TWI713700B - 具有良好表面粗糙度及金屬沈積之燈反射器用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種燈反射器用樹脂組成物，其包括一聚芳硫醚、一苯氧樹脂、一填料，及一水滑石，其中，聚芳硫醚於主鏈之端部具有一羧基、胺，或羥基取代基。因為依據本發明之樹脂組成物具有低表面粗糙度及高金屬沈積，同時維持聚芳硫醚中固有之良好機械及熱性質，樹脂組成物係用於作為一燈反射器用樹脂。

Description

具有良好表面粗糙度及金屬沈積之燈反射器用樹脂組成物
技術領域
本發明係有關於顯示良好表面粗糙度及金屬沈積之一燈反射器用樹脂組成物。
背景技藝
現今，對於聚芳硫醚(PAS)，一代表性工程塑膠，之需求於用於高溫及腐蝕性環境之各種電子物品及產品的應用增加，其係由於其耐高溫性、耐化學性、耐火性，及電絕緣性。
聚苯硫醚(PPS)係唯一市售聚芳硫醚。PPS由於其優異機械、電及熱性質，及耐化學性而被廣泛用於汽車設備及電裝置或電子裝置之外殼或主要零件。但是，使用時，因為聚苯硫醚樹脂具有不足之耐熱性及機械強度，聚苯硫醚樹脂通常與一填料混合，以便增強耐熱性及機械強度。
例如，韓國專利第10-1280100號案揭露一種 聚芳硫醚樹脂組成物，其包括具有低氯化物含量之一聚芳硫醚，一液晶聚酯醯胺樹脂，及具有低氮含量之一玻璃纖維，且當以高流動性模製時顯示較少毛邊產生及高耐熱性之功效。
同時，諸如鎂、鋁等之一金屬係主要作為用於一汽車燈反射器之一材料且由一金屬製成之一燈反射器於設計具限制且於模具鑄製程序具低生產力，此一反射器之價格高，即使材料之成本並不昂貴。再者，基於輕重量汽車之趨勢，金屬零件係快速地以塑膠零件取代，但一燈模組之重量係頗為增加，其係由於此汽車燈模組之多功能性。因此，降低汽車燈模組重量係極度需要。
一燈反射器需可用於約230℃之一高溫環境且具有低濕氣吸收率。再者，燈反射器於高溫需具有一良好濁度性質。再者，燈反射器之製造一般包括施用及固化一底漆組成物而於藉由模製一樹脂模製材料而獲得之一模製物件(基底材料)上形成一底漆層，及使諸如鋁、鋅等之一金屬塗覆於底漆層上形成一金屬反射層之一方法。因此，用於燈反射器之基底材料需具有低表面粗糙度及高金屬沈積。
發明揭露
本發明之一目的係提供一種顯示良好表面粗糙度及金屬沈積之燈反射器用樹脂組成物。
本發明之另外目的係提供一種具有良好表面粗糙度及金屬沈積之燈反射器，其係藉由使用此樹脂組成物製造。
本發明提供一種燈反射器用樹脂組成物，其包括一聚芳硫醚；含有以化學式1表示的重複單元之一苯氧樹脂；玻璃珠；一填料；及一水滑石，其中，聚芳硫醚於主鏈的一端具有選自羥基基團、胺基團、羥基基團，及此等的任何組合之一取代基基團：
Figure 106105919-A0305-02-0005-1
本發明亦提供一種燈反射器，其係藉由模製此樹脂組成物而製造。
因為依據本發明之樹脂組成物具有低表面粗糙度及高金屬沈積，同時維持於PAS中固有之良好機械及熱性質，樹脂組成物係可作為一燈反射器用樹脂。再者，依據本發明之樹脂組成物可應用於燈反射器之應用領域之LED發光及各種電及電子產品，且可廣泛用於需要高金屬黏著性之各種領域。
實行本發明之最佳模式
本發明提供一種燈反射器用樹脂組成物，其包含一聚芳硫醚；一苯氧樹脂，其含有以化學式1表示之重複單元；玻璃珠；一填料；及一水滑石，其中，聚芳硫醚於主鏈之一端具有選自羧基基團、胺基團、羥基基團，及其等之任何組合之一取代基基團：
Figure 106105919-A0305-02-0006-2
