JPH11271523A

JPH11271523A - カラーフィルタ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11271523A
Application number: JP9248898A
Authority: JP
Inventors: Hisao Nishikawa; 尚男西川; Hiroshi Kiguchi; 浩史木口; Atsushi Takakuwa; 敦司高桑
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-03-20
Filing date: 1998-03-20
Publication date: 1999-10-08

Abstract

(57)【要約】【課題】ブラックマトリクスの機能を果たす遮光性層
の変形や欠落等を防止して、高精細のカラーフィルタを
提供すること。【解決手段】所定配列の複数の凸部１７を有する原盤
１９を製造する工程と、原盤１９上にインク充填層前駆
体３０を載せて原盤１９の凸部１７にて遮光性材料充填
用凹部３６を形成し、これとは反対側の面にインク充填
用凹部３４を形成し、インク充填層前駆体３０を固化し
て遮光性材料充填用凹部３６及びインク充填用凹部３４
を有するインク充填層３２を形成する工程と、インク充
填用凹部３４に着色インク４０を充填する工程と、イン
ク充填層３２を原盤１９から剥離し遮光性材料充填用凹
部３６に遮光性材料４１を充填する工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル等
に用いられるカラーフィルタ及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【発明の背景】液晶表示パネル等のカラーフィルタを製
造する方法として、印刷法は精度の点で欠点があり、電
着法はパターンが限定されるという欠点があったので、
従来、染色法及び顔料分散法が主として用いられてき
た。

【０００３】しかし、染色法及び顔料分散法は、第１
色、第２色、第３色の各画素（着色パターン層）を形成
する際に毎回リソグラフィの工程が必要であり、カラー
フィルターの量産性向上の大きな妨げとなっていた。

【０００４】また、１色毎にリソグラフィ工程を繰り返
すことなく画素を形成する方法として、特開昭５９−７
５２０５号公報、特開昭６１−２４５１０６号公報、特
開平７−１４６４０６号公報等に、インクジェット方式
によりカラーフィルタを製造する方法が開示されてい
る。

【０００５】これらによれば、高精細のカラーフィルタ
を製造するためには、着色インクを打ち込む際の隣接着
色パターン層間の混色の防止や、形成される着色パター
ン層の形状制御などのために、画素間仕切り部位を必要
とする。その画素間仕切り部位の形成のためには、コス
トのかかるリソグラフィの工程が製品毎に必要となるた
め、インクジェット方式の利点を減じることとなる。

【０００６】そこで、上述した欠点を補うべく、複数の
インク充填用凹部を有するインク充填層を形成し、各イ
ンク充填用凹部にインクジェット方式によりインクを充
填して着色パターン層を形成し、この着色パターン層の
上に光透過性を有する樹脂層を形成してカラーフィルタ
を製造する方法が提案されている。

【０００７】また、インク充填用凹部の周囲に遮光性層
を形成して、ブラックマトリクスの機能を持つ構成も提
案されている。

【０００８】ここで、インク充填層及び遮光性層は、凹
凸パターンを有する原盤を用いて、その凹凸パターンを
遮光性層前駆体及びインク充填層前駆体に転写し、これ
らを固化させてから原盤を剥離することで形成されてい
た。この方法により、製品毎のリソグラフィ工程が不要
となる。また、原盤は、一旦製造すればその後、耐久性
の許す限り繰り返し使用できるため、原盤の耐久性が高
いほど一製品あたりに占める原盤コストが低減し、製品
の低コスト化に繋がる。

【０００９】しかしながら、このカラーフィルタの製造
方法においては、原盤を剥離する工程で、遮光性層の材
質によって、剥離が困難になる場合がある。その結果、
遮光性層の変形や欠落等の発生率が増大したり、剥離に
要する時間が長くなって生産性が低下することが考えら
れる。

【００１０】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、その目的は、ブラックマトリクスの機能を果たす
遮光性層の変形や欠落等を防止して、高精細のカラーフ
ィルタを安価に製造する方法及びその方法により製造さ
れるカラーフィルタを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るカラ
ーフィルタの製造方法は、所定配列の複数の凸部を有す
る原盤を製造する第１工程と、前記原盤上にインク充填
層前駆体を載せて、前記原盤の凸部にて複数の第１の凹
部を形成し、前記第１の凹部とは反対側の面に所定配列
の複数の第２の凹部を形成し、前記インク充填層前駆体
を固化して、前記第１及び第２の凹部を有するインク充
填層を形成する第２工程と、前記第２の凹部に、着色イ
ンク又は遮光性材料の一方を充填する第３工程と、前記
インク充填層を前記原盤から剥離し、前記第１の凹部
に、前記着色インク又は遮光性材料の他方を充填する第
４工程と、を含む。

【００１２】本発明では、原盤の凸部を型として、イン
ク充填層前駆体に第１の凹部が形成される。また、第１
の凹部とは反対側には、第２の凹部が形成される。こう
して、両面に第１及び第２の凹部のいずれかが形成され
たインク充填層が得られる。そして、第２の凹部に着色
インク又は遮光性材料の一方を充填し、第１の凹部に他
方を充填する。ここで、着色インクは着色パターン層を
構成し、遮光性材料はブラックマトリクスを構成する。
そして、原盤をインク充填層から剥離すれば、カラーフ
ィルタが得られる。

【００１３】本発明によれば、インク充填層及び遮光性
材料は、いずれかの凹部に充填されるだけで、原盤から
剥離する必要がないので、その変形や欠落が生じない。
また、原盤は、一旦製造すればその後、耐久性の許す限
り何度でも使用できるため、２枚目以降のカラーフィル
タの製造工程において省略でき、工程数の減少および低
コスト化を図ることができる。

【００１４】（２）前記第２工程で、前記第１及び第２
の一方の隣り合う凹部の間に、他方の凹部を形成し、前
記第３及び第４工程で、前記一方の凹部に前記着色イン
クを充填し、前記他方の凹部に前記遮光性材料を充填し
てもよい。

