JPH1116764A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミック電子部品における、内部電極
と外部電極とを接続するための積層焼結体の研磨工程の
削減、および、内部電極の薄層化に対応した外部電極と
の電気的接続性の向上、を図ることを目的とする。 【解決手段】 基体内に設けられた内部電極１２の露出
端部側にのみ基体の焼成時に選択的に、内部電極１２と
は異なる導体材料の蒸気を捕集させながら導体部１３を
形成し、焼結体の側面へ膨出させることによって、外部
電極１４との電気的接続を容易にさせている。
と外部電極とを接続するための積層焼結体の研磨工程の
削減、および、内部電極の薄層化に対応した外部電極と
の電気的接続性の向上、を図ることを目的とする。 【解決手段】 基体内に設けられた内部電極１２の露出
端部側にのみ基体の焼成時に選択的に、内部電極１２と
は異なる導体材料の蒸気を捕集させながら導体部１３を
形成し、焼結体の側面へ膨出させることによって、外部
電極１４との電気的接続を容易にさせている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック部
品等に用いられる電子部品およびその製造方法に関す
る。
品等に用いられる電子部品およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般にこの種の積層セラミック電
子部品は、図４のような構成を有しており、セラミック
層１と内部電極２とを交互に積層して積層成形体３を作
り、それを焼成することにより製造していた。
子部品は、図４のような構成を有しており、セラミック
層１と内部電極２とを交互に積層して積層成形体３を作
り、それを焼成することにより製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
積層セラミック電子部品は、セラミック層１と内部電極
２との焼結収縮の差、あるいは、電極材料の蒸発によっ
て、焼成後、内部電極２の端面２ａがセラミック層１の
端面１ａから引っ込むことが多く、従って、積層焼結体
３ａをそのままの状態で外部電極（図示せず）を塗布し
ようとすると、内部電極２との接続が不完全になり、所
望の電気性能が得られなくなるという課題があった。
積層セラミック電子部品は、セラミック層１と内部電極
２との焼結収縮の差、あるいは、電極材料の蒸発によっ
て、焼成後、内部電極２の端面２ａがセラミック層１の
端面１ａから引っ込むことが多く、従って、積層焼結体
３ａをそのままの状態で外部電極（図示せず）を塗布し
ようとすると、内部電極２との接続が不完全になり、所
望の電気性能が得られなくなるという課題があった。
【０００４】また、この対策として焼成して得られた積
層焼結体３ａのセラミック層１の端面１ａを研磨し、内
部電極２の端面２ａを露出させてから外部電極を塗布す
る方法が用いられているが、製造工程が増え製造時間が
長くなり、製造原価が高くなるという課題があった。
層焼結体３ａのセラミック層１の端面１ａを研磨し、内
部電極２の端面２ａを露出させてから外部電極を塗布す
る方法が用いられているが、製造工程が増え製造時間が
長くなり、製造原価が高くなるという課題があった。
【０００５】さらに、積層数を増やすために、内部電極
２の厚みを薄くすればするほど、積層焼結体３ａのセラ
ミック層１の端面１ａを研磨して内部電極２の端面２ａ
を露出させても、露出面積が小さくなるため、内部電極
２と外部電極との接続が十分に確保できず、所望の電気
性能が得られなくなるとともに、積層数を増やすにも限
界があるという課題があった。
２の厚みを薄くすればするほど、積層焼結体３ａのセラ
ミック層１の端面１ａを研磨して内部電極２の端面２ａ
を露出させても、露出面積が小さくなるため、内部電極
２と外部電極との接続が十分に確保できず、所望の電気
性能が得られなくなるとともに、積層数を増やすにも限
界があるという課題があった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためのもの
であり、焼成後の研磨工程をなくすとともに、内部電極
の薄層化が可能な電子部品およびその製造方法を実現す
ることを目的とする。
であり、焼成後の研磨工程をなくすとともに、内部電極
の薄層化が可能な電子部品およびその製造方法を実現す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品は、基体内に設けられた内部電極
の露出端部側にのみ選択的に、前記内部電極とは異なる
導体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を設けた構
成を有しており、さらに、この導体部を介して、基体に
設けられた外部電極と接続されている構成を有してお
り、これにより、基体内に設けられた内部電極の露出端
部側に、異種の導体材料が捕集されながら内部電極の焼
結が進むことによって、内部電極の露出端部側に導体部
が形成され、膨出していくため、基体に設けられる外部
電極との接続が容易になる。
に、本発明の電子部品は、基体内に設けられた内部電極
の露出端部側にのみ選択的に、前記内部電極とは異なる
導体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を設けた構
成を有しており、さらに、この導体部を介して、基体に
設けられた外部電極と接続されている構成を有してお
り、これにより、基体内に設けられた内部電極の露出端
部側に、異種の導体材料が捕集されながら内部電極の焼
結が進むことによって、内部電極の露出端部側に導体部
が形成され、膨出していくため、基体に設けられる外部
電極との接続が容易になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、前記
基体の焼成時に前記露出端部側にのみ、前記内部電極と
は異なる導体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を
設けた電子部品であり、この構成によれば、基体の焼成
時に基体内に設けられた内部電極の露出端部側から導体
部を膨出させることができるため、焼成後に基体側面を
研磨せずとも、他の電子部品や配線基板などとの電気的
接続性に優れた電子部品を得ることができるという作用
を有する。
は、基体内に設けられた内部電極の露出端部側に、前記
基体の焼成時に前記露出端部側にのみ、前記内部電極と
は異なる導体材料の蒸気を捕集して形成された導体部を
設けた電子部品であり、この構成によれば、基体の焼成
時に基体内に設けられた内部電極の露出端部側から導体
部を膨出させることができるため、焼成後に基体側面を
研磨せずとも、他の電子部品や配線基板などとの電気的
接続性に優れた電子部品を得ることができるという作用
を有する。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、基体内
に設けられた内部電極の側端部に、前記内部電極とは異
なる導体材料を含み、結晶成長により前記基体側面に膨
出した導体部を設けた電子部品であり、これにより、内
部電極の側端部から基体側面に導体部を膨出させること
ができるため、他の電子部品や配線基板との電気的接続
をより確実に行うことができるという作用を有する。
に設けられた内部電極の側端部に、前記内部電極とは異
なる導体材料を含み、結晶成長により前記基体側面に膨
出した導体部を設けた電子部品であり、これにより、内
部電極の側端部から基体側面に導体部を膨出させること
ができるため、他の電子部品や配線基板との電気的接続
をより確実に行うことができるという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２において、内部電極がＰｄを主成分とし、異
種の導体材料がＰｔを主成分とすることを特徴とする電
子部品であり、この構成によれば、基体内に設けられた
Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側に、Ｐｔを主
成分とする導体部を速やかに、かつ膨出させて形成する
ことができるため、焼成後に基体側面を研磨せずとも、
他の電子部品や配線基板などとの電気的接続性に優れた
電子部品を容易に得ることができるという作用を有す
る。
１または２において、内部電極がＰｄを主成分とし、異
種の導体材料がＰｔを主成分とすることを特徴とする電
子部品であり、この構成によれば、基体内に設けられた
Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側に、Ｐｔを主
成分とする導体部を速やかに、かつ膨出させて形成する
