JPH06118644A - 感光性樹脂組成物およびレジストの製造法 - Google Patents

感光性樹脂組成物およびレジストの製造法

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JPH06118644A
JPH06118644A JP4268536A JP26853692A JPH06118644A JP H06118644 A JPH06118644 A JP H06118644A JP 4268536 A JP4268536 A JP 4268536A JP 26853692 A JP26853692 A JP 26853692A JP H06118644 A JPH06118644 A JP H06118644A
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resist
naphthoquinone
photosensitive resin
resin composition
weight
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滋 ▲こい▼渕
Shigeru Koibuchi
Michiaki Hashimoto
通晰 橋本
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】現像後のレジストの断面形状が矩形状で、耐熱
性が高く、しかも波長365nmの露光において基板上か
らの光反射の少ない高解像度の感光性樹脂組成物および
これを用いたレジストの製造法を提供する。 【構成】アルカリ水溶液可溶性ノボラック樹脂(A)と一
般式(I) (ただし、式中のDは、水素原子、1,2-ナフトキノン-
(2)-ジアジド-5または4-スルホニル基を意味し、Dの少
なくとも1つは1,2-ナフトキノン-(2)-ジアジド-5また
は4-スルホニル基である)で表される感光剤またはこれ
らの感光剤の混合物(B)とを含有し、かつ一般式(II) 例、2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)−ベ
ンゾトリアゾール、で表される紫外線吸収剤(C)を含ん
でなる感光性樹脂組成物およびこの組成物を基板に塗
布、乾燥した後、露光、現像することを特徴とするレジ
ストの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
【0001】本発明は感光性樹脂組成物およびレジスト
の製造法に関し、さらに詳しくは、現像後のレジストの
断面形状が矩形で、レジストにした時の耐熱性が高く、
波長365nmに強い吸収をもつポジ型の感光性樹脂組成
物およびレジストの製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ポジ型の感光性樹脂組成物には、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂等が使用されている。
例えば特開昭58−17112号公報には、o−クレゾ
ール、m−クレゾールおよびp−クレゾールの混合物と
ホルムアルデヒドとを縮合して得られる、軟化点110
〜145℃のノボラック樹脂を用いたポジ型ホトレジス
ト組成物が示されている。一方、ポジ型の感光性樹脂組
成物の感光剤としては、1,2−ナフトキノン−(2)
−ジアジド−4または5−スルホニルクロリドと、例え
ばポリヒドロキシベンゾフェノン、ナフトール、没食酸
エステルなどの水酸基を有する化合物とを反応させた化
合物が用いられている。
【0003】例えば特公昭54−20330号公報に
は、アルキル基がエチル基以上の没食子酸エステルと、
1,2−ナフトキノン−(2)−ジアジド−4または5
−スルホニルクロリドとを反応させた感光剤が示され、
また特開昭60−42753号公報、特開昭60−15
8440号公報および特開昭61−86749号公報に
は、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンと1,
2−ナフトキノン−(2)−ジアジド−4または5−ス
ルホニルクロリドとを反応させた感光剤が示され、さら
に特公昭37−18015号公報、特開昭61−118
744号公報および特開昭61−185741号公報に
は、2,3,4,4´−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ンと1,2−ナフトキノン−(2)−ジアジド−4また
は5−スルホニルクロリドとを反応させた感光剤が示さ
れている。
【0004】しかしながら、従来のポジ型感光性樹脂組
成物によっては、露光、現像後の断面形状および耐熱性
