JP2001015883A

JP2001015883A - コンデンサの形成方法とコンデンサを有する配線基板の作製方法、および配線基板

Info

Publication number: JP2001015883A
Application number: JP18656399A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kuramochi; 悟倉持
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-06-30
Filing date: 1999-06-30
Publication date: 2001-01-19

Abstract

(57)【要約】【課題】配線基板の益々の配線の微細化、高密度化に
対応しつつ、配線における固定コンデンサの配設を、確
実に、且つ、簡単にできる配線基板の製造方法を提供す
る。【解決手段】積層型のコンデンサを、配線形成用の基
材上に、配線部の形成とともに形成する、配線基板の作
製方法であって、少なくとも一面を導電性とした基材の
導電性の面上に、コンデンサ部の電極部と配線部とを選
択めっ形成し、形成された前記電極部と配線部上に、電
着により電着樹脂層を形成して、更に、必要に応じて、
乾燥、熱処理等の処理を施して、転写版を作製する転写
版作製工程を、必要とする転写版の数だけ行った後、転
写版作製工程により作製された複数の転写版を、順次、
所定順に転写して、コンデンサ領域においては、第１の
金属層、電着樹脂層、第２の金属層がこの順に積層する
ようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型のコンデン
サを、配線形成用の基材上に、配線部の形成とともに形
成する、配線基板の作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高密度化、高機能化が
進む中、益々、半導体装置の高密度化、高機能化、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、外部端子のファイン
ピッチ化が求められている。半導体素子、半導体装置の
極小化、薄型化が進み、高密度実装の時代となった。Ｌ
ＳＩを直接プリント配線板に実装、あるいはＣＳＰ（Ｃ
ｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）をプリント配線板に実装する
ようになってきた。最近では、半導体素子（チップ）を
マザーボードであるプリント配線板に搭載するための中
間的な配線となるインターポーザ（配線基板）や、ＢＧ
Ａ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプの半導体
装置を形成するための配線基板も、高密度化の要求に対
応して、開発されるようになってきた。これに伴い、マ
ザーボード（プリント配線板）についても、益々、配線
の高密度化が求められ、図４に示すような、ＣＳＰ、Ｂ
ＧＡ、インターポーザ等の外部端子部と接合するための
ピン端子６１５を二次元的に配列（エリアアレイ）さ
せ、ピン端子６１５からの配線６１０を多層配線として
いる、ビルトアップ法により作製された多層配線基板も
開発されている。尚、図４（ｂ）は、ビルトアップ基板
の一部を示した平面図で、図４（ａ）はそのＡ３領域を
Ａ４−Ａ５方向からみた場合の配線位置を示したもので
ある。図４（ｂ）はそれをＡ１−Ａ２方向からみた図に
相当する。図４中、６１０は配線、６１３は（充填タン
プの）バイアホール、６１５はピン端子、６１７は外部
端子、６２１、６２２、６２３は絶縁層である。

【０００３】一般に、多層配線基板の配線部の形成方法
としては、主としてサブトラクティブ法とアディティブ
法があるが、図４に示すビルトアップ法による多層配線
基板の配線部の形成方法は、配線の微細化の点からアデ
ィティブ法が採られている。配線層およびバイアホール
を１層づつ、絶縁層を介して積み上げ形成していく方法
をビルトアップ法と言い、通常、絶縁性の基材上ないし
絶縁性樹脂層上へスパッタリング、蒸着、無電解めっき
等で導通層となる金属薄膜を直接形成した後、電気めっ
き等により全面に厚付け金属層を形成し、次いで該金属
層上にレジストを所定のパターンに形成して、該レジス
トを耐腐蝕マスクとしてレジストの開口部から露出した
部分のみをエッチングすることにより配線部の形成を行
う。図４に示すようなビルトアップ法による多層配線基
板については、絶縁層を介した配線間の接続にバイアホ
ールを形成する必要があり、レーザやフォトリソグラフ
ィーにより絶縁層に孔開加工を施し、めっきにより、あ
るいは導電性ペーストを埋め込み、接続をとるが、この
場合、接続の信頼性を維持しつつ、密度を上げることが
難しい。また、ビルトアップ法による多層配線基板の製
造は手間がかかる。

