JP2000106035A

JP2000106035A - 導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法、並びに積層セラミックコンデンサ

Info

Publication number: JP2000106035A
Application number: JP10276897A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Iwasaki; 健一岩崎
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-09-30
Filing date: 1998-09-30
Publication date: 2000-04-11
Anticipated expiration: 2018-09-30
Also published as: JP3527854B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐酸化性に優れ、積層セラミックコンデンサの
層間はがれやクラックの発生を防止することができる導
電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミックコン
デンサを提供する。【解決手段】Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒子の表
面に厚み５０〜１００ｎｍの酸化銅を被覆してなる金属
粉末を主成分とすることを特徴とする導電性ペーストを
用いることにより、有機バインダの除去が容易で、脱バ
イ処理や焼成により層間はがれやクラックの発生がない
積層コンデンサなどの電子部品が作製可能であり、ま
た、上記ペーストを用いて内部電極を形成することによ
り、積層セラミックコンデンサにおける誘電体層１と内
部電極層２との界面にＮｉおよび／またはＣｏの卑金属
元素と銅元素を含有する酸化層４が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサの内部電極などに用いられる導電性ペースト組
成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサに関す
るものである。

【０００２】

【従来技術】一般に、積層セラミックコンデンサは、誘
電体層と内部電極とが交互に積層され、各内部電極が誘
電体層によって各々挟持され、さらに該積層体の両端部
に形成される外部電極層と各々の内部電極とが電気的に
接続された構造からなる。

【０００３】近年、各種電子部品に対しては、軽量小型
化の要求がより厳しくなり、その要求を満足するために
積層セラミックコンデンサにあっては、より小型、大容
量化を実現するために比誘電率の高い誘電体材料を用い
ること、誘電体層および内部電極の厚みを薄くしてさら
に多層化を進めること等が行われている。

【０００４】また、内部電極については、従来から、抵
抗率が低く、かつ誘電体層との同時焼成が可能なＡｇ、
Ｐｄ等の貴金属を主成分とする内部電極が用いられてい
るが、積層数の増加にともなって電極形成コストが著し
く上昇してしまうため、Ｎｉ等の安価な卑金属を主成分
とする内部電極を有する積層コンデンサが実用化されて
いる。

【０００５】Ｎｉなどの卑金属を内部電極として使用す
る場合、卑金属類は一般に低い平衡酸素分圧を有するた
め、大気中、高温にて焼成すると酸化物が形成され、導
電性が低下するという問題がある。したがって焼成は卑
金属が酸化されない非酸化性雰囲気で行わなければなら
ない。

【０００６】このような卑金属を内部電極とする従来の
積層セラミックコンデンサの製造方法は、一般に表面に
有機バインダを含有する内部電極用の導電性ペーストお
よび誘電体シートを複数枚交互に積層し、大気中３００
〜４００℃程度、あるいは酸素分圧０．１〜１Ｐａ程度
の低酸素分圧下５００℃程度で脱有機バインダ処理（以
下、脱バイという。）した後、非酸化性雰囲気で焼結
し、さらに焼結体の両端面に外部電極層を形成すること
により作製されていた。

【０００７】このような一体焼成方式で用いられる内部
電極ペーストや磁器材料は焼成工程に於ける熱収縮特性
の近いものを選択する必要があり、さもなくば層間はが
れやクラックが発生しやすいものである。

【０００８】従来、内部電極ペーストの熱収縮を誘電体
磁器のそれと近づけるため、卑金属表面をＰｄで被覆さ
せたり（特開平６−９６９９７号）、共材といわれるグ
リーンシートと同種あるいは類似の磁器材料粉末を内部
電極ペーストに含有させる手法（特開昭５４−１４０９
６０号、特開昭５７−３０３０８号）等が提案されてい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法においては、誘電体シートに含まれる有機バイ
ンダおよび導電性ペーストに含まれる有機バインダの脱
バイを大気中３００〜４００℃程度で行うと、脱バイ時
に内部電極内の卑金属粒子が部分的に酸化されて内部電
極が膨張し、コンデンサ等の積層体に層間はがれやクラ
ックが発生するという問題があった。

