WO1999059004A1

WO1999059004A1 - Plaque matrice a micro-lentilles, fabrication de ladite plaque et unite d'affichage

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Publication number: WO1999059004A1
Application number: PCT/JP1999/002409
Authority: WO
Inventors: Takao Nishikawa
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1999-05-10
Publication date: 1999-11-18
Also published as: US6623999B1; CN1269018A; US20030207484A1; DE69934768T2; CN100409034C; US6909121B2; JP2000035504A; KR100508197B1; EP1014114A1; EP1014114B1; DE69934768D1; KR20010014313A; JP3931936B2; EP1014114A4; TW416008B

Description

明細書

マイクロレンズァレイ基板及びその製造方法並びに表示装置技術分野

本発明は、マイクロレンズァレイ基板及びその製造方法並びに表示装置に関する。背景技術

これまでに、複数の微小なレンズが並べられて構成されるマイクロレンズァレイカ例えば液晶パネルに適用されてきた。マイクロレンズアレイを適用することで、各レンズによって各画素に入射する光が集光するので、表示画面を明るくすることができる。

また、マイクロレンズアレイを製造する方法として、ドライエッチング法又はウエットエッチング法を適用する方法が知られている。しかし、これらの方法によれば、個々のマイクロレンズアレイを製造する毎に、リソグラフイエ程が必要であってコス卜が高くなる。

そこで、特開平 3— 1 9 8 0 0 3号公報に開示されるように、レンズに対応する曲面が形成された原盤に樹脂を滴下し、この樹脂を固化させて剥離することで、マイクロレンズァレイを製造する方法が開発されてきた。

マイクロレンズアレイは表示画面を明るくするものであるが、画素間のコントラストを向上させるものではない。したがって、明るくて鮮やかな画面を表示するには、マイクロレンズアレイに加えて、コントラストを向上させる手段が必要となる。従来のマイクロレンズアレイの製造方法では、コントラストを向上させることが考慮されていなかった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、その目的は、画面を明るくすることに加えてコントラストを向上させることもできるマイクロレンズアレイ基板及びその製造方法並びに表示装置を提供することにある。発明の開示

( 1 ) 本発明に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法は、複数の曲面部を有する第 1の原盤と、複数の凸部を有する第 2の原盤と、の間に基板前駆体を密着させて、前記曲面部にて形成された複数のレンズと、前記凸部にて形成された複数の凹部とを有する基板を形成する工程と、

前記基板から前記第 1及び第 2の原盤を剥離する工程と、

少なくとも前記第 2の原盤が剥離された後に、前記凹部に遮光性材料を充填する工程と、

を含む。

本発明によれば、第 1及び第 2の原盤の間に基板前駆体を密着させて、第 1の原盤の曲面部を転写してレンズを形成する。こうして、複数のレンズが形成されたマイクロレンズアレイ基板を簡単に製造することができる。各レンズによって入射光が集光するので画面を明るくすることができる。また、第 1及び第 2の原盤は、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるため、 2枚目以降のマイクロレンズァレイ基板の製造工程において省略でき、工程数の減少および低コスト化を図ることができる。

さらに、このマイクロレンズアレイ基板には、第 2の原盤の凸部によって、凹部が転写形成されており、この凹部に遮光性材料が充填される。この遮光性材料は、ブラックマトリクスを構成し、画素間のコントラストを向上させることがでさる。

このように、本発明によれば、画面を明るくすることに加えてコントラストを向上させることもできるマイクロレンズァレイ基板を、転写法によって簡単に製造することができる。

( 2 ) この製造方法において、

前記曲面部の中心を避けた領域に前記凸部を対向させて、前記第 1及び第 2の原盤の間に、前記基板前駆体を密着させてもよい。

こうすることで、マイクロレンズアレイ基板に形成される凹部は、レンズの中心を避けた領域に形成されるので、レンズの中心を避けてブラックマトリクスを形成することができる。

(3) この製造方法は、

前記凹部に充填された前記遮光性材料及び前記レンズのうち少なくとも一方の上に、保護膜前駆体を載せて、前記保護膜前駆体を固化して保護層を形成するェ程を含んでもよい。

(4) 前記保護膜前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能な物質であってもよい。

(5) 前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか一方であってもよい。

(6) 前記保護膜前駆体は、紫外線硬化型樹脂であってもよい。

(7) この製造方法において、

前記保護膜前駆体上に補強板を載せてから前記保護膜前駆体を固化してもよい。

(8) 前記基板前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能な物質であってもよい。

このような物質を利用することで、第 1及び第 2の原盤上の微細部にまで基板前駆体を容易に充填することができ、したがって、第 1及び第 2原盤上の曲面部及び凸部の形状を精密に転写したマイクロレンズァレイ基板を製造することが可能となる。

(9) 前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか-一方であってもよい。こうすることで、汎用の露光装置やべイク炉、ホットプレートが利用でき、低設備コスト化、省スペース化が可能である。

(1 0) 前記基板前駆体は、紫外線硬化型樹脂であってもよい。

紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂が透明性に優れ、様々な市販の樹脂や感光剤を利用することができるため好適である。

(1 1) この製造方法において、

前記凹部に、前記遮光性材料をインクジエツト方式によって充填してもよい。インクジエツト方式によれば、遮光性材料の充填を高速化できるとともに無駄にすることがない。

(1 2) この製造方法において、前記凹部は、底面よりも開口部の面積が大きくなるように、少なくとも内側面の一部がテ一パにて形成されていてもよい。

このように凹部をテ一パ状に形成すれば、遮光性材料を確実に凹部に導くことができるため、製造されるマイクロレンズアレイ基板は、特に高解像度の液晶パネルに適している。

( 1 3 ) この製造方法において、

前記テーパは、内側面の開口端部のみに形成されていてもよい。

このように凹部を形成すれば、遮光性材料の厚さの差が小さいため、遮光性能が均一化されるので、製造されるマイクロレンズアレイは、鮮明な画像を提供することができる。

( 1 4 ) 本発明に係るマイクロレンズアレイ基板は、一方の面に複数のレンズが形成されるとともに、他方の面において前記レンズの少なくとも中心を避ける位置に対応して複数の凹部が形成され、前記凹部に遮光性層が形成される。

