TW317692B - - Google Patents

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317692 A7 _____B7_. ___ 五、發明説明（1 ) 本發明係關於多層印刷配線板及其製造方法’以及使 用於多層印刷配線板之製造之轉印用原版及其製造方法。 尤關於以低成本即可製造具有高精密圖型之多層印刷配線 板，及其製造方法，以及工業上較有利的進行多層印刷配 線板之製造之轉印用原版及其製造方法。 由於半導體技術之迅速發展，半導體封裝之小型化’ 多端子化，微細間距化，電子零件之較小型化等亦急速的 進步，已進入高密度安裝時代。因此，印刷配線板亦從單 面配線發展至雙面配線，以及多層化、薄型化。 目的在形成印刷配線板之銅圖型時，主要係採用減法 及加法。 減法係在鉛層疊板上形成孔部後，在孔內部及表面鍍 銅，利用光學蝕刻法形成圖型之方法。該減法之技術完成 度高，成本又低，但因銅箔厚度之限制，不容易形成微細 圖型。 經濟部中央標準局負工消費合作社印策 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本覓) 加法係在含有無電解電鍍用觸媒之層疊板上之電路圖 型形成部以外之部份形成抗蝕刻，利用無電解銅電鍍等方 法在層叠板之露出部分形成電路圖型之方法。該加法雖然 可形成微細圖型，但成本較高，可靠性較低。 多層基板係採用將利用上述方法製作之單面或雙面印 刷配線板與在玻璃布中含浸環氧樹脂等之半硬化狀態之預 漬體一起加壓層疊之方法。此時，預漬體產生各層之黏接 劑之功能，而各層間之連接係藉著形成穿孔，在內部實施 無電解電鍍等而實現。 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐) -4 - ^-"7692 A7 B7 五、發明説明（2 ) 由於高密度裝配之發展，多層基板不但需要薄型，輕 量，而且每單位面積需要有高度配線能力，對每一層基板 之薄型化’層間之連接及零件之裝載方法等需要特別設計 〇 然而，使用以上述減法製作之兩面印刷配線板之多層 基板之製作時，因其形成兩面印刷配線板之孔時電鑽加工 之精確度，及微細化限制，其高密度化有其限度，因此不 容易降低成本。 近年來已開發一種可滿足上述要求之多層配線板。該 配線板係在基材上依次層疊導體圖型層及絕緣層而製作。 因爲該多層配線板係交替的實施鍍銅層之光學蝕刻與感光 性樹脂之圖型化而製作，故可進行高精密配線及在任意位. 置實施層間連接。 然而，該方式因爲交替的實施許多次鍍銅及光學蝕刻 ，故製作過程較複雜，又因爲該製程係在基板上每次疊層 一層之串列製程，故若在其中間製程發生問題時，則不能 將成品再生，妨礙成本之降低。 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，習用之多層配線板中，層間之連接係藉由製作 旁路孔而實施，故需要實施複雜之光學石版印刷過程，因 而妨礙成本之降低》 本發明之目的爲提供一種可解決上述問題’具有高精 密之圖型之多層印刷配線板’可使用不包含光學石版印刷 過程之基板上之轉印層疊方式製造多層印刷配線板之製造 方法，在工業上有利的實施該多層印刷配線板之製造之轉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 317692 Μ Β7 五、發明説明（3 ) 印用原版及其製造方法。 本發明之第1特徵爲具有多層印刷配線板之基板，及 依次轉印於該基板上之許多配線圖型層，而各配線圖型層 具有導電性層，及形成於導電性層下部之絕緣樹脂層，該 絕緣樹脂層固定在基板上或下層之配線圖型層上之多層印 刷配線板。 本發明之第2特徵爲具有多層印刷配線板用基板，及 依次轉印在該基板上之許多配線圖型層，各配線圖型層具 有導電性層，及形成於導電性層下部之絕緣樹脂層，而絕 緣樹脂層固定在基板上或下層之配線圖型層上，在各配線 圖型層互相重疊之部份設置追加絕緣層之多層印刷配線板 〇 本發明之第3特徵爲具有多層印刷配線板用基板，及 依次轉印在基板上之許多配線圖型層，各配線圖型層具有 導電性層，及形成於導電性層下部之黏接層，並且在配線 圖型層互相交叉或多層的重疊之部份，於上下配線圖型層 間設置絕緣樹脂層之多層印刷配線板。 本發明之第4特徵爲具有多層印刷配線板用基板，及 依次轉印在基板上之許多配線圖型層，各配線圖型層具有 導電性層，並且在配線圖型層互相交叉或多重的層疊之部 份’於上下配線圖型層間設置絕緣樹脂層之多層印刷配線 板。 本發明之第5特徵爲具有印刷配線板用基板，及形成 於基板上之配線圖型層，配線圖型層之一部份係由平行的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 % -6 - A7 B7 317692 五、發明説明（4 ) 配置之許多線寬小之配線所構成之印刷配線板。 (請先閱讀背面之注意事項再楨寫本頁) 本發明之第6特徵爲包括：在導電性基板上設置具有 導電性層及層疊於導電性層上之黏接性絕緣樹脂層之配線 圖型層而製作許多轉印用原版之過程；及在多層印刷配線 板用基板之一面壓接轉印用原版，將導電性基板剝離而轉 印配線圖型層之過程，對許多轉印用原版依次反復的進行 配線圖型層之轉印過程而在基板上層疊許多配線圖型之多 層印刷配線板之製造方法》 本發明之第7特徵爲包括：在導電性基板上設置具有 導電性層層疊於導電性層上之黏接性絕緣樹脂層之配線圖 型層而製作許多轉印用原版之製程；及在多層印刷配線板 用基板之一面壓接轉印用原版，將導電性基板剝離而轉印 配線圖型層之過程，在層疊各配線圖型層之前，預先在下 層配線圖型層之中各配線圖型層互相重疊之預定部份形成 追加絕緣層，對許多轉印用原版依次的反復進行配線圖型 層之轉印過程，在基板上層疊許多配線圖型層之多層印刷 配線板之製造方法。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明之第8特徵爲包括：在導電性基板上設置具有 導電性層及層疊於導電性層上之黏接層之配線圖型層而製 作許多轉印用原版之過程；在多層印刷配線板用基板之一 面壓接下層之轉印用原版而剝離導電性基板，藉此轉印下 層之配線圖型層之過程；形成覆蓋在下層之配線圖型層上 之絕緣感光性樹脂層，在絕緣感光性樹脂層上壓接上層之 轉印用原版，將導電性基板剝離而轉印上層之配線圖型層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 317692 A7 _B7 五、發明説明（5 ) 之過程；及以轉印之上層配線圖型層做爲光層進行絕緣感 光性樹脂層之曝光及顯像之過程之多層印刷配線板之製造 方法。 本發明之第9特徵爲包括：在導電性基板上設置由導 電性層所構成之配線圖型層而製作許多轉印用原版之過程 ;在多層印刷配線板用基板之一面形成黏著性絕緣感光樹 脂層，在該黏著性絕緣感光樹脂層上壓接轉印用原版，將 導電性基板剝離而轉印配線圖型層之過程；以轉印之配線 圖型層做爲光罩，進行黏著性絕緣感光樹脂層之曝光及顯 像之過程，依次反復的進行轉印配線圖型層之過程，與黏 著性絕緣感光樹脂層之曝光及顯像過程，在多層印刷配線 板用基板上層疊配線圖型層之多層印刷配線板之製造方法 « 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再頊寫本頁) 本發明之第1 0特徵爲包括：在導電性基板上設置具 有導電性層及層疊於導電性層上之黏接層之配線圖型層而 轉印許多轉印用原版之過程；在多層印刷配線板用基板之 一面壓接下層之轉印用原版，將導電性基板剝離而轉印下 層之配線圖型層之過程；形成包覆基板上之配線圖型層之 絕緣感光性樹脂層，在絕緣感光性樹脂層上壓接上層之轉 印用原版，將導電性基板剝離而轉印上層之配線圓型層之 過程，又包括，在依次反復的進行將上層之配線圖型層轉 印之過程而將許多配線圖型層層疊於多層印刷配線板用基 板上後，以配線圖型層做爲光罩，進行絕緣感光性樹脂層 之曝光及顯像之過程之多層印刷配線板之製造方法。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 ^17692 _B7__ 五、發明説明（6 ) I--------%------iT (請先閱讀背命之注意事項再-"寫本頁) 本發明之第11特徵爲包括：在導電性基板上設置由 導電性層所構成之配線圖型層而製作許多轉印用原版之過 程；及在多層印刷配線板用基板之一面形成黏著性絕緣感 光樹脂層，在該黏著性絕緣感光樹脂層上壓接轉印用原版 ，將導電性基板剝離而轉印配線圖型層之過程，又包括依 次反復的進行轉印配線圖型層之過程而在多層印刷配線板 用基板上層疊許多圖型層後，以轉印之配線圖型層做爲光 罩進行黏著性絕緣感光樹脂層之曝光及顯像之過程之多層 印刷配線板之製造方法。 本發明之第1 2特徵爲包括：在印刷配線板用基板之 一面形成通電膜之過程；在通電膜上形成具有一定配線圖 型之圖型層，以平行配置之許多線寬小之配線所構成之配 線圖型使通電膜露出之過程；在露出之通電膜上利用電氣 澱積法形成導電層之過程；及去除圖型層，再利用蝕刻法 去除Λ出之通電層之過程之印刷配線板之製造方法。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本發明之第13特徵爲包括：在導電性基板上利用電 氣澱積法以平行配置之許多線寬小之配線所構成之配線圖 型形成導電層，利用電極澱積法形成黏接層，藉此製作設 有由導電層及黏接層之層疊體所構成之配線圖型層之轉印 用原版之過程；及在印刷配線板之基板之一面壓接轉印用 原版，將導電性基板剝離而轉印配線圖型層之過程之印刷 配線板之製造方法。 本發明之第1 4特徵爲包括：至少表面爲具有導電性 之導電性基板；形成於導電性基板上之具有所需圖型之絕 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） -9 - A7 B7 317692 五、發明説明（7 ) 緣光罩層；及形成在導電性基板上之絕緣光罩層間之導電 性層之轉印用原版。 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之第15特徵爲包括：至少表面爲具有導電性 之導電性基板；形成在導電性基板上，使導電性基板之導 電性面成爲線寬小之配線集合之所需配線圖型露出之絕緣 光罩層；及利用電氣澱積法形成於導電性基板上之絕緣光 罩層間之導電層之轉印用原版。 本發明之第16特徵爲包括：在至少表面爲具有導電 性之導電性基板上以所需之圖型形成絕緣光罩層之過程； 利用電極澱積法在露出之導電性基板表面形成導電性層之 過程之轉印用原版之製造方法。 以下參照圖式說明本發明之實施例。 第1實施例 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 第1圖爲本發明之多層印刷配線板之一例之概略斷面 圖。第1圖中，多層印刷配線板1包括多層印刷配線板用 基板2，設在多層印刷配線板用基板2上之第1層配線圖 型層3 ，層疊於配線圖型層3上_之第2層配線圓型層4， 及層疊於配線圖型層4上之第3層配線圖型層5 ，成爲3 層結構之多層印刷配線板。 構成多層印刷配線板1之各配線圖型層3，4，5分 別具有導電性層3a，4a，5a ，及形成於該導電性層 下方之絕緣樹脂層3b，4b，5b。多層印刷配線板1 係將各配線圖型層3，4 ’ 5依次轉印層疊於多層印刷配 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -10 - 經濟部中央楳準局員工消費合作社印製 317692 Λ7 B7_ 五、發明説明（8 ) 線板用基板2上，或下層之配線圖型層上之重疊型構造。 在各配線圓型層互相交叉之部份（交叉部），其上下配線 圖型層間之絕緣係由構成上層配線圖型層之絕緣樹脂層所 保持。 因此，本發明之多層印刷配線板1中未具有習用之多 層印刷配線板所具有之由絕緣層形成之配線圖型之披覆層 ，各配線圖型層3，4，5之導電性層3a ，4a，5a 經常局部的露出，而且如後文中所述，非常容易連接配線 圖型層之交叉部或各配線圖型層互相接近之部份（近接部 )之各配線圖型層。 構成本發明之多層印刷配線板1之多層印刷配線板用 基板2可使用玻璃環氧基板，聚酰亞胺基板，氧化鋁陶瓷 基板，玻璃環氧與聚酰亞胺之複合基板等公知之基板。該 基板2之厚度最好爲5〜1 0 0 0 ym之範圍內。

爲了在後述之層疊轉印時可順利越過下層之配線圖型 層，各配線圖型層3，4，5之厚度必須設定爲100 em以下，最好爲1 〇〜6 0 vm乏範圍內。構成各配線 圖型層3，4，5之導電性層3a ，4a ，5a之厚度爲 了降低配線圖型層之電阻必須設定爲1 # m以上，最好在 5’〜4 0 /zm之範圍內。爲了在交叉部保持上下配線圖型 層間之絕緣，絕緣樹脂層3b ，4b ，5b之厚度必須設 定爲至少1 /zm以上，最好爲5〜3 0 jam之範圍內。配 線圖型層3 ，4，5之線寬可任意的設定至最小寬度1 Q 以m左右。 本紙伕尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I----------------1τ------^ (請先閱讀背面之注意事項再續寫本頁) ， -11 - 317692 A7 ...........B7 五、發明説明（9 ) 導電性層3 a ’ 4 a ’ 5 a之材料只要可利用電極澱 積法形成薄膜，則無限制，可利用銅，銀，金，鎳，鉻， 鋅，錫，白金等。 絕緣樹脂層3b，4b ’ 5b之材料只要是在常溫或 加熱後顯示黏著性之電極澱積性絕緣物質即可。例如使用 之高分子有具備黏著性之陰離子性’或陽離子性合成高分 子樹脂等》 具體言之，陰離子性合成高分子樹脂可使用丙烯酸纖 維樹脂，聚酯樹脂，順丁烯二酸丙三醇化油樹脂，聚丁二 嫌樹脂’環氧樹脂，聚酰胺樹脂，聚酰亞胺樹脂之單獨， 或各樹脂之任意組合所形成之混合物。.亦可併用陰離子性 合成高分子樹脂與蜜胺樹脂，酚樹脂，尿烷樹脂等架橋性 樹脂。 陽離子性合成高分子樹脂可單獨使用丙烯酸纖維樹脂 ’尿烷樹脂，聚丁二烯樹脂，聚酰胺樹脂，聚酰亞胺樹脂 ’等’或各樹脂之任意組合之混合物。亦可併用陽離子性 合成高分子樹脂與聚酯樹脂，尿烷樹脂等之架橋性樹脂。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再瑣寫本頁) 爲了使高分子樹脂具有黏著性，亦可視需要添加松香 系，萜烯系，石油樹脂系等黏著性賦與樹脂。 上述高分子樹脂在後述之本發明製造方法中以由鹼性 或酸性物質中和而成爲可溶化之狀態，或水分散狀態供電 極澱積法使用。亦即陰離子性合成高分子樹脂係以三甲胺 ，二乙胺，二甲乙醇胺，二異正丙醇胺等胺類，氨，氫氧 化鉀等無機鹼中和。陽離子性合成高分子樹脂係以醋酸， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 -12 - A7 317692 _B7 五、發明説明（10 ) 蟻酸，丙酸’乳酸等中和。可溶化於中和之水中之高分子 樹脂以被水稀釋成水分散型式或溶解型之狀態使用。 (請先閲讀背面之注意事項再續寫本頁) 爲了提高具有黏著性之電極澱積性絕緣物質之絕緣性 ，及耐熱性等可靠性’亦可在高分子樹脂中添加具有嵌段 異氰氧基等熱聚合性不飽和結合之公知之熱硬化性樹脂， 將多層印刷配線之全層轉印後，利用熱處理使全部絕緣樹 脂層硬化。除了熱硬化性樹脂之外，若在電極澱積性絕緣 物質中添加具有聚合性不飽和結合（例如丙烯基，乙烯基 ，烯丙基等）之樹脂，則可在轉印多層印刷配線板之全層 後，利用電子線照射使全部絕緣樹脂層硬化。 絕緣樹脂層之材料除了上述材料之外，只是在常溫或 因加熱而顯示黏著性之材料，則除了可使用熱可塑性樹脂 之外’亦可使用由熱硬化性樹脂硬化後喪失黏著性之黏著 性樹脂。爲了產生塗膜強度，亦可爲含有有機或無機填料 之材料。 絕緣樹脂層3b，4b，5b之材料亦可爲在常或因 加熱而顯示流動性之電極澱積性黏著劑。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 以下參照第2至5圖以多層印刷配線板1之製造爲例 說明本發明之多層印刷配線板之製造方法。 首先，爲了製作本發明之轉印用原版，在做爲轉印基 板之導電性基板11上塗抹抗光劑而形成抗光層12(第 2 (A)圖）。然後利用一定之光罩將抗光層；[2密接， 曝光’及顯像，形成絕緣光罩層1 2 >，使導電性基板 11中之配線圖型部分11 a露出（第2(B)圖）。然 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 13 - A7 317692 B7 五、發明説明（11 ) 後，利用電鍍法在導電性基板1 1之配線圖型部份1 1 a 上形成導電性層14 (第2 (C)圖）。然後，利用電極 澱積法在導電性層14上形成具有黏著性之絕緣樹脂層 15 (第2 (D)圖）。如此形成設置具有導電性層14 及絕緣樹脂層15之第1層配線圖型層13之配線圖型層 用轉印用原版10_。同樣的，如第3 ，4圖所示，在導電 性基板2 1 ，3 1上製作設置具有絕緣光罩層3 2 /，導 電性層24，34，及絕緣樹脂層25 ，35之配線圖型 層23 ，3 3之第2層配線圖型層用轉印用原版2 0 ，第 3層配線圖型層用轉印用原版3 0。 除了使用第2 D圖所示轉印用原版1 〇之外，亦可使 用第2E圖所示轉印用原版10。亦即如第2 (E)圖所 示，在導電性基板1 1及絕緣光罩層1 2 /表面設置剝離 性樹脂層1 2 a。剝離性樹脂層1 2 a可利用矽樹脂，聚 酰亞胺樹脂，聚四氟化烯樹脂等形成，其中若考慮對於黏 著劑之脫模性時，使用矽樹脂最爲恰當。矽樹脂可使用熱 '硬化型矽樹脂，紫外線硬化型樹脂，電子線硬化型矽樹脂 等。這種剝離性樹脂層之厚度大約0.005〜0.1 y m爲佳。若剝離性樹脂層1 2 a之厚度小於〇 . 〇 〇 5 vm，則剝離性樹脂層1 2 a因外力而破斷，使絕緣光罩 層1 2 >之保護變成不充分。若剝離性樹脂層1 2 a之厚 度大於0 . 1 ，則發生不能在凹部內形成電極澱積物 質，或凹部形狀發生變化等問題。剝離性樹脂層1 2 a之 形成方法有利用沖流法塗敷後使其硬化之方法，旋轉塗敷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再禎寫本頁) 訂 -泉 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 14 - 317692 A7 B7 _ 五、發明説明（12 ) 法，滾子塗敷法等。 然後，在多層印刷配線板用基板2上壓接配線圖型層 用之轉印用原版1 〇 ’使絕緣樹脂層1 5抵接於基板2 ° 壓接時，可採用滾子壓接法’板壓接法’真空壓接法等° 若絕緣樹脂層係由因加熱而顯示黏接性之絕緣樹脂所構成 時，亦可進行熱壓接β然後剝離導電性基板1 1在基板2 上轉印配線圖型層13而在基板2上形成具有導電性層 3 a及絕緣樹脂層3 b之第1層配線圖型層3 (第5 Α圖 )。然後，在轉印第1層配線圖型層3之多層印刷配線板 用基板2上，以第2層之配線圖型層用之轉印用原版2 0 對第1層配線圖型層定位後，同樣的進行配線圖型層之轉 印，形成具有導電性層4 a及絕緣樹脂層4 b之第2層配 線圓型層4 (第5 (B)圖）。然後’在轉印第1層配線 圖型層3及第2層配線圖型層4之基板2上’以第3層配 線圖型層用之轉印用原版'3 0同樣的進行定位而轉印配線 圖型層，形成具有導電性層5 a及絕緣樹脂層5 b之第3 層配線圖型層5 (第5C圖）。 如上所述，因爲各配線圖型層3 ’ 4 ’ 5之層疊係在 基板上依次轉印配線圖型層用之轉印用原版，20 ， 30之配線圖型層13，23 ，33而進行’故多層印刷 配線板1成爲由各配線圖型層3 ，4 ’ 5所構成之所謂重 疊型構造。 上述例中，配線圖型層用之轉印用原版1 〇，20， 3 0包括導電性基板1 1 ，2 1 ，3 1 ’由抗光劑所構成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I--------Λ------1Τ------ (請先閱讀背面之注意事項再續寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 -15 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 317692 A7 ____B7 _ 五、發明説明（13 ) 之絕緣光罩層12< ，32> ，導電性層14，24 ， 34，及形成於導電性層14，24，34上之具有黏著 性之絕緣樹脂層1 5，2 5，2 5所構成。但第1層配線 圖型層用之轉印用原版10亦可爲未形成絕緣樹脂層15 之原版。此時，若預先在多層印刷配線板用之基板2上設 置具有絕緣性黏著劑層，則可將第1層配線圖型層轉印於 基板2上。 以下說明本發明之轉印用原版之其他型態。 第6圖爲本發明之轉印用原版之一型態之凹版型轉印 用原版之概略結構圖。第6圖中，轉印用原版1 Ο A至少 包括表面爲導電性之導電性基板1 1 ，利用蝕刻在導電性 基板1 1上形成之凹部1 8 ，及設在該凹部1 8內之由絕 緣性物質所構成之絕緣光罩層1 6。絕緣光罩層1 6之表 面較導電性基板11表面突出一定之高度。由鄰接之絕緣 光罩層1 6包圍之凹版部份形成導電性層形成部1 9。因 爲凹部1 8因蝕刻時之側部蝕刻效果而其上面成爲較寬之 碗狀，故導電性層形成部1 9之底面中央部露出導電性基 板1 1之表面，其邊緣部係由絕緣光罩層1 6所構成。該 底面中央部之導電面露出部成爲出發電極而在導電性層形 成部1 9內形成導電性層1 4，並在導電性層1 4上形成 具有黏著性之絕緣樹脂層15。 第7圖爲第6圖所示凹版型轉印用原版之製造方法之 說明圖9第7圖中，首先以公知之方法在導電性基板1 1 上形成抗光層’將紫外線經由一定圖型之光罩照射於抗光 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ2ί>7公釐） n nn m. 11^1 HI —I ml i ^ in m m - -- i ^^1 -¾ 、-t> (請先閱讀背面之注意事項再镇寫本頁) 16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 317692_ b7_ 五、發明説明（14 ) 層後，經過曝光，去除（顯像）形成一定圖型之蝕刻用光 罩層17 (第7 (A)圖）。然後，以蝕刻用光罩層17 做爲蝕刻用光罩蝕刻導電性基板11之光罩層非形成部份 而形成凹部1 8。此時進入蝕刻用光罩層1 7邊緣下部之 基板部份而形成側部蝕刻部，而包括該側部蝕刻部之凹部 1 8之上面面積大於光罩層非形成部分之面積，凹部1 8 成爲碗狀（第7 (B)圖）。

