WO1995031886A1 - Plaquette a circuit imprime multicouche et sa production, et plaque de transfert et sa production - Google Patents

Description

明 細 書 多層 プ リ ン ト 配線板 と そ の 製造方法、 お よ び転写用 原版 と そ の 製造方法

技 術 分 野

本発 明 は 多層 プ リ ン ト 配線板 と そ の 製造方法、 お よ び 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造 に 用 い る 転写用 原版 と そ の 製 造方 法 に 係 り 、 特 に 高精細 な パ タ ー ン を 有す る 多層 プ リ ン ト 配線板 と 、 こ の よ う な 多層 プ リ ン ト 配線板 を 低 コ ス ト で製造す る こ と が で き る 製造方法、 お よ び上記 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造 を工業的有利 に 行 う こ と が で き る 転写用 原版 と そ の 製造方法 に 関す る 。

背 景 技 術

半導体技術 の 飛躍 的 な 発展 に よ り 、 半導体パ ッ ケ ー ジ の 小型化、 多 ピ ン 化、 フ ァ イ ン ピ ッ チ 化、 電子部品 の 極 小化 な どが急速 に 進 み 、 い わ ゆ る 高密度実装 の 時代 に 突 入 し た。 そ れ に伴 っ て 、 プ リ ン ト 配線板 も 片面配線 か ら 両面配線へ、 さ ら に 多層化、 薄型化が進 め ら れて い る 。

現在、 プ リ ン ト 配線板の 銅パ タ ー ン の 形成 に は 、 主 と し て サ ブ ト ラ ク テ ィ ブ法 と 、 ア デ ィ テ ィ ブ法が用 い ら れ て い る 。

サ ブ ト ラ ク テ ィ ブ法 は 、 銅張 り 積層板 に 穴 を 開 け た 後 に 、 穴の 内 部 と 表面 に 銅 メ ツ キ を行 い 、 フ ォ ト エ ツ チ ン グ に よ り パ タ ー ン を 形成す る 方法で あ る 。 こ の サ ブ ト ラ ク テ ィ ブ法 は 技術 的 に 完成度が高 く 、 ま た コ ス ト も 安 い が、 銅箔 の 厚 さ 等 に よ る 制約 か ら 微細パ タ ー ン の 形成 は 困難 で あ る 。

—方、 ア デ ィ テ ィ ブ法 は 無電解 メ ツ キ 用 の 触媒 を 含有 し た 積層板上 の 回路 パ タ ー ン 形成部以外 の 部分 に レ ジ ス ト を 形成 し 、 積層板 の 露 出 し て い る 部分 に 無電解鋦 メ ッ キ 等 に よ り 回路パ タ ー ン を 形成す る 方法で あ る 。 こ の ァ デ ィ テ ィ ブ法 は 、 微細パ タ ー ン の 形成が可能で あ る が、 コ ス ト 、 信頼性 の 面 で難が あ る 。

多 層基板 の 場 合 に は、 上記 の 方法等で作製 し た 片面 あ る い は両面の プ リ ン ト 配線板 を 、 ガ ラ ス 布 に エ ポ キ シ 樹 脂等 を 含浸 さ せ た 半硬化状態 の プ リ プ レ ダ と 一緒 に 加圧 積層 す る 方法が用 い ら れて い る 。 こ の 場合、 プ リ プ レ ダ は各層 の 接着剤 の 役割 を な し 、 層 間 の 接続 は ス ル ー ホ ー ル を 作成 し 、 内 部 に 無電解 メ ツ キ等 を施 し て行 っ て い る ま た 、 高密度実装 の 進展 に よ り 、 多層基板 に お い て は 薄型、 軽量化 と 、 そ の 一方 で単位面積 当 り の 高 い 配線能 力が要求 さ れ、 一層 当 た り の 基板の 薄型化、 層 間 の 接続 や 部 品 の 搭載方法等 に 工夫が な さ れて い る 。

し か し な 力く ら 、 上記 の サ ブ ト ラ ク テ ィ ブ法 に よ り 作製 さ れ た 両面 プ リ ン ト 配線板 を 用 い た 多層基板の 作製 は、 両面 プ リ ン ト 配線板 の 穴形成の た め の ド リ ル加工 の 精度 と 、 微細化限界 の 面 か ら 高密度化 に 限界が あ り 、 製造 コ ス ト の 低減 も 困難 で あ っ た。

一方、 近年で は 上述 の よ う な 要求 を 満 た す も の と し て 基材上 に 導体パ タ ー ン 層 と 絶縁層 と を順次積層 し て作製 さ れ る 多 層配線板が開発 さ れ て い る 。 こ の 多層配線板 は 銅 メ ツ キ 層 の フ ォ ト エ ッ チ ン グ と 感光性樹脂 の パ タ ー 二 ン グ を 交互 に 行 っ て作製 さ れ る た め 、 高精細 な 配線 と 任 意 の 位 置 で の 層 間接続が可能 と な っ て い る 。

し か し な 力く ら 、 こ の 方式で は銅 メ ツ キ と フ ォ ト エ ッ チ ン グ を 交互 に 複数回 行 う た め 、 工程が煩雑 と な り 、 ま た 基板上 に 1 層 づっ 積 み上 げ る 直列 プ ロ セ ス の た め 、 中 間 工程 で ト ラ ブ ルが発生す る と 、 製品 の 再生が困難 と な り 製造 コ ス ト の 低減 に 支障を き た し て い た。

さ ら に 、 従来 の 多層配線板 に お い て は、 層 間 の 接続が バ イ ァ ホ ー ル を作成す る こ と に よ り 行わ れて い た た め 、 煩雑 な フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ ー 工程が必要で あ り 、 製造 コ ス ト 低減の 妨 げ と な っ て い た。

発明 の 開示

本発 明 は 、 こ の よ う な 実情 に 鑑み て な さ れ た も の で あ り 、 高精細 な パ タ ー ン を 有す る 多層 プ リ ン ト 配線板 と 、 こ の よ う な 多層 プ リ ン ト 配線板 を フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 一 工程 を 含 ま ず基板上へ の 転写積層方式 に よ り 製造す る こ と が可能 な 製造方法 と 、 こ の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造 を工業的有利 に 実施す る こ と を可能 と す る 転写用 原版 と そ の 製造方法を 提供す る こ と を 目 的 と す る 。 本発 明 の 第 1 の 特徴 は 、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、 こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た 複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え 、 各配線パ タ ー ン 層 は導電性層 と 、 こ の 導電性 層 の 下部 に 形成 さ れ た絶縁樹脂層 を 有す る と と も に 、 前 記絶縁樹脂層 は前記基板 あ る い は下層 の 配線バ タ 一 ン 層 に 固着 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 で あ る 。

本発 明 の 第 2 の 特徴 は 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、 こ の基板上 に 順次転写 さ れ た 複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え 、 各配線パ タ ー ン 層 は導電性層 と 、 こ の 導電性 層 の 下部 に 形成 さ れ た 絶縁樹脂層 を 有す る と と も に 、 前 記絶縁樹脂層 は前記基板 あ る い は下層 の 配線パ タ ー ン 層 に 固着 さ れ て お り 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重な り 合 う 部 分 に 追加絶縁層 を 介在 さ せ た こ と を 特徵 と す る 多 層 プ リ ン ト 配線板で あ る 。

本発 明 の 第 3 の 特徴 は、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、 こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た 複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え 、 各配線パ タ ー ン 層 は導電性層 と 、 該導電性層 の 下部 に 形成 さ れ た 接着層 を 有す る と と も に 、 配線パ 夕 ー ン 層 が相互 に 交差 も し く は 多層 に 重 な り 合 う 部分 に お い て上下の 配線パ タ ー ン 眉 間 に 絶縁樹脂層 を 設 け た こ と を特徴 と す る 多 層 プ リ ン ト 配線板で あ る 。

本発 明 の 第 4 の 特徴 は 、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、 こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た複数 の 配線バ タ 一 ン 層 と を 備 え 、 各配線パ タ ー ン 層 は導電性層 を 有す る と と も に 、 配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差 も し く は 多層 に 重 な り 合 う 部分 に お い て上下 の 配線バ タ 一 ン 層 間 に 絶縁樹脂層 を設 け た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板で あ る 。

本発 明 の 第 5 の 特徴 は 、 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、 こ の 基板上 に 形成 さ れ た 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え 、 該配線パ タ ー ン 層 の 一部 は 、 線幅 の小 さ い 配線 を 複数 平行 に 配置 し て構成 さ れ る こ と を 特徴 と す る プ リ ン ト 配 線板 で あ る 。

本発 明 の 第 6 の 特徵 は 、 導電性基板の 上 に 、 導電性層 と 該導電性層上 に 積層 さ れ た 粘着性 あ る い は接着性 の 絶 縁樹脂層 と を有す る 配線パ タ ー ン 層 を設 け て転写用 原版 を 複数作製す る 工程 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方の 面 に 前記転写用 原版を 圧着 し 、 前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 前記配線パ タ ー ン層 を 転写す る 工程 と を 備 え 、 前記配線パ タ ー ン 層 の 転写工程 を 複数 の転写 用 原版 に つ い て順次繰 り 返 し て、 前記基板上 に 複数の 前 記配線パ タ ー ン 層 を 積層 す る こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法で あ る 。

本発 明 の 第 7 の 特徵 は、 導電性基板の 上 に 、 導電性層 と こ の 導電性層上 に 積層 さ れ た 粘着性あ る い は接着性の 絶縁樹脂層 と を有す る 配線パ タ ー ン 層 を設 け て転写用 原 版を複数作製す る 工程 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の基板 の 一方 の 面 に前記転写用 原版を 圧着 し 、 前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 前記配線パ タ ー ン 層 を転写 す る ェ 程 と を 備 え 、 配線パ タ ー ン 層 同士 を 積層 す る 前 に 、 予 め 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の う ち 配線パ タ ー ン 層 同士 が重な り 合 う 予定部分 に 追加絶縁層 を形成 さ せ て お き 、 前記配 線バ タ 一 ン 層 の 転写工程 を 複数の 転写用 原版 に つ い て順 次繰 り 返 し て、 前記基板上 に 複数 の 前記配線パ タ ー ン 層 を 積層 す る こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造 方法で あ る 。

本発 明 の 第 8 の 特徴 は 、 導電性基板 の 上 に 、 導電性層 と こ の 導電性層上 に 積層 さ れ た接着層 と を 有す る 配線パ タ ー ン 層 を 設 け て転写用 原版を複数作製す る 工程 と 、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方の 面 に 下層 の 転写用 原 版 を 圧着 し て前記導電性基板 を剥離す る こ と に よ り 下層 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と 、 前記下層 の 配線パ タ ー ン 層 を 覆 う よ う に 絶縁感光性樹脂層 を 形成 し 、 該絶 縁感光性樹脂層上 に 上層 の 転写用 原版 を 圧着 し て前記導 電性基板 を剥離す る こ と に よ り 上層 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と 、 転写 さ れ た上層 の 配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て前記絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現像 を 行 う ェ 程 と 、 を 備 え た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法で あ る 。

本発 明 の 第 9 の 特徴 は、 導電性基板 の 上 に 、 導電性層 か ら な る 配線パ タ ー ン 層 を 設 け て転写用 原版 を 複数作製 す る 工程 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板の 一方 の 面 に 粘着絶縁感光性樹脂層 を 形成 し 、 該粘着絶縁感光性樹脂 層上 に 転写用 原版 を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と 、 転写 さ れ た前記配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て前記粘着絶縁感光 性樹脂層 の 露光 · 現像 を行 う 工程 と を 備 え 、

配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と 、 粘着絶縁感光性樹 脂層 の 露光 · 現像工程 と を順次繰 り 返 し て、 前記多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板上 に 複数の 前記配線パ タ ー ン 層 を 積層 す る こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方 法で あ る 。

本発 明 の 第 1 0 の 特徵 は 、 導電性基板 の 上 に 、 導電性 層 と こ の 導電性層上 に 積層 さ れ た接着層 と を 有す る 配線 バ タ 一 ン 層 を設 け て 転写用 原版を 複数作製す る 工程 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方の 面 に 下層 の 転写用 原版を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 下 層 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と 、 前記基板上の 配 線パ タ ー ン 層 を覆 う よ う に 絶縁感光性樹脂層 を形成 し 、 該絶縁感光性樹脂層上 に上層 の 転写用 原版 を圧着 し て前 記導電性基板 を剥離す る こ と に よ り 上層 の 配線バ タ 一 ン 層 を転写す る 工程 と を 備 え 、 上層 の 配線パ タ ー ン 層 を転 写す る 工程 を 順次繰 り 返 し て多数 の 配線パ タ ー ン 層 を多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 上 に 積層 し た後、 前記配線 パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て前記絶縁感光性樹脂層 の 露光 • 現像 を 行 う 工程 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法 で あ る 。

本発 明 の 第 1 1 の 特徵 は 、 導電性基板 の 上 に 、 導電性 層 か ら な る 配線パ タ ー ン 層 を 設 け て転写用 原版を 複数作 製す る 工程 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に 粘着絶縁感光性樹脂層 を 形成 し 、 該粘着絶縁感光性樹 脂層上 に 転写用 原版 を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層 を転写す る 工程 と を 備 え 、 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程を 順次繰 り 返 し て 多数の パ タ ー ン 層 を 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 上 に 積層 し た 後、 転写 さ れ た 前記配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て前 記粘着絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現像 を行 う 工程 を更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法 で あ る 。

本発明 の 第 1 2 の 特徴 は 、 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に 通電膜 を 形成す る 工程 と 、 こ の 通電膜上 に 所 定 の 配線パ タ ー ン を 有す る パ タ ー ニ ン グ層 を 形成 し 、 線 幅 の 小 さ い 配線 を 複数平行 に配置 し てな る 配線パ タ ー ン に よ り 前記通電膜 を露 出 さ せ る 工程 と 、 露 出 し て い る 前 記通電膜上 に 電析 に よ り 導電層 を形成す る 工程 と 、 前記 パ タ ー ニ ン グ層 を 除去 し 、 さ ら に 露 出 し て い る 通電層 を エ ッ チ ン グ に よ り 除去す る 工程 と を 備 え た こ と を 特徴 と す る プ リ ン ト 配線板 の 製造方法で あ る 。

本発 明 の 第 1 3 の 特徵 は 、 導電性基板上 に 、 線幅 の 小 さ い 配線 を複数平行 に 配置 し て な る 配線パ タ ー ン に よ り 電析 に よ り 導電層 を 形成 し 、 こ の 導電層上 に 電着 に よ り 接着層 を 形成す る こ と に よ っ て導電層 と 接着層 の 積層体 か ら な る 配線パ タ ー ン 層 を設 け た 転写用 原版 を作製す る 工程 と 、 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に 前記転写 用 原版 を 圧着 し 、 前記導電性基板 を剥離す る こ と に よ り 前記配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と を 備 え た こ と を 特 徴 と す る プ リ ン ト 配線板 の 製造方 法で あ る 。

本発 明 の 第 1 4 の 特徴 は、 少 な く と も 表面が導電性 の 導電性基板 と 、 こ の 導電性基板 に 形成 さ れ た 所望パ タ ー ン の 絶縁 マ ス キ ン グ層 と 、 前記導電性基板上で あ っ て絶 縁 マ ス キ ン グ層 間 に 形成 さ れ た導電性層 と を 備 え た こ と を 特徵 と す る 転写用 原版で あ る 。

本発 明 の 第 1 5 の 特徴 は、 少 な く と も 表面が導電性 の 導電性基板 と 、 こ の 導電性基板上 に 、 こ の 導電性基板 の 導電性面が線幅 の 小 さ い 配線 の 集合で あ る よ う な 所望 の 配線パ タ ー ン で露 出 す る よ う に 形成 し た絶縁 マ ス キ ン グ 層 と 、 前記導電性基板上で あ っ て 絶縁 マ ス キ ン グ層 間 に 電析 に よ り 形成 さ れ た 導電層 と 、 を 備 え た こ と を 特徴 と す る 転写用 原版で あ る 。

本発 明 の 第 1 6 の 特徴 は、 少 な く と も 表面が導電性の 導電性基板上 に 、 所望パ タ ー ン で絶縁 マ ス キ ン グ層 を形 成す る 工程 と 、 露 出 し て い る 前記導電性基板表面 に電着 法 に よ り 導電性層 を 形成す る 工程 と を備 え た こ と を特徴 と す る 転写用 原版 の 製造方法で あ る 。 図面の 簡単な説明

図 1 は本発明 の 第 1 の 実施例を示す多層 プ リ ン ト 配線 板の概略断面図で あ る 。

図 2 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説明 す る た め の 図面で あ る 。

図 3 は本発明 の多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法 に使用 す る 本発明 の 転写用原版の一例を示す概略断面図で あ る 図 4 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法 に使用 す る 本発明 の転写用 原版の一例を示す概略断面図で あ る 図 5 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説明 す る た め の 図面で あ る 。

図 6 は本発明の転写用 原版の他の 態様を示す概略断面 図で あ る 。

図 7 は図 6 に示 さ れ る 転写用原版の製造方法を.説明す る た め の 図で あ る 。

図 8 は本発明の転写用 原版の他の態様を示す概略断面 図であ る 。

図 9 は図 8 に 示 さ れ る 転写用原版の 製造方法を説明す る た め の 図で あ る 。

図 1 0 は本発明の転写用原版の他の 態様を示す概略断 面図であ る 。

図 1 1 は図 1 0 に示 さ れ る 転写用 原版の製造方法を説 明す る た め の 図で あ る 。

図 1 2 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層 の交差部を示す斜視図で あ る 。

図 1 3 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 配線パ タ ー ン 層の近接部を示す斜視図で あ る 。

図 1 4 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層相互の 接続方法を説明す る た め の 図面で あ る 。

図 1 5 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層 の交差部 に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 1 6 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層 の交差部 に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 1 7 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層 の交差部 に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 1 8 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層の近接部 に お け る 接続状態を示す斜視図であ る 。

図 1 9 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の 配線パ タ ー ン 層 の近接部 に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 2 0 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層の近接部 に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 2 1 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層の近接部 に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 2 2 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層 の近接部 に お け る 接続状態を示す斜視図であ る 。

図 2 3 A は、 本発明 の多層 プ リ ン ト 配線板の配線バ タ 一 ン層 の近接部に お け る 接続状態を示す斜視図で あ る 。

図 2 3 B は、 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン層の 近接部を接続す る た め に 使用 さ れ る 接続体を形成 さ せ た 状態を示す図で あ る 。

図 2 4 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層 の近接部 に お け る 接続を順次形成 さ せ る 状態を 示す斜 視図で あ る 。

図 2 5 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層の近接部 に お け る 接続を順次形成 さ せ る 状態を 示す斜 視図であ る 。

図 2 6 は本発明 の 第 2 の実施例 を示す多層 プ リ ン ト 配 線板の概略断面図で あ る 。

図 2 7 は本発明の多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説 明す る た め の 図面で あ る 。

図 2 8 は配線パ タ ー ン層の上に絶縁層 を形成 さ せ た状 態を示す斜視図であ る 。

図 2 9 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説 明す る た め の 図面であ る 。

図 3 0 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説 明す る た め の 図面で あ る 。

図 3 1 は本発明の多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説 明す る た め の 図面であ る 。

図 3 2 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説 明す る た め の 図面で あ る 。

図.3 3 本発明の多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法を説 明す る た め の 図面で あ る 。 図 3 4 は本発明 の 第 3 の実施例を示す多層 プ リ ン ト 配 線板の概略断面図で あ る 。

図 3 5 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法を説 明す る た め の 図面で あ る 。

図 3 6 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法を説 明す る た め の 図面で あ る 。

図 3 7 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 他の例 を示す 概略断面図で あ る 。

図 3 8 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法の他 の例 に使用 す る 転写用原版の一例 を説明す る た め の 図面 であ る 。

図 3 9 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法の他 の例を説明す る た め の 図面であ る 。

図 4 0 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法の他 の例を説明す る た め の 図面で あ る 。

図 4 1 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の製造方法の他 の例を説明す る た め の 図面で あ る 。

図 4 2 は本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板の一例 に お け る 配線パ タ ー ン層の交差部を示す斜視図で あ る 。

図 4 3 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の他の例 に お け る 配線パ タ ー ン層 の交差部を示す斜視図で あ る 。

図 4 4 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の配線パ タ ー ン 層の近接部を示す斜視図であ る 。

図 4 5 は本発明 の 第 4 の実施例を示す プ リ ン ト 配線板 4 の 部分平面図で あ る 0

図 4 6 は 図 4 5 に 示 さ れ る プ リ ン ト 配線板の A — A 線 お よ び B — B 線 に お け る 部分拡大縦断面図であ る 。

図 4 7 は本発明 の プ リ ン ト 配線板の線幅の 大 き い配線 の態様を示す図で め な 。

図 4 8 は本発明 の プ リ ン ト 配線板の線幅の大 き い配線 の態様を示す図で め る o

図 4 9 は本発明 の プ リ ン ト 配線板の線幅の 大 き い配線 の態様を.示す図で め る o

図 5 0 は本発明の プ リ ン ト 配線板の線幅の大 き い配線 の 態様を示す図で め る o

図 5 1 は本発明の プ リ ン ト 配線板の他の例を示す図 4 6 に相当 す る 図で あ る

図 5 2 は本発明の プ リ ン ト 配線板の製造方法を説明す る た め の 図面で あ る o

図 5 3 は本発明の転写用原版の製造方法お よ び本発明 の プ リ ン ト 配線板の 製造方法を説明す る た め の 図で あ る 図 5 4 は本発明の プ リ ン ト 配線板の他の例を示す縦断 面図であ る 。

発明を実施す る た め の最良の形態 第 1 の実施例

以下、 本発明 の 第 1 の実施例 につ い て図面を参照 し な が ら 説明す る 。

図 1 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の一例を示す概略 断面図で あ る 。 図 1 に お い て、 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 は 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 と 、 多 層 プ リ ン ト 配線板 用 の 基板 2 上 に 設 け ら れ た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 こ の 配線パ タ ー ン 層 3 上 に 積層 さ れ た 第 2 層 目 の 配 線ノ、 ° タ ー ン 層 4 と 、 更 に 配線パ タ ー ン 層 4 上 に 積層 さ れ た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と を 備 え て お り 、 3 層構 成 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 と な っ て い る 。

こ の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 を構成す る 各配線パ タ ー ン 層 3 ， 4 ，. 5 は、 そ れ ぞれ導電性層 3 a ， 4 a , 5 a と こ の 導電性層 の 下部 に 形成 さ れ た 絶縁樹脂層 3 b ， 4 b 5 b と を 有 し て い る 。 そ し て、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は 各配線パ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 を 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 の 上、 あ る い は 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の上 に 順次 転写積層 し た 重ね 刷 り 型 の 構造で あ り 、 各配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 （交差部） で は、 上下の 配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁 は 上層 の 配線パ タ ー ン 層 を構成す る 絶 縁樹脂層 に よ り 保 た れ て い る 。

こ の た め 、 本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は 、 従来 の 多層 プ リ ン ト 配線板 に 見 ら れ た よ う な 絶縁層 に よ る 配線 パ タ ー ン の 被覆が な く 、 各配線パ タ ー ン 層 3 ， 4 ， 5 の 導電性層 3 a ， 4 a , 5 a は部分的 に 常 に 裸 出 さ れて お り 、 後述す る よ う に 、 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は 各配線パ タ ー ン 層 が相互 に 近接す る 部分 （近接部） に お け る 各配線パ タ 一 ン 層相互の 接続を 容易 に 行 う こ と がで さ る o

本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 を 構成す る 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 は 、 ガ ラ ス エ ポ キ シ 基板、 ポ リ イ ミ ド基板、 ア ル ミ ナ セ ラ ミ ッ ク 基板、 ガ ラ ス エ ポ キ シ と ポ リ イ ミ ド の 複 合基板等、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と し て 公知 の 基板 を 使用 す る こ と がで き る 。 こ の 基板 2 の 厚 さ は 5 〜 1 0 0 0 m の 範囲で あ る こ と が好 ま し い 。

各配線パ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 の 厚 み は 、 後述す る 積層 転写 に お け る 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の 乗 り 越 え を 欠陥 な く 行 う た め に 、 1 0 0 m以下、 好 ま し く は 1 0 ~ 6 0 // m の 範囲 と す る 。 ま た 、 各配線パ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 を 構成す る 導電性層 3 a , 4 a , 5 a の 厚み は 、 配線パ タ ー ン 層 の 電気抵抗 を低 く 抑 え る た め 1 以上、 好 ま し く は 5 〜 4 0 / m の 範囲 と す る 。 さ ら に 、 絶縁樹脂層 3 b , 4 b , 5 b の 厚み は 、 使用 す る 絶縁樹脂 に も よ る が、 交差部 に お い て上下 の 配線パ タ ー ン 層 間の 絶縁を 保 つ た め に 少な く と も 1 ； w m以上、 好 ま し く は 5 〜 3 0 / m の 範囲 と す る 。 こ の よ う な 配線パ タ ー ン層 3 ， 4 ， 5 の 線幅 は 、 最小幅 1 0 / m程度 ま で任意 に 設定す る こ と 力《 で き る 。

導電性層 3 a , 4 a , 5 a の 材料 は 、 後述す る よ う に 電着法 に よ り 薄膜形成が可能 な も の で あ れば特 に 制限 は な く 、 例 え ば、 銅、 銀、 金、 ニ ッ ケ ル、 ク ロ ム 、 亜鉛、 すず、 白 金等 を 用 い る こ と がで き る 。 - 1 1 - ま た 、 絶縁樹脂層 3 b , 4 b ， 5 b の 材料 は、 常温 も し く は加熱 に よ り 粘着性 を 示す電着性絶縁物質で あ れ ば よ い 。 例 え ば、 使用 す る 高分子 と し て は 、 粘着性 を 有す る ァ ニ オ ン 性、 ま た は カ チ オ ン 性 の 合成高分子樹脂 を 挙 げ る こ と がで き る 。

具体的 に は 、 ァ ニ オ ン 性合成高分子樹脂 と し て、 ァ ク リ ル樹脂、 ポ リ エ ス テ ル樹脂、 マ レ イ ン 化油樹脂、 ポ リ ブ タ ジ エ ン 樹脂、 エ ポ キ シ 樹脂、 ポ リ ア ミ ド樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂等 を 単独 で、 あ る い は 、 こ れ ら の 樹脂 の 任意 の 組み 合 わ せ に よ る 混 合物 と し て使用 で き る 。 さ ら に 、 上記の ァ ニ オ ン 性合成高分子樹脂 と メ ラ ミ ン 樹脂、 フ ユ ノ ー ル樹脂、 ウ レ タ ン 樹脂等の架橋性樹脂 と を併用 し て も よ い。

ま た 、 カ チ オ ン 性 合成高分子樹脂 と し て、 ア ク リ ル樹 脂、 エ ポ キ シ 樹脂、 ウ レ タ ン 樹脂、 ポ リ ブ タ ジ エ ン 樹脂 ポ リ ア ミ ド樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂等を単独 で、 あ る い は こ れ ら の 任意の 組み 合わ せ に よ る 混合物 と し て使用 で き る 。 さ ら に 、 上記の カ チ オ ン 性合成高分子樹脂 と ポ リ エ ス テ ル樹脂、 ウ レ タ ン 樹脂等 の 架橋性樹脂 と を 併用 し て も よ い。

ま た、 上記の 高分子樹脂 に 粘着性を付与す る た め に 口 ジ ン 系、 テ ル ペ ン 系、 石油樹脂系等の 粘着付与樹脂 を 必 要 に 応 じ て添加す る こ と も 可能で あ る 。

上記の 高分子樹脂 は 、 後述す る 本発明 の 製造方法 に お い て ア ル カ リ 性 ま た は 酸性物質 に よ り 中和 し て水 に 可溶 化 さ れ た 状態、 ま た は 水分散状態 で電着法 に 供 さ れ る 。 す な わ ち 、 ァ ニ オ ン 性 合成高分子樹脂 は 、 ト リ メ チ ル ァ ミ ン 、 ジ ェ チ ル ァ ミ ン 、 ジ メ チ ル エ タ ノ ー ノレ ア ミ ン 、 ジ イ ソ プ ロ パ ノ ー ル ァ ミ ン 等 の ア ミ ン 類 、 ア ン モ ニ ア 、 苛 性 カ リ 等 の 無機 ア ル カ リ で 中和す る 。 ま た 、 カ チ オ ン 性 合成高分子樹脂 は 、 酢酸、 ギ酸、 プ ロ ピ オ ン 酸、 乳酸等 の 酸 で 中和 す る 。 そ し て、 中和 さ れ水 に 可溶化 さ れ た 高 分子樹脂 は 、 水分散型 ま た は 溶解型 と し て水 に 希釈 さ れ た 状態で使用 さ れ る 。

ま た、 上記 の 粘着性 を 示す電着性絶縁物質の 絶縁性、 耐熱性等 の 信頼性 を 高 め る 目 的で、 上記 の 高分子樹脂 に ブ ロ ッ ク イ ソ シ ァ ネ ー ト 等 の 熱重合性不飽和結合 を 有す る 公知 の 熱硬化性樹脂 を 添加 し 、 多層 プ リ ン ト 配線板の 全層 を 転写形成後、 熱処理 に よ っ て すベ て の 絶縁樹脂層 を 硬化 さ せ て も よ い 。 勿論、 熱硬化性樹脂以外 に も 、 重 合性不飽和結合 （例 え ば、 ア ク リ ル基、 ビニ ル基、 ァ リ ル基等） を 有す る 樹脂 を電着性絶縁物質 に 添加 し て お け ば、 多層 プ リ ン ト 配線板 の 全層 を転写形成後、 電子線照 射 に よ っ てすベ て の 絶縁樹脂層 を硬化 さ せ る こ と がで き

Ό o

絶縁樹脂層 の 材料 と し て は、 上記 の 他 に 、 常温 も し く は 加熱 に よ り 粘着性 示す も の で あ れ ば、 熱可塑性樹脂 は も ち ろ ん の こ と 、 熱硬化性樹脂 で硬化後 は 粘着性 を 失 9 う よ う な 粘着性樹脂 で も よ い 。 ま た 、 塗膜 の 強度 を 出 す た め に 有機 あ る い は 無機 の フ ィ ラ ー を 含 む も の で も よ い ま た 、 絶縁樹脂層 3 b , 4 b , 5 b の 材料 は、 常温 も し く は 加熱 に よ り 流動性 を 示す電着性 の 接着剤 で あ っ て も よ い

次 に 、 上記 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 の 製造を 例 に し て 図 2 乃至図 5 を 参照 し な が ら 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線 板 の 製造方法を 説明 す る

ま ず、 本発 明 の 転写用 原版 を 作成す る た め に 、 転写基 板 と し て の 導電性基板 1 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を 塗布 し て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 2 を形成 (図 2 ( A ) ) す る 。 そ し て、 所定の フ オ ト マ ス ク を用 い て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 2 を 密着露光 し 現像 し て絶縁 マ ス キ ン グ層 1 2 ' と し 導電性基板 1 1 の う ち 配線パ 夕 ー ン 部分 1 1 a を 露 出 さ せ る （図 2 ( B ：) ) 。 次 に、 導電性基板 1 1 の 配線パ 夕 ー ン 部分 1 1 a 上 に メ ッ キ 法 に よ り 導電性層 1 4 を形成 す る （図 2 ( C ：) ) 。 そ の 後、 導電性層 1 4 上 に ¾ 法 に よ り 粘着性 あ る い は 接着性 の 絶縁樹脂層 1 5 を 形成す る （図 2 ( D ) ：) 。 こ れ に よ り 、 導電性層 1 4 と 絶縁樹 脂層 1 5 と を有す る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 1 3 を設 け た 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 1 0 が得 ら れ る 。 同 様 に し て、 図 3 お よ び図 4 に 示 さ れ る よ う に、 導電性基 板 2 1 ， 3 1 上 に 絶縁 マ ス キ ン グ層 3 2 ' と 、 導電性層 2 4 , 3 4 お よ び絶縁樹脂層 2 5 , 3 5 を 有す る 配線パ タ ー ン 層 2 3 , 3 3 を 設 け た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 2 0 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 雇 用 の 転 写用 原版 3 0 を作製す る 。

な お 、 図 2 ( D ) に 示す転写用 原版 1 0 の 代 わ り に 、 図 2 ( E ) に 示す転写用 原版 1 0 を 用 い て も よ い 。 す な わ ち 図 2 ( E ) に 示す よ う に 、 導電性基板 1 1 お よ び絶 縁 マ ス キ ン グ層 1 2 ' の 表面 に 、 剥離性樹脂層 1 2 a が 設 け ら れて い る 。 剥離性樹脂層 1 2 a は 、 シ リ コ ー ン 樹 脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂、 テ フ ロ ン 樹脂等 に よ り 形成す る こ と が で き 、 特 に 粘着剤 に 対す る 離型性 を 考慮 し た 場合、 シ リ コ ー ン 樹脂が好 ま し く 使用 さ れ る 。 シ リ コ ー ン 樹脂 と し て は 熱硬化型 シ リ コ ー ン 樹脂、 紫外線硬化型 シ リ コ ー ン 樹脂、 電子線硬化型 シ リ コ ー ン.樹脂 の い ず れ で あ つ て も よ い 。 こ の よ う な 剥離性樹脂層 の 厚 さ は 0 . 0 0 5 〜 0 . l // m 程度が好 ま し い。 剥離性樹脂層 1 2 a の 厚 さ 力く 0 . 0 0 5 // m未満で あ る と 、 外力 に よ る 剥離性樹 脂層 1 2 a の 破断等が生 じ て絶縁 マス キ ン グ層 1 2 ' の 保護 が不十分 と な る 。 ま た 剥離性樹脂層 1 2 a の 厚 さ が 0 . を越 え る と 、 電着物質が凹 部内 に 形成 さ れ な か っ た り 、 凹部形状 の 変化が起 こ り 好 ま し く な い 。 剥離 性樹脂層 1 2 a の 形成方法 と し て は 、 掛 け流 し 法 に よ り 塗布 し た後 に 硬化 さ せ る 方法、 ス ピ ン コ ー ト 、 ロ ー ル コ 一 ト 等が挙 げ ら れ る 。