【００１０】また、上記内部電極の酸化膨張を防止する
ため、３００〜４００℃よりも低い温度で脱バイする
と、脱バイに要する時間がかかるために生産性が低下す
るとともに、有機バインダ成分を完全に除去することが
難しく、さらに非酸化性雰囲気にて焼成した際に、有機
バインダ成分が炭素として残留し、焼成時に内部電極が
過焼結を引き起して卑金属粒子が溶融していた。その結
果、内部電極端面の卑金属粒子の一部が外部に吹き出し
たり、卑金属粒子が表面張力により球状となるため、内
部電極内にボイドが生じ、磁器の容量が低下するという
問題があった。また、内部電極が膨張する結果、積層体
の側面にクラックが生成するという問題があった。ま
た、誘電体層の脱バイも不完全となり、誘電体層中に残
留炭素として残存し、誘電体層の絶縁性を低下させる等
の問題も生じた。

【００１１】さらに、脱バイを卑金属粒子の酸化を防止
するために、低酸素分圧下、５００℃程度で行う場合で
も、酸素分圧が低いために完全に脱バイすることが難し
かった。

【００１２】また、特開平６−９６９９７号に開示され
るような卑金属粒子表面をパラジウムで被覆する方法で
は、熱収縮率を調整できるものの、大気中３００℃以上
の温度で脱バイすると、パラジウムが酸化されるととも
に、卑金属粒子も酸化され、電気抵抗値が増大したり、
さらに、磁器中に層間はがれやクラックが発生するとい
う問題があった。

【００１３】さらに、特開昭５４−１４０９６０号およ
び特開昭５７−３０３０８号で開示される導電性ペース
ト中に共材を添加する方法においても、上述したとお
り、大気中４００℃以上で脱バイを行うと、卑金属粒子
が酸化されていた。また、焼成後の磁器において、内部
電極に含有される共材を介して上下の誘電体層が接続さ
れてしまい、内部電極の一部が切れてしまういわゆる電
極切れが発生し、磁器の容量が低下するという問題が生
じた。

【００１４】本発明は、上記課題を鑑みてなされたもの
であり、その目的は、容易に脱バイが可能な導電性ペー
ストと、それを用いたクラックや層間はがれのない積層
セラミックコンデンサの製造方法、並びに積層セラミッ
クコンデンサを提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に対して検討を重ねた結果、導電性ペースト中の卑金属
粒子の表面を特定の厚みを有する酸化銅層で被覆した粉
末を用いることにより、脱バイ時の卑金属粒子の酸化を
防止できるとともに、酸化銅から発生する酸素により有
機バインダの酸化、分解を有効に促進でき、容易に脱バ
イすることが可能となることを見いだした。

【００１６】すなわち、本発明の導電性ペースト組成物
は、Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒子の表面に厚み
５０〜１００ｎｍの酸化銅を被覆してなる金属粉末を主
成分とすることを特徴とするものである。ここで、前記
酸化銅の含有量は前記卑金属粒子中金属換算で５〜１０
重量％であることが望ましく、前記卑金属と前記酸化銅
との界面には前記卑金属の酸化物層が存在することが望
ましい。

【００１７】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は、Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒子の
表面に厚さ５０〜１００ｎｍの酸化銅を被覆してなる金
属粉末に少なくとも有機バインダを添加して導電性ペー
ストを調製する工程と、耐還元性を有する誘電体材料か
らなる誘電体シートの表面に前記導電性ペーストを塗布
する工程と、該誘電体シートを複数枚積層する工程と、
該積層体を酸素含有雰囲気中で熱処理して前記有機バイ
ンダの分解除去を行う工程と、バインダ除去後の該積層
体を還元雰囲気中で焼成する工程と、焼結体の両端面に
外部電極層を形成する工程とを具備することを特徴とす
るものである。

【００１８】さらに、上記のようにして作製された本発
明の積層セラミックコンデンサは、少なくとも２層以上
の耐還元性を有する誘電体層間にＮｉおよび／またはＣ
ｏの卑金属粒子および銅を含有する内部電極を有する積
層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層と前記
内部電極との界面にＮｉおよび／またはＣｏの卑金属粒
子および銅を含有する金属酸化物層が存在するものであ
る。

