TW201319205A - 再剝離用黏著劑組合物、再剝離用黏著劑層及再剝離用黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種再剝離用黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及重量平均分子量為1000以上且未達30000，並且含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份。CH2=C(R1)COOR2 (1) [式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。

Description

再剝離用黏著劑組合物、再剝離用黏著劑層及再剝離用黏著片材
本發明係關於一種再剝離用黏著劑組合物、具有該組合物之再剝離用黏著劑層及再剝離用黏著片材。本發明之再剝離用黏著片材例如可用作於貼合於被接著體上時保護被接著體之表面並於使用後可容易地再剝離之表面保護片材。其中，尤其是可用作用以保護偏光板、波片、光學補償膜、反射片材等光學構件之表面之光學用表面保護片材，亦可用作於該光學構件上貼附有光學用表面保護片材之附有表面保護片材之光學膜。
已知有貼合於被接著體上並經過一定時間後剝離之再剝離用黏著片材。例如，表面保護片材通常係經由塗佈於表面保護片材側之黏著劑而貼合於被保護體上，用以防止加工、搬送被保護體時所產生之損傷或污漬。並且，於無需表面保護片材時，將其剝離去除(再剝離)。作為被保護體，已知有不鏽鋼製品或塑膠製品、玻璃板等，近年來，為了防止貼合於液晶顯示器之液晶單元上之光學構件(光學膜)之損傷或污漬等而貼合表面保護片材(光學用表面保護片材)。
如上所述般於無需表面保護片材時將其剝離去除，就作業效率之觀點而言，大多情況下以相對較高之速度剝離。因此，若高速剝離時之黏著力較高，則存在作業效率變差，於剝離時損傷光學構件或玻璃等被保護體之問題。另 一方面，若欲使高速剝離時之黏著力足夠小，則存在如下情況：於低速剝離時之黏著力亦降低，於被保護體之衝壓加工或端面之研磨處理後產生隆起或剝離之問題。又，於使用表面保護片材作為光學構件之表面保護用途之情形時，存在於貼合有表面保護片材之狀態下實施被接著體之檢測步驟之情況，對表面保護片材本身要求較高之透明性。
針對此種要求，作為高速剝離性良好、不發生鏈式反應、於剝離後不污染被接著體、且由剝離速度引起之剝離力之變化較少的表面保護片材，提出有如下表面保護片材：其係將於玻璃轉移溫度成為固定值以下之(甲基)丙烯酸系聚合物中併用玻璃轉移溫度成為固定值以上之(甲基)丙烯酸系聚合物，且以凝膠分率成為固定值以上之方式進行交聯反應的保護片材用感壓接著劑塗佈於支持體上而成(參照專利文獻1)。然而，存在低速剝離時之接著性較差之情況，尤其是透明性無法令人滿意。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-146151號公報
因此，期待高速剝離時之黏著力較小，並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下較高，尤其是透明性較高的再剝離用黏著片材。
本發明之某一態樣係一種再剝離用黏著劑組合物。該再 剝離用黏著劑組合物之特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及重量平均分子量為1000以上且未達30000，並且含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份，CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
於專利文獻1所記載之保護片材用感壓接著劑中，雖然揭示有，相對於玻璃轉移溫度為-40℃以下之(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份而調配以如甲基丙烯酸甲酯之碳數1~4之甲基丙烯酸烷基酯為宜之玻璃轉移溫度為80℃以上之(甲基)丙烯酸系聚合物5~20質量份，但若以此種方式相對於玻璃轉移溫度較低之(甲基)丙烯酸系聚合物，調配玻璃轉移溫度較高之(甲基)丙烯酸系聚合物5質量份以上，則透明性會顯著降低。因此，本發明係一種特徵在於相對於玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份，調配重量平均分子量為1000以上且未達30000並且尤其是含有具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份的再剝離用黏著劑組合物，且發揮下述效果：一面確保透明性一面於進行高速剝離時之黏著力較小，並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下足夠高。
於上述態樣之再剝離用黏著劑組合物中，上述聚合物 (A)亦可為丙烯酸系聚合物。
於上述態樣之再剝離用黏著劑組合物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之具有脂環式結構之脂環式烴基亦可具有橋聯環結構。又，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度可為20℃~300℃。
本發明之其他態樣係一種再剝離用黏著劑層。該再剝離用黏著劑層包含上述任一態樣之再剝離用黏著劑組合物。於該態樣之再剝離用黏著劑層中，亦可含有85.00質量%~99.95質量%之溶劑不溶成分。
本發明之進而其他態樣係一種再剝離用黏著片材。該再剝離用黏著片材包含上述任一態樣之再剝離用黏著劑層。
於上述態樣之再剝離用黏著片材中，支持體可為經抗靜電處理而成之塑膠基材。
本發明之進而其他態樣係一種表面保護片材。該表面保護片材包含上述任一態樣之再剝離用黏著片材。
進而，本發明包括：將該表面保護片材使用於光學膜之表面保護之光學用表面片材、及貼附有該光學用表面保護片材之附有表面保護片材之光學膜。
以下，基於較佳之實施例對本發明進行說明。但是，該等實施例僅為例示而並非限制本發明之範圍者。
實施形態之再剝離用黏著劑組合物包含：作為黏著性組合物之玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及重量平均分子量為1000以上且未達30000，並且含有下述 通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)(以下，較佳為稱為(甲基)丙烯酸系聚合物(B))0.05質量份~3質量份。 CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
以下，對作為本實施形態之再剝離用黏著劑組合物中之必需成分的聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)進行詳細說明。
[聚合物(A)]
聚合物(A)只要玻璃轉移溫度未達0℃，則並無特別限定，可使用丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物等通常用作黏著劑之各種聚合物。尤其是較佳為容易與(甲基)丙烯酸系聚合物(B)相溶且透明性較高之丙烯酸系聚合物。
聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，且通常為-80℃以上。若聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則存在聚合物難以流動，對被接著體之潤濕變得不充分，接著性降低之情形。
於本實施形態中，於聚合物(A)為共聚物之情形時，其玻璃轉移溫度係基於式(2)(Fox式)而算出之值。 1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+...+Wn/Tgn (2)[式(2)中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi(i=1、2、...n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度 (單位：K)，Wi(i=1、2、...n)表示單體i於全部單體成分中之質量分率]。
又，單體i之玻璃轉移溫度Tgi係於文獻(例如聚合物手冊(Polymer Handbook)、黏著手冊等)、目錄等中所記載之標稱值。
再者，於本說明書中，所謂「形成均聚物時之玻璃轉移溫度」，意指「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度」，且意指僅以某單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分而形成之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言，於「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons，Inc，1989年)中列舉有數值。再者，上述文獻中未記載之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如係指藉由下述測定方法所獲得之值。即，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中投入單體X 100質量份、2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此種方式去除聚合系統內之氧氣後，升溫至63℃並反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度為33質量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流鑄塗佈於剝離襯墊上並進行乾燥而製作厚度約為2 mm之試樣(片狀之均聚物)。並且，向鋁製開放槽中稱量約1~2 mg該試樣，使用溫度調變DSC(Differential Scanning Calorimeter，示差掃描熱析儀)(商品名「Q-2000」TA Instruments公司製造)，於50 ml/min之氮氣環境下以升 溫速度5℃/min獲得均聚物之可逆熱流(Reversing Heat Flow)(比熱成分)行為。以JIS-K-7121作為參考，將自延長所獲得之可逆熱流之低溫側基線與高溫側基線的直線以等距離存在於縱軸方向之直線與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交之點的溫度設為製成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)。
又，聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬，較佳為10萬~200萬，更佳為20萬~100萬。若重量平均分子量(Mw)未達3萬，則存在黏著劑之凝聚力不足，容易對被接著體造成污染之情形。另一方面，若重量平均分子量(Mw)超過500萬，則存在黏著劑之流動性降低，對被接著體之潤濕不足而接著性降低之情形。
以下，對作為聚合物(A)之較佳之具體例的丙烯酸系聚合物進行詳細說明。
丙烯酸系聚合物例如係含有具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯50質量%以上作為單體單元的聚合物。又，丙烯酸系聚合物可設為單獨使用或組合2種以上之具有碳數1~20之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯而成之構成。獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可使用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸濁聚合、放射線硬化聚合等通常用作丙烯酸系聚合物之合成方法的各種聚合方法而獲得該聚合物。於使用本實施形態之再剝離用黏著片材作為下述表面保護片材之情形時，可較佳地使用溶液聚合、乳化聚合。
關於具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比例，例如相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量，為50質量%~99.9質量%，較佳為60質量%~98質量%，更佳為70質量%~95質量%。
