TW201410815A - 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學膜 - Google Patents

黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學膜 Download PDF

Info

Publication number
TW201410815A
TW201410815A TW102127310A TW102127310A TW201410815A TW 201410815 A TW201410815 A TW 201410815A TW 102127310 A TW102127310 A TW 102127310A TW 102127310 A TW102127310 A TW 102127310A TW 201410815 A TW201410815 A TW 201410815A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
mass
group
monomer
acrylate
Prior art date
Application number
TW102127310A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Okamoto
Masato Yamagata
Kiyoe Shigetomi
Ryo Kanno
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201410815A publication Critical patent/TW201410815A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C09J183/12—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/46—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0075—Antistatics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明之黏著劑組合物之特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份；及離子性化合物(C)0.005質量份~4質量份。其中，尤其是用作用以保護偏光板、波長板、光學補償膜、反射片材等光學構件之表面的表面保護膜受到讚賞。CH2=C(R1)COOR2 (1) [式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]

Description

黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用 表面保護片材及附表面保護片材之光學膜
本發明係關於一種具有抗靜電性之黏著劑組合物、以及使用該黏著劑組合物形成為片狀或帶狀等形態的抗靜電性之黏著片材及表面保護片材。
包含本發明之抗靜電性之黏著劑組合物的黏著片材可較佳地使用於容易產生靜電之塑膠製品等。其中，尤其是可用作電子設備等忌靜電之用途中所使用的抗靜電性之黏著片材，以及用以保護偏光板、波長板、光學補償膜、反射片材等光學構件表面之表面保護膜。
表面保護膜通常係經由塗佈於保護膜側之黏著劑而貼合於被保護體，用以防止對被保護體進行加工、搬送時產生之損傷或污漬。例如，液晶顯示器之面板係藉由將偏光板或波長板等光學構件經由接著劑貼合於液晶單元而形成。於貼合於液晶單元之該等光學構件上，為防止損傷或污漬等而經由黏著劑貼合有保護膜。
繼而，形成為使該光學構件貼合於液晶單元上等狀態，於不需要保護膜之階段將保護膜剝離去除。保護膜或光學構件通常包含塑膠材料，故而電絕緣性較高，摩擦或剝離時會產生靜電。因此，將保護膜自偏光板等光學構件剝離時亦會產生靜電。若直接於殘留有靜電之狀態下對液晶施加電壓，則液晶分子之配向損失，或者面板產生缺陷等。因此，為防止此種不良狀況，對表面保護膜實施各種抗靜電處 理。
例如，揭示有於黏著劑中添加1種以上之界面活性劑，使界面活性劑自黏著劑中轉印至被黏著體上而抗靜電之方法(例如，參照專利文獻1)。然而，該發明中，界面活性劑容易滲出至黏著劑表面，應用於保護膜之情形時，有污染被黏著體之虞。因此，將添加有低分子界面活性劑之黏著劑應用於光學構件用保護膜之情形時，難以不損害光學構件之光學特性而表現出充分之抗靜電特性。
另外，揭示有將包含聚醚多元醇及鹼金屬鹽之抗靜電劑添加於丙烯酸系黏著劑中，抑制抗靜電劑滲出至黏著劑表面之方法(例如，參照專利文獻2)。然而，該方法亦無法避免抗靜電劑滲出，其結果，於實際應用於表面保護膜之情形時，若進行高溫下之處理則會因滲出現象而對被黏著體造成污染。
進而，揭示有關於含有側鏈具有氧伸烷基鏈之丙烯酸系共聚物及離子化合物之抗靜電丙烯酸系黏著劑的發明(專利文獻3)，實現了兼具抗靜電性與低污染性。但是，該方法中有產生隆起或剝離等問題之虞。
進而，揭示有關於含有分子內同時具有聚氧伸烷基骨架與有機聚矽氧烷骨架之化合物、及鹼金屬鹽之抗靜電丙烯酸系黏著劑的發明(專利文獻4)，實現了兼具抗靜電性與高速剝離時之再剝離性，然該方法中有產生隆起或剝離等問題之虞。
另一方面，揭示有關於包含含有氧伸烷基鏈之丙烯酸系共聚物、及鹼金屬鹽之黏著劑的發明(專利文獻5)，實現了兼具接著可靠性與抗靜電性。但是，在隨著圖像顯示面板之高精度化逐年進步，需要更嚴格之抗靜電性之狀況下，要求在例如低溫度或低濕度環境之類的容易產生剝離靜電之環境下的抗靜電性，若為專利文獻5中記載之黏著劑，則難以獲得充分之抗靜電性。
如上所述，表面保護膜係於不需要之時間點剝離去除，且就作業效率之觀點考慮，較多情形下係相對高速地剝離。因此，存在若高速剝離時之黏著力較高，則作業效率較差，且剝離時損傷光學構件或玻璃等被保護體的問題。又，近年來，隨著液晶顯示器之面板尺寸大型化，處於要求自偏光板等光學膜剝離表面保護膜時之黏著力更低之狀況下。於如此之狀況下，若為專利文獻5中記載之表面保護膜，則以高速剝離時之黏著力相對較高，於作業性方面較差。另一方面，若欲使高速剝離時之黏著力充分減小，則存在於被保護體之衝壓加工或端面之研磨處理後產生隆起或剝離等問題之情形。另外，於將表面保護膜用於光學構件之表面保護用途之情形時，存在於貼合有表面保護膜之狀態下實施被黏著體之檢查步驟之情況，從而要求表面保護膜本身具有高透明性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-165460號公報
[專利文獻2]日本專利特開平6-128539號公報
[專利文獻3]日本專利特開2005-206776號公報
[專利文獻4]日本專利特開2010-202692號公報
[專利文獻5]日本專利特開2009-275128號公報
因此，本發明之目的在於參照上述情況，提供一種黏著劑組合物、暨使用其之抗靜電性之黏著片材、及表面保護膜，該黏著劑組合物即便於如低溫度或低濕度環境之類的容易產生剝離靜電之環境下，亦可實現將不抗靜電之被黏著體剝離時之抗靜電以及剝離靜電電壓之抑制，高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力高至不產生隆 起或剝離等問題之程度，且透明性優異。
本發明之某一態樣係一種黏著劑組合物。該黏著劑組合物之特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、以及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份；及離子性化合物(C)0.005質量份~4質量份。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述聚合物(A)可為丙烯酸系聚合物。
於上述態樣之黏著劑組合物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基可具有橋接環結構。另外，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中具有聚氧伸烷基骨架之單體可為下述通式(2)所表示的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之單體。
[化1]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)
[式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，不存在n及q同時為0之情況]
另外，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中，具有聚有機矽氧烷骨架之單體可為選自下述通式(3)或(4)所表示之單體群中的1種或2種以上之單體。
[式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]
於上述態樣之黏著劑組合物中，離子性化合物可為選自由鹼金屬鹽及離子液體所組成之群中的1種或2種以上之離子性物質。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述鹼金屬鹽可為鋰鹽。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述離子液體可為含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、或含磷鎓鹽中之任一者。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述離子液體可含有下述通式(C1)~(C4)所表示之1種以上之陽離子。
[化4]
[式(C1)中之Ra表示碳數4~20之烴基，且亦可含有雜原子，Rb與Rc相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc]
[式(C2)中之Rd表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Re、Rf、及Rg相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子]
[式(C3)中之Rh表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Ri、Rj、及Rk相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子]
[式(C4)中之Z表示氮、硫、或磷原子，Rl、Rm、Rn、及Ro相同或不同，表示碳數1~20之烴基，且亦可含有雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro]
於上述態樣之黏著劑組合物中，可進而包含具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)0.01~2.5質量份。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述具有聚氧伸烷基鏈之化合物可為下述通式(D1)~(D3)所表示的具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷。
[化5]
[式(D1)中之R1為1價之有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數。但是，不存在m、n同時為0之情況。a及b為0~1000之整數。但是，不存在a、b同時為0之情況]
[式(D2)中之R1為1價之有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數。a及b為0~1000之整數。但是，不存在a、b同時為0之情況]
[式(D3)中之R1為1價之有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數。a及b為0~1000之整數。但是，不存在a、b同時為0之情況]
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物可進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物可進而含有5.0質量%以下的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之反應性單體作為單體成分。
本發明之另一態樣係一種黏著劑層。該黏著劑層包含如上述任一態樣之黏著劑組合物。於該態樣之黏著劑層中，可含有85.00質量% ~99.95質量%之溶劑不溶成分。