次 に 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 、 上記 の 配 線パ タ ー ン層用 の転写用原版 1 0 を絶縁樹脂層 1 5 が基 板 2 に 当接す る よ う に圧着す る 。 こ の圧着 は、 ロ ー ラ 圧 着、 プ レ ー ト 圧着、 真空圧着等、 いずれの方法に し た が つ て も よ い。 ま た、 絶縁樹脂層が加熱 に よ り 粘着性あ る い は接着性を発現す る 絶縁樹脂か ら な る 場合 に は、 熱圧 着を行 う こ と も で き る 。 そ の後、 導電性基板 1 1 を剥離 し て配線パ タ ー ン 層 1 3 を基板 2 上に転写す る こ と に よ り 、 導電性層 3 a と 絶縁樹脂層 3 b を有す る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン層 3 を基板 2 上 に形成す る （図 5 ( A ) ) そ の後、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン層 3 が転写形成 さ れた 多層 プ リ ン ト 配線板用 の基板 2 上 に、 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層用 の転写用 原版 2 0 を用 いて第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 に対す る 位置合わせを行 っ た う えで同様 に配線 パ タ ー ン層 の転写を行 い、 導電性層 4 a と 絶縁樹脂層 4 b を有す る 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 4 を形成す る (図 5 ( B ) ) 。 さ ら に、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 お よ び第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 4 が転写形成 さ れた基 板 2 上 に 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 3 0 を用 い て 同様 に 位置合わせを行 っ て配線パ タ ー ン層 の転写を行い、 導電性層 5 a と 絶縁樹脂層 5 b を有す る 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層 5 を形成す る （図 5 ( C ) ) 上述の よ う に、 各配線パ タ ー ン層 3 , 4 , 5 の積層 は 配線パ タ ー ン層用 の 転写用原版 1 0 , 2 0 , 3 0 の配線 タ ー ン層 1 3 , 2 3 , 3 3 を基板上 に順次転写す る こ と に よ り 行 わ れ る た め 、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は 各配線 ノ、⁰ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 力、 ら な る 、 い わ ゆ る 重ね 刷 り 型 の 構造 で あ る 。

尚 、 上述 の 例 で は 、 配線 パ タ ー ン 層 用 の 転写 用 原 版 1 0 ， 2 0 ， 3 0 は 、 導電性基板 1 1 , 2 1 ， 3 1 と 、 フ ォ ト レ ジ ス ト カヽ ら な る 絶縁 マ ス キ ン グ層

1 2 ' , 3 2 ' と 、 導電性層 1 4 , 2 4 ， 3 4 と 、 こ の 導電性層 1 4 , 2 4 ， 3 4 上 に 形成 さ れ た 粘着性 あ る い は 接着性 の 絶縁樹脂層 1 5 , 2 5 ， 3 5 と か ら な っ て い る が、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 1 0 に つ い て は 、 絶縁樹脂層 1 5 が形成 さ れて い な い も の で も よ い 。 こ の 場合、 予 め 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 絶縁性 の 粘着剤層 あ る い は接着剤層 を 設 け て お け ば、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を基板 2 上 に 転写す る こ と が で き る 。

こ こ で、 本発明 の 転写用 原版の 他 の 態様 を説 明 す る 。 図 6 は本発明 に 係 る 転写用 原版の一態様で あ る 凹版 夕 イ ブ の 転写用 原版の 概略構成図で あ る 。 図 6 に お い て、 転写用 原版 1 O A は 少 な く と も 表面が導電性 を 示す導電 性基板 1 1 と 、 該導電性基板 1 1 に エ ッ チ ン グ に よ り 形 成 さ れ た 凹部 1 8 と 、 こ の 凹部 1 8 内 に 設 け ら れ た絶縁 性物質 か ら な る 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 と を 備 え て い る 。 絶縁 マ ス 午 ン グ層 1 6 は そ の 表面が導電性基板 1 1 の 表 面 よ り 所定 の 高 さ だ け 突 出 し て形成 さ れて い る 。 隣 り 合 う 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 に よ り 囲 ま れた 凹版部分 は導電 性層形成部 1 9 を な す。 こ こ で、 凹部 1 8 は エ ッ チ ン グ 時の サ イ ドエ ッ チ ン グ効果 に よ り 上面が広い椀状を な し て い る た め 、 導電性層形成部 1 9 は そ の 底面中央部 に導 電性基板 1 1 の表面が裸出 し 、 辺縁部 は絶縁マ ス キ ン グ 層 1 6 か ら な る 。 そ し て、 こ の底面中央部の導電面裸出 部が 出発電極 と な っ て導電性層形成部 1 9 内 に導電性層 1 4 が形成 さ れ、 こ の導電性層 1 4 上 に粘着性あ る い は 接着性の絶縁樹脂層 1 5 が形成 さ れて い る 。

図 7 は、 図 6 に示す凹版 タ イ プの転写用原版の製造方 法の説明図であ る 。 図 7 に お い て、 ま ず公知の方法に よ つ て導電性基板 1 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト 層を形成 し 、 所 定 ノ、 ° タ ー ン の フ ォ ト マ ス ク を介 し て該 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 に紫外線を照射後、 露光 · 除去 （現像） し て所定パ タ ー ン の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を形成す る （図 7

( A ) ) 。 次 に、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を エ ッ チ ン グ用 マ ス ク と し て導電性基板 1 1 の マ ス キ ン グ 層非形成部分を エ ッ チ ン グ し て凹部 1 8 を形成す る が、 こ の 際、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 縁辺下部の基板 部分に入 り 込んでサ イ ドエ ッ チ ン グ部が形成 さ れ、 こ の サ イ ドエ ッ チ ン グ部を含む凹部 1 8 の上面面積は マ ス キ ン グ層 非形 成部分 の 面積 よ り も 大 き く 形成 さ れ、 凹部 1 8 は椀.状を な す （図 7 ( B ) ) 。

次 に、 こ の よ う に椀状 に形成 さ れた凹部 1 8 内 に絶縁 性物質 を電着 さ せ る こ と に よ っ て絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 を形成す る （図 7 ( C ) ) 。 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 の 表 面 は エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 の 表面 と 略同一の 高 さ に 形成 さ れ る 。 そ の 後、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ 層 1 7 を 除去 し て導電性基板 1 1 の 導電面 を 裸 出 し て 凹 版状 の 導電性層 形成部 1 9 と す る （図 7 ( D ) ) 。 そ し て 、 こ の 導電性層形成部 1 9 に 電着 に よ り 導電性層 1 4 を形成 し た 後、 導電性層 1 4 上 に 電着 に よ り 粘着性 あ る い は 接着性 の 絶縁樹脂層 1 5 を 形成 し て 本発明 の 転写用 原版 1 0 A と す る （図 7 ( E ) ) 。

上述 の 転写用 原版 1 O Aで は、 凹状の 導電性層 形成部 1 9 の 中央部分 を 出発電極 と し て、 導電性層 1 4 が水平 並 び に 垂直方 向 に 等方的 に 成長す る た め 、 導電性層 1 4 は 表面が略均一 な 平面 と な っ て形成 さ れ る 。 そ し て、 導 電性層 1 4 は 、 底部の 一部 に お い て導電性基板 1 1 と 接 触 し て い る に す ぎず、 そ の 分導電性基板 1 1 と の 密着性 が低減で き る た め 、 転写時 の 導電性層 1 4 の 引 き 抜 き が 容易 に 行わ れ、 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 に 接触剥離力 の 影 響を 与 え な い 。 ま た、 導電性層 1 4 は 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 除去後 の 導電性層形成部 1 9 内 に 形成 さ れ る こ と か ら 、 最終 の 配線パ タ ー ン の 面積 は 初期 エ ッ チ ン グ レ ジ ス ト パ タ ー ン で あ る エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 の ノ、。 タ ー ン と 同一面積 と な り 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を所定 の 微細パ タ ー ン に て形成 し て お け ば、 こ の パ タ ー ン 通 り に導電性層 1 4 を形成す る こ と がで き る の で、 寸法調整の必要の な い高 い寸法精度で配線バ タ ー ン を得 る こ と がで き る 。

図 8 は本発明 に 係 る 転写用原版の他の態様であ る 平版 タ イ プ電着転写用原版の概略構成図であ る 。 図 8 に お い て、 転写用 原版 1 0 B は少な く と も 表面が導電性を示す 導電性基板 1 1 と 、 該導電性基板 1 1 に エ ッ チ ン グ に よ り 上面面積が広 く 椀状 に形成 さ れた 凹部 1 8 と 、 こ の 凹 部 1 8 内 に設 け ら れ た絶縁性物質か ら な る 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 と を備え て い る 。 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 は そ の 表面が導電性基板 1 1 の表面 と 略同一の高 さ に形成 さ れ て い る 。 隣 り 合 う 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 に よ り 囲 ま れた 導電面裸出部分は導電性層形成部 1 9 を な す。 こ こ で、 凹部 1 8 は エ ッ チ ン グ時の サ イ ドエ ッ チ ン グ効果 に よ り 上面が広 い椀状を な し て い る た め、 導電性層形成部 1 9 は そ の底面中央部が導電面裸出部を な し 、 辺縁部が絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 を な す。 そ し て、 こ の底面中央部の狭 め ら れた導電面裸出部が 出発電極 と な っ て電着物が析出 さ れ、 導電性層形成部 1 9 上 に導電性層 1 4 が水平並 び に垂直方向 に等方的 に形成 さ れて い る 。 さ ら に、 導電性 層 1 4 上 に電着に よ り 粘着性あ る い は接着性の絶縁樹脂 層 1 5 が形成 さ れて い る 。

図 9 は、 図 8 に示す平版 タ イ プの転写用原版 1 0 B の 製造方法の'説明図で あ る 。 図 9 に お い て、 図 7 の場合 と 同様 に し て導電性基板 1 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を形成 し 、 所定パ タ ー ン の フ ォ ト マ ス ク を 介 し て該 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 に 紫外線 を 照射 し た 後、 露光 ， 除去 （現像） し て 所定パ タ ー ン の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を 形成す る （図 9 ( A ) ) 。 次 に 、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ 層 1 7 を エ ッ チ ン グ用 マ ス ク と し て導電性基板 1 1 の マ ス キ ン グ層 非形成部分 を エ ッ チ ン グ し て 凹部 1 8 を形成 す る が、 図 7 の 場合 と 同 様 に エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 の 縁辺 の 基板部分 に 入 り 込ん で サ イ ド エ ッ チ ン グ部 が形成 さ れ、 こ の サ イ ド エ ッ チ ン グ部 を 含 む 凹部 1 8 の 上面面積 は マ ス キ ン グ層非形成部分 の 面積 よ り も 大 き く 形成 さ れ、 凹部 1 8 は 椀状 を な す （図 9 ( B ) ) 。

次 に 、 こ の よ う に 椀状 に 形成 さ れ た 凹部 1 8 内 に 絶縁 性物質 を 電着 さ せ る こ と に よ っ て絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 を 形成す る （図 9 ( C ) ) が、 平版 タ イ プ の 原版 に お い て は絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 は導電性基板 1 1 の表面 と 略 同一の 高 さ に 形成 さ れ る 。 そ の 後、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を 除去 し て導電性基板 1 1 の 導電面を 裸出 し て導電性層形成部 1 9 と す る （図 9 ( D ) ) 。 そ し て、 こ の 導電性層形成部 1 9 に 電着 に よ り 導電性層 1 4 を形 成 し た後、 導電性層 1 4 上 に 電着 に よ り 粘着性 あ る い は 接着性 の 絶縁樹脂層 1 5 を 形成 し て 本発明 の 転写用 原版 1 0 B と す る （図 9 ( E ) ) 。

上記 の転写用 原版 1 0 B で は 、 導電性層形成部 1 9 の 導電面裸出部 は、 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 の サ イ ドエ ツ チ ン グ部 に よ る 幅広部分 に よ っ て狭め ら れて お り 、 こ の 狭 め ら れ た導電面裸出部を 出発電極 と し て、 電着物質が基 板上 に 水平並び に垂直方向 に等方的 に成長す る た め、 導 電性層 1 4 は表面が略均一な 平面 と な っ て形成 さ れ る 。 そ し て、 導電性層 1 4 は、 底部の一部に お い て導電性基 板 1 1 と 接触 し て い る にす ぎず、 そ の分導電性基板 1 1 と の密着性が低減で き る た め、 転写時の導電性層 1 4 の 剥離が容易 に行わ れ、 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 に接触剥離 力の影響を与え な い。 ま た、 版の構造上、 転写時 に絶縁 樹脂層 1 5 と 導電性層 1 4 が優先的且つ 選択的 に基板 2 に加圧密着 さ れ る た め、 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 は接触剥 離力 を受 けず、 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 が変形 し た り 損傷 を受 け る こ と がな い。

図 1 0 は本発明 に 係 る 転写用原版の他の態様で あ る 凸 版 タ イ プの転写用原版の概略構成図で あ る 。 図 1 0 に お い て、 転写用原版 1 0 C は少な く と も表面が導電性を示 す導電性基板 1 1 と 、 該導電性基板 1 1 に形成 さ れた 凹 部 1 8 と 、 こ の凹部 1 8 内 に設け ら れた絶縁性物質か ら な る 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 と を備え て い る 。 絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 は そ の表面が導電性基板 1 1 の表面よ り 所定 の高 さ だ け低 く な る よ う に形成 さ れて い る 。 隣 り 合 う 絶 縁マ ス キ ン グ層 1 6 に よ り 囲 ま れた導電性基板 1 1 の導 電面裸出部が導電性層形成部 1 9 を な し 、 こ の導電性層 形 成 部 1 9 に 導 電 性 層 1 4 が 形 成 さ れ 、 こ の 導 電性層 1 4 上 に 粘着性 あ る い は 接着性の 絶縁樹脂層 1 5 が形成 さ れ て い る 。

図 1 1 は 、 図 1 0 に 示す 凸版 タ イ プ の 転写用 原版 1 0 C の 製造方法 の 説 明図で あ る 。 図 1 1 に お い て、 ま ず公 知 の 方 法 に よ っ て導電性基板 1 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 形成 し 、 所定パ タ ー ン の フ ォ ト マ ス ク を介 し て 該 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 に 紫外線 を 照射後、 露光 · 除去 （現像） し て 所定パ タ ー ン の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を 形成 す る （図 1 1 ( A ) ) 。 次 に 、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を エ ッ チ ン グ用 マ ス ク と し て導電性基板 1 1 の マ ス キ ン グ層 非形成部分を エ ッ チ ン グ し て マ ス ク パ タ ー ン に 忠実 な 凹部 1 8 を 形成す る （図 1 1 ( B ) ) 。

次 に 、 こ の よ う に 形成 さ れ た 凹部 1 8 内 に 絶縁牲物質 を 電着 さ せ る こ と に よ っ て絶縁マ ス キ ン グ層 1 6 を形成 す る （図 1 1 ( C ) ) 。 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 の 表面 は エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 の 表面 よ り 低 く な る よ う に 形成 さ れ る 。 そ の 後、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を 除去 し て導電性基板 1 1 の 導電面を 裸 出 し て導電 性層形成部 1 9 と す る （図 1 1 ( D ) ) 。 そ し て 、 こ の 導電性層形成部 1 9 に 電着 に よ り 導電性層 1 4 を 形成 し た 後、 導電性層 1 4 上 に 電着 に よ り 粘着性あ る い は接着 性 の 絶縁樹脂層 1 5 を 形成 し て本発 明 の 転写用 原版 1 0 C と す る （図 1 1 ( E ) ) 。 上述の 転写用 原版 1 0 C で は 、 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 の 表面が導電性基板 1 1 よ り も 低 く な る よ う に 形成 さ れ て い る た め 、 転写時 に 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 が多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 と 接触す る こ と が な い 。 し た が つ て 、 絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 は接触剥離力 の 影響 を 受 け ず 変形や 損傷 を 防止す る こ と がで き る 。 さ ら に 、 導電性層 1 4 は 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 除去後 の 導電性 層形成部 1 9 に 形成 さ れ る こ と か ら 、 最終 の 配線パ タ ー ン の 面積 は 初期 エ ッ チ ン グ レ ジ ス ト パ タ ー ン で あ る エ ツ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 の パ タ ー ン と 同一面積 と な り エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を 所定の 微細パ タ ー ン に て形成 し て お け ば、 こ の パ タ ー ン 通 り に導電性層 1 4 を 形成す る こ と がで き る の で、 寸法調整の 必要の な い 高 い 寸法精度で配線パ タ ー ン を 得 る こ と がで き る 。

本発明 の 転写用 原版 に お い て、 導電性基板 1 1 , 2 1 3 1 と し て は、 少 な く と も 表面が導電性を 有す る も の で あ れ ば よ く 、 ァ ノレ ミ ニ ゥ ム 、 銅、 ニ ッ ケ ル、 鉄、 ス テ ン レ ス 、 チ タ ン 等の 導電性 の 金属板、 あ る い は ガ ラ ス 板、 ポ リ エ ス テ ル、 ポ リ カ ー ボネ ー ト 、 ポ リ イ ミ ド、 ポ リ エ チ レ ン 、 ア ク リ ル等 の 樹脂 フ ィ ル ム 等の 絶縁性基板の 表 面 に 導電性薄膜 を 形成 し た も の を 使用 す る こ と がで き る こ の よ う な 導電性基板 1 1 , 2 1 , 3 1 の 厚 さ は

0 . 0 5 〜 ： L . 0 m m程度が好 ま し い 。 ま た、 原版 と し て の 耐刷性 を高 め る た め に 、 導電性基板 の 表面 に 、 ク ロ ム （ C r ) 、 セ ラ ミ ッ ク 力 ニ ゼ ン （ K a n i g e n 社製 N i + P + S i C ) 等 の 薄膜 を形成 し て も よ い 。 こ の 薄 膜 の 厚 さ は 0 . 1 〜 1 . 0 z m程度が好 ま し い 。

エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 は 、 例 え ば イ オ ン プ レ 一テ ィ ン グ法、 真空蒸着法、 ス パ ッ タ リ ン グ法、 化学的 気相蒸着法 （ C V D 法） 等 の 各種 の 薄膜形成法 に よ り 、 基板 の 上 に シ リ カ （ S i 0 2 ) 薄膜、 チ ツ イ匕 シ リ コ ン ( S i N _χ ) 薄膜、 9 6 % ア ル ミ ナ 薄膜、 ベ リ リ ャ 薄膜 フ ォ ル ス テ ラ ィ ト 薄膜等 の 電気絶縁性 の 高 い 薄膜 を形成 し 、 次 に 、 こ の 薄膜上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を塗布 し て カヽ ら 所定形状の マ ス ク を介 し て露光 · 現像 ェ ツ チ ン グ レ ジ ス ト 剥離す る こ と に よ り 形成す る こ と がで き る 。 あ い る は 薄膜 を形成す る こ と な く 導電性基板 1 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を 塗布 し て マ ス キ ン グ層 を形成 し て も よ い 。 こ れ ら エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 の 形成 に 使用 す る フ ォ ト レ ジ ス ト と し て は、 ゼ ラ チ ン 、 カ ゼ イ ン 、 ボ リ ビニ ル ァ ル コ ー ル等 に 重 ク ロ ム 酸塩等の 感光剤 を 添加 し た も の を 挙 げ る こ と がで き る 。 こ の よ う に形成 さ れ る エ ッ チ ン グ 用 マ ス キ ン グ層 1 7 の 厚 さ は 0 . 5 ~ 1 0 . 0 m程度 が好 ま し い 。

そ し て、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 1 7 を エ ッ チ ン グ用 マ ス ク と し て の 導電性基板 1 1 の エ ッ チ ン グ は、 デ ィ ッ プ、 ス プ レ ー 等 の ゥ エ ツ ト エ ッ チ ン グや 、 ド ラ イ エ ッ チ ン グ等 の 公知 の 慣用 的手段で行 う こ と がで き る が 例 え ば導電性基板 が S U S 板 の 場合 は塩化第二鉄液 に 接 触 （浸漬 な ど） さ せ る こ と に よ っ て、 導電性基板が T i 板 の 場合 に は H F — H ₂ 0 ₂ - H ₂ 0 液 に 接触 さ せ る こ と 等 に よ っ て 、 好適 に 行わ れ る 。 な お 、 T i 基板 の 場 合 エ ッ チ ン グ後 に さ ら に H F — N H ₄ F 液、 H F 液等 に 数 十秒 間程度浸漬 さ せ る こ と に よ っ て、 凹部表面を よ り 粗 面化 さ せ る よ う に し て も よ い 。 こ の よ う に す る こ と に よ り 、 凹部 1 8 内 に 電着形成 さ れ る 絶縁性物質 の 凹部内 へ の 定着性 の さ ら な る 向 上を 図 る こ と がで き る 。

絶縁 マ ス キ ン グ層 1 6 は絶縁性物質か ら な る 電着材料 で あ る 。 絶縁パ タ ー ン の 電着材料 は、 一般 に 有機材料 (高分子材料） か ら な り 、 そ の 原形 は電着塗装法 と し て よ く 知 ら れ て い る 。 電着塗装で は 、 電気化学的 な 主電極 と の 反応 に よ り カ チ オ ン 電着 と ァ ニ オ ン 電着 と が あ る 。 こ れ は、 電着材料力く カ チ オ ン と し て存在す る か、 ァ ニ ォ ン と し て挙動す る か で分類 さ れ る 。 電着 に 用 い ら れ る 有 機高分子物質 と し て は 、 天然油脂系、 合成油脂系、 ア ル キ ッ ド樹脂系、 ポ リ エ ス テ ル樹脂系、 ア ク リ ル樹脂系、 エ ポ キ シ 樹脂系、 ポ リ イ ミ ド樹脂系等 の 種 々 の 有機高分 子物質等が挙 げ ら れ る 。 ァ ニオ ン 型で は、 古 く か ら マ レ イ ン 化油や ポ リ ブ タ ジ エ ン 系樹脂が知 ら れ て お り 、 電着 物質 の硬化 は酸化重 合反応 に よ る 。 カ チ オ ン 型 は ェ ポ キ シ 樹脂系 が多 く 、 単独 あ る い は変性 さ れて使用 で き る 。 そ の 他 に 、 メ ラ ミ ン 樹脂系、 ア ク リ ル樹脂系等の い わ ゆ る ポ リ ア ミ ノ 系樹脂が多 く 用 い ら れ、 熱硬化 や光硬化等 に よ り 強固 な 絶縁層 を 形成で き る 。

特 に 離型性 を 良好 に す る た め に 、 上記樹脂 に フ ッ 素 を 導入 し た も の や 、 フ ッ 素系 ポ リ マ ー 粒子 を分散 さ せ た も の 等 が好適 に 用 い ら れ る 。 こ れ ら フ ッ 素系樹脂 と し て は 四 フ ッ 化エ チ レ ン 分散型電着樹脂 ゃ ァ ク リ ル主鎖 あ る い は 側鎖への フ ッ 素結合型 電着樹脂 な どが特 に 好適 に 用 い ら れ、 四 フ ッ 化 工 チ レ ン 分散型電着樹脂 と し て は フ ッ 素 ア ク リ ル樹脂 （ P A F C ) 等が例 示 的 に 挙 げ ら れ、 ァ ク リ ル主鎖へ の フ ッ 素結合型電着樹脂 と し て は主鎖 に フ ッ 素 を 含む フ ルォ ロ ォ レ フ ィ ン — ビニ ルエ ー テ ル共重合体 等が例示的 に 挙 げ ら れ る 。 ま た、 塗膜 の 強度 を 高 め る た め に 、 熱硬化性 メ ラ ミ ン 樹脂 を共析 さ せ、 熱処理 を 行 う と よ い 。

次 に 、 本発 明 に 係 る 多層 プ リ ン ト 配線板の 各配線パ 夕 ー ン 層 の 交差部 あ る い は 近接部 に お け る 接続 に つ い て説 明す る 。

図 1 2 は 、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 を 構成す る 配線バ タ — ン 層 3 と 配線パ タ ー ン 層 4 と の 交差部 を 示す斜視図で あ る 。 図 1 2 に 示 さ れ る よ う に 、 各配線パ タ ー ン 層 の導 電性層 は部分 的 に 常 に 裸 出 さ れ た も の と な り 、 交差部で は 、 配線パ タ ー ン 層 3 と 配線パ タ ー ン 層 4 と の 間 の 絶縁 は 上層 で あ る 配線パ タ ー ン 層 4 を構成す る 絶縁樹脂層 4 b に よ り 保 た れ て い る 。 そ し て、 各配線パ タ ー ン層 の 導電性層 は 部分 的 に 常 に 裸 出 さ れ て い る た め 、 配線バ タ ー ン 層 の 交差部、 あ る い は、 図 1 3 に 示 さ れ る よ う に 各 配線パ タ ー ン 層 が相互 に 近接す る 部分 （近接部、 図示例 で は 配線パ タ ー ン 層 3 と 配線パ タ ー ン 層 4 と が近接 し て い る ） に お け る 各配線パ タ ー ン 層相互 の 接続 を 容易 に 行 う こ と 力 で き る 。

上記 の よ う な 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は 近接 部 に お け る 接続 と し て は 、 （ 1 ) リ フ ト オ フ 法、 （ 2 ) 印刷法、 （ 3 ) デ イ ス ペ ン ス 法、 （ 4 ) 超微粒子吹付 け 法、 （ 5 ) レ ー ザ ー 描画法、 （ 6 ) 選択無電解 メ ツ キ 法

( 7 ) 選択蒸着法、 （ 8.) 溶接接合法、 （ 9 ) ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ法、 （ 10) ワ イ ヤ .一ボ ン デ ィ ン グ装 置 を 用 い た 1 シ ョ ッ ト 法、 （ 11 ) レ ー ザ ー メ ツ キ 法、 （ 12 ) 導 電体 と 半 田 メ ツ キ と の 積層体の 一括転写法、 （ 13) 金属 塊挿入法、 （ 14) 無電解 メ ツ キ 法等が挙 げ ら れ る 。

図 1 4 は上記 （ 1 ) の リ フ ト オ フ 法 に よ る 多層 プ リ ン ト 配線板 1 の 交差部 の 接続方法の 一例 を説明す る た め の 図で あ る 。 ま ず、 交差部 と な る 位 置 に 予 め 貫通す る ス ル 一ホ ー ルパ タ ー ン 4 1 を形成 し た 配線パ タ ー ン 層 4 を 配 線パ タ ー ン 層 3 上 に 転写 し て多層 プ リ ン ト 配線板 1 を 構 成 し 、 こ の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト

(図示せず） を塗布 し て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 形成す る 。 次 に 、 所定 の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 密着露光 し 現像 し て 、 交差部の ス ル ー ホ ー ル 4 1 周 縁 の 導電性層 4 a を わ ず か に 露 出 さ せ る よ う に レ ジ ス ト 層 4 2 を 形成す る （図 1 4 ( A ) ) 。 次 に 、 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 上 に 無電解 メ ツ キ 触媒を 塗布 し て触媒層 4 3 を 形成す る （図 1 4 ( B ) ) 。 そ の 後、 こ の触媒層 4 3 に 無電解 メ ツ キ に よ り 導電性物質 を 析 出 さ せ て導電層 4 4 と し 、 こ の導電層 4 4 を 電極 と し て メ ツ キ 法 に よ り 導電 膜 4 5 を 形成す る （ 図 1 4 ( C ) ) 。 そ し て、 レ ジ ス ト 層 4 2 を剥離 し て リ フ ト オ フ す る こ と に よ り 、 ス ル ー ホ ー ル 4 1 内 に 接合部 4 6 を形成す る （図 1 4 ( D ) ) 。 図 1 5 は 、 こ の よ う に し て接合部 4 6 に よ り 相互 に接続 さ れ た 配線パ タ ー ン 層 3 の 導電性層 3 a と 配線パ タ ー ン 層 4 の 導電性層 4 a と の 状態 を示す斜視図で あ る 。

上記 （ 2 ) の 印刷法 に よ る 多層 プ リ ン ト 配線板 1 の 配 線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は近接部の 接続 は 、 印刷 に よ り 各配線パ タ ー ン 層 3 , 4 を構成す る 導電性層 3 a , 4 a 相互間 に 跨 が る よ う に 導電ペ ー ス ト ま た は ハ ン ダを 固着 し て接合部を 形成す る こ と に よ り 行 う も の で あ る 。 用 い る 印刷方式 は 特 に 限定 さ れ る も の で は な い が、 一般 に 厚膜 の 印刷 に 適 し 、 電子工業分野で多用 さ れて い る ス ク リ ー ン 印刷が好 ま し い。 ス ク リ ー ン 印刷を行 う 場合 に は、 予 め 配線間 の 接続部 に 相 当 す る 部分 に 開孔部 を も つ ス ク リ ー ン 印刷版 を 作成 し 、 多層配線板上 に 位置 を 合わ せ て 配置 し 、 銀ペ ー ス ト 等 の 導電性ペ ー ス ト イ ン キ を 印 刷す れ ば よ い。 ま た 、 上記 （ 3 ) の デ イ ス ペ ン ス 法 に よ る 多層 プ リ ン ト 配線板 1 の 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ い る は近接部 の 接続 は 、 上記の 印刷法 に 類似 し て い る が、 導電性 の イ ン キ を 微細 な ノ ズ ル か ら 噴 出 さ せ、 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 の 導電性層 3 a , 4 a 間 に 接合部 を 直接描画形成す る こ と に よ り 行 う も の で あ る 。 具体的 に は 、 一般 に 接着剤等 を必要箇所 に 少量付着 さ せ る た め に 用 い ら れて い る 針状 の 噴 出 口 を 有す る デ ィ ス ペ ン サ ー が使用 で き る 。 ま た 、 使用 す る 導電性 イ ン キ の 粘度 に よ っ て は、 コ ン ピ ュ ー タ 等の 出 力装 置 に 使用 さ れて い る イ ン ク ジ 二 ッ ト 方式 も 使 用 可能で あ る 。

上記 （ 4 ) の超微粒子吹付 け 法 は 、 超微粒子を 高速 の 気流 に 乗せ て搬送 し 、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 に近接 し て 設 け ら れ た 微細 な ノ ズルか ら 多層 プ リ ン ト 配線板 1 に 吹 き 付 け る こ と に よ っ て、 超微粒子 と 多層 プ リ ン ト 配線板 1 と の 衝突エ ネ ル ギ ー に よ り 相互 に 焼結 し て膜を 形成す る 方法 で あ り 、 ガ ス デ ポ ジ シ ョ ン 法 と 呼 ば れて い る 方法 が利用 で き る 。 こ の 方法 に 用 い る 装置 は 、 基本的 に は 高 真空 と 低真空の 2 つ の 真空槽 と 、 各真空槽 を 接続す る 接 続パ イ プか ら な る 。 そ し て、 超微粒子 は 、 ア ル ゴ ン ガ ス 等を導入 し た 低真空槽 内 に お い て真空蒸発法 に よ り 形成 さ れ、 ま た 、 基板 は 高真空槽 内 に 設置 さ れ て い る 。 上記 の 接続パ イ プ は、 低真空槽内 の 超微粒子 の 発生す る 近傍 と 、 高真空槽内 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 の 近傍部で あ つ て、 こ の 配線板 に 直交す る 方 向 と に 開 口 部 を 有 し て い る 各真 空槽 は 、 そ れ ぞ れ真空排気系 に よ っ て一定 の 圧力 に 保 た れ て い る た め 、 各真空槽間 の 圧力差 に よ り 接続パ イ プ 内 に は 低真空槽 か ら 高真 空槽へ 向 か う 高速 の 気流 （ ガ ス 流） が発生 し 、 低真 空槽 内 で発生 し た 超微粒子 は こ の 気流 に 乗せ ら れ て高真空槽側 へ搬送 さ れ、 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 の 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 に 衝突 し て互 い に 焼結 し 膜状 に な る 。 金、 銀、 銅、 ニ ッ ケ ル等 の 金属 を 母材 に こ の 方法を 用 い る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 の 導電性層 3 a , 4 a 間 の 接続 を必要 と す る 箇所 に 選択的 に 導電体 （接 合部） を 形成す る こ と が で き る 。

上記 （ 5 ) の レ ー ザ ー 描画 法 は、 導電性の 微粒子 を分 散 し た 溶液を 多層 プ リ ン ト 配線板 に 塗布 し 、 こ の 塗膜 の 所望 の 箇所を レ ー ザ ー に よ っ て加熱す る こ と に よ り 、 樹 脂バ イ ン ダ ー を 分解 あ る い は 蒸発 さ せ て 除去 し 、 こ の 加 熱箇所 に導電性微粒子 を 析 出 、 凝集 さ せ て選択的 に 導電 体 を 形成す る も の で あ る 。 溶液 と し て は 、 ポ リ エ ス テ ル 樹脂、 ア ク リ ル樹脂等 に 金、 銀等の導電性微粒子 を分散 し た も の を 用 い 、 ア ル ゴ ン レ ー ザ ー 等 を絞 っ て照射す る こ と に よ り 、 数十 // m 程度 の 細線 を描画す る こ と がで き る ₀

上記 （ 6 ) の 選択無電解 メ ツ キ 法 は 、 一般 に フ ォ ト フ ォ ー ミ ン グ法 と し て知 ら れ て い る 選択的 な 無電解 メ ツ キ 技術 を 用 い る こ と がで き る 。 こ の技術 は 、 還元可能で、 かつ 無電解 メ ツ キ に 対 し て触媒 と な る 酸化状態 の 金属 を 含 む感光剤層 を 多 層 プ リ ン ト 配線板上 に 形成 し 、 こ の 感 光剤層 を選択 的 に 露光 さ せ る こ と に よ り 、 無電解 メ ツ キ に 対 し て触媒 と な る 金属粒子 を 析 出 さ せ、 そ の 後、 無電 解 メ ツ キ 液 に 浸漬す る こ と に よ り 露光部 に の み選択的 な メ ッ .キ を 施す も の で あ る 。

ま た 、 上記 （ 7 ) の 選択蒸着法 は 、 薄膜形成技術 の 一 つ で あ る 選択的膜堆積技術を 用 い る も の で あ る 。 す な わ ち 、 真空槽内 に 金属 、 炭素等 の 導電性元素 を 含む 有機金 属 ガ ス 、 あ る い は 、 導電性元素 を 含 む有機物 の 蒸気 を導 入 し 、 真空槽 内 に 設置 し た 多層 プ リ ン ト 配線板 1 表面 に 上記 の ガ ス あ る い は 蒸気 を 吸着 さ せ、 次 に 、 レ ー ザ ー あ る い は イ オ ン ビ ー ム を 、 集光 あ る い は収束 し て基板 に 照 射 し 、 そ の 部分 に 吸着 し て い る ガ ス あ い る は 蒸気 を 熱 ま た は 衝突 エ ネ ル ギ ー に よ っ て分解 し て、 金属、 炭素等の 導電性物質 を 多層 プ リ ン ト 配線板 1 上 に 堆積 さ せ る も の で あ る 。 こ の よ う な 選択蒸着法 は、 L S I の 配線修正技 術 と し て実用 化 さ れ て い る 。 具体的 に は 、 集光 し た ア ル ゴ ン レ ー ザ ー に よ っ て ク ロ ム 、 コ バ ル ト 、 白 金、 タ ン グ ス テ ン 等を 含む有機金属 ガ ス を分解 し て、 こ れ ら の 金属 を 所望 の 修正箇所 に 堆積す る 技術、 あ る い は、 ガ リ ウ ム の イ オ ン ビ ー ム に よ っ て ピ レ ン 等 の 有機材料の 蒸気 を分 解 し て炭素膜 を堆積す る 技術 を用 い る こ と がで き る 。

さ ら に 、 上記 （ 8 ) の 溶接接合法 は、 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 の 交差部 を レ ー ザ ー で選択的 に 加熱 し 、 上下 の 配 線パ タ ー ン 層 3 , 4 の 導電性層 3 a ， 4 a 間 に 存在す る 絶縁樹脂層 4 b (上層 を 構成す る 絶縁樹脂層 4 b ) を 溶 融 * 蒸発 さ せ、 さ ら に 、 導電性層 3 a , 4 a 自 体 も 高温 に 加熱す る こ と に よ っ て 、 各配線パ タ ー ン 層 を構成す る 導電性層 3 a , 4 a を 相互 に 融着 し て接 合部 を形成 し 接 続す る も の で あ る 。

