WO2004056533A1 - ダイヤディスク - Google Patents

ダイヤディスク Download PDF

Info

Publication number
WO2004056533A1
WO2004056533A1 PCT/JP2003/016210 JP0316210W WO2004056533A1 WO 2004056533 A1 WO2004056533 A1 WO 2004056533A1 JP 0316210 W JP0316210 W JP 0316210W WO 2004056533 A1 WO2004056533 A1 WO 2004056533A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
diamond
disk
grinding
fixed
particles
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/016210
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masaaki Miyanaga
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Miyanaga
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kabushiki Kaisha Miyanaga filed Critical Kabushiki Kaisha Miyanaga
Priority to JP2005502616A priority Critical patent/JP4335872B2/ja
Priority to US10/539,857 priority patent/US7357705B2/en
Priority to EP03780867A priority patent/EP1595645A4/en
Priority to BR0316766-6A priority patent/BR0316766A/pt
Priority to AU2003289412A priority patent/AU2003289412B2/en
Priority to CA002509910A priority patent/CA2509910C/en
Publication of WO2004056533A1 publication Critical patent/WO2004056533A1/ja
Priority to AU2007216741A priority patent/AU2007216741B2/en
Priority to AU2009200815A priority patent/AU2009200815B8/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B23/00Portable grinding machines, e.g. hand-guided; Accessories therefor
    • B24B23/02Portable grinding machines, e.g. hand-guided; Accessories therefor with rotating grinding tools; Accessories therefor
    • B24B23/028Angle tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • B24D7/063Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental with segments embedded in a matrix which is rubbed away during the grinding process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/08Grinders for cutting-off being portable
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
    • B24D3/10Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements for porous or cellular structure, e.g. for use with diamonds as abrasives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12Cut-off wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/121Circular saw blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D2203/00Tool surfaces formed with a pattern

