JP2001060754A

JP2001060754A - 配線形成用転写部材とその製造方法、及び配線基板

Info

Publication number: JP2001060754A
Application number: JP29658499A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kuramochi; 悟倉持
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-06-15
Filing date: 1999-10-19
Publication date: 2001-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】配線基板の益々の配線の微細化、配線の高密
度化に対応でき、且つ量産にも対応できる配線形成用転
写部材とその製造方法を提供する。【解決手段】配線形成用の基材上へ、配線を転写形成
するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の
一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を
転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁
性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けた
ものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面
上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介し
て、剥離可能に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線形成用転写部
材とその製造方法、及び配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高密度化、高機能化が
進む中、益々、半導体装置の高密度化、高機能化、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、外部端子のファイン
ピッチ化が求められている。半導体素子、半導体装置の
極小化、薄型化が進み、高密度実装の時代となった。Ｌ
ＳＩを直接プリント配線板に実装、あるいはＣＳＰ（Ｃ
ｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）をプリント配線板に実装する
ようになってきた。最近では、半導体素子（フリフチッ
プ）をマザーボードであるプリント配線板に搭載するた
めの中間的な配線となるインターポーザ（配線基板）
や、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプ
の半導体装置を形成するための配線基板も、高密度化の
要求に対応して、開発されるようになってきた。これに
伴い、マザーボード（プリント配線板）についても、益
々、配線の高密度化が求められ、図４に示すような、Ｃ
ＳＰ、ＢＧＡ、インターポーザ等の外部端子部と接合す
るためのピン端子６１５を二次元的に配列（エリアアレ
イ）させ、ピン端子６１５からの配線６１０を多層配線
としている、ビルトアップ法により作製された多層配線
基板も開発されている。尚、図４（ｂ）は、ビルトアッ
プ基板の一部を示した平面図で、図４（ａ）はそのＡ３
領域をＡ４−Ａ５方向からみた場合の配線位置を示した
ものである。図４（ｂ）はそれをＡ１−Ａ２方向からみ
た図に相当する。図４中、６１０は配線、６１３は（充
填タンプの）バイアホール、６１５はピン端子、６１７
は外部端子、６２１、６２２、６２３は絶縁層である。

【０００３】一般に、多層配線基板の配線部の形成方法
としては、主としてサブトラクティブ法とアディティブ
法があるが、図４に示すビルトアップ法による多層配線
基板の配線部の形成方法は、配線の微細化の点からアデ
ィティブ法が採られている。配線層およびバイアホール
を１層づつ、絶縁層を介して積み上げ形成していく方法
をビルトアップ法と言い、通常、絶縁性の基材上ないし
絶縁性樹脂層上へスパッタリング、蒸着、無電解めっき
等で導通層となる金属薄膜を直接形成した後、電気めっ
き等により全面に厚付け金属層を形成し、次いで該金属
層上にレジストを所定のパターンに形成して、該レジス
トを耐腐蝕マスクとしてレジストの開口部から露出した
部分のみをエッチングすることにより配線部の形成を行
う。図４に示すようなビルトアップ法による多層配線基
板については、絶縁層を介した配線間の接続にバイアホ
ールを形成する必要があり、レーザやフォトリソグラフ
ィーにより絶縁層に孔開加工を施し、めっきにより、あ
るいは導電性ペーストを埋め込み、接続をとるが、この
場合、接続の信頼性を維持しつつ、密度を上げることが
難しい。また、ビルトアップ法による多層配線基板の製
造は手間がかかる。

【０００４】尚、一般には、絶縁性の基板の上全面に金
属配線部を形成するための金属層（銅箔）を形成してお
き、これをエッチング等により金属層の所定領域を除去
して配線部を形成する方法をサブトラクティブ法と言
い、めっき等により形成された金属配線部を直接ないし
間接的に絶縁性の基板に、付け加え形成していく方法を
アディティブ法と言う。そして、サブトラクティブ法の
場合は、通常、絶縁性基板に貼りつけられた金属層（銅
箔）をエッチング加工により配線部を形成するもので、
技術的に完成度が高く、コストも安いが、金属層の厚さ
等による制約から配線部の微細加工が難しいという問題
があり、アディティブ法の場合は、めっきにより金属配
線部を形成するため、配線部の微細化は可能であるが、
コスト信頼性の面で難がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ビルト
アップ法による多層配線基板やその製造方法には種々問
題がある為、配線の微細化を達成しつつ多層配線を比較
的簡単に可能とする多層配線基板の製造方法が求められ
ていた。更に、多層にそれぞれ配線層設けた配線基板の
所望の配線間を簡単に接続する方法が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、配線基板の益々の配
線の微細化、高密度化にも対応でき、生産面でも量産に
向く構造の配線形成用の部材とその製造方法を提供しよ
うとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の配線形成用転写
部材は、配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するた
めの配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面
に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写
する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の
接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたもの
であり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に
直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、
剥離可能に設けられていることを特徴とするものであ
る。そして、上記における絶縁性の接着剤層が、絶縁性
樹脂層であることを特徴とするものであり、該絶縁性樹
脂層が、電着樹脂層であることを特徴とするものであ
り、更に電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミ
ド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、
水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物から
なる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱
処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とするもの
である。更に、上記における導電性の接着剤層が、導電
性ペーストからなることを特徴とするものである。ま
た、上記におけるベース基板がステンレス材からなるこ
とを特徴とするものである。また、上記において、配線
形成用の基材が、半導体を多数、面付けして形成したウ
エハ基板であり、導電性薄層上に設けられた導電性の接
着剤層を、ウエハ基板の電極パッドと導電性薄層とを接
続するための接続部としていることを特徴とするもので
ある。

