JP2001122660A - 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001122660A JP2001122660A JP30147099A JP30147099A JP2001122660A JP 2001122660 A JP2001122660 A JP 2001122660A JP 30147099 A JP30147099 A JP 30147099A JP 30147099 A JP30147099 A JP 30147099A JP 2001122660 A JP2001122660 A JP 2001122660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- ceramic
- metal particles
- conductive paste
- tic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一般に、セラミック粉末は導電性ペーストの
主成分であるＮｉ金属との濡れ性が悪いので、焼成の途
中でセラミック粉末がＮｉ金属と分離し、分離したセラ
ミック粉末がセラミック層と反応して積層セラミック電
子部品の電気的特性に悪影響を及ぼし、また、内部電極
の連続性が悪化して欠陥の多い内部電極が形成され、積
層セラミック電子部品の電気的特性が悪化するという問
題がある。 【解決手段】 この発明は、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金
属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属
粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ２粒子と、該Ｔ
ｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被覆された該Ｎｉ
金属粒子を分散させている有機バインダとを含む導電性
ペーストにより上記課題を解決した。
主成分であるＮｉ金属との濡れ性が悪いので、焼成の途
中でセラミック粉末がＮｉ金属と分離し、分離したセラ
ミック粉末がセラミック層と反応して積層セラミック電
子部品の電気的特性に悪影響を及ぼし、また、内部電極
の連続性が悪化して欠陥の多い内部電極が形成され、積
層セラミック電子部品の電気的特性が悪化するという問
題がある。 【解決手段】 この発明は、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金
属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属
粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ２粒子と、該Ｔ
ｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被覆された該Ｎｉ
金属粒子を分散させている有機バインダとを含む導電性
ペーストにより上記課題を解決した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の内部電極を形成するための導電性ペースト、
この導電性ペーストで内部電極を形成した積層セラミッ
ク電子部品及びその製造方法に関する。
電子部品の内部電極を形成するための導電性ペースト、
この導電性ペーストで内部電極を形成した積層セラミッ
ク電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミック電子部品はセラ
ミック層と内部電極とを所望の積層構造に形成し、これ
に外部電極を設けた電子部品をいい、例えば、積層セラ
ミックコンデンサ、積層インダクタ、積層圧電部品、積
層フィルタ、セラミック多層基板などが知られている。
ミック層と内部電極とを所望の積層構造に形成し、これ
に外部電極を設けた電子部品をいい、例えば、積層セラ
ミックコンデンサ、積層インダクタ、積層圧電部品、積
層フィルタ、セラミック多層基板などが知られている。
【０００３】このような積層セラミック電子部品のう
ち、積層セラミックコンデンサは例えば次のようにして
製造されている。
ち、積層セラミックコンデンサは例えば次のようにして
製造されている。
【０００４】まず、誘電体磁器組成物からなるセラミッ
ク粉末、有機バインダ及び有機溶剤または水を所定量混
練してセラミック粉末を有機バインダ及び有機溶剤また
は水中に十分に分散させ、セラミックスラリーを形成す
る。そして、このセラミックスラリーをドクターブレー
ド法等のシート成型法により薄いシート状に成形してセ
ラミックグリーンシートを得る。
ク粉末、有機バインダ及び有機溶剤または水を所定量混
練してセラミック粉末を有機バインダ及び有機溶剤また
は水中に十分に分散させ、セラミックスラリーを形成す
る。そして、このセラミックスラリーをドクターブレー
ド法等のシート成型法により薄いシート状に成形してセ
ラミックグリーンシートを得る。
【０００５】次に、このセラミックグリーンシート上に
導電性ペーストからなる内部電極パターンをスクリーン
印刷法等により印刷し、その後、内部電極パターン中の
有機溶剤又は水を乾燥・除去させる。
導電性ペーストからなる内部電極パターンをスクリーン
印刷法等により印刷し、その後、内部電極パターン中の
有機溶剤又は水を乾燥・除去させる。
【０００６】ここで、導電性ペーストとしては、Ｎｉ，
Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の金属粒子を、エチルセルロ
ース樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂等
の有機バインダ、α−テルピネオール、トルエン等の溶
剤及び界面活性剤を含有する有機ビヒクルに分散させた
ものが一般に用いられている。
Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ等の金属粒子を、エチルセルロ
ース樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂等
の有機バインダ、α−テルピネオール、トルエン等の溶
剤及び界面活性剤を含有する有機ビヒクルに分散させた
ものが一般に用いられている。
【０００７】次に、内部電極パターンが印刷されたセラ
ミックグリーンシートを複数枚積層し、内部電極パター
ンが印刷されていないセラミックグリーンシートを上下
に適宜の枚数積層し、厚み方向に加圧してセラミック層
−内部電極パターン層及びセラミック層同士を密着さ
せ、これを内部電極パターン毎に格子状に裁断してチッ
プ状のセラミック積層体を得る。
ミックグリーンシートを複数枚積層し、内部電極パター
ンが印刷されていないセラミックグリーンシートを上下
に適宜の枚数積層し、厚み方向に加圧してセラミック層
−内部電極パターン層及びセラミック層同士を密着さ
せ、これを内部電極パターン毎に格子状に裁断してチッ
プ状のセラミック積層体を得る。
【０００８】次に、このチップ状のセラミック積層体を
加熱して含有されている有機バインダを燃焼・除去させ
