WO2004092839A1 - 感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物 Download PDF

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photosensitive resin
substrate
group
adhesion improver
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PCT/JP2004/004920
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Takashi Takeda
Satoshi Kobayashi
Dong-Myung Shin
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Az Electronic Materials (Japan) K.K.
Az Electronic Materials Usa Corp.
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition and a photosensitive resin composition containing the substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a flat panel display (FPD) for a semiconductor integrated circuit device, a liquid crystal display device, or the like, in which a silicon substrate, a glass substrate, or a substrate on which molybdenum (Mo) is formed.
  • FPD flat panel display
  • Mo molybdenum
  • FPDs flat panel displays
  • semiconductor integrated circuit devices such as ICs and LSIs, color filters, and liquid crystal display devices
  • lithography technology has been used to perform fine processing. I have. In recent years, these micromachining processes require submicron or even quarter-micron micromachining, and the development of lithography technology that makes this possible is being pursued.
  • a resist pattern is usually formed on a substrate by the following method. That is, first, an anti-reflection film is formed on a substrate as required, and then a positive or negative photosensitive resin composition is applied, heated (pre-beta), and subjected to photolithography. A resist film is formed. Thereafter, the photo resist film is exposed after being exposed to various kinds of radiation such as ultraviolet rays, far ultraviolet rays, electron beams, and X-rays, and is then developed to form a resist pattern.
  • Various methods such as a spin coating method, a roll coating method, a land coating method, a casting coating method, a doctor coating method, a dip coating method, and a slit coating method are used for applying the above photosensitive resin composition. Have been.
  • the resist pattern thus obtained is used not only as a mask for etching and ion implantation, but also as a filter forming material in the manufacture of color filters.
  • a positive photosensitive resin composition is often used in the production of semiconductor integrated circuit devices, and a coating method is often used as a coating method.
  • FPDs flat panel displays
  • positive photosensitive resin compositions are often used as resist materials.
  • a silicon substrate or a glass substrate is used as a substrate.
  • These substrates are further provided with a metal film, a non-metal film, a metal oxide film, a non-metal oxide film, and the like, if necessary.
  • Specific examples of the films provided on these substrates include an amorphous silicon film, a poly silicon film, a silicon nitride film, a silicon oxide film, indium tin oxide (ITO), tin oxide, A1, Ta, M o, Cr, etc.
  • These films are provided by methods such as CVD, sputtering, vacuum deposition, and thermal oxidation.
  • the photosensitive resin composition is applied onto the substrate material including the substrate material and the substrate film material, and a resist pattern is formed on the substrate.
  • the obtained resist pattern is used, for example, as a protective film (mask), and is used for dry etching or mask etching. By the wet etching, a fine concavo-convex pattern is formed on the substrate.
  • the adhesion between the applied photosensitive resin composition and the formed resist pattern and the substrate is important in order to accurately etch the metal film and the like on the substrate. It has been known. This is because if the adhesion between the photosensitive resin composition and the substrate is not good, the photoresist pattern formed by applying the photosensitive resin composition is subjected to pattern exposure and the resist pattern formed at the time of development. Falls or peels off. If the adhesion between the resist pattern and the substrate is not good, pattern collapse or pattern peeling may occur during etching.
  • the wiring formed by etching may have a defect such as a disconnection or a short circuit in the wiring, and the yield in a mass production process may be reduced. Occurs.
  • a pattern defect caused by a lack of adhesion of the photosensitive resin composition to the substrate is particularly likely to occur when the film to which the photosensitive resin composition is applied is a Mo film or a Ta film.
  • an adhesion enhancer to the photosensitive resin composition.
  • examples of the improvement of the adhesiveness of the photosensitive resin by using these adhesiveness improvers include, for example, the addition of a benzoimidazole or a polybenzoimidazole to a positive photoresist composition.
  • a benzoimidazole or a polybenzoimidazole to a positive photoresist composition.
  • To improve the adhesion between the photoresist composition and the substrate see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-27657), or to add specific benzotriazoles to the positive or negative photoresist composition.
  • An object of the present invention is to provide a substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition which does not have the conventional problems as described above, and a photosensitive resin composition containing the same.
  • an object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition which, when added to a photosensitive resin composition, does not cause a decrease in the storage stability of the added photosensitive resin composition and has an extremely excellent ability to impart adhesion to a substrate.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate adhesion improver for a conductive resin composition.
  • Another object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition having excellent adhesion to a substrate, comprising the above-mentioned substrate adhesion improving agent for a photosensitive resin composition.
  • Still another object of the present invention is to provide a substrate having good adhesion to a metal, a non-metal, a metal oxide film, a non-metal oxide film, or the like serving as a substrate during development or etching, and to perform etching with high accuracy.
  • An object of the present invention is to provide a substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition, which can contribute to the improvement of the mass production yield, and a photosensitive resin composition containing the same. Disclosure of the invention
  • the present inventors have made intensive studies and studies, and as a result, have found that the above object can be achieved by using an N-phenyl 2H-benzotriazole compound as a substrate adhesion improver of a photosensitive resin composition. And found the present invention.
  • the present invention relates to a substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition
  • a substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition comprising an N-phenyl 2H-benzotriazole compound represented by the following general formula (1).
  • the present invention provides an aqueous soluble resin and a photosensitive resin comprising at least one N-phenyl-2H-benzotriazole compound represented by the general formula (1).
  • a photosensitive resin composition containing an agent.
  • the substrate adhesion improver for the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an N-phenyl 2H-benzotriazole compound represented by the general formula (1).
  • These N-phenyl 2H-benzotriazole compounds represented by the general formula (1) can be produced according to a known production method.
  • Examples of the N-phenyl-12H-benzotriazole compound represented by the general formula (1) include, for example, 2- (3,51-g-t-butynole 2-hydroxyphene) represented by the following formula (2).
