JP2893432B2 - フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線用基板の製造方法Info
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Description
に直接塗布してなるフレキシブルプリント配線用基板の
製造方法に関するものである。
溶液を直接塗布し、乾燥及び硬化してフレキシブルプリ
ント配線用基板を製造することは特開昭61−2753
25号公報等で知られている。この方法は接着剤を使用
しないため、寸法安定性の向上、耐熱性の向上等の利点
を有するが、製造工程中熱処理の温度むらにより特性が
ばらついたり、また熱処理に長時間要するため生産性が
悪いといった問題があった。この生産性を上げるために
乾燥のみ行った基板をロール状に巻いて、ロールごと熱
処理を行い硬化させることが考えられるが、この方法だ
と特にロールの巻き芯と巻き外で極端に処理温度が異な
り特性のばらつきが非常に大きいといった問題があっ
た。
を使用しない無接着剤型フレキシブルプリント配線用基
板の製造において熱処理温度むらによる特性のばらつき
を極度に低下させる製造方法を提供することにある。
駆体樹脂溶液を直接塗布した後、乾燥し、加熱して硬化
することによりフレキシブルプリント配線板用基板を製
造する方法において加熱して硬化する工程で導体に通電
して加熱することを特徴とするフレキシブルプリント配
線用基板の製造方法である。
ミ及びSUS箔であり、更に好ましくは厚さが5〜15
0μm の銅箔である。
ることによりイミド結合を生じるものであり、代表的に
はポリアミック酸である。好ましくは硬化後の熱膨張係
数が3×10-5以下の樹脂を与えるものであり、このよ
うな樹脂は、前記特開昭61−27532号公報及び特
開昭60−243120号公報等に記載されたようなジ
アミノベンズアニリド及びその誘導体を含むジアミン類
と無水ピロメリット酸の組み合わせ、又はパラフェニレ
ンジアミンとビフェニルテトラカルボン酸無水物との組
み合わせ等により得ることができる。
ミド、N−メチル−2−ピロリドン等の溶媒に溶解した
溶液として使用される。塗布は任意の塗工装置を用いて
行うことができるが、特性の向上等を目的として複数種
のポリイミド前駆体樹脂溶液を多層になるように塗布す
ることも可能である。
を行うわけであるが、乾燥温度としては好ましくは10
0℃〜200℃の範囲であり、硬化温度としては250
℃以上、好ましくは300℃以上である。熱処理方法と
してはライン状で乾燥、硬化をおこなう方法、乾燥のみ
行った基板を真空炉等の装置内で巻き戻しながら加熱し
て硬化させる方法、乾燥のみ行った基板をロール状態で
熱処理する方法等種々の方法が可能である。
分の抜けを良くするために不織布、金網等の表面凹凸が
大きい基材をスペーサーとして伴巻きすることも可能で
ある。
あり、水等の揮発成分が生成されるため減圧下で行うこ
とがより好ましく、また導体として銅箔を用いる場合に
は特に酸素雰囲気下では酸化が起きるため不活性雰囲気
下で行うことがより好ましい。
て加熱源として少なくとも導体に通電させて発生するジ
ュール熱により行うことを必須とするものである。用い
る電気としては直流、交流を問わず任意の電流値、電圧
値を設定可能であるが、目標とする加熱温度、加熱時間
に合わせて、導体が持つ固有の電気抵抗と基板の熱容
量、潜熱等により計算して設定することができる。
以外に熱風による加熱、赤外線加熱、電磁誘導加熱、熱
板等による幅射加熱等種々の加熱方法との併用が可能で
ある。
説明する。フィルムの強度は導体を塩化第二鉄水溶液で
全面エッチングしてフィルムのみにした後JISC 2
318に準じて測定した。
る。 BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸無水物(宇部興産社製) PDA :パラフェニレンジアミン(Du pont社
製) DDE :4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(和
歌山精化社製) NMP :N−メチル−2−ピロリドン(三菱化成社
製)
gに溶解した後、系を10℃に冷却し、BPDA9.9
モルを徐々に加えて反応させ、粘稠なポリイミド前駆体
樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液は25℃で3万セン
チポイズを示した。
上に合成例1で得られた樹脂溶液を硬化後の厚みが25
μm になるように塗工した後、130℃で5分間乾燥し
た。塗工乾燥にはドライヤー長20mの熱風式乾燥炉を
有する連続式のナイフ塗工装置を使用した。
1を図1に示すように、アルミコア3上に200メッシ
ュのSUS製金網2と伴に巻いた。この際内部の温度を
監視できるように熱電対を必要に応じ数カ所巻きの中に
差し込んだ。アルミコア3及び基板1外側端部に銅製の
電極4、4を取り付けた後、このロールを直流高電流導
入端子を有する真空硬化炉5内に装填した。
してあり、真空度はオイル拡散ポンプにより10-2to
rrまで到達可能である。次に、図2に示すように電極
4、4を接続した後炉内を1torrまで真空引きして
からロールを350℃まで24時間かけて昇温した。こ
の時ロールには4.04V、31.3Aの電流を流し、
炉内壁のヒーターは炉内壁がロール中心部と同一になる
ようにコントロールした。昇温工程中ロール内の温度む
らは10℃以内に収まっていた。
熱を止め18時間かけて自然冷却した。得られた基板は
場所を問わず樹脂の色合いが均一であり、銅箔の酸化は
認められなかった。20m間隔に6か所サンプリングし
てフィルム強度を調べたところ表1に示した結果のよう
に非常に安定していた。
のみでロール最外部が350℃になるように同じ昇温ス
ケジュールで加熱冷却した。ロール形状等のその他の条
件は同一とした。
に大きく、熱処理終了時には巻きの中心部で300℃に
しか到達していなかった。得られた基板は熱処理の温度
むらが原因と思われる樹脂の色むらが大きく、表1に示
した結果のように巻きの長手方向でフィルムの強度のば
らつきが大きかった。
のばらつきのないフレキシブルプリント配線用基板を製
造することができる。
概念図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直
接塗布した後、乾燥し、加熱して硬化することによりフ
レキシブルプリント配線板用基板を製造する方法におい
て、加熱して硬化する工程で導体に通電して加熱するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造
方法。 - 【請求項2】 基板をロール状態で加熱することを特徴
とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線用基板
の製造方法。 - 【請求項3】 不活性雰囲気下で加熱することを特徴と
する請求項1記載のフレキシブルプリント配線用基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35106791A JP2893432B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35106791A JP2893432B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05175634A JPH05175634A (ja) | 1993-07-13 |
JP2893432B2 true JP2893432B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=18414820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35106791A Expired - Lifetime JP2893432B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2893432B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2005152792A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Yasui Seiki:Kk | 複合材料シートの製造方法 |
JP4360956B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-11-11 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 |
JP6264530B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2018-01-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 電気抵抗薄膜層の成膜方法および銅張積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP35106791A patent/JP2893432B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05175634A (ja) | 1993-07-13 |
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