TWI672816B - 光感測器裝置 - Google Patents

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Abstract

提供具有藉由防止導線的細薄化及伴隨端子數增加之樹脂成型封裝的導線保持力、耐拉力的降低，並且緩和導線的加工時封裝的樹脂成型部分承受之壓力，同時排除樹脂與導線的界面發生剝離或裂痕，提升機械性強度、密接性與氣密性，來提升信賴性之構造的半導體封裝。
用於藉由樹脂所成型之光感測器裝置的封裝，係將包含安裝光感測器元件(5)之晶片墊部(8)及導線(3a，3b)之一部分的周圍，藉由樹脂來成型而進行一體化的第一樹脂成型部(1)，與將第一樹脂成型部(1)的周圍，藉由樹脂來成型而構成外形的第二樹脂成型部(2)密接所嵌合成型的雙重成型構造。在設置空腔時，密接具有濾光功能的玻璃基板(4)，與被嵌合成型之樹脂成型部的上面，作為中空構造。

Description

光感測器裝置
本發明係關於光感測器裝置。更詳細來說，關於光感測器裝置的封裝構造。
圖11係揭示先前之封裝的一例。封裝本體21係具有導線25，與由樹脂材料所成的有底部23和內側面24所成的空腔。揭示於封裝本體21的有底部23安裝半導體元件22，進而於封裝上面具有蓋子27之構造的封裝的剖面圖(專利文獻1的圖2)。導線的一部分係於有底部露出表面，導線的其他一部分係貫通由樹脂成形部所成的封裝並露出於外部，使用來作為外部端子。元件22係於表面形成有電極。設置在元件22之表面的電極，露出於空腔有底部的導線25，係藉由引線26電性連接。例如於搭載受光元件的受光感測器裝置中，對來自包含自然光的外部光源的光線進行受光，或將發光裝置的光線照射對象物，元件對反射的光線進行受光，藉此，發生的電動勢可從設置在元件的表面的電極，透過引線26從導線25傳達至外 部。
又，圖12係先前之封裝的其他例，晶片墊及構成導線的導線25與安裝於晶片墊27的光學半導體元件22與引線26，藉由由環氧樹脂所成的透明壓模樹脂28封止，於光學半導體元件22之正上方向的透明壓模樹脂28的表面，配置由玻璃或塑膠所成的透明板構件29之構造所成的封裝的剖面圖(專利文獻2的圖1)。光學半導體元件22的上面係為受光面22a，設置於上面的電極與藉由透明壓模樹脂28封止之導線25的一部分，藉由引線26電性連接。導線25係貫通透明壓模樹脂28而露出至外部，使用來作為外部導線。將光學半導體元件22使用來作為例如搭載受光元件的受光感測器裝置時，藉由來自外部的光線會透射透明板構件29，透射透明壓模樹脂28而受光至元件受光面22a，藉此，發生的電動勢可從設置在元件表面的電極透過引線26，通過導線25而傳達至外部。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2002-198455號公報
〔專利文獻2〕日本特開平04-157759號公報
然而，專利文獻1所記載的封裝構造，係僅藉由構成空腔之封裝本體21的樹脂來保持導線25的構造。除了作 為外部端子貫通構成空腔的樹脂而露出至外部的導線部分，露出於空腔有底部表面之引線接合部以外的部分是僅藉由樹脂密接保持的構造，故會產生以下問題。導線的耐拉力變低，保持面積變少，身為金屬的導線表面與樹脂密接性較低，又，封裝係在彎曲作為外部導線端子所用的導線，來進行切斷加工時，機械性壓力會集中於從成型樹脂露出的外部導線與樹脂的根部，容易伴隨發生樹脂剝離或裂痕，導線25與樹脂的界面會殘留間隙，成為氣密性較低者。因此，難以獲得強固之導線的保持力，又，也有容易發生來自外部之水分的侵入等的問題，因也加上周圍環境的變化，更難獲得更高的信賴性。