  • 2- (3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl) -12H-benzotriazole is commercially available, for example, from Lancaster (UK) and is readily available in the market. It is a compound that is available and exhibits excellent adhesiveness improving properties, and is therefore a preferred compound as the adhesiveness improving agent for the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the addition amount of the substrate adhesion improver for the photosensitive resin composition of the present invention is usually 10 to 50,000 ppm with respect to the resin solid content of the photosensitive resin composition, preferably, It is 100 to 5,000 ppm. If the amount of the substrate adhesion improver for the photosensitive resin composition is less than 10 ppm, the effect of improving the adhesion is not exhibited, and if the amount is more than 50,000 ppm, poor development occurs. This causes problems such as poor pattern formation, reduced sensitivity, and the generation of sublimates.
  • an N-phenyl 2H-benzotriazole compound is added to a photosensitive resin composition, especially a photosensitive resin composition comprising an aqueous soluble resin and a photosensitizer, compared to a conventional adhesion improver, It is inferred that excellent characteristics are exhibited for the following reasons.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the N-phenyl 2H-benzotriazole compound contains nitrogen having an affinity for a metal film or an oxide film.
  • the lone pair of electrons on nitrogen is considered to have extremely high activity even among similar nitrogen heterocyclic compounds such as imidazole and imidazoline due to the aromatic ring structure and the bonded phenyl group. Seem.
  • N-phenyl 2H-benzotriazole compounds have three highly active nitrogens, which are structurally more balanced than when compared to other compounds containing two or four nitrogen atoms. Is a good one.
  • the substitution of the phenyl group has a higher affinity for the base polymer than the similar benzotriazole compound, and thus the N-phenyl 2H-benzotriazole compound can be used for the metal film. Or, it has an affinity for both the oxide film side and the base polymer side.
  • examples of the alkali-soluble resin of the photosensitive resin composition of the present invention include a novolak resin, a vinyl polymer having a phenolic hydroxyl group, and a vinyl polymer having a carboxyl group, and a nopolak resin is also preferable. It is.
  • the alkali-soluble nopolak resin is a novolak-type phenol resin obtained by polycondensing at least one kind of phenols with aldehydes such as formaldehyde.
  • phenols used for producing the alcohol-soluble soluble novolak resin include cresol monoles such as o-cresol, p-cresol and m-cresol; 3,5-xylenol Xylenols such as 2,3,4-xylenol, 2,3-xylenol and 3,4-xylenol; 2,3,4_trimethylphenol, 2,3,5-trimethylenophenol, 2, 4, 5—trimethylphenol and trimethylphenol, such as 3,4,5—trimethylphenol; 2-t-butylphenol, 3-t-butylphenol, 4-t-butylphenol T-butyl phenols such as repheno / re; 2-methoxyphenol, 3-methoxyphenol, 4-methoxyphenol, 2,3-dimethylphenol, 2,5-dimene Methoxy phenols such as xyphenenole and 3,5-dimethoxy phenol; 2-ethyl phenol, 3-ethylinophenol, 4-ethylino
  • aldehydes examples include formaldehyde, salicylaldehyde, paraformaldehyde, acetoaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, chloroacetoaldehyde, and the like. Or it is used as a mixture of plural kinds.
  • the alkali-soluble novolak resin may be one from which low-molecular-weight components have been separated and removed, or one from which low-molecular-weight components have not been separated and removed.
  • Methods of separating and removing low molecular weight components of nopolak resin include, for example, a liquid-liquid separation method in which novolak resin is separated in two solvents having different solubilities, and a method of removing low molecular components by centrifugation. Can be mentioned.
  • a photosensitizer containing a quinonediazide group can be mentioned as a typical example.
  • the photosensitizer containing a quinonediazide group any of known photosensitizers conventionally used in quinonediazide-novolak-based resists can be used.
  • Examples of such a photosensitive agent include quinonediazidesulfonic acid halides such as naphthoquinonediazidesulfonic acid chloride and benzoquinonediazidosulfonic acid chloride, and a functional group capable of undergoing a condensation reaction with these acid halides.
  • Low molecular compound or high molecular compound having are preferred.
  • examples of the functional group capable of condensing with an acid halide include a hydroxyl group and an amino group, and a hydroxyl group is particularly preferable.
  • examples of the compound containing a hydroxyl group capable of condensing with an acid halide include, for example, hydroquinone, resorcinol, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 2,4,6 _ Trihydroxybenzophenone, 2,4,4 'Trihydroxybenzobenzophenone, 2,3,4,4'-Tetrahydroxybenzophenone, 2,2', 4,4 Hydroxybenzophenones, such as, 2,3,4,6,1-pentahydroxybenzophenone, bis (2,4-dihydroxyphenyl) methane, bis (2,2,3,4,6,1-pentahydroxybenzophenone) 3,4-1-Hydroxyphenylenmethanes and bis (2,4-dihydroxyphenylene) propane, etc., hydroxyphenylene al
  • Examples of the solvent for the photosensitive resin composition of the present invention include ethylene glycol monomethynoether, ethylene glycol monomethyl monoenoate ether, ethylene glycol monomethyl monoenoate ether, and ethylene glycol monomethynooleate.
  • Ethylene glycol monoalkyl ether acetates such as teracetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate
  • propylene glycol such as propylene glycol cornole monomethinoleate ethereol, propylene glycol cornole monoethylenol etherate Coal monoolequinole ether, propylene Glyconolemonomethyate / lethenoreate acetate, propylene glycol / lemonoethenoleate / reacetate, etc.Propylene glycolone monooleate / reeate, etc.
  • lactate esters such as methyl lactate, ethyl lactate, tol Aromatic hydrocarbons such as benzene and xylene, ketones such as methylethyl ketone, 2-heptanone and cyclohexanone; amides such as N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; y Lactones such as butyrolactone can be mentioned.
  • Aromatic hydrocarbons such as benzene and xylene
  • ketones such as methylethyl ketone, 2-heptanone and cyclohexanone
  • amides such as N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone
  • y Lactones such as butyrolactone can be mentioned.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may optionally contain a dye, an adhesion aid, and the like.
