TW201927097A - 電路板製作方法 - Google Patents
電路板製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201927097A TW201927097A TW106142053A TW106142053A TW201927097A TW 201927097 A TW201927097 A TW 201927097A TW 106142053 A TW106142053 A TW 106142053A TW 106142053 A TW106142053 A TW 106142053A TW 201927097 A TW201927097 A TW 201927097A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- circuit board
- insulating substrate
- waste liquid
- conductive layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
一種電路板製作方法，係先備製一電極，而電極表面形成有電路圖形，續將電極置入含銅離子之溶液中，並將電極通以負電，使溶液中的銅離子沉積於電極表面，形成與電路圖形相同之導電層，再將電極由溶液中取出，並使導電層轉印至絕緣基板上形成電路板，進而簡化電路板的製程，大幅降低廢液中銅離子的濃度，進而使廢液的處理成本降低。
Description
一種電路板製作方法，尤指利用銅離子沉積形成導電層，並將導電層轉印至絕緣基板上形成電路板之製作方法。
按，電路板在製作過程中會經過電鍍、曝光、蝕刻...等多道工序，除了會造成成本大幅上升外，還會產生大量含銅之廢液，以含有銅之廢液所進行之銅回收處理而言，常見的方式如下：
(一)將廢液與鐵進行反應，使金屬銅析出並予以回收，此種方式不僅回收銅的比例較低，且會殘留因與銅離子的反應所溶出之鐵離子，以及未被回收的銅離子，因此必須另外進行廢液的處理。
(二)添加鹼性物質(如：氫氧化鈉)使重金屬成為氫氧化物，而予以沉澱去除，此種方式所生成的漿液(Sludge)容積較高，不適合廢液中含有濃度較高之銅離子所使用。
(三)添加氧化劑使廢液中的銅形成氧化銅後進行回收，由於添加後會使廢液中的氯化物離子濃度變得更濃，而有導致氯化銅與氧化銅之複合鹽的生成，以及鹽分混入於漿液內之問題發生。
是以，要如何降低電路板之製作成本，以及電路板製程中所產生的廢液處理成本，即為相關業者所亟欲改善之課題所在。
本發明之主要目的在於，使廢液中的銅離子沉積形成電路圖形，再轉印至絶緣基板上形成電路板，除了可簡化電路板的製程外，更可大幅降低廢液中銅離子的濃度，進而使廢液的處理成本降低。
為達上述目的，本發明於進行製作電路板時，係先備製一電極，而電極表面形成有電路圖形，續將電極置入含銅離子之溶液中，並將電極通以負電，使溶液中的銅離子沉積於電極表面，形成與電路圖形相同之導電層，再將電極由溶液中取出，並使導電層轉印至絕緣基板上形成電路板。
前述之電路板製作方法，其中該電路板為軟性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，絕緣基板為聚醯亞胺薄膜(PolyimideFilm)，當電極由溶液中取出後，係先對導電層進行加熱後，再壓合於絕緣基板上，並對電極進行斷電，使導電層穩固的與絕緣基板接合。再者，該絕緣基板上可設置有黏膠層，當電極由溶液中取出後，係先將導電層壓合於絕緣基板上，並對電極進行斷電，使導電層透過黏膠層穩固的與絕緣基板接合。
前述之電路板製作方法，其中該電極係以六方最密晶(HCP)之金屬晶體所構成。
前述之電路板製作方法，其中該電極具有導電本體，導電本體表面鍍附有以六方最密晶(HCP)之金屬晶體所構成的圖形層，此圖形層為電路圖形形狀。
10‧‧‧電路板
1、1’‧‧‧電極
11‧‧‧導電本體
12‧‧‧圖形層
2‧‧‧導電層
3‧‧‧絕緣基板
4‧‧‧黏膠層
第一圖 係為本發明之動作流程示意圖。
第二圖 係為本發明製成無膠系軟性電路板之側視圖。
第三圖 係為本發明製成膠系軟性電路板之側視圖。
第四圖 係為本發明電極再一實施方式之立體圖。
請參閱第一圖所示，由圖中可清楚看出，本發明於實施時，係先備製一電極1，此電極1係以六方最密晶(HCP)之金屬晶體所構成，例如：鈦、鋅、鎂、鈹，在考量成本、安全性與適用性下，選用鈦金屬較為適當，而此電極1表面形成有電路圖形，續將電極1置入含銅離子之溶液中，此溶液可為電鍍、蝕刻...等製程中所產生的廢液，而於電極1置入溶液後通以負電，使帶負電之電極1吸引溶液中的銅離子，讓銅離子沉積於電極1表面，以形成與電路圖形相同之導電層2，再將電極1由溶液中取出，並使導電層2轉印至絕緣基板3上形成電路板10即可，且由於電極1係以六方最密晶(HCP)之金屬晶體所構成，因此導電層2可輕易的脫離電極1。
請參閱第一圖至第三圖所示，由第一圖與第二圖中可看出，前述之絕緣基板3可為聚醯亞胺薄膜，當電極1由溶液中取出後，係先對導電層2進行加熱，使導電層2到達一定溫度後，再壓合於絕緣基板3上，並對電極1進行斷電，使導電層2穩固的與絕緣基板3接合，即形成無膠系軟性电路板。再者，由第一圖與第三圖中可看出，前述之絕緣基板3上係進一步設置有黏膠層4，而電極1由溶液中取出後，係直接壓合於絕緣基板3上之黏膠層4，並對電極1進行斷電，使導電層2穩固的與絕緣基板3接合，即形成膠系軟性电路板。
請參閱第四圖所示，由圖中可清楚看出，本發明之電極1’係以
導電本體11表面鍍附圖形層12所構成，而圖形層12為六方最密晶(HCP)之金屬晶體，且圖形層12為電路圖形形狀。
是以，本發明為可解決習知技術之不足與缺失，並可增進功效，其關鍵技術在於，本發明利用電極(1、1’)吸附溶液中的銅離子沉積於其表面，以形成具有電路圖形之導電層2，再將導電層2轉印至絕緣基板3製成電路板10，俾使電路板10不須經由電鍍、曝光、蝕刻...等多道工序，大幅的降低製造成本，且當溶液使用廢液時，除了可回收廢液中的銅離子再利用外，並同時降低廢液中銅離子的濃度，進一步的使廢液更加容易處理，而減少廢液處理所需之成本，符合環保意識。
Claims (5)
