JP4360956B2 - フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器類の小型化、軽量化の要請に対応した配線材料としてのフレキシブルプリント基板等に好適なフレキシブルプリント配線板用基板製造方法に関し、特に導体層と絶縁層との接着力に優れ、そりや寸法変化のない信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法に関する。

近年、高機能化する携帯電話やデシタルカメラ、ナビゲーター、その他の各種電子機器類の小型化、軽量化の進展に伴って、これらに使用される電子配線材料としてのフレキシブルプリント基板（配線基板）の小型高密度化、多層化、ファイン化、低誘電化等の要請が高まっている。このフレキシブルプリント配線基板については、以前はポリイミドフイルムと金属箔とを低温硬化可能な接着剤で張り合わせて製造されていたが、接着剤層が配線基板としての特性の低下、特にポリイミドベースフイルムの優れた耐熱性、難燃性等を損ねるという問題がある。さらに接着剤層を有する他の問題として配線の回路加工性が悪くなるという問題もある。

具体的には、スルーホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生や、導体スルーホール加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げられる。特に両面スルーホール構造の場合、絶縁体層であるベースフイルムを中心にその両面に接着剤を介して導体の銅箔等を貼り合わせて形成されたものは、片面構造のフレキシブルプリント基板と比較して一般的にその柔軟性が低いという問題がある。一方、ＩＣの高密度化、プリント配線の微細化や高密度化に伴い、発熱が大きくなり、良熱伝導体を貼り合わせることが必要になる場合がある。また、よりコンパクトにするため、ハウジングと配線を一体化する方法もある。さらには、電気容量の異なった配線を必要としたり、より高温に耐える配線材を必要とすることもある。そこで、接着剤を使用しないで硬化前のポリアミック酸溶液を銅箔等の導体に直接塗布し、加熱して硬化させるフレキシブルプリント基板の製造方法が種々提案されている。

例えば、硬化物の線膨張係数が３．０×１０^-5以下のジアミンとテトラカルボン酸無水物で合成されるポリアミック酸を金属箔に塗布し加熱硬化させるもの（例えば特許文献１参照）や、特定構造単位を有するボリアミドイミド前駆体化合物を含有する樹脂溶液を導体上に塗布してイミド化するもの（例えば特許文献２参照）、ジアミノベンズアニリド又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボンサンとの反応で得られる構造単位を有する絶縁材の前駆体溶液を導体上に直接塗布して硬化させるもの（例えば特許文献３参照）等が挙げられる。さらに金属箔との密着性を高めるために導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を用いて、複数回塗布と乾燥を行うことによって複数のポリイミド樹脂層を有するフレキシブルプリント配線用基板を製造する方法（例えば特許文献４参照）も提案されている。
特開昭６２−２１２１４０号公報 特開昭６３−８４１８８号公報 特開昭６３−２４５９８８号公報 特公平６−４９１８５号公報

導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布する方法においては、導体層と絶縁層であるポリイミド樹脂層との間に高接着力が得られ、高機能性が求められる先端電子部品分野において広く用いられている。しかしながら、この方法ではポリイミド前駆体樹脂を加熱によりイミド化しているが、加熱処理後に導体層と絶縁層の間の接着力が不十分であったり、長尺状の基板を熱処理すると接着力にばらつきがあるなど、製品として均一な品質のフレキシブルプリント配線板用基板が得られにくく、市場に満足する製品を提供できないでいた。かかる現状から、本発明の目的はポリイミド前駆体樹脂の加熱処理後に導体層と絶縁層の間の接着力及び、長尺状の基板を熱処理する際の接着力のばらつきを改善したフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、ポリイミド前駆体樹脂を加熱によりイミド化する際の特定の最高温度範囲で一定時間保持することにより、導体層と絶縁層の接着力が向上する現象を見出し本発明を完成した。
すなわち本発明は、導体の片面にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥処理した後に、加熱硬化させる片面絶縁層を有するフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、加熱硬化時の最高温度が３００〜４００℃の範囲であり、この温度で２０〜６０分間保持することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法である。