苯氧樹脂增強樹脂組成物之金屬沈積，且含有以化學式1表示之重複單元。特別地，苯氧樹脂可具有30,000至70,000之重量平均分子量。更特別地，苯氧樹脂可具有50,000至70,000之重量平均分子量。
以樹脂組成物總重量為基準，苯氧樹脂可含有0.5至10重量%之量。特別地，以樹脂組成物總重量為基準，苯氧樹脂可含有1至5重量%之量。
水滑石於降低樹脂組成物濁度起作用。特別地，水滑石可包含呈3.0至5.0：1之重量比例的MgO及Al2O3，且可具有0.3至0.8μm之平均顆粒直徑。更特別地，水滑石可包含呈3.5至4.5：1之重量比例的MgO及Al2O3，且可具有0.3至0.6μm之平均顆粒直徑。
以樹脂組成物總重量為基準，水滑石可含有0.05至2重量%之量。特別地，以樹脂組成物總重量為基準，水滑石可含有0.1至1.5重量%之量。
玻璃珠於增強樹脂組成物之表面粗糙度及降低濕氣吸收率起作用。經表面處理之玻璃珠可被使用，以便增強與樹脂之界面黏著力。特別地，玻璃珠可具有3至50μm之平均顆粒直徑。此外，玻璃珠之表面處理可以選自矽烷、馬來酸酐、鈦酸鹽、鋯酸鹽、福馬酸，及此等之任何組合的一材料實行。特別地，玻璃珠可為以矽烷表面處理之玻璃珠。再者，以樹脂組成物總重量為基準，玻璃珠可含有0.5至15重量%之量。特別地，以樹脂組成物總重量為基準，玻璃珠可含有1至10重量%之量。
依據本發明之樹脂組成物包括一聚芳硫醚。
聚芳硫醚於其主鏈之端部具有一羧基、胺，或羥基取代基。取代基使聚芳硫醚與其它聚合物材料具有良好相容性，同時維持於聚芳硫醚中固有之良好物理性質。
聚芳硫醚具5,000至50,000，特別地係8,000至40,000，更特別地係10,000至30,000之數平均分子量。再者，聚芳硫醚2.0至4.5，特別地係2.0至4.0，更特別地係2.0至3.5之多分散性，其係以重量平均分子量對數平均分子量之比例定界。
聚芳硫醚可具有100至50,000泊(poise)，特別是100至20,000泊，更特別地係300至10,000泊之熔融黏度，其係藉由一旋轉圓盤黏度計於300℃測量。
聚芳硫醚不受特別限制，只要其滿足如上探討之性質。例如，聚芳硫醚可藉由溶液聚合而製造。再者，滿足上述物理性質之聚芳硫醚可增強樹脂組成物之表面粗糙度及金屬沈積。
特別地，聚芳硫醚可藉由包含以下步驟之一方法製備：使一含硫反應物與一二碘芳香族化合物聚合；及於聚合步驟期間添加具有一羧基、胺，或羥基基團之一芳香族化合物。
例如，二碘芳香族化合物可為選自由二碘苯(DIB)、二碘萘、二碘聯苯、二碘雙酚，及二碘二苯甲酮所組成組群之至少一者，但不限於此。再者，二碘芳香族化合物可包今一取代基，諸如，一烷基基團或一碸基團。再者，其中一氧或氮原子被包含於芳香族基團中之二碘芳香族化合物可被使用。再者，二碘芳香族化合物依據一碘原子被附接之位置而具有各種異構物，且於此等異構物間，其中一碘原子係附接至對位位置之諸如對二碘苯(pDIB)、2,6-二碘萘，或p,p’-二碘聯苯之一化合物可被適合地使用。
與二碘芳香族化合物反應之一硫元素的型式不受特別限制。硫元素一般係以一環八硫(S8)之型式存在，其中，8個原子係於室溫連接。雖然不具有此一型，但是呈一固體或液體型式之市售硫可不受特別限制地使用。
再者，反應物可進一步包含一聚合反應起始 劑、一安定劑，或此等之混合物。特別地，聚合反應起始劑可為選自由1,3-二碘-4-硝基苯、巰基苯并噻唑、2,2’-二硫基苯并噻唑、環己基-苯并噻唑亞磺醯胺，及丁基-苯并噻唑磺醯胺所組成組群之至少一者，但不限於此。再者，安定劑可不受特別限制，只要其係普遍用於樹脂聚合反應之一安定劑。