上記 （ 9 ) の ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ法 は 、 例 え ば、 図 2 0 に 示 さ れ る よ う に 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 の 導通 さ れ て い な い 近接部 （交差部 に お い て も 同様 に 対処可能で あ る ） を 、 ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ装置 を 用 い て、 ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ を 行 い 、 導電性層 3 a と 4 a と を ワ イ ヤ ー プ リ ッ ジ 1 5 0 に よ り 接続す る 方法 で あ る 。

上記 （ 1 0 ) の ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ装置 を用 い'た 1 シ ョ ッ ト 法 は 、 例 え ば、 図 2 1 に 示 さ れ よ う に 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 の 導通 さ れ て い な い近接部 （交差部 に お い て も 同 様 に 対処可能で あ る ） を 、 ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ装 置 を 用 い て、 1 シ ョ ッ ト （ 1 回） の ボ ン デ ィ ン グ を 行 い プ リ ッ ジ な し の 状態で導電性層 3 a と 4 a と を ボ ン デ ィ ン グ塊 （パ ッ ド） 1 5 5 に よ り 接続す る 方法で あ る 。

上記 （ 1 1 ) の レ ー ザ ー メ ツ キ法 は 、 例 え ば、 パ ラ ジ ゥ ム メ ツ キ 液中 に 、 接続操作前の 多層 プ リ ン 卜 配線板 1 を 浸漬 さ せ た状態 で、 所定 の ス ポ ッ ト 径、 照射面で の パ ヮ 一 等 を 調整 し た レ ー ザ ー （例 え ば、 ア ル ゴ ン レ ー ザ ー ） を 、 導通す べ き 近接部 な い し は交差部 に 所定時間照射 し 照射部分 に 例 え ば P d 膜 を 所定厚 さ に 析 出 さ せ て接続す る 方法で あ る 。 な お 、 好 ま し く は 、 パ ラ ジ ウ ム メ ツ キ 液 を 循環 さ せ な 力く ら レ ー ザ ー を 照射 さ せ る の が よ い 。 ま た メ ツ キ 液 は 水洗 に よ り 除去 さ れ、 図 2 2 に 示 さ れ る ご と く 析 出 し た メ ツ キ 膜 1 5 7 に よ り 導電性層 3 a と 4 a と の 接続が な さ れ る 。

上記 （ 12) の 導電体 と 半 田 メ ツ キ と の 積層体の 一括転 写法 は 、 図 2 3 A , 2 3 B に 示 さ れ る ご と く 行わ れ る 。 ま ず最初 に 、 図 2 3 B に 示 さ れ る よ う に 導電体層 1 4 1 と 半 田 メ ツ キ層 1 4 2 の 積層体 1 4 0 を以下の要領で作 製す る 。 す な わ ち 、 導電性 の 基板 1 4 9 上 に 、 レ ジ ス ト 法を 用 い て現像 し 所望 の パ タ ー ン （導電性パ タ ー ン） を 形成 し た 転写基板の 上 に 、 例 え ば、 電解 メ ツ キ を.施 し 導 電体層 1 4 1 を形成 し 、 こ の 導電体層上 に 所定 の 半 田 メ ツ キ 浴組成物 を 用 い て半 田 メ ツ キ を行 い 、 半 田 メ ツ キ層 1 4 2 を形成す る 。 な お、 半 田 メ ツ キ層 1 4 2 は 、 半 田 メ ツ キ の 他、 半 田 ペ ー ス 卜 の ス ク リ ー ン 印刷、 デ ィ ッ ピ ン グで も 同 様 に形成可能で あ る 。 こ の よ う に し て積層 し た積層体 1 4 0 を 、 図 2 3 A に 示 さ れ る よ う に配線パ 夕 ー ン 層 3 , 4 の導通 さ れて い な い 近接部 （交差部 に お い て も 同 様 に 対処可能 で あ る ） に一括熱転写 し 、 導電性層 3 a と 4 a と の 接続 を 行 う 。 こ の 際、 熱転写温度 は半 田 メ ツ キ 層 1 4 2 が溶融変形可能 な 温度で あ る 2 0 0 〜 3 0 0 °C程度 の 温度範囲 で行 わ れ る 。

上記 （ U) の 金属塊挿入法 は、 図 2 4 ( A ) に 示 さ れ る よ う に 配線パ タ ー ン 層 3 ， 4 の 導通 さ れ て い な い 近接 部 の 配線間隙 に 、 例 え ば、 直径 3 0 〜 1 0 0 m 程度 の 金属 ボ ー ル 7 1 を 配置 し 、 し 力、 る 後、 図 2 4 ( B ) に 示 さ れ る よ う に そ の 上か ら 感圧接着剤 を塗布 し た シ ー ト 7 2 を 圧着 し 、 導電性層 3 a と 4 a と を 接続す る 方法で あ る 。 な お、 金属 ボ ー ル の 使用 は 、 よ り 好 ま し い 使用 態 様 で あ る が、 球形 で な い い わ ゆ る 金属 片 （塊） の よ う な も の で も 使用 可能で あ る 。 ま た、 こ の よ う な 金属 ボ ー ル (塊） は、 前記 印刷法、 デ イ ス ペ ン ス 法 に お い て も 接続 部 の 信頼性 を よ り 向上 さ せ る た め に 使用 す る こ と も で き る 。 す な わ ち 、 金属 ボ ー ル を 設置 し た後 に 、 前記 の 印刷 な い し は デ ィ ス ペ ン ス を 行 う の で あ る 。

上記 （ 14) の 無電解 メ ツ キ 法を 図 2 5 ( A ) 〜 （ F ) に 基づ い て説明す る 。 ま ず、 最初 に 図 2 5 ( A ) に 示 さ れ る よ う な 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 を 備 え る 多層 プ リ ン ト 配線板上 に 無電解 メ ツ キ 触媒 を全面 に 塗布 し て触媒層 8 1 を形成す る （図 2 5 ( B ) ) 。 次 い で、 こ の 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を 塗布 し て フ ォ ト レ ジ ス ト を形成 し た の ち 所定 の フ ォ ト マ ス ク を用 い て レ ジ ス ト 層 8 3 , 8 3 を密 着露光、 現像 し 、 配線パ タ ー ン の 接続すべ き 位置 に 相 当 す る 部分 H を露 出 さ せ る （図 2 5 ( C ) ) 。 そ の 後、 こ の 露 出 部分 H を 活性化 さ せ た 後、 無電解 メ ツ キ を 行 い接 続部 8 5 を 形成 さ せ 導電性層 3 a と 4 a と を接続 す る (図 2 5 ( D ) ) 。 し か る 後、 残余の 不要 な レ ジ ス ト お よ び触媒層 を 順次、 除去 し て、 接続部 8.5 (触媒層 8 1 a ) の み を 残す （図 2 5 ( E ) ) 。

な お 、 上述 の よ う な （ 2 ) 〜 （ 14) の 方法 に よ る 交差 部 の 接続で は 、 可能 で あ る 範囲 に お い て 図 1 6 に 示 さ れ る よ う に 交差部 の 一部 に 接合部 5 1 を形成 し て配線バ タ ー ン 層 3 の 導電性層 3 a と 配線パ タ ー ン 層 4 の 導電性層 4 a と を 接続 し て も よ く 、 あ る い は 図 1 7 に 示 さ れ る よ う に 、 配線パ タ ー ン 層 3 と 配線パ タ ー ン 層 4 と の 交差部 を覆 う よ う な 接合部 5 2 を形成 し て も よ い 。 ま た 、 近接 部 に お け る 接続 に お い て も 、 図 1 8 に示 さ れ る よ う に 近 接部 の 一部 に 跨が る よ う に 接合部 6 1 を形成 し て配線パ タ ー ン 層 3 の 導電性層 3 a と 配線パ タ ー ン 層 4 の 導電性 層 4 a と を接続 し て も よ く 、 あ る い は 図 1 9 に 示 さ れ る よ う に 、 配線パ タ ー ン 層 3 と 配線パ タ ー ン 層 4 と の 近接 部 を 覆 う よ う な 接合部 6 2 を形成 し て も よ い 。

本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 は、 上述 し た （ 2 ) 〜 ( 1 ) の よ う な 接続方式 を用 い る こ と に よ り 、 ス ル ー ホ ー ル の 形成箇所 に 拘束 さ れず に 任意の 箇所で各配線パ 夕 ー ン 層 間 の 接続が で き る た め 、 多層 プ リ ン ト 配線板を 作 製 し た 後 の 回路設計 の 変更 の 自 由 度が、 従来 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 に 比べ て大 き い も の で あ る 。

尚、 上記の 例で は 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 は 3 層構成で あ る が、 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法 は 、 同 様 の 積層転写 を 繰 り 返 し 行 う こ と に よ り 所望 の 数 の 配線 パ タ ー ン層 を 備 え た 多 層 プ リ ン ト 配線板 を 製造す る こ と がで き る 。

ま た 、 本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 は、 例 え ば、 上記 の 3 層構造 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 を 、 ガ ラ ス 布 に ェ ポ キ シ 樹脂 を 含浸 さ せ た 半硬化状態 の プ リ プ レ ダ と 一緒 に 加圧積層 し て、 よ り 多 層化 を 図 っ た も の と す る こ と がで さ

さ ら に 、 2 層構造 の 本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 は、 従来 の 両面 プ リ ン ト 配線板 の 問題点、 す な わ ち 、 両面 プ リ ン ト 配線板 の 穴形成 の た め の ド リ ル加工の 精度 か ら 生 じ る 高密度化 に お け る 問題 を解決す る こ と がで き る 。 こ れ は 、 上述 し た よ う に 、 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板で は 、 各配線パ タ ー ン 層 の 導電性層 が部分的 に 常 に 裸 出 し て お り 、 ス ル ー ホ ー ル を形成す る こ と な く 配線パ タ ー ン 層 の 交差部、 あ る い は 、 近接部 に お け る 各配線パ タ ー ン 層相互の 接続 を 容易 に 行 う こ と がで き る か ら で あ る 。

次 に 、 実験例 を 示 し て本発明 を 更 に 詳細 に説明 す る 。 実験例 1

( 1 ) 絶縁樹脂雇用 電着液 A の 調製

ア ク リ ル酸 プ チ ル 1 3 . 2 重量部、 メ タ ク リ ル酸 メ チ ル 1 . 6 重量部、 ジ ビ ニ ルベ ン ゼ ン 0 . 2 重量部 お よ び 過硫酸 カ リ ウ ム 1 %水溶液 8 5 重量部 を 混合 し 、 8 0 °C . 5 時 間重合 し て 無乳化剤 の 乳化重合 を 行 っ て ポ リ ア ク リ ル酸 プ チ ル ポ リ メ 夕 ク リ ル酸 メ チ ル共重合ェ マ ル ジ ョ ン 溶液 を調製 し た。

次 に 、 こ の ェ マ ル ジ ヨ ン 溶液 7 2 重量部、 電着担体 と し て カ ル ボ キ シ ル基 を 有す る ァ ク リ ル系共重合体樹脂 2 重量部、 へ キ サ メ ト キ シ メ ラ ミ ン 0 . 8 5 重量部、 中和 剤 と し て ト リ メ チ ノレ ア ミ ン 0 . 3 5 重量部、 エ タ ノ ー ル 3 重量部、 プ チ ル セ 口 ソ ル プ 3 重量部 お よ び水 1 8 . 8 重量部 を 混合攪拌 し て ァ ニ オ ン 型電着液 A を 調製 し た 。

( 2 ) 絶縁樹脂層 用 電着液 B の 調製

ア ク リ ロ ニ ト リ ル 7 重量部、 ァ ク リ ノレ酸ェ チ ル 5 重量 部、 ア ク リ ル酸 2 重量部 を 混合 し た も の 1 0 0 重量部 に 対 し 、 ラ ウ リ ル硫酸エ ス テ ル ソ ー ダ 0 . 5 重量部、 過硫 酸 ソ ー ダ 0 . 2 重量部 を添加 し た も の を 、 イ オ ン 交換水 中 で 窒素 ガ ス を通 じ な が ら 5 時 間反応 さ せ 、 さ ら に 、 添 加 ァ ク リ ル酸 の 1 2 当量の キ シ リ レ ン ジ ア ミ ン を 添加 し て、 不揮発分 1 9 % の ァ ニ オ ン 型電着液 B を調製 し た

( 3 ) 絶縁樹脂層用 電着液 C の 調製

攪拌機、 還流冷却機 お よ び窒素導入管 を 備 え た 反応容 器 に 、 ビ ス 〔 4 - { 4 - ( ア ミ ノ フ エ ノ キ シ ） フ エ ノ キ シ } フ ヱ ニ ソレ 〕 ス ノレ ホ ン 3 0 . 8 3 5 g ( 0 . 0 5 m o l ) と N , N - ジ メ チ ノレ ア セ ト ア ミ ド 2 3 6 . 5 g を 入 れ、 ピ ロ メ リ ッ ト 酸二無水物 1 0 . 9 g ( 0 . 0 5 m o 1 ) を 常温、 窒素雰囲気下で溶液温度 の 上昇 に 注意 し な が ら 加 え 、 約 2 0 時間攪拌 し て ポ リ ア ミ ド酸 を 得 た 調製 し た ポ リ ア ミ ド酸 の 対数粘度 （ N ， N - ジ メ チ ノレ ア セ ト ア ミ ド を 溶媒 と し 、 温度 3 5 °C、 濃度 0 . 5 g / 1 0 0 m l で 測定） は 1 . 5 2 d l Z g で あ っ た 。

次 に 、 こ の ポ リ ア ミ ド酸溶液 に ジ メ チ ル エ タ ノ ー ル ァ ミ ン 8 . 9 g (対 カ ル ボ キ シ ル 当量 9 0 m 0 1 % ) を 徐 々 に 加 え 、 2 0 分 間常温 に て攪拌後、 水 1 3 0 . 2 g を 攪拌 し つ つ 徐 々 に 加 え て 希釈 し て ポ リ ア ミ ド酸電着液 C を 調製 し た （樹脂濃度 1 0 重量％ ) 。

( 4 ) 転写用 原版 に お け る 導電性層 の 形成 （図 2 ( C ) 対応） ）

導電性基板 と し て、 表面 を研磨 し た厚 さ 0 . 2 m m の ス テ ン レ ス 板 を 準備 し 、 こ の ス テ ン レ ス 板上 に 市販 の メ ツ キ 用 フ ォ ト レ ジ ス ト （東京応化工業 (株） 製 P M E R

P - A R 9 0 0 ) を 厚 さ 2 0 // m に 塗布乾燥 し 、 配線 パ タ ー ン が形成 さ れて い る 3 種の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て そ れ ぞ れ密着露光 を 行 っ た 後、 現像 · 水洗 · 乾燥 し 、 さ ら に 熱硬化 を 行 つ て絶縁層 を備 え た 転写用 原版 （ 3 種） を 作製 し た 。

上記 の 転写用 原版 と 白 金電極 を対 向 さ せ て下記 の 組成 の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ浴 （ p H = 8 、 液温 = 5 5 。C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源 の 陽極 に 白 金電極 を 陰極 に 上記 の 転写 基板 を接続 し 、 電流密度 1 O A / d m ² で 5 分間 の 通電 を 行 い 、 フ ォ ト レ ジ ス ト で被覆 さ れて い な い導電性基板 の 裸 出 部 に 厚 さ 1 0 m の 銅 メ ツ キ 膜 を形成 し 導電性層 と し た。 こ の導電性層形成を 3 種の転写用原版に つ い て 行 っ た。

( ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ浴の組成）

ピ ロ 燐酸銅 … 9 4 g ノ 1 ピ ロ 燐酸銅 カ リ ウ ム ·'· 3 4 0 Ε / 1 ア ン モ ニ ア水 … 3 c c Ζ 1

( 5 ) 転写用原版 に お け る 絶縁樹脂層 Α の形成 （図 2 ( D ) 対応） ）

上記 （ 4 ) に お い て導電性層 を形成 し た 3 種の転写用 原版の各々 と 白金電極 と を対向 さ せて上記の （ 1 ) で調 製 し た ァ ニオ ン型電着液 A 中 に浸潰 し、 直流電源の 陽極 に転写用原版を 陰極 に 白金電極を そ れぞれ接続 し 、 5 0 Vの電圧で 1 分間の電着を行い、 こ れを 1 8 0 °C、 3 0 分間で乾燥 · 熱処理 し て、 導電性層上に厚 さ 1 5 の 粘着性を有す る 絶縁樹脂層 A を形成 し て 3 種の配線パ 夕 ー ン層用 の転写用 原版 A l ， A 2 , A 3 と し た。

( 6 ) 転写用原版 に お け る 絶縁樹脂層 Β の形成 （図 2 ( D ) 対応） ）

上記 （ 4 ) に お い て導電性層を形成 し た 3 種の転写用 原版の 各々 と 白金電極 と を対向 さ せて上記の （ 2 ) で調 製 し た ァ ニオ ン型電着液 Β 中 に浸漬 し、 直流電源の陽極 に転写用原版を 陰極 に 白金電極を そ れぞれ接続 し 、 2 0 V の電圧で 3 0 秒間の電着を行い、 こ れを 1 2 0 ^eC、 1 0 分 間 で乾燥 · 熱処理 し て、 導電性層上 に 厚 さ 1 5 c m の 粘着性 を 有す る 絶縁樹脂層 B を 形成 し て 3 種 の 配 線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 B l , B 2 , B 3 と し た 。

( 7 ) 転写用 原版 に お け る 絶縁樹脂層 C の 形成 （図 2 ( D ) 対応） ）

上記 （ 4 ) に お い て導電性層 を 形成 し た 3 種 の 転写用 原版 の 各 々 と 白 金電極 と を 対 向 さ せ て上記 の （ 3 ) で調 製 し た ァ ニ オ ン 型電着液 C 中 に 浸潰 し 、 直流電源 の 陽極 に 転写用 原版 を 陰極 に 白 金電極 を そ れ ぞれ接続 し 、 2 0 V の 電圧 で 2 秒 間 の 電着 を行 い 、 こ れを N , N — ジ メ チ ル ァ セ ト ア ミ ド を 5 0 重量％含有 し た水溶液で洗浄 し て 常温乾燥 さ せ た後、 1 5 0 、 1 時間 の 熱処理 を 行 っ て 導電性層上 に 厚 さ 1 0 z m の 絶縁樹脂層 C を 形成 し て 3 種 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 C I , C 2 , C 3 と た

( 8 ) 多層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 1 (図 5 対応） 上記 の （ 5 ) に お い て作製 し た 3 種の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 A l , A 2 , A 3 を 、 こ の 順序で厚 さ 5 0 の ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記の 条件で圧 着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 A か ら な る 3 種の 配線パ 夕 ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し て 多層 プ リ ン ト 配線板 を作製 し た。 (圧着条件）

圧 力 ： 2 0 k g f Z c m ²

温 度 ： 1 8 0 °C

( 9 ) 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 2 (図 5 対応） 上記 の （ 6 ) に お い て作製 し た 3 種の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 B l , B 2 , B 3 を 、 こ の 順序で厚 さ 5 0 t m の ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム基板上 に 下記 の 条件で圧 着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 B か ら な る 3 種 の 配線バ タ ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し て多層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た 。

(圧着条件）

圧 力 ： 5 0 k g f / c m ²

温 度 ： 2 0 0 °C

( 10) 多 層 プ リ ン ト 配線板の 作製 3 (図 5 対応） 上記の （ 7 ) に お い て作製 し た 3 種 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 C I , C 2 , C 3 を 、 こ の 順序で厚 さ 5 0 # mの ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に下記の 条件で圧 着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 C か ら な る 3 種 の 配線バ タ 一 ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し 、 そ の 後、 フ イ ノレ ム 基 板 に 2 3 0 ^eC、 1 時 間 の 熱処理 を施 し 、 転写 さ れ た絶縁 樹脂層 C を 硬化 さ せ て 多層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

(圧着条件）

圧 力 ： 4 0 k g f Z c m ²

温 度 ： 2 0 0 °C 実験例 2 ( リ フ 卜 オ フ 法 に よ る 接続）

実験例 1 の （ 10) に お い て作製 し た 多 層 プ リ ン ト 配線 板 の 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部の う ち 、 上層 に ス ル ー ホ ー ル を 形成 し た 接続予 定箇所 を リ フ ト オ フ 法 に よ り 接続 し た 。

こ の 接続 は 、 ま ず、 多層 プ リ ン ト 配線板上 に フ ォ ト レ ジ ス ト （東京応化工業 （株） 製 O F P R — 8 0 0 ) を 塗布 し て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 （厚み 1 . 0 ;u m ) を 形成 し た 後、 接続部形成用 の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て密着露光 を 行 っ た 後、 現像 · 水洗 · 乾燥 し 、 交差部 の ス ル ー ホ ー ル を 露 出 さ せ た。 こ こ で、 図 1 4 ( A ) に 示 さ れ る よ う に 交差部 に 開 口 部 を も つ レ ジ ス ト 層 4 2 の パ タ ー ン は上部 配線パ タ ー ン層 4 の ス ル ー ホ ー ル径 よ り も 若干大 き い こ と が望 ま し く 、 そ の 結果 と し て、 図 1 4 ( D ) に 示 さ れ る よ う に 、 ス ル ー ホ ー ル の 内 部 に 形成 さ れ る 無電解 メ ッ キ 層 （接合部 4 6 ) が上部配線パ タ ー ン 層 4 の 表面 に一 部乗 り 上 げ た 形状 と な り 、 上部配線パ タ ー ン 層 4 と 下部 配線パ タ ー ン 層 3 と の 接続 を よ り 確実 な も の と す る こ と がで き る 。

次 に 、 多層 プ リ ン ト 配線板 を無電解 メ ツ キ触媒 （ メ ル テ ッ ク ス （株） 製ェ ン プ レ ー ト ァ ク チ ベ ー タ 4 4 4 お よ びェ ン プ レ ー ト P A — 4 9 1 ) に 浸漬 し て触媒層 を形成 し た 後、 多層 プ リ ン ト 配線板を無電解 メ ツ キ 液 （ メ ル テ ッ ク ス （株） 製 メ ノレ プ レ ー ト C U — 3 9 0 ) に 2 0 分間 浸漬 さ せ 、 水洗乾燥 し て導電層 と し た 。 さ ら に 、 こ の 導 電層上 に 実験例 1 の （ 4 ) と 同様 に し て銅 メ ツ キ を 行 い 導電膜 を 形成 し た 後、 レ ジ ス ト 層 を 剥離 し て リ フ ト オ フ す る こ と に よ り 、 ス ル ー ホ ー ル 内 に 接合部 を 形成 し 、 各 配線バ タ 一 ン 層 間 の 導通 を 確認 し た。

実験例 3 ( 印刷法 に よ る 接続）

実験例 1 の （ 10) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線 板 の 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部の う ち 、 ス ル ー ホ ー ル の 形成 さ れて い な い 交差部 に 、 こ の 交差部 に 相 当 す る 開孔 部を 有す る ス ク リ ー ン 印刷版 を 用 い て導電性ペ ー ス ト イ ン キ （徳カ化学研究所製 シ ル ベ ス ト P — 2 2 5 ) を 印刷 し 、 乾燥後、 各配線パ タ ー ン 層 間 の導通 を 確認 し た 。 実験例 4 ( デ ィ ス ペ ン ス 法 に よ る 接続）

実験例 1 の （ Π ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線 板 を （株） 飯沼 ゲ ー ジ 製作所製の 自 動塗布装置 （ X Y D

4 5 5 0 Z C 2 — 2 型） に 装着 し 、 デ イ ス ペ ン ザ に接 続 さ れ た 内 径 0 . 2 m m の ニ ー ド ル （針状 の 噴 出 口 ） を 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部の う ち 、 ス ル ー ホ ー ル の 形成 さ れ て い な い交差部上 に 移動 さ せ、 導電性ペ ー ス ト イ ン キ （徳カ化学研究所製 シ ルベ ス ト P — 2 2 5 ) を 噴 出 さ せ て交差部上 に 少量塗布 し 、 乾燥後、 各配線パ タ ー ン 層 間 の 導通 を 確認 し た 。

実験例 5 (超微粒子吹付 け 法 に よ る 接続）

そ れ ぞれ独立 に 排気 ポ ン プを備え た 2 つ の 真空槽も、 中央部 に ス ト ッ プバ ル ブ を 持つ 直径 2 m m の ス テ ン レ ス 製接続パ イ プで接続 し 、 バ ル ブを 閉 じ た ま ま で そ れ ぞれ の 真空槽内 を 排気 し て 、 一方 を 2 x 1 0 " ³ T 0 r r (高 真空槽） 、 他方 に は ァ ノレ ゴ ン ガ ス を 導入 し つ つ 5 0 0 T o r r (低真空槽） に 保 っ た。 そ し て、 高真空槽 に は 実験例 1 の （ 1 D ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線板 を 設置 し た 。 こ の 高真 空槽内 で は、 上記の 接続パ イ プの 先端部 （先端径 = 8 0 m ) が、 多 層 プ リ ン 卜 配線板の 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部 （ ス ル ー ホ ー ル の 形成 さ れて い な い 交差部） に 位 置 合わ せ さ れ、 かつ 配線板 に 垂直 と な る よ う に し た。 ま た 、 低真空槽 は、 抵抗加熱式 の 蒸発 源 に 金 を仕込 み 、 こ の 蒸発源の上方 2 c m 程度 の 所 に 接 続パ イ プの 一方 の 開 口 端部が位置す る よ う に し た 。

次 に 、 抵抗加熱式 の 蒸発源 に通電 し て金 の 蒸発 を 開始 し 、 接続パ イ プの 高真 空槽内 の 先端部か ら 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 に 金微粒子 を 吹 き 付 け 、 交差部 に 直径 1 0 0 β m s 厚 さ 3 0 ； m の 金膜 （接合部） を約 1 秒で形成 し 各配線パ タ ー ン 層 間 の 導通 を 確認 し た。

実験例 6 ( レ ー ザ ー 描画法 に よ る 接続）

下記組成 の 微粒子分散溶液 を実験例 1 の （ 1 0 ) に お い て作製 し た 多 層 プ リ ン ト 配線板上 に ス ピ ン コ ー ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 さ せ て塗膜 を 形成 し た 。 (微粒子分散溶液 の 組成）

金微 ¾ ·子 ■ 3 0 重量部 ( ガ ス 中蒸発 法 で作製、 直径約 0 1 〃 m ) ポ リ エ ス テ ル樹 … 2 重量部 (東洋紡 （株） 製バ イ 口 ン 2 0 0 )

ト ル ェ ン ••• 5 0 重量部 メ チ ル ェ チ ノレ ケ 卜 ン ••• 5 0 重量部 次 に 、 ス ポ ッ ト 径 を 1 0 0 m 、 照射面で の パ ワ ー を 1 W に 調節 し た ァ ル ゴ ン レ ー ザ一を 、 多層 プ リ ン 卜 配線 板の 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部 の う ち 、 ス ル ー ホ ー ル の 形成 さ れ て い な い 交差部 に約 3 m s 照射 し 、 上記塗膜 中 の ポ リ エ ス テ ル樹脂 を 蒸発除去 し て金薄膜 を交差部上 に 形成 し た 。 次 い で、 溶剤 （ ト ルェ ン ： メ チ ノレ エ チ ル ケ ト ン = 1 ： 1 の 混合溶剤 ) を 用 い て未照射部分 の 塗膜を 溶 解除去 し 、 洗浄乾燥 の 後、 各配線パ タ ー ン 層 間 の 導通を 確認 し

実験例 _ (選択無電解 メ ツ キ 法 に よ る 接続）

下記組成 の 感光性水溶液 （液温 = 4 0 °C ) 中 に 実験例

1 の （ 1 0 ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線板 を 浸漬 し 、 そ の 後、 乾燥 さ せ て感光性層 を 形成 し た。

(感光性水溶液の 組成）

酢酸銅 … 8 g / 1 グ リ セ リ ン … 1 6 g / 1 ソ ノレ.ピ ト ー ル … 1 1 0 g ハ ペ ン タ エ リ ス リ ト ー ル ··· 1 0 g Z 1 次 に 、 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 各配線パ タ ー ン 層 の 交差 部 の う ち 、 ス ノレ ー ホ ー ル の 形成 さ れ て い な い 交差部 の み が露光 さ れ る よ う に 作成 さ れ た フ ォ ト マ ス ク を上記配線 板 に 密着 さ せ て露光 · 水洗 を 行 い 、 こ れ を下記組成 の 無 電解 メ ツ キ 浴 （浴温 = 6 8 °C ) に 3 時間浸潰 し て 無電解 メ ツ キ を 行 い 、 水洗 · 乾燥 の 後、 各配線パ タ ー ン 層 間 の 導通 を 確認 し た 。

(無電解 メ ツ キ 浴 の 組成）

• 硫酸銅 0 0 3 m 0 1 /

• 苛性 ソ ー ダ 0 1 2 5 m 0 1 / • シ ア ン 化 ナ ト リ ウ ム 0 0 0 0 4 m o 1 / • ホ ル マ リ ン 0 0 9 m o 1 / • エ チ レ ン ジ ァ ミ ン 4 0 0 3 6 m o 1 / 酢酸 ナ ト リ ウ ム

実験例 8 (選択蒸着法 に よ る 接続）

真空槽内 に 、 実験例 の （ 1 0 ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線板 と 、 ピ レ ン の 蒸発源 と 、 ガ リ ウ ム の ィ ォ ン 源 を 設置 し 、 真空槽内 を 3 X 1 0 " ⁶ T 0 r r ま で排気 し た 。 尚、 ガ リ ウ ム の イ オ ン 源 は、 配線板 に 垂直 に ィ ォ ン ビ ー ム が入射す る よ う に 配置 し た 。

次 に 、 蒸発源を 7 0 °C程度 に 加熱 し て ピ レ ン を 蒸発 さ せ、 ガ リ ウ ム イ オ ン ビ ー ム を 、 多層 プ リ ン ト 配線板 の 各 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 の う ち 、 ス ル ー ホ ー ル の 形成 さ れて い な い 交差部 に 下記 の 条件で照射 し て炭素膜 の 堆積 を 行 っ た 。 こ れ に よ り 、 膜厚 3 // m の 炭素膜 を交差部上 に 形成す る こ と がで き 、 各配線パ タ ー ン 層 間 の 導通 を 確 a " し / o

( イ オ ン ビ ー ム 照射条件）

• ビ ー ム 加速電圧 ： 2 0 k V

• ビ ー ム 照射面積 ： 3 0 ;z m□

• 照射時間 ： 1 5 分 間 実験例 9 (溶接接合法 に よ る 接続）

内 部 を ア ル ゴ ン ガ ス で 置換 し た 容器内 に 、 実験例 1 の ( 9 ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線板 と 、 ァ ル ゴ ン レ ー ザ ー の 出射部 を 配設 し 、 レ ー ザ ー の ス ポ ッ ト 径 を 8 0 〃 m 、 照射面で の パ ワ ー を 1 W に 調節 し た。 そ し て 多層 プ リ ン ト 配線板 の 各配線パ タ ー ン層 の 交差部 の う ち ス ノレ — ホ ー ノレ の 形成 さ れて い な い 交差部 に ァ ノレ ゴ ン レ ー ザ 一 を約 5 m s 間照射 し て、 交差部 の 上層配線パ タ ー ン 層 と 下層配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁樹脂層 を 蒸発除去 し て 各配線パ 夕 一 ン 層 の 導電性層 を相互 に 融着 し 、 各配線パ タ ー ン 層 間 の 導通 を 確認 し た 。

実験例 1 0 ( ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ法 に よ る 接続）

実験例 1 の （ 1 ϋ ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線 板の 各配線パ タ ー ン 層 を 用 い 、 こ れ ら の 導通 さ れて い な い 近接部 を ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ装 置 を用 い て、 金線 (直径 4 0 m ) に よ り ワ イ ヤ 一 ボ ン デ ィ ン グを 行 い、 図 2 0 に 示 さ れ る 模式図 の ご と く ワ イ ヤ ー プ リ ッ ジ に よ り 接続 し た。 し か る 後、 こ の よ う に し て配線 さ れ た 各配 線パ タ ー ン 間 の 導通 を 確認 し た。

実験例 1 1 ( ヮ ィ ャ 一 ボ ン デ ィ ン グ装 置 を 用 い た 1 シ ョ ッ ト 法 に よ る 接続ノ

実験例 1 の （ 10) に お い て作製 し た 多 層 プ リ ン ト 配線 板 の 各配線パ 夕 一 ン 層 を 用 い 、 こ れ ら の 導通 さ れ て い な い 近接部を ワ イ ヤ ー ボ ン デ ィ ン グ装 置 を 用 い て、 金線 (直径 1 0 0 m ) に よ り 1 シ ョ ッ ト （ 1 回） の ボ ン デ ィ ン グ を 行 い 、 図 2 1 に 示 さ れ る 模式図 の ご と く ボ ン デ ィ ン グ塊 （パ ッ ド） を 形成す る こ と に よ り 接続 し た。 し か る 後、 こ の よ う に し て配線 さ れた 各配線パ タ ー ン 間 の 導通 を 確認 し た

実験例 1 2 ( レ一ザ ー メ ツ キ 法 に よ る 接続）

下記組成 の パ ラ ジ ウ ム メ ツ キ液中 に 、 実験例 1 の （ 10) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線板 を 浸漬 さ せ た。

( ノ、。 ラ ジ ウ ム メ ツ キ 液の 組成）

P d C 1 2 1 . 7 7 3 3 g/1 エ チ レ ン ジ ァ ミ ン 5 . 3 ml/1

チ ォ ジ グ リ コ ー ル酸 3 0 mg/1

N a H ₂ P 0 ^H 2 ⁰ 6 . 3 5 9 4 g/1 P b ( C H ₃ C 0 0 ) 2 3 p. p. b.

