by the same pulsed laser deposition method as in Example 1. Next, heat treatment was performed under the same conditions as in Example 1 to produce a thermoelectric conversion element.
  • the obtained device has the same shape as the device shown in FIG. 4 (a), and the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material have a width of 3 mm, a length of 8 mm, and a length of 1 mm, respectively. It is 1 / im thick and is formed at 2mm intervals, and is in a state of being electrically connected by contacting the thin film of thermoelectric conversion material formed on the end face of the substrate at the corner of the substrate .
  • Fig. 12 shows a schematic diagram of this thermoelectric conversion element.
  • a conductive film consisting of a platinum, Ca Bi Co O or La Bi Ni ⁇ thin film is deposited on one short end surface (3 mm X lmm surface) of a quartz glass substrate 8 mm long, 3 mm wide and 1 mm thick.
  • the method for depositing the NiO thin film is the same as that in the first embodiment.
  • thermoelectric conversion element was deposited.
  • the method of depositing each thin film is the same as in Example 1.
  • execute Heat treatment was performed under the same conditions as in Example 1 to produce a thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion material thin film and the n-type thermoelectric conversion material thin film were formed on the end face of the substrate with a conductive film made of platinum, Ca Bi Co O, or La Bi NiO and a substrate.
  • thermoelectric conversion element By making contact at the corners, they are electrically connected.
  • Fig. 13 shows a schematic diagram of this thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion material With respect to the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material of the thermoelectric conversion element obtained in Example 1, the Seebeck coefficient at room temperature was measured by the following method.
  • thermoelectric conversion material portion 85 ⁇ ⁇ / ⁇
  • Seebeck coefficient ⁇ -type thermoelectric conversion material portion was an 13 ⁇ V / K.
  • the Seebeck coefficient of the thermoelectric conversion element obtained in each example was measured in the same manner, the Seebeck coefficient of the ⁇ -type thermoelectric conversion material portion was 60 to 120 ⁇ / ⁇ .
  • the Seebeck coefficient of the ⁇ -type thermoelectric conversion material was ⁇ 5 to 25 ⁇ V / K.
  • thermoelectric conversion element a platinum wire was formed using silver paste at both ends opposite to the side where the p-type thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material were electrically connected. Glued. This platinum wire was connected to a voltmeter, and the element was placed in an electric furnace and heated to 500 ° C. The side of the thermoelectric conversion element to which the platinum wire was adhered was air-cooled using an air pump, a temperature difference of 30-40 ° C from the high-temperature side was generated, and the generated voltage (open-circuit voltage) at that time was measured.
  • thermoelectric conversion element obtained in Example 1 the generated voltage (open voltage) was 3.4 mV.
  • thermoelectric conversion element obtained in each example is shown in Table 1 below.
  • FIG. 14 is a graph showing the temperature dependence of the electric resistance of the thermoelectric conversion element obtained in Example 1.
  • the electrical resistivity was 350-1000 ⁇ at room temperature-650 ° C.
  • thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material are electrically connected and heated to 500 ° C with the hot side as the hot side, and the other end is air-cooled to generate a temperature difference of 38 ° C.
  • the obtained thermoelectric conversion element showed a power generation output of 8.3 nW.
  • Table 1 and Table 3 also show the results of the power generation output obtained by the same method for the thermoelectric conversion elements obtained in each example.
  • thermoelectric conversion element After preparing a target used for the sputtering method by the following method, the sputtering method Thus, a thermoelectric conversion element was manufactured.
  • La (NO) 6 ⁇ Lanthanum nitrate (La (NO) 6 ⁇ ) as La source, bismuth nitrate (Bi (N ⁇ ) 6 ⁇ ) as Bi source
  • a thin film of a p-type thermoelectric material and a thin film of an n-type thermoelectric material were sequentially deposited by RF sputtering using a polyimide film of 8 mm ⁇ 8 mm ⁇ 0.5 mm as a substrate.
  • the p-type Both materials were deposited such that the conversion material and the n-type thermoelectric conversion material overlapped.
  • the substrate was not heated, and the temperature rise due to the plasma was controlled to be 260 ° C or less.
  • Substrate Polyimide film
  • the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material were formed by the method described above.
  • thermoelectric conversion element has the same shape as the element shown in FIG. 1 (d), and is a p-type thermoelectric conversion material having a length of 8 mm, a width of 3 mm, and a film thickness of 11 2 / im.
  • the thin film and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material are formed at an interval of 2 mm, and each thin film overlaps at the end portion 2 mm of each thin film, so that they are electrically connected.
  • This thermoelectric conversion element has the same shape as that shown in FIG.
  • thermoelectric conversion element of Examples 53-59 was produced in the same manner as in Example 52 except that a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and a thin film of an n-type thermoelectric conversion material having the compositions shown in Table 4 below were formed. .
  • the heating temperature during the production of the raw material powder was changed in the range of 700 ° C to 1100 ° C depending on the specific composition.
  • e is a value in the range 8-10
  • k is a value in the range 8-10
  • r is a value in the range 2.7-3.3
  • w is 3.6-3.
  • the value r in the range of 4 is a value in the range of 2.8—3.2.
  • Table 4 below shows the measurement results of the generated voltage (open circuit voltage), electric resistance, and power generation output of each of the thermoelectric conversion elements manufactured in Examples 52 to 59 in the same manner as in Example 1.
  • thermoelectric conversion element was produced by the aerosol deposition method using a polyimide resin (trade name: Kapton) sheet as a substrate.
  • thermoelectric conversion material powder (i) p-type thermoelectric conversion material powder
  • Calcium carbonate CaCO 2
  • bismuth oxide Bi 0
  • cobalt oxide Co 0
  • thermoelectric conversion material represented by BiCoO A raw material powder of a p-type thermoelectric conversion material represented by BiCoO was obtained.
  • thermoelectric conversion material powder (ii) n-type thermoelectric conversion material powder
  • La (NO) 6 ⁇ Lanthanum nitrate (La (NO) 6 ⁇ ) as La source, bismuth nitrate (Bi (N ⁇ ) 6 ⁇ ) as Bi source
  • Ni (element ratio) 0.9: 0.1: 1.0, using nickel nitrate (Ni (NO) ⁇ 6 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ) as Ni source
  • the raw material powder of the electricity conversion material was obtained.
  • thermoelectric conversion material film and an n-type thermoelectric conversion material film are sequentially deposited in a decompression chamber with a pressure of lkPa.
  • a thermoelectric conversion element was manufactured.
  • the thermoelectric conversion material and the n-type thermoelectric conversion material were overlapped so that both materials were deposited. Each thin film was formed at room temperature without heating the substrate.
  • thermoelectric conversion element has the same shape as the element shown in Fig.
  • thermoelectric conversion material 1 (d) has a length of 8 mm and a width of 3 mm, and a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and an n-type thermoelectric conversion material. Thin films are formed at intervals of 2 mm, and each thin film overlaps at the end of each thin film at 2 mm, so that they are electrically connected.
  • the high temperature part of this element was heated to 150 ° C by an electric heater and the low temperature part was set to 120 ° C, 4.7 nW of power generation was possible.
  • thermoelectric conversion element of Examples 61 to 67 was manufactured in the same manner as in Example 60, except that a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and a thin film of an n-type thermoelectric conversion material having the compositions shown in Table 5 below were formed. .
  • the heating temperature during the production of the raw material powder was changed in the range of 700 ° C to 1100 ° C depending on the specific composition.
  • e is a value in the range of 8-10
  • k is a value in the range of 8-10
  • r is a value in the range of 2.7-3.3
  • w is 3.6-4. It is a value in the range of 4.
  • thermoelectric conversion elements manufactured in Examples 60 to 67 the results of measuring the generated voltage (open-circuit voltage), electric resistance, and power generation output in the same manner as in Example 1 are shown in Table 5 below.
  • thermoelectric conversion element was manufactured by the sputtering method.
  • Gallium oxide (Ga 0) is added to zinc oxide (Zn ⁇ ) by 5wt%, and the disk is 10cm in diameter and 3mm in thickness.
  • the product sintered in a shape was used as a target.
  • a thin film of a p-type thermoelectric material and a thin film of an n-type thermoelectric material were sequentially deposited by RF sputtering using a polyimide film of 8 mm ⁇ 8 mm ⁇ 0.5 mm as a substrate.
  • a mask with an L-shaped opening with a width of 3 mm and a length of 8 mm and a width of 5 mm for 2 mm from one end in the longitudinal direction a P-type Both materials were deposited such that the conversion material and the n-type thermoelectric conversion material overlapped.
  • the substrate was not heated, and the temperature rise due to the plasma was controlled to be 260 ° C or less. Specific film forming conditions are as follows.
  • the thin film of the p-type thermoelectric conversion material and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material were formed by the method described above.
  • thermoelectric conversion element has the same shape as the element shown in FIG. 1 (d), and is a p-type thermoelectric conversion material having a length of 8 mm, a width of 3 mm, and a film thickness of 12 ⁇ m.
  • the thin film and the thin film of the n-type thermoelectric conversion material are formed at an interval of 2 mm, and each thin film overlaps at the end portion 2 mm of each thin film, so that they are electrically connected.
  • This thermoelectric conversion element has the same structure as that shown in FIG.
  • thermoelectric conversion element of Examples 69-75 was fabricated in the same manner as in Example 68, except that a thin film of a p-type thermoelectric conversion material and a thin film of an n-type thermoelectric conversion material having the compositions shown in Table 6 below were formed. did.
  • the heating temperature during the production of the raw material powder was changed in the range of 700 ° C to 1100 ° C depending on the specific composition.
  • e is a value in the range of 8-10
  • k is a value in the range of 8-10
  • z is a value in the range of 0.9-1.1
  • zz is a value in the range of 1.9-13. This is a range value.
  • thermoelectric conversion elements manufactured in Examples 68-75 For each of the thermoelectric conversion elements manufactured in Examples 68-75, the results of measuring the generated voltage (open-circuit voltage), electric resistance, and power generation output in the same manner as in Example 1 are shown in Table 6 below.
  • thermoelectric conversion materials composed of oxides of various compositions are shown as reference examples.
  • a composite oxide having properties as a replacement material was produced by the following method.
  • the raw material a carbonate or oxide containing a constituent element of the target composite oxide is used.
  • the raw material is selected so as to have the same element ratio as the composition formula described in Table 7 to Table 74.
  • the mixture was mixed and calcined at 1073K for 10 hours at atmospheric pressure.
  • the obtained fired product was pulverized, shaped, and fired in an oxygen gas stream of 300 mLZ for 20 hours. Thereafter, the obtained fired product was pulverized and press-molded, and subjected to hot press sintering for 20 hours under uniaxial pressure of lOMPa in air to produce a composite oxide for a p-type thermoelectric conversion material.
  • the firing temperature for producing each oxide was changed in the range of 1073 to 1273K depending on the composition, and further, in the range of 1123 to 1173K, even at the hot press sintering temperature.
  • the measurement results of the Seebeck coefficient at 700 ° C, the electric resistivity at 700 ° C, and the thermal conductivity at 700 ° C are shown in Tables 7 to 74 below.
  • each of the oxides shown in Tables 7 to 74 has excellent characteristics as a p-type thermoelectric conversion material, and also has good conductivity. Therefore, even when these oxides are used instead of the P-type thermoelectric conversion material in each of the above examples, it is considered that good thermoelectric power generation performance is exhibited.
  • a composite oxide having properties as a replacement material was produced by the following method.
  • a nitrate containing a constituent element of the target composite oxide was used as a raw material. After complete dissolution and thorough mixing in an alumina crucible, the water was evaporated to dryness. Next, the precipitate was calcined in an air at 600 ° C for 10 hours in air to decompose nitrate. Thereafter, the fired product was pulverized, pressed, and fired in an oxygen stream of 300 mLZ for 20 hours to synthesize a composite oxide. The firing temperature and firing time were appropriately changed in the range of 700 to 1100 ° C so that the target oxide was formed.
  • Tables 75 to 121 below show the element ratio, the Seebeck coefficient at 700 ° C, the electric resistivity at 700 ° C, and the thermal conductivity at 700 ° C in each of the obtained composite oxides.
  • each oxide shown in Table 75 and Table 121 has excellent characteristics as an n-type thermoelectric conversion material and also has good conductivity. Therefore, even when these oxides are used instead of the n-type thermoelectric conversion materials in each of the above examples, it is considered that good thermoelectric power generation performance is exhibited.

Abstract

 本発明は、電気絶縁性基板上に形成されたp型熱電変換材料の薄膜とn型熱電変換材料の薄膜を電気的に接続してなる熱電変換素子であって、p型熱電変換材料及びn型熱電変換材料が、それぞれ、正のゼーベック係数を有する特定の複合酸化物と、負のゼーベック係数を有する特定の複合酸化物から選ばれたものであることを特徴とする熱電変換素子、並びに該熱電変換素子を用いた熱電変換モジュール及び熱電変換方法を提供するものである。本発明の熱電変換素子は、電気絶縁性基板上に、p型熱電変換材料とn型熱電変換材料が、薄膜状に形成されたものであり、各種の任意の形状の基板上に熱電変換素子を形成できることから、多様な形状の熱電変換素子とすることができる。

Description

明 細 書
熱電変換素子及び熱電変換モジュール
技術分野
[0001] 本発明は、熱電変換素子、熱電変換モジュール及び熱電変換方法に関する。
背景技術
[0002] 我が国では、一次供給エネルギーからの有効なエネルギーの得率は 30%程度で あり、約 70%ものエネルギーを熱として大気中に廃棄している。また、工場、ごみ焼 却場などにおいて燃焼により生ずる熱も、他のエネルギーに変換されることなく大気 中に廃棄されている。このように我々人類は、非常に多くの熱エネルギーを無駄に廃 棄しており、化石エネルギーの燃焼等の行為から僅かなエネルギーしか獲得してい ない。
[0003] エネルギーの得率を向上させるためには、大気中に廃棄されている熱エネルギー を利用することが有効である。そのためには熱エネルギーを直接電気エネルギーに 変換する熱電変換は効果的な手段と考えられる。熱電変換とはゼーベック効果を利 用したものであり、熱電変換材料の両端に温度差をつけることで電位差を生じさせ、 発電を行うエネルギー変換法である。
[0004] このような熱電変換を利用する発電、即ち、熱電発電では、熱電変換材料の一端を 廃熱により生じた高温部に配置し、もう一端を大気中に配置して、両端に外部抵抗を 接続するだけで電気が得られ、一般の発電に必要なモーターやタービン等の可動装 置は全く必要ない。このためコストも安ぐ燃焼等によるガスの排出も無ぐ熱電変換 材料が劣化するまで継続的に発電を行うことができる。また熱電発電は高出力密度 での発電が可能であるため、発電器 (モジュール)そのものが小型、軽量化でき携帯 電話やノート型パソコン等の移動用電源としても用いることが可能である。
[0005] この様に、熱電発電は今後心配されるエネルギー問題の解決の一端を担うと期待 されている。熱電発電を実現するためには、高い変換効率を有し、耐熱性、化学的 耐久性等に優れた熱電変換材料により構成される熱電変換モジュールが必要となる [0006] これまでに高温 ·空気中で優れた熱電性能を示す物質として、 Ca Co O等の Co
3 4 9
O系層状酸化物が報告されており、熱電変換材料についての開発は、進行しつつ
2
ある (例えば、下記非特許文献 1参照)。
[0007] し力、しながら、熱電変換材料を用いて効率の良い熱電発電を実現するために必要 となる熱電変換モジュール、すなわち発電器の開発が遅れているのが現状である。 非特許文献 1 : R. Funahashiら、 Jpn. J. Appl. Phys. 39, LI 127 (2000).
