JPH11295519A

JPH11295519A - カラーフィルタ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11295519A
Application number: JP11411098A
Authority: JP
Inventors: Hisao Nishikawa; 尚男西川; Atsushi Takakuwa; 敦司高桑
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-04-09
Filing date: 1998-04-09
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】低コストかつ短い工程で高精細のカラーフィ
ルタを製造する方法及びその方法により製造されるカラ
ーフィルタを提供することにある。【解決手段】複数の領域を区画する凹部２９を有する
インク受容層２６を形成する第１工程と、インク受容層
２６の所定の領域に複数色の着色インク３０を吸収させ
る工程と、凹部２９に遮光性材料４２を充填する工程
と、を含む第２工程と、を含み、第１工程では、凹部２
９に対応する形状の凸部１７を有する原盤２０を、イン
ク受容層前駆体２４に密着させて凹部２９を形成し、イ
ンク受容層前駆体２４を固化させてインク受容層２６を
形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル等
に用いられるカラーフィルタ及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【発明の背景】液晶表示パネル等のカラーフィルタを製
造する方法として、印刷法は精度の点で欠点があり、電
着法はパターンが限定されるという欠点があったので、
従来、染色法及び顔料分散法が主として用いられてき
た。しかし、染色法及び顔料分散法は、第１色、第２
色、第３色の各画素（着色パターン層）を形成する際に
毎回リソグラフィの工程が必要であり、カラーフィルタ
ーの量産性向上の大きな妨げとなっていた。

【０００３】また、特開平７−７２３２５号公報には、
インクジェット方式によりインク受容層に３色のインク
を付与する方法が開示されている。これによれば、１色
ごとのリソグラフィの工程が不要なので、短い工程でカ
ラーフィルタを製造することができる。

【０００４】しかし、この方法では、高精細のカラーフ
ィルタに必要なブラックマトリクスを、従来通りの方法
で形成していた。したがって、ブラックマトリクスの形
成工程で、コストのかかるリソグラフィの工程が必要と
なるため、インクジェット方式の利点を減じることにな
っていた。

【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、その目的は、低コストかつ短い工程で高精細のカ
ラーフィルタを製造する方法及びその方法により製造さ
れるカラーフィルタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るカラ
ーフィルタの製造方法は、複数の領域を区画する凹部を
有するインク受容層を形成する第１工程と、前記インク
受容層の所定の領域に複数色の着色インクを吸収させる
工程と、前記凹部に遮光性材料を充填する工程と、を含
む第２工程と、を含む。

【０００７】本発明では、インク受容層前駆体に凹部を
形成し、この凹部に遮光性材料を充填することでブラッ
クマトリクスを形成することができ、インク受容層の所
定の領域に着色インクを吸収させることで着色層を形成
することができる。

【０００８】本発明によれば、遮光性材料を凹部に充填
してブラックマトリクスを形成するので、リソグラフィ
の工程が不要となり、工程数の減少及び低コスト化を図
ることができる。

【０００９】（２）前記着色インクを吸収させる工程
は、少なくとも前記凹部間であってもよい。

【００１０】（３）前記第１工程では、前記凹部に対応
する形状の凸部を有する原盤を、インク受容層前駆体に
密着させて前記凹部を形成し、前記インク受容層前駆体
を固化させて前記インク受容層を形成してもよい。

【００１１】これによれば、原盤の凸部を型として、イ
ンク受容層前駆体に凹部を形成することができる。ま
た、原盤は、一旦製造すればその後、耐久性の許す限り
何度でも使用できるため、２枚目以降のカラーフィルタ
の製造工程において省略でき、工程数の減少および低コ
スト化を図ることができる。

【００１２】（４）前記第２工程では、前記原盤上で前
記インク受容層に前記着色インクを吸収させ、その後、
前記インク受容層を前記原盤から剥離して前記凹部に前
記遮光性材料を充填してもよい。

【００１３】（５）前記第１工程では、前記インク受容
層前駆体を、前記原盤と基台とで挟んで前記凹部を形成
し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤か
ら剥離して前記凹部に前記遮光性材料を充填し、その
後、前記インク受容層を前記基台から剥離し、前記イン
ク受容層の前記凹部とは反対側面から前記着色インクを
吸収させてもよい。

【００１４】（６）前記第１工程では、前記インク受容
層前駆体を、前記原盤と基台とで挟んで前記凹部を形成
し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤か
ら剥離して前記凹部に前記遮光性材料を充填し、前記イ
ンク受容層の前記凹部が形成された面から前記着色イン
クを吸収させ、その後、前記インク受容層を前記基台か
ら剥離してもよい。

【００１５】（７）前記第２工程では、前記インク受容
層を前記原盤から剥離して前記凹部に前記遮光性材料を
充填し、前記インク受容層の前記凹部が形成された面か
ら前記インク受容層に前記着色インクを吸収させてもよ
い。

【００１６】（８）前記第２工程では、前記インク受容
層を前記原盤から剥離し、前記インク受容層の前記凹部
が形成された面から前記インク受容層に前記着色インク
を吸収させ、前記凹部に前記遮光性材料を充填してもよ
い。

【００１７】（９）前記第１工程では、前記インク受容
層前駆体を、前記原盤と基台とで挟んで前記凹部を形成
し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤か
ら剥離し、前記インク受容層の前記凹部が形成された面
から前記着色インクを吸収させ、前記凹部に前記遮光性
材料を充填し、その後、前記インク受容層を前記基台か
ら剥離してもよい。

【００１８】（１０）前記第１工程では、前記インク受
容層前駆体を、前記原盤と基台とで挟んで前記凹部を形
成し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記基台
から剥離し、前記インク受容層の前記凹部が形成された
面とは反対側面から前記着色インクを吸収させ、前記イ
ンク受容層を前記原盤から剥離し、その後、前記凹部に
前記遮光性材料を充填してもよい。