本發明之進而另一態樣係一種黏著片材。該黏著片材包含如上述任一態樣之黏著劑層。
於上述態樣之黏著片材中，支持體可為經實施抗靜電處理而成之塑膠基材。
本發明之進而另一態樣係一種表面保護片材。該表面保護片材包含如上述任一態樣之黏著片材。
進而，本發明包括一種將該表面保護片材用於光學膜之表面保護之光學用表面片材、以及黏附有該光學用表面保護片材之附表面保護片材之光學膜。
根據本發明，可提供一種黏著劑組合物、暨使用其之抗靜電性之黏著片材、及有效利用其再剝離性之表面保護片材，該黏著劑組合物即便於如低溫度或低濕度環境之類的容易產生剝離靜電之環境下，亦可實現將不抗靜電之被黏著體剝離時之抗靜電以及剝離靜電電壓之抑制，高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力高至不產生隆起或剝離等問題之程度。尤其用作用於光學膜之表面保護之光學膜用表面保護片材受到讚賞。另外，亦可以於光學膜上黏附光學用表面保護片材而成的附表面保護片材之光學膜之形式加以利用。
1‧‧‧黏著片材
2‧‧‧偏光板
3‧‧‧雙面黏著帶
4‧‧‧丙烯酸系板
5‧‧‧恆定荷重
30‧‧‧樣品固定台
40‧‧‧電位測定機
圖1係說明本發明之實施例中之低速剝離試驗(恆定荷重剝離)的側視圖。
圖2係說明本發明之實施例中之高速剝離試驗(180°撕離黏著力)的側視圖。
圖3係說明本發明之實施例中之剝離靜電電壓試驗的圖。
本實施形態之黏著劑組合物包含：作為黏著性組合物的玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、以及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)(以下，適宜稱為(甲基)丙烯酸系聚合物(B))0.05質量份~3質量份；及離子性化合物(C)0.005質量份~4質量份。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
以下，對聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)進行詳細說明。
[聚合物(A)]
聚合物(A)只要玻璃轉移溫度未達0℃則並無特別限定，可使用丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物等通常用作黏著劑之各種聚合物。尤其是與(甲基)丙烯酸系聚合物(B)容易相容且透明性較高之丙烯酸系聚合物較為適合。
聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，通常為-80℃以上。若聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則聚合物難以流動，有對被黏著體之潤濕不充分而接著性降低之情形。
玻璃轉移溫度為文獻、產品目錄等中記載之標稱值，或者為根據下述式(1)(Fox式)所計算出之值。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+......+Wn/Tgn (1)
[式(1)中，Tg表示聚合物(A)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi(i=1，2，......n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)， Wi(i=1，2，......n)表示單體i於全部單體成分中之質量分率]
上述式(1)為聚合物(A)包含單體1、單體2、......、單體n之n種單體成分之情形的計算式。
再者，於本說明書中，「形成均聚物時之玻璃轉移溫度」係表示「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度」，表示僅以某種單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分所形成之聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)。具體於「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons,Inc,1989年)中列舉出數值。再者，上述文獻中未記載的均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)係指例如藉由以下測定方法所得之值。亦即，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中，投入單體X 100質量份、2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此般將聚合體系內之氧去除後，升溫至63℃反應10小時。繼而，冷卻至室溫為止，獲得固形物成分濃度33質量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。繼而，稱量約1~2mg該試驗樣品至鋁製開放式槽(open cell)中，使用溫度調製式DSC(Temperature Modulated Differential Scanning Calorimeter，溫度調製式示差掃描熱析儀)(商品名「Q-2000」，TA Instruments公司製造)，於50ml/min之氮環境下、5℃/min之升溫速度下獲得均聚物之可逆熱流(Reversing Heat Flow)(比熱成分)行為。參考JIS-K-7121，將距使所獲得之可逆熱流之低溫側之基線與高溫側之基線延長所得的直線於縱軸方向上位於等距離之直線、與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交之點的溫度作為形成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)。
另外，聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬，較佳為10萬~200萬，更佳為20萬~100萬。若重量平均分子量(Mw)未達3萬，則有黏著劑之凝聚力不足而容易對被黏著體造成污染之情 形。另一方面，若重量平均分子量(Mw)超過500萬，則有黏著劑之流動性降低，對被黏著體之潤濕不足而接著性降低之情形。
[丙烯酸系聚合物]
以下，對作為聚合物(A)之較佳具體例的丙烯酸系聚合物進行詳細說明。
丙烯酸系聚合物例如為含有50質量%以上的具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之聚合物。另外，丙烯酸系聚合物可由具有碳數1~20之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單獨構成，或者亦可為將2種以上組合而成之構成。獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可應用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、放射線硬化聚合等通常作為丙烯酸系聚合物之合成方法使用的各種聚合方法獲得該聚合物。將本實施形態之黏著片材用作後述之表面保護片材之情形時，可較佳地應用溶液聚合、乳化聚合。
具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯之比率係相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量為50質量%~99.9質量%，較佳為60質量%~98質量%，更佳為70質量%~95質量%。
作為具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、 (甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[較佳為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，更佳為(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯]等。再者，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯，係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，「(甲基)......」均為相同含義。
再者，丙烯酸系聚合物中，亦可以改善凝聚力、耐熱性、交聯性等為目的而視需要含有可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分(共聚性單體)。因此，丙烯酸系聚合物中亦可與作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯一起含有共聚性單體。共聚性單體可較佳地使用具有極性基之單體。
共聚性單體之具體例可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺，N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯 醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉等(N-取代)醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮之雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類； N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸-2-異氰酸酯基乙酯等含異氰酸酯基之單體；丙烯醯基啉；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯； (甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。再者，該等共聚性單體可單獨或組合2種以上而使用。
於丙烯酸系聚合物中與作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯一起含有共聚性單體之情形時，可較佳地使用含羥基之單體或含羧基之單體。其中，含羥基之單體可較佳地使用(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯，含羧基之單體可較佳地使用丙烯酸。共聚性單體之使用量並無特別限制，通常，相對於用以製備上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量可含有共聚性單體0.01質量%~40質量%，較佳為0.1質量%~30質量%，更佳為0.5質量%~20質量%。
藉由含有0.01質量%以上之共聚性單體，可防止包含由丙烯酸系黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片材的凝聚力降低，可防止自被黏著體剝離時之污染。另外，藉由使共聚性單體之含量為40質量%以下，可防止凝聚力過度增高，可提高常溫(25℃)下之觸黏感。
黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物可進而含有5.0質量%以下的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之反應性單體作為單體成分。
另外，作為上述含有氧伸烷基之反應性單體上的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數，就與離子性化合物之相容性之觀點而言，較佳為3~40，更佳為4~35，特佳為5~30。於上述平均加成莫耳數為3以上之情形時，有可效率良好地獲得被保護體之污染減低效果之傾向。另外，於上述平均加成莫耳數大於40之情形時，有與離子液體及/或鹼金屬鹽之相互作用較大，黏著劑組合物變成凝膠狀而難以塗敷之傾向，故而不佳。再者，氧伸烷基之末端可保持為羥基，或亦可由其他官能基等取代。
上述含有氧伸烷基之反應性單體可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用，整體含量較佳為相對於丙烯酸系聚合物之單體成分總量為5.0質量%以下，更佳為4.0質量%以下，特佳為3.0質量%以下，進而更佳為1.0質量%以下(通常為0.1質量%以上)。若含有氧伸烷基之反應性單體之含量超過5.0質量%，則與離子液體及/或鹼金屬鹽之相互作用增大，妨礙離子傳導，使抗靜電性降低，故而不佳。