  • dyes include methyl violet, crystal violet, and malachite green. Riviermetinoleatenore, t-puchinorenopolak, epoxysilane, epoxy polymer, silane and the like.
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises the above alkali-soluble resin, a photosensitizer, an N-phenyl-2H-benzotriazole compound represented by the general formula (1) and, if necessary, other compounds. It is manufactured by dissolving a predetermined amount of additives in a solvent and filtering with a filter if necessary.
  • the photosensitive resin composition thus manufactured is applied to a substrate for manufacturing an FPD such as a semiconductor integrated circuit device, a color filter, a liquid crystal display device, and the like.
  • the substrate on which the photosensitive resin composition of the present invention is applied include any substrate such as a glass substrate and a silicon substrate, and the size may be any size.
  • these substrates may be formed with a coating such as a chromium film or a silicon oxide film.
  • the application of the photosensitive resin composition to the substrate can be performed by, for example, a spin coating method, a roll coating method, a land coating method, a casting coating method, a doctor coating method, a dip coating method, or a slit coating method. Any of the above methods may be used.
  • Photosensitivity After the resin composition is applied to the substrate, it is pre-betaed to form a photoresist film. Next, by exposing and developing the photo resist film by a conventionally known or well-known method, a resist pattern having no variation in line width and a good shape is formed.
  • any developer conventionally used for developing a photosensitive resin composition can be used.
  • Preferred developing agents include tetraalkylammonium hydroxide, choline, alkali metal hydroxide, alkali metal metasilicate (hydrate), alkali metal phosphate (hydrate), aqueous ammonia, and alkylamine. And an alkanolamine, an alkanolamine, a heterocyclic amine, and the like.
  • An example of the developer is an aqueous solution of an alkaline compound.
  • a particularly preferred developer is an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide. .
  • alkali developing solutions may further contain a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol, or a surfactant, if necessary. After development with an alkaline developer, washing is usually performed.
  • 2- (3,5-di-tert-butyl-2-butyl) (Droxyphenyl) 1-2H-benzotriazole was added to the above novolak resin at a concentration of 1,000 ppm, dissolved in propylene glycol monomethyl ether acetate, stirred, filtered through a 0.2 ⁇ m filter, and then subjected to photosensitivity.
  • a resin composition was prepared. This composition was spin-coated on a 4-inch silicon wafer on which a Mo (molybdenum) film was formed, baked on a hot plate at 100 ° C for 90 seconds, and then a 1.5 ⁇ m thick resist was applied. A membrane was obtained. The resist film was exposed using a Nikon stepper FX604F using various test patterns with a uniform line width and a line width of 1: 1. the manufacturing AZ 3 0 0 MIF developer (2.3 8 wt 0/0 tetramethylammonium Niu beam hydroxide solution), and developed 2 3 ° C, 8 0 sec.
  • the optimum exposure was 40 mJ / cm 2 , assuming that the exposure in which the 5 ⁇ Hi line 'and' space was resolved 1: 1 was the optimum exposure.
  • the adhesion was checked under more severe conditions, that is, with an exposure of 1.4 times the optimal exposure (56 mj Z cm 2 ) and a line of 5 ⁇ , 4 ⁇ m and 3, um. ⁇
  • the pattern in the 'and' space it was evaluated as “ ⁇ ” when the pattern was not peeled, “ ⁇ ” when the pattern was partially peeled, and “X” when the entire pattern was peeled. was obtained.
  • Example 1 The same procedures as in Example 1 were carried out except that no adhesion improver was added, and the results in Table 1 were obtained.
  • getinole (benzotriazole-1 1-inole) represented by the following formula (11)
  • siminomalonate manufactured by Lancaster Inc.
  • the present invention uses an N-funinyl 2 H-benzotriazole compound represented by the general formula (1) as a substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition, and By adding to the resin composition, it is possible to obtain an excellent photosensitive resin composition which is free from pattern peeling and pattern collapse seen at the time of image development and etching, and has high adhesion and good storage stability. . As a result, when manufacturing the FPD or the like using the photosensitive resin composition of the present invention, it is possible to obtain an extremely excellent effect that a decrease in yield due to pattern peeling or the like can be improved. Industrial applicability
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be used as a resist material for forming an etching mask, an ion implantation mask, and the like when manufacturing semiconductor integrated circuit devices such as ICs and LSIs and FPDs such as liquid crystal display devices. It is useful as a filter forming material for color filters when producing color filters. Further, the substrate adhesion improver for a photosensitive resin composition of the present invention is added to the photosensitive resin composition, and is used to form a mixture between the photosensitive resin composition and a substrate such as a semiconductor circuit element substrate, an FPD substrate, and a color filter substrate. It is usefully used to improve adhesion.