【００１９】

【作用】本発明の導電性ペースト組成物によれば、主た
る金属粉末として、Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒
子表面を酸化銅で被覆した金属粉末を用いることによ
り、脱バイ時に酸化銅から発生する酸素により有機バイ
ンダの酸化、分解を有効に促進できることから、３００
℃より低い温度で効率のよい脱バイ処理が可能となり、
焼成後の磁器中の残留炭素量を減少させることができる
とともに、クラックや層間はがれの発生を防ぐことがで
きる。

【００２０】また、卑金属粒子表面が酸化銅により被覆
されているために、卑金属粒子間の接触が無く、粒子間
での焼結開始温度を高めることができ、内部電極の過焼
結を防止することができる結果、卑金属粒子の溶融や球
状化による内部電極内のボイドの発生を防止できる。

【００２１】さらに、低酸素分圧下、５００℃程度での
脱バイにおいても、酸化銅が還元されることにより酸素
が発生するために、有機バインダの分解を容易に行うこ
とができ効率のよい脱バイができる。

【００２２】なお、卑金属表面を被覆している酸化銅
は、非酸化性雰囲気中で焼成することにより容易に還元
されて金属銅となるので、内部電極の抵抗値を増大させ
ることがなく、また、体積減少により内部電極厚みを薄
くすることができるために、層間はがれやクラックを防
止できるとともに、内部電極層の薄層化を促進できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の導電性ペースト組成物に
よれば、Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒子の表面に
酸化銅を被覆してなる金属粉末を主成分とするものであ
るが、特に、金属の焼成温度が一般の誘電体の焼成温度
と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉを
含有することが望ましい。

【００２４】これらの卑金属粒子の形状には、球状、フ
レーク状、突起状あるいは不定形があり、特に限定する
ものでないが、内部電極の充填性を高める点で球状であ
ることが望ましい。卑金属粒子の平均粒径は、内部電極
の薄層化と厚みバラツキを低減するという理由から、比
表面積径として求めた値（ＢＥＴ値）で０．０５〜０．
８μｍであることが望ましい。

【００２５】本発明の導電性ペースト組成物は、卑金属
粒子の表面を特定厚みの酸化銅で被覆することが特徴で
あるが、酸化銅としては、ＣｕＯ、Ｃｕ₂Ｏ、Ｃｕ₂Ｏ
₃が挙げられるが、脱バイ時の活性度および焼成時の還
元性を考慮すればＣｕ₂Ｏ、Ｃｕ₂Ｏ₃によって被覆さ
れていることが望ましい。また、酸化銅被覆層中には金
属銅、水酸化銅が含まれていてもよい。

【００２６】また、前記酸化銅被覆層の厚みは５０〜１
００ｎｍであることが重要である。この被覆厚みが１０
０ｎｍより厚いと、導電性ペースト中の粒子同士の凝集
が起こり易く、粒子の分散性が低下するために、卑金属
粒子を分散に必要な有機バインダの量が多くなり、脱バ
イが困難となるとともに、卑金属粒子間の接続が悪くな
るために内部電極の抵抗率が高くなる。逆に、被覆厚み
が５０ｎｍより薄いと、粒子の核である卑金属粒子が脱
バイ時に酸化されてクラックが発生する恐れがあるとと
もに、酸化された卑金属が焼成後も残存し、内部電極の
抵抗値が増大してしまう。

【００２７】上記の理由により、卑金属粒子の表面を被
覆する酸化銅の含有率は、卑金属粒子中、銅金属換算で
５〜１０重量％であることが望ましい。すなわち、酸化
銅の含有量が金属換算で５重量％よりも少ないと、卑金
属粒子を完全に被覆できなくなり、逆に１０重量％より
も多いと焼成の際、Ｎｉ等の卑金属と銅が合金化して焼
結温度が５０℃以上低下するため、内部電極の過焼結を
起こし、焼成後、磁器中に層間はがれやクラックが発生
する。

【００２８】また、本発明の導電性ペースト組成物に
は、セラミックグリーンシートの表面に塗布し、同時焼
成する場合において、共材としてセラミックグリーンシ
ートと同じ材質の原料粉末を所定量添加しても良く、こ
れによりグリーンシートとの密着性を向上するとともに
セラミックスと導体との焼成による収縮率および熱膨張
係数を近似させることができる。