【００１９】（１１）前記第２工程で、前記インク受容
層前駆体における前記着色インク又は遮光性材料の少な
くとも一方が充填された面上に保護膜前駆体を載せて、
前記保護膜前駆体を固化して保護膜を形成してもよい。

【００２０】（１２）前記保護膜前駆体は、エネルギー
の付与により硬化可能な物質であってもよい。

【００２１】（１３）前記エネルギーは、光及び熱の少
なくともいずれか一方であってもよい。

【００２２】（１４）前記保護膜前駆体は、紫外線硬化
型樹脂であってもよい。

【００２３】（１５）前記インク受容層に補強板を接着
してもよい。

【００２４】（１６）前記第１工程は、基板上に所定の
パターンをなすレジスト層を形成し、次いで、エッチン
グによって前記基板上に前記凸部を形成して前記原盤を
得る工程を含んでもよい。

【００２５】この工程によれば、エッチング条件を変え
ることにより、凸部の形状および面粗さを高精度かつ自
由に制御することが可能である。

【００２６】（１７）前記基板は、シリコン又は石英か
らなるものであってもよい。

【００２７】シリコン又は石英は、純度の高いものが容
易に得られ、リソグラフィ法におけるエッチングによる
加工性が良い。原盤は、凹部を形成する際の型となるた
め、加工性の良いエッチングは効果的である。

【００２８】（１８）前記第１工程は、基台上に所定の
パターンをなすレジスト層を形成し、次いで、前記基台
およびレジスト層を導体化し、さらに電気鋳造法（電気
メッキ法）により金属を電着させて金属層を形成した
後、この金属層を前記基台およびレジスト層から剥離し
て前記原盤を得る工程を含んでもよい。

【００２９】この工程のより得られた金属製の原盤は、
一般に耐久性および剥離性に優れる。

【００３０】（１９）前記第２工程で用いるインク受容
層前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能な物質で
あってもよい。

【００３１】（２０）前記エネルギーは、光及び熱の少
なくともいずれか一方であってもよい。

【００３２】こうすることで、汎用の露光装置やベイク
炉、ホットプレートが利用でき、低設備コスト化、省ス
ペース化が可能である。

【００３３】（２１）前記インク受容層前駆体は、紫外
線硬化型樹脂であってもよい。

【００３４】紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹
脂が透明性に優れ、様々な市販の樹脂や感光剤を利用す
ることができるため好適である。

【００３５】（２２）前記第２工程で、前記着色インク
及び前記遮光性材料の少なくともいずれか一方をインク
ジェット方式によって充填してもよい。

【００３６】インクジェット方式のよれば、インクの充
填を高速化できるとともに、インクを無駄にすることが
ない。

【００３７】（２３）前記凹部は、底面よりも開口部の
面積が大きくなるように、内側面がテーパ状に形成され
ていてもよい。

【００３８】このように凹部をテーパ状に形成すれば、
遮光性材料を確実に凹部に導くことができるため、特に
高解像度の液晶パネルに使用するカラーフィルタに適す
る。

【００３９】（２４）前記凹部は、内側面の開口端部に
おいて、テーパ状に形成されていてもよい。このように
凹部を形成すれば、遮光性材料の厚さの差が小さいた
め、遮光性能が均一化され、鮮明な画像を提供するカラ
ーフィルタを製造できる。

【００４０】（２５）本発明に係るカラーフィルタは、
複数の領域を区画する凹部を有するインク受容層と、前
記凹部にて区画された領域に吸収される着色インクと、
前記凹部に充填される遮光性材料と、を有する。

【００４１】（２６）このカラーフィルタは、前記イン
ク受容層における前記着色インク又は前記遮光性材料の
少なくとも一方が充填された面上に保護膜を有してもよ
い。

【００４２】（２７）このカラーフィルタは、前記イン
ク受容層に補強板が接着されてもよい。

【００４３】（２８）本発明に係るカラーフィルタは、
上記方法により製造される。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて図面を参照にして説明する。

【００４５】（第１の実施形態）図１（Ａ）〜図５
（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るカラーフィル
タの製造方法を示す図である。

【００４６】まず、図１（Ａ）に示すように、基板１０
上にレジスト層１２を形成する。

【００４７】基板１０は、表面をエッチングして原盤２
０（図１（Ｅ）参照）とするためのもので、ここではシ
リコン製基板が用いられる。シリコン製基板をエッチン
グする技術は、半導体デバイスの製造技術において確立
されており、高精度なエッチングが可能である。なお、
基板１０は、エッチング可能な材料であれば、シリコン
製基板に限定されるものではなく、例えば、石英、ガラ
ス、樹脂、金属、セラミックなどの基板あるいはフィル
ム等が利用できる。

【００４８】レジスト層１２を形成する物質としては、
例えば、半導体デバイス製造において一般的に用いられ
ている、クレゾールノボラック系樹脂に感光剤としてジ
アゾナフトキノン誘導体を配合した市販のポジ型のレジ
ストをそのまま利用できる。ここで、ポジ型のレジスト
とは、所定のパターンに応じて放射線に暴露することに
より、放射線によって暴露された領域が現像液により選
択的に除去可能となる物質のことである。

【００４９】レジスト層１２を形成する方法としては、
スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、
ロールコート法、バーコート法等の方法を用いることが
可能である。

【００５０】次に、図１（Ｂ）に示すように、マスク１
４をレジスト層１２の上に配置し、マスク１４を介して
レジスト層１２の所定領域のみを放射線１６によって暴
露して、放射線暴露領域１８を形成する。

【００５１】マスク１４は、少なくとも図１（Ｅ）に示
す凸部１７に対応した領域を、放射線１６が透過しない
ようにパターン形成されたものである。

【００５２】また、凸部１７は、製造しようとするカラ
ーフィルタのブラックマトリクスを形成するための凹部
２９（図４（Ｃ）参照）を転写形成するためのものであ
り、ブラックマトリクスの形状および配列に応じて形成
される。また、凸部１７によって複数の画素領域が区画
され、この区画された領域が着色される。例えば、１０
型のＶＧＡ仕様の液晶パネルでは、約１００μｍピッチ
で、６４０×４８０×３（色）で９０万画素、つまり約
９０万個の領域が凸部１７によって区画される。

