JP2566087B2 - 有色マイクロレンズアレイ及びその製造方法 - Google Patents
有色マイクロレンズアレイ及びその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 28
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 24
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 161
- 239000010408 film Substances 0.000 description 49
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 34
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and the like Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/0043—Inhomogeneous or irregular arrays, e.g. varying shape, size, height
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/005—Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along a single direction only, e.g. lenticular sheets
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- G—PHYSICS
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- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/0056—Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は有色マイクロレンズアレ
イ、その製造方法及びこれを用いた装置に関し、特に、
カラー固体撮像装置やカラー液晶表示装置等の色フィル
タアレイとして用いて好適な有色マイクロレンズアレイ
に関する。
イ、その製造方法及びこれを用いた装置に関し、特に、
カラー固体撮像装置やカラー液晶表示装置等の色フィル
タアレイとして用いて好適な有色マイクロレンズアレイ
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のカラー固体撮像装置の概略を図1
7を参照して説明する。図17は、カラー固体撮像装置
の断面図を示しており、受光光量に応じた電荷を発生す
るシリコンフォトダイオード等によって構成される光電
変換領域2がシリコン基板1の表面に画素として行列状
に形成される。光電変換領域2には、図示しない撮像レ
ンズによって画像が投影され、画像の明暗に応じた電荷
を発生する。この光電変換領域2に隣接して図示しない
電荷転送領域が形成され、電荷を電気信号に変換する図
示しないプリアンプに向けて発生した電荷を転送する。
電荷転送領域等の上部にはアルミ等によって構成される
遮光膜3が絶縁膜4を介して積層され、光電変換領域以
外の部分に光が入射しないようにしている。遮光膜3の
開口部によって生じた凹凸は透明な平滑層5によって埋
め込まれて平らにされる。この平滑層5上に第1層目の
染色フィルタ6が形成される。染色フィルタ6は、例え
ばゼラチンを染色した赤色フィルタであり、赤色成分を
光電変換すべき光電変換領域の上にこの領域を覆うよう
に形成される。この第1層目の染色フィルタ6の上に混
色を防止しすると共に面の平坦化を図る平滑層(あるい
は中間層)7を形成する。この平滑層7上に第2層目の
染色フィルタ8が形成される。染色フィルタ8は、例え
ば緑色フィルタであり、緑色成分を光電変換すべき光電
変換領域の上にこの領域を覆うように形成される。この
第2層目の染色フィルタ8の上に混色を防止しすると共
に面の平坦化を図る平滑層9を形成する。この平滑層9
上に第3層目の染色フィルタ10が形成される。染色フ
ィルタ10は、例えば青色フィルタであり、青色成分を
光電変換すべき光電変換領域の上にこの領域を覆うよう
に形成される。この第3層目の染色フィルタ10上に面
の平坦化を図る平滑層11を形成する。この平滑層11
上に集光レンズ層12が形成される。集光レンズ層12
はマイクロレンズ群からなり、図示しない撮像レンズに
よってカラー固体撮像装置表面に投影される像の画素各
々を染色フィルタを介して各光電変換領域2に集光す
る。
7を参照して説明する。図17は、カラー固体撮像装置
の断面図を示しており、受光光量に応じた電荷を発生す
るシリコンフォトダイオード等によって構成される光電
変換領域2がシリコン基板1の表面に画素として行列状
に形成される。光電変換領域2には、図示しない撮像レ
ンズによって画像が投影され、画像の明暗に応じた電荷
を発生する。この光電変換領域2に隣接して図示しない
電荷転送領域が形成され、電荷を電気信号に変換する図
示しないプリアンプに向けて発生した電荷を転送する。
電荷転送領域等の上部にはアルミ等によって構成される
遮光膜3が絶縁膜4を介して積層され、光電変換領域以
外の部分に光が入射しないようにしている。遮光膜3の
開口部によって生じた凹凸は透明な平滑層5によって埋
め込まれて平らにされる。この平滑層5上に第1層目の
染色フィルタ6が形成される。染色フィルタ6は、例え
ばゼラチンを染色した赤色フィルタであり、赤色成分を
光電変換すべき光電変換領域の上にこの領域を覆うよう
に形成される。この第1層目の染色フィルタ6の上に混
色を防止しすると共に面の平坦化を図る平滑層(あるい
は中間層)7を形成する。この平滑層7上に第2層目の
染色フィルタ8が形成される。染色フィルタ8は、例え
ば緑色フィルタであり、緑色成分を光電変換すべき光電
変換領域の上にこの領域を覆うように形成される。この
第2層目の染色フィルタ8の上に混色を防止しすると共
に面の平坦化を図る平滑層9を形成する。この平滑層9
上に第3層目の染色フィルタ10が形成される。染色フ
ィルタ10は、例えば青色フィルタであり、青色成分を
光電変換すべき光電変換領域の上にこの領域を覆うよう
に形成される。この第3層目の染色フィルタ10上に面
の平坦化を図る平滑層11を形成する。この平滑層11
上に集光レンズ層12が形成される。集光レンズ層12
はマイクロレンズ群からなり、図示しない撮像レンズに
よってカラー固体撮像装置表面に投影される像の画素各
々を染色フィルタを介して各光電変換領域2に集光す
る。
【0003】従来は上述のように平滑層、中間層、染色
フィルタを数層積層して色フィルタアレイを形成し、更
に最上部にマイクロレンズ層を形成することで、図13
に実線で示すように光電変換領域に色成分を集めて、見
かけ上の開口率を上げ、光の利用率、すなわち、受光感
度を向上させている。同図において図17と対応する部
分には同一符号を付している。
フィルタを数層積層して色フィルタアレイを形成し、更
に最上部にマイクロレンズ層を形成することで、図13
に実線で示すように光電変換領域に色成分を集めて、見
かけ上の開口率を上げ、光の利用率、すなわち、受光感
度を向上させている。同図において図17と対応する部
分には同一符号を付している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構成においては3種類の色の色フィルタを積層して色フ
ィルタアレイを形成しているので、図13に示されるよ
うにマイクロレンズ層12と遮光膜3の開口部との距離
が約10μmと長くなっている。このため、カメラの撮
像レンズの絞りを開いた場合のように、マイクロレンズ
に対して斜めに入射する光が増加すると、同図に点線で
示すようにマイクロレンズにより集光された光は遮光膜
3の開口の中心からずれて光電変換領域2への集光率を
低下させる。また、集光された光が遮光膜の開口端に近
づくことにより、隣接画素である隣の光電変換領域や電
荷転送部に信号電荷を混入させていわゆるスミアを発生
させる。
構成においては3種類の色の色フィルタを積層して色フ
ィルタアレイを形成しているので、図13に示されるよ
うにマイクロレンズ層12と遮光膜3の開口部との距離
が約10μmと長くなっている。このため、カメラの撮
像レンズの絞りを開いた場合のように、マイクロレンズ
に対して斜めに入射する光が増加すると、同図に点線で
示すようにマイクロレンズにより集光された光は遮光膜
3の開口の中心からずれて光電変換領域2への集光率を
低下させる。また、集光された光が遮光膜の開口端に近
づくことにより、隣接画素である隣の光電変換領域や電
荷転送部に信号電荷を混入させていわゆるスミアを発生