た後、更に昇温し、高温で焼成してセラミックグリーン
シート及び内部電極パターンを焼結させ、積層セラミッ
クコンデンサの素体を得る。そして、この素体の両端面
に外部電極用ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部
電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
加熱して含有されている有機バインダを燃焼・除去させ
た後、更に昇温し、高温で焼成してセラミックグリーン
シート及び内部電極パターンを焼結させ、積層セラミッ
クコンデンサの素体を得る。そして、この素体の両端面
に外部電極用ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部
電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
【０００９】ところで、上述したようにして積層セラミ
ック電子部品を製造する場合、内部電極パターンとセラ
ミックグリーンシートを同時焼成することになるが、導
電性ペーストの主成分が例えばＮｉ金属粒子の場合、内
部電極パターンの焼結温度がセラミックグリーンシート
の焼結温度よりかなり低いので、焼成中に内部電極パタ
ーンが先に焼結して収縮し、そのため内部電極パターン
とセラミックグリーンシートとの間で歪みを生じ、得ら
れた積層セラミック電子部品にデラミネーション（層間
剥離）を生じたり、クラックを生ずることがある。
ック電子部品を製造する場合、内部電極パターンとセラ
ミックグリーンシートを同時焼成することになるが、導
電性ペーストの主成分が例えばＮｉ金属粒子の場合、内
部電極パターンの焼結温度がセラミックグリーンシート
の焼結温度よりかなり低いので、焼成中に内部電極パタ
ーンが先に焼結して収縮し、そのため内部電極パターン
とセラミックグリーンシートとの間で歪みを生じ、得ら
れた積層セラミック電子部品にデラミネーション（層間
剥離）を生じたり、クラックを生ずることがある。
【００１０】そこで、このような問題を解決するため
に、従来から種々の方法が試みられているが、最新の方
法として、導電性ペースト中に積層セラミックコンデン
サの誘電体と同じ材料系のセラミック粉末を添加して導
電性ペーストの焼結温度を上げ、これによってデラミネ
ーションやクラックの発生を防止する方法（特開平８−
７８２６７号）が提案されている。
に、従来から種々の方法が試みられているが、最新の方
法として、導電性ペースト中に積層セラミックコンデン
サの誘電体と同じ材料系のセラミック粉末を添加して導
電性ペーストの焼結温度を上げ、これによってデラミネ
ーションやクラックの発生を防止する方法（特開平８−
７８２６７号）が提案されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般に、セラ
ミック粉末は導電性ペーストの主成分であるＮｉ金属と
の濡れ性が悪いので、焼成の途中でセラミック粉末がＮ
ｉ金属と分離し、分離したセラミック粉末が、セラミッ
ク層と反応し、積層セラミック電子部品の電気的特性に
悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
ミック粉末は導電性ペーストの主成分であるＮｉ金属と
の濡れ性が悪いので、焼成の途中でセラミック粉末がＮ
ｉ金属と分離し、分離したセラミック粉末が、セラミッ
ク層と反応し、積層セラミック電子部品の電気的特性に
悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
【００１２】図４は従来の積層セラミックコンデンサの
断面状態を示す説明図であり、導電性ペーストから分離
したセラミック粉末がセラミック層と反応している様子
が示されている。同図において、複数のセラミック層２
０の間には内部電極２２が積層形成され、内部電極２２
に接するセラミック層２０中には反応層２４が形成され
ている。反応層２４は導電性ペーストから分離したセラ
ミック粉末がセラミック層２０と反応して形成された層
である。
断面状態を示す説明図であり、導電性ペーストから分離
したセラミック粉末がセラミック層と反応している様子
が示されている。同図において、複数のセラミック層２
０の間には内部電極２２が積層形成され、内部電極２２
に接するセラミック層２０中には反応層２４が形成され
ている。反応層２４は導電性ペーストから分離したセラ
ミック粉末がセラミック層２０と反応して形成された層
である。
【００１３】また、一般に、セラミック粉末は導電性ペ
ーストの主成分であるＮｉ金属との濡れ性が悪いので、
積層セラミック電子部品の薄層化が進むと、内部電極の
連続性が悪化し、欠陥の多い内部電極が形成され、積層
セラミック電子部品の電気的特性が悪化するという問題
がある。
ーストの主成分であるＮｉ金属との濡れ性が悪いので、
積層セラミック電子部品の薄層化が進むと、内部電極の
連続性が悪化し、欠陥の多い内部電極が形成され、積層
セラミック電子部品の電気的特性が悪化するという問題
がある。
【００１４】この発明は、焼成の途中でセラミック粉末
がＮｉ金属と分離しないようにした、セラミック層との
結合強度の高い導電性ペーストを提供することを目的と
する。
がＮｉ金属と分離しないようにした、セラミック層との
結合強度の高い導電性ペーストを提供することを目的と
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る導電性ペ
ーストの一つは、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表
面を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面
の一部を被覆しているＴｉＯ２粒子と、該ＴｉＣ粒子及
び該ＴｉＯ２粒子によって被覆された該Ｎｉ金属粒子を
分散させている有機バインダとを含むものである。
ーストの一つは、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表
面を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面
の一部を被覆しているＴｉＯ２粒子と、該ＴｉＣ粒子及
び該ＴｉＯ２粒子によって被覆された該Ｎｉ金属粒子を
分散させている有機バインダとを含むものである。
【００１６】この発明に係る導電性ペーストの別の一つ
は、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティ
ングされたガラス成分と、該ガラス成分中に分散してい
るＴｉＣ粒子と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備え
た該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダとを含
むものである。
は、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティ
ングされたガラス成分と、該ガラス成分中に分散してい
るＴｉＣ粒子と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備え