作為具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[較佳為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，更佳為(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯]等。再者，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯，係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，「(甲基)...」均為相同之含義。
再者，為了進行凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質，丙烯酸系聚合物亦可視需要含有可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)。因此，丙烯酸 系聚合物亦可於含有作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯之同時含有共聚合性單體。作為共聚合性單體，可較佳地使用具有極性基之單體。
作為共聚合性單體之具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含有羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含有羥基之單體；順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯磷酸酯等含有磷酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯 胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉等(N-取代)醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體； N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類； 氯乙烯；乙烯基磺酸鈉等含有磺酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含有醯亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯等含有異氰酸酯基之單體；丙烯醯基啉；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。再者，該等共聚合性單體可單獨使用或組合2種以上使用。
於丙烯酸系聚合物於含有作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯之同時含有共聚合性單體之情形時，可較佳地使用含有羥基之單體或含有羧基之單體。其中，作為含有羥基之單體，可較佳地使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯，作為含有羧基之單體，可較佳地使用丙烯酸。作為共聚合性單體之使用量，並無特別限制，通常相對於上述用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量，可含有共聚合性單體0.01質量%~40質量%，較佳為含有0.1質量%~30質量%，更佳為含有0.5質量%~20質量%。
藉由含有共聚合性單體0.01質量%以上，可防止具有利用丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層之丙烯酸系黏著片材之凝聚力的降低，避免自被接著體剝離時之污染。又，藉由將共聚合性單體之含量設為40質量%以下，可防止凝聚力變得過高，使常溫(25℃)下之黏著感提高。
又，為了調整所形成之丙烯酸系黏著劑組合物之凝聚力，亦可於丙烯酸系聚合物中視需要含有多官能性單體。
作為多官能性單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合2種以上使用。
作為多官能性單體之使用量，雖然根據其分子量或官能基數等而不同，但可以相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量而成為0.01質量%~3.0質量%、較佳為成為0.02質量%~2.0質量%、更佳為成為0.03質量%~1.0質量% 之方式添加。
若多官能性單體之使用量相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量而超過3.0質量%，則存在例如丙烯酸系黏著劑組合物之凝聚力變得過高而接著力(高速剝離力、低速剝離力)降低之情況。另一方面，若未達0.01質量%，則存在例如丙烯酸系黏著劑組合物之凝聚力降低而於自被接著體(被保護體)剝離時造成污染之情況。
於製備丙烯酸系聚合物時，可利用使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑之藉由熱或紫外線的硬化反應，而容易地形成丙烯酸系聚合物。尤其是就可縮短聚合時間之優點等而言，可較佳地使用熱聚合起始劑。聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑(例如2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基纈草酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁脒)二鹽酸鹽等)；過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化二月桂醯等)；氧化還原系聚合起始劑等。
作為熱聚合起始劑之使用量，並無特別限制，例如以相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份而為0.01質量份~5質量份、較佳為在0.05質量份~3質量份之範圍內 之量進行調配。
作為光聚合起始劑，並無特別限制，例如可使用：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：Irgacure 651，BASF公司製造]、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[商品名：Irgacure 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：Darocure 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。
又，於安息香系光聚合起始劑中，例如包括安息香等。於苯偶醯系光聚合起始劑中，例如包括苯偶醯等。於二苯甲酮系光聚合起始劑中，例如包括：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。於縮酮系光聚合起始劑中，例如包括苄基二甲基縮酮等。於9-氧硫系光聚合起始劑中，例如包括：9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、 雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5，6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如可以相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份為0.01質量份~5質量份、較佳為在0.05質量份~3質量份之範圍內之量進行調配。
此處，若光聚合起始劑之使用量少於0.01質量份，則存在聚合反應不充分之情形。若光聚合起始劑之使用量超過5質量份，則存在因光聚合起始劑吸收紫外線而導致紫外線未到達黏著劑層內部之情形。於該情形時，產生聚合率之降低、或所生成之聚合物之分子量變小。並且，藉此，存在所形成之黏著劑層之凝聚力降低，於將黏著劑層自膜剝離時，黏著劑層之一部分殘存於膜上而無法再利用膜之情形。再者，光聚合性起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。
於本實施形態中，丙烯酸系聚合物亦可製備成部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)，該部分聚合物係對調配有上述單體成分與聚合起始劑之混合物照射紫外線(Ultraviolet，UV)而使一部分單體成分聚合而成。亦可於丙烯酸系聚合物漿液中調配下述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)而製備丙烯酸系黏著劑組合物，將該黏著劑組合物塗佈至特定之被塗佈體上，照射紫外線而結束聚合。
又，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬，較佳為10萬~200萬，更佳為20萬~100萬。若重量平均分子量(Mw)小於上述範圍，則存在黏著劑之凝聚力不足而容易產生對被接著體之污染之情形。另一方面，若重量平均分子量(Mw)過於大於上述範圍，則存在黏著劑之流動性降低，對被接著體之潤濕不足而接著性降低之情形。
再者，丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，且通常為-80℃以 上。若丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則存在聚合物難以流動，對被接著體之潤濕變得不充分，接著性降低之情形。
於本實施形態中，於丙烯酸系聚合物為共聚物之情形時，其玻璃轉移溫度係基於上述式(2)(Fox式)而算出之值。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(B)]
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係重量平均分子量為1000以上且未達30000，並且含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，於本實施形態之再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物中，作為黏著賦予樹脂發揮功能。 CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
作為通式(1)中之脂環式烴基R2，可列舉：環己基、異基、二環戊基等脂環式烴基等。作為具有此種脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：具有環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具有異基之(甲基)丙烯酸異基酯、具有二環戊基之(甲基)丙烯酸二環戊酯等之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯。如此，藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)包含具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元，可提高低速剝離時之接著性。
進而，於本實施形態中，構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B) 之脂環式烴基較佳為具有橋聯環結構。所謂橋聯環結構，係指三環以上之脂環式結構。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有如橋聯環結構之體積更大之結構，可進一步提高再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物(再剝離用丙烯酸系黏著片材)之接著性。尤其是可更顯著地提高低速剝離時之接著性。
