JPS63151271U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63151271U JPS63151271U JP2454288U JP2454288U JPS63151271U JP S63151271 U JPS63151271 U JP S63151271U JP 2454288 U JP2454288 U JP 2454288U JP 2454288 U JP2454288 U JP 2454288U JP S63151271 U JPS63151271 U JP S63151271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- circumferential edge
- concave groove
- chamfering
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007688 edging Methods 0.000 claims 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第1図は本考案の面取り加工用砥石とウエハー
の関係を示すもので、砥石を一部切欠断面で表わ
した側面図、第2図a〜eはその面取り加工の行
程を説明するための要部概略断面図、第3図は従
来のウエハーの面取り加工用砥石とウエハーの関
係を示す側面図である。 1……デイスク状砥石、2……ウエハー、2a
……弯曲面、3a……凹溝の内周面、3……凹溝
、10……砥石、11,12……傾斜面、13,
14……凹溝、15……側周面、16……砥粒層
。
の関係を示すもので、砥石を一部切欠断面で表わ
した側面図、第2図a〜eはその面取り加工の行
程を説明するための要部概略断面図、第3図は従
来のウエハーの面取り加工用砥石とウエハーの関
係を示す側面図である。 1……デイスク状砥石、2……ウエハー、2a
……弯曲面、3a……凹溝の内周面、3……凹溝
、10……砥石、11,12……傾斜面、13,
14……凹溝、15……側周面、16……砥粒層
。
Claims (1)
- デイスク状ウエハー周縁を真円化し、周縁の上
下をかど取りし、ついで周縁全体を面取り仕上げ
するための回転軸に平行な側周面をもつ砥石であ
つて、側周面の上下に傾斜面、該両傾斜面にはさ
まれた側周面にその一部を残して少なくとも1条
の凹溝を形成してなることを特徴とするウエハー
の面取り加工用砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988024542U JPH0524437Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988024542U JPH0524437Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63151271U true JPS63151271U (ja) | 1988-10-05 |
JPH0524437Y2 JPH0524437Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=30823868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988024542U Expired - Lifetime JPH0524437Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0524437Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0469150A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Bandou Kiko Kk | ガラス板の数値制御研削機械 |
JPH07314309A (ja) * | 1994-05-23 | 1995-12-05 | Nec Corp | 球面加工装置及び方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS512796U (ja) * | 1974-06-20 | 1976-01-10 | ||
JPS52130661U (ja) * | 1976-03-30 | 1977-10-04 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP1988024542U patent/JPH0524437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS512796U (ja) * | 1974-06-20 | 1976-01-10 | ||
JPS52130661U (ja) * | 1976-03-30 | 1977-10-04 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0469150A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Bandou Kiko Kk | ガラス板の数値制御研削機械 |
JPH07314309A (ja) * | 1994-05-23 | 1995-12-05 | Nec Corp | 球面加工装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0524437Y2 (ja) | 1993-06-22 |