た該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダとを含
むものである。
【００１７】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の一つは、素体と、該素体の表面に形成された外部
電極とを備え、該素体は、積層された複数層のセラミッ
ク層と、該複数層のセラミック層間に各々形成された複
数層の内部電極とを備え、該内部電極は、Ｎｉ金属粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ
２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被
覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダ
とを含む導電性ペーストを焼結させたものからなるもの
である。
部品の一つは、素体と、該素体の表面に形成された外部
電極とを備え、該素体は、積層された複数層のセラミッ
ク層と、該複数層のセラミック層間に各々形成された複
数層の内部電極とを備え、該内部電極は、Ｎｉ金属粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ
２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被
覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダ
とを含む導電性ペーストを焼結させたものからなるもの
である。
【００１８】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の別の一つは、素体と、該素体の表面に形成された
外部電極とを備え、該素体は、積層された複数層のセラ
ミック層と、該複数層のセラミック層間に各々形成され
た複数層の内部電極とを備え、該内部電極は、Ｎｉ金属
粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティングされたガ
ラス成分と、該ガラス成分中に分散しているＴｉＣ粒子
と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備えた該Ｎｉ金属
粒子を分散させている有機バインダとを含む導電性ペー
ストを焼結させたものからなるものである。
部品の別の一つは、素体と、該素体の表面に形成された
外部電極とを備え、該素体は、積層された複数層のセラ
ミック層と、該複数層のセラミック層間に各々形成され
た複数層の内部電極とを備え、該内部電極は、Ｎｉ金属
粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティングされたガ
ラス成分と、該ガラス成分中に分散しているＴｉＣ粒子
と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備えた該Ｎｉ金属
粒子を分散させている有機バインダとを含む導電性ペー
ストを焼結させたものからなるものである。
【００１９】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造方法の一つは、セラミックグリーンシートを
形成するシート形成工程と、該シート形成工程で得られ
たセラミックグリーンシートの表面に導電性ペーストか
らなる内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷
工程で内部電極パターンを印刷したセラミックグリーン
シートを積層・圧着してセラミック積層体を形成する積
層工程と、該積層工程で得られたセラミック積層体を内
部電極パターン毎に裁断してチップ状のセラミック積層
体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の
セラミック積層体を焼成して素体を得る焼結工程と、該
焼結工程で得られた素体に外部電極を形成する外部電極
形成工程とを備え、前記導電性ペーストが、Ｎｉ金属粒
子と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ
２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被
覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダ
とを含むものである。
部品の製造方法の一つは、セラミックグリーンシートを
形成するシート形成工程と、該シート形成工程で得られ
たセラミックグリーンシートの表面に導電性ペーストか
らなる内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷
工程で内部電極パターンを印刷したセラミックグリーン
シートを積層・圧着してセラミック積層体を形成する積
層工程と、該積層工程で得られたセラミック積層体を内
部電極パターン毎に裁断してチップ状のセラミック積層
体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の
セラミック積層体を焼成して素体を得る焼結工程と、該
焼結工程で得られた素体に外部電極を形成する外部電極
形成工程とを備え、前記導電性ペーストが、Ｎｉ金属粒
子と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ
２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被
覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダ
とを含むものである。
【００２０】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造方法の別の一つは、セラミックグリーンシー
トを形成するシート形成工程と、該シート形成工程で得
られたセラミックグリーンシートの表面に導電性ペース
トからなる内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該
印刷工程で内部電極パターンを印刷したセラミックグリ
ーンシートを積層・圧着してセラミック積層体を形成す
る積層工程と、該積層工程で得られたセラミック積層体
を内部電極パターン毎に裁断してチップ状のセラミック
積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ
状のセラミック積層体を焼成して素体を得る焼結工程
と、該焼結工程で得られた素体に外部電極を形成する外
部電極形成工程とを備え、前記導電性ペーストが、Ｎｉ
金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティングされ
たガラス成分と、該ガラス成分中に分散しているＴｉＣ
粒子と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備えた該Ｎｉ
金属粒子を分散させている有機バインダとを含むもので
ある。
部品の製造方法の別の一つは、セラミックグリーンシー
