TWI750317B - 光硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ顯示元件用密封劑、有機ｅｌ顯示元件、量子點裝置用密封劑及量子點裝置 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ顯示元件用密封劑、有機ｅｌ顯示元件、量子點裝置用密封劑及量子點裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種保存穩定性、塗佈性、接著性及阻隔性優異之光硬化性樹脂組成物。另外，本發明之目的在於提供一種由該光硬化性樹脂組成物構成之有機EL顯示元件用密封劑及量子點裝置用密封劑、使用該有機EL顯示元件用密封劑而成之有機EL顯示元件以及使用該量子點裝置用密封劑而成之量子點裝置。
本發明係一種光硬化性樹脂組成物，其含有於主鏈具有下述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物、具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體、光自由基聚合起始劑及吸水性填料，不含有溶劑，相對於上述於主鏈具有下述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物與上述具有脂環式骨架及(甲基)丙烯醯基之單體的合計100重量份，上述具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體的含量為30重量份以上且90重量份以下，且上述吸水性填料之含量為5重量份以上且200重量份以下，使用E型黏度計於25℃、2.5rpm之條件下測得之黏度為1Pa˙s以上且1000Pa˙s以下。

Description

光硬化性樹脂組成物、有機EL顯示元件用密封劑、有機EL顯示元件、量子點裝置用密封劑及量子點裝置
本發明係關於一種保存穩定性、塗佈性、接著性及阻隔性優異之光硬化性樹脂組成物。另外，本發明係關於一種由該光硬化性樹脂組成物構成之有機EL顯示元件用密封劑及量子點裝置用密封劑、使用該有機EL顯示元件用密封劑而成之有機EL顯示元件以及使用該量子點裝置用密封劑而成之量子點裝置。
有機電致發光(以下亦稱為「有機EL」)顯示元件具有於相互對向之一對電極間夾持有有機發光材料層之積層體構造，藉由自一電極將電子注入於該有機發光材料層並且自另一電極注入電洞，使電子與電洞於有機發光材料層內結合而發光。如此，由於有機EL顯示元件進行自發光，故而與必須具有背光源之液晶顯示元件等相比，有目視辨認性更佳，能夠實現薄型化，並且能夠實現直流低電壓驅動之優點。
構成有機EL顯示元件之有機發光材料層或電極存在容易因水分或氧氣等而導致特性劣化之問題。因此，為了獲得實用之有機EL顯示元件，必須將有機發光材料層或電極與大氣隔絕而謀求長壽命化。作為將有機發光材料層或電極與大氣隔絕之方法，例如專利文獻1中揭示有利用密封構件覆蓋具有排列於基板上之有機發光材料層之積層體上方，將其周圍以藉由密封劑(周邊密封劑)所形成之密封壁加以包圍之方法。對於此種周邊密封劑，要求具有隔 絕水分或氧氣等之高度阻隔性、藉由分配(dispense)等塗佈於基板上時之塗佈性、將基板與密封構件貼合後藉由光照射或加熱使之硬化時之硬化性以及將基板與密封構件接著固定且不產生由剝離或龜裂引起之缺陷而維持密封之接著性及強韌性。
專利文獻2中，作為可用作周邊密封劑之硬化性樹脂組成物，揭示有含有高分子量之聚異丁烯樹脂與多官能性(甲基)丙烯酸酯單體之組成物。然而，專利文獻2中所揭示之類的以往之密封劑於塗佈時必須進行溶劑稀釋，存在容易因溶劑本身或塗佈後用以去除溶劑之乾燥步驟中之加熱而導致有機EL顯示元件產生損傷之問題。另外，乾燥步驟中密封劑之形狀容易變得不均一，難以用作將具有有機發光材料層之積層體之周圍加以密封之周邊密封劑。
另外，近年來利用量子尺寸效應之量子點裝置受到關注。所謂量子尺寸效應係指如下現象：若將半導體結晶縮小直至成為奈米尺寸之粒子，則電子被封入其微小區域內而無法自由地運動，藉此電子可具有之能量被量子化。如此般將電子封入微小區域內之粒子被稱為量子點，藉由調整量子點之粒徑改變帶隙而能夠控制光吸收波長等。作為此種利用量子尺寸效應之量子點裝置，例如開發有藉由將使用量子點之波長轉換片配置於背光源而實現優異之色顯示能力之液晶顯示元件等。由於量子點存在容易因水分或氧等而導致特性劣化之問題，故而於此種波長轉換片中，必須將量子點與水分等隔絕。例如專利文獻3中揭示有將使用量子點之螢光體層與阻隔膜積層而成之波長轉換片。然而，以往之使用阻隔膜之密封難以充分地將量子點與水分等隔絕。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-59094號公報
專利文獻2：日本專利特表2011-526629號公報
專利文獻3：國際公開第2015-037733號
本發明之目的在於提供一種保存穩定性、塗佈性、接著性及阻隔性優異之光硬化性樹脂組成物。另外，本發明之目的在於提供一種由該光硬化性樹脂組成物構成之有機EL顯示元件用密封劑及量子點裝置用密封劑、使用該有機EL顯示元件用密封劑而成之有機EL顯示元件以及使用該量子點裝置用密封劑而成之量子點裝置。
本發明係一種光硬化性樹脂組成物，其含有於主鏈具有下述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物、具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體、光自由基聚合起始劑及吸水性填料，不含有溶劑，相對於上述於主鏈具有下述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物與上述具有脂環式骨架及(甲基)丙烯醯基之單體的合計100重量份，上述具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體的含量為30重量份以上且90重量份以下，且上述吸水性填料之含量為5重量份以上且200重量份以下，使用E型黏度計於25℃、2.5rpm之條件下測得之黏度為1Pa˙s以上且1000Pa˙s以下。
Figure 107104896-A0202-12-0003-2
以下對本發明進行詳細說明。
