WO1999000808A1 - Composant electronique et son procede de fabrication - Google Patents

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WO1999000808A1
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Hideyuki Okinaka
Gen Itakura
Yasuhiro Hioki
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component used for a laminated ceramic component and the like, and a method for manufacturing the same.
  • a multilayer ceramic electronic component of this type generally has a configuration as shown in FIG. 4, in which a ceramic layer 1 and an internal electrode 2 are alternately laminated to form a laminated molded body. 3 was manufactured by firing it.
  • the conventional multilayer ceramic electronic component has a problem that the internal electrode 2 is not fired due to the difference in sintering shrinkage between the ceramic layer 1 and the internal electrode 2 or the evaporation of the electrode material.
  • the end face 2a is recessed from the end face 1a of the ceramic layer 1. Therefore, when the laminated sintered body 3a is to be applied with an external electrode (not shown) as it is, There has been a problem that the connection with the internal electrode 2 is incomplete and desired electrical performance cannot be obtained.
  • the end surface 1a of the ceramic layer 1 of the laminated sintered body 3a obtained by firing is polished to expose the end surface 2a of the internal electrode 2, and then the external electrode is exposed.
  • the number of manufacturing steps is increased, the manufacturing time is lengthened, and the manufacturing cost is increased.
  • the end face 1 a of the ceramic layer 1 of the multilayer sintered body 3 a is polished and Even if the end face 2a is exposed, the exposed area is reduced, so that the connection between the internal electrode 2 and the external electrode cannot be sufficiently secured, and the desired electrical performance cannot be obtained. There was a problem that the increase was limited. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to eliminate the polishing step after firing and to realize an electronic component capable of thinning an internal electrode and a method for manufacturing the same. With the goal.
  • the electronic component of the present invention selectively collects vapor of a conductive material different from the internal electrode only on the exposed end side of the internal electrode provided in the base. It has a configuration in which the formed conductor is provided, and further has a configuration in which the conductor is connected to an external electrode provided on the base via the conductor.
  • the sintering of the internal electrode proceeds while different types of conductive material are collected on the exposed end side of the internal electrode provided at the end, thereby forming a conductor on the exposed end side of the internal electrode.
  • the swelling facilitates connection with an external electrode provided on the base.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a laminated ceramic capacitor according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a sectional view of a laminated ceramic capacitor sintered body according to the first embodiment.
  • 3rd Fig. 4 is a characteristic diagram showing the oxygen concentration dependence of the weight loss of the Pt method in the same embodiment.
  • Fig. 4 (a) is a cross-sectional view showing the schematic configuration of a conventional multilayer ceramic capacitor before firing.
  • FIG. 4 (b) is a cross-sectional view showing a schematic configuration after the firing.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a schematic configuration of a multilayer ceramic capacitor in Example 1.
  • 11 is a ceramic layer
  • 12 is an internal electrode
  • 13 is a conductor formed on the exposed end side of the internal electrode
  • 14 is an external electrode.
  • the manufacturing method of this laminated ceramic capacitor is as follows. First, a dielectric green sheet (ceramic layer 11) in which a Pd paste (internal electrode 12) is screen-printed is used. ) Is laminated, and then a laminated molded body is produced by press bonding, and cut into chips of a desired size, and then 350 to 400. After degreased with C, they were placed on a Pt mesh and fired in air at 130-135 ° C. Without polishing the obtained sintered body 20, the Ag electrode was baked so as to cover the conductor 13 bulging from the internal electrode 12 to the side surface of the sintered body 20, and the external electrode 14 was baked. Formed.
  • a degreased chip was fired under the same temperature conditions as above, using only a porcelain sheath without using a Pt mesh, and The Ag electrode was baked.
  • the capacitance is reduced due to a poor connection between the internal electrode 12 and the external electrode 14.
  • the defects related to the small amount and the increase in the dielectric loss were less than 1Z1000.
  • the failure rate was 20% or more.
  • the conductor 23 formed on the exposed end side of the internal electrode 22 after firing is formed on the side surface of the sintered body 20 as shown in FIG. , And are in a state where the electrical connection between the internal electrode 22 and the external electrode 14 can be extremely easily achieved.
  • the end face 2a of the internal electrode 2 is fired after firing.
  • the largest one is recessed about 10 m from the end face 1 a of the ceramic layer 1, and connection with the internal electrode 2 is not possible even if Ag paste is applied in this state It is thought that things occur frequently.
  • the internal electrode 22 containing d as a main component is collected on the protruding end side of the internal electrode 22 to prevent evaporation of Pd, and the supply of Pt further increases the conductor portion 23 from the exposed end side. Bulging inside The exposed end side of the electrode 22 completely protrudes to the side surface of the sintered body 20.
  • the conductor 13 containing Pt is formed on the exposed end side of the internal electrode 12 containing Pd as a main component.