聚合反應可於其中一二碘芳香族化合物及一含硫反應物之聚合反應可被起始之任何條件下實行。例如，聚合反應可於升溫及降壓之反應條件下實行，且特別地，可於實施從180-250℃及50-450托耳(torr)之起始反應條件至270-350℃及0.001-20托耳之最終反應條件的溫度上升及壓力下降時，實行1至30小時。更特別地，聚合反應可於280-300℃及0.1-0.5托耳之一最終反應條件下實行。
具有羧基、胺，或羥基基團之芳香族化合物可於以當前黏度對目標黏度之比例測量之聚合反應進度係約90%或更高，且特別是90%或更高及少於100%(例如，於聚合反應一最後階段)時添加。聚合反應進度可以當前黏度對目標黏度之比例測量，其係藉由設定聚芳硫醚之一目標分子量及據此之聚合反應產物之目標黏度，及依據聚合反應度測量當前黏度。有關於此，測量當前黏度之一方法可藉由熟習此項技藝顯而易知之一方法依據一反應之規格而判定。例如，當聚合反應於一相對較小之聚合反應器中實行時，於聚合反應期間之一樣品自此反應器取得，且此 樣品之黏度藉由一黏度計測量。另一方面，當聚合反應於一大的連續式聚合反應器中實行時，當前黏度可藉由安置於反應器本身中之一黏度計即時地連續且自動地測量。
因此，藉由於二碘芳香族化合物及含硫反應物之聚合反應實行的聚合反應階段間之一最後階段添加具有羧基、胺，或羥基基團之芳香族化合物，可製備其中羧基、胺，或羥基基團被引至聚芳硫醚之主鏈的至少部份的端基處之一聚芳硫醚。特別地，其中羧基、胺，或羥基基團被引至主鏈之端基的聚芳硫醚具有能維持與其它聚合物材料或填料之良好相容性及於聚芳硫醚中固有的良好物理性質之優點。
具有羧基、胺，或羥基基團之芳香族化合物可為具有羧基、胺，或羥基基團之任何單體化合物。特別地，具有羧基、胺，或羥基基團之芳香族化合物可為2-碘酚、3-碘酚、4-碘酚、2,2’-二硫二酚、3,3’-二硫二酚、4,4’-二硫二酚、2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、4-碘苯甲酸、2,2’-二硫苯甲酸、2-碘苯胺、3-碘苯胺、4-碘苯胺、2,2’-二硫二苯胺，或4,4’-二硫二苯胺。此外，具有羧基、胺，或羥基基團之各種芳香族化合物可被使用。
以100重量份之二碘芳香族化合物為基準，具有基、胺，或羥基基團之芳香族化合物可以0.0001-10重量份，特別是0.001-7重量份，更特別是0.01-2重量份之量添加。當具有羧基、胺，或羥基基團之芳香族化合物以上述範圍內之量添加時，羧基、胺，或羥基基團可被引至 其主鏈之端基。
同時，於聚合反應期間，於聚合反應進行至某一程度時，一聚合反應停止劑可進一步添加至反應物。聚合反應停止劑不受特別限制，只要其可移除包含於一經聚合之聚合物中的碘基團以便停止聚合反應。特別地，聚合反應停止劑可為選自由二苯硫醚、二苯醚、聯苯、二苯甲酮、二硫化二苯并噻唑、單碘芳基化合物、苯并噻唑類、苯并噻唑磺醯胺類、秋蘭姆類、二硫代氨基甲酸酯類，及二苯二硫醚所組成組群之至少一者。更特別地，聚合反應停止劑可為選自由碘聯苯、碘酚、碘苯胺、碘二苯甲酮、2-巰基苯并噻唑、2,2’-二硫代雙苯并噻唑、N-環己基苯并噻唑-2-亞磺醯胺、2-嗎啉基硫代苯并噻唑、N,N-二環己基苯并噻唑-2-亞磺醯胺、四甲基秋蘭姆單硫醚、四甲基秋蘭姆二硫醚、二甲基二硫代氨基甲酸鋅、二乙基二硫代氨基甲酸鋅，及二苯二硫醚所組成組群之至少一者。
添加聚合反應停止劑之時機可考量聚芳硫醚之目標分子量而判定。例如，聚合反應停止劑可於70-100重量%之包含於一起始反應物中的一二碘芳香族化合物藉由此反應消耗掉時添加。