【０００７】本発明の配線形成用転写部材の製造方法
は、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成さ
れた導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導
電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の
接着剤層を設けたもので、導電性薄層は、剥離性の良い
ベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘
着剤層を介して、剥離可能に設けられている配線形成用
転写部材を、製造するための、配線形成用転写部材の製
造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の一面に導電
性薄層を形成する工程と、（ｂ）形成された導電性薄層
上に、導電性ないし絶縁性の接着剤層を、転写する配線
の形状に形成する工程と、（ｃ）前記導電性ないし絶縁
性の接着剤層を、耐エッチングマスクとして、導電性薄
層をエッチングする工程とを有することを特徴とするも
のである。そして、上記において、剥離性の良い面が導
電性面であり、導電性薄層の形成が、めっきによるもの
であることを特徴とするものである。そしてまた、上記
において、接着剤層の形成を、スクリーン印刷、ディス
ペンス塗布、凹版印刷の１つにより行うことを特徴とす
るものである。あるいはまた、上記において、接着剤層
の形成を、電着により行うことを特徴とするものであ
り、該電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド
樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、
前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる
電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理
された絶縁性の樹脂層であることを特徴とするものであ
る。また、上記において、ベース基板がステンレス材で
あることを特徴とするものである。

【０００８】本発明の配線基板は、本発明の配線形成用
転写部材を、１つ以上用い、配線形成用の基材上へ配線
を、順次転写して、配線を設けたことを特徴とするもの
である。

【０００９】

【作用】本発明の配線形成用転写部材は、このような構
成にすることにより、配線基板の益々の配線の高密度
化、微細化にも対応でき、且つ、生産面でも量産に向く
構造の配線形成用転写部材の提供を可能とするものであ
る。具体的には、配線形成用の基材上へ、配線を転写形
成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板
の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層
を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶
縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設け
たものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板
面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介
して、剥離可能に設けられていることにより、これを達
成している。即ち、ベース基板の一面上に、剥離可能
に、順に、転写する配線の形状にエッチング形成された
導電性薄層と、更にその上に、導電性ないし絶縁性の接
着剤層を設けただけの、簡単な構造で、後述する本発明
の配線形成用転写部材の製造方法により、比較的容易に
製造することができ、量産性に向いた構造と言える。導
電性薄層をめっきにより形成した場合には、エッチング
加工によりその微細加工が可能で、配線の微細化に対応
できる。市販の銅箔等を導電性薄層として用いた場合に
は、その厚さが厚く、配線の微細化には対応しずらい
が、配線基板への配線の形成の際の、接続用の配線等
や、微細化を必要としない配線となり得る。接着剤層と
しては、導電性ペースト（半田ペーストを含む）、絶縁
性ペースト、絶縁性樹脂層が挙げられる。接着剤層（導
電性ペースト（半田ペーストを含む）、絶縁性ペース
ト、絶縁性樹脂層等）を、スクリーン印刷法、ディスペ
ンス法、凹版印刷法等により形成して設ける場合には、
フォトリソ工程を必要としない工程で作製が可能で、生
産性が良いものと言える。特に、導電性ペースト（半田
ペーストを含む）を用いた場合には、配線間を接続する
ための配線を転写するための配線形成用転写部材として
使用できる。絶縁性樹脂層としては、絶縁性、接着性の
良いものであれば特に限定はされないが、電着樹脂層も
挙げられる。電着樹脂層としては、特に、イオン性基を
含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可
能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオ
ン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成
され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層である場合に
は、機械的強度、化学的安定性等の面から好ましい。ま
た、ベース基材としては、ステンレス材が挙げられる
が、導電性を有し、且つ導電性薄層を剥離容易とする剥
離性を有する面を備えたものであれば、これに限定はさ
れない。

【００１０】特に、配線形成用の基材が、半導体を多
数、面付けして形成したウエハ基板であり、導電性薄層
上に設けられた導電性の接着剤層を、ウエハ基板の電極
パッドと導電性薄層とを接続するための接続部としてい
ることにより、半導体を多数、面付けして形成したウエ
ハ上に、ウエハの電極パッドに接続する配線部を転写形
成することを可能としており、半導体ペレットの端子形
成に大きな自由度を与えるものである。