然後，在形成爲碗狀之凹部1 8內以電極澱積法澱積 絕緣性物質而形成絕緣光罩層16 (第7 (C)圖）。絕 緣光罩層16之表面高度與蝕刻用光罩層17之表面高度 相同。然後，去除蝕刻用光罩層1 7使導電性基板1 1之 導電面露出，形成凹版狀導電性層形成部19 (第7(D )圖）。在導電性層形成部19上利用電極澱積法形成導 電性層1 4後，利用電極澱積法在導電性層1 4上形成具 有黏著性之絕緣樹脂層1 5，做爲本發明之轉印用原版 10A (第 7(E)圖）。 上述轉印用原版ΓΟ A中，因爲以凹狀導電性層形成 部1 9之中央部份做爲出發電極，導電性層1 4朝向水平 及垂直方向相等的成長，故導電性層14之表面成爲均匀 之平面。導電性層1 4只在底部之一部份接觸導電性基板 1 1 ，可降低其與導電性基板1 1之密接性，故容易在轉 印時抽出導電性層1 4，對絕緣光罩層1 6不產生接觸剝 離力之影響。因爲導電性層1 4係形成在去除蝕刻用光罩 層1 7後之導電性層形成部1 9內，故最後配線圖型之面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------Λ--^-----、订 (請先閱讀背面之注意事項再頊寫本頁) -17 - 317692 B7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、， 發明説明（ 15 ) 積 與 初 期 抗 蝕 圖 型 之 蝕 刻 用 光 罩 層 1 7 之 圖 型 之 面 積 相 同 ， 只 要 以 一 定 之 微 細 ΓΒ1 圖 型 形 成 蝕 刻 用 光 罩 層 1 7 > 即 可 形 成 與 該 圖 型 相 同 之 導 電 性 層 1 4 0 因 此 可 形 成 不 需 要 =田 整 尺 寸 > 局 精 確 度 之 配 線 圖 型 0 第 8 Ι-Β1 圖 爲 本 發 明 之 轉 印 用 原 版 之 其 他 型 態 之 平 版 型 電 極 澱 積 法 轉 印 用 原 版 之 概 略 構 成 圆 圖 0 第 8 圖 中 轉 印 用 原 版 1 0 Β 包 括 至 少 表 面 具 有 導 電 性 之 導 電 性 基 板 1 1 利 用 蝕 刻 法 在 導 電 性 基 板 1 1 上 形 成 爲 上 面 面 積 較 寬 大 之 碗 狀 之 凹 部 1 8 » 及 由 設 在 凹 部 1 8 內 之 絕 緣 性 物 質 所 構 成 之 絕 緣 光 罩 層 1 6 〇 絕 緣 光 罩 層 1 6 之 表 面 阔 度 與 導 電 性 基 板 1 1 之 表 面 高 度 相 同 0 由 鄰 接 之 絕 緣 光 罩 層 1 6 包 圍 之 導 電 面 露 出 部 分 形 成 爲 導 電 性 層 形 成 部 1 9 0 因 爲 凹 部 1 8 在 蝕 刻 時 之 側 部 蝕 刻 效 果 而 成 爲 上 面 較 寬 大 之 碗 狀 > 故 導 電 性 層 形 成 部 1 9 之 底 面 中 央 部 成 爲 導 電 面 露 出 部 邊 緣 部 成 爲 絕 緣 光 罩 層 1 6 〇 底 面 中 央 部 之 狹 小 之 導 電 面 露 出 部 成 爲 出 發 電 極 將 電 極 澱 積 物 澱 積 在 導 電 性 層 形 成 部 1 9 上 朝 向 水 平 方 向 及 垂 直 方 向 相 等 的 形 成 導 電 性 層 1 4 〇 此 外 利 用 電 極 澱 積 法 在 導 電 性 層 1 4 上 形 成 具 有 黏 著 性 之 絕 緣 樹 脂 層 1 5 〇 第 9 同 圖 爲 第 8 rm 圖 所 示 平 版 型 之 轉 印 用 原 版 1 0 B 之 製 造 方 法 之 說 明 圖 〇 第 9 圖 中 i 與 第 7 圖 時 相 同 的 在 導 電 性 基 板 1 1 上 形 成 抗 光 層 I 將 紫 外 線 經 由 一 定 ΓΗΙ 圖 型 之 光 罩 照 射 於 抗 光 層 後 9 經 過 曝 光 去 除 ( 顯 像 ) 而 形 成 一 定 rwt 圖 型 之 蝕 刻 用 光 罩 層 1 7 ( 第 9 ( A ) ran 圖 ) 0 然 後 > 以 該 蝕 刻 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -18 - 317692 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明（16 ) 用光罩層1 7做爲蝕刻用光罩蝕刻導電性基板1 1之光罩 層非形成部份，形成凹部1 8。如此，可如第7圖時相同 的進入蝕刻用光罩層1 7之邊緣之基板部份形成側部蝕刻 部。包括該側部蝕刻部之凹部1 8之上面面積大於光罩層 非形成部分之面積而且凹部1 8成爲碗狀（第9 (B)圖 )β 然後，將絕緣性物質電極澱積在碗狀凹部1 8內而形 成絕緣光罩層16 (第9 (C)圖）。此時，在平版型原 版中，絕緣光罩層1 6之高度與導電性基板1 1之表面高 度相同。然後，去除蝕刻用光罩層1 7，使導電性基板 11之導電面露出，做爲導電性層形成部19 (第9 (D )圖）。利用電極澱積法在導電性層形成部19上形成導 電性層1 4後，利用電極澱積法在導電性層1 4上形成具 有黏著性之絕緣樹脂層15做爲本發明之轉印用原版 10Β (第 9 (Ε)圖）。 上述轉印用原版1 Ο Β中，導電性層形成部1 9之導 電面露出部因絕緣光罩層16之側部蝕刻部之寬大部分而 成爲狹小，電極澱積物質以該狹小之導電面露出部做爲出 發電極在基板上朝向水平及垂直方向相等的成長，故導電 性層1 4成爲表面均勻之平面。導電性層1 4只在底部之 一部份接觸導電性基板11，故可降低其與導電性基板 1 1之密接性，因此，在轉印時容易剝離導電性層1 4， 對絕緣光罩層1 6不會產生接觸剝離力之影響。由於原版 之構造，在轉印時，將絕緣樹脂層1 5及導電性層1 4優 (請先閱讀背面之注意事項再故寫本頁) 装· 、?τ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） A7 B7 317692 五、發明説明（17 ) 先而且選擇性的加壓密接於基板2上，故絕緣光罩層1 6 不受到接觸剝離力，絕緣光罩層1 6不會發生變形成受到 損傷。 第1 0圖爲本發明之轉印用原版之其他型態之凸版型 轉印用原版之概略結構圖。第1 0圖中，轉印用原版 1 0 C包括至少表面具有導電性之導電性基板1 1 ，形成 於導電性基板1 1上之凹部1 8，及由設在凹部1 8內之 絕緣性物質所構成之絕緣光罩層1 6。絕緣光罩層1 6之 表面高度小於導電性基板1 1之表面高度一定數值。由鄰 接之絕緣光罩層16包圍之導電性基板11之導電面露出 部成爲導電性層形成部1 9，在該導電性層形成部1 9形 成導電性層1 4，而在該導電性層1 4上形成具有黏著性 之絕緣樹脂層1 5。 第1 1圖爲第1 0圖所示凹板型之轉印用原版1 0 C 之製造方法之說明圖。第1 1圖中，首先利用公知之方法 在導電性基板上形成抗光層，將紫外線經由一定圖型之光 罩照射於該抗光層後，經過曝光及去除（顯像）形成一定 圖型之蝕刻用光罩層17 (第11 (A)圖）。然後，以 該蝕刻用光罩層1 7做爲蝕刻用光罩蝕刻導電性基板1 1 之光罩層非形成部份，在光罩圖型上形成忠實之凹部1 8 (第 1 1 ( B )圓）。 然後，將絕緣性物質電極澱積在該凹部1 8內而形成 絕緣光罩層16 (第11 (C)圖）。絕緣光罩層16之 表面高度低於蝕刻用光罩層1 7之表面髙度。此後，去除 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨Ο X 297公釐） ^ I n I I n n ! I I I I n I T n n I n I _ 艾* (請先閱讀背面之注意事項再从寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -20 - 經濟部中央標準局I工消費合作社印製 317692 五、發明説明（18) 触刻用光罩層1 7使導電性基板1 1之導電面露出做爲導 電性層形成部19 (第11 (D)圖）。利用電極澱積法 在導電性層形成部1 9形成導電性層1 4後，利用電極澱 積法在導電性層14上形成具有黏著性之絕緣樹脂層15 做爲本發明之轉印用原版l〇C (第11 (E)圓）。 上述轉印用原'版1 0 C中，因爲絕緣光罩層1 6之表 面高度低於導電性基板1 1之高度，故在轉印時，絕緣光 罩層1 6不能接觸多層印刷配線板用基板2。因此，絕緣 光罩層1 6不受接觸剝離力之影響，可防止發生變形及損 傷。此外，因爲導電性層1 4係形成於去除蝕刻用光罩層 17後之導電性層形成部19 ，故其最後之配線圖型面積 與初期抗蝕圖型之蝕刻用光罩層17之圖型之面積相同， 只要將蝕刻用光罩層1 7形成爲一定之微細圖型，即可形 成如該圖型之導電性層1 4，故不必調整尺寸，即可製作 高精確度尺寸之配線圖型。 本發明之轉印用原版中，導電性基板1 1 ，2 1 , 3 1只要至少表面具有導電性之材料即可，可使用在鋁， 銅，鎳’鐵，不銹鋼，鈦等導電性金屬板，或玻璃板，聚 酯，聚碳酸，聚酰亞胺，聚乙烯，聚丙烯等樹脂薄膜等之 絕緣性基板表面形成導電性薄膜之材料。導電性基板1 1 ’ 21 ’ 31之厚度以0 . 05〜1 . 〇圓爲最佳。爲了 提高做爲原版之耐刷性，亦可在導電性基板表面形成鉻（ C r ) > Ceramic Kan i gen (Kanigen 公司製作，N i + P + S i C)等薄膜。薄膜之厚度最好爲〇 . 1〜i . 〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ----------装— (請先閲讀背面之注意事項再植寫本頁) ,ιτ -21 - 317692 Α7 Β7 五、發明説明（19 ) u m 。 蝕刻用光罩層1 7可利用離子電鍍法，真空蒸著法， 測射法，化學式氣相蒸著法（CVD法）等各種薄膜形成 法在基板上形成二氧化矽（Si02 )薄膜，氮化矽（

SiNx )薄膜，96%氧化鋁薄膜，氧化鈹（BeO) 薄膜，不純鎢鉻姑合金薄膜等電絕緣性高之薄膜，然後， 在該薄膜上塗敷抗光劑，並經由一定形狀之光罩進行曝光 ’顯像，抗蝕劑剝離而形成。亦可不形成薄膜而在導電性 基板11上塗敷抗光劑而形成光罩層。形成蝕刻用光罩層 1 7時使用之抗光劑有在明膠，酪朊，聚乙烯醇等中添加 重鉻酸鹽等感光劑之材料。如此形成之蝕刻用光罩層1 7 之厚度最好爲0 . 5〜10 . 〇#m。 翅裨、邙中夬樣率局員Κ消費合作祍印取 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在蝕刻以該蝕刻用光罩層17做爲蝕刻用光罩之導電 性基板1 1時’可採用浸漬，噴灑等濕式蝕刻，或乾式蝕 刻等公知之方法。例如導電性基板爲s U S板時，可使其 接觸氯化第2鐵溶液中（浸漬），如導電性基板爲T i板 時’則使其接觸HF — H2〇2_H20液而進行。若爲 T i基板時，在蝕刻後繼續浸漬在HF - NH4下溶液， H F溶液等中數十秒而使凹部表面更粗面化。如此，可使 電極澱積於凹部1 8內之絕緣性物質更牢固的固定在凹部 內。 絕緣光罩層1 6係由絕緣性物質所構成之電極澱積材 料。絕緣圖型之電極澱積材料通常係由有機材料（高分子 材料）製成，其原形爲電極澱積塗裝法。電極澱積法中， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4現格（210X297公釐） -22 - A7 B7 317692 五、發明説明（20 ) 依照與電化學之主電極之反應，可分成陽離子電極澱積及 陰離子電極澱積。其分類係根據電極澱積材料成爲陽離子 存在’或成爲陰離子活動而分類。電極澱積時使用之有機 高分子物質有天然油脂系，合成油脂系，醇酸樹脂系，聚 酯樹脂系，丙烯樹脂系，環氧樹脂系，聚酰亞胺樹脂系等 各種有機高分子物質等。陰離子型有馬來化油，及聚丁間 二烯系樹脂等，而電極澱積物質之硬化係因氧化聚合反應 而發生。陽離子型中環氧樹脂系較多，可單獨或變性後使 用。其他常用蜜胺樹脂系，丙烯樹脂系等所謂之聚氨基系 樹脂，可利用熱硬化及光硬化等形成堅強之絕緣層。 爲了改善脫模性，可使用樹脂中添加氟之材料，或在 樹脂中分散氟系聚合物粒子之材料等。氟系樹脂主要係使 用四氟化乙烯分散型電極澱積樹脂，或對丙烯主鏈或側鏈 之氟結合型電極澱積樹脂等。四氟化乙烯分散型電極澱積 樹脂有例如氟丙烯樹脂（PA F C )等，對丙烯主鏈之氟 結合型電極澱積樹脂有例如主鏈中含有氟之氟烯乙烯醚共 聚物等。爲了提高塗膜強度，可將熱硬化性蜜胺樹脂共結 ，並進行熱處理。 以下說明本發明之多層印刷配線板之各配線圖型層之 交叉部或近接部之連接。 第1 2圖爲表示構成多層印刷配線板1之配線圖型層 3與配線圖型層4之交叉部之透視圖。如第1 2圖所示， 各配線圖型層之導電性層之局部經常露出，而在其交叉部 ，配線圖型層3與配線圖型層4間之絕緣係由構成上層配 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X297公釐） — -23 - ----------β------、訂------ (請先閱讀背面之注意事項再瑣寫本頁) •經濟部中央標準局員工消費合作社印製 317692 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 21 ) 1 I 線 圖 型 層 4 之 絕 緣 樹 脂 層 4 b 所 維 持 〇 因 爲 各 配 線 圖 型 層 1 1 I 之 導 電 性 層 之 局 部 經 常 露 出 9 故 非 常 容 易 連 接 配 線 圖 型 層 1 1 1 之 交 叉 部 > 或 如 第 1 3 圖 所 示 各 配 線 圖 型 層 互 相 接 近 之 部 /—S 請 1 1 份 ( 近 接 部 > 在 圖 示 之 例 中 > 配 線 圖 型 層 3 與 配 線 圖 型 層 先 閱 1 I 讀 1 I 4 互 相 接 近 ) 之 各 配 線 rm 圖 型 層 〇 背 1 1 各 配 線 rm 圖 型 磨 之 交 叉 部 或 近 接 部 之 連 接 方 法 有 ( 1 ) 注 意 事 1 1 提 昇 法 ( 2 ) 印 刷 法 > ( 3 ) 分 配 法 ( 4 ) 超 微 粒 子 項 再 1 I 噴 吹 法 > ( 5 ) 雷 射 描 繪 法 > ( 6 ) 選 擇 ^ττΤ- m 電 解 電 鍍 法 9 寫 本 百 装 I ( 7 ) 選 擇 蒸 著 法 ( 8 ) 焊 接 接 合 法 ( 9 ) 線 接 合 法 只 Nw^ 1 1 I ( 1 0 ) 使 用 線 接 合 裝 置 之 單 次 法 * ( 1 1 ) 雷 射 電 鍍 1 1 I 法 » ( 1 2 ) 導 電 體 Π2. 與 鍍 焊 錫 之 層 疊 體 之 一 次 轉 印 法 > ( 1 1 訂 1 1 3 ) 金 屬 塊 插 入 法 ( 1 4 ) 無 電 解 電 鍍 法 等 〇 第 1 4 圖 爲 用 來 說 明 利 用 ( 1 ) 提 昇 法 之 多 層 印 刷 配 1 1 線 板 1 之 交 叉 部 之 連 接 方 法 之 一 實 施 例 之 圖 〇 首 先 將 在 1 I 成 爲 交 叉 部 之 位 置 預 先 形 成 S3- 貝 穿 之 穿 孔 圖 型 4 1 之 配 線 圖 1 泉 型 層 4 轉 印 於 配 線 [Wt 圖 型 層 3 上 形 成 多 層 印 刷 配 線 板 1 在 1 | 該 多 層 印 刷 配 線 板 1 上 塗 抹 抗 光 劑 ( 未 rwt 圖 示 ) 而 形 成 抗 光 1 1 層 〇 然 後 利 用 一 定 之 光 罩 將 抗 光 層 密 接 曝 光 及 顯 像 1 1 > 形 成 抗 蝕 層 4 2 使 交 叉 部 之 穿 孔 4 1 周 緣 之 導 電 性 層 1 1 4 a 稍 微 露 出 ( 第 1 4 ( A ) 圖 ) 〇 然 後 在 多 層 印 刷 配 Γ" 1 線 板 1 上 塗 抹 撕 電 解 電 鍍 觸 媒 而 形 成 觸 媒 層 4 3 ( 第 1 4 1 I ( B ) 圖 ) 〇 然 後 > 利 用 Air 撕 電 解 電 鍍 使 觸 媒 層 4 3 澱 積 導 1 1 I 電 性 物 質 做 爲 導 電 層 4 4 » 以 該 導 電 層 4 4 做 爲 電 極 > 利 1 1 1 用 電 鍍 法 形 成 導 電 膜 4 5 ( 第 1 4 ( C ) 1 α,Ί 圓 ) 〇 然 後 剝 離 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24 - 317692 A7 B7__ 五、發明説明（22 ) 抗蝕劑4 2而提昇，在穿孔4 1內形成接合部4 6 (第 14 (D)圖）°第1 5圖爲表示如此由接合部4 6互相 連接之配線圖型層3之導電性層3 a與配線圖型層4之導 電性層4 a之狀態之透視圖。 利用（2 )印刷法之多層印刷配線板1之配線圖型層 之交叉部或近接部之連接係藉著固定導電糊漿或焊錫形成 接合部而實施。使用之印刷方式並無特別限定，但一般採 用適合於厚膜印刷，電子工業界常用之簾幕印刷較佳。實 施簾幕印刷時，係在相當於配線間之連接部之部分預先製 作具有開孔部之簾幕印刷版，在多層配線板上定位，然後 印刷銀糊漿等導電性糊漿印墨即可。 利用（3 )分配法之多層印刷配線板1之配線圖型層 之交叉部或近接部之連接與上述印刷法類似，係從微細噴 嘴中噴出導電性印墨，在配線圖型層3，4之導電性層 3 a ，4 a間直接描繪接合部而實施。具體言之，可使用 通常使少量黏接劑等附著於必要部位時採用之具有針狀噴 出口之分配器。依照使用之導電性印墨之粘度，亦可使用 電腦等輸出裝置所採用之印墨噴射方式。 上述（4 )超微粒子噴吹法係以高速氣流搬送超微粒 子，從設在多層印刷配線板1附近之微細噴嘴吹至多層印 刷配線板1 ，利用超微粒子與多層印刷配線板1之衝撞能 量將之互相燒結而形成薄膜之方法。可利用被稱爲沈澱法 之方法。該方法中使用之裝置基本上係由高真空與低真空 等2個真空槽，及連結各真空槽之連結管所構成。超微粒 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ----------袭------IT------A (請先閱讀背面之注意事項再璃寫本萸) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -25 - 經濟部中央橾準扃員工消費合作社印製 A7 ____B7_ 五、發明説明（23 ) 子係在導入氬氣等之低真空槽內利用真空蒸發法形成，而 基板係設在高真空槽內。連結管在低真空槽內之產生超微 粒子附近，及在高真空槽內之多層印刷配線板1附近，與 該配線板正交之方向具有開口部。因爲各真空槽分別由真 空排氣系統保持於一定壓力，故因各真空槽間之壓力差， 在連結管內產生挺低真空槽流向高真空槽之高速氣流，在 低真空槽內產生之超微粒子被該氣流搬送至高真空槽，撞 撃多層印刷配線板1之配線圖型層3，4而互相燒結成膜 狀。以金，銀，銅，鎳等金屬做爲母材，利用本方法，即 可配線圖型層3，4之導電性層3 a ，4 a間需要連結之 部位選擇性的形成導電體（接合部）。 上述（5 )之雷射描繪法係將分散導電性微粒子之溶 液塗抹在多層印刷配線板上，以雷射加熱該塗膜之所需部 位，藉此將樹脂結合劑分解或蒸發而將之去除，使導電性 微粒子在加熱部位澱積或凝結，選擇性的形成導電體。溶 液係使用聚酯樹脂，丙烯樹脂等中分散金，銀等導電性微 粒子之溶液，照射氬氣雷射等而描繪數十左右之細線 〇 上述（6 )之選擇性無電解電鍍法可使用公知之光學 形成法等之選擇性無電解電鍍技術。該技術係在多層印刷 配線板上形成包含可還原，而且對無電解電鍍成爲觸媒之 氧化狀態金屬之感光劑層，將該感光劑層選擇性的曝光， 使對電解電鍍成爲觸媒之金屬粒子澱積，然後，浸漬於無 電解液中，藉此只對曝光部實施選擇性的電鍍。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） — -26 - ---------批本------訂------泉 (請先閱讀背面之注意事項再-¾寫本頁) A7 B7 317692 五、發明説明（24 ) I I I I 、v5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述（7 )選擇性蒸著法係使用薄膜形成技術之一種 ，亦即選擇性薄膜堆積技術。亦即，在真空槽內導入包含 金屬，碳等導電性元素之有機金屬氣體，或包含導電性元 素之有機物蒸氣，使氣體或蒸氣吸附於設在真空槽內之多 層印刷配線板1表面上，然後，將雷射或離子束聚焦並照 射於基板上，利Μ熱或衝擊能量分解吸附於該部分之氣體 或蒸氣，在多層印刷配線板1上堆積金屬，碳等導電性物 質。這種選擇蒸著法被用來做爲L S I之配線修正技術。 具體言之，可使用以聚焦之氬氣雷射分解含有鉻，鈷，白 金，鎢等之有機金屬氣體，將各金屬堆積於所需之修正部 位之技術，或以鎵之離子束分解嵌二棻等有機材料之蒸氣 而堆積碳膜之技術。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 上述（8 )之焊接接合法係以雷射選擇性的加熱配線 圖型層3 ，4之交叉部，溶解並蒸發存在於上下配線圖型 層3 ’ 4之導電性層3a ，4a間之絕緣樹脂層4b (構 成上層之絕緣樹脂層4b)，又將導電性層3 a，4a本 身亦加熱成高溫，使構成各配線圖型層之導電性層3 a ， 4 a互相的融著，形成接合部而連接。 上述（9 )接合線法係如第2 0圖所示以接合裝置接 合配線圖型層3 ，4中未導通之近接部（交叉部亦可同樣 的處理），以線橋1 5 0連接導電性層3 a與4 a之方法 上述使用接合裝置之單次法係如第2 1圖所示，以接 合裝置對配線圖型層3 ’ 4中未導通之近接部（交叉部亦 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（25 ) 可同樣的處理）進行一次接合’以接合塊1 5 5在無線橋 之狀態下連接導電性層3 a與4 a之方法。 上述（1 1 )之雷射電鍍法係在例如於鈀電鍍液中浸 漬連接操作前之多層印刷配線板1之狀態下’於需要導通 之近接部或交叉部照射一定時間之具有一定之點直徑’並 且調整照射面之访率之雷射（例如氬氣雷射）’在照射部 分澱積一定厚度之P d膜而連接之方法。最好一邊使鈀電 鍍液循環一邊照射雷射。電鍍液經過水洗後被去除，而由 如第2 2圖所示澱積之電鍍膜1 5 7連接導電性層3 a與 4 a 。 上述（1 2 )之導電體與焊錫之層疊體之一起轉印法 係依照第23A圖，23B圖所示的進行。首先，如第 2 3 B圖所示，以如下之步驟製作導電體層1 4 1與焊錫 層1 4 2之層疊體1 4 0。亦即在導電性基板1 4 9上， 以抗蝕法顯像而且形成所需之圖型（導電性圖型）之轉印 基板上實施電解電鍍而形成導電體層1 4 1 ，以一定之焊 錫電錫浴組成物在導電體層上實施鍍錫，形成鍍錫層 1 4 2。形成鍍錫層1 4 2時’除了使用鍍錫法之外，亦 可使用焊錫糊漿之簾幕印刷法，浸漬法等。將如此層曼& 層疊體1 4 0如第2 3 A圖所示的一起熱轉印於配線圖型 層3 ’ 4之未導通之近接部（交叉部亦可同樣的處理）， 連接導電性層3 a與4 a。此時，熱轉印溫度係在鍍錫靥 1 4 2可熔融變形之溫度範圍2 〇 〇〜3_〇 。 上述（1 3 )金屬塊插入法係如第2 4 (A)圓所示 i紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） *-----〜 —-裝------訂Λ (請先閱讀背面之注意事項再¾寫本頁} 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __ B7 五、發明説明（26 ) 在配線圖型層3 ，4之未導通之近接部之配線間隙內配置 直徑30〜lOOem左右之金屬球71 ，然後，如第 2 4 ( B )圖所示，在其上面壓接塗敷壓感壓黏接劑之薄 片72 ，連接導電性層3 a與4a之方法。使用金屬球係 較佳之狀態，但亦可使用非球型之所謂金屬片（塊）。這 種金屬球（塊）亦可使用於上述印刷法，分配法中，以便 提高連接部之可靠性。亦即在設置金屬球後，進行上述印 刷法或分配法。 以下參照第25 (A)〜（F)圖說明上述（14) 之無電解電鍍法。首先，在如第25 (A)圖所示具有配 線圖型層3 ，4之多層印刷配線板上全面塗抹無電解電鍍 觸媒而形成觸媒層81(第25(B)圖）。然後，在其 上面塗敷抗光劑而形成抗光層後，利用一定之光罩將抗光 層83，83密接，曝光，顯像，使相當於需要連接之配 線圖型之位置之部分Η露出（第25 (C)圖）。然後， 使露出部份Η活化，實施無電解電鍍形成連接部8 5而連 接導電性層3a與4a (第25 (D)圖）。然後，依次 去除剩餘之不需要之抗蝕劑及觸媒層，只留下連接部8 5 (觸媒層81a)(第25 (E)圖）。 如上述之利用（2)〜（1 4)之方法之交叉部之連 接時，在可能之範圍內亦可如第1 6圖所示在交叉部之一 部份而形成接合部5 1連接配線圖型層3之導電性層3 a 與配線圖型層4之導電性層4 a ，或如第1 7圖所示，形 成包覆配線圖型層3與配線圖型層4之交叉部之接合部 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' ----------^------1T------Λ 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -29 - 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 A7 _ B7_ _ 五、發明説明（27 ) 5 2。此外，近接部之連接時，亦可如第1 8圖所示形成 跨越於近接部之一部份之接合部61而連接配線圖型層3 之導電性層3 a與配線圖型層4之導電性層4 a ，或如第 1 9圖所示，形成包覆配線圖型層3與配線圖型層4之近 接部之接合部6 2。 本發明之多層印刷配線板因爲使用如上述（2 )〜（ 1 4 )之連接方式，故可不受穿孔形成部位之限制，可在 任意部位連接各配線圖型層間，因此其製作多層印刷配線 板後之電路設計之變更通融度大於習用之多層印刷配線板 〇 上述實施例中，多層印刷配線1之構造爲3層，但本 發明之多層印刷配線板之製造方法藉著反復的進行同樣之 層疊轉印而可製造具有所需數量之配線圖型層之多層印刷 配線板。 本發明之多層印刷配線板可將上述3層構造之多層印 刷配線板1與在玻璃布上含浸環氧樹脂之半硬化狀態之預 漬體一起加壓層疊，成爲更多層化》 雙層構造之本發明之多層印刷配線板可解決習用之兩 面印刷配線板之問題，亦即因爲形成兩面印刷配線板之孔 時使用之電鑽加工精確度所產生之高密度化之問題。其理 由爲如上所述，本發明之多層印刷配線板中，各配線圖型 層之導電性層局部的經常露出，不必形成穿孔，即可輕易 的連接配線圖型層之交叉部，或近接部之各配線圖型層。 以下利用實驗例更具體的說明本發明之內容。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------装------1T------β (請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) -30 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ___B7_ 五、發明説明（28) (實驗例1 ) (1 )調製絕緣樹脂層用電極澱積液A 混合丙烯酸丁基1 3 . 2重量部，甲基丙烯酸甲酯 1 . 6重量部，二乙烯基苯0 . 2重量部及過硫酸鉀1 % 水溶液8 5重量部，在8 0。(：之溫度聚合5小時，進行無 乳化劑之乳化聚合而調製聚丙烯酸丁基聚甲基丙烯酸甲酯 共聚合浮化溶液。 然後，混合該乳化溶液7 2重量部，電極澱積載體亦 即具有羧基之丙烯系共聚合體樹脂2重量部，六甲氧基苯 胺0 . 85重量部，中和劑例如三甲胺0,35重量部， 乙醇3重量部.，丁基溶纖劑3重量部，及水1 8 . 8重量 部調製陰離子型電極澱積液A。 (2 )調製絕綠樹脂層用電極澱稹液B 在混合丙烯腈7重量部，丙烯酸乙基5重量部，丙烯 酸2重量部而成之混合液1 〇 〇重量部中添加硫酸月桂酯 蘇打0 . 5重量部，過硫酸蘇打〇 . 2重量部，將上述混 合液在離子交換水中加入氮氣使其反應5小時，再添加丙 烯酸之1/2當量之二甲苯二胺，調製不揮發分1 9 %之 離子型電極澱積液B。 (3 )調製絕緣樹脂層用電極澱積液C 在具有攪拌機，還流冷卻機及氮導入管之反應容器中 加入雙〔4_ { 4一（氨基苯氧基）苯氧基}苯基〕矾 30 . 835g (0 . 05moj?)，並於常溫，氮周圍 本紙浪尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐）' "" -ο 1 - 裝 訂 旅 (請先閱讀背面之注意事項再.故寫本頁) A7 B7 317692 五、發明説明（29 ) (請先閲讀背面之注意事項再磋寫本頁) 環境下一方面注意溶液溫度之上昇一方面加入苯均四酸二 無水物10.9g(0.05mo又），攪拌大約20小 時製成聚酰亞胺酸。製成之聚酰亞胺酸之對數粘度（以N ，N二甲替乙酰胺爲溶媒，在溫度3 5°C，濃度0 . 5 g /100m 又下測定）爲 1 . 52dj?/g。 在聚酰胺酸溶液中緩慢添加二甲乙醇胺8 . 9 g (對 羧基當量90m〇j?%)，在常溫下攪拌20分鐘後，將 攪拌之水1 3 0 _ 2 g緩慢的加入並稀釋成聚酰胺酸電極 澱積液C (樹脂濃度1〇重量％)。 (4 )在轉印用原版上形成導電性層（對應於第2 ( C )圖） 以表面研磨之厚度0 . 2 mm之不銹鋼板做爲導電性基 板，在不銹鋼板上塗抹市售之電銨用抗光劑（東京應化工 .業公司製PMERP— AR9 0 0 )大約2 0 之厚度 並予以乾燥，以形成有配線圖型之3種光罩進行密接曝光 後，進行顯像，水洗及乾燥，再進行熱硬化而製成具有絕 緣層之轉印用原版（3種）。 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 將轉印用原版與白金電極面對面的浸漬於具有如下組 成之焦磷酸銅電鍍浴（pH=8，液溫=5 5°C)中，將 白金電極連接於直流電源之陽極，將轉印基板連接於陰極 ，以電流密度1 ΟΑ/diri通電5分鐘，在未被抗光劑披 覆之導電性基板之露出部形成厚度1 0以m之銅電鍍膜做 爲導電性層。對3種轉印用原版進行上述導電性層形成。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 __ _B7_ 五、發明説明（30 ) 焦磷酸銅 …… 9 4 g / 32 焦磷酸銅鉀 ……3 4 0 g / j? 氣水 ...... 3 cc /芡 (5 )在轉印用原版上形成絕緣樹脂層A (對應於第 2 ( D )圖） 將在（4 )中形成導電性層之3種轉印用原版與白金 電極面對面的浸漬於在（1 )中調製之陰離子型電極澱積 液A中，將轉印用原版連接於直流電源之陽性，將白金電 極連接於陰極，以5 OV之電壓進行1分鐘之電極澱積， 然後在1 8 0°C之溫度下進行乾燥及熱處理3 0分鐘，在 導電性層上形成厚度1 5 a m之具有黏著性之絕緣樹脂層 A做爲3種配線圖型層用之轉印用原版Al ，A2，A3 〇 (6 )在轉印用原版上形成絕緣樹脂層B (對應於第 2 ( D )圖） 將在（4 )中形成導電性層之3種轉印用原版與白金 電極面對面的浸漬於在（2 )中調製之離子型電極澱積液 B中，將轉印用原版連接於直流電源之陽極，將白金電極 連接於陰極，以2 OV之電壓進行3 0秒之電極澱積，然 後在1 2 0°C之溫度下進行1 0分鐘之乾燥及熱處理，在 導電性層上形成具有粘著性之厚度1 5 之絕緣樹脂層 B做爲3種配線圖型層用轉印用原版Bl ，B2，B3。 (7 )在轉印用原版上形成絕緣樹脂層C (對應於第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ----------批衣------ΐτ------^ (請先閲讀背面之注意事項再¥寫本頁) -33 - 317692 at B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 五、 發明説明( 31 ) 1 1 2 ( D ) ΓΒ1 圖 ) 1 | 將 在 ( 4 ) 中 形 成 導 電 性 層 之 3 種 轉 印 用 原 版 與 白 金 1 I 電 極 面 對 面 的 浸 漬 於 在 ( 3 ) 中 調 製 之 陰 離 子 型 電 極 澱 積 ^\ 請 1 1 1 液 C 中 將 轉 印 用 原 版 連 接 於 直 流 電 源 之 陽 極 將 白 金 電 先 閱 1 1 極 連 接 於 陰 極 以 2 0 V 之 電 壓 進 行 2 秒 之 電 極 澱 積 然 背 面 1 I 之 1 1 後 以 含 有 5 0 重 Λ. % N —— N 二 甲 基 乙 酰 胺 之 水 溶 液 洗 淨 > 注 意 1 1 事 1 並 且 以 常 溫 乾 燥 後 > 在 1 5 0 °c 之 溫 度 下 進 行 1 小 時 之 熱 項 再 1 | 處 理 > 在 導 電 性 層 上 形 成 厚 度 1 0 β m 之 絕 緣 樹 脂 層 C 做 寫 本 裝 頁 1 爲 3 種 配 線 圖 型 層 用 之 轉 印 用 原 版 C 1 C 2 C 3 〇 'W 1 I ( 8 ) 製 作 多 層 印 刷 配 線 板 1 ( 對 應 於 第 5 圖 ) 1 1 I 將 在 ( 5 ) 中 製 作 之 3 種 配 線 rgi 圖 型 層 用 之 轉 印 用 原 版 1 1 A 1 A 2 A 3 以 如 下 之 條 件 依 照 該 順 序 壓 接 於 厚 度 訂 1 5 0 β m 之 聚 酰 亞 胺 薄 膜 基 板 上 將 由 導 電 性 層 與 絕 緣 樹 1 I 脂 層 A 所 構 成 之 3 種 配 線 I »,1 圖 型 層 轉 印 於 薄 膜 基 板 上 製 成 多 1 I 層 印 刷 配 線 板 〇 1 1 泉 ( 壓 接 條 件 ) 1 壓 力 ·· 2 0 k g f / C m 1 1 溫 度 • 1 8 0 °C 1 1 1 ( 9 ) 製 作 多 層 印 刷 配 線 板 2 ( 對 應 於 第 5 ΓΌ1 圖 ) 1 1 I 將 在 ( 6 ) 中 製 作 之 3 種 配 線 圖 型 層 用 之 轉 印 用 原 版 1 I B 1 B 2 > B 3 以 如 下 之 條 件 依 照 該 順 序 壓 接 於 5 0 1 1 β m 厚 度 之 聚 酰 亞 胺 薄 膜 基 板 上 將 由 導 電 性 層 與 絕 緣 樹 1 1 脂 層 B 所 構 成 之 3 種 配 線 圖 型 層 轉 印 於 薄 膜 基 板 上 製 作 多 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -34 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（32 ) 層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：50kgf/ciri 溫度：2 0 0 °C (1 0 )製作多層印刷配線板3 (對應於第5圖） 將在（7 )中製作之3種配線圖型層用之轉印用原版 Cl ，C2 ，C3以如下之條件依照該順序壓接於厚度 5 0 //m之聚酰亞胺薄膜基板上，將由導電性層與絕緣樹 脂層C所構成之3種配線圖型層轉印於薄膜基板上’然後 對薄膜基板實施2 3 0°C，1小時之熱處理，使轉印之絕 緣樹脂層C硬化而製成多層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：4〇kgf/cm2 溫度：2 0 0 °C (實驗例2)(利用提昇法之連接） 利用提昇法連接將在實驗例1之（10)中製成之多 層印刷配線板之各配線圖型層之交叉部中，上層形成有穿 孔之連接預定部位。 連接時，先在多層印刷配線板上塗敷抗光劑（東京應 化工業公司製OFPR — 8 00)形成抗光層（厚度 1 · 0 ym)後，.以連接部形成用光罩進行密接曝光，再 進行顯像，水洗，及乾燥，使交叉部之穿孔露出。此時， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 -35 - (請先閱讀背面之注意事項再¥寫本頁) 裝. 訂 A7 317692 B7 五、發明説明（33 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第1 4 (A)圖所示，交叉部具有開口部之抗光層4 2 之圖型直徑最好稍大於上部配線圖型層4之穿孔直徑。結 果，如第1 4 (D)圖所示，成爲形成於穿孔內部之無電 解電鍍層（接合部4 6 )之一部分位於上部配線圖型層4 表面之形狀，可更確實的連接上部配線圖型層4與下部配 線圖型層3。 ' 然後，將多層印刷配線板浸漬於無電解電鍍觸媒（ M e 11 e X 公司製 Ε η p 1 a t e a c t i b e t a 4 4 4 及 Ε η p 1 a t e P A - 4 9 1 ) 中形成觸媒層，然後將多層印刷配線板浸漬於無電解電鍍 液（Meltex公司製Melplate CU-390) 2 0分鐘，經過水 洗乾燥製成導電層。然後，與實驗例1之（4)相同的， 在該導電層上實施鍍銅形成導電膜，並剝離抗光層而提昇 ，在穿孔內形成接合部，確認各配線圖型層間之導通。 (實驗例3 )(利用印刷法之連接） 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 在實驗例1之（1 0 )時製作之多層印刷配線板之各 配線圖型層之交叉部中，未形成穿孔之交叉部，利用具有 相當於該交叉部之開孔部之簾幕印刷版印刷導電性糊漿印 墨（德力化學研究所製Silbest P-225)，經過乾燥後， 確認各配線圖型間之導通。 (實驗例4)(利用分配法之連接） 將在實驗例1之（1 〇 )時製作之多層印刷配線板裝 設在飯沼規尺製作所製之自動塗敷裝置（ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) -36 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^17692_B7_ 五、發明説明（34 ) XYD4550ZC2—2型）’將連接於分配器之內徑 0 . 2酬之針頭（針狀噴出口）移動至各配線圖型層之交 叉部中，未形成穿孔之交叉部上，使導電性糊漿印墨（德 力化學研究所製Silbest P-225)噴出’在交叉部上塗敷 少量之該印墨，經過乾燥後’確認各配線圖型層間之導通 〇 (實驗例5)(利用超微粒子噴吹法之連接） 以中央部具有止動閥之直徑2 mra之不銹鋼製連接管連 接各自獨立之具有排氣泵之2個真空槽，在止動閥閉合之 狀態下分別將真空槽內排氣，將其中之一方保持爲 2xl〇_3Torr (高真空槽），另一方導入氬氣而保 持500Torr (低真空槽）。在高真空槽內設置在實 驗例1之（1 0 )時製作之多層印刷配線板。在該高真空 槽內，將連接管前端部（前端直徑=8 0 vm)定位於多 層印刷配線板之各配線圖型層之交叉部（未形成穿孔之交 叉部），而且與配線板成爲垂直。在低真空槽內，將金設 置在電阻加熱式蒸發源，使連接管之一開口端部位於蒸發 源之上方2公分之位置。 然後，通電於電阻加熱式蒸發源開始使金蒸發，將高 微粒子從連接管之高真空槽內之前端部噴吹至配線圖型層 之交叉部，大約在1秒內於交叉部形成直徑1 0 0 ， 厚度3 0 vm之金膜（接合部），確認各配線圖型層間之 導通。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------裝------訂------泉 (請先閱讀背面之注意事項再彳寫本頁) _ 37 _ A7 317qq3 _B7___ 五、發明説明（35 ) (實驗例6 )(利用雷射描繪法之連接） 利用旋轉塗敷法在實驗例1之（1 〇 )時製作之多層 印刷配線板上塗敷具有如下組成之微粒子分散溶液’經過 乾燥後形成塗膜。 (微粒子分散溶液之組成） •金微粒子 ......30重量部 (在氣體中利用蒸發法製作，直徑大約爲 0 · 1 ^ m ) •聚酯樹脂 …… 2重量部 (東洋紡織公司製Bi Ion 200 ) •甲苯 ......50重量部 •甲基乙基甲酮 ……5 0重量部 然後，將點直徑爲1 0 0 μιη，照射面之功率調整爲 1 W之氬氣雷射照射於多層印刷配線板之各配線圖型層之 交叉部中，未形成穿孔之交叉部大約3m s ，將塗膜中之 聚酯樹脂蒸發去除，在交叉部上形成金薄膜。然後，以溶 劑（甲苯：甲基乙基甲酮=1 : 1之混合溶劑）溶解並去 除未照射部份之塗膜，經過洗淨乾燥後，確認各配線圖型 層間之導通。 (實驗例7)(利用選擇無電解電鍍法之連接） 將在實驗例1之（1 0 )中製作之多層印刷配線板浸 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 38 _ ! I I II 裝 I 訂 1--^ (請先閱讀背面之注意事項再.填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（36 ) 漬於具有如下組成之感光性水溶液（液溫 經過乾燥後形成感光性層。 (感光性水溶液之組成） •醋酸銅 ...... •甘油 ...... 4 0 °C )中 山梨糖醇 赤蘚醇 8 g /又 1 6 g / i? 1 1 0 g / 5 1 0 g / i? 然後，將多層印刷配線板之各配線圖型層 ，只使未形成穿孔之交叉部曝光之光罩密接於 曝光及水洗，將之浸漬於具有如下組成之無電 浴溫=68 °C) 3小時進行無電解電鍍，經過 後，確認各配線圖型層間之導通。 (無電解電鍍浴之組成） 之交 配線 解電 水洗 叉部中 板進行 鍍浴（ 及乾燥 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 硫酸銅 氫氧化鈉 氰化鈉 甲醛水 乙二胺4 醋酸鈉 0.03 0.125 0.0 0 0 4 0-09 0.036 〇