ことができるため、焼成後に基体側面を研磨せずとも、
他の電子部品や配線基板などとの電気的接続性に優れた
電子部品を容易に得ることができるという作用を有す
る。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、基体内
に設けられたＰｄを主成分とする内部電極の露出端部側
に、Ｐｔを含む導体部を介して外部電極を設けた電子部
品であり、この構成によれば、基体内に設けられたＰｄ
を主成分とする内部電極の露出端部側に、Ｐｔを含む導
体部を速やかに、かつ膨出させて形成することができる
ため、焼成後に基体側面を研磨せずとも、内部電極と外
部電極との電気的接続性に優れた電子部品を容易に得る
ことができるという作用を有する。
に設けられたＰｄを主成分とする内部電極の露出端部側
に、Ｐｔを含む導体部を介して外部電極を設けた電子部
品であり、この構成によれば、基体内に設けられたＰｄ
を主成分とする内部電極の露出端部側に、Ｐｔを含む導
体部を速やかに、かつ膨出させて形成することができる
ため、焼成後に基体側面を研磨せずとも、内部電極と外
部電極との電気的接続性に優れた電子部品を容易に得る
ことができるという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１または２において、基体に設けられた外部電極と導体
部を介して接続されていることを特徴とする電子部品で
あり、この構成によれば、基体に設けられた内部電極の
露出端部側に導体部を膨出させることができるため、焼
成後に基体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極と
の電気的接続性に優れた電子部品を得ることができると
いう作用を有する。
１または２において、基体に設けられた外部電極と導体
部を介して接続されていることを特徴とする電子部品で
あり、この構成によれば、基体に設けられた内部電極の
露出端部側に導体部を膨出させることができるため、焼
成後に基体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極と
の電気的接続性に優れた電子部品を得ることができると
いう作用を有する。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
４または５において、導体部が内部電極の露出端部側と
の接触面積よりも外部電極との接触面積の方が大きいこ
とを特徴とする電子部品であり、この構成によれば、よ
り内部電極と外部電極との電気的接続を確実にすること
ができるという作用を有する。
４または５において、導体部が内部電極の露出端部側と
の接触面積よりも外部電極との接触面積の方が大きいこ
とを特徴とする電子部品であり、この構成によれば、よ
り内部電極と外部電極との電気的接続を確実にすること
ができるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
４または５において、外部電極が導体材料と樹脂とを主
成分とすることを特徴とする電子部品であり、この構成
によれば、内部電極と外部電極との電気的接続を確保し
つつ、安価な電子部品を簡単に得ることができるという
作用を有する。
４または５において、外部電極が導体材料と樹脂とを主
成分とすることを特徴とする電子部品であり、この構成
によれば、内部電極と外部電極との電気的接続を確保し
つつ、安価な電子部品を簡単に得ることができるという
作用を有する。
【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、内部電
極を有する基体を焼成する際に、内部電極の露出端部側
に選択的に捕集される蒸気を発生する材料とともに前記
基体を焼成することにより、前記内部電極の露出端部側
から前記基体側面に膨出する導体部を形成した電子部品
の製造方法であり、この方法によれば、基体を焼成する
過程で、内部電極の露出端部側に選択的に蒸気が捕集さ
れて導体部が形成され、基体側面から膨出するため焼成
後に基体側面を研磨せずとも、他の電子部品や配線基板
などとの電気的接続性に優れた電子部品を製造すること
ができるという作用を有する。
極を有する基体を焼成する際に、内部電極の露出端部側
に選択的に捕集される蒸気を発生する材料とともに前記
基体を焼成することにより、前記内部電極の露出端部側
から前記基体側面に膨出する導体部を形成した電子部品
の製造方法であり、この方法によれば、基体を焼成する
過程で、内部電極の露出端部側に選択的に蒸気が捕集さ
れて導体部が形成され、基体側面から膨出するため焼成
後に基体側面を研磨せずとも、他の電子部品や配線基板
などとの電気的接続性に優れた電子部品を製造すること
ができるという作用を有する。
【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、内部電
極を有する基体を焼成する際に、前記内部電極とは異な
る導体材料とともに前記基体を焼成することにより、前
記内部電極の露出端部側から前記基体側面に膨出する導
体部を形成した電子部品の製造方法であり、この方法に
よれば、請求項８と同様の作用を有する。
極を有する基体を焼成する際に、前記内部電極とは異な
る導体材料とともに前記基体を焼成することにより、前
記内部電極の露出端部側から前記基体側面に膨出する導
体部を形成した電子部品の製造方法であり、この方法に
よれば、請求項８と同様の作用を有する。
【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項８または９において、焼成後、焼結体に導体部との電
気的接続を図るための外部電極を形成することを特徴と
する電子部品の製造方法であり、この方法によれば、焼
成後に焼結体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極
との電気的接続性に優れた電子部品を歩留まり良く製造
することができるという作用を有する。
項８または９において、焼成後、焼結体に導体部との電
気的接続を図るための外部電極を形成することを特徴と
する電子部品の製造方法であり、この方法によれば、焼
成後に焼結体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極
との電気的接続性に優れた電子部品を歩留まり良く製造
することができるという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項１０において、外部電極が導体材料と樹脂とを主成分
とすることを特徴とする電子部品の製造方法であり、こ
の方法によれば、焼成後に焼結体側面を研磨して外部電
極を高温で焼き付けなくとも、未研磨の焼結体側面に導
体材料と樹脂とを主成分とする外部電極を形成するだけ
で、内部電極と外部電極との電気的接続性の良好な電子
部品を安価に製造することができるという作用を有す
る。
項１０において、外部電極が導体材料と樹脂とを主成分
とすることを特徴とする電子部品の製造方法であり、こ
の方法によれば、焼成後に焼結体側面を研磨して外部電
極を高温で焼き付けなくとも、未研磨の焼結体側面に導
体材料と樹脂とを主成分とする外部電極を形成するだけ
で、内部電極と外部電極との電気的接続性の良好な電子
部品を安価に製造することができるという作用を有す
る。
【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項８または９において、内部電極の露出端部側に選択的
に捕集される蒸気を発生する材料または前記内部電極と
は異なる材料を粉末に担持させたことを特徴とする電子
部品の製造方法であり、この方法によれば、基体を焼成
する過程で、内部電極の露出端部側に形成される導体部
を速やかに、かつ均一に内部電極の露出端部側に供給す
ることができるとともに、焼成時の基体同志のひっつき
を防止することができるという作用を有する。
項８または９において、内部電極の露出端部側に選択的
に捕集される蒸気を発生する材料または前記内部電極と
は異なる材料を粉末に担持させたことを特徴とする電子
部品の製造方法であり、この方法によれば、基体を焼成
する過程で、内部電極の露出端部側に形成される導体部
を速やかに、かつ均一に内部電極の露出端部側に供給す
ることができるとともに、焼成時の基体同志のひっつき
を防止することができるという作用を有する。
【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項８または９において、内部電極がＰｄを主成分とし、
前記内部電極の露出端部側に選択的に捕集される蒸気を
発生する材料または前記内部電極とは異なる材料がＰｔ