依據本發明一實施例，一種製備聚芳硫醚之方法可於此聚合反應前進一步包含使二碘芳香族化合物及含硫反應物熔融混合之步驟。熔融混合步驟可使其後之聚合反應輕易實行。
熔融混合步驟不限於一特別條件，只要反應 物可被熔融及反應。例如，熔融混合步驟可於130-200℃，特別是於160-190℃之溫度實行。
依據本發明一實施例，於製備聚芳硫醚之方法中，聚合反應可於一以硝基苯為主之催化劑存在中實行。再者，當熔融混合步驟於聚合反應之前進一步添加時，以硝基苯為主之催化劑可於熔融混合步驟添加。以硝基苯為主之催化劑可不受限地包括1,3-二碘-4-硝基苯或1-碘-4-硝基苯。
如上所述般製備之聚芳硫醚可包含與其主鏈鍵結之碘及游離碘。特別地，與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量可為10-10,000ppm。與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量可如於以下範例中所述般，藉由於高溫熱處理一聚芳硫醚樣品，然後，使用離子層析術實施量化而測量。游離碘係於如上提及之二碘芳香族化合物與含硫反應物之聚合反應步驟中產生，且集體地包含以與最後形成之聚芳硫醚呈化學分離之狀態而留下之碘分子、碘離子、碘基等。
以樹脂組成物總重量為基準，聚芳硫醚可含有20-60重量%的量。特別地，以樹脂組成物總重量為基準，聚芳硫醚可含有25-45重量%的量。
填料可選自碳酸鈣、玻璃纖維、玻璃薄片、碳纖維、矽灰石、晶鬚、經研磨的玻璃、雲母、硫酸鋇、滑石、二氧化矽，及此等之任何組合。特別地，填料可選自碳鈣及玻璃纖維。更特別地，填料可包括碳酸鈣及玻璃纖維。
以樹脂組成物總重為基準，填料可包含40至70重量%，特別是40至65重量%之量。
碳酸鈣增強樹脂組成物之表面粗糙度，且特別地具有0.5-10μm之平均顆粒直徑(D50)。例如，以樹脂組成物總重量為基準，碳酸鈣可含有10-50重量%之量。特別地，以樹脂組成物總重量為基準，碳酸鈣可含有20-40重量%之量。更特別地，以樹脂組成物總重量為基準，碳酸鈣可包含10-40重量%之量具有0.5-3.0μm之平均顆粒直徑的細微顆粒碳酸鈣，及0-10重量%之量的具有大於3.0μm且最高達10μm之平均顆粒直徑的小顆粒碳酸鈣。以樹脂組成物總重量為基準，當樹脂組成物包含超過10重量%之量的具有大於3.0μm且最高達10μm之平均顆粒直徑的小顆粒碳酸鈣時，由於碳酸鈣之表面突起，樹脂組成物的機械性質會降低且於鋁沈積後之反射率會降低。
再者，碳酸鈣可為表面經處理之碳酸鈣、表面未經處理之碳酸鈣，或此等之混合物。特別地，碳酸鈣可包含1：0.2-0.5之重量比例的表面經處理之碳酸鈣及表面未經處理之碳酸鈣。碳酸鈣之表面處理不受特別限制，只要一般用於一樹脂的一填料之一表面處理方法被使用。表面處理可增加碳酸鈣於樹脂中之分散，及減少碳酸鈣聚結，且可藉由使用，例如，一飽和脂肪酸、一不飽和脂肪酸、一樹脂酸或其鹽類、一酯、一以醇為主之界面活性劑等實行。飽和脂肪酸的例子可包含硬脂酸、癸酸、月桂酸，及肉豆蔻酸，且不飽和酸之例子可包含油酸及亞麻油酸。 特別地，碳酸鈣之表面處理可為其中碳酸鈣之表面係以硬脂酸處理之一表面處理。
玻璃纖維於增強樹脂組成物之耐熱性及機械性質起作用，且表面經處理之一玻璃纖維可被使用，以便增強與一樹脂之界面黏著性。特別地，玻璃纖維可具有6-15μm之平均直徑及2-5mm之平均長度。再者，玻璃纖維可為含有氧化鹼之鋁硼矽酸鹽玻璃。此外，玻璃纖維之表面處理可以選自矽烷、馬來酸酐、鈦酸鹽、鋯酸鹽、福馬酸，及此等之任何組合的一材料實行。特別地，玻璃纖維可為其表面係以矽烷處理之一玻璃纖維。再者，以樹脂組成物總重量為基準，玻璃纖維可含有5-30重量%之含量。特叨地，以樹脂組成物總重量為基準，玻璃纖維可含有10-25重量%之含量。