Si / SL Si / SL "i? 9./9. Si / Si (實驗例8)(利用選擇蒸著法之連接） 在真空槽內設置在實驗例1之（1 0 )中製作之多層 印刷配線板，嵌二某之蒸發源，鎵之離子源，將真空槽內 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再頊寫本頁) -39 - 317692 Λ7 __B7 _ 五、發明説明（37 ) 排氣成3 X 1 0—eTo r r。將鎵之離子源配置成使離子 束垂直的射入配線板上之狀態。 然後，將蒸發源加熱至7 0°C左右使嵌二某蒸發，以 如下之條件將鎵離子束照射於多層印刷配線板之各配線圖 型層之交叉部中，未形成穿孔之交叉部，堆積碳膜。如此 ，可在交叉部上形成膜厚3 之碳膜，確認各配線圖型 層間之導通。 (離子束照射條件） •離子束加速電壓：20kV •離子束照射面積：30#mD •照射時間 ：1 5分鐘 (實驗例9)(利用焊接接合法之連接） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再域寫本頁) 在內部以氬氣置換之容器內設置在實驗例1之（9) 時製作.之多層印刷配線板，及氬氣雷射之射出部，將雷射 之點直徑調整爲8 0 /zm，照射面之功率爲1W。然後， 在多層印刷配線板之各配線圖型層之交叉部中，未形成穿 孔之交叉部照射氬氣雷射大約5ms ，將交叉部之上層配 線圖型層與下層配線圖型層間之絕緣樹脂層蒸發去除，將 各配線圖型層之導電性層互相的融著，確認各配線圖型層 間之導通。 (實驗例1 0 )(利用線接合法之連接） 使用實驗例1之（1 0 )時製作之多層印刷配線板之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 0 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 1 ..7 733g / 又 5 . 3 m又/芡 3 0 mg / j? 6 · 3594g/$ 3 p · ρ . b . A7 B7 五、發明説明（38 ) 各配線圖型層’利用線接合裝置以金線（直徑4 0 Mm) 接合未導通之近接部’如第2 0圖所示以線橋連接。然後 ，確認如此配線之各配線圖型層間之導通。 (實驗例1 1 )(利用線接合裝置以單次法連接） 使用實驗例1之（1 0 )時製作之多層印刷配線板之 各配線圖型層，利用線接合裝置以金線（直徑1 〇 〇 )將各未導通之近接部以單次線接合法接合，如第2 1圖 所示的形成線接合塊而連接。然後，確認如此配線之各配 線圖型間之導通。 (實驗例1 2 )(利用雷射電鍍法之連接） 在具有如下組成之鈀電鍍液中浸漬實驗例1之 )時製作之多層印刷配線板》 (鈀電鍍液之組成） • P d C 2 •乙二胺 •硫二乙醇酸 • N a Η 2 P 0 2 * Η 2 Ο •Pd ( C Η a C Ο Ο ) 2 然後，將點直徑調整爲1 0 0 ，照射面之功率胃 .0W之氬氣雷射照射在未導通之交叉部大約9 〇秒鐘 在照射部分澱積Pb膜大約50#m (第22圖）。然 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐） ----------1------1T------S. (請先閱讀背面之注意事項再'寫本頁) 41 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（39 ) 後，經過水洗及乾燥’並確認配線之各配線圖型間之導通 〇 (實驗例1 3 )(利用導電體與鍍錫之層疊體之一次轉印 法之連接） 首先依照如下之步驟製作導電體層與鍍錫層之層疊體 。亦即在導電性基板上，以抗蝕法形成所需圖型（導電性 圖型）之轉印基板上，依照如下之步驟形成導電體層’以 如下之電鍍浴組成物在該導電體層上進行鑛錫’形成鍍錫 層。鍍錫層除了焊錫之外’利用焊錫糊漿之簾幕印刷’或 浸漬皆可形成同樣之層體。 在形成導電體層時，將轉印基板與白金電極面對面的 浸漬於具有如下組成之焦磷酸銅電鍍浴（ρΐί=8 . 8， 液溫=5 5°C)中，將白金電極連接於直流電源之陽極， 將轉印基板連接於陰極，以電流密度3 A/dm2通電2分 鐘，在導電性圖型（導電面露出部）上形成鍍銅膜做爲導 電體層（厚度2 . Oem)。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 焦磷酸銅 …… 9 4 g β 焦磷酸銅鉀 ……3 4 0 g /又 氣水 ...... 3 cc /芡 形成鍍錫層用之鍍錫浴組成物之組成如下。 (鍍錫浴組成） 第1錫 …… 4 0 g / 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------參------、玎------..«. (請先閲讀背面之注意事項再块寫本頁) _ 42 - 3ί7β92 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明（ 40 ) 1 | 鉛 … … 1 5 S / 9. 1 I 遊 離 硼 氟 酸 … … 1 0 0 S / 又 1 1 I 甲 醛 水 ( 3 7 % ) • · · • · · 1 0 m % / 9. 1 | 請 I 光 澤 劑 … … 6 0 m 5 / 2 先 閱 1 I 讀 1 I 分 散 劑 … … 4 0 g / 义 背 1 | 之 1 - 注 1 意 | 事 1 上 述 光 澤 劑 係 使 用 將 在 2 % 碳 酸 鈉 溶 液 中 使 2 8 0 項 再 1 1 m 之 乙 醛 與 1 0 6 m 9. 0 — 甲 苯 胺 在 1 5 °C 之 溫 度 下 馬 本 裝 反 頁 1 應 1 0 曰 而 製 成 之 沈 澱 物 溶 解 於 異 正 丙 醇 成 爲 2 0 % 溶 I 液 之 分 散 劑 〇 上 述 分 散 劑 係 使 用 在 1 m 0 之 壬 醇 中 添 加 1 1 1 5 m 0 之 乙 烯 氧 撐 之 生 成 物 亦 即 聚 乙 烯 甘 油 壬 苯 基 1 1 醚 〇 訂 I 在 形 成 鍍 錫 層 時 在 室 溫 下 以 電 流 密 度 3 A / d m 1 | 進 行 3 分 鐘 之 通 電 在 鍍 銅 膜 之 導 電 體 層 上 形 成 厚 度 1 I 5 0 β m 之 鍍 錫 層 〇 1 1 泉 然 後 > 製 作 在 實 驗 例 1 之 ( 1 0 ) 時 製 作 之 多 層 印 刷 1 配 線 板 之 各 配 線 圖 型 層 利 用 導 電 體 層 及 鍍 錫 層 之 層 疊 體 1 1 > 如 第 2 3 ( A ) 圖 所 示 的 以 熱 轉 印 將 未 導 通 之 近 接 部 之 1 1 導 電 體 層 與 鍍 錫 層 之 層 疊 體 ΠΛζ. 一 次 的 轉 印 而 連 接 〇 熱 轉 印 溫 1 1 度 爲 3 5 0 °C 〇 然 後 確 認 如 此 配 線 之 各 配 線 圖 型 間 之 導 1 I 通 〇 I 1 1 ( 實 驗 例 1 4 ) ( 利 用 金 屬 塊 插 入 法 之 連 接 ) 1 1 1 使 用 在 實 驗 例 1 之 ( 1 0 ) 時 製 作 之 多 層 印 刷 配 線 板 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210ΧΜ7公釐） -43 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _ B7 五、發明説明（41 ) 之各配線圖型層，在未導通之近接部之配線間隙配置由直 徑5 0 /zm之A u所構成之金屬球，從其上方塗敷感壓黏 著劑而壓接薄片，形成連接部。然後，確認如此配線之各 配線圖型間之導通。 (實驗例15)(利用無電解電鍍法之連接） 在實驗例1之（1 0 )時製作之多層印刷配線板上全 面塗敷無電解電鍍觸媒而形成觸媒層。然後，在其上面塗 敷抗光劑，並以一定之光罩密接抗光層將之曝光，顯像， 使相當於配線圖型之需要連接之位置之部分露出。將該露 出部分活化後，進行無電解銅電鍍而形成連接部》然後， 依次去除剩餘之不需要之抗光劑及觸媒層，確認配線之各 配線圖型間之導通。 無電解電鍍觸媒，活化及無電解電銨之組成及操作條 件分別爲如下。 (無電解電鍍觸媒） 觸媒：氯化鈀 ……0.2g/j? 氯化第1錫 ……20g/又 濃鹽酸 ……2 0 0 m i? 操作條件：室溫，處理時間5分 (活化） 活化劑：硫酸 ……1 5 0 g /又 操作條件：5 0 °C，處理時間5分 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公ϋ ----------批衣------、玎------.,1 (請先閱讀背面之注意事項再权寫本頁) ~ 44 - A7 B7 317692 五、發明説明（42 ) (無電解電鍍浴之組成） •硫酸銅

......6 0 mg / 芡 浴溫度7 0 °C (請先閱讀背面之注意事項声%'寫本頁)

