TW201408743A - 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏著劑組合物之特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、及重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~20質量份。其中，特別是作為用以保護偏光板、波長板、光學補償薄膜、反射片材等光學構件之表面的表面保護薄膜而受歡迎使用。CH2=C(R1)COOR2 (1) [式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]

Description

黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學薄膜
本發明係關於一種黏著劑組合物、以及包含該黏著劑組合物之黏著劑層及黏著片材。本發明之黏著片材例如可用作在貼著於被黏著體時保護被黏著體之表面，使用後可容易地再剝離之表面保護片材。其中，特別可用作用以保護偏光板、波長板、光學補償薄膜、反射片材等光學構件之表面的光學用表面保護片材，亦可作為於該光學構件貼附有光學用表面保護片材的附表面保護片材之光學薄膜而使用。
已知有貼著於被黏著體且經過一定時間後剝離之再剝離用黏著片材。例如，表面保護片材通常係經由塗佈於表面保護片材側之黏著劑而貼合於被保護體，用以防止被保護體於加工、搬送時所產生之損傷或污漬。而且，表面保護片材係於不再需要之時間點被剝離去除(再剝離)。作為被保護體，已知有不鏽鋼製品或塑膠製品、玻璃板等，近年來為了防止液晶顯示器之液晶單元所貼合之光學構件(光學薄膜)之損傷或污漬等而貼合表面保護片材(光學用表面保護片材)。
如上所述，表面保護片材於不再需要之時間點被剝離去除，但就作業效率之觀點而言，多數情況下係以相對高速進行剝離。因此，若高速剝離時之黏著力較高，則存在作業效率差，剝離時損傷光學構件或玻璃等被保護體之問題。另一方面，若欲充分減小高速剝離時之黏著力，則低速剝離時之黏著力亦降低，有時會產生如下問題：被保 護體於衝壓加工或端面之研磨處理後產生隆起或剝落。又，於光學構件之表面保護用途使用表面保護片材之情形時，有時會在貼合有表面保護片材之狀態下實施被黏著體之檢查步驟，而對表面保護片材本身要求較高之透明性。
針對此種要求，作為高速剝離性良好，不產生剝離不良(zipping)，剝離後不污染被黏著體，又，基於剝離速度之剝離力變化較小的表面保護片材，提出有如下表面保護片材：於玻璃轉移溫度為一定值以下之(甲基)丙烯酸系聚合物中併用玻璃轉移溫度為一定值以上之(甲基)丙烯酸系聚合物，且以凝膠分率成為一定值以上之方式使該等進行交聯反應，並將所獲得之保護片材用感壓接著劑塗佈於支撐體上而成之表面保護片材(參照專利文獻1)。然而，其有低速剝離時之接著性差之情況，尤其是透明性並不令人滿意。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-146151號公報
因此，本發明之目的在於基於此種情況而提供一種高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力高至不產生隆起或剝落之問題的程度，且透明性優異之黏著劑組合物，以及使用其之黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學薄膜。
本發明之某一態樣係一種黏著劑組合物。該黏著劑組合物之特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、及重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含下述通式(1)所表示之具 有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~20質量份。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述聚合物(A)亦可為丙烯酸系聚合物。
於上述態樣之黏著劑組合物中，關於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基亦可具有橋接環結構。又，關於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有聚氧伸烷基骨架之單體亦可為下述通式(2)所表示之氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含氧伸烷基之單體。
[化1]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)
[式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，n及q不同時為0]
又，關於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，具有聚有機矽氧烷骨架之單體亦可為選自由下述通式(3)或(4)所表示之單體群中之1種或2種以上之單體。
[化2]
[式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物亦可進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物亦可進而含有氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含氧伸烷基之反應性單體5.0質量%以下作為單體成分。
本發明之另一態樣係一種黏著劑層。該黏著劑層包含上述任一態樣之黏著劑組合物。於該態樣之黏著劑層中，亦可包含85.00質量%~99.95質量%之溶劑不溶成分。
本發明之又一態樣係一種黏著片材。該黏著片材包含上述任一態樣之黏著劑層。
於上述態樣之黏著片材中，支撐體亦可為經防靜電處理而成之塑膠基材。
本發明之又一態樣係一種表面保護片材。該表面保護片材包含 上述任一態樣之黏著片材。
進而，本發明包含將該表面保護片材用於光學薄膜之表面保護的光學用表面片材、及貼附有該光學用表面保護片材的附表面保護片材之光學薄膜。
根據本發明，可提供一種高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力高至不產生隆起或剝落等此問題之程度，且透明性優異之黏著劑組合物，以及使用其之黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學薄膜。
1‧‧‧黏著片材
2‧‧‧偏光板
3‧‧‧雙面黏著膠帶
4‧‧‧丙烯酸系板
5‧‧‧定負載
圖1係對本發明之實施例中之低速剝離試驗(定負載剝離)進行說明之側視圖。
圖2係對本發明之實施例中之高速剝離試驗(180°剝離黏著力)進行說明之側視圖。
本實施形態之黏著劑組合物包含：作為黏著性組合物之玻璃轉移溫度未達0℃的聚合物(A)100質量份、及重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)(以下，適當稱為(甲基)丙烯酸系聚合物(B))0.05質量份~20質量份。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
以下，對聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)進行詳細說明。
[聚合物(A)]
聚合物(A)之玻璃轉移溫度只要未達0℃則並無特別限定，可使用丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物等通常用作黏著劑之各種聚合物。特別適宜為容易與(甲基)丙烯酸系聚合物(B)相溶且透明性較高之丙烯酸系聚合物。
聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，通常為-80℃以上。若聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則有聚合物不易流動，且對被黏著體之潤濕變得不充分而接著性降低之情況。
玻璃轉移溫度為文獻、目錄等中記載之標稱值、或基於下述式(1)(Fox式)而計算出之值。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+…+Wn/Tgn (1)
[式(1)中，Tg表示聚合物(A)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi(i=1、2、…n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi(i=1、2、…n)表示單體i於全部單體成分中之質量分率]
上述式(1)為聚合物(A)包含單體1、單體2、…、單體n之n種單體成分之情形時之計算式。
再者，於本說明書中，所謂「形成均聚物時之玻璃轉移溫度」係指「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度」，且指僅將某一單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分而形成之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言，「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons,Inc,1989年)中列舉有數值。再者，上述文獻中未記載之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)係指例如藉由以下測定方法而獲得之值。即，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中投入單體X 100質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以如此之方式去除聚合體系內 之氧氣後，升溫至63℃且使之反應10小時。接著，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33質量%之均聚物溶液。接著，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥，製作厚度約2mm之試驗樣品(片材狀之均聚物)。然後，稱量該試驗樣品約1~2mg置於鋁製之開放槽(open cell)中，使用溫度調變DSC(商品名「Q-2000」TA Instruments公司製造)於50ml/min之氮氣氛圍下以升溫速度5℃/min獲得均聚物之可逆熱流(比熱成分)行為。參考JIS-K-7121，將於縱軸方向上與將所獲得之可逆熱流之低溫側之基線及高溫側之基線延長所得之直線等距離的直線、與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交之點之溫度設為製成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)。
又，聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬，較佳為10萬~200萬，更佳為20萬~100萬。若重量平均分子量(Mw)未達3萬，則有黏著劑之凝聚力不足，且易於污染被黏著體之情況。另一方面，若重量平均分子量(Mw)超過500萬，則有黏著劑之流動性變低，且對被黏著體之潤濕不足而接著性降低之情況。
[丙烯酸系聚合物]
以下，對作為聚合物(A)之較佳之具體例之丙烯酸系聚合物進行詳細說明。
丙烯酸系聚合物為例如含有50質量%以上之具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的聚合物。又，丙烯酸系聚合物可設為具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單獨、或組合2種以上之構成。獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可應用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、放射線硬化聚合等通常用作丙烯酸系聚合物之合成方法的各種聚合方法而獲得該聚合物。於將本實施形態之黏著片材用作下述表面保護片材之情形時，可適宜地使用溶液聚合、乳化聚合。