作為具有橋聯環結構之脂環式烴基之R2，例如可列舉：下述式(3a)所表示之二環戊基、下述式(3b)所表示之二環戊烯基、下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基、下述式(3e)所表示之三環戊烯基等。再者，於合成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時或製作黏著劑組合物時採用UV聚合之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，於含有具有橋聯環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體中，尤其是可較佳地使用具有下述式(3a)所表示之二環戊基、下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基等飽和結構的(甲基)丙烯酸系單體作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之單體。
又，作為含有此種具有橋聯環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體之例，可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊酯、丙烯酸三環戊酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、丙烯酸1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等(甲基)丙烯酸酯。該(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用或組合2種以上使用。
本實施形態之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之均聚物，或者亦可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚合性單體之共聚物。
作為其他(甲基)丙烯酸酯單體之例，可列舉：如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯 酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合2種以上使用。
作為共聚合性單體之例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含有羧基之單體；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之類的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；如乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯之類的(聚)伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯單體；如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之類的多元(甲基)丙烯酸酯單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類； 如偏二氯乙烯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯之類的鹵化乙烯系化合物；如2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉之類的含有唑啉基之聚合性化合物；如(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯之類的含有氮丙啶基之聚合性化合物；如烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚之類的含有環氧基之乙烯系單體；如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、內酯類與(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯之加成物之類的含有羥基之乙烯系單體；於如聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇、聚丁二醇、聚乙二醇與聚丙二醇之共聚物、聚丁二醇與聚乙二醇之共聚物之類的聚伸烷基二醇之末端鍵結有(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、乙烯基等不飽和基的巨集單體；如氟取代(甲基)丙烯酸烷基酯之類的含氟乙烯系單體；順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基之單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物系單體；如2-氯乙基乙烯基醚、單氯乙酸乙烯酯之類的含有反應性鹵素之乙烯系單體；如(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲 基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉之類的含有醯胺基之乙烯系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；(甲基)丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體； (甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含有醯亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯等含有異氰酸酯基之單體；如乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基丙基烯丙胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷之類的含有機矽之乙烯系單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含有羥基之單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯； 另外，可列舉於聚合有乙烯基之單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨集單體類等。該等單體可單獨或加以組合而與上述(甲基)丙烯酸酯共聚合。
於本實施形態中，作為(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，例如可列舉：甲基丙烯酸環己酯(CycloHexyl Methacrylate，CHMA)與甲基丙烯酸(Isobutyl Methacrylate，IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異基酯(Isobornyl Methacrylate，IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸甲酯(Methyl Methacrylate，MMA)與甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基啉(Acryloyl Morpholine，ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(Diethyl Acrylamide，DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(Adamantyl Acrylate，ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(Dicyclopentanyl Methacrylate，DCPMA)與甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與N-乙烯基-2-吡咯烷酮(N-VinyPyrrolidone，NVP)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸羥基乙酯(Hydroxyethyl Methacrylate，HEMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與丙烯酸(Acrylic Acid，AA)之共聚物，甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)、丙烯酸異基 酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(Dicyclopentanyl Acrylate，DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(Adamantyl Methacrylate，ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)各自之均聚物等。
進而，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)亦可導入與環氧基或異氰酸酯基具有反應性之官能基。作為此種官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基，亦可於製造(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時使用(共聚合)具有此種官能基之單體。
於本實施形態中，於將(甲基)丙烯酸系聚合物(B)製成具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚合性單體之共聚物之情形時，具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之含有比例可於構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全部單體中設為5質量%以上且較佳為10質量%以上且更佳為20質量%以上且進而較佳為30質量%以上(通常未達100質量%，較佳為90質量%以下)。若含有具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體5質量%以上，則於高速剝離時之黏著力較小，並且可使低速剝離時之接著力提高至不產生隆起或剝離等問題之程度。於未達5質量%之情形時，存在接著性、尤其是低速剝離時之接著性較差之情形。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，更佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則低 速剝離時之接著性降低。又，若重量平均分子量未達1000，則成為低分子量，故而引起黏著片材之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)之降低。
聚合物(A)或(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量之測定可利用凝膠滲透層析法(Gel-Permeation Chromatography，GPC)法並進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，可依據下述實施例中所記載之方法、條件進行測定。
理想的是，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為20℃~300℃，較佳為50℃~280℃，更佳為90℃~280℃，進而較佳為110℃~250℃。若玻璃轉移溫度(Tg)未達20℃，則存在無法實現高速剝離力與低速剝離力之並存，即，無法實現高速剝離時之黏著力較小並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下足夠高之情形。