• E D T A •甲醛

• N a C N 操作條件：pH = 1 2 . 6 處理時間2 0分 形成膜厚：0 . 5#m (實驗例1 6 ) (1)轉印用原版D1 ，D2，D3之製作（對應於 第7圖） 製作表面如鏡面之SUS 430基板（厚度 0 · 1 5mm)做爲導電性基板，以鹼脫脂液將該基板之表 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 面洗淨，並以2 5 °C，1 〇%鹽酸進行中和處理，再於純 水流水中洗淨並乾燥後，以旋轉塗敷法（旋轉數1 2 0 0 r pm)塗敷40秒之2 0 c ρ之OFPR (東京應化公 司製Positive Type抗蝕劑）做爲抗蝕劑，利用設有配線 圖型之3種光罩分別進行曝光處理，顯像處理而形成具有 一定圖型之蝕刻用罩層（膜厚2 . 0 Mm)之導電性基板 (3 種）。 然後’以該蝕刻用罩層做爲罩，將導電性基板表面以 氯化鐵系蝕刻液（純正化學公司製，氯化第2鐵溶液）形 成深度大約2 μ m之凹部做爲凹版構造》 表纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -45 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明（43 ) 洗淨後，在維持該蝕刻用罩層之狀態下，於基板表面 全面以2 5mA/dma電流密度電極澱積四氟化乙烯分散 型電極澱積樹脂（清水公司製，Elecoatnyslon)做爲基 層後，以2 0 V定電壓進行3分鐘之電極澱積，在利用蝕 刻形成之凹部內成長電極澱積膜一直到與蝕刻用罩層成爲 同一平面爲止，形成絕緣罩層β 然後，將導電性基板在循環爐中以1 1 0°C之溫度進 行3 0分鐘之烘烤後，只將蝕刻用罩層在常溫下浸漬於丙 酮中3 0秒予以溶解及去除，剝離蝕刻用罩層後，再於 1 8 0°C之溫度下，在清淨爐中進行3 0分鐘之烘烤，製 成段差2^m之凹版構造之轉印用原版》 將如此製作之轉印用原版之S U S基板在室溫下以 1 0 %鹽酸洗淨後，將轉印用原版與白金電極面對面的浸 漬於具有如下組成之焦磷酸銅電鍍浴（pH=8 . 8，液 溫=5 5 °C)中，將白金電極連接於直流電源之陽極，將 轉印用原版連接於陰極，以電流密度5 A/drri通電 2 . 2分鐘，在未形成絕緣罩層之導電性基板之導電面露 出部形成鍍銅膜做爲導電性層（厚度2.2vm)。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 焦磷酸銅 …… 9 4 g /又 焦磷酸銅鉀 ……3 4 0 g /芡 氣水 ...... 3 cc 此時，鍍銅膜以在蝕刻過程中產生之側部蝕刻部於兩 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^------iT (請先閱讀背面之注意事項再磺寫本頁) -46 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 «7692 at _ Β7____ 五、發明説明（44 ) 側部合計縮小4 之S U S基板之導電面露出部做爲出 發電極，在段差2 jtzm之凹部內朝向水平及垂直方向等方 的成長》 然後，與實施例1之（7 )時相同的’在導電性層上 形成具有粘著性之絕緣樹脂層C做爲3種配線圖型層用之 轉印用原版D1 ，'D2，D3。 (2 )多層印刷配線板之製作 將在上述（1 )時製作之3種配線圖型層用之轉印用 原版Dl，D2，D3以如下之條件依照該順序壓接於厚 度5 0 之聚酰亞胺薄膜基板上，將由導電性層與絕緣 樹脂層C所構成之3種配線圖型層轉印於薄膜基板上，製 成多層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：40kgf/cm2 溫度：2 0 0 °C 利用上述轉印製作多層印刷配線板時，轉印用原版之 絕緣層未被破壞。 然後，再使用上述轉印用原版反覆進行7 0次同樣的 多層印刷配線板之製作。結果經過7 0次之連續轉印，絕 緣層毫無破損，可確認本發明之轉印用原版具有優異之耐 久性’可製作高精確度多層印刷配線板。 (實驗例1 7 ) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) I--------t.------,玎------j (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -47 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印袈 A7 B7 五、發明説明（45 ) (1)轉印用原版El ，E2 ’ E3之製作（對應於 第9圖） 製作表面幾乎爲鏡面之SU S 4 3 0基板（厚度 0 . 2 5 ram )做爲導電性基板’將該基板以鹼脫脂液洗淨 其表面，在2 5 °C之溫度下以1 〇%鹽酸進行中和處理， 再於純水流水中洗淨並乾燥後，以旋轉塗敷法（旋轉數 1500rpm)塗敷40秒之20cp之OFPR(東 京應化公司製Positive Type抗光劑’然後利用形成有配 線圖型之3種光罩分別進行曝光處理，顯像處理，製成具 有一定圖型之蝕刻用罩層（膜厚1 · 2 /zm)。 然後，以該蝕刻用罩層做爲罩層，在導電性基板表面 上以氯化鐵系蝕刻液（純正化學公司製，氯化第2鐵溶液 )形成深度大約4 /zm之凹部做爲凹版構造。 洗淨後，在維持該蝕刻用罩層之狀態下，以2 5mA / d πί之電流密度在該基板表面全面進行四氯化乙烯分散 型電極澱積樹脂（清水公司製，Elecoat Nyslon)之電極 澱積做爲基層後，以2 0 V定電壓進行3分鐘之電極澱積 ，在利用蝕刻法形成之凹部內成長電極澱積膜使其與導電 性基板表面成爲同一面，形成絕緣罩層。 然後，將該導電性基板在循環爐內以1 1 〇°C之溫度 進行3 0分鐘之烘烤後，只將蝕刻用罩層在常溫下浸漬於 丙酮中3 0秒予以溶解並去除，剝離蝕刻用罩層後，再於 清淨爐中以1 8 0°C之溫度進行3 0分鐘之烘烤，製成平 版構造之轉印用原版。 本紙張尺度1Ϊ用中Ϊ國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 48 _ (請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) .裝' 訂 A7 B7 317692 五、發明説明（46 ) 將如此製成之轉印用原版之S U S基板在室溫下以 1 0 %鹽酸洗淨後，將轉印用原版與白金電極面對面的浸 漬於具有以下組成之焦磷酸銅電鍍浴（pH=8 . 8，液 溫=5 5 °C)中，將白金電極連接於直流電源之陽極，將 轉印用原版連接於陰極，以電流密度5A/dnf通電1分 鐘，在未形成絕緣罩層之導電性基板之導電面露出部形成 鍍銅膜，做爲導電性層（厚度1 . 〇Am)。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 焦磷酸銅 …… 9 4 g /又 焦磷酸銅鉀 ……3 4 0 g / 3? 氨水 ...... 3 cc / 5 此時，鍍銅膜之成長過程係以在蝕刻過程中產生之側 部蝕刻部而在兩側部合計縮小4 Am之S U S基板之導電 面露出部做爲出發電極，在基板上形成左右各側之寬度大 於導電面露出部表面寬度大2 vm之導電性層。鍍銅膜朝 向水平及垂直方向等方的成長。 然後，與實驗例1之（7 )相同的，在導電性層上形 成具有黏著性之絕緣樹脂層C，做爲3種配線圖型層用之 轉印用原版El ，E2，E3。 (2 )多層印刷配線板之製作 將在上述（1 )時製作之3種配線圖型層用之轉印用 原版El ，E2，E3依照該順序以如下之條件壓接於厚 度5 0 am之聚酰亞胺薄膜基板上，將由導電性層與絕緣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ -49 - I--------批衣------、訂------^ (請先閱讀背面之注意事項再每寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明（47 ) 樹脂層C所構成之3種配線圖型層轉印於薄膜基板上製成 多層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力： 40kg f/crri 溫度：2 Ο 0 °C 在上述利用轉印製作多層印刷配線板時’轉印用厚版 之絕緣層毫無破損。 然後，再使用上述轉印用原版反復進行9 0次同樣之 多層印刷配線板之製作。經過9 0次連續轉印後’絕緣罩 層毫無損傷，可確認本發明之轉印用原版具有優異之耐久 性，可製作高精確度之多層印刷配線板。 (實驗例1 8 ) (1)轉印用原版FI ，F2，F3之製作（對應於 第1 1圖） 製作鈦（T i )製基板（厚度Ο . 4ηπη)做爲導電性 基板，以旋轉塗敷法（旋轉數1 500 r pm，40 s e c )在其表面上塗敷抗光劑（東京應化公司製， OFPR800)，以形成有配線圖型之3種光罩分別進 行曝光處理，顯像處理而形成具有一定圖型之蝕刻用罩層 (膜厚1 . Oem)之導電性基板（3種）。 然後’以該蝕刻用罩層做爲罩層，將導電性基板浸漬 於 HF (2 · 5wt%) - H2〇2(15wt%) — 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^------IT-------^- (請先閲讀背面之注意事項再#寫本頁) 50 - 317692 A7 B7 五、發明説明（48 ) H20 (殘餘部）液中2分鐘，蝕刻T i之露出部（蝕刻 深度2vm) ’形成凹部。然後，爲了提高電極澱積物質 之基板密接性，在HF- NH4液中將凹部表面予以粗面 化（3 0秒）。 然後，以該蝕刻用罩層做爲電極澱積用罩層，以電流 密度2 5mA / cfiri在凹部進行四氟化乙烯分散型電極澱 積樹脂（清水公司製，Elecoat Nyslone)之電極澱積做 爲基層後，以2 0V定電壓進行6 0秒之電極澱積，如第 1 1 ( C )圖所示的，使電極澱積膜成長爲中央部成爲凹 狀，其表面低於T i基板表面，形成絕緣罩層。 然後，將該導電性基板在循環爐中以1 1 〇°C之溫度 烘烤3 0分鐘後，只將蝕刻用罩層在常溫下浸漬於丙酮中 3 0秒而將之溶解去除，剝離蝕刻用罩層後，再於清淨爐 中進行溫度18 0°C，3 0分鐘之烘烤，製成凸版構造之 轉印用原版。 將如此製作之轉印用原版與白金電極面對面的浸漬於 具有如下組成之焦磷酸銅電鍍浴（PH=8 . 8，液溫= 5 5 °C)中，將白金電極連接於直流電源之陽極，將轉印 用原版連接於陰極，以電流密度5A/drri通電1 . 5分 鐘，在未形成絕緣罩層之導電性基板之導電面露出部形成 鑛銅膜，做爲導電性層（厚度1 . 5 #m)。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 焦磷酸銅 ......9 4 g /又

焦磷酸銅鉀 ......3 4 0 g / P 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再iA寫本頁) .裝- 、π 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 51 A7 B7 317692 五、發明説明（49 ) P 比 ......7.0 然後，與實驗例1之（7 )相同的，在導電性層上形 成具有黏著性之絕緣樹脂層C，做爲3種配線圖型層用之 轉印用原版FI ，F2 ，F3。 (2 )多層印刷配線板之製作 將在上述（1 )時製作之3種配線圖型層用之轉印用 原版FI ，F2，F3依照該順序，以如下之條件壓接於 厚度5 0 之聚酰亞胺薄膜基板上，將由導電性層與絕 緣樹脂層C所構成之3種配線圖型層轉印於薄膜基板上， 製成多層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：40kgf/ciri 溫度：2 0 0 °C 在利用上述轉印製作多層印刷配線板時，轉印用原版 之絕緣層毫無破損。 然後，再以轉印用原版反復進行1 0 0次同樣之多層 印刷配線板之製作。經過1 0 0次連續轉印後，絕緣層毫 無損傷，可確認本發明之轉印用原版具有優異之耐久性， 可製作高精確度多層印刷配線板。 如上所述，依照本發明，將設在轉印用原版上之導電 性層或由導電性層與絕緣樹脂層所構成之配線圖型層轉印 於多層印刷配線板內之基板上，因此可將上部具有導電性 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -52 - ----------批衣---^----1T------# (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 ____B7_ 五、發明説明（50 ) 層，下部具有絕緣樹脂層之配線圖型層在多層印刷配線板 用之基板上層疊多層。該多層層疊係將形成有一定之配線 圖型層之轉印用原版並行的製作許多個，利用各轉印用原 版依次轉印之並串聯過程，故可在轉印前之檢査時排除不 良品，可提高良品率，而且通過量高，又不需要'進行習用 基板上之配線形成用或圖型形成用之電鍍及光學蝕刻過程 ，可簡化製造過程。此外，在多層印刷配線板上不再有習 用之多層印刷配線板所具有之利用絕緣層形成之配線圖型 披覆，構成各配線圖型層之導電性層局部的經常露出，可 輕易的連接各配線圖型層之交叉部或各配線圖型層互相接 近之部位之各配線圖型層，可製成應用性廣之多層印刷配 線板。 轉印用原版之戀更例 變更例1 以下說明第2圖所示轉印用原版10之變更例。 使用於轉印用原版10之基板11可使用由至少表面 可進行熱氧化或氮化而且具有導電性之金屬所構成之基板 。具體言之，例如不銹鋼（SUS) ，Ti ，Ta等可進 行熱氧化之金屬板，T i ，S i等可氮化之金屬板，或在 導電性基板表面形成可進行熱氧化或可氮化之金屬薄膜之 基板。上述金屬薄膜之厚度最好爲1〜2 /zm。 爲了使電鍍層在轉印於被加工物時容易使電鍍層從基 板上剝離，最好基板1 1表面實施某一程度之鏡面處理。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -53 - ----------批衣------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項再：^寫本頁) 317692_^_ 五、發明説明（51 ) 在由可進行熱氧化或氮化之導電性金屬所構成之基板 1 1表面實施熱氧化處理或氮化處理，形成由氧化物或氮 化物所構成之薄膜。此時’薄膜之厚度最好爲〇·1〜 0 . 5 。然後，以一定之圖型在薄膜上形成抗光層。 然後，以抗光層爲光罩蝕刻薄膜，使基板1 1之導電性金 屬表面露出。然後，去除抗光層而形成導電性基板1 1表 面具有由氧化物或氮化物所構成之絕緣罩層之轉印用原版 1 0。因爲該絕緣罩層具有絕緣性，故在以後之過程中， 絕緣罩層上不會成長電鍍層。 (變更例2 ) 使用於轉印用原版10之基板11可使用由至少表面 可進行陽極氧化之金屬所構成之基板。具體言之，A ， T a ，T i等可進行陽極氧化之金屬板，或在導電性基板 表面形成可進行陽極氧化之金屬薄膜之基板。 爲了在將電鍍層轉印於被加工物時容易將電鍍層從基 板上剝離，基板表面最好實施某一種程度之鏡面處理。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再4寫本頁) 在基板1 1上以一定圖型形成抗光層。然後，將基板 1 1蝕刻而形成凹部。然後，將基板1 1做爲陽極，白金 板做爲陰極，在陽極氧化液中進行基板1 1之陽極氧化， 在基板1 1之抗光層非形成部份形成陽極氧化膜。該陽極 氧化膜爲具有電絕緣性之膜。然後，去除抗光層而露出基 板1 1之導電部，製作由陽極氧化膜所構成之絕緣罩層。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -54 - A7 3Ϊ7692 ____B7__ 五、發明説明（52 ) (變更例3 ) 使用於轉印用原版1 0之基板有至少表面由T i 一 A义所構成之金屬板，或在導電性基板表面形成T i 一 A又薄膜之基板。由於氧化膜之性晶性，絕緣性之原因， Ti— AP膜之組成以Ti :Αβ = 50 : 50 (組成比 * a t om%)爲佳。 爲了在將電鍍層轉印於被加工物時容易將電鍍層從基 板1 1上剝離，基板1 1表面最好實施某一程度之鏡面處 理。 '在由T i — A5板所構成之基板1 1上，以一定圖型 形成抗光層。然後，將基板1 1蝕刻而形成凹部。然後， 將基板1 1做爲陽極，白金板做爲陰極，在陽極氧化液中 進行基板1 1之陽極氧化，在基板1 1之抗光層非形成部 分形成T i 一 Aj?陽極氧化膜。該T i 一 Aj?陽極氧化膜 爲具有電絕緣性之膜。然後，去除抗光層使基板11之導 電部露出而製成由T i _A j?陽極氧化膜所構成之絕緣罩 層。 (變更例4 )