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は、上記した従来技術の現状に鑑みてなされたものであり、その主な目的は 、熱電発電を実現するために必要な高い変換効率を有し、且つ熱的安定性、化学的 耐久性等に優れた熱電変換素子及び熱電変換モジュールを提供することである。 課題を解決するための手段
[0009] 本発明者は、上記した目的を達成すべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、特定 の複合酸化物からなる P型熱電変換材料と n型熱電変換材料の薄膜を電気絶縁性 基板上に形成し、 p型熱電変換材料の一端と n型熱電変換材料の一端を電気的に 接続することによって得られる素子は、高い変換効率と良好な導電性を有し、且つ熱 的安定性、化学的耐久性等も良好であり、熱電変換素子として優れた性能を発揮し 得るものであることを見出し、ここに本発明を完成するに至つた。
[0010] 即ち、本発明は、下記の熱電変換素子、熱電変換モジュール及び熱電変換方法を 提供するものである。
1. 電気絶縁性基板上に形成された p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料 の薄膜を電気的に接続してなる熱電変換素子であって、
(i) P型熱電変換材料が、
一般式(1): Ca A1 Co A2〇 (式中、 A1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu
a b c d e
、 Zn、 Pb、 Sr、 Ba、 Al、 Bi、 Yおよびランタノイドからなる群力 選択される一種又は二 種以上の元素であり、 A2は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Ag、 Mo、 W、 Nb及び Taから なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 2.2≤ a≤ 3.6; 0≤b≤ 0.8; 2.0 ≤c≤4.5 ; 0≤d≤2.0 ; 8≤e≤10である。)で表される複合酸化物、及び 一般式(2): Bi Pb M1 Co M2〇 (式中、 M1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 f g h i j k
Cu、 Zn、 Pb、 Ca、 Sr、 Ba、 Al、 Yおよびランタノイド力 なる群力ら選択される一種又は 二種以上の元素であり、 M2は、 Ή、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Ag、 Mo、 W、 Nb及び Ta からなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 1.8≤f≤2.2;0≤g≤0.4 ;1.8≤h≤2.2;1.6≤i≤2.2;0≤j≤0.5;8≤k≤10である。 )で表される複合酸化物 からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物であり、
(ii)n型熱電変換材料が、
一般式(3): Ln R1 Ni R2〇(式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二種
m n p q r
以上の元素であり、 R1は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又は 二種以上の元素であり、 R2は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co、 Cu、 Mo、 W、 Nb及び Taから なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤m≤1.7;0≤n≤0.5; 0.5≤p≤1.2;0≤q≤0.5;2.7≤r≤3.3である。 )で表される複合酸化物、
一般式 (4): (Ln R3 ) Ni R4 O (式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二
2
種以上の元素であり、 R3は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び からなる群力 選択される一種又 は二種以上の元素であり、 R4は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co、 Cu、 Mo、 W、 Nb及び Taか らなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤s≤1.2;0≤t≤0.5; 0.5≤u≤1.2;0≤v≤0.5;3.6≤w≤4.4である。)で表される複合酸化物、
一般式(5): A Zn〇 (式中、 Aは Ga又は A1であり、 0≤x≤0.1 ;0.9≤y≤ 1 ;0.9≤z≤
1.1である。)で表される酸化物、及び
一般式(6) :Sn In O (式中、 0≤xx≤ 1 ;0≤yy≤2; 1.9≤zz≤3である。)で表され る複合酸化物
からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物である、
ことを特徴とする熱電変換素子。
2. p型熱電変換材料が、一般式: Ca A1 Co O (式中、 A1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、
a 4 e
Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Zn、 Pb、 Sr、 Ba、 Al、 Bi、 Y及びランタノイド力、らなる群力、ら選択さ れる一種又は二種以上の元素であり、 2.2≤a≤3.6;0≤b≤0.8;8≤e≤10である。) で表される複合酸化物、及び一般式: BiPb M1 Co O (式中、 M1は、 Sr、 Ca及び Ba f g h 2 k
からなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 1.8≤f≤2.2;0≤g≤0.4 ; 1.8≤h≤2.2 ; 8≤k≤10である。)で表される複合酸化物からなる群から選ばれた少 なくとも一種の酸化物であり、
n型熱電変換材料が、一般式: Ln R1 Ni〇(式中、 Lnはランタノイド元素であり、 R1 m n r
は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり 、 0.5≤m≤1.2 ; 0≤n≤0.5 ; 2.7≤r≤3.3である。 )で表される複合酸化物、一般式: ( Ln R3 ) NiO (式中、 Lnはランタノイド元素であり、 R3は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biから 2 w
なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤s≤1.2 ; 0≤t≤0.5 ; 3.6 ≤w≤4.4である。)で表される複合酸化物、及び一般式: Ln R5 Ni R6 O (式中、
P r
Lnは、ランタノイド元素であり、 R5は、 Na、 K、 Sr、 Ca、 Bi及び Ndからなる群力 選択さ れる少なくとも一種の元素であり、 R6は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co及び Cuからなる群か ら選択される少なくとも一種の元素であり、 0.5≤x≤1.2 ; 0≤y≤0.5 ; 0.5≤p≤1.2 ; 0.01≤q'≤0.5 ; 2.8≤r'≤ 3.2である。)で表される複合酸化物からなる群から選ばれ た少なくとも一種の酸化物である
上記項 1に記載の熱電変換素子。
3. p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を電気的に接続する方法 が、 P型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一端を直接接触させる 方法、 P型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一端を導電性材料 を介して接触させる方法、又は p型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄 膜の一端を直接接触させ、該接触部分を導電性材料で被覆する方法である 上記項 1に記載の熱電変換素子。
4. p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜が、電気絶縁性基板の同 一面又は異なる面に形成されたものである上記項 1に記載の熱電変換材料。
5. 電気絶縁性基板が、プラスチック材料からなる基板である請求項 1に記載の熱 電変換材料。
6. 293K 1073Kの温度範囲において、熱起電力が 60 μ V/K以上である上記 項 1に記載の熱電変換素子。
7. 293Κ 1073Kの温度範囲において、電気抵抗が 1Κ Ω以下である上記項 1に 記載の熱電変換素子。 8. 上記項 1に記載された熱電変換素子を複数個用い、一個の熱電変換素子の p 型熱電変換材料の未接合の端部を、他の熱電変換素子の n型熱電変換材料の未接 合の端部に接続する方法で複数の熱電変換素子を直列に接続してなる熱電変換モ ジュール。
9. 上記項 8に記載の熱電発電モジュールの一端を高温部に配置し、他端を低温 部に配置することを特徴とする熱電変換方法。
[0011] 本発明の熱電変換素子は、 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料として特定の複 合酸化物を用い、これらの複合酸化物の薄膜を電気絶縁性基板上に形成し、 p型熱 電変換材料の一端と n型熱電変換材料の一端とを電気的に接続してなるものである
[0012] この様な特定の複合酸化物を組み合わせて用いることによって、高い熱電変換効 率と良好な電気伝導性を有する熱電変換素子を得ることができる。更に、薄膜状に 形成することにより、各種の任意の形状の基板上に熱電変換素子を形成することが 可能となり、多様な形状の熱電変換素子を容易に得ることができる。その結果、電子 回路への組み込みや微細部分での利用など各種の応用が可能となる。さらにボイラ 一や自動車ラジエーターのように気流中で熱電変換モジュールを用いる場合、モジ ユールが気流を妨げ、圧損が生じないようにフィン型にする必要がある力 S、この様な 用途においても薄膜状熱電素子が有効である。
[0013] 以下、本発明で用いる p型熱電変換材料と n型熱電変換材料について説明する。
[0014] Ό 熱雷変櫞材料
Ρ型熱電変換材料としては、下記一般式(1)で表される複合酸化物、及び一般式( 2)で表される複合酸化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物を用いるこ とができる:
一般式(1): Ca A1 Co A2〇 (式中、 A1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu a b c d e
、 Zn、 Pb、 Sr、 Ba、 Al、 Bi、 Yおよびランタノイドからなる群力 選択される一種又は二 種以上の元素であり、 A2は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Ag、 Mo、 W、 Nb及び Taから なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 2.2≤ a≤ 3.6; 0≤b≤ 0.8; 2.0 ≤c≤4.5 ; 0≤d≤2.0 ; 8≤e≤10である。)、 一般式(2): Bi Pb M1 Co M2〇 (式中、 M1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 f g h i j k
Cu、 Zn、 Pb、 Ca、 Sr、 Ba、 Al、 Yおよびランタノイド力 なる群力ら選択される一種又は 二種以上の元素であり、 M2は、 Ή、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Ag、 Mo、 W、 Nb及び Ta 力、らなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 1.8≤f≤2.2 ; 0≤g≤0.4 ; 1.8≤h≤2.2 ; 1.6≤i≤2.2 ; 0≤j≤0.5 ; 8≤k≤10である。 )。
[0015] 上記一般式(1)及び(2)において、ランタノイドとしては、 La、 Ce、 Pr、 Nd、 Sm、 Eu、 Gd、 Tb、 Dy、 Ho、 Er、 Tm、 Yb、 Lu等を例示できる。
[0016] この様な一般式で表される複合酸化物は、 Ca、 Co及び 0により構成される Ca CoO
2 3 という組成比、又は Bi、 M1及び 0により構成される Bi M1 0という組成比の岩塩型構造
2 2 4
を有する層と、六つの 0がーつの Coに八面体配位し、その八面体がお互いに辺を共 有するように二次元的に配歹した CoO層が交互に積層した構造を有するものであり、
2
前者の場合、 Ca CoOの Caの一部が A1で置換され、さらにこの層の Coの一部及び
2 3
CoO層の Coの一部が A2によって置換されており、後者では Biの一部が Pb又は M1
2
一部で置換され、 Coの一部が M2によって置換されてレ、る。
[0017] これらの複合酸化物は p型熱電変換材料として高いゼーベック係数を有し、且つ電 気伝導性も良好である。例えば、 100K以上の温度で ΙΟΟ μ V/K程度以上のゼー ベック係数と、 50m Ω cm程度以下、好ましくは 30m Ω cm程度以下の電気抵抗率を 有し、温度の上昇とともにゼーベック係数が増加し、電気抵抗率が減少する傾向を示 すものを得ること力できる。
[0018] 上記した複合酸化物の内で、好ましい酸化物の一例として、一般式: Ca A1 Co O
a b 4 e
(式中、 A1は、 Na、 K、 U、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Zn、 Pb、 Sr、 Ba、 Al、 Bi、 Y及 びランタノイドからなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 2.2≤a≤ 3.6 ; 0≤b≤0.8 ; 8≤e≤10である。)で表される複合酸化物、及び一般式: Bi Pb M1 f g h
Co O (式中、 M1は、 Sr、 Ca及び Baからなる群から選択される一種又は二種以上の
2 k
元素であり、 1.8≤f≤2.2 ; 0≤g≤0.4 ; 1.8≤h≤2.2 ; 8≤k≤10である。)で表される複 合酸化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物等を挙げることができる。こ れらの酸化物は、例えば、 100K以上の温度で ΙΟΟ μ V/K程度以上のゼーベック 係数と、 100m Ω cm程度以下の電気抵抗率を有し、温度の上昇とともにゼーベック 係数が増加し、電気抵抗率が減少する傾向を示すものとすることができる。
[0019] n 熱雷変換材料
η型熱電変換材料としては、下記一般式 (3)で表される複合酸化物、一般式 (4)で 表される複合酸化物、一般式 (5)で表される複合酸化物、及び一般式 (6)で表され る複合酸化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物を用いることができる: 一般式(3): Ln R1 Ni R2〇(式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二種 以上の元素であり、 R1は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又は 二種以上の元素であり、 R2は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co、 Cu、 Mo、 W、 Nb及び Taから なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤m≤1.7 ; 0≤n≤0.5 ; 0.5≤p≤1.2 ; 0≤q≤0.5 ; 2.7≤r≤3.3である。)、
一般式 (4): (Ln R3 ) Ni R4 O (式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二
2
種以上の元素であり、 R3は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又 は二種以上の元素であり、 R4は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co、 Cu、 Mo、 W、 Nb及び Taか らなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤s≤1.2 ; 0≤t≤0.5 ; 0.5≤u≤1.2 ; 0≤v≤0.5 ; 3.6≤w≤4.4である。)、
一般式(5): A Zn〇 (式中、 Aは Ga又は A1であり、 0≤x≤0.1 ; 0.9≤y≤ 1 ; 0.9≤z≤