【０００４】尚、一般には、絶縁性の基板の上全面に金
属配線部を形成するための金属層（銅箔）を形成してお
き、これをエッチング等により金属層の所定領域を除去
して配線部を形成する方法をサブトラクティブ法と言
い、めっき等により形成された金属配線部を直接ないし
間接的に絶縁性の基板に、付け加え形成していく方法を
アディティブ法と言う。そして、サブトラクティブ法の
場合は、通常、絶縁性基板に貼りつけられた金属層（銅
箔）をエッチング加工により配線部を形成するもので、
技術的に完成度が高く、コストも安いが、金属層の厚さ
等による制約から配線部の微細加工が難しいという問題
があり、アディティブ法の場合は、めっきにより金属配
線部を形成するため、配線部の微細化は可能であるが、
コスト信頼性の面で難がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ビルト
アップ法による多層配線基板やその製造方法には種々問
題がある為、配線の微細化を達成しつつ多層配線を比較
的簡単に可能とする配線基板の製造方法が求められてお
り、更に、配線における固定コンデンサの配設を、確実
に、且つ、簡単にできる方法が求められていた。本発明
は、これに対応するもので、配線基板の益々の配線の微
細化、高密度化に対応しつつ、配線における固定コンデ
ンサの配設を、確実に、且つ、簡単にできる方法を提供
しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサの形
成方法は、コンデンサの一方の電極部となる第１の金属
層、誘電体層となる電着樹脂層、他方の電極部となる第
２の金属層がこの順に積層するように、第１の金属層上
に電着樹脂層を介して第２の金属層を配設した、積層型
のコンデンサを、配線形成用の基材上に、形成するため
のコンデンサ形成方法であって、少なくとも一面を導電
性とした基材の導電性の面上に、順次、選択めっき形成
されたコンデンサ部の電極部、電着形成された電着樹脂
層を設けた転写版を、必要な数だけ、コンデンサ部形成
用の基材上に所定順に転写して、第１の金属層、電着樹
脂層、第２の金属層がこの順に積層するようにして、コ
ンデンサを形成することを特徴とするものである。そし
て、上記において、転写版の電着樹脂層の電着形成は、
イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド
樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性
が異なるイオン性化合物からなる組成物に、必要に応じ
て高誘電率粉末を含有させた電着組成物を用い、電着す
るものであることを特徴とするものであり、該高誘電率
粉末は、ＴｉＯ₂、ＢａＴｉＯ、Ａｌ₂Ｏ₃等の粉末
を少なくとも１種類含むことを特徴とするものである。
また、上記において、転写版は、コンデンサ部の電極部
の、誘電体層となる電着樹脂層側の面に、粗面化処理が
施されていることを特徴とするものである。

【０００７】本発明のコンデンサを有する配線基板の作
製方法は、コンデンサ領域においては、コンデンサの一
方の電極部となる第１の金属層、誘電体層となる電着樹
脂層、他方の電極部となる第２の金属層がこの順に積層
するように、第１の金属層上に電着樹脂層を介して第２
の金属層を配設した積層型のコンデンサを、配線形成用
の基材上に、配線部の形成とともに形成する、配線基板
の作製方法であって、少なくとも一面を導電性とした基
材の導電性の面上に、コンデンサ部の電極部と配線部と
を選択めっき形成し、形成された前記電極部と配線部上
に、電着により電着樹脂層を形成して、更に、必要に応
じて、乾燥、熱処理等の処理を施して、転写版を作製す
る転写版作製工程を、必要とする転写版の数だけ行った
後、転写版作製工程により作製された複数の転写版を、
順次、所定順に転写して、コンデンサ領域においては、
第１の金属層、電着樹脂層、第２の金属層がこの順に積
層するようにすることを特徴とするものである。そし
て、上記におけに、転写版作製工程の、電着樹脂層の電
着は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリ
イミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基
と極性が異なるイオン性化合物からなる組成物に、必要
に応じて高誘電率粉末を含有させた電着組成物を用い、
電着するものであることを特徴とするものであり、該高
誘電率粉末は、ＴｉＯ₂、ＢａＴｉＯ、Ａｌ₂Ｏ₃等
の粉末を少なくとも１種類含むことを特徴とするもので
ある。そしてまた、上記において、転写版作製の際に、
コンデンサ領域のコンデンサを形成する誘電体層となる
電着樹脂層側の金属層の面を、粗面化する粗面化処理を
施すことを特徴とするものである。