具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯之比例相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量為50質量%~99.9質量%，較佳為60質量%~98質量%，更佳為70質量%~95質量%。
作為具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[較佳為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯]等。再者，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，「(甲基)…」均為相同含義。
再者，丙烯酸系聚合物亦可以凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質為目的，而視需要包含可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)。因此，丙烯酸系聚合物包含作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯，並且亦可包含共聚合性單體。作為共聚合性單體，可適宜地使用具有極性基之單體。
作為共聚合性單體之具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊 康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐之單體；苯乙烯磺酸、丙烯磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉等(N-取代)醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單 體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單 體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸酯基之單體；丙烯醯基嗎啉；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。再者，該等共聚合性單體可單獨或組合2種以上而使用。
於丙烯酸系聚合物含有作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯並且含有共聚合性單體之情形時，可適宜地使用含羥基之單體或含羧基之單體。其中，作為含羥基之單體，可適宜地使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯，作為含羧基之單體，可適宜地使用丙烯酸。作為共聚合性單體之使用量，並無特別限制，通常相對於用以製備上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量可含有共聚合性單體0.01質量%~40質量%，較佳為0.1質量%~30質量%，進而較佳為0.5質量% ~20質量%。
藉由含有共聚合性單體0.01質量%以上，可防止具有由丙烯酸系黏著劑組合物形成之黏著劑層的黏著片材之凝聚力之降低，可防止自被黏著體剝離時之污染。又，藉由將共聚合性單體之含量設為40質量%以下，可防止凝聚力變得過高，可提高常溫(25℃)下之黏感。
於黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物亦可進而含有氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40之含氧伸烷基之反應性單體5.0質量%以下作為單體成分。
又，作為氧伸烷基單元對上述含氧伸烷基之反應性單體之平均加成莫耳數，就黏著片材於高速剝離時之剝離性或黏著劑組合物之塗佈性之觀點而言，較佳為3~40，更佳為4~35，尤佳為5~30。於上述平均加成莫耳數為3以上之情形時，有高效率地獲得黏著片材於高速剝離時之剝離性之改善效果的傾向。又，於上述平均加成莫耳數大於40之情形時，有黏著劑組合物成為凝膠狀而使塗佈變得困難之傾向，故而欠佳。再者，氧伸烷基之末端可為羥基，或亦可經其他官能基等所取代。
上述含氧伸烷基之反應性單體可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用，但作為整體之含量相對於丙烯酸系聚合物之單體成分總量較佳為5.0質量%以下，更佳為4.0質量%以下，尤佳為3.0質量%以下，進而更佳為1.0質量%以下(通常為0.1質量%以上)。若含氧伸烷基之反應性單體之含量超過5.0質量%，則有黏著劑組合物成為凝膠狀而使塗佈變得困難之傾向，故而欠佳。
作為含氧伸烷基之反應性單體之氧伸烷基單元，可列舉具有碳數1~6之氧伸烷基者，例如可列舉：氧基亞甲基、氧基伸乙基、氧基伸丙基、氧基伸丁基等。氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈，亦可為支鏈。
又，進而，上述含氧伸烷基之反應性單體更佳為具有環氧乙烷 基之反應性單體。藉由將包含具有環氧乙烷基之反應性單體之丙烯酸系聚合物用作基礎聚合物，可高效率地獲得黏著片材於高速剝離時之剝離性之改善效果。
作為含氧伸烷基之反應性單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸氧伸烷基酯加成物或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
作為上述(甲基)丙烯酸氧伸烷基酯加成物之具體例，例如可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十二烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十八烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述反應性界面活性劑之具體例，例如可列舉：具有(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
作為陰離子型反應性界面活性劑，例如可列舉式(A1)~(A10)所表示者等。
[化4]
[式(A1)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，X表示陰離子性親水基，R3及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(A2)中之R1表示氫或甲基，R2及R7相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R3及R5相同或不同，表示氫或烷基，R4及R6相同或不同，表示氫、烷基、苄基或苯乙烯基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(A3)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~6之伸烷基，X表示 陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(A4)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，R3及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(A5)中之R1表示烴基、胺基、羧酸殘基，R2表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之整數]
[式(A6)中之R1表示碳數1~30之烴基，R2表示氫或碳數1~30之烴基，R3表示氫或丙烯基，R4表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(A7)中之R1表示氫或甲基，R2及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R3表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(A8)中之R1及R5相同或不同，表示氫或甲基，R2及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R3表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(A9)中之R1表示碳數1~6之伸烷基，R2表示碳數1~30之烴 基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(A10)中之R1、R2、及R3相同或不同，表示氫或甲基，R4表示碳數0~30之烴基(於碳數為0之情形時，表示無R4)，R5及R6相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
上述式(A1)~(A6)、及(A10)中之X表示陰離子性親水基。作為陰離子性親水基，可列舉下述式(a1)~(a2)所表示者。
[化14]-SO3M1 (a1)
[式(a1)中之M1表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基]
[式(a2)中之M2及M3相同或不同，表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基]
作為非離子型反應性界面活性劑，例如可列舉式(N1)~(N6)所表示者等。
[式(N1)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，R3及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(N2)中之R1表示氫或甲基，R2、R3及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n、m、及1表示為0~40之數，(n+m+1)表示成為3~40之數]
[式(N3)中之R1表示氫或甲基，R2及R3相同或不同，表示碳數1~ 6之伸烷基，R4表示碳數1~30之烴基或醯基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(N4)中之R1及R2相同或不同，表示碳數1~30之烴基，R3表示氫或丙烯基，R4表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(N5)中之R1及R3相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R2及R4相同或不同，表示氫、碳數1~30之烴基、或醯基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
[式(N6)中之R1、R2、及R3相同或不同，表示氫或甲基，R4表示碳數0~30之烴基(於碳數為0之情形時，表示無R4)，R5及R6相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40之數，其中，(m+n)表示3~40之數]
又，作為含氧伸烷基之反應性單體之市售品之具體例，例如可列舉：Blemmer PME-400、Blemmer PME-1000、Blemmer 50POEP-800B(以上均為日本油脂公司製造)、Latemul PD-420、Latemul PD-430(以上均為花王公司製造)、ADEKA REASOAP ER-10、ADEKA REASOAP NE-10(以上均為旭電化工業公司製造)等。
又，丙烯酸系聚合物中，為了調整所形成之黏著劑組合物之凝聚力，亦可視需要含有多官能性單體。
作為多官能性單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，可適宜地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨或組合2種以上而使用。