上記本発明における加熱硬化は、乾燥処理したシート状基板の少なくとも樹脂層側に通気性を有するシート状材料を接触させて伴巻きで円筒体に巻取り、通気性の多重層円筒体とした状態で加熱硬化炉内に移動し静置して行うことが好ましい。
また加熱硬化炉での硬化処理は、減圧または不活性ガス雰囲気下で行うこと、加熱硬化炉での硬化処理は、輻射加熱手段と多重層円筒体の導体に電流を流し導体の抵抗による誘導加熱手段とを併用することなどが好ましい実施態様として挙げられる。

本発明によれば、導体層と絶縁層の接着力が向上し、かつ、長尺状の基板においても接着力のばらつきのない高品質の基板を生産性よく製造することができる。

以下に本発明を詳細に説明する。先ず本発明において使用される導体としては、厚みが５〜１５０μｍである銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛及びそれらの合金等の金属箔を挙げることができ、好ましくは銅箔である。銅箔の場合は圧延銅箔と電解銅箔があるがいずれも使用することができる。なお接着力の向上を目的として、その表面にサイディング、ニッケルメッキ、銅−亜鉛合金メッキ、あるいはアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等による化学的又は機械的な表面処理を施してもよい。

ポリイミド前駆体樹脂とは、加熱硬化させることによりイミド結合を生じてイミド環構造を有するポリイミド系樹脂層の絶縁層を形成するものであり、代表的にはポリアミック酸である。絶縁層となるポリイミド系樹脂は、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどが挙げられる。そして、ポリイミド系樹脂層としては、前記特許文献１〜４に記載したような低熱膨張性のものや、加熱すると溶融若しくは軟化する熱可塑性ポリイミド系樹脂等が利用でき特に限定されない。特に好ましい絶縁層は、熱膨張係数が３０×10^-6（１／Ｋ）以下の低熱膨張性樹脂層からなるメイン樹脂層の上下に熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる２層を配置した少なくとも三層のポリイミド系樹脂層からなるものが望ましい。

ここでメイン樹脂層を形成する低熱膨張ポリイミド系樹脂としては、その線膨張係数が３０×１０^-6（１／Ｋ）以下が好ましく、フイルムの耐熱性、可撓性において優れた性能を有するものがよい。ここで線膨張係数は、イミド化反応が十分に終了した試料を用い、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて２５０℃に昇温後、１０℃／分の速度で冷却し、２４０〜１００℃の範囲における平均の線膨張係数を求めたものである。このような性質を有する低熱膨張ポリイミド系樹脂の具体例としては、下記一般式（Ｉ）で表される単位構造を有するポリイミド系樹脂が望ましい。

（但し、式中Ｒ₁〜Ｒ₄は低級アルキル基、低級アルコキシ基、ハロゲン基又は水素を示す）

また、メイン樹脂層の上下に使用される熱可塑性ポリイミド系樹脂としては、そのガラス転移点温度が３５０℃以下のものであればいかなる単位構造のものであってもよいが、好ましくは加熱加圧下で圧着した際にその界面の接着強度が十分であるものがよい。ここでいう熱可塑性ポリイミド系樹脂とは、ガラス転移点以上の通常の状態で必ずしも十分な流動性を示さなくてもよく、加圧によって接着可能なものも含まれる。このような性質を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂の具体例としては、下記一般式（ＩＩ）や一般式（ＩＩＩ）で表される単位構造を有するものである。

（但し、式中Ａｒ₁は２価の芳香族基であってその炭素数が１２以上である。）

（但し、式中Ａｒ₂は２価の芳香族基であってその炭素数が１２以上である。）

ここで、２価の芳香族基Ａｒ₁又Ａｒ₂の具体例としては例えば

等を挙げることができる。

本発明で使用する導体上に塗付するポリイミド前駆体溶液は、基本的には上記したポリイミド系樹脂に変換可能なものであり、公知の酸無水物系やアミン系硬化剤等の硬化剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム等の可撓性付与剤等の各種の添加剤や触媒を加えてもよい。特に導体上に熱可塑性ポリイミド系樹脂層、中央のメイン層に低熱膨張性ポリイミド系樹脂層、さらに最表面層として熱可塑性ポリイミド系樹脂層の順に３層を積層させることが好ましい。