【０００８】本発明の配線基板は、本発明のコンデンサ
を有する配線基板の作製方法により作製されたことを特
徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明のコンデンサの形成方法は、このような
構成にすることにより、確実に、且つ、較的簡単に、積
層型のコンデンサの形成を可能とするものである。即
ち、少なくとも一面を導電性とした基材の導電性の面上
に、順次、選択めっき形成されたコンデンサ部の電極
部、電着形成された電着樹脂層を設けた転写版を、必要
な数だけ、コンデンサ部形成用の基材上に所定順に転写
するだけの簡単な工程だけで、確実にその作製を容易と
している。特に、転写版の電着樹脂層の電着形成は、イ
オン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹
脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が
異なるイオン性化合物からなる組成物に、必要に応じて
高誘電率粉末を含有させた電着組成物を用い、電着する
ものであることにより、コンデンサ部を、機械的に強固
で、且つ化学的にも安定したものとできる。尚、電着樹
脂層は接着剤層として転写の際には寄与するものであ
る。高誘電率粉末は、ＴｉＯ₂、ＢａＴｉＯ、Ａｌ₂
Ｏ₃等が挙げられるが、これらを１種または複数種を上
記電着組成物に含有されて電着することにより、コンデ
ンサの誘電率εを制御することも可能である。尚、通
常、ポリイミド樹脂層単独では、誘電率εは３．５程度
であるが、高誘電率粉末を含有させることにより、２０
程度まで誘電率εを変えることができる。また、コンデ
ンサ部の電極部の、誘電体層となる電着樹脂層側の面
に、粗面化処理が施されていることにより、電極面積を
大きくでき、結果、コンデンサ部の容量を大きくでき
る。

【００１０】本発明のコンデンサを有する配線基板の作
製方法は、このような構成にすることにより、配線基板
の益々の配線の微細化、高密度化に対応しつつ、配線に
おける固定コンデンサの配設を、確実に、且つ、簡単に
できる配線基板の作製方法の提供を可能としている。具
体的には、少なくとも一面を導電性とした基材の導電性
の面上に、コンデンサ部の電極部と配線部とを選択めっ
形成し、形成された前記電極部と配線部上に、電着によ
り電着樹脂層を形成して、更に、必要に応じて、乾燥、
熱処理等の処理を施して、転写版を作製する転写版作製
工程を、必要とする転写版の数だけ行った後、転写版作
製工程により作製された複数の転写版を、順次、所定順
に転写して、コンデンサ領域においては、第１の金属
層、電着樹脂層、第２の金属層がこの順に積層するよう
にすることにより、これを達成している。即ち、コンデ
ンサ部の電極部と配線部とを、転写版による転写で同時
に作ることにより、工程をより簡単にし、所望の品質の
コンデンサを確実に得るとともに、生産性の良いものと
している。また、配線部、コンデンサの電極部を選択め
っき形成することにより、微細化、高密度化に対応でき
るものとしている。また、転写版作製工程の、転写版の
電着樹脂層の形成は、イオン性基を含有するポリイミド
樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、
前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる
組成物に、必要に応じて高誘電率粉末を含有させた電着
組成物を用い、電着するものであることにより、コンデ
ンサ部や配線部を、機械的に強固で、且つ化学的にも安
定したものとできる。また、高誘電率粉末は、Ｔｉ
Ｏ₂、ＢａＴｉＯ、Ａｌ₂Ｏ₃等を、１種または複数
種を上記電着組成物に含有して電着することにより、コ
ンデンサの誘電率εを制御することもできる。また、転
写版作製の際に、コンデンサ領域のコンデンサを形成す
る誘電体層となる電着樹脂層側の金属層の面を、粗面化
する粗面化処理を施すことにより、コンデンサ部の電極
面積を大きくすることができ、結果、コンデンサ部の容
量を大きくできる。