1.1である。)、
一般式(6) : Sn In O (式中、 0≤xx≤ 1 ; 0≤yy≤2 ; 1.9≤zz≤3である。)。
[0020] 尚、上記一般式において、ランタノイド元素としては、 La、 Ce、 Pr、 Nd、 Sm、 Eu、 Gd、 Tb、 Dy、 Ho、 Er、 Tm、 Lu等を例示できる。また、一般式(3)において、 m値は、 0.5≤ m≤ 1.7であり、 0.5≤m≤ 1.2であることが好ましい。
[0021] 上記各一般式で表される複合酸化物は、負のゼーベック係数を有するものであり、 該酸化物からなる材料の両端に温度差を生じさせた場合に、熱起電力により生じる 電位は、高温側の方が低温側に比べて高くなり、 n型熱電変換材料としての特性を 示す。
[0022] 例えば、上記一般式(3)で表される複合酸化物及び一般式 (4)で表される複合酸 化物は、 373K以上の温度において負のゼーベック係数を有し、例えば、 373K以上 の温度で一 1一— 20 z V/K程度のゼーベック係数を有するものとなる。更に、これら の複合酸化物は、電気伝導性がよぐ低い電気抵抗率を示し、例えば、 373K以上 の温度において、 20m Ω cm程度以下の電気抵抗率を有するものとすることができる
[0023] 上記した一般式(3)で表される複合酸化物はぺロブスカイト型の結晶構造を有し、 一般式 (4)で表される複合酸化物は一般に層状ぺロブスカイトと呼ばれる結晶構造 を有するものであり、一般に前者力 SABO構造、後者が A BO構造とも呼ばれる。どち
3 2 4
らの複合酸化物も Lnの一部が R1又は R3で置換され、 Niの一部が R2又は R4で置換さ れている。
[0024] また、一般式(5)で表される複合酸化物及び一般式 (6)で表される複合酸化物は、 透明導電膜の材料などとして知られている酸化物であり、例えば、 100K以上の温度 で- 100 z V/K以下のゼーベック係数を有し、更に、電気伝導性がよぐ低い電気抵 抗率を示し、 100K以上の温度において、 100m Ω cm以下の電気抵抗率である。
[0025] これらの内で、一般式(5)で表される複合酸化物は六方晶ゥルツ型構造を有し、一 般式 (6)で表される複合酸化物は立方晶ルチル構造または正方晶 bcc構造を有する ものである。
[0026] 上記した n型熱電変換材料の内で、好ましい複合酸化物の一例として、一般式: Ln
R1 NiO (式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二種以上の元素であり、 m n r
R1は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群力 選択される一種又は二種以上の元素であ り、 0.5≤m≤1.2 ; 0≤n≤0.5 ; 2.7≤r≤3.3である。 )で表される複合酸化物、一般式: (Ln R3 ) NiO (式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二種以上の元素で
2 w
あり、 R3は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又は二種以上の元 素であり、 0.5≤s≤1.2 ; 0≤t≤0.5 ; 3.6≤w≤4.4である。)で表される複合酸化物、一 般式: Ln R5 Ni R6 O (式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二種以上 y P , r
の元素であり、 R5は、 Na、 K、 Sr、 Ca、 Bi及び Ndからなる群から選択される少なくとも一 種の元素であり、 R6は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co及び Cuからなる群力 選択される少 なくとも一種の元素であり、 0.5≤x≤1.2 ; 0≤y≤0.5 ; 0.5≤p≤1.2 ; 0.01≤q'≤0.5; 2.8≤r'≤ 3.2である。)で表される複合酸化物等を挙げることができる。
[0027] これらの内で、一般式: Ln R1 NiOで表される複合酸化物と、一般式:(Ln R3 ) m n r s 2 Ni〇 で表される複合酸化物は、例えば 100K以上の温度で- 1一- 30mV/K程度のゼ 一ベック係数を有し、且つ低い電気抵抗率を示す。また、例えば、 100K以上の温度 において、 10m Ω cm程度以下の電気抵抗率を有するものとすることができる。
[0028] また、一般式: Ln R5 Ni R6 O で表される複合酸化物は、 100°C以上の温度に y P r
おいて負のゼーベック係数を有するものであり、更に、電気伝導性がよぐ低い電気 抵抗率を示し、 100°C以上の温度において、 lOm Q cm以下の電気抵抗率とするこ とができる。
[0029] ^ - ^- 本発明の熱電変換素子は、電気絶縁性基板上に、上記した p型熱電変換材料と n 型熱電変換材料の薄膜を形成し、該 P型熱電変換材料薄膜の一端と、 n型熱電変換 材料薄膜の一端とを電気的に接続してなるものである。
[0030] ( 1 )電気絶縁性基板:
電気絶縁性基板としては、特に限定はなぐ酸化物薄膜の形成のために熱処理を 行う場合には、熱処理温度において変質を生じないものであればよい。従って、使用 できる基板の種類が非常に多ぐ安価な基板を使用可能である。また、ガラス基板、 セラミックス基板などの熱伝導率が低い基板を使用できるので、この様な基板を用い ることにより、形成される複合酸化物薄膜の熱電変換性能に対する基板温度の影響 を大きく低減できる。
[0031] また、熱処理温度において変質しない材質であれば、ポリイミド等の各種プラスチッ ク材料を基板として用いることも可能である。また、後述する薄膜形成法の内で、気相 蒸着法、エアロゾル堆積法等の方法によって熱電変換材料薄膜を形成する場合に は、熱処理を行わなレ、場合にも優れた熱電変換性能を有する薄膜を形成できるので 、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート(P ET)等の耐熱性の比較的低レ、プラスチック材料を基板として、その上に優れた性能 の熱電変換材料薄膜を形成することもできる。本発明によれば、この様な各種プラス チック材料を基板として用いることができ、その柔軟性、変形性などの特性を利用し て幅広い用途への利用が可能となる。また、例えば、有機薄膜トランジスタ(有機 TF T)等を熱的に損傷することなく熱電変換材料薄膜を形成できるので、各種フレキシ ブルデバイスへの応用が可能となる。
[0032] 本発明では、特に、 25°Cにおける熱伝導率が 10W/m'K程度以下の低熱伝導 率の基板を用いることが好ましぐより好ましく熱伝導率 5W/m'K程度以下、更に好 ましくは熱伝導率 2WZm'K程度以下の基板を用いることがよい。
[0033] 電気絶縁性基板の形状については、特に限定はなぐ 目的とする熱電変換素子の 使用方法に応じて、任意の形状とすることができる。
[0034] 例えば、パイプ状に成形した基板を用いる場合には、その片面又は両面に複合酸 化物の薄膜を形成することにより、ノイブ状の熱電変換素子とすることができる。この 様な形状の熱電変換素子では、例えば、パイプ内部に燃焼ガスを通過させることに より、ガスの導入部分と排出部分の温度差を利用して熱電発電を行うことができる。 斯かる熱電変換素子を利用すれば、例えば、 自動車の排気ガスを利用した発電など が可能となる。
[0035] また、柔軟な電気絶縁性プラスチックフィルムを基板とする場合には、複合酸化物 の薄膜を形成して熱電変換素子を得た後、プラスチックフィルム基板の巻き取りや折 り曲げなどを行うことにより、熱電変換素子を変形させることが可能である。
[0036] (2)熱電変換材料薄膜:
P型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜の膜厚にっレ、ては、特に限定的で はなぐこれらの薄膜の使用態様に応じて良好な熱電変換性能を発揮できる範囲に 適宜設定すればよぐ例えば、 lOOnm程度以上、好ましくは 300nm程度以上の厚さ とすることによって、良好な性能を発揮できる。また、膜厚の上限については、薄膜と しての用途を考える場合には、通常、 10 / m程度以下、好ましくは 5 μ ΐη程度以下、 より好ましくは 2 μ m程度以下とすればよい。
[0037] p型熱電変換材料薄膜及び n型熱電変換材料薄膜の形状についても特に限定は なぐ基板の形状に応じた任意の形状、大きさとすることができる。例えば、板状の基 板を用いる場合には、 p型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜を、基板の一 方の面に同時に形成するか、或いは、一方の面に p型熱電変換材料薄膜を形成し、 他方の面に n型熱電変換材料薄膜を形成することができる。これらの薄膜は、基板の 一部にのみ形成してもよぐ全面に形成しても良レ、。また、薄膜の長辺をできるだけ 長くすることにより、変換材料の薄膜の両端部の温度差を大きくして、電圧を高めるこ とができる。また、短くすることで電気抵抗を下げることもできる。
[0038] パイプ状の基板を用いる場合にも、同様に、パイプの外面に両方の薄膜を形成し てもよく、或いは、外面に一方の薄膜を形成し、内面に他方の薄膜を形成してもよい
[0039] (3)薄膜形成法
電気絶縁性基板上に p型熱電変換材料と n型熱電変換材料の薄膜を形成する方 法については、特に限定されるものではなぐ上記した組成を有する単結晶薄膜又 は多結晶薄膜を形成できる方法であればよい。
[0040] 例えば、気相蒸着法を用いた薄膜製造法;ディップコート法、スピンコート法、塗布 法、スプレー噴霧法などの溶液原料を用いた薄膜製造法;複合酸化物の微粉末を 吹き付けるエアロゾル堆積法などの公知の方法を適用できる。更に、融液を用いたフ ラックス法や融液を用いることなく原料を溶融'凝固させる方法などの単結晶薄膜の 製造方法も適用できる。
[0041] これらの被膜形成方法は、いずれも公知の条件に従って実施することができる。以 下、これらの内の代表的な方法についてより具体的に説明する。
[0042] (i)気相蒸着法:
以下、気相蒸着法による薄膜製造方法について、より詳細に説明する。
[0043] 原料物質としては、気相蒸着法によって気化させて基板上に堆積させることにより、 酸化物を形成し得るものであれば特に限定なく使用できる。例えば、構成金属成分 を含む金属単体、酸化物、各種化合物 (炭酸塩等)等を用いることができる。また、 目 的とする複合酸化物の構成原子を二種以上含む原料物質を使用してもよい。
[0044] これらの原料物質は、 目的とする複合酸化物の金属成分比と同様の金属比となる ように混合して、そのまま用いることが可能であるが、特に、これらの原料物質を混合 し焼成して用いることが好ましい。焼成物とすることにより、後述する気相蒸着の際に 原料物質の取り扱いが容易となる。
[0045] 原料物質の焼成条件については特に限定はなぐ上記した一般式で表される複合 酸化物の結晶が形成される高温度で焼成しても良ぐ或いは、上記複合酸化物の結 晶が生じることが無ぐ仮焼体が形成される程度の比較的低温度で焼成してもよい。 焼成手段は特に限定されず、電気加熱炉、ガス加熱炉等任意の手段を採用できる。 焼成雰囲気は、通常、酸素気流中、空気中等の酸化性雰囲気中とすればよいが、不 活性雰囲気中で焼成することも可能である。
[0046] 気相蒸着法としては、特に限定的ではなぐ上記した原料物質を用いて基板上に 酸化物薄膜を形成できる方法であればよい。例えば、パルスレーザー堆積法、スパッ タリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマアシスト蒸着法、イオンァ シスト蒸着法、反応性蒸着法、レーザーアブレーシヨン法等の物理蒸着法を好適に 採用できる。これらの方法の内で、多元素を含む複合酸化物を蒸着させる際に組成 変動を生じ難レ、点で、ノ^レスレーザー堆積法が好ましレ、。
[0047] 複合酸化物を堆積させる際に、 400— 600°C程度に基板を加熱してもよぐ或いは 、室温のままでもよい。加熱して堆積させる場合には、該複合酸化物が基板上に生 成するため、通常、熱処理を行う必要はない。室温で基板上に複合酸化物を堆積さ せた状態では、該複合酸化物は、結晶化の程度が非常に低ぐ良好な熱電変換性 能を発揮できないことがあるが、熱処理を行うことによって、該複合酸化物の結晶化 が進行して良好な熱電変換性能を発揮できるようになる。
[0048] 熱処理温度については、例えば、 600— 740°C程度とすればよい。この温度範囲 で熱処理を行うことによって、複合酸化物薄膜の結晶化が進行して、良好な熱電変 換性能を有するものとなる。熱処理温度が低すぎる場合には、結晶化が十分に進行 せず、熱電変換性能が劣るものとなるので好ましくない。一方、熱処理温度が高すぎ ると、別の相が出現して、やはり熱電変換性能が低下するので好ましくない。
[0049] 熱処理時の雰囲気については、通常、大気中や酸素を 5%程度以上含む雰囲気 下などの酸化性雰囲気とすればよい。この時の圧力は、特に限定的ではなぐ減圧、 大気圧、加圧のいずれでも良ぐ例えば、 10_3Pa— 2MPa程度の範囲とすることがで きる。
[0050] 熱処理時間は、被処理物の大きさや複合酸化物薄膜の厚さなどによって異なるが 、該複合酸化物薄膜の結晶化が十分に進行するまで熱処理を行えばよぐ通常、 3 分一 10時間程度、好ましくは 1一 3時間程度程度の熱処理時間とすればよい。 [0051] この様な方法によって、 目的とする複合酸化物の薄膜を形成することができる。
[0052] (ii)スピンコート法:
次に、溶液原料を用いる複合酸化物薄膜の製造方法として、スピンコート法につい て詳細に記載する。
[0053] 溶液原料としては、 目的とする複合酸化物の構成金属元素を含む原料物物質を溶 解した溶液を用いればよい。原料物質は焼成により酸化物を形成し得るものであれ ば特に限定されず、金属単体、酸化物、各種化合物 (塩化物、炭酸塩、硝酸塩、水 酸化物、アルコキシド化合物等)等を使用できる。
[0054] 溶媒としては、水や、トルエン、キシレン等の有機溶媒を用いることができる。原料 物質の濃度については、特に限定的ではないが、例えば、例えば 0.01 1モル Z1程 度とすればよぐ 目的とする複合酸化物の金属成分と同様の比率で金属成分を含有 する溶液を用いればよい。
[0055] まず、この様な溶液原料を、高速回転している基板上に少量ずつ滴下する。回転 による遠心力で溶液が均一に基板面に拡がり、溶媒を蒸発させることにより、 目的と する複合酸化物薄膜の前駆体が形成される。基板の回転速度は特に限定されない 、溶液粘度や製造する膜厚によって、適宜回転速度を決めればよい。
[0056] 次いで、この前駆体を空気中で熱処理することによって、複合酸化物薄膜が形成さ れる。熱処理条件は、 目的とする複合酸化物が形成される条件であればよく特に限 定されないが、一般的には、 300— 500°C程度で 1一 10時間程度加熱して溶媒を除 去し、その後 500— 1000°C程度で 1一 20時間程度加熱することによって、 目的とす る複合酸化物の多結晶体の薄膜が形成される。
[0057] (m)エアロゾル堆積法:
エアロゾル堆積法では、 目的とする複合酸化物の微粉末を搬送ガスと共に基板上 に吹き付けることによって、複合酸化物の被膜を形成できる。
[0058] 複合酸化物の微粉末は、通常、 目的とする複合酸化物の金属成分比と同様の金 属比となるように原料物質を混合し、酸素含有雰囲気中で焼成し、必要に応じて粉 砕することによって得ること力 Sできる。複合酸化物の平均粒径は、例えば、 0. 5- 5 μ m程度とすればよい。 [0059] 搬送ガスとしては、例えば、窒素ガス、 Heガス等を用いることができる。この様な搬 送ガスを用い、圧力 lOPa— 8kPa程度の減圧チャンバ一内で、ガス流量 5— 10L/ 分程度、ノズル基板間距離 10— 30mm程度で、複合酸化物粉末を基板に吹き付け ることによって、複合酸化物の被膜を形成することができる。このとき、基板は加熱す る必要は必ずしも無いが、 200— 600°C程度に加熱しておくと、形成される被膜の密 着性を向上させることができる。
[0060] また被膜後、加熱の必要はないが、必要に応じて、酸素含有雰囲気中で、膜厚に 応じて 200— 700°C程度で 10分一 4時間程度加熱することによって、形成される被 膜の結晶性をより向上させることができる。
[0061] (iv)単結晶薄膜形成法:
次に、複合酸化物の単結晶体薄膜を形成する方法について説明する。 この方法では、 目的とする複合酸化物の元素成分比率と同様の元素成分比率となる ように原料物質を混合し、基板上で加熱して溶融させた後、徐々に冷却することによ つて単結晶体薄膜を形成することができる。原料物質としては、原料混合物を加熱し た際に均一な溶融物を形成し得るものであれば特に限定されず、元素単体、酸化物 、各種化合物 (炭酸塩等)等を使用できる。また目的とする複合酸化物の構成元素を 二種以上含む化合物を使用しても良い。
[0062] 具体的な単結晶薄膜形成方法としては、溶融した原料混合物が均一な溶液状態と なる条件で加熱した後、冷却すればよい。加熱時間については特に限定はなぐ均 一な溶液状態となるまで加熱すればよい。加熱手段は特に限定されず、電気加熱炉 、ガス加熱炉等任意の手段を採用できる。溶融時の雰囲気は、通常、酸素気流中、 空気中等の酸化性雰囲気中とすればよいが、原料物質が十分量の酸素を含む場合 には、例えば、不活性雰囲気中で溶融することも可能である。