を主成分とすることを特徴とする電子部品の製造方法で
あり、この方法によれば、Ｐｄを主成分とする内部電極
の露出端部側に、Ｐｔを主成分とする蒸気が効率良く捕
集されるため、導体部の形成を速やかに、かつ膨出しや
すくさせることができるという作用を有する。
項８または９において、内部電極がＰｄを主成分とし、
前記内部電極の露出端部側に選択的に捕集される蒸気を
発生する材料または前記内部電極とは異なる材料がＰｔ
を主成分とすることを特徴とする電子部品の製造方法で
あり、この方法によれば、Ｐｄを主成分とする内部電極
の露出端部側に、Ｐｔを主成分とする蒸気が効率良く捕
集されるため、導体部の形成を速やかに、かつ膨出しや
すくさせることができるという作用を有する。
【００２１】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項１３において、焼成時の雰囲気を、大気中の酸素濃度
よりも高濃度の酸素雰囲気にすることを特徴とする電子
部品の製造方法であり、この方法によれば、基体を焼成
する過程で、Ｐｔを主成分とする材料が大気中の酸素濃
度よりも高濃度の酸素雰囲気下では極めて速やかに蒸発
するため、Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側に
導体部を速やかに形成し、基体側面に膨出させることが
できるという作用を有する。
項１３において、焼成時の雰囲気を、大気中の酸素濃度
よりも高濃度の酸素雰囲気にすることを特徴とする電子
部品の製造方法であり、この方法によれば、基体を焼成
する過程で、Ｐｔを主成分とする材料が大気中の酸素濃
度よりも高濃度の酸素雰囲気下では極めて速やかに蒸発
するため、Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側に
導体部を速やかに形成し、基体側面に膨出させることが
できるという作用を有する。
【００２２】本発明の請求項１５に記載の発明は、Ｐｄ
を主成分とする内部電極を有するセラミック成形体を脱
脂した後、Ｐｔを主成分とする材料とともに耐熱容器中
で撹拌または回転しながら焼成することにより、前記内
部電極の露出端部側から前記セラミック成形体の側面に
膨出する導体部を形成した電子部品の製造方法であり、
この方法によれば、撹拌または回転によって焼成過程で
の熱的、雰囲気的な均一性が向上するため、Ｐｄを主成
分とする内部電極の露出端部側での、Ｐｔを主成分とす
る蒸気の捕集による導体部の形成をムラなく進ませるこ
とができるという作用を有する。
を主成分とする内部電極を有するセラミック成形体を脱
脂した後、Ｐｔを主成分とする材料とともに耐熱容器中
で撹拌または回転しながら焼成することにより、前記内
部電極の露出端部側から前記セラミック成形体の側面に
膨出する導体部を形成した電子部品の製造方法であり、
この方法によれば、撹拌または回転によって焼成過程で
の熱的、雰囲気的な均一性が向上するため、Ｐｄを主成
分とする内部電極の露出端部側での、Ｐｔを主成分とす
る蒸気の捕集による導体部の形成をムラなく進ませるこ
とができるという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項１６に記載の発明は、請求
項１５において、焼成後、焼結体に導体部との電気的接
続を図るための外部電極を形成することを特徴とする電
子部品の製造方法であり、この方法によれば、焼成後に
焼結体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極との電
気的接続性に優れた電子部品を歩留まりよく製造するこ
とができるという作用を有する。
項１５において、焼成後、焼結体に導体部との電気的接
続を図るための外部電極を形成することを特徴とする電
子部品の製造方法であり、この方法によれば、焼成後に
焼結体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極との電
気的接続性に優れた電子部品を歩留まりよく製造するこ
とができるという作用を有する。
【００２４】本発明の請求項１７に記載の発明は、請求
項１６において、外部電極が導体材料と樹脂とを主成分
とすることを特徴とする電子部品の製造方法であり、こ
の方法によれば、焼成後に焼結体側面を研磨して外部電
極を高温で焼き付けなくても、未研磨の焼結体側面に導
体材料と樹脂とを主成分とする外部電極を形成するだけ
で、内部電極と外部電極との電気的接続性の良好な電子
部品を安価に製造することができるという作用を有す
る。
項１６において、外部電極が導体材料と樹脂とを主成分
とすることを特徴とする電子部品の製造方法であり、こ
の方法によれば、焼成後に焼結体側面を研磨して外部電
極を高温で焼き付けなくても、未研磨の焼結体側面に導
体材料と樹脂とを主成分とする外部電極を形成するだけ
で、内部電極と外部電極との電気的接続性の良好な電子
部品を安価に製造することができるという作用を有す
る。
【００２５】本発明の請求項１８に記載の発明は、請求
項１５において、Ｐｔを主成分とする材料を粉末に担持
させたことを特徴とする電子部品の製造方法であり、こ
の方法によれば、セラミック成形体を焼成する過程で、
Ｐｔを主成分とする材料が速やかに、かつ均一に蒸発
し、Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側に、Ｐｔ
を主成分とする蒸気がムラなく、素早く捕集されて、導
体部の形成が迅速、かつ均一に行なわれるとともに、焼
成時の焼結体同志のひっつきや、焼結体表面の損傷を抑
制することができるという作用を有する。
項１５において、Ｐｔを主成分とする材料を粉末に担持
させたことを特徴とする電子部品の製造方法であり、こ
の方法によれば、セラミック成形体を焼成する過程で、
Ｐｔを主成分とする材料が速やかに、かつ均一に蒸発
し、Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側に、Ｐｔ
を主成分とする蒸気がムラなく、素早く捕集されて、導
体部の形成が迅速、かつ均一に行なわれるとともに、焼
成時の焼結体同志のひっつきや、焼結体表面の損傷を抑
制することができるという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１９に記載の発明は、請求
項１５において、耐熱容器をＰｔを含む材料で構成した
ことを特徴とする電子部品の製造方法であり、この方法
によれば、耐熱容器がＰｔを主成分とする材料から構成
されているため、脱脂されたセラミック成形体だけを耐
熱容器に入れることにより、Ｐｄを主成分とする内部電
極の露出端部側での、Ｐｔを主成分とする蒸気の捕集に
よる導体部の形成を均一に進ませることができるという
作用を有する。
項１５において、耐熱容器をＰｔを含む材料で構成した
ことを特徴とする電子部品の製造方法であり、この方法
によれば、耐熱容器がＰｔを主成分とする材料から構成
されているため、脱脂されたセラミック成形体だけを耐
熱容器に入れることにより、Ｐｄを主成分とする内部電
極の露出端部側での、Ｐｔを主成分とする蒸気の捕集に
よる導体部の形成を均一に進ませることができるという
作用を有する。
【００２７】本発明の請求項２０に記載の発明は、請求
項１５において、Ｐｔを主成分とする材料が蒸発する温
度領域を含む温度領域で、撹拌または回転の操作を行う
ことを特徴とする電子部品の製造方法であり、この方法
によれば、撹拌または回転する温度領域をＰｔを主成分
とする材料が蒸発する温度領域としているため、セラミ
ック成形体の損傷を抑制することができるという作用を
有する。
項１５において、Ｐｔを主成分とする材料が蒸発する温
度領域を含む温度領域で、撹拌または回転の操作を行う
ことを特徴とする電子部品の製造方法であり、この方法
によれば、撹拌または回転する温度領域をＰｔを主成分
とする材料が蒸発する温度領域としているため、セラミ
ック成形体の損傷を抑制することができるという作用を
有する。
【００２８】本発明の請求項２１に記載の発明は、請求
項１５において、脱脂後のセラミック成形体の機械的強
度が増加する温度領域で、撹拌または回転の操作を行う
ことを特徴とする電子部品の製造方法であり、この方法
によれば、撹拌または回転する温度領域を、脱脂後のセ
ラミック成形体の機械的強度が増加する温度領域として
いるため、セラミック成形体の損傷を確実に防ぐことが
できるという作用を有する。
項１５において、脱脂後のセラミック成形体の機械的強
度が増加する温度領域で、撹拌または回転の操作を行う
ことを特徴とする電子部品の製造方法であり、この方法
によれば、撹拌または回転する温度領域を、脱脂後のセ