於本實施形態中，將可用作(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之代表性材料之玻璃轉移溫度示於表1。表1所示之玻璃轉移溫度係文獻(聚合物手冊、黏著手冊等)、目錄等中所記載之標稱值，或者，於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)為共聚物之情形時，其係基於上述式(2)(Fox式)而算出之值。
表1中之簡稱表示下述化合物。
DCPMA：甲基丙烯酸二環戊酯
DCPA：丙烯酸二環戊酯
IBXMA：甲基丙烯酸異基酯
IBXA：丙烯酸異基酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
CHA：丙烯酸環己酯
IBMA：甲基丙烯酸異丁酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
ADMA：甲基丙烯酸1-金剛烷基酯
ADA：丙烯酸1-金剛烷基酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯烷酮
HEMA：甲基丙烯酸羥基乙酯
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)例如可藉由利用溶液聚合法、塊體聚合法、乳化聚合法、懸濁聚合、塊狀聚合等使具有上述結構之(甲基)丙烯酸系單體聚合而製作。
為了調整(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之分子量，可於其聚合中使用鏈轉移劑。作為所使用之鏈轉移劑之例，可列舉：辛基硫醇、月桂基硫醇、第三-十二烷基硫醇、巰基乙醇、硫甘油等具有巰基之化合物；硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯、硫代乙醇酸乙酯、硫代乙醇酸丙酯、硫代乙醇酸丁酯、硫代乙醇酸第三丁酯、硫代乙醇酸2-乙基己酯、硫代乙醇酸辛酯、硫代乙醇酸癸酯、硫代乙醇酸十二烷基酯、乙二醇之硫代乙醇酸酯、新戊二醇之硫代乙醇酸酯、季戊四醇之硫代乙醇酸酯等硫代乙醇酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
作為鏈轉移劑之使用量，並無特別限制，通常相對於(甲基)丙烯酸系單體100質量份，含有鏈轉移劑0.1質量份~20質量份，較佳為含有0.2質量份~15質量份，更佳為含有0.3質量份~10質量份。藉由以此種方式調整鏈轉移劑之添加量，可獲得適宜之分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。再者，鏈轉移劑可單獨使用或組合2種以上使用。
[再剝離用黏著劑組合物]
本實施形態之再剝離用黏著劑組合物含有上述聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)作為必需成分。(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於聚合物(A)100質量份而為0.05質量份~3質量份，較佳為0.08質量份~2.5質量份，更佳為0.1質量份~2質量份。若添加超過3質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，則利用本實施形態之再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層之透明性降低。又，於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之添加量少於0.05質量份之情形時，無法實現高速剝離力與低速剝離力之並存，即，無法實現高速剝離時之黏著力較小並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下足夠高。
本實施形態之再剝離用黏著劑組合物除上述聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)以外，亦可於黏著劑組合物之領域含有通常之各種添加劑作為任意成分。作為該任意成分，可例示：黏著賦予樹脂、交聯劑、觸媒、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗氧化劑、調平劑、穩定劑、防腐劑、抗靜電劑等。此種添加劑可根據常規方法而使用先前公知者。
為了調整下述再剝離用黏著劑層之凝聚力，除上述多官能性單體以外，亦可使用交聯劑。交聯劑可使用通常所使用之交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。尤其可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、 環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上使用。
具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物。或者，亦可使用於1分子中至少具有1個以上異氰酸酯基與1個以上不飽和鍵之化合物、具體而言(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯等作為異氰酸酯系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上使用。
作為環氧系交聯劑，可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二胺縮水甘油基胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺及1,3-雙(N,N'-二胺縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上使用。
作為金屬螯合物化合物，作為金屬成分，可列舉：鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，作為螯合物成分，可列舉：乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合2種以上使用。
於本實施形態所使用之交聯劑之含量並無特別限制，通常相對於聚合物(A)100質量份，含有0.01質量份~15質量份，較佳為含有0.5質量份~10質量份。於交聯劑之含量未達0.01質量份之情形時，存在黏著劑之凝聚力減小而對被接著體造成污染之情形。另一方面，於含量超過15質量份之情形時，存在聚合物之凝聚力增大、流動性降低、潤濕變得不充分而接著性降低之情形。
於此處所揭示之黏著劑組合物中，可進而含有用以使上述任一交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為該交聯觸媒，例如可較佳地使用錫系觸媒(尤其是二月桂酸二丁基錫)。交聯觸媒(例如二月桂酸二丁基錫等錫系觸媒)之使用量並無特別限制，例如可相對於聚合物(A)100質量份而設為大致0.005質量份~1質量份。
於此處所揭示之黏著劑組合物中，可含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。例如，於含有交聯劑之黏著劑組合物或可調配使用交聯劑之黏著劑組合物中，可較佳地採用含有產生上述酮-烯醇互變異構性之化合物之態樣。藉此，可實現抑制調配交聯劑後之黏著劑組合物的過度之黏度上升或凝膠化而延長該組合物之適用期之效果。於至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑之情形時，尤其有意義的是含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。該技術例如可較佳地應用於上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形。
作為產生上述酮-烯醇互變異構性之化合物，可使用各 種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯基乙酸乙酯、丙醯基乙酸乙酯、丙醯基乙酸異丙酯、丙醯基乙酸第三丁酯等丙醯基乙酸酯類；異丁醯基乙酸乙酯、異丁醯基乙酸乙酯、異丁醯基乙酸異丙酯、異丁醯基乙酸第三丁酯等異丁醯基乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為適宜之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。該產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
關於產生酮-烯醇互變異構性之化合物之使用量，例如可相對於聚合物(A)100質量份，設為0.1質量份~20質量份，較佳為設為0.5質量份~15質量份(例如1質量份~10質量份)。若上述化合物之使用量未達0.1質量份，則存在難以發揮充分之使用效果之情形。另一方面，若該化合物之使用量超過20質量份，則存在殘存於黏著劑層上而使凝聚力降低之情形。
[再剝離用黏著劑層及再剝離用黏著片材]
繼而，針對含有具有上述組成之再剝離用黏著劑組合物之再剝離用黏著劑層、及具備再剝離用黏著劑層之再剝離用黏著片材進行說明。
再剝離用黏著劑層可為再剝離用黏著劑組合物之硬化 層。即，該黏著劑層可藉由對適當之支持體賦予(例如塗佈、塗敷)再剝離用黏著劑組合物後適宜地實施硬化處理而形成。於為對支持體實施抗靜電處理而成之塑膠基材之情形時，可於抗靜電層上形成再剝離用黏著劑層，又，亦可於未經抗靜電處理之面上形成再剝離用黏著劑層。於進行二種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時進行或多階段地進行。於使用部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之黏著劑組合物中，典型的是作為上述硬化處理而進行最終之共聚合反應(將部分聚合物供至進一步之共聚合反應中而形成完全聚合物)。例如，若為光硬化性黏著劑組合物，則實施光照射。視需要，亦可實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，於必需利用光硬化性黏著劑組合物進行乾燥之情形時，只要於乾燥後進行光硬化即可。於使用完全聚合物之黏著劑組合物中，典型的是作為上述硬化處理而視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理。
再剝離用黏著劑組合物之塗覆、塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥式塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機等常用之塗佈機而實施。再者，可於支持體上直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層，亦可將形成於剝離襯墊上之黏著劑層轉印至基材上。
於本實施形態中，理想的是再剝離用黏著劑層之溶劑不溶成分率為85.00質量%~99.95質量%，較佳為90.00質量 %~99.92質量%，更佳為92.00~99.90質量%。若溶劑不溶成分率未達85.00質量%，則存在凝聚力變得不充分，自被接著體(被保護體)剝離時造成污染之情形，又，若溶劑不溶成分率超過99.95質量%，則存在凝聚力變得過高，充分之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)變差之情形。再者，溶劑不溶成分率之評價方法係如下所述。
再剝離用黏著劑層之厚度並無特別限定，通常藉由設為例如3 μm~60 μm、較佳為設為5 μm~40 μm，可實現良好之接著性。若黏著劑層之厚度未達3 μm，則存在接著性不足，產生隆起或剝離之情形，另一方面，若黏著劑層之厚度超過60 μm，則存在高速剝離力增大，剝離作業性降低之情形。
本實施形態之再剝離用黏著片材具備包含再剝離用黏著劑組合物之再剝離用黏著劑層。再剝離用黏著片材係指以將該黏著劑層固定於支持體之至少單面之方式、即不使黏著劑層自該支持體分離之方式設置而成者。此處所述之黏著片材之概念可包括稱為黏著帶、黏著膜、黏著標籤等者。又，根據其使用用途，亦可為以適宜之形狀進行切割、衝壓加工等而成者。再者，黏著劑層並不限定於連續形成者，例如亦可為以點狀、條狀等規則或無規圖案形成之黏著劑層。