又，專利文獻2所記載的封裝構造，係光學半導體元件22與引線26與晶片墊27、導線25藉由透明壓模樹脂28將周圍全部周圍的構造，導線25與透明壓模樹脂28的密接面積增加，也可提升導線25的保持力。然而，根據即使是藉由由環氧樹脂所成的透明壓模樹脂來封止導線周圍的構造，金屬與樹脂的密接性也不夠充分，金屬與樹脂的膨脹係數的差較大，晶片墊27、導線25與透明壓模樹脂28的密接性難謂充足，而留下間隙，成為氣密性降低的原因。又，於藉由由環氧樹脂所成的透明壓模樹脂封止的構造中，在切斷外部導線，進行彎曲加工時，應力會集中於透明壓模樹脂28。因此，容易發生透明壓模樹脂28的破裂、缺口，進而在透明壓模樹脂28與導線、導線25之間容易發生間隙之外，也導致大幅損及外觀。因 此，被要求提高導線與樹脂的密接性，可承受加工時的壓力，提升導線的保持力等的手段。
因此，本發明的課題係提供即使在使半導體封裝小型化、多數導線端子化之狀況，也具有優良導線的保持力的光感測器裝置。
於本發明的光感測器裝置中，具備光感測器裝置封裝，該光感測器裝置封裝，係由具有具有濾光功能的玻璃基板、由將包含內導線與晶片墊的周圍，藉由樹脂來密接嵌合成型而一體化的構造所成的第一樹脂成型部、將第一樹脂成型部配置於空腔的有底部底面，來密接嵌合成型除了露出於有底部之處之外的周圍，而構成空腔與封裝的外形設計的第二樹脂成型部的構造所成的空腔之封裝構造所成，且於具有前述空腔的樹脂成型封裝的有底部中央部，具有藉由接著劑固接的光感測器元件，將具有前述濾光功能的玻璃基板與具有空腔的樹脂成型的封裝的上面，藉由接著劑固接所成的光感測器裝置封裝。
又，前述第一樹脂成型部，係使用於封裝中，將露出於空腔有底部之被金屬化的由金屬所成之引線接合部的內導線周圍與包含固接元件之晶片墊部的周圍，藉由樹脂成型而進行一體化的構造所成的成型部位。
又，前述第二樹脂成型部，係使用與前述第一樹脂成型部密接嵌合成型，將前述第一樹脂成型部配置於空腔有 底部的底面，藉由樹脂成型來構成空腔與封裝整體的構造所成的成型部位。
又，具有前述濾光功能的玻璃基板，係使用具有視感度特性，或具有對紫外光進行遮光，或者對紅外光進行遮光的特性者。
又，設為具有前述濾光功能的玻璃基板與具有藉由樹脂來成型之空腔的封裝上面，係藉由接著劑固接所成的構造。
又，設為前述第一樹脂成型部所用的樹脂，使用非透明的樹脂，或使用具有遮光性的樹脂所成的構造，前述第二樹脂成型部所用的樹脂，設為使用非透明的樹脂，或使用具有遮光性的樹脂，或者使用具有反射性的樹脂所成的構造。
又，於晶片墊部是由與構成導線的金屬相同者所成的構造中，設為將晶片墊部與框架外周連繫的懸吊導線，係將導線與晶片墊部的周圍，藉由第一樹脂成型部成型之後，切離開的構造，第二樹脂成型部藉由成型來覆蓋晶片墊部的懸吊導線切斷面的構造。
本發明的光感測器裝置，係可設為密閉光感測器元件的中空構造，並且設為具有將露出引線接合部的導線與晶片墊的周圍，利用藉由樹脂成型而進行一體化的第一樹脂成型部來密接嵌合成型，且將第一樹脂成型部的引線接合 部與晶片墊配置於有底部的周圍，藉由第二樹脂成型部來密接嵌合成型而一體化的空腔的構造所成的封裝，藉此，除了可排除藉由樹脂將元件的周圍模製化的構造中承受對元件的壓力之外，可使晶片墊、導線與樹脂界面成為高密接、高氣密，作為具有強固之導線保持力的密接嵌合。
又，導線也有作為外部端子的作用，作為外部導線端子而進行彎曲、切斷加工。因為是藉由第一樹脂成型部與第二樹脂成型部來保持導線的構造，至少可利用第二樹脂成型部來承受並緩和對導線的機械性壓力，此外，即使是第一樹脂成型部，所保持的導線也可成為難以受到壓力，可防止水分等的侵入。機械性壓力與水分等的侵入路徑，係因為與外部導線端子數量成比例，即使於擔心因導線端子數量的增加而信賴性降低要因也會增加的封裝中，也可提供特性的穩定、具有優良信賴性的光感測器裝置。
1‧‧‧第一樹脂成型部
2‧‧‧第二樹脂成型部