本発明によれば、各レンズによつて入射光が集光するので画面を明るくできることに加えて、凹部に形成される遮光性層がブラックマトリクスとなって、画素間のコントラストを向上させることができる。

( 1 5 ) このマイクロレンズアレイ基板において、

前記レンズ及び前記遮光性層の少なくとも一方の上に保護膜を有してもよい。

( 1 6 ) このマイクロレンズアレイ基板において、

前記保護膜上に補強板を有してもよい。

( 1 7 ) このマイクロレンズアレイ基板において、

前記凹部は、底面よりも開口部の面積が大きくなるように、少なくとも内側面の一部がテーパにて形成されていてもよい。

このマイクロレンズァレイ基板は、凹部の開口部の面積が底面より大きくなつていることから、遮光性材料が確実に凹部に導かれるので、特に高解像度の液晶パネルに適している。

( 1 8 ) このマイクロレンズアレイ基板において、

前記テーパは、内側面の開口端部のみに形成されていてもよい。このように凹部を形成すれば、遮光性材料の厚さの差が小さいために、遮光性能が均一化されるので、鮮明な画像を提供することができる。

(1 9) 本発明に係るマイクロレンズアレイ基板は、上記方法により製造される。 (20) 本発明に係る表示装置は、上記マイクロレンズアレイ基板と、前記マイクロレンズアレイ基板に向けて光を照射する光源と、を有し、

前記マイクロレンズアレイ基板は、前記レンズが形成された面を前記光源に向けて配置される。

(2 1) 前記マイクロレンズアレイ基板を構成する材料の光屈折率 na と、前記レンズの外側における光屈折率 nb とは、 na >nb の関係にあり、前記レンズは凸レンズであってもよい。

屈折率の小さい媒質から、屈折率の大きい媒質に光が入射すると、光は両媒質の界面の法線に近づくように屈折する。したがって、マイクロレンズアレイ基板を構成する材料の光屈折率 na と、レンズの外側における光屈折率 nb とが、 na ク nb

の関係にある場合には、レンズを凸レンズにすることで入射した光を集光させることができる。

(22) 前記マイクロレンズアレイ基板を構成する材料の光屈折率 na と、前記レンズの外側における光屈折率 nb とは、 na <nb の関係にあり、前記レンズは凹レンズであってもよい。

屈折率の大きい媒質から、屈折率の小さい媒質に光が入射すると、光は両媒質の界面の法線から遠ざかるように屈折する。したがって、マイクロレンズアレイ基板を構成する材料の光屈折率 na と、レンズの外側における光屈折率 nb とが、

n a < nb

の関係にある場合には、レンズを凹レンズにすることで入射した光を集光させることができる。図面の簡単な説明図 1 A〜図 1 Cは、第 1実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 2 A及び図 2 Bは、第 1実施形態に係るマイクロレンズァレィ基板の製造方法を示す図であり、図 3 A〜図 3 Cは、第 1実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 4 A及び図 4 Bは、第 1実施形態に係るマイクロレンズァレイ基板の製造方法を示す図であり、図 5 A〜図 5 Cは、第 2実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 6 A〜図 6 Cは、第 2実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 7は、第 3の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板を示す図であり、図 8 A〜図 8 Dは、第 3の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 9 A及び図 9 Bは、第 3の実施形態に係るマイク口レンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 1 0は、第 3の実施形態で使用されるマスクの変形例を示す図であり、図 1 1は、第 4の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板を示す図であり、図 1 2 A〜図 1 2 Eは、第 4の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 1 3 A〜図 1 3 Cは、第 4の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 1 4 A〜図 1 4 Cは、第 4の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図であり、図 1 5は、本発明を適用して製造されたマイクロレンズアレイ基板が組み込まれた液晶プロジェクタを示す図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照にして説明する。

(第 1の実施形態）

図 1 A〜図 4 Bは、第 1の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図である。

まず、図 1 Aに示すように、第 1の原盤 1 0及び第 2の原盤 2 0を用意する。第 1の原盤 1 0には、複数の曲面部 1 2が形成されており、各曲面部 1 2は、凸レンズの反転パ夕一ンとなるように凹状をなしている。一方、第 2の原盤 2 0には、複数の凸部 2 2が形成されている。複数の凸部 2 2は、図示しない平面視において、ブラックマトリクスの形状をなす。

第 1及び第 2の原盤 1 0、 2 0は、それぞれの曲面部 1 2及び凸部 2 2を対向させて、かつ、各凸部 2 2が曲面部 1 2の中心を避けて対向するように配置されている。

そして、原盤 1 0と原盤 2 0との間に、基板前駆体 3 0 (第 1の光透過性層前駆体）を密着させる。基板前駆体 3 0は、図 1 Cに示すマイクロレンズアレイ基板 3 2の材料となる。なお、図 1 Aでは、原盤 1 0が下に位置しているが、原盤 2 0が下であってもよい。

基板前駆体 3 0としては、マイクロレンズアレイ基板 3 2となった際に、必要とされる光透過性を有していれば特に限定されるものでなく、種々の物質が利用できるが、エネルギーの付与により硬化可能な物質であることが好ましい。このような物質は、マイクロレンズアレイ基板 3 2の形成時には低粘性の液状で取り扱うことが可能となり、常温、常圧下あるいはその近傍においても容易に第 1及び第 2の原盤 1 0、 2 0の微細部にまで容易に充填することができる。

エネルギーとしては、光及び熱の少なくともいずれか-一方であることが好ましい。こうすることで、汎用の露光装置やべイク炉、ホットプレートが利用でき、低設備コスト、省スペース化を図ることができる。

このような物質としては、例えば、紫外線硬化型樹脂がある。紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂が好適である。様々な市販の樹脂や感光剤を利用することで、透明性に優れ、また、短時間の処理で硬化可能な紫外線硬化型のァクリル系樹脂を得ることができる。