作為上述支持體，例如可根據黏著帶之用途而適當選擇使用：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯- 丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等聚烯烴膜；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚酯對苯二甲酸丁二酯等聚膜；聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜；聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等塑膠膜；聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫等泡沫基材；牛皮紙、縐紋紙、日本紙等紙；棉布、人造短纖維布等布；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布；鋁箔、銅箔等金屬箔；等。於使用本實施形態之再剝離用丙烯酸系黏著片材作為下述表面保護片材之情形時，作為支持體，較佳為使用聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜等塑膠膜。又，尤其是於用作光學用表面保護片材之情形時，較佳為使用聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。作為上述塑膠膜，可使用無延伸膜及延伸(單軸延伸或雙軸延伸)膜中之任一者。
又，對於支持體，亦可視需要實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理。支持體之厚度可根據目標而適當選擇，通常大致為5 μm~200 μm(典型為10 μm~100 μm)左右。
對於上述支持體，亦可視需要實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理；塗佈型、捏合型、蒸鍍型等抗靜電處理。
又，本實施形態之再剝離用黏著片材所使用之塑膠膜更佳為經抗靜電處理者。藉由進行抗靜電處理，可防止靜電之產生，可用於帶電成為尤其嚴重之問題的與光學、電子零件相關之技術領域。作為對塑膠膜實施之抗靜電處理，並無特別限定，可使用通常所使用之於膜之至少單面上設置抗靜電層之方法、或於塑膠膜中混入捏合型抗靜電劑之方法。作為於膜之至少單面上設置抗靜電層之方法，可列舉：塗佈包含抗靜電劑與樹脂成分之抗靜電性樹脂，含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法，或者蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法。
作為抗靜電性樹脂所含有之抗靜電劑，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有第1、第2、第3胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；進而可列舉：使上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之具有離子導電性基之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合 物。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。
具體而言，作為陽離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯基醯胺基丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲胺基乙酯等具有四級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物；聚乙烯基苄基三甲基銨氯化物等具有四級銨基之苯乙烯共聚物；聚二烯丙基二甲基銨氯化物等具有四級銨基之二烯丙胺共聚物等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。
作為陰離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。
作為兩性離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。
作為非離子型抗靜電劑，例如可列舉：脂肪酸烷醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙二胺、包含聚醚、聚酯及聚醯胺之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。
作為導電性聚合物，例如可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。
作為導電性物質，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及該等之合金或混合物。
作為抗靜電性樹脂及導電性樹脂所使用之樹脂成分，可使用聚酯、丙烯酸、聚乙烯、胺基甲酸酯、三聚氰胺、環氧等之通用樹脂。再者，於為高分子型抗靜電劑之情形時，亦可不含樹脂成分。又，於抗靜電樹脂成分中，亦可含有經羥甲基化或烷醇化之三聚氰胺系、尿素系、乙二醛系、丙烯醯胺系等之化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物作為交聯劑。
作為抗靜電層之形成方法，例如可藉由利用有機溶劑或水等溶劑對上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂進行稀釋，將該塗佈液塗佈至塑膠膜上並進行乾燥而形成。
作為用以形成上述抗靜電層之有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。
針對上述抗靜電層之形成中之塗佈方法，可適當使用公知之塗佈方法，具體而言，例如可列舉：輥塗法、凹版塗 佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗佈法、浸漬及淋幕式塗佈法。
作為上述抗靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂之厚度，通常為0.01 μm~5 μm，較佳為0.03 μm~1 μm左右。
作為導電性物質之蒸鍍或鍍敷之方法，例如可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、化學蒸鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法、電鍍法等。
作為上述導電性物質層之厚度，通常為2 nm~1000 nm，較佳為5 nm~500 nm。
又，作為捏合型抗靜電劑，可較佳地使用上述抗靜電劑。作為捏合型抗靜電劑之調配量，係相對於塑膠膜之總重量而於20質量%以下、較佳為0.05質量%~10質量%之範圍內使用。作為捏合方法，只要為可使上述抗靜電劑於塑膠膜所使用之樹脂中均勻地混合之方法，則並無特別限定，例如可使用加熱輥、班伯里混合機、加壓捏合機、雙軸混練機等。
為了保護黏著面，可對於本實施形態之再剝離用黏著片材或下述表面保護片材、光學用表面保護片材，視需要於黏著劑層表面貼合剝離襯墊。
作為構成剝離襯墊之材料，有紙或塑膠膜，但就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜，則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、 聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述剝離襯墊之厚度通常為5 μm~200 μm，較佳為10 μm~100 μm左右。若於上述範圍內，則對黏著劑層之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性優異，故而較佳。視需要，亦可對上述剝離襯墊實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防污處理、或塗佈型、捏合型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本實施形態之再剝離用黏著片材具有高速剝離時之黏著力較小並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下足夠高的特性。本實施形態之再剝離用黏著片材於高速剝離時之黏著力可藉由以拉伸速度30 m/min、剝離角度180°剝離時之180°剝離黏著力試驗而進行評價，尤其是只要為2.5 N/25 mm以下，則可判斷為良好。180°剝離黏著力較佳為2.2 N/25 mm以下，更佳為2.0 N/25 mm以下。又，180°剝離黏著力之下限值並無特別要求，通常為0.1 N/25 mm以上，較佳為0.2 N/25 mm以上。180°剝離黏著力試驗可依據下述實施例中所記載之方法、條件而進行測定。
又，本實施形態之再剝離用黏著片材於低速剝離時之黏著力可評價為藉由定荷重剝離試驗的剝離所需之時間，若對寬度10 mm、長度50 mm之黏著片材，沿90°方向負載1.2 g之固定荷重時之剝離時間為350秒以上，則判斷為良好。 定荷重剝離試驗中之剝離時間較佳為400秒以上，更佳為450秒以上。又，定荷重剝離試驗中之剝離時間之上限值並無特別要求，通常為950秒以下。定荷重剝離試驗之詳細條件可依據於下述實施例中所記載之方法、條件而進行測定。
進而，本實施形態之再剝離用黏著片材具有透明性較高之特性。本實施形態之再剝離用黏著片材之透明性可藉由霧度而進行評價，尤其是若霧度未達10%，則判斷為良好。霧度較佳為未達5%，更佳為未達3.5%。霧度測定之詳細條件可依據下述實施例中所記載之方法、條件而進行測定。
[表面保護片材]
如上所述，就高速剝離時之黏著力較小並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下較高之特性而言，本實施形態之再剝離用黏著片材較佳為用作保護各種被保護體表面之表面保護片材。作為可應用本實施形態之表面保護片材之被保護體，可列舉：使用如下構件之汽車(其車身塗膜)、住建材、家電製品等：該構件包含包括PE(Poly Ethylene，聚乙烯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、SBS(Styrene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、PC(Poly Carbonate，聚碳酸酯)、PVC(Polyvinyl Chloride)氯乙烯)、如PMMA(Poly Methyl Methacrylimide，聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)之丙烯酸 系樹脂之各種樹脂、或SUS(Steel Use Stainless，不鏽鋼)、鋁等金屬、玻璃等。
於使用本實施形態之再剝離用黏著片材作為表面保護片材之情形時，可直接使用上述再剝離用黏著片材。然而，於尤其是用作表面保護用片材之情形時，就損傷或污漬之防止、加工性之觀點而言，支持體較佳為使用10 μm~100 μm之聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜。又，黏著劑層之厚度較佳為設為3 μm~60 μm左右。
[光學用表面保護片材]
進而，就除上述黏著特性以外，尤其是透明性較高之特性而言，本實施形態之表面保護片材較佳為用作於光學膜之表面保護中使用之光學用表面保護片材。作為可應用本實施形態之光學用表面保護片材之光學膜，可列舉：於液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示器等圖像顯示裝置中使用之偏光板、波片、光學補償膜、光擴散片材、反射片材、抗反射片材、亮度提高膜、透明導電性膜(ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜)等。
