WO1998008216A1 - Stratifie pour suspension d'entrainement de disques durs et sa fabrication - Google Patents

Stratifie pour suspension d'entrainement de disques durs et sa fabrication

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WO1998008216A1
WO1998008216A1 PCT/JP1997/002850 JP9702850W WO9808216A1 WO 1998008216 A1 WO1998008216 A1 WO 1998008216A1 JP 9702850 W JP9702850 W JP 9702850W WO 9808216 A1 WO9808216 A1 WO 9808216A1
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WO
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polyimide resin
polyimide
laminate
resin layer
stainless steel
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PCT/JP1997/002850
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Inventor
Makoto Shimose
Hisashi Watanabe
Seigo Oka
Yuji Matsushi
Eri Kabemura
Original Assignee
Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
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Publication date
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    • GPHYSICS
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    • GPHYSICS
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Definitions

  • Laminate for HDD suspension and method of manufacturing the same
  • the present invention relates to a laminate used for an HDD suspension and a method for producing the same.
  • HDD (hard disk drive) suspensions are manufactured by etching stainless steel foil. After mounting a magnetic head such as a thin film head on the tip of the pen, it is mounted by wire bonding with a gold wire.
  • a gold wire has been an obstacle to low flying due to its air resistance and rigidity.
  • the conventional gold wire has been an obstacle to low flying due to its air resistance and rigidity.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-131604 discloses a method of laminating a polyimide on a thin sheet-like metal. No particular attention has been paid to the thermal expansion of the polyimide used for it, and it is not specifically disclosed. The fact that the thermal expansion coefficient of the mid is high also has the problem that warpage is likely to occur when one metal of the obtained laminate is removed by etching. Was. In addition, when the lamination is performed by the method disclosed therein, the adhesive force between the sheet-like metal and the polyimide layer is likely to vary, and heat resistance and the like are also reduced. There was a problem, and there were difficulties in applying it to HDD suspension. Therefore, development of a material that solves these problems has been desired.
  • the present inventors have used a polyimid having a specific gland expansion coefficient and adhesion force as a polyimid formed on a substrate. As a result, they found that a laminate suitable for HDD suspension could be obtained, and completed the present invention.
  • the present invention relates to a laminate comprising a stainless resin substrate and a polyimide resin layer and a conductor layer formed sequentially on a stainless steel substrate.
  • Linear expansion coefficient of layer 1 X 10 0 ' ⁇ In the range of 3 X 10 Z ° C, the force and the adhesive force between the stainless resin-polyimide resin layer and the polyimide resin layer and the non-conductive layer are both 0.
  • This is a laminate for HDD suspensions, characterized by having a weight of 5 kgZ cm or more.
  • the present invention provides a method for coating one or more layers of a polyimide precursor solution or a polyimide resin solution on a stainless steel substrate having a thickness of 10 to 70 mm. Then, dry and heat-treat at a temperature of 250 ° C or more.
  • Polyimide with a thickness of 3 to 20 and a linear expansion coefficient of 1 X 105 to 3 X 10 — 5 / ° C A method for manufacturing a laminate for HDD suspension, characterized in that a conductor layer having a thickness of 3 to 20 is heat-pressed after forming a base resin layer.
  • the present invention provides a high thermal expansion polyimide resin solution 1 or a high thermal expansion polyimide precursor on a stainless steel substrate having a thickness of 10 to 70 / 1 ⁇ 2.
  • Resin solution 1, low thermal expansion polyimide resin solution, high thermal expansion polyimide resin solution 2 or high thermal expansion polyimide resin solution 2 After drying, heat treatment is performed at a temperature of 250 ° C. or more, and a polyimide system having a thickness of 3 to 20 and a linear expansion coefficient of 1 ⁇ 10 5 to 3 ⁇ 10 5 / ° C.
  • a method for producing a laminated body for HDD suspensions comprising forming a resin layer and then heat-pressing a conductor layer having a thickness of 3 to 20 / cm 2.
  • the stainless steel base used for the HDD suspension laminate of the present invention is not particularly limited, but the spring characteristics and dimensions required for suspension are not particularly limited. From the viewpoint of stability, it is preferably SUS304, and more preferably, is subjected to a tension annealing at a temperature of 300 ° C or more. SUS 304 is there .
  • the thickness of the stainless steel base is preferably from 10 to 7 (), more preferably from 15 to 51 / tra.
  • the base of the HDD suspension laminate is 18 to 30 (thickness in the range of ⁇ means that HDDs are smaller, lighter, and more sustainable).
  • the stainless steel substrate used in the present invention has a linear expansion coefficient in the width direction and the length direction of 1.75 10 5 to 2.0 X 10. It is preferable that the difference between the linear expansion coefficients in the width direction and the length direction is within 0.15 X 10 5 / ° C.
  • the heat shrinkage after heat treatment in air at 330 ° C for 30 minutes is 0.025% or less in both the width direction and the length direction.
  • the center line average roughness (R a) of the surface on which the polyimide layer is to be laminated is preferably 20 to 300 nm.
  • the polyimide-based resin layer used in the present invention refers to a polyimid, polyamidoimidpolyamide, or the like, and its structure. A resin layer that is a polymer marker with imid bonds inside.
  • the polyimide resin layer does not interfere with the multilayer structure I including a plurality of kinds of polyimide resin layers.
  • the thickness of the polyimide resin layer is 320, preferably 5 15 / ⁇ , more preferably? ⁇ 1 2. If the thickness of the polyimide resin layer is smaller than 3 (3), the reliability of the electrical insulation decreases, and at the same time, the dielectric properties deteriorate. If it exceeds 0, a problem occurs in that it is difficult to pattern a high-precision polyimide.
  • the linear expansion coefficient of the polyimide resin layer used in the present invention is 1 x 10 s 3 X 10 5 / ° C, preferably 15 X 10 5 2.5 X 10 — 5 no. It is necessary to use c.
  • the laminated body for HDD suspension of the present invention is characterized in that the laminate between the stainless steel base and the polyimide resin layer and between the conductor layer and the polyimide resin layer are formed. Adhesive strength between them must be less than 0.5 kg / cm respectively. Therefore, it is preferable that the polyimide resin layer has a certain degree of adhesive performance.
  • the coefficient of linear expansion is 3 X 10 ° C
  • Polyimide-based resin layers having a coefficient of linear expansion exceeding 1% tend to exhibit relatively good adhesion to metals and the like, but have a large linear expansion coefficient.
  • Polyimide resins having a thickness of ⁇ ′ to 3 ⁇ 10 f ′ ° C. tend to exhibit no good adhesion to metals and the like.
  • the preferred form of the polyimide resin layer in the present invention is a low thermal expansion polyimide having a coefficient of linear expansion of 2.5 X 10 f '/ ° C or less. Resin resin layer and coefficient of linear expansion 3 X 10
  • the multi-layer structure includes at least two layers with a high thermal expansion polyimide resin layer with a high thermal expansion of at least ° C, and the high thermal expansion polyimide resin layer is a direct conductor layer. O It is preferable that the structure
  • a more preferable form is a high thermal expansion polyimide resin layer.
  • Polyimide resin layer with low thermal expansion (1) Polyimide resin layer with high thermal expansion.
  • the linear expansion coefficient of the high-expansion polyimide resin layer is 3 X 10 "'Z ° C or more, and the high-thermal expansion polyimide resin layers 1 and 2
  • the thermal expansion coefficient of the low thermal expansion polyimide resin layer may be equal to or less than 2.5 X 10: ZO.
  • the polyimide resin layer is formed by combining the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer to form a multilayer structure. This makes it possible to form a resin layer that satisfies both conditions of low thermal expansion and high adhesiveness.
  • the laminate of the present invention is processed into an HDD suspension, it is necessary to perform the patterning of the polyimide resin layer.
  • the imid-based resin layer is Preferably, it is easy to manage. Accordingly, the polyimi K resin layer used in the present invention has an etch rate of 0.5 / min or more when immersed in 100% hydrazine hydrate at 50 ° C.
  • the polyimide resin layer is made of a low-expansion polyimide resin layer and a high-thermal-expansion poly resin. It is preferable that it has a multilayer structure with a mid-base oil layer.
  • each of the polyimide resin layers has a different structure.
  • the etching speed of the polyimide resin layer is
  • the polyimide resin used in the present invention is a polyimide resin in solution using a diamine compound and a tetracarboxylic acid derivative as raw materials for synthesis. It is carried out in two stages: synthesis of a polyamic acid, a precursor of the resin, and an imid 'reaction.
  • the tetracanolephonic acid derivative include tetracarboxylic acid and its anhydrides. Esters, phenols and the like. An acid anhydride is preferred because of the ease of formation of acrylic acid.
  • the idling reaction is usually performed by applying a polyamic acid solution on a base material such as stainless steel, drying the solvent, and then performing a heat treatment at a higher temperature.
  • the solubility in the solvent after imidization is good, it is also possible to perform the reaction in a solution state by adding a polyamic acid solution.
  • an amidine such as pyridin or acetic anhydride can be added to promote the idling reaction.
  • fillers or the like may be added to the polyimide resin.
  • an additive such as a silane coupling agent can be added.
  • the polyimide resin layer of the present invention is made of a low thermal expansion polymer. It is preferable to adopt a multi-layer structure of a mid-type resin layer and a high-thermal-expansion poly-mid resin layer. The following general formula
  • R, ⁇ R 8 is hydrogen, C b gain down, and display the lower A Le key Le group or a lower A Le co key sheet group, it different even one identical der to each other physician , One of which is a vinyl group
  • a polyimide resin containing 50% by weight or more of the structural unit represented by Is preferred.
  • R, to R4 represent hydrogen, halogen, a lower alkyl group or a lower alkoxy group, and even if they are the same or different, 50 units of the structural unit represented by Polyimide resin containing at least% by weight.
  • the high thermal expansion polyimide resin 70% by weight or more of the tetracarboxylic acid unit which is a constituent unit thereof is used.
  • Pyrimellitic acid derivative units, 3,4,3,, 4'-diphenylsphenol tetracarboxylic acid derivative units, and 3,4,3 ', 4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride derivative unit At least one tetralinoleic acid unit selected from the units Examples of such polyimid resins include: A more preferred example is the following general formula (3)
  • X is ⁇ X 3 - 0-, - C (CH 3) 2 -, -S0 2 -, - CH - or absence and Table Wa, respectively Re their Re same der And n is 0 or 1
  • a polyimide resin containing at least 70% by weight of the structural unit represented by the formula (1) is mentioned.
  • the conductor having a thickness of 3 to 20 ⁇ is used for the conductor layer used in the laminate of the present invention. If the thickness is less than 3, the electrical resistance will increase, and if it exceeds 20 mm, it will be difficult to perform high-precision patterning, and its rigidity will increase. Therefore, it is difficult to achieve a low flying height of the slider.
  • a more preferable conductor layer is a copper foil or a copper alloy foil having a thickness of 5 to 18 mm.
  • This copper alloy foil is an alloy foil made of copper and different elements such as nickel, silicon, zinc, and beryllium, and has a copper content of 80% or more. It refers to a thing. By using a copper foil or a copper alloy foil for the conductor layer in this manner, fine patterning of the conductor layer can be easily performed and high electrical conductivity can be obtained. In addition to this, the mechanical strength of the conductor is improved.