Definitions

  • the present invention attaches to a disk grinder or the like which is a rotating device (rotary tool) and grinds various objects to be ground such as concrete and stone (particularly specified in this specification and claims). Except in the case of Itoda
  • grinding is used in a broad concept including “cutting.” This is related to diamond discs that perform work.
  • This type of diamond disk is attached to a rotating shaft of a rotating device such as a disk grinder through a mounting hole formed in the central portion of the base body, and is rotated at a predetermined speed, whereby the disk surface is rotated. It grinds concrete parts, stones, tiles, and the objects to be ground (abrasives) such as paints coated on their surfaces.
  • a rotating device such as a disk grinder
  • the size (diameter) and shape of the disk and the particle size and arrangement density of the diamond particles adhered to the disk surface differ depending on the purpose of use.
  • the conventional diamond disk had the following technical problems.
  • the rear diamond particles located on the trajectory are hidden behind the front diamond particles.
  • the diamond grains disposed behind do not effectively contribute to the grinding, and reduce the overall grinding efficiency.
  • such a tendency becomes remarkable in a grinding operation of a relatively tacky substance typified by, for example, a peeling operation of an elastic paint film.
  • the diamond particles on the disk surface will have uneven wear corresponding to the contribution of the grinding work. As a result, the subsequent reduction in grinding efficiency and the life of the diamond disk are reduced.
  • a second object of the present invention is to easily set the position of the diamond particle pieces with respect to the disk surface irrespective of the number and arrangement of the diamond particle pieces fixed to the disk surface.
  • An object of the present invention is to provide a diamond disc for grinding.
  • a third object of the present invention is to focus on the presence of diamond particles that do not contribute to the grinding work among the diamond particles adhered to the disk surface, It is possible to easily identify the manufacturer of the diamond disk from the external appearance by using the grain pieces, and to provide a diamond disk for grinding which is novel and excellent in design.
  • a fourth object of the present invention is to provide a grinding diamond disk that can be used not only for grinding work in a narrow sense on a disk surface but also for other purposes. .
  • a diamond disk is a diamond disk for grinding in which a plurality of diamond particles are fixed to the grinding function surface of a disk.
  • the separation distance between diamond grains on the common rotation trajectory and before and after in the rotation direction is set longer than the separation distance between adjacent diamond grains on the rotation trajectory adjacent in the radial direction. It is characterized by the following.
  • the separation distance between the preceding and succeeding diamond particles on the common rotation trajectory is set to be longer than the separation distance between the adjacent diamond particles on the adjacent rotation trajectory. Therefore, in the grinding work on concrete, stone, and the like, a sufficient space is secured between the diamond particles rotating on the common rotation trajectory and preceding and following the diamond particles. As a result, the individual diamond particles effectively contribute to the grinding operation without the rear diamond particles being hidden behind the preceding diamond particle in the rotational direction and causing uneven wear. In addition, since a gap is effectively formed between adjacent diamond grains in the rotation direction, the removal of grinding dust is also performed smoothly. From this point, the grinding efficiency can be improved.
  • the configuration is such that the grinding dust is more smoothly discharged, and the diamond disk having excellent productivity is obtained. H.
  • the alignment of the plurality of diamond particle pieces may be
  • a gap formed between each of the adjacent diamond particle pieces is formed so as to be continuous from the center outer edge to the peripheral edge, and the inner diameter end of the continuous gap precedes in the rotation direction and has the outer diameter.
  • the rotation of the diamond disk is used. It is possible to realize a configuration that can discharge the above-mentioned grinding waste more smoothly.
  • a grinding diamond disk according to the second invention is a diamond disk in which a plurality of diamond particle pieces are fixed to a grinding function portion of the disk.
  • the bonding positions of a plurality of adjacent diamond grain pieces are patterned into a predetermined arrangement form to form a diamond grain piece group unit for placement at the grinding function portion, and the diamond grain group group unit
  • the diamond particles are fixed to the grinding function part by arranging the diamond particles in a plurality of grinding function parts.
  • one or a plurality of patterned diamond grain piece units are formed as one unit in a grinding function portion such as a disk surface, and each diamond grain piece group unit is formed as one unit.
  • the arrangement may be made only in consideration of the mutual arrangement relationship. Therefore, it is possible to quickly and easily set and fix the position of the diamond particles on the grinding function portion such as a disk surface.
  • the reason is that a plurality of diamond grain pieces belonging to the same diamond grain piece group unit are close to each other and have a surface spread, and these diamond grain pieces are used for grinding concrete, stone, etc. Since the grinding by the grains is performed integrally, one diamond grain cluster unit can be virtually regarded as one large diamond grain.
  • the patterning of the predetermined arrangement is not limited to one, and there may be various patterns.
  • the orientation of the diamond particle piece group unit to which the diamond particle piece belongs is made different in consideration of a grinding work amount (grinding burden) to be carried by the diamond particle piece.
  • the difference in the orientation changes the rotation locus of each diamond particle piece belonging to the same diamond particle piece group unit.
  • the width of the rotation locus of the diamond particle cluster unit can be changed.
  • the grinding burden of each diamond grain piece can be adjusted.
  • the diamond particle fragment group units are displaced from each other in the radial direction and a part of the rotation locus overlaps, the direction of the overlapping diamond particle fragment group unit is alternately changed. By reversing the direction, grinding unevenness can be eliminated, and the difference in the amount of grinding work of each diamond grain piece in the arrangement position can be eliminated. As a result, each diamond grain piece can function effectively to increase the overall grinding efficiency.
  • the grinding function portion is planar, and each diamond particle piece extends from the inner diameter end side to the outer diameter end side of this surface.
  • the group units By arranging the group units in a continuous spiral shape, it is possible to easily arrange the diamond particle piece group units that are generally balanced with respect to the surface of the grinding function part (for example, the disk surface) from a practical point of view. .
  • a diamond disk that is easy to use can be easily obtained according to the purpose of use.
  • the spiral shape may be a single spiral shape or a spiral shape having two or more spirals.
  • the grinding function portion is planar and the arrangement between the diamond particle group units is gradually narrowed toward the outer diameter end side of this surface, the practical surface ( From the grinding function side), a diamond particle fragment group unit which is generally balanced with the grinding function part, for example, the disk surface is arranged.
  • the peripheral speed increases as approaching the outer periphery, and the diamond particle cluster unit disposed there has a high degree of grinding contribution, and the diamond particle fragment has a high degree of contribution.
  • the above configuration makes it possible to appropriately cope with this and perform grinding with high efficiency.Because of the outer peripheral portion, grinding chips are relatively easily discharged. You.
  • the diamond particle piece group unit is composed of three triangle-shaped diamond particle pieces, the diamond particle piece group unit has directionality. Therefore, it is a practically preferable configuration that can be arranged in various directions with one pattern.
  • the grinding diamond disk according to the third aspect of the present invention is characterized in that, except for the center part of the disk surface, the diamond particle is applied from the outer edge of the center part to the peripheral part.
  • At least a part of the disk surface is fixed with diamond grains so that characters or figures are drawn in a stippled manner by a plurality of diamond grains. It is characterized by wearing.
  • the purpose, performance, manufacturer name, etc. of the disk can be displayed by stippling characters or figures drawn on the disk surface that are easily visible during work. It can also enhance the commercial value by performing aesthetic treatment of design. In addition, by taking into account the location of characters and the like, it is possible to exert substantially the same grinding performance as a conventional diamond disk as a whole.
  • the disk surface to which the diamond particles are fixed is conceptually roughly divided into a portion near the center and other portions, and a character or a figure is stippled on the portion near the center.
  • the portion near the center where the grinding function is low in position becomes a stuck area for the diamond particles that draws a character or figure in a stippled manner, producing a design effect, etc.
  • other parts having a high grinding function in position mainly contribute to the grinding work. Therefore, it is possible to obtain a preferable diamond disk having substantially the same grinding performance as that of the conventional diamond disk, and also having an identification function or a design or advertising effect.
  • the grinding diamond disk according to the fourth invention is provided with a mounting hole to the rotating device side at a central portion recessed to the rear side at a predetermined depth.
  • a mounting hole to the rotating device side at a central portion recessed to the rear side at a predetermined depth.
  • the diamond grain pieces are further fixed from the outer peripheral edge of the disk surface to the outer peripheral edge of the disk surface.
  • the grinding performance similar to that of a conventional diamond disk can be achieved by a general grinding operation using a disk surface.
  • Departure Conduct it is also possible to cut or form grooves in a narrow sense with respect to an object to be ground such as concrete or stone at the outer peripheral edge of the disk.
  • a grinding diamond disk according to a fifth aspect of the present invention is a diamond disk having a mounting hole in the center of the disk surface and having a circular shape in a front view.
  • An expanded portion protruding toward the front side and the rear side is formed on a peripheral edge of the diamond disk, and diamond particles are fixed to the expanded portion.
  • the diamond disk configured in this way, it is possible to efficiently perform cutting or grooving in the narrow sense of an object to be ground such as concrete stone in the expanded portion.
  • the inner diameter part of the expansion part does not become an obstacle.
  • the diamond disk if the area where the diamond particles are fixed in the expanding portion is new in the rotating direction, grinding dust is effectively removed when performing cutting or groove processing using the expanding portion. It becomes a diamond disk that can be discharged in an efficient manner. If it is formed in a round shape (with a surface with curvature) in visual terms, it is a preferable diamond for cutting and grooving of objects to be ground such as concrete and stone at the expanded part. It becomes a screen.
  • a steel plate resin, a composite material obtained by combining a resin and a reinforcing material, or various materials such as ceramics can be considered. [Brief description of drawings]
  • FIG. 1 is a front view of a diamond disk showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line passing through the center of the diamond disk in FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged front view of a part of the diamond disk shown in FIG. 1 for explaining the arrangement of diamond grains.
  • FIG. 4 is a front view of a diamond disk showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along a line passing through the center of the diamond disk in FIG.
  • FIG. 6 is a front view of a diamond disk showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a line passing through the center of the diamond disk in FIG.
  • FIG. 8 is a front view of a diamond disk showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along a line passing through the center of the diamond disk in FIG.
  • FIG. 10 is a rear view showing the configuration of the periphery and the back of the diamond disk shown in FIG.
  • FIG. 11 is a front view of a diamond disk showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is cut by a line passing through the center of the diamond disk shown in Fig. 11.
  • FIG. 12 is cut by a line passing through the center of the diamond disk shown in Fig. 11.
  • FIG. 13 is a front view of a diamond disk showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the diamond disk shown in FIG. 13 taken along a line passing through the center.
  • FIG. 15 is a front view of a diamond disk showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the diamond disk shown in FIG. 15 taken along a line passing through the center.
  • a disk surface (grinding function surface or grinding function part) 1A formed on one side of a disk-shaped substrate 1 made of steel sheet is used for this type of diamond.
  • the large diamond particles 2 are fixed in a limited area.
  • the size of the diamond grain pieces 2 is from # 30 to # 35. Further, each diamond particle piece 2 is fixed so as to be buried in a fixing brazing agent for approximately half.
  • a mounting hole 3 for mounting to a disk grinder (not shown) as a rotating device is formed.
  • the central part having the mounting hole 3 at the center is made flat (flat) and the central part is recessed to the rear side (downward in FIG. 2) at a predetermined depth to form a recessed part 4. .
  • the outer periphery (outer peripheral edge) of the recess 4 is rounded on the front side and formed in a bulging shape.
  • the disk surface 1A extending from the outer edge 5 of the outer peripheral portion to the outer peripheral edge 6 of the disk was formed with a curved surface curved to the rear side with a curvature gradually increasing toward the outer edge side. Have a form.
  • the diamond grain pieces 2 are fixed to the disk surface 1A in a region extending from a portion slightly inside the outer edge 5 to the outer peripheral edge 6 of the disk by the method described above.
  • the arrangement of the diamond particle pieces 2 according to this embodiment will be described with reference to FIG. 3 by taking three adjacent rotation trajectories a, b, and c as examples of rotation trajectories formed in a large number in the radial direction. I do.
  • the positional relationship between the diamond grain pieces 2 positioned on three radially adjacent rotational trajectories a, b, and c is as follows.
  • the separation distance ml between two adjacent diamond particle fragments 2a, 2a on each rotation trajectory a (or b, c) in the rotation direction is Focusing on both sides of the rotation trajectory a (or b, c), for example, the rotation trajectory a, the diamond particle fragment 2 which is adjacent to the rotation trajectory bc on both sides of the rotation trajectory a It is arranged to be longer than the separation distance m2 between b and 2c.
  • each diamond particle piece 2 is arranged in an aligned manner.
  • the alignment of each diamond particle 2 is, when viewed locally, the diamond particle 2 (2 a, 2 a) adjacent to the front and rear in each rotation trajectory and each rotation of the adjacent two.
  • the closest diamond particle pieces 2 (2b, 2c) in the locus shape are arranged so as to form a diamond shape in a front view.
  • the diamond-shaped array is continuously formed at a plurality of locations apart from each other.
  • a plurality of diamond particles 2, 2 (2 a, 2 b or 2 a, 2 c) formed on the adjacent rotation trajectories and adjacent to each other in the rotation direction and adjacent to each other.
  • Gap 7 is in front of the disc surface 1A.
  • the outer peripheral edge 5 is formed in a continuous spiral form from slightly inward to the outer peripheral edge 6 of the disk.
  • the continuous gap 7 is formed at a position between adjacent dashed lines (virtual reference lines) such that the inner diameter end 7a precedes in the rotational direction and the outer diameter end 7b is rearward. It is formed obliquely in a round shape from the inner diameter end 7a to the outer diameter end 7b in a front view.
  • the portion of the inner diameter end and the portion of the outer diameter end of the continuous gap 7 are formed in a spiral shape that is shifted by a predetermined angle ⁇ (see FIG. 3: the angle ⁇ is approximately 20 degrees in this embodiment) in the rotation direction. Have been. However, the predetermined angle a may be 20 degrees or more.