含有氧伸烷基之反應性單體的氧伸烷基單元可列舉具有碳數1~6之氧伸烷基者，例如，可列舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈，亦可分支。
另外，更佳為上述含有氧伸烷基之反應性單體為具有環氧乙烷基之反應性單體。藉由使用含有具有環氧乙烷基之反應性單體的丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，則基底聚合物與離子性化合物之相容性提高，可良好地抑制向被黏著體滲出，可獲得低污染性之黏著劑組合物。
含有氧伸烷基之反應性單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸氧伸烷基加成物，或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
作為上述(甲基)丙烯酸氧伸烷基加成物之具體例，例如可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇 (甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作為上述反應性界面活性劑之具體例，例如可列舉：具有(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
陰離子型反應性界面活性劑例如可列舉式(A1)~(A10)所表示者等。
[式(A1)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，X表示陰離子性親水基，R3與R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(A2)中之R1表示氫或甲基，R2與R7相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R3與R5相同或不同，表示氫或烷基，R4與R6相同或不同，表示氫、烷基、苄基或苯乙烯基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(A3)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(A4)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，R3與R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(A5)中之R1表示烴基、胺基、羧酸殘基，R2表示碳數1~6之 伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之整數]
[式(A6)中之R1表示碳數1~30之烴基，R2表示氫或碳數1~30之烴基，R3表示氫或丙烯基，R4表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(A7)中之R1表示氫或甲基，R2與R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R3表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(A8)中之R1與R5相同或不同，表示氫或甲基，R2與R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R3表示碳數1~30之烴基，M表示 氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(A9)中之R1表示碳數1~6之伸烷基，R2表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(A10)中之R1、R2、及R3相同或不同，表示氫或甲基，R4表示碳數0~30之烴基(碳數0之情形表示不存在R4)，R5與R6相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
上述式(A1)~(A6)、及(A10)中之X表示陰離子性親水基。陰離子性親水基可列舉下述式(a1)~(a2)所表示者。
[化16]-SO 3 M 1 (a1)
[式(a1)中之M1表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基]
[式(a2)中之M2及M3相同或不同，表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基]
非離子型反應性界面活性劑例如可列舉式(N1)~(N6)所表示者等。
[式(N1)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，R3與R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(N2)中之R1表示氫或甲基，R2、R3及R4相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n、m、及l為0~40，(n+m+l)表示3~40之數]
[化20]
[式(N3)中之R1表示氫或甲基，R2與R3相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R4表示碳數1~30之烴基或醯基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(N4)中之R1與R2相同或不同，表示碳數1~30之烴基，R3表示氫或丙烯基，R4表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n表示3~40之數]
[式(N5)中之R1與R3相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，R2與R4相同或不同，表示氫、碳數1~30之烴基、或醯基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
[式(N6)中之R1、R2、及R3相同或不同，表示氫或甲基，R4表示碳數0~30之烴基(碳數0之情形表示不存在R4)，R5與R6相同或不同，表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n表示0~40，其中(m+n)表示3~40之數]
另外，含有氧伸烷基之反應性單體之具體之市售品例如可列舉：Blemmer PME-400、Blemmer PME-1000、Blemmer 50POEP-800B(以上均係由日本油脂公司製造)，Latemul PD-420、Latemul PD-430(以上均係由花王公司製造)，Adeka Reasoap ER-10、Adeka Reasoap NE-10(以上均係由旭電化工業公司製造)等。
另外，丙烯酸系聚合物中，亦可為調整所形成之黏著劑組合物之凝聚力而視需要含有多官能性單體。
作為多官能性單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己 二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量或官能基數等之不同而不同，係以相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量成為0.01質量%~3.0質量%、較佳為成為0.02質量%~2.0質量%、更佳為成為0.03質量%~1.0質量%之方式進行添加。
若多官能性單體之使用量相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量超過3.0質量%，則有例如黏著劑組合物之凝聚力過度增高，接著力(高速剝離力、低速剝離力)降低之情形。另一方面，若未達0.01質量%，則有例如黏著劑組合物之凝聚力降低，自被黏著體(被保護體)剝離時產生污染之情形。
製備丙烯酸系聚合物時，可利用使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑的由熱或紫外線引起之硬化反應，而容易地形成丙烯酸系聚合物。尤其是考慮到可縮短聚合時間之優點等，可較佳地採用熱聚合。聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑(例如，2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁脒)二鹽酸鹽等)；過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化月桂醯等)；氧化還原系聚合起始劑等。
熱聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如以相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份為0.01質量份~5質量份、較佳為 0.05質量份~3質量份之範圍內之量進行調配。
光聚合起始劑並無特別限制，例如可使用：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯基酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，安息香醚系光聚合起始劑例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：Irgacure 651，BASF公司製造]、大茴香偶姻等。苯乙酮系光聚合起始劑例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[商品名：Irgacure 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：Darocur 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。α-酮醇系光聚合起始劑例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯氯系光聚合起始劑例如可列舉2-萘磺醯氯等。光活性肟系光聚合起始劑例如可列舉1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
另外，安息香系光聚合起始劑包含例如安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑包含例如苯偶醯等。二苯基酮系光聚合起始劑包含例如二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、聚乙烯基二苯基酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑包含例如苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑包含例如9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙 基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
醯基膦系光聚合起始劑例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧 化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如以相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份為0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量進行調配。
此處，若光聚合起始劑之使用量少於0.01質量份，則有聚合反應不充分之情形。若光聚合起始劑之使用量超過5質量份，則有因光聚合起始劑吸收紫外線，而紫外線無法到達黏著劑層內部之情形。此時，會導致聚合率降低，或所生成之聚合物之分子量減小。並且，由此存在所形成之黏著劑層之凝聚力變低，自被黏著體(被保護體)剝離時產生污染之情形。再者，光聚合性起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
於本實施形態中，亦可將丙烯酸系聚合物製備成部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿)，即對調配有上述單體成分及聚合起始劑之混合物照射紫外線(UV)，使一部分單體成分聚合所得者。於丙烯酸系聚合物漿中調配後述之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)及離子性化合物(C)製備黏著劑組合物，將該黏著劑組合物塗佈於特定之被塗佈體上，照射紫外線而結束聚合。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(B)]