  • Method 1 One or more layers of a polyimide resin solution or a polyimide precursor resin solution are coated on a stainless steel substrate, dried, and then heat treated at a high temperature. To form a polyimide resin layer. Then, using a press machine or a laminator, etc., a conductor such as copper foil or copper alloy foil is used to form a polyimide resin layer. A method of manufacturing by thermocompression bonding so that the resin layer contacts.
  • Method 2 Apply one or more layers of a polyimide resin solution or a polyimide precursor resin solution on a conductor such as copper foil or copper alloy foil, dry it, and then dry it at a higher temperature. A heat treatment is performed to form a polyimide resin layer, and then a stainless steel substrate and a polyimide resin are formed by a press machine or a laminator. A method of manufacturing by thermocompression bonding so that the resin layer contacts.
  • Method 3 After preparing a high thermal expansion polyimide resin layer on both sides of the prepared polyimide film, press machine or laminator etc. A method in which a stainless steel base and conductors such as copper foil and copper alloy foil are heat-pressed on both surfaces of each of them using the above-mentioned equipment.
  • one or more layers on a stainless steel substrate which are described in Method 1 above, are considered from the viewpoint of ease of manufacture and dimensional stability of the obtained laminate.
  • heat treatment is further performed at a high temperature to form a polyimide resin layer. It is manufactured by press-bonding with a pressing machine or a device such as Lamine Itsu, etc. so that the conductor such as copper foil or copper alloy foil and the polyimide resin layer are in contact with each other.
  • the method is the preferred manufacturing method.
  • a high thermal expansion polyimide resin solution 1 or a high thermal expansion polyimide precursor resin solution 1 on the stainless steel, and a low thermal expansion resin The polyimide precursor resin solution, the high thermal expansion polyimide resin solution 2 or the high thermal expansion polyimide resin solution 2 are sequentially coated and dried.
  • any method can be employed, but it is usually carried out in the following steps.
  • Step 1 The first etching is performed on the conductive layer by a photo-etching process or the like, and a predetermined patterning is performed.
  • Step 2 The patterning is performed.
  • the etched resin layer is used as a resist, and the polyimide resin layer is etched. At that time, it is better to use a chemical etching method using hydrazine or the like, or an etching method using laser or plasma. No.
  • Step 3 A second etching is performed on the conductor layer by a photo-etching process or the like to finally form a necessary wiring.
  • Step 4 In addition to these steps, the stainless steel is etched into a predetermined shape, and in addition to these steps, a protective layer is formed on the wiring. Annealing processing of the stainless steel is generally performed.
  • the laminated body for HDD suspension of the present invention can be used as a so-called three-piece mount, load beam, and flexure.
  • the so-called two-piece type with the mouth-dove and the flexure is also used. It is also possible to use the suspension of the present invention.
  • the laminate of the present invention is used for a part of the flexure. It is. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the present invention will be described more specifically based on Examples and Comparative Examples.
  • the measurements of the coefficient of linear expansion, the rate of heat shrinkage, the average roughness of the center line, and the adhesive strength in the examples and comparative examples are as follows.
  • thermo-mechanical analyzer (manufactured by Seiko Denshi Co., Ltd.). The coefficient of linear expansion of the polyimide was measured by raising the temperature to 250 ° C, holding it at that temperature for 20 minutes, and then cooling it at a rate of 10 ° C / minute.
  • the average coefficient of linear expansion from 240 ° C to 100 ° C was determined, and the coefficient of linear expansion of stainless steel was measured by measuring the sample up to 34 ° C. After raising the temperature and holding it at that temperature for 20 minutes, it was cooled at a rate of 10 ° C / min to reduce the average linear expansion coefficient from 330 ° C to 100 ° C. I asked.
  • Heat shrinkage (%) (L, -L) / Li>: 100 (3)
  • the center line average roughness (Ra) of stainless steel is Roughness measuring device (Tenkonorin stainless steel soil TEIC 0 K
  • the adhesion between the stainless steel and the polyimide is determined by applying a linear pattern with a width of 1 mm to the stainless steel, and the conductor on the back of the stainless steel. After preparing the measurement sample while leaving it as it is, attach the conductor side to the fixing plate and use a tensile tester (Strograph 1 Ml, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). Then, the tensile strength was measured when the stainless steel was pulled in the 180 ° direction. In addition, the adhesion between the conductor and the polyimide was determined by patterning the conductor in a straight line with a width of 1 mm, leaving the backside stainless steel. Other than the above, the same measurement was performed.
  • the upper row is the value in the width direction
  • the lower row is the value in the length direction
  • the abbreviations used in the examples are as follows.
  • APB 13-Vis (4-Amino Fenix) Benzen
  • This polyimide precursor solution A was applied to stainless steel foil (Nippon Steel Corporation, SUS304, Tension Anion) using an applicator. Treated product), dried at 130 ° C for 30 minutes, and then further heated at 160 ° C for 4 minutes, 200 ° C for 2 minutes, 2700 ° C for 2 minutes, and 320 ° C. A heat treatment was performed for 2 minutes at 360 ° C. and 2 minutes at 360 ° C. to form a polyimide layer having a thickness of 25 on the stainless steel foil. Next, when the polyimide was immersed in 100% hydrated hydrazine at 50 ° C with the stainless steel foil remaining, 2.5 / 1 ⁇ 2Z Etched at a minute rate. Finally, the stainless steel foil was etched and removed using an aqueous ferric chloride solution to obtain a polyimide phenol. The linear expansion coefficient of the obtained polyimide was 1.4 X 10 f '/ ° C.
  • APB292.3 g (one mono) was dissolved in 5 litter of Separable Flaskco to dissolve 3,530 g of DMAc without stirring. The solution was then cooled in an ice bath and 286.6 g (0.8 mole) of DSDA and 43.6 g (0.2 mole) of PMDA were added in a nitrogen stream. Thereafter, the solution was returned to room temperature, and stirred for 3 hours to carry out a polymerization reaction, thereby obtaining a viscous solution of the precursor D of the polyimide. Using this polyimid precursor D, the etching rate of the polyimid obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 was 2.4 / min, and the linear expansion The coefficient is 4.7 X 10
  • BAPB 368.4 g (1 mole) was dissolved in 5 liters of Separable Flasco to dissolve 3,320 g of DMAc without stirring. The solution was then cooled in an ice bath and 28.1 g (1 mol) of PMDA was added in a nitrogen stream. Thereafter, the solution was returned to room temperature, and stirred for 3 hours to carry out a polymerization reaction to obtain a viscous solution of the polyimide precursor F. Using this polyimid precursor F, the etching rate of the polyimid obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 was 2.7 / min. coefficient was Tsu der 4. 3 1 0 5 Bruno.
  • a solution of the polyimide precursor C obtained in Synthesis Example 3 using a bar coater is shown in Table 1 in stainless steel foil (available from Nippon Steel Corporation; 304, treated with tension anneal), applied to a thickness of 1 ⁇ after curing, dried at 130 ° C for 4 minutes, and then synthesized. After curing, the solution of the precursor of polyimide A obtained in Example 1 was applied to a thickness of 7 after curing, dried at 130 ° C for 8 minutes, and further dried. Obtained in Synthesis Example 4. The cured polyimide precursor D solution was applied to a thickness of 2 / t1 ⁇ 2 after curing, dried at 130 ° C for 4 minutes, and then further dried at 160 ° C.
  • an electrolytic copper foil manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., electrolytic copper foil CF-T9, thickness 9 / cm2 was in contact with the polyimide side of the obtained laminate.
  • a vacuum press at a surface pressure of 150 k / cm 2 and a temperature of 330.
  • the target laminate was manufactured by thermocompression bonding under the conditions of a press time of 20 minutes.
  • the laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the solution of the polyimide precursor E obtained in Synthesis Example 5 was used instead of the solution of the polyimide precursor D.
  • Example 5 the solution of the polyimide precursor obtained in Synthesis Example 5 was used instead of the solution of the polyimide precursor D.
  • the adhesion between stainless steel and polyimide and between copper foil and polyimide is 1. 2 kg / cm. It was 0.8 kg Z cm.
  • the thickness of the cured precursor was set to 2 using the solution of the polyimide precursor D obtained in Synthesis Example 4, and the thickness was further increased.
  • the same procedure as in Example 1 was carried out except that the thickness of the cured polyimide precursor was 8 ⁇ and the total thickness of the cured polyimide layer was 12 ⁇ .
  • the adhesive strength between stainless steel and polyimide and between copper foil and polyimide is 0. 8 kg / cm, 0, 7 kg / cm and 7 ".
  • Polyimide film obtained by removing stainless steel and copper foil by etching. The coefficient of linear expansion of the norem is 2 x 10 s.c, and there is almost no warpage when etching either stainless steel or copper foil. No abnormalities were found in the heat resistance test of the laminate.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1 except that an 18-mm-thick copper alloy foil (C7025--03 manufactured by Orinsomers) was used instead of the 9-thick electrolytic copper foil As a result, a laminate was produced. Almost no warping is observed in this laminate, and the adhesive strength between stainless steel and polyimide and between copper foil and polyimide is 1. They were 2 kg / cm and 2.1 kg / cm. The linear expansion coefficient of the polyimide film obtained by removing stainless steel and copper jetting is 2.2 X 10 S Z ° C. However, there was almost no warpage when etching either stainless steel or copper foil. No abnormalities were found in the heat resistance test of the laminate.
  • an 18-mm-thick copper alloy foil C7025--03 manufactured by Orinsomers
  • a laminated body was manufactured in the same manner as in Example 1 except that stainless steel foils shown in Table 1 were used. Almost no warping is observed in this laminate, and the adhesion between stainless steel polyimide and copper foil polyimide is 1.6 kgZcm and 0. It was 9 kg / cm. Also, the linear expansion coefficient of the resulting the Po Li Lee Mi de full I Le beam to scan Te down Les scan ⁇ beauty copper foil by e pitch in g removed in 2. 2 X 1 0 5 Z ° C There was almost no warpage during the etching of either stainless steel or copper foil. No abnormality was found in the heat resistance test of the laminate.
  • the solution of the polymer precursor F obtained in Synthesis Example 6 was used instead of the solution of the polymer precursor C and the solution of the polymer precursor D.
  • the solution of the polyimide precursor B obtained in Synthesis Example 2 was used instead of the polyimide precursor ⁇ , and the thickness of the electrolytic copper foil of 9 ⁇ was further changed to 1 ⁇ m.
  • a laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the copper alloy foil of No. 8 (C7025 TM-03 manufactured by OLYNO SORMS CO., LTD.) was used. Very little warping is observed in this laminate and stainless steel polyimide The adhesive strength between the copper foil and the polyimide is 0.8 kg, respectively.
  • a laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that stainless steel foil shown in Table 1 was used. Almost no warping is observed in this laminate, and the adhesive strength between stainless steel and polyimide and between copper foil and polyimide is 1.3 respectively. kg / cm and 0.8 kg / cm.
  • the coefficient of linear expansion of the polyimide film is 2.2 X 10 ⁇ ° C, and either stainless steel or copper foil is etched. In this embodiment, the coefficient of linear expansion in the width direction of the used stainless steel box was 2. 0 5 X 10 0 ⁇ '/ ° C, so a large force was applied, and in the obtained laminate, the generation of mild camouflage with stainless steel inside was observed. I was taken.