  • the external electrode 14 is connected via 13.
  • an electrode mainly composed of Ag and resin is applied as the external electrode 14 without baking the Ag paste, and the external electrode is dried. Even with the provision of 14, the failure related to the decrease in capacitance and the increase in dielectric loss was 1/10000 or less.
  • an experiment was conducted under the same conditions. Failures related to increased dielectric loss amounted to more than 99%.
  • the thickness of the internal electrode 12 was reduced from 1.5 / um to 0.8, and the external electrode 14 was baked with an Ag electrode to reduce the capacitance and increase the dielectric loss. As a result, it was found that the value was still 1/1000 or less.
  • the thickness of the internal electrode 2 is set to 1.5 ⁇ m and the side surface of the laminated sintered body 3a is By polishing and exposing the internal electrode 2 and then firing the external electrode (not shown), a failure related to a decrease in capacitance and an increase in dielectric loss is reduced to 1/1000 or less. I was able to. However, when the thickness of the internal electrode 2 was set to 0.8 m, the above-mentioned defect increased to 151000. This is because the conventional method of polishing the side surface of the laminated sintered body 3a to expose the internal electrode 2 and then baking the external electrode is as follows. This is thought to be due to a decrease in
  • the atmosphere at the time of firing is important.
  • the atmosphere at the time of firing is important.
  • the oxygen concentration is 100%
  • the defect related to the increase in oxygen content decreased to 5 / 100,000, but increased sharply to over 20% in a nitrogen stream with an oxygen concentration of 1%.
  • Exposure of internal electrode 22 after firing As a result of observing the conductor portion 23 formed on the end side, in the former case, the amount of protrusion from the side surface of the sintered body 20 was larger than in the case of firing in the air, whereas In the latter case, it was drawn from the side of the sintered body 20.
  • FIG. 3 shows the results of an investigation of the weight loss of the Pt mesh used in Example 1 at high temperatures with different oxygen concentrations.
  • the amount of evaporated Pt increases when the oxygen concentration is high, but hardly evaporates when the oxygen concentration is low. Therefore, when the oxygen concentration during firing is high, the supply amount of Pt vapor increases, and the conductor portion 23 swells from the exposed end side of the internal electrode 22, but when the oxygen concentration is low, the Pt vapor increases. Since Pd is not supplied, the evaporation of Pd proceeds and the conductor section 23 is not formed from the exposed end side of the internal electrode 22, which is considered to be the cause of the above result.
  • a dielectric green sheet (ceramic layer 11) on which a Pd paste (internal electrode 12) is screen-printed is laminated, and then a laminated molded body is produced by press bonding. Cut into chips of desired size and degrease at 350-400 ° C. Separately, a chloroplatinic acid solution equivalent to 20 mg of Pt was added dropwise to 25 ml of zirconia powder having a particle size of about 20 ⁇ m, and the mixture was stirred and dried. Make a near powder.
  • This zirconium powder was packed in a porcelain jar while being spread on a chip of degreased equivalent to an apparent volume of 25 m1, and calcined under the same temperature conditions as in Example 1.
  • the Ag electrode was baked as 14.
  • a degreased chip is dusted with a zirconia powder not carrying Pt, baked under the same temperature conditions as above, and an external electrode is baked.
  • firing was performed without using any zirconia powder.
  • an electrode mainly composed of Ag and resin is used as the external electrode 14 without burning the Ag paste. Even when the coated and dried external electrodes 14 are provided, the defects related to the decrease in the capacitance and the increase in the dielectric loss are 3Z1000 or less, which is worse than the case of the first embodiment. Has further decreased.
  • the cracking failure of the sintered bodies after firing was about 20000 to 3Z10000, but in the case of the second comparative example. In the case of the above, the defect was 15% or more. Therefore, it is understood that spraying the chip with the Pt-supported zirconium powder is effective in terms of both uniform supply of the Pt vapor and prevention of the chips from sticking to each other.
  • the failure related to the decrease in the capacitance and the increase in the dielectric loss is 1/100000
  • the multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment Defects have been further reduced as compared to ceramic capacitors.
  • This is made of cylindrical porcelain
  • the thermal and atmospheric uniformity during firing is improved by the rotation of the sheath, so that the evaporation of Pt and the supply of Pt vapor to the exposed end side of the internal electrode 12 are uniform. It seems to have been due to the rapid progress. Therefore, the rotation of the cylindrical porcelain sheath is preferably performed in a temperature range not lower than the temperature at which Pt carried on the zirconia powder starts to evaporate.
  • an electrode mainly composed of Ag and resin was applied and dried without baking Ag paste as the external electrode 14. Even with the provision of external electrodes, the number of failures related to a decrease in capacitance and an increase in dielectric loss was less than 1,000,000, and the failures were further reduced as compared with the case of Example 2.