ラミック成形体の機械的強度が増加する温度領域として
いるため、セラミック成形体の損傷を確実に防ぐことが
できるという作用を有する。
【００２９】本発明の請求項２２に記載の発明は、請求
項１５において、焼成時の雰囲気を、大気中の酸素濃度
よりも高濃度の酸素雰囲気にすることを特徴とする電子
部品の製造方法であり、この方法によれば、セラミック
成形体を焼成する過程で、Ｐｔを主成分とする材料が大
気中の酸素濃度よりも高濃度の酸素雰囲気下では極めて
速やかに蒸発するため、Ｐｄを主成分とする内部電極の
側端部に導体部を速やかに形成し、セラミック成形体側
面に膨出させることができるという作用を有する。
項１５において、焼成時の雰囲気を、大気中の酸素濃度
よりも高濃度の酸素雰囲気にすることを特徴とする電子
部品の製造方法であり、この方法によれば、セラミック
成形体を焼成する過程で、Ｐｔを主成分とする材料が大
気中の酸素濃度よりも高濃度の酸素雰囲気下では極めて
速やかに蒸発するため、Ｐｄを主成分とする内部電極の
側端部に導体部を速やかに形成し、セラミック成形体側
面に膨出させることができるという作用を有する。
【００３０】本発明の請求項２３に記載の発明は、請求
項１５において、耐熱容器に通気孔を設けたことを特徴
とする電子部品の製造方法であり、この方法によれば、
大気の流通によりＰｔを主成分とする材料の蒸発が加速
されるため、Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側
に、Ｐｔを主成分とする蒸気が速やかに供給されること
から、導体部の形成を極めて迅速に行なうことができる
という作用を有する。
項１５において、耐熱容器に通気孔を設けたことを特徴
とする電子部品の製造方法であり、この方法によれば、
大気の流通によりＰｔを主成分とする材料の蒸発が加速
されるため、Ｐｄを主成分とする内部電極の露出端部側
に、Ｐｔを主成分とする蒸気が速やかに供給されること
から、導体部の形成を極めて迅速に行なうことができる
という作用を有する。
【００３１】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は実施の形態１における、積層セ
ラミックコンデンサの概略構成を示した断面図である。
図１において、１１はセラミック層、１２は内部電極、
１３は内部電極の露出端部側に形成された導体部、１４
は外部電極である。
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は実施の形態１における、積層セ
ラミックコンデンサの概略構成を示した断面図である。
図１において、１１はセラミック層、１２は内部電極、
１３は内部電極の露出端部側に形成された導体部、１４
は外部電極である。
【００３２】この積層セラミックコンデンサの製造方法
は、まず、Ｐｄペースト（内部電極１２）をスクリーン
印刷した誘電体グリーンシート（セラミック層１１）を
積層した後、圧着により積層成形体を作製し、所望の大
きさのチップに切断して３５０〜４００℃で脱脂してか
ら、それらをＰｔメッシュ上に置いて、１３００〜１３
５０℃の大気中で焼成した。得られた焼結体２０を研磨
せずに、内部電極１２から焼結体２０の側面に膨出した
導体部１３を覆うようにＡｇ電極を焼き付けて外部電極
１４を形成した。
は、まず、Ｐｄペースト（内部電極１２）をスクリーン
印刷した誘電体グリーンシート（セラミック層１１）を
積層した後、圧着により積層成形体を作製し、所望の大
きさのチップに切断して３５０〜４００℃で脱脂してか
ら、それらをＰｔメッシュ上に置いて、１３００〜１３
５０℃の大気中で焼成した。得られた焼結体２０を研磨
せずに、内部電極１２から焼結体２０の側面に膨出した
導体部１３を覆うようにＡｇ電極を焼き付けて外部電極
１４を形成した。
【００３３】本発明の製造方法との比較例として、脱脂
済みのチップをＰｔメッシュを用いずに磁器製のサヤだ
けを用いて、上記と同じ温度条件で焼成した後、上記と
同様にＡｇ電極を焼き付けた。
済みのチップをＰｔメッシュを用いずに磁器製のサヤだ
けを用いて、上記と同じ温度条件で焼成した後、上記と
同様にＡｇ電極を焼き付けた。
【００３４】本実施の形態１による積層セラミックコン
デンサの場合、内部電極１２と外部電極１４との接続不
良に起因する静電容量の減少、および、誘電体損失の増
大に関する不良は１／１００００以下であった。これに
対して、従来の磁器製のサヤだけを用いて焼成した積層
セラミックコンデンサの場合には、前記不良率は２０％
以上になった。
デンサの場合、内部電極１２と外部電極１４との接続不
良に起因する静電容量の減少、および、誘電体損失の増
大に関する不良は１／１００００以下であった。これに
対して、従来の磁器製のサヤだけを用いて焼成した積層
セラミックコンデンサの場合には、前記不良率は２０％
以上になった。
【００３５】本実施の形態１による積層セラミックコン
デンサの場合、図２に示すように、焼成後に内部電極２
２の露出端部側に形成された導体部２３が焼結体２０の
側面から完全に突き出しており、極めて容易に内部電極
２２と外部電極１４との電気的接続が図れる状態になっ
ている。これに対して、従来の磁器製のサヤだけを用い
て焼成した積層セラミックコンデンサの場合には、図４
（ｂ）に示すように、焼成後に内部電極２の端面２ａが
セラミック層１の端面１ａから、最も大きいもので１０
μｍ程度引っ込んでおり、このままの状態でＡｇペース
トを塗布しても、内部電極２との接続ができないものが
多発するものと考えられる。
デンサの場合、図２に示すように、焼成後に内部電極２
２の露出端部側に形成された導体部２３が焼結体２０の
側面から完全に突き出しており、極めて容易に内部電極
２２と外部電極１４との電気的接続が図れる状態になっ
ている。これに対して、従来の磁器製のサヤだけを用い
て焼成した積層セラミックコンデンサの場合には、図４
（ｂ）に示すように、焼成後に内部電極２の端面２ａが
セラミック層１の端面１ａから、最も大きいもので１０
μｍ程度引っ込んでおり、このままの状態でＡｇペース
トを塗布しても、内部電極２との接続ができないものが
多発するものと考えられる。
【００３６】これは高温ではＰｄが蒸発するために、焼
成中に内部電極２の端面２ａからのＰｄの蒸発が進む結
果、従来の磁器製のサヤだけを用いて焼成した積層セラ
ミックコンデンサの場合には、図４（ｂ）に示すよう
に、内部電極２の端面２ａがセラミック表面から引っ込
んでしまい、一方、本実施の形態１による積層セラミッ
クコンデンサの場合、Ｐｔメッシュと共に焼成するた
め、Ｐｔ蒸気がＰｄに選択的に捕集されることから、焼
成中にＰｔメッシュから蒸発したＰｔ蒸気が、Ｐｄを主
成分とする内部電極２２の露出端部側に捕集されてＰｄ
の蒸発を防ぎ、さらなるＰｔの供給によって露出端部側
から導体部２３が膨出して内部電極２２の露出端部側が
焼結体２０の側面に完全に突き出すのである。
成中に内部電極２の端面２ａからのＰｄの蒸発が進む結
果、従来の磁器製のサヤだけを用いて焼成した積層セラ
ミックコンデンサの場合には、図４（ｂ）に示すよう
に、内部電極２の端面２ａがセラミック表面から引っ込
んでしまい、一方、本実施の形態１による積層セラミッ
クコンデンサの場合、Ｐｔメッシュと共に焼成するた
め、Ｐｔ蒸気がＰｄに選択的に捕集されることから、焼
成中にＰｔメッシュから蒸発したＰｔ蒸気が、Ｐｄを主
成分とする内部電極２２の露出端部側に捕集されてＰｄ
の蒸発を防ぎ、さらなるＰｔの供給によって露出端部側
から導体部２３が膨出して内部電極２２の露出端部側が
焼結体２０の側面に完全に突き出すのである。
【００３７】これらのことは、例えば、A.E.Heywood :
Platinum Recovery in Ammonia Oxidation Plants, Pla
tinum Metals Review, 17(No.4),pp.118-129(1973)で明
らかなように、硝酸製造時に使用されるＰｔ触媒から揮
発するＰｔ蒸気がＰｄメッシュに選択的に捕集されるこ
とを応用している。
Platinum Recovery in Ammonia Oxidation Plants, Pla
tinum Metals Review, 17(No.4),pp.118-129(1973)で明
らかなように、硝酸製造時に使用されるＰｔ触媒から揮
発するＰｔ蒸気がＰｄメッシュに選択的に捕集されるこ
とを応用している。
【００３８】したがって、本実施の形態１による積層セ
ラミックコンデンサの場合、Ｐｄを主成分とする内部電
極１２の露出端部側にＰｔを含む導体部１３が形成さ
れ、この導体部１３を介して外部電極１４が接続される
ことになる。この導体部１３が焼結体２０の側面に突き