3a，3b‧‧‧導線
4‧‧‧具有濾光功能的玻璃基板
5‧‧‧光感測器元件
6‧‧‧引線
7‧‧‧接著劑
8‧‧‧晶片墊
9‧‧‧包含具有濾光功能之玻璃的樹脂
10‧‧‧接著劑
11‧‧‧光感測器裝置
13‧‧‧元件搭載部
14‧‧‧引線接合部
15‧‧‧空腔
16‧‧‧晶片墊部的底部表面
21‧‧‧封裝本體
22‧‧‧半導體元件
22a‧‧‧受光面
23‧‧‧有底部
24‧‧‧內側面
25‧‧‧導線
26‧‧‧引線
27‧‧‧蓋子
28‧‧‧透明壓模樹脂
29‧‧‧透明板構件
〔圖1〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖2〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖及前視圖。
〔圖3〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖4〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖5〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖6〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖7〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖8〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖9〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖10〕模式揭示本發明之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖11〕模式揭示先前公知之光感測器裝置的構造的剖面圖。
〔圖12〕模式揭示先前公知之光感測器裝置的構造的剖面圖。
本發明的光感測器裝置，係由具有濾光功能的玻璃基板、具有空腔的樹脂成型部、藉由樹脂成型而一體化的導線、安裝於設置在前述空腔之有底部的晶片墊部，與前述導線電性連接的光感測器元件、以前述具有濾光功能的玻璃基板與具有空腔的樹脂成型部包圍前述光感測器元件之方式固定的中空構造所成；前述具有空腔的樹脂成型部， 係藉由將晶片墊與導線的引線接合部露出之周圍一體化而進行樹脂成型的第一樹脂成型部，與將第一樹脂成型部配置於空腔的有底部，並將周圍藉由樹脂來成型而構成封裝外形的第二樹脂成型部，密接嵌合的雙重成型構造來形成封裝。
具有空腔的樹脂成型部，係具有將露出晶片墊與引線接合部之導線的一部分周圍，藉由樹脂成型來密接嵌合而一體化的第一樹脂成型部，與將第一樹脂成型部配置於空腔有底部，並將其周圍藉由樹脂來密接嵌合而構成具有空腔之封裝的第二樹脂成型部，安裝於空腔有底部之晶片墊上的元件與露出於有底部之導線的一端的引線接合部電性連接。導線的另一端，係貫通第一樹脂成型部與第二樹脂成型部，露出於外部，使用來作為外部導線。
具有空腔的樹脂成型部，係由非透明的樹脂或有遮光性的樹脂，或有反射性的樹脂所成，樹脂係藉由熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂所構成，具有濾光功能的玻璃基板與具有空腔的樹脂成型部，藉由接著嵌合來固接。
又，具有空腔的樹脂成型部，係藉由於有底部具有樹脂成型所致之元件搭載部者與具有金屬的晶片墊者所構成。
於晶片墊部分是由與構成導線的金屬相同者所成的構造中，將連繫晶片墊與框架的懸吊導線，在第一樹脂成型部的成型後切斷，藉由第二樹脂成型部來密接嵌合成型，藉此，構成為切斷面不會露出的封裝構造。