  • a laminated body was manufactured in the same manner as in Example 1 except that stainless steel foils shown in Table 1 were used. Almost no warping is observed in this laminate, and the adhesion between stainless steel and polyimide and copper foil and polyimide is 1.1 lkg / Z each. ciiu 0.8 kgZ cm.
  • the linear expansion coefficient of the polyimide film is 2.2 X 10 5 / ° C, and the stainless steel or copper foil Warpage hardly occurred when either one of them was etched, and no abnormality was found in the heat resistance test of the lamination break.
  • the difference between the linear expansion coefficient in the width direction and the linear expansion coefficient of the used stainless steel foil was 0.21 X 1
  • a laminated body was manufactured in the same manner as in Example 1 except that stainless steel foils shown in Table 1 were used. Almost no warping is observed in this laminate, and the adhesion between stainless steel and polyimide and copper foil-to-polyimide is 1.2 kg / cm each. , 0. 9 kg / 0 or was Tsu eyes cm, coefficient of linear expansion of the port Li i Mi-de-off Lee Norre-time is Ri Oh at 2. 2 X 1 0 r ' z ° c, the scan Te down Les scan also In addition, almost no warping occurred when one of the copper foils was etched, and no abnormality was found in the heat resistance test of the laminate. However, in this example, the heat shrinkage in the longitudinal direction of the stainless steel used was 0.028%, which was a large force, and thus the obtained laminate was used. The generation of gentle force with the stainless steel inside the body was observed.
  • a solution of the polyimide precursor C obtained in Synthesis Example 3 using an applicator was applied to stainless steel foil (SUS304, manufactured by Nippon Steel Corporation, stainless steel). After applying it to the film, it is cured to a thickness of 10 / ⁇ after curing, dried at 130 ° C for 4 minutes, and then further dried at 160 ° C for 4 minutes , 200 ° C for 2 minutes, 270 ° C for 2 minutes, Heat treatment was performed successively in a nitrogen stream under the conditions of 320 ° C for 2 minutes and 360 ° C for 2 minutes to complete the curing, and the polyimide layer was formed on the stainless steel. The obtained laminated body was obtained.
  • copper foil electrolytic copper foil CF-T9, thickness 9
  • Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. is laminated so as to be in contact with the polyimide side of the obtained laminate break.
  • the laminate was manufactured by thermocompression bonding under the conditions of a surface pressure of 150 kg / cm 2 , a temperature of 330 ° C., and a press time of 20 minutes.
  • the adhesive strength between stainless steel polyimide and copper foil polyimide of this laminate is 1.0 kg / cm and 0.8 kg / cm, respectively. No abnormalities were found in the heat test at 300 ° C for 1 hour, but the stainless steel and the poly obtained by etching the copper foil were removed.
  • the expansion coefficient of the mid film is as high as 4.8 X 10 “'Z ° C, and the stainless steel is etched so that only the copper foil and polyimide are removed. At that time, a very large curl with a radius of curvature of about 1 cm was observed.
  • a solution of the polyimide precursor A obtained in Synthesis Example 1 using an applicator was applied to stainless steel foil (SUS304, Nippon Steel Corporation, The product is treated to a thickness of 8 / ⁇ after curing, and dried at 130 ° C for 8 minutes. After that, it is obtained in Synthesis Example 4 on it.
  • the cured polyimide precursor solution D was applied to a thickness of 2 m after curing, dried at 130 ° C for 4 minutes, and further heated at 160 ° C for 4 minutes.
  • a laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the stainless steel foil shown in Table 1 was used. Although the warp is barely noticeable in the resulting laminate, the centerline average roughness (Ra) of the stainless steel is 18 nm or more. As a result, the adhesive force between stainless steel and polyimide is as low as 0.3 kg / cm, and at 300 ° C for 1 hour. In the heat resistance test, swelling was confirmed between stainless steel and polyimide.
  • the laminate for HDD suspension of the present invention has excellent properties such as adhesive strength, heat resistance, flatness, and dimensional stability, and has a conductive layer and a polyimide resin. Since the fine patterning of the layers is possible, extremely high-precision HDD suspensions can be manufactured. Further, according to the method for producing a laminate for HDD suspension of the present invention, the laminate for HDD suspension which has less warpage, and is excellent in heat resistance and adhesiveness. Can be produced stably and at a high yield, and the production cost can be reduced.

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Description

明 細 書
H D D サ ス ペ ン シ ョ ン 用積層体及び そ の製造方法
技 術 分 野
本発明 は 、 H D D サ ス ペ ン シ ョ ン に 用 い ら れ る 積層体 及 びそ の製造方法 に 関す る も のであ る 。
背 景 技 術
従来、 H D D ( ハ ー ド デ ィ ス ク ド ラ イ ブ) サ ス ペ ン シ ヨ ン は 、 ス テ ン レ ス箔を エ ッ チ ン グ加工 し て製造 さ れ る が 、 そ の サ ス ペ ン シ ョ ン の 先端部 に薄膜ヘ ッ ド 等 の磁気 ヘ ッ ドを搭載 し たの ち 、 金線で ワ イ ア ボ ン デ ィ ン グ し て 実装 さ れて い る 。 し か し 、 近年、 そ の 小型化、 高密度化 高容量化等が活発 に検討 さ れてお り 、 そ れに つれて磁気 へ ッ ドが直接搭載 さ れ る ス ラ イ ダの低浮上化が必須の課 題 に な っ て い る 。 こ の観点力、 ら す る と 、 従来の金線 は 、 そ の空気抵抗や剛性等の影響 に よ り 低浮上化の障害 と な つ て い た。 ま た、 こ の よ う な 金線に よ る ワ イ ア ボ ン デ ィ ン グ方式では、 磁気へ ッ ドへの金線接続工程の 自 動化が 困難で あ る と い う 問題 も 有 し て い る 。