  • the sticking failure between the sintered bodies after firing was also 1/10000 or less, which was smaller than that of the multilayer ceramic capacitor according to Example 2. This is considered to be due to the fact that the chip was rotated by the rotation of the cylindrical porcelain sheath and fired while receiving an appropriate impact, thereby preventing the sticking.
  • the temperature is preferably higher than the temperature at which the mechanical strength of the chip after degreasing starts to increase.
  • appearance defects such as chipping and cracking of the sintered body after firing were 1/10000 or less.
  • Example 3 the degreased chip and the zirconia powder carrying Pt were placed in a cylindrical porcelain jar having vent holes at both ends and baked while rotating, but were baked in a crucible. It goes without saying that the same effect can be obtained by baking while stirring with a stirring tool such as a user.
  • the degreased chip prepared in the same manner as in Example 1 was placed in a cylindrical porcelain hood covered with Pt mesh lids at both ends, and placed in a tubular furnace having a furnace core tube held horizontally. Then, while rotating the sheath at a rate of 0.5 rotations per minute in a high temperature region of 900 ° C. or higher, baking is performed by flowing air under the same temperature conditions as in Example 1, and then externally. An Ag electrode was baked as electrode 14.
  • the defect relating to the decrease in the capacitance and the increase in the dielectric loss is 5Z100,000, and the multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment is defective. Defects have decreased compared to capacitors. This is thought to be due to the fact that the rotation of the cylindrical porcelain sheath improved the thermal and atmospheric uniformity during firing, as in Example 3.
  • an electrode mainly composed of Ag and resin was applied as the external electrode 14 without baking the Ag paste, and the external electrode was dried. Even if electrodes 14 are provided, the failures related to the decrease in capacitance and the increase in dielectric loss The value was 8 Z 100 000, and the number of defects was smaller than in the case of Example 1.
  • the sticking failure between the sintered bodies after firing is less than 100,000 or less, such as chipping or cracking of the sintered body after firing.
  • the appearance defect was 5 / 100,000, which was higher than that of the multilayer ceramic capacitor according to Example 3.
  • Example 4 since the rotation was performed without adding the zirconia powder, it is considered that the cause was an increase in the impact of the rotating sintered bodies.
  • Example 4 cylindrical porcelain hoods with Pt mesh lids at both ends were used.However, even when a Pt tube was used in place of the cylindrical porcelain hoods, the inner wall was subjected to Pt plating. It goes without saying that a cylindrical porcelain sheath may be used.