次 に 、 ス ポ ッ ト 径 1 0 0 μ m 照射面で の パ ヮ 一を 1 . 0 Wに調整 し た ア ル ゴ ン レ ー ザ ー を 、 導通 さ れて い な い 交差部 に 約 9 0 秒 間照射 し 、 照射部分 に P d 膜 を約 5 0 // m 析 出 さ せ た （図 2 2 ) 。 し か る 後、 水洗 · 乾燥 さ せ た後、 配線 さ れた各配線バ タ ー ン 間の導通を確認 し た。

実験例 1 3 (導電体 と 半田 メ ツ キ と の積層体の一括転写 法 に よ る 接続）

ま ず、 導電体層 と 半田 メ ツ キ層 と の 積層体を以下の要 領で作製 し 、 準備 し た す な わ ち 、 導電性の基板上に、 レ ジ ス ト 法を用 い て所望のノヽ。 夕 一 ン （導電性パ タ ー ン ） を形成 し た転写基板上 に、 下記の要領で導電体層 を形成 し、 こ の導電体層上 に 下記の メ ッ キ浴組成物を用 い て半 田 メ ツ キ を行い、 半田 メ ッ キ層を形成 し た。 な お、 半田 メ ツ キ層 は、 半田 メ ツ キ の他、 半田ぺ ー ス ト の ス ク リ ー ン 印刷、 デ ィ ッ ピ ン グで も 同様な層が得 ら れ る

導電体層 の形成 に 際 し て は、 上記転写基板 と 白 金電極 を対向 さ せ て下記の組成の ピ ロ 燐酸銅 メ ッ キ浴 ( H = 8 . 8 、 液温 = 5 5 V ) 中 に浸漬 し 、 直流電源の 陽極 に 白金電極を 陰極 に上記の転写基板を そ れぞれ接 し 、 流密度 3 A / d m ² で 2 分間の通電を行い、 導電性のパ タ ー ン （導電面裸出部） 上に銅 メ ツ キ膜を形成 し て導電 体層 （厚 さ 2 . 0 β m ) と し た。

( ピ ロ 燐酸銅 メ ッ キ浴の組成）

ピ ロ 燐酸銅 9 4 g / 1 ピ ロ 憐酸銅力 リ ウ ム 3 4 0 g / 1 ア ン モ ニ ア水 3 c c / 1 半 田 メ ツ キ 層形成 の た め の 半 田 メ ツ キ 浴組成物 は 以下 の よ う な 組成 と し た 。

( メ ッ キ 浴組成）

第一錫 4 0 g / 1 鉛 1 5 g / 1 遊離 ほ う ふ つ 酸 1 0 0 g / 1 ホ ル マ リ ン （ 3 7 % ) 1 0 m 1 / 1 光沢剤 6 0 m 1 / 1 分散剤 4 0 g / 1 な お 、 上 st光沢剤 は、 2 %炭酸ナ ト リ ウ ム 溶液 中 で 2 8 0 m 1 の ァ セ ト ァ ノレ デ ヒ ド と 1 0 6 m l の 0 — ト ル ィ ジ ン を 1 5 °C で 1 0 日 間反応 さ せ て得 ら れ た 沈殿物 を イ ソ プ 口 パ ノ 一 ル に 溶解 し て 2 0 %溶液 と し た も の を用 い た 。 ま た 、 上記分散剤 は、 1 モ ル の ノ リ ル ア ル コ ー ル に 1 5 モ ノレ の ェ チ レ ン ォ キ ソ ィ ド を 付加 し た生成物で あ る ポ リ エ チ レ ン グ リ コ ー ノレ ノ ニ ル フ エ ニ ル エ ー テ ノレ を用 い た o

半 田 メ ツ キ層形成 に 際 し て は、 室温、 電流密度 3 A Z d m ² で 3 分間 の 通電を行 い 、 上記銅 メ ツ キ膜の 導電体 層上 に 厚 さ 5 . 0 β m の 半 田 メ ツ キ層 を形成 さ せ た。

次 い で 、 実験例 1 の ( 10) に お い て作製 し た 多 層 プ リ ン ト 配線板の 各配線パ タ ー ン 層 を 準備 し 、 こ れ ら の 導通 さ れ て い な い 近接部 を、 上述 の 導電体層 と 半 田 メ ツ キ 層 の 積層体 を 用 い て、 図 2 3 ( A ) に 示 さ れ る ご と く 熱転 写 に よ り 、 導電体層 と 半 田 メ ツ キ 層 の 積層体 を一括転写 し 接続 さ せ た。 熱転写温度 は 3 5 0 °C と し た 。 し か る 後 こ の よ う に し て配線 さ れ た 各配線バ タ 一 ン 間 の 導通 を 確 αα^ し 7 ο

実験例 1 4 (金属塊挿入法 に よ る 接続）

実験例 1 の （ 1 0 ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線 板 の 各配線パ タ ー ン 層 を 用 い 、 こ れ ら の導通 さ れ て い な い 近接部 の 配線間隙 に 直径 5 0 z m の A u か ら な る 金属 ボ ー ル （塊） を 配置 し 、 そ の 上か ら 感圧接着剤 を 塗布 し た シ ー ト を 圧着 し 、 接続部を形成 し た。 し か る 後、 こ の よ う に し て配線 さ れ た 各配線パ タ ー ン 間 の 導通を 確認 し た o

実験例 1 5 (無電解 メ ツ キ 法 に よ る 接続）

実験例 1 の （ 1 0 ) に お い て作製 し た 多層 プ リ ン ト 配線 板上 に 無電解 メ ツ キ 触媒 を 全面 に 塗布 し て触媒層 を形成 し た 。 次 い で、 こ の 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を塗布形成 し た の ち 、 所定 の フ ォ ト マ ス ク を用 い て レ ジ ス ト 層 を 密着露 光、 現像 し 、 配線パ タ ー ン の 接続すべ き 位置 に相 当 す る 部分 を 露 出 さ せ た 。 こ の 露 出部分 を 活性化 さ せ た 後、 無 電解銅 メ ツ キ を 行 い接続部 を形成 さ せ た 。 し か る 後、 残 余 の 不要 な レ ジ ス ト お よ び触媒層 を順次、 除去 し て、 配 線 さ れ た 各配線パ 夕 一 ン 間 の 導通を 確認 し た 。

無電解 メ ツ キ触媒、 性化 （ ァ ク セ レ ー 夕 ） お よ び無 電解 メ ツ キ と し て の 組成 お よ び操作条件 は、 そ れ ぞれ以 下 の 通 り と し た 。

(無電解 メ ッ キ触媒）

触媒 ： 塩化パ ラ ジ ウ ム ' 0 . 2 g / 1 塩化第 1 錫 - 2 0 g / 1 濃塩酸 - 2 0 0 m l 操作条件 ： 室温、 処理時間 5 分

(活性化 （ ァ ク セ レ ー タ ） ）

活性化剤 ： 硫酸 … 5 0 g / 1 操作条件 ： 5 0 °C、 処理時間 5 分

(無電解 メ ツ キ 浴 の 組成）

• 硫酸銅 … 7 g / 1

• E D T A … 2 5 g Z 1 • ホ ル ム ァ ノレ デ ヒ ド … 5 0 g / 1

• N a C N ••• 6 0 m g / 1 操作条件 ： p H = 1 2 . 6 浴温度 7 0 °C、

処理時間 2 0 分

形成膜厚 ： 0 . 5 z m

実験例 1 6

( 1 ) 転写用 原版 D l , D 2 , D 3 の 作製 （図 7 対応） 導電性基板 と し て表面が十分鏡面 に 近 い S U S 4 3 0 基板 （厚 さ 0 . 1 5 m m ) を準備 し 、 こ の 基板を ア ル 力 リ 脱脂液 に て表面洗浄 を行 い、 2 5 °C、 1 0 %塩酸 に て 中和処理を し 、 さ ら に 純水流水中 に て洗浄乾燥後、 エ ツ チ ン グ用 レ ジ ス ト と し て 2 0 c p の O F P R (東京応化 (株） 製 ポ ジ 型 レ ジ ス ト ） を ス ピ ン コ ー ト 法 （回転数 1 2 0 0 r p m ) 、 4 0 s e c で塗布 し 、 配線パ タ ー ン が形成 さ れ て い る 3 種 の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て、 そ れ ぞ れ露光処理、 現像処理 を 行 っ て所定パ タ ー ン の エ ツ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 （膜厚 2 . 0 m ) を 有す る 導電性基 板 （ 3 種） を形成 し た 。

次 に 、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 を マ ス ク と し て 、 導電性基板表面 を塩化鉄系エ ッ チ ン グ液 （純正化学 （株） 製 ； 塩化第二鉄溶液） に て深 さ 約 2 m の 凹部 を 形成 し て 凹版構造 と し た。

洗浄後、 該エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 を維持 し た ま ま 、 本基板表面全面 に 四 フ ッ 化工 チ レ ン 分散型電着樹脂

( (株） シ ミ ズ製 ； エ レ コ ー ト ナ イ ス ロ ン ） を 2 5 m A / d m ² に て下地電着後、 2 0 V 定電圧で約 3 分間 の 電 着を 行 い 、 エ ッ チ ン グ に よ り 形成 さ れた上記凹部 内 に 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 と 同一面 に な る ま で電着膜 を 成長 さ せ て絶縁マ ス キ ン グ層 を形成 し た。

次 い で 、 導電性基板 を 循環オ ー ブ ン に て 1 1 0 、 3 0 分間焼 き 付 け を 行 っ た後、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ 層 の み を 常温、 3 0 秒 間 ア セ ト ン 浸漬 に て 溶解除去 し 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層剥離後、 さ ら に 、 1 8 0 °C、 3 0 分間 ク リ ー ン オ ー ブ ン に て焼 き 付 け を行 い 、 段差 2 m の 凹版構造の 転写用 原版を作製 し た。 こ の よ う に し て作製 し た 転写用 原版 の s U S 基板 を 室 温 に て 1 0 %塩酸 で 洗浄後、 上記転写用 原版 と 白 金電極 を 対 向 さ せ て下記 の 組成 の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 （ P H = 8 . 8 、 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源 の 陽極 に 白 金電極 を 陰極 に 上記 の 転写用 原版 を そ れ ぞれ接続 し 、 電流密度 5 A Z d m ² で 2 . 2 分間 の 通電 を 行 い 、 絶縁 マ ス キ ン グ層 が形成 さ れ て い な い導電性基板の 導電面裸 出 部 に 銅 メ ツ キ 膜 を 形成 し て導電性層 （厚 さ 2 . 2 M m ) と し た 。 ■

( ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 の 組成）

ピ ロ 燐酸銅 9 4 g / 1 ピ ロ 燐酸銅 力 リ ゥ ム 3 4 0 g κ 1 ア ン モ ニ ア 水 3 c c / 1 こ の 時、 銅 メ ツ キ膜 の 成長過程 は 、 エ ッ チ ン グ工程 に よ り 生 じ た サ イ ド エ ッ チ ン グ 部 に よ り 両 サ イ ド で 合計 4 // m 縮小 し た S U S 基板 の 導電面裸 出 部を 出発電極 と し て、 前記段差 2 m の 凹部内 に 水平 お よ び垂直方 向 に 等方 的 に 成長 し た。

次 に 、 実験例 1 の （ 7 ) と 同様 に し て、 導電性層上 に 粘着性 を 有す る 絶縁樹脂層 C を形成 し て 3 種 の 配線パ 夕 ー ン 層用 の 転写用 原版 D l , D 2 , D 3 と し た。

( 2 ) 多層 プ リ ン ト 配線板 の 作製

上記の （ 1 ) に お い て作製 し た 3 種 の 配線パ 夕 ー ン 層 用 の 転写用 原版 D 1 , D 2 ， D 3 を 、 こ の 順序で厚 さ 5 0 mの ポ リ ィ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記 の 条件で圧 着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 C か ら な る 3 種 の 配線バ タ ー ン 層 を フ イ ソレ ム 基板上 に 転写 し て多 層 プ リ ン ト 配線板 を作製 し た o

(圧着条件）

圧 力 ： 4 0 k g f c m ²

度 ： 2 0 0 °C

尚、 上記 の 転写 に よ る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 に 際 し て、 転写用 原版 の 絶縁層 の 破壊 は 全 く 観察 さ れ な か つ た o

そ の 後、 さ ら に上記 の 転写用原版を 用 い て 同様 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 作製 を 7 0 回繰 り 返 し 行 っ た が、 7 0 回 の 連続転写 に対 し て も 絶縁層 の ダ メ 一 ジ は 全 く 観察 さ れず、 本発 明 の 転写用 原版が優れ た 耐久性 を も ち 、 高精 度 の 多 層 プ リ ン 卜 配線板 の 作製が可能 で あ る こ と が確認 さ れ た。

実験例 1 Ί

( 1 ) 転写用 原版 E l , E 2 , E 3 の 作製 （図 9 対応） 導電性基板 と し て 表面が十分鏡面 に 近 い S U S 4 3 0 基板 （厚 さ 0 . 2 5 m m ) を準備 し 、 こ の 基板を ア ル 力 リ 脱脂 液 に て表面洗浄 を 行 い 、 2 5 °C、 1 0 %塩酸 に て 中和処理 を し 、 さ ら に 純水流水中 に て洗浄乾燥後、 エ ツ チ ン グ用 レ ジ ス ト と し て 2 0 c p の O F P R (東京応化 (株） 製 ポ ジ 型 レ ジ ス ト ） を ス ピ ン コ ー ト 法 （回 転数 1 5 0 0 r p m ) 、 4 0 s e c で塗布 し 、 配線パ タ ー ン が形成 さ れ て い る 3 種 の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て、 そ れ ぞ れ露光処理、 現像処理 を 行 っ て所定パ タ ー ン の エ ツ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 （膜厚 1 . 2 ^ m ) を 有す る 導電性基 板 （ 3 種） を 形成 し た。

次 に 、 こ の エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 を マ ス ク と し て、 導電性基板表面 を塩化鉄系 エ ッ チ ン グ 液 （純正化学 （株） 製 ； 塩化第二鉄溶液） に て 深 さ 約 4 z m の 凹部 を 形成 し て 凹版構造 と し た。

洗浄後、 該 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 を維持 し た ま ま 、 本基板表面全面 に 四 フ ッ 化 エ チ レ ン 分散型電着樹脂

( (株） シ ミ ズ製 ； エ レ コ ー ト ナ イ ス ロ ン ） を 2 5 m A Z d m ² に て下地電着後、 2 0 V定電圧で約 3 分 間 の 電 着 を 行 い 、 エ ッ チ ン グ に よ り 形成 さ れ た上記凹部内 に 、 導電性基板表面 と 同一面 に な る ま で電着膜 を成長 さ せ て 絶縁 マ ス キ ン グ層 を形成 し た。

次 い で、 こ の 導電性基板 を循環オ ー ブ ン に て 1 1 0 °C、 3 0 分間焼 き 付 け を 行 っ た 後、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ 層 の み を 常温、 3 0 秒 間 ア セ ト ン 浸漬 に て溶解除去 し 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層剥離後、 さ ら に 、 1 8 0 °C、 3 0 分 間 ク リ ー ン オ ー ブ ン に て焼 き 付 け を行 い、 平版構 造の 転写用 原版 を 作製 し た 。

こ の よ う に し て作製 し た転写用 原版 の S U S 基板 を 室 温 に て 1 0 %塩酸で洗浄後、 上記転写用 原版 と 白 金電極 を 対 向 さ せ て下記 の 組成 の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 （ p H = 8 . 8 、 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源の 陽極 に 白 金電極 を 陰極 に 上記 の 転写用 原版 を そ れ ぞ れ接続 し 、 電流密度 5 A Z d m ² で 1 分 間 の 通電を 行 い 、 絶縁 マ ス キ ン グ層 が形成 さ れ て い な い導電性基板 の 導電面裸 出部 に 銅 メ ツ キ 膜を 形成 し て導電性層 （厚 さ 1 . 0 m ) と し た。

( ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 の 組成）

ピ ロ 燐酸銅 … 9 4 g 1 ピ ロ 燐酸銅 カ リ ウ ム - 3 4 0 g / 1 ア ン モ ニ ア 水 … 3 c c Z l こ の 時、 銅 メ ツ キ 膜 の 成長過程 は 、 エ ッ チ ン グ工程 に よ り 生 じ た サ イ ド エ ッ チ ン グ部 に よ り 両 サ イ ド で合計 4 m縮小 し た S U S 基板の導電面裸 出部を 出 発電極 と し て、 基板上 に 導電面裸 出 部表面幅 よ り も 左右各 サ イ ド で そ れ ぞれ 2 // m幅広 の 導電性層 が形成 さ れ た。 ま た、 銅 メ ツ キ膜 は 水平お よ び垂直方向 に 等方的 に 成長 し た。

次 に 、 実験例 1 の （ 7 ) と 同様 に し て、 導電性層上 に 粘着性を 有す る 絶縁樹脂層 C を 形成 し て 3 種 の 配線バ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 E l , E 2 , E 3 と し た。

( 2 ) 多 層 プ リ ン ト 配線板の 作製

上記 の （ 1 ) に お い て作製 し た 3 種 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 E l ， E 2 , E 3 を 、 こ の 順序で厚 さ 5 0 mの ポ リ ィ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記 の 条件で圧 着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 C か ら な る 3 種 の 配線パ 夕 ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し て 多 層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

(圧着条件）

圧 力 ： A O k g f Z c m ²

温 度 ： 2 0 0 °C

尚、 上記 の 転写 に よ る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 に 際 し て 、 転写用 原版 の 絶縁層 の 破壊 は 全 く 観察 さ れ な か つ そ の 後、 さ ら に 上記 の 転写用 原版を 用 い て 同様 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 を 9 0 回繰 り 返 し 行 っ た が、 9 0 回 の 連続転写 に 対 し て も 絶縁 マ ス キ ン グ層 の ダ メ ー ジ は 全 く 観察 さ れず、 本発 明 の 転写用 原版が優 れ た 耐久性を も ち 、 高精度 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 作製が可能 で あ る こ と が確認 さ れ た。

実験例 1 8

( 1 ) 転写用 原版 F l , F 2 , F 3 の 作製 （図 1 1 対 応）

導電性基板 と し て チ タ ン （ T i ) 製 の 基板 （厚 さ 0 . 4 m m ) を 準備 し 、 こ の 表面 に ス ピ ン コ ー ト 法 （回 転数 1 5 0 0 r p m、 4 0 s e c ) に よ り フ ォ ト レ ジ ス ト （東京応化 （株） 製 ； 0 F P R 8 0 0 ) を塗布 し 、 配 線パ タ ー ン が形成 さ れて い る 3 種 の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て、 そ れぞれ露光処理、 現像処理を行 っ て所定パ タ ー ン の エ ツ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 （膜厚 1 . O m ) を有す る 導電性基板 （ 3 種） を形成 し た。

次 に 、 の ェ ツ チ ン ク 用 マ ス キ ン グ層 を マ ス ク と し て 導電性基板を H F ( 2 . 5 t % ) - H ₂ 0 ₂ ( 1 5 w t % ) 一 0

H 2 (残部 ) 液中 に 2 分間浸潰 し、 T i の 露出部を ェ ッ ナ ン グ （ェ ッ チ ン グ深 さ 2 m ) し 、 凹部 を形成 し た o そ の後、 電着物質の基板密着性を よ り 向上 さ せ る こ と を 目 的 に H F — N H ₄ 液中で凹部表面を粗面 化 し た ( 3 0 秒 ) ο

次に、 上記ェ ツ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層 を電着用 マ ス ク と し て、 上記凹部内 に 四 フ ッ 化工 チ レ ン分散型電着樹脂 ( (株 ) シ ミ ズ製 ； エ レ コ ー ト ナ イ ス ロ ン ） を 2 5 m A

/ d m ² に て下地電着後 、 2 0 V 定電圧で約 6 0 秒間の 電着を行 う こ と に よ っ て、 図 1 1 ( C ) に示 し た よ う に 略中央部が凹状を な し 、 し か も そ の表面が T i 基板表面 よ り も 低 く な る よ う に電着膜を成長 さ せて絶縁マ ス キ ン グ層 を形成 し た

次い で、 こ の導電性基板を循環ォ ー ブ ン に て 1 1 0 °c 3 0 分間焼 き 付 け を行 っ た後、 エ ツ チ ン グ用 マ ス キ ン グ 層の み を常 7ητΐ 、 3 0 秒間 ア セ ト ン浸漬 に て溶解除去 し 、 エ ッ チ ン グ用 マ ス キ ン グ層剥離後、 さ ら に、 1 8 0 °C 、 3 0 分間 ク リ 一 ン オ ー ブ ン に て焼 き 付け を行い、 凸版構 造の転写用原版を作製 し た。 こ の よ う に し て作製 し た 転写用 原版 と 白 金電極 を 対 向 さ せ て下記 の 組成 の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 （ p H = 8 . 8 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源 の 陽極 に 白 金電極 を 陰極 に上記 の 転写用 原版 を そ れ ぞ れ接続 し 、 電流密度 5 A / d m ² で 1 . 5 分 間 の 通電 を 行 い 、 絶縁 マ ス キ ン グ層 が形成 さ れて い な い 導電性基板 の 導電面裸 出 部 に 銅 メ ツ キ 膜 を形成 し て導電性層 （厚 さ 1 . 5 ; m ) と し た

( ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 の 組成）

ピ ロ 燐酸銅 … ' 9 4 g 1 ピ ロ 燐酸銅 カ リ ウ ム … 3 4 0 g Z 1 P比 … 7 . 0

次 に 、 実験例 1 の （ 7 ) と 同様 に し て、 導電性層上 に 粘着性 を 有す る 絶縁樹脂層 C を形成 し て 3 種の 配線パ 夕 一 ン 層用 の 転写用 原版 F l , F 2 ， F 3 と し た 。 .

( 2 ) 多層 プ リ ン ト 配線板 の 作製

上記 の （ 1 ) に お い て作製 し た 3 種 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 F 1 , F 2 , F 3 を 、 こ の 順序で厚 さ

5 0 mの ポ リ ィ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記の 条件 で圧 着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 C か ら な る 3 種 の 配線パ 夕 ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し て 多 層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

(圧着条件）

圧 力 ： 4 0 k g f / c m

温 度 ： 2 0 0 °C 尚、 上記 の 転写 に よ る 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 に 際 し て、 転写用 原版の 絶縁層 の 破壊 は 全 く 観察 さ れ な か つ た。

そ の 後、 さ ら に 上記 の 転写用 原版 を 用 い て 同 様 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 作製 を 1 0 0 回繰 り 返 し 行 っ た が、 1 0 0 回 の 連続転写 に 対 し て も 絶縁層 の ダ メ ー ジ は 全 く 観察 さ れず、 本発 明 の 転写用 原版が優れ た 耐久性 を も ち 高精度 の 多 層 プ リ ン ト 配線板の 作製が可能 で あ る こ と が 確認 さ れ た 。

以上詳述 し た よ う に 、 本発明 に よ れ ば転写用 原版上 に 設 け た導電性層 あ る い は導電性層 と 絶縁樹脂層 と か ら な る 配線パ タ ー ン 層 を 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板上 に 転 写す る こ と に よ り 、 上部 に導電性層 を下部 に 絶縁樹脂層 を 備 え た 配線パ 夕 一 ン 層 を 多層 プ リ ン ト 配線板用.の 基板 上 に 多層 に 積層す る こ と がで き る 。 こ の 多層積層 は、 所 定 の 配線バ タ 一 ン 層 を形成 し た転写用 原版 を並行 し て複 数作製 し 、 こ れ ら の 転写用 原版を 用 い て順次転写す る 並 直列 プ ロ セ ス で あ る た め 、 転写前 の 検査 に よ り 不良品 を 排除す る こ と がで き 、 製造歩留が 向上す る と と も に 、 ス ル ー プ ッ ト が高 く 、 さ ら に 、 従来基板上で行 っ て い た配 線層 の 形成ゃ ノ、 ° タ ー ニ ン グの た め の メ ツ キ 、 お よ び フ ォ ト エ ッ チ ン グ工程 は 不要 と な り 、 製造工程 の 簡略化が可 能 と な る 。 ま た、 多 層 プ リ ン ト 配線板 に は、 従来 の 多層 プ リ ン ト 配線板 に 見 ら れ た よ う な 絶縁層 に よ る 配線パ 夕 ー ン の 被覆が な く 、 各配線パ タ ー ン 層 を構成す る 導電性 層 は 部分的 に 常 に 裸 出 さ れ て お り 、 各配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は 各配線パ タ ー ン 層 が相互 に 近接す る 部位 に お け る 各配線パ タ ー ン 層 相互の 接続 を 容易 に 行 う こ と がで き 、 汎用 性 の 極 め て高 い 多層 プ リ ン ト 配線板が可能 と な る 。

転写用 原版 の 変形例

(変形例 1 )

次 に 図 2 に 示す転写用 原版 1 0 の 変形例 に つ い て説明 す る 。

転写用 原版 1 0 に 用 い る 基板 1 1 と し て は、 少 な く と も 表面が熱酸化可能 あ る い は 窒化可能で あ り 導電性を 有 す る 金属 か ら な る 基板 を 用 い る こ と がで き る 。 具体的 に は、 ス テ ン レ ス （ S U S ) 、 T i 、 T a 等 の 熱酸化可能 な 金属板、 T i 、 S i 等 の 窒化可能 な 金属板、 あ る い は 導電性 の 基板の 表面 に 上記 の 熱酸化可能 ま た は 窒化可能 な 金属 の 薄膜 を 形成 し た も の 等を挙 げ る こ と がで き る 。 上記 の 金属薄膜 の 厚 さ は 1 〜 2 / m 程度が好 ま し い 。

尚、 基板 1 1 の 表面 は 、 後述す る メ ツ キ 層 の 被加工物 へ の 転写 に お い て メ ツ キ 層 を 基板か ら 容易 に 剥離 さ せ る た め に 、 あ る 程度 の 鏡面処理 を施 さ れて い る こ と が好 ま し い o

熱.酸化可能 あ る い は 窒化可能な 導電性金属 か ら な る 基 板 1 1 の 表面 に 熱酸化処理 あ る い は 窒化処理 を 施 し て、 酸化物 あ る い は 窒化物 か ら な る 薄膜 を 形成す る 。 こ の 場 合、 薄膜 の 厚 さ は 0 . 1 〜 0 . 5 m 程度 が好 ま し い 。 次 に 、 薄膜上 に 所定パ タ ー ン で フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を形成 す る 。 そ の 後、 フ ォ 卜 レ ジ ス ト 層 を マ ス ク と し て 薄膜 を エ ツ チ ン グ し 、 基板 1 1 の 導電性金属表面 を 露 出 さ せ る そ し て 、 フ ォ 卜 レ ジ ス ト 層 を 除去す る こ と に よ り 、 導電 性基板 1 1 の 表面 に 酸化物 あ る い は 窒化物 か ら な る 絶縁 マ ス キ ン グ層 を 備 え た 転写用 原版 1 0 が得 ら れ る 。 こ の 絶縁 マ ス キ ン グ層 は 絶縁性で あ る た め 、 後工程 に お い て 絶縁 マ ス キ ン グ層上 に は メ ツ キ は 成長 し な い 。

(変形例 2 )

転写用 原版 1 0 に 用 い る 基板 1 1 と し て は 、 少 な く と も 表面が陽極酸化可能 な 金属 か ら な る 基板 を用 い る こ と が で き る 。 具体的 に は 、 A l 、 T a 、 T i 等 の 陽極酸化 可能 な 金属板、 あ る い は導電性の 基板 の 表面 に 上記 の 陽 極酸化可能 な 金属 の 薄膜 を形成 し た も の 等 を 挙 げ る こ と が で き る

尚、 基板 の 表面 は 、 後述す る メ ツ キ層 の 披加工物へ の 転写 に お い て メ ツ キ 層 を基板か ら 容易 に 剥離 さ せ る た め に 、 あ る 程度 の 鏡面処理 を施 さ れて い る こ と が好 ま し い 基板 1 1 に 所定パ タ ー ン で フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 形成す る 。 次 に 、 基板 1 1 に ェ ツ チ ン グ を行 い 凹部を 形成す る そ の 後、 こ の 基板 1 1 を 陽極 と し 、 白 金板 を 陰極 と し て 陽極酸化液中 で基板 1 1 の 陽極酸化を 行 い 、 基板 1 1 の フ ォ ト レ ジ ス ト 層 非形成部分 に 陽極酸化膜 を 形成す る 。 こ の 陽極酸化膜 は 、 電気絶縁性を 有す る 膜 で あ り 、 そ の 後、 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 除去 し て基板 1 1 の 導電部 を 露 出 す る こ と に よ り 、 陽極酸化膜 か ら な る 絶縁 マ ス キ ン グ 層 力く得 ら れ る 。

(変形例 3 )

転写用 原版 1 0 に 用 い る 基板 1 1 と し て は 、 少 な く と も 表面力く T i — A 1 か ら な る 金属板、 あ る い は導電性 の 基板 の 表面 に T i 一 A 1 の 薄膜を 形成 し た も の 等 を 挙 げ る こ と がで き る 。 T i — A 1 膜の 組成 は、 T i ： A l = 5 0 ： 5 0 (組成比 ； a t o m % ) が酸化膜 の 性 晶性、 絶縁性 の 点か ら 望 ま し い 。

尚、 基板 1 1 の 表面 は、 後述す る メ ツ キ層 の 被加工物 へ の 転写 に お い て メ ツ キ 層 を基板 1 1 か ら 容易 に 剥離 さ せ る た め に 、 あ る 程度 の 鏡面処理 を 施 さ れて い る こ と が 好 ま し い。

T i 一 A 1 板 か ら な る 基板 1 1 に 所定パ タ ー ン で フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を形成す る 。 次 に 、 基板 1 1 に エ ッ チ ン グ を行 い 凹 部 を形成す る 。 そ の 後、 こ の 基板 1 1 を 陽極 と し 、 白 金板 を 陰極 と し て 陽極酸化液中 で基板 1 1 の 陽極 酸化 を行 い 、 基板 1 1 の フ ォ ト レ ジ ス ト 層非形成部分 に T i 一 A 1 陽極酸化膜 を 形成す る 。 こ の T i — A 1 陽極 酸化膜 は、 電気絶縁性を 有す る 膜 で あ り 、 そ の 後、 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 除去 し て基板 1 1 の 導電部 を露 出 す る こ と に よ り 、 T i 一 A 1 陽極酸化膜か ら な る 絶縁 マ ス キ ン グ層 が得 ら れ る 。

(変形例 4 )

転写用 原版 1 0 の ス テ ン レ ス 製基板 1 1 に 加熱処理 を 施 し た 後、 該 ス テ ン レ ス 基板 1 1 上 に レ ジ ス ト 膜 を 成膜 し 、 所望 の 微細パ タ ー ン を 有す る フ ォ ト マ ス ク を 介 し て 前記 レ ジ ス ト 膜 を露光 · 現像 し て前記 ス テ ン レ ス 基板 1 1 上 に レ ジ ス ト に よ る 絶縁 マ ス キ ン グ層 を 得 る 。 ス テ ン レ ス 基板 1 1 に 施す加熱処理 の 条件 は 、 加熱温度 を 1 5 0 〜 3 0 0 °C程度、 加熱時間 を 1 〜 3 時間 の 範囲 と す る こ と がで き る 。 加熱温度 お よ び加熱時間が上記 の 範囲 に 満 た な い 場合、 ス テ ン レ ス 基板 1 1 に 存在す る 圧延方 向 に よ る 残留応力 あ る い は ロ ーノレ巻上時の テ ン シ ョ ン に よ る 残留応力 を 完全 に 取 り 除 く こ と がで き ず、 微細バ タ ー ン 形成用 原版の 製版が終了 し た後 に お い て ス テ ン レ ス 基板 1 1 の 収縮が発生す る 。 ま た 、 上記 の 加熱温度 お よ び加熱時 間 を 超 え る よ う な 加熱処理 を施 し て も 、 加熱処 理 に よ る 更 な る 効果 は 得 ら れず、 製造 コ ス ト の 上昇を 来 す の み で好 ま し く な い 。

本発明 の 適用 対象 と な る ス テ ン レ ス 基板 1 1 は 特 に 制 限 は な く 、 従来 よ り 微細パ タ ー ン 形成用 原版 の 基板 と し て用 い ら れて い る も の を 挙 げ る こ と がで き る 。 具体的 に は 、 S U S 3 0 4 、 S U S 3 0 1 、 S U S 4 3 0 、

S U S 4 0 5 、 S U S 4 0 3 、 S U S 4 1 0 等の ス テ ン レ ス 基板 を 挙 げ る こ と がで き る 。

ス テ ン レ ス 基板 1 1 に 加熱処理 を 施 す前 に 、 予 め ス テ ン レ ス 基板 1 1 を 洗浄 し て お く こ と が好 ま し い 。 こ の ス テ ン レ ス 基板 1 1 の 洗浄 は 、 有機溶剤洗浄、 ア ル カ リ 液 中 で の 電解脱脂、 水洗浄等 の 公知 の 洗浄手段 を用 い る こ と 力 で き る 。

本発 明 に お い て 使用 す る レ ジ ス ト は 、 公知 の 有機 レ ジ ス ト で よ く 、 例 え ば、 ゼ ラ チ ン 、 カ ゼ イ ン 、 グ ル ー 、 卵 白 ァ ノレ ブ ミ ン 等 の 天 然 タ ン ノ、' ク 質 、 カ ル ボ キ シ メ チ ノレ セ ル ロ ー ス 、 ポ リ ビ ニ ノレ ア ル コ ー ノレ 、 ポ リ ア ク リ ル 酸 、 ポ リ ア ク リ ノレ ア ミ ド 、 ポ リ ビ ニ ル ピ ロ リ ド ン 、 ポ リ エ チ レ ン ォ キ サ イ ド、 無水 マ レ イ ン 酸共重合体 お よ び上記 の 樹 脂 の カ ル ボ ン 酸変性物 あ る い は ス ル ホ ン 酸変性物等 の 1 種 ま た は 2 種以上 を 混合 し た も の に 対 し 、 例 え ば、 ジ ァ ゾ基 を 有す る ジ ァ ゾニ ゥ ム 化合物 お よ びパ ラ ホ ル ム ア ル デ ヒ ド の 反応生成物で あ る ジ ァ ゾ樹脂、 ア ジ ド基 を 有す る ア ジ ド化合物、 ポ リ ビニ ル ア ル コ ー ゾレ に ゲ イ 皮酸 を縮 合 し た ゲ イ 皮酸縮合樹脂、 ス チ ルバ ゾ リ ゥ ム 塩を 用 い た 樹脂、 重 ク ロ ム 酸塩等 の 光硬化型 の 感光性基 を 有す る も の を 添加す る こ と に よ り 、 感光性を 付与 し た も の を 挙 げ る こ と がで き る 。 尚、 感光性基 は上述の 光硬化型感光性 基 に 限定 さ れ る も の で は な い 。

(変形例 5 )

転写用 原版 1 0 の 絶縁 マ ス キ ン グ層 と し て は 、 セ ラ ミ ッ ク 前駆体 ポ リ マ ー 、 硬化型樹脂等 を 使用 す る こ と がで き る 。 具体的 に は 、 セ ラ ミ ッ ク 前駆体 ポ リ マ ー と し て、 シ ラ ザ ン ポ リ マ ー 、 シ ラ ノ ー ル化合物 S i ( 0 R ) _n

( O H ) ₄ _ _n 〈 R _: 炭化水素基 〉 等 を 挙 げ る こ と がで き る 。 絶縁性物質 と し て セ ラ ミ ッ ク 前駆体 ポ リ マ ー を 用 い た場合、 絶縁膜 の 硬化処理 は 、 セ ラ ミ ッ ク 前駆体 ポ リ マ 一を 焼成す る こ と に よ り 行 う こ と がで き る 。

ま た 、 熱硬化型樹脂 と し て は、 メ ラ ミ ン 樹脂、 ユ リ ア 樹脂、 ポ リ イ ミ ド、 エ ポ キ シ 樹脂、 ノ ボ ラ ッ ク 樹脂等 を 挙 げ る こ と がで き る 。 紫外線硬化型樹脂 と し て は 、 ェ ポ キ シ 樹脂等 を 挙 げ る こ と がで き る 。 ま た 、 電子線硬化型 樹脂 と し て、 エ ポ キ シ 樹脂等を 挙 げ る こ と がで き る 。 絶 縁性物質 と し て上記 の よ う な 硬化型樹脂 を 用 い た 場合、 絶縁膜 の 硬化処理 は 、 そ れぞれ加熱、 紫外線照射、 電子 線照射 に よ り 行 う こ と がで き る 。