させる。
【0005】よって、本発明の目的は、異なる色の色フ
ィルタを複数積層してなる色フィルタアレイとマイクロ
レンズ層とを薄い層で実現することである。本発明の他
の目的は、斜め入射光によって生じる集光率の低下、撮
像素子の感度低下及びスミア発生の抑制を可能とするカ
ラー固体撮像装置を提供することである。
ィルタを複数積層してなる色フィルタアレイとマイクロ
レンズ層とを薄い層で実現することである。本発明の他
の目的は、斜め入射光によって生じる集光率の低下、撮
像素子の感度低下及びスミア発生の抑制を可能とするカ
ラー固体撮像装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の有色マイクロレンズは、透明な基礎部材上に二
次元的に配列されて各々が複数種類の色のうちいずれか
の色を有する有色マイクロレンズを含む有色マイクロレ
ンズアレイにおいて、上記有色マイクロレンズを載置す
る上記基礎部材の微小領域の厚さは、各有色マイクロレ
ンズの色に対応して設定されて、各有色マイクロレンズ
の焦点が略同一平面上に位置するようになされる、こと
を特徴とする。
本発明の有色マイクロレンズは、透明な基礎部材上に二
次元的に配列されて各々が複数種類の色のうちいずれか
の色を有する有色マイクロレンズを含む有色マイクロレ
ンズアレイにおいて、上記有色マイクロレンズを載置す
る上記基礎部材の微小領域の厚さは、各有色マイクロレ
ンズの色に対応して設定されて、各有色マイクロレンズ
の焦点が略同一平面上に位置するようになされる、こと
を特徴とする。
【0007】また、本発明の有色マイクロレンズの製造
方法は、有色マイクロレンズ群が形成されるべき透明な
基礎膜に色フィルタ層を積層する第1ステップと、マイ
クロレンズの型を形成するためのレンズ形状形成層を上
記色フィルタ層に積層する第2ステップと、形成される
べき有色マイクロレンズの配列パターンによって上記レ
ンズ形状形成層をパターニングする第3ステップと、パ
ターニングされた上記レンズ形状形成層を半球状に成形
する第4ステップと、半球状に成形された前記レンズ形
状形成層及び上記色フィルタ層を上記レンズ形状形成層
側から等方性エッチングし、上記色フィルタ層を半球状
に成形して上記基礎膜に有色マイクロレンズ群を形成す
る第5ステップと、を備えることを特徴とする。
方法は、有色マイクロレンズ群が形成されるべき透明な
基礎膜に色フィルタ層を積層する第1ステップと、マイ
クロレンズの型を形成するためのレンズ形状形成層を上
記色フィルタ層に積層する第2ステップと、形成される
べき有色マイクロレンズの配列パターンによって上記レ
ンズ形状形成層をパターニングする第3ステップと、パ
ターニングされた上記レンズ形状形成層を半球状に成形
する第4ステップと、半球状に成形された前記レンズ形
状形成層及び上記色フィルタ層を上記レンズ形状形成層
側から等方性エッチングし、上記色フィルタ層を半球状
に成形して上記基礎膜に有色マイクロレンズ群を形成す
る第5ステップと、を備えることを特徴とする。
【0008】また、本発明のカラー固体撮像装置は、固
体撮像装置上に透明な基礎膜を介して二次元的に配列さ
れる複数の有色マイクロレンズを含んでなるカラー固体
撮像装置において、上記基礎膜の微小領域の膜厚は、該
領域を覆うべき有色マイクロレンズの色に対応して設定
されて、各有色マイクロレンズの焦点が略同一平面上に
位置するようになされる、ことを特徴とする。
体撮像装置上に透明な基礎膜を介して二次元的に配列さ
れる複数の有色マイクロレンズを含んでなるカラー固体
撮像装置において、上記基礎膜の微小領域の膜厚は、該
領域を覆うべき有色マイクロレンズの色に対応して設定
されて、各有色マイクロレンズの焦点が略同一平面上に
位置するようになされる、ことを特徴とする。
【0009】また、本発明のカラー固体撮像装置の製造
方法は、有色マイクロレンズを有するカラー固体撮像装
置の製造方法において、シリコン基板表面に二次元に配
列されて入射光量に応じた電荷を発生する複数の光電変
換領域を形成する第1ステップと、上記光電変換領域各
々を開口しかつ上記光電変換領域各々の周囲を遮光する
ように上記シリコン基板に積層される遮光膜を形成する
第2ステップと、少なくとも上記遮光膜の開口した部分
を埋め込む平滑層を形成する第3ステップと、上記光電
変換領域を覆うように配列された複数色の色フィルタか
らなる色フィルタ層を上記平滑層に積層する第4ステッ
プと、上記色フィルタ層にマイクロレンズの型を形成す
るためのレンズ形状形成層を積層する第5ステップと、
形成されるべき有色マイクロレンズが配列されたパター
ンによって上記レンズ形状形成層をパターニングする第
6ステップと、パターニングされた上記レンズ形状形成
層を半球状に成形する第7ステップと、半球状に成形さ
れた上記レンズ形状形成層及び上記色フィルタ層を上記
レンズ形状形成層側から等方性エッチングし、上記色フ
ィルタ層を半球状に成形して上記平滑層に有色マイクロ
レンズ群を形成する第8ステップと、を含むことを特徴
とする。
方法は、有色マイクロレンズを有するカラー固体撮像装
置の製造方法において、シリコン基板表面に二次元に配
列されて入射光量に応じた電荷を発生する複数の光電変
換領域を形成する第1ステップと、上記光電変換領域各
々を開口しかつ上記光電変換領域各々の周囲を遮光する
ように上記シリコン基板に積層される遮光膜を形成する
第2ステップと、少なくとも上記遮光膜の開口した部分
を埋め込む平滑層を形成する第3ステップと、上記光電
変換領域を覆うように配列された複数色の色フィルタか
らなる色フィルタ層を上記平滑層に積層する第4ステッ
プと、上記色フィルタ層にマイクロレンズの型を形成す
るためのレンズ形状形成層を積層する第5ステップと、
形成されるべき有色マイクロレンズが配列されたパター
ンによって上記レンズ形状形成層をパターニングする第
6ステップと、パターニングされた上記レンズ形状形成
層を半球状に成形する第7ステップと、半球状に成形さ
れた上記レンズ形状形成層及び上記色フィルタ層を上記
レンズ形状形成層側から等方性エッチングし、上記色フ
ィルタ層を半球状に成形して上記平滑層に有色マイクロ
レンズ群を形成する第8ステップと、を含むことを特徴
とする。
【0010】
【作用】本発明の有色マイクロレンズアレイ及びカラー
固体撮像装置によれば、マイクロレンズアレイ自身が色
フィルタアレイとして機能する。同時に、各マイクロレ
ンズの光軸方向における位置が色によって設定されるの
で、各マイクロレンズの色が異なってもレンズ透過光を
略同一平面上に集光することが可能となる。本発明の有
色マイクロレンズの製造方法及びカラー固体撮像装置に
よれば、色フィルタアレイにレンズ形状形成層を積層
し、このレンズ形状形成層をマイクロレンズ群の配置パ
ターンによってパターニングする。パターニングされた
レンズ形状形成層をレンズ状に成形し、これをマスクと
して同マスク及び色フィルタアレイを等方性エッチング
するすることにより、色フィルタアレイをマイクロレン
ズ化する。
固体撮像装置によれば、マイクロレンズアレイ自身が色
フィルタアレイとして機能する。同時に、各マイクロレ
ンズの光軸方向における位置が色によって設定されるの
で、各マイクロレンズの色が異なってもレンズ透過光を
略同一平面上に集光することが可能となる。本発明の有
色マイクロレンズの製造方法及びカラー固体撮像装置に
よれば、色フィルタアレイにレンズ形状形成層を積層
し、このレンズ形状形成層をマイクロレンズ群の配置パ
ターンによってパターニングする。パターニングされた
レンズ形状形成層をレンズ状に成形し、これをマスクと
して同マスク及び色フィルタアレイを等方性エッチング
するすることにより、色フィルタアレイをマイクロレン
ズ化する。
【0011】この結果、従来の積層された色フィルタア
レイ及びマイクロレンズが担った機能が一つの層の有色
マイクロレンズアレイによって実現される。この有色マ
イクロレンズアレイ自身が複数色の色フィルタアレイと
しても機能するから、例えばカラー固体撮像装置に用い
ると、有色マイクロレンズ層を光電変換領域に略密着し
て配置することが可能となり、撮像装置の感度向上及び
スミアの抑制等が図られる。また、有色マイクロレンズ
アレイをカラー液晶表示装置の色フィルタアレイとして
用いれば表示画面の視野角をより広げることが可能とな
る。
レイ及びマイクロレンズが担った機能が一つの層の有色
マイクロレンズアレイによって実現される。この有色マ
イクロレンズアレイ自身が複数色の色フィルタアレイと
しても機能するから、例えばカラー固体撮像装置に用い
ると、有色マイクロレンズ層を光電変換領域に略密着し
て配置することが可能となり、撮像装置の感度向上及び
スミアの抑制等が図られる。また、有色マイクロレンズ
アレイをカラー液晶表示装置の色フィルタアレイとして