【００１５】（３）前記第２工程で、前記インク充填層
前駆体の上から、所定配列の複数の凸部を有する他の原
盤を密着させて、前記第２の凹部を形成してもよい。

【００１６】こうすることで、第２の凹部も転写法によ
って形成することができる。

【００１７】（４）前記第２工程後に、前記着色インク
又は遮光性材料の一方が充填された前記第２の凹部上
に、保護膜前駆体を載せて、前記保護膜前駆体を固化し
て保護膜を形成してもよい。

【００１８】（５）前記保護膜前駆体は、エネルギーの
付与により硬化可能な物質であってもよい。

【００１９】（６）前記エネルギーは、光及び熱の少な
くともいずれか一方であってもよい。

【００２０】（７）前記保護膜前駆体は、紫外線硬化型
樹脂であってもよい。

【００２１】（８）前記保護膜前駆体上に補強板を載せ
てから前記保護膜前駆体を固化してもよい。

【００２２】（９）前記第１工程は、基板上に所定のパ
ターンをなすレジスト層を形成し、次いで、エッチング
によって前記基板上に前記凸部を形成して前記原盤を得
る工程を含んでもよい。

【００２３】この工程によれば、エッチング条件を変え
ることにより、凸部の形状および面粗さを高精度かつ自
由に制御することが可能である。

【００２４】（１０）前記基板は、シリコン又は石英か
らなるものであってもよい。

【００２５】シリコン又は石英は、純度の高いものが得
られやすく、リソグラフィ法におけるエッチングを行う
ときに加工性が良い。原盤は、第１及び第２の凹部を形
成する際の型となるため、このようなエッチングによる
加工は効果的である。

【００２６】（１１）前記第１工程は、基台上に所定の
パターンをなすレジスト層を形成し、次いで、前記基台
およびレジスト層を導体化し、さらに電気鋳造法（電気
メッキ法）により金属を電着させて金属層を形成した
後、この金属層を前記基台およびレジスト層から剥離し
て前記原盤を得る工程を含んでもよい。

【００２７】この工程のより得られた金属製原盤は、一
般に耐久性および剥離性に優れる。

【００２８】（１２）前記第２工程で用いるインク充填
層前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能な物質で
あってもよい。

【００２９】このような物質を利用することで、原盤上
の凹部の微細部にまでインク充填層形成物質を容易に充
填することができ、したがって、原盤上の凸部形状を精
密に転写したインク充填用凹部を形成することが可能と
なる。

【００３０】（１３）前記エネルギーは、光及び熱の少
なくともいずれか一方であってもよい。

【００３１】こうすることで、汎用の露光装置やベイク
炉、ホットプレートが利用でき、低設備コスト化、省ス
ペース化が可能である。

【００３２】（１４）前記インク充填層前駆体は、紫外
線硬化型樹脂であってもよい。

【００３３】紫外線硬化型樹脂としては、アクリル系樹
脂が透明性に優れ、様々な市販の樹脂や感光剤を利用す
ることができるため好適である。

【００３４】（１５）前記第３及び第４工程で、前記着
色インク及び前記遮光性材料の少なくともいずれか一方
をインクジェット方式によって充填してもよい。

【００３５】インクジェット方式のよれば、インク及び
材料の充填を高速化できるとともに、インクを無駄にす
ることがない。

【００３６】（１６）前記遮光性材料が充填される前記
凹部は、底面よりも開口部の面積が大きくなるように、
内側面がテーパ状に形成されてもよい。

【００３７】このように凹部をテーパ状に形成すれば、
遮光性材料を確実に凹部に導くことができるため、特に
高解像度の液晶パネルに使用するカラーフィルタに適す
る。

【００３８】（１７）前記遮光性材料が充填される前記
凹部は、内側面の開口端部において、テーパ状に形成さ
れてもよい。

【００３９】このように凹部を形成すれば、遮光性材料
の厚さの差が小さいため、遮光性能が均一化され、鮮明
な画像を提供するカラーフィルタを製造できる。

【００４０】（１８）本発明に係るカラーフィルタは、
一方の面に複数の第１の凹部が形成されるとともに他方
の面において隣り合う前記第１の凹部の間に位置する複
数の第２の凹部が形成されるインク充填層と、前記第１
の凹部に着色インクが充填されてなる着色パターン層
と、前記第２の凹部に遮光性材料が充填されてなる遮光
性層と、を有する。

【００４１】（１９）このカラーフィルタは、前記着色
パターン層上及び前記遮光性層上の少なくとも一方に保
護膜を有してもよい。

【００４２】（２０）このカラーフィルタは、前記保護
膜上に補強板を有してもよい。

【００４３】（２１）本発明に係るカラーフィルタは、
上記方法により製造される。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて図面を参照にして説明する。

【００４５】（第１の実施形態）図１（Ａ）〜図６
（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るカラーフィル
タの製造方法を示す図である。

【００４６】まず、図１（Ａ）に示すように、基板１０
上にレジスト層１２を形成する。

【００４７】基板１０は、表面をエッチングして原盤１
９（図１（Ｅ）参照）とするためのもので、ここではシ
リコン製基板が用いられる。シリコン製基板をエッチン
グする技術は、半導体デバイスの製造技術において確立
されており、高精度なエッチングが可能である。なお、
基板１０は、エッチング可能な材料であれば、シリコン
製基板に限定されるものではなく、例えば、石英、ガラ
ス、樹脂、金属、セラミックなどの基板あるいはフィル
ム等が利用できる。