こ の よ う な金線 ワ イ ア ボ ン デ ィ ン グに よ る 問題の解決 方法 と し て、 特開昭 6 0 - 2 4 6 0 1 5 号公報等 に 見 ら れ る よ う に、 ス テ ン レ ス 箔上に直接絶縁体で あ る ポ リ ィ ミ ド樹脂をパ タ ー ン形成 し 、 更 に そ の上に銅 に よ る 回路 形成を行 っ て、 サ ス ペ ン シ ョ ン上 に直接上記金線 に替わ る 信号線を形成す る 方法が提案 さ れて い る 。 こ の よ う に 信号線が直接形成 さ れた いわ ゆ る配線一体型 サ ス ペ ン シ ヨ ン で は 、 信号線の空気抵抗や剛性に よ る ス ラ イ ダ低浮 上化への障害 と い う 問題 は発生せず、 ま た 、 磁気へ ッ ド 接続工程の 自 動化 も 可能 と な る 。
一方、 特開平 5 — 1 3 1 6 0 4 号公報等 に は 、 薄 い シ — 卜 状金属 に ポ リ イ ミ ド を積層す る 方法が開示 さ れて い る 。 し 力、 し な力く ら 、 そ れに用 い る ポ リ イ ミ ドの熱膨張に 関 し て は、 なん ら 関心が払われてお ら ず、 具体的 に開示 さ れ た ポ リ イ ミ ドの熱膨張係数 も 高 い こ と 力、 ら 、 得 ら れ た積層体の一方の金属 を ェ ッ チ ン グ除去 し た際 に 反 り が 発生 し 易 い と い う 問題があ っ た。 ま た、 そ れ に 開示 さ れ た方法で積層 を行 う と 、 シ ー ト 状金属 と ポ リ イ ミ ド層間 の接着力 にば ら つ き が生 じ易 い上、 耐熱性等に も 問題が あ り 、 H D D サ スペ ン シ ョ ン に適用 す る に は難点があ つ た。 従 っ て、 こ れ ら の 問題点を解決 し た材料の開発が待 ち 望 ま れてい た。
従 っ て、 本発明 の 目 的 は、 エ ッ チ ン グ処理の際 に反 り が少な い 、 配線一体型サ ス ペ ン シ ョ ン に 好適 な積層体及 びそ の製造方法を提供す る こ と に あ る 。
上記課題を鋭意検討 し た結果、 本発明者等は、 基体上 に形成 さ れ る ポ リ イ ミ ド と し て、 特定の腺膨張係数や接 着力 を有す る ポ リ イ ミ ド を使用 す る こ と に よ り 、 H D D サ ス ペ ン シ ョ ン に好適な積層体が得 ら れ る こ と を見 出 し 本発明 を完成す る に至 っ た。
発 明 の 開 示
すな わ ち 、 本発明 は 、 ス テ ン レ ス 基体上 に ポ リ イ ミ ド 系樹脂層及び導体層が逐次 に形成 さ れて な る 積層体にお いて、 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 の線膨張係数力く 1 X 1 0 '〜 3 X 1 0 Z °Cの範囲 に あ り 、 力、つ ス テ ン レ ス ー ポ リ イ ミ ド系樹脂層間及び ポ リ イ ミ ド系樹脂層 一 導休間の接着 力が いずれ も 0 . 5 kgZ cm以上であ る こ と を特徴 と す る H D D サ ス ペ ン シ ョ ン 用 積層体であ る 。
ま た 、 本発明 は 、 厚 さ 1 0 〜 7 0 ½の ス テ ン レ ス基体 上に 1 層以上の ポ リ イ ミ ド系前駆体溶液又 は ポ リ イ ミ ド 系樹脂溶液を塗工 し 、 更 に乾燥及び 2 5 0 °C以上の温度 で熱処理を行い、 厚 さ 3 〜 2 0 で線膨張係数 1 X 1 0 5〜 3 X 1 0 — 5 / °Cの ポ リ イ ミ ド系樹脂層 を形成 し た後 厚 さ 3 〜 2 0 の導体層 を加熱圧着す る こ と を特徴 と す る H D D サ スペ ン シ ョ ン用 積層体の製造方法であ る 。
更 に 、 本発明 は、 厚 さ 1 0 〜 7 0 /½の ス テ ン レ ス基体 上 に高熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系樹脂溶液 1 又 は高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系前駆体樹脂溶液 1 、 低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド 系前駆体樹脂溶液、 高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂溶液 2 又 は高熱膨張性ポ リ イ ミ ド前駆体榭脂溶液 2 を順次塗工 乾燥 し 、 更 に 2 5 0 °C以上の温度で熱処理を行い 、 厚 さ 3 〜 2 0 で線膨張係数が 1 X 1 0 5〜 3 X 1 0 5 / °C の ポ リ イ ミ ド系樹脂層 を形成 し た後、 厚 さ 3 〜 2 0 /½の 導体層を加熱圧着す る こ と を特徴 と す る H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体の製造方法であ る 。
本発明の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用積層体 に用 い ら れ る ス テ ン レ ス基体 は、 特 に 制約 は な い が、 サ ス ペ ン シ ョ ン に必要 な ばね特性や寸法安定性の観点か ら 、 好 ま し く は S U S 3 0 4 であ り 、 よ り 好 ま し く は 3 0 0 °C以上の温 度でテ ン シ ョ ン ァ ニ ー ノレ処理が施 さ れた S U S 3 0 4 で あ る 。 ス テ ン レ ス 基体の厚 さ は、 1 0 〜 7 () が好 ま し く 、 よ り 好 ま し く は 1 5 ~ 5 1 /traであ る 。 H D D サ ス ぺ ン シ ヨ ン用積層体の基体 と し て は、 1 8 〜 3 0 (½の厚 さ の範囲であ る こ と が H D D の小型化、 軽量化 と サ ス ペ ン シ ヨ ン の剛性の点か ら 最 も 好 ま し い。 ス テ ン レ ス基体の 厚 さ 力く 1 0 よ り 小 さ い と 積層体の反 り が大 き く な り 易 く 、 ま た、 サ ス ペ ン シ ョ ン と し て用 い た 際の信頼性が損 な われ る と い う 問題が発生 し 、 7 0 を超え る と 剛性が 大 き く な り す ぎ、 搭載 さ れ る ス ラ イ ダの低浮上化が困難 に な る と い う 問題が発生す る 。
ま た、 本発明で用 い る ス テ ン レ ス基体 に つ い て は、 そ の幅方向及び長 さ 方向 の線膨張係数がいずれ も 1 . 7 5 1 0 5〜 2 . 0 X 1 0 「' /。Cの範囲内 に あ り 、 かつ、 こ れ ら 幅方向及び長 さ 方向 の線膨張係数の差が 0 . 1 5 X 1 0 5 / °C以下であ る のがよ く 、 ま た、 空気中 3 3 0 °Cで 3 0 分の条件で加熱処理 し た後の加熱収縮率が、 そ の幅方向及び長 さ 方向 の いずれに お い て も 0 . 0 2 5 % 以下で あ る のが よ く 、 更 に、 ポ リ イ ミ ド層 が積層 さ れ る 面の 中心線平均粗 さ ( R a ) 力く 2 0 〜 3 0 0 nmで あ る の が よ い。 上記線膨張係数が上記範囲を外れた り 、 ま た、 加熱処理後の加熱収縮率が上記値を超え る と 、 いずれの 場合 も 積層体の反 り が大 き く な り 易 く な り 、 そ し て、 中 心線平均粗 さ ( R a ) 力く 2 0 nmよ り 低い と ス テ ン レ ス基 体 と ポ リ イ ミ ド と の間の十分な接着力 が得難 く な り 、 反 対に 、 3 O O nmを超え る と サ ス ペ ン シ ョ ン と し ての浮上 姿勢等 に悪影響を 及ぼす虞が生 じ る 。 ま た 、 本発明 に 用 い ら れ る ポ リ イ ミ ド系 m脂層 と は 、 ポ リ イ ミ ド、 ボ リ ア ミ ド イ ミ ド ポ リ エ 一 テ ノレ イ ミ ド等 そ の構造 中 に ィ ミ ド結合を有す る ポ リ マ ー カヽ ら な る 樹脂 層 を い う 。 こ の塌 合 、 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は、 複数の種 類の ポ リ イ ミ ド系樹脂層か ら な る 多層構造 I め つ て も 差 し支え な い。 そ し て 、 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 の厚 さ は、 3 2 0 、 好 ま し く は 5 1 5 /^、 よ り 好 ま し く は ? 〜 1 2 であ る 。 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 の厚 さ 力く 3 よ り 小 さ い と 電気的絶縁の信頼性が低下す る と 同 時 に誘電特性 が悪 く な る と い う 問題が発生 し 、 2 0 を超え る と 高精 度の ポ リ ィ ミ ド のパ タ ー ニ ン グが行 い難い と い う 問題が 発生す る 。
ま た、 本発明 に用 い ら れ る ポ リ イ ミ ド系樹脂層の線膨 張係数 は、 1 x 1 0 s 3 X 1 0 5 / °C 好 ま し く は 1 5 X 1 0 5 2 . 5 X 1 0 — 5ノ。 cで め る と を要す る 。 ポ リ イ ミ ド系樹脂層の線膨張係数が 1 X 1 0 - f0 C よ り 小 さ く て も 、 逆 に 3 X 1 0 ゾ 0 C よ り 大 き く て も 、 積層 体の導体層 又 は ス テ ン レ ス ¾:体をェ ッ チ ン グ除去 し た際 に 反 り が発生 し易 い と い う 問題が発生す る
更に、 本発明の H D D サ ス ペ ン シ ヨ ン用 積層体は、 ス テ ン レ ス基体 と ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 と の間及び導体層 と ポ リ イ ミ ド系樹脂層 と の間 に おけ る 接着力が、 それぞれ 0 . 5 k g / c m以上でめ る <_ と を要す る 。 そ の た め、 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は 、 あ る 程度の接着性能を有す る こ と が 好 ま し い。
し 力、 し な が ら 、 一般的 に線膨張係数が 3 X 1 0 °c を超え る ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は、 金属 等 と 比較的良好 な 接着力 を 示す傾向 に あ る も のの 、 線膨張係数力く 1 X 1 0
Γ'〜 3 X 1 0 f'ノ °c の ポ リ イ ミ ド系樹脂 は 、 金属等 と 良 好な接着力 を示 さ な い と い う 傾向力くあ る 。
それ故 、 本発明 に おけ る ポ リ イ ミ ド系樹脂層の好 ま し い形態 と し て は、 線膨張係数 2 . 5 X 1 0 f' / °C以下の 低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 と 、 線膨張係数 3 X 1 0
「'ノ °C以上の 高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系榭脂層 と の少な く と も 2 層 を含む多層構造で、 かつ高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド 系榭脂層が直接導体層 と 接す る 構造 と す る こ と が好 ま し い o
更 に好 ま し い形態 は 、 高熱膨張性ポ リ ィ ミ ド系樹脂層
1 一低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 一 高熱膨張性ポ リ ィ ミ ド系榭脂層 2 力、 ら な る 3 層構造で あ る 。 但 し 、 高膨張 性ポ リ ィ ミ ド'系樹脂層の線膨張係数 は 3 X 1 0 「' Z °C以 上であ つ て、 高熱膨張性ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 1 と 2 と は 同一であ つ て も 異 な つ て いて も よ く 、 ま た 、 低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系榭脂層 の線膨張係数は 2 . 5 X 1 0 :ゾ 。 C 以下であ る 。 こ の よ う に、 ポ リ ィ ミ ド系樹脂層を低熱膨 張性 ポ リ ィ ミ ド系榭脂層 と 高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系榭脂 層 と を組み合わせて多層構造 と す る こ と で、 低熱膨張性 と 高接着性の両方の 条件を満足す る 榭脂層 を形成す る こ と が可能 と な る 。