紫外線硬化型のアクリル系樹脂の基本組成の具体例としては、プレボリマーまたはオリゴマー、モノマー、光重合開始剤があげられる。

プレボリマーまたはオリゴマーとしては、例えば、エポキシァクリレー卜類、ウレタンァクリレート類、ポリエステルァクリレー卜類、ポリエーテルァクリレート類、スピロァセタール系ァクリレート類等のァクリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレ夕ンメタクリレー卜類、ポリエステルメタクリレート類、ポリエ一テルメ夕クリレー卜類等のメタクリレ一ト類等が利用できる。モノマーとしては、例えば、 2—ェチルへキシルァクリレート、 2—ェチルへキシルメタクリレート、 2—ヒドロキシェチルァクリレート、 2—ヒドロキシェチルメタクリレ一ト、 N—ビニルー 2—ピロリドン、カルビトールァクリレート、テトラヒドロフルフリルァクリレー卜、イソボルニルァクリレート、ジシクロべンテニルァクリレー卜、 1 , 3—ブタンジオールァクリレー卜等の単官能性モノマー、 1， 6—へキサンジオールジァクリレート、 1 , 6—へキサンジオールジメ夕クリレー卜、ネオペンチルグリコールジァクリレー卜、ネオペンチルダリコ一ルジメタクリレー卜、エチレングリコールジァクリレー卜、ポリエチレンダリコールジァクリレー卜、ペンタエリスリトールジァクリレート等の二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリァクリレー卜、卜リメチロールプロパントリメタクリレ一卜、ペン夕エリスリトールトリァクリレー卜、ジペンタエリスリ卜ールへキサァクリレー卜等の多官能性モノマーが利用できる。

光重合開始剤としては、例えば、 2 , 2—ジメトキシー 2—フエ二ルァセトフェノン等のァセトフエノン類、ひ一ヒドロキシイソブチルフエノン、 p—イソプ口ピル α ヒドロキシイソブチルフエノン等のブチルフエノン類、 ρ— t e r tーブチルジクロロアセトフエノン、 p— t e r t ブチルトリクロロァセトフェノン、 a , a; ジクロル一 4—フエノキシァセトフエノン等のハロゲン化ァセトフエノン類、ベンゾフエノン、 Ν , Ν テトラェチルー 4 , 4ージァミノベンゾフエノン等のベンゾフエノン類、ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾイン類、 1ーフェニル— 1 , 2—プロパンジオン 2— （ο—エトキシカルボニル）ォキシム等のォキシム類、 2—メチルチオキサントン、 2—クロ口チォキサントン等のキサントン類、ミヒラーケ卜ン等のラジカル発生化合物が利用できる。

なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、塗布を容易にする目的で溶剤成分を添加してもよい。

溶剤成分としては、特に限定されるものではなく、種々の有機溶剤、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネー卜、エトキシェチルプロピオネート、ェチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブアセテート、ェチルラクテート、ェチルピルビネ一ト、メチルアミルケトン、シクロへキサノン、キシレン、トルェン、ブチルァセテ一ト等から選ばれる一種または複数種の利用が可能である。このような紫外線硬化型のアクリル系樹脂等からなる基板前駆体 3 0を、図 1 Aに示すように、原盤 1 0上に所定量滴下する。

そして、図 1 Bに示すように、基板前駆体 3 0を所定領域まで拡げ、続いて、図 1 Cに示すように、原盤 1 0、 2 0の少なくともいずれか一方から紫外線 4 0 を所定量照射して基板前駆体 3 0を硬化させて、原盤 1 0、 2 0の間にマイク口レンズアレイ基板 3 2 (第 1の光透過性層）を形成する。マイクロレンズアレイ基板 3 2の一方の面には、複数の曲面部 1 2から転写された複数のレンズ 3 4が形成され、他方の面には、複数の凸部 2 2から転写された複数の凹部 3 6が形成されている。複数の凹部 3 6は、図示しない平面視において、ブラックマトリクスの形状をなす。また、凹部 3 6は、レンズ 3 4の中心を避ける領域に対応して形成されている。

基板前駆体 3 0を所定領域まで拡げるにあたって、必要に応じて所定の圧力を原盤 1 0、 2 0の少なくとも一方に加えてもよい。ここでは、基板前駆体 3 0を原盤 1 0上に滴下したが、原盤 2 0に滴下するか、原盤 1 0、 2 0の両方に滴下してもよい。また、スピンコート法、デイツビング法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコ一ト法等の方法を用いて、原盤 1 0、 2 0のいずれか一方、または、両方に基板前駆体 3 0を塗布してもよい。

そして、図 2 Aに示すように、原盤 2 0を、マイクロレンズアレイ基板 3 2から剥離して、凸部 2 2から転写された凹部 3 6を開口させる。

次に、図 2 Bに示すように、マイクロレンズアレイ基板 3 2の凹部 3 6に遮光性材料 4 2を充填し、遮光性層 3 8を形成する。この遮光性層 3 8は、ブラックマトリクスとなる。

遮光性材料 4 2は、光透過性のない材料であって耐久性があれば種々の材料を適用可能である。例えば、黒色染料あるいは黒色顔料をバインダー樹脂とともに溶剤に溶かしたものを、遮光性材料 4 2として用いる。溶剤としては、特にその種類に限定されるものではなく、水あるいは種々の有機溶剤を適用することが可能である。有機溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチルプ口ピオネート、エトキシェチルプロピオネート、ェチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブアセテート、ェチルラクテート、ェチルビルビネート、メチルアミルケ卜ン、シクロへキサノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等のうち一種または複数種の混合溶液を利用することができる。

凹部 3 6への遮光性材料 4 2の充填方法としては、特に限定されるものではないが、インクジェット方式が好適である。インクジェット方式によれば、インクジエツトプリン夕用に実用化された技術を応用することで、高速かつインクを無駄なく経済的に充填するとが可能である。