【００５３】また、放射線１６としては波長２００ｎｍ
〜５００ｎｍの領域の光を用いることが好ましい。この
波長領域の光の利用は、液晶パネルの製造プロセス等で
確立されているフォトリソグラフィの技術及びそれに利
用されている設備の利用が可能となり、低コスト化を図
ることができる。

【００５４】そして、レジスト層１２を放射線１６によ
って暴露した後、所定の条件で現像処理を行うと、図１
（Ｃ）に示すように、放射線暴露領域１８のレジストの
みが選択的に除去されて基板１０が露出し、それ以外の
領域はレジスト層１２により覆われたままの状態とな
る。

【００５５】こうしてレジスト層１２がパターン化され
ると、図１（Ｄ）に示すように、このレジスト層１２を
マスクとして、エッチャント１５によって、基板１０を
所定の深さエッチングする。

【００５６】エッチングの方法としてはウエット方式ま
たはドライ方式があるが、基板１０の材質に合わせて、
エッチング断面形状、エッチングレート、面内均一性等
の点から最適な方式および条件を選べばよい。制御性の
点からいうとドライ方式の方が優れており、例えば、平
行平板型リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）方
式、誘導結合型（ＩＣＰ）方式、エレクトロンサイクロ
トロン共鳴（ＥＣＲ）方式、ヘリコン波励起方式、マグ
ネトロン方式、プラズマエッチング方式、イオンビーム
エッチング方式等の装置が利用でき、エッチングガス
種、ガス流量、ガス圧、バイアス電圧等の条件を変更す
ることにより、凸部１７を矩形に加工したり、テーパー
を付けたり、面を粗らしたりと、所望の形状にエッチン
グすることができる。

【００５７】次に、エッチング完了後に、図１（Ｅ）に
示すように、レジスト層１２を除去すると、基板１０上
に凸部１７が得られ、これを原盤２０とする。凸部１７
間には、凹部１３が形成される。

【００５８】次に、図２（Ａ）に示すように基台２２を
用意し、インク受容層前駆体２４を原盤２０と基台２２
とで挟み込む。基台２２は、表面が平坦に形成されてお
り、インク充填層前駆体２４を平坦にするためのもので
ある。インク受容層前駆体２４は、図２（Ｃ）に示すイ
ンク受容層２６の材料となる。なお、図２（Ａ）では、
原盤２０が下に位置しているが、基台２２が下であって
もよい。

【００５９】インク受容層前駆体２４としては、インク
受容層２６が着色インク３０（図３（Ａ）参照）を吸収
することができ、着色パターン層３４（図３（Ａ）参
照）の色特性を損なわない程度の光透過性を有していれ
ば特に限定されるものでなく、種々の物質が利用でき
る。例えば、ヒドロキシプロピルセルロースの水溶液等
を使用することができる。

【００６０】さらには、インク充填層前駆体２４は、エ
ネルギーの付与により硬化可能な物質であることが好ま
しい。硬化処理を施すことにより堅牢なインク充填層を
形成することができ、このあと説明する図２（Ｃ）や図
４（Ｃ）に示す工程において、基台２２や原盤２０をイ
ンク充填層から剥離する際に、インク充填層にクラック
が発生したり、部分的にインク充填層が欠落するなどの
不良を低減できる。

【００６１】このようなインク受容層前駆体２４を、図
２（Ａ）に示すように、原盤２０上に所定量滴下する。

【００６２】そして、図２（Ｂ）に示すように、インク
受容層前駆体２４を所定領域まで拡げ、続いて、インク
受容層前駆体２４を固化させて、原盤２０及び基台２２
の間にインク受容層２６を形成する。

【００６３】インク受容層前駆体２４を所定領域まで拡
げるにあたって、必要に応じて所定の圧力を原盤２０及
び基台２２の少なくとも一方に加えてもよい。

【００６４】ここでは、インク受容層前駆体２４を原盤
２０上に滴下したが、基台２２に滴下するか、原盤２０
及び基台２２の両方に滴下してもよい。

【００６５】また、スピンコート法、ディッピング法、
スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法等の
方法を用いて、原盤２０及び基台２２のいずれか一方、
または、両方にインク受容層前駆体２４を塗布してもよ
い。

【００６６】そして、図２（Ｃ）に示すように、基台２
２を、インク受容層２６から剥離する。こうして、表面
が平坦に形成されたインク受容層２６が原盤２０上に形
成される。なお、インク受容層２６には、原盤２０側に
凹部２９が形成されている。

【００６７】続いて、図３（Ａ）に示すように、インク
受容層２６における凹部２９とは反対側面から、予め設
定された着色インク３０を射出する。詳しくは、凹部２
９によって区画された領域に着色インク３０を射出し
て、その領域に着色インク３０を吸収させる。

【００６８】着色インク３０の射出方法としては、特に
限定されるものではないが、インクジェット方式が好適
である。インクジェット方式によれば、インクジェット
プリンタ用に実用化された技術を応用することで、高速
かつインクを無駄なく経済的に充填するとが可能であ
る。

【００６９】図３（Ａ）には、インクジェットヘッド３
２によって、例えば、赤、緑及び青の着色インク３０を
インク受容層２６に射出する様子を示してある。詳しく
は、インク受容層２６とは反対側面に対向させてインク
ジェットヘッド３２を配置し、各着色インク３０を、凹
部２９によって区画された領域に射出する。

【００７０】インクジェットヘッド３２は、例えばイン
クジェットプリンタ用に実用化されたもので、圧電素子
を用いたピエゾジェットタイプ、あるいはエネルギー発
生素子として電気熱変換体を用いたバブルジェットタイ
プ等が使用可能であり、着色の面積およびパターンは任
意に設定することが可能である。