樹脂組成物可包含20-60重量%之一聚芳硫醚，0.5-10重量%之一苯氧樹脂，0.5-15重量%之玻璃珠，40-70重量%之一填料，及0.05-2.0重量%之水滑石。
需要時，諸如一耐熱安定劑、一潤滑劑、一抗靜電劑、一成核劑、一滑動劑、一色料，或此等之組合的典型添加劑可進一步以適當量添加至樹脂組成物。
樹脂組成物可作為一燈反射器用材料，因為於沈積鋁之後，依據ASTM D 3359標準測試測量，樹脂組成物具有增強5b或更多之金屬沈積。
依據本發明之含有前述組份的燈反射器用樹脂組成物可藉由此項技藝中熟知之一方法製備(例如，其 中此等組份被摻合，然後，藉由使用一同向雙軸擠壓機等捏合之一方法)。
同時，本發明提供一種燈反射器，其係藉由模製前述樹脂組成物而製造。樹脂組成物之模製可為，例如，擠壓成型、轉注成型、射出成型等，且特別地，燈反射器可經由射出成型製造。
本發明之模式
以下，本發明係以範例作詳細闡釋。下列範例係打算進一步例示本發明，且係不限制其範圍。
範例
製備例1：製備PPS-1樹脂
於包括5,130克之對-二碘苯(p-DIB)，450克之硫，及4克之作為一反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯之一反應物於裝設能測量反應器內部溫度之一熱偶及用於氮氣沖洗之一真空管線的一5公升反應器中完全熔融及混合，及藉由使其加熱至180℃而真空抽氣之後，，一聚合反應藉由從220℃及350托耳之起始反應條件一步步地實行升溫及降壓至300℃之最終反應溫度及0.6-0.9托耳之壓力持續4小時，且同時添加硫，七次(每次19克)而實施。當聚合反應進行80%(聚合反應進行度係藉由相對黏度比例[(當前黏度/目標黏度)而鑑別]，且當前黏度係於自聚合反應進行之反應器取得一樣品後以一黏度計測得。再者，目標黏度設為600泊)，添加35克之二苯二硫醚作為一聚合反應起始劑，且反應實行1小時。其後，於反應進行90%時 添加51克之4-碘苯甲酸及使反應於氮氛圍下進行10分鐘之後，反應藉由緩慢真空抽氣至0.5托耳或更少而進一步實施2小時，並且終止。藉此，合成於主鏈端部具有一羧基基團之一聚芳硫醚樹脂(以下，稱為‘PPS-1樹脂’)。藉由此反應獲得之PPS-1樹脂藉由使用一小股材切割器製成丸粒。
PPS-1樹脂藉由FT-IR光譜術分析。藉由此分析，確認一羧基基團波峰存在於光譜之約2400-3600cm-1。亦認知當於約1400-1600cm-1顯示之環拉伸的高度強度設為100%時，於約2400-3600cm-1之此波峰的相對高度強度係約3.4%。
PPS-1樹脂之熔點(Tm)、數平均分子量(Mn)、多分散性指數(PDI)，及熔融黏度(MV)係藉由下列方法測量。如測量結果，判定PPS-1之Tm係280℃，Mn係15,420，PDI係2.9，MV係617泊，且與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量係300ppm。
熔融黏度
熔融黏度係於Tm+20℃藉由一旋轉圓盤黏度計測量。於一頻率掃瞄方法，角頻率係從0.6至500rad/s測量，且於1.0rad/s之黏度係定義為熔融黏度。
熔點
使用一差式掃瞄量熱計(DSC)，熔點係於溫度以10℃/分鐘之速度從30升至320℃，冷卻至30℃，然後，以10℃/分鐘之速度從30升至320℃時測量。