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Description

明 細 書 感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及ぴそれを含有する感光性樹脂組 成物 技術分野
本発明は、 感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びこの感光性樹脂 組成物用基板密着性向上剤を含有する感光性樹脂組成物に関する。 更に 詳しくは、本発明は、半導体集積回路素子、液晶表示素子等のフラッ ト · パネル ' ディスプレー (F P D ) 製造などにおいて、 シリ コン基板、 ガ ラス基板や、 これら基板上にモリブデン (M o ) などの金属膜や金属酸 化膜、 非金属酸化膜などを有する基板に対する感光性樹脂組成物の密着 性を改善するために用いられる密着性向上剤及びこの密着性向上剤を含 有する感光性樹脂組成物に関する。 背景技術
I Cや L S Iなどの半導体集積回路素子、 カラーフィルター、 液晶表 示素子などのフラッ ト · パネル · ディスプレー ( F P D ) 製造などにお いては、 従来から微細加工を行なうためにリソグラフィー技術が用いら れている。 近年では、 これら微細加工には、 サブミ クロンあるいはさら にクォーターミク口ンオーダーでの微細加工が要求され、 これを可能に するリ ソグラフィー技術の開発が進められている。
ところで、 このようなリソグラフィー技術においては、 通常次のよう な方法により基板上にレジストパターンが形成される。すなわち、 まず、 基板上に必要に応じ反射防止膜が形成された後、 ポジ型あるいはネガ型 の感光性樹脂組成物が塗布され、 加熱処理 (プリベータ) されてフォ ト レジス ト膜が形成される。 その後、 このフォ トレジス ト膜は、 紫外線、 遠紫外線、 電子線、 X線等の各種放射線によりパターン露光された後現 像されて、 レジス トパターンが形成される。 上記感光性樹脂組成物を塗 布する方法としては、 スピンコート法、 ロールコート法、 ランドコート 法、 流延塗布法、 ドクターコート法、 浸漬塗布法、 スリ ッ トコート法な ど種々の方法が用いられている。
こう して得られたレジス トパターンは、 エッチングやイオン注入の際 のマスクとして用いられる他、 カラーフィルターの製造においては、 フ ィルター形成材料としても利用される。 レジス ト素材としては、 半導体 集積回路素子の製造においては、 ポジ型の感光性樹脂組成物が多く利用 され、 その塗布方法としてはスビンコ一ト法が多く用いられている。 ま た、 液晶表示素子などのフラッ トパネルディスプレイ ( F P D ) の製造 においても、 レジス ト材料としてポジ型の感光性樹脂組成物が多く用い られている。
ところで、 従来から、 I Cや L S Iなどの半導体デバイス、 薄膜トラ ンジスタ (T F T )、 あるいは液晶表示素子などの製造プロセスにおいて は、 基板としてシリ コン基板やガラス基板が用いられている。 そしてこ れらの基板には、 必要に応じ、 更に金属膜、 非金属膜、 金属酸化膜、 非 金属酸化膜なども設けられている。 これら基板上に設けられる膜を具体 的に例示すると、 アモルファスシリ コン膜、 ポリシリ コン膜、 窒化シリ コン膜、 シリコン酸化膜、 インジユウム錫酸化物 ( I T O )、 酸化錫、 A 1、 T a、 M o、 C rなどである。 これらの膜は、 C V D、 スパッタリ ング、 真空蒸着、 熱酸化法などの方法により設けられる。 感光性樹脂組 成物は、 基板材料、 基板膜材料を含むこれら基板材上に塗布され、 基板 上にレジス トパターンが形成される。 得られたレジス トパターンは、 例 えば保護膜 (マスク) として用いられ、 ドライエッチングあるいはゥェ ットエッチングにより、 基板に微細凹凸パターンが形成される。
上記のごときフォ トエッチング法では、 基板上の金属膜などを精度良 くエッチングするためには、 塗布される感光性樹脂組成物や形成された レジストパターンと基板との密着性が重要であることが知られている。 なぜなら、 感光性樹脂組成物と基板との密着性が良好でないと、 感光性 樹脂組成物を塗布して形成されたフォ トレジス ト膜をパターン露光し、 現像する際に、 形成されたレジス トパターンの倒れや剥れが起きる。 ま たレジストパターンと基板との密着性が良好でないと、 エッチング時に もパターン倒れやパターン剥れが起きることもある。 このよ うなパター ン倒れやパターン剥れが起ると、 エッチングにより形成された配線に、 配線の切断や短絡などの欠陥が生じるなどして、 量産プロセスでの歩留 まりが低下するという問題が生じる。 このような感光性樹脂組成物の基 板に対する密着性の欠如に起因するパターン欠陥は、 感光性樹脂組成物 が塗布される膜が M o膜や T a膜である場合に特に起こり易い。
このよ うな感光性樹脂組成物と基板との密着性を改善するために、 従 来密着性向上剤を感光性樹脂組成物に添加することが知られている。 こ れら密着性向上剤による感光性樹脂の密着性の改善の例としては、 例え ば、 ベンゾィミダゾール類ゃポリベンゾィミダゾールをポジ型フォトレ ジスト組成物に配合することにより、 ポジ型フォトレジスト組成物と基 板との密着性を向上させること (例えば、 特開平 6 — 2 7 6 5 7号公報 参照) や、 特定のベンゾトリァゾール類をポジ型またはネガ型フォトレ ジスト組成物中に含有させることにより、 ポジ型またはネガ型フォトレ ジス ト組成物と基板との密着性を向上させること (例えば、 特開 2 0 0 0 - 1 7 1 9 6 8号公報、 特開平 8— 3 3 9 0 8 7号公報参照) などが 知られている。 しかしながら何れの場合も、 フォ ト レジス ト組成物の保 存安定性が損なわれると力 、 厳しい条件下での密着性が十分でないなど の問題があり、 更なる改善が求められているのが現状である。
本発明は、 上記のごとき従来の問題を有さない感光性樹脂組成物用基 板密着性向上剤、 及びそれを含有する感光性樹脂組成物を提供すること を目的とするものである。
