TWI728122B - 光硬化性樹脂組成物、以及影像顯示裝置、及其製造方法 - Google Patents
光硬化性樹脂組成物、以及影像顯示裝置、及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI728122B TWI728122B TW106118636A TW106118636A TWI728122B TW I728122 B TWI728122 B TW I728122B TW 106118636 A TW106118636 A TW 106118636A TW 106118636 A TW106118636 A TW 106118636A TW I728122 B TWI728122 B TW I728122B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- resin composition
- image display
- aforementioned
- photo
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 66
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 65
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 abstract description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 abstract description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 90
- -1 methacryloyloxy group Chemical group 0.000 description 59
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 39
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 10
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 10
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 9
- 0 CC[C@](C=CC(*)=CC)IC1C=CC(*)=CC1 Chemical compound CC[C@](C=CC(*)=CC)IC1C=CC(*)=CC1 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 7
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 5
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 5
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 5
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 4
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical class [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003161 (C1-C6) alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDUZWPPSSHEDFK-VVXQKDJTSA-N C(C(C)(C)C)C([C@H](O)[C@H](O)CO)O Chemical compound C(C(C)(C)C)C([C@H](O)[C@H](O)CO)O XDUZWPPSSHEDFK-VVXQKDJTSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HORIEOQXBKUKGQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-methyloctyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCCCCCC(C)C HORIEOQXBKUKGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- HRKWOOHVRHBXHJ-UHFFFAOYSA-N hexan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CCCCC(C)OC(=O)C=C HRKWOOHVRHBXHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJWBPXKYGHCLN-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;methanol Chemical compound OC.OC.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 XOJWBPXKYGHCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFUIHNEBHEGKR-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;propan-2-one Chemical class CC(C)=O.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 WSFUIHNEBHEGKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-[[phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]phosphoryl]methyl]benzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)CC1=C(C)C=C(C)C=C1C HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- BYCNMZYQCQZYLG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BYCNMZYQCQZYLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOAKHODFHUHKSO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C(=C1)CC)=O.C(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C(=C1)CC)=O XOAKHODFHUHKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYXLGABBVLIUJZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxypropoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound CC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O CYXLGABBVLIUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USWANRSZMQLWTG-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOCC1CO1 USWANRSZMQLWTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- AMLBJKWGGNXYDG-UHFFFAOYSA-N CCO[N](C)(CCCOC(C(C)(C)C)=O)OCC Chemical compound CCO[N](C)(CCCOC(C(C)(C)C)=O)OCC AMLBJKWGGNXYDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- RRFQCEWDBIZSDW-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium fluoro(dioxido)borane Chemical compound [O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1 RRFQCEWDBIZSDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N methyl monoether Natural products COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNGLEYLFMHGIQO-UHFFFAOYSA-M sodium;3-(n-ethyl-3-methoxyanilino)-2-hydroxypropane-1-sulfonate;dihydrate Chemical compound O.O.[Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN(CC)C1=CC=CC(OC)=C1 PNGLEYLFMHGIQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 1