用いれば表示画面の視野角をより広げることが可能とな
る。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は、本発明に係る有色マイクロレンズ
を用いたカラー固体撮像装置の断面図を示しており、図
17に示された部分と対応する部分には同一符号を付し
ている。図1において、シリコン基板1の表面に受光光
量に応じた電荷を発生するシリコンフォトダイオード等
の光電変換領域2が画素として行列状に形成される。こ
の光電変換領域2に隣接して図示しない電荷転送領域等
が形成される。電荷転送領域は画像情報を担う上記電荷
を図示しない電気信号に変換するプリアンプに向けて転
送するものであり、CCD(Charge Coupi
ed Device)、BBD(BUCKET Bri
gade Device)等種々の形式のものを用いる
ことが可能である。シリコン基板1には絶縁膜4が積層
される。更に、光電変換領域2の上部を開口し、これ以
外の上記電荷転送領域等の上部を遮光する遮光膜3が絶
縁膜4に積層される。遮光膜3はアルミ等の薄膜であ
り、周囲が絶縁膜4によって絶縁される。遮光膜3の開
口部によって生じた凹凸は平滑層5によって埋め込まれ
て平らな表面が形成される。シリコン基板1〜絶縁膜4
は固体撮像装置に対応する。平滑層5は基礎膜に対応す
るものである。この平滑層5上に複数色の有色マイクロ
レンズが行列状に配列され、各有色マイクロレンズは光
電変換領域2の上部を覆うように配置される。各有色マ
イクロレンズの中心は遮光膜開口部の中心と一致するよ
うに形成され、各光電変換領域は有色マイクロレンズに
よって抽出された色成分を光電変換する、例えば、有色
マイクロレンズ31は赤色、同32は緑色、同33は青
色である。この有色マイクロレンズの色の種類は、CC
Dカラーカメラの撮像方式に対応して、例えば、赤、緑
及び青の三原色、更に、シアン、マゼンタ及びイエロー
の3つの補色の中から2〜3色を適宜に選択して組み合
わせる。また、有色マイクロレンズの形状はレンズの色
や材質の屈折率に応じて適当な集光が得られるように形
成されるが、好ましくは半球状である。マイクロレンズ
の有する色はレンズ材料を染料によって着色することに
より、あるいはレンズ材料自体の色により定められる。
なお、有色マイクロレンズ及び光電変換領域の配列パタ
ーンには、カラー方式に応じた種々の配列パターンが適
用される。これ等の配列パターンは、通常、色の異なる
有色マイクロレンズを二次元に配置して得られる1もし
くは2以上の基本配色パターンを組み合わせて構成され
る。カラー固体撮像装置を構成する光電変換部、電荷転
送部、電荷読出部は公知構成を用いるので、かかる部分
の説明を省略する。
て説明する。図1は、本発明に係る有色マイクロレンズ
を用いたカラー固体撮像装置の断面図を示しており、図
17に示された部分と対応する部分には同一符号を付し
ている。図1において、シリコン基板1の表面に受光光
量に応じた電荷を発生するシリコンフォトダイオード等
の光電変換領域2が画素として行列状に形成される。こ
の光電変換領域2に隣接して図示しない電荷転送領域等
が形成される。電荷転送領域は画像情報を担う上記電荷
を図示しない電気信号に変換するプリアンプに向けて転
送するものであり、CCD(Charge Coupi
ed Device)、BBD(BUCKET Bri
gade Device)等種々の形式のものを用いる
ことが可能である。シリコン基板1には絶縁膜4が積層
される。更に、光電変換領域2の上部を開口し、これ以
外の上記電荷転送領域等の上部を遮光する遮光膜3が絶
縁膜4に積層される。遮光膜3はアルミ等の薄膜であ
り、周囲が絶縁膜4によって絶縁される。遮光膜3の開
口部によって生じた凹凸は平滑層5によって埋め込まれ
て平らな表面が形成される。シリコン基板1〜絶縁膜4
は固体撮像装置に対応する。平滑層5は基礎膜に対応す
るものである。この平滑層5上に複数色の有色マイクロ
レンズが行列状に配列され、各有色マイクロレンズは光
電変換領域2の上部を覆うように配置される。各有色マ
イクロレンズの中心は遮光膜開口部の中心と一致するよ
うに形成され、各光電変換領域は有色マイクロレンズに
よって抽出された色成分を光電変換する、例えば、有色
マイクロレンズ31は赤色、同32は緑色、同33は青
色である。この有色マイクロレンズの色の種類は、CC
Dカラーカメラの撮像方式に対応して、例えば、赤、緑
及び青の三原色、更に、シアン、マゼンタ及びイエロー
の3つの補色の中から2〜3色を適宜に選択して組み合
わせる。また、有色マイクロレンズの形状はレンズの色
や材質の屈折率に応じて適当な集光が得られるように形
成されるが、好ましくは半球状である。マイクロレンズ
の有する色はレンズ材料を染料によって着色することに
より、あるいはレンズ材料自体の色により定められる。
なお、有色マイクロレンズ及び光電変換領域の配列パタ
ーンには、カラー方式に応じた種々の配列パターンが適
用される。これ等の配列パターンは、通常、色の異なる
有色マイクロレンズを二次元に配置して得られる1もし
くは2以上の基本配色パターンを組み合わせて構成され
る。カラー固体撮像装置を構成する光電変換部、電荷転
送部、電荷読出部は公知構成を用いるので、かかる部分
の説明を省略する。
【0013】この実施例のような構成にすると、図17
に示された従来の色フィルタ及び中間層(同図6、7、
8、9、10、11)からなる色フィルタアレイとマイ
クロレンズ12とを一つの層のマイクロレンズに置き換
えることができる。別言すれば、有色マイクロレンズ3
1〜33が一つの層の色フィルタアレイを構成してい
る。この有色マイクロレンズを用いると、色フィルタを
別途必要とせず、マイクロレンズはカラー固体撮像装置
の光電変換領域2に近接して形成される。
に示された従来の色フィルタ及び中間層(同図6、7、
8、9、10、11)からなる色フィルタアレイとマイ
クロレンズ12とを一つの層のマイクロレンズに置き換
えることができる。別言すれば、有色マイクロレンズ3
1〜33が一つの層の色フィルタアレイを構成してい
る。この有色マイクロレンズを用いると、色フィルタを
別途必要とせず、マイクロレンズはカラー固体撮像装置
の光電変換領域2に近接して形成される。
【0014】この結果、図14に示されるように、有色
マイクロレンズ33が光電変換領域2に略密着し、遮光
膜開口部の真上にあるため、図14に実線及び点線で示
されるようにマイクロレンズ33に入射した光線が光電
変換領域2上に導出されて撮像素子の感度が向上する。
また、電荷転送領域への入射光線が減って画像へのスミ
アの発生が抑制される等の効果が得られる。
マイクロレンズ33が光電変換領域2に略密着し、遮光
膜開口部の真上にあるため、図14に実線及び点線で示
されるようにマイクロレンズ33に入射した光線が光電
変換領域2上に導出されて撮像素子の感度が向上する。
また、電荷転送領域への入射光線が減って画像へのスミ
アの発生が抑制される等の効果が得られる。
【0015】この様な多数個かつ複数色からなる有色マ
イクロレンズアレイをカラー固体撮像装置の平滑層上に
形成する方法について説明する。本発明の有色マイクロ
レンズの製造方法では、色フィルタアレイをマイクロレ
ンズ化する。まず、色フィルタアレイの形成手順につい
て図2を参照して説明する。上記したように公知方法に
よってシリコン基板1上に光電変換領域2、絶縁膜4、
遮光膜3、平滑層5が形成され、CCD撮像部が形成さ
れる。このCCD撮像部の平滑層5を基礎膜として、第
3色の、例えば青色の染色層33aを積層する。図示し
ない青色成分の光電変換領域の配置パターンによって染
色層33aをパターニングし、平滑層5の上に青フィル
タ33bをモザイク状に形成する。すなわち、平滑層5
の上に第3色の染色層33aを積層し、フォトレジスト
20を染色層33aの全面に塗布する。フォトレジスト
20に第3色の光電変換領域のパターンを露光し、現像
して図2(a)に示されるフォトレジスト20が第3色
に対する光電変換領域部分を覆う構造を得る。このフォ
トレジスト20をマスクとしてエッチングを行い、第3
色に対する光電変換領域部分を覆う染色層33aだけを
残す。残ったフォトレジスト20を溶剤等によって除去
する。
イクロレンズアレイをカラー固体撮像装置の平滑層上に
形成する方法について説明する。本発明の有色マイクロ
レンズの製造方法では、色フィルタアレイをマイクロレ
ンズ化する。まず、色フィルタアレイの形成手順につい
て図2を参照して説明する。上記したように公知方法に
よってシリコン基板1上に光電変換領域2、絶縁膜4、
遮光膜3、平滑層5が形成され、CCD撮像部が形成さ
れる。このCCD撮像部の平滑層5を基礎膜として、第
3色の、例えば青色の染色層33aを積層する。図示し
ない青色成分の光電変換領域の配置パターンによって染