ここで、中央のメイン層は上下の熱可塑性ポリイミド樹脂層より低熱膨張性のポリイミド系樹脂層でなければならない。メイン層は製造されるフレキシブルプリント配線板用基板のカールやそりの発生を抑制する作用を有し、導体と接する熱可塑性ポリイミド層は導体との接着性を確保する作用を有し、最外層の熱可塑性ポリイミド層はフィルム単体のカールを抑制する作用が期待して用いられる。

その際、メイン層である低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ₁に対する上下の熱可塑性ポリイミド系樹脂層の合計厚みｔ₂との比（ｔ₁／ｔ₂）は２〜１００の範囲、好ましくは５〜２０の範囲がよい。この厚さの比（ｔ₁／ｔ₂）が２より小さいと、ポリイミド系樹脂層全体の熱膨張係数が導体のそれに比べて高くなりすぎ、得られるフレキシブルプリント配線板用基板の反りやカールが大きくなり、回路加工時の作業性が著しく低下する。また、熱可塑性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ₂が小さすぎ、厚さの比（ｔ₁／ｔ₂）が１００を超えるほどに大きくなると、導体との接着力が充分に、発揮されなくなる場合が生じる。

導体上へのこれら複数のポリイミド系樹脂の塗工は、前記特許文献４に記載されているようにその前駆体溶液の形で、複数の前駆体溶液の一括又は逐次の塗工あるいはイミド閉環温度以下での脱溶剤処理の後、前駆体のポリイミドへの加熱変換を一括して行うのが好ましい。完全にポリイミドに変換された層の上にさらに別のポリイミド系前駆体溶液を塗工し、熱処理してイミド閉環させると、各ポリイミド系樹脂層間の接着力が充分に発揮されないことがあり、製品の品質を低下させる原因になる。

導体上のポリイミド系前駆体溶液（ポリアミック酸溶液）の塗工の方法としては、例えばナイフコーター、ダイコーター、ロールコーター、カーテンコーター等を使用して公知の方法により行うことができ、特に厚塗りを行う場合にはダイコーターやナイフコーターが適している。また、塗工に使用するポリイミド系前駆体溶液のポリマー濃度は、ポリマーの重合度にもよるが、通常５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。ポリマー濃度が５重量％より低いと一回のコーティングで充分な膜厚が得られず、また、３０重量％より高くなると溶液粘度が高くなりすぎて塗工しにくくなる。

乾燥に用いる装置についても任意のものを用いることができる。好ましくは前記特許文献４に記載されているような塗布された導体が、装置に接触しないフローティング形式のものを使用することが好ましい。フローティング形式とは、塗布された導体を熱風気流中で連続的に浮遊した状態で走行させつつ乾燥するものである。乾燥は通常１５０℃以下、好ましくは９０〜１３０℃にて溶媒等の揮発分を乾燥除去するために行われるが、ポリイミド系前駆体溶液中の溶媒は、塗賦時の樹脂に使用された溶媒の少なくとも５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下まで乾燥して除去することが望ましい。溶媒が５０重量部を超えて残留すると樹脂表面にタック性が残り、後続での硬化処理時に円筒状に巻回する際にスペーサーと樹脂との癒着などが生じ、加熱硬化後の樹脂特性が劣化する。導体上に均一な厚みに塗工されたポリアミック酸溶液は、乾燥処理によって溶剤の半分以下まで除去された後で、次の加熱硬化を行う。