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical group CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
- C08F220/36—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate containing oxygen in addition to the carboxy oxygen, e.g. 2-N-morpholinoethyl (meth)acrylate or 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/442—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing vinyl polymer sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
一種光硬化性樹脂組成物,其含有:含有自由基聚合性基之化合物、含有陽離子聚合性基之化合物、光自由基起始劑、及光致產酸劑,其中前述含有自由基聚合性基之化合物的含量較前述含有陽離子聚合性基之化合物的含量多,前述光自由基起始劑為α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑及聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑之至少任一者,前述光自由基起始劑與前述光致產酸劑之質量比率(光自由基起始劑/光致產酸劑)為0.5~30。
Description
本發明係關於光硬化性樹脂組成物、以及影像顯示裝置、及其製造方法。
近年來,於電視、筆記型電腦、平板電腦、汽車導航、計算機、行動電話、智慧型手機、電子記事本、及PDA(個人數位助理(Personal Digital Assistant))等之各種電子機器的影像顯示裝置,已使用例如,液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、電場發光顯示器(ELD)、場發射顯示器(FED)、及電漿顯示器(PDP)等之顯示元件。
關於前述影像顯示裝置,為了保護前述顯示元件,已進行於前述顯示元件貼合板玻璃等之透光性覆蓋構件,且使用光硬化性樹脂組成物於貼合。
其中,就一般的光硬化性樹脂組成物而言,已知含有自由基聚合性成分及光自由基起始劑的組成物(例如,參照專利文獻1~2)。再者,亦已提議含有自由基聚合性成分、陽離子聚合性成分、光自由基起始劑、及光致產酸劑的組成物(例如,參照專利文獻3)。
附帶一提,於透光性覆蓋構件之影像顯示部側表面之周緣部,已設置用以提升顯示影像之亮度、對比、設計性等之遮光層。包夾於這種遮光層及影像顯示構件之間的光硬化性樹脂組成物,因於硬化之際,未直接接觸
光,故硬化未充分進行。因此,發生所謂未充分硬化的成分滲出(bleed out)的問題。
因此,已提議於光硬化性樹脂組成物中摻合熱聚合起始劑而作為熱及光硬化性樹脂組成物,並於有遮光層形成的透光性覆蓋構件之表面上,塗布此熱及光硬化性樹脂組成物,將此塗布面重疊於影像顯示構件上,照射紫外線而使光硬化後,藉由將全體加熱,使包夾於遮光層與影像顯示構件之間的熱及光硬化性樹脂組成物熱硬化(例如,參照專利文獻4)。
然而,以此提議之技術,因含有熱聚合起始劑,需要有熱聚合製程用之設備、或有所謂保存安定性降低的問題。
因此,現狀係需求無需熱聚合製程,且包夾於遮光層與影像顯示構件之間之光未直接到達的區域的硬化性為良好,可防止硬化物之滲出(bleed out)的光硬化性樹脂組成物之提供。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-34240號公報
[專利文獻2]日本特開2000-67677號公報
[專利文獻3]日本特開2000-336127號公報
[專利文獻4]國際公開第2008/126860號小冊
[發明概要]
本發明係以解決歷來的前述諸問題,並達成以下之目的為課題。即,本發明係以提供下列為目的:將光未直接到達的區域的硬化性作成良好,可防止硬化物之滲出(bleed out)的光硬化性樹脂組成物;使用前述光硬化性樹脂組成物的影像顯示裝置;及使用前述光硬化性樹脂組成物的影像顯示裝置之製造方法。
就用以解決前述課題之手段而言,係如以下。即,
<1>一種光硬化性樹脂組成物,其特徵為含有:含有自由基聚合性基之化合物、含有陽離子聚合性基之化合物、光自由基起始劑、及光致產酸劑,前述含有自由基聚合性基之化合物的含量係較前述含有陽離子聚合性基之化合物的含量為多,前述光自由基起始劑為α-羥基烷基苯酮(α-hydroxyalkylphenone)系光自由基起始劑、及聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑之至少任一者,前述光自由基起始劑與前述光致產酸劑之質量比率(光自由基起始劑/光致產酸劑)為0.5~30。
<2>如前述<1>記載之光硬化性樹脂組成物,其中前述含有陽離子聚合性基之化合物具有自由基聚合性基。
<3>如前述<1>至<2>中任一項記載之光硬化性樹脂組成物,其中前述含有陽離子聚合性基之化合物中的陽離子聚合性基為烷氧基矽基、及環氧基之至少任一者。
<4>如前述<1>至<3>中任一項記載之光硬化性樹脂組成物,其中前述光致產酸劑之含量為0.01質量%以上,前述光自由基起始劑之含量與前述光致產酸劑之含量的和(光自由基起始劑+光致產酸劑)為1.5質量%以下。
<5>如前述<1>至<4>中任一項記載之光硬化性樹脂組成物,其進一步含有塑化劑。
<6>一種影像顯示裝置,其特徵為具有如前述<1>至<5>中任一項記載之光硬化性樹脂組成物之硬化物。
<7>如前述<6>記載之影像顯示裝置,其具有影像顯示構件、及透光性覆蓋構件,前述影像顯示構件與前述透光性覆蓋構件係介隔前述硬化物而黏附。
<8>如前述<7>記載之影像顯示裝置,其中前述透光性覆蓋構件係於周緣部具有遮光層,於前述透光性覆蓋構件,具有前述遮光層的面係面向前述影像顯示構件。
<9>一種影像顯示裝置之製造方法,其特徵為包含:於周緣部具有遮光層的透光性覆蓋構件之具有前述遮光層的側之面上,塗布如前述<1>至<5>中任一項記載之光硬化性樹脂組成物,而獲得塗布層的步驟;及於前述塗布層,自與前述透光性覆蓋構件側相反側照射光,使前述塗布層暫時硬化,而獲得暫時硬化層的暫時硬化步驟;使前述暫時硬化層與影像顯示構件貼合的貼合步驟;自前述透光性覆蓋構件側,對前述暫時硬化層照射光,使前述暫時硬化層進行主硬化,而獲得主硬化層的主硬化步驟。
依據本發明,可解決歷來的前述諸問題,達成前述目的,並可提供將光未直接到達的區域之硬化性作成良好,可防止硬化物之滲出的光硬化性樹脂組成物;可提供使用前述光硬化性樹脂組成物的影像顯示裝置;及可提供使用前述光硬化性樹脂組成物的影像顯示裝置之製造方法。
1:透光性覆蓋構件
1A:遮光層
2A:塗布層
2B:暫時硬化層
2C:主硬化層
3:影像顯示構件
11:基板
11A:遮光部
12A:塗布層
12B:暫時硬化層
12C:主硬化層
13:偏光板
100:光源
200:光源
[圖1A]圖1A係用以說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例的剖面示意圖(第1部分)。
[圖1B]圖1B係用以說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例的剖面示意圖(第2部分)。
[圖1C]圖1C係用以說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例的剖面示意圖(第3部分)。
[圖1D]圖1D係用以說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例的剖面示意圖(第4部分)。
[圖1E]圖1E係用以說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例的剖面示意圖(第5部分)。
[圖2A]圖2A係用以說明實施例中的模擬面板之製造方法的剖面示意圖(第1部分)。
[圖2B]圖2B係用以說明實施例中的模擬面板之製造方法的剖面示意圖(第2部分)。
[圖2C]圖2C係用以說明實施例中的模擬面板之製造方法的剖面示意圖(第3部分)。
[圖2D]圖2D係用以說明實施例中的模擬面板之製造方法的剖面示意圖(第4部分)。
[圖2E]圖2E係用以說明實施例中的模擬面板之製造方法的剖面示意圖(第5部分)。
[用以實施發明之形態]
(光硬化性樹脂組成物)
本發明之光硬化性樹脂組成物係含有:含有自由基聚合性基之化合物、含有陽離子聚合性基之化合物、光自由基起始劑、及光致產酸劑,更因應必要,含有其它成分。
前述光自由基起始劑係α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑、及聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑之至少任一者。
於前述光硬化性樹脂組成物,前述含有自由基聚合性基之化合物的含量係較前述含有陽離子聚合性基之化合物的含量更多。
本發明者等為了提供將光未直接到達的區域之硬化性作成良好,且可防止硬化物之滲出的光硬化性樹脂組成物,而進行深入研究。其結果發現,於自由基硬化系併用陽離子硬化系的光硬化系,藉由使用作為光自由基起始劑之α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑及聯苯醯縮二甲醇系光自由基起始劑之至少任一者,且使用作為陽離子硬化系之硬化劑之光致產酸劑,可將光未