色層33aをパターニングし、平滑層5の上に青フィル
タ33bをモザイク状に形成する。すなわち、平滑層5
の上に第3色の染色層33aを積層し、フォトレジスト
20を染色層33aの全面に塗布する。フォトレジスト
20に第3色の光電変換領域のパターンを露光し、現像
して図2(a)に示されるフォトレジスト20が第3色
に対する光電変換領域部分を覆う構造を得る。このフォ
トレジスト20をマスクとしてエッチングを行い、第3
色に対する光電変換領域部分を覆う染色層33aだけを
残す。残ったフォトレジスト20を溶剤等によって除去
する。
【0016】次に、第1色の、例えば赤色の染色層31
aを平滑層5及び青フィルタ33bに積層する。図示し
ない赤色成分の光電変換領域の配置パターンによって染
色層31aをパターニングし、平滑層5上に赤フィルタ
31b及び青フィルタ33bをモザイク状に形成する。
すなわち、染色層31aを平滑層5及び青フィルタ33
bに積層し、フォトレジスト20を染色層31aの全面
に塗布する。フォトレジスト20に第3色の光電変換領
域のパターンを露光し、現像して図2(b)に示される
フォトレジスト20が第1色に対する光電変換領域部分
を覆う構造を得る。このフォトレジスト20をマスクと
してエッチングを行い、第1色に対する光電変換領域部
分を覆う染色層31aだけを残す。残ったフォトレジス
ト20を溶剤等によって除去する。
aを平滑層5及び青フィルタ33bに積層する。図示し
ない赤色成分の光電変換領域の配置パターンによって染
色層31aをパターニングし、平滑層5上に赤フィルタ
31b及び青フィルタ33bをモザイク状に形成する。
すなわち、染色層31aを平滑層5及び青フィルタ33
bに積層し、フォトレジスト20を染色層31aの全面
に塗布する。フォトレジスト20に第3色の光電変換領
域のパターンを露光し、現像して図2(b)に示される
フォトレジスト20が第1色に対する光電変換領域部分
を覆う構造を得る。このフォトレジスト20をマスクと
してエッチングを行い、第1色に対する光電変換領域部
分を覆う染色層31aだけを残す。残ったフォトレジス
ト20を溶剤等によって除去する。
【0017】同様に、第2色の、例えば緑色の染色層3
2aを平滑層5、赤フィルタ31b及び青フィルタ33
bに積層する。図示しない緑色成分の光電変換領域の配
置パターンによって染色層32aをパターニングし、平
滑層5の上に赤フィルタ31b、青フィルタ33b及び
緑フィルタ32bをモザイク状に形成する。すなわち、
緑色の染色層32aを平滑層5、赤フィルタ31b及び
青フィルタ33bに積層し、フォトレジスト20を染色
層32aの全面に塗布する。フォトレジスト20に第2
色の光電変換領域のパターンを露光し、現像して図2
(c)に示されるフォトレジスト20が第2色に対する
光電変換領域部分を覆う構造を得る。このフォトレジス
ト20をマスクとしてエッチングを行い、第2色に対す
る光電変換領域部分を覆う染色層32aだけを緑フィル
タ32bとして残す。残ったフォトレジスト20を溶剤
等によって除去する。
2aを平滑層5、赤フィルタ31b及び青フィルタ33
bに積層する。図示しない緑色成分の光電変換領域の配
置パターンによって染色層32aをパターニングし、平
滑層5の上に赤フィルタ31b、青フィルタ33b及び
緑フィルタ32bをモザイク状に形成する。すなわち、
緑色の染色層32aを平滑層5、赤フィルタ31b及び
青フィルタ33bに積層し、フォトレジスト20を染色
層32aの全面に塗布する。フォトレジスト20に第2
色の光電変換領域のパターンを露光し、現像して図2
(c)に示されるフォトレジスト20が第2色に対する
光電変換領域部分を覆う構造を得る。このフォトレジス
ト20をマスクとしてエッチングを行い、第2色に対す
る光電変換領域部分を覆う染色層32aだけを緑フィル
タ32bとして残す。残ったフォトレジスト20を溶剤
等によって除去する。
【0018】カラーフィルタ31b、32b及び33b
は、例えばPVA(ポリビニルアルコール)、合成染色
材料、顔料分散型の膜(例えばアクリル系)等を用いる
ことが可能である。こうして、図2(d)に示されるよ
うに、複数種類の色の色フィルタ31b、32b及び3
3bによって色フィルタアレイが形成される。色フィル
タアレイの配色パターンはカラー方式に応じてモザイク
状やストライプ状等種々のパターンに形成される。
は、例えばPVA(ポリビニルアルコール)、合成染色
材料、顔料分散型の膜(例えばアクリル系)等を用いる
ことが可能である。こうして、図2(d)に示されるよ
うに、複数種類の色の色フィルタ31b、32b及び3
3bによって色フィルタアレイが形成される。色フィル
タアレイの配色パターンはカラー方式に応じてモザイク
状やストライプ状等種々のパターンに形成される。
【0019】次に、有色マイクロレンズの形成手順につ
いて図3を参照して説明する。図3において図2と対応
する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略
する。
いて図3を参照して説明する。図3において図2と対応
する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略
する。
【0020】まず、前記した手順によって色フィルタ3
1b、32b及び33bからなる色フィルタアレイをカ
ラー固体撮像装置に形成する。この色フィルタアレイ上
にマイクロレンズの型を造るために用いるレンズ型形成
層35を積層する。レンズ型形成層35を形成すべきマ
イクロレンズの配列パターンによってパターニングす
る。すなわち、レンズ型形成層35にフォトレジスト2
0を塗布し、これに形成すべきマイクロレンズアレイの
パターンと同様の図示しないエッチングパターンを投影
し、現像して図3(a)に示されるようにフォトレジス
ト20が遮光膜3の開口部分を覆う構成を得る。このフ
ォトレジスト20をマスクとしてレンズ型形成層35に
ついて異方性エッチングを行い、図3(b)に示される
ようにレンズ型形成層35のうち遮光膜3の開口部分に
あるもののみを残す。残されたレンズ型形成層35をレ
ンズ状に、好ましくは半球状に成型する。
1b、32b及び33bからなる色フィルタアレイをカ
ラー固体撮像装置に形成する。この色フィルタアレイ上
にマイクロレンズの型を造るために用いるレンズ型形成
層35を積層する。レンズ型形成層35を形成すべきマ
イクロレンズの配列パターンによってパターニングす
る。すなわち、レンズ型形成層35にフォトレジスト2
0を塗布し、これに形成すべきマイクロレンズアレイの
パターンと同様の図示しないエッチングパターンを投影
し、現像して図3(a)に示されるようにフォトレジス
ト20が遮光膜3の開口部分を覆う構成を得る。このフ
ォトレジスト20をマスクとしてレンズ型形成層35に
ついて異方性エッチングを行い、図3(b)に示される
ようにレンズ型形成層35のうち遮光膜3の開口部分に
あるもののみを残す。残されたレンズ型形成層35をレ
ンズ状に、好ましくは半球状に成型する。
【0021】これは、例えば加熱処理や化学的処理によ
って行う。加熱処理による場合は、予めレンズ型形成層
35の融点が色フィルタの融点よりも低い材質のものを
選択する。レンズ型形成層35を色フィルタの融点より
も低い温度で加熱して溶融させる。溶融したレンズ型形
成層35は、図3(c)に示されるように表面張力によ
って半球状になる。この後温度を下げて半球形状を固定
する。レンズ型形成層35が色フィルタ層に侵入するミ
ックスレイヤの防止方法については後述する。化学的処
理による場合は、溶解液とレンズ型形成層35の材質の
組み合わせを適宜に選定し、溶液によってレンズ型形成
層35を曲面化する。
って行う。加熱処理による場合は、予めレンズ型形成層
35の融点が色フィルタの融点よりも低い材質のものを
選択する。レンズ型形成層35を色フィルタの融点より
も低い温度で加熱して溶融させる。溶融したレンズ型形
成層35は、図3(c)に示されるように表面張力によ
って半球状になる。この後温度を下げて半球形状を固定
する。レンズ型形成層35が色フィルタ層に侵入するミ
ックスレイヤの防止方法については後述する。化学的処
理による場合は、溶解液とレンズ型形成層35の材質の
組み合わせを適宜に選定し、溶液によってレンズ型形成
層35を曲面化する。
【0022】こうして、各色フィルタ上にレンズ状に成
型されたレンズ型形成層35を得る。このレンズ状に成
型されたレンズ型形成層35をマスクとして用いて、レ
ンズ型形成層35側からRIE(Reactive I
on Etching)等の等方性エッチングを行い、
レンズ型形成層35、色フィルタ31b、32b及び3
3bをエッチングして図3(d)に示されるように各色
フィルタを凸レンズ状に成型する。この結果、遮光膜3