【００１１】本発明の配線形成用転写部材の製造方法
は、このような構成にすることにより、本発明の配線形
成用転写部材を容易に、且つ安定的に製造することを可
能としている。即ち、順に、（ａ）ベース基板の剥離
性、且つ導電性を有する面上に導電性薄層を形成する工
程と、（ｂ）形成された導電性薄層上に、導電性ないし
絶縁性の接着剤層を、転写する配線の形状に形成する工
程と、（ｃ）前記導電性ないし絶縁性の接着剤層を、耐
エッチングマスクとして、導電性薄層をエッチングする
工程とを有することにより、これを達成している。導電
性薄層を、めっきにより形成した場合には、その配線の
微細化に対応でき、結果、高密度配線基板の作製を可能
としている。接着剤層の形成方法としては、スクリーン
印刷法、ディスペンス塗布法、凹版印刷法等が適用でき
るが、これ以外には、導電性薄層上に、転写する配線の
形状に合わせた開口を有するレジストパターンを形成し
た後、開口部に絶縁性の電着樹脂層を電着形成し、レジ
ストパターンのみを除去し、必要に応じ乾燥、熱処理を
施して接着剤層として形成する方法、更には、転写によ
り絶縁樹脂層からなる接着剤層を導電性薄層上に転写形
成する方法も挙げられる。尚、電着樹脂層としては、イ
オン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹
脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が
異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着
により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層で
あることが、その機械的強度化学的安定性の面から好ま
しい。また、ベース基材としては、ステンレス材が挙げ
られるが、導電性を有し、且つ導電性薄層を剥離容易と
する剥離性を有する面を備えたものであれば、これに限
定はされない。特に、接着剤層（導電性ペースト（半田
ペーストを含む）、絶縁性ペースト、絶縁性樹脂層）
を、スクリーン印刷法、ディスペンス法、凹版印刷法等
により形成する場合には、フォトリソ工程を必要としな
い工程となり、生産性が良い製造方法となる。

【００１２】本発明の配線基板は、このような構成にす
ることにより、結局、配線基板の益々の配線の高密度
化、微細化にも対応でき、且つその量産にも対応できる
ものとしている。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を挙げ、図に
基づいて説明する。図１は本発明の配線形成用転写部材
の製造方法の実施の形態の第１の例の工程とその変形例
の工程を示した工程断面図で、図１（ｄ）は本発明の配
線形成用転写部材の第１の例の断面図で、図２は本発明
の配線形成用転写部材の製造方法の実施の形態の第２の
例の工程とその変形例の工程を示した工程断面図で、図
２（ｅ）は本発明の配線形成用転写部材の第１の例の断
面図で、図３は転写工程を説明するための断面図で、図
５（ｃ）は本発明の配線基板の実施の形態の１例の一部
断面図で図５（ａ）〜図５（ｃ）は転写工程断面図であ
る。図１、図２、図３、図５中、１００、１０５は配線
形成用転写部材、１１０はベース基板、１２０は導電性
薄層（配線ないし配線部とも言う）、１４０、１４１は
接着剤層、１４５は絶縁性接着剤層、１４６は導電性接
着剤層、１５０レジストパターン、１９０はウエハ基
板、１９１は電極パッド、１９５は保護層（パッシベー
ション層）、２００は配線形成用転写部材、２１０はベ
ース基板、２２０は導電性薄層（配線ないし配線部とも
言う）、２３０は粘着剤層、２４０、２４１は接着剤
層、２５０レジストパターン、３００は配線基板、３１
０は被転写部材（配線形成用基板）である。

【００１４】はじめに、本発明の配線形成用転写部材の
第１の例を図１（ｄ）に基づいて説明する。本例は、配
線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形
成用転写版１００で、剥離性の良い面を有する導電性の
ベース基板１１０の、該剥離性の良い面上に、直接、順
に、転写する配線の形状にエッチング形成された導電性
薄層１２０と、接着剤層１４０を設けているものであ
る。本例の導電性薄層１２０はめっき形成されたもの
で、導電性、コスト面からは銅を主材とするものが用い
られるが、これに限定はされない。多層に複数のめっき
金属層を設けても良い。銅を主材とした場合、その幅に
もよるが、その厚さは、１μｍ以上あることが好まし
い。ベース基板１１０としては、導電性で、転写する際
に、配線となる導電性薄層を剥離し易いものてあれば、
特に限定はされないが、通常、ステンレス材（ＳＵＳ３
０４等）が用いられる。本例の場合は、めっき形成され
た導電性薄層１２０を配線の形状に合わせてエッチング
加工して、配線が形成されたもので、特に、配線の微細
化、高密度化が達成できる。接着剤層１４０としては、
絶縁性ペースト、絶縁性樹脂層、導電性ペースト（半田
を含む）が挙げられるが、配線となる導電性薄層１２０
の位置により、絶縁性ペーストあるいは絶縁性樹脂層
と、導電性ペーストとを使い分けて使用しても良い。絶
縁性樹脂層としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
が好ましいが、これに限定されない。接着剤層１４０
を、全て導電性ペースト（半田ペーストを含む）とし、
転写により配線間を接続するための配線形成用転写部材
として使用することもできる。また、接着剤層１４０と
して、電着樹脂層を用いても良い。特に、電着樹脂層と
しては、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポ
リイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性
基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成
物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性
の樹脂層が、機械的強度、化学的安定性の面で好まし
い。