図 2 Bには、インクジェットヘッド 4 4によって、遮光性材料 4 2を凹部 3 6 に充填する様子を示してある。詳しくは、凹部 3 6に対向させてインクジェットへッド 4 4を配置し、各遮光性材料 4 2を各凹部 3 6に吐出する。

インクジエツトへッド 4 4は、例えばインクジエツトプリン夕用に実用化されたもので、圧電素子の体積変化を利用してインクに圧力を加えて吐出させるピエゾジエツトタイプ、あるいはエネルギー発生素子として電気熱変換体を用いて、ィンクの体積を膨張させたり気化させ、その圧力でィンクを吐出するタイプ等が使用可能であり、射出面積および射出パターンは任意に設定することが可能である。

本実施形態では、インクジェットヘッド 4 4から遮光性材料 4 2を吐出させる。そのため、遮光性材料 4 2には、インクジェットヘッド 4 4からの吐出を可能とするため、流動性を確保する必要がある。

遮光性材料 4 2を充填するときには、マイクロレンズアレイ基板 3 2に形成された凹部 3 6に均一な量で充填されるように、インクジエツトへッド 4 4を動かす等の制御を行って、打ち込み位置を制御する。凹部 3 6の隅々にまで均一に遮光性材料 4 2が満たされたら、充填を完了する。溶剤成分が含まれている場合には、熱処理により遮光性材料 4 2から溶剤成分を除去する。なお遮光性材料 4 2 は、溶剤成分を除去すると収縮するため、必要な遮光性が確保できる厚みが収縮後でも残される量を充填しておくことが必要である。

次に、図 3 Aに示すように、マイクロレンズアレイ基板 3 2上に保護膜前駆体 4 6 (接着層前駆体）を滴下する。保護膜前駆体 4 6は、上述した基板前駆体 3 0として使用できる材料から選ぶことができる。そして、補強板 4 8を保護膜前駆体 4 6に密着させて、この保護膜前駆体 4 6を押し拡げる。なお、保護膜前駆体 4 6は、スピンコ一ト法、ロールコート法等の方法により、マイクロレンズァレイ基板 3 2上に、或いは補強板 4 8上に塗り拡げてから、補強板 4 8を密着させてもよい。

補強板 4 8としては一般にガラス基板が用いられるが、光透過性や機械的強度等の特性を満足するものであれば特に限定されるものではない。例えば、補強板

4 8として、ポリカーボネート、ポリアリレー卜、ポリエーテルサルフォン、ァモルファスポリオレフイン、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリメチルメタクリレー卜等のプラスチック製の基板あるいはフィルム基板を用いてもよい。

そして、保護膜前駆体 4 6の組成に応じた硬化処理をすることにより、これを硬化させて、図 3 Bに示すように保護膜 5 0 (接着層）を形成する。紫外線硬化型のアクリル系樹脂が用いられる場合には、紫外線を所定の条件により照射することにより、保護膜前駆体 4 6を硬化させる。

続いて、図 3 Cに示すように、原盤 1 0をマイクロレンズアレイ基板 3 2から剥離する。マイクロレンズアレイ基板 3 2には、原盤 1 0の曲面部 1 2によって、レンズ 3 4が形成されている。レンズ 3 4は、凸レンズである。

さらに、図 4 Aに示すように、マイクロレンズアレイ基板 3 2のレンズ 3 4を有する面と、補強板 5 4との間に保護膜前駆体 5 2を密着させる。その工程は、図 3 Aに示す工程と同様であり、保護膜前駆体 5 2 (第 2の光透過性層前駆体）は、保護膜前駆体 4 6として選択可能な物質の中から選択できる。

こうして、図 4 Bに示すように、両面に、保護膜 5 0、 5 6及び補強板 4 8、

5 4を備えるマイクロレンズアレイ基板 3 2が得られる。これによれば、レンズ 3 4側から入射する光が集光するようになっている。なお、保護膜 5 0、 5 6カ^ マイクロレンズアレイ基板として要求される機械的強度やガスバリア性、耐薬品性等の特性を満足することが可能であれば、対応する補強板 4 8、 5 4は不要である。さらに、マイクロレンズアレイ基板 3 2自体が十分な強度を有し、遮光性層 3 8が破損することがなければ、保護膜 5 0、 5 6を省略することも可能である。

保護膜 5 0が形成される場合には、マイクロレンズアレイ基板 3 2の光屈折率 n a と、レンズ 3 4の外側に位置する保護膜 5 6を構成する保護膜前駆体 5 2 の光屈折率 n b とは、

n a ク n b

の関係にあることが必要である。この条件を満たすことで、屈折率の小さい媒質から、屈折率の大きい媒質に光が入射することになり、光 5 8は両媒質の界面の法線に近づくように屈折して集光する。そして、画面を明るくすることができる。本実施形態によれば、第 1及び第 2の原盤 1 0、 2 0の間に基板前駆体 3 0を密着させて、第 1の原盤 1 0の曲面部 1 2を転写してレンズ 3 4を形成する。こうして、複数のレンズ 3 4を有するマイクロレンズアレイ基板 3 2を簡単に製造することができる。この製造方法によれば、材料の使用効率が高く、かつ工程数の短縮を図ることができ、コストダウンを図ることができる。また、第 1及び第 2の原盤 1 0、 2 0は、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるため、 2枚目以降のマイクロレンズアレイ基板の製造工程において省略でき、工程数の減少および低コスト化を図ることができる。

さらに、このマイクロレンズアレイ基板には、第 2の原盤 2 0の凸部 2 2によつて、凹部 3 6が転写形成されており、この凹部 3 6に遮光性材料 4 2が充填される。この遮光性材料 4 2からなる遮光性層 3 8は、ブラックマトリクスを構成し、画素間のコントラストを向上させることができる。

このように、本実施形態によれば、画面を明るくすることに加えてコントラストを向上させることもできるマイクロレンズアレイ基板を、転写法によって簡単に製造することができる。

(第 2の実施形態）図 5 A〜図 6 Cは、第 2の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法を示す図である。