  • the internal electrode is a ceramic electronic component having an exposed end on the substrate surface, for example, a multilayer piezoelectric actuator, a multilayer chip collector, a ceramic wiring board, etc. Exactly the same effect is obtained. Furthermore, even if the internal electrode is Pd and the vapor collected on the exposed end side is not Pt, the specific conductor material and the electrode material that selectively collects the vapor of the specific conductor material are used. It is clear that the same effect can be obtained with the combination of.
  • the electronic component of the present invention includes a conductor formed by selectively collecting vapor of a conductor material different from that of the internal electrode only on the exposed end side of the internal electrode provided in the base.
  • the internal electrode is connected to the external electrode provided on the base via this conductor, and even after the internal electrode is thinned, The electrical connection between the internal electrode and the external electrode can be secured without polishing the side surface of the sintered body.

Description

明 細 書 電子部品およびその製造方法 技術分野
本発明は、 積層セ ラ ミ ッ ク部品等に用いられる電子部品およ びその製造方法に関する。 背景技術
従来、 一般にこの種の積層セ ラ ミ ッ ク電子部品は、 第 4図の ような構成を有しており、 セラ ミ ッ ク層 1 と内部電極 2 とを交 互に積層して積層成形体 3を作り、 それを焼成するこ と により 製造していた。
しかしながら、 従来の積層セラ ミ ッ ク電子部品は、 セ ラ ミ ツ ク層 1 と内部電極 2 との焼結収縮の差、 あるいは、 電極材料の 蒸発によ って、 焼成後、 内部電極 2 の端面 2 aがセ ラ ミ ッ ク層 1 の端面 1 aから引っ込むことが多く、 従って、 積層焼結体 3 a をそのま まの状態で外部電極 （図示せず） を塗布しょう とする と、 内部電極 2 との接続が不完全になり、 所望の電気性能が得 られな く なるという課題があった。
また、 この対策と して焼成して得られた積層焼結体 3 a のセ ラ ミ ッ ク層 1 の端面 1 aを研磨し、 内部電極 2 の端面 2 aを露 出させてから外部電極を塗布する方法が用いられているが、 製 造工程が増え製造時間が長く なり、 製造原価が高く なるという 課題があった。 さ らに、 積層数を増やすために、 内部電極 2 の厚みを薄く す ればするほど、 積層焼結体 3 a のセ ラ ミ ッ ク層 1 の端面 1 aを 研磨して内部電極 2 の端面 2 aを露出させても、 露出面積が小 さ く なるため、 内部電極 2 と外部電極との接続が十分に確保で きず、 所望の電気性能が得られなく なると と もに、 積層数を増 やすにも限界があるという課題があった。 発明の開示
本発明は、 上記課題を解決するためのものであり、 焼成後の 研磨工程をな く すとと もに、 内部電極の薄層化が可能な電子部 品およびその製造方法を実現するこ とを目的とする。
上記目的を達成するために、 本発明の電子部品は、 基体内に 設けられた内部電極の露出端部側にのみ選択的に、 前記内部電 極とは異なる導体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を設 けた構成を有しており、 さ らに、 この導体部を介して、 基体に 設けられた外部電極と接続されている構成を有しており、 これ により、 基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、 異種の 導体材料が捕集されながら内部電極の焼結が進むこ とによ つ て、 内部電極の露出端部側に導体部が形成され、 膨出していく ため、 基体に設けられる外部電極との接続が容易になる。 図面の簡単な説明
第 1図は本発明の第 1 の実施例における積層セラ ミ ッ ク コ ン デンサの概略構成を示す断面図、 第 2図は同実施例における積 層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサ焼結体の概略構成を示す断面図、 第 3 図は同実施例における P t メ 'ソ シュの重量減少の酸素濃度依存 性を示す特性図、 第 4図 (a)は従来の積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサ の焼成前の概略構成を示す断面図、 第 4図 (b)は同焼成後の概略 構成を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
(実施例 1 )
第 1図は実施例 1 における、 積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサの概 略構成を示した断面図である。 第 1図において、 1 1 はセ ラ ミ ッ ク層、 1 2は内部電極、 1 3は内部電極の露出端部側に形 成された導体部、 1 4は外部電極である。