本發明人等研究藉由向(甲基)丙烯酸單體或環氧單體中添加低分子量之聚 異丁烯系聚合物作為樹脂成分，進而摻合吸水性填料，而於不使用有機溶劑之情況下製作塗佈性優異且阻隔性亦優異之密封劑。然而，所獲得之密封劑存在容易發生相分離，保存穩定性差，或者進行硬化物之耐熱試驗時聚異丁烯系聚合物滲出而使接著性降低之問題。因此，本發明人等研究以成為特定之含有比率之方式摻合重量平均分子量為特定範圍之聚異丁烯系聚合物、具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體及吸水性填料，且使黏度成為特定之範圍。結果發現可獲得保存穩定性、塗佈性、接著性及阻隔性均優異之光硬化性樹脂組成物，從而完成本發明。
此外，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
本發明之光硬化性樹脂組成物含有於主鏈具有上述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物(以下亦稱為「本發明之聚異丁烯系聚合物」)。本發明之聚異丁烯系聚合物藉由在主鏈具有由上述式(1)表示之重複單元構成之疎水性且大體積之骨架，雖為非晶性但排斥體積大，使本發明之光硬化性樹脂組成物成為阻隔性優異者。
本發明之聚異丁烯系聚合物亦可具有上述式(1)表示之重複單元以外之其他結構單元。即，本發明之聚異丁烯系聚合物只要具有上述式(1)表示之重複單元，則可於末端具有作為上述其他結構單元之(甲基)丙烯醯基等反應性官能基，亦可為除上述式(1)表示之重複單元以外亦具有上述其他結構單元作為重複單元之共聚物。
於具有上述其他結構單元之情形時，就阻隔性之觀點而言，本發明之聚異丁烯系聚合物較佳含有上述式(1)表示之重複單元80重量%以上，更佳含有90重量%以上。
本發明之聚異丁烯系聚合物之重量平均分子量之下限為5000， 上限為10萬。藉由使本發明之聚異丁烯系聚合物之重量平均分子量為該範圍，會與下述具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體的相溶性變得優異。因此，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為保存穩定性優異，且本發明之聚異丁烯系聚合物自硬化物之滲出得到抑制而接著性亦優異者。本發明之聚異丁烯系聚合物之重量平均分子量之較佳下限為2萬，較佳上限為8萬，更佳下限為3萬，更佳上限為6萬。
此外，於本說明書中，上述重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並藉由聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC而測定基於聚苯乙烯換算之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。另外，作為GPC所使用之溶劑，可列舉四氫呋喃等。
作為本發明之聚異丁烯系聚合物中之市售者，例如可列舉鐘化公司製造之聚異丁烯系聚合物、JX日礦日石能源公司製造之聚異丁烯系聚合物、BASF公司製造之聚異丁烯系聚合物等。
作為上述鐘化公司製造之聚異丁烯系聚合物，例如可列舉Epion 200A(重量平均分子量6900)、Epion 400A(重量平均分子量13000)、Epion 600A(重量平均分子量19000)等。
作為上述JX日礦日石能源公司製造之聚異丁烯系聚合物，例如可列舉：Tetrax 3T(重量平均分子量49000)、Tetrax 4T(重量平均分子量59000)、Tetrax 5T(重量平均分子量69000)、Tetrax 6T(重量平均分子量80000)、Himol 4H(重量平均分子量5000以上且10萬以下)、Himol 5H(重量平均分子量5000以上且10萬以下)、Himol 5.5H(重量平均分子量5000以上且10萬以下)、Himol 6H(重量平均分子量5000以上且10萬以下)等。
作為上述BASF公司製造之聚異丁烯系聚合物，例如可列舉：Oppanol B10(重量平均分子量36000)、Oppanol B11(重量平均分子量46000)、Oppanol B12(重量平均分子量51000)、Oppanol B13(重量平均分子量6萬)、Oppanol B14(重量平均分子量65000)、Oppanol B15(重量平均分子量75000)等。
本發明之聚異丁烯系聚合物可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
本發明之光硬化性樹脂組成物可於不阻礙本發明之目的之範圍內含有本發明之聚異丁烯系聚合物以外之其他聚合物。
作為上述其他聚合物，例如可列舉：聚丁烯系聚合物、聚異戊二烯系聚合物、氫化聚異戊二烯系聚合物、聚丁二烯系聚合物、氫化聚丁二烯系聚合物、重量平均分子量超過10萬之聚異丁烯系聚合物及該等之共聚物或改質體等。其中，就阻隔性之觀點而言，較佳為重量平均分子量超過10萬之聚異丁烯系聚合物，就反應性之觀點而言，較佳為於末端具有(甲基)丙烯醯基之聚丁二烯系聚合物及於末端具有(甲基)丙烯醯基之聚異戊二烯系聚合物。
該等其他聚合物可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
作為上述重量平均分子量超過10萬之聚異丁烯系聚合物中之市售者，例如可列舉：Oppanol B30SF、Oppanol B50、Oppanol B50SF、Oppanol B80、Oppanol B100、Oppanol B150、Oppanol B200(均由BASF公司製造)等。
作為上述於末端具有(甲基)丙烯醯基之聚丁二烯系聚合物中之市售者，例如可列舉：CN307、CN9014NS(均由Arkema公司製造)、BAC-45(大阪有機化學工業公司製造)、TE-2000、TEAI-1000(均由日本曹達公司製造)等。作為上述於末端具有(甲基)丙烯醯基之聚異戊二烯系聚合物中之市售者，例如可列舉Kuraprene UC-102M(可樂麗公司製造)等。
本發明之光硬化性樹脂組成物含有具有脂環式骨架與(甲基)丙 烯醯基之單體(以下亦稱為「本發明之(甲基)丙烯酸單體」)。
本發明之(甲基)丙烯酸單體與本發明之聚異丁烯系聚合物之相溶性優異。因此，藉由含有本發明之(甲基)丙烯酸單體，本發明之聚異丁烯系聚合物自硬化物之滲出得到抑制，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為接著性優異者，且保存穩定性亦變得優異。