トを形成するシート形成工程と、該シート形成工程で得
られたセラミックグリーンシートの表面に導電性ペース
トからなる内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該
印刷工程で内部電極パターンを印刷したセラミックグリ
ーンシートを積層・圧着してセラミック積層体を形成す
る積層工程と、該積層工程で得られたセラミック積層体
を内部電極パターン毎に裁断してチップ状のセラミック
積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ
状のセラミック積層体を焼成して素体を得る焼結工程
と、該焼結工程で得られた素体に外部電極を形成する外
部電極形成工程とを備え、前記導電性ペーストが、Ｎｉ
金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティングされ
たガラス成分と、該ガラス成分中に分散しているＴｉＣ
粒子と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備えた該Ｎｉ
金属粒子を分散させている有機バインダとを含むもので
ある。
【００２１】ここで、導電性ペースト中にはセラミック
粒子が更に含有されていてもよい。この場合、前記セラ
ミック粒子は、使用を予定されている積層電子部品のセ
ラミック層を形成している磁器組成物と略同一組成のセ
ラミック粒子や、ＴｉＣ粒子が好ましい。
粒子が更に含有されていてもよい。この場合、前記セラ
ミック粒子は、使用を予定されている積層電子部品のセ
ラミック層を形成している磁器組成物と略同一組成のセ
ラミック粒子や、ＴｉＣ粒子が好ましい。
【００２２】Ｎｉ金属粒子の平均粒径は０．１〜１．０
μｍの範囲が好ましい。Ｎｉ金属粒子の平均粒径が０．
１μｍ未満になると焼結開始温度が低くなり過ぎという
という不都合があり、また、平均粒径が１．０μｍを越
えると内部電極パターンが厚くなり過ぎ、焼成時にデラ
ミネーション等の欠陥が生じや易くなるからである。
μｍの範囲が好ましい。Ｎｉ金属粒子の平均粒径が０．
１μｍ未満になると焼結開始温度が低くなり過ぎという
という不都合があり、また、平均粒径が１．０μｍを越
えると内部電極パターンが厚くなり過ぎ、焼成時にデラ
ミネーション等の欠陥が生じや易くなるからである。
【００２３】ＴｉＣ粒子及びＴｉＯ２粒子をコーティン
グさせたＮｉ金属粒子は、まずＮｉ金属粒子の表面にＴ
ｉＣ粒子をコーティングさせ、このＴｉＣ粒子の一部を
酸化させることにより得ることができる。
グさせたＮｉ金属粒子は、まずＮｉ金属粒子の表面にＴ
ｉＣ粒子をコーティングさせ、このＴｉＣ粒子の一部を
酸化させることにより得ることができる。
【００２４】Ｎｉ金属粒子の表面にＴｉＣ粒子をコーテ
ィングさせる方法や、ガラス成分をコーティングし、こ
のコーティングしたガラス成分中にＴｉＣ粒子を分散さ
せる方法としては噴霧熱分解法を用いることができる。
ィングさせる方法や、ガラス成分をコーティングし、こ
のコーティングしたガラス成分中にＴｉＣ粒子を分散さ
せる方法としては噴霧熱分解法を用いることができる。
【００２５】噴霧熱分解法は、析出させる金属の塩を含
む溶液を噴霧して液滴にし、その液滴を該塩の分解温度
より高い温度、望ましくは該金属の融点近傍又はそれ以
上の温度で加熱し、該塩を熱分解して金属又は化合物の
粒子を析出させる方法である。
む溶液を噴霧して液滴にし、その液滴を該塩の分解温度
より高い温度、望ましくは該金属の融点近傍又はそれ以
上の温度で加熱し、該塩を熱分解して金属又は化合物の
粒子を析出させる方法である。
【００２６】ＴｉＣ粒子の総添加量は０．１重量％〜５
０重量％の範囲が好ましい。ＴｉＣ粒子の総添加量が
０．１重量％未満になると添加による効果が少なくなる
という不都合があり、５０重量％を越えると電極の電気
伝導度が低下するという不都合があるからである。
０重量％の範囲が好ましい。ＴｉＣ粒子の総添加量が
０．１重量％未満になると添加による効果が少なくなる
という不都合があり、５０重量％を越えると電極の電気
伝導度が低下するという不都合があるからである。
【００２７】なお、積層セラミック電子部品としては、
例えば積層セラミックコンデンサ、積層圧電部品、積層
インダクタ、積層フィルタ、セラミック多層基板などの
積層構造の電子部品をいう。
例えば積層セラミックコンデンサ、積層圧電部品、積層
インダクタ、積層フィルタ、セラミック多層基板などの
積層構造の電子部品をいう。
【００２８】
【発明の実施の形態】まず、還元性雰囲気中で噴霧熱分
解法を用いて、ＴｉＣ粒子で被覆されたＮｉ金属粒子を
形成し、これを酸化させて図１に示すようなＮｉ金属粒
子を形成し、これを実施例１のＮｉ金属粒子とした。噴
霧熱分解時の雰囲気は、酸化ニッケル生成のための標準
自由エネルギー−４７．３ｋｃａｌ／ｍｏｌＯ２を超え
ない条件とした。また、この時温度は１５００℃で行っ
たが、本発明はこの温度に限らず、Ｎｉの融点（１４５
２℃）を超えていればよい。同図において、Ｎｉ金属粒
子１０の表面はＴｉＣ粒子１２で被覆され、ＴｉＣ粒子
１２の一部は酸化してＴｉＯ２粒子１４になっている。
解法を用いて、ＴｉＣ粒子で被覆されたＮｉ金属粒子を
形成し、これを酸化させて図１に示すようなＮｉ金属粒
子を形成し、これを実施例１のＮｉ金属粒子とした。噴
霧熱分解時の雰囲気は、酸化ニッケル生成のための標準
自由エネルギー−４７．３ｋｃａｌ／ｍｏｌＯ２を超え
ない条件とした。また、この時温度は１５００℃で行っ
たが、本発明はこの温度に限らず、Ｎｉの融点（１４５
２℃）を超えていればよい。同図において、Ｎｉ金属粒
子１０の表面はＴｉＣ粒子１２で被覆され、ＴｉＣ粒子
１２の一部は酸化してＴｉＯ２粒子１４になっている。
【００２９】また、還元雰囲気中で噴霧熱分解法を用い
て、図２に示すような、Ｎｉ金属粒子を形成し、これを
実施例２のＮｉ金属粒子とした。同図において、Ｎｉ金
属粒子１０の表面はガラス成分１６で被覆され、ガラス
成分１６の内部にはＴｉＣ粒子１８が分散している。
て、図２に示すような、Ｎｉ金属粒子を形成し、これを
実施例２のＮｉ金属粒子とした。同図において、Ｎｉ金
属粒子１０の表面はガラス成分１６で被覆され、ガラス
成分１６の内部にはＴｉＣ粒子１８が分散している。
【００３０】ここで、ガラス成分としては、Ｌｉ２Ｏ−
ＢａＯ−ＳｉＯ２，Ｌｉ２Ｏ−Ａｌ ２Ｏ３−ＳｉＯ２，
ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ２で示された組成のガラス成分
を使用したが、これに限定されるものではなく、これら
以外のガラス成分を使用してもよい。
ＢａＯ−ＳｉＯ２，Ｌｉ２Ｏ−Ａｌ ２Ｏ３−ＳｉＯ２，
ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ２で示された組成のガラス成分
を使用したが、これに限定されるものではなく、これら
以外のガラス成分を使用してもよい。
【００３１】また、表面に何もコーティングしてないＮ
ｉ金属粒子を用意し、これを比較例１のＮｉ金属粒子と
した。
ｉ金属粒子を用意し、これを比較例１のＮｉ金属粒子と
した。
【００３２】そして、これら実施例１，２及び比較例１