作為多官能性單體之使用量，根據其分子量或官能基數等而異，但以相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量成為0.01質量%~3.0質量%、較佳為0.02質量%~2.0質量%、進而較佳為0.03質量%~1.0質量%之方式添加。
若多官能性單體之使用量相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量超過3.0質量%，則例如有黏著劑組合物之凝聚力變得過高，接著力(高速剝離力、低速剝離力)降低之情況。另一方面，若未達0.01質量%，則例如有黏著劑組合物之凝聚力降低，自被黏著體(被保護體)剝離時發生污染之情況。
於製備丙烯酸系聚合物時，可利用使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑之利用熱或紫外線之硬化反應，而容易地形成丙烯酸系聚合物。尤其就可縮短聚合時間之優點等而言，可適宜地使用熱聚合。聚合起始劑可單獨或組合2種以上而使用。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑(例如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等)；過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化月桂醯等)；氧化還原系聚合起始劑等。
作為熱聚合起始劑之使用量，並無特別限制，例如以相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份為0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量進行調配。
作為光聚合起始劑，並無特別限制，例如可使用：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：Irgacure 651，BASF公司製造]、大茴香偶姻等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[商品名：Irgacure 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮[商品名：Darocure 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
又，安息香系光聚合起始劑例如包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑例如包括苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑例如包括二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑例如包括苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑例如包括9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙 烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如以相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份為0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量進行調配。
此處，若光聚合起始劑之使用量少於0.01質量份，則有聚合反應變得不充分之情況。若光聚合起始劑之使用量超過5質量份，則有因光聚合起始劑吸收紫外線而使紫外線無法到達至黏著劑層內部之情況。於該情形時，會引起聚合率之降低、或所要生成之聚合物之分子量變小。而且，藉此有所形成之黏著劑層之凝聚力變低，自被黏著體(被保護體)剝離時發生污染之情況。再者，光聚合性起始劑可單獨或組合2種以上而使用。
於本實施形態中，丙烯酸系聚合物亦可對調配有上述單體成分及聚合起始劑之混合物照射紫外線(UV)，而製備成使單體成分部分聚合而成之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)。亦可於丙烯酸系聚合物漿液中調配下述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)而製備黏著劑組合物，將該黏著劑組合物塗佈於特定之被塗佈體上，並照射紫外線而完成聚合。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(B)]
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，其於黏著劑組合物中作為調整剝離性之添加劑而發揮功能。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
作為通式(1)中之脂環式烴基R2，可列舉環己基、異基、雙環戊基等脂環式烴基等。作為具有此種脂環式烴基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉具有環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具有異基之(甲基)丙烯酸異酯、具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸雙環戊基酯等(甲基)丙烯酸之與脂環族醇之酯。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具備如此 具有相對大體積之結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元，可提高低速剝離時之接著性。
進而，構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體的脂環式烴基較佳為具有橋接環結構。所謂橋接環結構係指三環以上之脂環式結構。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有如橋接環結構之更大體積之結構，可進一步提高黏著劑組合物(黏著片材)之接著性。尤其可更顯著地提高低速剝離時之接著性。
作為具有橋接環結構之脂環式烴基之R2，例如可列舉：下述式(3a)所表示之雙環戊基、下述式(3b)所表示之雙環戊烯基、下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基、下述式(3e)所表示之三環戊烯基等。再者，於合成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時或製作黏著劑組合物時採用UV聚合之情形時，就不易產生聚合抑制之方面而言，可適宜地使用具備具有橋接環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體、尤其是具有下述式(3a)所表示之雙環戊基或下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基等飽和結構之(甲基)丙烯酸系單體作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之單體。
[化22]
又，作為具備具有此種橋接環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體之例，可列舉：甲基丙烯酸二環戊基酯、丙烯酸雙環戊基酯、甲基丙烯酸雙環戊基氧基乙酯、丙烯酸雙環戊基氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊基酯、丙烯酸三環戊基酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、丙烯酸1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等(甲基)丙烯酸酯。該(甲基)丙烯酸系單體可單獨或組合2種以上而使用。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之具有聚氧伸烷基骨架之單體可使用構成上述聚合物(A)之含氧伸烷基之反應性單體。即，可列舉(甲基)丙烯酸氧伸烷基加成物或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。聚氧伸烷基鏈可表現出聚合物(A)與(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之適度之相溶、非相溶性之平衡，適度地調節再剝離時之剝離性。尤其可適宜地使用下述通式 (2)所表示之含氧伸烷基之單體。
[化23]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)
(2)
[(2)式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，n及q不同時為0]
作為含氧伸烷基之單體之具體例，例如可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十二烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、十八烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。該含氧伸烷基之單體可單獨或組合2種以上而使用。
上述中，就與聚合物(A)之相溶性或作為黏著劑組合物之接著可靠性之平衡性之方面而言，較佳為氧伸烷基單元之平均加成莫耳數 (於上述通式(2)中為n與q之合計)為3~40之含氧伸烷基之單體。
作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之具有聚有機矽氧烷骨架之單體，並無特別限定，可使用任意之含聚有機矽氧烷骨架之單體。含聚有機矽氧烷骨架之單體因源自其結構之低極性，而積極地促進(甲基)丙烯酸系聚合物(B)偏靠作為被黏著體之光學薄膜表面，表現出優異之高速剝離性。
作為含聚有機矽氧烷骨架之單體之具體例，例如可使用下述通式(3)或(4)所表示之含聚有機矽氧烷骨架之單體。更具體而言，作為信越化學工業股份有限公司製造之單末端反應性聚矽氧油，可列舉X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2475等，可單獨或組合2種以上而使用。
[式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)亦可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體的共聚物，或者亦可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體及具有聚有機矽氧烷骨架之單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體、或共聚合性單體之共聚物。
作為此種(甲基)丙烯酸酯單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨或組合2種以上而使用。
又，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)除上述(甲基)丙烯酸酯成分單元以外，亦可使可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)共聚合而獲得。例如，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)亦可導入與環氧基或異氰酸酯基具有反應性之官能基。作為此種官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基，於製造(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時，亦可使用(共聚合)具有上述官能基之單體。