【００１５】次いで、本発明の配線形成用転写部材の第
２の例を図２（ｅ）に基づいて説明する。本例も、配線
形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成
用転写版２００で、ベース基板２１０の一面上に、粘着
剤層２３０を介して、導電性薄層２２０からなる配線
と、該配線上に、接着剤層２４０を設けたもので、導電
性薄層２２０からなる配線部は、銅箔をベース基板２１
０上に粘着剤層２３０を介し貼り合わせたものを、これ
を配線形状にエッチングして形成したものである。導電
性薄層２２０の素材である銅箔としては、市販のものが
適用できるが、この場合、第１の例の導電薄層１２０と
比べると厚くなり、微細加工という点では、第１の例に
劣るが、作製工程が簡単となり、生産性の面では第１の
例より優れる。他の各部の材質については、第１の例と
同様のものが適用できる。ここでは、これらの説明を省
略する。ベース基板としては、ステンレス材等の導電性
基板の他に、絶縁性の樹脂基板も適用できることは言う
までもない。

【００１６】次に、本発明の配線形成用転写部材の製造
方法の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明す
る。本例は、図１（ｄ）に示す第１の例の配線形成用転
写部材の製造方法である。まずステンレス材等の導電性
基板からなるベース基板１１０（図１（ａ））の剥離性
を有する一面に、導電性薄層１２０をめっき形成する。
（図１（ｂ））導電性薄層１２０を銅めっき層とする場合には、公知の
銅めっき浴を用いて所定の条件にて電解めっきを行う。
次いで、導電性薄層１２０上に、接着剤層１４０を配線
の形状に合わせて、パターン形成する。（図１（ｃ））接着剤層１４０の形成は、ディスペンサ塗布法、スクリ
ーン印刷法、凹版印刷法等により行う。次いで、接着剤
層１４０を耐エッチングマスクとして、導電薄層１２０
をエッチングして、配線形成用転写部材を形成する。
（図１（ｄ））尚、接着剤層１４０としては、転写の際、接着剤として
機能し、且つ、導電性薄層１２０エッチングの際のマス
クとして機能することが必要である。

【００１７】本例の変形例を説明する。導電性薄層１２
０形成（図１（ｂ））後、電性薄層１２０上に、配線に
あわせた開口を有するレジストパターン１５０を形成す
る。（図１（ｅ））レジストパターン１５０を形成するためのレジストとし
ては、所望の解像性があり、処理性の良いものであれ
ば、特に限定はされない。例えば、ノボラックレジスト
が挙げられる。次いで、導電性薄層１２０の露出した面
上に、電着により絶縁性の電着樹脂層を、接着剤層１４
１として形成する。（図１（ｆ））

【００１８】電着樹脂層を電着形成するための電着液に
用いられる高分子としては、電着性を有する各種アニオ
ン性、またはカチオン性合成高分子樹脂を挙げることが
できる。アニオン性高分子樹脂としては、アクリル樹
脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ボリブタジ
エン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組合
せによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニ
オン性合成樹脂とメラミン樹脂、フエノール樹脂、ウレ
タン樹脂等の架橋性樹脂とを併用しても良い。また、カ
チオン性合成高分子樹脂としては、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これ
らの任意の組合せによる混合物として使用できる。さら
に、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂を併用しても良い。ま
た、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するために、ロジ
ン系、テルペン系、石油樹脂等の粘着性付与樹脂を必要
に応じて添加することも可能である。電着は、既に述べ
た各種高分子樹脂を、アルカリ性または酸性物質により
中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電
着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂
は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタ
ノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン
類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和す
る。カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ぎ酸、プロピ
オン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和された水
に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型と
して水に希釈された状態で使用される。特に、イオン性
基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶
解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なる
イオン性化合物からなる電着塗料組成物を用いることが
好ましい。絶縁性の電着樹脂層を形成する場合には、勿
論、電気的絶縁性の点で優れたものが好ましい。電着樹
脂層の厚さは、転写性、絶縁性等を考慮して決める。

【００１９】この後、レジストパターン１５０を除去し
（図１（ｃ））、本例と同様に接着剤層１４１を耐エッ
チングマスクとして、導電薄層１２０をエッチングし
て、配線形成用転写部材を形成する。（図１（ｄ））必要に応じ、レベリング処理を施し、乾燥、熱処理等を
行っておく。