まず、図 5 Aに示すように、第 1の原盤 1 1 0及び第 2の原盤 2 0の間に、基板前駆体 1 3 0を密着させる。第 1の原盤 1 1 0には、複数の曲面部 1 1 2が形成されている。曲面部 1 1 2は、凹レンズの反転パターンとなるように凸状をなしている。本実施形態は、曲面部 1 1 2の形状において第 1の実施形態と異なる。一方、第 2の原盤 2 0は、第 1の実施形態で使用したものであり、基板前駆体 1 3 0も第 1実施形態で使用可能な物質から選択することができる。そして、図 1 Cと同様の工程を経て、マイクロレンズアレイ基板 1 3 2を形成する。マイクロレンズアレイ基板 1 3 2には、凸部 2 2から凹部 1 3 6カ云写され、曲面部 1 1 2からレンズ 1 3 4が転写されている。レンズ 1 3 4は、凹レンズである。

次に、図 5 Bに示すように、第 2の原盤 2 0をマイクロレンズアレイ基板 1 3 2から剥離して、図 5 Cに示すように、凹部 1 3 6に遮光性材料を充填して遮光性層 1 3 8を形成する。これらの工程は、図 2 A及び図 2 Bに示す工程と同様である。

続いて、図 6 Aに示すように、マイクロレンズアレイ基板 1 3 2における遮光性層 1 3 8を有する面と補強板 1 4 8との間に保護膜前駆体（接着層前駆体）からなる保護膜 1 5 0 (接着層）を形成して、図 6 Bに示すように、第 1の原盤 1 1 0をマイクロレンズアレイ基板 1 3 2から剥離する。そして、図 4 Aの工程と同様にして、レンズ 1 3 4上に保護膜 1 5 6 (第 2の光透過性層）及び補強板 1 5 4を形成する。

以上の工程により、図 6 Cに示すように、両面に、保護膜 1 5 0、 1 5 6及び補強板 1 4 8、 1 5 4を備えるマイクロレンズアレイ基板 1 3 2力得られる。これによれば、レンズ 1 3 4側から入射する光が集光するようになっている。

なお、その前提として、マイクロレンズアレイ基板 1 3 2の光屈折率 n a' と、レンズ 1 3 4の外側に位置する保護膜 1 5 6を構成する保護膜前駆体の光屈折率 n b' とは、

n a' ·\ n b' 訂正された用紙（規則 91) の関係にあることが必要である。この条件を満たすことで、屈折率の大きい媒質から、屈折率の小さい媒質に光が入射することになり、光 1 5 8は両媒質の界面の法線から離れるように屈折して集光する。そして、画面を明るくすることがでさる。

本実施形態によっても、凸レンズと凹レンズの違いがあるだけで、第 1の実施形態と同じ効果を達成することができる。

(第 3の実施形態）

図 7〜図 9 Bは、第 3の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板及びその製造方法を示す図である。本実施形態では、図 7に示すマイクロレンズアレイ基板 2 0 0を製造する。マイクロレンズアレイ基板 2 0 0は、凹部 2 0 2の形状において、図 2 Bに示すマイクロレンズアレイ基板 3 2と異なる。すなわち、凹部 2 0 2は、内側面が傾斜したテーパ形状に形成されている。この凹部 2 0 2によれば、底面に比べ開口部が広くなつているので、画素密度が高くなつても、遮光性材料 4 2 (図 2 B参照）を確実に充填することができる。この形状の凹部 2 0 2 を形成するには、断面において台形をなす凸部を有する原盤を使用する。

図 8 A〜図 9 Bは、凹部 2 0 2を形成するための原盤を形成する工程を示す図である。

まず、図 8 Aに示すように、基材 2 1 2上にレジスト層 2 1 4を形成する。基材 2 1 2は、表面をエッチングして原盤とするためのもので、エッチング可能な材料であれば特に限定されるものではないが、シリコン又は石英は、エッチングにより高精度の凸部の形成が容易であるため、好適である。

レジスト層 2 1 4を形成する物質としては、例えば、半導体デバイス製造において一般的に用いられている、クレゾールノポラック系樹脂に感光剤としてジァゾナフトキノン誘導体を配合した市販のポジ型のレジストをそのまま利用できる。ここで、ポジ型のレジストとは、所定のパターンに応じて放射線に暴露することにより、放射線によって暴露された領域が現像液により選択的に除去可能となる物質のことである。

レジスト層 2 1 4を形成する方法としては、スピンコート法、デイツビング法、スプレーコート法、ロールコート法、バ一コート法等の方法を用いることが可能である。

次に、図 8 Bに示すように、マスク 2 1 6をレジスト層 2 1 4の上に配置し、マスク 2 1 6を介してレジス卜層 2 1 4の所定領域のみを放射線 2 1 8によって暴露する。マスク 2 1 6は、凸部 2 2 2 (図 9 B参照）の形成に必要とされる領域において、放射線 2 1 8が透過しないようにパターン形成されたものである。マスク 2 1 6における放射線遮蔽部は、ブラックマトリクスの形状に応じた枠状をなしている。ブラックマトリクスの形状は、モザイク配列、デル夕配列又はス卜ライプ配列などの画素配列に応じたものである。

放射線としては波長 2 0 0 n m〜 5 0 0 n mの領域の光を用いることが好ましレ^ この波長領域の光の利用は、液晶パネルの製造プロセス等で確立されているフォトリソグラフィの技術及びそれに利用されている設備の利用が可能となり、低コスト化を図ることができる。

そして、レジス卜層 2 1 4を放射線 2 1 8によって暴露した後に所定の条件により現像処理を行うと、放射線 2 1 8の暴露領域 2 1 7において、レジスト層 2 1 4が選択的に除去され、図 8 Cに示すように、基材 2 1 2の表面が露出し、それ以外の領域はレジスト層 2 1 4により覆われたままの状態となる。