の開口部上に光電変換領域に近接してカラーマイクロレ
ンズが形成される。このカラーマイクロレンズは各画素
毎に設けられ、また、上記実施例では3原色であるが、
必要な種類の色のフィルタが必要に応じて形成される。
上記実施例において、レンズ型形成層35を形成する際
に色フィルタ31b、32b及び33bとの間でいわゆ
るミックスレイヤが生じる場合には、図4に示されるよ
うにミックスレイヤを防止するための中間層13を色フ
ィルタ31b、32b及び33bからなる色フィルタア
レイとレンズ型形成層35との間に形成することによ
り、これを防止することが可能である。
型されたレンズ型形成層35を得る。このレンズ状に成
型されたレンズ型形成層35をマスクとして用いて、レ
ンズ型形成層35側からRIE(Reactive I
on Etching)等の等方性エッチングを行い、
レンズ型形成層35、色フィルタ31b、32b及び3
3bをエッチングして図3(d)に示されるように各色
フィルタを凸レンズ状に成型する。この結果、遮光膜3
の開口部上に光電変換領域に近接してカラーマイクロレ
ンズが形成される。このカラーマイクロレンズは各画素
毎に設けられ、また、上記実施例では3原色であるが、
必要な種類の色のフィルタが必要に応じて形成される。
上記実施例において、レンズ型形成層35を形成する際
に色フィルタ31b、32b及び33bとの間でいわゆ
るミックスレイヤが生じる場合には、図4に示されるよ
うにミックスレイヤを防止するための中間層13を色フ
ィルタ31b、32b及び33bからなる色フィルタア
レイとレンズ型形成層35との間に形成することによ
り、これを防止することが可能である。
【0023】色フィルタの他の形成方法について図7乃
至図9を参照して説明する。これ等の図は、いわゆる電
気メッキ法を用いて撮像部上に色フィルタを形成する方
法を示しており、図7及び図9において図1と対応する
部分には同一符号を付しており、かかる部分の説明は省
略する。まず、図7に示されるようにCCD撮像部の平
滑層5上に透明電極膜を積層し、これをパターニングし
て遮光膜3の開口部分を覆うように透明電極14a〜1
4cをストライプ状に形成する。各透明電極の末端は図
8に示されるように多数のCCD撮像部を担うウェハの
電極に接続される。この電極に同図(b)に示されるよ
うに直流電源を接続し、ウェハを染色溶液15中に入れ
て通電する。これにより、電圧が選択的に印加された透
明電極、例えば透明電極14a上に染色溶液15中の染
色剤が堆積されて、例えば青色フィルタの染色層が形成
される。同様にして、赤色フィルタ及び黄色フィルタの
染色層が形成される。
至図9を参照して説明する。これ等の図は、いわゆる電
気メッキ法を用いて撮像部上に色フィルタを形成する方
法を示しており、図7及び図9において図1と対応する
部分には同一符号を付しており、かかる部分の説明は省
略する。まず、図7に示されるようにCCD撮像部の平
滑層5上に透明電極膜を積層し、これをパターニングし
て遮光膜3の開口部分を覆うように透明電極14a〜1
4cをストライプ状に形成する。各透明電極の末端は図
8に示されるように多数のCCD撮像部を担うウェハの
電極に接続される。この電極に同図(b)に示されるよ
うに直流電源を接続し、ウェハを染色溶液15中に入れ
て通電する。これにより、電圧が選択的に印加された透
明電極、例えば透明電極14a上に染色溶液15中の染
色剤が堆積されて、例えば青色フィルタの染色層が形成
される。同様にして、赤色フィルタ及び黄色フィルタの
染色層が形成される。
【0024】ところで、一般的に、同じレンズでも通過
する光線の波長によって屈折を異にする。従って、有色
マイクロレンズによって抽出された色成分をより正確に
光電変換領域上に導出するためには抽出した光成分の波
長や有色マイクロレンズの材質に応じた焦点距離や曲率
を各有色マイクロレンズが持つことが望ましい。
する光線の波長によって屈折を異にする。従って、有色
マイクロレンズによって抽出された色成分をより正確に
光電変換領域上に導出するためには抽出した光成分の波
長や有色マイクロレンズの材質に応じた焦点距離や曲率
を各有色マイクロレンズが持つことが望ましい。
【0025】図5は、このような点を考慮して各有色マ
イクロレンズの色に応じて各有色マイクロレンズの光軸
方向の位置を調整する例を示しており、同図において図
3と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説
明は省略する。この例では、撮像部の平滑層5を形成す
る前に、遮光膜3の開口部の溝が、この部分に形成され
る有色マイクロレンズの焦点距離に対応した深さになる
ようにて埋込材16で埋め込む。これは、例えば埋込材
16を第1の有色レンズの焦点距離に応じた第1の膜厚
に堆積した後、第1の色を光電変換する光電変換領域の
開口部のみを覆うマスクを用いて、この開口部にのみ埋
込材16を残し、その他の部分の埋込材16を除去す
る。次に、埋込材16を第2の有色レンズの焦点距離に
応じた第2の膜厚に堆積した後、第2の色を光電変換す
る光電変換領域の開口部のみを覆うマスクを用いて、こ
の開口部にのみ埋込材16を残し、その他の部分の埋込
材16を削る。このようにして、第1及び第2の光電変
換領域各々の開口部に異なる厚さで埋込材16を堆積す
ることができる。埋込材16は透明なものであって、後
に形成する平滑層5と同じものを用いることが可能であ
る。
イクロレンズの色に応じて各有色マイクロレンズの光軸
方向の位置を調整する例を示しており、同図において図
3と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説
明は省略する。この例では、撮像部の平滑層5を形成す
る前に、遮光膜3の開口部の溝が、この部分に形成され
る有色マイクロレンズの焦点距離に対応した深さになる
ようにて埋込材16で埋め込む。これは、例えば埋込材
16を第1の有色レンズの焦点距離に応じた第1の膜厚
に堆積した後、第1の色を光電変換する光電変換領域の
開口部のみを覆うマスクを用いて、この開口部にのみ埋
込材16を残し、その他の部分の埋込材16を除去す
る。次に、埋込材16を第2の有色レンズの焦点距離に
応じた第2の膜厚に堆積した後、第2の色を光電変換す
る光電変換領域の開口部のみを覆うマスクを用いて、こ
の開口部にのみ埋込材16を残し、その他の部分の埋込
材16を削る。このようにして、第1及び第2の光電変
換領域各々の開口部に異なる厚さで埋込材16を堆積す
ることができる。埋込材16は透明なものであって、後
に形成する平滑層5と同じものを用いることが可能であ
る。
【0026】この後、平滑層5を積層する。こうする
と、形成された平滑層5の上面は、埋込材16の埋め込
み程度に応じて起伏が生じ、平滑層5と埋込材16から
なる基礎膜は表面に形成される有色マイクロレンズの焦
点距離に応じて膜厚が定められることになる。このよう
に構成されたCCD撮像部に既述した方法により、例え
ば3色の色フィルタアレイを形成する。このフィルタ層
の上にレンズ型形成層35を形成する。フォトレジスト
20を塗布し、これにマイクロレンズアレイのパターン
を投影し、現像して図5(a)に示すようにフォトレジ
スト20が遮光膜3の開口部分を覆う構成を得る。この
フォトレジスト20をマスクとして異方性エッチングを
行い、図5(b)に示すように遮光膜3の開口部分にあ
るレンズ型形成層35を残す。このレンズ型形成層35
を、例えば加熱処理によって熔解する。熔解したレンズ
型形成層35は、図5(c)に示されるように表面張力
によって半球状になる。このとき、加熱温度は色フィル
タの融点よりも高くかつ色フィルタの融点よりも低く設
定される。
と、形成された平滑層5の上面は、埋込材16の埋め込
み程度に応じて起伏が生じ、平滑層5と埋込材16から
なる基礎膜は表面に形成される有色マイクロレンズの焦
点距離に応じて膜厚が定められることになる。このよう
に構成されたCCD撮像部に既述した方法により、例え
ば3色の色フィルタアレイを形成する。このフィルタ層
の上にレンズ型形成層35を形成する。フォトレジスト
20を塗布し、これにマイクロレンズアレイのパターン
を投影し、現像して図5(a)に示すようにフォトレジ
スト20が遮光膜3の開口部分を覆う構成を得る。この
フォトレジスト20をマスクとして異方性エッチングを
行い、図5(b)に示すように遮光膜3の開口部分にあ
るレンズ型形成層35を残す。このレンズ型形成層35
を、例えば加熱処理によって熔解する。熔解したレンズ
型形成層35は、図5(c)に示されるように表面張力
によって半球状になる。このとき、加熱温度は色フィル
タの融点よりも高くかつ色フィルタの融点よりも低く設
定される。
【0027】この凸レンズ状のレンズ型形成層35をマ
スクとして用いてRIE(ReactiveIon E