の点において満足できるレジストは得られていない。ま
た露光、現像後のレジストを保護膜として基板をエッチ
ングする際には、現像後のレジストの断面形状が矩形状
で、かつ耐熱性が高いことが好ましく、通常120℃以
上の耐熱性が望まれている。感光性樹脂は、半導体製造
工程において、通常シリコン酸化膜やシリコン窒化膜上
で用いられる場合が多いが、アルミニウム膜などを加工
する工程では基板の光反射率が高いために基板からの反
射光によってレジストが過度に露光され、パターンがマ
スクどおりに得られず細りがみられるという問題があ
る。この反射光の問題を解決するために、紫外線吸収剤
を加えた感光性樹脂組成物が特開平1−241546号
公報に提案されている。この組成物は、解像度もよく強
い光吸収のために反射防止効果もあるが、今後の半導体
の微細化に対応できるほどの高解像度は得られていな
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題を解決し、現像後のレジストの断面形状が矩
形状で、レジストにした時の耐熱性が高く、しかも波長
365nmの露光(以下i線という)において基板上から
の光反射の少ない高解像度の感光性樹脂組成物およびこ
れを用いたレジストの製造法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、鋭意検討した結果、i線露光下において高解像
度で、しかもレジストにした時の耐熱性が高く、基板上
からの光反射の少ない感光性樹脂の組成を見い出し、本
発明に到達した。すなわち本発明は、アルカリ水溶液可
溶性ノボラック樹脂(A)と一般式(I)
【0007】
【化3】 (ただし、式中のDは、水素原子、1,2−ナフトキノ
ン−(2)−ジアジド−5−スルホニル基または1,2
−ナフトキノン−(2)−ジアジド−4−スルホニル基
を意味し、Dの少なくとも1つは1,2−ナフトキノン
−(2)−ジアジド−5−スルホニル基または1,2−
ナフトキノン−(2)−ジアジド−4−スルホニル基で
ある)で表される感光剤またはこれらの感光剤の混合物
(B)とを重量比で(A)/(B)=90/10〜70/30の
範囲で含有し、(A)および(B)の総量100重量部に対し
て一般式(II)
【0008】
【化4】 (ただし、式中のR1およびR2は水素原子または炭素数
1〜10のアルキル基、R3は水素原子またはハロゲン
原子を意味し、R1とR2は同一でも異なってもよい)で
表される紫外線吸収剤(C)を0.1〜10重量部の範囲
で含んでなる感光性樹脂組成物およびこの組成物を基板
に塗布、乾燥した後、露光、現像することを特徴とする
レジストの製造法に関する。
【0009】本発明に用いられるアルカリ水溶液可溶性
ノボラック樹脂(A)は、フェノール、クレゾール、キシ
レノール、トリメチルフェノール、ブチルフェノール、
ナフトール、レゾルシノールなどのフェノール類とホル
ムアルデヒドとの縮合樹脂であり、その塗膜は、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアン
モニウム、コリン等の0.5〜5重量%の水溶液に可溶
である。上記ノボラック樹脂のうち、クレゾールノボラ
ック樹脂またはクレゾールと他のフェノールとを縮合し
た樹脂が好ましい。ノボラック樹脂の軟化温度は、耐熱
性および合成のし易さ等の点から、135〜165℃の
範囲が好ましい。ノボラック樹脂の軟化温度の調整は公
知の方法によって行うことができる。なお、軟化温度と
はJISK2207に基づく測定による温度をいう。ノ
ボラック樹脂の合成は、例えば塩酸、しゅう酸等の触媒
の存在下でフェノール類とホルムアルデヒドまたはパラ
ホルムアルデヒドとを60〜120℃の温度で数時間反
応させた後、減圧下で加熱して水分および未反応のフェ
ノール類を除去することにより行うことができる。
【0010】前記した一般式(I)で表される化合物
は、1,2−ナフトキノン−(2)−ジアジド−4また
は5−スルホニルクロリドと4b,5,9b,10−テ
トラヒドロ−2,3,7,8−テトラヒドロキシ−5,
10−ジメチルインデノ[2,1−a]インデンを、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチ
ルケトン、セロソルブ等の溶媒に溶かし、反応の促進の
ために塩基性触媒下に合成される。4b,5,9b,1
0−テトラヒドロ−2,3,7,8−テトラヒドロキシ
−5,10−ジメチルインデノ〔2,1−a〕インデン
は、公知の化合物で、カテコールとアセトニルアセトン
とを硫酸中で反応させて得ることができる。一般式
(I)で表される化合物の1分子当たりのD(1,2−