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、以及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，其於黏著劑組合物中發揮作為調整剝離性之添加劑、以及抗靜電劑之功能。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]
通式(1)中之脂環式烴基R2可列舉環己基、異基、二環戊基等脂環式烴基等。具有該等脂環式烴基之(甲基)丙烯酸系單體例如可列舉：具有環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具有異基之(甲基)丙烯酸異酯、具有二環戊基之(甲基)丙烯酸二環戊酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具備具有如此般相對蓬鬆之結構的(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元，可使低速剝離時之接著性提高，並且使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)於黏著劑組合物中之相容性之平衡、進而(甲基)丙烯酸系聚合物(B)向被黏著體界面滲出之程度得到改善，可獲得更優異之抗靜電性。
進而，構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基較佳為具有橋接環結構。所謂橋接環結構，係指三環以上之脂環式結構。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具備如橋接環結構般之更蓬鬆之結構，可使黏著劑組合物(黏著片材)之接著性進一步提高。尤其可使低速剝離時之接著性更顯著地提高。
作為具有橋接環結構之脂環式烴基R2，例如可列舉：下述式(3a)所表示的二環戊基、下述式(3b)所表示的二環戊烯基、下述式(3c)所表示的金剛烷基、下述式(3d)所表示的三環戊基、下述式(3e)所表示的三環戊烯基等。再者，於合成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時或製作黏著劑組合物時採用UV聚合之情形時，就難以引起聚合抑制方面而言，具備具有橋接環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體中，尤其可較佳地使用具有下述式(3a)所表示的二環戊基、或下述式(3c)所表示的金剛烷基、下述式(3d)所表示的三環戊基等飽和結構的(甲基)丙烯酸系單體作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的單體。
另外，具備該等具有橋接環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體之例可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊酯、丙烯酸三環戊酯、甲基丙烯酸-1-金剛烷基酯、丙烯酸-1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸-2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸-2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸-2-乙基-2-金剛烷基酯、丙烯酸-2-乙基-2-金剛烷基酯等(甲基)丙烯酸酯。該(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用或者組合2種以上而使用。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的具有聚氧伸烷基骨架之單體可使用上述之構成聚合物(A)之含有氧伸烷基之反應性單體。亦即可列舉：(甲基)丙烯酸氧伸烷基加成物，或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之陰離子型反應性界面活性劑，非離子型反應性界面活性劑，陽離子型反應性界面活性劑等。聚氧伸烷基 鏈藉由與離子液體及/或鹼金屬鹽相互作用，可促進離子之解離，並且利用鏈之分子運動搬運離子，故而可獲得提高離子傳導性之效果。尤其是可較佳地使用下述通式(2)所表示的含有氧伸烷基之單體。
[化25]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)
[(2)式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，不存在n及q同時為0之情況]
作為含有氧伸烷基之單體之具體例，例如可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(1,4-丁二醇)-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。該含有氧伸烷基之單體可單獨使用或者組合2種以上而使用。
上述者中，為氧伸烷基單元之平均加成莫耳數(上述通式(2)中n 與q之合計)為3~40的含有氧伸烷基之單體的情況於與聚合物(A)之相容性、或作為黏著劑組合物之接著可靠性及抗靜電性之平衡方面較佳。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的具有聚有機矽氧烷骨架之單體並無特別限定，可使用任意之含聚有機矽氧烷骨架之單體。含聚有機矽氧烷骨架之單體因其結構之原因而極性較低，故而可積極地促進(甲基)丙烯酸系聚合物(B)偏向存在於作為被黏著體之光學膜表面，表現出優異之高速剝離性，同時，由(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所含的聚伸烷基鏈之分子運動所引起的離子搬運得到進一步促進，獲得進一步提高離子傳導性之效果。
作為含聚有機矽氧烷骨架之單體之具體例，例如可使用下述通式(3)或(4)所表示的含聚有機矽氧烷骨架之單體。更具體而言，作為信越化學工業股份有限公司製造之單末端反應性聚矽氧油，可列舉X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2475等，可單獨使用或者將2種以上組合使用。
[式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體的共聚物，或者亦可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體及具有聚有機矽氧烷骨架之單體、與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚性單體的共聚物。
上述(甲基)丙烯酸酯單體之例可列舉： 如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯； 如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。該等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或者組合2種以上而使用。
另外，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)亦可藉由除上述(甲基)丙烯酸酯成分單元以外，亦使可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體成分(共聚性單體)進行共聚而獲得。例如，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中亦可導入有與環氧基或異氰酸酯基具有反應性之官能基。此種官能基之例可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基，可於製造(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時使用(共聚)具有該等官能基之單體。
可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；如乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯等(聚)氧伸烷基之二(甲基)丙烯酸酯單體；如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等多元(甲基)丙烯酸酯單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；如偏二氯乙烯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯等鹵化乙烯基化合物；如2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉等含唑啉基之聚合性化合物；如(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯等含氮丙啶基之聚合性化合物；如烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯醚、(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之乙烯基單體；如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、內酯類與(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯之加成物等含羥基之乙烯基單體；如氟取代(甲基)丙烯酸烷基酯等含氟乙烯基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物系單體； 如2-氯乙基乙烯醚、單氯乙酸乙烯酯等含反應性鹵素之乙烯基單體；如(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉等含醯胺基之乙烯基單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮之雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；(甲基)丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲 基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸-2-異氰酸酯基乙酯等含異氰酸酯基之單體；如乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基丙基烯丙胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷等含有機矽之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯；此外，可列舉於使乙烯基聚合所得之單體末端具有自由基聚合性乙烯基的巨單體類等。該等單體可單獨或組合而與上述(甲基)丙烯酸酯共聚合。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)及甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯及X-22-2475之共聚物、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)及甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯及X-22-2475之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)及甲氧基聚乙二醇甲基 丙烯酸酯及X-22-2475之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)及甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯及X-22-2475之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)及甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯及X-22-2475及X-22-174DX之共聚物等。