更 に、 本発明の積層体を H D D サ ス ペ ン シ ョ ン に加工 す る 際 に ポ リ イ ミ ド系樹脂層の パ 夕 — ニ ン グが必須で あ る と り 、 こ の ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は、 エ ッ チ ン グ加 ェが容易 で あ る こ が好 ま し い。 従 っ て、 本発明 に用 い ら れ る ポ リ ィ ミ K 樹脂層 は、 5 0 °Cの 1 0 0 %水加 ヒ ド ラ ジ ン浸漬 に ¾ て 0 . 5 / 分以上のエ ッ チ ン グ速 度を有す る こ と が ま し い 本発明 に お いて は、 ポ リ イ ミ ド系樹脂層が低 膨張性 ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 と 高熱膨 張性 ポ リ ィ ミ ド系 脂層 と の多層構造であ る こ と が好ま 熱水体好樹樹れ、系化熱の系合ののテいボととッリミ
し い形態であ る が こ の よ う に ホ リ イ ミ ド系樹脂層が複 数の ポ リ ィ ミ ド系 脂層か ら な る 多層構造を と る場合 に は 、 そ れぞれの ポ ィ ミ ド系樹脂層の エ ツ チ ン グ速度が
5 0 °C の 1 0 0 % 加 ヒ ド ラ ジ ン浸漬 に お い て 0 . 5 μτη /分以上で あ る こ が好 ま し い
本発明 に用 い ら る ポ リ ィ ミ ド系樹脂 は 、 ジ ァ ミ ン化 合物 と テ 卜 ラ 力 ル ン酸誘導体を合成原料 と し た、 溶液 中での ポ リ ィ ミ ト'、 樹脂の前駆体で あ る ポ リ ァ ミ ッ ク 酸 の合成 と 、 ィ ミ ド' 反応の 2 段階で行われ る 。 こ の テ 卜 ラ カ ノレ ポ ン酸誘導 と し て は、 テ 卜 ラ カ ルボ ン酸及びそ の酸無水物ゝ. ェ ス ル化物、 ノヽ Ο ゲ ン化物等が挙げ ら れ ポ リ ア ミ ッ ク 酸の 成の容易 さ か ら好 ま し く は酸無水物 であ る 。 ま た、 ィ ド化反応 は 、 通常 ス テ ン レ ス等の基 材の上 に ポ リ ァ ミ ク 酸溶液を塗布 し 溶媒の乾燥を行 つ た後、 更 に高温で 熱処理を施す こ と に よ り 行 う が、 ィ ミ ド化後の溶媒へ 溶解性が良好であ る な ら ば、 ポ リ ァ ミ ッ ク 酸溶液を加 す る こ と で溶液状態で行 う こ と も 可 能であ る <3 た そ 際、 ピ リ ジ ン等の ア ミ ン類ゃ無水酢 酸等を添加 し て ィ ド化反応 を促進す る こ と も で き る 。 ま た 、 必要 に応 じ て ボ リ ィ ミ ド系榭脂中 に フ イ ラ —類や シ ラ ン カ ッ プ リ ン グ剤等の添加剤を加え る こ と も で き る 前記 し た よ う に 、 本発明の ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は 、 低 熱膨張性ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 と 高熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系 樹脂層 の多層構造を と る 形態が好 ま し い も のであ る が、 こ の低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系榭脂 と し て は、 下記一般式
( 1 )
Figure imgf000010_0001
(但 し 、 式中 、 R , 〜 R 8 は水素、 ハ ロ ゲ ン 、 低級ア ル キ ル基又 は低級 ア ル コ キ シ基を表 し 、 互 い に同一であ つ て も 異 な っ て いて も よ いが、 そ の う ち 1 っ は ァ ノレ コ キ シ 基であ る ) で示 さ れ る 構成単位を 5 0 重量 %以上含む ポ リ イ ミ ド樹脂で あ る こ と が好 ま し い。
他の低熱膨張性ポ リ ィ ミ ド系樹脂の好 ま し い例 と し て は、 下記一般式 ( 2 )
Figure imgf000010_0002
(但 し 、 式中 、 R , 〜 R 4 は水素、 ハ ロ ゲ ン 、 低級 ア ル キ ル基又 は低級 ア ル コ キ シ 基を 表 し 、 互い に 同一で あ つ て も 異な っ て いて も よ い) で示 さ れ る 構成単位を 5 0 重 量 %以上含むポ リ ィ ミ ド樹脂が挙げ ら れ る 。
ま た 、 高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系樹脂の好 ま し い例 と し て は 、 そ の構成単位で あ る テ ト ラ カ ル ボ ン 酸 単位の う ち の 7 0 重量 %以上が、 ピ ロ メ リ ッ ト 酸誘導体単位、 3, 4, 3,, 4' -ジ フ ェ ニ ル ス ノレ フ ォ ン テ ト ラ カ ル ボ ン酸誘導体単 位 、 及 び 3, 4, 3' , 4' -ジ フ ヱ ニ ル エ ー テ ル テ 卜 ラ カ ル ボ ン 酸二無水物誘導体単位か ら選ばれた少 な く と も 1 種類の テ ト ラ 力 ノレボ ン酸単位力、 ら な る ポ リ イ ミ ド榭脂であ る も のが挙げ ら れ る 。 よ り 好 ま し い例 と し て は 、 下記一般式 ( 3 )
(3)
Figure imgf000011_0001
(但 し 、 式中、 X , 〜 X 3 は - 0- 、 - C(CH3) 2- 、 -S02 - 、 - C H - 又 は不存在を表わ し 、 そ れぞれ同一であ っ て も 異な っ て い て も よ く 、 ま た、 n は 0 又 は 1 を表わす) で 示 さ れ る 構成単位を 7 0 重量%以上含むポ リ イ ミ ド樹脂 が挙 げ ら れ る 。 ま た、 他の好 ま し い 高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂 と し て は 、 下記一般式 ( 4 )
く: O (4) (但 し 、 式中 、 X , 〜 X は - 0 - 、 - C ( C H :1 ) 、 - S ϋ 2 - 、 - C H 2 - 又 は不存在を表わ し 、 それぞれ同一であ っ て も 異な っ て いて も よ く 、 ま た、 n は 0 又 は 1 を表わす) で 示 さ れ る 構成単位を 7 0 重量 %以上含むポ リ イ ミ ド樹脂 が挙げ ら れ る 。
本発明の積層体 に用 い ら れ る 導体層 に は、 厚 さ 3 〜 2 0 ^の導体が用 い ら れ る 。 厚 さ 力く 3 よ り 小 さ い と 電気 抵抗が大 き く な り 、 2 0 ½を超え る と 高精度のパ タ ー 二 ン グを行 う こ と が困難な上に 、 そ の剛性ゆえ ス ラ イ ダの 低浮上化の達成が困難 に な る 。 そ し て 、 よ り 好 ま し い導 体層 は、 厚 さ 5 〜 1 8 の銅箔又 は銅合金箔であ る 。 こ の銅合金箔 と は、 銅 と ニ ッ ケ ル、 シ リ コ ン 、 亜鉛、 ベ リ リ ウ ム 等の異種の元素か ら な る 合金 箔の こ と で、 銅含有 率 8 0 %以上の も の を さ す。 こ の よ う に銅箔又 は銅合金 箔を導体層 に用 い る こ と で、 導体層 の微細パ タ ー ニ ン グ を行い易 く .、 ま た高 い 電気伝導度を得 る こ と がで き る 上 に導体の機械的強度 も 向上す る 。
本発明 の積層体の製造 に は 、 下記 に例示 さ れ る よ う な 方法が可能であ る 。
方法 1 : ス テ ン レ ス基体上に 1 層以上の ポ リ イ ミ ド系 樹脂溶液又 は ポ リ イ ミ ド系前駆体樹脂溶液を塗工、 乾燥 後、 更 に高温での熱処理を行 っ て ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 を 形成 し 、 次に プ レ ス機又 は ラ ミ ネ 一 タ 等の装置 に よ り 、 銅箔 や銅合金箔等の導体 と ポ リ イ ミ ド系樹脂層が接す る よ う に加熱圧着 し て製造す る 方法。 方法 2 : 銅箔や銅合金箔等の導体上 に 1 層以上の ポ リ ィ ミ ド系樹脂溶液又 は ポ リ ィ ミ ド系前駆体樹脂溶液を塗 ェ、 乾燥後、 更 に高温での熱処理を行 っ て ポ リ イ ミ ド系 樹脂層 を形成 し 、 次 に プ レ ス機又 は ラ ミ ネ 一 夕 等の装置 に よ り 、 ス テ ン レ ス基体 と ポ リ イ ミ ド系樹脂層が接す る よ う に加熱圧着 し て製造す る 方法。
方法 3 : 予 め用 意 し た ポ リ イ ミ ド系 フ ィ ル ム の両面 に 高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系樹脂層 を形成 し た後、 プ レ ス機 又は ラ ミ ネ 一 タ 等の装置 に よ り 、 そ の両面 に ス テ ン レ ス 基体及 び銅箔や銅合金箔等の導体を そ れぞれ加熱圧着 し て製造す る 方法。
こ れ ら の方法の う ち 、 製造の容易 さ や得 ら れ る 積層体 の寸法安定性の観点か ら 上記方法 1 に示 さ れ る 、 ス テ ン レ ス基体上に 1 層以上の ポ リ イ ミ ド系樹脂溶液又は ポ リ イ ミ ド系前駆体樹脂溶液を塗工、 乾燥後、 更 に高温での 熱処理を行 っ て ポ リ イ ミ ド系榭脂層を形成 し 、 次に プ レ ス機又 は ラ ミ ネ 一 夕 等の装置 に よ り 、 銅箔や銅合金箔等 の導体 と ポ リ イ ミ ド系樹脂層が接す る よ う に加熱圧着 し て製造す る 方法が好 ま し い製造方法であ る 。
そ し て、 よ り 好ま し く は、 ス テ ン レ ス上 に高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系樹脂溶液 1 又は高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系前 駆体樹脂溶液 1 、 低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系前駆体樹脂溶 液、 高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂溶液 2 又 は高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド前駆体樹脂溶液 2 を順次塗工乾燥 し 、 更 に 2
5 0 °C以上の温度で熱処理を行 っ て、 厚 さ 3 〜 2 0 μτηで 線膨張係数が 〜 3 X 1 0 5 / °C の ボ リ イ ミ ド系樹脂層 を形成 し た後 、 厚 さ 3 〜 2 0 の導体眉 を加熱圧着す る 製造方法であ る 。
本発明の積層 体 を H D D サ ス ペ ン シ ョ ン に加工す る に は、 任意の方法 を採用 す る こ と がで き る が、 通常以下の 工程で行われ る 。
工程 1 : 導体層 に フ ォ ト エ ッ チ ン グプ ロ セ ス 等 に よ り 1 回 目 の エ ッ チ ン グを施 し 、 所定のパ タ ー ニ ン グを行 う 工程 2 : パ タ ー ニ ン グ さ れた導体層 を レ ジ ス ト と し て ポ リ イ ミ ド系樹脂層 の エ ッ チ ン グを行 う 。 そ の際、 ヒ ド ラ ジ ン等を用 い た化学的 エ ッ チ ン グ方法や、 レ ー ザ一 又 は プ ラ ズマ等 に よ る エ ッ チ ン グ方法を用 い る のが よ い。
工程 3 : 導体層 に フ ォ ト エ ッ チ ン グプ ロ セ ス等 に よ り 2 回 目 の エ ッ チ ン グを施 し 、 最終的 に必要な配線 を形成 す る 。
工程 4 : ス テ ン レ ス を所定の形状 に エ ッ チ ン グ加工す 更 に 、 こ れ ら の加工 に加え、 配線上への保護層 の形成 ス テ ン レ ス の 曲 げ加工、 ス テ ン レ ス の ア ニ ー リ ン グ処理 等が一般的 に行われ る 。
ま た、 本発明の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体 は、 マ ゥ ン 卜 、 ロ ー ド ビ ー ム 及び フ レ キ シ ャ 一 力、 ら な る いわ ゆ る 3 ピ ー ス タ イ プの サ ス ペ ン シ ョ ン に用 い る こ と も 、 口 - ド ビ ー ム と フ レ キ シ ャ 一 がー体ィ匕 さ れた い わ ゆ る 2 ピ — ス タ イ プの サ ス ペ ン シ ョ ン に用 い る こ と も 可能で あ る 通常、 3 ピ ー ス タ イ プの場合に は 、 フ レ キ シ ャ 一 部分 に 本発明 の積層体が用 い ら れ る 。 発明 を実施す る た めの最良の形態 以下、 実施例及 び比較例等 に基づ き 本発明 を更 に具体 的 に説明す る 。 な お 、 実施例及 び比較例 にお け る線膨張 係数、 加熱収縮率、 及 び中心線平均粗 さ 、 及 び接着力 の 測定 は 、 次の と お り で あ る 。