於構成樹脂成型部的樹脂中，第一樹脂成型部所用的樹脂，係利用使用相對於第二樹脂成型部所用的樹脂，玻璃轉移溫度、熱變形溫度為相同程度者，或較高者所構成。
第一樹脂成型部，係藉由將一部分露出於空腔內，將周圍利用第二成型樹脂來密接嵌合成型，或第一樹脂成型部的周圍收容於第二樹脂成型部內而被完全覆蓋的密接嵌合成型構造所構成者。
具有濾光功能的玻璃基板，係玻璃本身具有截斷特定波長之功能的玻璃。或將金屬氧化膜的多層膜成膜於透明玻璃的玻璃。或者將具有濾光功能的染料、顏料貼附於透明玻璃的玻璃。
〔實施例1〕
以下，依據圖面來說明第1實施例的光感測器裝置的構造。
圖1係本實施例之光感測器裝置11的模式縱剖面圖。具有空腔15的樹脂成型部，係第一樹脂成型部1與第二樹脂成型部2密接嵌合所成型的雙重成型構造所成，第一樹脂成型部1係金屬所致之導線3a、3b的一部分藉由樹脂來密接嵌合，於空腔的有底部，元件搭載部13被一體成型的構造。導線3a、3b係具有除了作為引線接合部14與外部端子，貫通封裝而露出於外部的部分之外，藉由第一樹脂成型部1而成型周圍的構造。第一樹脂成型 部1係將其周圍藉由第二樹脂成型部2來密接嵌合，構成具有空腔的封裝構造。第一樹脂成型部1係形成空腔的有底部及內側面的一部分，第二樹脂成型部2係將內側面的其他部分連續於第一樹脂成型部1來形成。以成為包含擔任作為元件搭載部與引線接合部14的作用之部分的一部分露出的構造之方式，來使第二樹脂成型部2成型而藉此形成具有空腔的封裝。於元件搭載部13上，光感測器元件5藉由接著劑7接著來安裝，藉由引線6，光感測器元件5與設置於導線3a、3b的引線接合部14電性連接，貫通樹脂成型部而露出於封裝外部之導線的一部分具有作為外部端子的功能。成為於空腔的上面具有濾光功能的玻璃基板4藉由接著劑10固接的中空構造。
藉由將元件搭載部13與包含導線之引線接合部14的周圍，藉由樹脂成型而進行一體化，除了使用來作為外部端子之處以外的導線的一部分與第一樹脂成型部1藉由第二樹脂成型部2來密接嵌合成型的雙重成形構造，封裝可提升導線與樹脂的密接性和界面的氣密性，並且第二樹脂成型部2係可承受並緩和伴隨導線的彎曲、切斷加工等，集中於樹脂與外部導線端子的根部，產生樹脂剝離、樹脂裂痕的壓力，至少第一樹脂成型部1可維持成型後的狀態，所以，封裝可成為來自外部的水分、氣體、塵埃等難以侵入的高氣密化，並且也可獲得導線耐拉力提升的效果的構造。又，本封裝之雙重成型構造係以作為高信賴性封裝構造的效果為目的，並不是提供特別限定於僅光感測器 裝置的使用者。
在此，於導線3a、3b中與第一樹脂成型部1密接嵌合的部分，係進行粗化、溝加工、壓擠加工等之提升與樹脂的密接嵌合力的加工。進而，藉由在與第二樹脂成型部2密接嵌合的部分，設置進行粗化、溝加工、壓擠加工的導線與不進行的導線，伴隨對外部導線端子的彎曲、切斷加工的壓力集中於與第二成型樹脂2的根部部分之狀況中，可設為藉由強固的密接力來防止樹脂剝離及裂痕的發生的構造，或設為藉由不進行粗化、彎曲、溝加工、壓擠加工，對於發生的壓力而殘留與樹脂剝離之狀態來緩和壓力，具有卸力狀態，藉此防止樹脂剝離及裂痕的發生的構造。又，根據在第一樹脂成型部1的外周面使第二樹脂成型部成型時提升樹脂間的密接嵌合力之目的，在成為側面、底面、上面的各處，設置未圖示之凹凸狀的長溝及突起等亦可。藉此，第一樹脂成型部1與第二樹脂成型部2與導線3a、3b，係除了導線與樹脂的界面可高氣密化之外，藉由具有高保持力而更可提升耐拉力，又，對於對外部導線端子的加工之壓力及安裝至安裝基板之狀況中焊錫所致之接合時所發生的熱壓等，也可在具有樹脂的剝離及裂痕難以發生的高信賴性獲得效果。