続いて、パターン化されたレジスト層 2 1 4を、加熱して軟化させ、その表面張力によって、図 8 Dに示すように側面を傾斜させる。

次に、図 8 Dに示すように、このレジスト層 2 1 4をマスクとして、エツチヤント 2 2 0によって、基材 2 1 2を所定の深さエッチングを行う。詳しくは、異方性エッチング、例えば反応性イオンエッチング（R I E ) などのドライエッチングを行う。

ここで、レジスト層 2 1 4は側面が傾斜しているので、エッチングにより、この形状のレジスト層 2 1 4が徐々に小さくなつて、基材 2 1 2は徐々に露出していく。この露出した領域が連続的に徐々にエッチングされていく。こうして、基材 2 1 2が連続的に徐々にエッチングされるので、エッチング後の基材 2 1 2の表面には、図 9 Aに示すように、台形の凸部 2 2 2が形成される。そして、凸部 2 2 2上のレジスト層 2 1 4を、必要であれば除去して、原盤 2 2 4が得られる。

本実施形態によれば、原盤 2 2 4の凸部 2 2 2の断面が台形をなす。この原盤 2 2 4を、図 1に示す原盤 2 0の代わりに使用すれば、開口部が底面よりも大きくなるように側面を傾斜させた凹部 2 0 2を形成することができる。この凹部 2 0 2によれば、遮光性材料 4 2を容易に確実に導き入れることができる。したがつて、インクジェットヘッドの制御が容易で、製造上の歩留まりが良くなるという効果を奏する。

この原盤 2 2 4は、本実施形態では、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるため経済的である。また、原盤 2 2 4の製造工程は、 2枚目以降のマイクロレンズァレイの製造工程において省略でき、工程数の減少および低コスト化を図ることができる。

上記実施の形態では、基材 2 1 2上に凹部 2 2 2を形成するに際し、ポジ型のレジストを用いたが、放射線に暴露された領域が現像液に対して不溶化し、放射線に暴露されていない領域が現像液により選択的に除去可能となるネガ型のレジストを用いても良く、この場合には、上記マスク 2 1 6とはパターンが反転したマスクが用いられる。あるいは、マスクを使用せずに、レーザ光あるいは電子線によって直接レジストをパターン状に暴露しても良い。

また、現像処理条件を調整することにより、図 8 Dに示すように、パターン化されたレジスト層 2 1 4の側面を傾斜させることが可能な場合には、レジスト層 2 1 4を加熱する工程を省略してもよい。

あるいは、図 1 0に、マスクの変形例を示す。同図に示すマスク 2 4 0は、放射線 2 3 8の透過部 2 4 2と、遮蔽部 2 4 4と、半透過部 2 4 6とを有するハーフ！ ^一ンマスクである。半透過部 2 4 6は、遮蔽部 2 4 4から離れるに従って徐々に放射線 2 3 8の透過率が高くなるように形成されている。同図では、半透過部 2 4 6を形成する遮蔽材の厚みを変化させることで、透過率を変化させている力濃淡によって透過率を変化させてもよい。このマスク 2 4 0を使用すると、放射線 2 3 8が、半透過部 2 4 6を減衰されながらも通過して、レジスト層 2 3 4を暴露する。詳しくは、透過部 2 4 2から遮蔽部 2 4 4に向けて、減衰率が高くなるように、放射線 2 3 8が半透過部 2 4 6を透過する。その結果、遮蔽部 2 4 4に近づくに従って、放射線 2 3 8による暴露が浅くなり、図 1 0に示すように、側面が傾斜したレジス卜層 2 3 4を残す領域が暴露領域 2 3 7となる。こうすることでも、側面が傾斜したレジス卜層のパターン化を行うことができる。

(第 4の実施形態）

図 1 1〜図 1 4 Cは、第 4の実施形態に係るマイクロレンズアレイ基板及びその製造方法を示す図である。本実施形態では、図 1 1に示すマイクロレンズァレィ基板 3 0 0を製造する。マイクロレンズアレイ基板 3 0 0は、凹部 3 0 2の形状において、図 2 Bに示すマイクロレンズアレイ基板 3 2と異なる。すなわち、凹部 3 0 2は、内側面のうち開口端部のみがテーパ形状に形成されている。このように開口端部がテーパ形状となった凹部 3 0 2によれば、底面に比べ開口部が広くなつているので、画素密度が高くなつても、遮光性材料 4 2 (図 2 B参照）を確実に充填することができる。この形状の凹部 2 0 2を形成するには、立ち上がりの基端部において台形と同様に傾斜した側面を有する凸部を有する原盤を使用する。

図 1 2 A〜図 1 4 Cは、凹部 3 0 2を形成するための原盤を形成する工程を示す図である。

まず、図 1 2 Aに示すように、基材 3 1 2上にマスク層 3 1 4を形成する。基材 3 1 2は、エッチング可能な材料であれば特に限定されるものではないが、シリコン又は石英は、高精度のエッチングが容易であるため好適である。

マスク層 3 1 4は、基材 3 1 2に強固に一体化して剥離しにくいものが好ましレ^ 例えば、基材 3 1 2がシリコンで形成されている場合には、その表面を熱酸化させて形成したシリコン酸化膜（S i〇₂ ) をマスク層 3 1 4とすることができる。これによれば、マスク層 3 1 4は、基材 3 1 2と強固に一体化する。あるいは、基材 3 1 2が金属、石英、ガラス又はシリコンである場合には、その表面に Aし N i 、 C r、 W、 P t、 A u、 I r、 T iのいずれかで膜を形成し、これをマスク層 3 1 4としてもよい。次に、図 1 2 Bに示すように、基材 3 1 2上に形成されたマスク層 3 1 4上にレジスト層 3 1 6を形成する。レジスト層 3 1 6の材料及びその形成方法は、上述した第 3の実施形態で適用できるものを選択できる。