こ の積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの製造方法は、 まず、 P d ペース ト （内部電極 1 2 ) をスク リ ー ン印刷した誘電体グリ ー ン シー ト （セ ラ ミ ッ ク層 1 1 ) を積層した後、 圧着により積層 成形体を作製し、 所望の大き さのチ ッ プに切断して 3 5 0〜 4 0 0。Cで脱脂してから、 それらを P t メ ッ シュ上に置いて、 1 3 0 0〜 1 3 5 0 °Cの大気中で焼成した。 得られた焼結体 2 0を研磨せずに、 内部電極 1 2から焼結体 2 0 の側面に膨出 した導体部 1 3を覆う よ う に A g電極を焼き付けて外部電極 1 4を形成した。
本発明の製造方法との比較例と して、 脱脂済みのチップを P t メ ッ シュを用いずに磁器製のサャだけを用いて、 上記と同じ温 度条件で焼成した後、 上記と同様に A g電極を焼き付けた。 本実施例 1 による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンザの場合、 内部電 極 1 2 と外部電極 1 4 との接続不良に起因する静電容量の減 少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は 1 Z 1 0 0 0 0 以下であった。 これに対して、 従来の磁器製のサャだけを用い て焼成した積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合には、 前記不良率 は 2 0 %以上になつた。
本実施例 1 による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンザの場合、 第 2図 に示すように、 焼成後に内部電極 2 2の露出端部側に形成され た導体部 2 3が焼結体 2 0の側面から完全に突き出しており、 極めて容易に内部電極 2 2 と外部電極 1 4 との電気的接続が図 れる状態になっている。 これに対して、 従来の磁器製のサャだ けを用いて焼成した積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合には、 第 4図 ( に示すよ う に、 焼成後に内部電極 2 の端面 2 aがセ ラ ミ ッ ク層 1 の端面 1 aから、 最も大きいもので 1 0 m程度 引っ込んでおり、 このま まの状態で A gペース トを塗布して も、 内部電極 2 との接続ができないものが多発する ものと考え られる。
これは高温では P dが蒸発するために、 焼成中に内部電極 2 の端面 2 aからの P dの蒸発が進む結果、 従来の磁器製のサャ . だけを用いて焼成した積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合には、 第 4図 (b)に示すように、 内部電極 2の端面 2 aがセ ラ ミ ッ ク表 面から引っ込んで しまい、 一方、 本実施例 1 による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合、 P t メ ッ シュ と共に焼成するため、 P t蒸気が P dに選択的に捕集されることから、 焼成中に P t メ ッ シュから蒸発した P t蒸気が、 P dを主成分とする内部電 極 2 2の霹出端部側に捕集されて P dの蒸発を防ぎ、 さ らなる P t の供給によ って露出端部側から導体部 2 3が膨出して内部 電極 2 2の露出端部側が焼結体 2 0の側面に完全に突き出すの である。
これらのこ とは、 例えばヽ A. E. Heywood : Platinum Recovery in Ammonia Oxidation Plants, Platinum Metal s Review, 17 (No. 4) , pp. 118- 129 (1973)で明らかなよ う に、 硝酸製造時に使 用される P t触媒から揮発する P t蒸気が P dメ ッ シュに選択 的に捕集されることを応用している。
したがって、 本実施例 1 による積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの 場合、 P dを主成分とする内部電極 1 2の露出端部側に P t を 含む導体部 1 3が形成され、 この導体部 1 3を介して外部電極 1 4が接続される こ と になる。 この導体部 1 3 が焼結体 2 0の 側面に突き出すこ とによって、 外部電極 1 4 との接触面積が増 大し、 内部電極 1 2 と外部電極 1 4 との電気的接続性が著しく 向上する。
なお、 本実施例における、 P t と P d との組合せだけに限ら ずと も、 特定導体材料と、 特定導体材料の蒸気を選択的に捕集 する電極材料との組合せであれば同様の効果が得られる ことは 言うまでもない。
また、 本実施例 1 による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合、 外部電極 1 4 と して A gペース トを焼き付けずに、 A gと樹脂 を主成分とする電極を塗布、 乾燥した外部電極 1 4を設けて も、 静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良 は、 1 / 1 0 0 0 0以下であった。 これに対して、 従来の磁器 製のサャだけを用いて焼成した積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンザの場 合、 同様の条件で実験をした結果、 静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は、 9 9 %以上に達した。
さ ら に、 本実施例 1 によ る積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデ ンサの場 合、 内部電極 1 2の厚みが薄く なつても、 内部電極 1 2の露出 端部側に P t を含む導体部 1 3が形成されるため、 内部電極 1 2 と外部電極 1 4との電気的接続性は殆ど影響を受けない。 内部電極 1 2の厚みを 1. 5 /u mから 0. 8 に薄層化し、 外部電極 1 4と して A g電極を焼き付けて静電容量の減少、 お よび、 誘電体損失の増大に関する不良を調べた結果、 やはり 1 / 1 0 0 0 0以下であつた。