又，具有濾光功能的玻璃基板4，係由具有視感度特性的玻璃所成，或利用具有視感度特性的玻璃與在周圍具有遮光性的玻璃所成之構造的玻璃來設置的玻璃。或者在不具有特定光學特性之透明的玻璃，成膜金屬氧化膜等的 多層膜的玻璃所成。或者在不具有特定光學特性之透明的玻璃，貼合由具有視感度特性之有機物所成的薄膜之構造的玻璃所成。或者藉由重疊具有不透射短波長區域之特性的玻璃與具有不透射紅外波長區域之特性的玻璃之構造的玻璃所設置之玻璃所成。藉此，可獲得一併具有穩定之濾光功能與高信賴性的效果。
又，第一樹脂成型部1所使用的樹脂，係使用相對於第二樹脂成型部2所使用的樹脂，耐熱性為相同程度者，或比較高者。作為表示耐熱性的特性，以玻璃轉移溫度、熱變形溫度為指標。藉此在使第二樹脂成型部2成型時，可防止第一樹脂成型部1因為成型溫度而軟化及膨脹。 又，於熱從外部傳導至封裝之狀況中，因為周圍環境溫度及傳導於外部導線端子而到達封裝的熱，設置於外側的第二樹脂成型部2相對於第一樹脂成型部1更被暴露於高溫下，所以，可減少對安裝元件5之第一樹脂成型部1的傷害。
又，樹脂因高溫而膨脹，但是，第一樹脂成型部1是具有相對於第二樹脂成型部2相同程度或較高的耐熱性，且由熱膨脹係數較小的樹脂所成的構造的話，第二樹脂成型部2所使用的樹脂會先膨脹。藉此，第一樹脂成型部1與藉由第二樹脂成型部2密接嵌合成型的導線，係因為第二樹脂成型部2使用的樹脂而周圍被壓縮，於高溫時可封塞樹脂與導線的間隙，所以，可作為來自界面的水分及塵埃難以侵入的構造，有減少水分等到達元件5的風險的效 果。
又，第一樹脂成型部1所使用的樹脂，係由具有遮光性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂所成，第二樹脂成型部2所使用的樹脂，係由具有遮光性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂所成，或者由具有反射性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂所成為佳。藉此，成為可利用第二樹脂成型部2對來自周圍的外光進行遮光，或反射，防止來自封裝的側面及背面的光線透射樹脂，射入製安裝於空腔內的元件5的構造。又，藉由具有遮光性的第一樹脂成型部1，可吸收透射具有濾光功能的玻璃基板4，射入至空腔內的光線中，射入至設置在元件5上面的受光部以外的光線，成為防止射入光在空腔內重複反射的構造。藉此，即使在透明的玻璃使金屬氧化膜等的多層膜成膜之構造的濾光玻璃基板，及貼附由有機物所成之濾光器的構造的濾光玻璃基板等中發生，射入至元件5的射入光之在空腔內反射光的再次受光，與伴隨射入角度的廣角化之特定波長的光線之截斷功能降低的角度依存性之不要波長帶的光線射入之狀況中，元件5也可期待具有抑制角度依存性之受光感度的效果。
〔實施例2〕
圖2係第2實施例的光感測器裝置11的剖面圖，與第一樹脂成型部1的剖面圖及前視圖。圖2的(a)係揭示光感測器裝置11中，去除具有濾光功能的玻璃基板4 之具有空腔的封裝部的剖面者。光感測器裝置11係由對第一樹脂成型部1設置金屬的框架所成之晶片墊部8的構造所成者。第一樹脂成型部1係將從由金屬的框架所成之晶片墊部8去除安裝光感測器元件5之表面側的周圍，與從各導線去除使用來作為引線接合部分的框架表面露出之部分的周圍，藉由樹脂來成型而一體化的構造所成。
又，圖2的(b)揭示由一體化的構造所成之第一樹脂成型部1的成型後的前視圖，圖2的(c)揭示成型後的剖面圖。由金屬的框架所成的晶片墊部8係通常成為藉由懸吊導線來連繫周圍的一部分的狀態。使第一樹脂成型部1成型後的晶片墊部8係在藉由懸吊導線連繫周圍的一部分之狀態下，作成藉由第一樹脂成型部1保持周圍的狀態。切離懸吊導線之後，成為切斷面露出於第一樹脂成型部1的構造。利用將懸吊導線切斷面露出之第一樹脂成型部1，藉由第二樹脂成型部2來密接嵌合成型於周圍，封裝係作為導線的切斷面不露出於樹脂成型表面的構造。藉此，即使封裝是安裝元件5的晶片墊部8由具有懸吊導線的金屬框架所成的構造，也可使導線的切斷面不從樹脂成型表面露出，成為不存在安裝元件的晶片墊部8之樹脂與導線的界面且沒有水分等的侵入路徑的高氣密的元件安裝部分，可強力保持導線3a、3b與晶片墊部8，可獲得與樹脂高密接成型且高氣密化的光感測器裝置。