作為可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊 康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之類的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯之類的(聚)氧伸烷基之二(甲基)丙烯酸酯單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之類的多元(甲基)丙烯酸酯單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；偏二氯乙烯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯之類的鹵化乙烯酯化合物；2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉之類的含唑啉基之聚合性化合物；(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸2-氮丙啶基乙酯之類的含氮丙啶基之聚合性化合物；烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸2-乙基縮水甘油醚之類的含環氧基之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、內酯類與(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯之加成物之類的含羥基之乙烯基單體；氟代(甲基)丙烯酸烷基酯之類的含氟乙烯基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐之單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物系單體； 2-氯乙基乙烯基醚、單氯乙酸乙烯酯之類的含反應性鹵素基之乙烯基單體；(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉之類的含醯胺基之乙烯基單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；(甲基)丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲 基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸酯基之單體；乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷之類的含有機矽之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；此外，使乙烯基聚合而成之單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨單體類等。該等單體可單獨使用，或組合並與上述(甲基)丙烯酸酯共聚合。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯與X-22-2475之共聚物；甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯與X- 22-2475之共聚物；甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯與X-22-2475之共聚物；甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯與X-22-2475之共聚物；甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、X-22-2475與X-22-174DX之共聚物等。
於將(甲基)丙烯酸系聚合物(B)設為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體、或共聚合性單體之共聚物之情形時，較佳為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之含有比例於構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全單體中為5質量%以上，較佳為7質量%以上，更佳為10質量%以上(通常未達80質量%，較佳為70質量%以下)。只要含有5質量%以上之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體，則可在不使透明性降低之情況下提高低速剝離時之接著性。於未達5質量%之情形時，有接著性、尤其是低速剝離時之接著性差之情況。
於將(甲基)丙烯酸系聚合物(B)設為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體、或共聚合性單體之共聚物之情形時，較佳為具有聚氧伸烷基骨架之單體之含有比例於構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全單體中為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，進而較佳為20質量%以上(通常未達80質量%，較佳為70質量%以下)。只要含有5質量%以上之具有聚氧伸烷基骨架之單體，則可在不使透明性降低之情況下平衡性良好地獲得接著可靠性與適度之再剝離性。於未達5質量%之情形時，有時會發生接著性、尤其是高速剝離時之黏著力過高等不良情況。
於將(甲基)丙烯酸系聚合物(B)設為具有脂環式結構之(甲基)丙烯 酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體、或共聚合性單體之共聚物之情形時，較佳為具有聚有機矽氧烷骨架之單體之含有比例於構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全單體中為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，進而較佳為20質量%以上(通常未達80質量%,較佳為70質量%以下)。只要含有5質量%以上之具有聚有機矽氧烷骨架之單體，則可在不使透明性降低之情況下降低高速剝離時之黏著力，於未達5質量%之情形時，有時會發生接著性、尤其是高速剝離時之黏著力過高等不良情況。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則低速剝離時之接著性降低。又，若重量平均分子量未達1000，則因成為低分子量，故而會引起黏著片材之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)之降低。
聚合物(A)或(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量之測定可利用凝膠滲透層析法(GPC)法並進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，依據下述實施例中記載之方法、條件而測定。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)例如可藉由利用溶液聚合法或塊體聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合、塊狀聚合等使具有上述結構之(甲基)丙烯酸系單體聚合而製作。
為了調整(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之分子量，可於其之聚合中使用鏈轉移劑。作為所使用之鏈轉移劑之例，可列舉：辛硫醇、月桂硫醇、第三壬硫醇、第三-十二烷基硫醇、巰基乙醇、巰甘油等具有巰基之化合物；硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯、硫代乙醇酸乙酯、硫代乙醇酸丙酯、硫代乙醇酸丁酯、硫代乙醇酸第三丁酯、硫代乙醇酸2-乙基己酯、硫代乙醇酸辛酯、硫代乙醇酸異辛酯、硫代乙醇酸癸 酯、硫代乙醇酸十二烷基酯、乙二醇之硫代乙醇酸酯、新戊二醇之硫代乙醇酸酯、季戊四醇之硫代乙醇酸酯等硫代乙醇酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
作為鏈轉移劑之使用量，並無特別限制，通常相對於(甲基)丙烯酸系單體100質量份含有鏈轉移劑0.1質量份~20質量份，較佳為0.2質量份~15質量份，進而較佳為0.3質量份~10質量份。藉由如此調整鏈轉移劑之添加量，可獲得適宜分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。再者，鏈轉移劑可單獨或組合2種以上而使用。
[黏著劑組合物]
黏著劑組合物含有上述聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)作為必須成分。(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於100質量份之聚合物(A)為0.05質量份~20質量份，較佳為0.08質量份~10質量份，進而較佳為0.1質量份~5質量份。若添加(甲基)丙烯酸系聚合物(B)超過20質量份，則由本實施形態之黏著劑組合物形成之黏著劑層之透明性降低。又，於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之添加量少於0.05質量份之情形時，無法實現高速剝離時之黏著力較小，且低速剝離時之接著力充分高至不產生隆起或剝落之問題之程度之接著特性之平衡性。
黏著劑組合物除上述聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)以外，亦可含有黏著劑組合物之領域中通常使用之各種添加劑作為任意成分。作為此種任意成分，可例示：黏著賦予樹脂、交聯劑、觸媒、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗氧化劑、調平劑、穩定劑、防腐劑、防靜電劑等。此種添加劑可利用常用方法使用先前公知者。
對於調整下述黏著劑層之凝聚力，除上述多官能性單體以外，亦可使用交聯劑。交聯劑可使用通常使用之交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯 劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。尤其可適宜地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上而使用。
具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物。或者，1分子中包含至少1個以上之異氰酸酯基與1個以上之不飽和鍵的化合物、具體為(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等亦可作為異氰酸酯系交聯劑而使用。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上而使用。
作為環氧系交聯劑，可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油基胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上而使用。
作為金屬螯合化合物，可列舉：作為金屬成分之鋁、鐵、錫、鈦、鎳等；作為螯合成分之乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上而使用。
交聯劑之含量相對於100質量份之聚合物(A)較佳為含有0.01質量份~15質量份，更佳為含有0.5質量份~10質量份。於含量未達0.01質量份之情形時，有黏著劑組合物之凝聚力變小，污染被黏著體之情況。另一方面，於含量超過15質量份之情形時，有黏著劑組合物之凝 聚力較大，流動性降低，潤濕變得不充分而接著性降低之情況。
此處所揭示之黏著劑組合物中，可進而含有用以更有效地進行上述任一交聯反應之交聯觸媒。作為此種交聯觸媒，例如可較佳地使用錫系觸媒(尤其是二月桂酸二辛基錫)。交聯觸媒(例如二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒)之使用量並無特別限制，例如相對於100質量份之聚合物(A)可設為約0.0001質量份~1質量份。