( 1 ) 線膨張係数の測定に は、 サ 一 モ メ カ ニ カ ルア ナ ラ イ ザ一 (セ イ コ ー 電子株式会社製) を用 い た。 ポ リ イ ミ ドの線膨張係数の測定 は、 2 5 0 °C ま で昇温 し 、 更 に その温度で 2 0 分保持 し た後、 1 0 °C /分の速度で冷却
3
し て 2 4 0 °Cか ら 1 0 0 °C ま での平均線膨張率を求め た, ま た、 ス テ ン レ ス の線膨張係数の測定 は 、 試料を 3 4 0 °C ま で昇温 し 、 更 に そ の温度で 2 0 分保持 し た後、 1 0 °C /分の速度で冷却 し て 3 3 0 °Cか ら 1 0 0 °C ま での平 均線膨張率を求めた。
( 2 ) ス テ ン レ ス の加熱収縮率の測定 に は、 3 0 0 mm 角 の試料を用 い 、 先ず N C ド リ ル (安藤電気株式会社製 CPDR- 2700 ) を用 い て幅方向 及 び長 さ 方向 に そ れぞれ約 2 5 0 mm間隔で直径 1 mmの穴明 け を行い、 次 に デ ジ タ ル 精密二次元側長機 (株式会社 ト ー プ ロ 企画製 TDS- 7055 E
X) を用 いて、 前 も っ て約 2 5 0 mm間隔に開 け た 2 個 の 穴の 中心力、 ら 中心 ま での距離を正確に求めて L , と し 、 次 に試料 に空気中で 3 3 0 °C、 3 0 分間の加熱処理を施 し た後、 再度 2 個の 穴の 中心間距離を測定 し て L :' と し 次式に よ り 算出 し た 。
加熱収縮率 ( % ) = ( L , - L ) / L i >: 1 0 0 ( 3 ) ス テ ン レ ス の 中心線平均粗 さ ( R a ) は 、 表面 粗 さ 測定装置 (テ ン コ ー ノレ イ ン ス ッ ノレ メ ン ツ ネ土製 T E I C 0 K
P-10 ) を用 い 、 カ ツ 卜 オ フ 値 0 . 0 8 mm、 測定長 さ 0 2 mmの 条件での値を求め た。
( 4 ) ス テ ン レ ス と ボ リ イ ミ ド と の間の接着力 は 、 ス テ ン レ ス に幅 1 mmの直線状のパ タ ー ニ ン グを施 し 、 裏面 の導体 は そ の ま ま 残 し て測定用 サ ン プルを作成 し た後、 導体側を固定板に張 り つ け 、 引 張試験機 (東洋精機株式 会社製 、 ス ト ロ グ ラ フ 一 Ml ) を用 いて、 ス テ ン レ スを 1 8 0 ° 方向 に 引 き 剝が し た際の 引 き 剝が し 強 さ を測定 し た。 ま た、 導体 と ポ リ ィ ミ ド と の間の接着力 も 、 導体を 幅 1 mmの直線状 にパ タ 一二 ン グ し 、 裏面の ス テ ン レ ス を そ の ま ま 残 し た以外 は 同様 に測定 し た。
各実施例 1 〜 9 及び比較例 1 〜 3 で用 い た ス テ ン レ ス 箔の特性 は下記の表 1 に示す通 り であ る 。
【表 1 】
o
実施例 実施例 実施例 実施例
1 〜 4 5 6 7
厚 さ ( ) 20 51 20 20
線膨張係数 * 1 1. 86 1, 92 1. 77 2. 05
(xlO 5 / °C ) 1. 78 1. 82 1. 82 1. 83 加熱収縮率 * 1 0. 005 0. 007 0. 003
( % ) 0. 018 0. 012 0. 008 0. 017 中心線平均粗 58 48 130 65
さ * '
( nm) 63 60 145 80 【表 1 の続 き 】
Figure imgf000017_0001
(注) : 上段 は幅方向の値、 下段 は長 さ 方向 の値 ま た 、 実施例等 に用 い ら れ る 略号は、 次の と お り であ る
MABA : 4, 4' - ジ ァ ミ ノ - 2' -メ ト キ シ ベ ン ズ ァ ニ リ ド
DAPE : 4, 4' - ジ ァ ミ ノ ジ フ ェ ニ ル エ ー テ ル
PDA : p -フ エ 二 レ ン ジ ァ ミ ン
APB : 1 3 - ビ ス ( 4 -ア ミ ノ フ エ ノ キ シ ) ベ ン ゼ ン
BAPS : ビ ス ( 4 -ア ミ ノ フ ヱ ノ キ シ フ エ ニ ル) ス ノレ フ ォ ン
BAPB : 4, 4' - ビ ス ( 3-ア ミ ノ フ エ ノ キ シ ) ビ フ エ ニ ル
PMDA : ピ ロ メ リ ッ ト 酸ニ無水物
DSDA : 3, 4, 3' , 4'—ジ フ ェ ニ ノレ ス ノレ フ ォ ン テ ト ラ カ ル ボ ン酸ニ無水物
D Ac : N, -ジ メ チ ノレ ア セ ト ア ミ ド
合成例 1
ΜΑΒΛ 1 5 4 . 4 g ( 0 . 6 0 モ ノレ ) 及 び DA 1) E 8 0 . 1 g ( 0 . 4 0 モ ノレ ) を 5 リ ツ 卜 ノレ の セ ノ、 " ラ ブ ル フ ラ ス コ 中で、 撹拌 し な力く ら 2 , 5 6 0 g の DMAcに溶解 さ せた。 次に そ の溶液を氷浴で冷却 し 窒素気流中 2 1 8 . 1 g ( 1 モ ル) の PMDAを加え た。 そ の後溶液 を室温 に も ど し 3 時間撹拌を続け て重合反応を行い、 粘稠 な ポ リ イ ミ ド 前駆体 A の溶液を得た。
こ の ポ リ イ ミ ド前駆体溶液 A を ア プ リ ケ 一 夕 を用 いて ス テ ン レ ス 箔 (新 日 本製鐵株式会社製、 S U S 3 0 4 、 テ ン シ ョ ン ァ ニー ノレ処理品) に塗布 し 、 1 3 0 °C で 3 0 分乾燥 し た後、 更 に 1 6 0 °C 4 分、 2 0 0 °C 2 分、 2 7 0 °C 2 分、 3 2 0 °C 2 分、 3 6 0 °C 2 分の熱処理を行 つ て、 ス テ ン レ ス 箔上 に厚 さ 2 5 の ポ リ イ ミ ド層 を形成 し た。 次 に ス テ ン レ ス 箔 を残 し た ま ま ポ リ イ ミ ドを 5 0 °C の 1 0 0 %水加 ヒ ド ラ ジ ン に浸漬 し た と こ ろ 、 2 . 5 /½ Z分の速度でエ ッ チ ン グ さ れた。 最後 に 、 塩化第二鉄 水溶液を用 いて ス テ ン レ ス箔を エ ッ チ ン グ除去 し て、 ポ リ イ ミ ド フ イ ノレ ム を得た。 得 ら れた ポ リ イ ミ ドの線膨張 係数は 1 . 4 X 1 0 f' / °Cであ っ た。
合成例 2
PDA 7 5 . 7 g ( 0 . 7 モ ル) 及び DAPE 6 0 . 1 g ( 0 . 3 モ ノレ ) を 5 リ ッ ト ノレの セ パ ラ ブノレ フ ラ ス コ 中 で 撹拌 し な 力く ら 2 , 0 1 0 g の DMAcに溶解 さ せた。 次に そ の溶液を氷浴で冷却 し 、 窒素気流中 2 1 8 . 1 g ( 1 モ ル) の P M D Aを加え た。 そ の後溶液を室温 に も ど し 、 3 時 間撹拌を続 け て重合反応を行い 、 拈稠 な ポ リ イ ミ ド前駆 体 B の溶液を得た。 こ の ポ リ イ ミ ド前駆休 B を用 い 、 合 成例 1 と 同様 に し て得 ら れた ポ リ イ ミ ドの エ ツ チ ン グ速 度 は 3 . 2 Z分であ り 、 線膨張係数 は 1 . 7 X 1 0
/ °Cであ っ た。
合成例 3
ΛΡΒ 2 9 2 . 3 g ( 1 モ ノレ ) を 5 リ ッ ト ノレ の セ ノ、° ラ ブ ルフ ラ ス コ 中で撹拌 し な 力く ら 3 , 6 9 0 g の DMAcを溶解 さ せた。 次 に そ の溶液を氷浴で冷却 し 、 窒素気流中 3 5 8 . 3 g ( 1 モ ル ) の DS DAを加え た。 そ の後溶液を室温 に も ど し 、 3 時間撹拌を続けて重合反応を行 い 、 粘稠 な ポ リ イ ミ ド前駆体 C の溶液を得た。 こ の ポ リ イ ミ ド前駆 体 C を用 い、 合成例 1 と 同様 に し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド のエ ッ チ ン グ速度は 2 . 3 Z分であ り 、 線膨張係数 は 4 . 8 X 1 0 5ノ °Cであ っ た。
合成例 4
APB 2 9 2 . 3 g ( 1 モ ノレ ) を 5 リ ッ ト ノレ の セ パ ラ ブ ル フ ラ ス コ 中で撹拌 し な力く ら 3 , 5 3 0 g の DMAcを溶解 さ せた。 次 に そ の溶液を氷浴で冷却 し 、 窒素 気流中 2 8 6 . 6 g ( 0 . 8 モ ノレ ) の DSDA及び 4 3 . 6 g ( 0 . 2 モ ル ) の PMDAを加え た。 そ の後溶液を室温に も ど し 、 3 時間撹拌を続けて重合反応を行い、 粘稠 な ポ リ イ ミ ド前 駆体 D の溶液を得た。 こ の ポ リ イ ミ ド前駆体 D を用 い 、 合成例 1 と 同様に し て得 ら れた ポ リ イ ミ ドの エ ッ チ ン グ 速度 は 2 . 4 /分で あ り 、 線膨張係数は 4 . 7 X 1 0
/ しであ っ た。
合成例 5
BAPS 4 3 2 . 5 g ( 1 モ ノレ ) を 5 リ ツ ト ノレ の セ パ ラ ブ ル フ ラ ス コ 中で撹袢 し な 力く ら 3 , 1 6 0 g の DMAcを溶解 さ せた。 次 に そ の溶液を氷浴で冷却 し 、 窒 素気流中 3 5 8 . 3 g ( 1 モ ル ) の DSDAを加え た。 そ の後溶液を室温 に も ど し 、 3 時間撹拌を続 け て重合反応を行い 、 粘稠 な ポ リ イ ミ ド前駆体 E の溶液を得た。 こ の ポ リ イ ミ ド前駆 体 E を用 い 、 合成例 1 と 同様 に し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド の エ ッ チ ン グ速度 は 2 . 2 Z分であ り 、 線膨張係数 は 5 . 4 X 1 0 5 Z °Cであ っ た。
合成例 6
BAPB 3 6 8 . 4 g ( 1 モ ノレ) を 5 リ ッ 卜 ノレ の セ パ ラ ブ ル フ ラ ス コ 中で撹拌 し な力く ら 3 , 3 2 0 g の DMAcを溶解 さ せた。 次に そ の溶液を氷浴で冷却 し 、 窒素気流中 2 1 8 . 1 g ( 1 モ ル ) の PMDAを加え た。 そ の後溶液を室温 に も ど し 、 3 時間撹拌を続けて重合反応を行い 、 粘稠な ポ リ イ ミ ド前駆体 F の溶液を得た。 こ の ポ リ イ ミ ド前駆 体 F を用 い 、 合成例 1 と 同様 に し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド の エ ッ チ ン グ速度 は 2 . 7 /分であ り 、 線膨張係数 は 4 . 3 1 0 5ノでであ っ た 。
実施例 1
バ ー コ — タ を用 いて合成例 3 で得 ら れた ポ リ イ ミ ド前 駆体 C の溶液を表 1 に示す ス テ ン レ ス箔 (新 日 本製鐵株 式会社製、 S U S 3 0 4 、 テ ン シ ョ ン ァ ニ ー ル処理品) に硬化後 1 ^の厚 さ に な る よ う に塗布 し 、 1 3 0 °C 4 分 乾燥 し た後、 そ の上に合成例 1 で得 ら れた ポ リ イ ミ ド前 駆体 A の溶液を硬化後 7 の厚 さ に な る よ う に塗布 し 、 1 3 0 °Cで 8 分乾燥 し 、 更 に そ の 上 に合成例 4 で得 ら れ た ボ リ イ ミ ド前駆体 D の溶液 を硬化後 2 /t½の厚 さ に な る よ う に塗布 し 、 1 3 0 °C 4 分乾燥 し た後、 更 に 1 6 0 °C
4 分、 2 0 0 °C 2 分、 2 7 0 °C 2 分、 3 2 0 °C 2 分、 3 6 0 °C 2 分の条件で窒素気流中逐次熱処理を行 っ て硬化 を完了 さ せ、 合計厚 さ 1 0 μ- の ポ リ イ ミ ド層が ス テ ン レ ス上 に形成 さ れた積層体を得た。
次 に 、 得 ら れた積層体の ポ リ イ ミ ド側 と 接す る よ う に 電解銅箔 (福 田 金属 箔粉工業株式会社製、 電解銅箔 C F 一 T 9 、 厚 さ 9 /½ ) を重ね合せ、 真空 プ レ ス機を用 いて 面圧 1 5 0 k / c m 2 、 温度 3 3 0 。C、 プ レ ス 時間 2 0 分 の条件で加熱圧着 し て 目 的 の積層体を製造 し た。