在轉印用原版10之不銹鋼基板11上實施熱處理後 ’在該不銹鋼基板11上形成抗光膜，然後經由具有所需 之微細圖型之光罩將抗光膜曝光及顯像，在不銹鋼基板 1 1上形成由抗光層所構成之絕緣罩層。在不銹鋼基板 1 1上實施之熱處理之條件爲加熱溫度1 5 0〜3 0 0 °C 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -55 - 裝 訂 旅 (請先閲讀背面之注意事項-?从寫本頁) 經濟部中央標準爲貝工消费合作社印裝 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____B7__ 五、發明説明（53 ) ’加熱時間1〜3小時之範圍。若加熱溫度及加熱時間小 於上述範圍時，則不能完全去除存在於不銹鋼基板1 1之 輥軋方向之殘留應力，或以輥捲取時之張力所造成之殘留 應力，在微細圖型形成用原版之製版完成後，發生不銹鋼 基板1 1之收縮。若加熱處理之條件超過上述加熱溫度及 加熱時間之範圍，則即使實施加熱處理亦不能更提高效果 ’使成本提高。 本發明對象之不銹鋼基板1 1並無特別限制，可使用 做爲習用之微細圖型形成用原版之基板使用之基板。具體 言之，例如 SUS304，SUS301 ，SUS430 ’ SUS405，SUS403，SUS410 等不銹鋼 基板。 在不銹鋼基板1 1上實施加熱處理時，最好預先洗淨 不銹鋼基板1 1。洗淨不銹鋼基板1 1時，可使用有機溶 劑洗淨，鹼液中之電解脫脂，水洗淨等公知之洗淨方式。 本發明中使用之抗光劑亦可爲公知之有機抗光劑。例 如在將明膠，酪朊，膠，蛋白白朊，等天然蛋白質，羧甲 基纖維素，聚乙烯醇，聚丙烯酸，聚丙烯酰胺，聚乙烯皮 酪烷酮，聚乙烯氧化物，無水馬來酸共聚體，及上述樹脂 之羧酸變性物或磺酸變性物等之1種或2種混合而成之混 合物中添加例如具有唾液基之重氮化合物及仲甲醛之反應 生成物之重氮樹脂，具有選氮基之選氮化合物，將肉桂酸 縮合於聚乙烯醇中之肉桂酸縮合樹脂，使用苯乙烯基吡啶 之樹脂，重鉻酸鹽等具有光硬化型感光性基之化合物，藉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 訂 I I I 線 (請先閲讀背面之注意事項再i寫本頁) A7 B7 317692 五、發明説明（54 ) 此賦與感光性之抗光劑》感光性基不限定於上述光硬化型 感光性基。 (變更例5 ) 轉印用原版10之絕緣罩層可使用陶瓷前驅體聚合物 ’硬化型樹脂等。'具體言之，陶瓷前驅體聚合物有矽氨烷 聚合物，矽烷醇化合物S i (OR) n(0H) 4 — n <R :碳化氫基>等。若使用陶瓷前驅體聚合物做爲絕緣 性物質後，絕緣膜之硬化處理可藉燒陶瓷前驅體聚合物而 進行。 熱硬化型樹脂有例如蜜胺樹脂，尿醛樹脂，聚酰亞胺 ’環氧樹脂，線型酚醛清漆樹脂等。紫外線硬化型樹脂有 環氧樹脂等。電子線硬化型樹脂有環氧樹脂等。若使用如 上述之硬化型樹脂做爲絕緣性物質時，絕緣膜之硬化處理 可利用加熱，紫外線照射，電子線照射進行。 絕緣罩層可利用在真空中形成之s i 02，S i Nx， T a 2〇5等無機薄膜形成。若使用如上述之無機薄膜做爲 絕緣罩層時，在基板1 1之全面形成由無機薄膜所構成之 絕綠:膜後，利用提昇法去除抗光層上之絕緣膜而露出基板 1 1之導電部之階段，不必使殘留於凹部之絕緣膜硬化。 (變更例6 ) 轉印用原版10具有至少表面具有導電性之基板1 1 ’以一定之圖型形成於該基板1 1上之鉻酸鹽處理面，及 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^------、玎------'^ (請先閲讀背面之注意事項再枚寫本頁) 經濟部中央榡準局貝工消費合作社印製 -57 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 317692 A7 _____B7_ 五、發明説明（55 ) 形成於該鉻酸鹽處理面之絕緣罩層。基板1 1只要具有導 電性，而且可利用蝕刻處理等形成凹部即可使用。例如不 銹鋼，鈦，鎳等導電性金屬所構成之基板。這種基板1 1 之厚度以0 . 2〜2mm爲佳。 基板1 1之表面最好實施某一程度之鏡面處理，以便 在將電鍍層轉印於被加工物時，容易將電鍍層從基板1 1 剝離。 首先在基板1 1上形成一定圖型之抗光層。然後，在 基板1 1上實施鉻酸鹽處理，在基板1 1之露出部位形成 鉻酸鹽處理面。然後，在基板1 1之全面塗敷絕緣性物質 之塗敷液形成絕緣膜，去除抗光層之同時利用提昇法去除 抗光層上之絕緣膜，使基板1 1之導電部露出。如此，在 基板1 1上，只於鉻酸鹽處理面上殘存有絕緣膜。視需要 將殘存之絕緣膜硬化而製成絕緣罩層。 第2實施例 以下參照圖式說明本發明之第2實施例。圖中，與第 1圖至第2 5圖所示第1實施例相同之部分以相同記號表 示而省略其說明。 第2 6圖爲本發明之多層印刷配線板之一實施例之概 略斷面圖。第2 6圖中，多層印刷配線板1爲具有多層印 刷配線板用基板2，設在多層印刷配線板用之基板2上之 第1層配線圖型層3 ，層疊於該配線圖型層3上之第2層 配線圖型層4，及再層疊於配線圖型層4上之第3層配線 本紙張尺度適用中國國家標準（cns ) A4規格（210X297公釐） . I II |批衣 訂— — ^ (請先閱讀背面之注意事項彦4寫本頁) -58 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明（56 ) 圖型層5之3層結構之多層印刷配線板。 如第2 6圖所示，在第1層配線圖型層3與層疊在該 配線圖型層3上之第2層配線圖型層4互相重疊之部位設 有追加絕緣層161。在第2層配線圖型層4與層疊在配 線圖型層4上之第3層配線圖型層5互相重疊之部位設有 追加絕緣層1 6 3^。追加絕緣層1 6 3包覆帶狀之第2層 配線圖型層4之一部分。因爲第2 6圖係以斷面圖表示， 故不容易瞭解其結構。若參照第2 8圖之透視圖，則較容 易瞭解其具體結構。 第1層配線圖型層3與第3層配線圖型層5亦可能互 相重疊。此時，在重疊部份亦設有追加絕緣層1 6 1。 構成多層印刷配線板1之各配線圖型層3，4，5分 別具有導電性層3a，4a，5a ，及形成於導電性層之 下部之絕緣樹脂層3b，4b，5b。多層印刷配線板1 係將各配線圖型層3，4，5依次轉印並層疊於基板2上 ，或下層之配線圖型層之上之重疊型構造，而且如上所述 ，在各配線圖型層互相重疊之部分設有追加絕緣層161 ，1 6 3，以確保上下配線圖型層間之絕緣。換言之，上 下配線圖型層間之絕緣雖然亦可由構成上層之配線圖型層 之絕緣樹脂層3b，4b，5b所達成，但本發明中，則 另外設置追加絕緣層161 ，163，以提高多層印刷配 線板1之可靠性。 因爲本發明之多層印刷配線板1之構造係在各配線圖 型層互相重疊之部位積極的設置追加絕緣層161， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再与寫本頁) 裝. 訂 317692 at B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、 發明説明（ 57 ) 1 6 3 故 其 他 部 位 之 配 線 Γεα 圖 型 層 3 > 4 9 5 之 導 電 性 層 3 a 4 a > 5 a 經 常 局 部 的 露 出 > 可 在 配 線 ran 圖 型 層 之 交 叉 部 附 近 或 各 配 線 ΠΒΠ 圖 型 層 互 相 接 近 之 部 位 連 接 各 配 線 圖 型 層 0 設 在 各 配 線 圖 型 層 互 相 重 疊 之 部 分 之 追 加 絕 緣 層 1 6 1 1 6 3 9 最 好 如 第 2 6 圖 及 第 2 8 圖 所 示 > 形 成 爲 完 全 包 覆 重 疊 部 分 之 配 線 圖 型 層 之 上 面 及 側 面 部 全 部 之 狀 態 〇 其 理 由 爲 確 保 絕 緣 性 0 種 絕 緣 層 之 材 質 及 形 成 方 法 將 於 後 文 中 說 明 0 以 下 參 照 第 2 7 圖 以 上 述 多 層 印 刷 配 線 板 1 之 製 造 爲 例 說 明 本 發 明 之 多 層 印 刷 配 線 板 之 製 造 方 法 0 首 先 在 多 層 印 刷 配 線 板 用 基 板 2 上 壓 接 配 線 圖 型 層 用 之 轉 印 用 原 版 1 0 ( 第 2 圖 ) 使 絕 緣 樹 脂 層 1 5 抵 接 於 基 板 2 〇 壓 接 時 可 使 用 輥 壓 時 板 壓 接 真 空 壓 接 等 方 法 0 若 絕 緣 樹 脂 層 係 由 因 加 熱 而 呈 現 黏 著 性 之 絕 緣 樹 脂 所 構 成 時 亦 可 使 用 熱 壓 接 法 0 然 後 剝 離 導 電 性 基 板 1 1 將 配 線 圖 型 層 1 3 轉 印 於 基 板 2 上 藉 此 在 多 層 印 刷 配 線 板 用 之 基 板 2 上 形 成 具 有 導 電 性 層 3 a 及 絕 緣 樹 脂 層 3 b 之 第 1 層 配 線 圖 型 層 3 ( 第 2 7 ( A ) 圖 ) 〇 在 如 此 形 成 之 第 1 層 配 線 ΓΒ-Τ 圖 型 層 3 與 在 下 一 過 程 時 層 疊 之 第 2 層 配 線 t ta.l 圖 型 層 4 及 第 3 層 配 線 圖 型 層 5 互 相 重 疊 之 預 定 部 分 形 成 追 加 絕 緣 層 〇 所 謂 互 相 重 疊 之 預 定 部 分 係 指 在 轉 印 下 次 過 程 時 層 叠 之 配 線 圖 型 層 後 必 然 的 重 疊 之 部 份 〇 在 第 2 7 1 ex i 圖 所 示 實 施 例 中 爲 了 容 易 瞭 解 » 假 設 第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -60 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（58 ) 1層配線圖型層3上只重疊第2層配線圖型層4(實際上 亦常重疊於第3層配線圖型層5)。追加絕緣層161係 使用預先製作對應於各配線圖型層互相重疊之預定部分之 圖型之簾幕印刷版，以簾幕印刷法形成（第2 7 ( B )圖 )。印刷用印墨組成物只要在塗敷乾燥後可確保絕緣性， 則並無特別限制。但最好爲聚酰亞胺樹脂溶液（東洋 Rayons製，Semicofain SP-110)，環氧樹脂溶液。最佳 者爲聚酰亞胺樹脂。 然後，在轉印有第1層配線圖型層3之基板2上，以 第2層配線圖型層用之轉印用原版2 0 (第3圖）與第1 層配線圖型層3對準位置後，同樣的轉印配線圖型層，形 成具有導電性層4 a及絕緣樹脂層4 b之第2層配線圖型 層4 (第2 7 (C)圖）。此時，在第1層配線圖型層3 與第2層配線圖型層4互相重疊之部份設有追加絕緣層 16 1。 然後，在第2層配線圖型層4與在下一個過程時層疊 之第3層配線圖型層5重疊之預定部分形成追加絕緣層 1 6 3。此時，假設第2層配線圖型層4上只重疊第3層 配線圖型層5，而追加絕緣層1 6 3係使用預先製作成對 應於各配線圖型層互相重疊之預定部分之圖型之簾幕印刷 版’以簾幕印刷法形成（第27(D)圖）。根據第27 (D)圖之斷面圖，未能瞭解絕緣層6 3包覆第2層之配 線圖型層4，故可參考第2 8圖。第2 8圖中之A-A 一 斷面圖相當於第2 7 (D)之斷面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（2丨〇χ297公釐） 11 n — 泉 (請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) A7 317692 _B7__ 五、發明説明（59 ) 然後，在轉印有第1層配線圖型層3及第2層配線圖 型層4之基板2上’以第3層配線圖型層用之轉印用原版 3 0 (第4圖）同樣的對準位置而轉印配線圖型層’形成 具有導電性層5 a及絕緣樹層5 b之第3層配線圖型層5 (第27(E)圖）。此時’在第2層配線圖型層4與第 3層配線圖型層互'相重叠之部份設有追加絕緣層1 6 3。 爲了容易瞭解，第2 7圖中之各配線圖型層之互相重疊之 部份之數量極少，但不發明不受該數量之限定。 以下參照第2 9圖說明在各配線圖型層互相重疊之部 份設置絕緣層之其他實施例。 第29 (A)圖表示在多層印刷配線板用基板2上轉 印具有導電性層3 a與絕緣樹脂層3 b之第1層配線圖型 層3時之狀態。第1層配線圖型層3係以與第2 7 (A) 圖所示相同之方法形成。 然後，在將第1層配線圖型層3轉印及硬化之基板2 上，如第2 9 ( B )圖所示的塗敷感光性絕緣材料，最好 爲以感光性聚酰亞胺樹脂爲主成分之感光性塗敷液，並乾 燥後形成感光性絕緣塗膜1 7 0。塗敷方法可採用板塗敷 法’桿塗敷法，浸漬法，旋轉塗敷法等。然後，利用預先 製作成對應於第1層配線圖型層3，在下一個過程層疊之 第2層配線圖型層4及第3層配線圖型層5互相重疊之預 定部分之圖型之光罩1 7 1 ，將感光性絕緣塗膜1 7 0密 接並曝光（第29 (B)圖）。然後，進行顯像，形成重 疊之預定部份之圖型後，將基板在烤爐中或熱板上進行熱 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------批衣-------IT------β (請先閱讀背面之注意事項再从寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 -62 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（60 ) 處理，使絕緣塗膜硬化而形成追加絕緣層1 6 1 (第2 9 (C )圖）。然後，在轉印有第1層配線圖型層3之基板 2上，以第2層之配線圖型層用之轉印用原版2 0 (第3 圖）與第1層配線圖型層互相對準位置後，同樣的轉印配 線圖型層，形成具有導電性層4 a及絕緣樹脂層4 b之第 2層配線圖型層4 (第29 (D)圖）。此時，第1層配 線圖型層3與第2層配線圖型層4之重疊部分設有追加絕 緣層1 6 1 ^ 然後，在第2層配線圖型層4與在下一個過程時層疊 之第3層配線圖型層5重疊之預定部分形成追加絕緣層 163 (第29 (E)圖）。追加絕緣層163可依照追 加絕緣層1 6 1之形成，根據第29 (B)〜（C)圖所 示之過程形成。依照第2 9 ( E )之斷面圖不容易瞭解追 加絕緣層1 6 3包覆第2層配線圖型層4之情況，故可參 照第2 8圖之透視圖。第2 8圖中之A_A <斷面圖相當 於第29 (E)圖之斷面圖。 然後，在轉印有第1層配線圖型層3及第2層配線圖 型層4之基板2上，以第3層之配線圖型層用之轉印用原 版3 0 (第4圖）同樣的對準位置而轉印配線圖型，形成 具有導電性層5 a及絕緣樹脂層5 b之第3層配線圖型層 5 (第29 (F)圖）。此時，在第2層配線圖型層4與 第3層配線圖型層5之重叠部分設有追加絕緣層1 6 3。 爲了容易瞭解，第2 9圖中各配線圖型層互相重疊之部分 之數量非常少，但本發明不受該數量之限制。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------裝— (請先閱讀背面之注意事項再々寫本頁) 訂 泉 317692 A7 B7 經濟部中央榡準局負工消費合作杜印製 五、 發明説明（ 61 ) 1 I 形 成 第 2 9 圖 所 示 絕 緣 層 之 感 光 性 絕 緣 材 料 最 好 爲 感 1 1 | 光 性 聚 酰 亞 胺 樹 脂 〇 使 用 感 光 性 聚 酰 亞 胺 樹 脂 可 產 生 更 高 1 1 1 之 絕 緣 性 〇 ^—κ 1 I 請 1 以 下 參 照 第 3 0 3 1 圖 說 明 在 各 配 線 圖 型 層 互 相 重 先 閲 1 I 讀 1 1 疊 之 部 份 設 置 絕 緣 層 之 其 他 實 施 例 〇 背 1 1 第 3 0 ( A )' ΕΞΙ 圖 表 示 在 多 層 印 刷 配 線 板 用 基 板 2 上 轉 注 意 1 1 1 印 具 有 導 電 性 層 3 a 及 絕 緣 樹 脂 層 3 b 之 第 1 層 配 線 圖 型 項 再 1 I 層 3 之 狀 態 〇 係 以 與 第 2 7 ( A ) 圖 所 示 之 相 同 之 方 法 形 % 本 裝 I 成 0 貝 '— 1 1 I 然 後 在 轉 印 並 硬 化 第 1 層 配 線 圖 型 層 3 之 基 板 2 上 1 1 > 如 第 3 0 ( B ) 圖 所 示 的 塗 敷 絕 緣 材 料 ( 聚 酰 亞 胺 樹 脂 1 1 J 環 氧 樹 脂 ) 最 好 爲 以 聚 酰 亞 胺 樹 脂 爲 主 成 分 之 塗 敷 液 訂 1 > 使 其 乾 燥 而 形 成 絕 緣 塗 膜 1 6 1 a 〇 塗 敷 方 法 可 使 用 板 1 | 塗 敷 法 桿 塗 敷 法 浸 漬 法 旋 轉 塗 敷 法 等 0 1 I 然 後 如 第 3 0 ( C ) 圖 所 示 形 成 抗 光 罩 1 8 1 並 1 1 泉 使 其 乾 燥 〇 形 成 抗 光 罩 1 8 1 時 可 採 用 板 塗 敷 法 桿 塗 1 敷 法 浸 漬 法 旋 轉 塗 敷 法 等 0 然 後 以 預 先 製 作 成 對 應 1 1 於 第 1 層 配 線 圖 型 層 3 與 在 下 一 個 過 程 時 層 疊 之 第 2 層 1 1 配 線 rert 圖 型 層 4 ( 及 第 3 層 配 線 圖 型 層 5 ) 互 相 重 疊 之 預 定 1 1 部 分 之 [fcr 1 圖 型 之 光 罩 1 8 5 » 將 抗 光 罩 1 8 1 密 接 曝 光 ( 第 1 I 3 0 ( C ) 圖 ) 〇 1 1 然 後 顯 像 而 進 行 重 疊 之 預 定 部 份 之 圖 型 後 ( 抗 光 層 1 1 1 8 2 之 形 成 ) 將 絕 緣 塗 膜 1 6 1 a 之 露 出 部 份 蝕 刻 去 1 1 除 ( 第 3 0 ( D ) 圖 ) 〇 然 後 * 蝕 刻 抗 光 劑 1 8 2 9 將 基 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 64 - A7 A7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 B7 五、發明説明（62 ) 板在烤爐中或熱板上進行熱處理，使殘餘之絕緣塗膜硬化 而形成追加絕緣層16 1 (第30 (E)圖）。 然後’在轉印有第1層配線圖型層3之基板2上，以 第2層之配線圖型層之轉印用原版2 0 (第3圖）與第1 層之配線圖型層對準位置後，同樣的轉印配線圖型層，形 成具有導電性層4' a及絕緣樹脂層4 b之第2層配線圖型 層4 (第3 1 (A)圖）。此時，在第1層配線圖型層3 與第2層配線圖型層4之重疊部分設置追加絕緣層161 〇 然後，在第2層配線圖型層4與在下一個過程時層疊 之第3層配線圖型層5互相重疊之預定部分形成追加絕緣 層163 (第31 (B)圖）。形成追加絕緣層163時 ，可依照上述追加絕緣層161之形成，根據第30(B )〜（E)圖所示過程形成。第3 1 (B)圖之斷面圖不 容易瞭解追加絕緣層1 6 3包覆第2層配線圖型層4之情 況，故可參照第2 8圖。第2 8圖中之A — A /斷面圖相 當於第3 1 (B)圖之斷面圖。 然後，在轉印有第1層配線圖型層3及第2層配線圖 型層4之基板2上，以第3層配線圖型層用之轉印用原版 3 0 (第4圖）同樣的對準位置而轉印配線圖型層，形成 具有導電性層5 a及絕緣樹脂層5 b之第3層配線圖型層 5 (第3 1 (C)圖）。此時，在第2層配線圖型層4與 第3層配線圖型層5之重疊部份設置追加絕緣層1 6 3。 爲了容易瞭解，第3 0 ，3 1圖中之各配線圖型層之重疊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 ----------^------,玎------^- (請先閲讀背面之注意事項再4寫本頁) -65 - 317692 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 五、' 發明説明（ 63 ) 部 分 之 數 量 極 少 » 但 本 發 明 不 受 該 數 量 之 限 制 0 以 下 參 照 第 3 2 > 3 3 ΓΒ1 圖 說 明 在 各 m 線 圖 型 層 互 相 重 疊 之 部 分 設 置 絕 緣 層 之 其 他 實 施 例 〇 追 加 絕 m 係 預 先 製 作 具 有 對 應 於 各 配 線 圖 型 層 互 相 重 疊 之 預 定 部 份 之 圖 型 之 配 線 圖 型 層 之 絕 緣 層 轉 印 基 板 > 將 該 配 線 圖 型 層 轉 印 於 多 層 印 刷 配 線 板 用 基 板 上 而 形 成 0 因 此 > 如 第 3 2 Π5Π 圖 所 示 » 先 製 作 絕 緣 層 轉 印 基 板 1 9 0 ( 第 3 2 ( D ) rwi 圖 ) 〇 亦 即 在 做 爲 絕 緣 層 轉 印 基 板 之 導 電 性 基 板 1 9 1 上 塗 敷 抗 光 劑 而 形 成 抗 光 層 1 9 2 ( 第 3 2 ( A ) 圖 ) 0 然 後 以 預 先 製 作 成 對 應 於 第 1 層 SB 線 圖 型 層 3 與 在 下 一 個 製 程 時 層 疊 之 第 2 層 配 線 圖 型 層 4 ( 及 第 3 層 配 線 圖 型 層 5 ) 互 相 重 疊 之 預 定 部 分 之 圖 型 之 光 罩 ( 未 圖 示 ) 將 抗 光 層 1 9 2 密 接 曝 光 而 顯 像 使 導 電 性 基 板 1 9 1 之 絕 緣 圖 型 部 分 1 9 1 a 露 出 ( 第 3 2 ( B ) 圖 ) 〇 然 後 以 電 鍍 法 在 導 電 性 基 板 1 9 1 之 絕 緣 圖 型 部 分 1 9 1 a 上 形 成 導 電 性 層 1 9 4 ( 第 3 2 ( C ) ran 圖 ) 〇 此 時 導 電 性 層 1 9 4 係 用 來 做 爲 剝 離 層 〇 然 後 利 用 電 極 澱 積 在 導 電 性 層 1 9 4 上 形 成 具 有 黏 著 性 之 絕 緣 樹 脂 層 1 9 5 使 其 乾 燥 而 製 成 絕 緣 層 轉 印 基 板 ( 第 3 2 ( D ) rwj 圖 ) 〇 同 樣 > 又 預 先 製 作 具 有 對 應 於 第 2 層 配 線 1 oi 圖 型 層 4 與 在 下 — 個 過 程 時 層 疊 之 第 3 層 配 線 圖 型 層 5 互 相 重 疊 之 預 定 部 分 之 I psf.i 圖 型 之 絕 緣 層 圖 型 之 絕 緣 層 轉 印 基 板 ( 未 圖 示 ) 〇 導 電 性 層 1 9 4 及 絕 緣 樹 脂 層 1 9 5 之 材 料 可 使 用 與 上 述 導 電 性 層 3 a > 4 a 9 5 a 及 絕 緣 樹 脂 層 3 b » 4 b 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX 297公釐） -66 - 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7___ 五、發明説明（64 ) ，5 b相同之材料* 第3 3圖表示利用如上述的製作之絕緣層轉印基板 1 9 0等製作多層印刷配線板之例。 第3 3 (A)圖表示在多層印刷配線板用基板2上轉 印具有導電性層3 a及絕緣樹脂層3 b之第1層配線圖型 層3之狀態。以與第27 (A)圖相同之方法形成。 在形成有第1層配線圖型層3之基板上在接絕緣層轉 印基板190 »壓接時，可使用輥子壓接，板壓接，真空 壓接等方法。若絕緣樹脂層1 9 5係由因加熱而呈現黏著 性之絕緣樹脂所構成時，亦可使用熱壓接》然後，剝離絕 緣層轉印基板1 9 0轉印絕緣層圖型，在基板上形成具有 導電性層1 9 4 a及追加絕緣層1 9 5 a之絕緣層圖型。 轉印後，使追加絕緣層1 9 5 a硬化（第3 3 (B)圖） 〇 然後，在轉印第1層配線圖型層3之基板2上，以第 2層配線圖型層用之轉印用原版20(第3圖）與第1層 配線圖型層對準位置後’同樣的轉印配線圖型層，形成具 有導電性層4 a及絕緣樹脂層4 b之第2層配線圖型層4 (第33 (C)圖）。此時’在第1層配線圖型層3與第 2層配線圖型層4之重疊部份設有追加絕緣層1 9 5 a ( 導電層194a)。 然後，轉印具有第2層配線圖型層4與對應於在下一 個過程時層疊之第3層配線圖型層5互相重疊之預定部分 之圖型之絕緣層圖型之絕緣層轉印基板，在基板上形成具 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210父297公着：) ' -67 - ----------參------、訂------'^ (請先閲讀背面之注意事項再枚寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印装 A7 B7__ 五、發明説明（65 ) 有導電層1 9 8 a及追加絕緣層1 9 9 a之絕緣層圖型’ 並在轉印後使絕緣層硬化（第33 (D)圖）。 然後，在轉印第1層配線圖型層3及第2層配線圖型 層4之基板2上’以第3層配線圖型層用之轉印用原版 3 0 (第4圖）同樣的對準位置而進行配線圖型層之轉印 ，形成具有導電性層5 a及絕緣樹脂層5 b之第3層配線 圖型層5 (第3 3 (E)圖）。此時，在第2層配線圖型 層4與第3層配線圓型層5之重疊部分設有追加絕緣層 1 9 9 a。爲了容易瞭解第3 3圖中，各配線圖型層間之 重疊部份之數量極少，但本發明不受該數量之限制。 以下再參照第2 7圖說明利用類似第1實施例之簾幕 印刷法之分佈法之追加絕緣層之設置方法。所謂分佈法即 爲從注射器之針頭擠出塗敷液塗敷之方法。 首先，第1圖配線圖型層3係利用與第2 7 (A)圖 相同之方法形成。在轉印如此形成之第1層配線圖型層3 並使其硬化之基板2上，以溶液塗敷裝置（Micro技研公 司製XYD — 4 5 5 0 Z C，利用分佈法只在配線圖型重 疊之預定部份形成絕緣層（第27(B)圖）。分佈用印 墨只要可在塗敷乾燥後確保絕緣性，則並無特別限制，但 最好使用以聚酰亞胺樹脂爲主要成分之溶液（東洋Rayons 公司製Semicofain SP-110)。將該溶液塗敷並乾燥而形 成追加絕緣層161。 然後’在轉印有第1層配線圖型層3之基板2上，以 第2層配線圖型層用之轉印用原版2 0與第1層配線圖型 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4胁（21G X297公釐) ----------^------1T------.^ (請先閲讀背面之注意事項真4寫本頁) -68 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __ _____ B7 五、發明説明（66 ) 層3對準位置後’同樣的轉印配線圖型層，形成具有導電 性層4 a及絕緣樹脂層4 b之第2層配線圖型層4 (第 27 (C)圖）。此時’在第1層配線圖型層3與第2層 配線圖型層4之重疊部份設有追加絕緣層161。 然後’在第2層配線圖型層4與在下一個過程時層疊 之第3層配線圖型層5重疊之預定部份形成追加絕緣層 1 6 3。第2層配線圖型層4只與第3層配線圖型層5重 疊’而追加絕緣層1 6 3係利用分佈法形成爲對應於各配 線圖型層互相重叠之預定部分之圖型（第2 7 (D)圖） 〇 然後’在轉印第1層配線圖型層3及第2層配線圖型 層4之基板2上，以第3層配線圖型層用之轉印用原版 3 0同樣的對準位置而轉印配線圖型層，形成具有導電性 層5 a及絕緣樹脂層5 b之第3層配線圖型層5 (第2 7 (E)圖）。此時，在第2層配線圖型層4與第3層配線 圖型層5之重疊部分設有追加絕緣層1 6 3。 以下利用實驗例更詳細說明本發明之內容。 實驗例 (1 )多層印刷配線板之製作1 (對應於第2 7圖） 將在第1實施例之實驗例1之（5 )時製作之3種配 線圖型層用之轉印用原版A 1 ’ A2 ’ A3依照該次順以 如下之條件壓接於厚度5 0 之聚酰亞胺薄膜基板上’ 將由導電性層及絕緣樹脂層A所構成之3種配線圖型層轉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^------IT (請先閲讀背面之注意事項再#寫本頁) -69 - 317692 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝

五、發明説明（67 ) 印於薄膜基板上製作多層印刷配線板° (壓接條件） 壓力：2〇kgf/ Clrf 溫度：1 8 0 °C 在第1層配撼圖型層3與在下一個過程時層疊之第2 層配線圖型層4互相重疊之部份’以預先製作成對應於重 疊部份之圖型之簾幕印刷法’利用簾幕印刷法設置追加絕 緣層1 6 1。同樣的’對第2層配線圖型層4則以預先製 作成對應於第3層配線圖型層互相重疊之部份之圖型之簾 幕印刷版，利用簾幕印刷法設置追加絕緣層1 6 3 ° 形成追加絕緣層1 6 1 ’追加絕緣層1 6 3所使用之 印墨組成物係使用東洋Rayons公司製Semicofain SP-110 〇 (2 )多層印刷配線板之製作（對應於第2 9圖） 將在第1實施例之實驗例1之（6 )時製作之3種配 線圖型層用之轉印用原版Bl ，B2 ，B3依照該順序以 如下之條件壓接於厚度5 0 之聚酰亞胺薄膜基板上’ 將由導電性層及絕緣樹脂層B所構成之3種配線圖型層轉 印於薄膜基板上製成多層印刷配線板。 (壓接條件） 壓力：5〇kgf/cni 溫度：2 0 0 °C (請先閱讀背面之注意事項再辱寫本頁) •裝. --s 泉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 70 A7 B7 317692 五、發明説明（68 ) 在第1層配線圖型層3與在下一個過程時層疊之第2 層配線圖型層4互相重疊之部分，以預先製作成對應於重 -疊部份之圖型之光罩，利用光學石版印刷法設置由聚酰亞 胺樹脂所構成之追加絕緣層1 61。同樣的，對第2層配 線圖型層4則以預先製作成對應於第3層配線圖型層5重 疊之部份之圖型之光罩，利用光學石版印刷法設置由聚酰 亞胺樹脂所構成之追加絕緣層1 6 3。 形成追加絕緣層1 6 1 ，追加絕緣層1 6 3所使用之 感光性樹脂組成物可使用東洋Rayons公司製，Photomeath UP-5100F ° (3)多層印刷配線板之製作3 (對應於第30， 3 1圖） 將在第1實施例之實驗例1之（7 )時製作之3種配 線圖型層用之轉印用原版Cl ，C2，C3依照該順序以 如下之條件壓接於膜厚5 0 μπι之聚酰亞胺樹脂基板上， 將由導電性層及絕緣樹脂層C所構成之3種配線圖型層轉 印於薄膜基板上，製成多層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：4〇kgf/crri 溫度：2 0 0 °C 在第1層配線圖型層3與在下一個過程時層疊之第2 層配線圖型層4互相層疊之部份，利用第3 0，3 1圖所 示製造方法設置由聚酰亞胺樹脂所構成之追加絕緣層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1-1^1 II 裝 訂 I — 康 (請先閱讀背面之注意事項#"寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -71 - A7 B7 317692 五、發明説明（69 ) 1 6 1。同樣的，在第2層配線圖型層4與第3層配線圖 型層5互相重疊之部分亦利用同樣方法設置由聚酰亞胺樹 脂構成之追加絕緣層1 6 3。 形成追加絕緣層1 6 1 ’追加絕緣層1 6 3所使用之 含有聚酰亞胺樹脂之塗敷組成物係使用東洋Rayons公司製 ，Semicofain SP-341 ° (4)多層印刷配線板之製作4 (對應於第3 3圖） 將在第1實施例之實驗例1之（5 )時製作之3種配 線圖型層用之轉印用原版A 1 ，A2 ，A 3依次該順序以 如下之條件壓接於厚度5 0 //m之聚酰亞胺薄膜基板上， 將由導電性層及絕緣樹脂層A所構成之3種配線圖型層轉 印於薄膜基板上製作多層印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：20kgf/cm2 溫度：1 8 0 °C 在第1層配線圖型層3與在下一個過程時層疊之第2 層配線圖型層4互相重疊之部份，利用第3 3圖所示之製 造方法設置追加絕緣層1 9 5。同樣，在第2層配線圖型 層4與第3層配線圖型層5互相重疊之部份亦利用同樣方 法設置追加絕緣層1 9 9 a » 形成追加絕緣層1 9 5 a ，1 9 9 a所使用之組成物 與上述絕緣樹脂層用電極殿積液C相同。 測定各多層印刷配線板之樣品之電阻係數而評估其絕 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 钟衣 訂— — I |旅 (請先閱讀背面之注意事項-?%.寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -72 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（70 ) 緣性。亦即測定導電性層之上下間之電阻係數，結果（施 加電壓1 0 OV，溫度22°C，濕度50%時）之電阻係 數爲1 0 15 Qc m以上。另外又測定絕緣破壞電壓。亦即 在絕緣層間之導電性層施加電壓而進行測定，結果絕緣破 壞電壓爲1 kV以上，絕緣性良好。 如上所述，依照本發明，可提供一種具有多層印刷配 線板用基板及依次轉印於該基板上之許多配線圖型層之多 層印刷配線板。該配線圖型層具有導電性層及形成於該導 電性層下部之絕緣樹脂層，而且由絕緣樹脂層固定於該基 板或下層之配線圖型層上。因此在各配線圖型層互相重疊 之部分設有追加絕緣層，故製造成本低，具有極精細之圖 '型，而且配線圖型層互相重疊之部位之絕緣非常確實，可 提供可靠性優異之多層印刷配線板。尤其以聚酰亞胺樹脂 製成絕緣層，故可製作耐高壓之裝置。 第3實施例 以下/參照圖式說明本發明之第3實施例。圖中，與第 1至2 5圖所示第1實施例相同之部份以相同記號表示而 省略其說明。 第3 4圖爲表示本發明之多層印刷配線板之一實施例 之概略斷面圖。第3 4圖中，多層印刷配線板1係具有多 層印刷配線板用基板2，設在基板2上之第1層配線圖型 層3 ，經由絕緣樹脂層2 0 4層疊於該配線圖型層3上之 第2層配線圖型層5，及經由絕緣樹脂層2 0 6層疊於配 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------1衣------1T------1. (請先閲讀背面之注意事項再从寫本頁) -73 - 317692 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（71 ) 線圖型層5上之第3層配線圖型層7之3層構造之多層印 刷配線板。 構成該多層印刷配線板1之各配線圖型層3 ，5 ，7 分別具有導電性層3 a ，5 a ，7 a ，及形成於該導電性 層下部之黏著層3b ，5b，7b。多層印刷配線板1係 依次將各配線圖趣層3，5，7轉印層疊於基板2上，或 經由絕緣樹脂層依次轉印層疊於下層配線圖型層上之重疊 型構造體。各配線圖型層互相交叉之部分（交叉部），其 上下配線圖型層間之絕緣係由絕緣樹脂層2 0 4，2 0 6 維持。該絕緣樹脂層204，206係如後文中所述，以 配線圖型層5 ，7做爲光罩，將絕緣感光性樹脂層曝光及 顯像而形成，只在配線圖型層5 ，7下方設有絕緣樹脂層 204 ，206。因此，本發明之多層印刷配線板1中未 設有如習用之多層印刷配線板中之由絕緣層所構成之配線 圖型層之披覆，各配線圖型層3 ，5 ，7之導電性層3 a ，5a ，7a之局部經常露出，因此，可如後文中所述， 容易連接配線圖型層之交叉部或各配線圖型層互相接近之 部位（近接部）之各配線圖型層。 形成絕緣樹脂層2 0 4，2 0 6之絕緣感光性樹脂有 線型酚醛清漆樹脂，聚酰亞胺樹脂等中添加因光線照射而 促進溶解之物質，例如醌二選氮基系，硝苯甲磺酸酯系， 二氫氮苯系等物質之樹脂。絕緣感光性樹脂層亦可使用樹 脂內具有因光線照射而促進溶解之置換基之線型酚醛清漆 樹脂，聚酰亞胺樹脂等。由絕緣感光性樹脂形成之絕緣樹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再4寫本頁) -裝-