此處所揭示之黏著劑組合物中，可含有用以賦予防靜電性能之防靜電劑。作為此種防靜電劑，例如可較佳地使用離子性化合物。離子性化合物為常溫下顯示出離子解離性之化合物，可例示鹼金屬鹽、離子液體等。上述離子性化合物因顯示出優異之導電性，故而藉由使黏著劑中含有微量，而可賦予充分之防靜電性能，故而有用。離子性化合物之使用量並無特別限制，例如相對於100質量份之聚合物(A)可設為約0.005質量份~1質量份。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上而使用。
此處所揭示之黏著劑組合物中，可含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。例如，於包含交聯劑之黏著劑組合物或可調配交聯劑而使用之黏著劑組合物中，可較佳地採用包含產生上述酮-烯醇互變異構性之化合物之態樣。藉此，可實現如下效果：抑制黏著劑組合物於調配交聯劑後之過度黏度上升或凝膠化，延長該組合物之適用期。於至少使用異氰酸酯基化合物作為上述交聯劑之情形時，含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物尤其有意義。該技術例如可適宜地應用於上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形。
作為產生上述酮-烯醇互變異構性之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙 酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為適宜之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。產生此種酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
產生酮-烯醇互變異構性之化合物之使用量相對於100質量份之聚合物(A)例如可設為0.1質量份~20質量份，通常宜設為0.5質量份~15質量份(例如1質量份~10質量份)。若上述化合物之量過少，則有難以發揮充分之使用效果之情況。另一方面，若超過必要地大量使用該化合物，則有殘留於黏著劑層而使凝聚力降低之情況。
[黏著劑層及黏著片材]
以下，對具有包含具有上述組成之黏著劑組合物之黏著劑層的黏著片材之結構進行說明。
黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。即，該黏著劑層可藉由於將黏著劑組合物賦予(例如塗佈、塗敷)恰當之支撐體後適當實施硬化處理而形成。於支撐體為經防靜電處理而成之塑膠基材之情形時，可於防靜電層上形成黏著劑層，又，亦可於未經防靜電處理之面形成黏著劑層。於進行兩種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時或多階段地進行。對於使用有部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之黏著劑組合物，典型的是進行最終之共聚合反應(將部分聚合物供於進一步之共聚合反應，形成完全聚合物)作為上述硬化處理。例如，若為光硬化性之黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，對於光硬化性黏著劑組合物必須使之乾燥之情形時，於乾燥後進行光硬化即可。對於使用有完全聚合物之黏著劑組合物，典型的是視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯 等處理作為上述硬化處理。
黏著劑組合物之塗佈、塗敷例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。再者，可對支撐體直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層，亦可將形成於剝離襯墊上之黏著劑層轉印於支撐體上。
黏著劑層較理想為其溶劑不溶成分率為85.00質量%~99.95質量%，較佳為90.00質量%~99.95質量%。若溶劑不溶成分率未達85.00質量%，則有凝聚力變得不充分，自被黏著體(被保護體)剝離時發生污染之情況，又，若溶劑不溶成分率超過99.95質量%，則有凝聚力變得過高，充分之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)差之情況。再者，關於溶劑不溶成分率之評估方法，於下文進行說明。
黏著劑層之厚度並無特別限定，通常藉由設為例如3μm~60μm、較佳為5μm~40μm，可實現良好之接著性。若黏著劑層之厚度未達3μm，則有接著性不足，而產生隆起或剝落之情況，另一方面，若黏著劑層之厚度超過60μm，則有高速剝離力增大而剝離作業性降低之情況。
本實施形態之黏著片材具備包含黏著劑組合物之黏著劑層。黏著片材係將此種黏著劑層固定地、即不意欲將黏著劑層自該支撐體分離地設置於支撐體之至少單面。此處所謂黏著片材之概念可包含稱為黏著膠帶、黏著薄膜、黏著標籤等者。又，亦可視其使用用途，而為切斷、衝壓加工等成適當之形狀者。再者，黏著劑層並不限定於連續地形成者，亦可為例如形成為點狀、條紋狀等規則或無規則之圖案之黏著劑層。
作為上述支撐體，例如可視黏著膠帶之用途而適當選擇使用如下等： 聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等聚烯烴之薄膜，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯之薄膜，聚丙烯酸酯薄膜，聚苯乙烯薄膜，尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺之薄膜，聚氯乙烯薄膜，聚偏二氯乙烯薄膜，聚碳酸酯薄膜等塑膠薄膜；聚胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體基材；牛皮紙、皺紋紙、日本紙等紙；棉布、短纖維布等布；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布；鋁箔、銅箔等金屬箔。於將本實施形態之黏著片材用作下述表面保護片材之情形時，作為支撐體，較佳為使用聚烯烴薄膜、聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜等塑膠薄膜。又，尤其於用作光學用表面保護片材之情形時，較佳為使用聚烯烴薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜。作為上述塑膠薄膜，可使用無延伸薄膜及延伸(單軸延伸或雙軸延伸)薄膜中之任一者。
又，對於支撐體，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、氧化矽粉等之脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理。支撐體之厚度可視目的適當選擇，但通常為約5μm~200μm(典型為10μm~100μm)左右。
對於上述支撐體，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、氧化矽粉等之脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著 處理、塗佈型、混練型、蒸鍍型等之防靜電處理。
又，黏著片材中使用之塑膠薄膜更佳為經防靜電處理者。藉由進行防靜電處理，可防止靜電之產生，於帶電成為特別嚴重之問題的光學、電子零件相關之技術領域中有用。作為對塑膠薄膜所實施之防靜電處理，並無特別限定，可使用通常使用之於薄膜之至少單面設置防靜電層之方法或對塑膠薄膜混練混練型防靜電劑之方法。作為於薄膜之至少單面設置防靜電層之方法，可列舉塗佈包含防靜電劑及樹脂成分之防靜電性樹脂或導電性聚合物、含有導電性物質之導電性樹脂之方法或蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法。
作為防靜電性樹脂中所含有之防靜電劑，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有一級、二級、三級胺基等陽離子性官能基之陽離子型防靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型防靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型防靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型防靜電劑；進而，使上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之具有離子導電性基之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用。
具體而言，作為陽離子型之防靜電劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯氧基醯胺丙基三甲基銨硫酸甲酯鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯等具有4級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物；聚氯化乙烯基苄基三甲基銨等具有4級銨基之苯乙烯共聚物；聚氯化二烯丙基二甲基銨等具有4級銨基之二烯丙基胺共聚物等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用。
作為陰離子型之防靜電劑，例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺 酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用。
作為兩性離子型之防靜電劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羧基甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用。
作為非離子型之防靜電劑，例如可列舉：脂肪酸烷醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、包含聚醚與聚酯與聚醯胺之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用。
作為導電性聚合物，例如可列舉聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。
作為導電性物質，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及其等之合金或混合物。
作為用於防靜電性樹脂及導電性樹脂之樹脂成分，可使用聚酯、丙烯酸系樹脂、聚乙烯、聚胺酯、三聚氰胺、環氧樹脂等通用樹脂。再者，於高分子型防靜電劑之情形時，亦可不含有樹脂成分。又，亦可使防靜電樹脂成分含有經羥甲基化或羥烷化之三聚氰胺系、尿素系、乙二醛系、丙烯醯胺系等之化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物作為交聯劑。
作為防靜電層之形成方法，例如可藉由利用有機溶劑或水等溶劑稀釋上述防靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂，並將該塗液塗佈於塑膠薄膜上再進行乾燥而形成。
作為形成上述防靜電層所使用之有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己酮、正己烷、甲 苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用，又，亦可混合2種以上而使用。
對於上述防靜電層之形成之塗佈方法，可適當使用公知之塗佈方法，具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、含浸及淋幕式塗佈法。
作為上述防靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂之厚度，通常為0.01μm~5μm，較佳為0.03μm~1μm左右。
作為導電性物質之蒸鍍或鍍敷之方法，例如可列舉：真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍著、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
作為上述導電性物質層之厚度，通常為2nm~1000nm，較佳為5nm~500nm。
又，作為混練型防靜電劑，可適當使用上述防靜電劑。作為混練型防靜電劑之調配量，於相對於塑膠薄膜之總重量為20質量%以下、較佳為0.05質量%~10質量%之範圍內使用。作為混練方法，只要為可將上述防靜電劑均勻地混合於塑膠薄膜所使用之樹脂中的方法，則無特別限定，例如可使用加熱輥、班布里混合機、加壓捏合機、雙軸混練機等。
對於本實施形態之黏著片材或下述表面保護片材、光學用表面保護片材，可視需要以保護黏著面之目的於黏著劑層表面貼合剝離襯墊。
作為構成剝離襯墊之材料，有紙或塑膠薄膜，就表面平滑性優異之方面而言，可適宜地使用塑膠薄膜。作為該薄膜，只要為可保護上述黏著劑層之薄膜則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸 丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
上述剝離襯墊之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若為上述範圍內，則向黏著劑層之貼合作業性及自黏著劑層之剝離作業性優異，故而較佳。對於上述剝離襯墊，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、氧化矽粉等之脫模及防污處理或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之防靜電處理。
黏著片材具有如下特性：高速剝離時之黏著力較小，且低速剝離時之接著力充分高至不產生隆起或剝落之問題之程度。黏著片材於高速剝離時之黏著力可藉由以拉伸速度30m/min、剝離角度180。進行剝離時之180°剝離黏著力試驗而評估，尤其是只要為4.0N/25mm以下則判斷為良好。180°剝離黏著力較佳為3.5N/25mm以下，更佳為3.0N/25mm以下。又，180°剝離黏著力之下限值並無特別要求，通常為0.1N/25mm以上，較佳為0.2N/25mm以上。180。剝離黏著力試驗係依據下述實施例中記載之方法、條件而測定。
又，黏著片材於低速剝離時之黏著力可藉由以拉伸速度0.3m/min、剝離角度180°進行剝離時之180°剝離黏著力試驗而評估，尤其是只要為0.05N/25mm以上則判斷為良好。180。剝離黏著力較佳為0.06N/25mm以上，更佳為0.07N/25mm以上。又，180°剝離黏著力之上限值並無特別要求，通常為0.7N/25mm以下，較佳為0.5N/25mm以下。180°剝離黏著力試驗係依據下述實施例中記載之方法、條件而測定。
又，黏著片材於低速剝離時之黏著力進而可根據定負載剝離試驗之剝離所需之時間而評估，對於寬度10mm、長度50mm之黏著片材，使1.2g之定負載向90°方向施加負載時之剝離時間只要為100秒以上則判斷為良好。定負載剝離試驗中之剝離時間較佳為110秒以上，更佳為120秒以上。又，定負載剝離試驗中之剝離時間之上限值並無 特別要求，通常為5000秒以下。定負載剝離試驗之詳細條件係依據下述實施例中記載之方法、條件而測定。
進而，黏著片材具有透明性較高之特性。黏著片材之透明性可藉由霧度而評估，尤其是只要霧度未達7%則判斷為良好。霧度較佳為未達5%，更佳為未達3.5%。霧度測定之詳細條件係依據下述實施例中記載之方法、條件而測定。
[表面保護片材]
如上所述，就高速剝離時之黏著力較小，且低速剝離時之接著力高至不產生隆起或剝落之問題之程度的特性而言，黏著片材較佳為用作保護各種被保護體之表面之表面保護片材。作為表面保護片材可應用之被保護體，可列舉：使用有包含包括PE(Poly Ethylene，聚乙烯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、SBS(Styrene Butadiene Styrene，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、PC(Poly Carbonate，聚碳酸酯)、PVC(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)之類的丙烯酸系樹脂之各種樹脂或SUS(Steel Use Stainless，不鏽鋼)、鋁等金屬、玻璃等之構件的汽車(其車身塗膜)、住宅建築材料、家電製品等。
於將黏著片材用作表面保護片材之情形時，可直接使用上述黏著片材。但是，尤其於用作表面保護用片材之情形時，就防止損傷或污漬、及加工性之觀點而言，支撐體較佳為使用10μm~100μm之聚烯烴薄膜、聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜。又，黏著劑層之厚度較佳為設為3μm~60μm左右。
[光學用表面保護片材]
進而，除上述黏著特性以外，尤其就透明性較高之特性而言，表面保護片材較佳為用作用於光學薄膜之表面保護的光學用表面保護 片材。作為光學用表面保護片材可應用之光學薄膜，可列舉液晶顯示器或電漿顯示器、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等圖像顯示裝置所使用之偏光板、波長板、光學補償薄膜、光擴散片材、反射片材、抗反射片材、亮度提高薄膜、透明導電性薄膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)薄膜)等。
光學用表面保護片材可用於上述偏光板等光學薄膜之製造商於出貨光學薄膜時之保護、或液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造商製造顯示裝置(液晶模組)之步驟時之光學薄膜之保護用途等，進而衝壓或切斷加工等各種步驟中之光學薄膜之保護用途。
於將黏著片材用作光學用表面保護片材之情形時，可直接使用上述黏著片材。但是，尤其於用作光學用表面保護用片材之情形時，就防止損傷或污漬、及加工性、透明性之觀點而言，支撐體較佳為使用10μm~100μm之聚烯烴薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜。又，黏著劑之厚度較佳為設為3μm~40μm左右。
[附表面保護片材之光學薄膜]
又，提供一種於上述光學薄膜貼附有光學用表面保護片材之附表面保護片材之光學薄膜。附表面保護片材之光學薄膜係將上述光學用表面保護片材貼附於光學薄膜之單面或兩面而成者。附表面保護片材之光學薄膜可防止上述偏光板等光學薄膜之製造商於出貨光學薄膜時、或液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造商製造顯示裝置(液晶模組)之步驟時、進而衝壓或切斷加工等各種步驟中光學薄膜出現損傷或者附著灰塵或塵埃。又，因光學用表面保護片材之透明性較高，故而可直接實施檢查。進而，於不再需要時，可於無損光學薄膜或圖像顯示裝置之情況下容易地剝離光學用表面保護片材。
如以上所說明般，本實施形態之黏著劑組合物藉由包含玻璃轉 移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、及重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~20質量份作為黏著性組合物，於使用該黏著劑組合物形成黏著劑層之情形時，高速剝離時之黏著力可較小，且低速剝離時之接著力可高至不產生隆起或剝落之問題之程度。就此種優異之特性而言，將包含黏著劑組合物之黏著劑層設置於支撐體上之黏著片材可用作表面保護用片材，尤其是作為用於光學薄膜之表面保護的光學薄膜用表面保護片材而受歡迎使用。又，亦可用作於光學薄膜上貼附有光學用表面保護片材的附表面保護片材之光學薄膜。
作為黏著片材自被黏著體高速剝離時之黏著力可較小，且低速剝離時之接著力可充分高至不產生隆起或剝落之問題之程度的原因，推測為：藉由添加包含具有聚氧伸烷基鏈之單體、及具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元，且包含可調節向被黏著體界面之滲出性之具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，且將添加份數設為少量，可提高對低速剝離時之黏著力之影響較大之界面接著性，並且可獲得高速剝離時之優異之剝離性。
[實施例]
以下，基於實施例，對本發明進行詳細說明，但本發明不受該等實施例之任何限定。
將實施例1~6、比較例1~3之黏著劑組合物之成分示於表1。
表1中之簡稱表示以下之化合物。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
DCPMA：甲基丙烯酸二環戊基酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
IBXMA：甲基丙烯酸異酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
(丙烯酸系聚合物(A)(2EHA/HEA=96/4)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96質量份、丙烯酸2-羥基乙基(HEA)4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份、及乙酸乙酯150質量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近，進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40質量%)。該丙烯酸系聚合物(A)藉由Fox式算出之玻璃轉移溫度為-68℃，重量平均分子量為55萬。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物1(DCPMA/PME-1000/X-22-2475=10/35/55)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)10質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)35質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)55質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小 時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物1之重量平均分子量為4100。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物2(IBXMA/PME-1000/X-22-2475=30/30/40)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)30質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)30質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)40質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物2之重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物3(CHMA/PME-1000/X-22-2475=30/30/40)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)30質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)30質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)40質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物3之重量平均分子量為4700。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物4(DCPMA/PME-1000/X-22-2475/X-22-174DX=24/28/38/10)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)24質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)28質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)38質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174DX，信越化學工業股份有限公司製造)10質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物4之重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物5(DCPMA/MMA/PME-1000/X-22-174DX=40/10/25/25)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)25質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174DX，信越化學工業股份有限公司製造)25質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小 時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物5之重量平均分子量為4500。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物6(DCPMA/MMA/PME-1000/X-22-2475=20/5/20/55)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)20質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)5質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)20質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475)(信越化學工業股份有限公司製造)55質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物6之重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物7(DCPMA/MMA/PME-200=40/10/50)之製備)
將乙酸乙酯100質量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為4之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-200，日油股份有限公司製造)50質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物7之重量平均分子量為5000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物8(DCPMA/MMA/PME-1000=40/10/50)之製備)
將乙酸乙酯100質量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份、氧伸乙基單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)50質量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份投入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。然後，於70℃、氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物8之重量平均分子量為5500。
(實施例1) (黏著劑組合物之製備)
向將丙烯酸系聚合物(A)溶液(35質量%)以乙酸乙酯稀釋成20質量%而成之溶液500質量份(丙烯酸系聚合物(A)100質量份)中，加入1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物1、0.2質量份之作為離子液體之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺(第一工業製藥公司製造，AS-110)、3.3質量份之作為交聯劑之Coronate L(本聚胺基甲酸酯工業公司製造，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯基三聚物加成物之固形物成分為75質量%之溶液)、3質量份之作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫之乙酸乙酯溶液(1質量%)，於25℃下進行約5分鐘混合攪拌，製備黏著劑組合物(1)。
(黏著片材之製作)
將上述黏著劑組合物(1)塗佈於附防靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名：Diafoil T100G38，三菱樹脂股份有限公司製 造，厚度38μm)之與防靜電處理面相反之面，於130℃下加熱2分鐘，形成厚度15μm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面貼合剝離襯墊(對單面實施聚矽氧處理之厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)之聚矽氧處理面，製作黏著片材。
(實施例2) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物2 0.35質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物11質量份，使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.1質量份代替上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，使用Coronate HX(日本聚胺基甲酸酯工業公司製造，異氰尿酸酯型六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑)1.5質量份代替上述Coronate L 3.3質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(2)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(2)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例3) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物3 0.35質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物2 0.35質量份，除此以外，以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(3)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(3)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例4) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物4 0.25質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，使用雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.06質量份代替上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，使用Coronate HX(日本聚胺基甲酸酯工業公司製造，異氰尿酸酯型六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑)1.2質量份代替上述Coronate L 3.3質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(4)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(4)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例5) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，使用雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.03質量份代替上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，使用之Coronate L 2質量份代替上述Coronate L 3.3質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(5)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(5)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例6) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物6 1質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，使用雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.03質量份代替上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺 (第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(6)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(6)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例1) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物7 1質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，除此以外，以與實施例5相同之方式製備黏著劑組合物(7)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(7)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例2) (黏著劑組合物之製備)
使用(甲基)丙烯酸系聚合物8 1質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，除此以外，以與實施例5相同之方式製備黏著劑組合物(8)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(8)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例3) (黏著劑組合物之製備)
使用具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物[信越聚矽氧(股份)製造，商品名「KF-6004」，有效成分100質量%]0.5質量份代替上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，除此以外，以與實施例5相同之方式製備黏 著劑組合物(9)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(9)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(試驗方法) <分子量之測定>
聚合物及(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量係使用GPC裝置(Tosoh公司製造，HLC-8220GPC)進行測定。測定條件係如下所述藉由標準聚苯乙烯換算而求出分子量。
．樣品濃度：0.2wt%(四氫呋喃(THF)溶液)
．樣品注入量：10μl
．溶離液：THF
．流速：0.6ml/min
．測定溫度：40℃
．管柱：
樣品管柱：TSK保護管柱SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
．檢測器：示差折射計(RI)
(溶劑不溶成分率之測定)
溶劑不溶成分率係對黏著劑組合物取樣0.1g並準確稱量(浸漬前之質量)，將其於約50ml之乙酸乙酯中於室溫(20~25℃)下浸漬1週後，取出溶劑(乙酸乙酯)不溶成分，將該溶劑不溶成分於130℃下乾燥2小時後，進行稱量(浸漬、乾燥後之質量)，使用溶劑不溶成分率算出式「溶劑不溶成分率(質量%)=[(浸漬、乾燥後之質量)/(浸漬前之質量)]×100」而算出。將溶劑不溶成分率之測定結果示於表2。
(低速剝離試驗：定負載剝離)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬10mm、長60mm之大小，將剝離襯墊剝離後，利用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司，SEG1425DU，寬度：70mm、長度：100mm)之表面後，於0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評估樣品(附表面保護片材之光學薄膜)。於上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，如圖1所示，利用雙面黏著膠帶3將三乙醯纖維素偏光板2之相反面固定於丙烯酸系板4，將定負載5(1.2g)固定於黏著片材1之一端部。以剝離角度成為90°之方式以定負載開始膠帶樣品之剝離。將長度10mm設為餘長，測定至剩餘之長度50mm之部分全部剝離為止之時間。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。將定負載下之剝離時間為100秒以上者設為良好(○)，將未達100秒者設為不良(×)。將測定結果示於表2。
(低速剝離試驗：180°剝離黏著力)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬25mm、長100mm之大小，將剝離襯墊剝離後，利用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU，寬度：70mm、長度：100mm)之表面後，於0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評估樣品(附表面保護片材之光學薄膜)。於上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，如圖2所示，利用雙面黏著膠帶3將三乙醯纖維素偏光板2之相反面固定於丙烯酸系板4，測定利用萬能拉伸試驗機將黏著片材1之一端部以拉伸速度0.3m/min、剝離角度180°進行剝離時之黏著力。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。將低速剝離時之黏著力為0.05N/25mm以上者設為良好(○)，將未達0.05N/25mm者設為不良(×)。將測定結果示於表2。
(高速剝離試驗：180°剝離黏著力)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬25mm、長100mm之大小，將剝離襯墊剝離後，利用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU，寬度：70mm、長度：100mm)之表面後，於0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評估樣品(附表面保護片材之光學薄膜)。於上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，如圖2所示，利用雙面黏著膠帶3將三乙醯纖維素偏光板2之相反面固定於丙烯酸系板4，測定利用萬能拉伸試驗機將黏著片材1之一端部以拉伸速度30m/min、剝離角度180°進行剝離時之黏著力。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。將高速剝離時之黏著力未達3.0N/25mm者設為良好(○)，將4.0N/25mm以上者設為不良(×)。測定結果示於表2。
(透明性試驗：霧度)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬50mm、長50mm之大小後，將剝離襯墊剝離，利用霧度計(村上色彩技術研究所(股份)製造)測定霧度。將霧度未達7%者設為良好，將7%以上者設為不良。將霧度之測定結果示於表2。
如表2所示，於使用重量平均分子量為1000以上且未達30000，且不含含有機聚矽氧烷骨架之單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例1及2中，確認到高速剝離時之黏著力非常高。又，於使用具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷代替具有脂環式結構、聚氧伸烷基骨架、及聚有機矽氧烷骨架之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例3中，確認到低速剝離時之黏著力不充分。
又，於全部實施例中，均確認到同時實現高速剝離之黏著力及低速剝離時之接著性。又，於全部實施例中，均確認到透明性良好。
將以上所說明之實施形態匯總於以下。
(項目1)
一種黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、及重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~20質量份。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
(項目2)
如項目1之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
(項目3)
如項目1或2之黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基具有橋接環結構。
(項目4)
如項目1至3中任一項之黏著劑組合物，其中上述具有聚氧伸烷基骨架之單體為下述通式(2)所表示之氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40之含氧伸烷基之單體。
[化25]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)
[(2)式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，n及q不同時為0]
(項目5)
如項目1至4中任一項之黏著劑組合物，其中上述具有有機聚矽氧烷骨架之單體為選自由下述通式(3)或(4)所表示之單體群中之1種或2種以上之單體。
[化26]
[式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]
(項目6)
如項目2至5中任一項之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
(項目7)
如項目2至6中任一項之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有5.0質量%以下之氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40之含氧伸烷基之反應性單體作為單體成分。
(項目8)
一種黏著劑層，其包含如項目1至7中任一項之黏著劑組合物。
(項目9)
如項目8之黏著劑層，其包含85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
(項目10)
一種黏著片材，其係將如項目9之黏著劑層形成於支撐體之至少單面而成。
(項目11)
如項目10之黏著片材，其中上述支撐體係經防靜電處理而成之塑膠薄膜。
(項目12)
一種表面保護片材，其包含如項目10或11之黏著片材。
(項目13)
一種光學用表面保護片材，其包含如項目12之表面保護片材且用於光學薄膜之表面保護。
(項目14)
一種附表面保護片材之光學薄膜，其於光學薄膜貼附有如項目13之光學用表面保護片材。
[產業上之可利用性]
本發明可應用於黏著劑組合物、以及包含該黏著劑組合物之黏著劑層及黏著片材。

Claims (14)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、及重量平均分子量為1000以上且未達30000並且包含下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~20質量份，CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基具有橋接環結構。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有聚氧伸烷基骨架之單體為下述通式(2)所表示之氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40之含氧伸烷基之單體，[化1]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)[(2)式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，n及q不同時為0]。
  5. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有有機聚矽氧烷骨架之單體為選自由下述通式(3)或(4)所表示之單體群中之1種或2種以 上之單體， [式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]。
  6. 如請求項2之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
  7. 如請求項2至6中任一項之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40之含氧伸烷基之反應性單體5.0質量%以下作為單體成分。
  8. 一種黏著劑層，其包含如請求項1之黏著劑組合物。
  9. 如請求項8之黏著劑層，其包含85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
  10. 一種黏著片材，其係將如請求項9之黏著劑層形成於支撐體之至少單面而成。
  11. 如請求項10之黏著片材，其中上述支撐體係經防靜電處理而成 之塑膠薄膜。
  12. 一種表面保護片材，其包含如請求項10或11之黏著片材。
  13. 一種光學用表面保護片材，其包含如請求項12之表面保護片材且用於光學薄膜之表面保護。
  14. 一種附表面保護片材之光學薄膜，其於光學薄膜貼附有如請求項13之光學用表面保護片材。
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