JPH0524437Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0524437Y2 JPH0524437Y2 JP1988024542U JP2454288U JPH0524437Y2 JP H0524437 Y2 JPH0524437 Y2 JP H0524437Y2 JP 1988024542 U JP1988024542 U JP 1988024542U JP 2454288 U JP2454288 U JP 2454288U JP H0524437 Y2 JPH0524437 Y2 JP H0524437Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- periphery
- grindstone
- circumferential surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 40
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は新規かつ改良されたウエハーの面取り
研削用砥石の構造に関するものである。
研削用砥石の構造に関するものである。
［従来の技術］
従来、半導体シリコン、GGG等のウエハー周
縁の面取り研削は、第３図に示すように、デイス
ク状砥石１の周面に形成した凹溝３の内周面３ａ
を、被研削ウエハー２の周縁に得ようとする弯曲
面２ａに合致させたいわゆる総形砥石を使用し、
最初は目のあらい総形砥石を用いて荒仕上げ研削
し、ついで目の細かい総形砥石を用いて精密仕上
げ研削するというように、少なくとも２個の砥石
を用いて行つていた。
縁の面取り研削は、第３図に示すように、デイス
ク状砥石１の周面に形成した凹溝３の内周面３ａ
を、被研削ウエハー２の周縁に得ようとする弯曲
面２ａに合致させたいわゆる総形砥石を使用し、
最初は目のあらい総形砥石を用いて荒仕上げ研削
し、ついで目の細かい総形砥石を用いて精密仕上
げ研削するというように、少なくとも２個の砥石
を用いて行つていた。
［考案が解決しようとする課題］
しかしながら、かかる従来の砥石では荒仕上げ
研削用の総形砥石の消耗がいちじるしいうえに、
荒仕上げ研削、精密仕上げ研削毎に砥石あるいは
ウエハーをセツトし直さなければならないという
不利、欠点があつた。
研削用の総形砥石の消耗がいちじるしいうえに、
荒仕上げ研削、精密仕上げ研削毎に砥石あるいは
ウエハーをセツトし直さなければならないという
不利、欠点があつた。
［課題を解決するための手段］
本考案はかかる従来の砥石における不利、欠点
を解決する新規かつ改良されたウエハーの面取り
研削用砥石を提供するもので、その砥石の回転軸
に平行な側周面の上下稜線部に、それぞれ全周に
わたつてウエハー周縁のかど取り研削用傾斜面が
形成され、また、その上下かど取り研削用傾斜面
間の砥石の回転軸に平行な側周面には、全周にわ
たつてそのウエハー周縁真円化のための研削用側
周面を一部残し、該ウエハーの周縁の所望曲面形
状に対応する研削仕上用凹溝が少なくとも一条形
成された構成の砥石を提案するものである。
を解決する新規かつ改良されたウエハーの面取り
研削用砥石を提供するもので、その砥石の回転軸
に平行な側周面の上下稜線部に、それぞれ全周に
わたつてウエハー周縁のかど取り研削用傾斜面が
形成され、また、その上下かど取り研削用傾斜面
間の砥石の回転軸に平行な側周面には、全周にわ
たつてそのウエハー周縁真円化のための研削用側
周面を一部残し、該ウエハーの周縁の所望曲面形
状に対応する研削仕上用凹溝が少なくとも一条形
成された構成の砥石を提案するものである。
上記構成を有する本考案の砥石は、その砥石だ
けでデイスク状ウエハーの周縁を真円化し、その
周縁の上下稜線部のかど取りと全周縁の面取り仕
上げをすることができるので操作性に優れ、しか
も砥石寿命が長いので実用的に極めて望ましいも
のである。
けでデイスク状ウエハーの周縁を真円化し、その
周縁の上下稜線部のかど取りと全周縁の面取り仕
上げをすることができるので操作性に優れ、しか