【００１１】本発明の配線基板は、このような構成にす
ることにより、配線基板の益々の配線の微細化、高密度
化に対応しつつ、配線における固定コンデンサの配設
を、確実に、且つ、簡単にできる配線基板の提供を可能
としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を挙げ、図に
基づいて説明する。図１（ａ）は本発明のコンデンサを
有する配線基板の作製方法により作製された配線基板の
１例のコンデンサ部を示した斜視図で、図１（ｂ）は図
１（Ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図２はフィラ
ーを含む電着樹脂層を説明するための断面図で、図３は
転写版の形成方法と転写を説明するための図である。図
１〜図３中、１１０は（第１の転写版による）転写形成
部、１１１は配線部、１１２は（コンデンサの）電極
部、１１２Ａは金属層（めっき層）、１１２Ｂは電着樹
脂層、１２０は（第２の転写版による）転写形成部、１
２１は配線部、１２２は（コンデンサの）電極部、１２
２Ａは金属層（めっき層）、１２２Ｂは電着樹脂層、１
３０は（第３の転写版による）転写形成部、１３１は配
線部、１３２は（コンデンサの）電極部、１３２Ａは金
属層（めっき層）、１３２Ｂは電着樹脂層、１４０は樹
脂部、１４５は高誘電率粉末（フィラー）、１６０はコ
ンデンサ部、１８０は配線形成用の基板、５１０は導電
性基板、５２０はレジスト、５２５は開口、５３０は導
電性層（金属層）、５４０、５４０Ａは電着樹脂層、５
８０は被転写部材である。

【００１３】先ず、本発明の配線基板の実施の形態の１
例を、図１に基に説明する。本例は、積層型のコンデン
サ（コンデンサ部１６０）を、配線形成用の基材１８０
上に、２個重ねた状態で、配線部１１１、１２２、１３
２の形成とともに形成した配線基板の例である。転写形
成部１１０、１２０、１３０は、それぞれ、図示してい
ない第１の転写版、第２の転写版、第３の転写より、順
次、転写形成されたもので、転写形成部１１０は配線部
１１１とコンデンサの電極部１１２からなり、転写形成
部１２０は配線部１２１とコンデンサの電極部１２２か
らなり、転写形成部１３０は配線部１３１とコンデンサ
の電極部１３２からなる。そして、各配線部、電極部
は、配線形状、電極形状の、選択めっき形成された金属
層と、金属層の下側に、金属層の形状に沿う、電着形成
された電着樹脂層を設けている。積層型のコンデンサ
（コンデンサ部１６０）は、図１（ｂ）に示すように、
金属層１１２Ａ、電着樹脂層１２２Ｂ、金属層１２２か
らなる第１のコンデンサと、金属層１２２Ａ、電着樹脂
層１３２Ｂ、金属層１３２Ａからなる第２のコンデンサ
との２個のコンデンサを積層して設けたものである。電
着樹脂層１２２Ｂは、第１のコンデンサの誘電体層で、
電着樹脂層１３２Ｂは、第３のコンデンサの誘電体層で
ある。

【００１４】配線形成用の基板１８０としては、ガラス
板、ステンレスや銅等の金属板、樹脂基板や、これらを
積層した基板が使用できる。配線部１１１、１２１、１
３１や電極部１１２、１２２、１３２の選択めっき形成
された金属層としては、銅めっき層が一般的であるが、
これに限定はされない。例えば、銅めっき層を主材とし
て、ＮｉやＡｕ等のめっき層と多層にしても良い。配線
部１１１、１２１、１３１や電極部１１２、１２２、１
３２の電着形成された電着樹脂層は、転写版作製時に配
線部や電極部の金属層上側に電着により形成されるもの
である。電着樹脂層は、イオン性基を含有するポリイミ
ド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、
水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物から
なる組成物に、必要に応じて高誘電率粉末を含有させた
電着組成物を用い、電着形成し、必要に応じて、乾燥、
熱処理を施したものを、上記の配線部や電極部の金属層
とともに、転写形成したものである。高誘電率粉末（フ
ィラー）１４５を含有させた電着組成物を用いて電着を
行った場合には、図２に示すように、樹脂部１４０中に
高誘電率粉末（フィラー）１４５が分散された状態とな
り、高誘電率粉末（フィラー）１４５により、コンデン
サの誘電体である電着樹脂層の誘電率粉を制御すること
ができる。高誘電率粉末（フィラー）１４５としては、
例えば、高誘電率粉末は、ＴｉＯ ₂、ＢａＴｉＯ₃、Ａ
ｌ₂Ｏ₃等の粉末を挙げることができるがこれに限定は
されない。高誘電率粉末を少なくとも１種類含むことに
より、高誘電率化ができる。また、、コンデンサ部の電
極部の、誘電体層となる電着樹脂層側の面に、粗面化処
理を施しておくことにより、より高い容量を得ることが
できる。