【００４８】レジスト層１２を形成する物質としては、
例えば、半導体デバイス製造において一般的に用いられ
ている、クレゾールノボラック系樹脂に感光剤としてジ
アゾナフトキノン誘導体を配合した市販のポジ型のレジ
ストをそのまま利用できる。ここで、ポジ型のレジスト
とは、所定のパターンに応じて放射線に暴露することに
より、放射線によって暴露された領域が現像液により選
択的に除去可能となる物質のことである。

【００４９】レジスト層１２を形成する方法としては、
スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、
ロールコート法、バーコート法等の方法を用いることが
可能である。

【００５０】次に、図１（Ｂ）に示すように、マスク１
４をレジスト層１２の上に配置し、マスク１４を介して
レジスト層１２の所定領域のみを放射線１６によって暴
露して、放射線暴露領域１８を形成する。

【００５１】マスク１４は、少なくとも図１（Ｅ）に示
す凸部１７に対応した領域を、放射線１６が透過しない
ようにパターン形成されたものである。

【００５２】また、凸部１７は、製造しようとするカラ
ーフィルタのブラックマトリクスを形成するための遮光
性材料充填用凹部３６（図３（Ｄ）参照）を転写形成す
るためのものであり、ブラックマトリクスの形状および
配列に応じて形成される。

【００５３】また、放射線１６としては波長２００ｎｍ
〜５００ｎｍの領域の光を用いることが好ましい。この
波長領域の光の利用は、液晶パネルの製造プロセス等で
確立されているフォトリソグラフィの技術及びそれに利
用されている設備の利用が可能となり、低コスト化を図
ることができる。

【００５４】そして、レジスト層１２を放射線１６によ
って暴露した後、所定の条件で現像処理を行うと、図１
（Ｃ）に示すように、放射線暴露領域１８のレジストの
みが選択的に除去されて基板１０が露出し、それ以外の
領域はレジスト層１２により覆われたままの状態とな
る。

【００５５】こうしてレジスト層１２がパターン化され
ると、図１（Ｄ）に示すように、このレジスト層１２を
マスクとして、エッチャント１５によって、基板１０を
所定の深さエッチングする。

【００５６】エッチングの方法としてはウエット方式ま
たはドライ方式があるが、基板１０の材質に合わせて、
エッチング断面形状、エッチングレート、面内均一性等
の点から最適な方式および条件を選べばよい。制御性の
点からいうとドライ方式の方が優れており、例えば、平
行平板型リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）方
式、誘導結合型（ＩＣＰ）方式、エレクトロンサイクロ
トロン共鳴（ＥＣＲ）方式、ヘリコン波励起方式、マグ
ネトロン方式、プラズマエッチング方式、イオンビーム
エッチング方式等の装置が利用でき、エッチングガス
種、ガス流量、ガス圧、バイアス電圧等の条件を変更す
ることにより、凸部１７を矩形に加工したり、テーパー
を付けたり、面を粗らしたりと、所望の形状にエッチン
グすることができる。

【００５７】次に、エッチング完了後に、図１（Ｅ）に
示すように、基板１０上に残ったレジスト層１２を除去
すると、基板１０上に凸部１７が得られ、これを原盤１
９とする。凸部１７間には、凹部１３が形成される。

【００５８】続いて、図２（Ａ）に示すように、別の基
板２０上にレジスト層２２を形成する。基板２０は、表
面をエッチングして原盤２９（図２（Ｅ）参照）とする
ためのもので、ここでは石英製基板が用いられるが、基
板１０に使用される材料から選択することができる。ま
た、レジスト層２２を形成する物質及びその形成方法
は、図１（Ａ）に示すレジスト層１２を形成する物質及
びその形成方法と同様である。

【００５９】次に、図２（Ｂ）に示すように、マスク２
４をレジスト層２２の上に配置し、マスク２４を介して
レジスト層２２の所定領域のみを放射線１６によって暴
露して、放射線暴露領域２８を形成する。

【００６０】マスク２４は、少なくとも図２（Ｅ）に示
す凸部２７に対応した領域を、放射線１６が透過しない
ようにパターン形成されたものである。凸部２７は、製
造しようとするカラーフィルタの着色パターン層４２
（図４（Ｂ）参照）を形成するためのインク充填用凹部
３４を転写形成するためのものであり、着色パターン層
３４の形状および配列に応じて形成される。例えば、１
０型のＶＧＡ仕様の液晶パネルでは、約１００μｍピッ
チで、６４０×４８０×３（色）で９０万画素、つまり
約９０万個の凸部２７が原盤２９上に形成される。

【００６１】レジスト層２２を放射線１６によって暴露
した後、所定の条件で現像処理を行うと、図２（Ｃ）に
示すように、放射線暴露領域２８のレジストのみが選択
的に除去されて基板２０が露出し、それ以外の領域はレ
ジスト層２２により覆われたままの状態となる。

【００６２】こうしてレジスト層２２がパターン化され
ると、図２（Ｄ）に示すように、このレジスト層２２を
マスクとして、エッチャント１５によって、基板２０を
所定の深さエッチングする。エッチング完了後に、図２
（Ｅ）に示すように、基板２０上に残ったレジスト層２
２を除去すると、基板２０上に凸部２７が得られ、これ
を原盤２９とする。凸部２７間には、凹部２３が形成さ
れる。

【００６３】こうして、原盤１９、２９が得られた後の
工程を図３（Ａ）〜図６（Ｂ）に示す。

【００６４】まず、図３（Ａ）に示すように、インク充
填層前駆体３０を介して原盤１９と原盤２９とを密着さ
せる。インク充填層前駆体３０は、図３（Ｄ）に示すイ
ンク充填層３２の材料となる。なお、図３（Ａ）では、
原盤１９が下に位置しているが、原盤２９が下であって
もよい。