も砥石寿命が長いので実用的に極めて望ましいも
のである。
［実施例］
以下、第１図、第２図を参照して本考案を詳細
に説明する。
に説明する。
まず、第１図は本考案の砥石の代表的実施例を
示すもので、デイスク状砥石本体１０の回転軸に
平行な側周面には、その上下各稜線部にそれぞれ
全周にわたつてウエハー周縁のかど取り研削用傾
斜面１１，１２が、またその両傾斜面間には、ウ
エハー周縁真円化のための研削用側周面とウエハ
ー周縁研削仕上用の二つの凹溝１３，１４とが形
成され、さらにこの砥石の周面にはたとえばダイ
ヤモンド粒子からなる砥粒層１６が被覆されてい
る。上記研削用傾斜面１１，１２と研削仕上用凹
溝１３，１４との間に残されたデイスク状砥石の
研削用側周面１５は、被研削ウエハー２の周縁の
真円化研削面として作用させ、また上記研削用傾
斜面１１および１２は、ウエハー周縁のかど取り
研削面として作用させ、さらにウエハー周縁の所
望曲面形状に対応する凹曲面に形成された上記研
削仕上用凹溝１３，１４はその弯曲内周面をそれ
ぞれウエハー周縁全体の荒仕上げおよび精密仕上
げ研削面として作用させることを意図するもの
で、このためこの実施例では、上記砥粒層１６の
うち、精密仕上げ研削面として作用させる研削仕
上用凹溝１４の内周面を被覆する砥粒層は比較的
目の細いものを、この他の研削用傾斜面１１，１
２、研削仕上用凹溝１３の砥粒層は比較的目の荒
いものを被覆して構成される。
示すもので、デイスク状砥石本体１０の回転軸に
平行な側周面には、その上下各稜線部にそれぞれ
全周にわたつてウエハー周縁のかど取り研削用傾
斜面１１，１２が、またその両傾斜面間には、ウ
エハー周縁真円化のための研削用側周面とウエハ
ー周縁研削仕上用の二つの凹溝１３，１４とが形
成され、さらにこの砥石の周面にはたとえばダイ
ヤモンド粒子からなる砥粒層１６が被覆されてい
る。上記研削用傾斜面１１，１２と研削仕上用凹
溝１３，１４との間に残されたデイスク状砥石の
研削用側周面１５は、被研削ウエハー２の周縁の
真円化研削面として作用させ、また上記研削用傾
斜面１１および１２は、ウエハー周縁のかど取り
研削面として作用させ、さらにウエハー周縁の所
望曲面形状に対応する凹曲面に形成された上記研
削仕上用凹溝１３，１４はその弯曲内周面をそれ
ぞれウエハー周縁全体の荒仕上げおよび精密仕上
げ研削面として作用させることを意図するもの
で、このためこの実施例では、上記砥粒層１６の
うち、精密仕上げ研削面として作用させる研削仕
上用凹溝１４の内周面を被覆する砥粒層は比較的
目の細いものを、この他の研削用傾斜面１１，１
２、研削仕上用凹溝１３の砥粒層は比較的目の荒
いものを被覆して構成される。
第１図に示すデイスク状砥石を用い、実際にた
とえば半導体シリコンウエハーの面取り研削を行
うには、まず砥石１０を回転させるとともに、必
要に応じウエハー２も回転させ、その第１工程に
おいては、第２図ａに示すように、砥石１０の回
転軸に平行な研削用側周面１５にて、ウエハー２
の側周面を研削してウエハー周縁を真円に矯正す
る。つぎにその第２工程においては同図ｂに示す
ように、ウエハー２の下周縁を砥石の上方研削用
傾斜面１１に当接してかど取り研削し、ついでそ
の第３工程においては同図ｃに示すように、ウエ
ハー２の上周縁を砥石の下方研削用傾斜面１２に
当接させてかど取り研削する。このようにして
上、下周縁のかど取り研削を行つたウエハーは、
つづいてその第４工程において同図ｄに示すよう
に、その周縁全体を砥石の第１研削仕上用凹溝１
３の内周面に当接させて、ウエハー周縁に得よう
とする弯曲面２ａに合致するよう荒仕上げ研削
し、最後に同図ｅに示すように、この荒仕上げ研
削されたウエハー周縁２ａを砥石の第２研削仕上
用凹溝１４の内周面に当接させて精密仕上げ研削
を行い面取り研削を終了する。
とえば半導体シリコンウエハーの面取り研削を行
うには、まず砥石１０を回転させるとともに、必
要に応じウエハー２も回転させ、その第１工程に
おいては、第２図ａに示すように、砥石１０の回
転軸に平行な研削用側周面１５にて、ウエハー２
の側周面を研削してウエハー周縁を真円に矯正す