【００７１】例えば、３色の着色インク３０を吐出する
吐出口を各色２０個ずつ配列することで、インクジェッ
トヘッド３２を構成し、駆動周波数１４．４ｋＨｚ（１
秒間に１４４００回の吐出）で、一つの領域に３滴ずつ
吐出するとすれば、約９０万画素の１０型ＶＧＡ仕様の
カラーフィルタ用に着色インク３０を充填するのに要す
る時間は、９０万×３滴／（１４４００回×２０個×３
色）＝約３秒となる。

【００７２】こうして、図３（Ｂ）に示すように、イン
ク受容層２６上に着色パターン層３４が形成される。着
色パターン層３４は、インク受容層２６が部分的に着色
インク３０を吸収して形成される。

【００７３】次に、図４（Ａ）に示すように、着色パタ
ーン層３４を含むインク受容層２６上に保護膜前駆体３
６を滴下する。

【００７４】保護膜前駆体３６としては、光透過性を有
していれば特に限定されるものでなく、種々の物質が利
用できるが、エネルギーの付与により硬化可能な物質で
あることが好ましい。

【００７５】エネルギーとしては、光及び熱の少なくと
もいずれか一方であることが好ましい。こうすること
で、汎用の露光装置やベイク炉、ホットプレートが利用
でき、低設備コスト、省スペース化を図ることができ
る。

【００７６】このような物質としては、例えば、紫外線
硬化型樹脂がある。紫外線硬化型樹脂としては、アクリ
ル系樹脂が好適である。様々な市販の樹脂や感光剤を利
用することで、透明性に優れ、また、短時間の処理で硬
化可能な紫外線硬化型のアクリル系樹脂を得ることがで
きる。

【００７７】紫外線硬化型のアクリル系樹脂の基本組成
の具体例としては、プレポリマーまたはオリゴマー、モ
ノマー、光重合開始剤があげられる。

【００７８】プレポリマーまたはオリゴマーとしては、
例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアク
リレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のア
クリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメ
タクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリ
エーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利
用できる。

【００７９】モノマーとしては、例えば、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアク
リレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の
二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが
利用できる。

【００８０】光重合開始剤としては、例えば、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イ
ソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブ
チルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、α，α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノ
ン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２
−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オ
キシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾイン
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾイ
ンエーテル類、ミヒラーケトン等のラジカル発生化合物
が利用できる。

【００８１】なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害
を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、塗
布を容易にする目的で溶剤成分を添加してもよい。

【００８２】溶剤成分としては、特に限定されるもので
はなく、種々の有機溶剤、例えば、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネー
ト、エトキシエチルプロピオネート、エチルセロソル
ブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、
エチルピルビネート、メチルアミルケトン、シクロヘキ
サノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等から
選ばれる一種または複数種の利用が可能である。

【００８３】そして、補強板３８を保護膜前駆体３６に
密着させて、この保護膜前駆体３６を押し拡げる。な
お、保護膜前駆体３６は、スピンコート法、ロールコー
ト法等の方法により、インク受容層２６上に、或いは補
強板３８上に塗り拡げてから、補強板３８を密着させて
もよい。

【００８４】補強板３８としては一般にガラス基板が用
いられるが、カラーフィルタとして要求される光透過性
や機械的強度等の特性を満足するものであれば特に限定
されるものではない。例えば、補強板３８として、ポリ
カーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォ
ン、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリメチルメタクリレート等のプラスチック
製の基板あるいはフィルム基板を用いてもよい。

【００８５】そして、保護膜前駆体３６の組成に応じた
硬化処理をすることにより、これを硬化させて、図４
（Ｂ）に示すように保護膜４０を形成する。紫外線硬化
型のアクリル系樹脂が用いられる場合には、紫外線を所
定の条件により照射することにより、保護膜前駆体３６
を硬化させる。

【００８６】なお、インク受容層２６が硬化処理によっ
て十分な強度を有する場合には、保護膜４０及び補強板
３８を省略してもよい。

【００８７】続いて、図４（Ｃ）に示すように、原盤２
０をインク受容層２６から剥離する。インク受容層２６
には、原盤２０の凸部１７によって、凹部２９が形成さ
れている。

【００８８】次に、ブラックマトリクスを形成するため
に、図５（Ａ）に示すように、インク受容層２６の凹部
２９に遮光性材料４２を充填する。なお、凹部２９は、
着色パターン層３４の間に位置する。この領域に遮光性
材料４２を充填することで、ブラックマトリクスを形成
することができる。

【００８９】遮光性材料４２は、光透過性のない材料で
あって耐久性を有し、インク受容層２６に浸透しないも
のであれば種々の材料を適用可能である。ただし、本実
施形態では、インクジェットヘッド４４から遮光性材料
４２を吐出させる。そのため、ある程度、遮光性材料４
２の流動性を確保する必要がある。例えば、富士フィル
ムオーリン社製ネガ型樹脂ブラック、凸版印刷社製高絶
縁性ブラックマトリクス用レジストＨＲＢ−＃０１、日
本合成ゴム（ＪＳＲ）社製樹脂ブラック等の黒色の樹脂
を有機溶剤に溶かしたものを、遮光性材料４２として用
いる。

【００９０】有機溶媒としては、特にその種類に限定さ
れるものではなく種々の有機溶剤を適用可能である。例
えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メ
トキシメチルプロピオネート、メトキシエチルプロピオ
ネート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテー
ト、エチルラクテート、エチルピルビネート、メチルア
ミルケトン、シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、
ブチルアセテート等のうち一種または複数種類の混合溶
液を利用できる。