本實施形態之光學用表面保護片材可用於下述用途：上述偏光板等光學膜之製造商對光學膜進行出貨時之保護、或液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造商於顯示裝置(液晶模組)之製造步驟時對光學膜之保護用途等，進而可用於衝壓或切割加工等各種步驟中對光學膜之保護用途。
於使用本實施形態之再剝離用黏著片材作為光學用表面 保護片材之情形時，可直接使用上述再剝離用黏著片材。然而，於尤其是用作光學用表面保護用片材之情形時，就損傷或污漬之防止、加工性、透明性之觀點而言，支持體較佳為使用10 μm~100 μm之聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。又，黏著劑之厚度較佳為設為3 μm~40 μm左右。
[附有表面保護片材之光學膜]
其他實施形態係於上述光學膜上貼附有光學用表面保護片材之附有表面保護片材之光學膜。本實施形態之附有表面保護片材之光學膜係於光學膜之單面或雙面上貼附上述光學用表面保護片材而成者。本實施形態之附有面保護片材之光學膜可於上述偏光板等光學膜之製造商對光學膜進行出貨時、或液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造商對顯示裝置(液晶模組)之製造步驟時、進而於衝壓或切割加工等各種步驟中，防止光學膜受損或附著灰塵或塵土。又，由於光學用表面保護片材之透明性較高，故而可直接實施檢測。進而，於無需光學用表面保護片材時，可於無損光學膜或圖像顯示裝置之情況下將其容易地剝離。
如上所述，本實施形態之再剝離用黏著劑組合物包含玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、及含有重量平均分子量為1000以上且未達30000並且具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份作為黏著性組合物，藉此於使用該再剝離用黏著劑組合物形成黏著劑層之情形時，高 速剝離時之黏著力較小，並且低速剝離時之接著力於不產生隆起或剝離等問題之程度下較高，尤其是可使透明性提高。就此種優異之特性而言，於支持體上設置包含本實施形態之再剝離用黏著劑組合物之再剝離用黏著劑層的再剝離用黏著片材可用作表面保護用片材，尤其是可較佳地用作用以保護光學膜之表面之光學膜用表面保護片材。又，亦可用作於光學膜上貼附有光學用表面保護片材之附有表面保護片材之光學膜。
關於再剝離用黏著片材不降低透明性、高速剝離時之黏著力較小、並且可於不產生隆起或剝離等問題之程度下使低速剝離時之接著力足夠高之原因，推測其原因在於：藉由添加含有具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，並且將添加份數設為少量，可不改變對高速剝離時之黏著力造成較大影響之塊狀物性而提高對低速剝離時之黏著力的影響較大之界面接著性。
[實施例]
以下，基於實施例詳細說明本發明，但本發明不受該等實施例之任何限定。
(丙烯酸系聚合物(A)(2EHA(2-Ethylhexyl Acrylate，丙烯酸2-乙基己酯)/HEA(2-Hydroxyethyl Acrylate，丙烯酸2-羥基乙酯)=96/4)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96質量 份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、及乙酸乙酯150質量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液體溫度保持於65℃附近而進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40質量%)。該丙烯酸系聚合物(A)之由Fox式所算出之玻璃轉移溫度為-68℃，重量平均分子量為55萬。(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物1(DCPMA=100)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)100質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物1。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物1之玻璃轉移溫度為175℃，重量平均分子量為4600。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物2(DCPMA=100)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製 造)100質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸5質量份。並且，於75℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於75℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物2。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物2之玻璃轉移溫度為175℃，重量平均分子量為3000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物3(DCPMA/MMA=40/60)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)60質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應3小時，繼而於80℃下反應3小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物3。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物3之玻璃轉移溫度為130℃，重量平均分子量為5100。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物4(DCPMA/NVP=60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏 斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)40質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸2質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物4。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物4之玻璃轉移溫度為117℃，重量平均分子量為24000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物5(DCPMA/HEMA=80/20)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)80質量份、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)20質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物5。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物5之玻璃轉移溫度為139℃，重量平均分子量為5500。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物6(DCPMA/MMA= 60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份並於70℃下反應3小時，繼而於80℃下反應3小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物6。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物6之玻璃轉移溫度為144℃，重量平均分子量為4600。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物7(DCPMA/MMA=80/20)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)80質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)20質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應4小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物7。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物 7之玻璃轉移溫度為159℃，重量平均分子量為4200。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物8(IBXMA/MMA=40/60)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)60質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物8。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物8之玻璃轉移溫度為130℃，重量平均分子量為4300。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物9(CHMA/IBMA=60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲基丙烯酸環己酯(CHMA)60質量份、甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)40質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸4質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後升溫至90℃，混合作為熱聚合起始劑之商品名「Perhexyl O」(日油公司製造)0.005質量份、商品名「Perhexyl D」(日油公司製造)0.01質量份。進而，於90℃下攪拌1小時後，歷時1小時升溫至150℃並於150℃下攪拌 1小時。繼而，歷時1小時升溫至170℃並於170℃下攪拌60分鐘。其次，於170℃之狀態下進行減壓，攪拌1小時而去除殘留單體，獲得(甲基)丙烯酸系聚合物9。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物9之玻璃轉移溫度為59℃，重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物10(DCPMA/MMA=60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應3小時後，於90℃下反應1小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物10。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物10之玻璃轉移溫度為144℃，重量平均分子量為4400。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物11(DCPMA/MMA=60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入乙酸乙酯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公 司製造)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、及作為鏈轉移劑之α-硫甘油3.5質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應3小時後，於90℃下反應1小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物11。