の各Ｎｉ金属粒子について、Ｎｉ金属粒子を有機ビヒク
ル中に入れ、十分に分散させ、導電性ペーストを各々作
成した。有機ビヒクルとしては、エチルセルロース樹脂
をバインダとし、α−テルピネオールを溶剤としたもの
を使用したが、これに限定されるものではなく、他の組
成の有機ビヒクルを使用してもよい。そして、比較例１
のものについては、更に後述するセラミックグリーンシ
ートと同一組成のセラミック粉末を添加した。
の各Ｎｉ金属粒子について、Ｎｉ金属粒子を有機ビヒク
ル中に入れ、十分に分散させ、導電性ペーストを各々作
成した。有機ビヒクルとしては、エチルセルロース樹脂
をバインダとし、α−テルピネオールを溶剤としたもの
を使用したが、これに限定されるものではなく、他の組
成の有機ビヒクルを使用してもよい。そして、比較例１
のものについては、更に後述するセラミックグリーンシ
ートと同一組成のセラミック粉末を添加した。
【００３３】また、ＢａＴｉＯ３系の誘電体セラミック
原料粉末と、ポリビニルブチラール（有機バインダ）と
トルエン（有機溶剤）を所定の割合でボールミルに入
れ、混練してこれらを十分に分散させ、セラミックスラ
リーを作成した。そして、このセラミックスラリーを脱
泡させた後、ドクターブレード法でＰＥＴフィルム上に
膜状に塗布し、これを乾燥させてセラミックグリーンシ
ートを得た。
原料粉末と、ポリビニルブチラール（有機バインダ）と
トルエン（有機溶剤）を所定の割合でボールミルに入
れ、混練してこれらを十分に分散させ、セラミックスラ
リーを作成した。そして、このセラミックスラリーを脱
泡させた後、ドクターブレード法でＰＥＴフィルム上に
膜状に塗布し、これを乾燥させてセラミックグリーンシ
ートを得た。
【００３４】次に、上記のようにしてして作成した各導
電性ペースト及びセラミックグリーンシートを用い、セ
ラミックグリーンシート上に内部電極パターンをスクリ
ーン印刷法により印刷した。
電性ペースト及びセラミックグリーンシートを用い、セ
ラミックグリーンシート上に内部電極パターンをスクリ
ーン印刷法により印刷した。
【００３５】次に、この内部電極パターンを印刷したセ
ラミックグリーンシートを所定枚数、積層セラミックコ
ンデンサが形成されるように積み重ね、これらを内部電
極パターンを印刷してないセラミックグリーンシートで
更に挟み、上下方向から押圧して圧着させ、セラミック
積層体を得た。そして、このセラミック積層体を、内部
電極パターン毎に格子状に裁断し、チップ状のセラミッ
ク積層体を得た。
ラミックグリーンシートを所定枚数、積層セラミックコ
ンデンサが形成されるように積み重ね、これらを内部電
極パターンを印刷してないセラミックグリーンシートで
更に挟み、上下方向から押圧して圧着させ、セラミック
積層体を得た。そして、このセラミック積層体を、内部
電極パターン毎に格子状に裁断し、チップ状のセラミッ
ク積層体を得た。
【００３６】次に、このチップ状のセラミック積層体を
加熱し、含有されている有機バインダを燃焼・除去さ
せ、その後更に昇温し、非酸化性の雰囲気中において高
温で焼成してこのセラミック積層体を焼結させ、積層セ
ラミックコンデンサの素体を得た。そして、この素体の
両端面に導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けて外
部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。得
られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、長さ
３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍで、内部電極間の誘電体厚み
は５μｍであった。
加熱し、含有されている有機バインダを燃焼・除去さ
せ、その後更に昇温し、非酸化性の雰囲気中において高
温で焼成してこのセラミック積層体を焼結させ、積層セ
ラミックコンデンサの素体を得た。そして、この素体の
両端面に導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けて外
部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。得
られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、長さ
３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍで、内部電極間の誘電体厚み
は５μｍであった。
【００３７】次に、このようにして得られた積層セラミ
ックコンデンサについて、その耐湿負荷試験、内部電極
の連続性、デラミネーションを調べた。結果は表１に示
す通りであった。デラミネーションは積層セラミックコ
ンデンサ１００個当たりの発生個数で現わした。
ックコンデンサについて、その耐湿負荷試験、内部電極
の連続性、デラミネーションを調べた。結果は表１に示
す通りであった。デラミネーションは積層セラミックコ
ンデンサ１００個当たりの発生個数で現わした。
【００３８】ここで、内部電極の連続性及びデラミネー
ションは、積層セラミックコンデンサをその内部電極に
垂直な面で切断・研磨し、その断面を顕微鏡で観察する
ことにより調べた。実施例１，２の積層セラミックコン
デンサの断面は図３に示すようになっていた。同図にお
いて、複数のセラミック層２０の間に内部電極２２が連
続的に積層形成されている。耐湿負荷試験は、２気圧、
相対湿度９５％以上、１２０℃、直流電流１５Ｖの条件
で３００時間に達するまでに抵抗値が１０６Ω以下にな
ったものを不良とした。不良数は５０個あたりの発生個
数で表した。
ションは、積層セラミックコンデンサをその内部電極に
垂直な面で切断・研磨し、その断面を顕微鏡で観察する
ことにより調べた。実施例１，２の積層セラミックコン
デンサの断面は図３に示すようになっていた。同図にお
いて、複数のセラミック層２０の間に内部電極２２が連
続的に積層形成されている。耐湿負荷試験は、２気圧、
相対湿度９５％以上、１２０℃、直流電流１５Ｖの条件
で３００時間に達するまでに抵抗値が１０６Ω以下にな
ったものを不良とした。不良数は５０個あたりの発生個
数で表した。
【００３９】
【表１】
【００４０】表１に示された結果から、実施例１，２の
ものは比較例１のものと比較して、耐湿負荷、内部電極
の連続性に優れ、デラミネーションの発生がないことが
わかる。
ものは比較例１のものと比較して、耐湿負荷、内部電極
の連続性に優れ、デラミネーションの発生がないことが
わかる。
【００４１】
【発明の効果】この発明は、Ｎｉ金属粒子の表面がＴｉ
Ｃ粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、導電性ペ
ーストから分離した添加材により生ずるセラミック層中
のセラミック粒子の粒成長がなくなり、寿命特性の低下
などを生じない電気的特性の良好な積層セラミック電子
部品が得られるという効果がある。
Ｃ粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、導電性ペ
ーストから分離した添加材により生ずるセラミック層中
のセラミック粒子の粒成長がなくなり、寿命特性の低下