【００９１】遮光性材料４２を充填するときには、原盤
２０に形成された凹部２９に均一な量で充填されるよう
に、インクジェットヘッド４４を動かす等の制御を行っ
て、打ち込み位置を制御する。凹部２９の隅々にまで均
一に遮光性材料４２が満たされたら、充填を完了する。
溶剤成分が含まれている場合には、熱処理により遮光性
材料４２から溶剤成分を除去する。なお遮光性材料４２
は、溶剤成分を除去すると収縮するため、必要な遮光性
が確保できる厚みが収縮後でも残される量を充填してお
くことが必要である。

【００９２】こうして、図５（Ｂ）に示すように、イン
ク受容層２６に、遮光性材料４２からなる遮光性層４６
が一体的に形成されて、カラーフィルタ１が得られる。
このカラーフィルタ１は、着色パターン層３４と、ブラ
ックマトリックスとしての遮光性層４６と、が形成され
たインク受容層２６を有する。なお、遮光性層２６の上
を覆うように、保護膜を形成してもよく、さらに補強板
を接着してもよい。

【００９３】本実施形態によれば、凹部２９を形成し、
これに遮光性材料４２を充填してブラックマトリクスと
しての遮光性層４６を形成する。したがって、リソグラ
フィの工程がないので、材料の使用効率が高く、かつ工
程数の短縮を図ることができる。このため、従来のカラ
ーフィルタよりもコストダウンを図ることができる。

【００９４】本実施形態において、原盤２０は、一旦製
造すれば、その耐久性の許す限り何度でも繰り返し利用
ができる。したがって、２枚目以降のカラーフィルタの
製造工程において、原盤２０の製造工程を省くことがで
き、さらに工程数の短縮を図ることができ、従来のカラ
ーフィルタよりもコストダウンを図ることができる。

【００９５】上記実施形態では、原盤２０上に凸部１７
を形成するに際し、ポジ型のレジストを用いたが、放射
線に暴露された領域が現像液に対して不溶化し、放射線
に暴露されていない領域が現像液により選択的に除去可
能となるネガ型のレジストを用いても良い。この場合に
は、上記マスク１４とはパターンが反転したマスクが用
いられる。あるいは、マスクを使用せずに、レーザ光あ
るいは電子線によって直接レジストをパターン状に暴露
しても良い。

【００９６】（第２の実施形態）図６（Ａ）〜図７
（Ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係るカラーフィル
タの製造方法を示す図である。本実施形態は、着色イン
ク及び遮光性材料の充填の順序において、第１の実施形
態と異なる。

【００９７】本実施形態でも、第１の実施形態で使用し
た原盤２０及び基台２２が使用される。そして、図６
（Ａ）に示すように、インク受容層前駆体２４を原盤２
０と基台２２とで挟み込み、インク受容層２６を形成す
る。なお、図６（Ａ）では、基台２２が上に位置してい
るが、原盤２０が上であってもよい。

【００９８】そして、図６（Ｂ）に示すように、原盤２
０をインク受容層２６から剥離する。こうして、表面に
凹部２９を有するインク受容層２６が、基台２２上（図
においては基台２２下）に形成される。

【００９９】続いて、図５（Ａ）と同様の工程により、
インク受容層２６の凹部２９に遮光性材料４２を充填
し、図６（Ｃ）に示すように遮光性層４６を形成する。

【０１００】そして、図７（Ａ）に示すように、遮光性
層４６及びインク受容層２６上に、保護膜前駆体からな
る保護膜５０を形成し、保護膜５０の上に補強板３８を
設ける。その工程は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す
工程と同様である。

【０１０１】次に、図７（Ｂ）に示すように基台２２を
インク受容層２６から剥離し、図３（Ａ）と同様の工程
によってインク受容層２６に着色インク３０を充填す
る。こうして、図７（Ｃ）に示すように、着色パターン
層３４が形成され、完成品としてのカラーフィルタ２が
得られる。

【０１０２】本実施形態によっても、凹部２９に遮光性
材料４２を充填して遮光性層４６を形成するので、リソ
グラフィの工程が不要となる。しかも、凹部２９は、転
写法により形成されるので、材料の使用効率が高く、か
つ工程数の短縮を図ることができる。このため、従来の
カラーフィルタよりもコストダウンを図ることができ
る。その他の効果及び変形例も、第１の実施形態と同様
である。

【０１０３】（第３の実施形態）図８（Ａ）〜図８
（Ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係るカラーフィル
タの製造方法を示す図である。本実施形態は、着色イン
ク及び遮光性材料の充填の順序において、第１の実施形
態と異なる。

【０１０４】本実施形態でも、第１の実施形態と同様の
工程を経て、図６（Ｃ）に示すように基台２２上にイン
ク受容層２６を形成し、凹部２９に遮光性層４６を形成
する。

【０１０５】そして、この状態のまま、図８（Ａ）に示
すように、インク受容層２６に着色パターン層５２を形
成する。着色パターン層５２は、形成位置において、第
１の実施形態と異なる。すなわち、第１の実施形態で
は、図５（Ｂ）に示すように、インク受容層２６におけ
る遮光性層４６の形成面とは反対側に、着色パターン層
３４が形成されている。これに対して、第３の実施形態
では、図８（Ａ）に示すように、インク受容層２６にお
ける遮光性層４６の形成面と同じ側に、着色パターン層
５２が形成されている。なお、着色パターン層５２の形
成方法は、第１の実施形態と同様である。

【０１０６】次に、図８（Ｂ）に示すように、インク受
容層２６における着色パターン層５２及び遮光性層４６
の形成面上に、保護膜前駆体からなる保護膜５４を形成
し、保護膜５４の上に補強板３８を設ける。その工程
は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す工程と同様であ
る。

【０１０７】そして、図８（Ｃ）に示すように、基台２
２をインク受容層２６から剥離して、完成品としてのカ
ラーフィルタ３が得られる。

【０１０８】本実施形態によっても、凹部２９に遮光性
材料４２を充填して遮光性層４６を形成するので、リソ
グラフィの工程が不要となる。しかも、凹部２９は、転
写法により形成されるので、材料の使用効率が高く、か
つ工程数の短縮を図ることができる。このため、従来の
カラーフィルタよりもコストダウンを図ることができ
る。その他の効果及び変形例も、第１の実施形態と同様
である。