続いて、図 1 2 Cに示すように、マスク 3 1 8をレジスト層 3 1 6の上に配置し、マスク 3 1 8を介してレジスト層 3 1 6の所定領域のみを放射線 3 2 0によつて暴露する。マスク 3 1 8は、最終的に製造される原盤 3 3 2の凸部 3 3 4 (図 1 4 C参照）の形成に必要とされる領域において、放射線 3 2 0が透過するようにパターン形成されたものである。マスク 3 1 8における放射線透過部は、ブラックマトリクスの形状に応じた枠状をなしている。ブラックマトリクスの形状は、モザイク配列、デルタ配列又はストライプ配列などの画素配列に応じたものである。放射線としては波長 2 0 0 η π！〜 5 0 0 n mの領域の光を用いることが好ましい。

そして、レジスト層 3 1 6を放射線 3 2 0によって暴露した後に所定の条件により現像処理を行うと、放射線 3 2 0の暴露領域 3 1 7において、レジスト層 3 1 6が選択的に除去され、図 1 2 Dに示すように、マスク層 3 1 4の表面が露出し、それ以外の領域はレジスト層 3 1 6により覆われたままの状態となる。

続いて、パターン化されたレジスト層 3 1 6を、加熱して軟化させ、その表面張力によって、図 1 2 Eに示すように側面を傾斜させる。

次に、図 1 2 Eに示すように、側面が傾斜したレジスト層 3 1 6をマスクとして、エツチャント 3 2 2によって、マスク層 3 1 4をエッチングする。詳しくは、異方性ェッチング、例えば反応性ィオンエッチング（ R I E ) などのドライエツチングを行う。

ここで、レジスト層 3 1 6は側面が傾斜しているので、エッチングにより、この形状のレジスト層 3 1 6が徐々に小さくなつて、基材 3 1 2は徐々に露出していく。この露出した領域が連続的に徐々にエッチングされていく。こうして、基材 3 1 2が連続的に徐々にエッチングされるので、マスク層 3 1 4は、図 1 3 A に示すように台形をなす。マスク層 3 1 4からは、基材 3 1 2の表面の一部が露出する。詳しくは、マスク層 3 1 4の周囲を囲んで、基材 3 1 2の表面の一部が訂正された用紙（規則 91) 露出する。この露出部は、ブラックマトリクスの形状に応じた枠状をなしている。ブラックマトリクスの形状は、モザイク配列、デルタ配列又はストライプ配列などの画素配列に応じたものである。また、基材 3 1 2の表面の一部が露出した時点で、エッチングを停止することが好ましい。

そして、マスク層 3 1 4上のレジスト層 3 1 6を必要であれば除去し、図 1 3 Bに示すように、エツチャント 3 2 4によって、基材 3 1 2におけるマスク層 3 1 4から露出した部分をエッチングする。

ここでは、基材 3 1 2の表面に垂直にエッチングが進む高異方性エッチングであって、基材 3 1 2をエッチングするがマスク層 3 1 4をエッチングしにくい高選択性エツチングが行われる。

こうして、エッチングがされると、図 1 3 Cに示すように、基材 3 1 2に原盤形成用凹部 3 2 6が形成される。原盤形成用凹部 3 2 6は、ブラックマトリクスの形状に応じた枠状をなしている。ブラックマトリクスの形状は、モザイク配列、デル夕配列又はストライプ配列などの画素配列に応じたものである。

また、原盤形成用凹部 3 2 6にて囲まれる凸部 3 2 5上には、台形のマスク層 3 1 4が残されている。ここで、凸部 3 2 5の側面は垂直に立ち上がり、マスク層 3 1 4の側面は傾斜してテーパ状をなしている。このことから、原盤形成用凹部 3 2 6の側面は、底面から垂直に立ち上がり、開口端部において徐々に径が大きくなる方向に拡がつて傾斜するテーパ面となっている。

続いて、図 1 4 Aに示すように、基材 3 1 2における原盤形成用凹部 3 2 6力形成されている面上に、金属膜 3 2 8を形成して、その表面を導電（体）化する。金属膜 3 2 8としては、例えば、ニッケル（N i ) を 5 0 0〜 1 0 0 0オングス卜ローム（1 0 ^{_ ] D}m ) の厚みで形成すればよい。金属膜 3 2 8の形成方法としては、スパッタリング、 C V D、蒸着、無電解メツキ法等の方法を用いることが可能である。なお、基材 3 1 2の表面が、この後の電気錶造法による金属層の形成において必要な導電性を有していれば、この導電化は不要である。

そして、金属膜 3 2 8を陰極とし、チップ状あるいはボール状の N iを陽極として電気銬造法によりさらに N iを電着させて、図 1 4 Bに示すように、厚い金属層 3 3 0を形成する。電気メツキ液の一例を以下に示す。

スルファミン酸ニッケル 5 5 0 g / 1

ホウ酸 3 5 g / 1

塩化ニッケル 5 g / 1

レべリング剤 2 O m g / 1

続いて、図 1 4 Cに示すように、金属膜 3 2 8及び金属層 3 3 0を、基材 3 1 2から剥離し、必要があれば洗浄する等して、原盤 3 3 2が得られる。金属膜 3 2 8は、必要に応じて剥離処理を施して、原盤 3 3 2から除去してもよい。

原盤 3 3 2には、基材 3 1 2の原盤形成用凹部 3 2 6に対応して、凸部 3 3 4 が形成されている。詳しくは、原盤形成用凹部 3 2 6力開口端部において、外方向に向けて径が大きくなるように傾斜するテ一パ状をなしているので、これに対応して、凸部 3 3 4には、基端部において、先端方向に向けて徐々に径が小さくなる方向に傾斜するテ一パ面が形成されている。

本実施形態によれば、原盤 3 3 2の凸部 3 3 4が上述した形状をなす。この原盤 3 3 2を、図 1に示す原盤 2 0の代わりに使用すれば、開口端部において径が大きくなるように傾斜した凹部 3 0 2を形成することができる。この凹部 3 0 2 によれば、遮光性材料 4 2を容易に確実に導き入れることができる。したがって、インクジェットへッドの制御が容易で、製造上の歩留まりが良くなるという効果を奏する。

