JPWO2008053720A1 - マスター及びマイクロ反応器 - Google Patents
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Abstract
Description
成形用金型の母体となるマスターにおいて、
樹脂成型品の流路に相当する溝を有しており、
前記溝の断面が湾曲又は屈曲していることを特徴としている。
前記溝の底面部の断面が曲面状を呈していてもよいし、前記溝の側面部の断面が斜面状又は曲面状を呈していてもよいし、前記溝の底面部と側面部とが半円形状を呈していてもよいし、前記溝の角部が曲面状を呈していてもよいし、前記溝の長さ方向に沿う底面部の断面が段差状、斜面状又は曲面状を呈していてもよいし、前記溝のエッジ部の断面が曲面状、斜面状又は段差状を呈していてもよい。
基体と前記基体を覆う蓋体とを有し、前記基体と前記蓋体とが貼り合わされたマイクロ反応器であって、
前記基体が請求の範囲1〜7のいずれか一項に記載のマスターから製造されていることを特徴としている。
2 基体
21,22 流入流路
23 反応流路
24,25 流出流路
3 蓋体
31,32 流入流路
34,35 流出流路
40 マスター
41 マスターブランク
42 メッキ層
43 溝
43a 底面部
43b 側面部
43c 角部
43d エッジ部
Claims (8)
- 成形用金型の母体となるマスターにおいて、
樹脂成型品の流路に相当する溝を有しており、
前記溝の断面が湾曲又は屈曲していることを特徴とするマスター。 - 請求の範囲第1項に記載のマスターにおいて、
前記溝の底面部の断面が曲面状を呈していることを特徴とするマスター。 - 請求の範囲第1項に記載のマスターにおいて、
前記溝の側面部の断面が斜面状又は曲面状を呈していることを特徴とするマスター。 - 請求の範囲第1項に記載のマスターにおいて
前記溝の底面部と側面部とが半円形状を呈していることを特徴とするマスター。 - 請求の範囲第1項に記載のマスターにおいて、
前記溝の角部が曲面状を呈していることを特徴とするマスター。 - 請求の範囲第1項乃至第5項のいずれか一項に記載のマスターにおいて、
前記溝の長さ方向に沿う底面部の断面が段差状、斜面状又は曲面状を呈していることを特徴とするマスター。 - 請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか一項に記載のマスターにおいて、
前記溝のエッジ部の断面が曲面状、斜面状又は段差状を呈していることを特徴とするマスター。 - 基体と前記基体を覆う蓋体とを有し、前記基体と前記蓋体とが貼り合わされたマイクロ反応器であって、
前記基体が請求の範囲第1項乃至第7項のいずれか一項に記載のマスターから製造されていることを特徴とするマイクロ反応器。
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