一方、 従来の磁器製のサャだけを用いて焼成した積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合でも、 内部電極 2の厚みを 1. 5 β m に して、 積層焼結体 3 aの側面を研磨して内部電極 2を露出 させてから外部電極 （図示せず） を焼き付ける こ と によ り 、 静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良を 1 / 1 0 0 0 0以下にすることができた。 しかし、 内部電極 2 の厚みを 0. 8 mにすると、 前記の不良は 1 5 1 0 0 0 0 に増加した。 これは、 積層焼結体 3 aの側面を研磨して内部電 極 2を露出させてから外部電極を焼き付ける従来の方法では、 ' 内部電極 2の薄層化が、 そのまま外部電極との接触面積の減少 につながることによる ものと考えられる。
本実施例 1による積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合、 焼成時 の雰囲気が重要であり、 例えば、 酸素濃度が 1 0 0 %の場合、 前述の静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不 良は 5 / 1 0 0 0 0 0に減少したが、 酸素濃度が 1 %の窒素気 流中では 2 0 %以上に急増した。 焼成後の内部電極 2 2の露出 端部側に形成された導体部 2 3 を観察した結果、 前者の場合 は、 大気中焼成の場合と比べて焼結体 2 0の側面からの突き出 し量が増えているのに対して、 後者の場合は焼結体 2 0の側面 から引つ込んでいた。 本実施例 1で用いた P t メ ッ シュの高温 での重量減少について、 酸素濃度を変えて調べた結果を第 3図 に示す。 第 3図から解るように、 P t の蒸発量は、 酸素濃度が 高い場合は増加するが、 低く なれば殆ど蒸発しないよ う にな る。 従って、 焼成中の酸素濃度が高いと P t蒸気の供給量が増 え、 内部電極 2 2の露出端部側から導体部 2 3が膨出するが、 酸素濃度が低い場合には P t蒸気が供給されないため、 P dの 蒸発が進んで内部電極 2 2の露出端部側からの導体部 2 3 の形 成が行われず、 このことが前述の結果の原因と考えられる。
(実施例 2 )
次に、 本発明の第 2の実施例について、 第 1図および第 2図 を用いて説明する。 まず、 P dペース ト （内部電極 1 2 ) をス ク リ ー ン印刷した誘電体グリ ー ン シー ト （セ ラ ミ ッ ク層 1 1 ) を積層した後、 圧着により積層成形体を作製し、 所望の大きさ . のチ ッ プに切断して 3 5 0〜 4 0 0 °Cで脱脂する。 別途、 粒径 約 2 0 〃 mの ジルコニァ粉末 2 5 m l に対して、 P t 2 0 m g 相当分の塩化白金酸溶液を滴下し、 撹拌した後これを乾燥し て、 P t を担持したジルコ ニァ粉末を作製する。 このジルコ 二 ァ粉末を、 見かけ容積 2 5 m 1 相当分の脱脂済みのチ ッ プにま ぶしながら、 磁器製サャに詰め込んだ後、 実施例 1 と同じ温度 条件で焼成してから、 外部電極 1 4 と して A g電極を焼き付け た。 本実施例の製造方法との第 1 の比較例と して、 脱脂済みの チッ プを、 P t を担持していないジルコユア粉末でまぶして、 上記と同じ温度条件で焼成し、 外部電極を焼き付けた。 また、 第 2 の比較例と して、 ジルコニァ粉末を全く用いずに焼成する こと ち frつた o
本実施例 2による積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンザの場合、 内部電 極 1 2 と外部電極 1 4 との接铳不良に基づく静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は 5ノ 1 0 0 0 0 0で あった。 これに対して、 第 1の比較例で作製した積層セラ ミ ツ ク コ ンデンサの場合は、 前記不良率は 2 0 %以上になった。 今 回の結果は、 実施例 1で得られた結果と同じであり、 焼成時に P t メ ッ シュを用いても、 P t を担持した粉末を用いても、 全 く 同じ効果が得られることが確認された。 即ち、 焼成時に P t 成分が混在しておれば、 P dを主成分とする内部電極 1 2の露 出端部側に形成された導体部 1 3が、 実施例 1で述べた原理に 基づき、 焼結体 2 0の側面から突き出すのである。 尚、 静電容 量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良が、 実施例 1 より もさ らに減少したのは、 P t を担持したジルコニァ粉末 でチッ プをまぶすことで、 内部電極 1 2の露出端部側への P t 蒸気の供給がより均一に進んだものと考えられる。
従って、 本実施例 2 によ る積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデ ンサの場 合、 外部電極 1 4 と して A gペース トを焼き付けずに、 A g と 樹脂を主成分とする電極を塗布、 乾燥した外部電極 1 4を設け ても、 静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不 良は 3 Z 1 0 0 0 0 0以下であり、 実施例 1 の場合より も不良 はさ らに減少した。
P t の蒸発を促進し、 P dを主成分とする内部電極 12の露 出端部側への P t蒸気の供給をさ らに増やすためには、 実施例 1で述べたように、 焼成中の雰囲気を空気から酸素に変えるの が効果的であり、 この方法によって静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良をより一層抑制することができ る o
また、 本実施例 2による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンザの場合に は、 焼成後の焼結体同志のひつっき不良は、 2ノ 10000〜 3Z10000程度であつたが、 第 2の比較例の場合は、 前記 不良は 1 5 %以上になった。 従って、 P t を担持したジルコ二 ァ粉末でチッ プをまぶすことは、 P t蒸気の均一供給と、 チッ プ同志のひっつき防止の両面から効果的であることが解る。
(実施例 3)
実施例 2と同様の方法で作製した、 脱脂したチ ッ プと P tを 担持したジルコニァ粉末を、 両端に通気孔を有する円筒形磁器 製サャに入れて、 炉芯管が水平に保持された管状炉に前記サャ を挿入した後、 900 °C以上の高温領域で前記サャを 1分間に 0.5回転の割合で回転させながら、 実施例 1と同じ温度条件 で、 空気を流通させて焼成し、 次いで、 外部電極 1 4と して A g 電極を焼き付けた。