【００６５】インク充填層前駆体３０としては、インク
充填層３２に形成される着色パターン層４２（図４
（Ｂ）参照）の形成領域の厚みにおいて、着色パターン
層４２の色特性を損なわない程度の光透過性を有してい
れば特に限定されるものでなく、種々の物質が利用でき
るが、エネルギーの付与により硬化可能な物質であるこ
とが好ましい。このような物質は、インク充填層３２の
形成時には低粘性の液状で取り扱うことが可能となり、
常温、常圧下においても容易に原盤１９の凸部１７間に
形成される凹部１３及び原盤２９の凸部２７間に形成さ
れる凹部２３の微細部にまで容易に充填することができ
る。

【００６６】エネルギーとしては、光及び熱の少なくと
もいずれか一方であることが好ましい。こうすること
で、汎用の露光装置やベイク炉、ホットプレートが利用
でき、低設備コスト、省スペース化を図ることができ
る。

【００６７】このような物質としては、例えば、紫外線
硬化型樹脂がある。紫外線硬化型樹脂としては、アクリ
ル系樹脂が好適である。様々な市販の樹脂や感光剤を利
用することで、透明性に優れ、また、短時間の処理で硬
化可能な紫外線硬化型のアクリル系樹脂を得ることがで
きる。

【００６８】紫外線硬化型のアクリル系樹脂の基本組成
の具体例としては、プレポリマーまたはオリゴマー、モ
ノマー、光重合開始剤があげられる。

【００６９】プレポリマーまたはオリゴマーとしては、
例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアク
リレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のア
クリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメ
タクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリ
エーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利
用できる。

【００７０】モノマーとしては、例えば、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアク
リレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の
二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが
利用できる。

【００７１】光重合開始剤としては、例えば、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イ
ソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブ
チルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、α，α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノ
ン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２
−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オ
キシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾイン
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾイ
ンエーテル類、ミヒラーケトン等のラジカル発生化合物
が利用できる。

【００７２】なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害
を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、塗
布を容易にする目的で溶剤成分を添加してもよい。

【００７３】溶剤成分としては、特に限定されるもので
はなく、種々の有機溶剤、例えば、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネー
ト、エトキシエチルプロピオネート、エチルセロソル
ブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、
エチルピルビネート、メチルアミルケトン、シクロヘキ
サノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等から
選ばれる一種または複数種の利用が可能である。

【００７４】このような紫外線硬化型のアクリル系樹脂
等からなるインク充填層前駆体３０を、図３（Ａ）に示
すように、原盤１９上に所定量滴下する。

【００７５】そして、図３（Ｂ）に示すように、インク
充填層前駆体３０を所定領域まで拡げ、続いて、図３
（Ｃ）に示すように、原盤１９側から紫外線２６を所定
量照射してインク充填層前駆体３０を硬化させて、原盤
１９、２９の間にインク充填層３２を形成する。

【００７６】インク充填層前駆体３０を所定領域まで拡
げるにあたって、必要に応じて所定の圧力を原盤１９、
２９の少なくとも一方に加えてもよい。

【００７７】ここでは、インク充填層前駆体３０を原盤
１９上に滴下したが、原盤２９に滴下するか、原盤１
９、２９の両方に滴下してもよい。

【００７８】また、スピンコート法、ディッピング法、
スプレーコート法、ロールコート法、バーコート法等の
方法を用いて、原盤１９、２９のいずれか一方、また
は、両方にインク充填層前駆体３０を塗布してもよい。

【００７９】そして、図３（Ｄ）に示すように、原盤２
９を、インク充填層３２から剥離して、表面にインク充
填用凹部３４を有するインク充填層３２が、原盤１９上
に形成される。なお、インク充填層３２におけるインク
充填用凹部３４とは反対側面には、原盤１９の凸部１７
によって遮光性材料充填用凹部３６が形成される。

【００８０】続いて、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す
ように、それぞれのインク充填用凹部３４に、予め設定
された着色インク４０を充填して着色パターン層４２を
形成する。

【００８１】インク充填用凹部３４への着色インク４０
の充填方法としては、特に限定されるものではないが、
インクジェット方式が好適である。インクジェット方式
によれば、インクジェットプリンタ用に実用化された技
術を応用することで、高速かつインクを無駄なく経済的
に充填するとが可能である。

【００８２】図４（Ａ）には、インクジェットヘッド４
４によって、例えば、赤、緑及び青の着色インク４０を
インク充填用凹部３４に充填する様子を示してある。詳
しくは、インク充填用凹部３４に対向させてインクジェ
ットヘッド４４を配置し、各着色インク４０を各インク
充填用凹部３４に吐出する。

【００８３】インクジェットヘッド４４は、例えばイン
クジェットプリンタ用に実用化されたもので、圧電素子
を用いたピエゾジェットタイプ、あるいはエネルギー発
生素子として電気熱変換体を用いたバブルジェットタイ
プ等が使用可能であり、着色面積および着色パターンは
任意に設定することが可能である。

【００８４】例えば、このインクジェットヘッド４４
を、駆動周波数１４．４ｋＨｚ（１秒間に１４４００回
の吐出）で、着色インク４０を吐出する吐出口を３色用
に各色２０個ずつ配列し、一つのインク充填用凹部３４
に３滴ずつ吐出するとすれば、約９０万画素の１０型Ｖ
ＧＡ仕様のカラーフィルタ用のインク充填用凹部３４に
着色インク４０を充填するのに要する時間は、９０万×３滴／（１４４００回×２０個×３色）＝約３
秒となる。ここで、インクジェットヘッド４４がインク充
填用凹部３４間を移動する時間を考慮しても、２〜３分
程度で全てのインク充填用凹部３４に着色インク４０を
充填することができる。着色インク４０を充填するとき
には、インク充填用凹部３４に均一な量で充填されるよ
うに、インクジェットヘッド４４を動かす等の制御を行
って、打ち込み位置を制御する。

【００８５】そして、着色インク４０に溶剤成分を含む
ものは、熱処理を行って溶剤を揮発させる。なお、この
場合、着色インク４０は、溶剤成分を除去すると収縮す
るため、必要な色濃度が確保できる厚みが収縮後でも残
される量を充填しておくことが必要である。