、1T 旅 ~ 74 ~ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（72 ) 脂層之厚度依照使用之絕緣感光性樹脂而不同，但爲了確 保交叉部之上下配線圖型層間之絕緣，及防止下層配線圖 型層之越過等缺陷，以1 以上爲佳，最好爲3〜1 0 μ m之範圍內。亦可在上述絕緣感光性樹脂中添加塊異氰 酸鹽等具有熱聚合性不飽和結合之公知之熱硬化性樹脂， 轉印形成多層印制配線板之各層後，利用熱處理使絕緣樹 脂層硬化。當然，除了熱硬化性樹脂以外，若於絕緣感光 性樹脂層中添加具有聚合性不飽和結合（例如丙烯基，乙 烯基，烯丙基等）之樹脂，則在轉印形成多層印刷配線板 之各層後，可利用電子線照射使絕緣樹脂層硬化。 以下參照第3 5 ，3 6圖，以上述多層印刷配線板1 爲例說明本發明多層印刷配線板之製造方法。 在多層印刷配線板用基板2上壓接轉印用原版10( 第2圖）使黏著層1 5抵達於基板2。壓接時，可使用輥 壓接，板壓接，真空壓接等方法。若黏接層1 5因加熱而 呈現黏著性時，亦可使用熱壓接。然後，剝離導電性基板 1 1將配線圖型層13轉印於基板2上，並且硬化黏著層 1 5 ，在基板2上形成具有導電性層3 a及黏著層3 b之 第1層配線圖型層3 (第3 5 (A)圖）。 然後，在基板2上形成絕緣感光性樹脂層2 0 4 /包 覆在第1層配線圖型層3上（第35(B)圖），在絕緣 感光性樹脂層2 0 4 —上，以第2層配線圖型層用之轉印 用原版2 0 (第3圖）與第1層配線圖型層對準位置後， 同樣的轉印配線圓型層，形成具有導電性層5 a及黏著層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^------、訂------泉. (請先閲讀背面之注意事項-?#.寫本頁) -75 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _ _B7__ 五、發明説明（73 ) 5b之第2層配線圓型層5 (第3 5 (C)圖）。然後’ 以該配線圖型層5做爲光罩將絕緣感光性樹脂層2 0 4 > 曝光及顯像，只在配線圖型層5下方形成絕緣樹脂層 204，使絕緣樹脂層204與黏著層5b硬化（第35 (D )圖）。 然後，在基被2上形成絕緣感光性樹脂層2 0 6 /包 覆在第2層配線圖型層5上（第36(A)圖），在絕緣 感光性樹脂層2 0 6 /上，以第3層配線圖型層用之轉印 用原版3 0 (第4圖）同樣的對準位置轉印配線圖型層， 形成具有導電性層7 a及黏著層7 b之第3層配線圖型層 7 (第36 (B)圖）。然後，以該配線圖型層7做爲光 罩將絕緣感光性樹脂層2 0 6 >曝光及顯像，只在配線圖 型層7下方形成絕緣樹脂層2 0 6，使絕緣樹脂層2 0 6 及黏著層7b硬化（第36 (C)圖）。 以下說明本發明之多層印刷配線板之其他實施例。第 3 7圖爲表示本發明之多層印刷配線板之其他例之概略斷 面圖。第3 7圖中，多層印刷配線板2 4 1係具有多層印 刷配線板用之基板2 4 2，經由絕緣樹脂層2 4 3設在絕 緣樹脂層2 4 2上之第1層配線圖型層2 4 4，經由絕緣 樹脂層2 4 5層疊於配線圖型層2 4 4上之第2層配線圖 型層2 4 6 ，及經由絕緣樹脂層2 4 7層疊於配線圖型層 2 4 6上之第3層配線圖型層2 4 8之3層構造之多層印 刷配線板。 構成多層印刷配線板2 4 1之各配線圓型層2 4 4， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------^---^----1T------.,$- (請先閱讀背面之注意事項异4寫本頁) 317692 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（ 74 ) 1 I 2 4 6 > 2 4 8 係 分 別 由 導 電 性 層 所 構 成 > 並 經 由 絕 緣 樹 1 1 1 脂層 依 次 轉 印 及 層 疊 於 基 板 2 4 2 及 下 層 之 配 線 圖 型 層 上 1 1 之重 疊 型 構 造 〇 在 各 配 線 固 圖 型 層 互 相 交 叉 之 部 份 ( 交 叉 部 1 I 請 1 I )， 其 上 下 配 線 圖 型 層 間 之 絕 緣 係 由 絕 緣 樹 脂 層 2 4 5 > 先 閱 1 | 1 I 2 4 7 維 持 〇 如 後 文 中 所 述 9 絕 緣 樹 脂 層 2 4 3 » 2 4 5 背 A 1 I 之 1 ，2 4 7 係 以 配 線 圖 型 層 2 4 4 9 2 4 6 2 4 9 做 爲 光 注 意 1 事 1 罩將 黏 著 絕 緣 感 光 性 樹 脂 層 曝 光 在 顯 像 而 形 成 > 只 在 配 線 項 1 I 圖型 層 2 4 4 9 2 4 6 9 2 4 8 之 下 方 設 有 絕 緣 樹 脂 層 寫 本 裝 I 2 4 3 » 2 4 5 9 2 4 7 〇 因 此 9 本 實 施 例 之 多 層 印 刷 配 η ν_✓ 1 1 I 線板 2 4 1 亦 未 設 有 習 用 之 多 層 印 刷 配 線 板 所 具 有 之 由 絕 1 1 緣層 所 構 成 之 配 線 圖 型 之 披 覆 各 配 線 fwi 圖 型 層 2 4 4 9 1 1 2 4 6 2 4 8 之 局 部 經 常 露 出 而 如 後 文 中 所 述 容 易 訂 1 連接 配 線 圖 型 層 之 交 叉 部 或 各 配 線 圖 型 層 互 相 接 近 之 部 分 1 | (近 接 部 ) 之 各 配 線 圖 型 層 0 1 I 構 成 多 層 印 刷 配 線 板 2 4 1 之 基 板 2 4 2 可 與 上 述 多 1 1 旅 層印 刷 配 線 板 1 之 基 板 2 相 同 9 其 說 明 從 略 0 1 爲 了 在 後 述 之 轉 印 層 疊 時 將 順 利 的 越 過 下 層 之 配 線 圖 1 1 型層 並 且 降 低 配 線 < c* 1 圖 型 層 之 電 阻 ， 各 配 線 Ιο.Ι 圖 型 層 2 4 4 1 1 ，2 4 6 ♦ 2 4 8 之 厚 度 以 1 UL m 以 上 爲 佳 最 好 爲 5 1 I 4 0 β m 之 範 圍 〇 這 種 配 線 mrr 圖 型 層 之 2 4 4 > 2 4 6 » 1 I 2 4 8 之 線 寬 可 任 意 的 設 定 至 最 小 寬 度 1 0 β m 爲 止 0 1 1 I 構 成 配 線 I p 1 圖 型 層 2 4 4 » 2 4 6 > 2 4 8 之 導 電 性 層 1 1 I 之材 料 可 使 用 與 上 述 導 電 性 層 3 a 5 a 7 a 相 同 之 材 1 1 料。 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -77 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __ B7___ 五 '發明説明（75 ) 使黏著絕緣感光性樹脂硬化而形成之絕緣樹脂層之厚 度依照使用之絕緣感光性樹脂而不同。但爲了在交叉部維 持上下配線圖型層間之絕緣，及順利的越過下層配線圖型 層，以1/zm以上爲佳，最好爲3〜10em之範圍。 以下參照第3 7至4 0圖說明以上述多層印刷配線板 2 4 1爲例之本發明之多層印刷配線板之製造方法之其他 實施例。 首先製作用來製造多層印刷配線板2 4 1之轉印用原 版。然後，在做爲轉印基板之導電性基板251上塗佈抗 光劑而形成抗光層，以一定之光罩將抗光層密接曝光並顯 像做爲絕緣層2 5 2，利用電鍰法在導電性基板2 5 1之 露出部份形成導電性層，製成設有第1層配線圖型層 253之配線圖型層用之轉印用原版250(第38(A )圖同樣的製作在導電性基板261 ，271上設有 由導電性層所構成之配線圖型層2 6 3，2 7 3之第2層 配線圖型層用之轉印用原版2 6 0，第3層之配線圖型層 用之轉印用原版270 (第38 (B) ， （C)圖）》 然後，在基板2 4 2上形成黏著絕緣感光性樹脂層 243 < (第39 (A)圖），在該黏著絕緣感光性樹脂 層2 4 3 >上壓接配線圖型層用之轉印用原版2 5 0，使 配線圖型層2 5 3抵接。壓接時，可使用輥壓接法，板壓 接法，真空壓接等。若黏著絕緣感光性樹脂層2 4 3 >係 因加熱而呈現黏著性之樹脂層時，亦可使用熱壓接。然後 ，剝離導電性基板2 5 1將配線圖型層2 5 3轉印於基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） I---------^衣------、玎------Λ, (請先閱讀背面之注意事項馮填寫本頁) -78 - ^17692 A7 B7 五、發明説明（) 242上（第39(B)圖）’以該配線圖型層253做 爲光罩將黏著絕緣感光性樹脂層2 4 3 ’曝光及顯像’只 在配線圖型層2 5 3下方形成絕緣樹脂層2 4 3 ’使絕 緣樹脂層2 4 3硬化。如此’經由絕緣樹脂層2 4 3在基 板2 4 2上形成由導電性層所:構成之第1層配線圖型層 244 (第 39 (C)圖）。 然後，在基板2 4 2上形成黏著絕緣感光性樹脂層 245 /包覆第1層配線圖型層244 (第39 (D)圖 )，在該黏著絕緣感光性樹脂層2 4 5 /上’以第2層配 線圖型層用之轉E卩用原版2 6 0與第1層配線圖型層對準 位置後，同樣的轉印配線圖型層而轉印由導電性層所構成 之第2層配線圖型層26 3 (第3 9 (E)圖）°然後’ 以該配線圖型層2 6 3做爲光罩’將黏著絕緣感光性樹脂 層2 4 5 /曝光及顯像，只在配線圖型層2 6 3下方形成 絕緣樹脂層2 4 5，使該絕緣樹脂層2 4 5硬化。如此’ 經由絕緣樹脂層2 4 5在基板2 4 2上形成由導電性層所 構成之第2層配線圖型層246 (第40 (A)圖）。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項罗、寫本頁) 然後，在基板2 4 2上形成黏著絕緣感光性樹脂層

247 /包覆在第2層配線圖型層246上（第40 (B « )圖，在該黏著絕緣感光性樹脂層247 >上，以第3層 配線圖型層用之轉印用原版2 7 0同樣的對準位置而轉印 配線圖型層，轉印由導電性層所構成之第3層配線圖型層 273 (第40 (C)圖）。然後，以該配線圖型層 2 7 3做爲光罩將黏著絕緣感光性樹脂層2 4 7 >曝光及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7__ _ 五、發明説明（77 ) 顯像，只在配線圖型層2 7 3下方形成絕緣樹脂層2 4 7 ，使該絕緣樹脂層2 4 7硬化。如此’經由絕緣樹脂層 2 4 7在基板2 4 2上形成由導電性層所構成之第3層配 線圖型層248 (第40 (D)圖）。 如上所述’層疊各配線圖型層2 44，2 4 6 ’ 2 4 8時，係經由黏著絕緣感光性樹脂層在基板上依次轉 印配線圖型層用之轉印用原版2 5 0 ’ 2 6 0 ，2 70之 配線圖型層253，263，273而實施，故多層印刷 配線板24 1係由各配線圖型層244，246，248 形成所謂之重疊型構造。 上述本發明之多層印刷配線板之製造方法皆在每次形 成各配線圖型層時實施絕緣感光性樹脂層或黏著絕緣感光 樹脂層之曝光及顯像，但本發明之多層印刷配線板之製造 方法亦可在最後階段進行曝光及顯像。例如第4 1 ( A ) 圖所示，在基板2上依次層疊由導電性層3 a及黏著層 3 b所構成之第1層配線圖型層3 ，由絕緣感光性樹脂層 2 0 4 >，導電性層_5 a及黏著層5 b所構成之第2層配 線圖型層5，由絕緣感光性樹脂層2 0 6 /，導電性層 7 a及黏著層7 b所構成之第3層配線圖型層7，最後以 各配線圖型層3 ，5 ，7做爲光罩將絕緣感光性樹脂層 204>，及絕緣感光性樹脂層206>—次的曝光。如 此，如第41 (B)圖所示，只在配線圖型層3 ，5 ，7 下方形成具有絕緣樹脂層2 0 4，2 0 6之多層印刷配線 板1 / 。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I n 裝 I 訂 |京 (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) A7 317692 _B7__ 五、發明説明（78 ) 第4 2圖爲表示構成本發明之多層印刷配線板1之配 線圖型層互相交叉之交叉部之透視圖。如第4 2圖所示， 在交叉部，於配線圖型層3與配線圖型層5之間具有絕緣 樹脂層2 0 4 (斜線部份），因此可保持互相交叉之兩配 線圖型層間之絕緣，而且因爲絕緣樹脂層2 0 4只存在於 配線圖型層5下方》故除了交叉部以外之領域中，各配線 圖型層3，5之導電性層3 a ，5a經常露出。 本發明之多層印刷配線板不受如上所述上下之配線圖 型層互相交叉之配線之限制，亦可具有多重的層疊之部份 。第4 3圖爲表示構成本發明之多層印刷配線板1之配線 圖型層疊許多層之部分之透視圖。設置如第4 2圖所示配 線圖型層3 ，5之交叉部，或如第13圖所示配線圖型層 3 ，5之重疊，即可縮短配線距離，而適當的設計信號配 線，接地配線，電源配線等，即可減小配線之阻抗。 上述配線圖型層交叉之部份或層疊許多層之部份，亦 可在如第3 7圖所示多層印刷配線板2 4 1及如第4 1圖 所示多層印刷配線板1 /中形成。 第4 4圖爲構成本發明之多層印刷配線板1之配線圖 型層互相接近之部位之透視圖。如圖中所示，在近接部， 配線圖型層2 4 4與配線圖型層2 4 6接近，各絕緣樹脂 層243，245 (斜線部份）只存在於配線圖型層 2 4 4與配線圖型層2 4 6之下’因此各配線圖型層 244，246經常露出。 因爲本發明之多層印刷配線板中，如上所述，配線圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) I-I I — — II 裝 —II 訂 旅 (請先閱讀背面之注意事項r&寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 -81 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3^7692 at ____ B7 五、發明説明（79 ) 型層之交叉部或近接部之各配線圖型層露出，故可輕易的 連接各配線圖型層。 當然亦可不在第41圖所示過程之最後階段實施全面 曝光’而只在需要接合之部位實施光罩曝光，在絕緣層形 成孔而在該部分實施連接處理。 以下利用具體實驗例詳細說明本發明之內容。 實驗例1 (1 )調製絕緣樹脂層用絕緣感光性樹脂液 將4 ’ 4 /二氨基苯基醚（以下簡稱DDE) 4 . OOg及苯均四酸二甲酯二氯化物6 . 3 8g溶解於 N —甲皮酪烷酮（以後簡稱NMP ) 9 5 g中，再添加碳 酸鈉8 . 6 g，在室溫下反應6小時。 反應終了後，將該溶液放入1公升之水中，沉澱後乾 燥而製成樹脂粉末8 . 0 6 g。將製成之樹脂粉3 g再溶 解於NMP 1 7 g中，調製固態1 5重量％之聚醯胺酸 酯》 另外，將DDE 4 . 00g，苯均四酸二無水物 4 . 23g溶解於NMP 47g中，在室溫下使其反應 6小時而製成聚酿胺酸溶液。將該聚醯胺酸溶液2 g與上 述聚醯胺酸酯溶液1 8 g混合而調製固型1 5重量％之聚 醯胺酸酯’聚醯胺酸混合溶液。 在該混合液溶中混合2，3 ，4，4 > 一四氫苯並酚 之1 ，2某—2 —二選氮一 5 —磺酸之3m〇$置換化合 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公羡巧 ' ' 82 - ----------扣衣------ΐτ-------^ (請先閲讀背面之注意事項?%,寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（80 ) 物0 . 90g，在室溫下攪拌3小時後，以丄.〇wm；^ 過濾器過濾而調整所需之溶液。 (2 )調製黏著層用電極激積液 將丙嫌酸丁基1 3 . 2重量部，甲基丙烯酸甲酯 1 . 6重量部，二乙烯苯〇 . 2重量部與過硫酸鉀1%水 溶液8 5重量部混合，在8 0°c之溫度下聚合5小時進行 無乳化劑之乳化聚合，調製聚丙烯酸丁基/聚甲基丙烯酸 甲酯共聚合乳膠溶液。 然後’將該乳膠溶液6 5重量部，電極澱積載體亦即 具有羧基之丙烯酸系共聚合體樹脂2重量部，六甲氧密胺 0·85重量部’中和劑亦即三甲胺〇.35重量部，乙 醇3重量部’甲基溶纖劑3重量部，及水1 8 · 8重量部 混合攪拌’調製陰離子型黏著層用電極澱積液》 (3 )形成轉印用原版之導電性層 以表面經過研磨之厚度〇.2醒之不銹鋼板做爲導電 性基板’在該不銹鋼上塗敷厚度1 〇 之市售之電鍍用 抗光劑（東京應化工業公司製PME RP — AR 9 0 0 ) 並經過乾燥，利用形成有配線圖型之3種光罩分別進行密 接曝光後，進行顯像，水洗，乾燥，再進行熱硬化而製成 具有絕緣層之轉印用原版（3種）。 將上述轉印用原版與白金電極面對面的浸漬於具有如 下組成之焦磷酸銅電鍍浴（pH=8，液溫=5 5°C)中 ，將白金電極連接於直流電源之陽極，將轉印基板連接於 陰極，以電流密度1 OA/drri通電5分鐘，在未被抗光 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董Ί I I I —訂 旅 (請先閱讀背面之注意事項声A寫本頁) -83 - 327692 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 ____B7 五、發明説明（81 ) 劑披覆之導電性基板之露出部形成厚度1 0 之鍍銅膜 做爲導電性層。在3種轉印用原版上形成該導電性層。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 焦磷酸銅 ...... 9 4 g /芡 焦隣酸銅紳 ......340g/又 氛水 ...... 3 cc /又 (4 )形成轉印用原版之黏著層 將在上述（3 )項中形成導電性層之3種轉印用原版 與白金電極面對面的浸漬於在（2 )項中調製之黏著層用 電極澱積液A中，將轉印用原版連接於直流電源之陽極， 將白金電極連接於陰極，以5 Ο V電壓進行1分鐘之電極 澱積，將之在1 5 0 °C之溫度下乾燥並進行熱處理3 0分 鐘，辛導電性層上形成厚度2 0 wm之黏著層，做爲3種 配線圖型層用之轉印用原版Al ，A2，A3。 (5 )製作多層印刷配線板（對應於第3 5 ，3 6圖 ) 在厚度2 5 //m之聚酰亞胺薄膜基板上，以如下之條 件壓接在（4 )項時製作之配線圖型層用之轉印用原版 A1 ，轉印由導電性層及黏著層所構成之第1層配線圖型 層，然後，以180 °C，30分鐘之條件黏著層硬化而形 成第1層配線圖型層。 (壓接條件） 壓力：l〇kgf/cnf 本紙張尺度適用+國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -84 - ----------^------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項孑埃寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製

G 抽真空 曝光時間 A 7 ____B7_ 五、發明説明（82 )

溫度：8 0 °C 然後，在形成第1層配線圖型層之薄膜基板上，以旋 轉塗敷法塗敷在（1 )項時調製之絕緣感光性樹脂液，經 過乾燥（80 °C，60分鐘），形成厚度12μιπ之絕緣 感光性樹脂層。然後，在該絕緣感光性樹脂層上，以如下 之條件壓接在（4 )項時製作之配線圖型層用之轉印用原 版A 2，轉印由導電性層及黏著層所構成之第2層配線圖 型層。 (壓接條件） 壓力：10kgf/cni

溫度：8 0 °C 然後’以轉印之第2層配線圖型層做爲光罩，以如下 之條件將絕緣感光性樹脂層曝光，利用浸漬法進行顯像， 然後以2 5 0 °C，3 0分鐘之條件使絕緣感光性樹脂層及 黏著層硬化而形成第2層配線圖型層。 (曝光條件） 密接曝光機：大日本Screen製造公司製 P - 2 0 2 :6 0秒 :6 0 0計數 同樣的，在形成第2層配線圖型層之薄膜基板上，利 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） I 裝 I I I訂 康 (請先閱讀背面之注意事項声4'寫本頁) 85 A7 B7 317692 五、發明説明（83 ) 用旋轉塗敷法塗敷在上述（1 )項時調製之絕緣感光性樹 脂液，經過乾燥（80°C，60分鐘）形成厚度12//m 之絕緣感光性樹脂層。然後，在該絕緣感光性樹脂層上， 以與上述轉印用原版A 2之壓接條件相同之條件壓接在上 述（4 )項時製作之配線圖型層用之轉印用原版A 3 ，轉 印由導電性層與黏著層所構成之第3層配線圖型層。 然後，以轉印之第3層配線圖型層做爲光罩，以如下 之條件將絕緣感光性樹脂層曝光，利用浸漬法進行顯像， 然後，以2 5 0 °C，3 0分鐘之條件使絕緣感光性樹脂層 與黏著層硬化而形成第3層配線圖型層。 如上所述，製作具有3層配線圖型層之本發明之多層 印刷配線板。 實驗例2 (1 )調製絕緣感光性樹脂層用黏著絕緣感光性樹脂 液 將甲基異丁烯酸7 5重量部，Alonix M113(東亞合 成化學公司製）10重量部，偶氮二異丁腈〇 . 5重量部 在反應溶液中以7 0°C之溫度加熱攪拌，將醋酸乙烷5 0 重量部在2小時以內滴下，並將之保持2小時。然後，在 該溶液中，於3小時以內滴下將偶氮二異丁腈2重量部溶 解於醋酸乙烷2 5重量部中之溶液，再進行3小時之反應 。然後，加熱至1 4 0°C進行脫溶劑，製成丙烯共聚合體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） .-86 - I 裝 —訂II IIIy (請先閲讀背面之注意事項鼻"'寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 五、發明説明（ 84 ) I η 1 1 將 如 此 製 成 之 丙 烯 共 聚 合 體 與 在 第 1 實 施 例 中 調 製 之 I 1 絕 緣 感 光 性 樹 脂 層 溶 液 混 合 攪 拌 調 製 成 黏 著 絕 緣 感 光 性 1 1 樹 脂 液 〇 1 2 形 成 轉 先 ! ( ) 印 用 原 版 之 導 電 性 層 ( 對 應 於 第 3 8 圖 閱 讀 1 背 1 ) 面 I 之 1 I 以 表 面 研 磨 乏 厚 度 0 2 mm 之 不 銹 鋼 板 做 爲 導 電 性 基 Ί3- 意 事 1 1 板 ， 在 該 不 銹 鋼 板 上 塗 敷 厚 度 1 0 β m 之 市 售 之 電 鍍 用 抗 項 Jk 1 1 k 劑 ( 東 京 應 化 工 業 公 司 製 P Μ Ε R P . A R 9 0 0 ) 並 寫 本 裝 頁 1 經 過 乾 燥 以 利 用 有 配 線 圖 型 之 3 種 光 罩 分 別 進 行 密 接 曝 —- 1 I 光 後 > 經 過 顯 像 水 洗 乾 燥 再 進 行 熱 硬 化 製 成 具 有 絕 1 1 I 緣 層 之 轉 印 用 原 版 ( 3 種 ) 〇 1 1 將 上 述 轉 印 用 原 版 與 白 金 電 極 面 對 面 的 浸 漬 於 在 實 施 訂 1 例 1 中 使 用 之 組 成 相 同 之 焦 磷 酸 銅 電 鍍 浴 ( P Η = 8 液 1 I 溫 = 5 5 °C ) 中 將 白 金 電 極 連 接 於 直 流 電 源 之 陽 極 將 1 I 轉 印 基 板 連 接 於 陰 極 以 電 流 密 度 1 0 A / d m 通 電 5 分 1 1 ，泉 鐘 在 未 被 抗 光 劑 披 覆 之 導 電 性 基 板 之 露 出 部 形 成 厚 度 1 1 0 β m 之 鍍 銅 膜 ft.r. 做 爲 導 電 性 層 0 在 3 種 轉 印 用 原 版 上 形 1 1 成 該 導 電 性 層 rt.t. 做 爲 3 種 配 線 圖 型 層 用 之 轉 印 用 原 版 Β 1 » 1 1 B 2 B 3 〇 * 1 I ( 3 ) 製 作 多 層 印 刷 配 線 板 ( 對 應 於 第 3 9 圖 及 第 1 1 I 4 0 圖 ) 1 1 在 厚 度 2 5 β m 之 聚 酰 亞 胺 薄 膜 基 板 上 ， 以 旋 轉 塗 敷 1 1 法 塗 敷 在 上 述 ( 1 ) 項 時 調 製 之 黏 著 絕 緣 感 光 性 樹 脂 液 » 1 1 並 經 過 乾 燥 ( 8 0 °c 9 3 0 分 鐘 ) 形 成 厚 度 1 0 β m 之 黏 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)a4_靡歷们 經濟部中央樣準局負工消费合作杜印裝 A7 B7 五、發明説明（85 ) 著絕緣感光性樹脂層。然後，在該絕緣感光性樹脂層上， 以如下之條件壓接在上述（2)項時製作之配線圖型層用 之轉印用原版B 1而轉印由導電性層所構成之第1層配線 圖型層。 (壓接條件）

壓力：10k'gf/crri 溫度：8〇°C 然後，以轉印之第1層配線圖型層做爲光罩，以如下 之條件將黏著絕緣感光性樹脂曝光，利用浸漬法進行顯像 ，然後以1 5 0°C，3 0分鐘之條件係黏著絕緣感光性樹 脂層硬化而形成第1層配線圖型層》 (曝光條件） 密接曝光機：大日本Screen製造公司製 P - 2 0 2 — G 曝光時間 ：3 0計數 然後，在形成有第1層配線圖型層之薄膜基板上，以 旋轉塗敷法塗敷在上述（1 )項時調製之黏著絕緣感光性 樹脂並經過乾燥（80 °C，30分鐘）而形成厚度10 V m之黏著絕緣感光性樹脂層。然後，在該黏著絕緣感光 性樹脂上，以與第1層相同之條件壓接在上述（2 )時製 作之配線圖型層用之轉印用原版B 2 ，轉印由導電性層所 構成之第2層配線圖型層。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 訂 方 (請先閱讀背面之注意事項声%寫本頁) -88 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（86 ) 然後，以轉印之第2層配線圖型層做爲光罩，以與第 1層相同之條件將黏著絕緣感光性樹脂層曝光，利用浸漬 法進行顯像，然後’以1 5 0°C，3 0分鐘之條件使黏著 絕緣感光性樹脂層硬化而形成第2層配線圖型層。 同樣的，在形成有第2層配線圖型層之薄膜基板上， 以旋轉塗敷法塗藪在上述（1 )項時調製之黏著絕緣感光 性樹脂液並經過乾燥（8 0 °C，3 0分鐘），利用厚度 1 0 /zm之黏著絕緣感光性樹脂層。然後，在該黏著絕緣 感光性樹脂層上，以與第1層相同之條件壓接在上述（2 )項時製作之配線圖型層用之轉印用原版B 3 ，轉印由導 電性層所構成之第3層配線圖型層。 然後，以轉印之第3層配線圖型層做爲光罩，以與第 1層相同之條件將黏著絕緣感光性樹脂層曝光，利用浸漬 法進行顯像，然後，以1 5 0°C，3 0分鐘之條件使黏著 絕緣感光性樹脂硬化而形成第3層配線圖型層。 如此，製作具有3層配線圖型層之本發明之多層印刷 配線板。 實驗例3 首先，與實施例1之（3) ，（4)相同的製作3種 配線圖型層用之轉印用原版Cl ，C2 ，C3。 然後，在厚度2 5 之聚酰亞胺薄膜基板上，以如 下之條件壓接配線圖型層用之轉印用原版C1 ，轉印由導 電性層及黏著層所構成之第1層配線圖型層。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）—~ -89 - I. I ^ 111 訂 I I (請先閲讀背面之注意事項罗填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7__ 五、發明説明（87 ) (壓接條件）