得 ら れた積層体に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ イ ミ ド間及び銅箔 ー ポ リ ィ ミ ド間の接着力 は そ れぞれ 1 · 1 k g / c m、 0 . 9 k g / c mであ つ た 。 ま た ス テ ン レ ス及び銅箔 をエ ッ チ ン グ除去 して得 ら れた ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム の線膨張係数 は 2 . 2 X 1 0 5 z。cであ り 、 ス テ ン レ ス又 は銅箔の いずれか片方を ェ ッ チ ン グ際 の反 り も ほ と ん ど発生 し な か つ た。 更 に、 積層体を 3 0 0 °C の ォ ー ブ ン 中 で 1 時間の耐熱試験を行 つ た と こ ろ 、 膨れ、 剝がれ等の異常 は認め ら れな か つ た o
実施例 2
ポ リ イ ミ ド前駆体 D の溶液の代わ り に、 合成例 5 で得 ら れた ポ リ ィ ミ ド前駆体 E の溶液を用 い た以外 は 、 実施 例 1 と 同様 に し て積層体を製造 し た。 こ の積層体 に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ ィ ミ ド間及 び銅箔 ー ポ リ イ ミ ド間の接着力 は そ れぞれ 1 . 2 k g / c m . 0 . 8 kg Z cmであ っ た。 ま た 、 ス テ ン レ ス 及 び銅箔 を ェ ツ チ ン グ除去 し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド フ イ ル ム の線膨張 係数は 2 . 4 X 1 0 r' Z°Cで あ り 、 ス テ ン レ ス 又 は銅箔 の いずれか片方をェ ッ チ ン グ際の 反 り も ほ と ん ど発生 し な か っ た。 ま た、 積層体の耐熱試験に お いて も 異常 は認 め ら れな 力、 つ た。
実施例 3
ポ リ イ ミ 卜 刖駆体 C の溶液の代わ り に 、 口 成例 4 で得 ら れた ポ リ ィ ミ ド前駆体 D の溶液を用 い硬化後の厚 さ を 2 と し 、 更 に ポ リ ィ ミ ド前駆体 Λの硬化後の厚 さ を 8 μτηと して合計の ポ リ ィ ミ ド榭脂層の厚 さ を 1 2 μηヒ し た 以外 は、 実施例 1 と 同様に し て積層体を製造 し た。 こ の 積層体 に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス ー ポ リ ィ ミ ド間及 び銅箔 一 ポ リ イ ミ ド間の接着力 は そ れぞれ 0 . 8 kg/ cm、 0 , 7 kg/ cmであ つ 7"こ 。 ま た 、 ス テ ン レ ス及 び銅箔 を ェ ッ チ ン グ除去 し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド フ イ ノレ ム の線膨張係数 は 2 X 1 0 ソ。cであ り 、 ス テ ン レ ス 又 は銅箔の いずれか片方を ェ ッ チ ン グ際の反 り も ほ と ん ど発生 し な か つ た。 ま た 、 積層体の耐熱試験にお いて も 異常 は認め ら れな か つ た。
実施例 4
厚 さ 9 の電解銅箔の代わ り に、 厚 さ 1 8 ½の銅合金 箔 ( オ ー リ ン ソ マ ー ズ社製 C7025 Τ -03) を用 い た以外 は、 実施例 1 と 同様 に して積層体を製造 し た。 こ の積層 体 に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス ー ポ リ イ ミ ド間及び銅箔 一 ポ リ ィ ミ ド間の接着力 は そ れぞれ 1 . 2 kg/ cm、 2 . 1 kg/ cmであ っ た。 ま た 、 ス テ ン レ ス 及 び銅箔 ¾■ ェ ツ ナ ン グ除去 し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム の線膨張係数 は 2 . 2 X 1 0 SZ °C で あ り 、 ス テ ン レ ス又 は銅箔の いずれか片方を エ ッ チ ン グ際の反 り も ほ と ん ど発生 し な か つ た。 ま た、 積層体の耐熱試験 に お いて も 異常 は認め ら れな 力、 つ た。
実施例 5
表 1 に示す ス テ ン レ ス箔を用 い た以外 は、 実施例 1 と 同様 に し て積層体を製造 し た。 こ の積層体 に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス ポ リ イ ミ ド間及び銅箔 ポ リ ィ ミ ド間の接着力 は それぞれ 1 . 6 kgZ cm、 0 . 9 kg/ cmであ つ た。 ま た、 ス テ ン レ ス及 び銅箔を エ ッ チ ン グ除去 し て得 ら れた ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム の線膨張係数 は 2 . 2 X 1 0 5 Z °Cで あ り 、 ス テ ン レ ス 又 は銅箔の い ずれか片方を ェ ツ チ ン グ際の反 り も ほ と ん ど発生 し な か つ た。 ま た、 積層体の耐熱試験 にお いて も 異常 は認め ら れな か つ た。
実施例 6
ポ リ イ ミ ド 刖駆体 C の 溶液及びポ リ イ ミ ド前駆体 D の 溶液 の代わ り に 、 合成例 6 で得 ら れた ポ リ イ ミ ド前駆体 F の 溶液を用 い 、 ポ リ イ ミ ド前駆体 Α の代わ り に、 合成 例 2 で得 ら れた ポ リ イ ミ ド前駆体 B の溶液を用 いて、 更 に 9 μηιの電解銅箔の代わ り に 、 厚 さ 1 8 の銅合金箔 (ォ一 リ ン ソ マ一ズ社製 C7025 TM- 03) を用 い た以外 は 実施例 1 と 同様 に し て積層体 を製造 し た。 こ の積層体 に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス ポ リ イ ミ ド 間及 び銅箔 一 ポ リ ィ ミ ド間の接着力 は そ れぞれ 0 . 8 kg
/ cm、 1 . 8 kgZ cmであ っ た。 ま た、 ス テ ン レ ス 及 び銅 箔 をエ ッ チ ン グ除去 し て得 ら れた ボ リ イ ミ ド フ イ ノレ ム の 線膨張係数は 2 . 5 X 1 0 5 / °Cであ り 、 ス テ ン レ ス又 は銅箔の いずれか片方を エ ツ チ ン グ際の反 り も ほ と ん ど 発生 し な か つ た。 ま た、 積層体の耐熱試験 に お いて も 異 常 は認め ら れな 力、 つ た。
実施例 7
表 1 に示す ス テ ン レ ス 箔を用 い た以外 は、 実施例 1 と 同様 に し て積層体を製造 し た 。 こ の積層体に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ イ ミ ド間及び銅箔 一 ポ リ イ ミ ド 間 の接着力 は そ れぞれ 1 . 3 kg/ cm、 0 . 8 kg/ cmであ っ た。 ま た、 ポ リ ィ ミ ド フ ィ ル ム の線膨張 係数 は 2 . 2 X 1 0 「ゾ °cであ り 、 ス テ ン レ ス 又 は銅箔 の いずれか片方をエ ッ チ ン グ し た際の反 り も ほ と ん ど発 生 し な 力、 つ た。 但 し 、 本実施例 にお いて は、 用 い た ス テ ン レ ス 箱 の幅方向 の線膨張係数が 2 . 0 5 X 1 0 ■' / °C と 大 き 力、 つ た た め、 得 ら れた積層体 にお いて ス テ ン レ ス を 内側 に し た ゆ る やかな カ ー ノレ の発生が認め ら れた。
実施例 8
表 1 に示す ス テ ン レ ス箔を用 い た以外 は、 実施例 1 と 同様 に し て積層体を製造 し た。 こ の積層体に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ イ ミ ド間及び銅箔 一 ポ リ ィ ミ ド間の接着力 は それぞれ 1 . l kg/Z ciiu 0 . 8 kgZ cmであ っ た。 ま た 、 ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム の線膨張 係数 は 2 . 2 X 1 0 5 / °Cであ り 、 ス テ ン レ ス 又 は銅箔 の いずれか片方をエ ッ チ ン グ し た 際の 反 り も ほ と ん ど発 生せず、 積層休の耐熱試験 に お いて も 異常 は認め ら れな か っ た。 但 し 、 本実施例 に お い て は 、 用 い た ス テ ン レ ス 箔の幅方向 と 長 さ 方向 の線膨張係数の差が 0 . 2 1 X 1
0 5 / °c と 大 き か っ た た め、 得 ら れた積層体 にお いて ス テ ン レ ス を 内側 に し た ゆ る やかな波打 ち状の反 り が認め られた。
実施例 9
表 1 に示す ス テ ン レ ス箔を用 い た以外は、 実施例 1 と 同様 に し て積層体を製造 し た。 こ の積層体 に は反 り は ほ と ん ど認め ら れず、 ス テ ン レ ス ー ポ リ ィ ミ ド間及び銅箔 一 ポ リ イ ミ ド間の接着力 は それぞれ 1 . 2 k g / c m、 0 . 9 k g / c mで め っ た 0 ま た、 ポ リ ィ ミ ド フ イ ノレ ム の線膨張 係数 は 2 . 2 X 1 0 r' z °cで あ り 、 ス テ ン レ ス 又 は銅箔 の いずれカヽ片方をェ ッ チ ン グ し た際の反 り も ほ と ん ど発 生せず、 積層体の耐熱試験 に お いて も 異常 は認め ら れな か っ た。 但 し 、 本実施例 に お いて は、 用 い た ス テ ン レ ス 萡の長 さ 方向 の加熱収縮率が 0 . 0 2 8 % と 大 き 力、 つ た た め、 得 ら れた積層体にお いて ス テ ン レ ス を 内側 に し た ゆ る やかな 力 一 ノレの発生が認め ら れた
比較例 1
ア プ リ ケ 一 夕 を用 いて合成例 3 で得 ら れた ポ リ イ ミ ド 前駆体 C の溶液を ス テ ン レ ス 箔 (新 日 本製鐵株式会社製 S U S 3 0 4 、 テ ン シ ョ ン ァ ニ ー ル処理品) に硬化後 1 0 / ^の厚 さ に な る よ う に塗布 し 、 1 3 0 °C 4 分乾燥 し た 後、 更 に 1 6 0 °C 4 分、 2 0 0 °C 2 分、 2 7 0 °C 2 分、 3 2 0 °C 2 分、 3 6 0 °C 2 分の条件で窒素気流中逐次熱 処理を行 っ て硬化を完了 さ せ、 ポ リ イ ミ ド層が ス テ ン レ ス上 に形成 さ れた積層体を得た。 次 に 、 得 ら れた積層休 の ポ リ イ ミ ド側 と 接す る よ う に銅箔 (福田 金属箔粉工業 株式会社製、 電解銅箔 C F — T 9 、 厚 さ 9 ) を重ね合 せ、 真空 プ レ ス機を用 いて面圧 1 5 0 kg/ cm2 、 温度 3 3 0 °C、 プ レ ス時間 2 0 分の条件で加熱圧着 し て積層体 を製造 し た。 こ の積層体の ス テ ン レ ス ポ リ イ ミ ド間及 び銅箔 ポ リ イ ミ ド間の接着力 は そ れぞれ 1 . 0 kg/ cm 0 . 8 kg/ cmであ り 、 3 0 0 °C 1 時問の耐熱試験で も 異 常 は認め ら れな か っ たが、 ス テ ン レ ス及 び銅箔を エ ッ チ ン グ除去 して得 ら れた ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム の 膨張係数 は 4 . 8 X 1 0 「' Z °C と 高 く 、 ス テ ン レ ス を エ ッ チ ン グ し て銅箔 と ポ リ イ ミ ドの みに し た際 に曲率半径 1 c m程 度の極めて大 き な カ ー ルが認め ら れた。
比較例 2