【００８６】こうして、図４（Ｂ）に示すように、イン
ク充填層３２上に着色パターン層４２が形成される。

【００８７】次に、図５（Ａ）に示すように、着色パタ
ーン層４２上に保護膜前駆体４６を滴下する。保護膜前
駆体４６は、上述したインク充填層前駆体３０として使
用できる材料から選ぶことができる。そして、補強板３
８を保護膜前駆体４６に密着させて、この保護膜前駆体
４６を押し拡げる。なお、保護膜前駆体４６は、スピン
コート法、ロールコート法等の方法により、着色パター
ン層４２上に、或いは補強板３８上に塗り拡げてから、
補強板３８を密着させてもよい。

【００８８】補強板３８としては一般にガラス基板が用
いられるが、カラーフィルタとして要求される光透過性
や機械的強度等の特性を満足するものであれば特に限定
されるものではない。例えば、補強板３８として、ポリ
カーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォ
ン、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリメチルメタクリレート等のプラスチック
製の基板あるいはフィルム基板を用いてもよい。

【００８９】そして、保護膜前駆体４６の組成に応じた
硬化処理をすることにより、これを硬化させて、図５
（Ｂ）に示すように保護膜４８を形成する。紫外線硬化
型のアクリル系樹脂が用いられる場合には、紫外線を所
定の条件により照射することにより、保護膜前駆体４６
を硬化させる。

【００９０】なお、保護膜４８単独でカラーフィルタと
して要求される機械的強度やガスバリア性、耐薬品性等
の特性を満足することが可能であれば、補強板３８は不
要である。

【００９１】続いて、図５（Ｃ）に示すように、原盤１
９をインク充填層３２から剥離する。インク充填層３２
には、原盤１９の凸部１７によって、遮光性材料充填用
凹部３６が形成されている。

【００９２】次に、ブラックマトリクスを形成するため
に、図６（Ａ）に示すように、インク充填層３２の遮光
性材料充填用凹部３６に遮光性材料４１を充填する。な
お、遮光性材料充填用凹部３６は、着色パターン層４２
の間に位置する。この領域に遮光性材料４１を形成する
ことで、ブラックマトリクスを形成することができる。

【００９３】遮光性材料４１は、光透過性のない材料で
あって耐久性があれば種々の材料を適用可能である。例
えば、富士フィルムオーリン社製ネガ型樹脂ブラック、
凸版印刷社製高絶縁性ブラックマトリクス用レジストＨ
ＲＢ−＃０１、日本合成ゴム（ＪＳＲ）社製樹脂ブラッ
ク等の黒色の樹脂を有機溶剤に溶かしたものを、遮光性
材料４１として用いる。

【００９４】本実施形態では、インクジェットヘッド４
５から遮光性材料４１を吐出させる。そのため、ある程
度、遮光性材料４１の流動性を確保する必要がある。有
機溶媒としては、特にその種類に限定されるものではな
く、種々の有機溶剤を適用可能である。例えば、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチル
プロピオネート、メトキシエチルプロピオネート、エチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラ
クテート、エチルピルビネート、メチルアミルケトン、
シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテ
ート等のうち一種または複数種類の混合溶液を利用でき
る。

【００９５】遮光性材料４１を充填するときには、イン
ク充填層３２に形成された遮光性材料充填用凹部３６に
均一な量で充填されるように、インクジェットヘッド４
５を動かす等の制御を行って、打ち込み位置を制御す
る。遮光性材料充填用凹部３６の隅々にまで均一に遮光
性材料４１が満たされたら、充填を完了する。溶剤成分
が含まれている場合には、熱処理により遮光性材料４１
から溶剤成分を除去する。なお遮光性材料４１は、溶剤
成分を除去すると収縮するため、必要な遮光性が確保で
きる厚みが収縮後でも残される量を充填しておくことが
必要である。

【００９６】こうして、図６（Ｂ）に示すように、イン
ク充填層３２に、遮光性材料４１からなる遮光性層４３
が一体的に形成されて、カラーフィルタ１が得られる。
このカラーフィルタ１は、インク充填層３２の一方の面
に着色パターン層４２が形成され、他方の面にブラック
マトリックスとしての遮光性層４３が形成されている。

【００９７】さらに必要に応じて、遮光性層４３が形成
されている側に保護膜を形成しても良い。保護膜の形成
には、図５（Ａ）に示す保護膜前駆体４６と同様の物質
が利用できる。

【００９８】本実施形態によれば、インク充填用凹部３
４及び遮光性材料充填用凹部３６を形成してから、これ
らに着色インク４０又は遮光性材料４１を充填する。し
たがって、着色パターン層４２及び遮光性層４３を原盤
１９、２９から剥離しないので、これらの変形や欠落が
生じない。しかも、インク充填用凹部３４及び遮光性材
料充填用凹部３６は、転写法により形成されるので、材
料の使用効率が高く、かつ工程数の短縮を図ることがで
きる。このため、従来のカラーフィルタよりもコストダ
ウンを図ることができる。

【００９９】本実施形態において、原盤１９、２９は、
一旦製造すれば、その耐久性の許す限り何度でも繰り返
し利用ができる。したがって、２枚目以降のカラーフィ
ルタの製造工程において、原盤１９、２９の製造工程を
省くことができ、さらに工程数の短縮を図ることがで
き、従来のカラーフィルタよりもコストダウンを図るこ
とができる。

【０１００】上記実施形態では、原盤１９、２９上に凸
部１７、２７を形成するに際し、ポジ型のレジストを用
いたが、放射線に暴露された領域が現像液に対して不溶
化し、放射線に暴露されていない領域が現像液により選
択的に除去可能となるネガ型のレジストを用いても良
い。この場合には、上記マスク１４、２４とはパターン
が反転したマスクが用いられる。あるいは、マスクを使
用せずに、レーザ光あるいは電子線によって直接レジス
トをパターン状に暴露しても良い。