本発明の加熱硬化では、生産性の観点からロール上の導体に連続的にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、上記したフローティング形式で熱風気流中を連続的に浮遊した状態で走行させつつ乾燥処理した後にロール状に巻き取るロール・ツゥ・ロールで行うのが好ましい。好ましくは、巻き取る際に、乾燥処理したシート状基板の少なくとも樹脂層側の通気性を良くするために不織布やステンレス製の金網等の通気性を有するシート状材料を接触させて伴巻きで円筒体に巻取り、通気性の多重層円筒体を形成させる。かかる多重層円筒体を適宜加熱硬化炉内に移動させ、ここで静置してポリイミド系前駆体樹脂層を加熱硬化させる。この際、特に、昇温時のポリイミド樹脂層の残留応力を緩和するため、導体部分が内側を、樹脂面が外側を向くように伴巻きすることが好ましい。

加熱硬化炉内においては、導電性金属箔やポリイミド樹脂が酸素により劣化することを避けるため不活性ガス雰囲気下或いは１００Ｔｏｒｒ以下の減圧下で行うことが好ましく、連続的に５Ｔｏｒｒ以下の減圧下で行うのがより好ましい。これは塗布した樹脂中から発生する残留有機溶媒及びイミト化閉環反応中に発生する水分や未反応モノマー等を円滑に完全に除去するためである。特に水分が雰囲気中に残留すると樹脂の加水分解が起こり樹脂の重合度が低くなり、結果としてポリイミド層の物性の低下を招く恐れがある。また、同様にして酸素の存在下で加熱硬化を行うと導体の酸化が起こり品質の低下を招く原因となる。

加熱硬化工程における加熱炉内での昇温手段としては、大きく分けて脱気、脱溶媒を充分に行う段階と硬化反応を完了させる段階の２段階で行うのがよい。すなわち、先ず１５０℃前後、好ましくは有機溶媒の沸点付近まで徐々にあるいは段階的に昇温させ、樹脂中の残留溶媒を充分に揮発させた後、３００以上まで徐々にあるいは段階的に昇温させるようにするのが好ましい。より好ましくは、その昇温速度が０．７５〜１２℃／ｍｉｎの範囲で行うのがよい。昇温速度が１２℃／ｍｉｎを超えると急激に脱溶媒されるため、樹脂中に発泡が起こることがあり好ましくない。また０．７５℃／ｍｉｎより小さいと最高温度まで達するまでの時間が長くなり、樹脂が長時間高温に晒されることになり樹脂が劣化する原因となる。

なお、加熱硬化炉内に静置した多重層円筒体の導体に対して、輻射加熱手段と同時に導体に電源の配線を接続して通電することによって導体の抵抗加熱で多重層円筒体の内部全体を補助的に均一加熱することが望ましい。また、加熱硬化後室温まで冷却する際には、不活性ガス雰囲気下あるいは１００Ｔｏｒｒ以下の真空下で行うのが好ましく、より好ましくは１０Ｔｏｒｒ以下の真空下で冷却するのがよい。冷却手段としては、単に放置してもよいが、生産効率を考慮して冷却水を流す等の強制冷却手段を用いることが好ましい。

導電性金属箔に均一な厚みに塗工されたポリアミック酸溶液は、かかる加熱硬化処理によって溶剤が完全に除去されさらにイミド閉環される。この場合、急激に高温で熱処理すると、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸発しずらくなったり、発泡したりするので低温から徐々に高温まで上昇させながら熱処理していくのが望ましい。この際の最終的な熱処理温度としては、３００〜４００℃が好ましく、４００℃以上ではポリイミドの熱分解が徐々に起こり始め、また、３００℃以下ではポリイミド皮膜が導電性金属箔上に充分に配向せず、平面性の良い密着性に優れた片面導体積層体が得られない。