  • the grinding diamond disk according to the present invention thus configured is attached to a rotating shaft of a commercially available disk grinding machine (not shown) through a mounting hole 3 provided at the center of the diamond disk.
  • a commercially available disk grinding machine not shown
  • various diamond particles can effectively contribute to the grinding operation and increase the grinding efficiency.
  • the plurality of continuous gaps 7 formed as described above are continuously formed from the slightly inner side of the outer edge 5 of the disk surface 1 ⁇ to the outer peripheral edge 6 of the disk, Grinding chips generated on the surface 1A are smoothly and smoothly discharged from these gaps 7 toward the outer periphery of the disk without clogging. Therefore, stable grinding performance can be exhibited and grinding efficiency can be increased.
  • a disc surface (grinding function surface or grinding function part) 1A formed on one surface of a disk-shaped substrate 1 made of a steel plate has a diamond particle piece 2 in an area. Limitedly fixed.
  • a mounting hole 3 for mounting to a disk slider (not shown).
  • the central portion having the mounting hole 3 at the center is flat (flat), and the entire central portion is recessed to the rear side (the lower side in FIG. 5) at a predetermined depth to form a recessed portion 4. .
  • the outer periphery (outer peripheral edge) of the recess 4 is formed in a bulged shape with a rounded front side, and a disk surface 1A that is applied to the outer peripheral edge 6 of the disk from the portion that becomes the outer edge 5 is formed. However, it has a form formed by a curved surface curved to the rear side with a curvature gradually increasing along the outer edge side.
  • the diamond grain pieces 2 are fixed to the disk surface 1A in a region from a portion slightly inside the outer edge 5 to the outer peripheral edge 6 of the disk by the method described above.
  • the bonding of the diamond particle pieces 2 to the disk surface 1A is performed by patterning a plurality of the diamond particle pieces 2 into a predetermined form and forming one diamond particle group unit.
  • A is formed by arranging a plurality of diamond particle piece group units A in a line.
  • the patterning is performed using one pattern.
  • the diamond grain piece group unit A of this embodiment forms one diamond grain piece group unit A in a pattern form in which three adjacent diamond grain pieces 2 are positioned at each vertex of an equilateral triangle. are doing.
  • each diamond particle fragment unit unit A with respect to the disk surface 1A is determined by the rotation direction of the diamond disk as shown by a virtual reference line 17 in FIG. 4 (see arrow R in FIG. 4). ) Is arranged along a single spiral reference line 17, which is wound from the inner diameter side to the outer diameter side in the opposite direction. G Spacing between A (on a spiral baseline The distance between adjacent diamonds) is gradually reduced to increase the density of the diamond particle fragments 2 around the disk periphery ⁇ 6.
  • the diamond particle group unit A arranged in a spiral shape is a part of the diamond particle group unit A before and after the spiral particle unit group A arranged in a spiral shape.
  • the pieces are substantially overlapped on the rotation trajectory in the radial direction, and the diamond particle cluster unit A before and after arranged in a spiral shape has the radial direction.
  • the direction of the diamond particle group unit is arranged alternately in the opposite direction.
  • the direction of the diamond particle piece group unit A is not limited to the opposite direction and may be the same direction, or the direction of the diamond particle piece group unit A may be sequentially changed by a predetermined angle. For example, the arrangement may be shifted by 30 degrees.
  • the grinding diamond disk according to the present invention having the above-described configuration is configured such that a plurality of diamond grain pieces that are effectively arranged for grinding are patterned into a diamond grain piece group unit to form a diamond grain piece unit. Since they are arranged on the disk surface 1A, the positioning of each diamond particle piece on the disk surface 1A can be performed easily and quickly. Therefore, even if the number of diamond particles adhered to the disk surface increases, a diamond disk can be easily obtained regardless of the increase.
  • a diamond grain piece 2 is fixed to a disk surface (grinding function) 1A formed on one side of a disk-shaped substrate 1 made of steel sheet with a limited area. ing.
  • a mounting hole 3 for mounting on a commercially available disc grinder (not shown) is formed.
  • the central portion having the mounting hole 3 at the center is made flat (flat), and the entire central portion is depressed to the rear side (the lower side in FIG. 7) at a predetermined depth to form the depressed portion 4.
  • the outer periphery (outer peripheral edge) of the concave portion 4 is formed in a swollen shape with a rounded front side, and a region extending from the above-mentioned outer edge 5 to the outer peripheral edge 6 of the disk is extended to the outer edge side. Therefore, it has a form formed by a curved surface gradually curved to the rear side with a gradually increasing curvature.
  • the region where the diamond particles 2 are fixed on the disk surface 1A is conceptually divided into a portion 1a near the peripheral edge and a portion 1b near the center, and the depression
  • the portion lb near the center contacting the outer edge 5 of the portion 4 is formed as a substantially flat surface (exactly a surface having a large radius of curvature) when viewed from the side.
  • the deviated portion 1a is formed of a rounded surface that is receded on the back side (lower side in Fig. 7) along the outer peripheral side.
  • the substantially flat surface and the round surface are constituted by continuous surfaces.
  • a diamond grain piece 2 is arranged in the peripheral edge portion 1a as described later with emphasis on a grinding function.
  • the arrangement of the diamond grain pieces 2 in the portion 1a near the peripheral edge is performed by patterning (fixing) the adhering positions of a plurality of adjacent diamond grain pieces 2 into a predetermined form.
  • a piece group unit A is formed, and the diamond particle piece group unit A is arranged on a plurality of disk surfaces 1A in an aligned (spiral) manner.
  • the diamond particle piece group unit A of this embodiment forms one diamond particle piece group unit A in a pattern form in which three adjacent diamond particle pieces 2 are positioned at each vertex of an equilateral triangle. are doing.
  • the fixing in the pattern form can be performed by, for example, temporarily fixing the diamond particle pieces 2 on an adhesive sheet.
  • the arrangement of the diamond particle piece group unit A in the portion 1a near the peripheral edge is such that the unit is wound from the inner diameter side to the outer diameter side in a direction opposite to the rotating direction of the diamond disk (see arrow R in FIG. 6). It is arranged along the spiral base line of the strip, and the distance between the diamond particle clusters unit A gradually decreases as it approaches the outer peripheral edge 6 of the disk, and the diamond is located near the outer peripheral edge 6 of the disk.
  • the particles 2 are arranged so as to increase the density.
  • the diamond particle fragment group unit A arranged in a spiral shape is a part of the diamond particle fragment group unit A before and after the spiral particle particle group unit A arranged in a spiral shape.
  • the particle fragments are arranged so as to partially overlap each other on the rotation trajectory, and the diamond particle fragment group unit A before and after arranged in a spiral shape is the direction of the diamond particle fragment group unit in the radial direction.
  • the position of the diamond grain piece 2 fixed to the central portion 1b is set from the viewpoint of the appearance. Except for a part in the radial direction (in this embodiment, a part closer to the center), the part 1 b near the center is formed by a plurality of diamond particle pieces 2 in a front view. Arrange so that the character 27 (or figure) is drawn stippled, and the part where the character 27 is not drawn stippled (the part near the center in this embodiment) is a part near the periphery.
  • the diamond particle fragment group unit A is arranged in a spiral shape similar to 1a.
  • the part 1 b near the center is a part where the letters 27 are drawn stippled in the circumferential direction, and the part where the diamond particle fragment group unit A is functionally arranged in the part 1 a near the periphery.
  • the diamond grain pieces 2 themselves are the same as the peripheral part 1a and the central part 1b, but the total number of the diamond grain pieces is fixed to the central part 1b. Less than the number fixed to the peripheral part 1a. This is because the portion 1 b closer to the center is a portion that has a low contribution to ordinary grinding work in place, and thus contributes to auxiliary grinding.
  • the central portion 1b has a lower density and is relatively spacious compared to the dense diamond particle piece group unit A found in the peripheral portion 1a. For this reason, the stippled character 27 (or figure) is easily recognizable.
  • the grinding diamond disk according to the present invention configured as described above is useful not only for grinding work, but also for the user because the manufacturer name and model can be identified by stippled characters or figures. preferable.
  • the part where the characters or figures are drawn is a part that is harder to wear over time than the inner diameter, so that the disk itself will be worn away when it is disposed of. Can be read without any problem.
  • the portion where the characters or figures are drawn has a small number of diamond particles, so that waste of resources can be reduced.
  • a disk surface 1A as one grinding function portion formed on one surface of a disk-shaped substrate 1 made of a steel plate and a disk outer peripheral edge 6 as another grinding function portion are shown.
  • Jamon pieces 2 are fixed in a limited area.
  • a mounting hole 3 for mounting to a disk grinder (not shown) is formed in the center of the disk.
  • the central part having the mounting hole 3 at the center is made flat (flat), and the entire central part is depressed to the rear side (downward in FIG. 9) at a predetermined depth to form a depressed part 4.
  • the outer periphery of the recess 4 has a flat (flat) disk surface 1A formed from the outer edge 5 of the recess 4 to the outer peripheral edge 6 of the disc. Ring shape).
  • the area where the diamond particles 2 are fixed on the disk surface 1A is roughly conceptually divided into a peripheral part 1a and a central part 1b. ing.
  • a diamond grain piece 2 is arranged in the peripheral edge portion 1a as described later with emphasis on a grinding function.
  • the arrangement of the diamond grain pieces 2 in the portion 1a near the peripheral edge is performed by patterning (fixing) the adhering positions of a plurality of adjacent diamond grain pieces 2 in a predetermined form.
  • a particle unit A is formed, and the diamond particle unit A is arranged (swirl) on a plurality of disk surfaces 1A.
  • the patterning can be performed by, for example, a method of temporarily fixing the diamond particle pieces 2 on an adhesive sheet.
  • the diamond grain piece group unit A of this embodiment forms one diamond grain piece group unit A in a pattern form in which three adjacent diamond grain pieces 2 are positioned at each vertex of an equilateral triangle. are doing.
  • the fixing in the pattern form can be performed, for example, by a method of temporarily fixing the diamond particle pieces 2 on a sheet.
  • the arrangement of the diamond grain fragment group unit A in the portion 1a near the peripheral edge is such that the distance between the diamond particle fragment group unit A is gradually narrowed toward the outer peripheral edge 6 of the disk so that the gap outside the disk is gradually reduced.
  • the density of the diamond grains 2 is increased, and the diamond grains 2 are arranged so that the density becomes uniform over the entire circumference.
  • the diamond particle group unit A which is spirally arranged from the inner circumference to the outer circumference in the direction opposite to the rotation direction of the diamond disk (see arrow R in Fig. 8), eliminates uneven grinding. For this reason, the diamond particle fragments of the part before and after the diamond particle particle group unit unit A arranged in a spiral are arranged so as to partially overlap with each other on the rotation trajectory, and The diamond particle piece group units A before and after being arranged in a spiral shape are arranged with the direction of the diamond particle piece group unit in the radial direction alternately opposite.
  • the diamond grains are continuously arranged in the form of a diamond grain cluster unit A from the portion 1 a near the peripheral edge to the outer periphery on the back surface 8 side.
  • the diamond particle pieces 2 fixed to the central portion 1b are positioned in consideration of the appearance.
  • the central portion 1b has a plurality of diamond grain pieces 2 except for a part in the radial direction (a portion near the center in this embodiment), and the character 2 is stippled from the front. 7 (or a figure) is fixed so that the diamond grain piece 2 is fixed, and a part (a part near the center in this embodiment) where the character 27 is not drawn in a stippled manner is a peripheral part.
  • the diamond particle fragment unit unit A is arranged in the same manner as the shift part 1a.
  • the diamond particle pieces 2 are adhered to the portion from the flat ring-shaped disk outer peripheral edge 6 to the outer peripheral portion on the back surface 8 side.
  • the outer peripheral portion on the back surface 8 side functions as a kind of rotary blade having a predetermined thickness. This Therefore, if cutting is performed in a narrow sense in such a manner that the disk surface 1A is cut into the surface to be polished at a predetermined angle with the outer peripheral edge 6 of the disk as a tip, a groove is formed. Such tasks and cutting work in a narrow sense can be easily performed. In a normal grinding operation using only the disk surface 1A, the grinding performance is the same as that of a conventional diamond disk.
  • the central part 1b is a part where the letters 27 are drawn stippled in the circumferential direction
  • the peripheral part 1a is a part where the diamond particle fragment group unit A is functionally arranged. Will be mixed in series in harmony.
  • These diamond grain pieces 2 themselves are the same as the peripheral part 1a and the center part 1b, but the total number of the diamond grain pieces is fixed to the center part 1b. Is smaller than the number stuck to the peripheral part 1a.
  • the central portion 1b is a location that is less contributive to normal grinding work, and thus contributes to auxiliary grinding.
  • the central portion 1b has a lower density and is relatively spacious compared to the dense diamond particle piece group unit A seen in the peripheral portion 1a.
  • the stippled letters 27 are easily noticeable.
  • the grinding diamond disk according to the present invention configured as described above is useful not only for grinding work, but also functions as a kind of rotary cutting blade to increase the versatility of the grinding diamond disk. I can do it.
  • the manufacturer name and model can be seen by stippled characters or figures, which is preferable for the user.
  • the portion where the above-mentioned characters or figures are drawn is a portion that is hard to be worn even with the passage of time, and thus can be read even when the diamond disk itself is disposed of. Also, the portion where the characters or figures are drawn has a small number of diamond particles, thereby reducing waste of resources. it can.
  • the outer edge of the base 1 of the diamond disk is configured to be flat, and the outer edge is rounded toward the rear.
  • a configuration may be adopted in which a protruded round-shaped expanded portion 1D is formed, and the diamond particle pieces 2 are arranged on the outer edge of the base 1 including the expanded portion 1D.
  • the arrangement of the diamond particle pieces 2 around the expansion section 1D may be continuous, but may be intermittent as shown in FIG. With such a configuration, a grinding operation in a narrow sense can be performed as a cutting operation in a narrow sense.
  • the arrow R indicates the rotation direction of the diamond disk.
  • a configuration in which the inflated portion 1D is formed may be a diamond disk dedicated to cutting or groove processing in a narrow sense.
  • the entire diamond disk body 1 is flattened. It may be a discoid shape.
  • an arrow R indicates the rotation direction of the diamond disk.
  • FIGS. 11 to 16 the same reference numerals are given to main components common to or corresponding to FIGS. 1 to 10.
  • the diamond according to the present invention includes concrete, stone, and tile. Alternatively, it can be used for grinding various kinds of workpieces, such as peeling off a coating film applied to a steel plate or their surface.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Steroid Compounds (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