tching)等の等方性エッチングを行い、色フィル
タ31b、32b及び33bをエッチングして図3
(d)に示されるように各色フィルタを凸レンズ状に形
成する。こうすると、マイクロレンズの色に応じて各有
色マイクロレンズの光軸方向の位置が調整された有色マ
イクロレンズが得られる。
スクとして用いてRIE(ReactiveIon E
tching)等の等方性エッチングを行い、色フィル
タ31b、32b及び33bをエッチングして図3
(d)に示されるように各色フィルタを凸レンズ状に形
成する。こうすると、マイクロレンズの色に応じて各有
色マイクロレンズの光軸方向の位置が調整された有色マ
イクロレンズが得られる。
【0028】有色マイクロレンズの焦点が光電変換領域
表面に位置するようにするためには、上述したマイクロ
レンズの位置を調整する方法の他、マイクロレンズ自身
の曲率を色に応じて調整することによっても可能であ
る。このような個別の曲率を有する有色マイクロレンズ
を形成する例について図6を参照して説明する。同図に
おいて図3と対応する部分には同一符号を付し、かかる
部分の説明は省略する。
表面に位置するようにするためには、上述したマイクロ
レンズの位置を調整する方法の他、マイクロレンズ自身
の曲率を色に応じて調整することによっても可能であ
る。このような個別の曲率を有する有色マイクロレンズ
を形成する例について図6を参照して説明する。同図に
おいて図3と対応する部分には同一符号を付し、かかる
部分の説明は省略する。
【0029】まず、既述したような手順によってシリコ
ン基板1上に、光電変換領域2、遮光膜3、絶縁膜4、
平滑層5、色フィルタ31b、32b及びタ33bを形
成する。次に、色フィルタアレイの上に第1のレンズ型
を形成するためのレンズ型形成層35aを堆積する。レ
ンズ型形成層35aは第1の色の有色マイクロレンズに
設定されるべき曲率に応じた膜厚になるように堆積され
る。この上に、第1の光電変換領域各々の開口部を覆う
マスクを形成し、第1の光電変換領域の開口部以外のレ
ンズ型形成層35を除去してレンズ型形成層35aを得
る。次に、色フィルタアレイの上に第2のレンズ型を形
成するためのレンズ型形成層35bを堆積する。レンズ
型形成層35bは第2の色の有色マイクロレンズに設定
されるべき曲率に応じた膜厚になるように堆積される。
この上に、第2の光電変換領域各々の開口部を覆うマス
クを形成し、第2の光電変換領域の開口部以外のレンズ
型形成層35bを除去してレンズ型形成層35bを得
る。同様に、第3の色を光電変換する光電変換領域の開
口部にレンズ型形成層35cを残し、その他の開口部の
レンズ型形成層35c除去する。このようにして、図6
(a)に示されるように、第1、第2及び第3の光電変
換領域各々の開口部に夫々レンズ型形成層35a、35
b及び35cを異なる厚さで堆積することができる。
ン基板1上に、光電変換領域2、遮光膜3、絶縁膜4、
平滑層5、色フィルタ31b、32b及びタ33bを形
成する。次に、色フィルタアレイの上に第1のレンズ型
を形成するためのレンズ型形成層35aを堆積する。レ
ンズ型形成層35aは第1の色の有色マイクロレンズに
設定されるべき曲率に応じた膜厚になるように堆積され
る。この上に、第1の光電変換領域各々の開口部を覆う
マスクを形成し、第1の光電変換領域の開口部以外のレ
ンズ型形成層35を除去してレンズ型形成層35aを得
る。次に、色フィルタアレイの上に第2のレンズ型を形
成するためのレンズ型形成層35bを堆積する。レンズ
型形成層35bは第2の色の有色マイクロレンズに設定
されるべき曲率に応じた膜厚になるように堆積される。
この上に、第2の光電変換領域各々の開口部を覆うマス
クを形成し、第2の光電変換領域の開口部以外のレンズ
型形成層35bを除去してレンズ型形成層35bを得
る。同様に、第3の色を光電変換する光電変換領域の開
口部にレンズ型形成層35cを残し、その他の開口部の
レンズ型形成層35c除去する。このようにして、図6
(a)に示されるように、第1、第2及び第3の光電変
換領域各々の開口部に夫々レンズ型形成層35a、35
b及び35cを異なる厚さで堆積することができる。
【0030】このレンズ型形成層35a、35b及び3
5cは、例えば加熱によって溶融される。溶融したレン
ズ型形成層35a、35b及び35cは、図6(b)に
示されるように表面張力によって半球状になり、各レン
ズ型形成層の厚さに対応した曲率(曲面)となる。この
色に応じて曲率が設定された凸レンズ状のレンズ型形成
層35をマスクとして用いてRIE等の等方性エッチン
グを行い、色フィルタ31b、32b及び33bをエッ
チングして図6(c)に示されるように色フィルタアレ
イを凸レンズ状に成型する。こうして、遮光膜3の開口
部上に光電変換領域に近接して着色に対応した曲率を持
つ有色マイクロレンズ群を得ることができ、入射光をよ
り効果的に光電変換領域に導出することが可能となる。
5cは、例えば加熱によって溶融される。溶融したレン
ズ型形成層35a、35b及び35cは、図6(b)に
示されるように表面張力によって半球状になり、各レン
ズ型形成層の厚さに対応した曲率(曲面)となる。この
色に応じて曲率が設定された凸レンズ状のレンズ型形成
層35をマスクとして用いてRIE等の等方性エッチン
グを行い、色フィルタ31b、32b及び33bをエッ
チングして図6(c)に示されるように色フィルタアレ
イを凸レンズ状に成型する。こうして、遮光膜3の開口
部上に光電変換領域に近接して着色に対応した曲率を持
つ有色マイクロレンズ群を得ることができ、入射光をよ
り効果的に光電変換領域に導出することが可能となる。
【0031】有色レンズの他の形成方法について図10
を参照して説明する。同図においては、要部のみを示し
ており、シリコン基板1上に形成された光電変換領域
2、遮光膜3、絶縁膜4は省略されている。この方法の
特徴は、レンズ型形成層35としてフォトレジスト20
を用いることである。
を参照して説明する。同図においては、要部のみを示し
ており、シリコン基板1上に形成された光電変換領域
2、遮光膜3、絶縁膜4は省略されている。この方法の
特徴は、レンズ型形成層35としてフォトレジスト20
を用いることである。
【0032】まず、平滑層5上の全体に染色された色フ
ィルタ層、例えば第2の色フィルタ層32を形成する。
この第2の色フィルタ層32にフォトレジスト20を塗
布し、第2色の光電変換領域各々の開口部に重畳するよ
うにマイクロレンズパターンを露光した後、現像してこ
の開口部分以外のフォトレジスト20を除去し、図10
(a)の構成を得る。フォトレジスト20をマスクにし
て第2の色フィルタ層32をエッチングし、図10
(b)に示されるように第2の光電変換領域各々の開孔
部上にのみ第2の色フィルタ層32を残す。この第2の
色フィルタ層32を例えば加熱処理によって熔解して図
10(c)に示されるように凸レンズ状に成型する。こ
れによって、第2の色の有色マイクロレンズ群を得る。
ィルタ層、例えば第2の色フィルタ層32を形成する。
この第2の色フィルタ層32にフォトレジスト20を塗
布し、第2色の光電変換領域各々の開口部に重畳するよ
うにマイクロレンズパターンを露光した後、現像してこ
の開口部分以外のフォトレジスト20を除去し、図10
(a)の構成を得る。フォトレジスト20をマスクにし
て第2の色フィルタ層32をエッチングし、図10
(b)に示されるように第2の光電変換領域各々の開孔
部上にのみ第2の色フィルタ層32を残す。この第2の
色フィルタ層32を例えば加熱処理によって熔解して図
10(c)に示されるように凸レンズ状に成型する。こ
れによって、第2の色の有色マイクロレンズ群を得る。
【0033】次に、平滑層5及び第2の色の有色マイク
ロレンズ32上に染色された第3の色フィルタ層33を
形成する。この第3の色フィルタ層33にフォトレジス
ト20を塗布し、第3色の光電変換領域各々の開口部に
重畳するようにマイクロレンズパターンを露光した後、
現像してこの開口部分以外のフォトレジスト20を除去
し、図10(d)の構成を得る。フォトレジスト20を
マスクにして第3の色フィルタ層33をエッチングし、
図10(e)に示されるように第3色の光電変換領域各
々の開口部上にのみ第3の色フィルタ層33を残す。こ
の第3の色フィルタ層33を例えば加熱処理によって溶
融して図10(f)に示されるように凸レンズ状に成型
する。これによって、第3の色の有色マイクロレンズ群
を得る。同様にして、第1の色のマイクロレンズ群を得
ることができる。
ロレンズ32上に染色された第3の色フィルタ層33を
形成する。この第3の色フィルタ層33にフォトレジス
ト20を塗布し、第3色の光電変換領域各々の開口部に
重畳するようにマイクロレンズパターンを露光した後、
現像してこの開口部分以外のフォトレジスト20を除去