【００１５】本例の他には、コンデンサ部を１個あるい
は３個以上積層した積層型のコンデンサ部を有する、１
層あるいは層以上の配線基板を有する多層配線基板も挙
げられる。

【００１６】次いで、本発明のコンデンサを有する配線
基板の作製方法の実施の形態の１例を挙げる。本例は、
図１に示す配線基板を製造する方法である。図１、図３
に基づいて説明する。先ず、図１に示す、転写形成部１
１０、１２０、１３０を、それぞれ、図示していない、
第１の転写版、第２の転写版、第３の転写版に形成して
おく。図３に基づき転写版の形成の１例を説明する。ス
テンレス板等の導電性の基板５１０の一面に耐めっき性
のレジスト５２０を塗布、乾燥しておき（図３
（ａ））、これを作製する配線部、電極部の形状に合わ
せた所定形状のパターン版にて密着露光して、所定の開
口５２５を有するレジスストパターンを形成する。（図
３（ｂ））レジストとしては、耐めっき性があり、処理性が良いも
のであれば特に限定はされない。次いで、導電性の基板
５２０の開口５２５から露出した面に、導電性層（めっ
き層）５３０を電解めっき形成する。（図３（ｃ））導電性層（めっき層）５３０としては、導電性の面、コ
スト面からは、銅めっき層が好ましいが、これに限定は
されない。銅めっき層を主材としてＮｉ、Ａｕ層等を多
層に形成しても良い。銅めっき層を主材とする場合に
は、その線幅にもよるが、厚さは１μｍ以上必要であ
る。次いで、導電性層５３０上に電着により、接着性、
且つ、絶縁性の電着樹脂層５４０を形成する。（図３
（ｄ））電着形成後、必要に応じて、乾燥、熱処理を施してお
く。電着樹脂層５４０は、転写の際の接着剤層となるた
め、機械的強度、化学的安定性の面で優れたものが好ま
しいが、コンデンサ部（図１の１６０）の誘電体層にも
なるため、これらの他に、高誘電率のものが好ましい。
このため、転写版の電着樹脂層の電着形成は、イオン性
基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶
解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なる
イオン性化合物からなる組成物に、必要に応じて高誘電
率粉末を含有させた電着組成物を用いて、電着を行う。
高誘電率粉末としては、ＴｉＯ₂、ＢａＴｉＯ₃、Ａｌ
₂Ｏ₃等の粉末が挙げられるが、これに限定はされな
い。これらの粉末を数種類含ませて電着しても良い。電
着樹脂層５４０の厚さは、転写性、絶縁性、コンデンサ
特性等を考慮して決める。

【００１７】電着樹脂層を電着形成するための電着液に
用いられる高分子としては、電着性を有する各種アニオ
ン性、またはカチオン性合成高分子樹脂を挙げることが
できる。本例に適用できるアニオン性高分子樹脂として
は、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系等を単独
で、あるいは、これらの樹脂の任意の組合せによる混合
物として使用できる。また、本例に適用できるカチオン
性合成高分子樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、
ポリイミド系等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任
意の組合せによる混合物として使用できる。また、上記
の高分子樹脂に粘着性を付与するために、ロジン系、テ
ルペン系、石油樹脂等の粘着性付与樹脂を必要に応じて
添加することも可能である。電着は、既に述べた各種高
分子樹脂を、アルカリ性または酸性物質により中和して
水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供
される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリ
メチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールア
ミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモ
ニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。カチオン
性合成高分子樹脂は、酢酸、ぎ酸、プロピオン酸、乳酸
等の酸で中和する。そして、中和された水に可溶化され
た高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈
された状態で使用される。特に、イオン性基を含有する
ポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機
溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合
物からなる電着塗料組成物を用いることが好ましい。

【００１８】このようにして、転写形成部１１０、１２
０、１３０を、それぞれ、図示していない、第１の転写
版、第２の転写版、第３の転写版を形成した後、被転写
基板（配線形成用の基板）５８０の一面上に、第１の転
写版、第２の転写版、第３の転写版の順に、転写を行
う。転写は、以下のようにして行う。被転写基板５８０
の一面に、転写版の電着樹脂層５４０側を向け、必要に
応じて両者を位置合わせして、圧着する。（図３
（ｅ））圧着の際、必要に応じて熱をかける。圧着方法として
は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等のいずれの
方法によってもよく、圧着の際、必要に応じて熱やＵＶ
照射を行い電着樹脂層を硬化させる。次いで、導電性基
板５１０のみ剥がし、被転写基板５８０上に、配線部や
コンデンサの電極部となるめっき層５３０と電着樹脂層
５４０を形成する。（図３（ｆ））このようにして、第１の転写版、第２の転写版、第３の
転写版を用いて、順次、転写を行うことにより、図１に
示すような、配線用基板１８０（図３の被転写基板５８
０に相当）上に、コンデンサ２個を積層した積層型のコ
ンデンサ（図１のコンデンサ部１６０）を設けた配線基
板を作製できる。