従来にないダイヤディスクを提供すること等を目的とし、ディスクにダイヤモンド粒片2を複数個固着した研削用ダイヤディスクにおいて、該ダイヤディスクの共通の回転軌跡上にあって回転方向Rにおいて前後するダイヤモンド粒片2間の離隔距離m1を、径方向において隣り合う回転軌跡上にあって近接するダイヤモンド粒片2との離隔距離m2より長く設定した。

Description

明 ダイヤディ スク
〔技術分野〕
本発明は、 回転装置 (回転工具) であるディスクグライ ンダ一 等に取着して、 コンク リー トや石材等の各種被研削物の研削 (こ の明細書および請求の範囲において、 特に特定した場合を除き 糸田
「研削」 と言う文言を 「切断」 も含む広い概念で使用する。 ) 作 業等をおこなう、 ダイヤディスクに関するものである。
〔技術背景〕
既に、 鋼板製等からなる円板状の基体の正面のディ スク面に、 ダイヤモン ド粒片を、 中央部を除いて、 ロウ付け又はレーザー溶 接あるいは接着剤 (バイ ンダー) 等によ り適宜の間隔をとつて複 数固着した、 ダイヤディ スクが種々実用化されている (日本国特 許公開平 6 — 2 1 0 5 7 1号公報、 日本国特許公開 2 0 0 0 — 1 6 7 7 7 4号公報) 。
この種のダイヤディ スクは、 基体の前記中央部に形成した取付 け孔を介してディ スク グライ ンダー等の回転装置の回転軸に取 着し、 所定速度で回転させる こ とによって、 前記ディ スク面で、 コンク リー ト部材、 石材、 タイルや、 それらの表面に被膜してい る塗料等の被研削物 (研磨物) の、 研削作業を行なう。 そして、 このダイヤディ スクは、 使用目的に合わせて、 ディ スクの大きさ (径) や形態、 また、 ディ スク面に固着されるダイヤモン ド粒片 の粒度や配置密度等が異なる。
ところで、 従来のダイヤディ スクの場合、 以下のような技術的 問題があった。 まず第 1 に、 比較的粒度の大きいダイヤモン ド粒片を同一回転 軌跡上で配置距離を小さ く且つ全体的に密度むらがないよう に して固着した場合、 実際の研削作業において、 共通の回転軌跡上 に位置する後方のダイヤモン ド粒片が前方のダイヤモン ド粒片 の後ろに隠れた状態となる。 かかる場合、 後方に配置されたダイ ャモン ド粒片が有効に研削に寄与せず、 全体の研削能率を低下さ せる。 特に、 このような傾向は、 例えば弾性塗料膜の剥離作業等 に代表される比較的粘着性のある物質の研削作業において、 顕著 になる。
また、 前述のような構成では、 長時間使用すると、 ディ スク面上 のダイヤモン ド粒片に研削作業の寄与状態に対応した損耗むら が生じる。 この結果、 その後の研削能率の低下やダイヤディ スク の寿命を減少させる。
また、 ディ スク面におけるダイヤモン ド粒片の配列を、 全体的に 密度むらがないよう にランダムに配列すると、 研削作業時に、 中 央部側か ら周縁部に向けて排出されよ う とする研削屑がダイヤ モン ド粒片で邪魔されて目詰ま りが生じ易く 、 これも研削能率に 好ましくない影響を及ぼす。
第 2 に、 前記ダイヤディ スクにおいて、 ディ スク面に固着した 個々のダイヤモン ド粒片を、 各ダイヤモン ド粒片それぞれが独立 した回転軌跡を描く よう に多数配置して、 さ らに研削能力を高め ることが考えられるが、 このよう にダイヤモン ド粒片の個数を増 やし前記のよう に配置すると、 生産過程における各ダイヤモン ド 粒片の配置および固着作業が煩雑にし、 生産性を著しく低下させ る ことになる。
第 3 に、 ディ スク面上の各ダイヤモン ド粒片のうち中央部およ びその近傍のものは、 研削作業によってさほど磨耗しないのに、 ディスク面上の周縁部に配置されているものが磨耗すると、 廃棄 されてしまい、 資源の有効利用という観点からは、 好ましく ない。 第 4 に、 従来の前記ダイヤディ スクの場合、 ディ スク面での面 取り等の狭義の意味における研削が専らおこなわれるのみで、 そ の他の用途にも使用できるものではなかった。 本発明はこのような状況のもとでおこなわれたもので、 本発明の第 1 の目的は、 従来の市販製品と何ら変わる ことなく 使用でき、 しかも全てのダイヤモン ド粒片が有効に且つ均等に研 削作業に寄与せしめることができ、 長時間使用しても各ダイヤモ ン ド粒片に磨耗むらが生じにく く、 さ らに、 ディ スク面の中央部 位から外周縁への研削屑の排出性が良好な、 研削用ダイヤデイ ス クを提供する ことにある。
また、 本発明の第 2 の目的は、 ディ スク面に固着されるダイヤ モン ド粒片数およびその配置形態に関係なく、 ディ スク面に対す るダイヤモン ド粒片の位置の設定が簡単にできる研削用ダイヤ ディ スクを提供する ことにある。
また、 本発明の第 3 の目的は、 ディ スク面に固着されたダイヤ モン ド粒片の中で、 研削作業に寄与する程度が低いダイヤモン ド 粒片の存在に着目 し、 その部分のダイヤモン ド粒片を利用 して、 外観か ら該ダイヤディ スク のメーカ等の識別等が容易におこな え、 また斬新で意匠的にも優れた研削用ダイヤディ スクを提供す る しとにめる。
さ らに、 本発明の第 4 の目的は、 ディ スク面での狭義の意味に おける研削作業は勿論の こ とそれ以外の用途にも使用できるよ うな研削用ダイヤディ スクを提供する ことにある。
〔発明の開示〕
上記第 1 の目的を達成するために、 本第 1 の発明に係る研削用 ダイヤディ スクは、 ディスクの研削機能面にダイヤモン ド粒片を 複数個固着した研削用ダイヤディ スクにおいて、
共通の回転軌跡上にあって回転方向において前後するダイヤ モンド粒片間の離隔距離を、 径方向において隣り合う回転軌跡上 にあって近接するダイヤモン ド粒片との離隔距離よ り、 長く設定 したことを特徴とする。
このよう に構成すると、 共通の回転軌跡上にあって前後するダ ィャモン ド粒片間の離隔距離を、 隣り合う回転軌跡上にあって近 接するダイヤモン ド粒片との離隔距離よ り長く設定されるので、 コンク リー トや石材等に対する研削作業で、 ダイヤディ スクが回 転して共通の回転軌跡上にあって前後するダイヤモン ド粒片間 には、 充分な間隔が確保される。 その結果、 後方のダイヤモン ド 粒片が回転方向において先行するダイヤモン ド粒片の後ろに隠 れて磨耗むらを生じるようなことがなく 、 個々のダイヤモン ド粒 片が研削作業に有効に寄与する。 また、 回転方向において隣接す るダイヤモン ド粒片間に隙間が有効に形成されるので、 研削屑の 排出も円滑におこなわれる。 この点から も、 研削能率を高める こ とができる。
また、 個々のダイヤモン ド粒片は略均等に磨耗してゆくため、 長 時間にわたって安定した研削性能を発揮し、 ひいてはダイヤディ スクの寿命の延長が図られる。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 前記複数個のダイヤモン ド粒片を整列状に配置した構成とすると、 よ り研削屑の排出も円 滑におこなわれる構成とな り、 また生産性に優れたダイヤデイ ス ク となる。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 前記複数個のダイヤモン ド粒片の整列状が、
前記隣り合う 回転軌跡上にあって且つ回転方向において互いに 近接して前後するダイヤモン ド粒片の各間に形成される隙間が、 中央部外縁方から周縁部にわたって連続するよう に形成され、 そ の連続する隙間の内径端が回転方向において先行し外径端が回 転方向において後行するよう に径方向において傾斜したよ うな 隙間を形成できる如き、
整列状であると、
ダイヤディ スク の回転を利用 して各ダイ ヤモン ド粒片の間の隙 間から、 研削屑の排出をさ らに円滑におこなう ことができる構成 となる。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 前記連続する隙間の内径 端の部分と外径端の部分が回転方向において 2 0 度以上偏移し たような渦巻き状であると、 ダイヤディ スクの回転を利用して前 記研削屑の排出をよ り 円滑にお こなう こ とができる構成を実現 できる。
上記第 2 の目的を達成するために、 本第 2 の発明に係る研削用 ダイヤディ スクは、 ディ スクの研削機能部位にダイヤモン ド粒片 を複数個固着したダイヤディ スクにおいて、
隣接する複数個のダイヤモン ド粒片の固着位置を所定の配置 形態にパターン化して研削機能部位への配置のためのダイヤモ ン ド粒片集団ユニッ トを形成し、 該ダイヤモン ド粒片集団ュニッ トを複数研削機能部位に整列状に配置する ことによって、 各ダイ ャモン ド粒片を研削機能部位に固着したことを特徴とする。
このような構成によれば、 ディ スク面等の研削機能部位におい て、 1 あるいは複数のパターン化したダイヤモン ド粒片集団ュニ ッ トを、 1 つのユニッ ト として、 各ダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト相互の配置関係のみを配慮して配置すればよい。 このため、 迅 速に且つ容易に、 ディ スク面等の研削機能部位へのダイヤモン ド 粒片の位置の設定や固着をおこなう こ とができる。 その理由は、 同じダイヤモン ド粒片集団ユニッ トに属する複数個 のダイヤモン ド粒片は、 互いに接近していて面的拡がり を有し、 コンク リー トや石材等の研削作業に際し、 これらのダイヤモン ド 粒片よる研削は一体としておこなわれるため、 実質的には、 1 つ のダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト を見掛け上 1 つの大きなダイ ャモン ド粒片と見なすことができる。
しかも、 性能的には、 ディ スク面等の研削機能部位に対して個々 のダイヤモン ド粒片を対象にして位置の設定をおこなう従来の ものと遜色のない研削性能を発揮する。 こ こで、 前記所定の配置 形態のパ夕一ン化は 1 のものに限定されるものでなく、 種々のパ ターンがあってよい。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 ダイヤモン ド粒片が受け 持つ研削作業量 (研削負担) を配慮して該ダイヤモン ド粒片が属 するダイ ヤモン ド粒片集団ュニッ トの向きを相違させて配置す ると、 該向きの相違は、 同じダイヤモン ド粒片集団ユニッ トに属 する個々のダイヤモン ド粒片の回転軌跡を変える ことになる。 換 言すれば、 前記向きを変える ことによって、 ダイヤモン ド粒片集 団ユニッ トの回転軌跡の幅を変えられる。 このため、 各ダイヤモ ン ド粒片の研削負担を調整する ことできる。 また、 ダイヤモン ド 粒片集団ュニッ ト相互が半径方向に位置ずれして回転軌跡の一 部が重なり合うよう になる場合には、 該重なり合う ことになるダ ィャモン ド粒片集団ュニッ トの向きを交互に逆向きにする こ と で、 研削むらを解消する ことができ、 配置位置の相違における各 ダイヤモン ド粒片の研削作業量の軽重の差をなく すこ とができ る。 この結果、 各ダイヤモン ド粒片を有効に機能させて全体の研 削能率を高める こ とができる。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 研削機能部位が面状であ り こ の面の内径端側か ら外径端側にかけて各ダイヤモン ド粒片 集団ユニッ トを連続した渦巻き状に配置すると、 実用面から、 研 削機能部位の面 (例えばディスク面) に対して全体的にバランス のとれたダイヤモン ド粒片集団ュニッ 卜の配置が簡単にできる。 また、 使用目的に合わせて使い勝手のよいダイヤディスクが簡単 に得られる。 こ こで、 前記渦巻き状は 1 条の渦巻き状であっても、 2条あるいはそれ以上の条数を有する渦巻き状であってもよい。 また、 前記ダイヤディスクにおいて、 研削機能部位が面状であ り この面の外径端側に近づく につれてダイヤモン ド粒片集団ュ ニッ ト間の間隔を漸進的に狭めた配置にすると、 実用面 (研削機 能面) から、 研削機能部位である例えば前記ディ スク面に対して 全体的にバラ ンス のとれたダイヤモン ド粒片集団ュニッ 卜の配 置となる。 つま り、 一般に、 ディ スク面等の研削機能部位では外 周部に近づく にしたがって周速も速く なつてそこに配置された ダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト の研削寄与程度が高く ダイヤモ ン ド粒片の研削負担が大きく なるが、 前述のよう に構成する と、 それに適切に対応して、 高い効率で研削をおこなう ことができる また、 外周部であることから、 研削屑も比較的容易に排出される。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 前記ダイヤモン ド粒片集 団ュニッ 卜が 3 個の三角形に配置されたダイヤモン ド粒片で構 成されている と、 ダイヤモン ド粒片集団ユニッ トが方向性を有す ることにな り、 従って、 1 つのパターンでもって種々方向を変え て配置する こ とができる、 現実的に好ましい構成となる。
上記第 3 の目的を達成するために、 本第 3 の発明に係る研削用 ダイヤディ スクは、 ディ スク面の中央部を除いて、 該中央部外縁 方か ら周縁部に掛けてダイヤモン ド粒片を複数個固着したダイ ャディ スク において、
ディ スク面の少なく とも一部に、 複数個のダイヤモン ド粒片に よ り点描的に文字又は図形を描く よ う にダイヤモン ド粒片を固 着したことを特徴とする。
このよう に構成されたダイヤディ スクによれば、 作業時に目に 付き易いディ スク面に描かれた点描的な文字又は図形で、 そのダ ィャディ スク の用途や性能あるいはメーカ名等を表示する こ と ができるとともに、 意匠的な美的処理をおこない商品価値を高め ることもできる。 また、 文字等の配置部位を配慮することによつ て、 全体的には従来のダイヤディ スク と実質上ほぼ同じ研削性能 を発揮させる こともできる。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 ダイヤモン ド粒片が固着 されるディ スク面を、 概ね中心部寄り部分とその他の部分に概念 的に区分し、 前記中心部寄り部分には、 文字又は図形を点描的に 描く よう にダイヤモン ド粒片を配置すると、 研削機能が位置的に 低い中心部寄り部分は、 点描的に文字又は図形を描く ダイヤモン ド粒片の固着エリ アとなり意匠的な効果等を生じさせ、 位置的に 研削機能が高いその他の部分は主として研削作業に寄与する。 従 つて、 従来のダイヤディ スク と実質上同じ研削性能を生じさせる とともに、 識別機能又は意匠的あるいは宣伝効果をも併せ持った 好ましいダイヤディ スクを得る ことができる。
