JPH0290058U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0290058U JPH0290058U JP16961588U JP16961588U JPH0290058U JP H0290058 U JPH0290058 U JP H0290058U JP 16961588 U JP16961588 U JP 16961588U JP 16961588 U JP16961588 U JP 16961588U JP H0290058 U JPH0290058 U JP H0290058U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- abrasive grains
- substrate
- sides
- adhering
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図は
被削物とともに示す第１図のＸ―Ｘ線拡大断面図
、第３図から第７図はそれぞれ他の実施例の側面
図、第８図は従来例の説明図である。 １〜６……切断回転砥石、１１，３１〜５１…
…基板、１２，３４，４４，５２……切断用砥粒
、１３，３５，４５，５３……研磨用砥粒。
被削物とともに示す第１図のＸ―Ｘ線拡大断面図
、第３図から第７図はそれぞれ他の実施例の側面
図、第８図は従来例の説明図である。 １〜６……切断回転砥石、１１，３１〜５１…
…基板、１２，３４，４４，５２……切断用砥粒
、１３，３５，４５，５３……研磨用砥粒。
Claims (1)
- 円形基板の円周部に切断用砥粒を該基板の両側
面より外側位置まで張り出した状態で付着させた
切断回転砥石において、前記基板の両側面に、前
記切断用砥粒と粒度が略同等またはそれより細か
い研磨用砥粒を付着させたことを特徴とする切断
回転砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16961588U JPH0290058U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16961588U JPH0290058U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290058U true JPH0290058U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31459838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16961588U Pending JPH0290058U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290058U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009006478A (ja) * | 2002-12-19 | 2009-01-15 | Miyanaga:Kk | ダイヤディスク |
| JP2012192488A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | 樹脂ボンド砥石 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP16961588U patent/JPH0290058U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009006478A (ja) * | 2002-12-19 | 2009-01-15 | Miyanaga:Kk | ダイヤディスク |
| JP2012192488A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | 樹脂ボンド砥石 |