すなわち、 本発明の目的は、 感光性樹脂組成物に添加された場合、 添 加された感光性樹脂組成物の保存安定性の低下がなく、 しかも基板との 密着性付与能が極めて優れた感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤を提 供することである。
また、 本発明の他の目的は、 上記感光性樹脂組成物用基板密着性向上 剤を含有する、 優れた基板との密着性を有する感光性樹脂組成物を提供 することである。
更に、 本発明の更に他の目的は、 現像あるいはエッチング時に、 基板 となる金属、 非金属、 金属酸化膜及び非金属酸化膜などとの密着性が良 好で、 精度良くエッチング加工を行うことができ、 また量産歩留まり向 上に寄与することのできる感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤、 及ぴ それを含有する感光性榭脂組成物を提供することである。 発明の開示
本発明者らは、 鋭意研究、 検討を重ねた結果、 N—フエ二ルー 2 H— ベンゾトリァゾール化合物を感光性樹脂組成物の基板密着性向上剤とし て用いることにより、 上記目的が達成できることを見出し、 本発明を成 したものである。
すなわち、 本発明は、 下記一般式 (1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H—べンゾトリァゾール化合物からなる感光性樹脂組成物用基板密着性 向上剤に関する。
Figure imgf000007_0001
(式中、 !^1〜!^4は、 各々独立して、 水素原子、 ハロゲン原子または C のアルキル基を表し、 R5〜R9は、 各々独立して、 水素原子、 水酸 基、 じ 〜 。のアルキル基、 ァリール基、 C 72のァラルキル基、 一 R ^COOR1 \ または一 R10CO— (OCH2CH2) n— OHで、 か つ R 5および R 9の少なく ともいずれかが水酸基である基を表し、 R 1 0 は C 25のアルキレン基を表し、 R 1 1は C 〜8のアルキル基を表し、 n は 2〜 2 0の整数を表す。)
また、 本発明は、 上記一般式 ( 1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H— ベンゾトリァゾール化合物の少なく とも 1種を含有することを特徴とす るアル力リ可溶性樹脂及ぴ感光剤を含有する感光性樹脂組成物に関す 以下、 本発明を更に詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤は、 前記一般式 ( 1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H—べンゾトリ了ゾ一ル化合物であれば特 に制限はない。 これら一般式 ( 1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H—べ ンゾトリァゾール化合物は、 公知の製造法にしたがって製造することが できる。 一般式 ( 1 ) で表される N—フエニル一 2 H—ベンゾトリァゾ ール化合物としては、 例えば、 下記式 ( 2) で表される 2— ( 3 , 5一 ジー t—ブチノレー 2—ヒ ドロキシフエ二ノレ) — 2 H—べンゾ ト リアゾー ル、 式 ( 3 ) で表される 2― ( 2—ヒ ドロキシー 5— t一ブチルフエ二 ル) 一 2 H—べンゾトリァゾール、 式 ( 4 ) で表される 2— ( 2 H—ベ ンゾトリアゾール一 2—ィル) 一 p—クレゾール、 式 (5) で表される 2 - ( 2 H—べンゾトリアゾール一 2—ィル) 一 4, 6—ジ _ t一ペン チルフエノール、 式 (6) で表される 2— ( 2 H—べンゾトリアゾール 一 2—ィル) 一 4, 6—ビス ( 1ーメチノレ一 1一フエニノレエチル) フエ ノール、 式 (7) で表される 2— ( 2 H—ベンゾトリァゾールー 2—ィ ノレ) 一 6— ( 1—メチノレー 1—フエ二ルェチノレ) 一 4一 ( 1 , 1 , 3, 3、 ーテトラメチルブチル) フエノール、 式 ( 8 ) で表される如きベン ゼンプロピオン酸, 3— ( 2 H—ベンゾトリアゾール _ 2—ィル) 一 5 一 ( 1 , 1ージメチルェチル) _4ーヒ ドロキシ一, C 7_9—分岐また は直鎖アルキルエステル、 式 ( 9 ) で表される如き a— [ 3— [ 3— ( 2 H—ベンゾトリ アゾール一 2—ィル) — 5— ( 1 , 1—ジメチルェチル) 一 4—ヒ ドロキシフエニル] 一 1一ォキソプロピル] — ω—ヒ ドロキシ ポリ (ォキソー 1, 2—エタンジィル)、 式 ( 1 0 ) で表されるオタチル — 3— [ 3 _ t—ブチノレー 4—ヒ ドロキシ _ 5 ( 5—クロロー 2 H—ベ ンゾトリァゾールー 2—ィル) フエニル] プロピオネートなどが挙げら れる。
¾C CH3
HO 、
(2)
Figure imgf000009_0001
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Ζ6簡 tOOZdf/ェ:) d 6£8Z60請 OAV
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これら化合物の内、 2— ( 3 , 5—ジ一 t 一プチルー 2—ヒ ドロキシ フエニル) 一 2 H—べンゾトリアゾールは、 例えばランカスター社 (英 国) から市販されており、 容易に市場で入手可能であるとともに、 優れ た密着性向上特性を示し、 このため本発明の感光性樹脂組成物用密着性 向上剤として好ましい化合物である。
本発明の感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤の添加量は、 通常、 感 光性樹脂組成物の樹脂固形分に対して 1 0〜5 0, 0 0 0 p p mであり、 好ましくは、 1 0 0〜5, 0 0 0 p p mである。 感光性樹脂組成物用基 板密着性向上剤の添加量が 1 0 p p mより少ないと、 密着性向上効果が 発揮されず、 他方添加量が 5 0 , 0 0 0 p p mより多いと現像不良に起 因するパターン形成不良、 感度低下、 昇華物発生等の問題が発生する。