る。つぎにその第２工程においては同図ｂに示す
ように、ウエハー２の下周縁を砥石の上方研削用
傾斜面１１に当接してかど取り研削し、ついでそ
の第３工程においては同図ｃに示すように、ウエ
ハー２の上周縁を砥石の下方研削用傾斜面１２に
当接させてかど取り研削する。このようにして
上、下周縁のかど取り研削を行つたウエハーは、
つづいてその第４工程において同図ｄに示すよう
に、その周縁全体を砥石の第１研削仕上用凹溝１
３の内周面に当接させて、ウエハー周縁に得よう
とする弯曲面２ａに合致するよう荒仕上げ研削
し、最後に同図ｅに示すように、この荒仕上げ研
削されたウエハー周縁２ａを砥石の第２研削仕上
用凹溝１４の内周面に当接させて精密仕上げ研削
を行い面取り研削を終了する。
［考案の効果］
以上説明したとおり本考案においては、単一の
砥石を用いてウエハーの面取り研削を完全に行う
ことができ、従来のように複数個の砥石を用いて
面取り研削を行う場合に比較して研削時間を格段
に短縮し、研削能率をいちじるしく向上できる。
砥石を用いてウエハーの面取り研削を完全に行う
ことができ、従来のように複数個の砥石を用いて
面取り研削を行う場合に比較して研削時間を格段
に短縮し、研削能率をいちじるしく向上できる。
また、周縁の研削面をきわめて効率的に利用
し、研削用側周面および研削用傾斜面でウエハー
周縁部の外形を整えた後、研削仕上用凹溝を用い
て最終的なウエハーの面取り研削を行うというよ
うに段階的にウエハー周縁部の面取り研削を行い
得るため、特にウエハー周縁全体を研削する研削
仕上用凹溝からなる仕上げ研削面の目塞り、消耗
の度合が従来公知の総形砥石に比較してはるかに
小さく、したがつてその実用的価値はすこぶる高
いものである。
し、研削用側周面および研削用傾斜面でウエハー
周縁部の外形を整えた後、研削仕上用凹溝を用い
て最終的なウエハーの面取り研削を行うというよ
うに段階的にウエハー周縁部の面取り研削を行い
得るため、特にウエハー周縁全体を研削する研削
仕上用凹溝からなる仕上げ研削面の目塞り、消耗
の度合が従来公知の総形砥石に比較してはるかに
小さく、したがつてその実用的価値はすこぶる高
いものである。
第１図は本考案の面取り研削用砥石とウエハー
の関係を示すもので、砥石を一部切欠断面で表わ
した側面図、第２図ａ〜ｅはその面取り研削の工
程を説明するための要部概略断面図、第３図は従
来のウエハーの面取り研削用砥石とウエハーの関
係を示す側面図である。 １……デイスク状砥石、２……ウエハー、２ａ
……弯曲面、３ａ……凹溝の内周面、３……凹
溝、１０……砥石、１１，１２……研削用傾斜
面、１３，１４……研削仕上用凹溝、１５……研
削用側周面、１６……砥粒層。
の関係を示すもので、砥石を一部切欠断面で表わ
した側面図、第２図ａ〜ｅはその面取り研削の工
程を説明するための要部概略断面図、第３図は従
来のウエハーの面取り研削用砥石とウエハーの関
係を示す側面図である。 １……デイスク状砥石、２……ウエハー、２ａ
……弯曲面、３ａ……凹溝の内周面、３……凹
溝、１０……砥石、１１，１２……研削用傾斜
面、１３，１４……研削仕上用凹溝、１５……研
削用側周面、１６……砥粒層。
Claims (1)
- デイスク状ウエハーの周縁を真円化し、かつそ
の周縁の上下稜線部のかど取りと全周縁の面取り
仕上げをするためのデイスク状ウエハーの面取り
研削用砥石であつて、該砥石の回転軸に平行な側
周面の上下稜線部に、それぞれ全周にわたつてウ
エハー周縁のかど取り研削用傾斜面が形成され、
また、その上下かど取り研削用傾斜面間の砥石の
回転軸に平行な側周面には、全周にわたつてその
ウエハー周縁真円化のための研削用側周面を一部
残し、該ウエハーの周縁の所望曲面形状に対応す
る研削仕上用凹溝が少なくとも一条形成されて成
るウエハーの面取り研削用砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988024542U JPH0524437Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988024542U JPH0524437Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151271U JPS63151271U (ja) | 1988-10-05 |