此外，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
就阻隔性等觀點而言，本發明之(甲基)丙烯酸單體所具有之脂環式骨架較佳為橋接脂環式骨架。
另外，就阻隔性之觀點而言，本發明之(甲基)丙烯酸單體較佳具有甲基丙烯醯基(methacryl group)作為(甲基)丙烯醯基。
本發明之(甲基)丙烯酸單體之分子量之較佳上限為1000。藉由使本發明之(甲基)丙烯酸單體之分子量為1000以下，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為光硬化性更優異者。本發明之(甲基)丙烯酸單體之分子量之更佳上限為500。
本發明之(甲基)丙烯酸單體之分子量並無特別之較佳下限，實質之下限為150。
作為本發明之(甲基)丙烯酸單體，具體而言，例如可列舉：(甲基)丙烯酸莰酯(bornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷酯(dicyclopentanyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸降莰酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-金剛烷基酯、2-(甲基)丙烯醯氧基-2-甲基金剛烷、2-(甲基)丙烯醯氧基-2-乙基金剛烷、2-(甲基)丙烯醯氧基-2-異丙基金剛烷、1-(甲基)丙烯醯氧基-3,5-二甲基金剛烷、1-金剛烷甲醇(甲基)丙烯酸酯、1-金剛烷乙醇(甲基)丙烯酸酯、3,5-二甲基-1-甲醇 金剛烷(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3,5-金剛烷三醇三(甲基)丙烯酸酯等。其中，較佳為選自由(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、二環戊二烯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸三甲基環己酯構成之群中之至少1種，更佳為選自由甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸二環戊烷酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、二環戊二烯二甲醇二甲基丙烯酸酯及甲基丙烯酸三甲基環己酯構成之群中之至少1種。
該等(甲基)丙烯酸單體可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
本發明之(甲基)丙烯酸單體之含量於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份中，下限為30重量份，上限為90重量份。藉由使本發明之(甲基)丙烯酸單體之含量為30重量份以上，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為塗佈性、硬化性及接著性優異者。藉由使本發明之(甲基)丙烯酸單體之含量為90重量份以下，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為阻隔性優異者。本發明之(甲基)丙烯酸單體之含量之較佳下限為35重量份，較佳上限為80重量份，更佳下限為40重量份，更佳上限為70重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物，為了進一步提高接著性等，除本發明之(甲基)丙烯酸單體以外，亦可於無損相溶性之範圍內還含有其他聚合性單體。
作為上述其他聚合性單體，較佳為本發明之(甲基)丙烯酸單體以外之其他(甲基)丙烯酸單體。
作為上述其他(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲 基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蓋酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、新 戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
上述其他聚合性單體可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
本發明之光硬化性樹脂組成物含有光自由基聚合起始劑。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦(acyl phosphine oxide)系化合物、二茂鈦(titanocene)系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、二苯乙二酮、9-氧硫
Figure 107104896-A0202-12-0010-7
(thioxanthone)等。
該等光自由基聚合起始劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉BASF公司製造之光自由基聚合起始劑、東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑等。
作為上述BASF公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO等。
作為上述東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等。
上述光自由基聚合起始劑之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳下限為0.1重量份，較佳上限為10重量份。藉由使上述光自由基聚合起始劑之含量為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為硬化性、保存穩定性及阻隔性更優異者。上述光自由基聚合起始劑之含量之更佳下限為0.2重量份，更佳上限為5重量份，進而較佳下限為0.5重量份，進而較佳上限為3重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物含有吸水性填料。