本実施例 3に よ る積層セ ラ ミ ッ ク コ ン デ ン サの場合、 静 電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は 1/100000であ り、 実施例 2による積層セ ラ ミ ッ ク コ ン デンサと比べて不良はさ らに減少した。 これは、 円筒形磁器製 サャの回転によつて焼成中の熱的、 雰囲気的な均一性が向上し たことによって、 P t の蒸発、 および、 内部電極 1 2の露出端 部側への P t蒸気の供給が均一、 かつ迅速に進んだことによる ものと思われる。 従って、 円筒形磁器製サャの回転は、 ジルコ ニァ粉末に担持された P t が蒸発を始める温度以上の温度領域 で行うのが好ま しい。
P t の蒸発を促進し、 P dを主成分とする内部電極 1 2の露 出端部側への P t蒸気の供給をさ らに増やすためには、 実施例 1で述べたように、 焼成中の雰囲気を空気から酸素に変えるの が効果的であり、 この方法によって静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良をより一層抑制することができ
Ό o
尚、 本実施例 3 による積層セ ラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合、 外部電極 1 4 と して A gペース トを焼き付けずに、 A g と樹 脂を主成分とする電極を塗布、 乾燥した外部電極を設けても、 静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は 1ノ 1 0 0 0 0 0以下であり、 実施例 2の場合より も不良はさ らに減少した。
焼成後の焼結体同志のひっつき不良も、 1 / 1 0 0 0 0 0以 下となって、 実施例 2による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサと比べ て減少した。 これは、 円筒形磁器製サャの回転によってチッ プ が回転し、 適度の衝撃を受けながら焼成されることで、 ひっつ きが防止されたものと考えられる。 焼結体同志のひっつき防止 の上では、 円筒形磁器製サャは低温から回転させる方が良い が、 脱脂後のチ ッ プはもろく破損されやすいので、 回転の開始 温度は、 脱脂後のチッ ブの機械的強度が増加し始める温度以上 の方が好ま しい。 本実施例 3では、 焼成後の焼結体の欠け、 割 れなどの外観不良は 1/10000以下であった。
本実施例 3では、 脱脂したチッ プと P t を担持したジルコ二 ァ粉末を、 両端に通気孔を有する円筒形磁器製サャに入れて回 転させながら焼成したが、 ルツボ中でス ク リ ユ ーなどの撹拌治 具で撹拌しながら焼成しても、 同様の効果が得られることは言 うまでもない。
(実施例 4)
実施例 1と同様の方法で作製した脱脂したチッ ブを、 両端に P t メ ッ シュの蓋をした円筒形磁器製サャに入れて、 炉芯管が 水平に保持された管状炉に前記サャを挿入した後、 900 °C以 上の高温領域で前記サャを 1分間に 0.5回転の割合で回転さ せながら、 実施例 1と同じ温度条件で、 空気を流通させて焼成 し、 次いで、 外部電極 1 4と して A g電極を焼き付けた。
本実施例 4に よ る積層セ ラ ミ ッ ク コ ン デ ン サの場合、 静 電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は 5Z100000であり、 実施例 1による積層セラ ミ ッ ク コ ン ' デンサと比べて不良は減少した。 これは、 実施例 3と同じく、 円筒形磁器製サャの回転によ って焼成中の熱的、 雰囲気的な均 一性が向上したことによる ものと思われる。
尚、 本実施例 4による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合、 外 部電極 1 4と して A gペース トを焼き付けずに、 A gと樹脂を 主成分とする電極を塗布、 乾燥した外部電極 1 4を設けても、 静電容量の減少、 および、 誘電体損失の増大に関する不良は 8 Z 1 0 0 0 0 0であり、 実施例 1の場合より も不良は減少し た。
本実施例 4による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサの場合、 焼成後 の焼結体同志のひっつき不良は 1ノ 1 0 0 0 0 0以下であり、 焼成後の焼結体の欠け、 割れなどの外観不良は 5 / 1 0 0 0 0 で、 実施例 3による積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサと比べて不良は 増加した。 実施例 4では、 ジルコニァ粉末を加えずに回転させ るため、 回転中の焼結体同志の衝撃が増加することが原因と考 えられる。
本実施例 4では、 両端に P t メ ッ シュの蓋をした円筒形磁器 製サャを用いたが、 円筒形磁器製サャの代わりに P t チューブ を用いても、 内壁を P t メ ツキした円筒形磁器製サャを用いて 良いことは言うまでもない。
なお、 本発明のすべての実施例において、 P dを主成分とす る内部電極 1 2を有する積層セラ ミ ッ ク コ ンデンサを対象にし た製造方法について述べたが、 P dを主成分とする内部電極が 基板表面に露出端部を有するセ ラ ミ ッ ク電子部品であれば、 例 えば、 積層圧電ァクチユエータ、 積層チッ プサ一ミ スタ、 セ ラ ミ ッ ク配線基板などに対しても、 全く 同じ効果が得られる。 さ らに、 内部電極が P dで、 その露出端部側に捕集される蒸気が P t でなく と も、 特定導体材料と、 特定導体材料の蒸気を選択 的に捕集する電極材料との組合せであれば同様の効果が得られ ることは明らかである。 産業上の利用可能性 以上のように本発明の電子部品は、 基体内に設けられた内部 電極の露出端部側にのみ選択的に、 前記内部電極とは異なる導 体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を設けた構成を有し ており、 さ らには、 この導体部を介して、 基体に設けられた外 部電極と接続されており、 内部電極が薄層化した場合でも、 焼 成後に焼結体側面を研磨せずと も、 内部電極と外部電極との電 気的接続が確保できる ものである。

Claims

請 求 の 範 囲 . 基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、 前記基体の 焼成時に前記露出端部側にのみ前記内部電極とは異なる導 体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を設けた電子部