さ ら に 、 絶縁 マ ス キ ン グ層 と し て真空 中 で形成 し た S i 0 ₂ 、 S i N _∑ 、 T a 0 ₅ 等 の 無機薄膜 に よ り 形 成す る こ と がで き る 。 絶縁マ ス キ ン グ層 と し て上記の よ う な 無機薄膜を用 い た 場合、 基板 1 1 の 全面 に 無機薄膜 か ら な る 絶縁膜を形成 し た後、 リ フ ト オ フ に よ り フ ォ ト レ ジ ス ト 層上の 絶縁膜 を 除去 し て基板 1 1 の 導電部を 露 出 し た 段 階で、 凹 部 に 残存 し て い る 絶縁膜 の 硬化 は不要 で あ る 。

(変形例 6 ) 転写用 原版 1 0 は 、 少 な く と も 表面が導電性 を 示す基 板 1 1 と 、 こ の 基板 1 1 に 所定パ タ ー ン で形成 さ れ た ク 口 メ ー ト 処理面 と 、 こ の ク ロ メ ー ト 処理面 に 形成 さ れ た 絶縁 マ ス キ ン グ層 と を 備 え て い る 。 基板 1 1 と し て は 、 導電性 を有す る も の で あ り 、 特 に 基板 1 1 は エ ッ チ ン グ 処理等 に よ り 凹部の 形成が可能 な も の で あ れ ば よ く 、 ス テ ン レ ス 、 チ タ ン 、 ニ ッ ケ ル等の 導電性 の 金属 か ら な る 基板 で あ る 。 こ の よ う な 基板 1 1 の 厚 さ は 0 . 2 〜 2 m m 程度が好 ま し い 。

尚、 基板 1 1 の 表面 は 、 後述す る メ ツ キ 層 の 被加工物 へ の 転写 に お い て メ ツ キ 層 を 基板 1 1 か ら 容易 に 剥離 さ せ る た め に あ る 程度 の 鏡面処理を 施 さ れ て い る こ と が好 ま し い 。

ま ず、 基板 1 1 に 所定パ タ ー ン で フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 形成 す る 。 次 に 、 基板 1 1 に ク ロ メ 一 ト 処理 を施 し て、 基板 1 1 の 露 出 箇所 に ク ロ メ ー ト 処理面 を 形成す る 。 そ の 後、 こ の 基板 1 1 の 全面 に 絶縁性物質の 塗布液を塗布 し て絶縁膜 を形成 し 、 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 除去す る と 同 時 に リ フ ト オ フ に よ り フ ォ ト レ ジ ス ト 層上の 絶縁膜 を 除 去 し て基板 1 1 の 導電部 を露 出す る 。 こ れ に よ り 、 基板 1 1 に は ク ロ メ ー ト 処理面上 に の み 絶縁膜が残存す る こ と に な り 、 こ の 残存 し て い る 絶縁膜 を必要 に 応 じ て硬化 さ せ る こ と に よ り 絶縁 マ ス キ ン グ層 が得 ら れ る 。

第 2 の 実施例 以下、 本発 明 の 第 2 の 実施例 に つ い て 図面 を 参照 し な が ら 説 明 す る 。 な お 、 図 1 乃至図 2 5 に 示 す第 1 の 実施 例 と 同一部分 に は 同一符号 を付 し て詳細 な 説 明 は 省略す 図 2 6 は 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 一例 を 示す概 略断面図 で あ る 。 図 2 6 に お い て、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は 、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 設 け ら れ た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 こ の 配線パ タ ー ン 層 3 上 に 積層 さ れ た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 、 更 に 配線パ タ ー ン 層 4 上 に 積 層 さ れ た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と を 備 え た 3 層構 成 の 多層 プ リ ン ト 配線板で あ る 。

そ し て、 図 2 6 に 示 さ れ る よ う に 、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と こ の 配線パ タ ー ン 層 3 上 に 積層 さ れ た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と が重 な り 合 う 箇所 に は 、 追加 絶縁層 1 6 1 が介在 さ れ る 。 さ ら に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と こ の 配線パ タ ー ン 層 4 上に 積層 さ れ た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 箇所 に は 、 追加 絶縁層 1 6 3 が介在 さ れ る 。 追加絶縁層 1 6 3 は 、 帯状 の 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層 4 の 一部 を覆 っ て い る の で あ る が、 図 2 6 は 断面図で示 さ れて い る の で そ の ィ メ ー ジ が掴 み に く く 、 図 2 8 の 斜視図 を参照す る こ と に よ り 具体的構成が容易 に 理解で き る 。

な お、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 第 3 層 目 の 配 線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り を生 じ る 場 合 に も 当 然想定で き 、 こ の 場合 に も 重 な り 合 う 箇所 に は 追加絶縁層 1 6 1 が介在 さ れ る 。

前記多層 プ リ ン ト 配線板 1 を構成す る 各配線パ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 は 、 そ れ ぞ れ導電性層 3 a , 4 a , 5 a と こ の 導電性層 の 下部 に 形成 さ れ た 絶縁樹脂層 3 b , 4 b 5 b と を 有 し て い る 。 そ し て、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は 各配線パ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 を基板 2 の 上、 あ る い は 下 層 の 配線パ タ 一 ン 層 の 上 に 順次転写積層 し た 重ね 刷 り 型 の 構造 で あ り 、 各配線パ タ ー ン 層 が相互 に 重な り 合 う 箇 所 に は、 上述 の ご と く 追加絶縁層 1 6 1 , 1 6 3 が介在 さ れ て お り 、 上下の 配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁 を 確実 な も の と し て い る 。 す な わ ち 、 上下の 配線パ タ ー ン 層 間 の 絶 縁 は 上層 の 配線パ タ ー ン 層 を構成す る 絶縁樹脂層 3 b , 4 b , 5 b に よ っ て も 可能で は あ る も の の 、 本発明 に お い て は 、 こ れ と は別途 に 、 新た な 追加絶縁層 1 6 1 , 1 6 3 を 介在 さ せ て、 多 層 ブ リ ン ト 配線板 1 の 信頼性 を 向上 さ せ て い る の で あ る 。

な お、 本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は、 各配線バ タ 一 ン 層 が相互 に 重 な り 合 う 箇所 に積極 的 に 追加絶縁層 1 6 1 , 1 6 3 を 介在 さ せ た構造 を と つ て い る の で 、 そ の 他 の 場所で は 配線パ タ ー ン 層 3 , 4 , 5 の導電性層 3 a , 4 a , 5 a は 部分 的 に 常 に 裸 出 さ れて お り 、 配線 パ タ ー ン 層 の 交差部近傍 あ る い は 各配線パ タ ー ン 層 が相 互 に近接す る 部位 （近接部） に お け る 各配線パ タ ー ン 層 相互の 接続 を 行 う こ と が で き る 。

前記配線バ タ 一 ン 層 同士が重 な り 合 う 部分 に 介在 さ れ る 追加絶縁層 1 6 1 ， 1 6 3 は 、 図 2 6 お よ び図 2 8 に 示 さ れ る よ う に 、 重 な り 合 う 部分 に お け る 配線パ タ ー ン 層 の 上面 お よ び側面部 の 全体 を 完全 に 覆 う よ う な 形態 と す る こ と が望 ま し い 。 絶縁性 を 完全 に 担保す る た め で あ る 。 こ の よ う な 絶縁層 の 材質や 、 形成方法 に つ い て は後 述す る 。

次 に 、 上記 の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 の 製造を 例 に し て 図 2 7 を 参照 し な が ら 本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製 造方法 を 説 明す る 。

ま ず、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 、 上記の 配 線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 1 0 (図 2 参照） を.絶縁樹 脂層 1 5 が基板 2 に 当 接す る よ う に 圧着す る 。 こ の 圧着 は、 ロ ー ラ 圧着、 プ レ ー ト 圧着、 真空圧着等、 い ずれの 方法 に し た 力《 つ て も よ い 。 ま た、 絶縁樹脂層 が加熱 に よ り 粘着性 あ る い は接着性 を 発現す る 絶縁樹脂 か ら な る 場 合 に は 、 熱圧着 を行 う こ と も で き る 。 そ の 後、 導電性基 板 1 1 を剥離 し て配線パ タ ー ン 層 1 3 を基板 2 上 に 転写 す る こ と に よ り 、 導電性層 3 a と 絶縁樹脂層 3 b を 有す る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 を 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 形成す る （図 2 7 ( A ) ) 。

こ の よ う に 形成 さ れ た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 次工程 で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 お よ び 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 予定部分 に 追加絶縁層 が形成 さ れ る 。 重 な り 合 う 予 定部分 と は 、 次 工程 で積層 さ れ る 配線パ タ ー ン 層 が転写 さ れれ ば、 必然 的 に 重 な り を生 じ る 箇所 を い う 。 図 2 7 に 示 さ れ る 実施 例 で は 、 理解 を 容 易 に す る た め に 第 ' 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 に 対 し て は 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 の み が 重 な り 合 う こ と を 想定 し て お り （実際 に は 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 に も 重 な り 合 う こ と が多 々 あ る ） 追加 絶縁層 1 6 1 は 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重な り 合 う 予定 部分 の パ タ ー ン に 対応す る よ う に予 め 作製 さ れ た ス ク リ — ン 印刷版 を 用 い て、 ス ク リ ー ン 印刷 に て形成 さ れ る

(図 2 7 ( B ) ) 。 印刷用 の イ ン キ組成物 と し て は、 塗 布乾燥後の 絶縁性が担保で き れば、 特 に 制限 は な い が、 よ り 好適 な 具体例 と し て は 、 ポ リ イ ミ ド樹脂溶液 （東 レ セ ミ コ フ ァ イ ン S P — 1 1 0 ) 、 エ ポ キ シ 樹脂溶 液が拳.げ ら れ る 。 好 ま し く は ポ リ イ ミ ド樹脂で あ る 。

そ の 後、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 が転写形成 さ れ た 基板 2 上 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原 版 2 0 (図 3 参照） を用 い て 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 に 対す る 位置 合わ せ を 行 っ た う え で 同様 に 配線パ タ ー ン 層 の 転写 を行 い 、 導電性層 4 a と 絶縁樹脂層 4 b を 有 す る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 を形成す る （図 2 7

( C ) ) 。 こ の 際、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶 縁層 1 6 1 力く介在 さ れ て い る 。

次 い で、 今度 は 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 、 次ェ 程で積層 さ れ る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 予定部分 に 追加絶縁層 1 6 3 が形成 さ れ る 。 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 に 対 し て は 、 第 3 層 目 の 配線バ タ ー ン 層 5 の み が重 な り 合 う こ と を 想定 し て お り 、 追加絶 縁層 1 6 3 は 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予 定部 分の パ タ ー ン に 対応す る よ う に 予 め 作製 さ れ た ス ク リ ー ン 印刷版を 用 い て、 ス ク リ ー ン 印刷 に て形成 さ れ る （図 2 7 ( D ) ) 。 図 2 7 ( D ) の 断面図 か ら は 、 絶縁層 6 3 が第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 を 覆 う と い う ィ メ ー ジ が現れて い な い の で、 図 2 8 の 斜視図 を参考 さ れ た い 図 2 8 の A — A ' 矢視図が、 図 2 7 ( D ) の 断面図 に 相 当 す る 。

次 い で、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 お よ び第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 が転写形成 さ れ た 基板 2 上 に 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 3 0 (図 4 参照） を 用 い て 同様 に 位置 合 わせ を 行 っ て配線パ タ ー ン 層 の 転 写 を 行 い 、 導電性層 5 a と 絶縁樹脂層 5 b を 有す る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 を 形成す る （図 2 7 ( E ) ) 。 こ の 際、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の 配線 パ タ ー ン 脣 5 と の 重 な り 合 う 部分 に は追加絶縁層 1 6 3 が介在 さ れて い る 。 な お 、 図 2 7 に お け る 配線パ タ ー ン 層 同 士の 重 な り 合 う 部分 の 数 は 、 理解 を 容易 に す る た め に 極'力少 な い 例 を と つ て説 明 し た ま で で 、 も ち ろ ん こ の 数 に 限定 さ れ る も の で は な い 。

次 に 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重な り 合 う 部分 に 絶縁層 を 介在 さ せ る 他 の 実施例 を 図 2 9 に 沿 っ て説明 す る 。

図 2 9 ( A ) は 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 導電性層 3 a と 絶縁樹脂層 3 b を 有す る 第 1 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 3 を転写 し た 状態 を 示 し た も の であ り 、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 は 、 前記図 2 7 ( A ) と 同 じ 手 法 で形成 さ れ る 。

次 い で、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 を転写、 硬化 さ せ た 基板 2 に 、 図 2 9 ( B ) に 示す よ う に 感光性絶縁材 料、 特 に 好 ま し く は 、 感光性 ポ リ イ ミ ド樹脂 を主成分 と す る 感光性塗布液 を塗布 · 乾燥 さ せ て感光性絶縁塗膜 1 7 0 を形成す る 。 塗布方法 と し て は 、 プ レ ー ト コ ー テ ィ ン グ法、 ノ — コ ー テ ィ ン グ法、 デ ィ ッ ピ ン グ法、 ス ピ ン コ ー テ ィ ン グ法等 い ずれ の 方法で め'つ て も よ い 。 そ の 後、 第 1 層 目 の 配線パ タ 一 ン 層 3 と 、 次ェ程で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 お よ び第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 予定部分 の パ 夕 ー ン に 対応す る よ う に 予 め作製 さ れ た フ オ ト マ ス ク 1 7 1 を用 い て、 感光性絶縁塗膜 1 7 0 を 密着露光す る （図 2 9 ( B ) ) し か る 後、 現像 し て、 重 な り 合 う 予定部分のパ 夕 一ニ ン グ を 行 っ た 後、 基板 を ォ ー プ ン ま た は ホ ッ ト プ レ一 ト で 熱処理 し 、 絶縁塗膜 を硬化 さ せ て追加絶縁層 1 6 1 を形 成 さ せ る （図 2 9 ( C ) ) 。 そ の後、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 が転写形成 さ れた基板 2 上 に、 第 2 層 目 の配 線パ タ ー ン 層用 の転写用 原版 2 0 (図 3 参照） を用 い て 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン層 に対す る 位置合わせを行 っ た う え で同様 に配線パ タ ー ン層 の転写を行い 、 導電性層 4 a と 絶縁樹脂層 4 b を有す る 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン 層 4 を形成す る （図 2 9 ( D ) ) 。 こ の 際、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン 層 4 と の重 な り 合 う 部分 に は追加絶縁層 1 6 1 が介在 さ れて い る 。

次 い で、 今度 は第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 4 と 、 次ェ 程で積層 さ れ る 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層 5 と が重な り 合 う 予定部分 に追加絶縁層 1 6 3 が形成 さ れ る （図 2 9 ( E ) ) 。 追加絶縁層 1 6 3 の形成 は、 前記追加絶縁層 1 6 1 の形成 に準 じ て図 2 9 ( B ) 〜 （ C ) に示 さ れ る 工程 に沿 っ て行え ば よ い。 な お、 図 2 9 ( E ) の 断面図 か ら は、 追加絶縁層 1 6 3 が第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 4 を覆 う と い う ィ メ ー ジ が現れて い な い の で、 前述 し た 図 2 8 の斜視図を参考 さ れた い。 図 2 8 の A — A ' 矢視 図が、 図 2 9 ( E ) の 断面図 に相 当す る 。

次い で、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 お よ び第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層 4 が転写形成 さ れた基板 2 上に、 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン 層用 の転写用原版 3 0 (図 4 参照） を用 い て同様 に位置合わせを行 っ て配線パ タ ー ン層の転 写 を 行 い 、 導電性層 5 a と 絶縁樹脂層 5 b と を 有す る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 を 形成す る （図 2 9 ( F ) ) こ の 際、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 5 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶縁層 1 6 3 が介在 さ れて い る 。 な お 、 図 2 9 に お け る 配線パ タ ー ン 層 同 士 の 重 な り 合 う 部分 の 数 は、 理解 を 容易 に す る た め に 極力少 な い 例 を と つ て説 明 し た ま で で、 も ち ろ ん こ の 数 に 限定 さ れ る も の で は な い 。

ま た 、 図 2 9 に 示 さ れ る 絶縁層 を 形成す る た め の 感光 性絶縁材料 と し て は 、 前述 し た よ う に 感光性 ポ リ イ ミ ド 樹脂 を用 い る こ と が好 ま し い。 感光性 ポ リ イ ミ ド樹脂 を 用 い る こ と に よ り 、 よ り 高 い 絶縁性が得 ら れ る と い う メ リ ッ ト が生 じ る 。

次 に 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 部分 に 絶縁層 を 介在 さ せ る 更 に 他の 実施例 を 図 3 0 〜 図 3 1 に 沿 っ て 説 明 す る 。

図 3 0 ( A ) は 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 導電性層 3 a と 絶縁樹脂層 3 b を 有す る 第 1 層 目 の 配線 パ タ ー ン層 3 を 転写 し た 状態を示 し た も の で あ り 、 前記 図 2 7 ( A ) と 同 じ 手法 で形成 さ れ る 。

次 い で、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 を転写、 硬化 さ せ た 基板 2 に 、 図 3 .0 ( B ) に 示す よ う に 絶縁材料 （ ポ リ イ ミ ド樹脂、 エ ポ キ シ 樹脂） 、 特 に 好 ま し く は ポ リ イ ミ ド樹脂 を主成分 と す る 塗布液を 塗布 · 乾燥 さ せ て絶縁 塗膜 1 6 1 a を形成す る 。 塗布方法 と し て は 、 プ レ ー ト コ ー テ ィ ン グ法、 バ ー コ 一テ ィ ン グ法、 デ ィ ッ ピ ン グ法 ス ピ ン コ ー テ ィ ン グ 法等 の い ずれ の 方法で あ っ て も よ い 次 い で、 図 3 0 ( C ) に 示す よ う に 、 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 8 1 を 形成 し 乾燥 さ せ る 。 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 8 1 の 形成 は 、 プ レ ー ト コ ー テ ィ ン グ法、 バ一 コ ー テ ィ ン グ 法、 デ ィ ッ ピ ン グ法、 ス ピ ン コ ー テ ィ ン グ法等 い ずれ の 方法で あ つ て も よ い 。 そ の 後、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 次工程で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 ( お よ び第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 ) と が重 な り 合 う 予定部分 の パ タ ー ン に 対応す る よ う に 予 め 作製 さ れ た フ ォ ト マ ス ク 1 8 5 を 用 い て、 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 8 1 を 密着露光す る （図 3 0 ( C ) ) o

し か る 後、 現像 し て、 重 な り 合 う 予定部分 の パ タ ー 二 ン グ を 行 つ た 後 （ レ ジ ス ト 1 8 2 の 形成） 、 絶縁塗膜 1 6 1 a の 露 出 部分 を エ ツ チ ン グ除去す る (図 3 0 ( D ) ) 。 さ ら に 、 レ ジ ス ト 1 8 2 を エ ツ チ ン グ除去 し た後、 基板 を オ ー ブ ン ま た は ホ ッ ト プ レ ー ト で熱処理 し 残余の 絶縁塗膜 を 硬化 さ せ て追加絶縁層 1 6 1 を 形成 さ せ る （図 3 0 ( E ) ：) 。

そ の 後、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン層 3 が転写形成 さ れ た基板 2 上 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原 版 2 0 (図 3 参照） を 用 い て第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 に 対す る 位置 合わ せ を 行 つ た う え で 同様 に 配線パ タ ー ン 層 の 転写 を 行 い 、 導電性層 4 a と 絶縁樹脂層 4 b を 有す る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層 4 を形成す る （図 3 1

( A ) ) 。 こ の 際、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶 縁層 1 6 1 が介在 さ れ て い る 。

次 い で 、 今度 は 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 、 次ェ 程で積層 さ れ る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 予定部分 に 追加絶縁層 1 6 3 が形成 さ れ る （ 図 3 1

( B ) ) 。 追加絶縁層 1 6 3 の 形成 は 、 前記追加絶縁層 1 6 1 の 形成 に 準 じ て （図 3 0 ( B ) 〜 （ E ) ) に 示 さ れ る 工程 に 沿 っ て行 え ば よ い。 な お、 図 3 1 ( B ) の 断 面図 力、 ら は 、 追加絶縁層 1 6 3 が第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層 4 を 覆 う と い う イ メ ー ジ が現れて い な い の で、 前述 し た 図 2 8 の 斜視図 を 参考 さ れ た い 。 図 2 8 の A ^ A ' 矢視図が、 図 3 1 ( B ) の 断面図 に 相 当 す る 。

次 い で、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 お よ び第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 が転写形成 さ れ た基板 2 上 に 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 3 0 (図 4 参照） を 用 い て 同様 に 位置 合 わ せ を 行 っ て配線パ タ ー ン 層 の転 写を 行 い 、 導電性層 5 a と 絶縁樹脂層 5 b を 有す る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 を形成す る （図 3 1 ( C ) ) 。 こ の 際、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 5 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶縁層 1 6 3 が介在 さ れて い る 。 な お、 図 3 0 お よ び図 3 1 に お け る 配線パ タ ー ン 層 同士 の 重 な り 合 う 部分 の 数 は 、 理解 を 容 易 に す る た め に 極力少 な い 例 を と つ て説 明 し た ま で で、 も ち ろ ん こ の 数 に 限定 さ れ る も の で は な い 。

次 に 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 部分 に 絶縁層 を 介在 さ せ る 更 に 他 の 実施例 を 図 3 2 〜 図 3 3 に 沿 っ て 説 明す る 。

追加絶縁層 は 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予定 部分の パ タ ー ン に 対応す る 絶縁層パ タ ー ン を 備 え る 絶縁 層転写基板 を 予 め 作製 し 、 こ の 絶縁層 パ タ ー ン を 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板側 に 転写 し て 形成 さ れ る 。 従 っ て ま ず 最 初 に 、 図 3 2 に 示 さ れ る ご と く 絶縁層 転 写基板 1 9 0 (図 3 2 ( D ) ) が作製 さ れ る 。 す な わ ち 、 絶縁 層転写基板 と し て の 導電性基板 1 9 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を塗布 し て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 9 2 を 形成 （図 3 2 ( A ) ) す る 。 そ の 後、 上述 し て き た よ う な 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 次工程で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配 線パ タ ー ン 層 4 ( お よ び第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 ) と が重 な り 合 う 予定部分の パ タ ー ン に 対応す る よ う に予 め 作製 さ れ た フ ォ ト マ ス ク （図示せ ず） を 用 い て 、 フ ォ ト レ ジ ス ト 層 1 9 2 を 密着露光 し 現像 し て、 導電性基板 1 9 1 の 絶 縁 パ タ ー ン 部 分 1 9 1 a を 露 出 さ せ る （ 図 3 2 ( B ) ) 。 次 に 、 導電性基板 1 9 1 の 絶縁パ タ ー ン 部分 1 9 1 a 上 に メ ツ キ 法 に よ り 導電性層 1 9 4 を 形成 す る （図 3 2 ( C ) ) 。 こ の 場合、 導電性層 1 9 4 は剥 離層 と し て 使用 さ れ る 。 そ の 後、 導電性層 1 9 4 上 に 電 着法 に よ り 粘着性 あ る い は 接着性 の 絶縁樹脂層 1 9 5 を 形 成 し 乾 燥 さ せ て 絶 縁 層 転 写基 板 を 作 製 す る （ 図 3 2 ( D ) ) 。 同様 に し て 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 次工程 で積層 さ れ る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 予定部分 の バ タ 一 ン に 対応す る 絶縁層パ タ ー ン を 備 え る 絶縁層転写基板 も 予 め準備 さ れ る （図示 せ ず） な お 、 導電性層 1 9 4 お よ び絶縁樹脂層 1 9 5 の 材料 と し て は 、 そ れ ぞれ、 前記導電性層 3 a , 4 a , 5 a お よ び絶縁樹脂層 3 b , 4 b , 5 b と 同様 な 材料 を 用 い れ ば よ い o

こ の よ う に し て準備 さ れ た 絶縁層転写基板 1 9 0 等 を 用 い て 多層 プ リ ン ト 配線板 を作製す る 例 が図 3 3 に 示 さ れ る 。

図 3 3 ( A ) は 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 上 に 導電性層 3 a と 絶縁樹脂層 3 b を 有す る 第 1 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 3 を転写 し た 状態 を 示 し た も の で あ り 、 前記 図 2 7 ( A ) と 同 じ 手法で形成 さ れ る 。

こ の 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 が形成 さ れ た 基板 の 上 に 、 上記絶縁層転写基板 1 9 0 を 圧着す る 。 こ の 際 の 圧着 は 、 ロ ー ラ 圧着、 プ レ ー ト 圧着、 真空圧着等 の い ず れの 方法を 用 い て も よ い 。 ま た、 絶縁樹脂層 1 9 5 が加 熱 に よ り 粘着性 あ る い は 接着性を発現す る 絶縁樹脂か ら な る 場合 に は 、 熱圧着 を行 う こ と も で き る 。 そ の 後、 絶 縁層転写基板 1 9 0 を剥離 し て絶縁層パ タ ー ン を転写す る こ と に よ り 、 導電層 1 9 4 a お よ び追加絶縁層 1 9 5 a と を有す る 絶縁層パ タ ー ン を基板上 に形成 し 、 転写後、 追加絶縁層 1 9 5 a を硬化 さ せ る （図 3 3 ( B ) ) 。

そ の後、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン 層 3 が転写形成 さ れ た基板 2 上 に 、 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン雇用 の転写用原 版 2 0 (図 3 参照） を用 い て第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 に対す る 位置合わせ を行 っ た う え で 同様 に配線パ タ ー ン 層 の転写を行 い、 導電性層 4 a と 絶縁樹脂層 4 b を有す る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層 4 を形成す る （図 3 3 ( C ) ) 。 こ の 際、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 と 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と の 重 な り 合 う 部分 に は追加絶縁層 1 9 5 a (導電層 1 9 4 a ) が介在 ざれて い る 。

次 いで、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層 4 と 、 次工程で積 層 さ れ る 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層 5 と が重な り 合 う 予 定部分のパ タ ー ン に対応す る 絶縁層パ タ ー ン を備え る 絶 縁層転写基板を転写 し て、 導電層 1 9 8 a お よ び追加絶 縁層 1 9 9 a を有す る 絶縁層パ タ ー ン を基板上に形成 し 、 転写後、 絶縁層 を硬化 さ せ る （図 3 3 ( D ) ) 。

次い で、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 お よ び第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 4 が転写形成 さ れた基板 2 上に、 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層用 の転写用原版 3 0 (図 4 参照） を用 いて同様 に位置合わせ を行 っ て配線パ タ ー ン層の転 写を行い、 導電性層 5 a と 絶縁樹脂層 5 b を有す る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 を 形成す る （図 3 3 ( E ) ) 。 こ の 際、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 5 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶縁層 1 9 9 a が介在 さ れて い る 。 な お 、 図 3 3 に お け る 配線パ タ ー ン 層 同士の 重 な り 合 う 部分 の 数 は 、 理解 を 容易 に す る た め に 極力少 な い 例 を と つ て説 明 し た ま で で 、 も ち ろ ん こ の 数 に 限定 さ れ る も の で は な い 。

次 い で、 前記第 1 の 実施例 の ス ク リ ー ン 印刷法 に 類似 す る デ ィ ス ペ ン ス に よ る 追加絶縁層 の 介 在方法を 、 前述 の 図 2 7 を 再度用 い て説明す る 。 デ イ ス ペ ン ス と は、 例 え ば、 注射器 の 針 の 先か ら 塗布液を押 し 出 し 塗設す る 方 法を想定す れ ば容易 に 理解がで き る 。

ま ず 、 第 1 層 目 の 配 線 パ タ ー ン 層 3 は 、 前記 図 2 7 ( A ) と 同 じ 手法 で形成 さ れ る 。 こ の よ う に 形成 さ れ た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン層 3 を 転写、 硬化 さ せ た 基板 2 に あ ら か じ め 配線パ タ ー ン が重 な り 合 う 予定部分 に の み あ ら か じ め 溶液塗布装置 （ ミ ク ロ 技研 （株） 製 X Y D — 4 5 5 0 Z C ) を 用 い て デ イ ス ペ ン ス 法 に よ り 絶縁層 が形成 さ れ る （図 2 7 ( B ) ) 。 デ イ ス ペ ン ス 用 の イ ン キ と し て は 塗布乾燥後 の 絶縁性が担持で き れ ば、 特 に 制 限 は な い が、 よ り 好適 な 具体例 と し て は ポ リ イ ミ ド樹脂 を主成分 と す る 溶液 （東 レ （株） 製 セ ミ コ フ ァ イ ン S P — 1 1 0 ) が挙 げ ら れ る 。 こ の も の が塗布、 乾燥 さ れて 追加絶縁層 1 6 1 が形成 さ れ る 。 そ の 後、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 が転写形成 さ れ た 基板 2 上 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原 版 2 0 を 用 い て 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 に 対す る 位 置 合 わ せ を 行 っ た う え で 同 様 に 配線パ タ ー ン 層 の 転写を 行 い 、 導電性層 4 a と 絶縁樹脂層 4 b を 有す る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 を 形成す る （図 2 7 ( C ) ) 。 こ の 際、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 第 2 層 目 の 配線バ タ ー ン 層 4 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶縁層 1 6 1 が介 在 さ れて い る 。

次 い で、 今度 は 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 、 次ェ 程で積層 さ れ る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と が重 な り 合 う 予定部分 に 追加絶縁層 1 6 3 が形成 さ れ る 。 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 に 対 し て は、 第 3 層 目 の 配線バ タ ー ン 層 5 の み が重 な り 合 う こ と を想定 し て お り 、 追加絶 縁層 1 6 3 は 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予 定部 分 の パ タ ー ン に 対応 し てす る よ う に デ ィ ス ペ ン ス を 行 い 形成 さ れ る （図 2 7 ( D ) ) 。

次 い で、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 お よ び第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 が転写形成 さ れ た基板 2 上 に 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 3 0 を用 い て 同様 に 位置合わ せ を 行 っ て配線パ タ ー ン 層 の 転写 を行 い 、 導 電性層 5 a と 絶縁樹脂層 5 b を有す る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー.ン 層 β を 形成す る （図 2 7 ( Ε ) ) 。 こ の 際、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と の 重 な り 合 う 部分 に は 追加絶縁層 1 6 3 が介在 さ れ て い る o

次 に 、 実験例 を 示 し て本発 明 を 更 に 詳細 に 説 明 す る 。 実 験 例

( 1 ) 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 1 (図 2 7 対応） 第 1 の 実施例 の 実験例 1 の （ 5 ) に お い て作製 し た 3 種の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 A l 、. A 2 、 A 3 を こ の 順序で厚 さ 5 0 μ πιの ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記 の 条件 で圧着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 Α か ら な る 3 種 の 配線パ タ ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し て 多層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

(圧着条件）

圧力 ： S O k g f Z c m ²

温度 ： 1 8 0 °C

な お 、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 次工程で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と が重 な り 合 う 部分 に は 、 重な り 合 う 部分 の パ タ ー ン に 対応す る よ う に 予 め 作製 さ れ た ス ク リ ー ン 印刷版 を 用 い て、 ス ク リ ー ン 印刷 に て追加絶縁層 1 6 1 を介在 さ せ た。 同様 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 に 対 し て は、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン層 5 が重 な り 合 う 部分 の パ タ ー ン に 対応す る よ う に予 め作製 さ れ た ス ク リ 一 ン 印刷版を 用 い て、 ス ク リ ー ン 印 刷 に て追加絶縁層 1 6 3 を 介在 さ せ た。

追加絶縁層 1 6 1 、 追加絶縁層 1 6 3 形成の た め の ィ ン キ 組成物 と し て は 、 東 レ 株式会社製、 セ ミ コ フ ァ イ ン S P — 1 1 0 を 用 い た 。

( 2 ) 多 層 プ リ ン ト 配線板 の作製 2 (図 2 9 対応） 第 1 の 実施例 の 実験例 1 の （ 6 ) に お い て作製 し た 3 種 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用原版 B l 、 B 2 、 B 3 を こ の 順序で厚 さ 5 0 / mの ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記 の 条件で圧着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 B か ら な る 3 種 の 配線パ タ ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し て 多層 プ リ ン ト 配線板 を作製 し た 。

(圧着条件）

圧力 ： 5 0 k g f Z c m ²

温度 ： 2 0 0 °C

な お、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 次工程 で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と が重な り 合 う 部分 に は 、 重 な り 合 う 部分 の パ タ ー ン に 対応す る よ う に 予 め 作製 さ れ た フ ォ ト マ ス ク を 用 い て、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 一 法 に て ポ リ イ ミ ド樹脂か ら な る 追加絶縁層 1 6 1 を介 在 さ せ た。 同様 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 に 対 し て は 、 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン層 5 が重 な り 合 う 部分の パ タ ー ン に 対応す る よ う に 予 め作製 さ れ た フ ォ ト マ ク ス を 用 い て、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 一 法 に て ポ リ イ ミ ド樹 8 か ら な る 追加絶縁層 1 6 3 を介在 さ せ た。

追加絶縁層 1 6 1 、 追加絶縁層 1 6 3 形成の た め の 感 光性樹脂組成物 と し て は 東 レ 株式会社製、 フ ォ ト ニ ー ス U P — 5 1 0 0 F を 用 い た 。

( 3 ) 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 作製 3 (図 3 0 お よ び 図

3 1 対応）

第 1 の 実施例 の 実験例 1 の （ 7 ) に お い て作製 し た 3 種の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 C l 、 C 2 、 C 3 を こ の 順序で厚 さ 5 0 の ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 下記 の 条件 で圧着 し て 導電性層 と 絶縁樹脂層 C か ら な る 3 種 の 配線パ タ ー ン 層 を フ ィ ル ム 基板上 に 転写 し 、 多 層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

(圧着条件）

圧 力 ： O k g f / c m "

温度 ： 2 0 0 °C

な お 、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 次工程で積層 さ れ る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と が重 な り 合 う 部分 に は 、 図 3 0 お よ び 図 3 1 に 示 さ れ る 製造方法 に よ っ て ポ リ イ ミ ド樹脂か ら な る 追加絶縁層 1 6 1 を 介在 さ せ た 同様 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 5 が重 な り 合 う 部分 に も 、 同様 の 方法で ポ リ ィ ミ ド樹脂 か ら な る 追加絶縁層 1 6 3 が介在 さ せ た。

追加絶縁層 1 6 1 、 追加絶縁層 1 6 3 形成 の た め の ポ リ イ ミ ド樹脂含有塗布組成物 と し て は東 レ 株式会社製、 セ ミ コ フ ァ イ ン S P — 3 4 1 を 用 い た。

( 4 ) 多 層 プ リ ン ト '配線板 の 作製 4 (図 3 3 対応） 第 1 の 実施例 の 実験例 1 の （ 5 ) に お い て作製 し た 3 種の配線パ タ ー ン層用 の 転写用原版 A l 、 A 2 、 A 3 を こ の 順序で厚 さ 5 0 m の ポ リ イ ミ ド フ ィ ルム基板上 に 下記の 条件で圧着 し て導電性層 と 絶縁樹脂層 A か ら な る 3 種の配線パ タ ー ン層 を フ ィ ル ム基板上 に転写 し て多層 プ リ ン ト 配線板を作製 し た。