上記第 4 の目的を達成するために、 本第 4 の発明に係る研削用 ダイヤディ スクは、 所定の深さで背面側に窪ませたその中央部に 回転装置側への取付け孔を設け、 この窪み部から外径方のディ ス ク面にダイヤモン ド粒片を複数個固着したダイヤディ スク にお いて、
ダイヤモン ド粒片を、 さ らにディ スク面の外周縁部からデイ ス ク背面外周縁部に掛けて固着したこ とを特徴とする。
このよう に構成されたダイヤディ スク によれば、 コンク リー ト や石材等の被研削物の研削作業において、 ディ スク面を用いた一 般的な研削作業では、 従来のダイヤディ スク同様の研削性能を発 揮する。 加えて、 ディ スクの外周縁部でコンク リー トや石材等の 被研削物に対して狭義の意味における切断あるいは溝の形成を する こともできる。
前記ディ スク背面外周縁部に、 背面側に丸みをもって突出するラ ゥン ド面を設けた構成にすると、 狭義の意味における切断作業性 の良いダイヤディ スク となる。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 前記ディ スク面の外周縁 部か ら前記背面の外周縁部に掛けて固着されるダイヤモン ド粒 片の配置密度を全周的に均等にした構成とすると、 狭義の意味に おける切断性能の高いダイヤディ スク となる。
上記第 4 の目的を達成するために、 本第 5 の発明に係る研削用 ダイヤディ スクは、 ディスク面の中央部に取付け孔を有し、 正面 視円形をしたダイヤディスクにおいて、
該ダイヤディ スク の周縁に正面側および背面側に突出した膨 張部を形成し、 この膨張部にダイヤモン ド粒片を固着したことを 特徴とする。
このよう に構成されたダイヤディ スクによれば、 この膨張部で コ ンク リ 一 トゃ石材等の被研削物の狭義の意味における切断や 溝加工を効率的におこなう ことが出来、 この切断作業に際し膨張 部の内径方の部分が邪魔になることはない。
また、 前記ダイヤディ スクにおいて、 前記膨張部のダイヤモン ド粒片の固着領域が回転方向において新続的になっている と、 膨 張部を使用した切断や溝加工をおこなう際に、 研削屑を効果的に 排出する ことができるダイヤディ スク となる。 視においてラウン ド状に (曲率を持った面で) 構成されていると、 膨張部でコ ンク リ ー トゃ石材等の被研削物の切断や溝加工をお こなうのに、 好ましいダイヤディ スク となる。 前記各発明のダイヤディスクの基体については、 鋼板製のもの 樹脂あるいは樹脂と強化材料とを組み合わせた複合的なもの、 あ るいはセラミ ック等の種々の材質のものが考えられる。 〔図面の簡単な説明〕
図 1 は本発明の実施の形態を示すダイヤディ スクの正面図 である。
図 2 は図 1 におけるダイヤディ スク を中心を通る線で断面 した断面図である。
図 3 はダイヤモン ド粒片の配列を説明するための図 1 に示 すダイヤディ スクの一部を拡大した部分拡大正面図である。
図 4 は本発明の他の実施形態を示すダイヤディ スクの正面 図である。
図 5 は図 4 におけるダイヤディ スク を中心を通る線で断面 した断面図である。
図 6 は本発明の他の実施形態を示すダイヤディ スクの正面 図である。
図 7 は図 6 におけるダイヤディ スク を中心を通る線で断面 した断面図である。
図 8 は本発明の他の実施形態を示すダイヤディ スクの正面 図である。
図 9 は図 8 におけるダイヤディ スク を中心を通る線で断面 した断面図である。
図 1 0 は図 8 に示すダイヤディ スクの周縁及び背面の構成 を示す背面図である。
図 1 1 は本発明の他の実施形態を示すダイヤディ スクの正 面図である。
図 1 2 は図 1 1 に示すダイヤディ スク を中心を通る線で断 面した断面図である。
図 1 3 は本発明の他の実施形態を示すダイヤディ スクの正 面図である。
図 1 4 は図 1 3 に示すダイヤディ スクを中心を通る線で断 面した断面図である。
図 1 5 は本発明の他の実施形態を示すダイヤディ スクの正 面図である。
図 1 6 は図 1 5 に示すダイヤディ スク を中心を通る線で断 面した断面図である。
〔発明を実施するための最良の形態〕
以下、 本発明の実施形態にかかるダイヤディスクを図面を参照し ながら具体的に説明する。
(実施例 1 )
以下、本第 1 の発明の 1 の実施例を、 図面に基づいて説明する。 図 1 、 図 2 に示すよう に、 鋼板製で円板状の基体 1 の片側の面 に形成されるディ スク面 (研削機能面あるいは研削機能部位) 1 Aに、 この種のダイヤの用途としては大きな粒のダイヤモン ド粒 片 2が範囲を限定して固着されている。 このダイヤモン ド粒片 2 は、 大きさ的には、 粒の大きさが # 3 0 〜 # 3 5 のものが使用さ れている。 また、 各ダイヤモン ド粒片 2 は、 概略半分程度固着用 のろう剤中に埋まるような状態で固着されている。
前記ディ スク面 1 Aの、 ディ スク中央部には回転装置であるデ イ スクグライ ンダー (図示せず) に取付けるための取付け孔 3 が 形成されている。 この取付け孔 3 を中央に有する中央部を平板状 (平坦状) にして且つ中央部を所定の深さで背面側 (図 2 におい て下側) に窪ませて窪み部 4 を形成している。 この窪み部 4 の外 周方 (外周縁部) は、 正面側に丸みを付.けて膨出状に形成され、 前記外周縁部の外縁 5 となる箇所か らディ スク外周縁 6 に掛け てのディスク面 1 Aを、 外縁側にゆく にしたがって徐々に大きく なった曲率で背面側に湾曲した湾曲面で形成した形態を有する。 ダイヤモン ド粒片 2 は、 前記外縁 5 よ りやや内方の部位からディ スク外周縁 6 に掛けての領域のディ スク面 1 Aに前記した手法 によって固着している。
この実施例にかかるダイヤモン ド粒片 2 の配列を、 径方向に多 数形成される回転軌跡のうち隣り合う 3つの回転軌跡 a、 b、 c を例にと り、 図 3 を参照しながら説明する。
図 3 に示すよう に、 径方向において隣り合う 3つの各回転軌跡 a、 b、 c上に位置するダイヤモン ド粒片 2 の位置関係は、 以下 のようになっている。 つま り、 それぞれの回転軌跡 a (あるいは b、 c ) 上にあって回転方向 (図 1 の矢印 R参照) において隣接 する前後二つのダイヤモン ド粒片 2 a、 2 a間の離隔距離 m l は、 その回動軌跡 a (あるいは b、 c ) の両隣り、 例えば回転軌跡 a に着目して説明する と、 該回転軌跡 aの両隣りである回転軌跡 b c上にあって近接するダイヤモン ド粒片 2 b, 2 c との離隔距離 m2 よ り、 長くなるよう に配置されている。
そして、 各ダイヤモン ド粒片 2 は整列状に配置されている。 この実施例の場合、 各ダイヤモン ド粒片 2 の前記整列は、 局部的 に見ると、 各回転軌跡において前後に隣接するダイヤモン ド粒片 2 ( 2 a , 2 a ) とその両隣り の各回転軌跡状の最も近い各 1 の ダイヤモン ド粒片 2 ( 2 b , 2 c ) は、 正面視においてほぼダイ ャ形を形作るような配列となっている。 そして、 全体的には、 前 記ダイヤ形の配列が複数箇所に離間して連続的に形成される。 ま た、 各隣り合う回転軌跡上にあって且つ回転方向にも互いに近接 して各前後するダイヤモン ド粒片 2 、 2 ( 2 a , 2 b あるいは 2 a, 2 c ) 間に形成される複数の隙間 7 が、 ディ スク面 1 Aの前 記外縁 5 やや内方か ら前記ディ スク外周縁 6 まで連続して渦巻 き状に形成されている。 この連続する隙間 7 は、 図 3 において隣 接する破線 (仮想の基準線) で示す間の位置に形成されている如 く 、 その内径端 7 aが回転方向において先行し外径端 7 bが後行 し、 且つ、 正面視において内径端 7 aから外径端 7 b にかけてラ ゥン ド状に斜めに形成されている。 前記連続する隙間 7 の内径端 の部分と外径端の部分が回転方向において所定角度 α (図 3 参 照 : この実施例では角度 αは略 2 0度) 偏移したような渦巻き状 に形成されている。 しかし、 前記所定角度 aは、 2 0度以上であ つてもよい。
こ のよ う に構成された本発明にかかる研削用ダイヤディ スク は、 ダイヤディ スクの中央部に設けた取付け孔 3 を介して図示し ない市販等のディ スク グライ ンダーの回転軸に取着する こ とが でき、 コンク リー トや石材等に対する研削作業において、 偭々の ダイヤモン ド粒片が有効に研削作業に寄与して研削効率を高め ることができる。
また、 前述のよう に形成された連続する複数の隙間 7 は、 ディ スク面 1 Αの前記外縁 5 やや内方か ら前記ディ スク外周縁 6 ま で連続して形成されているため、 ディ スク面 1 Aで生じる研削屑 は、 これらの隙間 7 から無理なく 円滑にディ スク外周方へ排出さ れて、 目詰ま りが生じる ことはない。 したがって、 安定した研削 性能を発揮し、 研削効率を高める ことができる。
(実施例 2 )
以下、本第 2 の発明の 1 の実施例を、 図面に基づいて説明する。 図 4 , 5 に示すよう に、 鋼板製で円板状の基体 1 の片側の面に 形成されるディ スク面 (研削機能面あるいは研削機能部位) 1 A に、 ダイヤモン ド粒片 2が範囲を限定して固着されている。 前記ディ スク面 1 Aの、 ディスク中央部にはディ スクグライ ン ダ一 (図示せず) に取付けるための取付け孔 3が形成されている。 この取付け孔 3 を中央に有する中央部を平板状 (平坦状) にして 且つ中央部全体を所定の深さで背面側 (図 5 において下側) に窪 ませて窪み部 4 を形成している。 この窪み部 4の外周方 (外周縁 部) は、 正面側に丸みを付けて膨出状に形成され、 前記外縁 5 と なる箇所からディ スク外周縁 6 に掛けてのディ スク面 1 Aを、 外 縁側にゆ く に したがって徐々 に大き く なつた曲率で背面側に湾 曲した湾曲面で形成した形態を有する。 ダイヤモン ド粒片 2 は、 前記外縁 5 よ り やや内方の部位からディ スク外周縁 6 にかけて の領域のディ スク面 1 Aに前記した手法によって固着させてい る。
本第 2 の発明にかかる実施例では、 ディスク面 1 Aへのダイヤ モン ド粒片 2 の固着は、 複数のダイヤモン ド粒片 2 を所定の形態 にパターン化して 1 つのダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aを形 成し、 このダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aを複数整列状に配置 する ことによ り、 おこなわれている。 この実施例では、 前記パ夕 ーン化は、 1 つのパターンを用いておこなわれている。
この実施例のダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aは、 隣り合う 3個 のダイヤモン ド粒片 2 を正三角形の各頂点に位置させるパター ン形態で 1 つのダイ ヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aを形成してい る。
この実施例の場合、 ディスク面 1 Aに対する各ダイヤモン ド粒 片集団ュニッ ト Aの配置は、 図 4 において仮想の基準線 1 7で示 す如き、 ダイヤディ スクの回転方向 (図 4の矢印 R参照) と反対 方向に内径側か ら外径側に巻く 1 条の渦巻き状の基準線 1 7 に 沿うような配置であ り、 また、 ディ スク外周縁 6 に近づく につれ てダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト A間の間隔 (渦巻き状の基線上 で隣接する前後の間隔) を漸進的に狭めてディ スク外周緣 6付近 では、 ダイヤモン ド粒片 2 の密度を高めている。
また、 渦巻き状に配置したダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aは 研削むらを解消するために、 該渦巻き状に配置された前後のダイ ャモン ド粒片集団ユニッ ト Aの各一部のダイヤモン ド粒片が半 径方向において回転軌跡上で一部が略重な り合う よう になって おり、 また、 該渦巻き状に配置された前後のダイヤモン ド粒片集 団ユニッ ト Aは、 半径方向における該ダイヤモン ド粒片集団ュニ ッ トの向きが交互に逆向きに配置されている。 しかし、 ダイヤモ ン ド粒片集団ユニッ ト Aの向きは交互に逆向きに限定される も のでなく 、 同じ向きであっても良く 、 あるいは該ダイヤモン ド粒 片集団ユニッ ト Aの向きが順次所定角度づっ、 例えば 3 0度づっ ずれたような配置であっても良い。
このよ う に構成された本発明にかかる研削用ダイヤディ スク は、 研削に際し有効な配置となる複数個のダイヤモン ド粒片をパ 夕一ン化してダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト を形成してデイ ス ク面 1 A上に配置しているため、 各ダイヤモン ド粒片のディ スク 面 1 A上への位置決めが簡単に且つ迅速におこなう こ とができ る。 したがって、 ディ スク面に固着されるダイヤモン ド粒片数が 増加しても、 それに関係なく、 ダイヤディ スクを簡単に得る こと ができる。
(実施例 3 )
以下、本第 3 の発明の 1 の実施例を、 図面に基づいて説明する。 図 6 , 図 7 において、 鋼板製で円板状の基体 1 の片側の面に形 成されるディ スク面 (研削機能位) 1 Aに、 ダイヤモン ド粒片 2 が範囲を限定して固着されている。
本実施例のディ スク面 1 Aの、 ディ スク中央部には図示しない 市販等のディ スクグライ ンダー (図示せず) に取付けるための取 付け孔 3 が形成されている。 この取付け孔 3 を中央に有する中央 部を平板状 (平坦状) にして且つ中央部全体を所定の深さで背面 側 (図 7 において下側) に窪ませて窪み部 4 を形成している。 こ の窪み部 4の外周方 (外周縁) は、 正面側に丸みを付けて膨出状 に形成され、 前記外縁 5 となる箇所からディスク外周縁 6 に掛け ての領域を、 外縁側にゆく にしたがって徐々に大きな曲率でもつ て背面側に湾曲した湾曲面で形成した形態を有する。