N—フエ二ルー 2 H—ベンゾト リァゾール化合物が、 感光性樹脂組成 物、 特にアル力リ可溶性樹脂と感光剤からなる感光性樹脂組成物に添加 された場合に、 従来の密着性向上剤に比べ優れた特性を示すのは、 次の ような理由によると推察される。 しかし、 本発明がこれにより何ら限定 されるものではない。
すなわち、 N—フエ二ルー 2 H—べンゾ ト リ アゾール化合物は、 金属 膜や酸化膜に対して親和性のある窒素を含有している。 また、 これら窒 素上の非共有電子対は、 その芳香環構造や結合しているフニニル基によ り、 類似のイミダゾール、 イミダゾリンなどの窒素複素環化合物の中で も非常に活性が高いものと思われる。 このように、 N—フエ二ルー 2 H 一べンゾトリァゾール化合物は活性の高い窒素を 3個有しており、 構造 上窒素原子を 2個或いは 4個含有する他の化合物と比べた場合よりバラ ンスが良いものである。 さらに、 フエニル基置換により、 類似のベンゾ トリァゾール化合物と比較して、 ベースポリマーとの親和性が高く、 し たがって N—フエ二ルー 2 H—ベンゾト リァゾール化合物は、 金属膜あ るいは酸化膜側並びにべ一スポリマ一側の両方に対し親和性を有する。 これらのことから、 一般式 ( 1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H—ベン ゾトリァゾール化合物を感光性樹脂組成物に添加することにより、 感光 性樹脂組成物と金属膜並びに酸化膜との密着性が向上するものと思われ る。
一方、 本発明の感光性樹脂組成物のアルカリ可溶性樹脂としては、 例 えばノボラック樹脂、 フエノール性水酸基を有するビニル重合体、 カル ボキシル基を有するビニル重合体などが挙げられ、 ノポラック樹脂が好 ましいものである。 アルカリ可溶性ノポラック樹脂は、 フエノール類の 少なく とも 1種とホルムアルデヒ ドなどのアルデヒ ド類とを重縮合する ことによって得られる .ノボラック型のフエノール樹脂である。
このアル力リ可溶性ノボラック榭脂を製造するために用いられるフエ ノール類としては、 例えば o—クレゾール、 p —クレゾ一ル及ぴ m—ク レゾールなどのク レゾ一ノレ類 ; 3 , 5—キシレノーノレ、 2 , 5—キシレ ノーノレ、 2 , 3—キシレノール、 3 , 4—キシレノーノレなどのキシレノ ール類; 2 , 3 , 4 _ トリメチルフエノール、 2 , 3 , 5— ト リ メチノレ フエ ノ ーノレ、 2 , 4 , 5— ト リ メチノレフェノ一ノレ、 3 , 4 , 5— ト リ メ チルフエノールなどの ト リメチルフエノール類 ; 2 - t -プチルフエノ 一ノレ、 3— t 一ブチルフエノール、 4一 t ーブチノレフエノー/レなどの t —プチルフエノール類 ; 2—メ トキシフエノール、 3 —メ トキシフエノ ール、 4—メ トキシフエノール、 2 , 3—ジメ トキシフエノ一ノレ、 2 , 5—ジメ トキシフエノーノレ、 3 , 5—ジメ トキシフエノーノレなどのメ ト キシフエノール類 ; 2—ェチルフエノーノレ、 3—ェチノレフエノーノレ、 4 —ェチノレフエノーノレ、 2 , 3—ジェチノレフエノーノレ、 3 , 5一ジェチノレ フエノーノレ、 2 , 3 , 5 — ト リ エチノレフエノーノレ、 3 , 4 , 5 — ト リ エ チノレフエノーノレなどのェチノレフエノーノレ類 ; o —クロ口フエノーノレ、 m 一クロ口フエノーノレ、 p—クロ口フエノースレ、 2 , 3—ジクロロフエノ 一ノレなどのクロ口フエノーノレ類 ; レゾノレシノー/レ、 2—メチノレレゾノレシ ノーノレ、 4—メチノレレゾノレシノーノレ、 5—メチノレレゾノレシノーノレなどの レゾルシノール類; 5—メチルカテコールなどのカテコール類 ; 5—メ チルピロガロ一ノレなどのピロガロール類 ; ビスフエノ一ノレ A、 B、 C、 D、 E、 Fなどのビスフエノール類; 2, 6—ジメチロール一 p—タレ ゾールなどのメチロール化クレゾール類 ; α—ナフ トール、 ]3—ナフ ト ールなどのナフ トール類などを挙げることができる。 これらは、 単独で または複数種の混合物として用いられる。
また、 アルデヒ ド類としては、 ホルムアルデヒ ドの他、 サリチルアル デヒ ド、 パラホルムアルデヒ ド、 ァセ トアルデヒ ド、 ベンズアルデヒ ド、 ヒ ドロキシベンズアルデヒ ド、クロロアセトアルデヒ ドなどが挙げられ、 これらは単独でまたは複数種の混合物として用いられる。
一方、 アルカ リ可溶性ノボラック樹脂は、 低分子量成分を分別除去し たものであっても、低分子量成分を分別除去しないものであってもよい。 ノポラック樹脂の低分子量成分を分別除去する方法としては、 例えば、 異なる溶解能を有する 2種の溶剤中でノボラック樹脂を分別する液一液 分別法や、 低分子成分を遠心分離により除去する方法等を挙げることが できる。
また、 感光剤としては、 キノンジアジド基を含む感光剤が代表的なも のとして挙げられる。 キノンジアジド基を含む感光剤と しては、 従来キ ノンジアジド一ノボラック系レジス トで用いられている公知の感光剤の いずれのものをも用いることができる。 このような感光剤としては、 ナ フ トキノンジアジドスルホン酸ク口リ ドやべンゾキノンジアジドスルホ ン酸クロリ ド等のキノンジアジドスルホン酸ハライ ドと、 これら酸ハラ ィ ドと縮合反応可能な官能基を有する低分子化合物または高分子化合物 とを反応させることによって得られた化合物が好ましい。 ここで酸ハラ ィ ドと縮合可能な官能基としては水酸基、 アミノ基等が挙げられるが、 特に水酸基が好適である。 