などを生じない電気的特性の良好な積層セラミック電子
部品が得られるという効果がある。
【００４２】この発明は、Ｎｉ金属粒子の表面がＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、このＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子の介在により焼成時における導電性
ペーストないし内部電極とセラミック層との結合強度が
向上し、形成される内部電極の連続性が向上し、電気的
特性の良好な積層セラミック電子部品が得られるという
効果がある。
粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、このＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子の介在により焼成時における導電性
ペーストないし内部電極とセラミック層との結合強度が
向上し、形成される内部電極の連続性が向上し、電気的
特性の良好な積層セラミック電子部品が得られるという
効果がある。
【００４３】この発明は、Ｎｉ金属粒子の表面がＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、このＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子の介在により焼成時における導電性
ペーストないし内部電極とセラミック層との結合強度が
向上し、形成される内部電極の連続性が向上し、積層セ
ラミック電子部品の薄層化が可能になり、積層密度の高
い積層セラミック電子部品が得られるという効果があ
る。
粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、このＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子の介在により焼成時における導電性
ペーストないし内部電極とセラミック層との結合強度が
向上し、形成される内部電極の連続性が向上し、積層セ
ラミック電子部品の薄層化が可能になり、積層密度の高
い積層セラミック電子部品が得られるという効果があ
る。
【００４４】この発明は、Ｎｉ金属粒子の表面がＴｉＣ
粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、Ｎｉ金属粒
子とセラミック層がＴｉＣ粒子とＴｉＯ２粒子を介して
強固に結合し、内部電極とセラミック層との結合強度が
向上し、形成される内部電極の連続性が向上し、電気的
特性の良い積層セラミック電子部品が得られるという効
果がある。
粒子とＴｉＯ２粒子が被覆されているので、Ｎｉ金属粒
子とセラミック層がＴｉＣ粒子とＴｉＯ２粒子を介して
強固に結合し、内部電極とセラミック層との結合強度が
向上し、形成される内部電極の連続性が向上し、電気的
特性の良い積層セラミック電子部品が得られるという効
果がある。
【００４５】この発明は、Ｎｉ金属粒子の表面がガラス
成分によりコーティングされているので、焼結時におい
てＮｉ金属粒子の酸化が防止され、電気伝導度の良好な
内部電極が形成され、電気的特性の良い積層セラミック
電子部品が得られるという効果がある。
成分によりコーティングされているので、焼結時におい
てＮｉ金属粒子の酸化が防止され、電気伝導度の良好な
内部電極が形成され、電気的特性の良い積層セラミック
電子部品が得られるという効果がある。
【００４６】この発明は、添加材が、使用を予定されて
いる積層電子部品のセラミック層の磁器組成物と同一組
成の磁器組成物からなる場合、内部電極とセラミック層
との結合強度が向上し、デラミネーションの無い積層セ
ラミック電子部品が得られるという効果がある。
いる積層電子部品のセラミック層の磁器組成物と同一組
成の磁器組成物からなる場合、内部電極とセラミック層
との結合強度が向上し、デラミネーションの無い積層セ
ラミック電子部品が得られるという効果がある。
【図１】ＴｉＣ粒子−ＴｉＯ２粒子によってコーティン
グされたＮｉ金属粒子の説明図である。
グされたＮｉ金属粒子の説明図である。
【図２】ＴｉＣ粒子を分散させたガラス成分によってコ
ーティングされたＮｉ金属粒子の説明図である。
ーティングされたＮｉ金属粒子の説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る積層セラミックコ
ンデンサの内部電極の断面状態を示す説明図である。
ンデンサの内部電極の断面状態を示す説明図である。
【図４】従来の積層セラミックコンデンサの一例の内部
電極の断面状態を示す説明図である。
電極の断面状態を示す説明図である。
１０ Ｎｉ金属粒子 １２ ＴｉＣ粒子 １４ ＴｉＯ２粒子 １６ ガラス成分 １８ ＴｉＣ粒子 ２０ セラミック層 ２２ 内部電極 ２４ 反応層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｊ ３１１ Ｇ Ｆターム(参考） 4G030 AA10 AA16 AA45 AA61 BA02 BA09 CA03 GA07 4G031 AA06 AA11 AA37 AA39 BA02 BA09 CA03 GA05 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AH01 AJ01 5E082 AA01 AB03 EE04 EE11 EE23 EE27 EE35 EE45 FF05 FG06 FG26 GG10 GG28 JJ23 LL01
Claims (15)
- 【請求項１】 Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面
を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面の
一部を被覆しているＴｉＯ２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び
該ＴｉＯ２粒子によって被覆された該Ｎｉ金属粒子を分
散させている有機バインダとを含むことを特徴とする導
電性ペースト。 - 【請求項２】 Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面
にコーティングされたガラス成分と、該ガラス成分中に
分散しているＴｉＣ粒子と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ
粒子を備えた該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バイ
ンダとを含むことを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項３】 前記有機バインダ中にセラミック粒子が
含まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の
導電性ペースト。 - 【請求項４】 前記セラミック粒子が、使用を予定され
ている積層セラミック電子部品のセラミック層を形成し
ている磁器組成物と略同一組成の磁器組成物からなるこ
とを特徴とする請求項３に記載の導電性ペースト。 - 【請求項５】 前記セラミック粒子がＴｉＣ粒子である