直接到達的區域之硬化性作成良好,並可防止硬化物之滲出,遂而完成本發明。
其中,使用以下之流程圖1說明本發明者所認為之可獲得本發明之效果的推定機制。以下之例係使用作為光自由基起始劑之α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑,並使用作為光致產酸劑之鎓鹽的例子。
對光硬化性樹脂組成物照射光時,α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑為優先吸收光,羰基與羥基之碳-碳鍵產生裂解(α裂解),而發生自由基。產生的自由基(A)之一部分,電子移動至光致產酸劑,自由基(A)成為陽離子(B)。陽離子(B)轉位成為較安定結構的非離子性之結構(C)。此時,產生質子(H+)。
於質子之發生,自光照射後有時滯(time lag)。又,質子與自由基相比為安定的,質子可於系統內擴散。因此,光硬化性樹脂組成物,即使於光照射後亦繼續硬化,且光未直接到達的區域中的硬化成為可能。又,認為光照射後之硬化,陽離子硬化為支配性的。
又,聯苯醯縮二甲醇系光自由基起始劑,與羰基鄰接的α碳雖不具有羥基,但與羰基鄰接鍵結為α裂解的點為共通的。因此,於使用聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑的情形,α裂解的點為相同,但認為於電子移動至光致產酸劑後,由於與上述流程圖1不同的機制而產生質子。
<含有自由基聚合性基之化合物>
就前述含有自由基聚合性基之化合物(自由基聚合成分)而言,只要具有自由基聚合性基的化合物即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
就前述自由基聚合性基而言,可列舉例如,(甲基)丙烯醯氧基。
其中,(甲基)丙烯醯氧基係意指丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。
前述含有自由基聚合性基之化合物所具有的自由基聚合性基,可為一個,亦可為二個以上。
就前述含有自由基聚合性基之化合物而言,可列舉例如,藉由使(甲基)丙烯酸與具有羥基的化合物反應而獲得的酯化合物、藉由使(甲基)丙烯酸與環氧基化合物反應而獲得的環氧基(甲基)丙烯酸酯、藉由使異氰酸酯與具有羥基的(甲基)丙烯酸衍生物反應而獲得的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
其中,(甲基)丙烯酸意指丙烯酸或甲基丙烯酸,(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
就具有一個自由基聚合性基的前述含有自由基聚合性基之化合物而言,可列舉例如,(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十八基酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸異癸基酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基2-羥基丙基酞酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯等。
就具有二個自由基聚合性基的前述含有自由基聚合性基之化合物而言,可列舉例如,1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙
二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊基二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
就具有三個以上之自由基聚合性基的前述含有自由基聚合性基之化合物而言,可列舉例如,新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、參(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯等。
前述含有自由基聚合性基之化合物可為所謂的寡聚物。
就前述寡聚物而言,可列舉例如,(甲基)丙烯酸酯寡聚物。
就前述(甲基)丙烯酸酯寡聚物而言,可列舉例如,聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。再者,可為於以下之丙烯酸聚合物賦予自由基聚合性基者。
丙烯酸聚合物:丙烯酸丁酯、丙烯酸2-己酯、及丙烯酸之共聚合物、或丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸之共聚合物。
前述聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指於主鏈具有聚胺基甲酸酯骨架的聚胺基甲酸酯系(甲基)丙烯酸酯寡聚物。就具體例而言,可列舉日本合成化學工業股份有限公司製之UV-2000B、UV-2750B、UV-3000B、UV-3010B、UV-3200B、UV-3300B、UV-3700B、UV-6640B、UV-8630B、UV-7000B、UV-7610B、UV-1700B、UV-7630B,UV-6300B、UV-6640B、UV-7550B、UV-7600B、UV-7605B、UV-7610B、UV-7630B、UV-7640B、UV-7650B、UT-5449、UT-5454等。
前述聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指於主鏈具有聚異戊二烯骨架的聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯寡聚物。就具體例而言,可列舉聚異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯之酯化物[UC102(聚苯乙烯換算分子量17000)、Kuraray(股);UC203(聚苯乙烯換算分子量35000)、Kuraray(股)]等。
前述聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指於主鏈具有聚丁二烯骨架或氫化聚丁二烯骨架的聚丁二烯系(甲基)丙烯酸酯寡聚物。就具體例而言,可列舉聚丁二烯聚合物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯之酯化物[EMA-3000(分子量3700)、日本曹達(股)]等。
前述聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指於主鏈具有聚乙二醇或聚丙二醇等之聚醚骨架的聚醚系(甲基)丙烯酸酯寡聚物。就具體例而言,可列舉末端丙烯酸改質聚醚[UN-6202(分子量6500)、根上工業(股);EBECRYL230(分子量5000)、DAICEL-ALLNEX(股)]等。
就前述寡聚物之重量平均分子量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但1,000~100,000為較佳,2,000~80,000為更佳,5,000~50,000為特佳。前述重量平均分子量係例如藉由GPC(凝膠滲透層析術)測定。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述含有自由基聚合性基之化合物的含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但20質量%~80質量%為較佳,30質量%~70質量%為更佳,40質量%~60質量%為特佳。又,前述光硬化性樹脂組成物含有揮發分(例如,有機溶劑)的情形,本說明書中的含量為相對於前述光硬化性樹脂組成物之不揮發分的含量。
於本說明書,使用「~」表示的數值範圍係將「~」之前後記載的數值各自表示為包含最小值及最大值的範圍。即,20質量%~80質量%意指20質量%以上80質量%以下。
前述含有自由基聚合性基之化合物可併用前述寡聚物、及較前述寡聚物更低分子量的單體。就前述單體之分子量而言,例如,低於1,000為較佳,500以下為更佳。
前述含有自由基聚合性基之化合物含有前述寡聚物、及前述單體的情形,就前述光硬化性樹脂組成物中的前述寡聚物之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但20質量%~70質量%為較佳,30質量%~60質量%為更佳。
前述含有自由基聚合性基之化合物含有前述寡聚物、及前述單體的情形,就前述光硬化性樹脂組成物中的前述單體之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但1質量%~20質量%為較佳,3質量%~15質量%為更佳。
<含有陽離子聚合性基之化合物>
就前述含有陽離子聚合性基之化合物(陽離子聚合成分)而言,只要具有與藉由來自布氏酸(Bronsted acid)或路易士酸(Lewis acid)之作用而生成的質子或碳陽離子反應的官能基(陽離子聚合性基)即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
就前述陽離子聚合性基而言,可列舉例如,烷氧基矽基、環氧基、乙烯基醚基、氧雜環丁烷基等。此等中,以烷氧基矽基、及環氧基為較佳。
就前述烷氧基矽基而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但下述一般式(1)所表示的基為較佳。