また、最終的な熱処理温度に保持する時間は２０〜６０分間が好ましい。この時間に保持することにより、導体と接しているポリイミド樹脂が適度に溶融し導体表面と良好に密着するとともに、加熱により雰囲気中に僅かに存在する酸素もしくはポリイミド樹脂に含まれる酸素原子などと導体が反応しポリイミド樹脂と導体表面とで何らかの化学的結合を生じ接着力を高めていると推測される。保持時間が２０分未満だとポリイミド樹脂が導電性金属箔との接触面で十分な溶融による流れが発生せず、またイミド化の化学反応が十分進行せず所望の接着強度が得られない場合があり好ましくない。

また６０分間を超えて保持してもイミド化や界面での溶融現象による密着効果の向上は望めず、かえって、ポリイミド樹脂の分解が進行する恐れがあり樹脂特性が著しく低下するので好ましくない。このようにして形成された加熱硬化後のロールは、冷却後に加熱硬化前と同様なロール巻返し機にて巻き戻して、前記シート状材料を分離したロール巻状態で製品化される。形成された絶縁層としてのポリイミド系樹脂層の全体の厚みは通常１０〜１５０μｍである。

以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、以下の実施例及び比較例において、寸法変化率、片面銅張品のカール及び接着力、及びフィルムのカールは以下の方法で測定した。

寸法変化率は２５０ｍｍ角の試料の各辺から２５ｍｍのラインの交点４箇所及び各辺の中心から対辺に対して２５ｍｍの位置に各１箇所、計８個の記しを樹脂面付し、銅箔を除去した前後の寸法変化を実測により算出した。

片面銅張品の接着力は、ＪＩＳ Ｃ５０１６：７．１項に順じ、導体幅３ｍｍのパターンを使用し、銅箔を１８０°の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした時の値として求めた。

片面銅張品のカールは５０ｍｍ角の試料を２３℃、湿度５０％の環境に２４時間放置した後、水平面に銅箔を下側にして置いたときの周辺の反りもしくは中央のふくらみをノギスで測定した。

フィルムカールは５０ｍｍ角の片面銅張品から銅箔を塩化第二鉄水溶液にて除去したのち、フィルムを洗浄、乾燥し、２３℃、湿度５０％の環境に２４時間放置した後、水平面に銅箔があった側を下にして置いたときの周辺の反りもしくは中央のふくらみをノギスで測定した。

また、実施例及び比較例中では以下の略号を使用した。
ＰＭＤＡ：無水ピロメリット酸
ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
ＤＤＥ：４，４−ジアミノジフェニルエーテル
ＭＡＢＡ：２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド

（合成例１）
ガラス製反応器に窒素を通じながらＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２５３２ｇを仕込み、続いて攪拌下に０．５モルのＤＤＥと０．５モルのＭＡＢＡとを仕込み、その後完全に溶解させた。この溶液を１０℃に冷却し、反応液が３０℃以下の温度に保たれるように１モルのＰＭＤＡを少量ずつ添加し、添加終了後引き続いて室温で２時間攪拌を行い、重合反応を完結させた。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度１５重量％及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度１０００ｍＰａ・ｓであった。

（合成例２）
ジアミン成分としてＤＤＥの１モルを使用し、酸無水物成分としてＢＴＤＡの１モルを使用した以外は、合成例１と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調整した。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度１５重量％及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度３００ｍＰａ・ｓであった。

実施例１
合成例２のポリイミド前駆体溶液を粗化面と光沢面を持つ厚さ３５μｍの導体（電解銅箔）の粗化面に厚さが１５μｍになるように塗布し１３０℃で１２分間乾燥し、さらに合成例１のポリイミド前駆体溶液を２００μｍになるように塗布し１３０℃で乾燥した後、さらに合成例２のポリイミド前駆体溶液を２０μｍになるように塗布し１３０℃で乾燥して溶媒が揮発したポリイミド系樹脂と銅箔よりなるロール巻の銅張品である撓み性シート状基板を得た。この時の樹脂中の溶媒残留量は０．７８重量％であり、樹脂は乾固し、タック性は認められなかった。