酸ハライ ドと縮合可能な水酸基を含む化合物 と しては、 例えばハイ ドロキノン、 レゾルシン、 2 , 4—ジヒ ドロキシ ベンゾフエノン、 2 , 3, 4一ト リ ヒ ドロキシベンゾフエノン、 2 , 4, 6 _ ト リ ヒ ドロキシベンゾフエノン、 2, 4, 4 ' 一ト リ ヒ ドロキシべ ンゾフエノ ン、 2 , 3 , 4, 4 ' —テ トラヒ ドロキシベンゾフエノン、 2, 2 ' , 4 , 4, ーテ トラヒ ドロキシベンゾフエノン、 2, 2 3 , 4, 6, 一ペンタヒ ドロキシべンゾフエノン等のヒ ドロキシベンゾフエ ノン類、 ビス ( 2, 4—ジヒ ドロキシフエニル) メ タン、 ビス ( 2, 3, 4一 ト リ ヒ ドロキシフエニル) メタン、 ビス ( 2, 4—ジヒ ドロキシフ ェニノレ) プロパン等のヒ ドロキシフエニノレアルカン-類、 4, 4 ', 3 ", 4" ーテ トラヒ ドロキシー 3, 5 , 3,, 5 ' —テ トラメチルト リ フエ二 ルメタン、 4 , 4 ', 2 ", 3 ", 4 " —ペンタヒ ドロキシ一 3 , 5 , 3 ', 5 ' ーテ トラメチル ト リ フェニルメタン等のヒ ドロキシトリフエニノレメ タン類等を挙げることができる。 これらは単独で用いてもよいし、 また 2種以上を組み合わせて用いてもよい。 キノンジアジド基を含む感光剤 の配合量は、 アルカリ可溶性樹脂 1 0 0重量部当たり、 通常 5〜5 0重 量部、 好ましくは 1 0〜4 0重量部である。
本発明の感光性樹脂組成物の溶剤としては、 エチレングリ コールモノ メチノレエーテル、 エチレングリ コーノレモノエチノレエーテノレ等のエチレン グリ コ一ノレモノアルキルエーテノレ類、 ェチレングリ コールモノメチノレエ 一テルアセテー ト、 エチレングリ コールモノエチルエーテルァセテ一ト 等のエチレングリ コールモノアルキルエーテルァセテ一ト類、 プロピレ ングリ コーノレモノメチノレエーテノレ、 プロ ピレングリ コーノレモノェチノレエ ーテノレ等のプロ ピレングリ コールモノァノレキノレエ一テル類、 プロピレン グリコーノレモノメチ /レエーテノレアセテー ト、 プロピレングリ コ一/レモノ ェチノレエーテ /レアセテー ト等のプロピレングリコーノレモノァノレキ /レエ一 テルアセテート類、 乳酸メチル、 乳酸ェチル等の乳酸エステル類、 トル ェン、 キシレン等の芳香族炭化水素類、 メチルェチルケトン、 2 _ヘプ タノン、 シクロへキサノン等のケトン類、 N , N—ジメチルァセ トアミ ド、 N—メチルピロリ ドン等のァミ ド類、 yーブチロラク トン等のラク トン類等を挙げることができる。 これらの溶剤は、 単独でまたは 2種以 上を混合して使用される。
本発明の感光性樹脂組成物には、 必要に応じ染料、 接着助剤等を配合 することができる。 染料の例と しては、 メチルバィォレツ ト、 クリスタ ルバイオレッ ト、 マラカイ トグリーン等が、 接着助剤の例と しては、 了 ノレキルイミダゾリ ン、 酪酸、 アルキル酸、 ボリ ヒ ドロキシスチレン、 ポ リ ビエルメチノレエーテノレ、 t —プチノレノポラック、 エポキシシラン、 ェ ポキシポリマー、 シラン等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、 上記アルカ リ可溶性樹脂、 感光剤、 一 般式 ( 1 ) で示される N—フエ二ルー 2 H—べンゾ ト リアゾール化合物 及び更に必要であれば他の添加剤を所定量溶剤に溶解し、 必要に応じフ ィルターでろ過して製造される。 こう して製造された感光性樹脂組成物 は、 半導体集積回路素子、 カラーフィルター、 液晶表示素子等の F P D などの製造のため基板上に塗布される。 本発明の感光性樹脂組成物が塗 布される基板としては、 ガラス基板、 シリ コン基板など任意の基板が挙 げられ、 その大きさも任意の大きさであってよい。 またこれら基板は、 クロム膜、 酸化ケィ素膜などの被膜が形成されたものであってよい。 感 光性樹脂組成物の基板への塗布は、 例えば、 スピンコー ト法、 ロールコ ート法、 ランドコート法、 流延塗布法、 ドクターコート法、 浸漬塗布法、 スリ ツ トコ一ト法など従来知られた何れの方法であってもよい。 感光性 樹脂組成物は基板に塗布された後プリベータされて、 フォ トレジス ト膜 が形成される。 次いでフォ トレジス ト膜を従来公知あるいは周知の方法 により露光、 現像することにより、 線幅のバラツキがなく、 かつ形状の 良好なレジス トパターンが形成される。
上記現像の際に用いられる現像剤としては、 従来感光性樹脂組成物の 現像に用いられている任意の現像剤を用いることができる。 好ましい現 像剤としては、 水酸化テ トラアルキルアンモニゥム、 コリン、 アルカリ 金属水酸化物、 アルカ リ金属メタ珪酸塩 (水和物)、 アルカリ金属燐酸塩 (水和物)、 アンモニア水、 アルキルァミン、 アルカノールァミ ン、 複素 環式ァミンなどのアル力リ性化合物の水溶液であるアル力リ現像液が挙 げられ、 特に好ましいアル力リ現像液は、 水酸化テトラメチルアンモニ ゥム水溶液である。 これらアルカリ現像液には、 必要に応じ更にメタノ ール、 エタノールなどの水溶性有機溶剤、 あるいは界面活性剤が含まれ ていてもよい。 アルカ リ現像液により現像が行われた後には、 通常水洗 がなされる。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明を実施例をもって更に具体的に説明するが、 本発明はこ れらの実施例により何ら限定されるものではない。
実施例 1