惟,一般式(1)中,R1表示碳數1~3之烷基、及碳數1~3之烷氧基之任一者。R2、及R3各自獨立表示碳數1~3之烷基。
就前述烷氧基矽基而言,以陽離子聚合性優異的觀點,三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、二甲氧基甲基矽基、二乙氧基甲基矽基為較佳。
前述環氧基可為脂環式環氧基,亦可為非脂環式環氧基。就前述環氧基而言,可列舉例如,下述一般式(2)、下述一般式(3)所表示的基等。
惟,一般式(2)中,R4表示氫原子、及甲基之任一者。
以將前述光硬化性樹脂組成物中之原材料的相溶性作成良好,且可防止前述光硬化性樹脂組成物之硬化物的相分離的觀點,前述含有陽離子聚合性基之化合物係進一步具有自由基聚合性基者為較佳。
又,於本發明,具有自由基聚合性基的前述含有陽離子聚合性基之化合物,不屬於前述含有自由基聚合性基之化合物,而是屬於前述含有陽離子聚合性基之化合物。
就具有前述自由基聚合性基的前述含有陽離子聚合性基之化合物而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,可列舉例如,下述一般式(4)所表示的化合物等。
惟,一般式(4)中,R表示氫原子及甲基之任一者,X表示陽離子聚合性基,Y表示2價之連結基。
就前述X而言,可列舉例如,前述一般式(1)所表示的基、前述一般式(2)所表示的基、前述一般式(3)所表示的基等。
就前述Y而言,可列舉例如,伸烷基、伸烷基氧基伸烷基等。就前述伸烷基而言,可列舉例如,C1~6伸烷基等。就前述伸烷基氧基伸烷基而言,可列舉例如,C1~6伸烷基氧基C1~6伸烷基等。其中,C1~6表示碳數為1~6。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述陽離子聚合性含有化合物之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但0.5質量%~30質量%為較佳,1質量%~20質量%為更佳,2質量%~15質量%為特佳。
<光自由基起始劑>
前述光自由基起始劑係α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑、及聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑之至少任一者。
就前述α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑而言,可列舉例如,1-羥基環己基苯基酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲
基丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-1-酮、寡[2-羥基-2-甲基-[1-(甲基乙烯基)苯基]丙酮]等。
就前述α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑而言,可使用適當合成者,亦可使用市售品。就前述市售品而言,可列舉Irgacure 184(1-羥基環己基苯基酮、BASF公司製)、Irgacure 1173(2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、BASF公司製)、Irgacure 2959(1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、BASF公司製)、Irgacure 127(2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-1-酮、BASF公司製)、Esacureone(寡[2-羥基-2-甲基-[1-(甲基乙烯基)苯基]丙酮]、Lamberti公司製)等。此等,可使用單獨一種,亦可併用二種以上。
就前述聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑而言,可列舉例如,2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。
就前述聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑而言,可使用適當合成者,亦可使用市售品。就前述市售品而言,可列舉例如,Irgacure 651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、BASF公司製)等。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述光自由基起始劑之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但0.1質量%以上為較佳,0.1質量%~2.0質量%為更佳,0.2質量%~1.0質量%為特佳。
<光致產酸劑>
就前述光致產酸劑而言,只要吸收光而產生酸的化合物即可,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但鎓鹽為較佳。
就前述鎓鹽而言,可列舉例如,重氮鹽、錪鹽、鋶鹽等。此等可使用單獨一種,亦可併用二種以上。此等中,由安定性的觀點,錪鹽、及鋶鹽為較佳。
就前述重氮鹽而言,可列舉例如,六氟銻酸重氮苯鹽(benzenediazonium hexafluoroantimonate)、六氟磷酸重氮苯鹽(benzenediazonium hexafluorophosphate)、六氟硼酸重氮苯鹽(benzenediazonium hexafluoroborate)等。
就前述錪鹽而言,可列舉例如,肆(五氟苯基)硼酸二苯基錪(diphenyl iodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate)、六氟磷酸二苯基錪(diphenyl iodonium hexafluorophosphate)、六氟銻酸二苯基錪(diphenyl iodonium hexafluoroantimonate)、六氟磷酸二(4-壬基苯基)錪(di(4-nonylphenyl)iodonium hexafluorophosphate)、六氟磷酸二(4-三級丁基苯基)錪(di(4-t-butylphenyl)iodonium hexafluorophosphate)、六氟銻酸二(4-三級丁基苯基)錪(di(4-t-butylphenyl)iodonium hexafluoroantimonate)、肆(五氟苯基)硼酸甲苯基異丙苯基錪(tolyl cumyliodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate)、六氟磷酸(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]錪((4-methylphenyl)[4-(2-methylpropyl)phenyl]iodonium hexafluorophosphate)等。
就前述鋶鹽而言,可列舉例如,六氟磷酸三苯基鋶(triphenylsulfonium hexafluorophosphate)、六氟銻酸三苯基鋶(triphenylsulfonium hexafluoroantimonate)、肆(五氟苯基)硼酸三苯基鋶(triphenylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate)、六氟銻酸二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶(diphenyl[4-(phenylthio)phenyl]sulfonium hexafluoroantimonate)、4,4’-雙[二苯基
鋶基]二苯基硫醚雙六氟磷酸鹽(4,4'-bis[diphenylsulfonio]diphenylsulfide bishexafluorophosphate)、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫醚雙六氟銻酸鹽(4,4'-bis[di(β-hydroxyethoxy)phenylsulfonio]diphenylsulfide bishexafluoroantimonate)、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫醚雙六氟磷酸鹽(4,4'-bis[di(β-hydroxyethoxy)phenylsulfonio]diphenylsulfide bishexafluorophosphate)、7-[二(p-甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基噻噸酮六氟銻酸鹽(7-[di(p-toluyl)sulfonio]-2-isopropylthioxanthone hexafluoroantimonate)、7-[二(p-甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基噻噸酮肆(五氟苯基)硼酸鹽(7-[di(p-toluyl)sulfonio]-2-isopropylthioxanthone tetrakis(pentafluorophenyl)borate)、4-苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚六氟磷酸鹽(4-phenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide hexafluorophosphate)、4-(p-ter三級丁基苯基羰基)-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚六氟銻酸鹽(4-(p-tert-butylphenylcarbonyl)-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide hexafluoroantimonate)、4-(p-ter三級丁基苯基羰基)-4’-二(p-甲苯甲醯基)鋶基-二苯基硫醚肆(五氟苯基)硼酸鹽(4-(p-tert-butylphenylcarbonyl)-4'-di(p-toluyl)sulfonio-diphenyl sulfide tetrakis(pentafluorophenyl)borate)、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶之磷酸鹽等。