[0063] 冷却方法についても特に限定的ではなぐ溶液状態の原料の全体を冷却しても良 ぐ或いは、溶融した原料物質の入った容器に冷却した基板を浸漬して、その面上に 単結晶を析出させてもよい。
[0064] 冷却速度については、特に限定的ではないが、速度が大きくなると基板上に多数 の結晶が析出して、いわゆる多結晶薄膜が形成されるので、単結晶薄膜を製造する ためには、ゆっくりと冷却することが好ましい。例えば、毎時 50°C程度以下の冷却速 度とすればよい。
[0065] また、原料混合物を直接溶融することに代えて、原料混合物に、溶融物の融点調 整などを目的として、その他の成分を添加し、この混合物を加熱して溶融させても良 レ、。この様な複合酸化物の金属源となる物質以外の添加成分 (フラックス成分)をカロ えて溶融させる方法は、いわゆる"フラックス法"と称される方法である。この方法によ れば、原料混合物に含まれるフラックス成分の一部が加熱により溶融し、その化学変 ィ匕、溶解作用などによって、原料物質全体が溶液状態となり、原料混合物を直接冷 却する方法と比べて低い温度で溶融物を得ることができる。そして、溶液状態の原料 物質の冷却速度を適度に制御して冷却することによって、冷却に伴う過飽和状態を 用いて目的とする単結晶を成長させることができる。この冷却過程においては、原料 物質が溶融して形成された溶液と相平衡にある固相組成の複合酸化物の単結晶が 成長する。よって、互いに平衡状態にある融液相と固相 (単結晶)の組成の関係に基 づいて、 目的とする複合酸化物単結晶の組成に対応する原料混合物における各原 料物質の割合を決めることができる。
[0066] その際、原料中に含まれるフラックス成分は融液成分として残り、成長する単結晶 の構成成分には含まれなレ、。
[0067] この様なフラックス成分としては、原料物質と比べて低融点であり、形成される融液 中に原料物質を十分に溶解することができ、しかも目的とする複合酸化物の特性を 阻害しない物質から適宜選択して用いればよい。例えば、アルカリ金属化合物、ホウ 素含有化合物などを好適に用いることができる。
[0068] アルカリ金属化合物の具体例としては、塩化リチウム (LiCl)、塩化ナトリウム (NaCl)、 塩化カリウム (KCl)などのアルカリ金属塩ィ匕物、これらの水和物;炭酸リチウム (Li CO )
2 3
、炭酸ナトリウム (Na CO )、炭酸カリウム (K CO )などのアルカリ金属炭酸塩などを挙
2 3 2 3
げること力 Sできる。ホウ素含有化合物の具体例としては、ホウ酸 (B 0 )などを挙げるこ
2 3
とができる。これらの任意の添加成分についても、それぞれを単独あるいは二種以上 混合して用いることができる。
[0069] これらのフラックス成分の量については特に限定的ではなぐ形成される融液中へ の原料物質の溶解度を考慮して、できるだけ高濃度の原料物質を含む溶液が形成 されるように、実際の加熱温度に応じて使用量を決めればよい。
[0070] 原料混合物を溶融させる方法については特に限定的ではなぐ溶融した原料混合 物が基板上で均一な溶液状態となる条件で加熱すれば良レ、。実際の加熱温度は、 使用するフラックス成分の種類などによって異なる力 例えば、 800 1000°C程度 の温度範囲において、 20時間一 40時間程度加熱して溶融させれば良い。
[0071] 加熱手段は特に限定されず、電気加熱炉、ガス加熱炉等任意の手段を採用できる 。溶融時の雰囲気は、通常、酸素気流中、空気中等の酸化性雰囲気中とすればよい 、原料物質が十分量の酸素を含む場合には、例えば、不活性雰囲気中で溶融さ せることも可能である。
[0072] 冷却速度については、特に限定的ではないが、冷却速度が速いと多結晶薄膜が 形成され、冷却速度を遅くするほど単結晶薄膜を得やすい。例えば、毎時 50°C程度 以下の速度で冷却すれば単結晶薄膜を製造することができる。
[0073] 形成される複合酸化物単結晶薄膜の大きさ、収率などは、原料物質の種類と組成 比、溶融成分の組成、冷却速度などによって変わり得るが、例えば毎時 50°C程度以 下の冷却速度で試料が固化するまで冷却する場合には、幅 0. 5mm程度以上、厚さ 0. 5mm程度以上、長 5mm程度以上の針状又は板状の形状を有する単結晶を得る こと力 Sできる。
[0074] 次いで、冷却により形成された固化物から、 目的とする複合酸化物単結晶以外の 成分を除去することによって、基板面に付着した状態で目的とする複合酸化物の単 結晶薄膜を得ることができる。
[0075] 目的物以外の成分を除去する方法としては、複合酸化物単結晶に付着してレ、る水 溶性の成分、例えば、塩ィ匕物などについては、蒸留水による洗浄と濾過を繰り返して 行レ、、さらに必要に応じてエタノール洗浄などを併用することによって、 目的生成物 力 除去することができる。
[0076] (4)熱電変換素子:
基板上に形成された p型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜は、それぞれ の一端同士を電気的に接続させることによって、熱電変換素子とすることができる。 [0077] この場合、 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料の熱起電力の絶対値の和が、例 えば、 293— 1073K (絶対温度)の範囲の全ての温度において 60 /i V/K程度以 上、好ましくは 100 β V/K程度以上となるように熱電変換材料を組合せて用いるこ とが好ましい。また、両材料とも、 293 1073K (絶対温度)の範囲の全ての温度に おいて電気抵抗率が 100m Ω cm程度以下、好ましくは 50m Ω cm程度以下、より好 ましくは 10m Ω cm程度以下であることが望ましレ、。
[0078] 電気的に接続させる方法については特に限定はなぐ p型熱電変換材料薄膜の一 端と n型熱電変換材料薄膜の一端を直接接触させて接続してもよぐ或いは、 p型熱 電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一端を、導電性材料を介して接 続して b良レ、。
[0079] p型熱電変換材料の一端と n型熱電変換材料の一端を電気的に接続するための具 体的な方法については、特に限定はないが、接合した際に、 293— 1073K (絶対温 度)の全ての範囲において素子の熱起電力が 60 μ V/K以上、電気抵抗が 1Κ Ω以 下の特性を維持できる方法が好ましレ、。
[0080] 尚、接続によって生じる電気抵抗は、接続方法や接合部分の面積、使用する導電 性材料の種類、大きさなどに依存するが、一般に、熱電変換素子全体の抵抗に占め る接合部の抵抗の割合が 50%程度以下となるように、接続条件を設定することが好 ましぐ 10%程度以下となるように設定することがより好ましぐ 5%程度以下となるよう に設定することが更に好ましい。
[0081] 以下、図面を参照して、電気的に接続させる方法の具体例を説明する。各図面で は、基板上にぉレ、て p型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一端 を電気的に接続して得られる熱電変換素子の正面図と平面図を示す。
[0082] 図 1 (a) (c)は、基板 1の同一平面上に形成した p型熱電変換材料薄膜 2の一端 と n型熱電変換材料薄膜 3の一端を直接接触させた構造の熱電変換素子を示すもの である。
[0083] 図 1 (d)及び (e)は、薄膜の接触部分において、一方の材料が他方の材料の一部 を被覆する状態で接触させたものである。この様な構成の素子によれば、より良好な 電気的接続を得ることができる。 [0084] 図 2 (a)一 (c)は、基板 1上に形成した p型熱電変換材料薄膜 2の一端と n型熱電変 換材料薄膜 3の一端を、導電性材料 4を介して接続させた構造の熱電変換素子を示 すものである。
[0085] 導電性材料としては、 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料を低抵抗で接続できる ものであれば、特に限定なく使用できる。例えば、金属ペースト、ハンダ、導電性セラ ミックスなどを用いることができる。特に、 1073K程度の高温においても溶融すること なぐ化学的に安定であり、低抵抗を維持できるものとして、金、銀、白金などの貴金 属ペースト、導電性セラミックスなどを用いることが好ましい。また、スパッタリングなど の気相蒸着法によって、これらの導電性材料の薄膜を形成してもよい。
[0086] 図 3は、基板 1上において、 p型熱電変換材料薄膜 2の一端と n型熱電変換材料薄 膜 3の一端を直接接触させ、その接触部分を、更に、導電性材料 4で被覆した構造 の熱電変換素子の構造を示す図面である。この様な構造の素子によれば、両薄膜に 接触部分においてより良好な電気的接続を確保することができる。
[0087] 図 4 (a)一 (c)は、基板の同一面上に p型熱電変換材料薄膜 2と n型熱電変換材料 薄膜 3を接触させることなく形成し、該基板の端面において両薄膜を電気的に接続さ せた構造の熱電変換素子を示す図面である。これらの内で、図 4の(a)は、基板の端 面において、両薄膜を直接接続させた構造の素子を示すものであり、図 4の(b)は、 基板の端面において、導電性材料 4を介して両薄膜を接触させた構造の熱電変換 素子を示すものである。図 4の(c)は、基板の端面に導電性材料 4の薄膜を形成し、 p 型熱電変換材料薄膜 2と n型熱電変換材料薄膜 3を、基板の角部分で該導電性材 料 4に接触させることによって、両薄膜を電気的に接続した構造の素子を示すもので ある。この場合、導電性材料 4としては、図 2に示した素子と同様に金属ペースト、ノヽ ンダ、導電性セラミックス等を用いることができ、更に、蒸着法で形成した導電性膜で も良い。この場合、基板の端面に形成する導電性材料として、 p型熱電変換材料薄 膜又は n型熱電変換材料薄膜を用いてもよぐ p型熱電変換材料薄膜と n型熱電変 換材料薄膜の全体又は一部分が積層した状態の薄膜であっても良い。
[0088] 更に、図 4 (a)に示す基板の端面で電気的に接続させた構造の熱電変換素子では 、両薄膜を直接接触させ、その接触部分を導電性材料で被覆した構造や、基板端面 において両材料の一部又は全部を積層する構造とすることによって、より良好な電気 的接続を確保することができる。
[0089] 尚、上記した図 1一図 4に示す各熱電変換素子において、図 5に示すような切り込 み部分の入った基板を用い、 p型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜を、切 り込み部分の両側に形成することにより、素子全体の熱伝導をより低減することがで きる。
[0090] 熱雷栾換モジユーノレ
本発明の熱電変換モジュールは、上記した熱電変換素子を複数個用い、一個の 熱電変換素子の P型熱電変換材料の未接合の端部を、他の熱電変換素子の n型熱 電変換材料の未接合の端部に接続する方法で複数の熱電変換素子を直列に接続 したものである。
[0091] 具体的な接続方法については、特に限定的ではなぐ例えば、上記した熱電変換 素子における熱電変換材料の接続方法と同様の方法を適用できる。
[0092] 図 6に、熱電変換モジュールの一例の概略図を示す。この熱電変換モジュールは、 図 1 (a)に示した、同一平面上に形成した p型熱電変換材料薄膜 2の一端と n型熱電 変換材料薄膜 3の一端を直接接触させた構造の熱電変換素子を用い、その p型熱電 変換材料 2の未接合の端部と、 n型熱電変換材料 3の未接合の端部とを導電性材料 5を介して接合する方法で、複数の熱電変換材料を直列に接続したものである。一 つのモジュールに用いる熱電変換素子の数は限定されず、必要とする電力により任 意に選択することができる。
[0093] 熱電変換素子を接合するために用いる導電性材料 5としては、図 2に示す熱電変 換素子を作製する場合と同様に、貴金属ペースト、ハンダ、導電性セラミックスなどを 用いることができる。導電性セラミックスとしては、 p型熱電変換材料又は n型熱電変 換材料と同様の複合酸化物を用いることもできる。
[0094] また、異なる基板上に形成した複数の熱電変換素子の未接合の端子同士を接続 する方法だけでなぐ同一の基板上に複数個の熱電変換素子を形成し、未接合の端 部同士を電気的に接続させても良い。この場合、上記した熱電変換材料の薄膜の形 成方法を適用して、必要な数の P型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜を同 一基板上に形成し、各素子の端部を接続することによって、簡単に熱電変換モジュ ールを得ることができる。
[0095] 本発明の熱電変換モジュールは、その一端を高温部に配置し、他端を低温部に配 置することによって電圧を発生することができる。例えば、図 6のモジュールでは、 p型 熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜を直接接触させた部分を高温部に配置 し、他端を低温部に配置すればよい。
[0096] 更に、図 7に斜視図として示すように、パイプ状の基板 1を用い、その両面又は片面 に、長さ方向と平行に、 p型熱電変換材料 2の薄膜と n型熱電変換材料 3の薄膜を形 成し、いずれか一方の開口部付近で p型熱電変換材料と n型熱電変換材料を電気的 に接続してパイプ状基板上に熱電変換素子を形成し、更に、この様な熱電変換素子 をパイプ状基板上に複数形成して、該熱電変換素子の未接合の端部同士を接続す ることによってパイプ状の熱電変換モジュールとすることができる。この様なパイプ状 の熱電変換モジュールでは、熱電変換モジュールの一方の開口部を高温側に配置 し、他方の開口部を低温部側に配置すればよいが、更に、該パイプ中に高温ガスを 通過させることによって、パイプの入口部と出口部のガスの温度差を利用して熱電発 電を行うことも可能である。
[0097] 高温部の熱源としては、例えば、 自動車エンジン、工場、火力乃至原子力発電所、 ごみ焼却炉、マイクロタービン、ボイラー等から出る 473K程度以上の高温熱や、太 陽熱、熱湯、体温等 293— 473K程度の低温熱等を用いることができる。
発明の効果
[0098] 本発明の熱電変換素子は、電気絶縁性基板上に、 p型熱電変換材料と n型熱電変 換材料が、薄膜状に形成されたものであり、各種の任意の形状の基板上に熱電変換 素子を形成できることから、多様な形状の熱電変換素子とすることができる。その結 果、電子回路への組み込みや微細部分での利用など各種の応用が可能となる。また 、プラスチック基板を用いることもでき、各種フレキシブルデバイスへの応用も可能と なる。
[0099] また、本発明の熱電変換素子は、特定の複合酸化物からなる p型熱電変換材料と n 型熱電変換材料を組み合わせて用いるものであり、高い熱電変換効率と良好な電気 伝導性を有する熱電変換素子である。この様な熱電変換素子は、高い熱電変換効 率を有し、且つ熱的安定性、化学的耐久性等に優れた熱電変換材料により構成され ており、優れた性能を有する熱電変換素子である。
[0100] また、この様な熱電変換素子を用いた本発明の熱電変換モジュールは、熱耐久性 に優れたものであり、高温部を 1000K程度の高温から室温まで急冷しても、破損す ることがなぐ発電特性も劣化し難レ、ものである。
[0101] この様に、本発明の熱電変換モジュールは、小型で高い出力密度を有するばかり ではなぐ熱衝撃にも強いことから、工場ゃゴミ焼却炉、火力'原子力発電所のみなら ず、温度変化が激しレ、自動車への応用も可能である。
[0102] さらには 473K程度以下の熱エネルギーからも発電が可能であり、熱電変換素子を 高集積化できることから、熱源を装着することにより、携帯電話やノートパソコンなど移 動機器用の充電が不要な電源としても利用することができる。
図面の簡単な説明
[0103] [図 1]熱電変換素子の一例を示す平面図及び正面図。
[図 2]熱電変換素子のその他の例を示す平面図及び正面図。
[図 3]熱電変換素子のその他の例を示す平面図及び正面図。
[図 4]熱電変換素子のその他の例を示す平面図及び正面図。
[図 5]切り込み部分を有する熱電変換素子用基板の平面図。
[図 6]パイプ状基板上に形成された熱電変換モジュールの斜視図。
[図 7]熱電変換モジュールの一例を示す図面。
[図 8]実施例 1で得られた熱電変換素子の概略図。
[図 9]実施例 9一 16で得られた熱電変換素子の概略図。
[図 10]実施例 17— 24で得られた熱電変換素子の概略図。
[図 11]実施例 25— 40で得られた熱電変換素子の概略図。
[図 12]実施例 41一 48で得られた熱電変換素子の概略図。
[図 13]実施例 49一 51で得られた熱電変換素子の概略図。
[図 14]実施例 1で得られた熱電変換素子の電気抵抗の温度依存性を示すグラフ。 符号の説明 [0104] 1 :基板、
2 : p型熱電変換材料、
3 : n型熱電変換材料、
4、 5 :導電性材料
発明を実施するための最良の形態
[0105] 以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
[0106] 実施例 1
以下の方法で、パルスレーザー堆積法に用いるターゲット材 (焼結体)を作製した 後、パルスレーザー堆積法によって熱電変換素子を作製した。