於使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體、與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚性單體的共聚物之情形時，具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之含有比率較佳為於構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的全部單體中為5質量%以上，較佳為7質量%以上，更佳為10質量%以上(通常未達80質量%，較佳為70質量%以下)。若含有5質量%以上的具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體，則可於不使透明性降低之情況下提高低速剝離時之接著性。於未達5質量%之情形時，有接著性、尤其是低速剝離時之接著性較差的情況。
於使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體、與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚性單體的共聚物之情形時，具有聚氧伸烷基骨架之單體之含有比率較佳為於構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的全部單體中為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，進而更佳為20質量%以上(通常未達80質量%，較佳為70質量%以下)。若含有5質量%以上的具有聚氧伸烷基骨架之單體，則可於不使透明性降低之情況下提高剝離時之抗靜電性。於未達5質量%之情形時，有接著性、尤其是抗靜電性較差之情況。
於使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體、與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚性單體的共聚物之情形時，具有聚有機矽氧烷骨架之單體之含有比率較佳為於構成(甲基)丙烯酸系 聚合物(B)的全部單體中為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，進而更佳為20質量%以上(通常未達80質量%，較佳為70質量%以下)。若含有5質量%以上的具有聚有機矽氧烷骨架之單體，則可於不使透明性降低之情況下降低高速剝離時之黏著力，並且提高剝離時之抗靜電性。於未達5質量%之情形時，有產生接著性、尤其是高速剝離時之黏著力過高等不良狀況，或者於抗靜電性方面較差的情況。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，更佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則低速剝離時之接著性降低。另外，若重量平均分子量未達1000，則為低分子量，故而導致黏著片材之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)降低。
關於聚合物(A)或(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量之測定，可利用凝膠滲透層析(GPC)法，進行聚苯乙烯換算而求出重量平均分子量。具體而言，可依據後述實施例中記載之方法、條件進行測定。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)例如可藉由利用溶液聚合法或整體聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合、塊狀聚合等使具有上述結構之(甲基)丙烯酸系單體聚合而製作。
可為調整(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之分子量而於其聚合過程中使用鏈轉移劑。作為使用之鏈轉移劑之例，可列舉：辛基硫醇、月桂基硫醇、第三壬基硫醇、第三-十二烷基硫醇、巰基乙醇、硫甘油等具有巰基之化合物；巰乙酸、巰乙酸甲酯、巰乙酸乙酯、巰乙酸丙酯、巰乙酸丁酯、巰乙酸第三丁酯、巰乙酸-2-乙基己酯、巰乙酸辛酯、巰乙酸異辛酯、巰乙酸癸酯、巰乙酸十二烷基酯、乙二醇之巰乙酸酯、新戊二醇之巰乙酸酯、季戊四醇之巰乙酸酯等巰乙酸酯類；α- 甲基苯乙烯二聚物等。
鏈轉移劑之使用量並無特別限制，通常，相對於(甲基)丙烯酸系單體100質量份含有鏈轉移劑0.1質量份~20質量份，較佳為0.2質量份~15質量份，更佳為0.3質量份~10質量份。藉由如此般調整鏈轉移劑之添加量，可獲得分子量適宜之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。再者，鏈轉移劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
[離子性化合物(C)]
離子性化合物(C)係表現出作為抗靜電劑之功能。離子性化合物(C)並無特別限定，可使用通常所用之各種離子性化合物。其中，離子性化合物(C)較佳為選自由鹼金屬鹽及離子液體所組成之群中的1種或2種以上之離子性化合物。
離子液體及鹼金屬鹽並無特別限定，可使用通常所用之各種離子液體及鹼金屬鹽。
上述鹼金屬鹽即便含量為微量離子解離性亦較高，因此可抑制對被黏著體之污染，並且表現出優異之抗靜電能力，故較為有用。另一方面，上述離子液體由於其本身即表現出優異之導電性，因此僅於黏著劑層中含有微量即可賦予充分之抗靜電能力，故較為有用。另外，由於上述離子液體為液狀，故而即便含量為微量，亦可均勻地轉印至被黏著體上，可抑制對被黏著體之污染，並且表現出優異之抗靜電能力。
作為上述鹼金屬鹽，例如可較佳地使用含有包含Li+、Na+、K+之陽離子與包含Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-之陰離子的金屬鹽。更佳為使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽，進而佳為使用LiClO4、LiCF3SO3、 Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C。該等鹼金屬鹽可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
上述離子液體係指於0~150℃之範圍內之溫度下為液體(液狀)，且為非揮發性之熔融鹽。離子液體不具有蒸汽壓(非揮發性)，故而不會隨時間經過而消失，可持續地獲得抗靜電特性。
黏著劑組合物中，上述離子液體較佳為含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、或含磷鎓鹽中之任一種以上。
黏著劑組合物中，上述離子液體較佳為含有下述通式(C1)~(C4)所表示的1種以上之陽離子。藉由具有該等陽離子之離子液體，可獲得抗靜電能力更優異之黏著劑組合物。
[式(C1)中之Ra表示碳數4~20之烴基，且亦可含有雜原子，Rb與Rc相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc]
[式(C2)中之Rd表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Re、Rf、及Rg相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子]
[式(C3)中之Rh表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Ri、Rj、及Rk相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原 子]
[式(C4)中之Z表示氮、硫、或磷原子，Rl、Rm、Rn、及Ro相同或不同，表示碳數1~20之烴基，且亦可含有雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro]
作為式(C1)所表示的陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓(pyrrolidinium)陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、 1,1-二丁基哌啶鎓陽離子、1-丁基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-丁基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-丁基-1-庚基哌啶鎓陽離子、2-甲基-1-吡咯啉陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子等。
作為式(C2)所表示的陽離子，例如可列舉：咪唑鎓(imidazolium)陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為式(C3)所表示的陽離子，例如可列舉：吡唑鎓(pyrazolium)陽離子、吡唑啉鎓(pyrazolinium)陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等。
作為式(C4)所表示的陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子，或上述烷基之一部分經烯基或烷氧基、進而環氧基取代者等。
作為具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三己基甲基銨陽離子、三己基戊基銨陽離子、三庚基甲基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三庚基己基銨陽離子、二甲基二己基銨陽離子、二丙基二己基銨陽離子、庚基二甲基己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己 基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四戊基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、鏻陽離子、四庚基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等。
其中，較佳為使用：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三己基甲基銨陽離子、三己基戊基銨陽離子、三庚基甲基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三庚基己基銨陽離子、二甲基二己基銨陽離子、二丙基二己基銨陽離子、庚基二甲基己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊 基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等四烷基銨陽離子，三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子等三烷基鋶陽離子，四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四戊基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四庚基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等四烷基鏻陽離子等。
另一方面，作為陰離子成分，只要滿足成為離子液體則無特別限定。例如，可使用：Cl-、Br-、I-、SCN-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、B(CN)4 -、C(CN)3 -、N(CN)2 -、CH3OSO3 -、C2H5OSO3 -、C4H9OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、對甲苯磺酸酯陰離子、2-(2-甲氧基乙基)乙基硫酸酯陰離子、(C2F5)3PF3 -等。其中，尤其是含有氟原子之陰離子成分由於可獲得低熔點之離子液體，或者可獲得與丙烯酸系聚合物之相容性優異之離子液體等而可較佳地使用。另外，亦可使用下述式所表示之陰離子成分。