【００１９】本発明のコンデンサの製造方法の実施の形
態の１例としては、上記コンデンサを有する配線基板の
作製方法の実施の形態の１例におけるコンデンサ部の製
造方法を挙げることができる。ここでは、その説明を省
略する。

【００２０】

【実施例】（実施例１）実施例１は、図１に示す配線基
板を、上記、コンデンサを有する配線基板の作製方法の
実施の形態の１例の方法により作製したものである。図
１、図３に基づいて説明する。まず、図１に示す、転写
形成部１１０、１２０、１３０を、それぞれ、図示して
いない、第１の転写版、第２の転写版、第３の転写版に
形成した。（図３（ｄ））各転写版を、以下のようにし
て作製した。０．１ｍｍ厚さのステンレス材（ＳＵＳ３
０４）からなる導電性の基板５１０の一面上に、市販の
フォトレジストＯＭＲ−８５（東京応化株式会社製）を
厚さ、乾燥後１μｍ厚さにスピンコート法により塗布し
て、オーブン８５°Ｃ、３０分間乾燥を行った（図３
（ａ）後、所定のフォトマスクを用いて、露光装置Ｐ−
２０２−Ｇ（大日本スクリーン製造株式会社製）を用い
て密着露光を行い、更に、所定の現像処理、乾燥処理等
を行い、配線に合わせた開口５２５を有するレジストパ
ターン〔レジスト５２０）を形成した。（図３（ｂ））露光条件は、３０ｃｏｕｎｔとした。

【００２１】次いで、洗浄処理を施こした後、レジスト
５２０の開口５２５から露出した基板５１０の面上に、
硫酸銅めっきを行い、めっき銅からなる導電性層５３０
を２μｍの厚さに形成した。（図３（ｃ））本例の場合、導電性層５３０は開口５２５を埋め更にレ
ジスト５２０上に広がり、いわゆるマッシュルーム形状
となる。導電性層５３０の形成は、ス基板５１０と含燐
銅電極を対向させて、下記の硫酸銅めっき浴中に浸漬
し、直流電源の陽極に含燐銅電極を、陰極にベース基板
１１０を接続し、電流密度２Ａ／ｄｍ² で５分間の通電
を行い、ベース基板１１０の面上に膜厚約２μｍに形成
した。（めっき浴組成）ＣｕＳＯ₄ ・５Ｈ₂ Ｏ２００ｇ／ｌＨ₂ ＳＯ₄ ５０ｇ／ｌＨＣｌ０．１５ｍｌ／ｌ（Ｃｌとして６０ｐｐｍ）

【００２２】次いで、洗浄処理を施こした後、更に、め
っき形成された導電性層５３０の露出部分に、下記組成
の電着液を用いて、絶縁性の電着樹脂層を電着形成し、
これを１５０°Ｃ、５分間で乾燥、熱処理して、導電性
層５３０を覆うように、厚さ２０μｍの絶縁の電着樹脂
層５４０を形成した。（図３（ｄ））