2 . 基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、 前記内部電 極とは異なる導体材料を含み、 結晶成長により前記基体側 面に膨出した導体部を設けた電子部品。
3 . 内部電極が P dを主成分と し、 異種の導体材料が P t を主 成分とすることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2 項に記載の電子部品。
4 . 基体内に設けられた P dを主成分とする内部電極の露出端 部側に、 P t を含む導体部を介して外部電極を設けた電子
5 . 基体に設けられた外部電極と導体部を介して接続されてい ることを特徵とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載 の電子部品。
6 . 導体部が内部電極の露出端部側との接触面積より も外部電 極との接触面積の方が大きいことを特徴とする請求の範囲 第 4項または第 5項に記載の電子部品。
7 . 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分とすることを特徴と する請求の範囲第 4項または第 5項に記載の電子部品。
8 . 内部電極を有する基体を焼成する際に、 前記内部電極の露 出端部側に選択的に捕集される蒸気を発生する材料とと も に前記基体を焼成するこ とによ り、 前記内部電極の露出端 部側から前記基体側面に膨出する導体部を形成した電子部 品の製造方法。
9 . 内部電極を有する基体を焼成する際に、 前記内部電極とは 異なる導体材料と と もに前記基体を焼成するこ と によ り、 前記内部電極の露出端部側から前記基体側面に膨出する導 体部を形成した電子部品の製造方法。
10. 焼成後、 焼結体に導体部との電気的接铳を図るための外部 電極を形成することを特徴とする請求の範囲第 8項または 第 9項に記載の電子部品の製造方法。
11. 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分とすることを特徴と する請求の範囲第 1 0項に記載の電子部品の製造方法。
12. 内部電極の露出端部側に選択的に捕集される蒸気を発生す る材料または前記内部電極とは異なる導体材料を粉末に担 持させたこ とを特徴とする請求の範囲第 8項または第 9項 に記載の電子部品の製造方法。
13. 内部電極が P dを主成分と し、 前記内部電極の露出端部側 に選択的に捕集される蒸気を発生する材料または前記内部 電極とは異なる導体材料が P t を主成分とすることを特徵 とする請求の範囲第 8項または第 9項に記載の電子部品の 製造方法。
14. 焼成時の雰囲気を、 大気中の酸素濃度より も高濃度の酸素 雰囲気にすることを特徴とする請求の範囲第 1 3項に記載 の電子部品の製造方法。
15. P dを主成分とする内部電極を有するセ ラ ミ ッ ク成形体を 脱脂した後、 P t を主成分とする材料とと もに耐熱容器中 で撹拌または回転しながら焼成するこ とによ り、 前記内部 電極の露出端部側から前記セラ ミ ッ ク成形体の側面に膨出 する導体部を形成した電子部品の製造方法。
16. 焼成後、 焼結体に導体部との電気的接続を図るための外部 電極を形成することを特徴とする請求の範囲第 1 5項に記 載の電子部品の製造方法。
17. 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分とするごとを特徴と する請求の範囲第 1 6項に記載の電子部品の製造方法。
18. P t を主成分とする材料を粉末に担持させたことを特徴と する請求の範囲第 1 5項に記載の電子部品の製造方法。
19. 耐熱容器を P t を含む材料で構成したことを特徴とする請 求の範囲第 1 5項に記載の電子部品の製造方法。
20. P t を主成分とする材料が蒸発する温度領域を含む温度領 域で、 撹拌または回転の操作を行う ことを特徴とする請求 の範囲第 1 5項に記載の電子部品の製造方法。
21. 脱脂後のセ ラ ミ ッ ク成形体の機械的強度が増加する温度領 域で、 撹拌または回転の操作を行う ことを特徵とする請求 の範囲第 1 5項に記載の電子部品の製造方法。
22. 焼成時の雰囲気を、 大気中の酸素濃度より も高濃度の酸素 雰囲気にすることを特徵とする請求の範囲第 1 5項に記載 の電子部品の製造方法。
23. 耐熱容器に通気孔を設けたことを特徴とする請求の範囲第 1 5項に記載の電子部品の製造方法。 補正書の請求の範囲
[ 1 9 9 8年 1 1月 1 0日 （1 0 . 1 1 . 9 8 ) 国際事務局受理：出願当初の請求の範囲 4は 補正された；他の請求の範囲は変更なし。 （ 1頁） ]
1. 基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、 前記基体の
焼成時に前記露出端部側にのみ前記内部電極とは異なる導 体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を設けた電子部 α
on o
2. 基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、 前記内部電
極とは異なる導体材料を含み、 結晶成長により前記基体側 面に膨出した導体部を設けた電子部品。
0 3. 内部電極が P dを主成分とし、 異種の導体材料が P tを主
成分とすることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2 項に記載の電子部品。
4. (補正後） 基体内に設けられた P dを主成分とする内部電
極の露出端部側のみに、 P t を含む導体部を介して外部電5 極を設けた電子部品。
5. 基体に設けられた外部電極と導体部を介して接続されてい るこ とを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載 の電子部品。
6. 導体部が内部電極の露出端部側との接触面積より も外部電0 極との接触面積の方が大きいことを特徴とする請求の範囲 第 4項または第 5項に記載の電子部品。
7. 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分とするこ とを特徴と する請求の範囲第 4項または第 5項に記載の電子部品。
8. 内部電極を有する基体を焼成する際に、 前記内部電極の露5 出端部側に選択的に捕集される蒸気を発生する材料ととも 補正された用紙 (条約第 19条）
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