(1)ターゲット材の作製
(1) p型熱電変換材料用ターゲット材
酸化ビスマス(Bi 0 )、炭酸ストロンチウム(SrCO )及び酸化コバルト(Co 0 )を原
2 3 3 3 4 料として用レ、、これらを Bi:Sr:Co (原子比) =2:2:2となるように混合し、電気炉を用い 大気中で 800°Cで 10時間仮焼した後、加圧成型し、さらに 850°Cで 20時間焼成して、 直径 2cm、厚さ 3mmの円板状焼結体力 なる p型熱電変換材料用ターゲット材を作製 した。
(ii) n型熱電変換材料用ターゲット材
La源として硝酸ランタン (La (NO ) ·6Η〇)、 Bi源として硝酸ビスマス (Bi(N〇) ·6Η〇)
2 3 3 2 3 3 2
、 Ni源として硝酸ニッケル(Ni (NO ) · 6Η 0)を用い、 La:Bi:Ni (元素比) =0.9:0.1: 1.0
3 2 2
となる割合でこれらの原料を蒸留水に完全に溶解させ、アルミナるつぼ中で十分に 撹拌混合した後、水分を蒸発させて乾固した。次いで、電気炉を用いて、析出物を 空気中で 600°Cで 10時間焼成して、硝酸塩を分解した。その後、焼成物を粉砕し、加 圧成形後、 300ml/分の酸素気流中で 1000°Cで 20時間加熱して、直径 2cm、厚さ 3mm の円板状焼結体からなる n型熱電変換材料用ターゲット材を作製した。
(2)熱電変換素子の作製
上記した各ターゲット材を用レ、、 8mm X 8mm X 1mmの石英ガラス板を基板として 、アルゴン 'フッ素 (ArF)エキシマーレーザーを用いてパルスレーザー堆積法により p 型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を順次堆積させた。この際、幅 3 mm、長さ 8mmで、長さ方向の一端部から 2mmについては幅が 5mmとなる L字形 の開口部を有するマスクを用いて、 L字型の短辺部分で p型熱電変換材料と n型熱電 変換材料が重なり合うようにして、両材料を堆積させた。尚、基板を加熱することなぐ 室温にぉレ、て各薄膜を形成した。具体的な成膜条件は下記の通りである。
•レーザー: ArFエキシマレーザ一
'レーザー出力:150mJ
•繰り返し周波数: 5Hz
'圧力: 5 X 10— 5Torr
•ターゲット一基板間距離: 3cm
'基板:石英ガラス
•基板温度:室温
上記した方法で p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成した後 、大気雰囲気中、 650°Cで 2時間熱処理して、熱電変換素子を作製した。
[0107] 得られた熱電変換素子は、図 1 (d)に示す素子と同様の形状を有するものであり、 長さ 8mm、幅 3mm、膜厚 1一 2 / mの p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料 の薄膜が 2mmの間隔で形成され、各薄膜の端部 2mmの部分で、各薄膜が重なり合 うことによって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変換素子の概略図 を図 8に示す。
[0108] 実施例 2— 8
下記表 1に示す組成の p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成 すること以外は、実施例 1と同様にして、実施例 2— 8の各熱電変換素子を作製した。 尚、下記表 1一表 3において、 eは 8— 10の範囲の値、 kは 8— 10の範囲の値、 rは 2. 7—3. 3の範囲の値、 wは 3. 6—4. 4の範囲の値、 r'は 2. 8—3. 2の範囲の値であ る。
[0109] 実施例 9一 16
表 1に示す各組成の熱電変換材料を用レ、、 8mm X 8mm X 1mmの石英ガラス板 を基板として、 8mm X 8mmの面上の一辺側から幅 lmmの範囲に、長さ 8mm、厚さ 0. 5 z mの白金薄膜をスパッタリングによって形成した。スパッタリングガスとしては、 アルゴンを用い、真空中、室温において白金薄膜を形成した。
[0110] 次に、形成された白金薄膜の帯に垂直な一辺の縁から幅 3mmの範囲に、長さ 8m mの p型熱電変換材料の薄膜を堆積させ、更に、 p型熱電変換材料の薄膜を堆積さ せた反対側の辺の縁から 3mmの範囲に n型熱電変換材料の薄膜を堆積させた。各 薄膜は、実施例 1と同様にして、パルスレーザー堆積法によって堆積させた。次いで 、実施例 1と同様の条件で熱処理を行って熱電変換素子を作製した。
[0111] 得られた素子は、図 2 (c)に示す素子と同様の形状であり、 p型熱電変換材料の薄 膜と n型熱電変換材料の薄膜が、それぞれ 3mm幅、 8mm長、 1一 厚で、 2mm の間隔をあけて形成され、各薄膜の一部が白金薄膜と重なることによって、電気的に 接続された状態となっている。この熱電変換素子の概略図を図 9に示す。
[0112] 実施例 17— 24
幅 3mm、長さ 8mmで、長さ方向の一端部から 2mmの幅が 4mmとなる L字形の開 口部を有するマスクを用いて、 8mm X 8mm X 1mmの石英ガラス基板上に、 p型熱 電変換材料と n型熱電変換材料の各薄膜を堆積させた。この際、各材料については 、ガラス基板の中間部で L字形の堆積物の短辺の先端部分が接触するようにして堆 積させた。 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料としては、表 1に示す組成の材料を 用レ、、実施例 1と同様のノ^レスレーザー堆積法によって堆積させた。次いで、実施例 1と同様にして熱処理を行って熱電変換素子を作製した。
[0113] 得られた素子は、図 1 (a)に示す素子と同様の形状であり、 p型熱電変換材料の薄 膜と n型熱電変換材料の薄膜がそれぞれ 3mm幅、 8mm長、 1一 2 μ ΐη厚で、 2mm の間隔をあけて形成され、 L字形の短辺の先端部で両薄膜が線状に接触することに よって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変換素子の概略図を図 10 に示す。
[0114] 実施例 25— 32
8mm X 8mm X 1mmの石英ガラス基板の一端面(8mm X 1mmの面)に、 p型熱 電変換材料を堆積させた後、その上に n型熱電変換材料を堆積させた。
[0115] 次いで、石英ガラス基板の 8mm X 8mmの面に、一辺の縁から幅 3mmの範囲に、 長さ 8mmの p型熱電変換材料の薄膜を堆積させ、更に、 p型熱電変換材料を形成し た側と反対側の辺の縁から幅 3mmの範囲に長さ 8mmの n型熱電変換材料の薄膜 を堆積させた。この場合、 p型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜は、いず れも、長さ 3mmの辺が、基板の端面に形成した熱電変換材料と接触するように堆積 させた。 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料としては、表 2に示す組成の材料を用 レ、、実施例 1と同様のパルスレーザー堆積法によって堆積させた。次いで、実施例 1 と同様の条件で、熱処理を行って熱電変換素子を作製した。
[0116] 得られた素子は、図 4 (c)に示す素子と同様の形状であり、 p型熱電変換材料の薄 膜と n型熱電変換材料の薄膜が、それぞれ 3mm幅、 8mm長、 1一 厚で、 2mm の間隔をあけて形成され、基板の端面に形成された熱電変換材料 (p型熱電変換材 料と n型熱電変換材料の積層膜)からなる導電性膜と基板の角で接触することによつ て、電気的に接続された状態となっている。この熱電変換素子の概略図を図 11に示 す。
[0117] 実施例 33— 40
8mm X 8mm X 1mmの石英ガラス基板の一端面(8mm X 1mmの面)に、実施例 9一 16と同様にして白金を蒸着させた。
[0118] 次いで、石英ガラス基板の 8mm X 8mmの面に、一辺の縁から幅 3mmの範囲に、 長さ 8mmの p型熱電変換材料の薄膜を堆積させ、更に、 p型熱電変換材料を形成し た側と反対側の辺の縁から幅 3mmの範囲に長さ 8mmの n型熱電変換材料の薄膜 を堆積させた。この場合、 p型熱電変換材料薄膜と n型熱電変換材料薄膜について は、いずれも長さ 3mmの辺力 基板の端面に形成した白金薄膜と接触するようにし て堆積させた。 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料としては、表 2に示す組成の材 料を用い、実施例 1と同様のパルスレーザー堆積法によって堆積させた。次いで、実 施例 1と同様の条件で、熱処理を行って熱電変換素子を作製した。
[0119] 得られた素子は、図 4 (c)に示す素子と同様の形状であり、 p型熱電変換材料の薄 膜と n型熱電変換材料の薄膜が、それぞれ 3mm幅、 8mm長、 1一 厚で、 2mm の間隔をあけて形成され、基板の端面に形成された白金薄膜からなる導電性膜と基 板の角で接触することによって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変 換素子は、図 11に示すものと同様の構造である。 [0120] 実施例 41一 48
8mm X 8mm X 1mmの石英ガラス基板の一端面(8mm X 1mmの面)に、一端力 ら 4mmの長さで p型熱電変換材料を堆積させ、更に、同一の端面の反対端から 4m mの長さで n型熱電変換材料を堆積させた。この場合、 p型熱電変換材料と n型熱電 変換材料は、長さ lmmの辺で線状に接触した状態であった。
[0121] 次いで、石英ガラス基板の 8mm X 8mmの面に、一辺の縁から幅 3mmの範囲に、 長さ 8mmの p型熱電変換材料の薄膜を堆積させ、更に、 p型熱電変換材料を形成し た側と反対側の辺の縁から幅 3mmの範囲に長さ 8mmの n型熱電変換材料の薄膜 を堆積させた。この場合、 p型熱電変換材料薄膜については、長さ 3mmの辺が基板 の端面に形成された p型熱電変換材料と基板の角部分で接触する状態となるように 堆積させ、 n型熱電変換材料薄膜については、長さ 3mmの辺が基板の端面に形成 した n型熱電変換材料と基板の角部分で接触する状態となるように堆積させた。 p型 熱電変換材料と n型熱電変換材料としては、表 2に示す組成の材料を用い、実施例 1 と同様のパルスレーザー堆積法によって堆積させた。次いで、実施例 1と同様の条件 で、熱処理を行って熱電変換素子を作製した。
[0122] 得られた素子は、図 4 (a)に示す素子と同様の形状であり、 p型熱電変換材料の薄 膜と n型熱電変換材料の薄膜が、それぞれ 3mm幅、 8mm長、 1一 2 /i m厚で、 2mm の間隔をあけて形成され、基板の端面に形成された熱電変換材料の薄膜と基板の 角部分で接触することによって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変 換素子の概略図を図 12に示す。
[0123] 実施例 49一 51
長さ 8mm、幅 3mm、厚さ lmmの石英ガラス基板の短尺の一端面(3mm X lmm の面)に白金、 Ca Bi Co O又は La Bi Ni〇の薄膜からなる導電性膜を堆積させ
2.7 0.3 4 e 0.9 0.1 r
た。 白金の堆積方法は、実施例 9一 16と同様の方法であり、 Ca Bi Co〇と La Bi
2.7 0.3 4 e 0.9
NiOの薄膜の堆積方法は実施例 1と同様である。
0.1 r
[0124] 次いで、ガラス基板の 8mm X 3mm面の一方に Ca Bi Co〇の組成を有する p型
2.7 0.3 4 e
熱電変換材料を堆積させ、反対面に La Bi NiOの組成を有する n型熱電変換材料
0.9 0.1 r
を堆積させた。この場合、各薄膜の堆積方法は実施例 1と同様である。次いで、実施 例 1と同様の条件で、熱処理を行って熱電変換素子を作製した。
[0125] 得られた素子は、 p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜が、基板の 端面に形成された白金、 Ca Bi Co O又は La Bi NiOからなる導電性膜と基板の
2.7 0.3 4 e 0.9 0.1 r
角部分で接触することによって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変 換素子の概略図を図 13に示す。
[0126] 試隨 1
実施例 1で得られた熱電変換素子の p型熱電変換材料と n型熱電変換材料につい て、下記の方法で室温におけるゼーベック係数を測定した。
[0127] まず、二対の K型熱電対の一方にヒーターを卷いて加熱し、二対それぞれを材料 の両端に同時に接触させ、その時の温度と発生電圧を測定した。そして、この発生電 圧を二対の熱電対の温度差で除することにより、各熱電変換材料のゼーベック係数 を得た。その結果 p型熱電変換材料部分のゼーベック係数は 85 μ ν/Κであり、 η型 熱電変換材料部分のゼーベック係数は一 13 μ V/Kであった。
[0128] 各実施例で得られた熱電変換素子にっレ、て、同様の方法でゼーベック係数を測定 したところ、 ρ型熱電変換材料部分のゼーベック係数は 60— 120 μ ν/Κであり、 η 型熱電変換材料部分のゼーベック係数は、 -5一— 25 μ V/Kであった。
[0129] また、各熱電変換素子にっレ、て、 p型熱電変換材料と n型熱電変換材料を電気的 に接続している側の反対側の両端部に銀ペーストを用いて白金線を接着させた。こ の白金線を電圧計に接続し、素子を電気炉に入れて、 500°Cまで加熱した。ェアポ ンプを用いて熱電変換素子の白金線を接着した側を空冷し、高温側と 30— 40°Cの 温度差を生じさせ、その時の発生電圧(開放電圧)を測定した。
[0130] 実施例 1で得られた熱電変換素子では、発生電圧(開放電圧)は 3.4mVであった。
各実施例で得られた熱電変換素子の発生電圧(開放電圧)を下記表 1一表 3に示す
[0131] また、実施例 1で得られた熱電変換素子の電気抵抗の温度依存性を示すグラフを 図 14に示す。電気抵抗率は室温一 650°Cにおいて 350 1000 Ωであった。
[0132] p型熱電変換材料と n型熱電変換材料を電気的に接続してレヽる側を高温側として 500°Cまで加熱し、他端を空冷して 38°Cの温度差を生じさせた場合、実施例 1で得ら れた熱電変換素子は 8.3nWの発電出力を示した。各実施例で得られた熱電変換素 子について、同様の方法で発電出力を求めた結果も表 1一表 3に示す。
[表 1]
Figure imgf000030_0001
[表 2]
Figure imgf000031_0001
3]
Figure imgf000031_0002
実施例 52
以下の方法で、スパッタリング法に用いるターゲットを作製した後、スパッタリング法 によって、熱電変換素子を作製した。
[0137] (1)ターゲットの作製
(i) p型熱電変換材料用ターゲット
酸化ビスマス(Bi 0 )、炭酸ストロンチウム(SrCO )及び酸化コバルト(Co 0 )を原 料として用レ、、これらを B SnCo (原子比) =2:2:2となるように混合し、電気炉を用い 大気中で 800°Cで 10時間仮焼した後、加圧成型し、さらに 850°Cで 20時間焼成した。 得られた粉末を、銅プレート上に直径 10cm、厚さ 2mmに敷き詰めて p型熱電変換材 料用ターゲットを作製した。
(ii) n型熱電変換材料用ターゲット
La源として硝酸ランタン (La (NO ) ·6Η〇)、 Bi源として硝酸ビスマス (Bi(N〇) ·6Η〇)
、 Ni源として硝酸ニッケル(Ni (NO ) · 6Η 0)を用い、 La:Bi:Ni (元素比) =0.9:0.1: 1.0 となる割合でこれらの原料を蒸留水に完全に溶解させ、アルミナるつぼ中で十分に 撹拌混合した後、水分を蒸発させて乾固した。次いで、電気炉を用いて、析出物を 空気中で 600°Cで 10時間焼成して、硝酸塩を分解した。その後、焼成物を粉碎し、加 圧成形後、 300ml/分の酸素気流中で 1000°Cで 20時間加熱した。得られた粉末を、 銅プレート上に直径 10cm、厚さ 2mmに敷き詰めて n型熱電変換材料用ターゲットを作 製した。
[0138] (2)熱電変換素子の作製
上記した各ターゲットを用レ、、 8mm X 8mm X 0. 5mmのポリイミドフィルムを基板と して、 RFスパッタリング法により p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜 を順次堆積させた。この際、幅 3mm、長さ 8mmで、長さ方向の一端部から 2mmに ついては幅が 5mmとなる L字形の開口部を有するマスクを用いて、 L字型の短辺部 分で p型熱電変換材料と n型熱電変換材料が重なり合うようにして、両材料を堆積さ せた。尚、基板加熱は行わず、プラズマによる温度上昇は 260°C以下となるように制 御した。具体的な成膜条件は下記の通りである。
•スパッタリングガス: Ar
•RF電力: 50— 200W
•基板:ポリイミドフィルム 上記した方法で p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成した。