【００２０】次に、本発明の配線形成用転写部材の製造
方法の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明す
る。本例は、図２（ｅ）に示す第２の例の配線形成用転
写部材の製造方法である。まず、ベース基板１１０（図
２（ａ））の一面に、市販の銅箔からなる導電性薄層２
２０（図２（ｂ））を、粘着材層２３０を介して貼り合
わせる。（図２（ｃ））次いで、第１の例と同様に、導電性薄層２２０上に、接
着剤層２４０を配線の形状に合わせて、パターン形成し
た（図２（ｄ））後、接着剤層２４０を耐エッチングマ
スクとして、導電性薄層２２０をエッチングして、配線
形成用転写部材２００を形成する。（図２（ｅ））

【００２１】第２の例の配線形成用転写部材の製造方法
の変形例としては、第２の例の場合と同様、導電性薄層
２２０をベース基板２１０に貼り合わせた（図２
（ｃ））後、導電性薄層２２０上に、配線にあわせた開
口を有するレジストパターン２５０を形成し（図２
（ｆ））、導電性薄層２２０の露出した面上に、電着に
より絶縁性の電着樹脂層を、接着剤層２４１として形成
し（図２（ｇ））、更に、レジストパターン２５０を除
去し（図２（ｄ））、本例と同様に接着剤層２４１を耐
エッチングマスクとして、導電性薄層２２０をエッチン
グして、配線形成用転写部材２００を形成する。（図２
（ｅ））

【００２２】上記、第１の例、第２の例は、それぞれの
変形例のようなフォトリソ工程を必要としないため、そ
の生産性の面では優れ、量産にも対応できるものであ
る。

【００２３】次に、本発明の配線形成用転写部材１００
の、被転写基板（配線形成用基板）への転写を図３に基
づいて説明する。ここでは、配線形成用転写部材１００
についてのみ説明するが、基本的には、配線形成用転写
部材２００についても同じである。先ず、配線形成用転
写部材１００の配線（導電性薄層１２０）形成側を被転
写基板（配線形成用基板）３１０の所定の位置に合わせ
ながら近づけ（図３（ａ））、接着剤層１４０を介し
て、配線形成用転写部材１００と被転写基板（配線形成
用基板）３１０とを圧着する。（図３（ｂ））必要に応じて、熱をかけて圧着する。圧着方法として
は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等のいずれの
方法によってもよく、圧着の際、必要に応じて熱やＵＶ
照射を行い電着樹脂層を硬化させる。次いで、ベース基
板１１０のみ剥がし、被転写基板３１０上に、接着剤層
１４０を介して配線（導電性薄層１２０）を形成した配
線基板３００を得る。（図３（ｃ））被転写基板３１０としては、配線の形成されていない配
線形成用基板や、配線が既に形成されているものが適用
できる。特に、配線が既に形成されているものに適用し
た場合には、さらにその配線上に配線を設けることとな
る。接着剤層１４０を導電性ペーストとした場合には、
この部分で転写した配線と、転写前に既に形成されてい
る配線と電気的に接続することがてきる。場合によって
は、配線形成用転写部材１００を、転写前に既に形成さ
れている配線同志を接続するための配線のみを転写する
こともある。

【００２４】次いで、本発明の配線基板の実施の形態の
１例を挙げる。図５（ｃ）に示す本例の配線基板は、図
５（ａ）に示す、配線部上に絶縁性接着剤層１４５と導
電性接着剤層１４６とを設けた転写部材１０５を用い、
ウエハ基板１９０の電極パッド１９１形成面側に、配線
を１層転写形成したもので、導電性接着剤層１４６によ
り、ウエハ基板の電極パッド１９１と配線（導電性層１
２０）とを電気的に接続したものである。転写部材１０
５は、配線部（導電性薄層１２０）上に、電極パッド１
９１の位置にあわせ、導電性接着剤層１４６を形成して
いる。尚、本例の配線基板は、配線部に外部回路と接続
するための端子を新たに形成するもためのもので、半導
体ペレットの端子位置を、ウエハ基板の電極パッド位置
とは異なる位置に変えることができる。即ち、半導体ペ
レットの端子配列に大きな自由度を与えるものである。
図５（ａ）に示す転写部材１０５は、図１（ｄ）に示す
第１の例の配線形成用転写部材１００の１つであり、そ
の作製においては、第１の例の転写部材の作製の場合と
同様にして導電性薄層１２０を形成した後、絶縁性接着
剤層１４５、導電性接着剤層１４６を導電性薄層１２０
上にスクリーン印刷法等により形成し、絶縁性接着剤層
１４５、導電性接着剤層１４６を、導電性薄層１２０を
エッチングする際のレジストとして用いる。あるいは、
第１の例の変形例の転写部材の作製の場合と同様にして
導電性薄層１２０を形成し、レジスト製版した後、導電
性薄層１２０の露出した部分に絶縁性接着剤層１４５を
電着形成し、次いで、絶縁性接着剤層１４５の電極パッ
ドに接続するための領域を孔開けして、孔開け部に導電
性接着剤層１４６をスクリーン印刷により充填して、転
写部材１０５を形成しても良い。絶縁性接着剤層１４５
の孔開けは、ＹＡＧレーザ照射等により行なう。