藉由含有上述吸水性填料，本發明之光硬化性樹脂組成物成為阻隔性優異者。
上述吸水性填料之平均一次粒徑之較佳下限為0.5μm，較佳上限為5μm。藉由使上述吸水性填料之平均一次粒徑為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為用作有機EL顯示元件用密封劑時抑制面板剝離且阻隔性更優異者。上述吸水性填料之平均一次粒徑之更佳下限為0.8μm，更佳上限為3μm。
此外，於本說明書中，上述「平均一次粒徑」可利用動態光散射式粒徑測定裝置(大塚電子公司製造，「ELSZ-1000S」)等而測定。
上述吸水性填料之比重之較佳下限為1.5g/cm3，較佳上限為3.3g/cm3。藉由使上述吸水性填料之比重為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物會成為用作有機EL顯示元件用密封劑時抑制面板剝離且阻隔性更優異者。上述吸水性填料之比重之更佳下限為2.0g/cm3，更佳上限為3.0g/cm3。
此外，上述「比重」意指藉由依據JIS Z8807之方法測得之值。
上述吸水性填料之平均比表面積之較佳下限為5m2/g，較佳上限為20m2/g。藉由使上述吸水性填料之平均比表面積為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為用作有機EL顯示元件用密封劑時抑制面板剝離且阻隔性更優異者。上述吸水性填料之平均比表面積之更佳下限為10m2/g，更佳上限為18m2/g。
此外，上述「吸水性填料之平均比表面積」可利用比表面積測定裝置(例如，島津製作所公司製造，「ASAP-2000」等)並藉由使用氮氣之BET法而測定。
相對於本發明之光硬化性樹脂組成物每100g，上述吸水性填料 之總表面積之較佳下限為10m2，較佳上限為100m2。藉由使上述吸水性填料之總表面積為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為用作有機EL顯示元件用密封劑時抑制面板剝離且阻隔性更優異者。上述吸水性填料之總表面積之更佳下限為20m2，更佳上限為80m2。
此外，上述「吸水性填料之總表面積」可由上述吸水性填料之含量與上述吸水性填料之平均比表面積而算出。
上述吸水性填料之吸水率之較佳下限為10重量%。藉由使上述吸水性填料之吸水率為10重量%以上，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為阻隔性更優異者。上述吸水性填料之吸水率之更佳下限為20重量%。
另外，上述吸水性填料之吸水率並不特別存在較佳上限，實質之上限為65重量%。
此外，上述「吸水率」意指進行於溫度85℃、濕度85%之環境下放置24小時之高溫高濕試驗之情形時之重量變化率。具體而言，於將高溫高濕試驗(85℃-85%、24小時)前之重量設為W1，將高溫高濕試驗後之重量設為W2之情形時，根據下述式(I)而算出。
吸水率(重量%)=((W2-W1)/W1)×100(I)
作為構成上述吸水性填料之材料，例如可列舉：氧化鈣、氧化鍶、氧化鋇等鹼土金屬之氧化物、氧化鎂、分子篩等。其中，就吸水性之觀點而言，較佳為鹼土金屬之氧化物，更佳為氧化鈣。
該等吸水性填料可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
上述吸水性填料之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，下限為5重量份，上限為200重量份。藉由使上述吸水性填料之含量為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為兼顧阻隔性與接著性之效果優異者。上述吸水性填料之含量之較佳下限為10 重量份，較佳上限為100重量份，更佳下限為15重量份，更佳上限為60重量份，進而較佳上限為50重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物亦可以進一步提高阻隔性或塗佈性等為目的而含有上述吸水性填料以外之其他填料。作為上述其他填料，例如可列舉：滑石、二氧化矽、氧化鋁等無機填料、或聚酯微粒子、聚胺酯(polyurethane)微粒子、乙烯基聚合物微粒子、丙烯酸聚合物微粒子等有機填料等。其中，較佳含有滑石及/或二氧化矽，更佳含有滑石及/或燻矽(fumed silica)。
該等其他填料可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
於使用滑石作為上述其他填料之情形時，就阻隔性及塗佈性之觀點而言，該滑石之平均一次粒徑之較佳下限為5μm，較佳上限為50μm，更佳上限為12μm。
於使用二氧化矽作為上述其他填料之情形時，就塗佈性之觀點而言，該二氧化矽之平均一次粒徑之較佳下限為7nm，較佳上限為10μm，更佳下限為10nm，更佳上限為1μm。
作為上述滑石中之市售者，例如可列舉MICRO ACE P-4、MICRO ACE P-6、MICRO ACE P-8(均由Nippon Talc公司製造)等。
作為上述二氧化矽中之市售者，例如可列舉Aerosil 200、Aerosil 300、Aerosil 380(均由日本Aerosil公司製造)等。
上述其他填料之含量只要根據所獲得之光硬化性樹脂組成物之黏度等而適當調整即可。
於使用滑石作為上述其他填料之情形時，上述滑石之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳下限為5重量份，較佳上限為50重量份。藉由使上述滑石之含量為該範圍，所獲得之 光硬化性樹脂組成物成為兼顧接著性及阻隔性之效果更優異者。上述滑石之含量之更佳下限為10重量份，更佳上限為40重量份。
於使用二氧化矽作為上述其他填料之情形時，上述二氧化矽之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳下限為0.1重量份，較佳上限為30重量份。藉由使上述二氧化矽之含量為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為兼顧塗佈性及阻隔性之效果更優異者。上述二氧化矽之含量之更佳下限為1重量份，更佳上限為20重量份。
上述吸水性填料與上述其他填料之合計含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳為100重量份以下。藉由使上述吸水性填料與上述其他填料之合計含量為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為兼顧接著性及阻隔性之效果更優異者。上述吸水性填料與上述其他填料之合計含量之更佳上限為80重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物較佳含有賦黏劑。
作為上述賦黏劑，例如可列舉萜烯樹脂、改質萜烯樹脂、薰草哢(coumarone)樹脂、茚樹脂、石油樹脂等。
作為上述改質萜烯樹脂，例如可列舉氫化萜烯樹脂、萜烯-苯酚共聚合樹脂、芳香族改質萜烯樹脂等。
作為上述石油樹脂，例如可列舉：脂環族系石油樹脂、非環式脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂等。
其中，就與其他成分之相溶性、或所獲得之光硬化性樹脂組成物之接著性、阻隔性等觀點而言，作為上述賦黏劑，較佳為石油樹脂，更佳為脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂，尤佳為脂環族系石油樹脂。
該等賦黏劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
作為上述脂環族系石油樹脂中之市售者，例如可列舉：日本瑞翁公司製造之脂環族系石油樹脂、荒川化學工業公司製造之脂環族系石油樹脂、出光興產公司製造之脂環族系石油樹脂、Exxon Mobil公司製造之脂環族系石油樹脂等。
作為上述日本瑞翁公司製造之脂環族系石油樹脂，例如可列舉Quintone 1325、Quintone 1345等。
作為上述荒川化學工業公司製造之脂環族系石油樹脂，例如可列舉：Arkon P-100、Arkon P-125、Arkon P-140等。
作為上述出光興產公司製造之脂環族系石油樹脂，例如可列舉：I-MARV S-100、I-MARV S-110、I-MARV P-100、I-MARV P-125、I-MARV P-140等。
作為上述Exxon Mobil公司製造之脂環族系石油樹脂，例如可列舉Escorez 5300系列、5600系列等。
作為上述芳香族系石油樹脂中之市售者，例如可列舉ENDEX155(Eastman公司製造)等。
作為上述脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂中之市售者，例如可列舉Quintone D100(日本瑞翁公司製造)等。
上述賦黏劑之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳下限為1重量份，較佳上限為15重量份。藉由使上述賦黏劑之含量為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為維持優異之硬化性及阻隔性且接著性更優異者。上述賦黏劑之含量之更佳下限為5重量份，更佳上限為10重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物亦可含有增感劑。上述增感劑具有進一步提高上述光自由基聚合起始劑之聚合起始效率，而進一步促進本發明 之光硬化性樹脂組成物之硬化反應的作用。
作為上述增感劑，例如可列舉：蒽系化合物、9-氧硫
Figure 107104896-A0202-12-0016-8
系化合物、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫等。
作為上述蒽系化合物，例如可列舉9,10-二丁氧基蒽等。
作為上述9-氧硫
Figure 107104896-A0202-12-0016-9
系化合物，例如可列舉2,4-二乙基-9-氧硫
Figure 107104896-A0202-12-0016-10
等。
該等增感劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
上述增感劑之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳下限為0.05重量份，較佳上限為3重量份。藉由使上述增感劑之含量為0.05重量份以上，可進一步發揮增感效果。藉由使上述增感劑之含量為3重量份以下，吸收不會變得過大而可將光傳遞至深部。上述增感劑之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為1重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑具有提高本發明之光硬化性樹脂組成物與基板等之接著性的作用。
作為上述矽烷偶合劑，可使用能夠與本發明之聚烯烴系聚合物相溶的公知之矽烷偶合劑。具體而言，例如可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-乙基-((三乙氧基矽基丙氧基)甲基)氧環丁烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙 基三乙氧基矽烷等。
該等矽烷偶合劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
上述矽烷偶合劑之含量相對於本發明之聚異丁烯系聚合物與本發明之(甲基)丙烯酸單體之合計100重量份，較佳下限為0.1重量份，較佳上限為5重量份。藉由使上述矽烷偶合劑之含量為該範圍，所獲得之光硬化性樹脂組成物成為維持優異之阻隔性且接著性更優異者。上述矽烷偶合劑之含量之更佳下限為0.3重量份，更佳上限為3重量份。
本發明之光硬化性樹脂組成物不含有溶劑。
本發明之光硬化性樹脂組成物即便不含有該溶劑亦塗佈性優異，故而即便於用於製造有機EL顯示元件或量子點裝置等之情形時，亦無需乾燥步驟，可抑制由釋氣之發生等引起之對元件或裝置之損傷。
此外，於本說明書中，所謂「不含有溶劑」意指溶劑之含量未達1000ppm。
另外，本發明之光硬化性樹脂組成物視需要亦可於不阻礙本發明之目的之範圍內含有紫外線吸收劑、光穩定劑、抗氧化劑、著色劑等公知之各種添加劑。
作為製造本發明之光硬化性樹脂組成物之方法，例如可列舉使用混合機，將本發明之聚異丁烯系聚合物、本發明之(甲基)丙烯酸單體、光自由基聚合起始劑、吸水性填料及賦黏劑或矽烷偶合劑等添加劑加以混合之方法等。
作為上述混合機，例如可列舉：勻相分散機、均勻混合機、萬能混合機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等。
本發明之光硬化性樹脂組成物使用E型黏度計於25℃、2.5rpm之條件下測得之黏度之下限為1Pa‧s，上限為1000Pa‧s。藉由使上述黏度為該 範圍，本發明之光硬化性樹脂組成物成為塗佈性及形狀保持性優異者。上述黏度之較佳下限為10Pa‧s，較佳上限為800Pa‧s，更佳下限為50Pa‧s，更佳上限為500Pa‧s。
本發明之光硬化性樹脂組成物可適宜地用作有機EL顯示元件用密封劑。由本發明之光硬化性樹脂組成物構成之有機EL顯示元件用密封劑亦為本發明之一。
利用本發明之有機EL顯示元件用密封劑所進行之有機EL顯示元件之密封並非貼附製成片狀之密封劑，而是藉由在將密封劑塗佈成想要之形狀後使之硬化而形成密封部。進而言之，本發明之有機EL顯示元件用密封劑適用於所謂圍堰填充(dam fill)密封。
作為利用本發明之有機EL顯示元件用密封劑所形成之密封部之形狀，只要為能夠保護具有有機發光材料層之積層體以免受外部氣體影響之形狀，則無特別限定，可為完全被覆該積層體之形狀，亦可於該積層體之周圍形成密封壁。其中，本發明之有機EL顯示元件用密封劑由於形成該密封壁故而可適宜地用作有機EL顯示元件用周邊密封劑。
使用本發明之有機EL顯示元件用密封劑而成之有機EL顯示元件亦為本發明之一。
另外，本發明之光硬化性樹脂組成物可適宜地用作量子點裝置用密封劑。由本發明之光硬化性樹脂組成物構成之量子點裝置用密封劑亦為本發明之一。
利用本發明之量子點裝置用密封劑所進行之量子點裝置之密封並非貼附製成片狀之密封劑，而是藉由在將密封劑塗佈成想要之形狀後使之硬化而形成密封部。進而言之，本發明之量子點裝置用密封劑適用於所謂圍堰填充密封。
作為利用本發明之量子點裝置用密封劑所形成之密封部之形狀，只要為能夠保護含有量子點之層以免受外部氣體影響之形狀，則無特別限定，可為完全被覆該含有量子點之層之形狀，亦可於該含有量子點之層之周圍形成密封壁。
使用本發明之量子點裝置用密封劑而成之量子點裝置亦為本發明之一。作為本發明之量子點裝置，較佳為使用量子點之顯示元件，更佳為使用量子點之液晶顯示元件。於本發明之量子點裝置為使用量子點之顯示元件之情形時，本發明之量子點裝置用密封劑適用於密封使用量子點之波長轉換片。
根據本發明，可提供保存穩定性、塗佈性、接著性及阻隔性優異之光硬化性樹脂組成物。另外，根據本發明，可提供由該光硬化性樹脂組成物構成之有機EL顯示元件用密封劑及量子點裝置用密封劑、使用該有機EL顯示元件用密封劑而成之有機EL顯示元件、以及使用該量子點裝置用密封劑而成之量子點裝置。
以下，揭示實施例對本發明進一步詳細地進行說明，但本發明並不僅限於該等實施例。
(實施例1~17、比較例1~11)
依照表1~3記載之摻合比，使用攪拌混合機(Thinky公司製造，「AR-250」)，以攪拌速度2000rpm將各材料加以攪拌混合後，進而使用三輥研磨機(則武公司製造，「NR-42A」)進行混練，藉此製作實施例1~17、比較例1 ~11之光硬化性樹脂組成物。
關於所獲得之各光硬化性樹脂組成物，將使用E型黏度計(東機產業公司製造，「VISCOMETER TV-22」)於25℃、2.5rpm之條件下測得之黏度示於表1~3。
<評價>
對實施例及比較例中所獲得之各光硬化性樹脂組成物進行以下之評價。將結果示於表1~3。
(保存穩定性(相分離))
使用刮刀將實施例及比較例中所獲得之各光硬化性樹脂組成物以100μm之厚度塗佈至玻璃板上。於25℃放置10分鐘後，利用光學顯微鏡(倍率20倍)觀察塗膜，將未見到相分離之情形設為「○」，將見到相分離之情形設為「△」，將未使用光學顯微鏡而於目視下觀察到相分離之情形設為「×」，對保存穩定性進行評價。
(接著性)
對實施例及比較例中所獲得之各光硬化性樹脂組成物10g添加直徑10μm之間隔粒子(積水化學工業公司製造，「Micropearl SP-210」)0.03g，使用攪拌混合機(Thinky公司製造，「AR-250」)使之均勻地分散。於玻璃基板A(將長度50mm、寬度25mm、厚度0.7mm之玻璃表面利用丙酮洗淨後加以乾燥而成者)上塗佈該分散有間隔粒子之光硬化性樹脂組成物後，貼附玻璃基板B(將長度5mm、寬度5mm、厚度0.7mm之玻璃浸漬於丙酮進行洗淨並加以乾燥而成者)，進行加壓使厚度均勻。繼而，利用UV-LED照射裝置照射波長365nm之紫外線3000mJ/cm2，使光硬化性樹脂組成物硬化，藉此將玻璃基板A與玻璃基板B接著。利用晶片剪切強度測試機(die shear tester)(Dage公司製造，「Bond Tester 4000」)，於23℃、200μm/秒之剪切速度條件下測定玻 璃基板A與玻璃基板B之剪切接著力。
將剪切接著力為200N以上之情形設為「○」，將未達200N且100N以上之情形設為「△」，將未達100N之情形設為「×」，對接著性進行評價。
(阻隔性)
對實施例及比較例中所獲得之各光硬化性樹脂組成物進行以下之Ca-TEST。
首先，對實施例及比較例中所獲得之各光硬化性樹脂組成物10g添加直徑10μm之間隔粒子(積水化學工業公司製造，「Micropearl SP-210」)0.03g，使用攪拌混合機(Thinky公司製造，「AR-250」)使之均勻地分散。繼而，將分散有間隔粒子之光硬化性樹脂組成物塗佈於玻璃基板之表面。
繼而，於30mm×30mm大小之另一玻璃基板上被覆具有數個2mm×2mm之開口部之遮罩，利用真空蒸鍍機而蒸鍍Ca。關於蒸鍍之條件，將真空蒸鍍裝置之蒸鍍器內減壓至2×10-3Pa，以5.0Å/s之蒸鍍速度成膜2000Å之Ca。將蒸鍍有Ca之玻璃基板移動至控制為露點(-60℃以上)之手套箱內，將表面塗佈有光硬化性樹脂組成物之玻璃基板介隔光硬化性樹脂組成物貼合於蒸鍍有Ca之玻璃基板之Ca之蒸鍍圖案上。此時，以於距玻璃基板端面2mm、4mm、6mm之位置存在所蒸鍍之Ca之方式對準位置而進行貼合。進行加壓使光硬化性樹脂組成物層之厚度均勻後，藉由照射365nm之紫外線3000mJ/cm2使光硬化性樹脂組成物硬化，而製作Ca-TEST基板。
將所獲得之Ca-TEST基板暴露於85℃、85%RH之高溫高濕條件下，根據Ca之消失而觀測水分自玻璃基板端面向夾於2片玻璃基板間之由光硬化性樹脂組成物之硬化物構成之層之隨時間變化之滲入距離。其結果為，將水分之滲入距離達到6mm為止之時間為1000小時以上之情形設為「○」，將500小時以上且未達1000小時之情形設為「△」，將未達500小時之情形設為「×」，對阻隔性 進行評價。此外，關於比較例11中所獲得之光硬化性樹脂組成物，由於在Ca-TEST中玻璃基板發生剝離，故而無法評價阻隔性。
Figure 107104896-A0202-12-0022-3
Figure 107104896-A0202-12-0023-4
Figure 107104896-A0202-12-0024-5
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供保存穩定性、塗佈性、接著性及阻隔性優異之光硬化性樹脂組成物。另外，根據本發明，可提供由該光硬化性樹脂組成物構成之有機EL顯示元件用密封劑及量子點裝置用密封劑、使用該有機EL顯示元件用密封劑而成之有機EL顯示元件以及使用該量子點裝置用密封劑而成之量子點裝置。

Claims (12)

  1. 一種光硬化性樹脂組成物，含有於主鏈具有下述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物、具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體、光自由基聚合起始劑、吸水性填料及賦黏劑，不含有溶劑，上述吸水性填料係由鹼土金屬之氧化物、氧化鎂或分子篩構成，相對於該於主鏈具有下述式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物與該具有脂環式骨架及(甲基)丙烯醯基之單體的合計100重量份，該具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體的含量為30重量份以上且90重量份以下，且該吸水性填料之含量為5重量份以上且200重量份以下，使用E型黏度計於25℃、2.5rpm之條件下測得之黏度為1Pa˙s以上且1000Pa˙s以下，
    Figure 107104896-A0305-02-0028-1
  2. 如請求項1所述之光硬化性樹脂組成物，其中，該具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體為(甲基)丙烯酸異莰酯及/或二環戊二烯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
  3. 如請求項2所述之光硬化性樹脂組成物，其中，該具有脂環式骨架與(甲基)丙烯醯基之單體為甲基丙烯酸異莰酯及/或二環戊二烯二甲醇二甲基丙烯酸酯。
  4. 如請求項1、2或3所述之光硬化性樹脂組成物，其中，該吸水性填料之平均一次粒徑為0.5μm以上且5μm以下，比重為1.5g/cm3以上且3.3g/ cm3以下。
  5. 如請求項1、2或3所述之光硬化性樹脂組成物，其中，該吸水性填料為氧化鈣。
  6. 如請求項1、2或3所述之光硬化性樹脂組成物，其含有該吸水性填料以外之其他填料。
  7. 如請求項6所述之光硬化性樹脂組成物，其含有滑石及/或二氧化矽作為該其他填料。
  8. 如請求項1、2或3所述之光硬化性樹脂組成物，其相對於該於主鏈具有式(1)表示之重複單元且重量平均分子量為5000以上且10萬以下之聚合物與該具有脂環式骨架及(甲基)丙烯醯基之單體的合計100重量份，含有賦黏劑1重量份以上且15重量份以下。
  9. 一種有機EL顯示元件用密封劑，其由請求項1、2、3、4、5、6、7或8所述之光硬化性樹脂組成物構成。
  10. 一種有機EL顯示元件，其係使用請求項9所述之有機EL顯示元件用密封劑而成。
  11. 一種量子點裝置用密封劑，其由請求項1、2、3、4、5、6、7或8所述之光硬化性樹脂組成物構成。
  12. 一種量子點裝置，其係使用請求項11所述之量子點裝置用密封劑而成。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6294522B1 (ja) * 2017-02-14 2018-03-14 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤、及び、有機ｅｌ表示素子
JP2018159066A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 三菱ケミカル株式会社 硬化性組成物、硬化シート、画像表示装置
JP7117583B2 (ja) * 2018-07-17 2022-08-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
JP6590269B1 (ja) * 2018-09-27 2019-10-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 有機ｅｌ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法、有機ｅｌ発光装置、及びタッチパネル
CN109739069B (zh) * 2018-12-29 2022-09-16 阜阳欣奕华材料科技有限公司 光固化材料组合物、彩膜基板、显示面板及显示装置
KR20210116426A (ko) * 2019-01-18 2021-09-27 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 경화물 및 유기 el 표시 소자
JPWO2020149358A1 (ja) * 2019-01-18 2021-12-02 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子封止用樹脂組成物、硬化物、及び、有機ｅｌ表示素子
KR20210116427A (ko) * 2019-01-18 2021-09-27 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 el 표시 소자 봉지용 수지 조성물, 경화물, 및 유기 el 표시 소자
JPWO2020149362A1 (ja) * 2019-01-18 2021-11-25 積水化学工業株式会社 硬化物及び有機ｅｌ表示素子
WO2021002375A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP2021015902A (ja) * 2019-07-12 2021-02-12 積水化学工業株式会社 ペロブスカイト太陽電池用封止剤及びペロブスカイト太陽電池
CN115836094A (zh) * 2020-09-18 2023-03-21 三井化学株式会社 显示元件用密封剂及其固化物
WO2023182281A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、封止材及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104968690A (zh) * 2013-02-04 2015-10-07 株式会社普利司通 光固化性弹性体组合物、密封材料、硬盘驱动器用垫片、硬盘驱动器和装置
WO2016136715A1 (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4619900B2 (ja) 2005-08-22 2011-01-26 京セラ株式会社 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
US8232350B2 (en) * 2008-06-02 2012-07-31 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
EP2502962B1 (en) * 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
KR20110064670A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 삼성모바일디스플레이주식회사 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치
JP5755419B2 (ja) * 2010-08-27 2015-07-29 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
JP5675861B2 (ja) * 2013-02-04 2015-02-25 株式会社ブリヂストン 光硬化性エラストマー組成物、シール材、及び装置
JP5675863B2 (ja) * 2013-02-04 2015-02-25 株式会社ブリヂストン 光硬化性エラストマー組成物、シール材、ハードディスクドライブ用ガスケットおよび装置
WO2014190151A1 (en) * 2013-05-23 2014-11-27 Henkel IP & Holding GmbH Multi-layer barrier adhesive film
CN109976025A (zh) 2013-09-13 2019-07-05 凸版印刷株式会社 波长转换片和背光单元
TW201522592A (zh) * 2013-11-08 2015-06-16 Nippon Kayaku Kk 密封用樹脂組合物
JP2015137333A (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 三井化学株式会社 シート状封止材、及びこれを含む封止用シート
KR20160125353A (ko) * 2014-02-25 2016-10-31 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 접착 시트 및 전자 디바이스
JPWO2015147096A1 (ja) * 2014-03-26 2017-04-13 リンテック株式会社 シート状封止材、封止シートおよび電子デバイス封止体
US10103353B2 (en) * 2014-03-27 2018-10-16 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film and organic electronic device comprising the same
JP6609439B2 (ja) * 2014-08-29 2019-11-20 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
US10584282B2 (en) * 2014-12-24 2020-03-10 Kuraray Co., Ltd. Electronic device and method for producing same
JP2016160343A (ja) * 2015-03-02 2016-09-05 富士フイルム株式会社 粘着シート、粘着フィルム、有機発光装置、および、粘着剤組成物
JP6512892B2 (ja) * 2015-03-26 2019-05-15 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた硬化物
JP6294522B1 (ja) * 2017-02-14 2018-03-14 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤、及び、有機ｅｌ表示素子

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104968690A (zh) * 2013-02-04 2015-10-07 株式会社普利司通 光固化性弹性体组合物、密封材料、硬盘驱动器用垫片、硬盘驱动器和装置
WO2016136715A1 (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

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