【０１０９】（第４の実施形態）図９（Ａ）〜図９
（Ｄ）は、本発明の第４の実施形態に係るカラーフィル
タの製造方法を示す図である。

【０１１０】本実施形態では、第１の実施形態と同様の
原盤２０が使用される。すなわち、図９（Ａ）に示すよ
うに、原盤２０と補強板３８との間にインク受容層２６
を形成する。詳しくは、原盤２０の上に、インク受容層
前駆体２４を滴下し、その上に補強板３８を載せて、原
盤２０と補強板３８とでインク受容層前駆体２４を挟ん
でインク受容層２６を形成する。

【０１１１】そして、図９（Ｂ）に示すように、インク
受容層２６から原盤２０を剥離する。こうして、補強板
３８に、凹部２９が形成されたインク受容層２６が形成
される。

【０１１２】続いて、図９（Ｃ）に示すように、凹部２
９に遮光性層４６を形成する。この工程は、図５（Ａ）
に示す工程と同様である。そして、図９（Ｄ）に示すよ
うに、遮光性層４６にて区画された領域に、着色パター
ン層５２を形成する。この工程は、図３（Ａ）に示す工
程と同様である。なお、図９（Ｃ）及び図９（Ｄ）の工
程は、順序を入れ替えてもよい。ただし、遮光性材料４
２を凹部２９に充填する工程を先に行えば、着色インク
３０によって凹部２９が埋まることを防止して、必要な
量の遮光性材料４２を充填することができる。

【０１１３】こうして、図９（Ｄ）に示すカラーフィル
タ４が得られる。このカラーフィルタ４は、図８（Ｃ）
に示すカラーフィルタ３と同様に、インク受容層２６に
おける遮光性層４６の形成面と同じ側に、着色パターン
層５２が形成されている。

【０１１４】なお、着色パターン層５２及び遮光性層４
６上に、保護膜前駆体からなる保護膜を形成してもよ
い。

【０１１５】本実施形態によっても、凹部２９に遮光性
材料４２を充填して遮光性層４６を形成するので、リソ
グラフィの工程が不要となる。しかも、凹部２９は、転
写法により形成されるので、材料の使用効率が高く、か
つ工程数の短縮を図ることができる。このため、従来の
カラーフィルタよりもコストダウンを図ることができ
る。その他の効果及び変形例も、第１の実施形態と同様
である。

【０１１６】（第５の実施形態）本発明の第５の実施形
態は、上記第１の実施形態における原盤２０の他の製造
方法を提供するものである。

【０１１７】図１０（Ａ）〜図１１（Ｃ）に、第５の実
施形態における原盤の製造方法を説明する製造工程断面
図を示す。

【０１１８】レジスト層形成工程（図１０（Ａ））レジスト層形成工程では、基台６０上にレジスト層６２
を形成する。基台６０の材料としては、レジスト層６２
をリソグラフィ法によりパターン化する際の支持体とし
ての役割を担うものであるため、プロセス流動に必要と
される機械的強度や薬液耐性等を有し、レジスト層６２
との付着がよく、密着可能なものであれば、その種類に
限定されない。例えば、基台６０の材質としては、ガラ
ス、石英、シリコンウェハ、樹脂、金属、セラミックス
等を利用できる。本実施形態では、表面を酸化セリウム
系の研磨剤を用いて平坦に研磨した後、洗浄、乾燥した
ガラス製原盤を用いる。

【０１１９】レジスト層６２の材料および形成方法につ
いては、上記第１の実施形態のレジスト層１２と同様な
ので、説明を省略する。

【０１２０】露光工程（図１０（Ｂ））露光工程では、レジスト層６２上を所定のパターンに応
じたマスク６４で覆って光６６を照射することにより露
光する。

【０１２１】マスク６４は、露光領域６８に対応した領
域のみ光６６が透過するようにパターンが形成された遮
へい部材である。このパターンは、原盤２０の凸部１７
（図１（Ｅ）参照）に相当する領域に光６６を透過させ
るためのものである。図１（Ｂ）に示すマスク１４と比
べると、光を透過する領域と透過しない領域との関係が
反転している。もちろん、ネガ型のレジストを用いれ
ば、上記関係を反転させることができる。

【０１２２】現像工程（図１０（Ｃ））現像工程では、レジスト層６２を光６６によって露光し
た後、一定条件で現像処理を行って、露光領域６８のレ
ジスト材料を除去する。この処理により、光６６にさら
されていた露光領域６８のレジスト材料が選択的に取り
除かれて基台６０が露出した状態となる。

【０１２３】導体化工程（図１１（Ａ））導体化工程では、基台６０に導体化層７０を形成して表
面を導体化する。

【０１２４】導体化層７０の材料としては、図１１
（Ｂ）に示すメッキ（金属）層７２を成長させるための
導電性を備えれば十分であり、例えば、Ｎｉを５００〜
１０００オングストローム（１０^-10ｍ）の厚みで形成
する。導体化層７０の形成方法としては、スパッタリン
グ法、ＣＶＤ法、蒸着法、無電解メッキ法等の種々の方
法を適用することができる。なお、導体化層７０を形成
せずにメッキ層７２を成長させることが可能であれば、
この工程は不要である。

【０１２５】メッキ（金属）層形成工程（図１１
（Ｂ））メッキ層形成工程では、メッキ層７２を成長させる。ま
ず、導体化層７０により導体化されたレジスト層６２お
よび基台６０を陰極とし、チップ状あるいはボール状の
Ｎｉを陽極として、図示しないメッキ装置の電極を接続
する。そして電気鋳造法（電気メッキ法）によりＮｉを
電着させ、メッキ層７２を形成させる。