重量平均分子量がポリスチレン換算で 1 5 , 0 0 0のノボラック樹脂 1 0 0重量部に対し、 2 , 3 , 4 , 4 ' —テ トラヒ ドロキシベンゾフエ ノンと 1 , 2 —ナフ トキノ ンジアジド一 5 —スルフォニルクロライ ドと のエステル化物 1 5重量部、 フッ素系界面活性剤であるフロラード一 4 7 2 (住友 3 M社製) を前記ノボラック樹脂に対し 3 0 0 p p m、 さら に密着性向上剤と して、 2— ( 3 , 5—ジ一 t e r t —ブチルー 2—ヒ ドロキシフエニル) 一 2 H—べンゾトリァゾールを前記ノボラック樹脂 に対し 1 , 0 0 O p p m添加し、 プロピレングリコールモノメチルエー テルアセテートに溶解、 攪拌した後、 0. 2 μ mのフィルターでろ過し て、 感光性樹脂組成物を調製した。 この組成物を M o (モリブデン) 膜 を成膜した 4インチシリ コンウェハー上に回転塗布し、 1 0 0 °C、 9 0 秒間ホッ トプレートにてベーク後、 1 . 5 μ m厚のレジス ト膜を得た。 このレジス ト膜にニコン社製ステッパー F X 6 0 4 Fにてラインとスぺ ース幅が 1 : 1 となった種々の線幅がそろったテス トパターンを用いて 露光した後、 クラリアン トジャパン社製 A Z 3 0 0 M I F現像液 (2. 3 8重量0 /0水酸化テトラメチルアンモニゥム水溶液) により、 2 3 °C、 8 0秒間現像した。 現像後、 5 μ Hiのライン ' アン ド ' スペースが 1 : 1に解像されている露光量を最適露光量とすると、 最適露光量は 4 0 m J / c m2であった。 次に密着性の確認は、 より厳しい状況下、 すなわ ち最適露光量の 1 . 4倍の露光量 ( 5 6 m j Z c m2) で、 5 μ πι、 4 μ m及び 3 ,u mのライン · ァン ド ' スペースのパターンを観察すること により行い、 パターン剥れのないものを〇、 パターンが一部剥がれてい るものを△、 全パターンが剥がれているものを Xとして評価し、 表 1の 結果を得た。
比較例 1
密着性向上剤を添加しないこと以外は、 実施例 1 と同様に行い、 表 1 の結果を得た。
比較例 2
2 — (3, 5—ジ一 t e r t —プチノレ一 2—ヒ ドロキシフエ二ノレ) ― 2 H—ベンゾトリ アゾールの代わりに、 下記式 ( 1 1 ) で表されるジェ チノレ (ベンゾトリアゾール一 1 —ィノレ) ィ ミノマロネート (ランカスタ 一社製) とすることを除き実施例 1 と同様に行い、 表 1 の結果を得た。
Figure imgf000018_0001
比較例 3
2— ( 3 ' 5—ジー t e r tーブチルー 2 _ヒ ドロキシフエ二ノレ) ― 2 H—ベンゾ ト リアゾールの代わり に、 1—ヒ ドロキシェチル一 2—ォ キシー 1 ' 3—イ ミダゾリ ンラウレートに代表される下記一般式 ( 1 2) で表される 1—ヒ ドロキシェチルー 2一ォキシ一 1 , 3—イ ミダゾリン C8〜C16 アルカン酸エステル (アルカノエー ト) (モナ . ィンダス ト リ 一社製、 モナゾリ ン C ; レークランド社製、 ィミダゾリ ン 1 2 0 H等) とすることを除き実施例 1 と同様に行い、 表 1の結果を得た。
Figure imgf000018_0002
(式中、 Rは一 OC OR' を表し、 R' は C7〜C15の直鎖状または分岐 状のアルキル基を表す。) 表 1
Figure imgf000019_0001
以上の結果から、 本発明の密着性向上剤を添加することにより、 従来 から知られているベンゾトリァゾールゃィミダゾール類を用いる場合と 比べて、 基板に対する高い密着性が得られることが分る。 また、 本発明 の密着性向上剤は、 現像時剥れが特に問題とされる M o膜上でも有効で あることがわ力 る。
さらに、 実施例 1 の感光性樹脂組成物を室温下、 6 ヶ月間保管後、 同 様の試験を行ったところ、 感度の劣化など観察されず、 実施例 1と同様 の結果が得られ、保存安定性についても問題は無かった。 発明の効果
以上詳述したように、 本発明は、 一般式 ( 1 ) で表される N—フニ二 ルー 2 H—べンゾトリァゾール化合物を感光性樹脂組成物用基板密着性 向上剤として用い、 これを感光性樹脂組成物に添加することにより、 現 像時、エッチング時に見られるパターン剥れ、パターン倒れが無く、また、 高密着性でかつ保存安定性の良い優れた感光性樹脂組成物を得ることが できる。 この結果、 本発明の感光性樹脂組成物を用いて F P Dなどを製 造する際に、 パターン剥れなどに起因による歩留まり低下を改善するこ とができるという極めて優れた効果を得ることができる。 産業上の利用可能性
本発明の感光性樹脂組成物は、 I Cや L S I などの半導体集積回路素 子、 液晶表示素子などの F P Dなどを製造する際において、 エッチング マスク、 イオン注入マスクなどを形成するレジス ト材料として、 また力 ラーフィルター製造時においては、 カラーフィルターのフィルター形成 材料として有用である。 また、 本発明の感光性樹脂組成物用基板密着性 向上剤は、 感光性樹脂組成物に添加され、 感光性樹脂組成物と半導体回 路素子基板、 F P D基板、 カラーフィルター基板などの基板との密着性 を向上させるために有用に用いられる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 下記一般式 ( 1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H—べンゾトリァゾ ール化合物からなる感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤。
Figure imgf000021_0001
(式中、 R ^R4は、 各々独立して、 水素原子、 ハロゲン原子または C i〜5のアルキル基を表し、 R5〜R9は、 各々独立して、 水素原子、 水酸 基、 C 。のアルキル基、 ァリール基、 C 7〜i 2のァラルキル基、 ― R 10 C O O R 1 1 , または一 R10C〇一 (〇 CH2 CH2) n_OHで、 か つ R 5および R 9の少なく ともいずれかが水酸基である基を表し、 R 1 0 は C 25のアルキレン基を表し、 R 1 1は C 〜8のアルキル基を表し、 n は 2〜 2 0の整数を表す。) 2. アルカリ可溶性樹脂及び感光剤を含有する感光性樹脂組成物におい て、 該感光性樹脂組成物が請求の範囲第 1項の一般式 ( 1 ) で表される N—フエ二ルー 2 H—べンゾトリアゾール化合物の少なく とも 1種を含 有する感光性樹脂組成物。 3. 請求の範囲第 2項記載の感光性樹脂組成物において、 アルカリ可溶 性樹脂がノボラック樹脂であり、 感光剤がキノンジアジド基を含む化合 物である感光性樹脂組成物。
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