CN109905973A - 电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板制作方法，其先制备一电极，而电极表面形成有电路图形，然后将电极置入含铜离子的溶液中，并将电极通以负电，使溶液中的铜离子沉积于电极表面，形成与电路图形相同的导电层，再将电极由溶液中取出，并使导电层转印至绝缘基板上形成电路板，进而简化电路板的工艺，大幅降低废液中铜离子的浓度，进而使废液的处理成本降低。
Description
技术领域
一种电路板制作方法，尤指利用铜离子沉积形成导电层，并将导电层转印至绝缘基板上形成电路板的制作方法。
背景技术
电路板在制作过程中会经过电镀、曝光、蚀刻……等多道工序，除了会造成成本大幅上升外，还会产生大量含铜废液，以含有铜的废液所进行的铜回收处理而言，常见的方式如下：
(一)将废液与铁进行反应，使金属铜析出并予以回收，此种方式不仅回收铜的比例较低，且会残留因与铜离子的反应所溶出的铁离子，以及未被回收的铜离子，因此必须另外进行废液的处理。
(二)添加碱性物质(如：氢氧化钠)使重金属成为氢氧化物，而予以沉淀去除，此种方式所生成的浆液(Sludge)容积较高，不适合废液中含有浓度较高的铜离子所使用。
(三)添加氧化剂使废液中的铜形成氧化铜后进行回收，由于添加后会使废液中的氯化物离子浓度变得更浓，而有导致氯化铜与氧化铜的复合盐的生成，以及盐分混入于浆液内的问题发生。
是以，要如何降低电路板的制作成本，以及电路板工艺中所产生的废液处理成本，即为相关业者所亟欲改善的课题所在。
发明内容
本发明的主要目的在于，使废液中的铜离子沉积形成电路图形，再转印至绝缘基板上形成电路板，除了可简化电路板的工艺外，更可大幅降低废液中铜离子的浓度，进而使废液的处理成本降低。
为达上述目的，本发明于进行制作电路板时，先制备一电极，而电极表面形成有电路图形，然后将电极置入含铜离子的溶液中，并将电极通以负电，使溶液中的铜离子沉积于电极表面，形成与电路图形相同的导电层，再将电极由溶液中取出，并使导电层转印至绝缘基板上形成电路板。
前述的电路板制作方法，其中该电路板为软性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)，绝缘基板为聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，当电极由溶液中取出后，先对导电层进行加热后，再压合于绝缘基板上，并对电极进行断电，使导电层稳固地与绝缘基板接合。再者，该绝缘基板上可设置有粘胶层，当电极由溶液中取出后，先将导电层压合于绝缘基板上，并对电极进行断电，使导电层通过粘胶层稳固地与绝缘基板接合。
前述的电路板制作方法，其中该电极为以六方最密堆积(HCP)的金属晶体所构成。
前述的电路板制作方法，其中该电极具有导电本体，导电本体表面镀附有以六方最密堆积(HCP)的金属晶体所构成的图形层，此图形层为电路图形形状。
附图说明
图1为本发明的操作流程示意图。
图2为本发明制成无胶系软性电路板的侧视图。
图3为本发明制成胶系软性电路板的侧视图。
图4为本发明电极再一实施方式的立体图。
【符号说明】
10、电路板
1、1’、电极
11、导电本体
12、图形层
2、导电层
3、绝缘基板
4、粘胶层。
具体实施方式
请参阅图1所示，由图中可清楚看出，本发明于实施时，先制备一电极1，此电极1为以六方最密堆积(HCP)的金属晶体所构成，例如：钛、锌、镁、铍，在考量成本、安全性与适用性下，选用钛金属较为适当，而此电极1表面形成有电路图形，然后将电极1置入含铜离子的溶液中，此溶液可为电镀、蚀刻……等工艺中所产生的废液，而于电极1置入溶液后通以负电，使带负电的电极1吸引溶液中的铜离子，让铜离子沉积于电极1表面，以形成与电路图形相同的导电层2，再将电极1由溶液中取出，并使导电层2转印至绝缘基板3上形成电路板10即可，且由于电极1为以六方最密堆积(HCP)的金属晶体所构成，因此导电层2可轻易的脱离电极1。
请参阅图1至图3所示，由图1与图3中可看出，前述的绝缘基板3可为聚酰亚胺薄膜，当电极1由溶液中取出后，先对导电层2进行加热，使导电层2到达一定温度后，再压合于绝缘基板3上，并对电极1进行断电，使导电层2稳固地与绝缘基板3接合，即形成无胶系软性电路板。再者，由图1与图3中可看出，前述的绝缘基板3上进一步设置有粘胶层4，而电极1由溶液中取出后，直接压合于绝缘基板3上的粘胶层4，并对电极1进行断电，使导电层2稳固地与绝缘基板3接合，即形成胶系软性电路板。
请参阅图4所示，由图中可清楚看出，本发明的电极1’为以导电本体11表面镀附图形层12所构成，而图形层12为六方最密堆积(HCP)的金属晶体，且图形层12为电路图形形状。
是以，本发明为可解决现有技术之不足与缺失，并可增进功效，其关键技术在于，本发明利用电极(1、1’)吸附溶液中的铜离子沉积于其表面，以形成具有电路图形的导电层2，再将导电层2转印至绝缘基板3制成电路板10，从而使电路板10不须经由电镀、曝光、蚀刻……等多道工序，大幅地降低制造成本，且当溶液使用废液时，除了可回收废液中的铜离子再利用外，同时降低废液中铜离子的浓度，进一步地使废液更加容易处理，而减少废液处理所需的成本，符合环保意识。
Claims (5)
1.一种电路板制作方法，其依照下列步骤进行：
A)制备一电极(1)，电极(1)表面形成有电路图形；
B)将电极(1)置入含铜离子的溶液中，并将电极(1)通以负电，使溶液中的铜离子沉积于电极(1)表面，形成与电路图形相同的导电层(2)；
C)将电极(1)由溶液中取出，并使导电层(2)转印至绝缘基板(3)上形成电路板(10)。
2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其中，该电路板(10)为软性电路板，绝缘基板(3)为聚酰亚胺薄膜，当电极(1)由溶液中取出后，先对导电层(2)进行加热后，再压合于绝缘基板(3)上，并对电极(1)进行断电，使导电层(2)稳固地与绝缘基板(3)接合。
3.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其中该电路板(10)为软性电路板，绝缘基板(3)为聚酰亚胺薄膜，且绝缘基板(3)上设置有粘胶层(4)，当电极(1)由溶液中取出后，先将导电层(2)压合于绝缘基板(3)上，并对电极(1)进行断电，使导电层(2)通过粘胶层(4)稳固地与绝缘基板(3)接合。
4.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其中该电极(1)以六方最密堆积的金属晶体所构成。
5.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其中该电极(1’)具有导电本体(11)，导电本体(11)表面镀附有以六方最密堆积的金属晶体所构成的图形层(12)，此图形层(12)为电路图形形状。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114851052A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-08-05 | 南通汉瑞通信科技有限公司 | 一种电子电路板制备装置及制备方法 |
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| EP0710062A1 (en) * | 1994-05-13 | 1996-05-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacture, and transferring plate and its manufacture |
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2017
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