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物11之玻璃轉移溫度為144℃，重量平均分子量為4300。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物12(DCPMA/MMA=60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、及作為鏈轉移劑之月桂基硫醇6質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份並於70℃下反應3小時，繼而於80℃下反應2小時後，於90℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物12。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物12之玻璃轉移溫度為144℃，重量平均分子量為4200。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物13(DCPMA/MMA= 60/40)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入乙酸乙酯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、及作為鏈轉移劑之α-硫甘油0.35質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應5小時後，於90℃下反應2小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物12。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物13之玻璃轉移溫度為144℃，重量平均分子量為33000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物14(MMA=100)之製備)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入甲苯100質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)100質量份、及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸3質量份。並且，於70℃、氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應4小時。其後，將反應液投至130℃之溫度氣體環境下而將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物14。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物14之玻璃轉移溫度為 105℃，重量平均分子量為4400。
(實施例1) (黏著劑組合物之製備)
於利用乙酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)溶液(35質量%)稀釋至20質量%後之溶液500質量份(丙烯酸系聚合物(A)100質量份)中，添加1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物1、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名：Coronate HX，NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY公司製造)4質量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%之乙酸乙酯溶液)2質量份，於25℃下進行約5分鐘之混合攪拌而製備黏著劑組合物(1)。
(黏著片材之製作)
將上述黏著劑組合物(1)塗佈至附有抗靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名：Diafoil T100G38，三菱樹脂公司製造，厚度38 μm)之與抗靜電處理面相反側之面上，於130℃下加熱2分鐘而形成厚度20 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面上貼合剝離襯墊(對單面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之聚矽氧處理面而製作黏著片材。
(實施例2) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物2代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(2)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(2)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例3) (黏著劑組合物之製備)
使用0.1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物3代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(3)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(3)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例4) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物3代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(4)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(4)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例5) (黏著劑組合物之製備)
使用2質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物3代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(5)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(5)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例6) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物(4)代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(6)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(6)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例7) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物(5)代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(7)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(7)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例8) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物(6)代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(8)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(8)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例9) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物(7)代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，使用5.3質量份之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY公司製造，Coronate HX)代替使用4質量份之該六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(9)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(9)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例10) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物8代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(10)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(10)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例11) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物9代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(11)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(11)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例12) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物10代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(12)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(12)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例13) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物11代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(13)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(13)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(實施例14) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物12代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物溶液(14)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(14)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例1) (黏著劑組合物之製備)