【０１０１】（第２の実施形態）図７（Ａ）〜図９
（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るカラーフィル
タの製造方法を示す図である。本実施形態は、着色イン
ク及び遮光性材料の充填の順序において、第１の実施形
態と異なる。

【０１０２】本実施形態でも、第１の実施形態で使用し
た原盤１９、２９が使用される。そして、図７（Ａ）に
示すように、インク充填層前駆体３０を介して原盤１９
と原盤２９とを密着させる。なお、図７（Ａ）では、原
盤１９が上に位置しているが、原盤２９が上であっても
よい。

【０１０３】そして、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）と同様
の工程を経て、図７（Ｂ）に示すように、原盤１９をイ
ンク充填層３２から剥離する。こうして、表面に遮光性
材料充填用凹部３６を有するインク充填層３２が、原盤
２９上に形成される。

【０１０４】続いて、図６（Ａ）と同様の工程により、
インク充填層３２の遮光性材料充填用凹部３６に遮光性
材料４１を充填し、図８（Ａ）に示すように遮光性層４
３を形成する。

【０１０５】そして、図８（Ｂ）に示すように、遮光性
層４３及びインク充填層３２上に、保護膜前駆体から保
護膜５０を形成し、保護膜５０の上に補強板３８を設け
る。その工程は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す工程
と同様である。

【０１０６】次に、図９（Ａ）に示すように、原盤２９
をインク充填層３２から剥離し、図４（Ａ）と同様の工
程を経て、インク充填用凹部３４に着色インク４０を充
填する。こうして、図９（Ｂ）に示すように、着色パタ
ーン層４２が形成され、完成品としてのカラーフィルタ
２が得られる。

【０１０７】さらに必要に応じて、着色パターン層４２
が形成されている側に保護膜を形成しても良い。保護膜
の形成には、図５（Ａ）に示す保護膜前駆体４６と同様
の物質が利用できる。

【０１０８】本実施形態によっても、着色パターン層４
２及び遮光性層４３を原盤１９、２９から剥離しないの
で、これらの変形や欠落が生じない。しかも、インク充
填用凹部３４及び遮光性材料充填用凹部３６は、転写法
により形成されるので、材料の使用効率が高く、かつ工
程数の短縮を図ることができる。このため、従来のカラ
ーフィルタよりもコストダウンを図ることができる。そ
の他の効果及び変形例も、第１の実施形態と同様であ
る。

【０１０９】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態は、上記第１の実施形態における原盤２９の他の製造
方法を提供するものである。以下においては、原盤２９
の他の製造方法が説明されているが、これは原盤１９の
製造方法としても適用することができる。

【０１１０】図１０（Ａ）〜図１１（Ｃ）に、第３の実
施形態における原盤の製造方法を説明する製造工程断面
図を示す。

【０１１１】レジスト層形成工程（図１０（Ａ））レジスト層形成工程では、基台５０上にレジスト層５２
を形成する。基台５０の材料としては、レジスト層５２
をリソグラフィ法によりパターン化する際の支持体とし
ての役割を担うものであるため、プロセス流動に必要と
される機械的強度や薬液耐性等を有し、レジスト層５２
との付着がよく、密着可能なものであれば、その種類に
限定されない。例えば、基台５０としては、ガラス、石
英、シリコンウェハ、樹脂、金属、セラミックス等を利
用できる。本実施形態では、表面を酸化セリウム系の研
磨剤を用いて平坦に研磨した後、洗浄、乾燥したガラス
製原盤を用いる。

【０１１２】レジスト層５２の材料および形成方法につ
いては、上記第１の実施形態のレジスト層１２と同様な
ので、説明を省略する。

【０１１３】放射線暴露工程（図１０（Ｂ））放射線暴露工程では、レジスト層５２上を所定のパター
ンに応じたマスク５４で覆って放射線５６を照射するこ
とにより暴露する。

【０１１４】マスク５４は、放射線暴露領域５８に対応
した領域のみ放射線５６が透過するようにパターンが形
成された遮へい部材である。このパターンは、画素領域
のインク充填用凹部３４（図３（Ｄ）参照）に相当する
領域に放射線５６を透過させるためのものである。すな
わち、図２（Ｂ）に示すマスク２４と比べると、放射線
を透過する領域と透過しない領域との関係が反転してい
る。もちろん、ネガ型のレジストを用いれば、上記関係
を反転させることができる。

【０１１５】放射線としては、波長２００ｎｍ〜５００
ｎｍの領域の光を用いることが好ましい。この波長領域
の光の利用は、液晶パネルの製造プロセス等で確立され
ているフォトリソグラフィの技術及びそれに利用されて
いる設備の利用が可能となり、低コスト化を図ることが
できる。

【０１１６】現像工程（図１０（Ｃ））現像工程では、レジスト層５２を放射線５６によって暴
露した後、一定条件で現像処理を行って、放射線暴露領
域５８のレジスト材料を除去する。この処理により、放
射線５６にさらされていた放射線暴露領域５８のレジス
ト材料が選択的に取り除かれて基台５０が露出した状態
となる。

【０１１７】導体化工程（図１１（Ａ））導体化工程では、基台５０に導体化層６０を形成して表
面を導体化する。

【０１１８】導体化層６０の材料としては、図１１
（Ｂ）に示すメッキ（金属）層６２を成長させるための
導電性を備えれば十分であり、例えば、Ｎｉを５００〜
１０００Å（１０^-10ｍ）の厚みで形成する。導体化層
６０の形成方法としては、スパッタリング法、ＣＶＤ
法、蒸着法、無電解メッキ法等の種々の方法を適用する
ことができる。なお、導体化層６０を形成せずにメッキ
層６２を成長させることが可能であれば、この工程は不
要である。