この原盤 3 3 2は、本実施形態では、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り何度でも使用できるため経済的である。また、原盤 3 3 2の製造工程は、 2枚目以降のマイクロレンズァレイの製造工程において省略でき、工程数の減少および低コスト化を図ることができる。

図 1 5は、本発明を適用した液晶プロジェクタの一部を示す図である。この液晶プロジェクタは、上述した第 2の実施形態に係る方法により製造されたマイク口レンズアレイ基板 1 3 2を組み込んだライトバルブ 1と、光源としてのランプ 2とを有する。

マイクロレンズアレイ基板 1 3 2は、レンズ 1 3 4はランプ 2から見て凹状になるように配置されている。そして、ブラックマトリクスとなる遮光層 1 3 8側の補強板 1 4 8上には、透明な共通電極 1 6 2及び配向膜 1 6 4が積層されている。

ライトバルブ 1には、配向膜 1 6 4からギャップをあけて、丁丁基板1 7 4 が設けられている。 T F T基板1 7 4には、透明な個別電極 1 7 0及び薄膜トランジス夕 1 7 2が設けられており、これらの上に配向膜 1 6 8が形成されている。また、 T F T基板1 7 4は、配向膜 1 6 8を配向膜 1 6 4に対向させて配置されている。

配向膜 1 6 4、 1 6 8間には、液晶 1 6 6が封入されており、薄膜トランジス夕 1 7 2によって制御される電圧によって、液晶 1 6 6が駆動されるようになつている。

この液晶プロジェクタによれば、ランプ 2から照射された光 3力各画素毎にレンズ 1 3 4にて集光するので、明るい画面を表示することができる。また、遮光層 1 3 8がブラックマトリクスとなるので、画素間のコントラストを向上させることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 複数の曲面部を有する第 1の原盤と、複数の凸部を有する第 2の原盤と、の間に基板前駆体を密着させて、前記曲面部にて形成された複数のレンズと、前記凸部にて形成された複数の凹部とを有する基板を形成する工程と、

前記基板から前記第 1及び第 2の原盤を剥離する工程と、

を含むマイクロレンズアレイ基板の製造方法。

2 . 請求項 1記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

前記曲面部の中心を避けた領域に前記凸部を対向させて、前記第 1及び第 2の原盤の間に、前記基板前駆体を密着させるマイクロレンズァレイ基板の製造方法。

3 . 請求項 1記載のマイクロレンズァレイ基板の製造方法において、

前記凹部に充填された前記遮光性材料及び前記レンズのうち少なくとも一方の上に、保護膜前駆体を載せて、前記保護膜前駆体を固化して保護層を形成するェ程を含むマイクロレンズァレイ基板の製造方法。

4 . 請求項 3記載のマイクロレンズァレイ基板の製造方法において、

前記保護膜前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能な物質であるマイクロレンズァレイ基板の製造方法。

5 . 請求項 4記載のマイクロレンズァレイ基板の製造方法において、

前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか一方であるマイクロレンズアレイ基板の製造方法。

6 . 請求項 5記載のマイク口レンズァレイ基板の製造方法において、

前記保護膜前駆体は、紫外線硬化型樹脂であるマイクロレンズアレイ基板の製造方法。

7 . 請求項 3から請求項 6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

前記保護膜前駆体上に補強板を載せてから前記保護膜前駆体を固化するマイク口レンズアレイ基板の製造方法。

8 . 請求項 1から請求項 6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

前記基板前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能な物質であるマイクロレンズアレイ基板の製造方法。

9 . 請求項 8記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

1 0 . 請求項 9記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

前記基板前駆体は、紫外線硬化型樹脂であるマイクロレンズアレイ基板の製造方法。

1 1 . 請求項 1から請求項 6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

前記凹部に、前記遮光性材料をインクジエツト方式によって充填するマイクロレンズアレイ基板の製造方法。

1 2 . 請求項 1から請求項 6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、

前記凹部は、底面よりも開口部の面積が大きくなるように、少なくとも内側面の一部がテーパにて形成されているマイク口レンズアレイ基板の製造方法。

1 3 . 請求項 1 2記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法において、前記テ一パは、内側面の開口端部のみに形成されているマイクロレンズァレイ基板の製造方法。

1 4 . 一方の面に複数のレンズが形成されるとともに、他方の面において前記レンズの少なくとも中心を避ける位置に対応して複数の凹部が形成され、前記凹部に遮光性層が形成されたマイクロレンズアレイ基板。

1 5 . 請求項 1 4記載のマイクロレンズアレイ基板において、

前記レンズ及び前記遮光性層の少なくとも一方の上に保護膜を有するマイクロレンズアレイ基板。

1 6 . 請求項 1 5記載のマイクロレンズアレイ基板において、前記保護膜上に補強板を有するマイクロレンズァレイ基板。

1 7. 請求項 14から請求項 1 6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイ基板において、

前記凹部は、底面よりも開口部の面積が大きくなるように、少なくとも内側面の一部がテーパにて形成されているマイクロレンズアレイ基板。

1 8. 請求項 1 7記載のマイクロレンズアレイ基板において、

前記テーパは、内側面の開口端部のみに形成されているマイクロレンズアレイ基板。

1 9. 請求項 1から請求項 6のいずれかに記載の方法により製造されるマイクロレンズアレイ基板。

20. 請求項 14から請求項 1 6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイ基板と、前記マイクロレンズアレイ基板に向けて光を照射する光源と、を有し、前記マイクロレンズアレイ基板は、前記レンズが形成された面を前記光源に向けて配置される表示装置。

2 1. 請求項 20記載の表示装置において、

前記マイクロレンズアレイ基板を構成する材料の光屈折率 n a と、前記レンズの外側における光屈折率 nb とは、 na >nb の関係にあり、前記レンズは凸レンズである表示装置。

22. 請求項 20記載の表示装置において、

前記マイクロレンズアレイ基板を構成する材料の光屈折率 na と、前記レンズの外側における光屈折率 nb とは、 na <nb の関係にあり、前記レンズは凹レンズである表示装置。