〔實施例3〕
圖3係第3實施例之光感測器裝置11的剖面圖。於第一樹脂成型部1中使安裝元件5的晶片墊部8的一部分成型而厚度增大，藉由金屬框架所構成之安裝元件5的晶片墊部8的底部表面，露出於相當於封裝的背面之第二樹脂成型部2的表面。晶片墊部8的底部表面並未藉由構成第二樹脂成型部2的樹脂覆蓋。藉此作為具有可將安裝的元件5發生的熱，從接著劑7透過晶片墊部8放出至外部之放熱功能的雙重成型構造。
〔實施例4〕
圖4係第4實施例之光感測器裝置11的剖面圖。將於第一樹脂成型部1中除了使用來作為引線接合部分之導線表面露出的部分以外之導線3a、3b的周圍，藉由第一樹脂成型部1來成型，第一樹脂成型部1係形成有底部的周圍。安裝光感測器元件5之有底部的中央的元件搭載部13係成為藉由第二樹脂成型部2成型而設置的雙重成型構造。該構造之狀況，相較於第1實施形態，安裝於空腔內之有底部的元件5係因為第二樹脂成型部2所用之樹脂具有的光學特性，有更受到影響的傾向。
〔實施例5〕
圖5係第5實施例之光感測器裝置11的剖面圖。第一樹脂成型部1係設為不露出於空腔有底部，完全埋入至第二樹脂成型部2之內部的雙重成型構造者。在此構造之 狀況中，影響安裝於空腔內之有底部的光感測器元件之樹脂具有的光學特性，係成為第二樹脂成型部2所用之樹脂的光學特性，第一樹脂成型部1係保持導線3a、3b，以導線3a、3b的耐拉力提升與密接嵌合為目的者。
〔實施例6〕
圖6係本實施例之光感測器裝置11的剖面圖。設為於具有第一樹脂成型部1與第二樹脂成型部2的雙重成型構造中不設置空腔的構造。第一樹脂成型部1係將除了使用來作為引線接合部分之導線表面露出的部分以外之導線3a、3b的周圍，與由金屬的框架所成之晶片墊部8的周圍，藉由樹脂來成型而一體化的構造所成。晶片墊部8係光感測器元件5藉由接著劑7安裝，其周圍藉由樹脂來密接嵌合成型。
由金屬的框架所成的晶片墊部8係藉由懸吊導線來連繫於周圍。使第一樹脂成型部1成型後的晶片墊部8係依然藉由懸吊導線連繫於周圍，成為藉由第一樹脂成型部1保持的狀態。切離懸吊導線之後，切斷面係成為露出於第一樹脂成型部1之側面的構造，利用將懸吊導線切斷面露出之第一樹脂成型部1，藉由第二樹脂成型部2來密接嵌合成型，封裝成為導線的切斷面不露出於樹脂成型表面的構造。因此，即使封裝是安裝元件5的晶片墊部8由具有懸吊導線的金屬框架所成的構造，也可作為使導線的切斷面不從樹脂成型表面露出，成為不存在安裝元件的晶片墊 部8之樹脂與導線的界面的構造，也可成為沒有水分等的侵入之路徑的高氣密的元件安裝部分，可強力保持導線3a、3b與晶片墊部8，可獲得與樹脂高密接成型且高氣密化的光感測器裝置。
在此，晶片墊部8不使用金屬的框架的構造亦可，作為藉由第一成型樹脂部1來成型而設置的構造亦可。又，第二樹脂成型部2係設為無開口部地覆蓋第一樹脂成型部1的全周圍的密接嵌合成型構造。可藉由第二樹脂成型部2所用的樹脂，使用混合了將具有濾光功能之玻璃基板4微粉碎化的充填物者，或使用混合具有濾光功能之染料或顏料的樹脂，同時獲得雙重成型構造所致之效果與具有濾光功能的光感測器裝置。又，第二樹脂成型部2，使用使未混合前述充填物之具有透射性的樹脂成型者亦可。
〔實施例7〕
圖7係第7實施例之光感測器裝置11的剖面圖。光感測器裝置11係設為未具有空腔的雙重成型構造中在構成外周之透光性的第二樹脂成型部2的上面，設置具有濾光功能的玻璃基板4的構造。又，使於第一樹脂成型部1中成型於導線上面側的樹脂厚度，具有到與安裝於晶片墊部8後的元件5相同高度程度為止的厚度。藉此，射入至元件5的正面方向的光線係藉由具有濾光功能的玻璃基板4，進行特定波長的透射、吸收的光線射入至元件5，從背面及側面方向射入至元件5的光線可藉由第一樹脂成型 部1來遮光。
〔實施例8〕
圖8係第8實施例之光感測器裝置11的剖面圖。光感測器裝置11係設為於未具有空腔的雙重成型構造中作為在元件5的正面方向之第二樹脂成型部2的上面部份預先設置凹陷的成型形狀，藉由對凹陷內塗布混合了將具有濾光功能的玻璃基板微粉碎化之充填物的樹脂9，或塗布混合了具有濾光功能的染料、顏料的樹脂，達成對於射入至元件5之光線的濾光功能的構造。第二樹脂成型部2所用的樹脂，使用具有透光性或濾光功能的樹脂，又，第一樹脂成型部1所用的樹脂，使用具有遮光性的樹脂。元件5的上面與設置在第二樹脂成型部2之凹陷的底部之間的第二樹脂成型部厚度較薄，難以受到第二樹脂成型部2所用的樹脂具有之光學特性的影響，並且於凹陷的底部形狀設置曲率，以獲得設置在元件5上面的感測器部對聚光之光束進行受光的效果。
〔實施例9〕
圖9係第9實施例之光感測器裝置11的剖面圖。光感測器裝置11係設為於未具有空腔的雙重成型構造中在元件5的上面，以一定厚度與寬度來塗布混合了將具有濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂9，或塗布混合了具有濾光功能的染料、顏料的樹脂的構造。又，混合了將 具有濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂9及混合了具有濾光功能的染料、顏料的樹脂之形狀，係設為設置接觸元件側擴大的錐形的構造。藉此，塗布具有濾光功能之樹脂9的部分，係藉由第二樹脂成型部2覆蓋周圍，又，前述樹脂9與第二樹脂成型部2的密接嵌合性會提升，所以，不會直接暴露於來自外部的水分及熱下，可獲得具有濾光功能的樹脂9的信賴性難以產生變化，可涵蓋長期間保持。
〔實施例10〕
圖10係第10實施例之光感測器裝置11的剖面圖。光感測器11係設為於未具有空腔的雙重成型構造中晶片墊8從第二樹脂成型部2露出的構造。晶片墊部8係具有由金屬框架所構成且露出於第二樹脂成型部2的表面的放熱構造，第一樹脂成型部1係設為藉由在晶片墊部8的側面的厚度方向中大約一半程度的全周圍與導線3a、3b密接嵌合成型而一體化的成型構造。未藉由第一樹脂成型部1使側面成型之晶片墊部8的周圍，係藉由第二樹脂成型部2密接嵌合成型，未安裝元件5的背面方向露出至外部。藉此，即使設置有具有放熱構造之晶片墊部8的構造，也與外部導線與第二樹脂成型部2的界面相同，光感測器裝置具有高氣密性，又，可期待具有導線與晶片墊部的保持、耐拉力的效果。
〔產業上之利用可能性〕
作為於薄細之多端子化及具有小型化之導線的樹脂成型封裝中將樹脂成型部分包含導線之引線接合部的周圍與晶片墊部而一體化構成的第1樹脂成型部，與使其周圍成型來構成封裝外形的第2樹脂成型部被密接嵌合成型的雙重成型構造，藉此，可提供不僅可提升藉由樹脂保持之導線的耐拉力，也提升導線及晶片墊與樹脂的密接性，並且明顯提升氣密性之具有高信賴性的中空構造封裝的光感測器裝置。
又，本構造係即使於不具有空腔之密閉的封止、成型構造的封裝中也可使用，可提供提高導線及晶片墊與樹脂的密接性，提升保持、耐拉力，明顯提升氣密性之具有高信賴性的封裝的光感測器裝置。不限於光感測器裝置，藉由使用本封裝構造，除了家電產品的使用之外，也可有助於嚴峻環境的車載及戶外用途的使用，或者考慮到搭載因周圍環境而特性容易敏感地變動之元件的用途的使用之光感測器裝置搭載機器等的供給。

Claims (5)