壓力：lOkgf/crri 溫度：8 0 °C 然後，在形成有第1層配線圖型層之薄膜基板上，以 旋轉塗敷法塗敷在實施例1中調製之絕緣感光性樹脂液並 經過乾燥（80 °C，30分鐘），形成厚度12ym之絕 緣感光性樹脂層。然後，在該絕緣感光性樹脂層上，以如 下之條件壓接上述配線圖型層用之轉印用原版C 2，轉印 由導電性層及黏著層所構成之第2層配線圖型層。 (壓接條件）

壓力：10kgf/cma 溫度：8 0 °C 然後，在轉印第2層配線圖型層之薄膜基板上，以旋 轉塗敷法塗敷在實施例1中調製之絕緣感光性樹脂液並經 過乾燥（80 °C，30分鐘），形成厚度12/zm之絕緣 感光性樹脂層。然後，在該絕緣感光性樹脂層上，以與上 述轉印用原版C 2之壓接條件相同之條件壓接上述配線圖 型層用之轉印用原版C 3，轉印由導電性層及黏著層所構 成之第3層配線圖型層* 然後，以轉印之第1層至第3層之各配線圓型層做爲 光罩，以如下之條件將絕緣感光性樹脂層曝光，利用浸漬 法進行顯像，然後，以2 5 0°C，3 0分之條件使絕緣感 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 一 -90 - —. n —裝 I I訂—— |森 (請先閣讀背面之注意事項罗%寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 ___B7_ 五、發明説明（88 ) 光性樹脂層及黏著層硬化。 (曝光條件） 密接曝光機：大日本Screen製造公司製 P - 2 0 2 - G 曝光時間 ：7 0計數以上 如此，製作具有3層配線圖型層之本發明之多層印刷 配線板。 如上所述，依照本發明，將設在轉印用原版上之導電 性層或由導電性層與黏接層所構成之配線圖型層轉印於基 板上，即可在基板上層疊許多層配線圖型層。多層層疊之 步驟係將形成有一定配線圖型層之轉印用原版並行的製作 許多個，以各轉印用原版依次轉印之並串聯程序，故可在 轉印前之檢查時排除不良品，可提高製造退品率，而且通 過量高，並且在交叉或重疊許多層之配線圖型間具有絕緣 樹脂層而可保持各配線圖型層間之絕緣。這種絕緣樹脂層 係以配線圖型層做爲光罩將絕緣感光性樹脂層或黏著絕緣 感光性樹脂層曝光及顯像而製作，故不需要實施一般在基 板上實施之配線層之形成，或形成圖型用之電鍍，及許多 次排列過程，可簡化製造過程。此外，多層印刷配線板上 不具有習用之多層印刷配線板所具有之由絕緣層所構成之 配線圖型之披覆，而構成各配線圖型層之導電性層經常局 部的露出。因此，可輕易的連接各配線圖型層之交叉部或 各配線圖型層互相接近之部分之各配線圖型層，可製成應 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I---------ΐ衣------1Τ------^ (請先閱讀背面之注意事項再私寫本頁) A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印袋 B7 五、發明説明（89 ) 用性極廣之多層印刷配線板。若將例如信號配線，接地線 ，電源配線等配線設計成如上所述之交叉或多重的重疊， 則可減小配線之阻抗，可製作電氣特性優異之多層印刷配 線板。 第4眚施例 ' 以下參照圖式說明本發明之第4實施例。圖中與第1 至2 5圖所示第1實施例相同之部分以同一記號表示而省 略其詳細說明。 第4 5圖爲本發明之印刷配線板之一實施例之部份平 面圖。第4 6 (A)圖爲第4 5圖中沿A — A線之部分放 大縱斷面圖。第46 (B)圖爲第1圖中沿B—B線之部 份放大縱斷面圖。第4 5，4 6圖中，印刷配線板3 0 1 具有以一定之圖型設在印刷配線板用基板3 0 2上之配線 圖型層3 0 3，而該配線圖型層3 0 3係由線寬大之墊片 3 0 4 (線寬=W)及線寬小之配線部3 0 5 (線寬=w )所構成。 本發明之印刷配線板3 0 1之特徵爲線寬大之墊片 3 0 4爲線寬與線寬小之配線部3 0 5之線寬w相同之配 線之集合。圖中墊片3 0 4係線寬w之條紋狀配線3 0 4 之集合》線寬大之墊片3 0 4之型態有例如第4 7圖所示 線寬w之波狀配線之集合，如第4 8圖所示線寬w之配線 成爲矩陣狀集合，如第4 9圖所示線寬w之配線成爲螺旋 狀者，及如第5 0圖所示線寬w之配線成爲同心圓狀者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I I 1¾衣 、今口 I泉 (請先閱讀背面之注意事項再.从寫本頁) -92 - 317692 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、- 發明説明（ 90 ) 1 I 上 述 實 施 例 中 9 構 成 墊 片 3 0 4 之 線 寬 與 配 線 部 1 1 | 3 0 5 之 線 寬 W 相 同 但 本 發 明 不 受 其 限 制 〇 構 成 墊 片 1 1 3 0 4 之 線 寬 可 在 配 線 部 3 0 5 之 線 寬 W 之 5 0 2 0 0 /·—N 1 I 請 1 I % 之 範 圍 內 設 定 〇 構 成 墊 片 3 0 4 之 各 配 線 之 線 間 隔 在 5 先 閱 1 I 讀 1 ! ·*"««/ 5 0 β m 左 右 即 可 0 背 1 I 因 爲 線 寬 大 之 墊 片 3 0 4 爲 線 寬 與 線 寬 小 之 配 線 部 注 意 -άτ 1 I 3 0 5 之 線 寬 W 相 同 之 配 線 之 集 合 故 本 發 明 之 印 刷 配 線 Ψ 項 再 1 1 I 板 3 0 1 係 由 在 配 線 圖 型 層 3 0 3 之 全 部 領 域 內 線 寬 相 同 寫 本 1 i. I 之 配 線 所 構 成 而 配 線 圖 型 層 3 0 3 之 膜 厚 成 爲 均 勻 〇 例 頁 1 1 如 在 墊 片 3 0 4 上 進 行 線 接 合 或 焊 接 時 構 成 墊 片 3 0 4 1 1 之 線 寬 小 之 配 線 由 焊 錫 互 相 的 連 接 故 不 與 習 用 之 印 刷 配 1 1 線 板 之 墊 片 相 同 的 順 利 的 進 行 線 接 合 〇 訂 I 上 述 實 施 例 中 配 線 圖 型 層 3 0 3 係 由 線 寬w 之 墊 片 1 I 3 0 4 及 線 寬 W 之 配 線 部 3 0 5 等 2 種 配 線 所 構 成 〇 若 構 1 1 I 成 配 線 同 圖 型 層 3 0 3 之 配 線 寬 度 有 3 種 以 上 時 其 線 寬 大 1 1 泉 之 配 線 可 爲 線 寬 與 線 寬 最 小 之 配 線 之 線 寬 相 同 之 配 線 之 集 1 合 〇 1 1 構 成 具 有 上 述 配 線 圖 型 層 3 0 3 之 本 發 明 之 印 刷 配 線 1 1 板 3 0 1 之 基 板 3 0 2 可 使 用 玻 璃 環 氧 基 板 > 聚 酰 亞 胺 基 1 I 板 氧 化 鋁 陶 瓷 基 板 玻 璃 環 氧 與 聚 酰 亞 胺 之 複 合 基 板 等 1 I 公 知 之 印 刷 配 線 板 用 基 板 0 該 基 板 2 之 厚 度 最 好 在 5 1 1 I 1 0 0 0 β m 之 範 圍 內 0 1 1 挫 稱 成 配 線 圖 型 層 3 0 3 之 配 線 材 料 只 要 是 可 利 用 電 析 1 1 法 形 成 薄 膜 之 材 料 即 可 ， 其 他 並 •frrf, 限 制 0 例 如 可 使 用 銅 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 29*7公釐） -93 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ___ B7 五、發明説明（91 ) 銀’金，鎳，鉻，鋅，錫，白金等。爲了減小配線圖型層 3 0 3之電阻，膜厚以1 jtzm以上爲佳，最好爲5〜4 0 之範圍。構成配線圖型層3 0 3之配線之線寬可任意 的設定至最小寬度1 0 左右。 本發明之印刷配線板亦可爲經由黏著層在基板上形成 配線圖型層1之配線板。第5 1圖爲表示這種印刷配線板 2結構之相當於第46圖之縱斷面圖。如第51圖所示， 構成墊片3 0 4之配線3 0 4 a及配線部3 0 5係經由黏 著層3 0 6固定於基板3 0 2。黏著層3 0 6之厚度依照 使用之黏著材料之絕緣性而不同，但爲了維持多層配線之 交叉部之上下配線間之絕緣，至少爲1 以上，最好爲 5〜30以m之範圍。 上述黏著層3 0 6之材料只要是在常溫下或因加熱而 呈現黏著性之電極澱積性黏著材料即可。例如使用之高分 子有具備黏著性之陰離子性，或陽離子性合成高分子樹脂 〇 具體言之，陰離子性合成高分子樹脂可使單獨之丙烯 酸樹脂，聚酯樹脂，馬來化油樹脂，聚丁間二烯樹脂，環 氧樹脂，聚酰胺樹脂，聚酰亞胺樹脂等，或使用將上述樹 脂任意的組合而成之混合物。亦可合併使用上述陰離子性 合成高分子樹脂與蜜胺樹脂，苯酚樹脂，尿烷樹脂等之架 橋性樹脂^ . 陽離子性合成高分子樹脂可單獨的使用丙烯酸樹脂， 環氧樹脂，尿烷樹脂，聚丁間二烯樹脂，聚酰胺樹脂，聚 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I---------^------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再从寫本頁) 94 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 317692 A7 ___B7 五、發明説明（92 ) 酰亞胺樹脂等’或上述樹脂之任意組合所構成之混合物。 亦可合併使用上述陽離子性合成高分子樹脂與聚酯樹脂， 尿烷樹脂等架橋性樹脂。 爲了使上述高分子樹脂具有黏著性，可視需要添加松 脂系，萜烯系，石油樹脂系等黏著性賦與樹脂。 上述高分子樹脂在後述之本發明製造方法中，以被鹼 性或氧化物質中和而變成可溶化於水中之狀態，或水分散 狀態供給於電極澱積法使用。亦即陰離子性合成高分子樹 脂由三甲胺’二乙胺’二甲乙醇胺，二異丙醇胺等胺類， 氨’苛性鉀等無機鉀中和。陽離子性合成高分子樹脂係由 醋酸，犠酸’丙酸’乳酸等酸中和。被中和成可溶化於水 中之高分子樹脂做爲水分散型或溶解型，以被水稀釋之狀 態使用。 爲了提高黏著材料之絕緣性，耐熱性等可靠性，亦可 在上述高分子樹脂中添加具有塊異氰氧基等熱聚合物不飽 和結合之公知熱硬化性樹脂，轉印印刷配線板之全層後， 以熱處理使全部黏著層硬化。當然，除了添加熱硬化性樹 脂以外，若在黏著材料中添加具有聚合性不飽和結合（例 如丙烯基’乙烯基，烯丙基等）之樹脂，則可在轉印多層 印刷配線板全層後’利用電子線照射使全部黏著層硬化。 黏著層3 0 6之材料除了上述材料以外，只要是在常 溫下或因加熱而呈現黏著性之材料，則可使用熱可塑性樹 月旨，熱硬化性樹脂硬化後失去黏著性之黏著性樹脂。爲了 加強塗膜強度，亦可爲包含有機或無機填料之樹脂。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X25»7公釐） f請先閑讀背面之注意事項孑^'寫本頁) 裝· 訂 95 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印$L 五、 發明説明( 9, 3 ) 1 1 黏 著 層 3 0 6 之 材 料 亦 可 爲 在 常 溫 下 或 因 加 熱 而 呈 現 1 I 流 動 性 之 電 極 澱 積 性 黏 著 劑 〇 1 1 I 以 下 以 如 上 述 之 印 刷 配 線 板 3 0 1 之 製 造 爲 例 參 照 請 1 1 第 5 2 圖 說 明 本 發 明 之 印 刷 配 線 板 之 製 造 方 法 〇 先 閱 1 1 讀 1 I 首 先 在 印 刷 配 線 板 用 基 板 3 0 2 之 — 面 形 成 通 電 膜 背 1 1 3 0 7 » 使 基 板 2' 表 面 具 有 導 電 性 ( 第 5 2 ( A ) 圖 ) Ο 注 意 辜 1 I 該 通 電 膜 係 利 用 sfrrr Μ 電 解 電 鍍 等 形 成 之 鑽 > 鈷 j 金 > 銀 > 鈀 項 1 I > 錫 > 銅 等 所 構 成 之 薄 膜 〇 其 膜 厚 最 好 爲 1 0 0 A 1 寫 本 百 裝 I β m 左 右 〇 然 後 > 於 該 通 電 膜 上 塗 敷 感 光 性 抗 光 劑 並 經 Ά 1 1 由 — 定 之 光 罩 密 接 及 曝 光 並 顯 像 而 形 成 絕 緣 性 圖 型 層 1 1 3 0 8 ( 第 5 2 ( Β ) 固 圖 ) 〇 因 形 成 該 圖 型 層 3 0 8 而 製 1 1 成 之 通 電 膜 3 0 7 之 露 出 部 3 0 7 a 係 線 寬 度 大 之 配 線 爲 訂 1 線 寬 與 線 寬 小 之 配 線 之 線 寬 相 同 之 配 線 之 集 合 之 配 線 圖 型 1 | 0 然 後 利 用 電 鍍 法 在 通 電 膜 3 0 7 之 露 出 部 3 0 7 a 上 1 I 形 成 導 電 層 ( 配 線 圖 型 層 ) 3 0 3 ( 第 5 2 ( C ) 圖 ) 〇 1 1 Λ 此 時 因 爲 基 板 3 0 2 之 全 部 領 域 之 通 電 膜 3 0 7 之 露 出 1 部 3 0 7 a 之 線 寬 度 大 致 相 同 故 因 通 電 而 形 成 之 電 場 密 1 1 度 之 不 均 勻 極 低 在 種 面 上 以 電 鍍 法 形 成 導 電 層 時 之 澱 1 1 積 速 度 均 匀 » 所 形 成 之 導 電 層 3 0 3 之 厚 度 成 爲 均 勻 0 然 1 I 後 去 除 Μ 圖 型 層 3 0 8 ( 第 5 2 ( D ) 圆 圖 ) » 並 且 蝕 刻 基 1 1 1 板 3 0 2 之 導 電 層 ( 配 線 rwj 圖 型 層 ) 3 0 3 形 成 面 側 去 除 1 1 通 電 薄 膜 3 0 7 » 製 作 設 有 配 線 ra~! 圖 型 層 3 0 3 ( 圖 中 所 示 1 1 爲 墊 片 3 0 4 之 配 線 3 0 4 a ) 之 印 刷 配 線 板 ( 第 5 2 ( 1 1 Ε ) 圖 ) 0 上 述 通 電 膜 3 0 7 之 蝕 刻 時 > 可 利 用 浸 漬 9 噴 1 1 \1J/ s N c /V 準 標 家 國 國 中 用 適 度 尺 紙 本

釐 公 7 9 2 X 6 9 A7 317692 ____B7 _ __ 五、發明説明（94 ) 灑等濕式蝕刻，或乾式蝕刻等公知之慣用方法。 上述印刷配線板之製造方法係在基板上直接形成配線 圖型之方法。以下說明使用轉印用原版之本發明之印刷配 線板之製造方法。 首先，爲了製作本發明之轉印用原版，在導電性基板 3 1 1上塗敷抗光劑而形成抗光層3 1 2 (第5 3 (A) 圖）。然後，以一定之光罩將抗光層312密接曝光並顯 像，做爲絕緣層3 1 3 ，使導電性基板3 1 1中之配線圖 型部份3 11 a露出（第5 3 (B)圖）。該配線圖型部 分3 1 1 a係線寬大之配線爲線寬與線寬小之配線之線寬 相同之配線之集合之配線圖型。 然後，在導電性基板3 1 1之配線圖型部份3 1 1 a 上，利用電鍍法形成導電層314 (第53 (C)圖）。 此時，因爲導電性基板3 1 1之全部領域之配線圖型部分 3 1 1 a之線寬大致相同，故因通電而形成之電場密度之 不均勻極小，在這種面上以電鍍法形成導電層時之澱積速 度均勻，所形成之導電層3 1 4之厚度成爲均匀。然後， 利用電極澱積法在導電層314上形成黏著層315(第 53 (D)圖）。此時，因爲導電性基板311全部領域 之導電層3 1 4之線寬大致相同，故因通電而形成之電場 密度之不均勻小’在這種面上利用電極澱積法形成黏著層 時之澱積速度均勻，所形成之黏著層3 1 5之厚度成爲均 勻。因此，可製成設置具有導電層3 1 4及黏著層3 1 5 之配線圖型層3 1 6之配線圖型層用之轉印用原版3 1 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） ' . ' ----------批衣------、訂------Λ. (請先閱讀背面之注意事項声私寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 3ϊ7β92 Α7 ___Β7 五、發明説明（95 ) 〇 然後，在基板3 0 2上壓接配線圖型層用之轉印用原 版3 1 0使黏著層3 1 5抵接於基板3 0 2。壓接時可使 用輥壓接’板壓接’真空壓接等方法。若黏著層3 1 5係 由因加熱而呈現黏著性之黏著材料構成時，亦可實施熱壓 接。然後，剝離導電性基板3 1 1將配線圖型層3 0 3轉 印於基板3 0 2上，在基板3 0 2上形成具有導電層 314 (配線304a)及黏著層315 (黏著層306 )之配線圖型層303 (第53 (E)圖）。 本發明之轉印用原版3 1 0中*導電性基板3 1 1只 要是至少表面具有導電性之基板即可使用，可使用鋁，銅 ，鎳，鐵，不銹鋼，鈦等導電性金屬板，或在玻璃板，聚 酯，聚碳酸，聚酰亞胺，聚乙撐，丙烯等樹脂薄膜等絕緣 性基板表面形成導電性薄膜之基板。這種導電性基板1 1 之厚度最好爲0 · 0 5〜1 . 0咖。爲了提高原版之印刷 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 (請先閱讀背面之注意事項异#·'寫本頁} 性，亦可在導電性基板表面形成鉻（C r )，陶瓷Kanig-en(Kanigen公司製，N i + P + S i C)等薄膜。該薄 膜之厚度最好爲0·1〜1.〇em。 若黏著層3 1 5 (黏著層3 0 6 )係由硬化型黏著材 料形成時，係在基板上轉印配線圖型層3 0 3後，使黏著 層3 0 6硬化。通常，在黏著層之硬化處理時，同時發生 黏著層之收縮，依照習用之印刷配線板’因黏著層之收縮 ，使上層之導電層發生皺紋，這種現象尤其在線寬大之配 線中更爲顯著。然而，本發明中，如上所述’因爲線寬大 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 經 部 中 央 標 準 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 B7 五、發明説明（96 ) 1 | 之配 線 ( 圖中 爲墊 片3 0 4 ) 係 線 寬 與 線 寬 小 之 配 線 之 線 1 1 | 寬相 同 之 配線 之集 合， 故 即 使 黏 著 層 3 0 6 發 生 收 縮 ， 導 1 1 電層 3 1 4 ( 配線 3 0 4 a ) 仍 不 受 影 響 » 因 此 ， 可 防 止 /-—S 1 I 請 1 I 發生 導 電 層3 14 (配 線 3 0 4 a ) 之 皺 紋 ， 電 氣 特 性 之 先 閲 1 1 1 | 劣化 > 接 觸不 良， 或導 電 層 3 1 4 ( 配 線 3 0 4 a ) 與 黏 背 Λ 1 I 之 1 著層 3 0 6之 剝_ 等。 注 意 1 1 上 述 印刷 配線 板3 0 1 係 在 基 板 上 只 形 成 — 層 配 線 圖 項 1 % 1 型層 〇 但 本發 明之 印刷 配 線 板 亦 可 在 基 板 上 形 成 2 層 以 上 本 裝 頁 1 之配 線 圖 型層 〇 1 I 第 5 4圖 爲本 發明 之 印 刷 配 線 板 之 其 他 實 施 例 之 概 略 1 1 斷面 圖 0 印刷 配線 板3 2 1 具 有 基 板 3 2 2 設 在 基 板 1 1 3 2 2 上 之第 1層 配線 rsi 圖 型 層 3 2 3 層 疊 於 該 配 線 圖 型 訂 1 層3 2 3 上之 第2 層配 線 fwi 圖 型 層 3 2 3 及 層 疊 於 配 線 1 1 圖型 層 3 2 3 /上 之第 3 層 配 線 圖 型 層 3 2 3 〆 之 3 層 構 1 I 造之 多 層 印刷 配線 板。 各 配 線 1 cr 1 圖 型 層 3 2 3 1 3 2 3 J 1 1 ..泉 3 2 3 /r 分別 具有 導電 層 ( 配 線 ) 3 2 5 » 3 2 5 » 1 I 3 2 5 及形 成於 該導 電 層 ( 配 線 ) 下 部 之 黏 著 層 3 2 6 1 1 ，3 2 6 > 3 2 6 " 〇 1 1 這 種 多層 印刷 配線 板 可 利 用 使 用 轉 印 用 原 版 之 方 法 1 I 次轉 印 各 配線 圖型 層而 形 成 0 此 時 ， 線 寬 大 之 配 線 亦 爲 線 1 | 寬與 線 寬 小之 配線 之線 寬 相 同 之 配 線 之 集 合 0 1 I 以 下 利用 具體 貫願 例 更 詳 細 說 明 本 發 明 之 內 容 〇 1 1 I 實驗 例 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ___ B7 五、發明説明（97 ) 在厚度2 5 之聚酰亞胺樹脂基板上，以無電解電 鍍法形成厚度0 . 5 /zm之銅薄膜做爲通電膜（第5 2 ( A )圖）。在該通電膜上塗敷厚度2 0 //m之市售之電鍍 甩抗光劑（東京應化工業公司製PMER P -A R 9 0 0 )，並經過乾燥，以形成有配線圖型之光罩進 行密接曝光後，經過顯像，水洗及乾燥，再進行熱硬化而 形成圖型層（第5 2 (B)圖）。上述配線圖型係如第 45圖所示之圖型，其配線板之線寬度= 50；am，墊片 之集合配線之各線寬度=5 0 ，墊片之配線間隔= 50；am，墊片之全部寬度= 550em (縱橫寬度相同 )。 然後，將基板與白金電極面對面的浸漬於焦磷酸銅電 鍍浴（pH=8 ，液溫= 55°C)中，將白金電極連接於 直流電源之陽極，將基板連接於陰極，以電流密度1 0 A /dnf通電5分鐘，在未被圖型層披覆之導電膜露出部形 成鍍銅膜，做爲導電性層（第52(C)圖）。 (焦磷酸銅電鍍浴之組成） 焦磷酸銅 …… 9 4 g / 5 焦磷酸銅鉀 ……3 4 0 g /又 氣水 ...... 3 cc /芡 然後，以加溫至60〜70°C之NaOH 4%溶液 去除圖型層（第52(D)圖），並以氯化第2鐵水溶液 蝕刻至通電膜被去除爲止（第52(E)圖），製作印刷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------坤衣------、w------1 (請先閱讀背面之注意事項-?%寫本頁) -100 - ^^^692 ^^^692 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（98 ) 配線板。 該印刷配線板之配線部（第4 5圖之配線部3 0 5 ) 之導電層厚度大約爲1 〇 /zm，墊片（第4 5圖之墊片 3 0 4 )之導電層厚度大約爲9 ，製成之印刷配線板 之配線膜厚非常均勻。 比較例1 除了墊片部非由線寬小之配線集合形成，而將全面形 成爲1條配線（寬5 0 (縱橫寬度相同））以外，其 他皆與實驗例1相同的製作印刷配線板。 該印刷配線板之配線部（第4 5圖之配線部3 0 5 ) 之導電層之厚度大約爲1 〇 ，墊片（第4 5圖中之墊 片3 0 4 )之導電層厚度大約爲7 。所製成之印刷配 線板之配線膜因配線線寬而具有極大之不均勻。 實驗例2 (1)調製黏著層用電極澱積液 將丙嫌酸丁基13 _ 2重量部，異丁烯酸甲酯1 . 6 重量部’二乙嫌苯0 . 2重量部與過硫酸鉀1 %水溶液 8 5重量部混合’在8 0。(：之溫度下聚合5小時，進行無 乳化劑之乳化聚合’調製聚丙烯酸丁基/聚異丁烯酸甲酯 共聚合乳膠溶液。 然後將該乳膠溶液6 5重量部，電極澱積載體亦即具 有竣基之丙嫌系共聚合體樹脂2重量部，六甲氧基密胺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公兼)-~— -101 - ----------t.------IT------..^ (請先閲讀背面之注意事項罗%寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（99 ) 0 . 8 5重量部，乙醇3重量部，丁基溶纖劑3重量部， 及水1 8 . 8重量部混合攪拌而調製陰離子型之黏著層用 電極澱積液。 (2 )形成轉印用原版之導電層 製作表面研磨之厚度0 . 2 mm之不銹鋼板做爲導電性 基板，在該不銹鋼板上塗敷厚度1 0 之市售之電銨用 抗光劑（東京應化工業公司製PMERP — AR9 0 0 ) 並經過乾燥，以一定圖型之光罩進行密接曝光後，進行顯 像，水洗，乾燥，再進行熱硬化而製成具有絕緣層之轉印 用原版（第5 3 (B)圖）。該轉印用原版之導電性基板 之露出圖型（配線圖型）爲如第4 5圖所示之圖型，配線 部之線寬度=5 0 /zm，墊片之集合配線之各線寬度= 50em，墊片之配線間隔= ，墊片之全寬= 5 5 0 μιη (縱橫相同寬度）。 將上述轉印用原版與白金電極面對面的浸漬於具有如 下組成之焦磷酸銅電鍍浴（ρΗ=8，液溫= 5 5°C)中 ，將白金電極連接於直流電源之陽極，將轉印用原版連接 於陰極，以電流密度1 OA/dm2通電5分鐘，製作在未 被絕緣層披覆之導電性基板之露出部形成有鍍銅膜之導電 層（第5 3 ( C )圖）》 (焦磷酸銅電鍍液之組成） 焦磷酸銅 …… 9 4 g /义 焦磷酸銅鉀 ……3 4 0 g /义 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 25»7公釐） 裝 訂.,^- (請先閱讀背面之注意事項-f>A寫本頁) -102 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（100) 氨水 ...... 3 cc /又 (3)形成轉印用原版之黏著層（第53 (D)圖） 將在（2 )項時形成導電層之轉印用原版與白金電極 面對面的浸漬於在（1 )時調製之黏著層用電極澱積液中 ，將轉印用原版連接於直流電源之陽極，將白金電極連接 於陰極，以5 OV之電壓進行1分鐘之電極澱積，並將之 在1 5 0°C之溫度下進行3 0分鐘之乾燥及熱處理，在導 電層上形成黏著層做爲配線圖型層之轉印用原版。 (4 )製作印刷配線板（第5 3 ( E )圖） 在厚度2 5 μτη之聚酰亞胺薄膜基板上，以如下之條 件壓接在（3 )項時製作之配線圖型層之轉印用原版，轉 印由導電層及黏著層所構成之配線圖型層，然後，以 1 5 0°C，3 0分鐘之條件使黏著層硬化而形成配線圖型 層，製作印刷配線板。 (壓接條件）