[0139] 得られた熱電変換素子は、図 1 (d)に示す素子と同様の形状を有するものであり、 長さ 8mm、幅 3mm、膜厚 1一 2 /i mの p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料 の薄膜が 2mmの間隔で形成され、各薄膜の端部 2mmの部分で、各薄膜が重なり合 うことによって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変換素子は、図 8に 示すものと同様の形状である。
[0140] 実施例 53— 59
下記表 4に示す組成の p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成 すること以外は、実施例 52と同様にして、実施例 53— 59の各熱電変換素子を作製 した。尚、原料粉末の製造時の加熱温度については、具体的な組成に応じて 700°C 一 1100°Cの範囲で変更した。
[0141] 下記表 4において、 eは 8— 10の範囲の値、 kは 8— 10の範囲の値、 rは 2. 7-3. 3 の範囲の値、 wは 3. 6— 4. 4の範囲の値、 r,は 2. 8— 3. 2の範囲の値である。
[0142] 実施例 52— 59で作製した各熱電変換素子について、実施例 1と同様にして、発生 電圧(開放電圧)、電気抵抗及び発電出力を測定した結果を下記表 4に示す。
[0143] [表 4]
Figure imgf000033_0001
実施例 60
以下の方法で、エアロゾル堆積法に用いる原料粉末を作製した後、ポリイミド樹脂 ( 商品名:カプトン)製のシートを基板として、エアロゾル堆積法によって熱電変換素子 を作製した。 [0145] (1)原料粉末の作製
(i) p型熱電変換材料粉末
炭酸カルシウム (CaCO )、酸化ビスマス(Bi 0 )及び酸化コバルト(Co 0 )を原料と
3 2 3 3 4 して用い、これらを Ca:Bi:Co (原子比) =2.7:0.3:4となるように混合し、電気炉を用い て、大気中で 800°Cで 10時間仮焼した後、加圧成型し、さらに 850°Cで 20時間焼成し た。その後、ボールミルを用いて焼結体を粉砕して、平均粒径 の組成式: Ca
2.7
Bi Co Oで表される p型熱電変換材料の原料粉末を得た。
0.3 4 e
(ii) n型熱電変換材料粉末
La源として硝酸ランタン (La (NO ) ·6Η〇)、 Bi源として硝酸ビスマス (Bi(N〇) ·6Η〇)
2 3 3 2 3 3 2
、 Ni源として硝酸ニッケル(Ni (NO ) · 6Η Ο)を用い、 La:Bi:Ni (元素比) =0.9:0.1: 1.0
3 2 2
となる割合でこれらの原料を蒸留水に完全に溶解させ、アルミナるつぼ中で十分に 撹拌混合した後、水分を蒸発させて乾固した。次いで、電気炉を用いて、析出物を 空気中で 600°Cで 10時間焼成して、硝酸塩を分解した。その後、焼成物を粉碎し、加 圧成形後、 300ml/分の酸素気流中で 1000°Cで 20時間加熱した。その後、ボールミル を用いて、焼結体を粉碎し平均粒径 4 μ mの組成式: La Bi NiOで表される n型熱
0.9 0.1 r
電変換材料の原料粉末を得た。
[0146] (2)熱電変換素子の作製
8mm X 8mm X 0. 05mmのポリイミド(商品名:カプトン)シートを基板として用い、 圧力 lkPaの減圧チャンバ一内で、 p型熱電変換材料膜と n型熱電変換材料膜を順 次堆積させて、熱電変換素子を作製した。この際、幅 3mm、長さ 8mm、長さ方向の 一端部から 2mmにつレ、ては幅が 5mmとなる L字形の開口部を有するマスクを用い て、 L字型の短辺部分で p型熱電変換材料と n型熱電変換材料が重なり合うようにし て、両材料を堆積させた。尚、基板を加熱することなぐ室温において各薄膜を形成 した。
[0147] 具体的な成膜条件としては、搬送ガスとして Heを用い、ガス流量 7L/分、ノズル基 板間距離 15mmとして、 p型熱電変換材料の原料粉末と n型熱電変換材料の原料粉 末を順次吹き付けて、厚さ約 50 μ mの ρ型熱電変換材料薄膜と η型熱電変換材料薄 膜を形成した熱電変換素子を得た。被膜形成後も加熱は行わなかった。 [0148] 得られた熱電変換素子は、図 1 (d)に示す素子と同様の形状を有するものであり、 長さ 8mm、幅 3mmの p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜が 2mm の間隔で形成され、各薄膜の端部 2mmの部分で、各薄膜が重なり合うことによって、 電気的に接続された状態となっている。この素子の高温部を 150°Cになるように電気 ヒーターで加熱し、低温部を 120°Cとした時、 4. 7nWの発電が可能であった。
[0149] 実施例 61— 67
下記表 5に示す組成の p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成 すること以外は、実施例 60と同様にして、実施例 61— 67の各熱電変換素子を作製 した。尚、原料粉末の製造時の加熱温度については、具体的な組成に応じて 700°C 一 1100°Cの範囲で変更した。
[0150] 下記表 5において、 eは 8— 10の範囲の値、 kは 8— 10の範囲の値、 rは 2. 7-3. 3 の範囲の値、 wは 3. 6-4. 4の範囲の値である。
[0151] 実施例 60— 67で作製した各熱電変換素子について、実施例 1と同様にして、発生 電圧(開放電圧)、電気抵抗及び発電出力を測定した結果を下記表 5に示す。
[0152] [表 5]
Figure imgf000035_0001
[0153] 実施例 68
以下の方法で、スパッタリング法に用いるターゲットを作製した後、スパッタリング法 によって、熱電変換素子を作製した。
[0154] (1)ターゲットの作製
(i) Ρ型熱電変換材料用ターゲット 酸化ビスマス(Bi O )、炭酸ストロンチウム(SrCO )及び酸化コバルト(Co 0 )を原
2 3 3 3 4 料として用レ、、これらを Bi:Sr:Co (原子比) =2:2:2となるように混合し、電気炉を用い 大気中で 800°Cで 10時間仮焼した後、加圧成型し、さらに 850°Cで 20時間焼成して得 られた粉末を、銅プレート上に直径 10cm、厚さ 2mmに敷き詰めて p型熱電変換材料 用ターゲットを作製した。
(ii) n型熱電変換材料用ターゲット
酸化亜鉛(Zn〇)に酸化ガリウム(Ga 0 )を 5wt%添加し、直径 10cm、厚さ 3mmの円盤
2 3
状に焼結した物をターゲットとした。
[0155] (2)熱電変換素子の作製
上記した各ターゲットを用レ、、 8mm X 8mm X 0. 5mmのポリイミドフィルムを基板と して、 RFスパッタリング法により p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜 を順次堆積させた。この際、幅 3mm、長さ 8mmで、長さ方向の一端部から 2mmに ついては幅が 5mmとなる L字形の開口部を有するマスクを用いて、 L字型の短辺部 分で P型熱電変換材料と n型熱電変換材料が重なり合うようにして、両材料を堆積さ せた。尚、基板加熱は行わず、プラズマによる温度上昇は 260°C以下となるように制 御した。具体的な成膜条件は下記の通りである。
'スパッタリングガス: Ar、 0
2
•RF電力: 50— 200W
•基板:ポリイミドフィルム
上記した方法で p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成した。
[0156] 得られた熱電変換素子は、図 1 (d)に示す素子と同様の形状を有するものであり、 長さ 8mm、幅 3mm、膜厚 1一 2 μ mの p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料 の薄膜が 2mmの間隔で形成され、各薄膜の端部 2mmの部分で、各薄膜が重なり合 うことによって、電気的に接続された状態となっている。この熱電変換素子は、図 8に 示すものと同様の構造である。
[0157] 実施例 69— 75
下記表 6に示す組成の p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を形成 すること以外は、実施例 68と同様にして、実施例 69— 75の各熱電変換素子を作製 した。尚、原料粉末の製造時の加熱温度については、具体的な組成に応じて 700°C 一 1100°Cの範囲で変更した。
[0158] 下記表 6において、 eは 8— 10の範囲の値、 kは 8— 10の範囲の値、 zは 0. 9— 1. 1 の範囲の値、 zzは 1. 9一 3の範囲の値である。
[0159] 実施例 68— 75で作製した各熱電変換素子について、実施例 1と同様にして、発生 電圧(開放電圧)、電気抵抗及び発電出力を測定した結果を下記表 6に示す。
[0160] [表 6]
Figure imgf000037_0001
[0161] 以下、各種組成の酸化物からなる熱電変換材料について、参考例として物性値を 示す。
[0162] 参考例 1
一般式: Ca A1 Co A2 O又は一般式: Bi Pb M1 Co M20で表される p型熱電変
a b c d e f g h i j k
換材料としての特性を有する複合酸化物を下記の方法で作製した。
[0163] 原料物質としては、 目的とする複合酸化物の構成元素を含む炭酸塩又は酸化物を 用レ、、表 7—表 74に記載した組成式と同じ元素比となるように原料物質を混合し、大 気圧中において、 1073Kで 10時間仮焼した。次いで、得られた焼成物を粉砕し、成 形して、 300mLZ分の酸素ガス気流中で 20時間焼成した。その後、得られた焼成 物を粉砕、加圧成形し、空気中で lOMPaの一軸加圧下に、 20時間のホットプレス焼 結を行い、 p型熱電変換材料用の複合酸化物を作製した。各酸化物を製造する際の 焼成温度については、組成に応じて 1073— 1273Kの範囲で変更し、更に、ホットプ レス焼結の温度にっレ、ても、 1123 1173Kの範囲で変更した。 [0164] 得られた各酸化物について、 700°Cにおけるゼーベック係数、 700°Cにおける電気 抵抗率及び 700°Cにおける熱伝導度の測定結果を下記表 7—表 74に示す。
[0165] [表 7]
Figure imgf000039_0001
8]
Figure imgf000040_0001
9]
Figure imgf000041_0001
10]
Figure imgf000042_0001
11]
Figure imgf000043_0001
12]
Figure imgf000044_0001
13]
Figure imgf000045_0001
14]
Figure imgf000046_0001
W 73] [表 15]
Figure imgf000047_0001
16]
Figure imgf000048_0001
17]
Figure imgf000049_0001
18]
Figure imgf000050_0001
19]
Figure imgf000051_0001
20]
Figure imgf000052_0001
21]
Figure imgf000053_0001
Figure imgf000054_0001
£C lS00/≤00ldf /I3d 25 t98C60/S00Z O/W 23]
Figure imgf000055_0001
24]
Figure imgf000056_0001
25]
Figure imgf000057_0001
W
84] [表 26]
Figure imgf000058_0001
27]
Figure imgf000059_0001
28]
Figure imgf000060_0001
29]
Figure imgf000061_0001
30]
Figure imgf000062_0001
31]
Figure imgf000063_0001
32]
Figure imgf000064_0001
33]
Bi2Pb0.2SrL8Lio.2CoL 9Mn0.【09 190 7.9 0.9
Bi2Pb0.2SrL 8Ti0.2CoL 9Mn0, A 198 6.9 1.1
Bi2Pb0.2S1 8V0.2CoL gMrio. j09 199 8.1 1.2
Bi2Pb0.2SrL 8Cr0. sCc^ 9Mn0. !(¾ 201 9.0 0.9
Bi2Pb0.2SrL 8Mn0.2CoL . ^9 207 8.2 1.1
Bi2Pb0.2Sr 8Fe0.2CoL gMrio, ^9 190 7.9 1.2
Bi2Pb0.2Sr!, 8Ni0.2Co!. ^110. ^9 198 8.6 1.4
Bi2Pb0.2SrL 8Cu0. JCOL gMrio. ^9 200 9.1 0.8
Bi2Pb0.2SrL 8Zn0.2Co ηα, fi9 203 6.9 1.3
Bi2Pb0.2SrL 8Pb0.2 o jHl ^ fi9 201 7.4 1.2
Bi2Pb0.2Srh 8Ca0.2Co gMn0. ^9 208 7.8 1.1
Bi2Pb0.2Sr 8Ba0.2CoL . A 198 7.7 1.4
Bi2Pb0.2Sri, 8A10.2Co^ . ^9 199 8.0 1.2
Bi2Pb0.2SrL 8Y0.2Co 9Mn0. !09 200 8.2 0.9
Bi2Pb0.2SrL 8La0.2CoL 9Mn0. ^9 199 8.0 1.1
Bi2Pb0.2SrL 8Ce0.2CoL 9Mn0. A 210 7.7 1.2
Bi2Pb0.2SrL 8Pr0.2Co,.9Mn0, fi9 202 .8.3 0.9
Bi2Pb0.2SrK 8Nd0.20ο,.9Mn0. ,09 204 8.6 1.1
Bi2Pb0.2SrL 8Srao.2CoL 9Mn0_ fig 197 8.7 1.2
Bi2Pb0.2SrL 8Eu0, 2Coi.9Mn0. A 190 8.3 1.4
Bi2Pb0.2SrL 8Gd0.2Co!.9Mn0. fi9 198 9.0 0.8
Bi2Pb0.2STL 8Dy0.2Coi gMn0. fi 199 7.9 1.3
Bi2Pb0.2SrL 8Ho0.2Coi. . ,09 201 8.1 1.2
Bi2Pb0. 8Er0. , 9Mn0. A 207 8.0 1.1
Bi2Pb0.2Sr 8Yb0. jCo,. ¾ fi9 190 7.8 0.8
Di2Ca2Coi,9Mno. i09 199 9.0 1.4
Bi2Ca, 8Na0.2Co1 9 n0. i09 201 7.8 1.1
Bi2CaL 8K0.2Co 9 n0. A 210 7.5 1.0
Bi2Ca1 8Li0 2CO[ gMn0. ^9 206 8.6 1.3
Bi2Cai.8Ti0.2Co, 9Mn0 ;09 205 8.2 0.9
Bi2Cai.8V02Co,.9Mn0. 198 7.9 1.1
BizCa!.8Cr0. ^ο'.9Mn. ,09 195 6.9 1.4
Di2Ca! 8 n02Co! gMn0. ^9 200 8.1 1.2
BijCa!.8Fe .2Co 9Mn0. ,09 203 9.0 0.9
BiaCaLgNio. ^ 。. ,09 201 8.2 1.1
Bi2CaL8Cu0.2Co1 9Mn0. i09 208 7.9 1.2
Figure imgf000066_0001
mm [2610]
CCTS00/S00Zdf/X3d 9 1?98£60/500^ OAV 35]
Figure imgf000067_0001
36]
Bi2Ba1.aYbo.2Co!. gMno, (09 203 8.4 0.9
Bi2Pb0.2Ba2Coi gMno. i09 208 7.8 1.2
Bi2Pb0 2BaL aNa0.2CoL 9Mn0. i。9 198 9.0 1.4
Bi2Pb0.2Ba!.8K0.2CoL 9 n0. fi9 199 8.2 0.8
B i 2Pb0.2Ba ! · 8L i 0.2Co L gMno. i09 200 8.3 1.3
Bi2Pb0.2Ba 8Ti0.2CoL ^9 199 8.6 1.2
Bi2Pb0.2BaL 8V0.2CoL gMrio. A 210 8.7 1.1
Bi2Pb0.2BaL 8Cr02Cou 9 n0. A 202 8.3 0.8
Bi2Pb0, z al sMn0, 2CoL 9Mn0, iOg 204 9.0 0.7
Bi2Pb0.2BaL8Fe0.2CoL^hi0 A 197 7.9 1.3
Bi2Pb0.2Ba1.8Ni0.2CoI.9Mn0,109 190 8.1 0.8
Bi2Pb0.2Ba! 8Cu0.2CoL gMn0. i09 198 8.0 1.3
Bi2Pb0.2BaL 8Zn0.2CoL gMno.1O9 199 7.8 1.2
Bi2Pb0.2BaL 8Pb0.2CoL 9Mn0. ^9 201 7.2 1.1
Bi2Pb0.2BaL 8Ca0.2CoL ^9 207 9.0 0.8
Bi2Pb0.2BaL 8Sr0.2Co . ^09 190 7.8 1.3
Bi2Pb0.2Bai.8Al0.2CoL 9Mn0. i09 198 7.5 1.4
Bi2Pb0.2Bau 8Y0.2CoL 9Mn0. A 198 8.6 1.1
Bi2Pb0.2Ba! 8La0.20ο , 9Mn0. ]09 201 8.2 1.0
Bi2Pb.2BaL 8Ce .2CoL gMn0. ^9 196 7.9 1.3
Bi2Pb0.2Bai.8Pr0.