【００２３】電着樹脂層５４０の電着は、導電性の基板
（ステンレス材）５１０を白金電極と対向させ、下記の
ようにして調整したアニオン型の電着液中に浸漬し、定
電圧電源の陽極に基板（ステンレス材）５１０を、陰極
に白金電極を接続し、１５０Ｖの電圧で６分間の電着を
行った。ポリイミドワニスは、以下のようにして調整し
たものを使用し、電着液の調整は以下のように行った。
ポリイミドワニスの作製は、以下のように行った。＜ポリイミドワニスの製造＞１１容量の三つ口セパラブ
ルフラスコにステンレス製イカリ攪拌器，窒素導入管及
びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管
をつけた還流冷却器を取り付ける。窒素気流中を流しな
がら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフ
ラスコをつけて加熱した。反応温度は浴温で示す。３、
４、３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無
水物（以後ＢＴＤＡと呼ぶ）３２．２２ｇ（０．ｌモ
ル）、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）
スルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）２１．６３ｇ（０．０５モ
ル），γ−バレロラクトン１．５ｇ（０．０１５モ
ル）、ピリジン２．３７ｇ（０．０３モル）、ＮＭＰ
（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの略）２００ｇ、トルエ
ン３０ｇを加えて、窒素を通じながらシリコン浴中，室
温で３０分撹件（２００ｒｐｍ）、ついで昇温して１８
０℃、ｌ時間、２００ｒｐｍに攪拌しながら反応させ
る。トルエン−水留出分１５ｍｌを除去し、空冷して、
ＢＴＤＡ１６．１１ｇ（０．０５モル）、３、５ジアミ
ノ安息香酸（以後ＤＡＢｚと呼ぶ）１５．２２ｇ（０．
１モル）、ＮＭＰ１１９ｇ、トルエン３０ｇを添加し、
室温で３０分攪拌したのち（２００ｒｐｍ）、次いで昇
温して１８０℃に加熱攪拌しトルエンー水留出分１５ｍ
ｌを除去する。その後、トルエンー水留出分を系外に除
きながら、１８０℃、３時間、加熱、撹拌して反応を終
了した。２０％ポリイミドワニスを得た。＜電着液の調製＞２０％濃度ポリイミドワニス１００ｇ
に３ＳＮ（ＮＭＰ：テトラヒドロチオフェンー１、ｌ−
ジオキシド＝ｌ：３（重量）の混合溶液）１５０ｇ、ベ
ンジルアルコール７５ｇ、メチルモルホリン５．０ｇ
（中和率２００％）、水３０ｇを攪拌して水性電着液を
調製する。得られた水性電着液は、ポリイミド７．４
％、ｐＨ７．８、暗赤褐色透明液である。

【００２４】このようにして、転写形成部１１０、１２
０、１３０を、それぞれ形成した、図示していない、第
１の転写版、第２の転写版、第３の転写版を形成した
後、これをこの順に、配線形成用の基板（図１の１８
０）に転写して、図１に示す配線基板を得た。各転写版
の転写に際して、圧着は、プレート圧着にて下記の条件
にて行った。（圧着条件）圧力５ｋｇｆ／ｃｍ² 温度２５０°Ｃ得られた配線基板については、特に問題もなく所望のコ
ンデンサ特性が得られた。

【００２５】（実施例２）本例は、実施例１において用
いた電着液に代え、以下のようにして調整した電着液を
用いたもので、その他の点については、実施例１と同様
で、説明を省略する。実施例１に記載のポリイミドワニ
ス８００ｇに２０ｇのＴｉＯ₂の粉末を加え、３本ロー
ルミルで分散した。この分散ワニス１００ｇに対して、
実施例１と同様の方法で電着液を作整した。得られた水
性電着液はポリイミド５．９％高誘電粉末、６％白濁液
である。得られた配線基板については、特に問題もなく
所望の、１ＭＨｚ、０．１ｖ印加で、実効比誘電率は２
０であった。

【００２６】

【発明の効果】本発明は、上記のように、配線基板の作
製において、配線基板の益々の配線の微細化、高密度化
に対応しつつ、配線における固定コンデンサの配設を、
確実に、且つ、簡単にできる方法の提供を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明のコンデンサを有する配線
基板の作製方法により作製された配線基板の１例のコン
デンサ部を示した斜視図で、図１（ｂ）は図１（Ａ）の
Ａ１−Ａ２における断面図