出すことによって、外部電極１４との接触面積が増大
し、内部電極１２と外部電極１４との電気的接続性が著
しく向上する。
ラミックコンデンサの場合、Ｐｄを主成分とする内部電
極１２の露出端部側にＰｔを含む導体部１３が形成さ
れ、この導体部１３を介して外部電極１４が接続される
ことになる。この導体部１３が焼結体２０の側面に突き
出すことによって、外部電極１４との接触面積が増大
し、内部電極１２と外部電極１４との電気的接続性が著
しく向上する。
【００３９】なお、本実施の形態における、ＰｔとＰｄ
との組合せだけに限らずとも、特定導体材料と、特定導
体材料の蒸気を選択的に捕集する電極材料との組合せで
あれば同様の効果が得られることは言うまでもない。
との組合せだけに限らずとも、特定導体材料と、特定導
体材料の蒸気を選択的に捕集する電極材料との組合せで
あれば同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００４０】また、本実施の形態１による積層セラミッ
クコンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペースト
を焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗
布、乾燥した外部電極１４を設けても、静電容量の減
少、および、誘電体損失の増大に関する不良は、１／１
００００以下であった。これに対して、従来の磁器製の
サヤだけを用いて焼成した積層セラミックコンデンサの
場合、同様の条件で実験をした結果、静電容量の減少、
および、誘電体損失の増大に関する不良は、９９％以上
に達した。
クコンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペースト
を焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗
布、乾燥した外部電極１４を設けても、静電容量の減
少、および、誘電体損失の増大に関する不良は、１／１
００００以下であった。これに対して、従来の磁器製の
サヤだけを用いて焼成した積層セラミックコンデンサの
場合、同様の条件で実験をした結果、静電容量の減少、
および、誘電体損失の増大に関する不良は、９９％以上
に達した。
【００４１】さらに、本実施の形態１による積層セラミ
ックコンデンサの場合、内部電極１２の厚みが薄くなっ
ても、内部電極１２の露出端部側にＰｔを含む導体部１
３が形成されるため、内部電極１２と外部電極１４との
電気的接続性は殆ど影響を受けない。内部電極１２の厚
みを１．５μｍから０．８μｍに薄層化し、外部電極１
４としてＡｇ電極を焼き付けて静電容量の減少、およ
び、誘電体損失の増大に関する不良を調べた結果、やは
り１／１００００以下であった。
ックコンデンサの場合、内部電極１２の厚みが薄くなっ
ても、内部電極１２の露出端部側にＰｔを含む導体部１
３が形成されるため、内部電極１２と外部電極１４との
電気的接続性は殆ど影響を受けない。内部電極１２の厚
みを１．５μｍから０．８μｍに薄層化し、外部電極１
４としてＡｇ電極を焼き付けて静電容量の減少、およ
び、誘電体損失の増大に関する不良を調べた結果、やは
り１／１００００以下であった。
【００４２】一方、従来の磁器製のサヤだけを用いて焼
成した積層セラミックコンデンサの場合でも、内部電極
２の厚みを１．５μｍにして、積層焼結体３ａの側面を
研磨して内部電極２を露出させてから外部電極（図示せ
ず）を焼き付けることにより、静電容量の減少、およ
び、誘電体損失の増大に関する不良を１／１００００以
下にすることができた。しかし、内部電極２の厚みを
０．８μｍにすると、前記の不良は１５／１００００に
増加した。これは、積層焼結体３ａの側面を研磨して内
部電極２を露出させてから外部電極を焼き付ける従来の
方法では、内部電極２の薄層化が、そのまま外部電極と
の接触面積の減少につながることによるものと考えられ
る。
成した積層セラミックコンデンサの場合でも、内部電極
２の厚みを１．５μｍにして、積層焼結体３ａの側面を
研磨して内部電極２を露出させてから外部電極（図示せ
ず）を焼き付けることにより、静電容量の減少、およ
び、誘電体損失の増大に関する不良を１／１００００以
下にすることができた。しかし、内部電極２の厚みを
０．８μｍにすると、前記の不良は１５／１００００に
増加した。これは、積層焼結体３ａの側面を研磨して内
部電極２を露出させてから外部電極を焼き付ける従来の
方法では、内部電極２の薄層化が、そのまま外部電極と
の接触面積の減少につながることによるものと考えられ
る。
【００４３】本実施の形態１による積層セラミックコン
デンサの場合、焼成時の雰囲気が重要であり、例えば、
酸素濃度が１００％の場合、前述の静電容量の減少、お
よび、誘電体損失の増大に関する不良は５／１００００
０に減少したが、酸素濃度が１％の窒素気流中では２０
％以上に急増した。焼成後の内部電極２２の露出端部側
に形成された導体部２３を観察した結果、前者の場合
は、大気中焼成の場合と比べて焼結体２０の側面からの
突き出し量が増えているのに対して、後者の場合は焼結
体２０の側面から引っ込んでいた。本実施の形態１で用
いたＰｔメッシュの高温での重量減少について、酸素濃
度を変えて調べた結果を図３に示す。図３から解るよう
に、Ｐｔの蒸発量は、酸素濃度が高い場合は増加する
が、低くなれば殆ど蒸発しないようになる。従って、焼
成中の酸素濃度が高いとＰｔ蒸気の供給量が増え、内部
電極２２の露出端部側から導体部２３が膨出するが、酸
素濃度が低い場合にはＰｔ蒸気が供給されないため、Ｐ
ｄの蒸発が進んで内部電極２２の露出端部側からの導体
部２３の形成が行なわれず、このことが前述の結果の原
因と考えられる。
デンサの場合、焼成時の雰囲気が重要であり、例えば、
酸素濃度が１００％の場合、前述の静電容量の減少、お
よび、誘電体損失の増大に関する不良は５／１００００
０に減少したが、酸素濃度が１％の窒素気流中では２０
％以上に急増した。焼成後の内部電極２２の露出端部側
に形成された導体部２３を観察した結果、前者の場合
は、大気中焼成の場合と比べて焼結体２０の側面からの
突き出し量が増えているのに対して、後者の場合は焼結
体２０の側面から引っ込んでいた。本実施の形態１で用
いたＰｔメッシュの高温での重量減少について、酸素濃
度を変えて調べた結果を図３に示す。図３から解るよう
に、Ｐｔの蒸発量は、酸素濃度が高い場合は増加する
が、低くなれば殆ど蒸発しないようになる。従って、焼
成中の酸素濃度が高いとＰｔ蒸気の供給量が増え、内部
電極２２の露出端部側から導体部２３が膨出するが、酸
素濃度が低い場合にはＰｔ蒸気が供給されないため、Ｐ
ｄの蒸発が進んで内部電極２２の露出端部側からの導体
部２３の形成が行なわれず、このことが前述の結果の原
因と考えられる。
【００４４】（実施の形態２）次に、本発明の第２の実
施の形態について、図１および２を用いて説明する。ま
ず、Ｐｄペースト（内部電極１２）をスクリーン印刷し
た誘電体グリーンシート（セラミック層１１）を積層し
た後、圧着により積層成形体を作製し、所望の大きさの
チップに切断して３５０〜４００℃で脱脂する。別途、
粒径約２０μｍのジルコニア粉末２５mlに対して、Ｐｔ
２０mg相当分の塩化白金酸溶液を滴下し、撹拌した後こ
れを乾燥して、Ｐｔを担持したジルコニア粉末を作製す
る。このジルコニア粉末を、見かけ容積２５ml相当分の
脱脂済みのチップにまぶしながら、磁器製サヤに詰め込
んだ後、実施の形態１と同じ温度条件で焼成してから、
外部電極１４としてＡｇ電極を焼き付けた。
施の形態について、図１および２を用いて説明する。ま
ず、Ｐｄペースト（内部電極１２）をスクリーン印刷し
た誘電体グリーンシート（セラミック層１１）を積層し
た後、圧着により積層成形体を作製し、所望の大きさの
チップに切断して３５０〜４００℃で脱脂する。別途、
粒径約２０μｍのジルコニア粉末２５mlに対して、Ｐｔ
２０mg相当分の塩化白金酸溶液を滴下し、撹拌した後こ
れを乾燥して、Ｐｔを担持したジルコニア粉末を作製す
る。このジルコニア粉末を、見かけ容積２５ml相当分の
脱脂済みのチップにまぶしながら、磁器製サヤに詰め込
んだ後、実施の形態１と同じ温度条件で焼成してから、
外部電極１４としてＡｇ電極を焼き付けた。
【００４５】本実施の形態の製造方法との第一の比較例
として、脱脂済みのチップを、Ｐｔを担持していないジ
ルコニア粉末でまぶして、上記と同じ温度条件で焼成
し、外部電極を焼き付けた。また、第２の比較例とし
て、ジルコニア粉末を全く用いずに焼成することも行っ
た。
として、脱脂済みのチップを、Ｐｔを担持していないジ
ルコニア粉末でまぶして、上記と同じ温度条件で焼成