Figure imgf000068_0001
202 6.9 0.9
Bi2Pb , 2Ba1 8Nd0.2Co1 9Mn0, [09 203 9.0 1.1
Bx2Pb() 2Ba! gSnio 2C0[ gMrio. t09 205 7.8 1.4
B i 2Pb0.2BaL 8Eu0.2Co! . gMn0. fig 198 7.5 1.2
Bi2Pb0.2Bai 8Gd0.2CoL gMn0. i09 195 8.6 0.9
Bi2Pb0.2BaL 8Dy0;2CoL ^no. A 200 8.2 1.1
Bi2Pb02Bai.8Ho020θ[ 9Mn0. i09 205 7.9 1.2
Bi2Pb0.2BaL 8Er0.2CoL 9Mn0. fig 198 6.9 0.9
Bi2Pb02Ba! 8Yb0.2Co 9Mn0. ^9 199 8.1 1.1
Bi2Sr2Co!.9Fe . fig 202 7.4 1.4
Bi2Sr! 8Na02Co1 9Fe0 [09 204 7.8 0.8
BigSr! 8K02Coi.sFe0. (09 197 7.7 1.3
Bi2Sr,, 8し i0.2Co!.9Fe0. A 190 8.0 1.2
Bi2Sr1 8Ti0.2Coi.9Fe0. fi9 198 8.2 1.1
Bi2Sr! eVo^Co! gFecOg 199 7.9 1.4 37]
Figure imgf000069_0001
38]
Bi2Pb02Sr L 8Ba0.2CO[ ^80 9 198 7.8 0.8
Bi2Pb0. ^ι 8A10.2Co,.9Fe0. ,09 199 7.7 1.0
Bi2Pb0, 2Sr 8Y0.2Co 9Fe0 !09 200 8.0 1.3
Bi2Pb0.2Sr!.8La0.2Cou 9Fe0. fi9 206 8.2 1.2
Bi2Pb02Srli8Ce0.2Coli9Feo. ^9 205 7.9 1.3
Bi2Pb0.2Sr 8Pr0, 2Co 9Fe0. A 198 9.1 1.0
Bi2Pb0.2Sr!, 8Nd0. 9Fe0. ^9 206 8.4 0.8
Bi2Pb0.2Sr!.82Co!.9Fe0. A 198 8.6 1.3
Bi2Pb0.2SrL 8Eu0.2Co19Fe0. ^9 195 8.2 1.2
Bi2Pb0.2Sr L 8Gd0.2じ0 9Fe0. 200 7.9 1.1
Bi2Pb0.2SI 8Dy0.2CoL 9Fe0. fig 203 8.6 0.8
Bi2Pb0.2Srli8Hoo.2Coi.9Feo. A 201 9.1 1.3
Bi2Pb, 2Sr 8Er0.2Co 9Fe0. ,09 208 6.9 1.4
Bi2Pb0.2Sr!, 8Yb0.2CoL 9Fe0. i09 198 7.4 1.1
Bi2Ca2Co1.flFe0.109 200 7.7 1.3
Bi2Ca!.8Na0, 2CoL 9Fe0. ^9 199 8.0 0.9
Bi2Ca! 8K0.2CoL 9Fe0.09 210 8.2 1.1
B i 2C ! .8L i o.2Co ! 9Fe0 [09 202 7.9 1.4
Bi2CaL 8Ti0i 2CoL 9Fe0. fig 204 9.1 1.2
Bi2Ca, 8V02Coi 9Fe0 ^9 197 8.4 0.9
Bi2CaL 8Cr0.2CoL 9Fe0. i09 190 8.6 1.1
Bi2CaL 8 n0.2Coi.9Fe0. i09 198 7.8 1.2
Bi2Ca!.8Fe.2CoL gFeo. 199 9.0 0.9
BiaCai.g io.jCoLsFeo. ,09 201 8.2 1.1
Bi2Ca18Cu02Co19Fe0【(¾ 207 8.3 1.2
Bi2Ca,.8Zn0, 2CoL 9Fe0, ,09 190 8.6 1.4
Bi2Ca18Pb02Coi.9Fe0 i0g 201 8.7 0.8
B i2Ca 8Sr0.2。ο!.9Fe0. i09 208 8.3 1.3
Bi2Ca! 8Ba02Co19Fe0. i09 198 9.0 1.2
Bi2Ca1.8Alo.2Coi.9Fe0.109 199 7.9 1.1
Bi2CaL8Y0i 2Co1.9Fe0109 200 8.1 1.4 bijCa, 8La02Co oFe0 γ09 199 8.0 1.2
Bi2CaL 8Ce0.2Coh 9Fe0 ,09 210 7.8 0.9
Bi2Cal 8Pr02Co19Fe0109 202 7.2 1.1
Bi2Ca1.8Nd0.2Co19Fe0.109 204 9.0 1.2
B i 2Ga L gSmo 2CoL 9Pe0. ^9 197 7.8 0.9 39]
Bi2Cai.8Eu02Co1.9Fe0. ,09 190 7.5 1.1
Bi2CaL 8Gd02CoL 9Fe0.【09 198 8.6 1.2
Bi2Ca1 8Dy0.2Coi.9Fe0. L09 199 8.2 1.4
BisCauHoo.sCouFeo.LOg 201 7.9 0.8
BijCai.gEro.aCoi.gF 0edOg 207 6.9 1.3
Bi2Ca1.8Yb02Co1 9Fe0.109 190 9.0 1.2
200 7.5 0.8
Bi2Pb0.2CaL 8Na0.2COi.9Fe0. t09 203 8.6 1.3
BiaPbo.aCaLgKo.zCoLgFeo. ^9 201 8.2 1.4
Bi2Pb0.2Ca!.8Li0.2CoL 9Fe0. ,09 208 7.9 1.1
Bi2Pb0.2Ca!.8Ti0.2Co!.9Fe0. {09 198 6.9 1.0
Bi2Pb0.2CaL 8V0.2Co!.9Fe0. fig 199 8.1 1.3
Si2Pb0.2CaL 8Cr0.2Co 9Fe0. i 9 200 6.9 0.9
Bi2Pb0.2Ca!.8Mn0.2CoL 9Fe0 ,09 199 7.4 1.1
B i 2Pb0.2Ca L 8Fe0.2Co i jFeo 210 7.8 1.4
Bi2Pb0.2Ca!.8Ni0, 2Co1.9Fe0. ^9 202 7.7 1.2
BizPbo.jCaLeCuo.2Co,.9Fe0. !09 204 8.0 0.9
B i 2Pb02Ca!.8Zn0.2Co!.9Fe0. ^9 197 8.2 1.1
Bi2Pb0.2CaL 8Pb0.2CoL 9Fe0. i09 190 7.9 1.2
Bi2Pb0.2Cau 8Sr0.2Co! 9Fe0, A 198 9.1 0.9
B i2Pb0.2CaL 8Ba0.2Co!, 9Fe0, (09 199 8.4 1.1
Bi2Pb0.2CaL SA10.2CoL 9Fe0. A 201 8.6 1.2
Bi2Pb0.2Ca!.8Y0.2Co!. 。. A 207 8.2 1.0
Bi2Pb02Ca!.8La0.2Co19Fe0, ,09 190 7.9 1.3
Bi2Pb0.2CaL 8Ce0.2CoL 9Fe0 ,09 198 8.6 1.0
Bi2Pb0.2CaL sPr0. SCOL 9Fe0. A 199 9.1 0.9
Bi2Pb0.2Ca!.8Nd0.2Co,.9Fe0, [09 201 6.9 1.1
Bi2Pb0.2CaL 82CoL 9Fe0. ^9 210 7.4 1.0
Bi2Pb0.2CaL 8Eu0.2Co 9Fe0. fig 206 7.8 1.2
Bi2Pb02CaL8ija0.2Coi 9Fe0, [09 205 7.7 1.1
Bi2Pb0 zCa1 8Dy0.2Coi, 9Fe . fi9 198 8.0 0.9
Bi2Pb0.2CaL 8Ho0.2CoL 9Fe0. i 9 195 8.2 0.8
Bi2Pb0.2Cai.8Er0.2Co1 9Fe0, ,09 200 7.9 1.0
Bi2Pb02Ca,.8Yb0.2CoL 9Fe0 [09 203 9.1 1.3
Bi2Ba2Co1 9Fe0.109 208 8.6 1.3 40]
Figure imgf000072_0001
41]
Figure imgf000073_0001
42]
Figure imgf000074_0001
43]
Figure imgf000075_0001
Figure imgf000076_0001
45]
Figure imgf000077_0001
46]
Figure imgf000078_0001
47]
Figure imgf000079_0001
48]
Figure imgf000080_0001
49]
Figure imgf000081_0001
50]
Figure imgf000082_0001
51]
Figure imgf000083_0001
p »— 1
Figure imgf000084_0001
53]
Figure imgf000085_0001
Figure imgf000086_0001
〔〕 55]
Figure imgf000087_0001
56]
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57]
Figure imgf000089_0001
58]
Figure imgf000090_0001
59]
PQ
Bi2BaL 8Fe0.2Co1 9Mo0, fi9 203 7.7 1.4
201 8.0 1.2
Bi2Ba!, sCu0.2CoL 9Mo0. ^9 208 8.2 0.9
Bi2Ba!.8Zn0.2CoL 9Mo0 fi9 198 7.9 1.1
BizBaLgPbo.zCOi.gMoo. A 199 9.1 1.2
Bi2Bai 8Ca0, 2CoL ^io0 fi9 200 8.4 0.9
Bi2Bali8Sr0, 2Co1 9Mo0i [09 206 8.6 1.1
Bi2BaL 8A10.2Co,.9Mo0. )09 206 8.2 1.2
Bi2Bai.8Y0.2Coi.9Mo0i t09 198 7.9 1.4
Bi2BaL8La0.2Co gMo0. L09 199 8.6 0.8
Bi2Ba!.8Ce0.2Co gMo0. 200 9.1 1.3
BizBaLsPro.zCoi.gMoo. A 206 6.9 1.2
Bi2Bal 8Ndo.2Coi.9Moo l09 205 7.4 1. 1
Bi2BaL 8Smo.2CoL gMoo, L 9 198 7.8 1.4
Bi2BaL 8Eu0.2Co 9Mo0, i09 199 7.7 1.2
Bi2BaL 8Gd0.2CoL9 o0 109 200 8.0 0.9
Bi2Ba1,8DyQ.2Col,9Mo0 109 199 8.2 1.1
Bi2Bat.8Ho0.2CoL 9Mo0. [09 210 7.9 1.2
Bi2Baj.8Er0.2Co1_9 o0, i09 202 9.1 0.9
Bi2Ba!.8Yb .2Co!, 9Mo0. fi9 204 8.4 1. 1
Bi2Pb02Ba2Co gMo0. ,09 190 7.8 1.4
Bi2Pb0.2BaL 8Na0, 2Coi.9Mo0, fi9 198 9.0 0.8
B i 2Pb02Ba !.8K0, 2Co ^ ^Oo. t0e 199 8.2 1.3
Bi2Pb0 2Ba, 8Li0.2CO[, 00. (09 201 9.1 1.2
BizPbo 207 8.4 1.1
B i 2Pb0.
Figure imgf000091_0001
190 8.6 0.8
Bi2Pb0.2Ba 8Cr0, 2Co! 9Moo. i09 198 7.8 1.3
Bi2Pb0.2BaL 8Mn0, 2CoL 9Mo0, !09 199 9.0 1.4
Bi2Pb0.2BaL 8Fe .2CoL 9M00. A 201 8.4 1.1
B i 2Pb0.2Ba! .8N i o.2Co ! . gMoo, 210 8.2 1.0
B i 2Pb0.2Ba .8Cu0.2Co ! .9Mo0,【09 206 9.1 1.3
Bi2Pb0.2BaL 8Zn0, 2Co,. sMo0. !09 205 8.4 0.9
Bi2Pb0, 2Ba,.8Pb0.2CoL 9Mo0. i。9 198 8.6 1.1
Bi2Pb0.2Bai.8Ca0. aCc^. 。0. ,09 195 7.8 1.4
Bi2Pb0.2Ba .8Sr0.2CoL eMo0. A 200 9.0 1.2
Bi2Pb0.2Ba!.8Al0.2CoL 9Mo0. i09 203 8.2 0.9 60]
Figure imgf000092_0001
61]
Figure imgf000093_0001
62]
Figure imgf000094_0001
Figure imgf000095_0001
[S9¾ [1220]
CClS00/S00∑:df/13d S6 f98C60/S00i ΟΛ\
Figure imgf000096_0001
££TS00/S00J<ir/13«I 6 1798£60/S00Z OAV 65]
Figure imgf000097_0001
66]
Figure imgf000098_0001
67]
Figure imgf000099_0001
W
26] [表 68]
Figure imgf000100_0001
69]
Figure imgf000101_0001
70]
Figure imgf000102_0001
71]
Figure imgf000103_0001
72]
Figure imgf000104_0001
73]
Figure imgf000105_0001
Figure imgf000106_0001
CfT£00/S00 df/13d t(H f 98f 60/S00Z OAV [0233] 以上の結果から明らかなように、表 7—表 74に示された各酸化物は、 p型熱電変換 材料として優れた特性を有し、導電性も良好である。従って、上記各実施例における P型熱電変換材料に代えて、これらの酸化物を用いる場合にも、良好な熱電発電性 能が発揮されるものと考えられる。
[0234] 参者例 2
一般式: Ln R1 Ni R2 O又は一般式: (Ln R3 ) Ni R4 Oで表される n型熱電変
m n p q r s t 2 u v w
換材料としての特性を有する複合酸化物を下記の方法で作製した。
[0235] 原料物質としては、 目的とする複合酸化物の構成元素を含む硝酸塩を用い、表 75 一表 121に記載した各組成式と同じ元素比となる割合で、各原料物質を蒸留水に完 全に溶解し、アルミナるつぼ中で十分に撹拌混合した後、水分を蒸発させて乾固し た。次いで、電気炉を用いて、析出物を空気中で 600°Cで 10時間焼成して、硝酸塩 を分解した。その後、焼成物を粉砕し、加圧成形後、 300mLZ分の酸素気流中で 2 0時間焼成して複合酸化物を合成した。焼成温度及び焼成時間については、 目的と する酸化物が生成するように 700— 1100°Cの範囲で適宜変更した。
[0236] 下記表 75—表 121に、得られた各複合酸化物における元素比、 700°Cにおけるゼ 一ベック係数、 700°Cにおける電気抵抗率、及び 700°Cにおける熱伝導度を示す。
[0237] [表 75]
Figure imgf000108_0001
Figure imgf000109_0001
[9Ζ¾ [8S20]
CCTS00/S00Zdf/X3d /01 1798C60/S00Z OAV soisoo/sooi/dTd 8S OA0V
o o o
o o o o σ¾ o σ¾ o e t
1
Figure imgf000110_0001
1
o o o o o
O
2
Figure imgf000110_0002
, a.
78]
Figure imgf000111_0001
Figure imgf000112_0001
CCl£00/S00ldf/I3d O ^98C60/S00Z ΟΛ\ 。iNq入
Figure imgf000113_0001
[08挲] [2 20]
eeisoo/sooidf/i3d v i i t^o oz OAV 81]
Figure imgf000114_0001
Figure imgf000115_0001
[S8挲] [ SO]
C£lS00/S00Zdf/X3d ε 1798C60/S00Z OAV 83]
Figure imgf000116_0001
84]
Figure imgf000117_0001
85]
Figure imgf000118_0001
Figure imgf000119_0001
[98挲] [8 20]
efisoo/≤ooi«ir/i3d n t98£60/500∑: OAV 87]
Figure imgf000120_0001
88]
Figure imgf000121_0001
Figure imgf000122_0001
[68挲] [1920]
CClS00/S00ldf/X3d 021 t-98C60/S00Z OAV 90]
Figure imgf000123_0001
91]
Figure imgf000124_0001
92]
Figure imgf000125_0001
。。Η
°°Η
°°Η
入 a
Λ(]
Figure imgf000126_0001
£eiS00/S00Zdf/X3d Zl t98f 60/S00Z OAV !