本実施例にかかるダイヤディ スクでは、 ディ スク面 1 Aのダイ ャモン ド粒片 2が固着される領域を、 概略周縁部寄り部分 1 a と 中心部寄部分 1 bに概念的に区分し、 窪み部 4の外縁 5 に接する 中心部寄り部分 l bは、 側面視においてほぼ平坦面 (正確には大 きな曲率半径からなる面) に形成し、 これよ りディ スク外周縁 6 に至る前記周縁部寄り部分 1 aは、 外周側にゆく にしたがつて背 面側 (図 7 において下側) に後退したような丸みを付けたラウン ド面で構成している。 そして、 前記ほぼ平坦面とラウン ド面とを 連続した面で構成している。
前記周縁部寄り部分 1 a には、 ダイヤモン ド粒片 2 を、 研削機 能を重視して後述するよう に配置している。 つま り、 各ダイヤモ ンド粒片 2 の周縁部寄り部分 1 aへの配置は、 隣接する複数個の ダイヤモン ド粒片 2 の固着位置を所定の形態にパターン化 (固定 化) してダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aを形成し、 このダイヤ モン ド粒片集団ユニッ ト Aを複数ディ スク面 1 Aに整列状 (渦巻 き状) に配置している。
この実施例のダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aは、 隣り合う 3個 のダイヤモン ド粒片 2 を正三角形の各頂点に位置させるパター ン形態で 1 つのダイ ヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aを形成してい る。 そして、 前記パターン形態での固定は、 例えば、 粘着シー ト上へ ダイヤモン ド粒片 2 を仮固定してお く こ と等の手法によ り実施 できる。
また、 前記ダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aの周縁部寄り部分 1 aにおける配置は、 ダイヤディ スクの回転方向 (図 6 の矢印 R参 照) と逆の方向に内径側から外径側に巻く 1 条の渦巻き状の基線 に沿うような配置であ り、 ディ スク外周縁 6 に近づく につれてダ ィャモン ド粒片集団ュニッ ト Aの間隔を漸進的に狭めてデイ ス ク外周縁 6 付近ではダイヤモン ド粒片 2 の密度を高めるよう に 配置している。
また、 渦巻き状に配置するダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aは、 研削むらを解消するために、 該渦巻き状に配置された前後のダイ ャモン ド粒片集団ュニッ ト Aの各一部のダイヤモン ド粒片が回 転軌跡上一部重なり合うように配置されており、 また、 該渦巻き 状に配置された前後のダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aは、 半径 方向におけるダイヤモン ド粒片集団ュニッ トの向きが交互に逆 向きに配置されている。
一方、 中心部寄り部分 1 b に固着するダイヤモン ド粒片 2 は、 外観を配慮した観点から位置の設定がなされる。 この中心部寄り 部分 1 b には、 径方向の一部 (この実施例では中央部よ り の部 分) を除いて、 複数個のダイヤモン ド粒片 2 によ り、 正面視にお いて、 点描的に文字 2 7 (又は図形) が描かれるよう に配置し、 該点描的に文字 2 7が描かれていない一部 (この実施例では中心 よ り の部分) には、 周縁部寄り部分 1 a と同じような渦巻き状の 形態でダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aが配置されている。
このよ う に構成する ことによ り、 周縁部寄り部分 l a に固着し たダイヤモン ド粒片 2 によって、 性能的には、 従来のダイヤディ スク同様に本格的な研削性能を発揮する。 また、 中心部寄り部分 1 bは、 周方向に点描的に文字 2 7が描 かれた部分と、 周縁部寄り部分 1 a にダイヤモン ド粒片集団ュニ ッ ト Aを機能的に配置した部分とが調和を保って一連に混在す ることになる。 これらのダイヤモン ド粒片 2 自体は、 周縁部寄り 部分 1 a と中心部寄り部分 1 b と同じものを使用するが、 ダイヤ モン ド粒片総数で、 中心部寄り部分 1 b に固着した数は周縁部寄 り部分 1 a に固着した数よ り少ない。 中心部寄り部分 1 bは、 場 所的に、 通常の研削作業に際し貢献度の低い箇所で、 したがって 補助的な研削に寄与するからである。
一方、 外観的には、 中心部寄り部分 1 bは、 前記周縁部寄り部 分 1 a に見られる緻密なダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aに比 ベて密度が低く、 比較的広々 としている。 このため、 点描的に描 かれた文字 2 7 (又は図形) は容易に目に付き易い。
このよ う に構成された本発明にかかる研削用ダイヤディ スク は、 研削作業に有用なだけでなく 、 点描的に描かれた文字又は図 形によってメーカ名や型式が見てとれるので、 ユーザにとっても 好ましい。 また、 前記文字又は図形が描かれている部分は、 時間 の経過によっても磨耗しにく い内径よ り の部分であるため、 ダイ ャディ ス ク 自体が廃棄処分される際にも摩滅する こ となく読み 取る ことができる。 また、 前記文字又は図形が描かれている部分 は、 ダイヤモン ド粒片が少なく、 資源の無駄を軽減できる。
(実施例 4 )
以下、 本第 4の発明の 1 つの実施例を、 図面に基づいて説明す る。
図 8 〜図 1 0 において、 鋼板製で円板状の基体 1 の片側の面に 形成される一つの研削機能部位であるディ スク面 1 Aおよび他 の研削機能部位であるディ スク外周縁 6 と背面 8 の外周部に、 ダ ィャモン ド粒片 2が範囲を限定して固着されている。
本実施例のディ スク面 1 Aの、 ディ スク中央部にはディスクグ ライ ンダー (図示せず) に取付けるための取付け孔 3が形成され ている。 この取付け孔 3 を中央に有する中央部を平板状 (平坦 状) にして且つ中央部全体を所定の深さで背面側 (図. 9 において 下側) に窪ませて窪み部 4を形成している。 この窪み部 4の外周 方は、 該窪み部 4の外縁 5 となる箇所からディ スク外周縁 6 に掛 けてのディ スク面 1 Aを、 平板状 (平坦状) に形成した形態 (フ ラッ トなリ ング状の形態) を有する。
本実施例にかかるダイヤディ スクでは、 ディ スク面 1 Aのダイ ャモン ド粒片 2が固着される領域を、 概略的に周縁部寄り部分 1 a と中心部寄部分 1 b に概念的に区分している。
前記周縁部寄り部分 1 a には、 ダイヤモン ド粒片 2 を、 研削機 能を重視して後述するよう に配置している。 つま り、 各ダイヤモ ン ド粒片 2 の周縁部寄り部分 1 aへの配置は、 隣接する複数個の ダイヤモン ド粒片 2 の固着位置を所定の形態にパターン化 (固定 化) してダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aを形成し、 このダイヤ モン ド粒片集団ユニッ ト Aを複数ディ スク面 1 Aに整列状 (渦巻 き状) に配置している。 前記パターン化は、 例えば、 粘着シー ト 上へダイヤモン ド粒片 2 を仮固定しておく こ と等の手法によ り 実施できる。
この実施例のダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aは、 隣り合う 3個 のダイヤモン ド粒片 2 を正三角形の各頂点に位置させるパター ン形態で 1 つのダイ ヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aを形成してい る。
そして、 前記パターン形態での固定は、 例えば、 シー ト上へダイ ャモン ド粒片 2 を仮固定しておく こ と等の手法によ り実施でき る。 こ のダイ ヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aの周縁部寄り部分 1 a に おける配置は、 ディ スク外周縁 6 に近づく につれてダイヤモン ド 粒片集団ュニッ ト Aの間隔を漸進的に狭めてディ スク外周縁 6 付近ではダイヤモン ド粒片 2 の密度を高めるとともに、 全周的に 密度が均等になるよう に配置している。
また、 ダイヤディスクの回転方向 (図 8 の矢印 R参照) と反対方 向に内周側か ら外周側に巻く渦巻き状に配置したダイヤモ ン ド 粒片集団ユニッ ト Aは、 研削むらを解消するために、 該渦巻き状 に配置された前後のダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aの各一部 のダイヤモン ド粒片が回転軌跡上一部重な り合う よ う に配置さ れており、 また、 該渦巻き状に配置された前後のダイヤモン ド粒 片集団ユニッ ト Aは、 半径方向におけるダイヤモン ド粒片集団ュ ニッ トの向きが交互に逆向きに配置されている。
さ らに、 前記周縁部寄り部分 1 aから背面 8側の外周部にかけて も、 前記ダイヤモン ド粒片が、 ダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト A の形態で連続して配置されている。
一方、 中心部寄り部分 1 b に固着するダイヤモン ド粒片 2 は、 外観的な観点を配慮して位置決めされている。 この中心部寄り部 分 1 b には、 径方向の一部 (この実施例では中心よ り の部分) を 除いて複数個のダイヤモン ド粒片 2 によ り、 正面から、 点描的に 文字 2 7 (又は図形) が描かれるよう に該ダイヤモン ド粒片 2 を 固着し、 該点描的に文字 2 7 が描かれていない一部 (この実施例 では中心よ り の部分) には、 周縁部寄り部分 1 a と同じような形 態でダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト Aが配置されている。
このよう に、 フラッ トなリ ング状になったディ スク外周縁 6 か ら背面 8 側の外周部にかけての部分にダイヤモン ド粒片 2 を固 着したことによ り、 ディ スク外周縁 6 および背面 8側の外周部は 所定の厚みを有する一種の回転刃としての機能を発揮する。 この ため、 このディ スク外周縁 6 を先端にこのディ スク面 1 Aを被研 削面に対して所定の角度で食い込ませる要領で狭義の意味にお ける切削を行えば、 凹溝条を削成するような作業や狭義の切断作 業も簡単にできる。 そして、 ディスク面 1 Aだけを使用する通常 の研削作業では、 性能的には、 従来のダイヤディ スク同様の研削 性能を発揮する。
また、 中心部寄り部分 1 b には、 周方向に点描的に文字 2 7 が 描かれた部分と、 周縁部寄り部分 1 a にダイヤモン ド粒片集団ュ ニッ ト Aを機能的に配置した部分とが調和を保って一連に混在 する ことになる。 これらのダイヤモン ド粒片 2 自体は、 周縁部寄 り部分 1 a と中心部寄り部分 1 b と同じものを使用するが、 ダイ ャモン ド粒片総数で、 中心部寄り部分 1 b に固着した数は周縁部 寄り部分 1 a に固着した数よ り少ない。 中心部寄り部分 1 b は、 場所的に、 通常の研削作業に際し貢献度の低い箇所で、 したがつ て、 補助的な研削に寄与する。
一方、 外観的には、 中心部寄り部分 1 bは、 前記周縁部寄り部 分 1 a に見られる緻密なダイヤモン ド粒片集団ユニッ ト Aに比 ベて密度が低く、 比較的広々 としているため、 点描的に描かれた 文字 2 7 (又は図形) は容易に目に付き易い。
このよ う に構成された本発明にかかる研削用ダイヤディ スク は、 研削作業に有用なだけでなく、 一種の回転切断刃としての機 能を発揮して研削用ダイヤディ スク の汎用性を高める こ とがで きる。 加えて、 点描的に描かれた文字又は図形によってメーカ名 や型式が見てとれるので、 ユーザにとっても好ましい。 また、 前 記文字又は図形が描かれている部分は、 時間の経過によっても磨 耗しにく い箇所であるため、 ダイヤディ スク 自体が廃棄処分され る際にも読み取る ことができる。 また、 前記文字又は図形が描か れている部分は、 ダイヤモン ド粒片が少なく 、 資源の無駄を軽減 できる。
ところで、 前記実施例に代えて、 図 1 1 、 図 1 2 に図示するよ う に、 ダイヤディ スクの基体 1 の外縁部を平坦状に構成するとと もに、 該外縁部において丸みをもって背面方へのみ突出したラウ ン ド状の膨張部 1 Dを形成し、 この膨張部 1 Dを含む基体 1 の外 縁部にダイヤモン ド粒片 2 を配置した構成としてもよい。 そして 前記膨張部 1 Dの周囲へのダイヤモン ド粒片 2 の配置を、 連続的 なものとしても良いが、 図 1 1 に図示するよう に、 断続的な配置 としてもよい。 かかる構成では、 狭義の意味における研削作業は も とよ り狭義の意味における切断作業をもおこなう こ とができ る。 なお、 図 1 1 において矢印 Rはダイヤディスクの回転方向を 示す。
さ らに、別の実施例として、 図 1 3、 図 1 4 に図示するよう に、 ディ スク面 1 Aへのダイヤモン ド粒片 2 の配置を省略し且つ正 面側および背面側へ突出した膨張部 1 D を形成した構成にして、 狭義の意味での切断あるいは溝加工専用のダイヤディ スク と し てもよい。
また、 さ らに別の実施例として、 狭義の意味での切断あるいは 溝加工専用のダイヤディ スク としては、 図 1 5、 図 1 6 に図示す るよう に、 ダイヤディ スクの基体 1 全体をフラッ トな円板状のも のとしてもよい。 なお、 図 1 3 、 図 1 5 において矢印 Rはダイヤ ディ スクの回転方向を示す。
また、 図 1 1 〜図 1 6 において、 図 1 〜図 1 0 と共通する又は対 応する主な構成については同じ参照符号を付す。
〔産業上の利用の可能性〕
本発明にかかるダイヤディ スは、 コンク リー トや石材、 タイル あるいは鋼鈑ゃそれらの表面等に塗布された塗膜の剥離等の各 種被研削物の研削作業等に使用できる。

Claims

1 . ディ スクの研削機能面にダイヤモン ド粒片を複数個固着し 請
た研削用ダイヤディスクにおいて、
共通の回転軌跡上にあって回転方向において前後するダイ ャモン ド粒片間の離隔距離を、 径方向において隣り合う回転軌 跡上にあって近接するダイヤモ ン ド粒片との離隔距離よ り長 く設定したことを特徴とする研削用章ダイヤディ スク。
2 . 前記複数個のダイヤモン ド粒片を整列状に配置したことを 特徴とする請求項 1 記載の研削用ダイヤディ スク。 3 . 前記複数個のダイヤモン ド粒片の整列状が、
前記隣 り合う 回転軌跡上にあって且つ回転方向において互い に近接して前後するダイヤモン ド粒片の各間に形成される隙 間が、 中央部外縁方から周縁部にわたって連続するよう に形成 され、 その連続する隙間の内径端が回転方向において先行し外 径端が回転方向において後行するよ う に径方向において傾斜 したような隙間を形成できるような、
整列状である こ とを特徴とする請求項 2記載の研削用ダイ ヤ ディ スク。 4 . 前記連続する隙間の内径端と外径端が回転方向において 2 0 度以上偏移したような渦巻き状である こ とを特徴とする請 求項 3記載の研削用ダイヤディスク。
5 . ディ スクの研削機能部位にダイヤモン ド粒片を複数個固着 したダイヤディ スクにおいて、
隣接する複数個のダイヤモン ド粒片の固着位置を所定の配 置形態にパターン化して研削機能部位への配置のためのダイ ャモン ド粒片集団ユニッ トを形成し、 該ダイヤモン ド粒片集団 ユニッ ト を複数研削機能部位に整列状に配置する こ とによつ て、 各ダイヤモン ド粒片を研削機能部位に固着したことを特徴 とする研削用ダイヤディ スク。 6 . ダイヤモン ド粒片が受け持つ研削作業量を配慮して該ダイ ャモン ド粒片が属するダイヤモン ド粒片集団ュニッ トの向き を相違させて配置したこ とを特徴とする請求項 5 記載の研削 用ダイヤディ スク。 7 . 研削機能部位が面状であ り この面の内径端側から外径端側 にかけて各ダイヤモン ド粒片集団ュニッ ト を連続した渦巻き 状に配置した こ と を特徴とする請求項 5 又は 6 記載の研削用 ダイヤディ スク。 8 . 研削機能部位が面状であ り この面の外径端側に近づく につ れてダイ ヤモン ド粒片集団ュニッ ト間の間隔を漸進的に狭め たこ とを特徴とする請求項 5 〜 Ί のいずれか 1 項に記載の研 削用ダイヤディ スク。 9 . 前記ダイヤモン ド粒片集団ユニッ トが 3個の三角形に配置さ れたダイ ャモン ド粒片で構成される こ とを特徴とする請求項 5 〜 8 のいずれか 1 項に記載の研削用ダイヤディ スク。
0 . ディ スク面の中央部を除いて、 該中央部外径方から周縁 部に掛けてダイヤモン ド粒片を複数個固着したダイヤデイ ス クにおいて、
ディ スク面の少なく とも一部に、 複数個のダイヤモン ド粒片 によ り点描的に文字又は図形を描く よ う にダイヤモン ド粒片 を固着したことを特徴とする研削用ダイヤディ スク。 1 . ダイヤモン ド粒片が固着されるディ スク面を、 概ね中心 部寄り部分とその他の部分に区分し、 前記中心部寄り部分には 文字又は図形を点描的に描く よう にダイヤモン ド粒片を配置 した こ とを特徴とする請求項 1 0 記載の研削用ダイヤデイ ス ク。 2 . 所定の深さで背面側に窪ませた中央部に回転装置側への 取付け孔を設け、 この窪み部から外径方のディ スク面にダイヤ モン ド粒片を複数個固着したダイヤディ スクにおいて、
ダイヤモン ド粒片を、 さ らにディ スク面の外周縁部からディ スク背面外周縁部に掛けて固着したこ とを特徴とする研削用 ダイヤディ スク。
3 . 前記ディ スク背面外周縁部に、 背面側に丸みをもって突 出する ラウン ド面を設けたこ とを特徴とする請求項 1 2 記載 の研削用ダイヤディ スク。
4 . 前記ディ スク面の外周縁部から前記背面の外周縁部に掛 けて固着されるダイヤモン ド粒片の配置密度を全周的に均等 にした こ とを特徴とする請求項 1 2 又は 1 3 記載の研削用ダ ィャディ スク。
5 . ディ スク面の中央部に取付け孔を有し、 正面視円形をし たダイヤディ スクにおいて、
該ダイヤディ スク の周縁に正面側および背面側に突出した 膨張部を形成し、 この膨張部にダイヤモン ド粒片を固着したこ とを特徴とする研削用ダイヤディ スク。
6 . 前記膨張部のダイヤモン ド粒片の固着領域が断続的にな つている こ と を特徴とする請求項 1 5 記載の研削用ダイヤデ イ スク。
7 . 前記膨張部の外縁が断面視においてラウン ド状に構成さ れている こ とを特徴とする請求項 1 5 又は 1 6 記載の研削用 ダイヤディ スク。
PCT/JP2003/016210 2002-12-19 2003-12-18 ダイヤディスク WO2004056533A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005502616A JP4335872B2 (ja) 2002-12-19 2003-12-18 ダイヤディスク
US10/539,857 US7357705B2 (en) 2002-12-19 2003-12-18 Diamond disk
EP03780867A EP1595645A4 (en) 2002-12-19 2003-12-18 DIAMOND DISC
BR0316766-6A BR0316766A (pt) 2002-12-19 2003-12-18 Disco de diamante de esmerilhamento
AU2003289412A AU2003289412B2 (en) 2002-12-19 2003-12-18 Diamond disk
CA002509910A CA2509910C (en) 2002-12-19 2003-12-18 Diamond disc
AU2007216741A AU2007216741B2 (en) 2002-12-19 2007-09-12 Diamond Disk
AU2009200815A AU2009200815B8 (en) 2002-12-19 2009-03-02 Diamond Disk

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002367807 2002-12-19
JP2002-367807 2002-12-19
JP2003-142892 2003-05-21
JP2003142892 2003-05-21
JP2003-285289 2003-08-01
JP2003285289 2003-08-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004056533A1 true WO2004056533A1 (ja) 2004-07-08

Family

ID=32685826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/016210 WO2004056533A1 (ja) 2002-12-19 2003-12-18 ダイヤディスク

Country Status (11)

Country Link
US (1) US7357705B2 (ja)
EP (2) EP1941972B1 (ja)
JP (2) JP4335872B2 (ja)
KR (1) KR100635553B1 (ja)
AT (1) ATE441502T1 (ja)
AU (3) AU2003289412B2 (ja)
BR (1) BR0316766A (ja)
CA (3) CA2509910C (ja)
DE (1) DE60329133D1 (ja)
TW (1) TWI238753B (ja)
WO (1) WO2004056533A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016523726A (ja) * 2013-06-28 2016-08-12 サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド ヒマワリパターンに基づいた塗布研磨材製品

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100680851B1 (ko) * 2006-02-28 2007-02-09 이화다이아몬드공업 주식회사 수평 왕복운동형 절삭팁 및 절삭공구
US7833088B1 (en) 2006-08-11 2010-11-16 Studer Ronald M Construction method and tool supporting said method
KR100804049B1 (ko) * 2006-11-16 2008-02-18 신한다이아몬드공업 주식회사 다이아몬드 공구 및 다이아몬드 공구의 세그먼트 제조방법
KR100804048B1 (ko) * 2006-11-16 2008-02-18 신한다이아몬드공업 주식회사 다이아몬드 공구
KR100753317B1 (ko) * 2006-11-16 2007-08-29 신한다이아몬드공업 주식회사 다이아몬드 공구
KR100811751B1 (ko) * 2006-11-21 2008-03-11 (주)인성다이아몬드 연마휠
US7690970B2 (en) * 2007-01-19 2010-04-06 Epoxy-Tech, Inc. Abrasive preparation device with an improved abrasion element assembly
KR100813769B1 (ko) * 2007-01-24 2008-03-13 강식성 표면 연마용 휠
KR100839518B1 (ko) * 2007-01-26 2008-06-19 신한다이아몬드공업 주식회사 다이아몬드 공구 및 그 제조방법
US7959694B2 (en) * 2007-03-05 2011-06-14 3M Innovative Properties Company Laser cut abrasive article, and methods
US8080072B2 (en) 2007-03-05 2011-12-20 3M Innovative Properties Company Abrasive article with supersize coating, and methods
KR100877707B1 (ko) 2007-07-27 2009-01-07 강식성 표면 연마용 휠
ITMC20070237A1 (it) * 2007-12-12 2009-06-13 Ghines Srl Utensile abrasivo perfezionato.
KR101024674B1 (ko) * 2007-12-28 2011-03-25 신한다이아몬드공업 주식회사 소수성 절삭공구 및 그제조방법
WO2009117491A2 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 S-2 Solutions, Inc. High speed abrasive cutting blade with simulated teeth
EP2286959B1 (de) * 2009-08-22 2014-05-07 August Rüggeberg GmbH & Co. KG Schrupp-Schleif-Werkzeug
DE102009054812A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Robert Bosch GmbH, 70469 Werkzeug für eine Handwerkzeugmaschine
JP5686338B2 (ja) 2009-12-22 2015-03-18 日鉄住金防蝕株式会社 回転研削工具およびその製造方法
ITRM20110173A1 (it) * 2011-04-06 2012-10-07 Mattia Mauro Di Utensile.
US9193610B2 (en) 2011-08-10 2015-11-24 Ecolab USA, Inc. Synergistic interaction of weak cation exchange resin and magnesium oxide
KR101327907B1 (ko) * 2011-08-24 2013-11-13 새솔다이아몬드공업 주식회사 가공팁
DE102011082035A1 (de) * 2011-09-02 2013-03-07 Robert Bosch Gmbh Schleif- bzw. Schneidwerkzeug für eine Werkzeugmaschine mit Drehantrieb
CH709583B1 (de) 2011-12-31 2015-10-30 Saint Gobain Abrasives Inc Beschichtetes Schleifmittel.
JP5688782B2 (ja) 2012-04-24 2015-03-25 株式会社東京精密 ダイシングブレード
KR20150004931A (ko) * 2012-06-15 2015-01-13 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 다이싱 장치 및 다이싱 방법
DE102012214915A1 (de) * 2012-08-22 2014-03-20 Robert Bosch Gmbh Werkzeugeinheit
CN102873645B (zh) * 2012-10-08 2016-06-01 上海磐锋超硬工具科技有限公司 一种切磨片
JP6356404B2 (ja) * 2012-10-31 2018-07-11 豊田バンモップス株式会社 電着ホイール及び電着ホイールの製造方法
DE102013003233B4 (de) * 2013-02-27 2018-01-04 Tutech Innovation Gmbh Verfahren zum Herstellen von einfach oder mehrfach gekurvten Konturen sowie ein entsprechendes Werkzeug
CN103273408B (zh) * 2013-05-23 2016-05-25 芜湖得瑞精密机械有限公司 一种轮胎断面切割机
EP3013920A1 (de) * 2013-06-28 2016-05-04 Robert Bosch GmbH Schleifmittel
RU2657669C2 (ru) * 2016-05-20 2018-06-14 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ) Плоский шлифовальный круг и способ его изготовления
JP7262439B2 (ja) 2017-07-31 2023-04-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可変研磨剤分布を有するフロアパッド
KR102296729B1 (ko) * 2021-06-03 2021-08-31 빈인선 밀착 효율이 높은 전동연마기 탈부착용 연마디스크

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58171266A (ja) * 1982-03-31 1983-10-07 Chihiro Tsukamoto 絵付研磨体の製法
JPS6246553U (ja) * 1985-09-09 1987-03-20
JPH0164365U (ja) * 1987-06-29 1989-04-25
WO1990000105A1 (en) * 1988-06-30 1990-01-11 Mitchell, Richard, J. Abrasive product with reduced particle concentration
JPH06339863A (ja) * 1993-02-25 1994-12-13 Tone Corp 鋳物粗仕上げ用研削砥石
JPH11104968A (ja) * 1997-10-06 1999-04-20 Mami:Kk 研削手工具

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5540120B2 (ja) * 1974-11-30 1980-10-15
JPS60242975A (ja) * 1984-05-14 1985-12-02 Kanebo Ltd 平面研磨装置
JPH0290058U (ja) * 1988-12-27 1990-07-17
US5206499A (en) 1989-06-22 1993-04-27 Northrop Corporation Strapdown stellar sensor and holographic multiple field of view telescope therefor
US5496208A (en) * 1989-12-20 1996-03-05 Neff; Charles E. Grinding wheel
JPH06126728A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Asahi Chem Ind Co Ltd 無機質系建材の切削方法
DE4243017A1 (de) 1992-12-18 1994-06-23 Hilti Ag Scheibenförmiges Schleifwerkzeug
JP3069831B2 (ja) * 1994-12-16 2000-07-24 株式会社利根 鋳物切断用カッター
KR0158750B1 (ko) * 1995-06-09 1999-01-15 김수광 연마용 시트
US6039641A (en) * 1997-04-04 2000-03-21 Sung; Chien-Min Brazed diamond tools by infiltration
KR100285413B1 (ko) * 1998-09-03 2001-04-02 김세광 림타입의다이아몬드브레이드
JP4269018B2 (ja) 1998-10-09 2009-05-27 三京ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドカッターの製造方法及びダイヤモンドカッター
JP2001219376A (ja) * 2000-02-07 2001-08-14 Mitsubishi Materials Corp 電着砥石
JP2001157967A (ja) * 1999-11-29 2001-06-12 Mitsubishi Materials Corp 単層砥石
US6287184B1 (en) * 1999-10-01 2001-09-11 3M Innovative Properties Company Marked abrasive article
US6439986B1 (en) * 1999-10-12 2002-08-27 Hunatech Co., Ltd. Conditioner for polishing pad and method for manufacturing the same
KR20020020724A (ko) * 2000-04-05 2002-03-15 이와가미 미치아키 연삭 숫돌
US6692343B2 (en) * 2000-09-13 2004-02-17 A.L.M.T. Corp. Superabrasive wheel for mirror finishing
US20040072510A1 (en) * 2000-12-21 2004-04-15 Toshiya Kinoshita Cmp conditioner, method for arranging rigid grains used for cmp conditioner, and method for manufacturing cmp conditioner
JP2002192470A (ja) * 2000-12-25 2002-07-10 Goei Seisakusho:Kk 砥石工具
US6599177B2 (en) * 2001-06-25 2003-07-29 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Coated abrasives with indicia

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58171266A (ja) * 1982-03-31 1983-10-07 Chihiro Tsukamoto 絵付研磨体の製法
JPS6246553U (ja) * 1985-09-09 1987-03-20
JPH0164365U (ja) * 1987-06-29 1989-04-25
WO1990000105A1 (en) * 1988-06-30 1990-01-11 Mitchell, Richard, J. Abrasive product with reduced particle concentration
JPH06339863A (ja) * 1993-02-25 1994-12-13 Tone Corp 鋳物粗仕上げ用研削砥石
JPH11104968A (ja) * 1997-10-06 1999-04-20 Mami:Kk 研削手工具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016523726A (ja) * 2013-06-28 2016-08-12 サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド ヒマワリパターンに基づいた塗布研磨材製品

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003289412A1 (en) 2004-07-14
AU2007216741B2 (en) 2009-03-26
KR100635553B1 (ko) 2006-10-18
ATE441502T1 (de) 2009-09-15
EP1941972B1 (en) 2009-09-02
BR0316766A (pt) 2005-11-01
EP1595645A4 (en) 2007-09-12
AU2009200815A1 (en) 2009-03-19
TWI238753B (en) 2005-09-01
JPWO2004056533A1 (ja) 2006-04-20
AU2009200815B8 (en) 2009-11-19
AU2009200815B2 (en) 2009-11-05
EP1595645A1 (en) 2005-11-16
JP2009006478A (ja) 2009-01-15
CA2632775A1 (en) 2004-07-08
TW200410788A (en) 2004-07-01
US7357705B2 (en) 2008-04-15
US20060160481A1 (en) 2006-07-20
DE60329133D1 (de) 2009-10-15
JP4335872B2 (ja) 2009-09-30
AU2007216741A1 (en) 2007-10-04
CA2509910A1 (en) 2004-07-08
AU2003289412B2 (en) 2007-10-25
CA2632701A1 (en) 2004-07-08
CA2509910C (en) 2009-04-14
KR20050085667A (ko) 2005-08-29
EP1941972A1 (en) 2008-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004056533A1 (ja) ダイヤディスク
US6110031A (en) Superabrasive cutting surface
WO2001076821A1 (fr) Meule
TWI408026B (zh) 風扇式研磨輪
JP2001018174A (ja) 回転円盤砥石
RU2306218C2 (ru) Алмазный диск
JPH11156729A (ja) チップ交換可能な砥石車
JP2001293661A (ja) 回転円盤砥石
CN111195865A (zh) 交叠式层叠型研磨盘及其制作方法
KR20010090196A (ko) 철근 구조물 절단용 소우 블레이드
JPH08132347A (ja) 研摩工具
JPH085020Y2 (ja) 研磨具
CN1732069A (zh) 金刚石盘片
JP3306443B2 (ja) ダイヤモンドコアードリル
JP2004066383A (ja) 研削用ダイヤディスク
EP1944126A1 (en) Diamond Disc
JP2837661B2 (ja) 平面研磨装置
JPH0718527Y2 (ja) 研磨具
JPH0718528Y2 (ja) 研磨具
JPH0834737B2 (ja) 平面研磨装置
JP2003117842A (ja) 研磨用軟質ディスク及びその製造方法
JP2005262400A (ja) 研削ホイール
JPH075982Y2 (ja) セグメント型ダイヤモンドブレード
JP2004202603A (ja) 回転工具、および、その構成方法
JPS60109764U (ja) せんい強化プラスチツク材料切断用カツタ−

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005502616

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2509910

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057010930

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038A65624

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 01232/KOLNP/2005

Country of ref document: IN

Ref document number: 1232/KOLNP/2005

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003780867

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003289412

Country of ref document: AU

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2005122653

Country of ref document: RU

Kind code of ref document: A

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057010930

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: PI0316766

Country of ref document: BR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003780867

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006160481

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10539857

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10539857

Country of ref document: US