- 一種電路板製作方法，係依照下列步驟進行：(A)備製一電極1，電極1表面形成有電路圖形；(B)將電極1置入含銅離子之溶液中，並將電極1通以負電，使溶液中的銅離子沉積於電極1表面，形成與電路圖形相同之導電層2；(C)將電極1由溶液中取出，並使導電層2轉印至絕緣基板3上形成電路板10。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中該電路板10為軟性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，絕緣基板3為聚醯亞胺薄膜(PolyimideFilm)，當電極1由溶液中取出後，係先對導電層2進行加熱後，再壓合於絕緣基板3上，並對電極1進行斷電，使導電層2穩固的與絕緣基板3接合。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中該電路板10為軟性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，絕緣基板3為聚醯亞胺薄膜(PolyimideFilm)，且絕緣基板3上設置有黏膠層4，當電極1由溶液中取出後，係先將導電層2壓合於絕緣基板3上，並對電極1進行斷電，使導電層2透過黏膠層4穩固的與絕緣基板3接合。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中該電極1係以六方最密晶(HCP)之金屬晶體所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中該電極1’具有導電本體11，導電本體11表面鍍附有以六方最密晶(HCP)之金屬晶體所構成的圖形層12，此圖形層12為電路圖形形狀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106142053A TW201927097A (zh) | 2017-12-01 | 2017-12-01 | 電路板製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106142053A TW201927097A (zh) | 2017-12-01 | 2017-12-01 | 電路板製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201927097A true TW201927097A (zh) | 2019-07-01 |
Family
ID=68048631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106142053A TW201927097A (zh) | 2017-12-01 | 2017-12-01 | 電路板製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW201927097A (zh) |
-
2017
- 2017-12-01 TW TW106142053A patent/TW201927097A/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW442395B (en) | Composite copper foil, process for preparing the same, and copper-clad laminate and printed wiring board using the same | |
| JP4009590B2 (ja) | 銅加工品表面の酸化被膜除去方法 | |
| JP6367687B2 (ja) | 表面処理銅箔及び積層板 | |
| CN102711394A (zh) | 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 | |
| TWI523586B (zh) | A composite metal foil, a method for manufacturing the same, and a printed circuit board | |
| TW201517726A (zh) | 印刷電路板及其製作方法 | |
| JP2010201804A (ja) | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 | |
| TW201212743A (en) | Composite metal layer provided with supporting body metal foil, wiring board using the composite metal layer, method for manufacturing the wiring board, and method for manufacturing semiconductor package using the wiring board | |
| CN104797744B (zh) | 铜箔的表面处理方法和由该方法进行了表面处理的铜箔 | |
| CN104744974A (zh) | 一种pcb用改进型活化液及在pcb通孔和盲孔内生成高分子导电膜的生产工艺 | |
| TW201927097A (zh) | 電路板製作方法 | |
| JP4217778B2 (ja) | 抵抗層付き導電性基材、抵抗層付き回路基板及び抵抗回路配線板 | |
| CN105074058B (zh) | 带载体超薄铜箔、覆铜层压板以及无芯基板 | |
| CN112194815A (zh) | 一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| CN107709262A (zh) | 附膜玻璃板的制造方法 | |
| CN109905973A (zh) | 电路板制作方法 | |
| JPS6388895A (ja) | 導体回路板の製造方法 | |
| CN106413275B (zh) | 一种有机金属保焊膜及其制备方法 | |
| TWI761298B (zh) | 印刷配線板用電解銅箔及使用該電解銅箔的覆銅層壓板 | |
| JP2007214338A (ja) | 片面ポリイミド配線基板の製造方法 | |
| CN103757674A (zh) | 一种钨铜复合材料的镀镍方法 | |
| Pa | Environmentally friendly electrochemical recycling of indium from scrap ITO glass and PET | |
| CN115835530A (zh) | 一种电路板的加工方法及电路板 | |
| JP4924132B2 (ja) | Ｅｍｉシールド部材の形成方法 | |
| JP4083927B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 |