【０１２６】電気メッキ液としては、例えば次のような
組成のメッキ液を適用可能である。

【０１２７】スルファミン酸ニッケル：５００ｇ／ｌホウ酸：３０ｇ／ｌ塩化ニッケル：５ｇ／ｌレベリング剤：１０ｍｇ／ｌあるいは、スルファミン酸ニッケル：９００ｇ／ｌホウ酸：６０ｇ／ｌ塩化ニッケル：８ｇ／ｌレベリング剤：３０ｍｇ／ｌ剥離工程（図１１（Ｃ））剥離工程では、導体化層７０およびメッキ層７２を基台
６０およびレジスト層６２から剥離する。剥離後に、必
要に応じて洗浄することにより、原盤７４を完成させる
ことができる。なお、導体化層７０は、必要に応じて剥
離処理を施して、メッキ層７２から除去してもよい。

【０１２８】上記のようにして製造された原盤７４を第
１の実施形態における原盤２０として使用することがで
きる。

【０１２９】なお、上記レジスト層６２の形成にはポジ
型のレジストを適用したが、ネガ型のレジストを用いて
もよい。この場合、上記マスク６４とは露光部分と非露
光部分の関係が反転したマスクを用いる。

【０１３０】また、露光方法としては、マスクを用いず
に、レーザ光や電子線によって直接レジストをパターン
状に露光するものでもよい。

【０１３１】上記したように本実施形態によれば、電気
メッキによりカラーフィルタの製造に適する原盤を製造
することができる。本実施形態により製造される原盤は
金属であって堅牢なため、耐久性がよく、製造コストを
さらに下げることができるという効果を奏する。

【０１３２】（第６の実施形態）本実施形態は、上記第
１の実施形態のインク受容層２６に形成される凹部２９
の形状における変形例である。

【０１３３】すなわち、図１２（Ａ）に示すように、イ
ンク受容層８０には、内側面が傾斜したテーパ形状に形
成された凹部８２が形成されている。このように内側面
が傾斜した凹部８２によれば、底面に比べ開口部の面積
が広くなっているので、画素密度が高くなっても、遮光
性材料４２（図５（Ａ）参照）を確実に充填することが
できる。

【０１３４】このような形状の凹部８２を形成するに
は、断面において台形をなす凸部８６を有する原盤８４
を使用する。

【０１３５】あるいは、図１２（Ｂ）に示すように、イ
ンク受容層９０に、内側面のうち開口端部のみがテーパ
形状に形成された凹部９２を形成してもよい。このよう
に、開口端部がテーパ形状となった凹部９２によれば、
底面に比べて開口部の面積が広くなっているので、画素
密度が高くなっても、遮光性材料４２（図５（Ａ）参
照）を確実に充填することができる。

【０１３６】このような形状の凹部９２を形成するに
は、立ち上がりの基端部９６ａにおいて台形と同様に傾
斜した側面を有する凸部９６を有する原盤９４を使用す
る。

【０１３７】本実施形態によれば、原盤８４、９４の凹
部８２、９２の側面又は開口端部を傾斜させてテーパ形
状に形成したので遮光性材料４２を容易に確実に導き入
れることができる。したがって、インクジェットヘッド
の制御が容易で、製造上の歩留まりが良くなるという効
果を奏する。

【０１３８】図１３は、上述したいずれかの実施形態に
係る方法により製造されたカラーフィルタ１を組み込ん
だＴＦＴ(Thin Film Transistor)カラー液晶パネルの断
面図である。カラー液晶パネルは、カラーフィルタ１と
対向するガラス基板１００とを備え、その間に液晶組成
物１０１が封入されて構成される。カラーフィルタ１
は、補強板３８、保護膜４０、着色パターン層３４、イ
ンク受容層２６、遮光性層４６を有する。さらに、イン
ク受容層２６及び遮光性層４６上には、保護層１０２及
び共通電極１０３が順次形成されている。

【０１３９】一方、ガラス基板１００の内側には透明な
画素電極１０４とＴＦＴ（図示せず）がマトリクス上に
形成されている。液晶組成物１０１の外側には、配向膜
１０５、１０６が形成されている。配向膜１０５、１０
６で囲まれる領域（セルギャップ）には、セルギャップ
の隙間を一定に保つためにスペーサ１０７が封入されて
いる。スペーサ１０７として、球状のシリカ、ポリスチ
レン等が使用されている。

【０１４０】この液晶パネルにバックライト光を照射
し、液晶組成物１０１をバックライト光の透過率を変化
させる光シャッタとして機能させることによりカラー表
示を行うことができる。

【０１４１】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｅ）は、第１実施形態にお
ける原盤の形成工程を示す図である。

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、第１実施形態にお
けるインク充填層の形成工程を示す図である。

【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、第１実施形態に
おける着色インクによる着色パターン層の形成工程を示
す図である。

【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、第１実施形態にお
ける保護膜形成及び補強板の取付工程を示す図である。

【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、第１実施形態に
おける遮光性材料の充填による遮光性層の形成工程を示
す図である。

【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、第２実施形態に係
るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、第２実施形態に係
るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、第３実施形態に係
るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、第４実施形態に係
るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、第５実施形
態に係る原盤の製造工程を示す図である。