ナフトキノン−(2)−ジアジド−4または5−スルホ
ニル基)の数は、レジストの断面形状の点から2〜4個
が好ましい。塩基性触媒としては、炭酸ナトリウム、炭
酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無
機塩基、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジ
エチルアミン等の有機塩基が通常用いられる。
【0011】合成温度には特に制限はないが、主生成物
の安定性、反応速度等の点から、0〜40℃が好まし
い。また合成反応は、黄色光下または赤色光下で行なう
ことが好ましい。アルカリ水溶液可溶性ノボラック樹脂
(A)と感光剤(B)の使用割合は、重量比で(A)/(B)=90
/10〜70/30、好ましくは85/15〜75/2
5の範囲である。この比においてアルカリ水溶液可溶性
ノボラック樹脂(A)の割合が90を超えると現像時にお
いて残膜率が悪く、また70未満では感度が低下する。
【0012】本発明に用いられる紫外線吸収剤(C)は、
上記の一般式(II)で示される化合物が用いられ、その
例としては、2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニ
ル)−ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−
3,5−ジ−t−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾ
トリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3−t−ブチル
−5−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾー
ル、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−アミルフ
ェニル)−ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ
−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)−ベンゾトリアゾ
ール、2−(2−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニ
ル)−ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−5
−t−オクチルフェニル)−ベンゾトリアゾールなどが
挙げられる。これらは、チバ・ガイギー社、シプロ化成
社などによって市場に提供されている。紫外線吸収剤
(C)の使用量は、上記(A)および(B)の総量100重量部
に対して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重
量部の範囲とされる。(C)の使用量が0.1重量部未満
では紫外線の吸収の効果が少なく、10重量部を超える
と溶媒に対する溶解性が不足する。
【0013】また本発明になる感光性樹脂組成物はさら
に溶剤を含んでもよい。本発明の感光性樹脂組成物は、
溶剤に溶解した状態で、シリコン、アルミ、石英、ガラ
ス等の基板表面に塗布される。この際使用する溶剤とし
ては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、
トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソル
ブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテート等のセロソルブ系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、酢酸イソアミル等のエステル系溶剤、メタノール、
エタノール、プロパノール等のアルコール系溶剤等が挙
げられる。これらの溶剤は単独でまたは2種以上混合し
て用いられる。
【0014】本発明の感光性樹脂組成物を基板に塗布、
乾燥して得られる塗膜は、この塗膜中の感光剤が光照射
により光化学的に分解し、分解後アルカリ水溶液に可溶
となる。光化学的な分解は、水銀灯等の照射等の公知の
手段により行なわれる。アルカリ水溶液としては、通
常、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラ
メチルアンモニウム、コリン等の5重量%以下、好まし
くは1.5〜3.0重量%の水溶液が用いられる。本発
明になる感光性樹脂組成物を基板に塗布、乾燥して得ら
れる感光膜を水銀灯等で露光し、アルカリ水溶液で現像
してレジストが製造される。本発明になる感光性樹脂組