[式(C5)中之R1~R4分別獨立地表示氫原子、可具有取代基之烷基、可具有取代基之烯基、可具有取代基之炔基、可具有取代基之芳基、及可具有取代基之雜環基。上述取代基之氫原子可進而經其他取代基(吸電子性基之取代基等)取代]
作為離子性化合物中之離子液體之具體例，可自上述陽離子成分與陰離子成分之組合中適宜選擇使用。例如，可列舉：1-丁基四氟硼酸吡啶鎓、1-丁基六氟磷酸吡啶鎓、1-丁基-3-甲基四氟硼酸吡啶鎓、1-丁基-3-甲基三氟甲磺酸吡啶鎓、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-己基四氟硼酸吡啶鎓、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-3-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟 甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓 雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、2-甲基-1-吡咯啉四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1,2-二甲基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基咔唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基六氟磷酸咪唑鎓、1-乙基-3-甲基四氟硼酸 咪唑鎓、1-乙基-3-甲基乙酸咪唑鎓、1-乙基-3-甲基三氟乙酸咪唑鎓、1-乙基-3-甲基七氟丁酸咪唑鎓、1-乙基-3-甲基三氟甲磺酸咪唑鎓、1-乙基-3-甲基全氟丁磺酸咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓二氰胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基四氟硼酸咪唑鎓、1-丁基-3-甲基六氟磷酸咪唑鎓、1-丁基-3-甲基三氟乙酸咪唑鎓、1-丁基-3-甲基七氟丁酸咪唑鎓、1-丁基-3-甲基三氟甲磺酸咪唑鎓、1-丁基-3-甲基全氟丁磺酸咪唑鎓、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-己基-3-甲基溴化咪唑鎓、1-己基-3-甲基氯化咪唑鎓、1-己基-3-甲基四氟硼酸咪唑鎓、1-己基-3-甲基六氟磷酸咪唑鎓、1-己基-3-甲基三氟甲磺酸咪唑鎓、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽、1-辛基-3-甲基四氟硼酸咪唑鎓、1-辛基-3-甲基六氟磷酸咪唑鎓、1-己基-2,3-二甲基四氟硼酸咪唑鎓、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基四氟硼酸吡唑鎓、3-甲基四氟硼酸吡唑鎓、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N- 二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)四氟硼酸銨、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基) 亞胺鹽、二烯丙基二甲基四氟硼酸銨、二烯丙基二甲基三氟甲磺酸銨、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、縮水甘油基三甲基三氟甲磺酸銨、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、二烯丙基二甲基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、縮水甘油基三甲基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-辛基-3-甲基氯化咪唑鎓、1-癸基-3-甲基氯化咪唑鎓、1-十二烷基-3-甲基氯化咪唑鎓、1-四(十二烷基)-3-甲基氯化咪唑鎓、1-六(十二烷基)-3-甲基氯化咪唑鎓、1-己基-2,3-二甲基溴化咪唑鎓、1-己基-2,3-二甲基氯化咪唑鎓、1-丁基三氟甲磺酸吡啶鎓、1-己基溴化吡啶鎓、1-己基氯化吡啶鎓等。
其中，尤佳為使用上述式(C1)、式(C2)、式(C3)所表示的環狀之氮鎓陽離子成分。藉由使用該等環狀之氮鎓陽離子成分，則即便於黏著劑組合物(及黏著劑層)中之含量較少亦可更有效果地減低對於被黏著體之剝離靜電電壓。作為環狀陽離子，即便於芳香族中，亦可為不飽和鍵飽和，或者具有飽和度者。
如上所述之離子液體可使用市售者，亦可以下述方式合成。
作為離子液體之合成方法，只要可獲得目標之離子液體則無特別限定，通常使用如文獻“離子性液體-開發之最前線及未來-”(CMC出版發行)中所記載的鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合物形成法、及中和法等。
以下，關於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合物形成法、及中和法，以含氮鎓鹽為例示出其合成方法，但此外之含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等其他離子液體亦可由同樣之方法獲得。
鹵化物法係藉由如下述式(1)~(3)所示之反應而進行之方法。首 先，使三級胺與鹵化烷基反應，獲得鹵化物(反應式(1)，鹵素係使用氯、溴、碘)。
使所獲得之鹵化物與具有目標之離子液體之陰離子結構(A-)的酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標之陰離子形成鹽的陽離子)反應，獲得目標之離子液體(R4NA)。
[化30](1)R 3 N+RX→R 4 NX(X：Cl,Br,I) (2)R 4 NX+HA→R 4 NA+HX (3)R 4 NX+MA→R 4 NA+MX(M：NH 4 ,Li,Na,K,Ag等)
氫氧化物法係藉由如(4)~(8)所示之反應而進行之方法。首先，藉由對鹵化物(R4NX)進行離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2O)之反應(反應式(6))，而獲得氫氧化物(R4NOH)(鹵素係使用氯、溴、碘)。
對所獲得之氫氧化物與上述鹵化法同樣地使用反應式(7)~(8)之反應，獲得目標之離子液體(R4NA)。
[化31](4)R 4 NX+H 2 O→R 4 NOH+1/2H 2 +1/2X 2 (X：Cl,Br,I) (5)R 4 NX+P-OH→R 4 NOH+P-X(P-OH：OH型離子交換樹脂) (6)R 4 NX+1/2Ag 2 O+1/2H 2 O→R 4 NOH+AgX (7)R 4 NOH+HA→R 4 NA+H 2 O (8)R 4 NOH+MA→R 4 NA+MOH(M：NH 4 ,Li,Na,K,Ag等)
酸酯法係藉由如(9)~(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，可使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦 酸、甲酸等有機酸之酯等)。
對所獲得之酸酯物與上述鹵化法同樣地使用反應式(10)~(11)之反應，獲得目標之離子液體(R4NA)。另外，亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等而直接獲得離子液體。
錯合物形成法係藉由如(12)~(15)所示之反應而進行之方法。首先，使四級銨之鹵化物(R4NX)、四級銨之氫氧化物(R4NOH)、四級銨之碳酸酯化物(R4NOCO2CH3)等與氟化氫(HF)或氟化銨(NH4F)反應，獲得氟化四級銨鹽(反應式(12)~(14))。
使所獲得之氟化四級銨鹽與BF3、AlF3、PF5、ASF5、SbF5、NbF5、TaF5等氟化物進行錯合反應，藉此可獲得離子液體(反應式(15))。
[化33](12)R 4 NX+HF→R 4 NF+HX(X：Cl,Br,I) (13)R 4 NY+HF→R 4 NF+HY(Y：OH,OCO 2 CH 3 ) (14)R 4 NY+NH 4 F→R 4 NF+NH 3 +HY(Y：OH,OCO 2 CH 3 ) (15)R 4 NF+MF n-1 →R 4 NMF n (MF n-1 ：BF 3 ,AlF 3 ,PF 5 ,ASF 6 ,SbF 5 ,NbF 5 ,TaF 6 等)
中和法係藉由如(16)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與HBF4、HPF6、CH3COOH、CF3COOH、CF3SO3H、(CF3SO2)2NH、(CF3SO2)3CH、(C2F5SO2)2NH等有機酸進行反應而獲得離子液體。
[化34](16)R 3 N+HZ→R 3 HN + Z - [HZ：HBF 4 ,HPF 6 ,CH 3 COOH,CF 3 COOH,CF 3 SO 3 H,(CF 3 SO 2 ) 2 NH,(CF 3 SO 2 ) 3 CH,(C 2 F 5 SO 2 ) 2 NH等有機酸]
上述(1)~(16)中所記載之R表示氫或碳數1~20之烴基，且亦可含有雜原子。
[具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)]
上述具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)只要為具有聚氧伸烷基鏈之化合物則無特別限定，氧伸烷基單元可列舉具有碳數1~6之氧伸烷基之單元，例如可列舉氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷基鏈之烴基可為直鏈，亦可分支。例如，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇(二醇型)、聚丙二醇(三醇型)、聚四亞甲基醚二醇、甲氧基聚乙二醇、乙氧基聚乙二醇、及上述衍生物或共聚物。其中，尤其是可較佳地使用聚丙二醇(二醇型)、聚丙二醇(三醇型)。該等聚醚多元醇可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。聚氧伸烷基鏈藉由與離子液體及或鹼金屬鹽相互作用，而促進離子之解離，並且利用鏈之分子運動搬運離子，故而獲得提高離子傳導性之效果。
作為上述具有聚氧伸烷基鏈之化合物之分子量，可較佳地使用數量平均分子量為100000以下者，較佳為200~50000者。若分子量大於100000，則有對被黏著體之污染增加之情形。
上述具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)可為下述通式(D1)~(D3)所表示的具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷。
[式(D1)中之R1為1價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數。但是，不存在m、n同時為0之情況。a及b為0~1000之整數。但是，不存在a、b同時為0之情況]
[式(D2)中之R1為1價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數。a及b為0~1000之整數。但是，不存在a、b同時為0之情況]
[式(D3)中之R1為1價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數。a及b為0~1000之整數。但是，不存在a、b同時為0之情況]
上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷例如可使用如下之構成。具體而言，式中之R1為以甲基、乙基、丙基等烷基，苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等烷基例示的1價有機基，且分別可具有羥基等取代基。R2、R3及R4可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~8之伸烷基。此處，R3與R4為不同之伸烷基，R2與R3或R4可相同，亦可 不同。對於R3及R4，為使可溶解於該有機聚矽氧烷之聚氧伸烷基側鏈中之離子性化合物的濃度提高，較佳為其中某一者為伸乙基或伸丙基。R5可為以甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基例示的1價有機基，且分別可具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。另外，亦可於分子中具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。