數平均分子量(Mn)及多分散性指數(PDI)
一樣品係藉由使PPS樹脂溶於250℃之1-氯萘中持續25分鐘並且攪拌以便成為0.4重量%而測量。其後，具有不同分子量之聚芳硫醚於一高溫膠體滲透層析術(GPC)系統(210℃)之管柱中，藉由使樣品以1毫升/分鐘之流速流度而依序分離，且相對應於分離聚芳硫醚之分子量的強度藉由使用一RI檢測器而測量。以分子量已知之一標準樣本(聚苯乙烯)製成一校正線之後，計算樣品之相對數平均分子量(Mn)及多分散性指數(PDI)。
與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量
每一樣品中之與主鏈鍵結的碘及游離碘之含量(ppm)係藉由使用事先經由離子層析術分析之一校正曲線，及一自動快速爐(AQF)中測量，於其中，於每一樣品於1,000℃使用一爐燃燒後，碘被離子化，然後，溶於蒸餾水。
製備例2：製備PPS-2樹脂
除了使用4-碘苯胺替代4-碘苯甲酸外，一聚芳硫醚係藉由與製備例1中所述之相同方法製備，且於主鏈之端部具有一胺基團之一聚芳硫醚樹脂(以下，稱為‘PPS-2樹脂’)係自製備之聚芳硫醚合成。
PPS-2樹脂係藉由FT-IR光譜術分析。藉由此分析，確確認一胺基團波峰存在於光譜之約3180-3350cm-1處。亦由FT-IR光譜亦認知當於約1400-1600cm-1顯示之環拉伸波峰的高度強度設為100%時，於3180-3350 cm-1處之波峰的相對強度係約1.4%。
PPS-2樹脂之熔點(Tm)、數平均分子量(Mn)、多分散性指數(PDI)，及熔融黏度(MV)係藉由與製備例1中所述之相同方法測量。如測量結果，判定PPS-2之Tm係281℃，Mn係16,340，PDI係2.8，MV係713泊，且與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量係250ppm。
製備例3：製備PPS-3樹脂
除了使用4,4’-二硫二酚替代4-碘苯甲酸外，一聚芳硫醚係藉由與製備例1所述之相同方法製備，且於主鏈之端部具有一羥基基團之聚芳硫醚樹脂(以下，稱為‘PPS-3樹脂’)自製備之聚芳硫醚合成。
PPS-3樹脂係藉由FT-IR光譜術分析。藉由此分析，確認羥基基團波峰存在於此光譜之約3300-3400cm-1及約3600-3650cm-1處。由FT-IR光譜亦認知當於約1400-1600cm-1所示之環拉伸波峰的高度強度設為100%，於約3300-3400cm-1及約3600-3650cm-1之波峰的相對高度強度係約0.58%。
PPS-3樹脂之熔點(Tm)、數平均分子量(Mn)、多分散性指數(PDI)，及熔融黏度(MV)藉由與製備例1所述之相同方法測量。如測量結果，判定PPS-2之Tm係280℃，Mn係15,890，PDI係2.7，MV係680泊，且與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量係200ppm。
製備例4：製備PPS-4樹脂
除了添加4-碘苯甲酸外，一聚芳硫醚係藉由 與製備例1所述之相同方法製備，且於主鏈之端部不具有經取代基團之一聚芳硫醚樹脂(以下，稱為‘PPS-4樹脂’)係自製備的聚芳硫醚合成。
PPS-4樹脂之熔點(Tm)、數平均分子量(Mn)、多分散性指數(PDI)，及熔融黏度(MV)係藉由製備例1所述之相同方法測量。如測量結果，認知PPS-2之Tm係280℃，Mn係16,420，PDI係2.8，MV係600泊，且與主鏈鍵結之碘及游離碘的含量係200ppm。