ア プ リ ケ 一 タ を用 いて合成例 1 で得 ら れた ポ リ ィ ミ ド 前駆体 A の溶液を ス テ ン レ ス箔 (新 日 本製鐵株式会社製 S U S 3 0 4 、 テ ン シ ョ ン ァ ニ ー ル処理品) に硬化後 8 /^の厚 さ に な る よ う に塗布 し 、 1 3 0 °C 8 分乾燥 し た後 そ の上に合成例 4 で得 ら れた ポ リ イ ミ ド前駆体溶液 D を 硬化後 2 mの厚 さ に な る よ う に塗布 し 、 1 3 0 °Cで 4 分 乾燥 し た後、 更 に 1 6 0 °C 4 分、 2 0 0 °C 2 分、 2 7 0 °C 2 分、 3 2 0 °C 2 分、 3 6 0 °C 2 分の条件で窒素気流 中逐次熱処理を行 っ て硬化を完了 さ せ、 合計厚 さ 1 Q μτη の ポ リ イ ミ ド層が ス テ ン レ ス 上 に形成 さ れた積眉体を得 た。 次 に、 得 ら れた積層体の ポ リ イ ミ ド側 と 接す る よ う に銅箔 (福田 金属箔粉工業株式会社製、 電解銅箔 C F - T 9 、 厚さ 9 /um ) を重ね合せ、 真空プ レ ス機を用 いて面 圧 1 5 0 kg/ cm2 、 温度 3 3 0 °C , プ レ ス 時間 2 0 分の 条件で加熱圧着 し て積層体を製造 し た。 こ の積層体に は 反 り は ほ と ん ど認め ら れなか っ たが、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ ィ ミ ド間の接着力 は 0 . 2 k g / cmと 低い も のであ っ た。 ま た、 積層体を 3 0 0 °C の オ ー ブ ン 中 で 1 時間の耐熱試 験を行 っ た と こ ろ 、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ イ ミ ド間での剝が れが確認 さ れた。
比較例 3
表 1 に示す ス テ ン レ ス箔を用 い た以外 は、 実施例 1 と 同様に し て積層体を製造 し た。 得 ら れた積層体に は反 り は ほ と ん ど認め ら れな 力、 つ たが、 ス テ ン レ ス の 中心線平 均粗 さ ( R a ) 力く 1 8 nmな い し は 1 5 nmと 小 さ 力、 つ た た め、 ス テ ン レ ス 一 ポ リ イ ミ ド間の接着力が 0 . 3 kg/ cm と 低 く 、 ま た 、 3 0 0 °C 1 時間の耐熱試験で ス テ ン レ ス 一 ボ リ イ ミ ド間 に膨れが確認 さ れた。
産業上の利用 可能性
本発明の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用積層体は、 接着力 、 耐熱性、 平坦性、 寸法安定性等の特性が優れてお り 、 ま た、 導体層ゃ ポ リ イ ミ ド系樹脂層の微細 な パ タ ー ニ ン グ が可能であ る こ と か ら 、 極めて高精度の H D D サ ス ペ ン シ ヨ ン の製造が可能で あ る 。 ま た、 本発明の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体の製造方法 に よ り 、 反 り が少 な く 、 耐熱性や接着性 に優れ た H D D サ ス ペ ン シ ョ ン 用 積層体 を安定的 に かつ高収率で製造す る こ と がで き 、 製造 コ ス ト を低減 さ せ る こ と がで き る 。

Claims

請 求 の 範 囲
(1) ス テ ン レ ス 基体上に ポ リ ィ ド系樹脂層及び導体 層が逐 次 に形成 さ れて な る 積層体 お いて、 ポ リ イ ミ ド 系樹脂層 の線膨張係数が 1 X 1 0 3 X 1 0 °C の 範囲 に あ り 、 かつ ス テ ン レ ス 一 ポ リ イ ミ ド系樹脂層間及 びポ リ イ ミ ド系樹脂層 一 導体間の接着力がいずれ も 0 .
5 kg/ cm以上であ る こ と を特徴 と す る H D D サ スペ ン シ ヨ ン用 積層体。
(2) ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は、 線膨張係数 2 . 5 X 1 0 r*/ °C以下の低熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂層 と 線膨張係 数 3 X 1 0 r' Z °C以上の高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂層 の少な く と ち 2 層を含む多層構造であ り 、 かつ高熱膨張 性ポ リ イ ミ ド系樹脂層 が導体層 と 接す る 請求項 1 記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体。
(3) ポ リ イ ミ ド系榭脂層 は、 高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系 樹脂層 1 一 低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系榭脂層 - 高熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 2 の 3 層構造であ り 、 上記高熱膨張 性ポ リ イ ミ ド系樹脂層 1 及 び 2 の線膨張係数は 3 X 1 0 - 5 / °C以上であ つ て互い に 同一でめ つ て も 異な つ て いて も よ く 、 ま た、 上記低熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系樹脂層 の線 膨張係数は 2 . 5 X 1 0 5 / °C以下であ る 請求項 1 又 は
2 に Qし載の H D D サ ス ^ ン シ ョ ン用 積層体。
(4) ポ リ イ ミ ド系樹脂層 は 、 5 0 °C 1 0 0 % の水カロ ヒ ド ラ ジ ン浸漬 に お いて 0 .
5 Z分以上の エ ッ チ ン グ速 度を有す る 請求項 1 〜 3 の いずれ力、に記載の H D D サ ス ペ ン シ ヨ ン用積層体 (5) 低熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系榭脂 は、 下記一般式 ( 1 )
Figure imgf000030_0001
(但 し 、 式中 、 R , 〜 R は水素、 ハ ロ ゲ ン 、 低級ア ル キ ル基又 は低級ア ル コ キ シ基を表 し 、 互い に同一で も 異 な っ て いて も よ いが、 そ の う ち 1 つ は ア ル コ キ シ 基であ る ) で示 さ れ る構成単位を 5 0 重量 %以上含む ポ リ イ ミ ド樹脂であ る 請求項 2 〜 4 の いずれかに記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用積層体。
(6) 低熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系榭脂 は 、 下記一般式
( 2 )
Figure imgf000030_0002
(但 し 、 式中、 R , 〜 R 4 は水素、 ハ ロ ゲ ン、 低級 ア ル キ ル基又 は低級 ア ル コ キ シ 基を表 し 、 互 い に 同一であ つ て も 異な っ て いて も よ い ) で示 さ れ る 構成単位を 5 0 重 量%以上含むポ リ イ ミ ド樹脂であ る 請求項 2 〜 4 の いず れか に記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用積層体。
(7) 高熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系樹脂 は、 そ の構成単位で あ る テ 卜 ラ カ ルボ ン酸単位の う ち の 7 0 重量%以上が、 ピ ロ メ リ ッ ト 酸誘導体単位、 3, 4 , 3 ', 4 ' - ジ フ ヱ ニ ル ス ル フ ォ ン テ ト ラ カ ル ボ ン酸誘導体単位、 及 び 3, 4, 3 ', 4 ' ジ フ ヱ ニ ル ェ 一 テ ル テ ト ラ カ ル ボ ン酸二無水物誘導体単位 か ら選ばれた少な く と も 1 種類の テ ト ラ カ ルボ ン酸単位 か ら な る ポ リ イ ミ ド樹脂であ る 請求項 2 〜 6 の いずれか に記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体。
(8) 高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂 は、 下記一般式 ( 3 )
(3)
Figure imgf000031_0001
(但 し 、 式中 、 X , 〜 X 3 は - 0 - 、 - C ( C H 3 ) 2 - 、 - S 02 - 、 - CH2- 又 は不存在を表わ し 、 そ れぞれ同一であ っ て も 異な っ て い て も よ く 、 ま た、 n は 0 又は 1 を表わす) で 示 さ れ る 構成単位を 7 0 重量%以上含む ポ リ イ ミ ド樹脂 であ る 請求項 2 〜 6 の いずれか に記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用積層体。
(9) 高熱膨張性 ポ リ ィ ミ ド系樹脂 は、 下記一般式
( 4 )
Figure imgf000031_0002
(但 し 、 式中 、 X , - X ;, は - 0- 、 - C(CH:, ) - 、 -SO, - 、 - C Iし - 又 は不存在を表わ し 、 それぞれ同 一で あ っ て も 異 な っ て いて も よ く 、 ま た、 n は 0 又 は 1 を表わす) で 示 さ れ る 構成単位を 7 0 重量% 以上含むポ リ イ ミ ド樹脂 であ る 請求項 2 〜 6 の いずれか に記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用積層体。
(10) ス テ ン レ ス基体 は、 そ の幅方向 及 び長 さ 方向 の線 膨張係数がいずれ も 1 . 7 5 X 1 0 〜 2 . 0 X 1 0 " / °C の範囲内 に あ り 、 かつ、 こ れ ら 幅方向及 び長 さ 方向 の線膨張係数の差が 0 . 1 5 X 1 0 5 / °C以下であ る 請 求項 1 〜 9 の いずれか に記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン 用 積層体。
(11) ス テ ン レ ス基体は、 空気中 3 3 0 °Cで 3 0 分の条 件で加熱処理 し た後の加熱収縮率が、 そ の幅方向及び長 さ 方向 の いずれに お い て も 0 . 0 2 5 %以下であ る 請求 項 1 〜 1 0 の いずれ力、 に記載の II D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体。
(12 ス テ ン レ ス基体は、 ポ リ イ ミ ド層が積層 さ れ る 面 の 中心線平均粗 さ ( R a ) 力く 2 0 〜 3 0 0 nmであ る 請求 項 1 〜 1 1 の いずれ力、 に記載の H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体。
(13) 厚 さ 1 0 〜 7 の ス テ ン レ ス基体上に 1 層以上 の ポ リ イ ミ ド系前駆体溶液又 は ポ リ ィ ミ ド系榭脂溶液を 塗工 し 、 更 に乾燥及 び 2 5 0 °C以上の温度で熱処理を行 い、 厚 さ 3 〜 2 0 で線膨張係数 1 X 1 0 ΰ〜 3 X 1 0 Z C の ポ リ イ ミ ド系樹脂層 を形成 し た後、 厚 さ 3 〜 2 0 の導体層を加熱圧着す る こ と を特徴 と す る H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層体の製造方法。
(14) 厚 さ 1 0 〜 7 0 ^の ス テ ン レ ス 基体上 に高熱膨張 性 ポ リ イ ミ ド系樹脂溶液 1 又 は高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系 前駆体樹脂溶液 1 、 低熱膨張性 ポ リ イ ミ ド系前駆体樹脂 溶液、 高熱膨張性ポ リ イ ミ ド系樹脂溶液 2 又 は高熱膨張 性 ポ リ イ ミ ド前駆体樹脂溶液 2 を順次塗工乾燥 し 、 更 に 2 5 0 °C以上の温度で熱処理を行い、 厚 さ 3 〜 2 0 %で 線膨張係数が 1 X 1 0 5〜 3 X 1 0 5 Z °C の ポ リ イ ミ ド 系樹脂層 を形成 し た後、 厚 さ 3 〜 2 0 の導体層を加熱 圧着す る こ と を特徴 と す る H D D サ ス ペ ン シ ョ ン用 積層 体の製造方法。
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