【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、第５実施形
態に係る原盤の製造工程を示す図である。

【図１２】図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、第６実施
形態に係る凹部を示す図である。

【図１３】図１３は、本発明により製造されたカラーフ
ィルタが組み込まれた液晶表示装置を示す図である。

【符号の説明】

１７凸部２０原盤２２基台２４インク受容層前駆体２６インク受容層２９凹部３０着色インク３６保護膜前駆体３８補強板４０保護膜４２遮光性材料４６遮光性層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の領域を区画する凹部を有するイン
ク受容層を形成する第１工程と、前記インク受容層の所定の領域に複数色の着色インクを
吸収させる工程と、前記凹部に遮光性材料を充填する工
程と、を含む第２工程と、を含むカラーフィルタの製造方法。
【請求項２】請求項１記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記着色インクを吸収させる工程は、少なくとも前記凹
部間であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載のカラーフィ
ルタの製造方法において、前記第１工程では、前記凹部に対応する形状の凸部を有
する原盤を、インク受容層前駆体に密着させて前記凹部
を形成し、前記インク受容層前駆体を固化させて前記イ
ンク受容層を形成するカラーフィルタの製造方法。
【請求項４】請求項３記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第２工程では、前記原盤上で前記インク受容層に前
記着色インクを吸収させ、その後、前記インク受容層を
前記原盤から剥離して前記凹部に前記遮光性材料を充填
するカラーフィルタの製造方法。
【請求項５】請求項３記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第１工程では、前記インク受容層前駆体を、前記原
盤と基台とで挟んで前記凹部を形成し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤から剥
離して前記凹部に前記遮光性材料を充填し、その後、前
記インク受容層を前記基台から剥離し、前記インク受容
層の前記凹部とは反対側面から前記着色インクを吸収さ
せるカラーフィルタの製造方法。
【請求項６】請求項３記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第１工程では、前記インク受容層前駆体を、前記原
盤と基台とで挟んで前記凹部を形成し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤から剥
離して前記凹部に前記遮光性材料を充填し、前記インク
受容層の前記凹部が形成された面から前記着色インクを
吸収させ、その後、前記インク受容層を前記基台から剥
離するカラーフィルタの製造方法。
【請求項７】請求項３記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤から剥
離して前記凹部に前記遮光性材料を充填し、前記インク
受容層の前記凹部が形成された面から前記インク受容層
に前記着色インクを吸収させるカラーフィルタの製造方
法。
【請求項８】請求項３記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤から剥
離し、前記インク受容層の前記凹部が形成された面から
前記インク受容層に前記着色インクを吸収させ、前記凹
部に前記遮光性材料を充填するカラーフィルタの製造方
法。
【請求項９】請求項３記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第１工程では、前記インク受容層前駆体を、前記原
盤と基台とで挟んで前記凹部を形成し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記原盤から剥
離し、前記インク受容層の前記凹部が形成された面から
前記着色インクを吸収させ、前記凹部に前記遮光性材料
を充填し、その後、前記インク受容層を前記基台から剥
離するカラーフィルタの製造方法。
【請求項１０】請求項３記載のカラーフィルタの製造
方法において、前記第１工程では、前記インク受容層前駆体を、前記原
盤と基台とで挟んで前記凹部を形成し、前記第２工程では、前記インク受容層を前記基台から剥
離し、前記インク受容層の前記凹部が形成された面とは
反対側面から前記着色インクを吸収させ、前記インク受
容層を前記原盤から剥離し、その後、前記凹部に前記遮
光性材料を充填するカラーフィルタの製造方法。
【請求項１１】請求項１から請求項１０のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第２工程で、前記インク受容層前駆体における前記
着色インク又は遮光性材料の少なくとも一方が充填され
た面上に保護膜前駆体を載せて、前記保護膜前駆体を固
化して保護膜を形成するカラーフィルタの製造方法。
【請求項１２】請求項１１記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記保護膜前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能
な物質であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項１３】請求項１２記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか一方
であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項１４】請求項１３記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記保護膜前駆体は、紫外線硬化型樹脂であるカラーフ
ィルタの製造方法。
【請求項１５】請求項１から請求項１４のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記インク受容層に補強板を接着するカラーフィルタの
製造方法。
【請求項１６】請求項３から請求項１０のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第１工程は、基板上に所定のパターンをなすレジス
ト層を形成し、次いで、エッチングによって前記基板上
に前記凸部を形成して前記原盤を得る工程を含むカラー
フィルタの製造方法。
【請求項１７】請求項１６記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記基板は、シリコン又は石英からなるカラーフィルタ
の製造方法。
【請求項１８】請求項３から請求項１０のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第１工程は、基台上に所定のパターンをなすレジス
ト層を形成し、次いで、前記基台およびレジスト層を導
体化し、さらに電気鋳造法により金属を電着させて金属
層を形成した後、この金属層を前記基台およびレジスト
層から剥離して前記原盤を得る工程を含むカラーフィル
タの製造方法。
【請求項１９】請求項１から請求項１８のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第２工程で用いるインク受容層前駆体は、エネルギ
ーの付与により硬化可能な物質であるカラーフィルタの
製造方法。
【請求項２０】請求項１９記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか一方
であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項２１】請求項１から請求項２０のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記インク受容層前駆体は、紫外線硬化型樹脂であるカ
ラーフィルタの製造方法。
【請求項２２】請求項１から請求項２１のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第２工程で、前記着色インク及び前記遮光性材料の
少なくともいずれか一方をインクジェット方式によって
充填するカラーフィルタの製造方法。
【請求項２３】請求項１から請求項２２のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記凹部は、底面よりも開口部の面積が大きくなるよう
に、内側面がテーパ状に形成されているカラーフィルタ
の製造方法。
【請求項２４】請求項１から請求項２２のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記凹部は、内側面の開口端部において、テーパ状に形
成されているカラーフィルタの製造方法。
【請求項２５】複数の領域を区画する凹部を有するイ
ンク受容層と、前記凹部にて区画された領域に吸収され
る着色インクと、前記凹部に充填される遮光性材料と、
を有するカラーフィルタ。
【請求項２６】請求項２５記載のカラーフィルタにお
いて、前記インク受容層における前記着色インク又は前記遮光
性材料の少なくとも一方が充填された面上に保護膜を有
するカラーフィルタ。
【請求項２７】請求項２５又は請求項２６記載のカラ
ーフィルタにおいて、前記インク受容層に補強板が接着されるカラーフィル
タ。
【請求項２８】請求項１から請求項２４のいずれかに
記載の方法により製造されるカラーフィルタ。