【０１１９】メッキ（金属）層形成工程（図１１
（Ｂ））メッキ層形成工程では、メッキ層６２を成長させる。ま
ず、導体化層６０により導体化されたレジスト層５２お
よび基台５０を陰極とし、チップ状あるいはボール状の
Ｎｉを陽極として、図示しないメッキ装置の電極を接続
する。そして電気鋳造法（電気メッキ法）によりＮｉを
電着させ、メッキ層６２を形成させる。

【０１２０】電気メッキ液としては、例えば次のような
組成のメッキ液を適用可能である。

【０１２１】スルファミン酸ニッケル：５００ｇ／ｌホウ酸：３０ｇ／ｌ塩化ニッケル：５ｇ／ｌレベリング剤：１０ｍｇ／ｌあるいは、スルファミン酸ニッケル：９００ｇ／ｌホウ酸：６０ｇ／ｌ塩化ニッケル：８ｇ／ｌレベリング剤：３０ｍｇ／ｌ剥離工程（図１１（Ｃ））剥離工程では、導体化層６０およびメッキ層６２を基台
５０およびレジスト層５２から剥離する。剥離後に、必
要に応じて洗浄することにより、原盤６４を完成させる
ことができる。なお、導体化層６０は、必要に応じて剥
離処理を施して、メッキ層６２から除去してもよい。

【０１２２】上記のようにして製造された原盤６４を第
１の実施形態における原盤２９として使用することがで
きる。また、マスク５４の露光パターンを変えて、原盤
１９の代わりとなる原盤を製造することもできる。

【０１２３】なお、上記レジスト層５２の形成にはポジ
型のレジストを適用したが、ネガ型のレジストを用いて
もよい。この場合、上記マスク５４とは露光部分と非露
光部分の関係が反転したマスクを用いる。

【０１２４】また、露光方法としては、マスクを用いず
に、レーザ光や電子線によって直接レジストをパターン
状に露光するものでもよい。

【０１２５】上記したように本実施形態によれば、電気
鋳造法（電気メッキ法）によりカラーフィルタの製造に
適する原盤を製造することができる。本実施形態により
製造される原盤は金属であって堅牢なため、耐久性がよ
く、製造コストをさらに下げることができるという効果
を奏する。

【０１２６】（第４の実施形態）本実施形態は、上記第
１の実施形態のインク充填層３２に形成される遮光性材
料充填用凹部３６の形状における変形例である。

【０１２７】すなわち、図１２（Ａ）に示すように、イ
ンク充填層７０には、内側面が傾斜したテーパ形状に形
成された遮光性材料充填用凹部７２が形成されている。
このように内側面が傾斜した遮光性材料充填用凹部７２
によれば、底面に比べ開口部の面積が広くなっているの
で、画素密度が高くなっても、遮光性材料４１（図６
（Ａ）参照）を確実に充填することができる。

【０１２８】このような形状の遮光性材料充填用凹部７
２を形成するには、断面において台形をなす凸部７６を
有する原盤７４を使用する。

【０１２９】あるいは、図１２（Ｂ）に示すように、イ
ンク充填層８０に、内側面のうち開口端部のみがテーパ
形状に形成された遮光性材料充填用凹部８２を形成して
もよい。このように、開口端部がテーパ形状となった遮
光性材料充填用凹部８２によれば、底面に比べて開口部
の面積が広くなっているので、画素密度が高くなって
も、遮光性材料４１（図６（Ａ）参照）を確実に充填す
ることができる。

【０１３０】このような形状の遮光性材料充填用凹部８
２を形成するには、立ち上がりの基端部８６ａにおいて
台形と同様に傾斜した側面を有する凸部８６を有する原
盤８４を使用する。

【０１３１】本実施形態によれば、原盤７４、８４の遮
光性材料充填用凹部７２、８２の側面又は開口端部を傾
斜させてテーパ形状に形成したので遮光性材料４１を容
易に確実に導き入れることができる。したがって、イン
クジェットヘッドの制御が容易で、製造上の歩留まりが
良くなるという効果を奏する。

【０１３２】図１３は、上述したいずれかの実施形態に
係る方法により製造されたカラーフィルタ１を組み込ん
だＴＦＴ(Thin Film Transistor)カラー液晶パネルの断
面図である。カラー液晶パネルは、カラーフィルタ１と
対向するガラス基板９０とを備え、その間に液晶組成物
９１が封入されて構成される。カラーフィルタ１は、補
強板３８、保護膜４８、着色パターン層４２、インク充
填層３２、遮光性層４３を有する。さらに、インク充填
層３２及び遮光性層４３上には、保護膜９２及び共通電
極９３が順次形成されている。

【０１３３】一方、ガラス基板９０の内側には透明な画
素電極９４とＴＦＴ（図示せず）がマトリクス上に形成
されている。液晶組成物９１の外側には、配向膜９５、
９６が形成されている。配向膜９５、９６で囲まれる領
域（セルギャップ）には、セルギャップの隙間を一定に
保つためにスペーサ９７が封入されている。スペーサ９
７として、球状のシリカ、ポリスチレン等が使用されて
いる。

【０１３４】この液晶パネルにバックライト光を照射
し、液晶組成物９１をバックライト光の透過率を変化さ
せる光シャッタとして機能させることによりカラー表示
を行うことができる。

【０１３５】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｅ）は、第１実施形態にお
ける原盤の形成工程を示す図である。

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｅ）は、第１実施形態にお
ける他の原盤の形成工程を示す図である。

【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｄ）は、第１実施形態にお
けるインク充填層の形成工程を示す図である。

【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、第１実施形態に
おける着色インクの充填による着色パターン層の形成工
程を示す図である。

【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、第１実施形態にお
ける保護膜形成及び補強板の取付工程を示す図である。