ことを特徴とする請求項３に記載の導電性ペースト。 - 【請求項６】 素体と、該素体の表面に形成された外部
電極とを備え、該素体は、積層された複数層のセラミッ
ク層と、該複数層のセラミック層間に各々形成された複
数層の内部電極とを備え、該内部電極は、Ｎｉ金属粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ
２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって被
覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダ
とを含む導電性ペーストを焼結させたものからなること
を特徴とする積層セラミック電子部品 - 【請求項７】 素体と、該素体の表面に形成された外部
電極とを備え、該素体は、積層された複数層のセラミッ
ク層と、該複数層のセラミック層間に各々形成された複
数層の内部電極とを備え、該内部電極は、Ｎｉ金属粒子
と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティングされたガラス
成分と、該ガラス成分中に分散しているＴｉＣ粒子と、
該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備えた該Ｎｉ金属粒子
を分散させている有機バインダとを含む導電性ペースト
を焼結させたものからなることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品 - 【請求項８】 前記有機バインダ中にセラミック粒子が
含まれていることを特徴とする請求項６又は７に記載の
導電性ペースト。 - 【請求項９】 前記セラミック粒子が、前記セラミック
層を形成している磁器組成物と略同一組成の磁器組成物
からなることを特徴とする請求項８に記載の導電性ペー
スト。 - 【請求項１０】 前記セラミック粒子がＴｉＣ粒子であ
ることを特徴とする請求項８に記載の導電性ペースト。 - 【請求項１１】 セラミックグリーンシートを形成する
シート形成工程と、該シート形成工程で得られたセラミ
ックグリーンシートの表面に導電性ペーストからなる内
部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程で内
部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを
積層・圧着させてセラミック積層体を形成する積層圧着
工程と、該積層圧着工程で得られたセラミック積層体を
内部電極パターン毎に裁断してチップ状のセラミック積
層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状
のセラミック積層体を焼成して素体を得る焼結工程と、
該焼結工程で得られた素体に外部電極を形成する外部電
極形成工程とを備え、前記導電性ペーストが、Ｎｉ金属
粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒
子と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉ
Ｏ２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ２粒子によって
被覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バイン
ダとを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の
製造方法。 - 【請求項１２】 セラミックグリーンシートを形成する
シート形成工程と、該シート形成工程で得られたセラミ
ックグリーンシートの表面に導電性ペーストからなる内
部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程で内
部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを
積層・圧着させてセラミック積層体を形成する積層圧着
工程と、該積層圧着工程で得られたセラミック積層体を
内部電極パターン毎に裁断してチップ状のセラミック積
層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状
のセラミック積層体を焼成して素体を得る焼結工程と、
該焼結工程で得られた素体に外部電極を形成する外部電
極形成工程とを備え、前記導電性ペーストが、Ｎｉ金属
粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面にコーティングされたガ
ラス成分と、該ガラス成分中に分散しているＴｉＣ粒子
と、該ガラス成分及び該ＴｉＣ粒子を備えた該Ｎｉ金属
粒子を分散させている有機バインダとを含むことを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】 前記有機バインダ中にセラミック粒子
が含まれていることを特徴とする請求項１１又は１２に
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１４】 前記セラミック粒子が、前記セラミッ
クグリーンシートを形成している磁器組成物と略同一組
成の磁器組成物からなることを特徴とする請求項１３に
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１５】 前記セラミック粒子がＴｉＣ粒子であ
ることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30147099A JP2001122660A (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30147099A JP2001122660A (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001122660A true JP2001122660A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17897292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30147099A Withdrawn JP2001122660A (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001122660A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6954350B2 (en) | 2002-10-15 | 2005-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic layered product and method for manufacturing the same |
| WO2006025201A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 導電性ニッケルペースト |