就前述光致產酸劑而言,可使用適當合成者,亦可使用市售品。就前述市售品而言,可列舉例如,CPI-100P、101A、200K、210S(三芳基鋶鹽、San-Apro股份有限公司製)、KAYARAD(註冊商標)PCI-220、PCI-620(日本化藥股份有限公司製)、UVI-6990、UVI-6992(Union Carbide公司製)、Adeka Optomer SP-150、SP-170(ADEKA股份有限公司製)、CI-5102(日本曹達股份有限公司製)、CIT-1370、1682、(日本曹達股份有限公司製)、CIP-1866S、
2048S、2064S、(日本曹達股份有限公司製)、DPI-101、102、103、105(Midori Kagaku Co.,Ltd.製)、MPI-103、105(Midori Kagaku Co.,Ltd.製)、BBI-101、102、103、105、109、201(Midori Kagaku Co.,Ltd.製)、TPS-101、102、103、105(Midori Kagaku Co.,Ltd.製)、MDS-103、105(Midori Kagaku Co.,Ltd.製)、DTS-102、103、2000(Midori Kagaku Co.,Ltd.製)、PI-2074(Rhodia Japan股份有限公司製)、WPI-113、116(和光純藥工業股份有限公司製)、Irgacure 250(BASF公司製)等。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述光致產酸劑之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但0.01質量%以上為較佳,0.01質量%~2.0質量%為更佳,0.01質量%~1.0質量%為特佳。
前述光自由基起始劑與前述光致產酸劑之質量比率(光自由基起始劑/光致產酸劑)為0.5~30,1.0~20為較佳。前述質量比率低於0.5時,產生滲出(bleed),超過30亦產生滲出。
就前述光自由基起始劑之含量與前述光致產酸劑之含量的和(光自由基起始劑+光致產酸劑)而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但前述光自由基起始劑及前述光致產酸劑之含量過多時,因恐產生硬化物的變色,故4.0質量%以下為較佳,2.5質量%以下為更佳,1.5質量%以下為特佳。
<其它成分>
就前述其它成分而言,只要不阻礙本發明之效果即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,可列舉例如,其它之光自由基起始劑、塑化劑、增黏劑、增感劑等。
<<其它光自由基起始劑>>
就前述其它光自由基起始劑而言,可列舉例如,醯基膦氧化合物(acylphosphine oxide)系光自由基聚合起始劑、肟酯(oxime ester)系光自由基聚合起始劑等。
就前述醯基膦氧化合物系光自由基聚合起始劑而言,可列舉例如,2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基膦氧化合物(商品名Lucirin TPO,Lucirin為BASF公司之註冊商標)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化合物(商品名Irgacure 819)等。
就前述肟酯系光自由基聚合起始劑而言,可列舉例如,(2E)-2-(苯甲醯氧基亞胺基)-1-[4-(苯硫基)苯基]辛烷-1-酮(商品名Irgacure OXE-01)等。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述其它光自由基起始劑之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但0.1質量%以上為較佳,0.1質量%~2.0質量%為更佳,0.2質量%~1.0質量%為特佳。
<<塑化劑>>
就前述塑化劑而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,例如,就塑化劑成分而言,可使用分子內不具有自由基聚合性基及陽離子聚合性基,且接受紫外線照射而自由基聚合及陽離子不會聚合的公知塑化劑。可列舉例如,酞酸酯系塑化劑、磷酸酯系塑化劑、己二酸酯系塑化劑、偏苯三甲酸酯系塑化劑、聚酯系塑化劑、環氧基系塑化劑、癸二酸酯系塑化劑、壬二酸酯系塑化劑、檸檬酸酯系塑化劑、乙醇酸系塑化劑、篦麻油酸系塑化劑、順丁烯二酸酯系塑化劑、反丁烯二酸酯系塑化劑、焦蜜石酸酯系塑化劑、伊康酸酯系塑化劑、及環己烷二羧酸酯系塑化劑等。
前述塑化劑為可對硬化後之硬化物賦予柔軟性,又可使硬化收縮率降低者。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述塑化劑之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但10質量%~50質量%為較佳,20質量%~40質量%為更佳。
<<增黏劑>>
就前述增黏劑而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,可列舉例如,萜系樹脂(例如,萜樹脂、萜酚樹脂、氫化萜樹脂等)、松香樹脂(例如,天然松香、聚合松香、松香酯、氫化松香等)、石油樹脂(例如,聚丁二烯、聚異戊二烯等)等。
又,前述增黏劑可為預先將光自由基聚合性(甲基)丙烯酸酯作聚合物化的材料。就此種聚合物化的材料而言,可列舉丙烯酸丁酯、丙烯酸2-己酯、及丙烯酸之共聚物、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸之共聚物等。
前述增黏劑係對硬化物賦予膠黏性(tackiness),提高黏附強度。
就前述光硬化性樹脂組成物中的前述增黏劑之含量而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但10質量%~50質量%為較佳,20質量%~40質量%為更佳。
<<增感劑>>
就前述增感劑而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,可為使前述光自由基起始劑增感的增感劑,亦可為使前述光致產酸劑增感的增感劑。
就前述增感劑而言,可列舉例如,苯并苯酮系增感劑、蒽系增感劑、噻噸酮系增感劑、咔唑系增感劑等。
(影像顯示裝置)
本發明之影像顯示裝置至少具有本發明之前述光硬化性樹脂組成物的硬化物,較佳具有影像顯示構件及透光性覆蓋構件,進一步因應必要,具有其它構件。
前述影像顯示構件及前述透光性覆蓋構件係介隔前述光硬化性樹脂組成物之前述硬化物而黏附。
<影像顯示構件>
就前述影像顯示構件而言,可列舉例如,液晶顯示器(LCD)面板、有機EL顯示器(OLED)面板、電場發光顯示器(ELD)面板、場發射顯示器(FED)面板、電漿顯示器(PDP)面板等。
<透光性覆蓋構件>
就前述透光性覆蓋構件而言,只要使於前述影像顯示構件所形成的影像成為可見的透光性即可,就其材質而言,可列舉例如,玻璃、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚碳酸酯等。
就前述透光性覆蓋構件之形狀而言,可列舉例如,板狀等。
於前述透光性覆蓋構件,可施加單面或雙面硬塗層處理、抗反射處理等。
前述透光性覆蓋構件之平均厚度、彈性等之物性,可因應使用目的加以適當決定。
前述透光性覆蓋構件係於周緣部具有遮光層。前述遮光層係被設計用來提升例如,顯示影像之亮度、對比、設計性等。於此情形,於前述透光性覆蓋構件,具有前述遮光層的面朝向前述影像顯示構件。
前述遮光層係可藉由例如,於前述透光性覆蓋構件上於指定區域塗布黑色印墨,藉由使乾燥製作。
就前述影像顯示裝置而言,可列舉例如,電視、筆記型電腦、平板電腦、汽車導航、計算機、行動電話、智慧型手機、電子記事本、PDA(個人數位助理(Personal Digital Assistant))等。
(影像顯示裝置之製造方法)
本發明之影像顯示裝置之製造方法至少包含塗布步驟、暫時硬化步驟、貼合步驟、及主硬化步驟,進一步因應必要,包含其它步驟。
<塗布步驟>
就前述塗布步驟而言,只要於周緣部具有遮光層的透光性覆蓋構件之具有前述遮光層的側之面上,塗布本發明之前述光硬化性樹脂組成物,而獲得塗布層的塗布步驟即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
供給於前述塗布步驟的前述光硬化性樹脂組成物係例如為液狀。
就前述透光性覆蓋構件而言,可列舉例如,於本發明之前述影像顯示裝置之說明所例示的前述透光性覆蓋構件等。
於前述塗布步驟,前述光硬化性樹脂組成物亦被塗布於前述遮光層上者為較佳。於此情形,可被塗布於前述遮光層之表面的全面,亦可被塗布於一部分。