【００２９】さらに、本発明の導電性ペーストには、ペ
ースト化するための各種樹脂や溶剤あるいは粒子の凝集
や分散不良を防止するための分散剤等が種々含有され
る。

【００３０】前記有機バインダ樹脂としては、セルロー
ス系樹脂、ロジン系樹脂、ポリビニール系樹脂、ブチラ
ール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、アルキッド系樹脂、マレイン酸系樹脂、ポリアマイ
ド系樹脂、石油系樹脂等があり、該樹脂を単独もしくは
複数で用いることができる。このうち、他の有機樹脂や
溶媒との相溶性がよく、粒子の凝集を抑制し分散を向上
するという観点から、セルロース系樹脂が望ましい。

【００３１】また、分散剤は、一般にペーストの調合に
用いられる任意の界面活性剤を用いることができるが、
ペーストの安定化から高分子界面活性剤が望ましい。

【００３２】さらに、溶媒は用いる有機バインダ樹脂と
相溶するものであれば、特に限定するものでなく、例え
ば、エタノール、カルビトール、トルエン、酢酸エステ
ル、キシレン等のアルコール類、炭化水素類、エステル
類、エーテルアルコール類、ケトン類、塩化炭化水素類
等が使用できる。さらに、所望量の有機添加物と溶媒の
均一溶液を調製する際、必要に応じて助剤として界面活
性剤、可塑剤、静電気防止剤、消泡剤、酸化防止剤、滑
剤、硬化剤等を適宜用いることができる。

【００３３】次に、本発明の導電性ペースト組成物を用
いたペーストの作製方法について説明する。まず、卑金
属粒子を非酸化性雰囲気下５００〜８００℃にて熱処理
し粒子表面の酸化層を還元させた後、真空チャンバー内
に導入し、酸化銅を蒸着することにより、卑金属粒子の
表面に所望の厚みの酸化銅を被覆した金属粉末を作製す
ることができる。また、他の方法として、卑金属粒子の
表面に酢酸銅などの銅含有有機化合物を塗布した後、２
００〜５００℃で熱処理して粒子表面に酸化銅を形成す
ることもできる。

【００３４】なお、卑金属粒子の酸化銅層との密着性を
高める上で、酸化銅を被覆する前に、卑金属粉末を大気
中２６０〜３００℃で熱処理して卑金属粒子の表面を酸
化させ、卑金属の酸化物層を形成させておくことが望ま
しい。また、この卑金属酸化物層の厚みは焼成による還
元の容易性の点で５０〜１００ｎｍであることが望まし
い。

【００３５】次に、上記金属粉末４０〜５０重量％と、
上述した有機物成分５０〜６０重量％とを混合し、３本
ロール等により混練することにより、導電性ペーストが
得られる。

【００３６】次に、本発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法について説明する。まず、耐還元性を有する
誘電体材料からなる誘電体粉末を用いて、引き上げ法、
ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グラビ
アコータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷等の周知
の成形法により誘電体シートを作製する。

【００３７】耐還元性を有する誘電体材料としては、具
体的には、ＢａＴｉＯ₃−ＣａＺｒＯ₃−ＭｎＯ−Ｙ₂
Ｏ₃等が使用可能である。また、この誘電体シートの厚
みは、小型、大容量化という理由から０．５〜５０μｍ
であることが望ましい。

【００３８】次に、この誘電体シートの表面に、上述し
た導電性ペーストを内部電極パターン状にスクリーン印
刷法、グラビア印刷、オフセット印刷法等の周知の印刷
方法により塗布する。その厚みは、コンデンサの小型、
高信頼性化という点から２μｍ以下、特には１μｍ以下
であることが望ましい。

【００３９】そして、導電性ペーストが塗布された誘電
体シートを複数枚積層圧着し、この積層成形体を大気中
２５０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸
素雰囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性
雰囲気で１１００〜１２００℃で２〜３時間焼成する。
さらに、所望により、酸素分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程
度の低酸素分圧下、９００〜１１００℃で３〜１０時間
再酸化処理を施すことにより還元された誘電体層が酸化
されることにより、良好な絶縁特性を有する誘電体層と
なる。

【００４０】最後に、得られた積層焼結体に対し、各端
面に銀やインジウム−ガリウム等のペーストを塗布し、
内部電極と電気的に接続された外部電極を形成して積層
セラミックコンデンサを作製することができる。