壓力：lOkgf/crrf 溫度：8 0 °C 該印刷配線板之配線部（第4 5圖之配線部3 0 5之 導電層厚度大約爲1 0 ，黏著層之厚度大約爲1 5 //m，墊片（第4 5圖之墊片3 0 4 )之導電層之厚度大 約爲9 ym，黏著層之厚度大約爲1 4 //m，所製成之印 刷配線板之配線膜厚非常均匀。墊片幾乎無皺紋，其表面 狀態非常良好。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I 訂.:^ (請先閱讀背面之注意事項-?%寫本頁) _ 103 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 317692 A7 ____ B7_ 五、發明説明（101) 比較例2 除了墊片非由線寬小之配線集合構成，而將全面形成 爲1條配線（寬度550/zm (縱橫相同寬度））以外， 其他皆與實驗例1相同的製作印刷配線板。 該印刷配線板之配線部（第4 5圖之配線部3 0 5 ) 之導電層厚度大約爲1 0 ，黏著層之厚度大約爲1 5 //m，墊片（第4 5圖中之墊片3 0 4 )之導電層之厚度 大約爲7/zm，黏著層之厚度大約爲ΙΟ/zm»所製成之 印刷配線板之配線膜厚因配線之線寬度而具有極大之不均 勻。此外，墊片產生明顯之皺紋，其表面狀態不佳。 如上所述，依照本發明，利用電極澱積法在以線寬大 之配線係由線寬與線寬小之配線之線寬相同之配線集合所 構成之配線圖型之狀態露出之通電膜上形成導電層，故在 配線圖型全域之形成導電層時之澱積速度大致相同，由於 導電層所構成之配線圖型層之厚度均匀。又因爲利用電極 澱積法在以線寬大之配線係由線寬與線寬小之配線之線寬 相同之配線集合所構成之配線圖型狀態露出之導電性基板 上形成導電層，故配線圖型全域之形成導電層時之澱積速 度大致相同，轉印於該導電層上製成之配線圖型層之厚度 成爲均勻。此外，在基板上經由利用電極澱積法形成於導 電性基板上之導電層形成之黏著層轉印導電層時，黏著層 亦被形成爲均勻厚度，而且經由黏著層在基板上設置導電 層後，即使黏著層發生硬化收縮，對導電層之影響甚小， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I. 裝—— I —訂 I I I 雇 (請先閱讀背面之注意事項H%寫本頁) -104 - A7 B7 五、發明説明（102) 可防止發生導電層之皴紋，配線圖型層非常平均 與基板之密接性及電氣特性亦優異。 而且其 圖式： 第1圖爲本發明第1實施例之多層印刷配線板之概略 if ® η 第胃爲用來說明本發明之多層印刷配線板之製造方 第3圖爲使用於本發明之多層印刷配線板之製造方法 之本發明^^印用原版之一實施例之概略斷面圖； 第使用於本發明之多層印刷配線板之製造方法 之本發轉印用原版之一實施例之概略斷面圖； βήί

Im : 第_爲用來說明本發明之多層印刷配線板之製造方 法之圖； 第6/^擇表示本發明之轉印用原版之其他型態之概略 m - I I I I I-------- I T I I _ _ _ n ^ 0¾. 、-口 \ (請先閲讀背面之注意事項-Γ4寫本頁) . 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 斷面圖；； ί . . . I10 ' 第t辦爲用來說明第6圖所示轉印用原版之製造方法 之圖；—; 第8 表示本發明之轉印用原版之其他型態之概略 斷面圖； 第爲用來說明第8圖所示轉印用原版之製造方法ki 之圖， 第1 〇圖爲表示本發明之轉印用原版之其他型態之概 略斷面圖； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -105 - Α7 Β7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明_3) 第1 爲用來說明第1 0圖所示轉印用原版之製造 方法之圖_ 第1 2圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之交叉部之透視圖； 第1 3圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 明本發明之多層印刷配線板之各配 raj .圖， 第1 5圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之交叉部之連接狀態之透視圖； 第1 6圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之交叉部之連接狀態之透視圖； 第1 7圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之交叉部之連接狀態之透視圖； 第1 8圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之近接部之連接狀態之透視圖； 第1 9圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之近接部之連接狀態之透視圖； 第2 0圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之近接部之連接狀態之透視圖； 第2 1圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之近接部之連接狀態之透視圖； 第2 2圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之近接部之連接狀態之透視圖； 層之近接§|_/透視圖 第1 ^爲用來說 線圖型層 接方法之 ----------裝-- (請先閱讀背面之注意事項/¾寫本頁) 旅 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -106 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明jpl/04) 第2 /1¾爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 纖 層之近接連接狀態之透視圖； 第B圖爲表示形成連接多層印刷配線板之配線圖 型層之近麽*都所使用之連接體之狀態之圖； 爲表示依次形成本發明之多層印刷配線板之 配線圖型近接部之連接之狀態之透視圖； 第2 爲表示依次形成本發明之多層印刷配線板之 配線圖型層之近接部之連接之狀態之透視圖； 第2 6 表示本發明第2實施例之多層印刷配線板 之概略斷 第2 爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 mm'圖 第2 8圖爲表示在配線圖型層上形成絕緣層之狀態之 透視圖； 第2 @爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖； _ 第3 _爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖； _ ‘圖爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖： 第3 _爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖； _ II 也 第3 爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 种衣 訂— 旅 (請先閱讀背面之注意事項/螇寫本頁)

ip: 第2 第3 P圖 mri： §m :G，i

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A7 B7 五、發明説明（105) 第3_ 4圖爲本發明第3實施例之多層印刷配線板之概 略斷面圖；_ 第3 爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖； 4心 第3 _爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之說 明圖； ' 第3 7圖爲本發明之多層印刷配線板之其他實施例之 概略斷面圖, ji 第3# /爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之其 他實施例用之轉印用原版之一實施例之說明圖； 第3竭^爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之其 他實施例;明圖； 第4 爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之其 他實施例明圖； 第4«^^爲本發明之多層印刷配線板之製造方法之其 他實施例之說明圖； 第4 2圖爲表示本發明之多層印刷配線板之一實施例 之配線圖型層之交叉部之透視圖； 第4 3圖爲表示本發明之多層印刷配線板之其他實施 例之配線圖型層之交叉部之透視圖； 第4 4圖爲表示本發明之多層印刷配線板之配線圖型 層之近接部之透視圖； 第4 5圖爲表示本發明之第4實施例之印刷配線板之 部份平面圖； 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ----------參------tr------1 (請先閲讀背面之注意事項/¾寫本頁) 經濟部中央標準扃員工消費合作社印製 108 — A7 B7 五、發明説明JL、106)

第4, |爲第4 5圖所示印刷配線板之A_A線及B 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B線之放大縱斷面圖； 第_/圖爲表示本發明之印刷配線板之線寬大之配線 型態之圖； 第4 8圖爲表示本發明之印刷配線板之線寬大之配線 型態之圖；_ 第4 9圖爲表示本發明之印刷配線板之線寬大之配線 型態之圖； 第5 0圖爲表示本發明之印刷配線板之線寬大之配線 型態之圖； 第5 爲表示本發明之印刷配線板之其他實施例之 相當於第圖之圖； 第、互_|3爲本發明之印刷配線板之製造方法之說明圖 第5^ 爲本發明之轉印用原版之製造方法及本發明 j 之印刷配/1 之製造方法之說明圖； 第5 4圖爲本發明之印刷配線板之其他實施例之縱斷 面圖。

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項尹¾寫本頁) •裝. 、?! -109

Claims (1)

1. J L·. j A8 B8 C8 D8 .:*·賞明一年 月 之 經濟部中央標準局負工消費合作社印袋 正本有無變更貧質内容是否准予修3。 申請專利範圍 第84105101號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國86年5月修正 ^ (p. —種多層印刷配線板，其特徵爲：具有多層印刷 配線板用基板，及依次轉印於該基板上之許多配線圖型層 ，各配線圖型層具有導電性層，及形成於該導電性層下部 之絕緣樹脂層，而該絕緣樹脂層固定於基板或下層配線圖 型層上。 2 .如申請專利範圍第1項之配線板，其中絕緣樹脂 .------ 層係由電極澱積黏著劑或電極澱積接著劑所形成。 3 .如申請專利範圍第1項之配線板，其中配線圖型 層互相交叉或接近，在配線圖型層之交叉部之上下配線圖 型層間係由構成上層配線圖型層之絕緣樹脂層所絕緣。 4 .如申請專利範圍第3項之配線板，其中在配線圖 型層之交叉部或近接部連接各配線圖型層之間。 5 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圓型 層之連接部位被固定成跨越構成各配線圖型層之各導電性 層之間，而且具有由導電糊漿或焊錫所構成之接合部。 6 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖型 層之連接部位具有將導電性微粒子固定而形成跨越於構成 各配線圖型層之導電性層之間之接合部。 7 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖型 層之連接部位具有局部的進行電解電鍍而形成跨越於構成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） I- n ! 11 I I ^ I 11 I ^ 111 n n 線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 各配線圖型層之導電性層之間之接合部》 8 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖型 層之連接部位具有將導電性物質堆積而形成跨越於構成各 配線圖型層之導電性層之間之接合部。 9 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖型 層之連接部位具有利用熱能照射熔融接合構成各配線圖型 層之導電性層之間而形成之接合部》 1 〇 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖 型層之連接部位具有由利用線接合所構成之線橋或線接合 塊形成之接合部。 1 1 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖 型層之連接部位具有在將多層印刷配線板浸漬於電鍍液中 之狀態照射雷射，在照射部份澱積電鍍組成物而形成之接 合部。 1 2 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖 型層之^連接部位具有利用將導電體與焊錫之層疊體經過一 次熱轉印而形成之接合部。 1 3 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖 型層之連捧部位具有配置金屬塊，從其上方壓接塗敷感壓 黏著劑之薄片而形成之接合部。 1 4 .如申請專利範圍第4項之配線板，其中配線圖 _一-一 型層之連接部位具有塗敷無電解電鍍觸媒形成觸媒層，在 其上面塗敷抗光劑後，以一定之光罩將抗光層密接，曝光 ，及顯像，使連接部位露出，並將露出部份活化後，進行 本紙浪尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -----------裝------訂------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -2 - 317692 A8 B8 C8 D8 7、申請專利祀圍 無電解電鍍而形成之接合部β —種多層印刷配其特徵爲：具有多層印 刷配線板用基板，及依次轉印於該基板多配線圖型 層，各配線圖型層具有導電性層及形成於該導電性層下部 之絕緣樹脂層，該絕緣樹脂層係固定在基板上或下層配線 圖型層，並且在配線圖型層互相重疊之部份設置追加絕緣 層。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之配線板，其中絕緣 樹脂層係由電極澱積黏著劑或電極澱積接著劑所形成。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項之配線板，其中追加 絕緣層爲聚酰亞胺樹脂。 . 一種多層印刷配線板，其特徵爲：具有多層印 刷配線板用基板，及依次轉印於該基板上之許多配線圖型 層，各配線圖型層具有導電性層及形成於該導電性層下部 之黏著層，並且在各配線圖型層互相交叉或重疊許多層之 部份，於上下配線圖型層間設置絕緣樹脂層。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之配線板，其中絕緣 樹脂層係將i緣感光性樹脂硬化而形成。 . 線板，其特徵爲：具有多層印 刷配線板用基板，及依次轉印於該基板上之許多配線圖型 層’各配線圖型層具有導電性層，而且在各配線圖型層互 相交叉或重叠許多層之部份，於上下配線圖型層間設置絕 緣樹脂層。 2 1 .如申請專利範圍第2 0項之配線板，其中絕緣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --------^------、可------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 3 A8 B8 C8 D8 317692 々、申請專利範圍 樹脂層係將黏著絕緣感光性樹脂層硬化而形成。 .一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵爲包 括：在導電性基板上設置具有導電性層及層疊於該導電性 層上之黏著性或接著性絕緣樹脂層之配線圖型層而製作許 多轉印用原版之過程；及在多層印刷配線板用基板之一面 上壓接轉印用原版，剝離導電性基板而轉印配線圖型層之 過程，對許多轉印用原版依次反復的進行配線圖型層之轉 印過程，在基板上層疊許多配線圖型層。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中絕緣樹 脂層係由電極澱積黏著劑或電極澱積接著劑形成。 2 4 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 :在配線圖型層互相交叉之部份形成貫穿配線圖型層之穿 孔之過程；及利用電銨法在穿孔內形成金屬層而連接各配 線圖型層之間之過程。 2 5 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在各配線圖型層互相交叉之部份或配線圖型層接近之部份 固定跨越於構成各配線圖型層之各導電性層間之導電糊漿 或焊錫而形成接合部，藉此連接各配線圖型層之間之過程 〇 2 6 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在各配線圖互相交叉之部份或配線圖型層接近之部份 固定跨越於構成各配線圖型層之導電性層間之導電性微粒 子而形成接合部，藉此連接各配線圖型層之間之過程。 2 7 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ! ---------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂' 線· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -4 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 在各配線圖型層互相交叉之部份或配線圖型層互相接近之 部份局部的進行無電解電鍍而形成跨越於構成各配線圖型 層之導電性層間之接合部，藉此連接各配線圖型層間之過 程。 2 8 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在各配線圖型層互相交叉之部份或配線圖型層互相接近之 部份堆積跨越於構成各配線圖型層之各導電性層間之導電 性物質而形成接合部，藉此連接各配線圖型層間之過程。 2 9 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在配線圖型層互相交叉之部分或配線圖型層接近之部份照 射熱能而將構成各配線圖型層之導電性層間熔融並接合而 形成接合部，藉此連接各配線圖型層間之過程。 3 0 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在配線圖型層互相交叉之部分或配線圖型層接近之部份， 以利用線接合法形成之線橋或接合塊形成接合部而連接各 配線圖型層間之過程。 3 1 ·如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在將多層印刷配線板浸漬於電鍍液中之狀態下，於配線圖 型層互相交叉之部份或配線圖型層接近之部份照射雷射， 在照射部份澱積電鍍組成物而形成接合部，藉此連接各配 線圖型層間之過程。 3 2.电請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在配線圖型層互相交叉之部份或配線圖型層接近之部份， 將導電體與焊錫之層疊體予以一次熱轉印而形成接合部， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I ---------^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ^17692 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 藉此連接各配線圖型層之過程。 3 3 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 在配線圖型層互相交叉之部份或配線層接近之部份配置金 屬塊，從其上方壓接塗敷感壓接著劑之薄片而形成接合部 ，藉此連接各配線圖型層間之過程。 3 4 如申請專利範圍第2 2項之方法，其中又包括 :在多層印刷配線板上塗敷無電解電鍍觸媒而形成觸媒層 之過程；在觸媒層上塗敷抗光劑後，以一定之光罩將抗光 層密接，曝光，及顯像，使配線層互相交叉之部份或配線 圖型層接近之部份露出之過程：及將該露出部份活化後， 進行無電解電鍍而形成接合部，藉此連接各配線圖型層間 之過程。 (3~5).一種多層印之製造方法，其特徵爲包 括：在導電性基板上設置具有導電性層及層疊於該導電性 層上之黏著性或接著性絕緣樹脂層之配線圖型層而製作許 多個轉印用原版之過程；及在多層印刷配線板用基板之一 面上壓接轉印用原版，剝離該導電性基板而轉印配線圖型 層之過程，在層疊各配線圖型層之前，預先於下層配線圖 型層中各配線圖型層重叠之預定部份形成追加絕緣層，對 許多轉印用原版依次反復的進行配線圖型層之轉印過程， 在基板上層疊許多配線圖型層。 3 6 .如申請專利範圍第3 5項之方法，其中追加絕 緣層係使用對應於下層配線圖型層中各配線圖型層互相重 疊之預定部分之圖型之簾幕印刷板，以簾幕印刷法形成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） I ^--------^-- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 、νβ 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 c、申請專利範圍 3 7 .如申請專利範圍第3 5項之方法，其中追加絕 緣層係使用對應於下層配線圓型層中各配線圖型層互相重 疊之預定部分之圖型之光罩，以光學石版印刷法形成。 3 8 .如申請專利範圍第3 5項之方法，其中追加絕 緣層係在下層配線圖型層上形成絕緣性材料層後，在該絕 緣材料層上形成對應於各配線圖型層互相重疊之預定部分 之圖型之抗蝕圖型，然後蝕刻絕緣性材料層露出部，最後 去除抗蝕層而形成。 3 9 .如申請專利範圍第3 5項之方法，其中追加絕 緣層係預先製作具有對應於各配線圖型層互相重疊之預定 部分之圖型之絕緣層圖型之絕緣層轉印基板，將該絕緣層 圖型轉印於下層之圖型上而形成。 4 0 .如申請專利範圍第3 5項之方法，其中追加絕 緣層係利用分配法在下層配線圖型層中各配線圖型層互相 重疊之預定部分塗敷絕緣性材料溶液，並經過乾燥後形成 〇 一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵爲包 括：在電性基板上設置具有導電性層及層疊於該導電性 層上之接著劑之配線圖型層而製作許多轉印用原版之過程 ;在多層印刷配線板用基板之一面壓接下層轉印用原版， 剝離導電性基板而轉印下層配線圖型層之過程；形成包覆 下層配線圖型層之絕緣感光性樹脂層，在絕緣感光性樹脂 層上壓接上層轉印用原版，剝離導電性基板而轉印上層配 線圖型層之過程：及以轉印之上層配線圖型層做爲光罩， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） I I 1 I I I I I 裝 I I I I I I 訂I I I I I 線 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) -7 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 ^17692 bI C8 D8 六、申請專利範圍 將絕緣感光性樹脂層曝光，顯像之過程。 4 2 .如申請專利範圍第4 1項之方法，其中又包括 在轉印下層配線圖型層之過程之前，於多層印刷配線板用 基板之一面上預先形成絕緣感光性樹脂層之過程，及在轉 印下層配線圖型層之過程後，以轉印之下層配線圖型層^ 爲光罩將絕緣感光性樹脂層曝光，顯像之過程。 . 一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵爲包 括：在導電性基板上設置由導電性層所構成之配線圖型層 而製作許多轉印用原版之過程；在多層印刷配線板用基板 之一面形成黏著絕緣感光性樹脂層，在該黏著絕緣感光性 樹脂層上壓接轉印用原版，剝離導電性基板而轉印配線圖 型層之過程；及以轉印之配線圖型層做爲光罩將黏著絕緣 感光性樹脂層曝光，顯像之過程，依次反復的進行轉印配 線圖型層之過程，及黏著絕緣感光性樹脂層之曝光，顯像 過程，在多層印刷配線板用基板上層叠許多配線圖型層。 . 一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵爲包 括：在導電性基板上設置具有導電性層及層疊於該導電性 層上之接著層之配線圖型層而製作許多轉印用原版之過程 :在多層印刷配線板用基板之一面上壓接下層轉印用原版 ，剝離導電性基板而轉印下層之配線圖型層之過程；在基 板上形成包覆配線圖型層之絕緣感光性樹脂層，在該絕緣 感光性樹脂層上壓接上層之轉印用原版，剝離導電性基板 而轉印上層配線圖型層之過程；及反復進行轉印上層配線 圖型層之過程而將許多配線圖型層層疊於多層印刷配線板 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格Ϊ210Χ297公釐） " -8 - —裝 訂 —線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 用基板上後，以配線圖型層作爲光罩將絕緣感光性樹脂層 曝光及顯像之過程。 4 5 .如申請專利範圍第4 4項之方法，其中在轉印 下層配線圖型之過程之前，在多層印刷配線板用基板之一 面預先形成絕緣感光性樹脂層。 ϋ). 一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵爲包 、./ 括：在導電性基板上設置由導電性層所構成之配線圖型層 而製作許多轉印用原版之過程；在多層印刷配線板用基板 之一面形成黏著絕緣感光性樹脂層，在該黏著絕緣感光性 樹脂層上壓接轉印用原版，剝離導電性基板而轉印配線圖 型層之過程，及依次反復進行轉印配線圖型層之過程將許 多圖型層層叠於多層印刷配線板用基板上後，以轉印之配 線圖型層做爲光罩將黏著絕緣感光性樹脂層曝光及顯像之 過程。 (^7). —種印刷配線板之製造方法，其特徵爲包括： 利用電極澱積法在導電性基板上，以平行的配置線寬小之 許多配線而構成之配線圖型形成導電層，利用電極澱積法 在導電層上形成接著層而製作設有由導電層與接著層之層 疊體所構成之配線圖型層之轉印用原版之過程；及在印刷 配線板用基板之一面壓接轉印用原版，剝離導電性基板而 轉印配線圖型層之過程。 . 一種轉印用原版，其特徵爲包括：至少表面爲 導電性i導電性基板；形成於該導電性基板上之具有所需 圓型之絕緣光罩層；及設在導電性基板上，絕緣光罩層間 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I ^ 裝 、\>* ^ ~~ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 317692 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 之導電性層；及形成於導電性層上之具有黏著性或接著性 絕緣樹脂層· 4 9 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中絕緣光 罩層係將絕緣性抗光劑顯像及硬化而構成。 5 0 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中絕緣光 罩層係由設在形成於導電性基板之凹部之絕緣性物質所構 成。 5 1 .如申請專利範圍第5 0項之原版，其中絕緣光 罩層之表面高度低於導電性基板之表面高度。 5 2 .如申請專利範圍第5 0項之原版，其中絕緣光 罩層之表面高度高於導電性基板。 5 3 .如申請專利範圍第5 0項之原版，其中絕緣光 罩層之表面高度與導電性基板之表面高度相同。 5 4 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中在導電 性基板及絕緣光罩層表面設置剝離性樹脂。 5 5 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中絕緣光 罩層係將導電性基板表面予以熱氧化或氮化而形成之氧化 物或氮化物。 5 6 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中絕緣光 罩層係將導電性基板表面予以陽極氧化而形成。 5 7 .如申請專利範圍第5 6項之原版，其中絕緣光 罩層係由將導電性基板表面予以陽極氧化而形成之T i -A 1陽極氧化膜所製成。 5 8 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中導電性 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 基板係由經過加熱處理之不銹鋼基板所構成，絕緣性光罩 層係將抗光膜曝光及顯像而構成。 5 9 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中導電性 基板中，絕緣性光罩層之設置部分成爲鉻酸鹽處理面。 6 0 .如申請專利範圍第4 8項之原版，其中絕緣性 光罩層係由陶瓷前驅體聚合物，熱硬化性樹脂或無機薄膜 所構成。 (^1). 一種轉m用原版，其特徵爲包括：至少表面具 有導電性之導電性基板；在該導電性基板以該導電性基板 之導電性面成爲線寬小之配線之集合之所需配線圓型露出 之絕緣光罩層：及利用電極澱積法形成在導電性基板上， 絕緣光罩層間之導電層；及利用電極澱積法形成於導電層 上之接著層。 —種轉印用原版之製造方法，其特徵爲包括： 在至少表面具有導電性之導電性基板上以所需圖型形成絕 緣光罩層之過程；及利用電氣澱積法在露出之導電性基板 表面形成導電性層之過程；及利用電極澱積法在導電性層 上形成黏著性或接著性絕緣樹脂層之過程。 6 3 .如申請專利範圍第6 2項之方法，其中絕緣光 罩層係在導電性基板上塗敷絕緣性抗光劑，以所需之圖型 曝光後，經過顯像及硬化而形成。 6 4 .如申請專利範圍第6 2項之方法，其中絕緣光 罩層係在導電性基板上以所需圖型形成凹部，在凹部內以 電極澱積絕緣性物質而形成。 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS〉A4規格（210X297公釐） --.-------¾— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本炅) 訂 線. _ 11 _