成物は、目的に応じて副次的な成分を含有していてもよ
い。これらの例としては、例えば貯蔵安定性を図るため
の熱重合防止剤、塗布膜厚を均一にするための界面活性
剤、基板との密着性を向上させるための密着性向上剤等
が挙げられる。
【0015】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳しく説明す
る。 (1)感光剤(1)の合成 4b,5,9b,10−テトラヒドロ−2,3,7,8
−テトラヒドロキシ−5,10−ジメチルインデノ
〔2,1−a〕インデン11.4重量部およびナフトキ
ノン−1,2−ジアジド−5−スルホニルクロリド3
6.0重量部(3.5モル比)を、ジオキサン200重
量部とアセトン200重量部の混合溶剤中に仕込み、攪
拌下にトリエチルアミン13.7重量部、ジオキサン2
5.0重量部およびアセトン25重量部との混合液を徐
々に滴下し、4時間反応させた。反応終了後、内容物を
1重量%塩酸水溶液中に滴下し、生じた沈澱物を濾別し
た後、水洗し、メタノールで洗浄して乾燥し、感光剤
(1)を得た。 (2)感光剤(2)の合成 感光剤(1)の合成において、4b,5,9b,10−
テトラヒドロ−2,3,7,8−テトラヒドロキシ−
5,10−ジメチルインデノ〔2,1−a〕インデンの
配合量を8.1重量部に変えた以外は感光剤(1)の合
成と同様にして感光剤を合成し、感光剤(2)を得た。
【0016】実施例1 m−クレゾールとp−クレゾールの重量比(m−クレゾ
ール/p−クレゾール)を55/45とし、これにホル
マリンを全クレゾール1モル対して0.70モルの割合
で仕込み、通常の条件でクレゾールノボラック樹脂(A
−1)を合成した。この樹脂の軟化温度を、JIS K
2207に準じて測定したところ150℃の値を得た。
この樹脂の酢酸2−エトキシエチル25重量%溶液を作
り、シリコン基板上に塗布し、90℃で20分間オーブ
ンで乾燥し、1μm厚の膜を得た。この膜の2.38重
量%のテトラメチルアンモニウム水溶液(以下、現像液
(I)とする)を用いた時の溶解時間は40秒であっ
た。このクレゾールノボラック樹脂(A−1)25重量
部、感光剤(1)5重量部およびチバ・ガイギー社製2
−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)−ベンゾト
リアゾール0.6重量部を、酢酸−2−エトキシエチル
70重量部に溶解し、0.2μm径のテフロンフィルタ
で濾過して感光性樹脂組成物を得た。
【0017】得られた組成物を、アルミニウム膜つきシ
リコンウエハに3000rpmで30秒間回転塗布し、9
0℃で90秒間ホットプレート上で乾燥して厚さ2μm
の感光膜を得た。ついで上記基板を日立製作所製の露光
装置LD−5010iを用い、線幅0.7μmおよび
0.5μmパターンのフォトマスクを介して500〜1
000ミリ秒間i線を露光し、現像液(I)で23℃で
60秒間現像し、脱イオン水で60秒間リンスした。現
像後の線幅0.7μmおよび0.5μmパターンのレジ
ストの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
矩形状であった。また得られた基板を110℃、115
℃、120℃、125℃および130℃の各温度のホッ
トプレート上で5分間ベークして線幅50μmのパター
ン側壁の軟化開始温度(以下、耐熱性という)を調べた
ところ、125℃と良好であった。
【0018】実施例2 実施例1において、感光剤(1)を感光剤(2)に代え
た以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を得、
感光膜を作製してその現像を行い、得られたレジストの
断面形状を観察したが、矩形状の断面であり、また耐熱
性も120℃と良好であった。 実施例3 実施例1において、m−クレゾールとp−クレゾールの
重量比(m−クレゾール/p−クレゾール)を60/4
0とした以外は実施例1と同様にして合成し、軟化温度
が155℃で、現像液(1)を用いたときの1μm厚の
溶解時間が30秒であるクレゾールノボラック樹脂(A
−2)を得た。このクレゾールノボラック樹脂(A−
2)26重量部および感光剤(I)4重量部を用いて実
施例1と同様に感光性樹脂組成物を得、感光膜を作製し
てその現像を行い、得られたレジストの断面形状を観察
した。レジストの断面は矩形状であり、耐熱性も125
℃と良好であった。
【0019】実施例4 実施例1において、m−クレゾールとp−クレゾールの
重量比(m−クレゾール/p−クレゾール)を45/5
5とした以外は実施例1と同様にして合成し、軟化温度
が145℃で、現像液(I)を用いたときの1μm厚の