【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第１実施形態に
おける遮光性材料の充填による遮光性層の形成工程を示
す図である。

【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、第２実施形態に
係るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第２実施形態に
係るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、第２実施形態に
係るカラーフィルタの製造方法を示す図である。

【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、第３実施形
態に係る原盤の製造工程を示す図である。

【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、第３実施形
態に係る原盤の製造工程を示す図である。

【図１２】図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、第４実施
形態に係る遮光性材料充填用凹部を示す図である。

【図１３】図１３は、本発明により製造されたカラーフ
ィルタが組み込まれた液晶表示装置を示す図である。

【符号の説明】

１７凸部１９原盤３０インク充填層前駆体３２インク充填層３４インク充填用凹部３６遮光性材料充填用凹部３８補強板４０着色インク４２着色パターン層４１遮光性材料４３遮光性層４６保護膜前駆体４８保護膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定配列の複数の凸部を有する原盤を製
造する第１工程と、前記原盤上にインク充填層前駆体を
載せて、前記原盤の凸部にて複数の第１の凹部を形成
し、前記第１の凹部とは反対側の面に所定配列の複数の
第２の凹部を形成し、前記インク充填層前駆体を固化し
て、前記第１及び第２の凹部を有するインク充填層を形
成する第２工程と、前記第２の凹部に、着色インク又は遮光性材料の一方を
充填する第３工程と、前記インク充填層を前記原盤から剥離し、前記第１の凹
部に、前記着色インク又は遮光性材料の他方を充填する
第４工程と、を含むカラーフィルタの製造方法。
【請求項２】請求項１記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記第２工程で、前記第１及び第２の一方の隣り合う凹
部の間に、他方の凹部を形成し、前記第３及び第４工程で、前記一方の凹部に前記着色イ
ンクを充填し、前記他方の凹部に前記遮光性材料を充填
するカラーフィルタの製造方法。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載のカラーフィ
ルタの製造方法において、前記第２工程で、前記インク充填層前駆体の上から、所
定配列の複数の凸部を有する他の原盤を密着させて、前
記第２の凹部を形成するカラーフィルタの製造方法。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載
のカラーフィルタの製造方法において、前記第２工程後に、前記着色インク又は遮光性材料の一
方が充填された前記第２の凹部上に、保護膜前駆体を載
せて、前記保護膜前駆体を固化して保護膜を形成するカ
ラーフィルタの製造方法。
【請求項５】請求項４記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記保護膜前駆体は、エネルギーの付与により硬化可能
な物質であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項６】請求項５記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか一方
であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項７】請求項６記載のカラーフィルタの製造方
法において、前記保護膜前駆体は、紫外線硬化型樹脂であるカラーフ
ィルタの製造方法。
【請求項８】請求項４から請求項７のいずれかに記載
のカラーフィルタの製造方法において、前記保護膜前駆体上に補強板を載せてから前記保護膜前
駆体を固化するカラーフィルタの製造方法。
【請求項９】請求項１から請求項８のいずれかに記載
のカラーフィルタの製造方法において、前記第１工程は、基板上に所定のパターンをなすレジス
ト層を形成し、次いで、エッチングによって前記基板上
に前記凸部を形成して前記原盤を得る工程を含むカラー
フィルタの製造方法。
【請求項１０】請求項９記載のカラーフィルタの製造
方法において、前記基板は、シリコン又は石英からなるカラーフィルタ
の製造方法。
【請求項１１】請求項１から請求項８のいずれかに記
載のカラーフィルタの製造方法において、前記第１工程は、基台上に所定のパターンをなすレジス
ト層を形成し、次いで、前記基台およびレジスト層を導
体化し、さらに電気鋳造法により金属を電着させて金属
層を形成した後、この金属層を前記基台およびレジスト
層から剥離して前記原盤を得る工程を含むカラーフィル
タの製造方法。
【請求項１２】請求項１から請求項１１のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第２工程で用いるインク充填層前駆体は、エネルギ
ーの付与により硬化可能な物質であるカラーフィルタの
製造方法。
【請求項１３】請求項１２記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記エネルギーは、光及び熱の少なくともいずれか一方
であるカラーフィルタの製造方法。
【請求項１４】請求項１３記載のカラーフィルタの製
造方法において、前記インク充填層前駆体は、紫外線硬化型樹脂であるカ
ラーフィルタの製造方法。
【請求項１５】請求項１から請求項１４のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記第３及び第４工程で、前記着色インク及び前記遮光
性材料の少なくともいずれか一方をインクジェット方式
によって充填するカラーフィルタの製造方法。
【請求項１６】請求項１から請求項１５のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記遮光性材料が充填される前記凹部は、底面よりも開
口部の面積が大きくなるように、内側面がテーパ状に形
成されているカラーフィルタの製造方法。
【請求項１７】請求項１から請求項１５のいずれかに
記載のカラーフィルタの製造方法において、前記遮光性材料が充填される前記凹部は、内側面の開口
端部において、テーパ状に形成されているカラーフィル
タの製造方法。
【請求項１８】一方の面に複数の第１の凹部が形成さ
れるとともに他方の面において隣り合う前記第１の凹部
の間に位置する複数の第２の凹部が形成されるインク充
填層と、前記第１の凹部に着色インクが充填されてなる着色パタ
ーン層と、前記第２の凹部に遮光性材料が充填されてなる遮光性層
と、を有するカラーフィルタ。
【請求項１９】請求項１８記載のカラーフィルタにお
いて、前記着色パターン層上及び前記遮光性層上の少なくとも
一方に保護膜を有するカラーフィルタ。
【請求項２０】請求項１９記載のカラーフィルタにお
いて、前記保護膜上に補強板を有するカラーフィルタ。
【請求項２１】請求項１から請求項１７のいずれかに
記載の方法により製造されるカラーフィルタ。