し、外部電極を焼き付けた。また、第２の比較例とし
て、ジルコニア粉末を全く用いずに焼成することも行っ
た。
【００４６】本実施の形態２による積層セラミックコン
デンサの場合、内部電極１２と外部電極１４との接続不
良に基づく静電容量の減少、および、誘電体損失の増大
に関する不良は５／１０００００であった。これに対し
て、第一の比較例で作製した積層セラミックコンデンサ
の場合は、前記不良率は２０％以上になった。今回の結
果は、実施の形態１で得られた結果と同じであり、焼成
時にＰｔメッシュを用いても、Ｐｔを担持した粉末を用
いても、全く同じ効果が得られることが確認された。即
ち、焼成時にＰｔ成分が混在しておれば、Ｐｄを主成分
とする内部電極１２の露出端部側に形成された導体部１
３が、実施の形態１で述べた原理に基づき、焼結体２０
の側面から突き出すのである。尚、静電容量の減少、お
よび、誘電体損失の増大に関する不良が、実施の形態１
よりもさらに減少したのは、Ｐｔを担持したジルコニア
粉末でチップをまぶすことで、内部電極１２の露出端部
側へのＰｔ蒸気の供給がより均一に進んだものと考えら
れる。
デンサの場合、内部電極１２と外部電極１４との接続不
良に基づく静電容量の減少、および、誘電体損失の増大
に関する不良は５／１０００００であった。これに対し
て、第一の比較例で作製した積層セラミックコンデンサ
の場合は、前記不良率は２０％以上になった。今回の結
果は、実施の形態１で得られた結果と同じであり、焼成
時にＰｔメッシュを用いても、Ｐｔを担持した粉末を用
いても、全く同じ効果が得られることが確認された。即
ち、焼成時にＰｔ成分が混在しておれば、Ｐｄを主成分
とする内部電極１２の露出端部側に形成された導体部１
３が、実施の形態１で述べた原理に基づき、焼結体２０
の側面から突き出すのである。尚、静電容量の減少、お
よび、誘電体損失の増大に関する不良が、実施の形態１
よりもさらに減少したのは、Ｐｔを担持したジルコニア
粉末でチップをまぶすことで、内部電極１２の露出端部
側へのＰｔ蒸気の供給がより均一に進んだものと考えら
れる。
【００４７】従って、本実施の形態２による積層セラミ
ックコンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペース
トを焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗
布、乾燥した外部電極１４を設けても、静電容量の減
少、および、誘電体損失の増大に関する不良は３／１０
００００以下であり、実施の形態１の場合よりも不良は
さらに減少した。
ックコンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペース
トを焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗
布、乾燥した外部電極１４を設けても、静電容量の減
少、および、誘電体損失の増大に関する不良は３／１０
００００以下であり、実施の形態１の場合よりも不良は
さらに減少した。
【００４８】Ｐｔの蒸発を促進し、Ｐｄを主成分とする
内部電極１２の露出端部側へのＰｔ蒸気の供給をさらに
増やすためには、実施の形態１で述べたように、焼成中
の雰囲気を空気から酸素に変えるのが効果的であり、こ
の方法によって静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良をより一層抑制することができる。
内部電極１２の露出端部側へのＰｔ蒸気の供給をさらに
増やすためには、実施の形態１で述べたように、焼成中
の雰囲気を空気から酸素に変えるのが効果的であり、こ
の方法によって静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良をより一層抑制することができる。
【００４９】また、本実施の形態２による積層セラミッ
クコンデンサの場合には、焼成後の焼結体同志のひっつ
き不良は、２／１００００〜３／１００００程度であっ
たが、第２の比較例の場合は、前記不良は１５％以上に
なった。従って、Ｐｔを担持したジルコニア粉末でチッ
プをまぶすことは、Ｐｔ蒸気の均一供給と、チップ同志
のひっつき防止の両面から効果的であることが解る。
クコンデンサの場合には、焼成後の焼結体同志のひっつ
き不良は、２／１００００〜３／１００００程度であっ
たが、第２の比較例の場合は、前記不良は１５％以上に
なった。従って、Ｐｔを担持したジルコニア粉末でチッ
プをまぶすことは、Ｐｔ蒸気の均一供給と、チップ同志
のひっつき防止の両面から効果的であることが解る。
【００５０】（実施の形態３）実施の形態２と同様の方
法で作製した、脱脂したチップとＰｔを担持したジルコ
ニア粉末を、両端に通気孔を有する円筒形磁器製サヤに
入れて、炉芯管が水平に保持された管状炉に前記サヤを
挿入した後、９００℃以上の高温領域で前記サヤを１分
間に０．５回転の割合で回転させながら、実施の形態１
と同じ温度条件で、空気を流通させて焼成し、次いで、
外部電極１４としてＡｇ電極を焼き付けた。
法で作製した、脱脂したチップとＰｔを担持したジルコ
ニア粉末を、両端に通気孔を有する円筒形磁器製サヤに
入れて、炉芯管が水平に保持された管状炉に前記サヤを
挿入した後、９００℃以上の高温領域で前記サヤを１分
間に０．５回転の割合で回転させながら、実施の形態１
と同じ温度条件で、空気を流通させて焼成し、次いで、
外部電極１４としてＡｇ電極を焼き付けた。
【００５１】本実施の形態３による積層セラミックコン
デンサの場合、静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良は１／１０００００であり、実施の形
態２による積層セラミックコンデンサと比べて不良はさ
らに減少した。これは、円筒形磁器製サヤの回転によっ
て焼成中の熱的、雰囲気的な均一性が向上したことによ
って、Ｐｔの蒸発、および、内部電極１２の露出端部側
へのＰｔ蒸気の供給が均一、かつ迅速に進んだことによ
るものと思われる。従って、円筒形磁器製サヤの回転
は、ジルコニア粉末に担持されたＰｔが蒸発を始める温
度以上の温度領域で行うのが好ましい。
デンサの場合、静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良は１／１０００００であり、実施の形
態２による積層セラミックコンデンサと比べて不良はさ
らに減少した。これは、円筒形磁器製サヤの回転によっ
て焼成中の熱的、雰囲気的な均一性が向上したことによ
って、Ｐｔの蒸発、および、内部電極１２の露出端部側
へのＰｔ蒸気の供給が均一、かつ迅速に進んだことによ
るものと思われる。従って、円筒形磁器製サヤの回転
は、ジルコニア粉末に担持されたＰｔが蒸発を始める温
度以上の温度領域で行うのが好ましい。
【００５２】Ｐｔの蒸発を促進し、Ｐｄを主成分とする
内部電極１２の露出端部側へのＰｔ蒸気の供給をさらに
増やすためには、実施の形態１で述べたように、焼成中
の雰囲気を空気から酸素に変えるのが効果的であり、こ
の方法によって静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良をより一層抑制することができる。
内部電極１２の露出端部側へのＰｔ蒸気の供給をさらに
増やすためには、実施の形態１で述べたように、焼成中
の雰囲気を空気から酸素に変えるのが効果的であり、こ
の方法によって静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良をより一層抑制することができる。
【００５３】尚、本実施の形態３による積層セラミック
コンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペーストを
焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗布、
乾燥した外部電極を設けても、静電容量の減少、およ
び、誘電体損失の増大に関する不良は１／１０００００
以下であり、実施の形態２の場合よりも不良はさらに減
少した。
コンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペーストを
焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗布、
乾燥した外部電極を設けても、静電容量の減少、およ
び、誘電体損失の増大に関する不良は１／１０００００
以下であり、実施の形態２の場合よりも不良はさらに減
少した。
【００５４】焼成後の焼結体同志のひっつき不良も、１
／１０００００以下となって、実施の形態２による積層