【００２５】

【実施例】（実施例１）実施例１は、図１（ｄ）に示す
第１の例の配線形成用転写部材１００を、図１に示す第
１の例の配線形成用転写部材の製造方法にて製造したも
のである。図１に基づいて説明する。０．１ｍｍ厚さの
ステンレス材（ＳＵＳ３０４）からなるベース基板１１
０（図１（ａ））をウエットブラストにより粗面化し、
硫酸銅めっきを行い、めっき銅からなる導電性薄層１２
０を２μｍの厚さに形成した。（図１（ｂ））導電性薄層１２０の形成は、ベース基板１１０と含燐銅
電極を対向させて、下記の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、
直流電源の陽極に含燐銅電極を、陰極にベース基板１１
０を接続し、電流密度１Ａ／ｄｍ²で２分３０秒間の通
電を行い、ベース基板１１０の面上に膜厚約２μｍに形
成した。（めっき浴組成）ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ２００ｇ／ｌＨ₂ＳＯ₄ ５０ｇ／ｌＨＣｌ０．１５ｍｌ／ｌ（Ｃｌとして６０ｐｐｍ）

【００２６】次いで、以下のようにして調整した、ポリ
イミドワニスを用いて、スクリーン印刷により、配線の
形状合わせてパターン形成した。パターン形成後、１５
０°Ｃ、５分間で乾燥、熱処理して、厚さ２０μｍの絶
縁の電着樹脂層からなる接着剤層１４０を形成した。
（図１（ｃ））ポリイミドワニスの作製は、以下のように行った。＜ポリイミドワニスの製造＞１１容量の三つ口セパラブ
ルフラスコにステンレス製イカリ攪拌器，窒素導入管及
びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管
をつけた還流冷却器を取り付ける。窒素気流中を流しな
がら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフ
ラスコをつけて加熱した。反応温度は浴温で示す。３、
４、３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無
水物（以後ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．２２ｇ（０．ｌモ
ル）、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）
スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３ｇ（０．０５モ
ル），γ−バレロラクトン１．５ｇ（０．０１５モ
ル）、ピリジン２．３７ｇ（０．０３モル）、ＮＭＰ
（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの略）２００ｇ、トルエ
ン３０ｇを加えて、窒素を通じながらシリコン浴中，室
温で３０分撹件（２００ｒｐｍ）、ついで昇温して１８
０℃、ｌ時間、２００ｒｐｍに攪拌しながら反応させ
る。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、
ＢＴＤＡ１６．１１ｇ（０．０５モル）、３、５ジアミ
ノ安息香酸（以後ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２２ｇ（０．
１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、
室温で３０分攪拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで昇
温して１８０℃に加熱攪拌しトルエンー水留出分１５ｍ
ｌを除去する。その後、トルエンー水留出分を系外に除
きながら、１８０℃、３時間、加熱、撹拌して反応を終
了した。２０％ポリイミドワニスを得た。

【００２７】次いで、接着剤層１４０を耐エッチングマ
スクとして、導電性薄層１２０の露出した部分を塩化第
２鉄液（４０ボーメ）でエッチングして、洗浄処理等を
施して、配線形成用転写部材１００を得た。（図１
（ｄ））

【００２８】実施例１により得られた、配線形成用転写
部材１００を用い、図３に示すように、配線基板が１層
形成されている被転写基板３１０に熱圧着した（図３
（ｂ））後、ベース基板１１０のみ剥がし、被転写基板
３１０上に、接着剤層１４０を介して配線（導電性薄層
１２０）を形成した配線基板３００を得た。（図３
（ｃ））圧着は、プレート圧着にて下記の条件にて行った。（圧着条件）圧力５ｋｇｆ／ｃｍ² 温度２５０°Ｃ得られた配線基板については、特に問題もなく所望の特
性のものが得られた。

【００２９】（実施例２）実施例２は、図１に示す第１
の例の製造方法の変形例を実施して、図１（ｄ）に示す
第１の例の配線形成用転写部材１００を得たものであ
る。実施例１と同様にして、０．１ｍｍ厚さのステンレ
ス材（ＳＵＳ３０４）からなるベース基板１１０（図１
（ａ））をウエットブラストにより粗面化し、硫酸銅め
っきを行い、めっき銅からなる導電性薄層１２０を２μ
ｍの厚さに形成した。（図１（ｂ））次いで、導電性薄層１２０上に、市販のフォトレジス
ト、ＯＭＲ−８５（東京応化工業株式会社製）をスピン
コート法により膜厚約１μｍに塗布して、オーブン８５
°Ｃ、３０分間乾燥を行った後、所定のフォトマスクを
用いて、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン製
造株式会社製）を用いて密着露光を行い、更に、所定の
現像処理、乾燥処理等を行い、配線に合わせた開口を有
するレジストパタターン１５０を形成した。（図１
（ｅ））露光条件は、３０ｃｏｕｎｔとした。次いで、洗浄処理
を施こした後、更に、めっき形成された導電性薄層１２
０の露出部分に、下記組成の電着液を用いて、絶縁性の
電着樹脂層を電着形成し、これを１５０°Ｃ、５分間で
乾燥、熱処理して、導電性薄層１２０を覆うように、厚
さ２０μｍの絶縁の電着樹脂層からなる接着剤層１４１
を形成した。（図１（ｆ））