範例1：製備PPS樹脂組成物
36.5重量%之製備例1的PPS-1，30重量%之碳酸鈣-1，10重量%之玻璃珠-1，20重量%之玻璃纖維，3重量%之一苯氧樹脂，及0.5重量%之水滑石於一雙軸螺桿擠壓機中混合製備一樹脂組成物。
範例1使用之雙軸螺桿擠壓機係SM platek製造之一擠壓機，其具有40mm直徑及L/D=44。程序係於螺桿250rpm，供料速率60kg/h，套筒溫度280-300℃，扭矩60%之條件實行。原料係經由三個給料器獨立地供料，即，PPS-1樹脂及苯氧樹脂係經由給料器1供料，水滑石係經由給料器2供料，且玻璃纖維、玻璃珠，及碳酸鈣係經由給料器3供料而製備PPS樹脂組成物。
範例2至7及比較例1至5：製備PPS樹脂組成物
除了使用表2及3中所述之組份及含量外，PPS樹脂組成物係藉由範例1所述之相同方法製備。
範例1至7及比較例1至5中使用之組份的性 質及製造商係綜述及顯示於表1。
Figure 106105919-A0305-02-0020-3
Figure 106105919-A0305-02-0021-4
Figure 106105919-A0305-02-0021-6
實驗例
範例及比較例製備之PPS樹脂組成物的性質係依據下例條件測量。首先，範例及比較例製備之PPS樹脂組成物係於一80-噸Engel射出成型機中以50mm/s之射出速率，120Mpa之射出壓力，及310℃之射出溫度個別射出成型製造射出樣品。
(1)抗拉強度
射出成型樣本之抗拉強度係依據ISO 527方法測量。
(2)熱變形溫度(HDT)
射出成型樣品之HDT係藉由使用1.82Mpa之負荷依據ISO 75-1及75-2/A標準測量。
(3)表面粗糙度
射出成型樣品之表面粗糙度係藉由使用一表面分析器(Nano System製造，型號：NV-1800)測量。平均粗糙度(Ra)係藉由分析具有40×70×2(mm)尺寸的平樣品之相同部份的表面粗糙度而計算。
(4)濁度
射出成型樣品之濁度係於使此射出成型樣品置於一真空小玻璃瓶中，使一玻璃板置於真空小玻璃瓶之一開口上，及使形成之真空小玻璃瓶留於250℃之一烘箱中90小時之後，藉由使用一濁度計(由Nippon Denshoku製造，型號：NDH 7000)測量。濁度單位係%。
(5)鋁沈積
鋁係藉由使用一紫外線可固化漆，例如， UP5403©R(KCC產造之產品)及一含鋁之漆組成物，於IR-100℃持續5分鐘(使用一熱空氣鼓風烘箱)及UV-3000mJ/180mW之條件，沈積於射出成型樣品(寬度：40mm，長度：70mm，及厚度：2mm)上。具有沈積於其上之鋁的射出成型樣品之金屬沈積係依據ASTM D3359評估。
(6)濕氣吸收率
於使射出成型樣品留置於230℃持續30分鐘之後，射出成型樣品之濕氣吸收率係藉由使用一Karl Fisher濕度計測量，量化極限：100ppm。
性質之測量結果係顯示於表4。
Figure 106105919-A0305-02-0023-7
如表4中所示，與含有其中主鏈之端基係未經取代的PPS之比較例1相比，金屬沈積於其中主鏈之端基係經取代之範例1至3係較佳。再者，與不含有一苯氧樹脂 之比較例相比，範例1至3於金屬沈積係較高且於濕氣吸收率係較低。再者，範例1至3具有1.0或更少之濁度，此係明顯低於不含有水滑石之比較例4的濁度，再者，範例1至3具有比含有藉由一溶液聚合反應方法製備之聚苯硫醚的比較例5明顯更低之濁度及表面粗糙度。
因此，因為依據本發明之樹脂組成物於表面粗糙度、濁度，及金屬沈積係良好，且此樹脂組成物係適於作為一燈反射器用材料，可應用於一LED發光領域，及燈反射器之應用領域的各種電及電子產品領域，且可廣泛用於需要高金屬黏著性之各種領域。