°°Η
。0Η
。Η
Figure imgf000127_0001
[9920]
CCTSOO/SOOZdf/I3d 921- f-98C60/S00i OAV 95]
Figure imgf000128_0001
96]
Figure imgf000129_0001
97]
Figure imgf000130_0001
98] 組成 ゼーベック係数 電気抵抗率 熱伝導度
(LnsR3 t)2NiuR4 v0w MV/K (700^:) mQcm (700で) W/mK (700^)
La2Ni04 -25 6.1 4.3
Ce2Ni04 -28 5.0 4.2
Pr2Ni04 -28 7.0 4.3
Nd2Ni04 -22 4.9 4.5
Sm2Ni04 -20 5.0 4.6
Eu2Ni04 -25 6.0 4.7
Gd2Ni04 -27 5.2 4.4
Dy2Ni04 -30 7.0 4.9
Ho2Ni04 -29 8.1 4.7
Er2Ni04 -30 6.9 4.6
Yb2Ni04 -28 6.7 4.6
LaL8Na02Ni04 -25 6.9 4.2
La1.8K0.2Ni04 -18 5.9 4.7
La1.8Sr0.2NiO4 -22 6.3 4.8
La! gCa0.2Ni04 -10 7.0 4.1
La1.eBi0.2Ni04 -26 7.1 3.8
Ce1,8Na0.2NiO4 -19 7.0 4.6
Cei.8K0.2Ni04 -17 6.8 4.2
Cei.8Sr0.2NiO4 -23 6.9 4.5
Ce, 8Ca02Ni04 -22 6.7 4.3
CeL8Bi0.2Ni04 -18 7.1 4.1
Pr1.8Na0.2Ni04 -21 6.3 4.0
Pr,.8K0.2Ni04 -21 7.1 3.8
PrLSSr0.2Ni04 -22 6.4 3.7
Pr1.8Ca0.2Ni04 -18 5.9 4.0
Pr,.8Bi0.2Ni04 -25 6.4 3.9
NdL8Na。.2Ni04 -28 7.0 4.1
Ndl.8K0.2Ni04 -19 6.8 3.9
Nd,.8Sr0.2NiO4 -20 7.1 4.6
NdL8Ca0i2Ni04 -26 6.8 4.3
-23 5.9 4.0 99]
Figure imgf000132_0001
100]
Figure imgf000133_0001
101]
Figure imgf000134_0001
L ΐ '8 ΐ- ¾r°BI6'0iNZoH
0· O'L 6ΐ- '°qN6'°TNzOH ε· 2 "9 ZZ-
0·9 £Z- ¾' c°We °ΐΝζ°Η
6·ε 0-S 9Z- cn36'0TMz°H
6 02- *Ό' °036 "t^ofi
9·ε O'L 6ΐ- 109i:j6-0TNZOH
6·ε O'S 82- oup ·。 。H
6 '9 fZ- 0r。J3 6.。iN H
L ·ε 8·9 93- "θ' '0Λ6'0ΐΝ3°Η
8·ε ΐ 'L 8ΐ- "Ο' '0ΐΙ6'0ΐΝζ°Η
6·ε 07 IZ- ΐ -f ΐ ·ι \Z- ε 9 02-
6'S 8ΐ- ¾' '°°w6 °ΐΝΖΛα
Z' f9 23-
9· \ ·ί SS-
0· ε ¾Ι 0ΘΗ6·0ΐΝ2λα
·9 ΐ-
8·ε 8'S 6T- τ ' 8·9 02-
8' O'L 92- i . a ζ -f S'9 01-
8'9 ΊΖ-
9'^ ΐ 'Z 02-
9 ' 8-9 9ΐ- W 'V0TNsPO
L -f O'L 92- ' '°οΐϊ6'°ϊΝζΡΟ
l Ί ΨΖ- *0, 0nD6'0TN3PO
9 ZZ- ff 6 "9 6T-
9 -f f 9 ZZ- 'f ΐ 'ί \Z- 0' 0JD6'°TN5P9
ε·9 LZ- W '°Λ6'°ΐΝζΡΰ z -f 8'S \Z- Ό''0ΐΙ6'°ΐΝζΡΟ
0 · Z '9 n-
[ZOW] [
CClS00/S00ldf/X3d εεί l798C60/S00i OAV 103]
Er2Ni0.9Ti0.104 -22 6.7 4.3
Er2Ni0.9V0. A -20 7.2 4.9
Er2Ni ,9Cr0. A -21 6.9 3.9
Er2Ni0.9Mn0. β4 - 23 5.9 4.2
Er2Ni0.9Fe0. L04 -18 6.3 4.0
Er2Ni0.9Co0. ,04 -28 7.0 4.7
Er2Ni0.9Cu0. ,04 - 19 7.1 4.6
-24 7.3 4.5
Er2Ni0.9W0.iO4 -25 7.0 4.2
Er2Ni .9Nb. ,04 -16 6.8 4.7
Er2Ni0.9Ta0, ,04 -20 6.9 4.8
Yb2Ni0.9Ti0.104 -24 7.1 3.8
Yb2Ni0.9V0.A -23 5.8 4.0
Yb2Ni0.gCr0.104 -26 6.3 4.6
Yb2Ni0.9Mn0.104 -28 7.1 4.2
Yb2Ni0.9Fe0. ,04 -19 6.4 4.5
Yb2Ni0.9Co0. ,04 - 21 5.9 4.3
Yb2Ni .9Cu.A -22 6.4 4.2
Yb2Ni0.9 o0.104 -24 7.1 4.1
Yb2Ni .9W, 04 -21 7.0 3.9
Υ^Νί0.Λ.,04 -29 6.8 4.0
Yb2Ni0.gTa0. ,04 -17 7.1 3.8
-24 5.9 4.0
La g ao.2N o, [04 -22 6.5 3.9
L31. gNa02N o, gC o.1O4 -21 7.0 3.6
LaL8Na0i2Ni0.9Mn0.104 -30 6.8 4.1
La1.8Na0.2Ni0,9Fe0.I04 -29 5.0 3.9
- 30 7.0 4.6
Lai.8Nao.2Nio 9CUo.1O4 -28 4.9 4.3
LaLsNao.2Nio.9Mo. A - 27 5.0 4.0
-25 6.0 4.7
-18 5.2 4.4
- 22 7.0 4.9 104]
Figure imgf000137_0001
105]
Figure imgf000138_0001
106]
Figure imgf000139_0001
Figure imgf000140_0001
CflS00/S00Zdf/X3d 8ε ί 1798C60/S00Z O 108]
Figure imgf000141_0001
109]
Figure imgf000142_0001
Figure imgf000143_0001
CClS00/S00Zdf/X3d 1· OAV
§
Figure imgf000144_0001
112]
ω ω
-18 5.0 4.5
Eu1.gNao.2Nio.9Nbo. ,04 -22 7.0 4.6
EuI.8Na0.2Ni0,sTa0.104 -10 4.9 4.7
EuLeKoUio.A -20 6.0 4.9
Eu1.8K02Ni0.9V0.104 -19 5.2 4.7
EuL8Ko.2Nio.9Cro. A -17 7.0 4.6
Eui.sKo.jNio.gMno.A -23 8.1 4.6
EuLgKo.2 io.9Feo. A -22 6.9 4.5
Eui.8K0.2Ni09Co0. -18 6.7 4.2
Eu18K0.2Ni0i9Cu0.i04 -20 7.2 4.7
Eu,.sK0.2Nio.9Moo, [04 -21 6.9 4.8
- 21 5.9 4.1
EuLsKo.2Nio.9Nbo. i04 -22 6.3 3.8
Eul.8K0.2Ni09Ta0.104 -18 7.0 4.0
-24 7.3 4.2
Eu1,8Sr0.2Ni0.9V0.104 -28 7.0 4.5
EuL8Sr0.2Ni .9Cr0. t04 -19 6.8 4.3
Eu1.8Sr0.2Ni0,9Mno.i04 -20 6.9 4.1
Eul,8Sr02Ni0.9Fe0.104 -26 6.7 3.9
- 23 7.1 4.0
-22 5.8 3.8
EuLsSro.aNio.eMoo. A -19 6.3 3.7
EuuSroUo.A - 17 7.1 4.0
-20 6.4 3.9
Eui.8Sr0.2Ni0.9Ta0. ^4 -22 5.9 3.6
-21 7.1 3.9
Eu18Ca0.2Ni0.9V0104 -23 7.0 4,6
-18 6.8 4.3
EuLeCao.jNio.gMn,,. i04 -28 7.1 4.0
Eu,.8Ca0.2Ni09Fe0. ,04 -19 6.8 4.7
-24 5.9 4.2
Eu sCa0.2Ni0.9C:u0. i04 -25 6.5 4.3
EuL8Caa2Ni0.9Mo0.,04 - 16 7.0 4.9
Eu18Ca0.2Ni0.9W0.104 -20 6.8 3.9 113]
Figure imgf000146_0001
114]
Figure imgf000147_0001
Figure imgf000148_0001
CCTS00/S00Zdf/X3d 9 l 1?98£60/500^ OAV
Figure imgf000149_0001
[9Π¾ [8 20]
CCTS00/S00ZdT/X3d IP I 1798C60/S00Z OAV 117]
Figure imgf000150_0001
Figure imgf000151_0001
] [o8zo]
£ClS00/S00Zdf/X3d 6 t^98C60/S00Z OAV 119]
Figure imgf000152_0001
120]
Figure imgf000153_0001
表 121]
Figure imgf000154_0001
以上の結果から明らかなように、表 75 表 121に示された各酸化物は、 n型熱電変 換材料として優れた特性を有し、導電性も良好である。従って、上記各実施例におけ る n型熱電変換材料に代えて、これらの酸化物を用いる場合にも、良好な熱電発電 性能が発揮されるものと考えられる。

Claims

請求の範囲 電気絶縁性基板上に形成された p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄 膜を電気的に接続してなる熱電変換素子であって、 (i) p型熱電変換材料が、 一般式(1): Ca A1 Co A2〇 (式中、 A1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu a b c d e 、 Zn、 Pb、 Sr、 Ba、 Al、 Bi、 Yおよびランタノイドからなる群力 選択される一種又は二 種以上の元素であり、 A2は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Ag、 Mo、 W、 Nb及び Taから なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 2.2≤ a≤ 3.6; 0≤b≤ 0.8; 2.0 ≤c≤4.5;0≤d≤2.0;8≤e≤10である。)で表される複合酸化物、及び 一般式(2): Bi Pb M1 Co M2〇 (式中、 M1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、Cu、 Zn、 Pb、 Ca、 Sr、 Ba、 Al、 Yおよびランタノイド力 なる群力ら選択される一種又は 二種以上の元素であり、 M2は、 Ή、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Ag、 Mo、 W、 Nb及び Ta からなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 1.8≤f≤2.2;0≤g≤0.4 ;1.8≤h≤2.2;1.6≤i≤2.2;0≤j≤0.5;8≤k≤10である。 )で表される複合酸化物 からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物であり、 (ii) n型熱電変換材料が、 一般式(3): Ln R1 Ni R2〇(式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二種 以上の元素であり、 R1は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又は 二種以上の元素であり、 R2は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co、 Cu、 Mo、 W、 Nb及び Taから なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤m≤1.7;0≤n≤0.5; 0.5≤p≤1.2;0≤q≤0.5;2.7≤r≤3.3である。 )で表される複合酸化物、 一般式 (4): (Ln R3 ) Ni R4 O (式中、 Lnはランタノイドから選択される一種又は二 2 種以上の元素であり、 R3は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biからなる群から選択される一種又 は二種以上の元素であり、 R4は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co、 Cu、 Mo、 W、 Nb及び Taか らなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤s≤1.2;0≤t≤0.5; 0.5≤u≤1.2;0≤v≤0.5;3.6≤w≤4.4である。)で表される複合酸化物、 一般式(5): A Zn〇 (式中、 Aは Ga又は A1であり、 0≤x≤0.1 ;0.9≤y≤ 1 ;0.9≤z≤
1.1である。)で表される複合酸化物、及び 一般式(6) :Sn In O (式中、 0≤xx≤ 1 ;0≤yy≤2 ; 1.9≤zz≤3である。)で表され xx yy zz
る複合酸化物
力 なる群から選ばれた少なくとも一種の酸化物である、
ことを特徴とする熱電変換素子。
[2] ρ型熱電変換材料が、一般式: Ca A1 Co O (式中、 A1は、 Na、 K、 Li、 Ti、 V、 Cr
a b 4 e
、 Mn、 Fe、 Ni、 Cu、 Zn、 Pb、 Sr、 Ba、 Al、 Bi、 Y及びランタノイド力らなる群力、ら選択され る一種又は二種以上の元素であり、 2.2≤a≤3.6;0≤b≤0.8;8≤e≤10である。)で 表される複合酸化物、及び一般式: BiPb M1 Co O (式中、 M1は、 Sr、 Ca及び Baか f g h 2 k
らなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 1.8≤f≤2.2;0≤g≤0.4; 1.8≤h≤2.2;8≤k≤10である。)で表される複合酸化物からなる群から選ばれた少な くとも一種の酸化物であり、
n型熱電変換材料が、一般式: Ln R1 Ni〇(式中、 Lnはランタノイド元素であり、 R1
m n r
は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び からなる群から選択される一種又は二種以上の元素であり 、 0.5≤m≤1.2;0≤n≤0.5;2.7≤r≤3.3である。 )で表される複合酸化物、一般式: ( Ln R3 ) NiO (式中、 Lnはランタノイド元素であり、 R3は、 Na、 K、 Sr、 Ca及び Biから s t 2 w
なる群から選択される一種又は二種以上の元素であり、 0.5≤s≤1.2;0≤t≤0.5;3.6 ≤w≤4.4である。)で表される複合酸化物、及び一般式: LnR5 NiR6 O (式中、
P q r
Lnは、ランタノイド元素であり、 R5は、 Na、 K、 Sr、 Ca、 Bi及び Ndからなる群から選択さ れる少なくとも一種の元素であり、 R6は、 Ti、 V、 Cr、 Mn、 Fe、 Co及び Cuからなる群か ら選択される少なくとも一種の元素であり、 0.5≤x≤1.2;0≤y≤0.5;0.5≤p≤1.2; 0.01≤q'≤0.5;2.8≤r'≤ 3.2である。)で表される複合酸化物からなる群から選ばれ た少なくとも一種の酸化物である
請求項 1に記載の熱電変換素子。
[3] p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜を電気的に接続する方法が、 p 型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一端を直接接触させる方法 、p型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一端を導電性材料を介し て接触させる方法、又は p型熱電変換材料薄膜の一端と n型熱電変換材料薄膜の一 端を直接接触させ、該接触部分を導電性材料で被覆する方法である 請求項 1に記載の熱電変換素子。
[4] p型熱電変換材料の薄膜と n型熱電変換材料の薄膜が、電気絶縁性基板の同一面 又は異なる面に形成されたものである請求項 1に記載の熱電変換材料。
[5] 電気絶縁性基板が、プラスチック材料からなる基板である請求項 1に記載の熱電変 換材料。
[6] 293K— 1073Kの温度範囲において、熱起電力が 60 μ VZK以上である請求項 1 に記載の熱電変換素子。
[7] 293K— 1073Kの温度範囲において、電気抵抗が 1K Ω以下である請求項 1に記載 の熱電変換素子。
[8] 請求項 1に記載された熱電変換素子を複数個用い、一個の熱電変換素子の p型熱 電変換材料の未接合の端部を、他の熱電変換素子の n型熱電変換材料の未接合の 端部に接続する方法で複数の熱電変換素子を直列に接続してなる熱電変換モジュ 一ノレ。
[9] 請求項 8に記載の熱電発電モジュールの一端を高温部に配置し、他端を低温部に 配置することを特徴とする熱電変換方法。
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