不使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(15)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(15)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例2) (黏著劑組合物之製備)
使用5質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物3代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(16)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(16)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例3) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物13代替使用1質量 份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(17)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(17)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
(比較例4) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物14代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，使用5.3質量份之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名：Coronate HX，NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY公司製造)代替使用4質量份之該六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，除此以外，以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(18)。
(黏著片材之製作)
使用上述黏著劑組合物(18)代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。
將與實施例1~14、比較例1~4相關之黏著劑組合物之成分示於表2。
表2中之簡稱表示下述化合物。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
DCPMA：甲基丙烯酸二環戊酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯烷酮
HEMA：N-甲基丙烯酸羥基乙酯
IBXMA：甲基丙烯酸異基酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
IBMA：甲基丙烯酸異丁酯
(試驗方法) <分子量之測定>
聚合物及(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量係使用GPC裝置(裝置名：HLC-8220GPC，Tosoh公司製造)進行測定。測定條件如下所述，藉由標準聚苯乙烯換算而求出分子量。
˙試樣濃度：0.2重量%(四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)溶液)
˙試樣注入量：10 μl
˙溶析液：THF
˙流速：0.6 ml/min
˙測定溫度：40℃
˙管柱：
試樣管柱：TSKguard column SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
˙檢測器：示差折射儀(RI)
再者，僅(甲基)丙烯酸系共聚物4(DCPMA/NVP=60/40)係於下述條件下進行測定。
˙試樣濃度：0.1重量%(THF/N,N-二甲基甲醯胺(Dimethyl Formamide，DMF)溶液)
˙試樣注入量：20 μl
˙溶析液：10 mM-LiBr與10 mM-磷酸/DMF
˙流速：0.4 ml/min
˙測定溫度：40℃
˙管柱：
試樣管柱：TSKguard column SuperAW-H(1根)+TSKgel SuperAWM-H+TSKgel SuperAW4000+TSKgel SuperAW2500
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
˙檢測器：示差折射儀(RI)
(溶劑不溶成分率之測定)
關於溶劑不溶成分率，係取黏著劑層0.1 g並準確稱量(浸漬前之質量)，於室溫(20~25℃)下將其於約50 ml之乙酸乙酯中浸漬1週後，取出溶劑(乙酸乙酯)不溶成分，將該溶劑不溶成分於130℃下乾燥2小時後進行稱量(浸漬、乾燥後之質量)，使用溶劑不溶成分率算式「溶劑不溶成分率(質量%)=[(浸漬、乾燥後之質量)/(浸漬前之質量)]×100」而算出。
(低速剝離試驗「定荷重剝離」)
於將各實施例及比較例之黏著片材切割為寬度10 mm、長度60 mm之尺寸並將剝離襯墊剝離後，利用手壓輥壓接至三乙醯基纖維素偏光板(商品名：SEG1425DU，日東電工公司製造，寬度：70 mm、長度：100 mm)之表面，其後於0.25 MPa、0.3 m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價試樣(附有表面保護片材之光學膜)。上述層壓後，於23℃×50% RH(Relative Humidity，相對濕度)之環境下放置30分鐘，其後如圖1所示利用雙面黏著帶3將三乙醯基纖維素偏光板2之相反面固定於丙烯酸板4上，將固定荷重5(1.2 g)固定於黏著片材1之一端部。以剝離角度成為90°之方式利用固定荷重開始帶試樣之剝離。將長度10 mm設為殘餘長度，對直至剩餘長度為50 mm之部分全部剝離為止之時間進行測定。測定係於23℃×50% RH之環境下進行。將定荷重下之剝離時間為350秒以上者設為良好，將未達350秒者設為欠佳。將測定結果示於表3。
(高速剝離試驗「180°剝離黏著力」)
於將各實施例及比較例之黏著片材切割為寬度25 mm、長度100 mm之尺寸並將襯墊剝離後，利用手壓輥壓接至三乙醯基纖維素偏光板(商品名：SEG1425DU，日東電工公司製造，寬度：70 mm、長度：100 mm)之表面，其後於0.25 MPa、0.3 m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價試樣(附有表面保護片材之光學膜)。
上述層壓後，於23℃×50% RH之環境下放置30分鐘，其後如圖2所示般利用雙面黏著帶3將三乙醯基纖維素偏光板2之相反面固定於丙烯酸板4上，利用萬能拉伸試驗機對以拉伸速度30 m/min、剝離角度180°將黏著片材1之一端部剝離時之黏著力進行測定。測定係於23℃×50% RH之環境下進行。將高速剝離時之黏著力未達2.5 N/25 mm者設為良好，將2.5 N/25 mm以上者設為欠佳。將測定結果示於表3。
(透明性試驗：霧度)
將各實施例及比較例之黏著片材切割為寬度50 mm、長度50 mm之尺寸後，將剝離襯墊剝離，利用霧度計(村上色 彩技術研究所股份有限公司製造)測定霧度。將霧度未達10%者設為良好，將10%以上者設為欠佳。將測定結果示於表3。
如表3所示，可確認，未使用含有重量平均分子量為1000以上且未達30000並且具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例1於低速剝離時之黏著力不充分，又，添加(甲基)丙烯酸系聚合物(B)3質量份以上之比較例2之透明性明顯較差。 又，可確認，使用重量平均分子量為30000以上之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例3於低速剝離時之黏著力不充分。進而，可確認，使用不含具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例4於低速剝離時之黏著力不充分。
又，於全部實施例中，均可見高速剝離性與低速剝離性之並存。又，透明性亦良好。
將以上所說明之本發明概括為以下之項目。
(項目1)
一種再剝離用黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及
重量平均分子量為1000以上且未達30000，並且含有以下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份；CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
(項目2)
如項目1之再剝離用黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
(項目3)
如項目1或2之再剝離用黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之脂環式烴基具有橋聯環結構。
(項目4)
如項目1至3中任一項之再剝離用黏著劑組合物，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為20℃~300℃。
(項目5)
一種再剝離用黏著劑層，其包含如項目1至4中任一項之再剝離用黏著劑組合物。
(項目6)
如項目5之再剝離用黏著劑層，其含有85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
(項目7)
一種再剝離用黏著片材，其係於支持體之至少單面上形成如項目5或6之再剝離用黏著劑層而成。
(項目8)
如項目7之再剝離用黏著片材，其中上述支持體係經抗靜電處理之塑膠膜。
(項目9)
一種表面保護片材，其包含如項目7或8之再剝離用黏著片材。
(項目10)
一種光學用表面保護片材，其包含如項目9之表面保護片材且用於保護光學膜之表面。
(項目11)
一種附有表面保護片材之光學膜，其係於光學膜上貼附 有如項目10之光學用表面保護片材。
1‧‧‧黏著片材
2‧‧‧三乙醯基纖維素偏光板
3‧‧‧雙面黏著帶
4‧‧‧丙烯酸板
5‧‧‧固定荷重
圖1係對本發明之實施例中之低速剝離試驗(定荷重剝離)進行說明的概略側面圖。
圖2係對本發明之實施例中之高速剝離試驗(180°剝離黏著力)進行說明的概略側面圖。

Claims (11)

  1. 一種再剝離用黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及重量平均分子量為1000以上且未達30000，並且含有以下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份；CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
  2. 如請求項1之再剝離用黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
  3. 如請求項1或2之再剝離用黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之脂環式烴基具有橋聯環結構。
  4. 如請求項1或2之再剝離用黏著劑組合物，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為20℃~300℃。
  5. 一種再剝離用黏著劑層，其包含如請求項1或2之再剝離用黏著劑組合物。
  6. 如請求項5之再剝離用黏著劑層，其含有85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
  7. 一種再剝離用黏著片材，其係於支持體之至少單面上形成如請求項5之再剝離用黏著劑層而成。
  8. 如請求項7之再剝離用黏著片材，其中上述支持體係經抗靜電處理之塑膠膜。
  9. 一種表面保護片材，其包含如請求項7之再剝離用黏著片材。
  10. 一種光學用表面保護片材，其包含如請求項9之表面保護片材且用於保護光學膜之表面。
  11. 一種附有表面保護片材之光學膜，其係於光學膜上貼附有如請求項10之光學用表面保護片材。
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