【図２】高誘電率粉末（フィラー）を含む電着樹脂層を
説明するための断面図

【図３】転写版の形成方法と転写を説明するための図

【図４】ビルトアップ基板を説明するための断面図

【符号の説明】

１１０（第１の転写版による）転写形成部１１１配線部１１２（コンデンサの）電極部１１２Ａ金属層（めっき層）１１２Ｂ電着樹脂層１２０（第２の転写版による）転写形成部１２１配線部１２２（コンデンサの）電極部１２２Ａ金属層（めっき層）１２２Ｂ電着樹脂層１３０（第３の転写版による）転写形成部１３１配線部１３２（コンデンサの）電極部１３２Ａ金属層（めっき層）１３２Ｂ電着樹脂層１４０樹脂部１４５高誘電率粉末（フィラー）１６０コンデンサ部１８０配線形成用の基板５１０導電性基板５２０レジスト５２５開口５３０導電性層（金属層）５４０、５４０Ａ電着樹脂層５８０被転写部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E351 AA01 AA06 AA13 AA14 BB04 BB33 BB35 CC06 CC15 CC17 CC22 DD04 DD06 DD19 DD43 DD48 EE28 GG20 5E082 AB03 BC40 EE05 EE23 EE26 EE35 EE39 EE45 FF14 FG04 FG27 FG38 FG56 KK01 MM06 MM22 MM23 MM24 5E343 AA02 AA12 AA22 AA26 BB23 BB24 BB44 CC01 CC04 CC08 DD22 GG08 GG20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサの一方の電極部となる第１の
金属層、誘電体層となる電着樹脂層、他方の電極部とな
る第２の金属層がこの順に積層するように、第１の金属
層上に電着樹脂層を介して第２の金属層を配設した、積
層型のコンデンサを、配線形成用の基材上に、形成する
ためのコンデンサ形成方法であって、少なくとも一面を
導電性とした基材の導電性の面上に、順次、選択めっき
形成されたコンデンサ部の電極部、電着形成された電着
樹脂層を設けた転写版を、必要な数だけ、コンデンサ部
形成用の基材上に所定順に転写して、第１の金属層、電
着樹脂層、第２の金属層がこの順に積層するようにし
て、コンデンサを形成することを特徴とするコンデンサ
の形成方法。
【請求項２】請求項１において、転写版の電着樹脂層
の電着形成は、イオン性基を含有するポリイミド樹脂
と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記
イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる組成
物に、必要に応じて高誘電率粉末を含有させた電着組成
物を用い、電着するものであることを特徴とするコンデ
ンサの形成方法。
【請求項３】請求項２における高誘電率粉末は、Ｔｉ
Ｏ₂、ＢａＴｉＯ₃、Ａｌ₂Ｏ₃等の粉末を少なくとも
１種類含むことを特徴とするコンデンサの形成方法。
【請求項４】請求項２ないし３において、転写版は、
コンデンサ部の電極部の、誘電体層となる電着樹脂層側
の面に、粗面化処理が施されていることを特徴とするコ
ンデンサの形成方法。
【請求項５】コンデンサ領域においては、コンデンサ
の一方の電極部となる第１の金属層、誘電体層となる電
着樹脂層、他方の電極部となる第２の金属層がこの順に
積層するように、第１の金属層上に電着樹脂層を介して
第２の金属層を配設した積層型のコンデンサを、配線形
成用の基材上に、配線部の形成とともに形成する、配線
基板の作製方法であって、少なくとも一面を導電性とし
た基材の導電性の面上に、コンデンサ部の電極部と配線
部とを選択めっき形成し、形成された前記電極部と配線
部上に、電着により電着樹脂層を形成して、更に、必要
に応じて、乾燥、熱処理等の処理を施して、転写版を作
製する転写版作製工程を、必要とする転写版の数だけ行
った後、転写版作製工程により作製された複数の転写版
を、順次、所定順に転写して、コンデンサ領域において
は、第１の金属層、電着樹脂層、第２の金属層がこの順
に積層するようにすることを特徴とするコンデンサを有
する配線基板の作製方法。
【請求項６】請求項５におけに、転写版作製工程の、
電着樹脂層の電着は、イオン性基を含有するポリイミド
樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、
前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる
組成物に、必要に応じて高誘電率粉末を含有させた電着
組成物を用い、電着するものであることを特徴とするコ
ンデンサを有する配線基板の作製方法。
【請求項７】請求項６における高誘電率粉末は、Ｔｉ
Ｏ₂、ＢａＴｉＯ₃、Ａｌ₂Ｏ₃等の粉末を少なくとも
１種類含むことを特徴とするコンデンサを有する配線基
板の作製方法。
【請求項８】請求項５ないし７において、転写版作製
の際に、コンデンサ領域のコンデンサを形成する誘電体
層となる電着樹脂層側の金属層の面を、粗面化する粗面
化処理を施すことを特徴とするコンデンサを有する配線
基板の作製方法。
【請求項９】請求項５ないし８のコンデンサを有する
配線基板の作製方法により作製されたことを特徴とする
配線基板。