作為上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷之具體例，例如可列舉：市售品之商品名KF-351A、KF-353、KF-945、KF-6011、KF-889、KF-6004(以上係由信越化學工業公司製造)，FZ-2122、FZ-2164、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上係由Dow Corning Toray公司製造)，TSF-4440、TSF-4445、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製造)，BYK-333、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK-Chemie Japan公司製造)等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
[黏著劑組合物]
黏著劑組合物係含有上述之聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、離子性化合物(C)作為必需成分。(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量係相對於聚合物(A)100質量份為0.05質量份~3質量份，較佳為0.08質量份~2.5質量份，更佳為0.1質量份~2質量份。若添加超過3質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，則由本實施形態之黏著劑組合物形成之黏著劑層的透明性降低。另外，於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之添加量少於0.05質量份之情形時，無法實現接著特性與抗靜電性之併存，即高速剝離時之黏著力較小，剝離時之抗靜電性良好，且低速剝離時之接著力充分高至不產生隆起或剝離等問題之程度。離子性化合物(C)之含量係相對於聚合物(A)100質量份為0.005質量份~4質量份，較佳為0.015質量份~2質量份，更佳為0.02質量份~1質量份。若添加超 過4質量份之離子性化合物(C)，則由本實施形態之黏著劑組合物形成之黏著劑層的凝聚力降低。另外，於離子性化合物(C)之添加量少於0.005質量份之情形時，抑制產生剝離靜電電壓變得困難。
使黏著劑組合物中含有具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)之情形時，其含量係相對於聚合物(A)100質量份為0.01質量份~2.5質量份，較佳為0.1質量份~2.0質量份，更佳為0.2質量份~1.0質量份。若添加超過2.5質量份之具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)，則有由本實施形態之黏著劑組合物形成之黏著劑層的透明性降低之情形。另外，於具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)之添加量少於0.01質量份之情形時，無法獲得藉由提高離子傳導性而抑制產生剝離靜電電壓的效果。
黏著劑組合物中，除上述之聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、離子性化合物(C)以外，亦可含有黏著劑組合物領域中通常之各種添加劑作為任意成分。作為該任意成分，可例示：黏著賦予樹脂、交聯劑、觸媒、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗氧化劑、調平劑、穩定劑、防腐劑、抗靜電劑等。該等添加劑可利用常法使用先前公知者。
為調整後述之黏著劑層之凝聚力，亦可除上述多官能性單體以外亦使用交聯劑。交聯劑可使用通常所用之交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。尤其可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。該等化合物可單獨使用，另外亦可將2種以上組合而使用。
具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯 基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加合物。或者，1分子中具有至少1個以上異氰酸酯基、及1個以上不飽和鍵的化合物，具體而言(甲基)丙烯酸-2-異氰酸酯基乙酯等亦可用作異氰酸酯系交聯劑。該等化合物可單獨使用，另外亦可將2種以上組合而使用。
作為環氧系交聯劑，可列舉：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。該等化合物可單獨使用，另外亦可將2種以上組合而使用。
作為金屬螯合物化合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合物成分。該等化合物可單獨使用，另外亦可將2種以上組合而使用。
關於交聯劑之含量，較佳為相對於聚合物(A)100質量份含有0.01質量份~15質量份，更佳為含有0.5質量份~10質量份。於含量未達0.01質量份之情形時，有黏著劑組合物之凝聚力減小，對被黏著體造成污染的情況。另一方面，於含量超過15質量份之情形時，有黏著劑組合物之凝聚力較大，流動性降低，潤濕變得不充分而接著性降低之情形。
此處所揭示之黏著劑組合物中，可進而含有用以使上述任一交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。該交聯觸媒可較佳地使用例如錫系觸媒(尤其是二月桂酸二辛基錫)。交聯觸媒(例如二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒)之使用量並無特別限制，例如相對於聚合物(A)100質量份約為0.0001質量份~1質量份。
此處所揭示之黏著劑組合物中可含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。例如，可較佳地採用於包含交聯劑之黏著劑組合物或可調配交聯劑而使用之黏著劑組合物中包含上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物的態樣。藉此，可抑制調配交聯劑後黏著劑組合物之黏度過度上升或凝膠化，可實現延長該組合物之適用期(pot life)的效果。於上述交聯劑使用至少異氰酸酯化合物之情形時，含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物特別有意義。該技術可較佳地應用於例如上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態的情況。
上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。具體例可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，較佳之化合物可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。該產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
關於產生酮-烯醇互變異構性之化合物之使用量，相對於聚合物(A)100質量份可設為例如0.1質量份~20質量份，通常較適當為設為0.5質量份~15質量份(例如1質量份~10質量份)。若上述化合物之量過少，則有難以發揮出充分之使用效果的情況。另一方面，若使用所需量以上的較多之該化合物，則有殘留於黏著劑層而使凝聚力降低的情況。
[黏著劑層及黏著片材]
繼而，對包含含有具有上述組成之黏著劑組合物之黏著劑層的 黏著片材之結構進行說明。
黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。亦即，該黏著劑層可藉由將黏著劑組合物賦予(例如，塗佈、塗敷)至適當之支持體上後，適宜實施硬化處理而形成。於支持體為經實施抗靜電處理之塑膠基材之情形時，可於抗靜電層上形成黏著劑層，另外亦可於未經抗靜電處理之面形成黏著劑層。進行兩種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時地進行，或者多階段地進行。對於使用部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿)之黏著劑組合物，典型的是進行最終之共聚合反應(將部分聚合物供給至進一步之共聚合反應而形成完全聚合物)作為上述硬化處理。例如，若為光硬化性之黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，當為光硬化性黏著劑組合物且必需進行乾燥之情形時，於乾燥後進行光硬化即可。對於使用完全聚合物之黏著劑組合物，典型的是視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理作為上述硬化處理。
黏著劑組合物之塗附、塗敷例如可使用凹版輥塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刀式塗佈機、噴霧式塗佈機等慣用之塗佈機實施。再者，可於支持體上直接賦予黏著劑組合物形成黏著劑層，亦可將形成於剝離襯墊上之黏著劑層轉印至支持體上。
黏著劑層較理想為其溶劑不溶成分率為85.00質量%~99.95質量%，較佳為90.00質量%~99.95質量%。若溶劑不溶成分率未達85.00質量%，則凝聚力變得不充分，有自被黏著體(被保護體)剝離時產生污染之情形時，另外，若溶劑不溶成分率超過99.95質量%，則凝聚力過度增高，有於充分之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)方面較差之情形。再者，溶劑不溶成分率之評價方法係記載於後文中。
黏著劑層之厚度並無特別限定，通常藉由設為例如3μm~60 μm、較佳為5μm~40μm，可實現良好之接著性。若黏著劑層之厚度未達3μm，則有接著性不足，產生隆起或剝離之情形，另一方面，若黏著劑層之厚度超過60μm，則有高速剝離力增大，剝離作業性下降之情形。
本實施形態之黏著片材包括包含黏著劑組合物之黏著劑層。黏著片材係將該黏著劑層固定地、即無將黏著劑層自該支持體分離之意圖地設置於支持體之至少單面而成者。此處所言之黏著片材之概念中可包含稱為黏著帶、黏著膜、黏著標籤等者。另外，亦可為根據其使用用途進行切斷、衝壓加工等而形成為適宜之形狀者。再者，黏著劑層並不限定於連續地形成者，亦可為形成為例如點狀、條紋狀等之規則或無規之圖案的黏著劑層。
作為上述支持體，可根據黏著帶之用途而適宜選擇例如下述者：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等之聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯膜，聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等之聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等塑膠膜；聚胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體基材；牛皮紙、皺紋紙、日本紙等紙；棉布、人造棉布(staple fabric)等布；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布；鋁箔、銅箔等金屬箔等。將本實施形態之黏著片材用作後述之表面保護片材之情形時，較佳為使用聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜等塑膠膜作為支持體。另外，尤其是用作光學用表面保護片材之情形 時，較佳為使用聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。上述塑膠膜可使用未延伸膜及延伸(單軸延伸或雙軸延伸)膜之任一種。
另外，亦可視需要對支持體進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等的脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理。支持體之厚度可根據目的適宜選擇，通常為約5μm~200μm(較典型為10μm~100μm)之程度。