【００３０】電着樹脂層の電着は、ベース基板（ステン
レス材）１１０を白金電極と対向させ、下記のようにし
て調整したアニオン型の電着液中に浸漬し、定電圧電源
の陽極にベース基板（ステンレス材）１１０を、陰極に
白金電極を接続し、１５０Ｖの電圧で６分間の電着を行
った。ポリイミドワニスは実施例１と同様にして作製し
たものを使用し、電着液の調整は以下のように行った。＜電着液の調製＞２０％濃度ポリイミドワニス１００ｇ
に３ＳＮ（ＮＭＰ：テトラヒドロチオフェンー１、ｌ−
ジオキシド＝ｌ：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベ
ンジルアルコール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ
（中和率２００％）、水３０ｇを攪拌して水性電着液を
調製する。得られた水性電着液は、ポリイミド７．４
％、ｐＨ７．８、暗赤褐色透明液である。

【００３１】次いで、レジストパターン１５０を所定剥
離液で剥離、洗浄処理を施した後、実施例１と同様にし
て、接着剤層１４１を耐エッチングマスクとし、露出し
ている導電性薄層１２０をエッチングして、洗浄処理等
を施して、配線形成用転写部材１００を得た。（図１
（ｄ））

【００３２】実施例２により得られた、配線形成用転写
部材１００を用い、上記と同様に、配線基板が１層形成
されている被転写基板３１０に配線（導電性薄層１２
０）を転写して配線基板３００を得た。得られた配線基
板については、特に問題もなく、所望の特性のものが得
られた。

【００３３】（実施例３）実施例３は、図２（ｅ）に示
す配線形成用転写部材２００を、図２に示す第２の例の
配線形成用転写部材の製造方法にて作製したものであ
る。ベース基材２１０としては厚さ０．１ｍｍの導電性
のステンレス材（ＳＵＳ３０４）（図２（ａ））を用
い、この一面に、ホットメルト系の市販の粘着材層２３
０を塗布形成し、この上に市販の厚さ２０μｍの銅箔か
らなる導電性薄層２２０（図２（ｂ））を貼り合わせ
た。（図２（ｃ））次いで、実施例１と同様にして、同様のポリイミドワニ
スを用いて、スクリーン印刷により、配線の形状合わせ
てパターン形成した。パターン形成後、１５０°Ｃ、５
分間で乾燥、熱処理して、厚さ２０μｍの絶縁の電着樹
脂層からなる接着剤層１４０を形成した。（図１
（ｃ））次いで、実施例１と同様にして、接着剤層１４０を耐エ
ッチングマスクとし、露出している導電性薄層１２０を
エッチングして、洗浄処理等を施して、配線形成用転写
部材１００を得た。（図１（ｄ））

【００３４】実施例３により得られた、配線形成用転写
部材２００を用い、上記と同様に、配線基板が１層形成
されている被転写基板３１０に配線（導電性薄層２２
０）を転写して配線基板を得た。得られた配線基板につ
いては、特に問題もなく、所望の特性のものが得られ
た。

【００３５】（実施例４）実施例４は、図１（ｄ）に示
す第１の例の配線形成用転写部材１００で、配線接続用
の配線を、図１に示す第１の例の配線部材の製造方法に
て形成したものである。実施例１と同様にして、０．１
ｍｍ厚さのステンレス材（ＳＵＳ３０４）からなるベー
ス基板１１０（図１（ａ））をウエットブラストにより
粗面化し、硫酸銅めっきを行い、めっき銅からなる導電
性薄層１２０を２μｍの厚さに形成した（図１（ｂ））
後、実施例１において作製したポリイミドワニス２００
ｇ（樹脂４０ｇ）に、Ａｇ粉（昭栄工業製、Ａｇ−００
８）８０ｇを三本ロールにより混合分散して、調整した
導電性ペーストを用い、スクリーン印刷により、パター
ン形成後、１５０°Ｃ、５分間で乾燥、熱処理して、厚
さ２０μｍの絶縁の電着樹脂層からなる接着剤層１４０
を形成した。この後、実施例１と同様に、接着剤層１４
０を耐エッチングマスクとして、導電性薄層１２０の露
出した部分を塩化第２鉄液（４０ボーメ）でエッチング
して、洗浄処理等を施して、配線形成用転写部材１００
を得た。（図１（ｄ））

