JPH02130758U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02130758U JPH02130758U JP3641089U JP3641089U JPH02130758U JP H02130758 U JPH02130758 U JP H02130758U JP 3641089 U JP3641089 U JP 3641089U JP 3641089 U JP3641089 U JP 3641089U JP H02130758 U JPH02130758 U JP H02130758U
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- JP
- Japan
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- whetstone
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- cutting
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- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す切断用砥石の
正面断面図である。 １…基台、２，３…砥石部、４…内縁部、５，
７…ダイヤモンド砥粒。
正面断面図である。 １…基台、２，３…砥石部、４…内縁部、５，
７…ダイヤモンド砥粒。
Claims (1)
- 基台の外周部に砥石部を持つ切断用砥石におい
て、最外周の砥石部を略一様な幅を持たせて平行
に形成し、最外周の砥石部に接続する内側の砥石
部の幅を上記最外周の砥石部の幅から傾斜角度１
５度以下で一様に増加させ、内縁部を基台の幅よ
りも大きくなるように形成したことを特徴とする
切断用砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3641089U JPH02130758U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3641089U JPH02130758U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130758U true JPH02130758U (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=31542614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3641089U Pending JPH02130758U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130758U (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP3641089U patent/JPH02130758U/ja active Pending