| US8102639B2 (en) | 2007-07-26 | 2012-01-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| US8238069B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device |
| KR101444613B1 (ko) | 2013-07-12 | 2014-09-26 | 삼성전기주식회사 | 복합 도전성 분말, 이를 포함하는 외부전극용 도전성 페이스트 및 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 |
| JP2018518003A (ja) * | 2015-04-24 | 2018-07-05 | チャン スン カンパニー、リミテッド | チップ部品用の電極用ペースト組成物 |
| CN110323064A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 三星电机株式会社 | 多层电容器 |
-
1999
- 1999-10-22 JP JP30147099A patent/JP2001122660A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6954350B2 (en) | 2002-10-15 | 2005-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic layered product and method for manufacturing the same |
| WO2006025201A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 導電性ニッケルペースト |
| US8102639B2 (en) | 2007-07-26 | 2012-01-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| US8238069B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device |
| KR101444613B1 (ko) | 2013-07-12 | 2014-09-26 | 삼성전기주식회사 | 복합 도전성 분말, 이를 포함하는 외부전극용 도전성 페이스트 및 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 |
| JP2018518003A (ja) * | 2015-04-24 | 2018-07-05 | チャン スン カンパニー、リミテッド | チップ部品用の電極用ペースト組成物 |
| CN110323064A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 三星电机株式会社 | 多层电容器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4098329B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| CN110310825B (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
| CN115036135B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
| JP4682426B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP4097900B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| US11961675B2 (en) | Ceramic electronic device having an element body with a boundary layer including Ba and Ti at an end of a ceramic layer | |
| WO2003073443A1 (fr) | Procede de fabrication d'un composant electronique multicouche en ceramique | |
| JP4182009B2 (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4501143B2 (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
| CN115036132A (zh) | 陶瓷电子部件 | |
| JP4135443B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| WO2001033589A1 (fr) | Composant electronique ceramique multicouche | |
| JP3831497B2 (ja) | Ｃｒ複合電子部品とその製造方法 | |
| JP2000106035A (ja) | 導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法、並びに積層セラミックコンデンサ | |
| JP2004128328A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2001122660A (ja) | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3944144B2 (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP4496639B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP4867948B2 (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4432882B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
| JP4548392B2 (ja) | 電子部品の内部電極層形成用合金粉、導電性粒子、導電性ペーストおよびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP2023132183A (ja) | 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3720550B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製法 | |
| JPH11102835A (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0650703B2 (ja) | ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |