CN109937214B - 光固化性树脂组合物、有机el显示元件用密封剂、有机el显示元件、量子点设备用密封剂和量子点设备 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 44
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 title abstract description 47
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 38
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 28
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 37
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 claims description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical group [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YANHNDQLUNRWGA-UHFFFAOYSA-N OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O Chemical compound OC.OC.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O YANHNDQLUNRWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 claims description 2
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical group [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 claims description 2
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 abstract description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 69
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 40
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920005987 OPPANOL® Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000705989 Tetrax Species 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APAUNQLFVGBQQW-UHFFFAOYSA-N (1,2,2-trimethylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C)CCCCC1(C)C APAUNQLFVGBQQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VONVJSICPRWUDY-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2(OC(=O)C=C)C3 VONVJSICPRWUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)C2(OC(=O)C=C)C3 GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHLHQGCVLCLPIV-UHFFFAOYSA-N (2-propan-2-yl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC12C(C3CC(CC(C1)C3)C2)C(C)C WHLHQGCVLCLPIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXCLBUJRIUARF-UHFFFAOYSA-N (3,5-dimethyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3(C)CC1(C)CC2(OC(=O)C=C)C3 LCXCLBUJRIUARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDVGOOIANLZFCP-UHFFFAOYSA-N 1-adamantylmethanol Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(CO)C3 MDVGOOIANLZFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBIDZPHRNBZTLT-UHFFFAOYSA-N 2-(1-adamantyl)ethanol Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(CCO)C3 ZBIDZPHRNBZTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWOJVJCRAHBJJ-UHFFFAOYSA-N 2-pentylcyclopentan-1-one Chemical compound CCCCCC1CCCC1=O VNWOJVJCRAHBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 3-bicyclo[2.2.1]heptanyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002402 Oppanol® B 100 Polymers 0.000 description 1
- 229920002438 Oppanol® B 150 Polymers 0.000 description 1
- 229920002440 Oppanol® B 200 Polymers 0.000 description 1
- 229920002447 Oppanol® B 30 SF Polymers 0.000 description 1
- 229920002461 Oppanol® B 50 SF Polymers 0.000 description 1
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCYBYTIPMYLHAK-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3,5-triol Chemical compound C1C(C2)CC3(O)CC1(O)CC2(O)C3 MCYBYTIPMYLHAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(O)C3 MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical compound [Ti].C1C=CC=C1.C1C=CC=C1 KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- KEDGSDIAPIAOGT-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-[(3-ethyloxetan-2-yl)methoxy]propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1OCC1CC KEDGSDIAPIAOGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F255/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00
- C08F255/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00 on to polymers of olefins having four or more carbon atoms
- C08F255/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00 on to polymers of olefins having four or more carbon atoms on to butene polymers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
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- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
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- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
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- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1811—C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
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- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
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- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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Abstract
本发明的目的在于,提供保存稳定性、涂布性、粘接性和阻隔性优异的光固化性树脂组合物。此外,本发明的目的在于,提供包含该光固化性树脂组合物的有机EL显示元件用密封剂和量子点设备用密封剂、使用该有机EL显示元件用密封剂而制成的有机EL显示元件、以及使用该量子点设备用密封剂而制成的量子点设备。本发明是一种光固化性树脂组合物,其含有:在主链具有下述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物;具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体;光自由基聚合引发剂;以及吸水性填料,该光固化性树脂组合物不含溶剂,相对于上述在主链具有下述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物以及上述具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体的合计100重量份,上述具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体的含量为30重量份以上且90重量份以下,且上述吸水性填料的含量为5重量份以上且200重量份以下,所述光固化性树脂组合物的使用E型粘度计在25℃、2.5rpm的条件下测得的粘度为1Pa·s以上且1000Pa·s以下。
Description
技术领域
本发明涉及保存稳定性、涂布性、粘接性和阻隔性优异的光固化性树脂组合物。此外,本发明涉及包含该光固化性树脂组合物的有机EL显示元件用密封剂和量子点设备用密封剂、使用该有机EL显示元件用密封剂而制成的有机EL显示元件、以及使用该量子点设备用密封剂而制成的量子点设备。
背景技术
有机电致发光(以下也称为“有机EL”)显示元件具有在彼此相对的一对电极间夹持有有机发光材料层的层叠体结构,在从一个电极向该有机发光材料层注入电子的同时,从另一个电极向该有机发光材料层注入空穴,由此,电子与空穴在有机发光材料层内结合而发光。像这样,有机EL显示元件进行自发光,因此与需要背光的液晶显示元件等相比具有下述优点:视觉辨认性良好、能够实现薄型化,而且能够进行直流低电压驱动。
构成有机EL显示元件的有机发光材料层、电极存在特性容易因水分、氧气等而发生劣化的问题。因此,为了获得实用性的有机EL显示元件,需要将有机发光材料层、电极与大气隔绝而实现长寿命化。作为将有机发光材料层、电极与大气隔绝的方法,例如,专利文献1公开了下述方法:将在基板上排列的具有有机发光材料层的层叠体的上方用密封部件覆盖,并将其周围利用由密封剂(周边密封剂)形成的密封壁包围。对于这样的周边密封剂而言,要求将水分、氧气等隔绝的高阻隔性;在基板上通过分配等进行涂布时的涂布性;将基板与密封部件粘贴后,通过光照射或加热使其固化时的固化性;以及将基板与密封部件进行粘接固定,且维持密封而不发生由剥落、裂纹导致的缺陷的粘接性和强韧性。
专利文献2公开了一种组合物,其中,作为可用作周边密封剂的固化性树脂组合物,含有高分子量的聚异丁烯树脂和多官能性(甲基)丙烯酸酯单体。然而,专利文献2所公开那样的以往的密封剂存在下述问题:在涂布时需要溶剂稀释,容易因溶剂自身、在涂布后用于去除溶剂的干燥工序中的加热而使有机EL显示元件产生损伤。此外,在干燥工序中,密封剂的形状容易变得不均匀,难以用作将具有有机发光材料层的层叠体的周围进行密封的周边密封剂。
此外,近年来,利用了量子尺寸效应的量子点设备受到关注。量子尺寸效应是指下述现象:若将半导体结晶减小至成为纳米尺寸的粒子,则电子被封闭在该微小区域内而无法自由活动,因此,电子能够实现的能量被量子化。像这样,电子被封闭在微小区域内的粒子被称为量子点,通过调整量子点的粒径而使带隙发生改变,从而能够控制光吸收波长等。作为利用了这种量子尺寸效应的量子点设备,开发了例如通过将使用了量子点的波长转换片配置在背光上而实现了优异颜色显示能力的液晶显示元件等。由于量子点存在特性容易因水分、氧气等而发生劣化的问题,因此,这种波长转换片需要将量子点与水分等隔绝。例如,专利文献3公开了一种将使用了量子点的荧光体层与阻隔膜层叠而成的波长转换片。然而,在以往的使用了阻隔膜的密封中,难以充分地将量子点与水分等隔绝。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-59094号公报
专利文献2:日本特表2011-526629号公报
专利文献3:国际公开第2015-037733号
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于,提供保存稳定性、涂布性、粘接性和阻隔性优异的光固化性树脂组合物。此外,本发明的目的在于,提供包含该光固化性树脂组合物的有机EL显示元件用密封剂和量子点设备用密封剂、使用该有机EL显示元件用密封剂而制成的有机EL显示元件、以及使用该量子点设备用密封剂而制成的量子点设备。
用于解决课题的方法
本发明是一种光固化性树脂组合物,其含有:在主链具有下述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物、具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体、光自由基聚合引发剂、以及吸水性填料,所述光固化性树脂组合物不含溶剂,相对于上述在主链具有下述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物以及上述具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体的合计100重量份,上述具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体的含量为30重量份以上且90重量份以下,且上述吸水性填料的含量为5重量份以上且200重量份以下,使用E型粘度计在25℃、2.5rpm的条件下测得的粘度为1Pa·s以上且1000Pa·s以下。
[化1]
以下,详述本发明。
本发明人等研究了:通过向(甲基)丙烯酸类单体或环氧单体中添加低分子量的聚异丁烯系聚合物作为树脂成分,进而配合吸水性填料,从而不使用有机溶剂地制作涂布性优异、阻隔性也优异的密封剂。然而,所得的密封剂存在下述问题:其容易相分离、保存稳定性差,或者,在进行固化物的耐热试验时聚异丁烯系聚合物渗出而导致粘接性降低。因而,本发明人等研究了:将重均分子量为特定范围的聚异丁烯系聚合物、具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体以及吸水性填料以达到特定含有比例的方式进行配合,且使粘度达到特定的范围。其结果发现:能够获得保存稳定性、涂布性、粘接性和阻隔性均优异的光固化性树脂组合物,从而完成了本发明。
需要说明的是,本说明书中,上述“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
本发明的光固化性树脂组合物含有在主链具有上述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物(以下也称为“本发明的聚异丁烯系聚合物”)。
本发明的聚异丁烯系聚合物通过在主链具有包含上述式(1)所示的重复单元的、疏水性且大体积的骨架,从而尽管为非晶性但排除体积仍然大,本发明的光固化性树脂组合物的阻隔性变得优异。
本发明的聚异丁烯系聚合物可以具有除了上述式(1)所示的重复单元之外的其它结构单元。即,本发明的聚异丁烯系聚合物只要具有上述式(1)所示的重复单元,则在末端可以具有作为上述其它结构单元的(甲基)丙烯酰基等反应性官能团,也可以是在上述式(1)所示的重复单元的基础上具有上述其它结构单元作为重复单元的共聚物。
在具有上述其它结构单元的情况下,从阻隔性的观点出发,本发明的聚异丁烯系聚合物优选包含80重量%以上的上述式(1)所示的重复单元,更优选包含90重量%以上。
本发明的聚异丁烯系聚合物的重均分子量的下限为5000、上限为10万。通过使本发明的聚异丁烯系聚合物的重均分子量为该范围,从而与后述的具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体的相容性变得优异。因此,所得的光固化性树脂组合物的保存稳定性优异,且抑制本发明的聚异丁烯系聚合物从固化物渗出,粘接性也变得优异。本发明的聚异丁烯系聚合物的重均分子量的优选下限为2万、优选上限为8万,更优选下限为3万、更优选上限为6万。
需要说明的是,本说明书中,上述重均分子量是利用凝胶渗透色谱(GPC)进行测定,并通过聚苯乙烯换算而求出的值。作为利用GPC测定基于聚苯乙烯换算的重均分子量时的柱子,可列举出例如Shodex LF-804(昭和电工公司制)等。此外,作为GPC中使用的溶剂,可列举出四氢呋喃等。
作为本发明的聚异丁烯系聚合物之中的市售品,可列举出例如KANEKA公司制的聚异丁烯系聚合物、JX日矿日石能源公司制的聚异丁烯系聚合物、BASF公司制的聚异丁烯系聚合物等。
作为上述KANEKA公司制的聚异丁烯系聚合物,可列举出例如EPION 200A(重均分子量为6900)、EPION 400A(重均分子量为13000)、EPION 600A(重均分子量为19000)等。
作为上述JX日矿日石能源公司制的聚异丁烯系聚合物,可列举出例如Tetrax 3T(重均分子量为49000)、Tetrax 4T(重均分子量为59000)、Tetrax 5T(重均分子量为69000)、Tetrax 6T(重均分子量为80000)、HYMOL(ハイモ一ル)4H(重均分子量为5000以上且10万以下)、HYMOL 5H(重均分子量为5000以上且10万以下)、HYMOL 5.5H(重均分子量为5000以上且10万以下)、HYMOL 6H(重均分子量为5000以上且10万以下)等。
作为上述BASF公司制的聚异丁烯系聚合物,可列举出例如Oppanol B10(重均分子量为36000)、Oppanol B11(重均分子量为46000)、Oppanol B12(重均分子量为51000)、Oppanol B13(重均分子量为6万)、Oppanol B14(重均分子量为65000)、Oppanol B15(重均分子量为75000)等。
本发明的聚异丁烯系聚合物可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
本发明的光固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内含有除了本发明的聚异丁烯系聚合物之外的其它聚合物。
作为上述其它聚合物,可列举出例如聚丁烯系聚合物、聚异戊二烯系聚合物、氢化聚异戊二烯系聚合物、聚丁二烯系聚合物、氢化聚丁二烯系聚合物、重均分子量超过10万的聚异丁烯系聚合物、以及它们的共聚物或改性体等。其中,从阻隔性的观点出发,优选为重均分子量超过10万的聚异丁烯系聚合物,从反应性的观点出发,优选在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯系聚合物以及在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚异戊二烯系聚合物。
这些其它聚合物可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为上述重均分子量超过10万的聚异丁烯系聚合物之中的市售品,可列举出例如Oppanol B30SF、Oppanol B50、Oppanol B50SF、Oppanol B80、Oppanol B100、OppanolB150、Oppanol B200(均为BASF公司制)等。
作为上述在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯系聚合物之中的市售品,可列举出例如CN307、CN9014NS(均为ARKEMA公司制)、BAC-45(大阪有机化学工业公司制)、TE-2000、TEAI-1000(均为日本曹达公司制)等。
作为上述在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚异戊二烯系聚合物之中的市售品,可列举出例如Kuraprene UC-102M(KURARAY公司制)等。
本发明的光固化性树脂组合物含有:具有脂环式骨架和(甲基)丙烯酰基的单体(以下也称为“本发明的(甲基)丙烯酸类单体”)。
本发明的(甲基)丙烯酸类单体与本发明的聚异丁烯系聚合物的相容性优异。因此,通过含有本发明的(甲基)丙烯酸类单体,从而抑制本发明的聚异丁烯系聚合物从固化物渗出,所得的光固化性树脂组合物的粘接性变得优异,且保存稳定性也优异。
需要说明的是,本说明书中,上述“(甲基)丙烯酸类”是指丙烯酸类或甲基丙烯酸类。
从阻隔性等的观点出发,本发明的(甲基)丙烯酸类单体所具有的脂环式骨架优选为桥连脂环式骨架。
此外,从阻隔性的观点出发,本发明的(甲基)丙烯酸类单体优选具有甲基丙烯酰基作为(甲基)丙烯酰基。
本发明的(甲基)丙烯酸类单体的分子量的优选上限为1000。通过使本发明的(甲基)丙烯酸类单体的分子量为1000以下,从而所得的光固化性树脂组合物的光固化性变得更优异。本发明的(甲基)丙烯酸类单体的分子量的更优选上限为500。
本发明的(甲基)丙烯酸类单体的分子量的优选下限没有特别限定,实质下限为150。
作为本发明的(甲基)丙烯酸类单体,具体而言,可列举出例如(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三甲基环己酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷酯、(甲基)丙烯酸2-金刚烷酯、2-(甲基)丙烯酰氧基-2-甲基金刚烷、2-(甲基)丙烯酰氧基-2-乙基金刚烷、2-(甲基)丙烯酰氧基-2-异丙基金刚烷、1-(甲基)丙烯酰氧基-3,5-二甲基金刚烷、1-金刚烷甲醇(甲基)丙烯酸酯、1-金刚烷乙醇(甲基)丙烯酸酯、3,5-二甲基-1-甲醇金刚烷(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金刚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3,5-金刚烷三醇三(甲基)丙烯酸酯等。其中,优选为选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷酯、二环戊二烯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸三甲基环己酯中的至少1种,更优选为选自甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸二环戊酯、甲基丙烯酸1-金刚烷酯、二环戊二烯二甲醇二甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸三甲基环己酯中的至少1种。
这些(甲基)丙烯酸类单体可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
在本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份之中,本发明的(甲基)丙烯酸类单体的含量的下限为30重量份、上限为90重量份。通过使本发明的(甲基)丙烯酸类单体的含量为30重量份以上,从而所得的光固化性树脂组合物的涂布性、固化性和粘接性变得优异。通过使本发明的(甲基)丙烯酸类单体的含量为90重量份以下,从而所得的光固化性树脂组合物的阻隔性变得优异。本发明的(甲基)丙烯酸类单体的含量的优选下限为35重量份、优选上限为80重量份,更优选下限为40重量份、更优选上限为70重量份。
本发明的光固化性树脂组合物中,出于进一步提高粘接性等目的,可以在本发明的(甲基)丙烯酸类单体的基础上,在不损害相容性的范围内含有其它聚合性单体。
作为上述其它聚合性单体,优选为除了本发明的(甲基)丙烯酸类单体之外的其它(甲基)丙烯酸类单体。
作为上述其它(甲基)丙烯酸类单体,可列举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、酰亚胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
上述其它聚合性单体可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
本发明的光固化性树脂组合物含有光自由基聚合引发剂。
作为上述光自由基聚合引发剂,可列举出例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、苯偶酰、噻吨酮等。
这些光自由基聚合引发剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为上述光自由基聚合引发剂之中的市售品,可列举出例如BASF公司制的光自由基聚合引发剂、东京化成工业公司制的光自由基聚合引发剂等。
作为上述BASF公司制的光自由基聚合引发剂,可列举出例如IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、LUCIRIN TPO等。
作为上述东京化成工业公司制的光自由基聚合引发剂,可列举出例如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等。
相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述光自由基聚合引发剂的含量的优选下限为0.1重量份、优选上限为10重量份。通过使上述光自由基聚合引发剂的含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物的固化性、保存稳定性和阻隔性变得更优异。上述光自由基聚合引发剂的含量的更优选下限为0.2重量份、更优选上限为5重量份,进一步优选下限为0.5重量份、进一步优选上限为3重量份。
本发明的光固化性树脂组合物含有吸水性填料。
通过含有上述吸水性填料,本发明的光固化性树脂组合物的阻隔性变得优异。
上述吸水性填料的平均一次粒径的优选下限为0.5μm、优选上限为5μm。通过使上述吸水性填料的平均一次粒径为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物在用作有机EL显示元件用密封剂时抑制面板剥落且阻隔性变得更优异。上述吸水性填料的平均一次粒径的更优选下限为0.8μm、更优选上限为3μm。
需要说明的是,本说明书中,上述“平均一次粒径”可利用动态光散射式粒径测定装置(大塚电子公司制、“ELSZ-1000S”)等进行测定。
上述吸水性填料的比重的优选下限为1.5g/em3、优选上限为3.3g/cm3。通过使上述吸水性填料的比重为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物在用作有机EL显示元件用密封剂时抑制面板剥落且阻隔性变得更优异。上述吸水性填料的比重的更优选下限为2.0g/cm3、更优选上限为3.0g/cm3。
需要说明的是,上述“比重”是指通过基于JIS Z8807的方法而测定的值。
上述吸水性填料的平均比表面积的优选下限为5m2/g、优选上限为20m2/g。通过使上述吸水性填料的平均比表面积为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物在用作有机EL显示元件用密封剂时抑制面板剥落且阻隔性变得更优异。上述吸水性填料的平均比表面积的更优选下限为10m2/g、更优选上限为18m2/g。
需要说明的是,上述“吸水性填料的平均比表面积”可利用比表面积测定装置(例如岛津制作所公司制、“ASAP-2000”等)并通过使用了氮气的BET法来进行测定。
每100g本发明的光固化性树脂组合物中的上述吸水性填料的总表面积的优选下限为10m2、优选上限为100m2。通过使上述吸水性填料的总表面积为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物在用作有机EL显示元件用密封剂时抑制面板剥落且阻隔性变得更优异。上述吸水性填料的总表面积的更优选下限为20m2、更优选上限为80m2。
需要说明的是,上述“吸水性填料的总表面积”可以由上述吸水性填料的含量和上述吸水性填料的平均比表面积来算出。
上述吸水性填料的吸水率的优选下限为10重量%。通过使上述吸水性填料的吸水率为10重量%以上,从而所得的光固化性树脂组合物的阻隔性变得更优异。上述吸水性填料的吸水率的更优选下限为20重量%。
此外,上述吸水性填料的吸水率的优选上限没有特别限定,实质的上限为65重量%。
需要说明的是,上述“吸水率”是指:进行在温度85℃、湿度85%的气氛下放置24小时的高温高湿试验时的重量变化率。具体而言,将高温高湿试验(85℃-85%、24小时)前的重量记作W1,将高温高湿试验后的重量记作W2时,通过下述式(I)来算出。
吸水率(重量%)=((W2-W1)/W1)×100 (I)
作为构成上述吸水性填料的材料,可列举出例如氧化钙、氧化锶、氧化钡等碱土金属的氧化物;氧化镁、分子筛等。其中,从吸水性的观点出发,优选为碱土金属的氧化物,更优选为氧化钙。
这些吸水性填料可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述吸水性填料的含量的下限为5重量份、上限为200重量份。通过使上述吸水性填料的含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物的兼顾阻隔性与粘接性的效果变得优异。上述吸水性填料的含量的优选下限为10重量份、优选上限为100重量份,更优选下限为15重量份、更优选上限为60重量份,进一步优选上限为50重量份。
本发明的光固化性树脂组合物中,出于进一步提高阻隔性、涂布性等目的,可以含有除了上述吸水性填料之外的其它填料。
作为上述其它填料,可列举出例如滑石、二氧化硅、氧化铝等无机填料;聚酯微粒、聚氨酯微粒、乙烯基聚合物微粒、丙烯酸类聚合物微粒等有机填料等。其中,优选含有滑石和/或二氧化硅,更优选含有滑石和/或热解法二氧化硅。
这些其它填料可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为上述其它填料而使用滑石时,从阻隔性和涂布性的观点出发,该滑石的平均一次粒径的优选下限为5μm、优选上限为50μm,更优选上限为12μm。
作为上述其它填料而使用二氧化硅时,从涂布性的观点出发,该二氧化硅的平均一次粒径的优选下限为7nm、优选上限为10μm,更优选下限为10nm、更优选上限为1μm。
作为上述滑石之中的市售品,可列举出例如MICRO ACE P-4、MICRO ACE P-6、MICRO ACE P-8(均为日本滑石公司制)等。
作为上述二氧化硅之中的市售品,可列举出例如AEROSIL200、AEROSIL300、AEROSIL380(均为NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制)等。
上述其它填料的含量根据所得的光固化性树脂组合物的粘度等进行适当调整即可。
作为上述其它填料而使用滑石时,相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述滑石的含量的优选下限为5重量份、优选上限为50重量份。通过使上述滑石的含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物的兼顾粘接性与阻隔性的效果变得更优异。上述滑石的含量的更优选下限为10重量份、更优选上限为40重量份。
作为上述其它填料而使用二氧化硅时,相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述二氧化硅的含量的优选下限为0.1重量份、优选上限为30重量份。通过使上述二氧化硅的含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物的兼顾涂布性与阻隔性的效果变得更优异。上述二氧化硅的含量的更优选下限为1重量份、更优选上限为20重量份。
相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述吸水性填料与上述其它填料的总含量优选为100重量份以下。通过使上述吸水性填料与上述其它填料的总含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物的兼顾粘接性与阻隔性的效果变得更优异。上述吸水性填料与上述其它填料的总含量的更优选上限为80重量份。
本发明的光固化性树脂组合物优选含有增粘剂。
作为上述增粘剂,可列举出例如萜烯树脂、改性萜烯树脂、香豆酮树脂、茚树脂、石油树脂等。
作为上述改性萜烯树脂,可列举出例如氢化萜烯树脂、萜烯酚共聚树脂、芳香族改性萜烯树脂等。
作为上述石油树脂,可列举出例如脂环族系石油树脂、非环式脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、脂肪族芳香族共聚系石油树脂等。
其中,从与其它成分的相容性、所得的光固化性树脂组合物的粘接性、阻隔性等观点出发,作为上述增粘剂,优选为石油树脂,更优选为脂环族系石油树脂、芳香族系石油树脂、脂肪族芳香族共聚系石油树脂,特别优选为脂环族系石油树脂。
这些增粘剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为上述脂环族系石油树脂之中的市售品,可列举出例如日本ZEON公司制的脂环族系石油树脂、荒川化学工业公司制的脂环族系石油树脂、出光兴产公司制的脂环族系石油树脂、Exxon Mobil公司制的脂环族系石油树脂等。
作为上述日本ZEON公司制的脂环族系石油树脂,可列举出例如Quintone1325、Quintone1345等。
作为上述荒川化学工业公司制的脂环族系石油树脂,可列举出例如ALCON P-100、ALCON P-125、ALCON P-140等。
作为上述出光兴产公司制的脂环族系石油树脂,可列举出例如IMARV S-100、IMARV S-110、IMARV P-100、IMARV P-125、IMARV P-140等。
作为上述Exxon Mobil公司制的脂环族系石油树脂,可列举出例如Escorez5300系列、5600系列等。
作为上述芳香族系石油树脂之中的市售品,可列举出例如ENDEX155(EASTMAN公司制)等。
作为上述脂肪族芳香族共聚系石油树脂之中的市售品,可列举出例如QuintoneD100(日本ZEON公司制)等。
相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述增粘剂的含量的优选下限为1重量份、优选上限为15重量份。通过使上述增粘剂的含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物维持优异的固化性和阻隔性,且粘接性变得更优异。上述增粘剂的含量的更优选下限为5重量份、更优选上限为10重量份。
本发明的光固化性树脂组合物可以含有敏化剂。上述敏化剂具有进一步提高上述光自由基聚合引发剂的聚合引发效率、进一步促进本发明的光固化性树脂组合物的固化反应的作用。
作为上述敏化剂,可列举出例如蒽系化合物、噻吨酮系化合物、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’甲基二苯硫醚等。
作为上述蒽系化合物,可列举出例如9,10-二丁氧基蒽等。
作为上述噻吨酮系化合物,可列举出例如2,4-二乙基噻吨酮等。
这些敏化剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述敏化剂的含量的优选下限为0.05重量份、优选上限为3重量份。通过使上述敏化剂的含量为0.05重量份以上,从而能够进一步发挥出敏化效果。通过使上述敏化剂的含量为3重量份以下,从而能够将光传播至深部为止而吸收不会变得过大。上述敏化剂的含量的更优选下限为0.1重量份、更优选上限为1重量份。
本发明的光固化性树脂组合物可以含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂具有使本发明的光固化性树脂组合物与基板等的粘接性提高的作用。
作为上述硅烷偶联剂,可以使用能够与本发明的聚烯烃系聚合物相容的公知硅烷偶联剂。具体而言,可列举出例如3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-乙基-((三乙氧基甲硅烷基丙氧基)甲基)氧杂环丁烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。
这些硅烷偶联剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
相对于本发明的聚异丁烯系聚合物与本发明的(甲基)丙烯酸类单体的合计100重量份,上述硅烷偶联剂的含量的优选下限为0.1重量份、优选上限为5重量份。通过使上述硅烷偶联剂的含量为该范围,从而所得的光固化性树脂组合物维持优异的阻隔性,且粘接性变得更优异。上述硅烷偶联剂的含量的更优选下限为0.3重量份、更优选上限为3重量份。
本发明的光固化性树脂组合物不含溶剂。
本发明的光固化性树脂组合物即使不含该溶剂其涂布性也优异,因此,即使在用于制造有机EL显示元件、量子点设备等的情况下,也不需要干燥工序,能够抑制因脱气的发生等对元件、装置造成的损伤。
需要说明的是,本说明书中,“不含溶剂”是指溶剂的含量小于1000ppm。
此外,本发明的光固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内根据需要而含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、着色剂等公知的各种添加剂。
作为制造本发明的光固化性树脂组合物的方法,可列举出例如使用混合机将本发明的聚异丁烯系聚合物、本发明的(甲基)丙烯酸类单体、光自由基聚合引发剂、吸水性填料、以及增粘剂或硅烷偶联剂等添加剂进行混合的方法等。
作为上述混合机,可列举出例如均质分散器、均质混合器、万能混合器、行星混合器、捏合机、三辊磨等。
本发明的光固化性树脂组合物的使用E型粘度计在25℃、2.5rpm的条件下测得的粘度的下限为1Pa·s、上限为1000Pa·s。通过使上述粘度为该范围,从而本发明的光固化性树脂组合物的涂布性和形状保持性变得优异。上述粘度的优选下限为10Pa·s、优选上限为800Pa·s,更优选下限为50Pa·s、更优选上限为500Pa·s。
本发明的光固化性树脂组合物可适合用作有机EL显示元件用密封剂。包含本发明的光固化性树脂组合物的有机EL显示元件用密封剂也是本发明之一。
利用本发明的有机EL显示元件用密封剂进行的有机EL显示元件的密封并不是贴附已制成片状的密封剂,而是将密封剂涂布成期望的形状后,通过使其固化来形成密封部。进一步来说,本发明的有机EL显示元件用密封剂可适用于所谓的阻挡填料密封(ダムフイル封止)。
作为由本发明的有机EL显示元件用密封剂形成的密封部的形状,只要是能够保护具有有机发光材料层的层叠体不受外气影响的形状,就没有特别限定,可以是完全覆盖该层叠体的形状,也可以在该层叠体的周围形成密封壁。其中,本发明的有机EL显示元件用密封剂形成该密封壁,因此可适合用作有机EL显示元件用周边密封剂。
使用本发明的有机EL显示元件用密封剂而制成的有机EL显示元件也是本发明之一。
此外,本发明的光固化性树脂组合物可适合用作量子点设备用密封剂。包含本发明的光固化性树脂组合物的量子点设备用密封剂也是本发明之一。
利用本发明的量子点设备用密封剂进行的量子点设备的密封并不是贴附已制成片状的密封剂,而是将密封剂涂布成期望的形状后,通过使其固化来形成密封部。进一步来说,本发明的量子点设备用密封剂可适用于所谓的阻挡填料密封。
作为由本发明的量子点设备用密封剂形成的密封部的形状,只要是能够保护包含量子点的层不受外气影响的形状,就没有特别限定,可以为将包含该量子点的层完全覆盖的形状,也可以在包含该量子点的层的周围形成密封壁。
使用本发明的量子点设备用密封剂而制成的量子点设备也是本发明之一。作为本发明的量子点设备,优选为使用了量子点的显示元件,更优选为使用了量子点的液晶显示元件。本发明的量子点设备为使用了量子点的显示元件时,本发明的量子点设备用密封剂可适用于使用了量子点的波长转换片的密封。
发明的效果
根据本发明,能够提供保存稳定性、涂布性、粘接性和阻隔性优异的光固化性树脂组合物。此外,根据本发明,能够提供包含该光固化性树脂组合物的有机EL显示元件用密封剂和量子点设备用密封剂、使用该有机EL显示元件用密封剂而制成的有机EL显示元件、以及使用该量子点设备用密封剂而制成的量子点设备。
具体实施方式
以下列举出实施例来更详细地说明本发明,但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1~17、比较例1~11)
按照表1~3中记载的配合比,使用搅拌混合机(THINKY公司制、“AR-250”),将各材料以2000rpm的搅拌速度进行搅拌混合后,进一步使用三辊磨(NORITAKE公司制、“NR-42A”)进行混炼,由此制作实施例1~17、比较例1~11的光固化性树脂组合物。
针对所得的各光固化性树脂组合物,使用E型粘度计(东机产业公司制、“VISCOMETER TV-22”)在25℃、2.5rpm的条件下测得的粘度示于表1~3。
<评价>
针对实施例和比较例中得到的各光固化性树脂组合物,进行以下的评价。将结果示于表1~3。
(保存稳定性(相分离))
使用刮刀将实施例和比较例中得到的各光固化性树脂组合物在玻璃板上涂布成100μm的厚度。在25℃放置10分钟后,利用光学显微镜(倍率为20倍)观察涂膜,将未观察到相分离的情况记作“○”,将观察到相分离的情况记作“△”,将不使用光学显微镜而通过目视就观察到相分离的情况记作“×”,评价保存稳定性。
(粘接性)
对于实施例和比较例中得到的各光固化性树脂组合物10g,添加直径为10μm的间隔物粒子(积水化学工业公司制、“Micropearl SP-210”)0.03g,使用搅拌混合机(THINKY公司制、“AR-250”)使其均匀分散。在玻璃基板A(将长50mm、宽25mm、厚0.7mm的玻璃表面用丙酮清洗后进行干燥而得的产物)上涂布分散有该间隔物粒子的光固化性树脂组合物后,贴附玻璃基板B(将长5mm、宽5mm、厚0.7mm的玻璃浸渍于丙酮进行清洗,并干燥而得的产物),进行加压而使厚度均匀。接着,利用UV-LED照射装置照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线,使光固化性树脂组合物进行固化,由此将玻璃基板A与玻璃基板B进行粘接。利用芯片剪切测试仪(DAGE公司制、“BOND TESTER 4000”),在23℃、200μm/秒的剪切速度条件下测定玻璃基板A与玻璃基板B的剪切粘接力。
将剪切粘接力为200N以上的情况记作“○”,将剪切粘接力小于200N且为100N以上的情况记作“△”,将剪切粘接力小于100N的情况记作“×”,评价粘接性。
(阻隔性)
针对实施例和比较例中得到的各光固化性树脂组合物,进行以下的Ca-TEST。
首先,对于实施例和比较例中得到的各光固化性树脂组合物10g,添加直径为10μm的间隔物粒子(积水化学工业公司制、“Micropearl SP-210”)0.03g,使用搅拌混合机(THINKY公司制、“AR-250”)使其均匀分散。接着,将分散有间隔物粒子的光固化性树脂组合物涂布于玻璃基板的表面。
接着,在大小为30mm×30mm的另一玻璃基板上覆盖具有多个2mm×2mm开口部的掩膜,利用真空蒸镀机来蒸镀Ca。蒸镀的条件设为:将真空蒸镀装置的蒸镀器内减压至2×10- 3Pa,以的蒸镀速度成膜出的Ca。使蒸镀有Ca的玻璃基板移动至被管理为露点(-60℃以上)的手套箱内,将在表面涂布有光固化性树脂组合物的玻璃基板介由光固化性树脂组合物而贴合在蒸镀有Ca的玻璃基板的Ca的蒸镀图案上。此时,按照在从玻璃基板端面起为2mm、4mm、6mm的位置存在所蒸镀的Ca的方式对准位置来进行贴合。进行加压而使光固化性树脂组合物层的厚度均匀后,照射3000mJ/cm2的365nm的紫外线,由此使光固化性树脂组合物固化,从而制作出Ca-TEST基板。
将所得的Ca-TEST基板暴露在85℃、85%RH的高温高湿条件下,根据Ca的消失来观测从玻璃基板端面向被两张玻璃基板所夹持的包含光固化性树脂组合物的固化物的层的每小时的水分的浸入距离。其结果,将水分的浸入距离达到6mm为止的时间为1000小时以上的情况记作“○”,将该时间为500小时以上且小于1000小时的情况记作“△”,将该时间小于500小时的情况记作“×”,评价了阻隔性。
需要说明的是,比较例11中得到的光固化性树脂组合物在Ca-TEST中发生了玻璃基板的剥离,因此无法评价阻隔性。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供保存稳定性、涂布性、粘接性和阻隔性优异的光固化性树脂组合物。此外,根据本发明,能够提供包含该光固化性树脂组合物的有机EL显示元件用密封剂和量子点设备用密封剂、使用该有机EL显示元件用密封剂而制成的有机EL显示元件、以及使用该量子点设备用密封剂而制成的量子点设备。
Claims (9)
1.一种有机EL显示元件用周边密封剂,其特征在于,其含有光固化性树脂组合物,
所述光固化性树脂组合物含有:在主链具有下述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物;具有脂环式骨架和甲基丙烯酰基的单体;光自由基聚合引发剂;吸水性填料;以及增粘剂,
所述光固化性树脂组合物不含溶剂,
所述吸水性填料包含碱土金属的氧化物或分子筛,
相对于所述在主链具有下述式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物以及所述具有脂环式骨架和甲基丙烯酰基的单体的合计100重量份,所述具有脂环式骨架和甲基丙烯酰基的单体的含量为30重量份以上且70重量份以下,并且,所述吸水性填料的含量为10重量份以上且200重量份以下,
所述光固化性树脂组合物的使用E型粘度计在25℃、2.5rpm的条件下所测得的粘度为1Pa·s以上且1000Pa·s以下,
在阻挡填料密封中,所述有机EL显示元件用周边密封剂用于在具有有机发光材料层的层叠体的周围形成密封壁,
2.根据权利要求1所述的有机EL显示元件用周边密封剂,其中,所述具有脂环式骨架和甲基丙烯酰基的单体为甲基丙烯酸异冰片酯和/或二环戊二烯二甲醇二甲基丙烯酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用周边密封剂,其中,所述吸水性填料的平均一次粒径为0.5μm以上且5μm以下,比重为1.5g/cm3以上且3.3g/cm3以下。
4.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用周边密封剂,其中,所述吸水性填料为氧化钙。
5.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用周边密封剂,所述光固化性树脂组合物含有除了所述吸水性填料之外的其它填料。
6.根据权利要求5所述的有机EL显示元件用周边密封剂,其中,所述光固化性树脂组合物含有滑石和/或二氧化硅作为所述其它填料。
7.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用周边密封剂,其中,相对于所述在主链具有式(1)所示的重复单元且重均分子量为5000以上且10万以下的聚合物以及所述具有脂环式骨架和甲基丙烯酰基的单体的合计100重量份,所述光固化性树脂组合物含有1重量份以上且15重量份以下的增粘剂。
8.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用周边密封剂,其中,所述吸水性填料为氧化镁。
9.一种有机EL显示元件,其是使用权利要求1、2或3所述的有机EL显示元件用周边密封剂而制成的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210169452.7A CN114539479A (zh) | 2017-02-14 | 2018-02-08 | 有机el显示元件用密封剂和有机el显示元件 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-024982 | 2017-02-14 | ||
JP2017024982A JP6294522B1 (ja) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | 有機el表示素子用封止剤、及び、有機el表示素子 |
PCT/JP2018/004353 WO2018151002A1 (ja) | 2017-02-14 | 2018-02-08 | 光硬化性樹脂組成物、有機el表示素子用封止剤、有機el表示素子、量子ドットデバイス用封止剤、及び、量子ドットデバイス |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210169452.7A Division CN114539479A (zh) | 2017-02-14 | 2018-02-08 | 有机el显示元件用密封剂和有机el显示元件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109937214A CN109937214A (zh) | 2019-06-25 |
CN109937214B true CN109937214B (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=61628995
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880004317.9A Active CN109937214B (zh) | 2017-02-14 | 2018-02-08 | 光固化性树脂组合物、有机el显示元件用密封剂、有机el显示元件、量子点设备用密封剂和量子点设备 |
CN202210169452.7A Pending CN114539479A (zh) | 2017-02-14 | 2018-02-08 | 有机el显示元件用密封剂和有机el显示元件 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210169452.7A Pending CN114539479A (zh) | 2017-02-14 | 2018-02-08 | 有机el显示元件用密封剂和有机el显示元件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6294522B1 (zh) |
KR (3) | KR102355058B1 (zh) |
CN (2) | CN109937214B (zh) |
TW (1) | TWI750317B (zh) |
WO (1) | WO2018151002A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6294522B1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-03-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤、及び、有機el表示素子 |
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JPWO2020149360A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2021-11-25 | 積水化学工業株式会社 | 硬化物及び有機el表示素子 |
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CN109976025A (zh) | 2013-09-13 | 2019-07-05 | 凸版印刷株式会社 | 波长转换片和背光单元 |
JP2015137333A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 三井化学株式会社 | シート状封止材、及びこれを含む封止用シート |
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JP6609439B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2019-11-20 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
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JP6294522B1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-03-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤、及び、有機el表示素子 |
-
2017
- 2017-02-14 JP JP2017024982A patent/JP6294522B1/ja active Active
-
2018
- 2018-02-08 JP JP2018510529A patent/JPWO2018151002A1/ja active Pending
- 2018-02-08 WO PCT/JP2018/004353 patent/WO2018151002A1/ja active Application Filing
- 2018-02-08 CN CN201880004317.9A patent/CN109937214B/zh active Active
- 2018-02-08 CN CN202210169452.7A patent/CN114539479A/zh active Pending
- 2018-02-08 KR KR1020197035290A patent/KR102355058B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-08 KR KR1020197003092A patent/KR20190018731A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-02-08 KR KR1020227000585A patent/KR102549655B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-12 TW TW107104896A patent/TWI750317B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190135564A (ko) | 2019-12-06 |
WO2018151002A1 (ja) | 2018-08-23 |
TW201840598A (zh) | 2018-11-16 |
TWI750317B (zh) | 2021-12-21 |
CN114539479A (zh) | 2022-05-27 |
CN109937214A (zh) | 2019-06-25 |
KR20190018731A (ko) | 2019-02-25 |
KR102549655B1 (ko) | 2023-06-30 |
KR20220010059A (ko) | 2022-01-25 |
JPWO2018151002A1 (ja) | 2020-03-26 |
JP2020045371A (ja) | 2020-03-26 |
JP6294522B1 (ja) | 2018-03-14 |
KR102355058B1 (ko) | 2022-01-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |