TWI668284B - 黏著劑、遮蔽膜用黏著劑、耐熱黏著膜用黏著劑、遮蔽用耐熱黏著膜、及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物，可使用於即使在高溫條件下亦可維持適當的黏著力，同時於高溫條件下使用後，從被黏著體剝離時難以產生污染，且用小的力即可剝離之遮蔽用耐熱黏著膜等。
本發明之黏著劑組成物含有丙烯酸系樹脂(A)，該丙烯酸系樹脂(A)具有源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元及源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元，其特徵為：源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元之含量為10~45重量%，並且不含抗靜電劑。

Description

黏著劑、遮蔽膜用黏著劑、耐熱黏著膜用黏著劑、遮蔽用耐熱黏著膜、及其使用方法
本發明係關於黏著劑組成物、將此組成物交聯而成之黏著劑、遮蔽膜用黏著劑、耐熱黏著膜用黏著劑、遮蔽用耐熱黏著膜、及其使用方法，詳細而言係關於可使用在於高溫條件下使用後，從被黏著體剝離時難以產生污染，且用小的力即可剝離之遮蔽用耐熱黏著膜等之黏著劑組成物、將此組成物交聯而成之黏著劑、由該黏著劑構成的遮蔽膜用黏著劑、由該黏著劑構成的耐熱黏著膜用黏著劑、膜上具有由該黏著劑構成的黏著劑層之遮蔽用耐熱黏著膜、及該遮蔽用耐熱黏著膜之使用方法。
撓性印刷配線(FPC)基板使用於行動電話等之資訊終端電子設備中，近年依高性能化所致之電路的精密化、電子設備的小型輕量化，含FPC基板之疊層板的薄膜化小型化亦隨之進展。其結果由於疊層板的強度降低變得容易破損，故為了防止其破損，產生了製造步驟中以保護膜進行保護之必要。但是，由於製造步驟中暴露於高溫，故有時會有保護膜的黏著劑層固著於疊層板而在剝離保 護膜時造成疊層板破損、或產生因殘膠之污染之情事。又，在高溫條件下有時會有黏著力降低而產生浮動之情事，故亦會有無法充分地發揮作為保護膜之保護能力的問題。
又，在製造使用於智慧手機等之攜帶資訊終端之觸控面板的結構構件即ITO透明電極層之步驟中，包含在疊層板上形成ITO透明電極層後貼附保護膜，並在貼附有保護膜的狀態於150~200℃的條件下進行加熱之退火處理步驟。由於在該製造步驟中暴露於高溫，故有時會有保護膜的黏著劑層固著於疊層板而在剝離保護膜時造成ITO透明電極層破損、或產生因殘膠之污染之情事。又，在高溫條件下有時會有黏著力降低而產生浮動之情事，故亦會有無法充分地發揮作為保護膜之保護能力的問題。亦即，近年在耐熱步驟後除了要求不造成被黏著體的污染之外，在遮蔽例如ITO透明電極層等之薄膜的領域中為了防止薄膜的破損，亦要求剝離時用小的力即可使遮蔽用耐熱黏著膜剝離之情事。
為了解決該等之問題，已揭示有如下的技術。
專利文獻1揭示一種黏著劑組成物，重量平均分子量為45萬~150萬之含羥基之丙烯酸系樹脂與異氰酸酯系交聯劑之含量係成為：異氰酸酯系交聯劑中的異氰酸酯基含量相對於該含羥基之丙烯酸系樹脂中的羥基含量成為0.6~1.6倍(莫耳比)之範圍，此外，相對於100重量份之該含羥基之丙烯酸系樹脂，含有3~20重量份之和含羥基之丙烯酸系樹脂及異氰酸酯系交聯劑為不反應性且化學式量或數目平均分子量為300以上1500以下之酯化合物。
專利文獻2揭示一種耐熱性微黏著劑組成物，係疊合於FPC用基材等之膜乃至片材而補強該膜乃至片材之耐熱性微黏著膜．片材用之黏著劑組成物，其特徵為：該黏著劑組成物係對於丙烯酸系聚合物摻合異氰酸酯樹脂及金屬螯合劑者。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-327036號公報
[專利文獻2]日本特開2003-261849號公報
但是，在專利文獻1的技術中，由於使用數目平均分子量為300以上1500以下之低分子量的化合物，故其化合物本身即有可能成為污染被黏著體之原因物質，又黏著劑層在高溫條件下亦有可能造成凝聚力降低，並於被黏著體上殘留黏著劑。
在專利文獻2的技術中，由於使用金屬螯合劑，故金屬離子有可能成為污染被黏著體之原因物質。又，利用金屬螯合物之交聯與利用異氰酸酯、環氧樹脂等之共價鍵之交聯不同，為利用離子鍵之交聯，故鍵結容易解離，且在較高溫條件下之耐熱性不良，有產生殘膠的可能。
於是，本發明係在如此的背景下，目的為提供：可使用於即使於高溫條件下亦可維持適當的黏著力，同時於高溫條件下使用後，從被黏著體剝離時難以產生污染，且用小的力(例如黏著力(對BA板)在1.0N/25mm之下)即可剝離之遮蔽用耐熱黏著膜等之黏著劑組成物。
又，本發明目的亦為提供：將該黏著劑組成物交聯而成之黏著劑、由該黏著劑構成的遮蔽膜用黏著劑、由該黏著劑構成的耐熱黏著膜用黏著劑、膜上具有由該黏著劑構成的黏著劑層之遮蔽用耐熱黏著膜、及該遮蔽用耐熱黏著膜之使用方法。
然而經本案發明人反覆深入研究的結果發現：藉由使用含有特定量之源自含聚氧伸乙基結構之單體之結構單元的丙烯酸系樹脂作為黏著劑組成物，可解決上述課題，乃至完成本發明。
發現例如：藉由將含有特定量之作為丙烯酸系樹脂的結構單體之含聚氧伸乙基結構之單體成分之共聚合成分予以共聚合而成的丙烯酸系樹脂作為耐熱黏著膜用之黏著劑組成物，可解決上述課題，乃至完成本發明。
亦即，本發明之要旨係關於一種黏著劑組成物，含有具有源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元及源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元之丙烯酸系樹脂(A)，其特徵為：源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元之含量為10~45重量%，並且不含抗靜電劑。
又，本發明之要旨係關於一種黏著劑組成物，含有將含有含聚氧伸乙基結構之單體(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)而成的共聚合成分予以共聚合而成的丙烯酸系樹脂(A)，其特徵為：共聚合成分中的含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之含量為10~45重量%。
又，本發明之要旨係關於一種遮蔽用耐熱黏著膜之使用方法，其特徵為將：以本發明之黏著劑組成物交聯而成作為特徵的黏著劑、以由本發明之黏著劑構成作為特徵的遮蔽膜用黏著劑、以由本發明之黏著劑構成作為特徵的耐熱黏著膜用黏著劑、以在膜上具有由本發明之黏著劑構成的黏著劑層作為特徵之遮蔽用耐熱黏著膜、本發明之遮蔽用耐熱黏著膜貼附於被黏著體表面，並施加100℃以上之加熱步驟後，將該遮蔽用耐熱黏著膜從被黏著體表面剝離。
另外，本發明中的「黏著膜」係在概念上包含黏著片材、黏著膜、黏著帶者。
本發明之黏著劑組成物由於含有含特定量之源自含聚氧伸乙基結構之單體之結構單元之丙烯酸系樹脂，例如含有將含特定量之含聚氧伸乙基結構之單體成分之共聚合成分予以共聚合而成的丙烯酸系樹脂，故使用具有將本發明之黏著劑組成物交聯而成之黏著劑層之遮蔽用耐熱黏著膜時，在常溫條件下黏著劑層柔軟且朝被黏著體之順應性變得良好，在貼附時會隨附到被黏著體表面之微小凹凸處，黏著劑層與被黏著體會無間隙地密合。因此，在高溫條件下即使黏著劑層軟質化，由於已經幾乎無間隙，故接觸面積不會增大。依據該效果，貼 附於被黏著體之遮蔽用耐熱黏著膜即使在暴露於高溫後，剝離遮蔽用耐熱黏著膜時難以產生殘膠等被黏著體的污染，且用小的力即可剝離遮蔽用耐熱黏著膜。
依據本發明之黏著劑組成物及將此組成物交聯而成之黏著劑，可製造於高溫條件下使用後，從被黏著體剝離時難以產生污染，且用小的力即可剝離之遮蔽用耐熱黏著膜。
以下，詳細地說明本發明，該等係表示理想的實施型態之一例。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸系基係指丙烯酸系基或甲基丙烯酸系基，(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
本發明之黏著劑組成物係含有丙烯酸系樹脂(A)而成。本發明所使用的丙烯酸系樹脂(A)具有源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元及源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元，例如將含有含聚氧伸乙基結構之單體(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之共聚合成分予以共聚合而得。丙烯酸系樹脂(A)亦可更含有適當地選自於源自含官能基之單體(a3)之結構單元及源自其他共聚合性單體(a4)之結構單元之結構單元。例如可使用適當地選自於含官能基之單體(a3)及其他共聚合性單體(a4)之單體作為含於共聚合成分之其他共聚合成分。
本發明所使用的含聚氧伸乙基結構之單體(a1)係具有2個以上之氧伸乙基結構之單體。
含聚氧伸乙基結構之單體(a1)的氧伸乙基鏈之重複單元數通常為2個以上，宜為2~20個，為2~15個特佳，為2~10個更佳。該重複單元數過小的話，會有朝被黏著體之順應性變差的傾向，過大的話，會有加熱後之被黏著體的污染增大的傾向。
作為含聚氧伸乙基結構之單體(a1)，就共聚合性的觀點宜為含聚氧伸乙基結構之(甲基)丙烯酸酯系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸-2-丁氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、單(甲基)丙烯酸辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇酯、單(甲基)丙烯酸月桂氧基聚乙二醇酯、單(甲基)丙烯酸硬脂氧基聚乙二醇酯等單(甲基)丙烯酸烷氧基聚乙二醇酯等。
可單獨使用該等中之1種或將2種以上併用。
上述之中，可列舉例如以下述通式(1)所示之含聚氧伸乙基結構之(甲基)丙烯酸酯作為含聚氧伸乙基結構之單體(a1)。
[化1]
(式中，X為伸乙基，Y為氫原子、烷基、芳基或芳烷基，R1為氫原子或甲基，n為2以上之整數。)
上述通式(1)中的X為伸乙基。
上述通式(1)中的Y為氫原子、烷基、芳基、芳烷基中之任一者。該等之中，宜為氫原子、烷基、芳基，為氫原子、烷基、苯基特佳，為烷基更佳。
上述烷基宜為碳數較短者，具體而言為碳數通常為1~15，宜為1~10，為1~6特佳之烷基。更具體而言，通式(1)的Y宜為甲基、乙基、丙基，為甲基特佳。
通常可使用碳數為6~20，宜為6~15者作為上述芳基，具體而言可列舉：苯基、甲苯基、二甲苯基、聯苯基、萘基等，該等之中宜為苯基。
通常可使用碳數7~20，宜為7~15者作為上述芳烷基，具體而言可例舉苄基等。
另外，上述烷基、芳基、芳烷基可為具有取代基者，通常可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵素原子；羥基、烷氧基、胺基、硫烷基(sulfanyl)、芳基、雜芳基等作為取代基。
上述通式(1)中的R1為氫原子或甲基。n為2以上之整數，宜為2~20，為2~15特佳，為2~10更佳。
可列舉(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯作為理想的含聚氧伸乙基結構之單體(a1)。
共聚合成分中的含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之含量通常為10~45重量%，宜為10~40重量%，為15~35重量%特佳，為15~30重量%更佳。含量過少的話，會有加熱步驟後之黏著力變高的傾向，過多的話，會有加熱步驟後之被黏著體的污染增大的傾向。
另外，丙烯酸系樹脂(A)中的源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元之含量可利用1H~NMR進行測量而計算。
本發明所使用的(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)係具有脂肪族或脂環族烷基酯之(甲基)丙烯酸酯。烷基酯中的烷基之碳數通常為1~20，宜為1~12，為1~6特佳。碳數過多的話，會有加熱步驟後之被黏著體的污染增大的傾向。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯 酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯等脂肪族(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰基酯等脂環族(甲基)丙烯酸酯等。
可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正己酯作為理想的(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)。
可單獨使用該等中之1種或將2種以上併用。
共聚合成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之含量通常為40~90重量%，宜為45~85重量%，為50~80重量%特佳。含量過少的話，會有加熱步驟後之被黏著體的污染增大的傾向，過多的話，會有加熱步驟後之黏著力變得過高的傾向。
另外，丙烯酸系樹脂(A)中的源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元之含量可利用1H-NMR進行測量而計算。
又，(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)中，具有碳數為1~6之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2-1)之含量為80重量%以上的話，就加熱步驟後之減少被黏著體的污染的觀點較為理想，為85重量%以上特佳，為90重量%以上更佳，為95重量%以上尤佳。
就上述含官能基之單體(a3)而言，若為含有藉由與後述之交聯劑(B)反應而能成為交聯點之官能基之單體即可，例如可列舉：含羥基之單體、含羧基之單 體、含胺基之單體、含乙醯乙醯基(acetoacetyl)之單體、含異氰酸酯基之單體、含縮水甘油基之單體等。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-5-羥戊酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯等丙烯酸羥烷基酯；己內酯改性(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等己內酯改性單體；(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯等氧伸烷基改性單體；其他如2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙苯二甲酸等含一級羥基之單體；(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥丙酯等含二級羥基之單體；(甲基)丙烯酸-2,2-二甲基-2-羥基乙酯等含三級羥基之單體作為含羥基之單體。
上述含羥基之單體之中，就與交聯劑之反應性優良的觀點，使用(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯特佳。
另外，就本發明所使用的含羥基之單體而言，宜使用為雜質之二(甲基)丙烯酸酯的含有比例為0.5%以下者，使用含有比例為0.2%以下者更佳，使用含有比例為0.1%以下者尤佳。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚物、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、檸康酸、戊烯二酸、伊康酸、丙烯醯胺-N-乙醇酸、桂皮酸作為上述含羧基之單體，其中宜使用(甲基)丙烯酸。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸三級丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯等作為上述含胺基之單體。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸-2-(乙醯乙醯氧基)乙基酯、乙醯乙酸烯丙酯等作為上述含乙醯乙醯基之單體。
例如可列舉：異氰酸-2-丙烯醯氧乙酯、異氰酸-2-甲基丙烯醯氧乙酯、或該等之環氧烷烴加成物等作為上述含異氰酸酯基之單體。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸烯丙基縮水甘油酯等作為上述含縮水甘油基之單體。
該等之中，就可有效率地交聯反應之觀點，宜使用含羥基之單體及/或含羧基之單體。該等含官能基之單體(a3)可單獨使用亦可將2種以上併用。
共聚合成分中的含官能基之單體(a3)之含量通常為0.1~30重量%，宜為0.5~20重量%，為1~15重量%特佳。含量過少的話，會有交聯度降低且被黏著體的污染增大的傾向，過多的話，會有剛進行貼附之黏著力變得過高的傾向。
另外，丙烯酸系樹脂(A)中的源自含官能基之單體(a3)之結構單元之含量可利用1H-NMR進行測量而計算。
例如可列舉：乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯啉、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺-N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基甲酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等含有1個芳香環之單體；(甲基)丙烯酸聯苯氧基乙酯等含聯苯氧基結構之(甲基)丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、單(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯等含烷氧基或氧伸烷基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、烷基乙烯醚、甲基苯乙烯、乙烯基吡啶、乙烯基吡咯烷酮、伊康酸二烷基酯、富馬酸二烷基酯、烯丙醇、丙烯醯氯、甲乙酮、烯丙基三甲基氯化銨、二甲基烯丙基乙烯酮等作為本發明有時會使用之其他共聚合性單體(a4)。該等共聚合性單體之中，就加熱步驟後使被黏著體污染減少的觀點宜為(甲基)丙烯醯胺系單體。
可單獨使用該等中之1種或將2種以上併用。
共聚合成分中的其他共聚合性單體(a4)之含量通常為0~40重量%，宜為0.001~30重量%，為0.01~25重量%特佳。含量過多的話，會有黏著特性容易降低的傾向。
另外，丙烯酸系樹脂(A)中的源自其他共聚合性單體(a4)之結構單元之含量可利用1H-NMR進行測量而計算。
如此，藉由將含有上述含聚氧伸乙基結構之單體(a1)、(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)，因應需要含有含官能基之單體(a3)、其他共聚合性單體(a4)作為共聚合成分之聚合成分予以聚合，可製造具有源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元、源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元，因應需要具有源自含官能基之單體(a3)之結構單元、源自其他共聚合性單體(a4)之結構單元之丙烯酸系樹脂(A)。
在丙烯酸系樹脂(A)聚合時，可採用例如：溶液自由基聚合、懸浮聚合、塊狀聚合、乳化聚合等習知的方法。例如，在有機溶劑中混合或滴加上述含聚氧伸乙基結構之單體(a1)、(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)、含官能基之單體(a3)、及其他共聚合性單體(a4)等聚合性單體、聚合起始劑(偶氮雙異丁腈、偶氮雙異戊腈、過氧化苯甲醯等)，並在迴流狀態或於50~90℃實施2~20小時之聚合。
於上述獲得的丙烯酸系樹脂(A)中的源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元之含量為10~45重量%，宜為10~40重量%，為15~35重量%特佳，為15~30 重量%更佳。含量過少的話，會有加熱步驟後之黏著力變高的傾向，過多的話，會有加熱步驟後之被黏著體的污染增大的傾向。
丙烯酸系樹脂(A)中的源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元之含量通常為40~90重量%，宜為45~85重量%，為50~80重量%特佳。含量過少的話，會有加熱步驟後之被黏著體的污染增大的傾向，過多的話，會有加熱步驟後之黏著力變得過高的傾向。
丙烯酸系樹脂(A)中的源自含官能基之單體(a3)之結構單元之含量通常為0.1~30重量%，宜為0.5~20重量%，為1~15重量%特佳。含量過少的話，會有交聯度降低且被黏著體的污染增大的傾向，過多的話，會有剛進行貼附之黏著力變得過高的傾向。
丙烯酸系樹脂(A)中的源自其他共聚合性單體(a4)之結構單元之含量通常為0~40重量%，宜為0.001~30重量%，為0.01~25重量%特佳。含量過多的話，會有黏著特性容易降低的傾向。
關於丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量通常為10萬~250萬，宜為20萬~220萬，為40萬~200萬特佳。重量平均分子量過低的話，會有黏著劑層之耐熱性降低且被黏著體的污染增大的傾向，過高的話，會有需要大量稀釋溶劑且在塗佈性、成本方面變得不利的傾向。
又，丙烯酸系樹脂(A)之分散度(重量平均分子量/數目平均分子量)，例如通常為20以下，宜為15以下，為10以下特佳，下限通常為1.1。分散度過高的話，會有黏著劑層之耐熱性降低且變得容易產生發泡等的傾向。
另外，上述重量平均分子量係利用標準聚苯乙烯分子量換算而得的重量平均分子量，係藉由於高效液相層析儀(日本Waters公司製，「Waters 2695(本體)」與「Waters 2414(偵測器)」)使用3支管柱：Shodex GPC KF-806L(分子量排除極限：2×107，分離範圍：100~2×107，理論板數：10,000板/支，填充劑材質：苯乙烯-二乙烯苯共聚物，填充劑粒徑：10μm)串聯而進行測量者，數目平均分子量亦可使用同樣的方法。又分散度利用重量平均分子量與數目平均分子量而求得。
又測量時可將聚合物衍生化，亦可適當地變更流動相之種類。
此外，丙烯酸系樹脂(A)的玻璃轉移溫度通常為-70~0℃，宜為-65~-5℃，為-60~-10℃特佳。玻璃轉移溫度過高的話，會有加熱步驟後之黏著力變高的傾向，玻璃轉移溫度過低的話，會有耐熱性降低且被黏著體的污染增大的傾向。
玻璃轉移溫度利用下述之Fox算式計算。
Tg：共聚物之玻璃轉移溫度(K)
Tga：單體a之均聚物的玻璃轉移溫度(K)
Wa：單體a之重量分率
Tgb：單體b之均聚物的玻璃轉移溫度(K)
Wb：單體b之重量分率
Tgn：單體n之均聚物的玻璃轉移溫度(K)
Wn：單體n之重量分率(Wa+Wb+．．．+Wn=1)
本發明之黏著劑組成物含有上述丙烯酸系樹脂(A)作為必要成分，可將該組成物直接作為黏著劑、或可藉由使該組成物含有交聯劑(B)使其交聯而作為黏著劑。使黏著劑組成物交聯時，宜使該黏著劑組成物更含有交聯劑(B)。
例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、唑啉(oxazoline)系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、醛系交聯劑、胺系交聯劑作為該交聯劑(B)。該等之中，就使和耐熱黏著膜之基材間的密合性提昇之觀點、或與基礎聚合物間的反應性之觀點而言，適合使用異氰酸酯系交聯劑。
例如可列舉：2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、二異氰酸氫化甲苯酯、1,3-二異氰酸苯二甲酯、1,4-二異氰酸苯二甲酯、二異氰酸六亞甲酯、4,4-二異氰酸二苯甲烷酯、二異氰酸異佛爾酮酯、1,3-雙(異氰酸甲酯基)環己烷、二異氰酸四甲基苯二甲酯、1,5-二異氰酸萘酯、三異氰酸三苯基甲烷酯、及該等聚異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷等多元醇化合物之加成物、該等聚異氰酸酯化合物之縮二脲體、異氰尿酸酯體等作為上述異氰酸酯系交聯劑。
該等之中就耐熱性的觀點而言宜為二異氰酸六亞甲酯之異氰尿酸酯體、或2,4-二異氰酸甲苯酯及/或2,6-二異氰酸甲苯酯與三羥甲基丙烷之加成物、2,4-二異氰酸甲苯酯及/或2,6-二異氰酸甲苯酯之異氰尿酸酯體、二異氰酸四甲基苯二甲酯與三羥甲基丙烷之加成物。
例如可列舉：雙酚A．環氧氯丙烷型環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油基聚縮水甘油醚、新戊四醇聚縮水甘油基赤藻醇、二甘油基聚縮水甘油醚、1,3'-雙(N,N-二縮水甘油基胺甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺等作為上述環氧系交聯劑。
例如可列舉：丙酸四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶酯、丙酸三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶酯、N,N'-二苯甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶甲醯胺)等作為上述氮丙啶系交聯劑。
例如可列舉：2,2'-雙(2-唑啉)、1,2-雙(2-唑啉-2-基)乙烷、1,4-雙(2-唑啉-2-基)丁烷、1,8-雙(2-唑啉-2-基)丁烷、1,4-雙(2-唑啉-2-基)環己烷、1,2-雙(2-唑啉-2-基)苯、1,3-雙(2-唑啉-2-基)苯等含脂肪族或芳香族之雙唑啉化合物；2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-唑啉等加成聚合性唑啉等作為上述唑啉系交聯劑。
例如可列舉：六(甲氧基甲基)三聚氰胺、六(乙氧基甲基)三聚氰胺、六(丙氧基甲基)三聚氰胺、六(丁氧基甲基)三聚氰胺、六(戊氧基甲基)三聚氰胺、六(己氧基甲基)三聚氰胺、三聚氰胺樹脂等作為上述三聚氰胺系交聯劑。
例如可列舉：乙二醛、丙二醛、丁二醛、順丁烯二醛、戊二醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等作為上述醛系交聯劑。
例如可列舉：六亞甲基二胺、三伸乙二胺、聚乙烯亞胺、六亞甲基四胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、異佛爾酮二胺、胺基樹脂、聚醯胺等作為上述胺系交聯劑。
又，該等交聯劑(B)可單獨使用，亦可將2種以上併用。
一般而言，上述交聯劑(B)之含量相對於100重量份之丙烯酸系樹脂(A)通常為0.1~30重量份，宜為0.5~20重量份，為1~15重量份特佳。交聯劑(B)過少的話，會有黏著劑之凝聚力降低並成為殘膠之原因的傾向，過多的話，由於黏著劑之交聯過度進行而黏著力降低，故會有和被黏著體之間產生浮動的傾向。
又，交聯反應亦可藉由照射活性能量射線而實施。此時，宜摻合多官能(甲基)丙烯酸酯，就該多官能(甲基)丙烯酸酯而言，例如：三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、環氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸新戊四 醇酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、聚(甲基)丙烯酸甘油聚縮水甘油醚酯等三官能以上之(甲基)丙烯酸酯係為合適。另外，利用活性能量射線照射之交聯宜與利用交聯劑之交聯併用。
本發明之黏著劑組成物特徵為不含抗靜電劑。
本發明中「不含抗靜電劑」通常係指完全不含抗靜電劑，但亦可為黏著劑組成物在不具有抗靜電性能的程度下含有之情況，具體而言，黏著劑組成物中，抗靜電劑之含量理想亦可為0.1重量%以下，特佳亦可為0.05重量%以下，更佳亦可為0.01重量%以下。
例如可列舉：咪唑鹽、四烷基銨磺酸鹽等四級銨鹽之陽離子型抗靜電劑；脂肪族磺酸鹽、高級醇硫酸酯鹽、高級醇環氧烷烴加成物硫酸酯鹽、高級醇磷酸酯鹽、高級醇醇環氧烷烴加成物磷酸酯鹽等陰離子型抗靜電劑；雙(氟磺醯基)亞醯胺鉀鹽、雙(三氟磺醯基)亞醯胺鋰鹽、或氯化鋰等鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、高級醇環氧烷烴加成物、脂肪酸聚伸烷二醇酯等作為該抗靜電劑。
本發明之黏著劑組成物在不損及本發明之效果的範圍內，亦可更含有抗氧化劑、塑化劑、填充劑、顏料、稀釋劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、賦黏樹脂等添加劑，可使用該等添加劑中的1種或將2種以上併用。尤其抗氧化劑在保持黏著劑層之穩定性方面係為有效。摻合抗氧化劑時的含量並無特別限制，宜為0.01~5重量%。另外，除了添加劑之外，亦可少量含有黏著劑組成物的結構成分之製造原料等所含的雜質等。
本發明之黏著劑組成物宜將丙烯酸系樹脂(A)作為主成分。此處「作為主成分」係指：上述丙烯酸系樹脂(A)相對於黏著劑組成物總量通常含有50重量%以上，宜含有60重量%以上，含有70重量%以上更佳。另外，上限通常為99.9重量%。
又，本發明之黏著劑組成物實質上宜不含酸，藉此可減少金屬等被黏著體的腐蝕。此處「實質上不含酸」係指：具體而言酸價宜為5mgKOH/g以下，為1mgKOH/g以下特佳，為0.1mgKOH/g以下更佳。
本發明之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑之凝膠分率通常為40~100%，宜為60~100%，為80~100%特佳，為90~100%更佳，為97~100%尤佳。
凝膠分率過低的話，會有黏著劑的凝聚力降低並產生殘膠，而成為被黏著體污染的原因之傾向。
另外，在將黏著劑之凝膠分率調整為上述範圍時，例如，可藉由調整交聯劑的種類與量、調整組成物中羥基的組成比等而達成。又，由於該交聯劑與官能基量間的比例依各別之相互作用，而凝膠分率會變化，故必須各別取得平衡。
上述凝膠分率成為交聯度之示值，例如利用以下的方法而計算。亦即，利用200網目之SUS製金屬網包覆黏著片材(未設置隔離件(separator))，該黏著片材係在成為基材之高分子片材(例如聚對苯二甲酸乙二酯膜等)上形成黏著劑層 而成，並以23℃×24小時之條件浸漬於甲苯中，殘留在金屬網中不溶解的黏著劑成分之重量百分率定義為凝膠分率。惟先扣除基材的重量。
又，黏著劑組成物不含交聯劑(B)時，將黏著劑組成物在180℃、5分鐘的條件下進行加熱處理後的凝膠分率通常為30%~100%，宜為40~100%，為50~100%特佳，在180℃、1小時的條件下進行加熱處理後的凝膠分率通常為70%~100%，宜為80~100%，為90~100%特佳。加熱處理後凝膠分率過低的話，會有過熱條件下之黏著劑的凝聚力降低並產生殘膠，而成為被黏著體污染的原因之傾向。
在本發明中可藉由從上述黏著劑組成物製備遮蔽膜用黏著劑或耐熱黏著膜用黏著劑，並於成為基材之膜上疊層形成黏著劑層而獲得遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜(以下有時亦總稱為黏著膜)。另外，構成黏著劑層之黏著劑可直接為上述黏著劑組成物，亦可為利用交聯劑(B)交聯而成者。
例如可列舉由金屬、聚酯系樹脂、聚氟化乙烯系樹脂、聚亞醯胺及其衍生物、環氧樹脂等構成的單層或疊層結構的膜作為疊層形成黏著劑層之基材。遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜，宜在黏著劑層之和基材為相反側之面上，更設置脫模膜。將遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜供應於實用時，係將上述脫模膜剝離而使用。可使用矽系脫模膜、烯烴系脫模膜、氟系脫模膜、長鏈烷基系脫模膜、醇酸系脫模膜作為上述脫模膜。
製造上述遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜時，針對使含有交聯劑(B)之本發明之黏著劑組成物交聯的方法，可利用[1]將黏著劑組成物塗佈於基材上乾燥後，貼合脫模膜並實施熟成處理之方法、[2]將黏著劑組成物塗佈於脫模膜上乾燥後，貼合基材並實施熟成處理之方法而實施。該等之中，[2]的方法就不損傷基材之觀點、作業性、穩定地製造之觀點較為理想。
於此，通常賦予了耐熱性之黏著膜的熟成處理需要高溫度．長時間的熟成，但本發明藉由使用胺基烷基(甲基)丙烯醯胺，可在較低溫度．短時間的條件下完成熟成處理。
上述熟成處理係為了取得黏著物性之平衡而實施，就熟成的條件而言，溫度通常為0~150℃，宜為10~100℃，為20~80℃特佳，時間通常為30天以下，宜為14天以下，為7天以下特佳，具體而言可在例如23℃、3~10天，40℃、1~7天等條件下實施。
塗佈黏著劑組成物時，宜稀釋該黏著劑組成物於溶劑中而塗佈，就稀釋濃度而言宜為5~60重量%，為10~30重量%特佳。又，就上述溶劑而言，若為可使黏著劑組成物溶解者即無特別限制，例如可使用：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等酯系溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇等醇系溶劑。該等之中，考慮溶解性、乾燥性、價格等觀點，適合使用乙酸乙酯、甲乙酮、甲苯。
又，關於上述黏著劑組成物之塗佈，可利用輥塗佈、模具塗佈、凹版塗佈、逗塗塗佈、網版印刷等慣用的方法而實施。
遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜中的黏著劑層之厚度通常為5~300μm，宜為5~50μm，為10~30μm特佳。該黏著劑層過薄的話，會有黏著物性變得難以穩定的傾向，過厚的話，會有黏著膜整體過厚而易用性變差的傾向。
遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜的黏著劑層在1Hz之源自損失彈性模量的玻璃轉移溫度(Tg)通常為0℃以下，宜為-30℃以下，為-45℃以下特佳。 源自損失彈性模量之Tg過高的話，會有黏著劑變硬並且加熱後之黏著力變高的傾向，過低的話，會有耐熱污染性惡化的傾向。另外，通常源自損失彈性模量之Tg的下限值為-56℃。
遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜的黏著劑層在1Hz之源自損耗正切(tanδ)的玻璃轉移溫度(Tg)通常為0℃以下，宜為-15℃以下，為-27℃以下特佳。源自tanδ的Tg過高的話，會有黏著劑變硬並且加熱後之黏著力變高的傾向，過低的話，會有耐熱污染性惡化的傾向。另外，通常源自損耗正切之Tg的下限值為-40℃。
遮蔽膜、耐熱黏著膜或遮蔽用耐熱黏著膜之黏著劑層的黏著力因應被黏著體的材料等而適當地調整，例如貼附於SUS-BA板、經硬塗層處理之PET膜、 玻璃等時，初始黏著力宜為0.01~1.0N/25mm，為0.05~0.8N/25mm特佳，為0.1~0.5N/25mm更佳。
又，上述黏著劑層的黏著力，其耐熱後的黏著力宜為0.01~1.0N/25mm，為0.05~0.9N/25mm特佳，為0.1~0.8N/25mm更佳。
根據本發明之遮蔽用耐熱黏著膜例如可利用作為為了臨時性地表面保護FPC基板等電路板、ITO透明電極層之臨時表面保護用耐熱黏著膜，或作為在製造步驟中為了將產品臨時性地保持．補強而用於固定之暫時固定用耐熱黏著膜。
可例示下述所示之材料的基材作為遮蔽用耐熱黏著膜之被黏著對象即被黏著體。
鋁、銅、鐵、不銹鋼、鎂、鎳、鈦等金屬板或金屬箔；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸共聚物、丙烯酸酯等聚酯系樹脂；聚乙烯、氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、乙烯丙烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸異丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、離子聚合物、聚丙烯、異質同晶聚丁烯(polyallomer polybutylene)、聚甲基戊烯等聚烯烴系樹脂；聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系樹脂； 聚苯乙烯、聚α甲基苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物；聚甲基丙烯酸酸甲酯、聚甲基丙烯酸酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等聚(甲基)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-α-甲基苯乙烯共聚物等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯、塑化聚氯乙烯、ABS改性聚氯乙烯、後氯化聚氯乙烯、聚氯乙烯-丙烯酸系樹脂合金(alloy)、氯乙烯-丙烯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚偏二氯乙烯等聚氯乙烯聚合物及其衍生物；聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯甲醛、聚乙烯丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、維尼綸等聚乙酸乙烯酯及其衍生物；聚乙烯甲醚、聚乙烯甲酮；聚甲醛、縮醛共聚物、聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、氯化聚醚、苯氧基樹脂、聚苯醚等聚醚；聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、氯三氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟化樹脂；聚碳酸酯、聚碳酸酯ABS合金；尼龍、尼龍-6、尼龍-6,6、尼龍-6/6,6共聚物、尼龍-6,10、尼龍-6,12、尼龍-11、尼龍-12等尼龍(聚醯胺)類；丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯系塑膠；聚亞醯胺及其衍生物、聚碸、聚苯硫醚、高丙烯腈共聚物；矽樹脂、半無機及無機高分子；酚樹脂、酚-糠醛樹脂、改性酚樹脂等酚樹脂及其衍生物； 呋喃樹脂、二甲苯樹脂、苯胺樹脂、丙酮甲醛樹脂等甲醛樹脂；不飽和聚酯與醇酸樹脂；雙酚型環氧樹脂、環氧樹脂複合材料、脂環環氧樹脂、環氧酚醛樹脂、聯苯型環氧樹脂、環氧丙烯酸酯等環氧樹脂；聚胺酯、發泡胺甲酸乙酯、胺甲酸乙酯丙烯酸酯等聚胺酯；苯二甲酸二烯丙酯樹脂、氰尿酸三烯丙酯樹脂、聚烯丙基碸、二甘醇碳酸烯丙酯、聚烯丙醚、聚芳酯等烯丙基樹脂；纖維素系塑膠、纖維素乙酸酯、纖維素丙酸酯、纖維素乙酸丁酸酯、乙基纖維素、硝基纖維素與賽璐珞等纖維素系樹脂。
尤其可列舉鋁、銅、鐵、不銹鋼、鎂、鎳、鈦等金屬板或金屬箔等；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸共聚物、丙烯酸酯等聚酯系樹脂；聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系樹脂；聚亞醯胺及其衍生物；雙酚型環氧樹脂、環氧樹脂複合材料、脂環環氧樹脂、環氧酚醛樹脂、聯苯型環氧樹脂、環氧丙烯酸酯等環氧樹脂等作為具有耐熱性之材料。
可列舉印刷基板，尤其撓性印刷基板等步驟用載體膜；防止有加熱步驟的膜、箔之捲曲、皺摺、污染用的保護膜；印刷基板焊料鍍敷用保護膜；耐熱變壓器等的絕緣及耐熱保護用膜；電子電路板之焊料回焊步驟中的遮蔽用膜；各種暫時固定、零件保護用膜；通孔的密封用膜；ITO透明電極層等觸控面板相關構件之表面保護膜等用途作為使用本發明之黏著劑組成物而得的遮蔽用耐熱黏 著膜之用途，能整體廣泛地用在需要耐熱之遮蔽用途、暫時固定用途。尤其，使用本發明之黏著劑組成物而製造的遮蔽用耐熱黏著膜較為理想。
就使用本發明之黏著劑組成物製造而得的本發明之遮蔽用耐熱黏著膜之使用方法而言，例如可例舉在被黏著體的製造步驟中含有加熱步驟時，臨時性地保護接受加熱步驟之被黏著體表面之方法。就被黏著體之使用方法而言，例如將本發明之遮蔽用耐熱黏著膜貼附於被黏著體表面，接受通常為100℃以上，宜為120℃以上，為150℃以上特佳，為170℃以上更佳之加熱步驟後，亦可具有將該遮蔽用耐熱黏著膜從被黏著體表面剝離之步驟。
本發明之遮蔽用耐熱黏著膜在高溫條件下使用後，從被黏著體剝離時，被黏著體上不易產生殘膠等之污染，故會減少在被黏著體的製造步驟中污染的可能性。又，本發明之遮蔽用耐熱黏著膜在高溫條件下使用後之剝離時，用小的力即可剝離，故可防止被黏著體表面的破損，可防止例如ITO透明電極層等薄膜的破損。此外，本發明之遮蔽用耐熱黏著膜由於使金屬被黏著體難以產生腐蝕，故亦會減少最終產品產生瑕疵的可能性。
[實施例]
以下舉實施例更具體地說明本發明，但本發明只要不超過其要旨則不受限於以下之實施例。另外，例中的「%」及「份」意指重量基準。又，玻璃轉移溫度(Tg)依照上述方法實施測量。
<丙烯酸系樹脂(A)溶液的製造>
[製造例1：丙烯酸系樹脂(A-1)]
將119份之乙酸乙酯、34.8份之丙酮與0.01份之偶氮雙異丁腈(AIBN)進料於具備有溫度計、攪拌機、滴液漏斗及回流冷卻器之反應器內，邊攪拌邊昇溫並於達到70℃後，歷時2小時滴加使20份之丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(共榮社化學公司製，商品名「Light Acrylate EC-A」，EO重複單元數2個)(a1)、73.8份之丙烯酸丁酯(BA)(a2)、1份之甲基丙烯酸甲酯(MMA)(a2)、5份之甲基丙烯酸-2-羥乙酯(HEMA)(a3)、0.2份之二甲基胺基丙基丙烯醯胺(DMAPAA)(a4)與0.026份之偶氮雙異丁腈(AIBN)混合溶解而得之混合物。此外在聚合途中逐次添加使0.060份之AIBN溶解於2份之乙酸乙酯而得之聚合觸媒溶液，同時在前述溫度回流下使其聚合7小時後，用乙酸乙酯稀釋而獲得丙烯酸系樹脂(A-1)之35%溶液。
[製造例2~20]
利用如表1所示之摻合與製造例1同樣地進行而製備成丙烯酸系樹脂(A-2)~(A-12)、(A’-1)~(A’-8)之溶液。
．ECA：丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(共榮社化學公司製，商品名「Light Acrylate EC-A」，EO重複單元數2個)
．2MTG：丙烯酸甲氧基三乙二醇酯(大阪有機化學工業公司製，商品名「Viscoat MTG」，EO重複單元數3個)
．AME400：丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(日油公司製，商品名「Blemmer AME400」，EO重複單元數9個)
．2MEA：丙烯酸甲氧基乙二醇酯(大阪有機化學製，商品名「2-MTA」，EO鏈重複單元數1個)
．BA：丙烯酸丁酯
．2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯
．MMA：甲基丙烯酸甲酯
．HEMA：甲基丙烯酸-2-羥乙酯
．AAc：丙烯酸
．DMAPAA：二甲基胺基丙基丙烯醯胺
．BMAA：N-(正丁氧基甲基)丙烯醯胺(笠野興產公司製，商品名「Amide NBM-2」
<實施例1~12、比較例1~8>
[黏著劑組成物之製備]
相對於100份之在製造例1~11、製造例13~19得到的丙烯酸系樹脂(A-1)~(A-11)、(A’-1)~(A’-7)之固體成分，摻合如表2所記載之交聯劑(B-1)(TOSOH CORPORATION製異氰酸酯系交聯劑，「CORONATE HX」)，製備成黏著劑組成物。
又，相對於100份之在製造例12、20得到的丙烯酸系樹脂(A-12)、(A’-8)之固體成分，摻合如表2所記載之交聯劑(B-2)(三菱瓦斯化學公司製環氧系交聯劑，「TETRAD C」)，製備成黏著劑組成物。
[黏著力測量及耐熱污染性評估用黏著膜的製作]
將上述所製備的黏著劑組成物塗佈於作為基材之聚亞醯胺膜(厚度25μm)，使其乾燥後的厚度成為約25μm後於100℃乾燥2分鐘。其後，在塗佈面上貼附經脫模處理的PET而保護塗佈面，並於溫度40℃之環境氣體下熟成7天，獲得黏著膜。
使用得到的黏著膜實施下述之評估，並將其結果整合於表2。
[黏著力：剛進行貼附]
將25mm×100mm之上述黏著膜於23℃、相對濕度50%之環境氣體下利用2kg橡膠輥2來回加壓貼附於作為被黏著體之不銹鋼板(SUS304BA板)上，放置於相同環境氣體下30分鐘後，以300mm/min之剝離速度測量180度剝離強度(N/25mm)，並用以下的基準進行評估。
(評估)
○：未達0.5N/25mm
△：0.5N/25mm以上，未達1.0N/25mm
×：1.0N/25mm以上
[黏著力：加熱後]
將25mm×100mm之上述黏著膜於23℃、相對濕度50%之環境氣體下利用2kg橡膠輥2來回加壓貼附於作為被黏著體之不銹鋼板(SUS304BA板)上，放置 於相同環境氣體下30分鐘後，在200℃之條件下放置1小時再回到23℃。再於23℃、相對濕度50%之環境氣體下放置2小時後，以300mm/min之剝離速度測量180度剝離強度(N/25mm)，並用以下的基準進行評估。
(評估)
○：未達0.8N/25mm
△：0.8N/25mm以上，未達1.0N/25mm
×：1.0N/25mm以上
[耐熱污染性]
使用得到的耐熱黏著膜製作25mm×100mm大小的試驗片(切割)，將該試驗片利用使2kg輥2來回之方法壓接於被黏著體(SUS304BA板)上，放置於如表2所記載之溫度與時間再回到23℃。再於23℃、相對濕度50%環境氣體下放置2小時後，觀察以300mm/min之剝離速度180度剝離後之被黏著體表面的狀態，並用以下的基準進行評估。
(評估)
◎：完全無法確認污染。
○：幾乎無法確認污染。
△：些微地確認有污染。
×：明顯地確認有污染。
[彈性模量測量用黏著膜的製作]
然後，將上述所得到的黏著劑組成物塗佈於經脫模處理的PET基材，使其乾燥後之厚度成為約150μm後於常溫乾燥5分鐘，之後使其於80℃乾燥5分鐘。其後，將經脫模處理的PET貼附於塗佈面而保護塗佈面，並於溫度40℃之環境氣體下熟成7天，獲得黏彈性測量用黏著膜。
使用得到的黏彈性測量用黏著膜實施下述之評估，並將其結果整合於表2。
[黏著劑層之玻璃轉移溫度]
使用黏彈性測量裝置(IT Keisoku Seigyo Inc.製DVA-255)，以測量頻率1Hz、昇溫速度3℃/min從-100將黏彈性測量用黏著膜昇溫至200℃，同時連續地的測量損失彈性模量。將損失彈性模量變得最高之溫度定義為源自損失彈性模量之玻璃轉移溫度。又，將損耗正切(tanδ)變得最高之溫度定義為源自損耗正切(tanδ)之玻璃轉移溫度。
由實施例1~12之黏著膜可知：剛進行貼附之黏著力為當然不會太大，即使於200℃、1小時之高溫條件下使用後，黏著力仍不會變得過大，可用小的力從被黏著體剝離，且從被黏著體剝離時難以產生污染。
另一方面，由構成丙烯酸系樹脂(A)之共聚合成分中不含本發明所限定之含聚氧伸乙基結構之單體(a1)、或其含量少的比較例1~6、8可知：剛進行貼附之黏著力雖未過大，但於高溫條件下使用後黏著力會變得過大，用小的力從被黏著體剝離係為困難。又，由本發明所限定之含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之含量過多之比較例7可知：即使於高溫條件下使用後，黏著力雖未變得過大，但從被黏著體剝離時明顯地確認有污染，被黏著體的污染大。
[產業上利用性]
本發明之黏著劑組成物可適合地用於FPC基板等電路板、ITO透明電極等觸控面板相關構件的製造步驟所含的加熱步驟中，為了實施遮蔽、固定之遮蔽用耐熱黏著膜。

Claims (12)

  1. 一種黏著劑，係含有丙烯酸系樹脂(A)之黏著劑組成物交聯而成，該丙烯酸系樹脂(A)具有源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元及源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元，源自(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)之結構單元含有具有碳數為1~6之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2-1)，其特徵為：源自含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之結構單元之含量為10~45重量%，來自具有碳數為1~6之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2-1)之結構單元之含量為(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)中之80重量%以上，並且不含抗靜電劑。
  2. 一種黏著劑，係含有丙烯酸系樹脂(A)之黏著劑組成物交聯而成，該丙烯酸系樹脂(A)係將含有含聚氧伸乙基結構之單體(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)而成的共聚合成分予以共聚合而成，該(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)含有具有碳數為1~6之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2-1)，其特徵為：共聚合成分中的含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之含量為10~45重量%，具有碳數為1~6之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2-1)之含量為(甲基)丙烯酸烷基酯系單體(a2)中之80重量%以上，並且不含抗靜電劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中，含聚氧伸乙基結構之單體(a1)為含聚氧伸乙基結構之(甲基)丙烯酸酯系單體。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中，含聚氧伸乙基結構之單體(a1)之氧伸乙基鏈的重複單元數為2~20個。
  5. 如申請專利範圍第2項之黏著劑，其中，共聚合成分含有含羥基之單體及/或含羧基之單體。
  6. 如申請專利範圍第2項之黏著劑，其中，共聚合成分含有(甲基)丙烯醯胺系單體。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中，丙烯酸系樹脂(A)的重量平均分子量為10萬~250萬。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，更含有交聯劑(B)。
  9. 一種遮蔽膜用黏著劑，其特徵為：係由如申請專利範圍第1項之黏著劑構成。
  10. 一種耐熱黏著膜用黏著劑，其特徵為：係由如申請專利範圍第1項之黏著劑構成。
  11. 一種遮蔽用耐熱黏著膜，其特徵為：在膜上具有如申請專利範圍第1項之黏著劑構成的黏著劑層。
  12. 一種遮蔽用耐熱黏著膜之使用方法，其特徵為：係將如申請專利範圍第11項之遮蔽用耐熱黏著膜貼附於被黏著體表面，施加100℃以上之加熱步驟後，將該遮蔽用耐熱黏著膜從被黏著體表面剝離。
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