セラミックコンデンサと比べて減少した。これは、円筒
形磁器製サヤの回転によってチップが回転し、適度の衝
撃を受けながら焼成されることで、ひっつきが防止され
たものと考えられる。焼結体同志のひっつき防止の上で
は、円筒形磁器製サヤは低温から回転させる方が良い
が、脱脂後のチップはもろく破損されやすいので、回転
の開始温度は、脱脂後のチップの機械的強度が増加し始
める温度以上の方が好ましい。本実施の形態３では、焼
成後の焼結体の欠け、割れ、などの外観不良は１／１０
０００以下であった。
／１０００００以下となって、実施の形態２による積層
セラミックコンデンサと比べて減少した。これは、円筒
形磁器製サヤの回転によってチップが回転し、適度の衝
撃を受けながら焼成されることで、ひっつきが防止され
たものと考えられる。焼結体同志のひっつき防止の上で
は、円筒形磁器製サヤは低温から回転させる方が良い
が、脱脂後のチップはもろく破損されやすいので、回転
の開始温度は、脱脂後のチップの機械的強度が増加し始
める温度以上の方が好ましい。本実施の形態３では、焼
成後の焼結体の欠け、割れ、などの外観不良は１／１０
０００以下であった。
【００５５】本実施の形態３では、脱脂したチップとＰ
ｔを担持したジルコニア粉末を、両端に通気孔を有する
円筒形磁器製サヤに入れて回転させながら焼成したが、
ルツボ中でスクリューなどの撹拌治具で撹拌しながら焼
成しても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。
ｔを担持したジルコニア粉末を、両端に通気孔を有する
円筒形磁器製サヤに入れて回転させながら焼成したが、
ルツボ中でスクリューなどの撹拌治具で撹拌しながら焼
成しても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。
【００５６】（実施の形態４）実施の形態１と同様の方
法で作製した脱脂したチップを、両端にＰｔメッシュの
蓋をした円筒形磁器製サヤに入れて、炉芯管が水平に保
持された管状炉に前記サヤを挿入した後、９００℃以上
の高温領域で前記サヤを１分間に０．５回転の割合で回
転させながら、実施の形態１と同じ温度条件で、空気を
流通させて焼成し、次いで、外部電極１４としてＡｇ電
極を焼き付けた。
法で作製した脱脂したチップを、両端にＰｔメッシュの
蓋をした円筒形磁器製サヤに入れて、炉芯管が水平に保
持された管状炉に前記サヤを挿入した後、９００℃以上
の高温領域で前記サヤを１分間に０．５回転の割合で回
転させながら、実施の形態１と同じ温度条件で、空気を
流通させて焼成し、次いで、外部電極１４としてＡｇ電
極を焼き付けた。
【００５７】本実施の形態４による積層セラミックコン
デンサの場合、静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良は５／１０００００であり、実施の形
態１による積層セラミックコンデンサと比べて不良は減
少した。これは、実施の形態３と同じく、円筒形磁器製
サヤの回転によって焼成中の熱的、雰囲気的な均一性が
向上したことによるものと思われる。
デンサの場合、静電容量の減少、および、誘電体損失の
増大に関する不良は５／１０００００であり、実施の形
態１による積層セラミックコンデンサと比べて不良は減
少した。これは、実施の形態３と同じく、円筒形磁器製
サヤの回転によって焼成中の熱的、雰囲気的な均一性が
向上したことによるものと思われる。
【００５８】尚、本実施の形態４による積層セラミック
コンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペーストを
焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗布、
乾燥した外部電極１４を設けても、静電容量の減少、お
よび、誘電体損失の増大に関する不良は８／１００００
０であり、実施の形態１の場合よりも不良は減少した。
コンデンサの場合、外部電極１４としてＡｇペーストを
焼き付けずに、Ａｇと樹脂を主成分とする電極を塗布、
乾燥した外部電極１４を設けても、静電容量の減少、お
よび、誘電体損失の増大に関する不良は８／１００００
０であり、実施の形態１の場合よりも不良は減少した。
【００５９】本実施の形態４による積層セラミックコン
デンサの場合、焼成後の焼結体同志のひっつき不良は１
／１０００００以下であり、焼成後の焼結体の欠け、割
れ、などの外観不良は５／１００００で、実施の形態３
による積層セラミックコンデンサと比べて不良は増加し
た。実施の形態４では、ジルコニア粉末を加えずに回転
させるため、回転中の焼結体同志の衝撃が増加すること
が原因と考えられる。
デンサの場合、焼成後の焼結体同志のひっつき不良は１
／１０００００以下であり、焼成後の焼結体の欠け、割
れ、などの外観不良は５／１００００で、実施の形態３
による積層セラミックコンデンサと比べて不良は増加し
た。実施の形態４では、ジルコニア粉末を加えずに回転
させるため、回転中の焼結体同志の衝撃が増加すること
が原因と考えられる。
【００６０】本実施の形態４では、両端にＰｔメッシュ
の蓋をした円筒形磁器製サヤを用いたが、円筒形磁器製
サヤの代わりにＰｔチューブを用いても、内壁をＰｔメ
ッキした円筒形磁器製サヤを用いて良いことは言うまで
もない。
の蓋をした円筒形磁器製サヤを用いたが、円筒形磁器製
サヤの代わりにＰｔチューブを用いても、内壁をＰｔメ
ッキした円筒形磁器製サヤを用いて良いことは言うまで
もない。
【００６１】なお、本発明のすべての実施の形態におい
て、Ｐｄを主成分とする内部電極１２を有する積層セラ
ミックコンデンサを対象にした製造方法について述べた
が、Ｐｄを主成分とする内部電極が基板表面に露出端部
を有するセラミック電子部品であれば、例えば、積層圧
電アクチュエータ、積層チップサーミスタ、セラミック
配線基板などに対しても、全く同じ効果が得られる。さ
らに、内部電極がＰｄで、その露出端部側に捕集される
蒸気がＰｔでなくとも、特定導体材料と、特定導体材料
の蒸気を選択的に捕集する電極材料との組合せであれば
同様の効果が得られることは明らかである。
て、Ｐｄを主成分とする内部電極１２を有する積層セラ
ミックコンデンサを対象にした製造方法について述べた
が、Ｐｄを主成分とする内部電極が基板表面に露出端部
を有するセラミック電子部品であれば、例えば、積層圧
電アクチュエータ、積層チップサーミスタ、セラミック
配線基板などに対しても、全く同じ効果が得られる。さ
らに、内部電極がＰｄで、その露出端部側に捕集される
蒸気がＰｔでなくとも、特定導体材料と、特定導体材料
の蒸気を選択的に捕集する電極材料との組合せであれば
同様の効果が得られることは明らかである。
【００６２】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品は、基体
内に設けられた内部電極の露出端部側にのみ選択的に、
前記内部電極とは異なる導体材料の蒸気を捕集して形成
された導体部を設けた構成を有しており、さらには、こ
の導体部を介して、基体に設けられた外部電極と接続さ
れており、内部電極が薄層化した場合でも、焼成後に焼
結体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極との電気
的接続が確保できるものである。
内に設けられた内部電極の露出端部側にのみ選択的に、
前記内部電極とは異なる導体材料の蒸気を捕集して形成
された導体部を設けた構成を有しており、さらには、こ
の導体部を介して、基体に設けられた外部電極と接続さ
れており、内部電極が薄層化した場合でも、焼成後に焼
結体側面を研磨せずとも、内部電極と外部電極との電気
的接続が確保できるものである。
【図１】本発明の第１の実施の形態における積層セラミ
ックコンデンサの概略構成を示す断面図
ックコンデンサの概略構成を示す断面図
【図２】同実施の形態における積層セラミックコンデン
サ焼結体の概略構成を示す断面図
サ焼結体の概略構成を示す断面図
【図３】同実施の形態におけるＰｔメッシュの重量減少
の酸素濃度依存性を示す特性図
の酸素濃度依存性を示す特性図
【図４】（ａ）従来の積層セラミックコンデンサの焼成
前の概略構成を示す断面図 （ｂ）同焼成後の概略構成を示す断面図
前の概略構成を示す断面図 （ｂ）同焼成後の概略構成を示す断面図
１ セラミック層 １ａ 端面 ２ 内部電極 ２ａ 端面 ３ 積層成形体 ３ａ 積層焼結体 １１ セラミック層 １２ 内部電極 １３ 導体部 １４ 外部電極 ２１ セラミック層 ２２ 内部電極 ２３ 導体部
Claims (23)
- 【請求項１】 基体内に設けられた内部電極の露出端部
側に、前記基体の焼成時に前記露出端部側にのみ前記内