し、図10(d)の構成を得る。フォトレジスト20を
マスクにして第3の色フィルタ層33をエッチングし、
図10(e)に示されるように第3色の光電変換領域各
々の開口部上にのみ第3の色フィルタ層33を残す。こ
の第3の色フィルタ層33を例えば加熱処理によって溶
融して図10(f)に示されるように凸レンズ状に成型
する。これによって、第3の色の有色マイクロレンズ群
を得る。同様にして、第1の色のマイクロレンズ群を得
ることができる。
【0034】なお、マイクロレンズを全て形成した後、
各光電変換領域に対応してマイクロレンズを個別に染色
することが考えられる。例えば、マイクロレンズ群上に
第1の光電変換領域部分を開孔した第1マスクを形成
し、第1色を染色する。次に、第1マスクを除去し、上
記マイクロレンズ群上に第2の光電変換領域部分を開孔
した第2マスクを形成して第2色を染色する。この後、
第2マスクを除去する。このような手順を繰り返して複
数色に染色されたマイクロレンズ群を得るのである。
各光電変換領域に対応してマイクロレンズを個別に染色
することが考えられる。例えば、マイクロレンズ群上に
第1の光電変換領域部分を開孔した第1マスクを形成
し、第1色を染色する。次に、第1マスクを除去し、上
記マイクロレンズ群上に第2の光電変換領域部分を開孔
した第2マスクを形成して第2色を染色する。この後、
第2マスクを除去する。このような手順を繰り返して複
数色に染色されたマイクロレンズ群を得るのである。
【0035】上述した着色マイクロレンズの技術を種々
の装置に応用することが可能である。例えば、図11に
示されるカラー液晶表示装置50の第1色フィルタ2
1、第2色フィルタ22及び第3色フィルタ23からな
る色フィルタアレイ52に適用することができる。カラ
ー液晶表示装置50は、大略、画素電極、対向電極、液
晶等からなる液晶シャッタ層51、液晶シャッタ層51
の各画素となる単位液晶シャッタの各々に色フィルタを
重ねて構成される色フィルタアレイ52及び保護ガラス
層53によって構成される。このようなカラー液晶表示
装置50は、図15に示されるように表示パネル面に垂
直な方向からは画像が良く見えるが、表示パネル面に対
して斜めの方向からは画面が暗くなって良く見えない。
そこで、カラー液晶表示装置50の色フィルタアレイ5
2の部分を図12に示されるような第1の色の有色マイ
クロレンズ31、第2の色の有色マイクロレンズ32及
び第3色の色の有色マイクロレンズ33からなる有色マ
イクロレンズアレイ54に置換える。すると、図16に
示すように色フィルタアレイとして機能する有色マイク
ロレンズアレイ54を通過する光は表示パネル面に対し
て斜めの方向にも広がり、斜めの方向からであっても正
面から見たときと変らない画像を見ることができる。し
かも、液晶表示パネルの厚みの増加を抑制することがで
きる。
の装置に応用することが可能である。例えば、図11に
示されるカラー液晶表示装置50の第1色フィルタ2
1、第2色フィルタ22及び第3色フィルタ23からな
る色フィルタアレイ52に適用することができる。カラ
ー液晶表示装置50は、大略、画素電極、対向電極、液
晶等からなる液晶シャッタ層51、液晶シャッタ層51
の各画素となる単位液晶シャッタの各々に色フィルタを
重ねて構成される色フィルタアレイ52及び保護ガラス
層53によって構成される。このようなカラー液晶表示
装置50は、図15に示されるように表示パネル面に垂
直な方向からは画像が良く見えるが、表示パネル面に対
して斜めの方向からは画面が暗くなって良く見えない。
そこで、カラー液晶表示装置50の色フィルタアレイ5
2の部分を図12に示されるような第1の色の有色マイ
クロレンズ31、第2の色の有色マイクロレンズ32及
び第3色の色の有色マイクロレンズ33からなる有色マ
イクロレンズアレイ54に置換える。すると、図16に
示すように色フィルタアレイとして機能する有色マイク
ロレンズアレイ54を通過する光は表示パネル面に対し
て斜めの方向にも広がり、斜めの方向からであっても正
面から見たときと変らない画像を見ることができる。し
かも、液晶表示パネルの厚みの増加を抑制することがで
きる。
【0036】なお、レンズ型形成層として通常のポシ型
フォトレジストを用いることができる。こうした場合に
は、例えば図3に示される有色マイクロレンズの形成方
法においては同図(a)に示されるレンズ型形成層35
は不要となり、フィルタ31b、フィルタ32b及びフ
ィルタ33b上にフォトレジスト20を形成する。そし
て、フォトレジスト20を光電変換領域に応じて同図
(b)の如くエッチングし、エッチングされたフォトレ
ジスト20を熔解して同図(c)の如く半球状に成型さ
れたフォトレジスト20を得ることが可能である。この
半球状のフォトレジスト20をマスクとして色フィルタ
アレイにレンズ形状を移すことができる。
フォトレジストを用いることができる。こうした場合に
は、例えば図3に示される有色マイクロレンズの形成方
法においては同図(a)に示されるレンズ型形成層35
は不要となり、フィルタ31b、フィルタ32b及びフ
ィルタ33b上にフォトレジスト20を形成する。そし
て、フォトレジスト20を光電変換領域に応じて同図
(b)の如くエッチングし、エッチングされたフォトレ
ジスト20を熔解して同図(c)の如く半球状に成型さ
れたフォトレジスト20を得ることが可能である。この
半球状のフォトレジスト20をマスクとして色フィルタ
アレイにレンズ形状を移すことができる。
【0037】また、実施例では複数色のマイクロレンズ
を形成しているが、単一色のマイクロレンズを形成して
も勿論良い。例えば、赤色のマイクロレンズのみを有す
る固体撮像装置、青色のマイクロレンズのみを有する固
体撮像装置及び黄色のマイクロレンズのみを有する固体
撮像装置の各々に同じ画像を投影し、R信号、G信号及
びB信号を3つの固体撮像装置により別々に得る構成と
することができる。
を形成しているが、単一色のマイクロレンズを形成して
も勿論良い。例えば、赤色のマイクロレンズのみを有す
る固体撮像装置、青色のマイクロレンズのみを有する固
体撮像装置及び黄色のマイクロレンズのみを有する固体
撮像装置の各々に同じ画像を投影し、R信号、G信号及
びB信号を3つの固体撮像装置により別々に得る構成と
することができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の有色マイ
クロレンズアレイ及びカラー固体撮像装置は、有色マイ
クロレンズを載置する基礎部材(基礎膜)の微小領域の
厚さによって、有色マイクロレンズを各々の色に対応し
た光軸上の位置に設定し、各色の光を略同一平面上に集
光するので、薄くかつ集光効率の良い有色マイクロレン
ズ層を実現することが可能となる。また、本発明の有色
マイクロレンズの製造方法及びカラー固体撮像装置にお
いては、色フィルタアレイ上にマイクロレンズの型を形
成し、等方性エッチングによってこの型を色フィルタア
レイに移して、色フィルタアレイをマイクロレンズ化す
るので各マイクロレンズに個別に色を選定することがで
き、色フィルタアレイとして機能し得る有色マイクロレ
ンズを製造することができる。また、本発明の有色マイ
クロレンズを用いたカラー固体撮像装置は従来の如き厚
手の色フィルタアレイ層を必要としない。このため、マ
イクロレンズを光電変換領域に近接して配置することが
可能になり、レンズ絞り開放により生じた斜め入射光に
対しても集光率が低下せず、レンズ絞り開放に伴う固体
撮像装置の感度劣化を抑制することが可能となる。更
に、本発明の有色マイクロレンズをカラー液晶表示装置
に使用することによって、カラー液晶表示パネルの視野
角をより広げることが可能になる。
クロレンズアレイ及びカラー固体撮像装置は、有色マイ
クロレンズを載置する基礎部材(基礎膜)の微小領域の
厚さによって、有色マイクロレンズを各々の色に対応し
た光軸上の位置に設定し、各色の光を略同一平面上に集
光するので、薄くかつ集光効率の良い有色マイクロレン
ズ層を実現することが可能となる。また、本発明の有色
マイクロレンズの製造方法及びカラー固体撮像装置にお
いては、色フィルタアレイ上にマイクロレンズの型を形
成し、等方性エッチングによってこの型を色フィルタア
レイに移して、色フィルタアレイをマイクロレンズ化す
るので各マイクロレンズに個別に色を選定することがで
き、色フィルタアレイとして機能し得る有色マイクロレ
ンズを製造することができる。また、本発明の有色マイ
クロレンズを用いたカラー固体撮像装置は従来の如き厚
手の色フィルタアレイ層を必要としない。このため、マ
イクロレンズを光電変換領域に近接して配置することが
可能になり、レンズ絞り開放により生じた斜め入射光に
対しても集光率が低下せず、レンズ絞り開放に伴う固体
撮像装置の感度劣化を抑制することが可能となる。更