【００４１】図１に、本発明の積層セラミックコンデン
サの概略断面図を示す。図１によれば、誘電体層１と内
部電極２が交互に積層され、該積層体の左右の両端面に
は外部電極層３が形成されている。そして、内部電極２
は、各々１層おきに左右の外部電極層３と電気的に接続
された構造になっている。

【００４２】本発明によれば、図２の要部拡大図に示さ
れるとおり、誘電体層１と内部電極２との界面に、焼成
により卑金属粒子中の酸化銅が誘電体層側へ拡散するこ
とにより形成された卑金属粒子中の元素を含有する酸化
層４が存在することが大きな特徴である。この酸化層４
としては、具体的には、ＣｕＯ、Ｃｕ₂Ｏ、Ｃｕ
₂Ｏ₃、ＮｉＯ、（Ｃｕ_XＮｉ_Y）Ｏ_Z、ＣｏＯ、（Ｃ
ｕ_XＣｏ_Y）Ｏ_Zの酸化物およびそれらの混合物が挙げ
られるが、さらにＣｕ（ＯＨ）₂、Ｎｉ（ＯＨ）₂、Ｃ
ｏ（ＯＨ）₂等の水酸化物を含む場合もある。

【００４３】この酸化層４の存在により、内部電極の酸
化が抑制され、例えば焼成後の積層セラミックコンデン
サを再酸化処理するような場合においても、内部電極が
酸化されにくいために、内部電極の抵抗率が増大するこ
とがない。この酸化層４の厚みは０．０２〜０．１５μ
ｍが望ましい。すなわち、酸化層４の厚みが０．０２μ
ｍよりも薄いと内部電極の酸化を防止する効果が不十分
であり、逆に、酸化層４の厚みが０．１５μｍよりも厚
いと内部電極の抵抗値が高くなっていしまう。特に、耐
酸化性を向上させる観点から、酸化層４の厚みは０．０
５〜０．１０μｍが望ましい。

【００４４】

【実施例】比表面積径として求めた値（ＢＥＴ値）で平
均粒径０．２μｍのＮｉ粉末を、窒素中、５００℃で３
０分間熱処理した後、大気中、２６０℃で１０分間熱処
理しＮｉ粒子表面を酸化させた。処理されたＮｉ粒子を
真空チャンバー内に導入して銅有機化合物を用いてＮｉ
粒子の表面に噴霧し、４００℃で熱処理することにより
酸化銅で被覆されたＮｉ粒子を得た。透過電子顕微鏡お
よび結晶構造分析により観察した結果、卑金属粒子の表
層部が５０〜１００ｎｍの銅で被覆されていることを観
察した。

【００４５】得られた卑金属粉末４５重量％に対し、エ
チルセルロース５．５重量％とα−テルピネオール９
４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロー
ルで混練して導電性ペーストを作製した。

【００４６】一方、ＢａＴｉＯ₃９７．５モル％とＣａ
ＺｒＯ₃２．０モル％とＭｎＯ０．５モル％とからなる
組成物１００モル％に対して、Ｙ₂Ｏ₃を０．５モル％
添加した組成のセラミックスラリーを、ポリエステルま
たはポリプロピレン等の合成樹脂より成る帯状のキャリ
アフィルム上に、ドクターブレード法で成膜し、乾燥さ
せた後、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し、厚み１０μｍの帯状のセラミックグリーン
シートとした後、セラミックグリーンシートを縦２００
ｍｍ、横２００ｍｍのサイズに打ち抜いた。

【００４７】得られたセラミックグリーンシートの一方
主面に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した導電性
ペーストを内部電極パターン状に印刷した。このペース
トが塗布されたセラミックグリーンシートを複数枚積層
し積層成形体を得た。

【００４８】次に、得られた積層成形体を大気中３００
℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃に加
熱し、脱バイ処理を行った。このとき脱バイ処理後の１
００個の積層成形体の外観を双眼顕微鏡にて観察しクラ
ックの有無を調べ、クラックが生じた磁器の個数を表１
に示した。

【００４９】さらに、脱バイ後の積層体に対して、１０
^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２００℃で２時間焼成
し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素窒素雰囲気中にて９００
℃で再酸化処理を行い、セラミック焼結体を得た。焼成
後、得られたセラミック焼結体の各端面にインジウム−
ガリウムペーストを塗布し、内部電極と電気的に接続さ
れた外部電極を形成した。