(圧着条件）

圧力 ： 2 0 k g f Z c m ²

温度 ： 1 8 0 °C

な お、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 と 、 次工程で積層 さ れ る 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 4 と が重な り 合 う 部分 に は 、 図 3 3 に 示 さ れ る 製造方 法 に よ っ て追加絶縁層 1 9 5 を介在 さ せ た。 同様 に、 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン 層 4 と 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層 5 が重な り 合 う 部分 に も 、 同様の方法で追加絶縁層 1 9 9 a を介在 さ せ た。

追加絶縁層 1 9 5 a ， 1 9 9 a 形成の た め に用 い た組 成物 は、 前記絶縁樹脂層用電着液 C と 同様 と し た。

こ れ ら の各多層 プ リ ン ト 配線版サ ン プ ル にっ き 抵抗率 を測定 し絶縁性を評価 し た。 すな わ ち 、 導電性層 の上下 間の 抵抗率を測定 し た と こ ろ 、 （印加電圧 1 0 0 V、 温 度 2 2 °C、 湿度 5 0 % ) 、 1 0 ¹⁵ Q c m以上の値を示 し た。 ま た、 さ ら に絶縁破壊電圧を測定 し た。 すな わ ち 、 絶縁層 を 間 にす る 導電性層 に電圧印加を行な い測定を行 つ た と こ ろ 、 絶縁破壊電圧 1 K V以上 と 絶縁性は良好で め つ 7こ o 以上詳述 し た よ う に 、 本発 明 に よ れば、 多層 プ ラ ン ト 配線板用 の 基板 と 、 該基板上 に 順次転写 さ れ た複数 の 配 線パ タ ー ン 層 を備 え る 多 層 プ リ ン ト 配線板が提供 さ れ る 前記配線バ タ 一 ン 層 は 導電性層 と 該導電性層 の 下部 に 形 成 さ れ た 絶縁樹脂層 を 有す る と と も に 、 前記絶縁樹脂層 に よ っ て前記基板 あ る い は下層 の 配線パ タ ー ン 層 に 固着 さ れ て い る 。 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 部分 に 追 加絶縁層 が介在す る 構成 と な っ て い る の で、 低 コ ス 卜 で 製造で き 、 高精細 な パ タ ー ン を有す る こ と は も と よ り 、 配線パ タ ー ン が重 な り 合 う 箇所 に お い て確実 な 絶縁がで き 、 信頼性 に 優れ る 多層 プ リ ン ト 配線板が提供で き る 。 ま た 、 特 に 、 絶縁層 を ポ リ イ ミ ド樹脂 か ら 構成す る こ と に よ り 高電圧 に 耐え ら れ る デバ イ ス も 制作可能 と な る 。 第 3 の 実施例

以下、 本発 明 の 第 3 の 実施例 に つ い て 図面 を 参照 し な が ら 説明 す る 。 な お 図 1 乃至図 2 5 に 示す第 1 の 実施例 と 同一部分 に は 同一符号 を付 し て詳細 な 説 明 は 省略す る 図 3 4 は 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 一例 を 示す概 略断面図で あ る 。 図 3 4 に お い て、 多層 プ リ ン ト 配線板 1 は 、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の基板 2 と 、 基板 2 上 に 設 け ら れ た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 と 、 こ の 配線バ タ ー ン 層 3 上 に 絶縁樹脂層 2 0 4 を 介 し て積層 さ れ た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 と 、 更 に 配線パ タ ー ン 層 5 上 に 絶縁樹脂層 2 0 6 を 介 し て積層 さ れ た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 7 と を 備 え た 3 層構成 の 多層 プ リ ン ト 配線板で の る 。

こ の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 を構成す る 各配線パ タ ー ン 層 3 , 5 , 7 は 、 そ れ ぞ れ導電性層 3 a , 5 a , 7 a と こ の 導 電 性 層 の 下 部 に 形 成 さ れ た 接 着層 3 b , 5 b ,

7 b と を有 し て い る 。 そ し て 、 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 は 各配線パ タ ー ン 層 3 , 5 , 7 を基板 2 の 上、 あ る い は、 絶縁樹脂層 を 介 し て下層 の 配線バ タ 一 ン 層 の 上 に 順次転 写積層 し た 重ね 刷 り 型 の 構造で あ り 、 各配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 （交差部） で は 、 上下 の 配線バ タ ー ン 層 間の 絶縁 は絶縁樹脂層 2 0 4 , 2 0 6 に よ り 保 た れ て い る 。 こ の 絶縁樹脂層 2 0 4 , 2 0 6 は、 後述す る よ う に 配線パ タ ー ン 層 5 , 7 を マ ス ク と し て絶縁感光性 樹脂層 を露光、 現像 し て形成 さ れ た も の で あ り 、 配線パ タ ー ン 層 5 , 7 の 下方 に の み 絶縁樹脂層 2 0 4 ， 2 0 6 が存在す る 。 し た が っ て、 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 は 、 従来の 多層 プ リ ン ト 配線板 に 見 ら れ た よ う な 絶縁 層 に よ る 配線パ タ ー ン の 被覆がな く 、 各配線パ タ ー ン 層 3 , 5 , 7 の 導電性層 3 a , 5 a , 7 a は 部分的 に 常 に 裸 出 さ れて お り 、 後述す る よ う に 、 配線パ タ ー ン 層 の 交 差 部 あ る い は 各 配線 バ タ 一 ン 層 が 相互 に 近接す る 部 位

(近接部） に お け る 各配線パ タ ー ン 層相互の 接続を 容易 に 行 う こ と 力 で き る 。

ま た 、 絶縁樹脂層 2 0 4 , 2 0 6 を 形成す る た め の 絶 縁感光性樹脂 と し て は 、 ノ ボ ラ ッ ク 樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹 脂等 に 、 光照射 に よ っ て溶解 を 促進す る 物質 と し て キ ノ ン ジ ア ジ ド系、 二 ト 口 べ ン ジ ル ス ノレ ホ ン 酸エ ス テ ノレ系、 ジ ヒ ド ロ ピ リ ジ ン 系 等 の 物質 を 添加 し た も の 等 を 挙 げ る こ と が で き る 。 ま た 、 絶縁感光性樹脂 と し て、 光照射 に よ っ て 溶解 を 促進 す る 置換基 を 樹脂'内 に 有す る ノ ボ ラ ッ ク 樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂等 も 使用 す る こ と が で き る 。 こ の よ う な 絶縁感光性樹脂 で形成 さ れ る 絶縁樹脂層 の 厚 み は 、 使用 す る 絶縁感光性樹脂 に も よ る が、 交差部 に お い て上下 の 配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁 を 保っ た め 、 お よ び、 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の 乗 り 越 え を欠陥 を 防止す る た め に 、 l 〃 m 以上、 好 ま し く は 3 〜 ： L 0 m の 範囲 と す る ま た、 上記 の 絶縁感光性樹脂 に ブ ロ ッ ク イ ソ シ ァ ネ ー ト 等 の 熱重合性不飽和結合を有す る 公知 の 熱硬化性樹脂 を 添加 し 、 多層 プ リ ン ト 配線板 の 各層 を転写形成後、 熱処 理 に よ っ て絶縁樹脂層 を硬化 さ せ る こ と が で き る 。 勿論 熱硬化性樹脂以外 に も 、 重合性不飽和結合 （例 え ば、 ァ ク リ ル基、 ビニ ル基、 ァ リ ル基等） を 有す る 樹脂 を絶縁 感光性樹脂 に 添加 し て お け ば、 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 各 層 を転写形成後、 電子線照射 に よ っ て絶縁樹脂層 を 硬化 さ せ る こ と がで き る 。

次 に 、 上記 の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 を 例 に し て 図 3 5 お よ.び図 .3 6 を 参照 し な が ら 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配線 板の 製造方法 を 説明 す る 。 次 に、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の基板 2 上 に 、 転写用原 版 1 0 (図 2 参照） を接着層 1 5 が基板 2 に 当接す る よ う に圧着す る 。 こ の 圧着 は、 ロ ー ラ 圧着、 プ レ ー ト 圧着 真空圧着等、 い ずれの方法 に し た が っ て も よ い。 ま た、 接着層 1 5 が加熱 に よ り 粘着性あ る い は接着性を発現す る 場合 に は、 熱圧着を行 う こ と も で き る 。 そ の後、 導電 性基板 1 1 を剥離 し て配線パ タ ー ン層 1 3 を基板 2 上 に 転写 し 、 接着層 1 5 を 硬 化 す る こ と に よ り 、 導電性層 3 a と 接着層 3 b を有す る 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 を基板 2 上 に 形成す る （図 3 5 ( A ) ) 。

そ の後、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 3 を覆 う よ う に基 板 2 上 に 絶縁感光性 樹脂層 2 0 4 ' を形成 し （ 図 3 5 ( B ) ) 、 こ の絶縁感光性樹脂層 2 0 4 ' 上 に第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層用 の転写用原版 2 0 (図 3 参照） を用 い て第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 に対す る 位置合わせ を行 つ た う えで同様 に配線パ タ ー ン層 の転写を行い、 導電性 層 5 a と 接着層 5 b を有す る 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 5 を形成す る （図 3 5 ( C ) ) 。 次に、 こ の配線パ タ ー ン層 5 を マ ス ク と し て絶縁感光性樹脂層 2 0 4 ' を露光 現像す る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン 層 5 の下方の み に絶 縁樹脂層 2 0 4 を形成 し 、 こ の絶縁樹脂層 2 0 4 と 接着 層 5 b を硬化す る （図 3 5 ( D ) ) 。

次 いで、 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 5 を覆 う よ う に基 板 2 上に絶縁感光性樹脂層 2 0 6 ' を形成 し （図 3 6 ( A ) ) 、 こ の 絶縁感光性樹脂層 2 0 6 ' 上 に 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 3 0 (図 4 参照） を 用 い て 同 様 に 位置合わ せ を行 っ て配線パ タ ー ン 層 の 転写 を 行 い 、 導電性層 7 a と 接着層 7 b を 有す る 第 3 層 目 の 配 線パ タ ー ン 層 7 を 形成す る （図 3 6 ( B ) ) 。 次 に 、 こ の 配 線 パ タ ー ン 層 7 を マ ス ク と し て 絶縁 感 光 性 樹脂層 2 0 6 ' を露光、 現像 す る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン 層 7 の 下方 の み に 絶縁樹脂層 2 0 6 を 形成 し 、 こ の 絶縁樹 脂層 2 0 6 と 接着層 7 b を 硬化す る （図 3 6 ( C ) ) 。

次 に 、 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 他 の 実施例 に つ い て説明 す る 。 図 3 7 は本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 他 の 例 を 示す概略断面図で あ る 。 図 3 7 に お い て 、 多層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 は、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 2 4 2 と 、 基板 2 4 2 上 に 絶縁樹脂層 2 4 3 を介 し て設 け ら れ た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 4 4 と 、 こ の配線 パ タ ー ン 層 2 4 4 上 に 絶縁樹脂層 2 4 5 を 介 し て積層 さ れ た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 4 & と 、 更 に 配線バ タ ー ン 層 2 4 6 上 に 絶縁樹脂層 2 4 7 を介 し て積層 さ れ た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 4 8 と を 備 え た 3 層構成の 多層 プ リ ン ト 配線板 で あ る 。

こ の 多層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 を構成す る 各配線バ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 は 、 そ れ ぞ れ導電性層 か ら な り 、 絶縁樹脂層 を 介 し て基板 2 4 2 や下層 の 配線パ タ ー ン層 の上 に 順次転写積層 し た 重ね 刷 り 型 の構造で あ り 、 各配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 （交差部） で は 、 上下 の 配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁 は絶縁樹脂層 2 4 5 ， 2 4 7 に よ り 保 た れて い る 。 こ の 絶縁樹脂層 2 4 3 , 2 4 5 , 2 4 7 は 、 後述す る よ う に 配線パ タ ー ン 層 2 4 4 ， 2 4 6 , 2 4 8 を マ ス ク と し て粘着絶縁感 光性樹脂層 を 露光、 現像 し て形成 さ れ た も の で あ り 、 配 線パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 の 下方 に の み 絶縁 樹脂層 2 4 3 , 2 4 5 , 2 4 7 が存在す る 。 し た が っ て 本実施例 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 も 、 従来 の 多層 プ リ ン ト 配線板 に 見 ら れ た よ う な絶縁層 に よ る 配線パ タ ー ン の 被覆が な く 、 各配線パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 は 部分 的 に 常 に 裸 出 さ れて お り 、 後述す る よ う に 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は 各配線パ タ ー ン 層 が相 互 に 近接す る 部分 （近接部） に お け る 各配線パ タ ー ン 層 相互 の 接続を 容易 に 行 う こ と がで き る 。

上記 の 多層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 を 構成す る 基板 2 4 2 は、 上述の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 の 基板 2 と 同様 と す る こ と がで き 、 こ こ で の 説明 は 省略す る 。

各配線パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 の 厚 み は、 後述す る よ う な 積層転写 に お け る 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の 乗 り 越 え を 欠陥 な く 行 い 、 ま た、 配線パ タ ー ン 層 の電 気 抵 抗 を 低 く 押 え る た め 以 上、 好 ま し く は 5 〜 4 0 m の 範囲 と す る 。 こ の よ う な 配線パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 の 線幅 は、 最小幅 1 0 / Π1 程度 ま で任意 に 設定す る こ と がで き る 。

配線パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 を構成す る 導 電性層 の 材料 は、 上述 の 導電性層 3 a , 5 a , 7 a の 材 料 と 同 様 の も の を 挙 げ る こ と がで き る 。

粘着絶縁感光性樹脂 を硬化 さ せ て形成 さ れ る 絶縁樹脂 層 の 厚 み は 、 使用 す る 絶縁感光性樹脂 に も よ る が、 交差 部 に お い て上下 の 配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁 を 保っ た め 、 お よ び、 下層 の 配線 パ タ ー ン 層 の 乗 り 越 え を 欠陥 を 防止 す る た め に 、 l // m 以上、 好 ま し く は 3 〜 1 0 m の 範 囲 と す る 。

次 に 、 上記の 多層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 を 例 に し て 図 3 7 乃至 図 4 0 を 参照 し な が ら 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配 線板 の 製造方法の 他 の 実施例 を説 明す る 。

ま ず、 多層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 を 製造す る た め の 転 写用 原版 を作製す る 。 転写基板 と し て の 導電性基板 2 5 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を塗布 し て フ ォ ト レ ジ ス 卜 層 を形成 し 、 所定の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 を 密着露光 し 現像 し て絶縁層 2 5 2 と し 、 導電性基板 2 5 1 の 露 出 し た 部分 に メ ツ キ 法 に よ り 導電性層 を形成 し て第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 5 3 を設 け た配線パ 夕 ー ン 層用 の 転写用 原版 2 5 0 が得 ら れ る （図 3 8

( A ) ) 。 同様 に し て 、 導電性基板 2 6 1 ， 2 7 1 上 に 導電性層 か ら な る 配線パ タ ー ン層 2 6 3 , 2 7 3 を設 け た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 2 6 0 、 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層用 の 転写用原版 2 7 0 を作製す る （図 3 8 ( B ) 、 （ C ) ) 。

次 に、 基板 2 4 2 上 に 粘着絶縁感光性樹脂層 2 4 3 ' を形成 し （図 3 9 ( A ) ) 、 こ の粘着絶縁感光性樹脂層 2 4 3 ' 上 に上記の配線パ タ ー ン層用 の転写用原版 2 5 0 を配線パ タ ー ン層 2 5 3 が当接す る よ う に圧着す る 。 こ の圧着 は、 ロ ー ラ 圧着、 プ レ ー ト 圧着、 真空圧着 等、 いずれの方法 に し たが っ て も よ い。 ま た、 粘着絶縁 感光性樹脂層 2 4 3 ' が加熱 に よ り 粘着性あ る い は接着 性を発現す る 場合 に は、 熱圧着を行 う こ と も で き る 。 そ の 後、 導電性基板 2 5 1 を剥離 し て配線パ タ ー ン層 2 5 3 を基板 2 4 2 上 に転写 し （図 3 9 ( B ) ) . こ の 配線パ タ ー ン層 2 5 3 を マ ス ク と し て粘着絶縁感光性樹 脂層 2 4 3 ' を露光、 現像す る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン層 2 5 3 の下方の み に絶縁樹脂層 2 4 3 を形成 し 、 こ の 絶縁樹脂層 2 4 3 を硬化す る 。 こ れ に よ り 、 導電性層 か ら な る 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 2 4 4 を絶縁樹脂層 2 4 3 を介 し て基板 2 4 2 上 に形成す る （図 3 9

( C ) ) 。

そ の後、 第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 2 4 4 を覆 う よ う に基板 2 4 2 上に粘着絶縁感光性樹脂層 2 4 5 ' を形成 し （図 3 9 ( D ) ) 、 こ の 粘着絶縁感光性樹脂層

2 4 5 ' 上に第 2 層 目 の配線パ タ ー ン 層用 の転写用原版 2 6 0 を用 い て第 1 層 目 の配線パ タ ー ン層 に対す る 位置 合わ せ を 行 っ た う え で 同様 に 配線パ タ ー ン 層 の 転写 を 行 い 、 導電性層 か ら な る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 6 3 を転写す る （図 3 9 ( E ) ) 。 次 に 、 こ の 配線パ タ ー ン 層 2 6 3 を マ ス ク と し て粘着絶縁感光性樹脂層 2 4 5 ' を露光、 現像す る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン 層 2 6 3 の 下方 の み に 絶縁樹脂層 2 4 5 を形成 し 、 こ の 絶縁樹脂層 2 4 5 を 硬化す る 。 こ れ に よ り 、 導電性層 か ら な る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 4 6 を絶縁樹脂層 2 4 5 を 介 し て基板 2 4 2 上 に 形成す る （図 4 0 ( A ) ) 。

次 い で、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 4 6 を覆 う よ う に 基板 2 4 2 上 に 粘着絶縁感光性樹脂層 2 4 7 ' を 形成 し （図 4 0 ( B ) ) 、 こ の 粘着絶縁感光性樹脂層

2 4 7 ' 上 に 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 2 7 0 を 用 い て 同様 に 位置合わ せ を行 っ て配線パ タ ー ン 層 の 転写 を 行 い 、 導電性層 か ら な る 第 3 層 目 の 配線パ 夕 ー ン 層 2 7 3 を転写す る （図 4 0 ( C ) ) 。 次 に 、 こ の 配線パ タ ー ン 層 2 7 3 を マ ス ク と し て粘着絶縁感光性樹 脂層 2 4 7 ' を露光、 現像す る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン 層 2 7 3 の 下方 の み に 絶縁樹脂層 2 4 7 を形成 し 、 こ の 絶縁樹脂層 2 4 7 を 硬化す る 。 こ れ に よ り 、 導電性層 か ら な る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 2 4 8 を 絶縁樹脂層 2 4 7 を 介 し て基板 2 4 2 上 に 形成す る （図 4 0

( D ) ) 。

上 述 の よ う に 、 各 配 線 パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 の 積層 は 、 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 2 5 0 2 6 0 , 2 7 0 の 配線パ タ ー ン 層 2 5 3 , 2 6 3 , 2 7 3 を 粘着絶縁感光性樹脂層 を介 し て基板上 に 順次転 写 す る こ と に よ り 行 わ れ る た め 、 多 層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 は 各配線パ タ ー ン 層 2 4 4 , 2 4 6 , 2 4 8 か ら な る 、 い わ ゆ る 重ね 刷 り 型 の 構造で あ る 。

上述の 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法 は 、 い ずれ も 各配線パ タ ー ン 層 を 形成す る ご と に 絶縁感光性樹 脂層 あ る い は 粘着絶縁感光性樹脂層 の 露光、 現像 を行 う も の で あ る が、 本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法 で は、 最終段階で露光、 現像 を行 っ て も よ い。 例 え ば、 図 4 1 ( A ) に 示す よ う に 、 基板 2 上 に 、 導電性層 3 a と 接着層 3 b か ら な る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 、 絶 縁感光性樹脂層 2 0 4 ' 、 導電性層 5 a と 接着層 5 b か ら な る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 5 、 絶縁感光性樹脂層 2 0 6 ' お よ び導電性層 7 a と 接着層 7 b か ら な る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 7 を 順次積層 し 、 最後 に各配線パ タ ー ン 層 3 , 5 ， 7 を マ ス ク と し て 絶縁感光性樹脂層 2 0 4 ' と 絶縁感光性樹脂層 2 0 6 ' を一括露光す る 。 こ れ に よ り 、 図 4 1 ( B ) に 示 さ れ る よ う に 、 配線パ タ ー ン 層 3 , 5 ， 7 の 下方 の み に絶縁樹脂層 2 0 4 , 2 0 6 が存在す る 多層 プ リ ン ト 配線板 1 ' を形成す る こ と 力《で き る 。

図 4 2 は、 本発明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 を構成す る 配線パ タ ー ン 層 が交差す る 交差部 を 示す斜視図で あ る 。 図 4 2 に 示 さ れ る よ う に 、 交差部で は配線パ タ ー ン 層 3 と 配線パ タ ー ン 層 5 と の 間 に 絶縁樹脂層 2 0 4 (斜線部 分） が存在 し 、 こ れ に よ り 交差す る 両配線パ タ ー ン 層 の 絶縁 が保 た れ、 かつ 、 絶縁樹脂層 2 0 4 は 配線パ タ ー ン 層 5 の 下方 に の み 存在す る た め 、 交差部 を 除 く 領域 で は 各配線パ タ ー ン 層 3 , 5 の 導電性層 3 a , 5 a は 常 に 裸 出 さ れ て い る 。

ま た 、 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 は 、 上述の よ う に 上下 の 配線パ タ ー ン 層 が交差す る よ う な 配線 の み で は な く 、 多 層 に 重 な り 合 う 部分が存在 し て も よ い 。 図 4 3 は 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 1 を構成す る 派配線パ タ ー ン 層 が 多 層 に 重 な り 合 う 部分 を 示 す斜視 図 で あ る 。 図 4 2 に 示 さ れ る よ う な 配線パ タ ー ン 層 3 , 5 の 交差部や 図 1 3 に 示 さ れ る よ う な 配線パ タ ー ン 層 3 , 5 の 重 な り 合 い を 設 け る こ と に よ り 配線距離 を 短縮す る こ と がで き 信号配線、 G N D 配線、 電源配線等を 適宜設計す る こ と に よ っ て配線の イ ン ダ ク タ ン ス を 小 さ く す る こ と が可能 と な る 。

上述 の よ う な 配線パ タ ー ン 層 が交差す る 部分あ る い は 多層 に 重 な り 合 う 部分 は、 図 3 7 に 示 さ れ る 多層 プ リ ン ト 配線板 2 4 1 や 図 4 1 に 示 さ れ る 多層 プ リ ン ト 配線板 1 ' に お い て も 形成 し て よ い こ と は勿論 で あ る 。

さ ら に 、 図 4 4 は 本発明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 1 を構 0 5 —

成す る 配線バ タ ― ン 層 が相互 に近接す る 部位 を示す斜視 図 で あ る 。 図 4 4 に 示 さ れ る よ う に 、 近接部で は 配線パ タ ー ン 層 2 4 4 と 配線パ タ ー ン 層 2 4 6 と が近接 し 、 各 絶縁樹脂層 2 4 3 ， 2 4 5 (斜線部分） は、 そ れ ぞ れ配 線パ タ ー ン 層 2 4 4 と 配線パ タ ー ン 層 2 4 6 の 下 に の み 存在 し 、 こ れ に よ り 各配線パ タ ー ン 層 2 4 4 ， 2 4 6 は 常 に 裸 出 さ れて い る 本発 明 に 係 る 多層 プ リ ン ト 配線板 で は 、 上述の よ う に 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は近接部 に お い て 各配線 パ タ ー ン 層 が裸 出 さ れて い る た め 、 各配線パ タ ー ン 層 の 接続 を 容易 に 行 ラ こ と 力くで き る 。

当 然 の こ と な が ら 、 図 4 1 に示す工程 の 最終段 階 で全 面露光す る こ と な く 、 接合 の 必要な 部位 に の み マ ス ク 露 光 を 行 な い 、 絶 に 孔 を 開 け そ の 部分 に 接続処理 を ほ ど こ し て も よ い

次 に 、 具体的 な 実験例 を 示 し て本発明 を 更 に 詳細 に 説 明 す る 。

実験例 1

( 1 ) 絶縁樹脂層用 の 絶縁感光性樹脂液の 調製

4 , 4 ' ジ ア ミ ノ フ ヱ ニ ル エ ー テ ル （ 以下、 D D E と 略す） 4 . 0 0 g と ピ ロ メ リ ッ ト 酸 ジ メ チ ノレ エ ス テ ノレ ジ ク ロ リ ド 6 . 3 8 g を N — メ チ ル ピ ロ リ ド ン （以下、 N M P と 略す） 9 5 g に 溶解 し 、 こ れ に 炭酸ナ ト リ ウ ム 8 . 6 g を 添加 し 、 室温 で 6 時間反応 さ せ た。 反応終了後、 こ の 溶液 を 1 リ ッ ト ル の 水 中 に 入 れ、 沈 殿 を ろ 別乾燥 し て樹脂粉末 8 . 0 6 g を 得 た。 得 ら れ た 樹脂粉末 3 g を N M P 1 7 _g に 再溶解 し 、 固形分 1 5 重 量％ の ポ リ ア ミ ッ ク 酸 エ ス テ ル を調製 し た 。

— 方 、 D D E 4 . 0 0 g 、 ピ ロ メ リ ッ ト 酸二 無水物 4 . 2 3 g を N M P 4 7 g に 溶解 し 、 室温で 6 時 間反応 さ せ て ポ リ ア ミ ッ ク 酸溶液を 得 た 。 こ の ポ リ ア ミ ッ ク 酸 溶液 2 g と 、 上記の ポ リ ア ミ ッ ク 酸エ ス テ ル溶液 1 8 g と を 混 合 し 、 固形分 1 5 重量％ の ポ リ ア ミ ッ ク 酸 エ ス テ ル、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸混 合液 を 調製 し た 。

こ の 混合溶液 に 2 , 3 , 4 , 4 ' ー テ ト ラ ヒ ド ロ キ シ ベ ン ゾ フ エ ノ ン の 1 , 2 — ナ フ ト キ ノ ン 一 2 — ジ ア ジ ド — 5 — ス ル ホ ン 酸 の 3 モ ル置換化合物 0 . 9 0 g を加 え 室温で 3 時間攪拌後、 1 . 0 / m の フ ィ ル タ ー に よ り ろ 過 し 所望 の 液を調製 し た。

( 2 ) 接着層用 の 電着液の 調製

ァ ク リ ノレ酸 プ チ ノレ 1 3 . 2 重量部、 メ タ ク リ ル酸 メ チ ル 1 . 6 重量部、 ジ ビ ニ ルベ ン ゼ ン 0 . 2 重量部 お よ び 過硫酸 カ リ ウ ム 1 %水溶液 8 5 重量部を 混合 し 、 8 0 °C 5 時間重合 し て無乳化剤 の 乳化重合 を 行 っ て、 ポ リ ア ク リ ル酸 プ チ ル / ポ リ メ タ ク リ ル酸 メ チ ル共重合ェ マ ル ジ ョ ン 溶液を調製 し た 。

次 .に 、 の ェ マ ル ジ ヨ ン 溶液 6 5 重量部、 電着担体 と し て カ ル ボ キ シ ル基 を 有す る ァ ク リ ル系共重合体樹脂 2 0 7 - 重量部、 へ キ サ メ ト キ シ メ ラ ミ ン 0 . 8 5 重量部、 中 和 剤 と し て ト リ メ チ ノレ ア ミ ン 0 . 3 5 重量部、 エ タ ノ ー ル 3 重量部、 プ チ ノレ セ ノレ ソ ノレ ブ 3 重量部お よ び水 1 8 . 8 重量部を混合攪拌 し て ァ ニォ ン型の接着層用電着液を調 製 し た。

( 3 ) 転写用原版 に お け る 導電性層 の形成

導電性基板 と し て、 表面を研磨 し た厚 さ 0 . 2 m m の ス テ ン レ ス板を準備 し、 こ の ス テ ン レ ス板上 に市販の メ ツ ヤ 用 フ オ ト レ ジ ス ト （東京応化工業 （株） 製 P M E R

P - A R 9 0 0 ) を厚 さ 1 0 m に塗布乾燥 し、 配線パ タ ー ン が形成 さ れて い る 3 種の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て そ れぞれ密着露光を行 つ た後、 現像 · 水洗 · 乾燥 し 、 さ ら に 熱硬化を行 っ て絶縁層 を備え た転写用原版 （ 3 種） 作 製 し た。

上 記 の転写用原版 と 白金電極を対向 さ せて下記の組成 の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ浴 （ Ρ Η = 8 、 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源の 陽極に 白金電極を陰極に上記の転写 基板を接続 し 、 電流密度 1 0 A / d m ^L で 5 分 間 の 通 電. を行 い、 フ ォ ト レ ジ ス ト で 被覆 さ れて い な い導電性基板 の裸出部に厚 さ 1 0 m の銅 メ ツ キ膜を形成 し導電性層 と し た。 こ の導電性層形成を 3 種の転写用原版に つ い て ίΤ つ た o

( ピ 口 燐.酸銅 メ ツ キ浴の組成）

ピ 口 燐酸銅 9 4 g / 1 0 8 一 ピ ロ 燐酸銅 カ リ ウ ム … 3 4 0 g / 1

ア ン モ ニ ア 水 … 3 c c / 1

( 4 ) 転写用 原版 に お け る 接着層 の 形成

上記 （ 3 ) に お い て導電性層 を 形成 し た 3 種 の 転写用 原版 の 各 々 と 白 金電極 と を 対 向 さ せ て上記 の （ 2 ) で調 製 し た 接着層用 の 電着液 A に 浸漬 し 、 直流電源の 陽極 に 転写用 原版を 陰極 に 白 金電極 を そ れ ぞれ接続 し 、 5 0 V の 電圧 で 1 分間 の 電着 を 行 い 、 こ れ を 1 5 0 °C、 3 0 分 間 で乾燥 · 熱処理 し て 、 導電性層上 に 厚 さ 2 0 /z mの 接 着 層 を 形 成 し て 3 種 の 配線 パ タ ー ン 層 用 の 転写 用 原 版 A 1 、 A 2 、 A 3 と し た。

( 5 ) 多層 プ リ ン ト 配線板の 作製 （図 3 5 お よ び

図 3 6 対応）

厚 さ 2 5 μ πιの ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 、 上記 の ( 4 ) に お い て作製 し た 配線パ タ ー ン層用 の 転写用原版 A 1 を下記 の 条件で圧着 し て導電性層 と 接着層 か ら な る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を転写 し 、 そ の 後、 1 8 0 °C 3 0 分 間 の 条件で接着層 を硬化 さ せ て第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 の 形成 を 完了 し た。

(圧着条件）

圧力 ： l O k g f Z c m ²

温度 ： 8 0 で

次 に 、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 が形成 さ れ た フ ィ ル ム 基板上 に 、 上記の （ 1 ) で調製 し た 絶縁感光性樹脂液 0 9 — を ス ピ ン n 一 ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 °C、 6 0 分 間） し て 厚 み 1 2 β m. の 絶縁感光性樹脂層 を 形成 し た 。 そ の 後、 こ の 絶縁感光性樹脂層上 に 、 上記 の （ 4 ) に お い て 作製 し た配線パ 夕 一 ン 層 用 の 転写用 原版 A 2 を 下記 の 条 件 で圧着 し て導電性層 と 接着層 か ら な る 第 2 層 目 の 配線 ノヽ⁰ 夕 一 ン 層 を 転写 し た 。

(圧着条件）

圧力 ： 1 0 k g f c m 2 温度 ： 8 0 °C

次 い で、 転写 し た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て、 絶縁感光性樹脂層 を下記 の 条件で露光 し 、 浸漬 法 に よ り 現像 を 行 い 、 そ の 後、 2 5 0 。C、 3 0 分 の 条件 で絶縁感光性樹脂層 と 接着層 と を 硬化 さ せ て第 2 層 目 の 配線パ タ 一 ン 層 の 形成 を 完了 し た。

(露光条件）

密着露光機 ： 大 日 本 ス ク リ ー ン 製造 （株） 製

P - 2 0 2 - G

真空引 き ： 6 0 秒

露光時 間 ： 6 0 0 カ ウ ン ト

同 様 に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 が形成 さ れ た フ ィ ル ム 基板上 に、 上記の （ 1 ) で調製 し た絶縁感光性樹脂 液 を ス ピ ン コ ー ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 °C、 6 0 分 間） し て厚み 1 2 / m の 絶縁感光性樹脂層 を形成 し た。 そ の 後 の 絶縁感光性樹脂層上 に 、 上記 の （ 4 ) に お い て作製 し た配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 A 3 を 上記 の 転写用 原版 A 2 の 圧着条件 と 同 じ 条件 で圧着 し て導電 性層 と 接着層 か ら な る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写 し た。

次 い で、 転写 し た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て 、 絶縁感光性樹脂層 を 上記の 条件 で露光 し 、 浸漬 法 に よ り 現像 を行 い 、 そ の 後、 2 5 0 °C 、 3 0 分 の 条件 で絶縁感光性樹脂層 と 接着層 と を硬化 さ せ て 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 の 形成 を 完了 し た 。

以上 に よ り 、 3 層 の 配線パ タ ー ン 層 を 備 え た本発 明 の 多層 プ リ ン ト 配線板 を作製 し た 。

実験例 2

( 1 ) 絶縁樹脂層 用 の 粘着絶縁感光性樹脂液の 調製 メ チ ノレ メ タ ク リ レ ー ト 7 5 重量部、 ァ ロ ニ ッ ク ス M l 1 3 (東亞合成化学 （株） 製） 1 0 重量部、 ァ ゾ ビ ス イ ソ プ チ ロ ニ ト リ ノレ 0 . 5 重量部を反応溶液中 で 7 0 °C で加熱攪拌 し 、 酢酸ェ チ ル 5 0 重量部 を 約 2 時 間 か け て滴下 し 、 2 時間保持 し た。 次 い で、 こ の 溶液 に 、 ァ ゾ ビ ス イ ソ プ チ ロ ニ ト リ ル 2 重量部 を酢酸ェ チ ル 2 5 重量 部 に 溶解 し た 溶液を 約 3 時間 か け て滴下 し 、 さ ら に 3 時 間保持反応を 行 っ た 。 そ の 後、 1 4 0 °C に 加熱 し て脱溶 剤 を 行 い 、 ア ク リ ル共重合体 を 得 た。

上記 の よ う に し て 得 た ア ク リ ル共重合体 を 、 実施例 1 で調製 し た 絶縁感光性樹脂溶液 と 混合攪拌 し て粘着絶縁 感光性樹脂液 を 調製 し た 。