これをＲａ＝１．５μｍで厚さ４０μｍの芳香族ポリアミド系不織布と樹脂面が対抗するように重ね、銅箔が内側に樹脂面が外側にして伴巻きで円筒体に巻きつけて通気性の多重層円筒体を得た。上記伴巻きした多重多重層円筒体を円筒型真空乾燥炉内に横置きし、炉内圧を１０^-1Ｔｏｒｒに減圧し、輻射加熱手段と多重層円筒体の導体に電流を流し導体の抵抗による誘導加熱手段とを併用して多重層円筒体の温度が均一に１５０℃になるように徐々に昇温し、この状態で２時間保持し、脱溶媒を十分に行ったのち、再び２時間かけて３３０〜３４０℃になるように調整し、この温度にて３０分間保持した。次に、炉内を減圧したまま、炉壁に冷却水を流し降温した後、炉内から多重ロール品を取り出し、巻き返しを行って前記芳香族ポリアミド系不織布を分離したロール巻のフレキシブルプリント配線板用基板を得た。このようにして得られたフレキシブルプリント配線板用基板は、導体面への擦れや凹凸等の傷は勿論、カールもなく外観の優れたものであった。その接着力は２．０ｋｇ／ｃｍであり、加熱収縮率は０．０５％であり、線膨張係数は１１×１０^-6（１／Ｋ）であり、はんだ耐熱試験ではなんらの異常も認められなかった。また、銅箔の光沢面の酸化は皆無であり、所望の回路パターン形成を容易に行うことができた。

比較例１
実施例１において、最終保持温度を２６０℃とした以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線用基板の接着力は０．５ｋｇ／ｃｍであり、加熱収縮率は０．０３％であり、線膨張係数は４５×１０^-6（１／Ｋ）であり、はんだ耐熱試験にて銅箔と樹脂との界面に剥離した箇所が多数発生した。

比較例２
実施例１において、最終保持温度を４５０℃とした以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線用基板の接着力は０．５ｋｇ／ｃｍであり、加熱収縮率は０．０３％であり、線膨張係数は４５×１０^-6（１／Ｋ）であり、はんだ耐熱試験にて銅箔と樹脂との界面に剥離した箇所が多数発生した。

比較例３
実施例１において、最終保持時間を１０分間とし、最終保持温度を２６０℃とした以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線用基板の接着力は０．４ｋｇ／ｃｍであり、加熱収縮率は０．０５％であり、線膨張係数は３６×１０^-6（１／Ｋ）であり、はんだ耐熱試験にて銅箔と樹脂との界面に剥離した箇所が多数発生した。

Claims (5)

1. 導体の片面に熱膨張係数が３０×１０ ^−６ （１／Ｋ）以下の低熱膨張性樹脂層からなるメイン樹脂層の上下に熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる２層を配置した少なくとも三層のポリイミド系樹脂の絶縁層を形成するためにそれぞれの樹脂層となる各ポリイミド前駆体樹脂溶液を順次塗布し、乾燥処理した後に、加熱硬化させた片面絶縁層を有するフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であり、加熱硬化時の最高温度が３００〜４００℃の範囲であり、この温度で２０〜６０分間保持し、加熱硬化は、乾燥処理したシート状基板の少なくとも樹脂層側に通気性を有するシート状材料を接触させて伴巻きで円筒体に巻取り、通気性の多重層円筒体とした状態で加熱硬化炉内に移動し静置して行うことを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
2. メイン層である低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ _１ に対する上下の熱可塑性ポリイミド系樹脂層の合計厚みｔ _２ との比（ｔ _１ ／ｔ _２ ）が２〜１００の範囲である請求項１記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
3. 加熱硬化炉での硬化処理は、減圧または不活性ガス雰囲気下で行う請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
4. 加熱硬化炉での硬化処理は、輻射加熱手段と多重層円筒体の導体に電流を流し導体の抵抗による誘導加熱手段とを併用する請求項１ないし３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
5. 加熱硬化炉での昇温速度が０．７５〜１２℃／ｍｉｎの範囲で行う請求項１ないし４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。