Figure 106105919-A0101-11-0002-1
(無)

Claims (16)

  1. 一種燈反射器用樹脂組成物，其包含：一聚芳硫醚；一苯氧樹脂，其含有以化學式1表示之重複單元；玻璃珠；一填料；及一水滑石，其中，該聚芳硫醚於主鏈之一端部具有選自羧基基團、胺基團、羥基基團，及此等的任何組合之取代基基團：
    Figure 106105919-A0305-02-0025-8
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該苯氧樹脂具有30,000至70,000之重量平均分子量。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該水滑石包含呈3.0至5.0：1之重量比例的MgO及Al2O3，且具有0.3至0.8μm之平均顆粒直徑。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該等玻璃珠具有3至50μm之平均顆粒直徑。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該聚芳硫醚具有5,000至50,000之數平均分子量，及選自羧基基團、胺基團、及羥基基團之一或多個取代基基團。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該聚芳硫醚包含與其主鏈鍵結之碘或游離碘，且與該主鏈鍵結之該碘及該游離碘的含量係10至10,000ppm。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該填料係選自碳酸鈣、玻璃纖維、玻璃薄片、碳纖維、矽灰石、晶鬚、經研磨的玻璃、雲母、硫酸鋇、滑石、二氧化矽，及此等之任何組合。
  8. 如請求項7之樹脂組成物，其中，該填料係選自碳酸鈣、玻璃纖維，及此等之任何組合。
  9. 如請求項7之樹脂組成物，其中，該碳酸鈣具有0.5至10μm之中位直徑(D50)。
  10. 如請求項7之樹脂組成物，其中，以該樹脂組成物之總重量為基準，該碳酸鈣包含10-40重量%之量的具有0.5-3.0μm之平均顆粒直徑的細微顆粒碳酸鈣，及0-10重量%之量的具有大於3.0μm且最高達10μm之平均顆粒直徑的小顆粒碳酸鈣。
  11. 如請求項7之樹脂組成物，其中，以該樹脂組成物之總重量為基準，該碳酸鈣係含有10至50重量%之量。
  12. 如請求項7之樹脂組成物，其中，該玻璃纖維具有6至15μm之平均直徑及2至5mm之平均長度，且係由含有鹼氧化物之鋁硼矽酸鹽玻璃所組成。
  13. 如請求項7之樹脂組成物，其中，以該樹脂組成物之總重量為基準，該玻璃纖維係含有5至30重量%之量。
  14. 如請求項1之樹脂組成物，其中，以該樹脂組成物之總重量為基準，該樹脂組成物包含25至45重量 %之聚芳硫醚，0.5至10重量%之苯氧樹脂，0.5至15重量%之玻璃珠，40至70重量%之填料，及0.05至2.0重量%之水滑石。
  15. 如請求項1之樹脂組成物，其中，於鋁沈積後依據ASTM D 3359方法測量時，該樹脂組成物具有5B或更多之金屬黏著性。
  16. 一種燈反射器，其係藉由模製如請求項1至15中任一項之樹脂組成物而製造。
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