  1. 一種光感測器裝置，其特徵為具有：晶片墊部；光感測器元件，係設置於前述晶片墊部；複數導線，係與前述晶片墊部的周圍間隔開來設置；第一樹脂成型部，係藉由使用樹脂的密接嵌合成型，一體化並保持除了前述複數導線的引線接合部之前述導線的一部分與前述晶片墊部的周圍；及第二樹脂成型部，係對前述第一樹脂成型部的周圍全部及前述導線的其他一部分，進行使用樹脂的密接嵌合成型；前述第二樹脂成型部，係由透射性的樹脂、混合了將具有第1濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂、或混合了具有第2濾光功能之染料、顏料的樹脂之任一所成；更具有連繫於前述晶片墊的懸吊導線；前述懸吊導線的切斷面，係露出於前述第一樹脂成型部的側面，並未從前述第二樹脂成型部露出。
  2. 一種光感測器裝置，其特徵為具有：晶片墊部；光感測器元件，係設置於前述晶片墊部；複數導線，係與前述晶片墊部的周圍間隔開來設置；第一樹脂成型部，係藉由使用樹脂的密接嵌合成型，一體化並保持除了前述複數導線的引線接合部之前述導線的一部分與前述晶片墊部的周圍；及 第二樹脂成型部，係對前述第一樹脂成型部的周圍全部及前述導線的其他一部分，進行使用樹脂的密接嵌合成型；前述第二樹脂成型部，係由透射性的樹脂、混合了將具有第1濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂、或混合了具有第2濾光功能之染料、顏料的樹脂之任一所成；於前述第二樹脂成型部之成為前述光感測器元件的正面方向的上面部分更具有凹陷；於前述凹陷內，塗布有混合了將具有第3濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂，或混合了具有第4濾光功能之染料、顏料的樹脂之任一。
  3. 一種光感測器裝置，其特徵為具有：晶片墊部；光感測器元件，係設置於前述晶片墊部；複數導線，係與前述晶片墊部的周圍間隔開來設置；第一樹脂成型部，係藉由使用樹脂的密接嵌合成型，一體化並保持除了前述複數導線的引線接合部之前述導線的一部分與前述晶片墊部的周圍；及第二樹脂成型部，係對前述第一樹脂成型部的周圍全部及前述導線的其他一部分，進行使用樹脂的密接嵌合成型；前述第二樹脂成型部，係由透射性的樹脂、混合了將具有第1濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂、或混合了具有第2濾光功能之染料、顏料的樹脂之任一所成； 於前述光感測器元件的上面，更設置有由混合了將具有第5濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂，或混合了具有第6濾光功能之染料、顏料的樹脂之任一所成，且具有接觸前述光感測器元件之側擴張之錐形的形狀的構造；前述第二樹脂成型部覆蓋前述構造的周圍。
  4. 一種光感測器裝置，其特徵為具有：晶片墊部；光感測器元件，係設置於前述晶片墊部；複數導線，係與前述晶片墊部的周圍間隔開來設置；第一樹脂成型部，係藉由使用樹脂的密接嵌合成型，一體化並保持除了前述複數導線的引線接合部之前述導線的一部分與前述晶片墊部的周圍；及第二樹脂成型部，係對前述第一樹脂成型部的周圍全部及前述導線的其他一部分，進行使用樹脂的密接嵌合成型；前述第二樹脂成型部，係由透射性的樹脂、混合了將具有第1濾光功能的玻璃微粉碎化之充填物的樹脂、或混合了具有第2濾光功能之染料、顏料的樹脂之任一所成；前述晶片墊部，係搭載前述感測器元件之面的相反面從前述第二樹脂成型部露出。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所記載之光感測器裝置，其中，於前述第二樹脂成型部的上面，更設置有具有濾光功能的玻璃基板。
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