於前述塗布步驟,使前述遮光層與前述透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面所形成的高低差消除的方式,來塗布前述光硬化性樹脂組成物者為較佳。
就前述塗布層之平均厚度而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但較前述遮光層之平均厚度更厚者為較佳。
前述塗布層之平均厚度,為了使前述遮光層與前述透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面所形成的高低差消除,前述遮光層之平均厚度的2.5倍~40倍為較佳,2.5倍~10倍為更佳,2.5倍~4.0倍為特佳。
就前述塗布步驟中的塗布方法而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
又,前述光硬化性樹脂組成物之塗布,可以獲得必要厚度的方式進行複數次。
<暫時硬化步驟>
就前述暫時硬化步驟而言,自與前述透光性覆蓋構件側相反側,對前述塗布層照射光,使前述塗布層暫時硬化,而獲得暫時硬化層的步驟即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
藉由前述暫時硬化步驟,例如,將光硬化性樹脂組成物由液狀作成不流動的狀態。藉由如此進行,提升操作性。又,藉由主硬化步驟所獲得的主硬化層之厚度的均一性提升。
就前述暫時硬化層而言,只要硬化成不流動的程度即可,就硬化率(凝膠分率)而言,90%以上為較佳,95%以上為更佳。
於前述暫時硬化步驟,就對前述塗布層照射的光而言,並未特限制,可因應目的加以適當選擇,但紫外線為較佳,近紫外線為更佳。
就照射時間而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
就照射前述近紫外線的裝置而言,可列舉例如,高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、螢光化學燈、螢光藍色燈、LED燈等。又,就近紫外線之波長區域而言,300nm以上500nm以下為較佳。
於前述暫時硬化步驟被照射至前述塗布層的光的照射量,例如,較於前述主硬化步驟被照射至前述暫時硬化層的光之照射量更少。
<貼合步驟>
就前述貼合步驟而言,只要使前述暫時硬化層與影像顯示構件貼合的步驟即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,例如,可使用公知之壓接裝置,藉由於10℃~80℃進行加壓來進行。
就前述影像顯示構件而言,可列舉例如,於本發明之前述影像顯示構件的說明所例示的前述透光性覆蓋構件等。
<主硬化步驟>
就前述主硬化步驟而言,只要自前述透光性覆蓋構件側,對前述暫時硬化層照射光,使前述暫時硬化層作主硬化,獲得主硬化層的步驟即可,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
就於前述主硬化步驟,對前述暫時硬化層照射的光而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇,但紫外線為較佳,近紫外線為更佳。
就照射時間而言,並未特別限制,可因應目的加以適當選擇。
就照射前述近紫外線的裝置而言,可列舉例如,高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、螢光化學燈、螢光藍色燈、LED燈等。又,就近紫外線之波長區域而言,300nm以上500nm以下為較佳。
於前述暫時硬化步驟所使用的光源與於前述主硬化步驟所使用的光源可為相同,亦可相異。
就獲得的前述主硬化層之透光性而言,只要於前述影像顯示構件所形成的影像成為可見的方式的透光性即可。
其中,使用圖說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例。
圖1A~圖1E係用以說明本發明之影像顯示裝置之製造方法的一例的剖面示意圖。
首先,準備具有形成於單面的周緣部的遮光層1A的透光性覆蓋構件1(圖1A)。
接著,於透光性覆蓋構件1之表面,將液狀之光硬化性樹脂組成物,以使遮光層1A與透光性覆蓋構件1之遮光層形成側表面所形成的高低差消除的方式,塗布較遮光層1A之厚度更厚,而形成塗布層2A(圖1B)。
接著,藉由對形成的塗布層2A,使用光源100,照射紫外線而使暫時硬化,形成暫時硬化層2B(圖1C)。
其次,於影像顯示構件3上,使自暫時硬化層2B側貼合透光性覆蓋構件1(圖1D)。
接著,對包夾於影像顯示構件3與透光性覆蓋構件1之間的暫時硬化層2B,使用光源200照射紫外線,而使進行主硬化,形成主硬化層2C。
據此,將影像顯示構件3與透光性覆蓋構件1介隔透光性之主硬化層2C來積層,而獲得影像顯示裝置。
[實施例]
以下,說明本發明之實施例,但本發明並未受此等實施例任何的限定。
(實施例1~27、及比較例1~10)
調製下述表1-1~表1-7所示組成及含量之光硬化性樹脂組成物。具體而言,將含有自由基聚合性基之化合物、含有陽離子聚合性基之化合物、光自由基起始劑、光致產酸劑、增感劑、及塑化劑加以混合後,攪拌至固體成分溶解。
又,表1-1~表1-7中之含量之單位為質量份。
表1-1~表1-7中之各種材料係如以下所示。
<<含有自由基聚合性基之化合物>>
‧UV-3700B:日本合成化學股份有限公司
胺基甲酸酯丙烯酸酯(urethane acrylate)
‧LA(Light acrylate):共榮社化學股份有限公司
丙烯酸月桂基酯(lauryl acrylate)
‧4HBA:日本化成股份有限公司
丙烯酸4-羥基丁酯(4-hydroxybutyl acrylate)
<<含有陽離子聚合性基之化合物>>
‧KBM-5103:信越化學工業股份有限公司
3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)
‧KBM-502:信越化學工業股份有限公司
3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane)
‧KBM-503:信越化學工業股份有限公司
3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)
‧KBE-502:信越化學工業股份有限公司
3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane)
‧KBE-503:信越化學工業股份有限公司
3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(3-methacryloxypropyltriethoxysilane)
‧4HBAGE:日本化成股份有限公司
丙烯酸4-羥基丁酯環氧丙基醚(4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether)
‧M-100:Daicel公司
3,4-環氧基環己基甲基甲基丙烯酸酯(3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate)
<<光自由基起始劑>>
‧Irgacure 184:BASF公司
1-羥基環己基苯基酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone)
‧Irgacure 1173:BASF公司
2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one)
‧Irgacure 651:BASF公司
2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)
‧Irgacure 2959:BASF公司
1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮(1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-one)
‧Irgacure 127:BASF公司
2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-1-酮(2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-one)
‧esacureone:Lamberti公司
寡[2-羥基-2-甲基-[1-(甲基乙烯基)苯基]丙酮(Oligo[2-hydroxy-2-methyl-[1-(methylvinyl)phenyl]propanone)
‧Speed Cure TPO:Lamberti公司
2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基膦氧化合物(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide)
‧OXE-01:BASF公司
1.2-辛烷二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](1.2-octanedione,1-[4-(phenylthio)-,2-(O-benzoyloxime)])
‧DETX-S:日本化藥股份有限公司
2,4-二乙基噻噸酮(2,4-diethylthioxanthone)
‧二苯甲酮(benzophenone):東京化成工業股份有限公司
<<光致產酸劑>>
‧PI-2074:Rhodia Japan股份有限公司
‧BBI-105:Midori Kagaku Co.,Ltd.
‧BBI-109:Midori Kagaku Co.,Ltd.
‧BBI-201:Midori Kagaku Co.,Ltd.
‧DTS-2000:Midori Kagaku Co.,Ltd.
<<增感劑>>
‧二苯甲酮
‧esacureTZT:Lamberti公司
4-甲基二苯甲酮與2,4,6-三甲基二苯甲酮之混合物
<<塑化劑>
‧Hexamoll DINCH:BASF公司
二異壬基環己烷-1,2-二羧酸酯(Diisononyl cyclohexane-1,2-dicarboxylate)
(評價)
將光硬化性樹脂組成物供給於以下之評價。
<相溶性>
關於光硬化性樹脂組成物是否有白濁,藉由目視加以觀察,並以下述評價基準作評價。將結果示於表2-1~表2-7。
[評價基準]
○:無白濁。
×:有白濁。
<後硬化>
於獲得的光硬化性樹脂組成物,使用UV流變儀(MARS、HAKKE公司製),依下述測定條件及評價基準,評價後硬化之有無。將結果示於表2-1~表2-7。
-測定條件-
光源:LED 365nm
波長365nm中的UV照度:200mW/cm2
照射時間:60秒鐘
溫度:25℃
[評價基準]
○:自照射結束時經過360秒鐘後之G’的值/照射結束後立即之G’的值為超過1.10
×:自照射結束時經過360秒鐘後之G’的值/照射結束後立即之G’的值為1.10以下
又,G’意指儲藏彈性係數(storage elastic modulus)。
於含有增感劑的光硬化性樹脂組成物(實施例18及實施例19),即使將照射的波長由365nm變換為較長波長側之385nm的情形,可確認與照射的波長為365nm的情形同樣地後硬化。
<滲出試驗>
-印刷及曝光-
使用下述表3所示任一者之基板[玻璃板或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)板]、及光源,進行印刷及曝光,而製作模擬面板。製作順序使用圖2A~圖2E加以說明。
使用於離外周1cm的地點作為中心具有寬3mm、厚度20μm的遮光部11A的5cm平方的基板11(圖2A)。
於離基板11之中心4cm平方,印刷光硬化性樹脂組成物使平均厚度成為100μm,而獲得塗布層12A(圖2B)。
自印刷光硬化性樹脂組成物的面側,使用光源100,進行第一次曝光,獲得暫時硬化層12B(圖2C)。
接著,使5cm平方的偏光板13(住友化學公司製)貼附於暫時硬化層12B(圖2D),自基板1側,使用光源200,進行第二次曝光,獲得主硬化層12C(圖2E)。藉由以上,製作模擬面板。
-評價方法-
將製作的模擬面板,於95℃ 0%RH下,進行100小時保管(保管條件A),或於60℃ 90%RH下,進行100小時保管(保管條件B),藉由目視觀察光硬化性樹脂組成物之硬化物的滲出之有無,以下述評價基準加以評價。將結果示於表4-1~表4-7。
[評價基準]
○:無滲出。
×:有滲出。
<黃變>
對製作的前述模擬面板,使用紫外線褪色測試儀(U48、Suga Test Instruments Co.,Ltd),進行100小時光照射,藉由目視觀察光照射後之黃變的有無,以下述評價基準進行評價。將結果示於表4-1~表4-7。
[評價基準]
○:未黃變。
×:有黃變。
關於製程c、d,以實施例1~27之光硬化性樹脂組成物為代表,對於實施例19及21之光硬化性樹脂組成物進行。其結果,保管條件A及保管條件B之任一者皆為見到滲出。
本發明之光硬化性樹脂組成物,因照射後硬化亦繼續,且於光未直接到達的區域,硬化亦進行,可防止光未直接到達的區域之硬化不足所致的滲出。又,即使對硬化物照射長時間紫外線,亦未產生黃變。
另一方面,以下之比較例1~10,產生後硬化,且產生滲出。
比較例1:雖含有光致產酸劑,但不含有光自由基起始劑及陽離子聚合成分。
比較例2:雖含有光致產酸劑及陽離子聚合成分,但不含有光自由基起始劑。
比較例3:雖含有光致產酸劑及陽離子聚合成分,但光自由基起始劑並非α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑、或聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑。
比較例4:雖含有光致產酸劑,但不含有陽離子聚合成分。
比較例5:不含有光致產酸劑及陽離子聚合成分。
比較例6:雖含有光致產酸劑及陽離子聚合成分,但質量比率(A/B)超過30。
比較例7:雖含有光致產酸劑及陽離子聚合成分,但質量比率(A/B)低於0.5。
比較例8~10:雖含有光致產酸劑及陽離子聚合成分,但光自由基起始劑並非α-羥基烷基苯酮系光自由基起始劑、或聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑。
[產業上之利用可能性]
本發明之光硬化性樹脂組成物因將光未直接到達的區域之硬化性作成良好,可防止硬化物之滲出(bleed out),可良好地用於周緣部具有遮光層的透光性覆蓋構件及影像顯示構件之黏附。
Claims (9)
- 一種光硬化性樹脂組成物,其特徵為含有:含有自由基聚合性基之化合物、含有陽離子聚合性基之化合物、光自由基起始劑、及光致產酸劑,該含有自由基聚合性基之化合物的含量較前述含有陽離子聚合性基之化合物的含量為多,該光自由基起始劑為α-羥基烷基苯酮(α-hydroxyalkylphenone)系光自由基起始劑、及聯苯醯縮二甲醇(benzil methyl ketal)系光自由基起始劑之至少任一者,該光自由基起始劑與該光致產酸劑之質量比率(光自由基起始劑/光致產酸劑)為2.0~15。
- 如請求項1所述之光硬化性樹脂組成物,其中該含有陽離子聚合性基之化合物具有自由基聚合性基。
- 如請求項1所述之光硬化性樹脂組成物,其中該含有陽離子聚合性基之化合物中的陽離子聚合性基為烷氧基矽基、及環氧基之至少任一者。
- 如請求項1所述之光硬化性樹脂組成物,其中該光致產酸劑之含量為0.01質量%以上,該光自由基起始劑之含量與該光致產酸劑之含量的和(光自由基起始劑+光致產酸劑)為1.5質量%以下。
- 如請求項1所述之光硬化性樹脂組成物,其進一步含有塑化劑。
- 一種影像顯示裝置,其特徵為具有如請求項1至5中任一項所述之光硬化性樹脂組成物之硬化物。
- 如請求項6所述之影像顯示裝置,其具有影像顯示構件、及透光性覆蓋構件,該影像顯示構件與前述透光性覆蓋構件係介隔該硬化物而黏附。
- 如請求項7所述之影像顯示裝置,其中該透光性覆蓋構件係於周緣部具有遮光層,於該透光性覆蓋構件,具有該遮光層的面係面向該影像顯示構件。
- 一種影像顯示裝置之製造方法,其特徵為包含:於周緣部具有遮光層的透光性覆蓋構件之具有該遮光層的側之面上,塗布如請求項1至5中任一項所述之光硬化性樹脂組成物,而獲得塗布層的塗布步驟;及於該塗布層,自與該透光性覆蓋構件側相反側照射光,使該塗布層暫時硬化,而獲得暫時硬化層的暫時硬化步驟;使該暫時硬化層與影像顯示構件貼合的貼合步驟;自該透光性覆蓋構件側,對該暫時硬化層照射光,使該暫時硬化層進行主硬化,而獲得主硬化層的主硬化步驟。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-114612 | 2016-06-08 | ||
JP2016114612A JP6623121B2 (ja) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | 光硬化性樹脂組成物、並びに画像表示装置、及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201742875A TW201742875A (zh) | 2017-12-16 |
TWI728122B true TWI728122B (zh) | 2021-05-21 |
Family
ID=60577865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106118636A TWI728122B (zh) | 2016-06-08 | 2017-06-06 | 光硬化性樹脂組成物、以及影像顯示裝置、及其製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6623121B2 (zh) |
KR (1) | KR102305152B1 (zh) |
CN (1) | CN109312076A (zh) |
TW (1) | TWI728122B (zh) |
WO (1) | WO2017213025A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6383081B1 (ja) * | 2017-12-21 | 2018-08-29 | デクセリアルズ株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法 |
JP2022067200A (ja) * | 2020-10-20 | 2022-05-06 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物及びこれを用いた貼合体の製造方法 |
JP7443569B2 (ja) * | 2020-12-28 | 2024-03-05 | 三井化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物、3dプリンター用硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物 |
KR102602964B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2023-11-17 | 조광페인트주식회사 | 스피커용 접착제 조성물, 스피커 제조 방법 및 스피커 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060274423A1 (en) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Optical film containing fluorinated photopolymerization initiator, antireflective film, polarizing platen and image display unit including same |
TW200848837A (en) * | 2007-04-09 | 2008-12-16 | Sony Chem & Inf Device Corp | Image display device, resin composition, resin cured layer and method for manufacturing image display device |
JP2010217504A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Konica Minolta Opto Inc | 反射防止フィルム |
CN104736591A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-06-24 | 迪睿合电子材料有限公司 | 热固性树脂组合物、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000067677A (ja) | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Ngk Insulators Ltd | 複合碍子の圧縮成形方法およびそれに用いる金型 |
JP2000336127A (ja) | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物並びに光ファイバー用被覆材及び光ファイバー |
JP2001064510A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Kansai Paint Co Ltd | 活性エネルギー線硬化組成物およびその被膜形成方法 |
EP1724316A4 (en) * | 2004-03-09 | 2012-03-21 | Mitsubishi Rayon Co | RADIATION-CURABLE COATING COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING A PROTECTIVE COATING |
JP5232365B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2013-07-10 | 富士フイルム株式会社 | フッ素化光重合開始剤を含む光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板、およびそれを用いた画像表示装置 |
US8268907B2 (en) * | 2008-06-13 | 2012-09-18 | Essilor International (Compagnie Generale D'optique) | Photocurable acrylic coating compositions having good adhesion properties to a subsequent coating and corresponding coated substrates |
JP4561936B1 (ja) * | 2009-09-04 | 2010-10-13 | 東洋インキ製造株式会社 | 偏光板及び偏光板形成用光硬化性接着剤 |
BR112012014900B1 (pt) * | 2009-12-17 | 2019-09-10 | Dsm Ip Assets Bv | processo para fabricação de aditivo com base em substrato |
JP5463170B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-04-09 | 富士フイルム株式会社 | 微細パターン製造方法、微細パターン付き基板、微細パターン付き基板を含む光源装置および画像表示装置 |
JP5484282B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-05-07 | 日東電工株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、接着剤層および積層体 |
JP5317002B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2013-10-16 | セメダイン株式会社 | 合わせガラス及びこの合わせガラスを用いたディスプレイ装置 |
KR20220054452A (ko) * | 2012-01-25 | 2022-05-02 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 화상 표시 장치의 제조 방법 |
JP5218802B1 (ja) * | 2012-11-13 | 2013-06-26 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
JP6127745B2 (ja) * | 2013-06-06 | 2017-05-17 | デクセリアルズ株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法 |
JP2015034240A (ja) | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三洋化成工業株式会社 | 硬化性組成物及び硬化物 |
JP2015174919A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | コニカミノルタ株式会社 | 3d造形用光硬化組成物および3d造形物の製造方法 |
JP6413305B2 (ja) * | 2014-04-08 | 2018-10-31 | 川崎化成工業株式会社 | 光重合性組成物 |
US9829606B2 (en) * | 2014-06-26 | 2017-11-28 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing hard coat film, hard coat film, polarizing plate, and liquid crystal display device |
JP6335827B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-05-30 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルムの製造方法、ハードコートフィルム、偏光板、及び液晶表示装置 |
CN105295082B (zh) * | 2014-07-25 | 2018-10-02 | 大日本印刷株式会社 | 多层基材及图像显示装置 |
JP6360767B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-07-18 | 富士フイルム株式会社 | ハードコートフィルムの製造方法 |
JP6472684B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2019-02-20 | 株式会社ダイセル | 活性エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
-
2016
- 2016-06-08 JP JP2016114612A patent/JP6623121B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-01 WO PCT/JP2017/020508 patent/WO2017213025A1/ja active Application Filing
- 2017-06-01 KR KR1020187038113A patent/KR102305152B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-01 CN CN201780035522.7A patent/CN109312076A/zh active Pending
- 2017-06-06 TW TW106118636A patent/TWI728122B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060274423A1 (en) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Optical film containing fluorinated photopolymerization initiator, antireflective film, polarizing platen and image display unit including same |
TW200848837A (en) * | 2007-04-09 | 2008-12-16 | Sony Chem & Inf Device Corp | Image display device, resin composition, resin cured layer and method for manufacturing image display device |
JP2010217504A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Konica Minolta Opto Inc | 反射防止フィルム |
CN104736591A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-06-24 | 迪睿合电子材料有限公司 | 热固性树脂组合物、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109312076A (zh) | 2019-02-05 |
JP6623121B2 (ja) | 2019-12-18 |
KR20190015405A (ko) | 2019-02-13 |
TW201742875A (zh) | 2017-12-16 |
KR102305152B1 (ko) | 2021-09-28 |
JP2017218515A (ja) | 2017-12-14 |
WO2017213025A1 (ja) | 2017-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI728122B (zh) | 光硬化性樹脂組成物、以及影像顯示裝置、及其製造方法 | |
KR102435423B1 (ko) | 광경화성 수지 조성물, 및 화상 표시 장치의 제조 방법 | |
JP5761299B2 (ja) | プラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物 | |
JP5825147B2 (ja) | 偏光板の製造方法 | |
JPWO2019177134A1 (ja) | プラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、積層体及び偏光板 | |
CN103827247B (zh) | 活性能量射线固化型空隙填充用树脂组合物 | |
JP5793855B2 (ja) | 光硬化性接着剤及び表示素子 | |
KR102031528B1 (ko) | 광 경화성 수지 조성물, 및 화상 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20140135769A (ko) | 광 경화성 수지 조성물, 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JP5244262B1 (ja) | 表示デバイス用前面板貼り合わせ用接着剤、表示デバイス用前面板貼り合わせ用接着剤セット、表示デバイスの製造方法、及び、表示デバイス | |
WO2013137087A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、画像表示用装置、及び画像表示用装置の製造方法 | |
JP6383081B1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法 | |
WO2018037517A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 | |
JP2015034188A (ja) | プラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物 | |
CN110930864B (zh) | 图像显示装置的制造方法 | |
JP2017218477A (ja) | 曲面塗布用光硬化性樹脂組成物、画像表示装置及びその製造方法 | |
JP2016199663A (ja) | 紫外線硬化型粘着剤組成物および粘着シート | |
WO2017038845A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法 | |
JP6256021B2 (ja) | 光学フィルム又はシート形成用活性エネルギー線硬化型組成物及び光学フィルム又はシート | |
JP2020046650A (ja) | 画像表示装置の製造方法 | |
TW201906971A (zh) | 光硬化性樹脂組合物及圖像顯示裝置之製造方法 | |
JP6331989B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物 | |
JP7295689B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
JP5588197B2 (ja) | タッチパネル用光硬化性樹脂組成物及びタッチパネル | |
WO2022181498A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、液晶シール剤、ならびにこれを用いた液晶表示パネルおよびその製造方法 |