JPH075982Y2 - セグメント型ダイヤモンドブレード - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、石材やコンクリートなどの切断に適したセグ
メント型ダイヤモンドブレードに関するものである。

［従来の技術］ 従来からセグメント型ダイヤモンドブレードは、第６図
で示すように、鋼製円形基板61の外周にチップ取付部62
が多数形成されており、このチップ取付部62は割溝64に
よって区切られている。そしてチップ取付部62上には、
該チップ取付部62周面のほぼ全面にわたってダイヤモン
ドチップ63が取着されている。

［考案が解決しようとする課題］ 一般に、セグメント型ダイヤモンドブレードの切れ味を
向上させるためには、ダイヤモンドブレードにおけるチ
ップ占有率（チップの長さ×割溝の数÷ブレードの円周
長さ）を小さくして、切粉の排出を促進する必要があ
り、チップ長さを短くして割溝の数を増やすことが、切
れ味向上にとって有利である。

しかしながら、チップ占有率を小さくするため割溝の数
を増やした場合、チップ取付部の長さが小さくなり、こ
れに取着させるダイヤモンドチップの長さも短くなって
しまい、ダイヤモンドチップとチップ取付部の接着面積
が減少することとなる。このため、ダイヤモンドチップ
とチップ取付部の接着力が低下するという問題があっ
た。

またチップ占有率の異なるダイヤモンドブレードを作る
には、それに合った割溝の数または幅を有する円盤基板
をその都度用意しなければならなかった。このため、目
的に合致したダイヤモンドブレードを提供するための、
多品種少量生産という要請からは不経済であった。

本考案の目的は、ダイヤモンドチップの接着力を低下さ
せることなく、切れ味を向上させ、また同一の基板を使
ってチップ占有率の異なるダイヤモンドブレードを提供
でき多品種少量生産に適したセグメント型ダイヤモンド
ブレードの提供にある。

［課題を解決するための手段］ 本考案は上記課題を解決するためになされたものであ
り、本考案のセグメント型ダイヤモンドブレードは、円
形基板の外周で且つ割溝によって形成されたチップ取付
部の周面に、ダイヤモンドチップを固着してなる刃部を
備えたセグメント型ダイヤモンドブレードにおいて、前
記刃部はダイヤモンドチップと、該ダイヤモンドチップ
を保持するチップ支持片とから構成され、該チップ支持
片は前記チップ取付部の回転方向前端側に前記ダイヤモ
ンドチップを位置させると共にダイヤモンドチップの後
面を支持させ、前記ダイヤモンドチップ及びチップ支持
片を前記チップ取付部に配設させてなることを特徴とす
る。

［作用］ 上記のように構成されたセグメント型ダイヤモンドブレ
ードを用いて、石材等の切断を行うと、ダイヤモンドチ
ップはチップ取付部の一部に固着されてチップ占有率が
低くなり、切れ味が向上する。本考案のように、チップ
支持片を用いることにより、チップ取付部との接着面積
を確保でき、しかも切断作業には直接関与しないので、
切れ味低下の要因にはならない。以上のように、本考案
のセグメント型ダイヤモンドブレードは、ダイヤモンド
チップがチップ取付片に結着された状態でチップ取付部
の周面に固着されるので、チップが短くても接着面積が
減少せず、ダイヤモンドチップの接着性は確保される。
このようにダイヤモンドチップの接着力を低下させるこ
となく、チップ占有率の低いブレードをつくることがで
き、同じ基板を使用してチップ占有率の異なるブレード
を製作することができ、、多品種生産に適している。即
ち、本考案では一本化されたダイヤモンドチップとチッ
プ支持片を通常の基板の外周に溶着するものであり、チ
ップの長さを長く（或いは短く）し、支持片の長さを短
く（或いは長く）することによってチップ占有率の異な
るブレードを自在に製作できる。

［実施例］ 次に、本考案の実施例を添付図面を参照して説明する。
なお、以下に説明する部材，配置等は本考案を限定する
趣旨ではなく、本考案の趣旨に反しない範囲において、
種々改変することができるものである。

第1A図は本考案に係るセグメント型ダイヤモンドブレー
ドの部分側面図、第1B図は第1A図の拡大Ａ−Ａ断面図、
第1C図は第1A図の部分外周拡大展開図、第1D図は刃部の
取付状態を示す拡大説明図、第1E図は第1D図の矢印Ｙか
らの刃部後面図である。

第1A図乃至第1E図において、符号１は鋼製円形基板であ
り、該円形基板の１の外周には複数のチップ取付部２
が、互いに割溝４を置いて所定間隔毎に形成されてい
る。そしてチップ取付部２の外周面には、刃部３が取着
される。

本例の刃部３は、ダイヤモンドチップ3aと、摩耗し易い
金属、例えば銅等から作られたチップ支持片3bとを結着
したものから成る。

そしてこの刃部３は、上記各チップ取付部２の周面に、
ダイヤモンドチップ3aの部分がチップ取付部２周面の回
転方向（矢印Ｘで示す）前端部に位置するように固着さ
れている。また本例のチップ支持片3bは、側面形状が略
三角形をしており、直角辺をダイヤンモンドチップ3a及
びチップ取付部２と接合させており、チップ支持片3bの
高さがダイヤモンドチップ3aより僅かに低く、その厚さ
がチップ取付部２の厚さより僅かに薄くなっている。こ
れらダイヤモンドチップ3aとチップ支持片3bとの結着お
よび刃部３のチップ取付部周面への固着は、ロー付け又
は同時焼結等の周知技術によって行う。なお、第1A図に
示された符号５はブレードの取付孔である。本例のよう
な側面形状のチップ支持片3bによれば、ダイヤモンドチ
ップ3aの支持範囲を保持したままチップ支持片3bを小さ
くまたは大きくすることができる。

上記実施例では、チップ支持片3bの高さがダイヤモンド
チップ3aより僅かに低く、その厚さがチップ取付部２の
厚さより僅かに薄くしているが、チップ支持片3bの高さ
をダイヤモンドチップ3aと同じにして良い。またチップ
支持片3bの厚さをチップ取付部２と同じにしてもよい。
さらにチップ支持片3bの側面形状についても四角形など
の他の形状でもよい。なお、チップ支持片3bは、銅等の
摩耗し易い金属から作られているため、ダイヤモンドチ
ップ3aの外周摩耗に伴って容易に摩耗するので、切れ味
に影響を及ぼさない。

第２図は本考案の第２実施例を示すものである。この例
では回転方向前面と外周面が鈍角をなすようなダイヤモ
ンドチップ23a（本例では回転方向前面と外周面が鈍角
となるように配設した側面形状平行四辺形）を用いて、
チップ支持片23bを側面形状三角形とし、チップ支持片2
3bの底辺又は一辺をチップ取付部２に接合し、他の一辺
をダイヤモンドチップ23aと接合している。このように
ダイヤモンドチップ23aの回転方向前面を傾斜させてい
るので、本例では上記第１実施例より、切断時の衝撃緩
和の点で有利である。その他の構成、効果などは第１実
施例と同一であり、説明を省略する。

第３図乃至第５図は本考案のさらに他の実施例を示すブ
レードの外周展開図である。

第３図乃至第５図で示す実施例では、ダイヤモンドチッ
プ33aの回転方向先端側の肉厚を薄くした例を示すもの
である。

第３図で示す実施例は、ダイヤモンドチップ33aの先端
に向って、ダイヤモンドチップ33aの先端が平面視台形
となるように両側から薄くしたものである。第４図で示
す実施例では、ダイヤモンドチップ43aの先端に向っ
て、一方の側面部分先端が平面視鋭角となるように、漸
次薄くしたものである。また第５図で示す実施例では、
ダイヤモンドチップ43aの略中央先端に向って、平面視
鋭角となるように、漸次薄くしたものである。なお符号
33b,43b,53bはチップ支持片である。

これらの例では、被削材と衝突するダイヤモンドチップ
33a,43a,53aが、回転方向先端側で肉厚が薄くなってい
るので、被削材への食込みが滑らかになる。その他の構
成、効果などは第１実施例と同一なので、説明を省略す
る。

なお、上記各実施例では、ダイヤモンドチップの長さが
チップ取付部の長さのほぼ半分になっているが、必要に
応じてチップチップ長さを自由に変えることができる。

［考案の効果］ 上記構成からなる本考案によれば、ダイヤモンドチップ
とチップ支持片を接合して成る刃部を、チップ取付部の
周面に固着することによって、ダイヤモンドチップの接
着面積を減らすことなく、チップ占有率の低いブレード
を提供することができる。したがって、本考案のブレー
ドを使って石材等を切断すれば、切れ味向上によって作
業能率が改善され、且つダイヤモンドチップとチップ取
付部の接着力も確保される。

またダイヤモンドチップの長さを自由にかえることがで
きるので、同一基板を使ってチップ占有率の異なるブレ
ードをつくることができ、多品種生産に適したセグメン
ト型ダイヤモンドブレードを得ることができる。

このように、本考案によれば、ダイヤモンドチップの接
着力を低下させることなく、チップ占有率の低いブレー
ドを作ることができ、また同一基板を使ってチップ占有
率の異なるブレードを作ることができるので、作業能率
向上に大きく寄与すると共に、基板の種類も少なくてす
む。

【図面の簡単な説明】

第1A図乃至第1E図は本考案に係るセグメント型ダイヤモ
ノドブレードの第１実施例を示すものであり、第1A図は
部分側面図、第1B図は第1A図の拡大Ａ−Ａ断面図、第1C
図は第1A図の部分外周拡大展開図、第1D図は刃部の取付
状態を示す拡大説明図、第1E図は第1D図の矢印Ｙからの
刃部後面図であり、第２図は第２実施例の刃部取付状態
を示す拡大説明図であり、第３図乃至第５図は他の実施
例の部分外周展開図であり、第６図は従来例を示す部分
側面図である。 １……円形基板、２……チップ取付部、３……刃部、3
a,23a,33a,43a,53a……ダイヤモンドチップ、3b,23b,33
b,43b,53b……チップ支持片、４……割溝、Ｘ……回転
方向。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】円形基板の外周で且つ割溝によって形成さ
   れたチップ取付部の周面に、ダイヤモンドチップを固着
   してなる刃部を備えたセグメント型ダイヤモンドブレー
   ドにおいて、前記刃部はダイヤモンドチップと、該ダイ
   ヤモンドチップを保持するチップ支持片とから構成さ
   れ、該チップ支持片は前記チップ取付部の回転方向前端
   側に前記ダイヤモンドチップを位置させると共にダイヤ
   モンドチップの後面を支持させ、前記ダイヤモンドチッ
   プ及びチップ支持片を前記チップ取付部に配設させてな
   ることを特徴とするセグメント型ダイヤモンドブレー
   ド。