| JPH0524437Y2 true JPH0524437Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=30823868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988024542U Expired - Lifetime JPH0524437Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524437Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2859389B2 (ja) * | 1990-07-09 | 1999-02-17 | 坂東機工 株式会社 | ガラス板の周辺エッジを研削加工する方法及びこの方法を実施するガラス板の数値制御研削機械 |
| JP2626552B2 (ja) * | 1994-05-23 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | 球面加工装置及び方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5716670Y2 (ja) * | 1974-06-20 | 1982-04-07 | ||
| JPS52130661U (ja) * | 1976-03-30 | 1977-10-04 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP1988024542U patent/JPH0524437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63151271U (ja) | 1988-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6302769B1 (en) | Method for chamfering a wafer | |
| JPS58160050A (ja) | ウエハ−の面取り加工法およびこれに使用する砥石 | |
| JPH0524437Y2 (ja) | ||
| JP4131156B2 (ja) | 砥石による軌道輪の環状溝の超仕上げ研磨方法 | |
| JPH0111417Y2 (ja) | ||
| JPS6225333Y2 (ja) | ||
| JPS6310918Y2 (ja) | ||
| JPH078137Y2 (ja) | 溝付回転砥石 | |
| JPH0641803Y2 (ja) | 平面研削盤用セグメント砥石 | |
| JPH0112953Y2 (ja) | ||
| JPH0529783Y2 (ja) | ||
| JPS6456961U (ja) | ||
| JP2550210B2 (ja) | ドレッシングギヤ | |
| JPS62181364U (ja) | ||
| JPS63196375A (ja) | 研削砥石の整形方法 | |
| JPS608928Y2 (ja) | ライシャワ−形ダイヤモンドフォ−ミングドレツサ | |
| JPH0752043A (ja) | アンギュラー研削砥石成形用ロータリードレッサー | |
| JPS63197062U (ja) | ||
| JPS61168472A (ja) | カツプ形研磨剤ホイ−ル | |
| JPS594260B2 (ja) | 両頭平面研削用ダイヤモンド砥石 | |
| JPS5940592B2 (ja) | 半導体ウエハベベル用砥石 | |
| JPS6362679A (ja) | スクライブ用ダイヤモンド砥石 | |
| JP3121900B2 (ja) | 研削砥石のドレッシング方法 | |
| JPH0578477U (ja) | エンジンバルブ研削用砥石車 | |
| JPH0227860U (ja) |