【００５０】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅１．６ｍｍ、長さ３．２ｍ
ｍ、厚さ１．０ｍｍであり、内部電極間に介在する誘電
体セラミックス層の厚みは８μｍであった。また、誘電
体セラミックス層の有効積層数は５０層であり、一層当
たりの対向内部電極の面積は２．１ｍｍ²であった。

【００５１】上述のようにして得られた積層コンデンサ
を、各試料１００個ずつ樹脂で固めて研磨し、コンデン
サの断面を倍率４００倍の金属顕微鏡観察を行い、クラ
ックの有無を検査した。クラックが生じた磁器の個数を
表１に示した。また、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察を
行い、内部電極厚みを測定した。また、ＳＥＭ写真より
誘電体層と内部電極の界面のＣｕおよびＮｉの酸化層の
厚みを求めた。

【００５２】比較例として表面未処理のニッケル粉末お
よび銅を被覆した粉末を用いて、導電性ペーストを作製
し、同様な評価を行った。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１の結果から、酸化銅を被覆していない
試料Ｎo.７についてはニッケルが脱バイ時に酸化膨張し
脱バイ後および焼成後のクラックが多くなった。これに
対し、本発明の試料では脱バイ後および焼成後のクラッ
クが減じ、特に酸化銅の添加量が５〜１０重量％の試料
では脱バイ後および焼成後のクラックの発生がなく、容
量１μＦ以上、および絶縁抵抗１ＧΩ以上の良好な特性
を有するものとなった。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
卑金属粒子の表面を酸化銅で被覆することにより、酸素
含有雰囲気中での脱バイを行っても、脱バイ後、焼成後
いずれも層間はがれやクラックが発生せず、また脱バイ
後還元性雰囲気中で焼成することにより、酸化銅が容易
に銅に還元され、内部電極の抵抗値を上昇させることが
ないために絶縁抵抗の低下を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層セラミックコンデンサの構造を説明するた
めの概略斜視図である。

【図２】本発明による積層セラミックコンデンサの構造
を説明するための要部拡大図である。

【符号の説明】

１誘電体層２内部電極３外部電極４酸化層

フロントページの続きＦターム(参考） 4K018 BA04 BC28 BD04 5E001 AB03 AC04 AC09 AE00 AE02 AE03 AE04 AF00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC33 BC35 EE04 EE18 EE23 EE26 EE27 EE35 FG06 FG26 FG27 FG46 FG54 GG10 GG11 GG28 JJ03 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL03 LL35 MM24 PP03 PP09 5G301 DA02 DA06 DA10 DA33 DA42 DD01 DE03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒子の表
面に厚み５０〜１００ｎｍの酸化銅を被覆してなる金属
粉末を主成分とすることを特徴とする導電性ペースト組
成物。
【請求項２】前記酸化銅の含有量が前記卑金属粉末中金
属換算で５〜１０重量％であることを特徴とする請求項
１記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】前記卑金属粒子と前記酸化銅被覆層との界
面に前記卑金属の酸化物層が存在することを特徴とする
請求項１記載の導電性ペースト組成物。
【請求項４】Ｎｉおよび／またはＣｏの卑金属粒子の表
面に厚さ５０〜１００ｎｍの酸化銅を被覆してなる金属
粉末に少なくとも有機バインダを添加して導電性ペース
トを調製する工程と、耐還元性を有する誘電体材料から
なる誘電体シートの表面に前記導電性ペーストを塗布す
る工程と、該誘電体シートを複数枚積層する工程と、該
積層体を酸素含有雰囲気中で熱処理して前記有機バイン
ダの分解除去を行う工程と、バインダ除去後の該積層体
を還元雰囲気中で焼成する工程と、焼結体の両端面に外
部電極層を形成する工程とを具備することを特徴とする
積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項５】少なくとも２層以上の耐還元性を有する誘
電体層間にＮｉおよび／またはＣｏの卑金属および銅を
含有する内部電極を有する積層セラミックコンデンサで
あって、前記誘電体層と前記内部電極との界面にＮｉお
よび／またはＣｏの卑金属およびＣｕを含有する金属酸
化物層が存在することを特徴とする積層セラミックコン
デンサ。