に、本発明の有色マイクロレンズをカラー液晶表示装置
に使用することによって、カラー液晶表示パネルの視野
角をより広げることが可能になる。
【図1】本発明の有色マイクロレンズを撮像装置に適用
した例を示す断面図。
した例を示す断面図。
【図2】色フィルタ層の形成例を示す工程図。
【図3】有色マイクロレンズを固体撮像装置に形成する
工程を示す工程図。
工程を示す工程図。
【図4】中間層13を設けた例を示す断面図。
【図5】高さが異なる有色マイクロレンズを固体撮像装
置に形成する工程を示す工程図。
置に形成する工程を示す工程図。
【図6】曲率が異なる有色マイクロレンズを固体撮像装
置に形成する工程を示す工程図。
置に形成する工程を示す工程図。
【図7】色フィルタを形成する工程を説明するための断
面図。
面図。
【図8】色フィルタを形成する工程を説明するための説
明図。
明図。
【図9】色フィルタを形成する工程を説明するための断
面図。
面図。
【図10】有色マイクロレンズを形成する他の工程例を
示す工程図。
示す工程図。
【図11】カラー液晶表示装置の従来例を説明する断面
図。
図。
【図12】カラー液晶表示装置に有色マイクロレンズを
用いた例を示す断面図。
用いた例を示す断面図。
【図13】従来のマイクロレンズを有する固体撮像装置
を説明するための説明図。
を説明するための説明図。
【図14】本発明の有色マイクロレンズを有する固体撮
像装置を説明するための説明図。
像装置を説明するための説明図。
【図15】従来のカラー液晶表示装置の視野角を説明す
る断面図。
る断面図。
【図16】有色マイクロレンズを有するカラー液晶表示
装置の視野角を説明する断面図。
装置の視野角を説明する断面図。
【図17】従来のカラー固体撮像装置の例を示す断面
図。
図。
1 シリコン基板 2 光電変換領域 3 遮光板 4 絶縁膜 5 平滑層 13 中間層 20 マスクレジスト 31 第1色マイクロレンズ 32 第2色マイクロレンズ 33 第3色マイクロレンズ 35 レンズ型形成層
Claims (11)
- 【請求項1】透明な基礎部材上に二次元的に配列されて
各々が複数種類の色のうちいずれかの色を有する有色マ
イクロレンズを含む有色マイクロレンズアレイであっ
て、前記有色マイクロレンズを載置する前記基礎部材の微小
領域の厚さは、各有色マイクロレンズの色に対応して設
定されて、各有色マイクロレンズの焦点が略同一平面上
に位置するようになされる、 ことを特徴とする有色マイクロレンズアレイ。 - 【請求項2】有色マイクロレンズ群が形成されるべき透
明な基礎膜に色フィルタ層を積層する第1ステップと、 マイクロレンズの型を形成するためのレンズ形状形成層
を前記色フィルタ層に積層する第2ステップと、 形成されるべき有色マイクロレンズの配列パターンによ
って前記レンズ形状形成層をパターニングする第3ステ
ップと、 パターニングされた前記レンズ形状形成層を半球状に成
形する第4ステップと、 半球状に成形された前記レンズ形状形成層及び前記色フ
ィルタ層を前記レンズ形状形成層側から等方性エッチン
グし、前記色フィルタ層を半球状に成形して前記基礎膜
に有色マイクロレンズ群を形成する第5ステップと、 を備えることを特徴とする有色マイクロレンズの製造方
法。 - 【請求項3】前記第4ステップは、前記レンズ形状形成
層を溶融させて半球状に形成する加熱処理工程であるこ
とを特徴とする請求項2記載の有色マイクロレンズの製
造方法。 - 【請求項4】前記第1ステップは、形成すべき有色マイ
クロレンズ群の色配列に対応して二次元に配列された複
数種類の色の色フィルタによって前記色フィルタ層を形
成する第6ステップを含むことを特徴とする請求項2ま
たは3記載の有色マイクロレンズの製造方法。 - 【請求項5】前記第2ステップは、形成すべき有色マイ
クロレンズの色に対応して前記レンズ形状形成層の膜厚
を設定する第7ステップを含むことを特徴とする請求項
2、3または4記載の有色マイクロレンズの製造方法。 - 【請求項6】前記基礎膜の微小領域の膜厚を該領域を覆
うべき有色マイクロレンズの色に対応して設定し、複数
の有色マイクロレンズの光軸方向における位置を各有色
マイクロレンズの色に応じて定める第8ステップを含む
ことを特徴とする請求項2、3または4記載の有色マイ
クロレンズの製造方法。 - 【請求項7】固体撮像装置上に透明な基礎膜を介して二
次元的に配列される複数の有色マイクロレンズを含んで
なるカラー固体撮像装置であって、 前記基礎膜の微小領域の膜厚は、該領域を覆うべき有色
マイクロレンズの色に対応して設定されて、各有色マイ
クロレンズの焦点が略同一平面上に位置するようになさ
れる、 ことを特徴とするカラー固体撮像装置。 - 【請求項8】有色マイクロレンズを有するカラー固体撮
像装置の製造方法であって、 基板表面に二次元に配列されて入射光量に応じた電荷を
発生する複数の光電変換領域を形成する第1ステップ
と、 上記光電変換領域各々を開口しかつ上記光電変換領域各
々の周囲を遮光するように上記シリコン基板に積層され
る遮光膜を形成する第2ステップと、 少なくとも上記遮光膜の開口した部分を埋め込む平滑層
を形成する第3ステップと、 上記光電変換領域を覆うように配列された複数色の色フ
ィルタからなる色フィルタ層を上記平滑層に積層する第
4ステップと、 上記色フィルタ層にマイクロレンズの型を形成するため
のレンズ形状形成層を積層する第5ステップと、 形成されるべき有色マイクロレンズが配列されたパター
ンによって上記レンズ形状形成層をパターニングする第
6ステップと、 パターニングされた上記レンズ形状形成層を半球状に成
形する第7ステップと、半球状に成形された上記レンズ
形状形成層及び上記色フィルタ層を上記レンズ形状形成
層側から等方性エッチングし、上記色フィルタ層を半球
状に成形して上記平滑層に有色マイクロレンズ群を形成
する第8ステップと、 を含むことを特徴とするカラー固体撮像装置の製造方
法。 - 【請求項9】前記第7ステップは、前記レンズ形状形成
層を溶融させて半球状に形成する加熱処理工程であるこ
とを特徴とする請求項8記載のカラー固体撮像装置の製
造方法。 - 【請求項10】前記第5ステップは、形成すべき有色マ
イクロレンズの色に対応して前記レンズ形状形成層の膜
厚を設定する第9ステップを含むことを特徴とする請求
項8または9記載のカラー固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項11】前記平滑層の微小領域の膜厚を該領域を
覆うべき有色マイクロレンズの色に対応して設定し、複
数の有色マイクロレンズの光軸方向における位置を各有
色マイクロレンズの色に応じて定める第10ステップを
含むことを特徴とする請求項8または9記載のカラー固
体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1237392A JP2566087B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 有色マイクロレンズアレイ及びその製造方法 |
US08/010,002 US5466926A (en) | 1992-01-27 | 1993-01-27 | Colored microlens array and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1237392A JP2566087B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 有色マイクロレンズアレイ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH05206429A JPH05206429A (ja) | 1993-08-13 |
JP2566087B2 true JP2566087B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=11803469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1237392A Expired - Fee Related JP2566087B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 有色マイクロレンズアレイ及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US5466926A (ja) |
JP (1) | JP2566087B2 (ja) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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