溶解時間が55秒であるクレゾールノボラック樹脂(A
−3)を得た。これを用い実施例1と同様に感光性樹脂
組成物を得、感光膜を作製してその現像を行い、得られ
たレジストの断面形状を観察した。レジストの断面は矩
形状あり、耐熱性は120℃と良好であった。
【0020】比較例1 実施例1において、感光剤(1)を2,3,4,4´−
テトラヒドロキシベンゾフェノン1モルと1,2−ナフ
トキノン−(2)−ジアジド−5−スルホニルクロリド
3.5モルを反応させて得た感光剤に代えた以外は実施
例1と同様にして感光性樹脂組成物を得、レジスト像を
製造した。その耐熱性は125℃と良好であったが、
0.5μm幅のパターンに形状の丸まりが見られた。 比較例2 実施例1において、2−(2−ヒドロキシ−5−メチル
フェニル)−ベンゾトリアゾールを除いた感光性樹脂組
成物を調製し、レジスト像を製造した。このレジスト像
を観察したところ、基板からの反射光のためやや線に細
りがあった。
【0021】実施例5、6 実施例1において、紫外線吸収剤をそれぞれ2−(2−
ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)−ベンゾトリア
ゾール(シプロ化成社製)および2−(2−ヒドロキシ
−5−t−オクチルフェニル)−ベンゾトリアゾール
(日本サイアナミッド社製)に変更した以外は実施例1
と同様にしてレジスト像を製造したところ、それぞれ良
好な断面形状が得られた。 実施例7 m−クレゾールとp−クレゾールと3,5−ジメチルフ
ェノールの重量比が45/35/20である混合物にホ
ルマリンを全フェノール類1モルに対して0.70モル
の割合で仕込み、通常の条件でノボラック樹脂を合成し
た。このノボラック樹脂を用いて実施例1と同様にして
レジスト像を製造したところ良好な断面形状が得られ、
耐熱性も125℃と良好であった。
【0022】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物によれば、現
像後に得られるレジストの断面形状が矩形状となり、レ
ジストにした時の耐熱性が高く、またi線露光において
基板からの光反射が少なく高解像度のレジストパターン
を得ることができるため、基板のエッチング工程を有す
る写真工業、印刷工業、電子工業等の分野に広く使用す
ることが可能となる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ水溶液可溶性ノボラック樹脂
    (A)と一般式(I) 【化1】 (ただし、式中のDは、水素原子、1,2−ナフトキノ
    ン−(2)−ジアジド−5−スルホニル基または1,2
    −ナフトキノン−(2)−ジアジド−4−スルホニル基
    を意味し、Dの少なくとも1つは1,2−ナフトキノン
    −(2)−ジアジド−5−スルホニル基または1,2−
    ナフトキノン−(2)−ジアジド−4−スルホニル基で
    ある)で表される感光剤またはこれらの感光剤の混合物
    (B)とを重量比で(A)/(B)=90/10〜70/30の
    範囲で含有し、さらに(A)および(B)の総量100重量部
    に対して一般式(II) 【化2】 (ただし、式中のR1およびR2は水素原子または炭素数
    1〜10のアルキル基、R3は水素原子またはハロゲン
    原子を意味し、R1とR2は同一でも異なってもよい)で
    表される紫外線吸収剤(C)を0.1〜10重量部の範囲
    で含んでなる感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の感光性樹脂組成物を基板
    に塗布、乾燥した後、露光、現像することを特徴とする
    レジストの製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004092839A1 (ja) * 2003-04-11 2004-10-28 Az Electronic Materials (Japan) K.K. 感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物

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JP2004347617A (ja) * 2003-04-11 2004-12-09 Clariant Internatl Ltd 感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物

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