部電極とは異なる導体材料の蒸気を捕集して形成された
導体部を設けた電子部品。 - 【請求項２】 基体内に設けられた内部電極の露出端部
側に、前記内部電極とは異なる導体材料を含み、結晶成
長により前記基体側面に膨出した導体部を設けた電子部
品。 - 【請求項３】 内部電極がＰｄを主成分とし、異種の導
体材料がＰｔを主成分とすることを特徴とする請求項１
または２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 基体内に設けられたＰｄを主成分とする
内部電極の露出端部側に、Ｐｔを含む導体部を介して外
部電極を設けた電子部品。 - 【請求項５】 基体に設けられた外部電極と導体部を介
して接続されていることを特徴とする請求項１または２
に記載の電子部品。 - 【請求項６】 導体部が内部電極の露出端部側との接触
面積よりも外部電極との接触面積の方が大きいことを特
徴とする請求項４または５に記載の電子部品。 - 【請求項７】 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分と
することを特徴とする請求項４または５に記載の電子部
品。 - 【請求項８】 内部電極を有する基体を焼成する際に、
前記内部電極の露出端部側に選択的に捕集される蒸気を
発生する材料とともに前記基体を焼成することにより、
前記内部電極の露出端部側から前記基体側面に膨出する
導体部を形成した電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 内部電極を有する基体を焼成する際に、
前記内部電極とは異なる導体材料とともに前記基体を焼
成することにより、前記内部電極の露出端部側から前記
基体側面に膨出する導体部を形成した電子部品の製造方
法。 - 【請求項１０】 焼成後、焼結体に導体部との電気的接
続を図るための外部電極を形成することを特徴とする請
求項８または９に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１１】 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分
とすることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の
製造方法。 - 【請求項１２】 内部電極の露出端部側に選択的に捕集
される蒸気を発生する材料または前記内部電極とは異な
る導体材料を粉末に担持させたことを特徴とする請求項
８または９に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】 内部電極がＰｄを主成分とし、前記内
部電極の露出端部側に選択的に捕集される蒸気を発生す
る材料または前記内部電極とは異なる導体材料がＰｔを
主成分とすることを特徴とする請求項８または９に記載
の電子部品の製造方法。 - 【請求項１４】 焼成時の雰囲気を、大気中の酸素濃度
よりも高濃度の酸素雰囲気にすることを特徴とする請求
項１３に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１５】 Ｐｄを主成分とする内部電極を有する
セラミック成形体を脱脂した後、Ｐｔを主成分とする材
料とともに耐熱容器中で撹拌または回転しながら焼成す
ることにより、前記内部電極の露出端部側から前記セラ
ミック成形体の側面に膨出する導体部を形成した電子部
品の製造方法。 - 【請求項１６】 焼成後、焼結体に導体部との電気的接
続を図るための外部電極を形成することを特徴とする請
求項１５に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１７】 外部電極が導体材料と樹脂とを主成分
とすることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の
製造方法。 - 【請求項１８】 Ｐｔを主成分とする材料を粉末に担持
させたことを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の
製造方法。 - 【請求項１９】 耐熱容器をＰｔを含む材料で構成した
ことを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項２０】 Ｐｔを主成分とする材料が蒸発する温
度領域を含む温度領域で、撹拌または回転の操作を行う
ことを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項２１】 脱脂後のセラミック成形体の機械的強
度が増加する温度領域で、撹拌または回転の操作を行う
ことを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項２２】 焼成時の雰囲気を、大気中の酸素濃度
よりも高濃度の酸素雰囲気にすることを特徴とする請求
項１５に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項２３】 耐熱容器に通気孔を設けたことを特徴
とする請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171426A JP3067698B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| DE69833756T DE69833756T2 (de) | 1997-06-27 | 1998-06-26 | Elektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung |
| PCT/JP1998/002881 WO1999000808A1 (fr) | 1997-06-27 | 1998-06-26 | Composant electronique et son procede de fabrication |
| EP98929719A EP0953997B1 (en) | 1997-06-27 | 1998-06-26 | Electronic part and method for producing the same |
| US09/242,129 US6118647A (en) | 1997-06-27 | 1998-06-26 | Electronic part and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171426A JP3067698B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116764A true JPH1116764A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3067698B2 JP3067698B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=15922922
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9171426A Expired - Lifetime JP3067698B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| US (1) | US6118647A (ja) |
| EP (1) | EP0953997B1 (ja) |
| JP (1) | JP3067698B2 (ja) |
| DE (1) | DE69833756T2 (ja) |
| WO (1) | WO1999000808A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008258481A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE102007043098A1 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-12 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
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| JP5444944B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2014-03-19 | Ｔｄｋ株式会社 | 活物質及び活物質の製造方法 |
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