( 2 ) 転写用 原版 に お け る 導電性層 の 形成 （図 3 8 対 応）

導電性基板 と し て、 表面 を 研磨 し た 厚 さ 0 . 2 m mの ス テ ン レ ス 板 を 準備 し 、 こ の ス テ ン レ ス 板上 に 市販 の メ ツ キ 用 フ ォ ト レ ジ ス ト （東京応化工業 （株） 製 P M E R P - A R 9 0 0 ) を 厚 さ 1 0 m に 塗布乾燥 し 、 配線パ タ ー ン が形成 さ れて い る 3 種の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て そ れ ぞ れ密着露光 を行 っ た 後、 現像 · 水洗 · 乾燥 し 、 さ ら に 熱硬化 を行 っ て絶縁層 を 備 え た転写用 原版 （ 3 種） を 作製 し た。

上記 の 転写用 原版 と 白 金電極を 対 向 さ せ て実施例 1 に お い て使用 し た も の と 同 じ 組成の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ浴

( p H = 8 、 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸潰 し 、 直流電源の 陽 極 に 白 金電極 を 陰極 に 上記 の 転写基板 を接続 し 、 電流密 度 l O A Z d m ² で 5 分 間 の 通電 を 行 い 、 フ ォ ト レ ジ ス ト で 被 覆 さ れ て い な い 導 電 性基 板 の 裸 出 部 に 厚 さ 1 0 i mの 銅 メ ツ キ膜を形成 し 導電性層 と し た。 こ の 導電性 層形成 を 3 種 の 転写用 原版 に つ い て行 っ て 3 種の 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 B l 、 B 2 、 B 3 と し た 。

( 3 ) 多層 プ リ ン ト 配線板 の作製 （図 3 9 お よ び

図 4 0 対応）

厚 さ 2 5 mの ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 、 上記の ( 1 ) で調製 し た 粘着絶縁感光性樹脂液を ス ピ ン コ ー ト 1 2 — 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 °C、 3 0 分間） し て厚 み 1 0 u m の 粘着絶縁感光性樹脂層 を 形成 し た 。 そ の 後、 こ の 絶縁感光性樹脂層上 に 、 上記 の （ 2 ) に お い て作製 し た 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 B 1 を下記 の 条件 で圧着 し て導電性層 か ら な る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写 し た 。

(圧着条件）

圧 力 ： 1 0 k g f c m

温度 ： 8 0 °C

次 い で 、 転写 し た 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て、 粘着絶縁感光性樹脂層 を 下記の 条件で露光 し 、 浸漬法 に よ り 現像 を 行 い 、 そ の 後、 1 5 0 °C、 3 0 分 の 条件で粘着絶縁感光性樹脂層 を硬化 さ せ て 第 1 層 目 の 配 線パ 夕 一 ン 層 の 形成 を 完了 し た。

(露光条件）

密着露光機 ： 大 日 本 ス ク リ ー ン 製造 （株） 製

P - 2 0 2 - G

露光時間 ： 3 0 カ ウ ン ト

次 に 、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層が形成 さ れ た フ ィ ル ム 基板上 に 、 上記 の ( 1 ) で調製 し た粘着絶縁感光性樹 脂液を ス ピ ン コ ー ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 。C、 3 0 分間） し て厚み 1 0 β m の 粘着絶縁感光性樹脂層 を形成 し た。 そ の 後、 こ の 粘着絶縁感光性樹脂層上 に 、 上記の ( 2 ) に お い て作製 し た配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 B 2 を第 1 層 目 と 同 じ 条件で圧着 し て導電性層か ら な る 第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 を転写 し た。

次 い で、 転写 し た第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 を マ ス ク と し て、 粘着絶縁感光性樹脂層 を第 1 層 目 と 同 じ 条件で 露光 し 、 浸漬法 に よ り 現像を行い、 そ の後、 1 5 0 、 3 0 分の条件で粘着絶縁感光性樹脂層 を硬化 さ せ て第 2 層 目 の配線パ タ ー ン層 の形成を完了 し た。

同様 に、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン層が形成 さ れ た フ ィ ル ム基板上 に 、 上記の （ 1 ) で調製 し た粘着絶縁感光性 樹脂液を ス ピ ン コ ー ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 °C、 3 0 分間） し て厚み 1 0 m の粘着絶縁感光性樹脂層 を 形成 し た。 そ の後、 こ の 粘着絶縁感光性樹脂層上 に、 上 記の （ 2 ) に お い て作製 し た配線パ タ ー ン層用 の転写用 原版 B 3 を第 1 層 目 と 同 じ 条件で圧着 し て導電性層か ら な る 第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層を転写 し た。

次 い で、 転写 し た第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層 を マ ス ク と し て、 粘着絶縁感光性樹脂層を第 1 層 目 と 同 じ 条件で 露光 し 、 浸漬法 に よ り 現像を行い、 そ の後、 1 5 0 °C、 3 0 分の条件で粘着絶縁感光性樹脂層 を硬化 さ せ て第 3 層 目 の配線パ タ ー ン層 の形成を完了 し た。

以上 に よ り 、 3 層 の 配線パ タ ー ン層 を備え た本発明の 多層 プ リ ン ト 配線板を作製 し た。

実験例 3

ま ず、 実施例 1 の （ 3 ) お よ び （ 4 ) と 同様 に し て、 3 種 の 配線パ 夕 ー ン 層 用 の 転写用 原版 C l 、 C 2 、 C 3 を作製 し た 。

次 に 、 厚 さ 2 5 μ πι の ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 、 配線パ 夕 一 ン 層用 の 転写用 原版 C 1 を下記 の 条件 で圧着 し て導電性層 と 接着層 か ら な る 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写 し た。

(圧着条件）

圧 力 ： 1 0 k g f / c m

温度 ： 8 0 。C

次 い で、 第 1 層 目 の 配線パ タ ー ン 層が形成 さ れ た フ ィ ル ム 基板上 に 、 実施例 1 で調製 し た絶縁感光性樹脂液を ス ピ ン コ ー ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 、 3 0 分間） し て厚み 1 2 m の 絶縁感光性樹脂層 を形成 し た 。 そ の 後、 こ の 絶縁感光性樹脂層上 に 、 上記の 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 C 2 を 下記の 条件で圧着 し て導電性層 と 接着層 か ら な る 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写 し た。

(圧着条件）

圧力 ： 1 0 k g f / c m ²

温度 ： 8 0 。C

さ ら に 、 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 が転写 さ れ た フ ィ ル ム 基板上 に 、 実施例 1 で調製 し た 絶縁感光性樹脂液 を ス ピ ン コ ー ト 法 に よ り 塗布 し 乾燥 （ 8 0 °C、 3 0 分間） し て厚 み 1 2 m の 絶縁感光性樹脂層 を 形成 し た 。 そ の 後、 こ の 絶縁感光性樹脂層上 に 、 上記の 配線パ タ ー ン 層 5 一 用 の 転写用 原版 C 3 を 上記 の 転写用 原版 C 2 の 圧 着条件 と 同 じ 条件 で圧着 し て導電性層 と 接着層 か ら な る 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写 し た。

次 い で、 転写 し た 目 か ら 第 3 層 目 ま で の 各配線 パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て、 絶縁感光性樹脂層 を 下記 の 条件 で露光 し 、 浸漬法 に よ り 現像 を 行 い 、 そ の 後、 2 5 0 °C 、 3 0 分 の 条件 で絶縁感光性樹脂層 と 接着層 と を 硬化 さ せ た o

(露光条件）

密着露光機 ： 大 日 本 ス ク リ ー ン 製造 （株） 製

P - 2 0 2 - G

露光時間 ： 7 0 0 カ ウ ン ト 以上

以上 に よ り 、 3 層 の 配線パ タ ー ン 層 を備 え た 本発 明 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

以上詳述 し た よ う に 、 本発明 に よ れ ば、 転写用 原版上 に 設 け た導電性層 あ る い は 導電性層 と 接着層 と か ら な る 配線パ タ ー ン 層 を 基板上 に 転写す る こ と に よ り 、 配線パ タ ー ン 層 を基板上 に 多 層 に 積層す る こ と がで き る 。 こ の 多 層積層 は 、 所定 の 配線パ タ ー ン 層 を 形成 し た転写用 原 版 を 並行 し て複数作製 し 、 こ れ ら の 転写用原版を 用 い て 順次転写す る 並直列 プ ロ セ ス で あ る た め 、 転写前 の 検査 に よ り 不良品 を 排除す る こ と がで き 、 製造歩留 が 向上す る と と も に 、 ス ル ー プ ッ ト が高 く 、 ま た、 交差 あ る い は 多層 に 重 な り 合 う 配線パ タ ー ン 層 間 に は絶縁樹脂層 が存 在 し て 各配線パ タ ー ン 層 間 の 絶縁が保 た れ る 。 こ の よ う な 絶縁樹脂層 は 配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て絶縁感光 性樹脂層 あ る い は 粘着絶縁感光性樹脂層 を露光 · 現像す る こ と に よ り 行 わ れ る た め 、 従来基板上で行 っ て い た配 線層 の 形成 や パ タ ー ニ ン グ の た め の メ ツ キ 、 お よ び多数 回 に 亘 る ァ ラ イ メ ン ト 工程 は 不要 と な り 、 製造工程の 簡 略化 が可能 と な る 。 ま た 、 多層 プ リ ン ト 配線板 に は 、 従 来 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 に 見 ら れ た よ う な 絶縁層 に よ る 配線 パ タ ー ン の 被覆 が な く 、 各配線パ タ ー ン 層 を 構成す る 導電性層 は 部分的 に 常 に 裸 出 さ れて い る 。 こ の た め 各 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 あ る い は各配線パ タ ー ン 層 が相 互 に 近接す る 部分 に お け る 各配線パ タ ー ン 層相互 の 接続 を 容易 に 行 う こ と がで き 、 汎用 性 の 極 め て高 い 多層 プ リ ン ト 配線板が可能 と な る 。 さ ら に 、 配線、 例 え ば、 信号 配線、 G N D 配線、 電源配線 を上述の よ う に 交差 も し く は 多 層 に 重 な り 合 う よ う に 適宜設計す る こ と に よ り 、 配 線 の イ ン ダ ク タ ン ス を 小 さ く す る こ と がで き 、 電気特性 に 優 れ た 多層 プ リ ン ト 配線板が可能 と な る 。

第 4 の 実施例

以下、 本発明 の 第 4 の 実施例 に つ い て 図面を参照 し て 説明 す る 。 な お、 図 1 乃至図 2 5 に 示す第 1 の 実施例 と 同一部分 に は 同一符号 を付 し て詳細 な 説 明 は 省略す る 。

図 4 5 は 本発明 の プ リ ン ト 配線板の 一例 を示す部分平 面図 で あ り'、 図 4 6 ( A ) は 図 4 5 の A — A 線 に お け る 部分拡大縦 断面図、 図 4 6 ( B ) は 図 1 の B — B 線 に お け る 部分拡大縦 断面図 で あ る 。 図 4 5 お よ び 図 4 6 に お い て、 プ リ ン ト 配線板 3 0 1 は、 プ リ ン ト 配線板用 の 基 板 3 0 2 上 に 所定 の パ タ ー ン で設 け ら れ た 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を 備 え 、 こ の 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 は線 幅 が大 き い パ ッ ト 部 3 0 4 (線幅 = W ) と 線幅 の 小 さ い 配線部

3 0 5 (線 幅 = w ) と か ら な っ て い る 。

本発明 の プ リ ン ト 配線板 3 0 1 は 、 上記 の よ う な 線幅 が大 き い パ ッ ト 部 3 0 4 が、 線幅 の 小 さ い 配線部 3 0 5 の 線 幅 w と ほ ぼ 同一の 線幅 を 有す る 配線 の 集合で あ る こ と を 特徴す る 。 図示例 で は 、 パ ッ ト 部 3 0 4 は 線 幅 w の ス ト ラ イ プ状 の 配線 3 0 4 a の集合 と な っ て い る が、 線 幅 の 大 き い パ ッ 卜 部 3 0 4 の 態 様 と し て 、 例 え ば、 図

4 7 に 示 さ れ る よ う な 線 幅 w の 波 状 の 配線 の 集 合、 図 4 8 に 示 さ れ る よ う な 線幅 w の 配線が マ ト リ ッ ク ス 状 に 集 合 し た も の 、 図 4 9 に 示 さ れ る よ う な 線幅 w の 配線が う ず巻 き 状 に 形成 さ れ た も の 、 お よ び、 図 5 0 に 示 さ れ る よ う な 線幅 w の 配線が 同心 円状 に 形成 さ れ た も の 等 を 挙 げ る こ と がで き る 。

上記 の 例 で は、 パ ッ ト 部 3 0 4 を 構成す る 線幅 は 、 配 線部 3 0 5 の 線幅 w と 同一で あ る が、 こ れ に 限定 さ れ る も の で は な く 、 パ ッ ト 部 3 0 4 を構成す る 線幅 は 、 配線 部 3. 0 5 の 線幅 w の 5 0 〜 2 0 0 % の 範囲で設定す る こ と がで き る 。 ま た 、 パ ッ ト 部 3 0 4 を 構成す る 各配線の 線 間 隔 は 5 〜 5 0 m 程度設 け ら れて い れ ば 問題 は な い こ の よ う に 、 線 幅 が大 き い パ ッ ト 部 3 0 4 を線幅 の 小 さ い 配線部 3 0 5 の 線 幅 w と ほ ぼ同一の 線幅 を有す る 配 線 の 集 合 と す る こ と に よ り 、 本 発 明 の プ リ ン ト 配線板 3 0 1 は 、 そ の 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 の 全域 に お い て ほ ぼ 同一 の 線幅 か ら な る 配線 で構成 さ れ、 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 の 膜厚 は 均一 な も の と な る 。 ま た 、 例 え ば、 上記 の ノ、 ° ッ ト 部 3 0 4 に お い て ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グゃ ハ ン ダ 付 け を 行 う 場合で も 、 パ ッ ト 部 3 0 4 を構成す る 線幅 の 小 さ い 配線がハ ン ダ等 に よ り 相互 に 接続 さ れ る た め 、 従 来の プ リ ン ト 配線板 の パ ッ ト 部 と 同様 に 何 ら 支障 な く ヮ ィ ャ ボ ン デ ィ ン グ付 け を行 う こ と がで き る 。

上述 の 例 で は 、 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 は 、 線幅 Wの パ ッ ト 部 3 0 4 と 線幅 w の 配線部 3 0 5 の 2 種の配線か ら な る 例 で あ る が、 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を 構成す る 配線 の 幅 が 3 種以上で あ る 場合 に は、 線幅が大 き い配線を 、 線幅が最 も 小 さ い 配線 の 線幅 と 同一の 線幅 を 有す る 配線 の 集合 と す る こ と 力くで き る 。

上記 の よ う な 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を 備 え る 本発明 の プ リ ン ト 配線板 3 0 1 を構成す る 基板 3 0 2 は、 ガ ラ ス エ ポ キ シ 基板、 ポ リ イ ミ ド基板、 ア ル ミ ナ セ ラ ミ ッ ク 基 板、 ガ ラ ス エ ポ キ シ と ポ リ イ ミ ド の 複合基板等、 プ リ ン 卜 配線板用 の 基板 と し て の 公知 の 基板を 使用 す る こ と が で き る 。 こ の 基板 2 の 厚 さ は 5 〜 1 0 0 0 /z m の 範囲で あ る こ と 力く好 ま し い 。

ま た 、 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を構成す る 配線 の 材料 は 後述す る よ う に 電析法 に よ り 薄膜形成 が可能 な も の で あ れ ば特 に 制 限 は な く 、 例 え ば、 銅、 銀、 金、 ニ ッ ケ ル、 ク ロ ム 、 亜鉛、 すず、 白 金等 を用 い る こ と がで き 、 膜厚 は 配 線 パ タ ー ン 層 3 0 3 の 電気 抵 抗 を 低 く 抑 え る た め l / m 以上、 好 ま し く は 5 〜 4 0 // m の 範囲 と す る こ と が で き る 。 さ ら に 、 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を 構成す る 配 線 の 線幅 は 、 最小幅 1 程度 ま で任意 に 設定す る こ と が で き る 。

さ ら に 、 本発明 の プ リ ン ト 配線板 は 、 基板上 に 接着層 を 介 し て配線パ タ ー ン 層 1 を形成 し た も の で あ っ て も よ い 。 図 5 1 は、 こ の よ う な プ リ ン ト 配線板 の 構成 を 示す 図 4 6 相 当 の 縦断面で あ る 。 図 5 1 に 示 さ れ る よ う に 、 パ ッ ト 部 3 0 4 を構成す る 配線 3 0 4 a や配線部 3 0 5 は 、 接着層 3 0 6 を介 し て基板 3 0 2 に 固着 さ れ て い る こ の 接着層 3 0 6 の 厚 み は 、 使用 す る接着材料 の 絶縁性 に も よ る が、 後述す る 多 層配線の 交差部 に お け る 上下 の 配線 間 の 絶縁を 保っ た め に 少 な く と も 1 /z m以上、 好 ま し く は 5 〜 3 0 / m の 範囲 と す る 。

上記の 接着層 3 0 6 の 材料 は、 常温 も し く は加熱 に よ り 粘着性を 示す電着性 の 接着材料で あ れ ば よ い 。 例 え ば 使用 す る 高分子 と し て は 、 粘着性 を 有す る ァ ニ オ ン 性、 ま た は カ チ ォ ン 性の 合成高分子樹脂 を 挙 げ る こ と がで き る o

具体 的 に は 、 ァ ニ オ ン 性合成高分子樹脂 と し て 、 ァ ク リ ル樹脂、 ポ リ エ ス テ ル樹脂、 マ レ イ ン 化油樹脂、 ポ リ ブ タ ジ エ ン 樹脂、 エ ポ キ シ 樹脂、 ポ リ ア ミ ド樹脂、 ポ リ イ ミ ド 樹脂等 を単独で 、 あ る い は 、 こ れ ら の 樹脂 の 任意 の 組 み 合 わ せ に よ る 混 合物 と し て使用 で き る 。 さ ら に 、 上記 の ァ ニ オ ン 性 合成高分子樹脂 と メ ラ ミ ン 樹脂、 フ エ ノ ー ル樹脂、 ウ レ タ ン 樹脂等の 架橋性樹脂 と を 併用 し て も よ い 。

ま た 、 カ チ オ ン 性合成高分子樹脂 と し て、 ア ク リ ル樹 脂、 エ ポ キ シ 樹脂、 ウ レ タ ン 樹脂、 ポ リ ブ タ ジ エ ン 樹脂 ポ リ ア ミ ド樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂等を単独で、 あ る い は こ れ ら の 任意 の組み 合わ せ に よ る 混合物 と し て使用 で き る 。 さ ら に 、 上記 の カ チ オ ン 性合成高分子樹脂 と ポ リ エ ス テ ル樹脂、 ウ レ タ ン 樹脂等の 架橋性樹脂 と を 併用 し て も よ い 。

ま た 、 上記の 高分子樹脂 に 粘着性 を 付与す る た め に 口 ジ ン 系、 テ ルペ ン 系、 石油樹脂系等 の 粘着付与樹脂を必 要 に 応 じ て 添加す る こ と も 可能で あ る 。

上記 の 高分子樹脂 は 、 後述す る 本発明 の 製造方法 に お い て ア ル カ リ 性 ま た は 酸化物質 に よ り 中和 し て水 に 可溶 化 さ れ た 状態、 ま た は 水分散状態で電着法 に 供 さ れ る 。 す な わ ち 、 ァ ニ オ ン 性合成高分子樹脂 は 、 ト リ メ チ ル ァ ミ ン 、 ジ ェ チ ル ァ ミ ン 、 ジ メ チ ノレ エ タ ノ 一 ノレ ア ミ ン 、 ジ イ ソ プ ロ ノ、⁰ ノ ー ル ア ミ ン 等 の ア ミ ン 類、 ア ン モ ニ ア 、 苛 性 カ リ 等 の 無機 ア ル カ リ で 中和 す る 。 ま た 、 カ チ オ ン 性 合成高分子樹脂 は 、 酢酸、 ギ酸、 プ ロ ピオ ン 酸、 乳酸等 の 酸で 中和 す る 。 そ し て 、 中和 さ れ水 に 可溶化 さ れ た 高 分子樹脂 は 、 水分散型 ま た は 溶解型 と し て水 に 希釈 さ れ た 状態で使用 さ れ る 。

ま た 、 上記 の 接着材料 の 絶縁性、 耐熱性等 の 信頼性 を 高 め る 目 的 で、 上記 の 高分子樹脂 に ブ ロ ッ ク イ ソ シ ァ ネ 一 ト 等 の 熱重 合性不飽和 結合を有す る 公知 の 熱硬化性樹 脂 を 添加 し 、 プ リ ン ト 配線板 の 全層 を 転写形成後、 熱処 理 に よ っ て す べて の 接着層 を硬化 さ せ て も よ い 。 勿論、 熱硬化性樹脂以外 に も 、 重合性不飽和結合 （例 え ば、 ァ ク リ ル基、 ビニ ル基、 ァ リ ル基等） を有す る 樹脂 を接着 材料 に 添加 し て お け ば、 多層 プ リ ン ト 配線板の 全層 を転 写形成後、 電子線照射 に よ っ てす ベ て の接着層 を硬化 さ せ る こ と 力 で き る 。

接着層 3 0 6 の 材料 と し て は、 上記の 他 に 、 常温 も し く は加熱 に よ り 粘着性 を 示す も の で あ れ ば、 熱可塑性樹 脂 は も ち ろ ん の こ と 、 熱硬化性樹脂で硬化後 は 粘着性を 失 う よ う な 粘着性樹脂 で も よ い。 ま た、 塗膜 の 強度 を 出 す た め に 有機 あ る い は 無機 の フ ィ ラ ー を 含む も の で も よ い o

ま た 、 接着層 3 0 6 の 材料 は、 常温 も し く は加熱 に よ り 流動性を 示す電着性 の 接着剤で あ っ て も よ い 。 次 に 、 上記 の プ リ ン ト 配線板 3 0 1 の 製造 を 例 に し て 図 5 2 を 参照 し な 力く ら 本発 明 の プ リ ン ト 配線板 の 製造方 法 を 説 明 す る 。

ま ず、 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 3 0 2 の 一方 の 面 に 通 電膜 3 0 7 を 形成 し 、 基板 2 の 表面 を 導電性 と す る （図 5 2 ( A ) ) 。 こ の 通電膜 は 無電解 メ ツ キ 等 に よ り 形成 し た ニ ッ ケ ル、 コ ノく ル ト 、 金、 銀、 パ ラ ジ ウ ム 、 すず、 銅等 か ら な る 薄膜 で あ り 、 膜厚 は 1 0 0 A 〜 1 m 程度 が好 ま し い 。 次 に 、 こ の 通電膜上 に 感光性 レ ジ ス ト を塗 布 し た 後、 所定の フ ォ ト マ ス ク を 介 し て密着露光 し 現像 す る こ と に よ り 絶縁性 の パ タ ー ニ ン グ層 3 0 8 を 形成す る （図 5 2 ( B ) ：) 。 こ の パ タ ー ニ ン グ層 3 0 8 の形成 に よ っ て 得 ら れ る 通電膜 3 0 7 の 露 出 部 3 0 7 a は、 線 幅 の 大 き い 配線が線 幅 の 小 さ い 配線 と ほ ぼ同一 の線幅 を 有す る 配線 の 集合で あ る よ う な 配線パ タ ー ン で あ る 。 次 い で 、 電気 メ ツ キ に よ り 通電膜 3 0 7 の 露 出 部 3 0 7 a 上 に 導 電 層 （ 配線 パ タ ー ン 層 ） 3 0 3 を 形 成 す る （ 図 5 2 ( C ) ) 。 こ の 場合、 基板 3 0 2 の 全域 に お い て通 電膜 3 0 7 の 露 出 部 3 0 7 a の線幅が ほ ぼ同一で あ る た め 、 通電 に よ り 形成 さ れ る 電界密度 の バ ラ ツ キ が小 さ く こ の よ う な 面上 に 電気 メ ツ キ に よ り 導電層 を形成す る 際 の 析 出 速度が均一で、 形成 さ れ た 導電層 3 0 3 の 厚み は 均一 な も の と な る 。 そ の 後、 パ タ ー ニ ン グ層 3 0 8 を 除 去 （図 5 2 ( D ) ) し 、 さ ら に 、 基板 3 0 2 の 導電層 2 3 一

(配線パ タ ー ン 層） 3 0 3 形成面側 を エ ッ チ ン グす る こ と に よ り 、 薄膜で あ る 通電膜 3 0 7 を 除去 し 、 配線パ 夕 ー ン 層 3 0 3 (図示例 で は ノ、。 ッ ト 部 3 0 4 の 配線 3 0 4 a ) が形成 さ れ た プ リ ン ト 配線板が得 ら れ る (図 5 2

( E ) ) 。 上記 の 通電膜 3 0 7 の エ ッ チ ン グ は 、 デ ィ ッ プ 、 ス プ レ ー 等 の ゥ ヱ ッ ト エ ッ チ ン グ や、 ド ラ イ エ ッ チ ン グ等 の 公知 の 慣用 的手段 で行 う こ と がで き る ₀

上記の プ リ ン ト 配線板 の 製造方法 は 、 基板 に 直接配線 パ タ ー ン を形成す る 方法 で あ る が、 次 に 、 転写用 原版 を 用 い た 本発明 の プ リ ン ト 配線板の 製造方法を 説 明 す る 。

ま ず、 本発 明 の 転写用 原版を作成す る た め に 、 導電性 基板 3 1 1 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を塗布 し て フ オ ト レ ジ ス ト 層 3 1 2 を形成す る （図 5 3 ( A ) ) 。 そ し て 、 所定 の フ ォ ト マ ス ク を用 い て フ ォ ト レ ジ ス ト 層 3 1 2 ·を密着 露光 し 現像 し て絶縁層 3 1 3 と し 、 導電性基板 3 1 1 の う ち 配線パ タ ー ン 部分 3 1 1 a を露 出 さ せ る (図 5 3

( B ) ) 。 こ の 配線バ タ ー ン 部分 3 1 1 a は、 線幅 の 大 き い 配線が線幅 の 小 さ い 配線 と ほ ぼ同一の線幅 を 有す る 配線 の 集合で あ る よ う な 配線パ タ ー ン で あ る

次 に 、 導電性基板 3 1 1 の 配線パ タ ー ン 部分 3 1 1 a 上 に メ ツ キ 法 に よ り 導電層 3 1 4 を 形成す る (図 5 3

( C ) ) 。 こ の 場合、 導電性基板 3 1 1 の 全域 に お い て 配線パ タ ー ン 部分 3 1 1 a の 線幅が ほ ぼ同一で あ る た め 通電 に よ り 形成 さ れ る 電界密度の バ ラ ツ キ が小 さ く 、 こ の よ う な 面上 に 電気 メ ツ キ に よ り 導電層 を 形成す る 際 の 析 出速度が均一で、 形成 さ れ た 導電層 3 1 4 の厚 み は 均 一 な も の と な る 。 そ の 後、 導電層 3 1 4 上 に 電着法 に よ り 接着層 3 1 5 を 形成す る （ 図 5 3 ( D ) ) 。 こ の 場合 も 、 導電性基板 3 1 1 の 全域 に お い て導電層 3 1 4 の 線 幅が ほ ぼ 同一 で あ る た め 、 通電 に よ り 形成 さ れ る 電界密 度 の バ ラ ツ キ が小 さ く 、 こ の よ う な 面上 に 電着 に よ り 接 着層 を 形成す る 際 の 析 出 速度 は 均一で、 形成 さ れ た 接着 層 3 1 5 の 厚み は 均一 な も の と な る 。 こ れ に よ り 、 導電 層 3 1 4 と 接着層 3 1 5 と を 有す る 配線パ タ ー ン 層 3 1 6 を 設 け た 配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 3 1 0 が 得 ら れ る 。

次 に 、 基板 3 0 2 上 に 、 上記 の 配線パ タ ー ン 層用 の 転 写用 原版 3 1 0 を接着層 3 1 5 が基板 3 0 2 に 当 接す る よ う に 圧着す る 。 こ の 圧着 は 、 ロ ー ラ 圧着、 プ レ ー ト 圧 着、 真空圧着等、 い ずれの 方法 に し た が っ て も よ い 。 ま た 、 接着層 3 1 5 が加熱 に よ り 粘着性 あ る い は接着性 を 発現 す る 接着材料か ら な る 場合 に は 、 熱圧着を行 う こ と も で き る 。 そ の 後、 導電性基板 3 1 1 を 剥離 し て配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を基板 3 0 2 上 に 転写す る こ と に よ り 、 導電層 3 1 4 (配線 3 0 4 a ) と 接着層 3 1 5 (接着層 3 0 6 ) を 有す る 配線パ タ ー ン 層 3 0 3 を 基板 3 0 2 上 に 形成す .る （図 5 3 ( E ) ) 。

本発 明 の 転写用 原版 3 1 0 に お い て、 導電性基板 3 1 1 と し て は 、 少 な く と も 表面が導電性 を 有す る も の で あ れ ば よ く 、 ア ル ミ ニ ウ ム 、 銅、 ニ ッ ケ ル、 鉄、 ス テ ン レ ス 、 チ タ ン 等 の 導電性 の 金属 板、 あ る い は ガ ラ ス 板 ポ リ エ ス テ ル、 ポ リ カ ー ボ ネ ー ト 、 ポ リ イ ミ ド 、 ポ リ エ チ レ ン 、 ア ク リ ル等 の 樹脂 フ ィ ル ム 等 の 絶縁性基板 の 表 面 に 導電性薄膜 を 形成 し た も の を 使用 す る こ と がで き る こ の よ う な 導 電 性 基 板 1 1 の 厚 さ は 0 . 0 5 〜 ： L . 0 m m程度が好 ま し い 。 ま た 、 原版 と し て の 耐刷性 を 高 め る た め に 、 導電性基板 の 表面 に 、 ク ロ ム （ C r ) 、 セ ラ ミ ッ ク 力 ニ ゼ ン （ K a n i g e n 社製 N i + P + S i C ) 等 の 薄膜 を 形成 し て も よ い 。 こ の 薄膜 の 厚 さ は 0 . 1 〜 1 . 0 m程度が好 ま し い。

上記 の 接着層 3 1 5 (接着層 3 0 6 ) が硬化型 の 接着 材料 に よ り 形成 さ れて い る 場合 に は、 基板上 に 配線バ タ ー ン 層 3 0 3 を転写形成 し た 後、 接着層 3 0 6 を硬化 さ せ る 。 一般 に 、 接着層 の 硬化処理で は接着層 の 収縮 を 伴 い 、 従来の プ リ ン ト 配線板で は、 接着層 の 収縮 に よ っ て 上層 で あ る 導電層 に し わ が生 じ 、 特 に線幅 の 大 き い配線 で こ の 現象が顕著で あ っ た 。 し か し 、 本発明 で は上述の よ う に 線幅 の 大 き い 配線 （図示例 で は パ ッ ト 部 3 0 4 ) は 線 幅 の 小 さ い配線 と ほ ぼ同一の 線幅 を有す る 配線 の 集 合 で あ る た め 、 接 着 層 3 0 6 に 収 縮 が生 じ て も 導電層 3 1 4 (配線 3 0 4 a ) に は殆 ど影響が な く 、 し た 力 つ て 、 導電層 3 1 4 (配線 3 0 4 a ) の し わ の 発生、 電気 特性 の 劣化、 接触不良 や 導電層 3 1 4 (配線 3 0 4 a ) と 接着層 3 0 6 と の 剥 れ等 の 発生が有効 に 防止 さ れ る 。

上述の プ リ ン ト 配線板 3 0 1 は 、 基板上 に 配線パ 夕 一 ン 層 力く 1 層 の み形成 さ れ た も の で あ る が、 本発明 の プ リ ン ト 配線板 は 2 層 以上 の 配線パ タ ー ン 層 が基板上 に 形成 さ れ た も の で あ っ て も よ い。

図 5 4 は 本発明 の プ リ ン ト 配線板の 他 の 例 を示 す概 略 断面図 で あ り 、 プ リ ン ト 配線板 3 2 1 は 基板 3 2 2 と 、 基 板 3 2 '2 上 に 設 け ら れ た 第 1 層 目 の 配線 パ タ ー ン 層 3 2 3 と 、 こ の 配線パ タ ー ン 層 3 2 3 上 に 積層 さ れ た 第 2 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 2 3 ' と 、 さ ら に 配線パ タ ー ン 層 3 2 3 ' 上 に 積層 さ れ た 第 3 層 目 の 配線パ タ ー ン 層 3 2 3 〃 を 備 え た 3 層構成の 多層 プ リ ン ト 配線板で あ る そ し て、 各配線パ タ ー ン 層 3 2 3 , 3 2 3 ' 、 3 2 3 ' は、 そ れ ぞれ導電層 （配線） 3 2 5 ， 3 2 5 ' ,

3 2 5 " と 、 こ の 導電層 （配線） の 下部 に 形成 さ れ た 接 着層 3 2 6 , 3 2 6 ' , 3 2 6 " と を有 し て い る 。

こ の よ う な 多層 の プ リ ン ト 配線板 は、 上述の転写用 原 版 を 用 い た 方法 に よ り 各配線パ タ ー ン 層 を 順次転写す る こ と に よ り 形成す る こ と 力 で き る 。 そ し て、 こ の 場合 に も 、 線幅 の 大 き い配線 は線幅 の 小 さ い配線 と ほ ぼ 同一の 線幅 を 有す る 配線 の 集合 と し て形成 さ れ る 。

次 に 、 具体的 な 実験例 を 示 し て本発 明 を 更 に詳細 に 説 明す る 。 実験例 1

さ 2 5 μ m の ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 板上 に 、 無電解 メ ッ キ 法 に よ つ て厚 さ 0 . 5 /z m の 銅薄膜 を形成 し て通 電膜 と し た （図 5 2 ( A ) に 対応） 。 こ の 通電膜上 に 、 市販 の メ ツ キ 用 フ ォ ト レ ジ ス ト （東京応化工業 （株） 製 P M E R P - A R 9 0 0 ) を 厚 さ 2 0 m に 塗布乾 燥 し 、 配線バ タ ー ン が形成 さ れて い る フ ォ ト マ ス ク を 用 い て 密着露光 を 行 っ た後、 現像 · 水洗 · 乾燥 し 、 さ ら に 熱硬化 を行 っ て パ タ ー ニ ン グ層 を形成 し た (図 5 2 ( B ) に 対応） o 上記 の 配線パ タ ー ン は、 図 4 5 に 示 さ れ る よ う な パ タ ー ン で あ り 、 配線部の線幅 = 5 0 β m ^

部 の 集合配線 の 各線幅 = 5 0 / m 部の 配線 間隔 = 5 0 # m ッ ト 部 の 全幅 = 5 5 0 ^ m (縦横 同一幅） と し

次 に 、 上記 の 基板 と 白 金電極を対 向 さ せ て下記 の 組成 の ピ 口 燐酸銅 メ ツ キ浴 （ p H = 8 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源 の 陽極 に 白 金電極 を 陰極 に 上記 の 基板 を 接続 し 、 電流密度 1 O A Z d m ² で 5 分間の 通電を行 い 、 パ タ ー ニ ン グ層 で被覆 さ れて い な い導電膜の 露 出 部 に 銅 メ ツ キ膜 を 形成 し 導電性層 と し た （図 5 2 ( C ) に 対応 ) o

( ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 の 組成）

ピ ロ 燐酸銅 … 9 4 g / 1

ピ ロ 燐酸銅 カ リ ウ ム … 3 4 0 g / 1 ア ン モ ニ ア 水 … 3 c c / 1 次 に 、 パ タ ー ニ ン グ層 を 6 0 〜 7 0 °C に 加温 し た

N a 0 H 4 % 溶 液 に よ り 除 去 し （ 図 5 2 ( D ) に 対 応） 、 そ の 後、 塩化第 2 鉄水溶液を 用 い て 全体 を 通電膜 が除去 さ れ る ま で エ ッ チ ン グ し （図 5 2 ( E ) に 対応） 、 プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た。

こ の プ リ ン ト 配線板 の 配線部 （図 4 5 の 配線部 3 0 5 ) の 導電層 の 厚 み は 約 1 で あ り 、 ま た 、 パ ッ ト 部 (図 4 5 の パ ッ ト 部 3 0 4 ) の 導電層 の 厚 み は約 9 β m で あ り 、 得 ら れ た プ リ ン ト 配線板の配線膜厚 は 極 め て均

—で あ る こ と が確認 さ れ た。

比較例 1

パ ッ ト 部 を線幅 の 小 さ な 配線 の 集合で は な く 、 全面 を 1 つ の 配線 （幅 5 0 m (縦横同一幅） ） と し た 他 は 、 実験例 1 と 同様 に し て プ リ ン ト 配線板 を 作製 し た 。

こ の プ リ ン ト 配線板 の 配線部 （図 4 5 の 配線部 3 0 5 ) の 導電層 の 厚み は約 1 0 ;z m で あ り 、 ま た 、 パ ッ ト 部 (図 4 5 の パ ッ ト 部 3 0 4 ) の 導電層 の 厚み は約 7 β m で あ り 、 得 ら れ た プ リ ン ト 配線板の 配線膜厚 は、 配線の 線幅 に よ り バ ラ ツ キ が大 き い こ と が確認 さ れ た。

実験例 2

( 1 ) 接着層用 の 電着液の 調製

ァ ク リ ノレ酸 プ チ ル 1 3 . 2 重量部、 メ タ ク リ ル酸 メ チ ル 1 . 6 重量部、 ジ ビニ ルベ ン ゼ ン 0 . 2 重量部 お よ び 2 9 - 過 硫酸 力 リ ゥ ム 1 %水 溶液 8 5 重量部 を 混合 し 、 8 0 °C、

5 時 間重合 し て無乳化剤 の 乳化重合 を 行 っ て、 ポ リ ア ク リ ノレ酸 プ チ ル / ポ リ メ タ ク リ ル酸 メ チ ル共重合ェ マ ル ジ ョ ン 溶液 を 調製 し た 。

次 に 、 こ の ェ マ ル ジ ョ ン 溶液 6 5 重量部、 電着担体 と し て カ ル ボ キ シ ル基 を 有す る ァ ク リ ル系共重合体樹脂 2 重量部、 へ キ サ メ ト キ シ メ ラ ミ ン 0 . 8 5 重量部、 中和 剤 と し て ト リ メ チ ル ァ ミ ン 0 . 3 5 重量部、 エ タ ノ ー ル

3 重量部、 プ チ ル セ ル ソ ル プ 3 重量部 お よ び水 1 8 . 8 重量部 を 混 合撹拌 し て ァ ニ オ ン 型 の 接着層用 電着液 を調 製 し た。

( 2 ) 転写用 原版 に お け る 導電層 の 形成

導電性基板 と し て 、 表面を研磨 し た厚 さ 0 . 2 m m の ス テ ン レ ス 板 を準備 し 、 こ の ス テ ン レ ス 板上 に 市販の メ ツ キ 用 フ オ ト レ ジ ス ト （東京応化工業 （株） 製 P M E R P - A R 9 0 0 ) を 厚 さ 1 0 // m に 塗布乾燥 し 、 所定パ タ ー ン の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て密着露光を行 っ た 後、 現 像 · 水洗 · 乾燥 し 、 さ ら に 熱硬化 を 行 っ て絶縁層 を 備 え た転写用 原版 を作製 し た （図 5 3 ( B ) に対応） 。 こ の 転写用 原版 の 導電性基板 の 露 出パ タ ー ン （配線パ タ ー ン ） は 、 図 4 5 に 示 さ れ る よ う な パ タ ー ン で あ り 、 配線部の 線幅 = 5 0 m、 パ ッ ト 部の 集合配線 の 各線幅 = 5 0 β m、 パ ッ ト 部 の 配線間 隔 = 5 0 / m、 パ ッ ト 部 の 全幅 = 5 5 0 m (縦横同一幅） と し た 。 上記 の 転写用 原版 と 白 金電極 を 対 向 さ せ て下記 の 組成 の ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 （ p H = 8 、 液温 = 5 5 °C ) 中 に 浸漬 し 、 直流電源 の 陽極 に 白 金電極を 陰極 に 上記 の 転写 用 原版 を接続 し 、 電流密度 1 O A Z d m ² で 5 分 間 の 通 電 を 行 い 、 絶縁層 で被覆 さ れ て い な い 導電性基板 の 露 出 部 に 銅 メ ツ キ膜 を 形成 し 導電層 と し た （図 5 3 ( C ) に 対応） 。

( ピ ロ 燐酸銅 メ ツ キ 浴 の 組成）

ピ ロ 燐酸銅 … 9 4 g / 1

ピ ロ 燐酸銅 カ リ ウ ム … 3 4 0 g ノ 1

ア ン モ ニ ア 水 … 3 c c / 1

( 3 ) 転写用原版 に お け る 接着層 の形成 （図 5 3 ( D ) に 対応）

上記 （ 2 ) に お い て導電層 を形成 し た 転写用 原版 と 白 金電極 と を 対 向 さ せ て上記の （ 1 ) で調製 し た 接着層用 の 電着液 に 浸潰 し 、 直流電源の 陽極 に 転写用 原版 を 陰極 に 白 金電極 を そ れ ぞ れ接続 し 、 5 0 V の 電圧 で 1 分間 の 電着 を 行 い 、 こ れを 1 5 0 °C、 3 0 分 間 で乾燥 · 熱処理 し て 、 導電層上 に 接着層 を形成 し て配線パ タ ー ン 層用 の 転写用 原版 と し た 。

( 4 ) プ リ ン ト 配線板 の 作製 （図 5 3 ( E ) に 対応） 厚 さ 2 5 μ πιの ポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム 基板上 に 、 上記 の

( 3 ) に お い て作製 し た 配線パ タ ー ン 層 用 の 転写用 原版 を下記 の 条件で圧着 し て導電層 と 接着層 か ら な る 配線パ タ ー ン層 を転写 し 、 そ の 後、 1 5 0 °C、 3 0 分間 の 条件 で接着層 を硬化 さ せ て配線バ タ ー ン層 の形成を完了 し プ リ ン ト 配線板を得た。

(圧着条件）

圧力 ： l O k g i Z c m 2 温度 ： 8 0 °C

こ の プ リ ン ト 配線板の配線部 (図 4 5 の配線部 3 0 5 ) の 導 電層 の 厚 み は 約 1 0 u m - , 接着層 の 厚み は 約 1 5 μ m で あ り 、 ま た、 パ ッ ト 部 （図 4 5 のパ ッ ト 部 3 0 4 ) の導電層の厚み は約 9 m、 接着層の厚み は約 1 4 β m で あ り 、 得 ら れた プ リ ン ト 配線板の配線膜厚 は極め て均 —で あ る こ と が確認 さ れた。 ま た、 パ ッ ト 部の は し わ は 殆 ど な く 、 良好な表面状態で あ つ た。

比較例 2

パ ッ ト 部を線幅の小 さ な配線の集合で は な く 、 全面を 1 つ の配線 （幅 5 5 0 / m (縦横同一幅） ） と し た他 は、 実験例 1 と 同様 に し て プ リ ン ト 配線板を作製 し た。

こ の プ リ ン ト 配線板の配線部 (図 4 5 の配線部 3 0 5 ) の 導 電層 の 厚 み は 約 1 0 z m、 接着層 の 厚み は 約 1 5 μ m で あ り 、 ま た、 パ ッ ト 部 （図 4 5 のパ ッ ト 部 3 0 4 ) の導電層の厚み は約 7 ^ m、 接着層の厚み は約 1 0 m で あ り 、 得 ら れた プ リ ン ト 配線板の配線膜厚は、 配線の 線幅 に よ り バ ラ ツ キ 力 大 き い こ と が確認 さ れた。 さ ら に、 パ ッ ト 部で，は し わ の発生が 目立ち 、 表面状態は不十分な も の で あ っ た 。

以上詳述 し た よ う に 、 本発 明 に よ れ ば線 幅 の 大 き い 配 線 を線幅 の 小 さ い 配線 と ほ ぼ 同一の 線幅 を 有す る 配線 の 集合で あ る よ う な 配線パ タ ー ン で露 出 す る 通電膜 に 電析 に よ り 導電層 を 形成す る の で、 導電層 の 形成時 の 析 出速 度が配線パ タ ー ン 全域 に お い て ほ ぼ均等 で あ り 、 こ の 導 電層 力、 ら な る 配線パ タ ー ン 層 の 厚 み は 均一で あ る 。 ま た 線幅 の 大 き い配線 を線幅 の 小 さ い 配線 と ほ ぼ同一 の 線幅 を有す る 配線の 集合で あ る よ う な 配線パ タ ー ン で露 出 す る 導電性基板 に 電析 に よ り 導電層 を 形成す る の で 、 導電 層 の 形成時 の 析 出速度が配線パ タ ー ン 全域 に お い て ほ ぼ 均等 で あ り 、 こ の 導電層 を基板上 に 転写 し て得 ら れ る 配 線パ タ ー ン 層 の 厚み は 均一 な も の と な る 。 さ ら に 、 導電 性基板上 に 形成 し た 導電層 に 電着 に よ り 形成 し た接着層 を介 し て基板 に導電層 を転写す る 場合、 上記 の 接着層 も 均一 な 厚 み に 形成 さ れ、 ま た 、 接着層 を 介 し て基板上 に 導電層 を 設 け た 後、 接着層 の 硬化収縮が生 じ て も 導電層 へ の影響が ほ と ん ど な く 、 導電層 の し わ 発生が防止 さ れ 配線パ タ ー ン 層 は 極 め て平坦 で あ り 、 かつ 、 基板 と の 密 着性や電気特性 に 優 れ る も の で あ る 。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、

こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え 、

各配線パ タ ー ン 層 は導電性層 と 、 こ の 導電性層 の 下部 に 形成 さ れ た 絶縁樹脂層 を 有す る と と も に 、 前記絶縁樹 脂層 は前記基板 あ る い は下層 の配線パ タ ー ン 層 に 固着 さ れ て い る こ と を 特徵 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板。

2 . 前記絶縁樹脂層 は 、 電着粘着剤 あ る い は 電着接 着剤 に よ り 形成 さ れ た も の で あ る こ と を 特徴 と す る 請求 項 1 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

3 . 前記配線パ タ ー ン 層 は相互 に 交差 ま た は 近接 し 配線パ 夕 一 ン 層 の 交差部 に お い て上下 の 配線バ タ 一 ン 層 間 は 、 上層 の 配線パ タ ー ン 層 を構成す る 絶縁樹脂層 に よ り 絶縁 さ れて い る こ と を 特徴 と す る 請求項 1 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

4 . 配線パ タ ー ン 層 の 交差部 ま た は近接部 に お い て 配線パ タ ー ン 層 相互間 の 接続がな さ れて い る こ と を 特徴 と す る 請求項 3 に 記載の 多層 プ リ ン ト 配線板。

5 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は 、 各配線パ タ ー ン 層 を 構成す る 導電性層相互 間 に 跨が る よ う に 固着 さ れ る と と も に 導電ペ ー ス ト ま た は ハ ン ダか ら 形成 さ れ た接合 部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

6 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は、 各配線パ タ ー ン 層 を 構成す る 導電性層相互間 に 跨が る よ う に 導電性微粒 子を 定着 し て形成 さ れ た接合部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

7 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は 、 各配線パ タ ー ン 層 を 構成す る 導電性層相互間 に 跨が る よ う に 部分 的 に 無 電解 メ ツ キ を 行 っ て 形成 さ れ た 接 合部 を 有す る こ と を 特 徵 と す る 請求項 4 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板。

8 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は、 各配線パ タ ー ン 層 を構成 す る 導電性層相互 間 に 跨が る よ う に 導電性物質 を堆積 さ せ て形成 し た 接合部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

9 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は、 各配線パ タ ー ン 層 を構成す る 導電性層相互間 を 熱エ ネ ル ギ ー 照射 に よ り 溶融接合 さ せ て形成 し た接合部 を 有す る こ と を特徴 と す る 請求項 4 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板。

1 0 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は、 ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グ に よ る ワ イ ヤ ー プ リ ッ ジ な い し は ボ ン デ ィ ン グ 塊 で形成 さ れ た接合部 を 有す る こ と を特徴 と す る 請求項 4 に記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板。

1 1 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は 、 多層 プ リ ン ト 配線板 を.メ ッ キ 液中 に 浸漬 さ せ た 状態で、 レ ー ザ ー を 照 射 し 、 照射部分 に メ ツ キ組成物 を 析 出 さ せ て形成 さ れ た 接 合部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

1 2 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は 、 導電体 と 半 田 メ ツ キ と の 積層 体 の 一括熱転写 に よ り 形成 さ れ た 接合部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載の 多層 プ リ ン ト 配線板。

1 3 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は 、 金属塊 を 配置 し 、 そ の 上 か ら 感圧接着剤 を 塗布 し た シ ー ト を 圧 着 し て 形成 さ れ た 接 合部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板。

1 4 . 配線パ タ ー ン 層 の 接続箇所 は 、 無電解 メ ツ キ 触媒 を塗布 し て触媒層 を形成 し 、 こ の 上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を 塗布形成 し た の ち 、 所定 の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て レ ジ ス ト 層 を 密着露光、 現像 し 接続箇所 を 露 出 さ せ 、 こ の 露 出 部分を 活性化 さ せ た 後、 無電解 メ ツ キ を行 っ て形成 さ れ た接合部 を 有す る こ と を 特徴 と す る 請求項 4 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

1 5 . 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、

こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え、

各配線パ タ ー ン 層 は導電性層 と 、 こ の 導電性層 の 下部 に 形成 さ れ た 絶縁樹脂層 を 有す る と と も に 、 前記絶縁樹 脂層.は前 f己基板 あ る い は下層 の 配線パ タ ー ン 層 に 固着 さ れて お り 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 部分 に 追加 絶縁層 を 介在 さ せ た こ と を 特徴 と す る 多 層 プ リ ン ト 配線 板。

1 6 . 前記絶縁樹脂層 は 、 電着粘着剤 あ る い は 電着 接着剤 に よ り 形成 さ れ た も の で あ る こ と を 特徴 と す る 請 求項 1 5 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板。

1 7 . 前記追加 絶縁層 は 、 ポ リ イ ミ ド樹脂 で あ る こ と を 特徴 と す る 請求項 1 5 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板

1 8 . 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、

こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た 複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え 、

各配線バ タ 一 ン 層 は 導電性層 と こ の 導電性層 の 下部 に 形成 さ れ た 接着層 を 有す る と と も に 、 配線パ タ ー ン 層 が 相互 に 交差 も し く は 多層 に 重な り 合 う 部分 に お い て上下 の 配線パ タ ー ン 層 間 に 絶縁樹脂層 を設 け た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板。

1 9 . 前記絶縁樹脂層 は、 絶縁感光性樹脂 を 硬化 し て形成 さ れ た も の で あ る こ と を特徴 と す る 請求項 1 8 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板。

2 0 . 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、

こ の 基板上 に 順次転写 さ れ た複数 の 配線パ タ ー ン 層 と を 備 え、

各配線パ タ ー ン 層 は 導電性層 を 有す る と と も に 、 配線 パ タ ー ン 層 が相互 に 交差 も し く は 多層 に 重 な り 合 う 部分 に お い て上下 の 配線パ タ ー ン 層 間 に 絶縁樹脂層 を設 け た こ と を 特徴 と す る 多 層 プ リ ン ト 配線板。

2 1 . 前記絶縁樹脂層 は 、 粘着絶縁感光性樹脂層 を 硬化 し て形成 さ れ た も の で あ る こ と を 特徴 と す る 請求項 2 0 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板。

2 2 . プ リ ン ト 配線板用 の 基板 と 、

こ の 基板上 に 形成 さ れ た 配線バ タ 一 ン 層 と を備 え 、 該配線パ タ ー ン 層 の 一部 は 、 線 幅 の 小 さ い 配線 を 複数 平行 に 配置 し て構成 さ れ る こ と を 特徴 と す る プ リ ン ト 配 線

2 3 . 導電性基板 の 上 に 、 導電性層 と こ の 導電性層 上 に 積層 さ れ た 粘着性 あ る い は接着性 の 絶縁樹脂層 と を 有す る 配線バ タ 一 ン 層 を 設 け て転写用 原版を 複数作製す る 工程 と 、

多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板の 一方 の 面 に前記転写用 原版 を 圧着 し 、 前記導電性基板 を剥離す る こ と に よ り 前 記配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と を 備 え、

前記配線バ タ 一 ン 層 の 転写工程 を 複数 の 転写用 原版 に つ い て順次繰 り 返 し て、 前記基板上 に 複数の前記配線パ タ ー ン 層 を 積層 す る こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線 板 の 製造方法。

2 4 . 絶縁樹脂層 は 、 電着粘着剤 あ る い は電着接着 剤 に よ り 形 成 さ れ た も の で あ る こ と を 特徴 す る 請求項 2 3 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

2 5 . ^;前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 に 配線パ タ ー ン 層 を 貫通す る ス ル ー ホ ー ル を 形成す る 工程 該 ス ル ー ホ ー ル に メ ツ キ 法 に よ り 金属層 を 形成 し て前 記配線パ タ ー ン 層相互間 を接続す る 工程 と 、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴す る 請求項 2 3 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線 板 の 製造方法。

2 6 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て 、 各配 線バ タ 一 ン 層 を構成す る 導電性層相互 間 に 跨が る よ う に 導電ペ ー ス ト ま た は ハ ン ダを 固着 し て接合部を形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層相互間 を接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を特徵 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

2 7 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て、 各配 線バ タ 一 ン 層 を構成す る 導電性層相互 間 に 跨が る よ う に 導電性微粒子 を 定着 さ せ て接合部を形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層相互 間 を接続す る 工程、 を更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

2 8 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て、 各配 線パ タ ー ン 層 を構成す る 導電性層相互間 に 跨が る よ う に 部分的 に 無電解 メ ツ キ を 行 っ て接合部を 形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層相互 間 を 接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配 線板 の 製造方法。

2 9 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は 前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て 、 各配 線パ タ ー ン 層 を 構成す る 導電性層相互 間 に 跨が る よ う に 導電性物質 を 堆積 さ せ て接合部 を 形成す る こ と に よ り 配 線パ タ ー ン 層相互 間 を 接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 0 . 前記配線パ タ ー ン層が相互 に 交差す る 部分 ま た は 前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て 、 熱ェ ネ ル ギ ー を 照射 し 各配線パ タ ー ン 層 を構成す る 導電性層 相互 間 を 溶融接合 さ せ て接合部 を 形成す る こ と に よ り 配 線パ タ ー ン 層相互間 を 接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 1 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は 前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て、 ワ イ ャ ボ ン デ ィ ン グ に よ る ワ イ ヤ ー プ リ ッ ジ な い し は ボ ン デ ィ ン グ塊で接 合部 を 形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層 相互間 を接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 2 . 多層 プ リ ン ト 配線板を メ ツ キ 液中 に 浸漬 さ せ た 状態 で、 配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は 前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て 、 レ ー ザ ー を 照射 し 、 照射部分 に メ ツ キ 組成物 を 析 出 さ せ て接 合部 を 形成す る こ と に よ り 配線バ タ 一 ン 層相互間 を 接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 3 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は 前記配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分 に お い て、 導電 体 と 半 田 メ ツ キ と の 積層体 の 一括熱転写 に よ り 接 合部 を 形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層相互 間 を 接続す る ェ 程、 を 更 に 備 え た こ と を特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 4 . 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は 前記配線パ タ ー ン 層が近接す る 部分 に お い て、 金属 塊 を 配置 し 、 そ の 上 か ら 感圧接着剤 を塗布 し た シ ー ト を 圧着 し て接合部 を 形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層相 互間 を 接続す る 工程、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請 求項 2 3 に 記載の 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法。

3 5 . 多層 プ リ ン ト 配線板上 に 無電解 メ ツ キ触媒 を 塗布 し て触媒層 を 形成す る 工程 と 、

触媒層 の.上 に フ ォ ト レ ジ ス ト を 塗布形成 し た の ち 、 所 定の フ ォ ト マ ス ク を 用 い て レ ジ ス ト 層 を 密着露光、 現像 し 前記配線パ タ ー ン 層 が相互 に 交差す る 部分 ま た は前記 配線パ タ ー ン 層 が近接す る 部分を 露 出 さ せ る 工程 と 、 こ の 露 出 部分 を 活性化 さ せ た後、 無電解 メ ツ キ を 行 い 接 合部 を 形成す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層相互 間 を 接 続す る 工程 と 、 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 2 3 に 記載 の 多 層 プ リ ン ト 配線板の 製造方法。

3 6 . 導電性基板 の 上 に 、 導電性層 と こ の 導電性層 上 に 積層 さ れ た 粘着性 あ る い は接着性 の 絶縁樹脂層 と を 有す る 配線バ タ 一 ン 層 を 設 け て転写用 原版 を 複数作製す る 工程 と 、

多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板の 一方 の 面 に 前記転写用 原版 を 圧着 し 、 前記導電性基板を剥離す る こ と に よ り 前 記配線パ タ ー ン 層 を転写す る 工程 と を 備 え、

配線パ タ ー ン 層 同士を 積層す る 前 に 、 予 め下層 の 配線 パ タ ー ン 層 の う ち 配線パ タ ー ン 層 同士が重な り 合 う 予定 部分 に 追加絶縁層 を 形成 さ せ て お き 、 前記配線パ タ ー ン 層 の 転写工程 を 複数 の 転写用 原版 に つ い て順次繰 り 返 し て 、 前記基板上 に 複数の 前記配線パ タ ー ン 層 を 積層 す る こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 7 . 前記追加絶縁層 は、 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の う ち 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予定部分 の パ タ ー ン に 対応す る ス ク リ ー ン 印刷版を 用 い て 、 ス ク リ ー ン 印 刷 に て 形成 さ れ る こ と を 特徴 と す る 請求項 3 6 に 記載 の プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 8 . 前記追加絶縁層 は 、 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の う ち 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予定部分 の パ タ ー ン に 対応す る フ ォ ト マ ス ク を 用 い て 、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 一 法 で形成 さ れ る こ と を 特徴 と す る 請求項 3 6 に 記載 の プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

3 9 . 前記追加絶縁層 は 、 下層 の 配線パ タ ー ン 層上 に 絶縁性材料層 を 形成 し た後、 こ の 絶縁材料層上 に 、 配 線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予定部分 の パ タ ー ン に 対 応す る レ ジ ス ト パ タ ー ン を形成 し 、 し か る 後、 絶縁性材 料層 露 出 部 を エ ッ チ ン グ除去 し 、 最後 に レ ジ ス ト を 除去 し て形成 さ れ る こ と を 特徴 と す る 請求項 3 6 に記載の 多 層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 0 . 前記追加絶縁層 は 、 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予定部分の パ タ ー ン に 対応す る 絶縁層パ タ ー ン を 有す る 絶縁層転写基板を予 め 作製 し 、 こ の 絶縁層パ 夕 ー ン を 下層 の パ タ ー ン 上 に転写 し て形成 さ れ る こ と を特 徴 と す る 請求項 3 6 に 記載の プ リ ン ト 配線板 の 製造方法

4 1 . 前記追加絶縁層 は、 下層 の 配線パ タ ー ン 層 の う ち 配線パ タ ー ン 層 同士が重 な り 合 う 予定部分 に 、 絶縁 性材料溶液 を デ イ ス ペ ン ス に よ り 塗布 し 、 乾燥 さ せ、 形 成 さ れ る こ と を特徴 と す る 請求項 3 6 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 2 . 導電性基板 の上 に 、 導電性層 と こ の 導電性層 上 に 積層 さ れ た接着層 と を 有す る 配線パ タ ー ン 層 を設 け て転写用 原版 を 複数作製す る 工程 と 、

多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に下層 の 転写 用 原版 を圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 下層 の 配線バ タ 一 ン 層 を 転写す る 工程 と 、

前記下層 の 配線パ タ 一 ン 層 を覆 う よ う に 絶縁感光性樹 脂層 を 形成 し 、 該絶縁感光性樹脂層 上 に上層 の 転写用 原 版 を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 上層 の 配線バ タ 一 ン 層 を転写す る 工程 と 、

転写 さ れ た 上層 の 配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て前記 絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現像 を 行 う 工程 と 、 を 備 え た こ と を特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 3 . 下層 の 配線パ タ ー ン を 転写す る 工程 の 前 に 、 前記多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に 予 め 絶縁 感光性樹脂層 を 形成 し て お く 工程 と 、 下層 の 配線パ タ ー ン 層 を転写す る 工程 の 後 に 、 転写 さ れ た下層 の 配線バ タ 一 ン 層 を マ ス ク と し て前記絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現 像 を行 う 工程 と を更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 4 2 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 4 . 導電性基板の 上 に 、 導電性層 か ら な る 配線パ 夕 一 ン 層 を 設 け て転写用 原版を複数作製す る 工程 と 、 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板の 一方 の 面 に 粘着絶縁感 光性樹脂層 を形成 し 、 該粘着絶縁感光性樹脂層上 に 転写 用 原版を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層 を転写す る 工程 と 、

転写 さ れ た前記配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て前記粘 着絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現像 を 行 う 工程 と を 備 え 、 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と 、 粘着絶縁感光性樹 脂層 の 露光 · 現像工程 と を 順次繰 り 返 し て 、 前記多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板上 に 複数 の 前記配線パ タ ー ン 層 を 積層 す る こ と を 特徴 と す る 多 層 プ リ ン ト 配線板の 製造方 ii o

4 5 . 導電性基板の 上 に 、 導電性層 と こ の 導電性層 上 に 積層 さ れ た接着層 と を 有す る 配線パ タ ー ン 層 を 設 け て転写用 原版を 複数作製す る 工程 と 、

多 層 プ .リ ン ト 配線板用 の基板 の 一方 の 面 に 下層 の 転写 用 原版 を 圧着 し て前記導電性基板 を剥離す る こ と に よ り 下層 の 配線パ タ ー ン 層 を転写す る 工程 と 、

前記基板上の 配線パ タ 一 ン 層 を覆 う よ う に 絶縁感光性 樹脂層 を 形成 し 、 該絶縁感光性樹脂層上 に 上層 の 転写用 原版 を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 上 層 の 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と を 備 え、

上層 の 配線パ タ ー ン 層 を転写す る 工程 を順次繰 り 返 し て多数 の 配線パ タ ー ン 層 を 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 上 に 積層 し た後、 前記配線パ タ ー ン層 を マ ス ク と し て前 記絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現像 を行 う 工程 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 6 . 下層 の 配線パ タ ー ン を 転写す る 工程の 前 に 、 前記多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板の 一方 の 面 に 予 め絶縁 感光性樹脂層 を形成 し て お く こ と を 特徵 と す る 請求項 4 5 に 記載 の 多層 プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 7 . 導電性基板 の 上 に 、 導電性層 か ら な る 配線パ タ 一 ン 層 を 設 け て転写用 原版 を 複数作製す る 工程 と 、 多 層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板の 一方 の 面 に 粘着絶縁感 光性樹脂層 を形成 し 、 該粘着絶縁感光性樹脂層上 に 転写 用 原版 を 圧着 し て前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 配線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と を 備 え 、

配線バ タ 一 ン 層 を 転写す る 工程 を 順次繰 り 返 し て多数 の パ タ ー ン 層 を 多層 プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 上 に 積層 し た 後、 転写 さ れ た 前記配線パ タ ー ン 層 を マ ス ク と し て 前記粘着絶縁感光性樹脂層 の 露光 · 現像 を 行 う 工程 を 更 に 備 え た こ と を 特徴 と す る 多層 プ リ ン ト 配線板の 製造方 法 ο

4 8 . プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に 通電膜 を 形成す る 工程 と 、

こ の 通電膜上 に 所定 の 配線パ タ ー ン を 有す る パ タ ー 二 ン グ層 を 形成 し 、 線幅 の 小 さ い配線 を 複数平行 に 配置 し て な る 配線パ タ ー ン に よ り 前記通電膜 を露 出 さ せ る 工程 と 、

露 出 し て い る 前記通電膜上 に 電析 に よ り 導電層 を形成 す る ！]:程 と 、

前記パ タ ー ニ ン グ層 を 除去 し 、 さ ら に 露 出 し て い る 通 電層 を エ ッ チ ン グ に よ り 除去す る 工程 と を 備 え た こ と を 特徴 と す る プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

4 9 . 導電性基板上 に 、 線幅 の 小 さ い配線を 複数平 行 に 配置 し て な る 配線パ タ ー ン に よ り 電析 に よ り 導電層 を 形成 し 、 こ の 導電層上 に 電着 に よ り 接着層 を 形成す る こ と に よ っ て導電層 と 接着層 の 積層体か ら な る 配線バ タ 一 ン 層 を 設 け た 転写用 原版を作製す る 工程 と 、

プ リ ン ト 配線板用 の 基板 の 一方 の 面 に 前記転写用 原版 を 圧着 し 、 前記導電性基板 を 剥離す る こ と に よ り 前記配 線パ タ ー ン 層 を 転写す る 工程 と を 備 え た こ と を 特徴 と す る プ リ ン ト 配線板 の 製造方法。

5 0 . 少 な く と も 表面が導電性 の導電性基板 と 、 こ の 導電性基板 に 形成 さ れ た 所望パ タ ー ン の 絶縁 マ ス キ ン グ層 と 、 前記導電性基板上で あ っ て絶縁 マ ス キ ン グ層 間 に 形成 さ れ た 導電性層 と を 備 え た こ と を 特徴 と す る 転写 用 原版。

5 1 . 前記導電性層上 に 形成 さ れ た 粘着性 あ る い は 接着性 の 絶縁樹脂層 を さ ら に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請 求項 5 0 に 記載の 転写用 原版。

5 2 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は 、 絶縁性 フ ォ ト レ ジ ス ト を 現像 · 硬化 さ せ た も の で あ る こ と を 特徴 と す る 請 求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載 の 転写用 原版。

5 3 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は、 前記導電性基板 に 形成 さ れ た 凹部 に 設 け た絶縁性物質か ら な る こ と を特徴 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載の 転写用 原版。

5 4 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 の 表面が前記導電性基 板 よ り も 低 い こ と を 特徵 と す る 請求項 5 3 に 記載 の 転写 用 原版。

5 5 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 の 表面が前記導電性基 板 よ り も 高 い こ と を 特徴 と す る 請求項 5 3 に 記載 の 転写 用 原版。

5 6 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 の 表面が前記導電性基 板 と 略 同等 で あ る こ と を 特徵 と す る 請求項 5 3 に 記載の 転写用 原版。

5 7 . 前記導電性基板 お よ び前記絶縁 マ ス キ ン グ層 の 表面 に 剥離性樹脂 を 設 け た こ と を 特徵 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載 の 転写用 原版。

5 8 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は 、 導電性基板 の 表面 を 熱酸化 あ る い は 窒化す る こ と に よ り 形成 さ れ た 酸化物 あ る い は 窒化物で あ る こ と を 特徴 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載 の 転写用 原版。

5 9 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は 、 導電性基板 の 表面 を 陽極酸化す る こ と に よ り 形成 さ れ た こ と を特徵 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載の 転写用 原版。

6 0 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は 、 導電性基板 の 表面 を 陽極酸化 し て な る T i — A 1 陽極酸化膜か ら な る こ と を 特徴 と す る 請求項 5 9 に 記載の 転写用 原版。

6 1 . 前記導電性基板 は 加熱処理 さ れ た ス テ ン ス 基 板 か ら な り 、 前記絶縁性 マ ス キ ン グ層 は レ ジ ス ト 膜 を露 光 · 現像 し て な る こ と を 特徴 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に記載の 転写用 原版。

6 2 . 前記導電性基板 の う ち 、 絶縁性 マ ス キ ン グ層 の 設 置 部分 は ク ロ メ 一 ト 処理面 と な っ て い る こ と を 特徴 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載 の 転写用 原版。

6 3 . 絶縁性 マ ス キ ン グ層 は セ ラ ミ ッ ク 前駆体 ポ リ マ ー 、 熱硬化性樹脂 ま た は 無機薄膜か ら な る こ と を特徴 と す る 請求項 5 0 も し く は 5 1 に 記載 の 転写用 原版。

6 4 . 少 な く と も 表面が導電性 の 導電性基板 と 、 こ の 導電性基板上 に 、 こ の 導電性基板 の 導電性面が線 幅 の 小 さ い 配線 の 集合で あ る よ う な 所望 の 配線パ タ ー ン で露 出す る よ う に 形成 し た 絶縁 マ ス キ ン グ層 と 、 前記導電性 基板上 で あ っ て絶縁 マ ス キ ン グ層 間 に 電析 に よ り 形成 さ れ た 導電層 と 、 を 備 え'た こ と を 特徴 と す る 転写用 原版。

6 5 . 前記導電層上 に 電着 に よ り 形成 さ れ た接着層 を さ ら に 備 え た こ と を 特徴 と す る 請求項 6 4 に 記載 の 転 写用 原版。

6 6 . 少 な く と も 表面が導電性の 導電性基板上 に 、 所望パ タ ー ン で絶縁 マ ス キ ン グ層 を形成す る 工程 と 、

露 出 し て い る 前記導電性基板表面 に 電析法 に よ り 導電 性層 を形成す る 工程 と 、 を 備 え た こ と を 特徴 と す る 転写 用原版 の 製造方法。

6 7 . 前記導電性層上 に 電着法 に よ り 粘着性 あ る い は接着性 の 絶縁樹脂層 を形成す る 工程 を 更 に 備 え た こ と を 特徵 と す る 請求項 6 6 に 記載 の 転写用 原版の 製造方法 ,

6 8 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は、 導電性基板上 に 絶 縁性 フ ォ ト レ ジ ス ト を塗布 し 、 所望 の パ タ ー ン で露光 し た 後、 現像 ' 硬化 さ せ て形成 さ れ る こ と を特徴 と す る 請 求項 6 6 に 記載 の 転写用 原版の 製造方法。

6 9 . 前記絶縁 マ ス キ ン グ層 は 、 導電性基板 に 所望 の パ タ ー ン で 凹部 を 形成 し 、 該凹部 に 絶縁性物質 を 電着 さ せ て形成 さ れ る こ と を 特徴 と す る 請求項 6 6 に 記載 の 転写用 原版 の 製造方法。