【００３６】実施例４により得られた、配線形成用転写
部材１００を用い、図３に示すようにして、実施例１の
方法により被転写基板３１０上に配線が２層（上下に積
層する箇所をもつ）形成されている被転写基板３１０に
熱圧着した（図３（ｂ））後、ベース基板１１０のみ剥
がし、被転写基板３１０上に、接着剤層１４０を介して
配線（導電性薄層１２０）を形成した配線基板３００を
得た。（図３（ｃ））圧着は、プレート圧着にて下記の条件にて行った。（圧着条件）圧力５ｋｇｆ／ｃｍ² 温度２５０°Ｃ得られた配線基板には、その１０μｍ幅の配線が交差し
て積層した部分に、１００μｍ×５μｍの長四角形パタ
ーンが転写され、交差部分が電気的に接続された。接続
部の抵抗は１オーム以下で、電気的接続は良好と判断さ
れる。他には、特に問題もなかった。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、上記のように、配線基板の益
々の配線の微細化、配線の高密度化に対応でき、生産面
でも量産に向く配線形成用転写部材の提供を可能とし
た。同時にそのような、配線形成用転写部材の製造方法
の提供を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の配線形成用転写部材の製造方法
の実施の形態の第１の例の工程とその変形例の工程を示
した工程断面図で、図１（ｄ）は本発明の配線形成用転
写部材の第１の例の断面図である。

【図２】図２は本発明の配線形成用転写部材の製造方法
の実施の形態の第２の例の工程とその変形例の工程を示
した工程断面図で、図２（ｅ）は本発明の配線形成用転
写部材の第２の例の断面図である。

【図３】転写工程を説明するための断面図

【図４】ビルトアップ基板を説明するための断面図

【図５】図５（ｃ）は本発明の配線基板の実施の形態の
１例の一部断面図で図５（ａ）〜図５（ｃ）は転写工程
断面図である。

【符号の説明】

１００、１０５、２００配線形成用転写部材１１０、２１０ベース基板１２０、２２０導電性薄層（配線ないし配
線部とも言う）１４０、１４１、２４０、２４１接着剤層１４５絶縁性接着剤層１４６導電性接着剤層１５０、２５０レジストパターン１９０ウエハ基板１９１電極パッド１９５保護層（パッシベーション
層）２３０粘着剤層３００配線基板３１０被転写部材（配線形成用基
板）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線形成用の基材上へ、配線を転写形成
するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の
一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を
転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁
性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けた
ものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面
上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介し
て、剥離可能に設けられていることを特徴とする配線形
成用転写部材。
【請求項２】請求項１における絶縁性の接着剤層が、
絶縁性樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部
材。
【請求項３】請求項２における絶縁性樹脂層が、電着
樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項４】請求項３において、電着樹脂層が、イオ
ン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂
を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異
なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着に
より形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であ
ることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項５】請求項１ないし４における導電性の接着
剤層が、導電性ペーストからなることを特徴とする配線
形成用転写部材。
【請求項６】請求項１ないし５におけるベース基板が
ステンレス材からなることを特徴とする配線形成用転写
部材。
【請求項７】請求項１ないし６において、配線形成用
の基材が、半導体を多数、面付けして形成したウエハ基
板であり、導電性薄層上に設けられた導電性の接着剤層
を、ウエハ基板の電極パッドと導電性薄層とを接続する
ための接続部としていることを特徴とする配線形成用転
写部材。
【請求項８】ベース基板の一面に、所定形状にエッチ
ング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、
更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまた
は導電性の接着剤層を設けたもので、導電性薄層は、剥
離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基
板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられている
配線形成用転写部材を、製造するための、配線形成用転
写部材の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の
一面に導電性薄層を形成する工程と、（ｂ）形成された
導電性薄層上に、導電性ないし絶縁性の接着剤層を、転
写する配線の形状に形成する工程と、（ｃ）前記導電性
ないし絶縁性の接着剤層を、耐エッチングマスクとし
て、導電性薄層をエッチングする工程とを有することを
特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項９】請求項８において、剥離性の良い面が導
電性面で、導電性薄層の形成が、めっきによるものであ
ることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１０】請求項８ないし９において、接着剤層
の形成を、スクリーン印刷、ディスペンス塗布、凹版印
刷の１つにより行うことを特徴とする配線形成用転写部
材の製造方法。
【請求項１１】請求項８ないし９において、接着剤層
の形成を、電着により行うことを特徴とする配線形成用
転写部材の製造方法。
【請求項１２】請求項１１において、電着樹脂層が、
イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド
樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性
が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電
着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層
であることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方
法。
【請求項１３】請求項８ないし１２において、ベース
基板がステンレス材であることを特徴とする配線形成用
転写部材の製造方法。
【請求項１４】請求項１ないし７に記載の配線形成用
転写部材を、１つ以上用い、配線形成用の基材上へ配線
を、順次転写して、配線を設けたことを特徴とする配線
基板。