亦可視需要對上述支持體進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等的脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈型、練入型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
另外，用於黏著片材之塑膠膜更佳為經抗靜電處理者。藉由進行抗靜電處理，可防止產生靜電，於靜電成為特別嚴重之問題的光學‧電子零件相關技術領域中有用。對塑膠膜實施之抗靜電處理並無特別限定，通常採用於所用之膜之至少單面設置抗靜電層的方法或將練入型抗靜電劑練入至塑膠膜中之方法。作為於膜之至少單面設置抗靜電層之方法，可列舉：塗佈包含抗靜電劑及樹脂成分之抗靜電性樹脂或導電性聚合物、含有導電性物質之導電性樹脂的方法或者蒸鍍或鍍敷導電性物質的方法。
作為抗靜電性樹脂中所含之抗靜電劑，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、含有一級、二級、三級胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑，磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等含有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑，烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑，胺基醇及其衍生物、丙三醇及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑，以及使含 有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基的單體進行聚合或共聚合所獲得之離子導電性聚合物。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
具體而言，作為陽離子型之抗靜電劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯基醯胺丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯等具有四級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚乙烯基苄基三甲基氯化銨等具有四級銨基之苯乙烯共聚物、聚二烯丙基二甲基氯化銨等具有四級銨基之二烯丙胺共聚物等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
作為陰離子型之抗靜電劑，例如可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
作為兩性離子型之抗靜電劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
作為非離子型之抗靜電劑，例如可列舉：脂肪酸烷醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙二胺、包含聚醚及聚酯及聚醯胺之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
作為導電性聚合物，例如可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。
作為導電性物質，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、 鈦、鐵、鈷、碘化銅、及其等之合金或混合物。
抗靜電性樹脂及導電性樹脂中所用之樹脂成分係使用聚酯、丙烯酸系、聚乙烯、胺基甲酸酯、三聚氰胺、環氧樹脂等通用樹脂。再者，使用高分子型抗靜電劑之情形時，亦可不含樹脂成分。另外，亦可使抗靜電樹脂成分中含有作為交聯劑的經羥甲基化或烷醇化之三聚氰胺系、脲系、乙二醛系、丙烯醯胺系等之化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物。
作為抗靜電層之形成方法，例如藉由將上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂以有機溶劑或水等溶劑稀釋，將該塗佈液塗佈於塑膠膜上且乾燥而形成。
作為上述抗靜電層之形成中所使用之有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用，另外亦可混合2種以上而使用。
上述抗靜電層之形成中的塗佈方法可適宜採用公知之塗佈方法，具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版印刷式塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈、含浸及簾塗法。
上述抗靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂之厚度通常為0.01μm~5μm，較佳為0.03μm~1μm左右。
作為蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法，例如可列舉：真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
上述導電性物質層之厚度通常為2nm~1000nm，較佳為5nm~500nm。
另外，作為練入型抗靜電劑，可適宜使用上述抗靜電劑。關於練入型抗靜電劑之調配量，係於相對於塑膠膜之總重量為20質量%以下、較佳為0.05質量%~10質量%之範圍內使用。練入方法只要為可 將上述抗靜電劑均勻地混合於塑膠膜所使用之樹脂中之方法則無特別限定，例如可使用加熱輥、班伯里混合機(Banbury mixer)、加壓捏合機、雙軸混練機等。
對於本實施形態之黏著片材或後述之表面保護片材、光學用表面保護片材，可視需要以保護黏著面之目的於黏著劑層表面貼合剝離襯墊。
構成剝離襯墊之材料有紙或塑膠膜，就表面平滑性優異方面而言，可較佳地使用塑膠膜。該膜只要為可保護上述黏著劑層之膜則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述剝離襯墊之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若在上述範圍內，則對黏著劑層之貼合作業性及自黏著劑層之剝離作業性優異，故而較佳。亦可視需要對上述剝離襯墊進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等的脫模及防污處理，或塗佈型、練入型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
黏著片材係具有高速剝離時之黏著力較小，且低速剝離時之接著力充分高至不產生隆起或剝離等問題之程度的特性。黏著片材之高速剝離時之黏著力可藉由以拉伸速度30m/min、剝離角度180°進行剝離時之180°撕離黏著力試驗加以評價，尤其是若為4.0N/25mm以下，則判斷為良好。180°撕離黏著力較佳為3.0N/25mm以下，更佳為2.0N/25mm以下。另外，180°撕離黏著力之下限值並無特別要求，通常為0.1N/25mm以上，較佳為0.2N/25mm以上。180°撕離黏著力試驗係依據後述之實施例中所記載的方法、條件進行測定。
另外，黏著片材之低速剝離時之黏著力可藉由以拉伸速度0.3m/min、剝離角度180°進行剝離時之180°撕離黏著力試驗進行評價，尤其是若為0.05N/25mm以上，則判斷為良好。180°撕離黏著力較佳為0.06N/25mm以上，更佳為0.07N/25mm以上。另外，180°撕離黏著力之上限值並無特別要求，通常為0.7N/25mm以下，較佳為0.5N/25mm以下。180°撕離黏著力試驗係依據後述之實施例中所記載的方法、條件進行測定。
此外，黏著片材之低速剝離時之黏著力進而亦可以由恆定荷重剝離試驗得出之剝離所需之時間的形式進行評價，若針對於黏著片材寬度10mm、長度50mm，於90°方向上負載1.2g之恆定荷重時之剝離時間為100秒以上，則判斷為良好。恆定荷重剝離試驗中之剝離時間較佳為110秒以上，更佳為120秒以上。另外，恆定荷重剝離試驗中之剝離時間之上限值並無特別要求，通常為5000秒以下。關於恆定荷重剝離試驗之詳細之條件，係依據後述之實施例中所記載的方法、條件進行測定。
進而，黏著片材具有透明性較高之特性。黏著片材之透明性可藉由霧度(haze)進行評價，尤其是若霧度未達7%，則判斷為良好。霧度較佳為未達5%，更佳為未達3.5%。關於霧度測定之詳細之條件，係依據後述之實施例中所記載的方法、條件進行測定。
[表面保護片材]
如上所述，由於高速剝離時之黏著力較小，且低速剝離時之接著力高至不產生隆起或剝離等問題之程度的特性，黏著片材較佳為用作保護各種被保護體之表面的表面保護片材。作為可應用表面保護片材之被保護體，可列舉：使用含有包含PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、PC(聚碳酸酯)、PVC(氯乙烯)、如PMMA(聚甲基丙烯酸甲 酯樹脂)之丙烯酸系樹脂的各種樹脂，或SUS(不鏽鋼)、鋁等金屬，玻璃等之構件的汽車(其車身塗膜)、住建材料、家電製品等。
將黏著片材用作表面保護片材之情形時，可直接使用上述黏著片材。然而，尤其是用作表面保護用片材之情形時，就防止損傷或污漬、加工性之觀點而言，支持體較佳為使用10μm~100μm之聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜。又，黏著劑層之厚度較佳為3μm~60μm左右。
[光學用表面保護片材]
進而，表面保護片材由於除上述黏著特性以外，尤其是透明性亦較高的特性，故而較佳為用作用於光學膜之表面保護之光學用表面保護片材。作為可應用光學用表面保護片材之光學膜，可列舉：液晶顯示器或電漿顯示器、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示器等圖像顯示裝置中使用的偏光板、波長板、光學補償膜、光擴散片材、反射片材、抗反射片材、亮度提高膜、透明導電性膜(ITO(indium tin oxide，氧化銦錫)膜)等。
光學用表面保護片材可使用於上述偏光板等光學膜之製造廠商將光學膜出貨時之保護、或液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造廠商進行顯示裝置(液晶模組)之製造步驟時的光學膜之保護用途等、進而衝壓或切斷加工等各種步驟中之光學膜之保護用途。
將黏著片材用作光學用表面保護片材之情形時，可直接使用上述黏著片材。然而，尤其是用作光學用表面保護用片材之情形時，就防止損傷或污漬、加工性、透明性之觀點而言，支持體較佳為使用10μm~100μm之聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。另外，黏著劑之厚度較佳為3μm~40μm左右。
[附表面保護片材之光學膜]
另外，本發明係提供一種於上述光學膜上黏附有光學用表面保護片材的附表面保護片材之光學膜。附表面保護片材之光學膜係將上述光學用表面保護片材黏附於光學膜之單面或兩面而成者。附表面保護片材之光學膜可防止於上述偏光板等光學膜之製造廠商將光學膜出貨時、或液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造廠商進行顯示裝置(液晶模組)之製造步驟時、進而於衝壓或切斷加工等各種步驟中對光學膜造成損傷或者附著塵埃或灰塵。並且，由於光學用表面保護片材之透明性較高，故而可直接實施檢查。進而，當不需要時，可容易地將光學用表面保護片材剝離而不會使光學膜或圖像顯示裝置破損。
如上所述，本實施形態之黏著劑組合物藉由包含作為黏著性組合物的玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份，重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及具有聚氧伸烷基骨架之單體、以及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份，離子性化合物(C)0.005質量份~4質量份，可使得當使用該黏著劑組合物形成黏著劑層時，高速剝離時之黏著力較小，即便於如低溫度或低濕度環境之類的容易產生剝離靜電之環境下，剝離時之抗靜電性亦良好，且可使低速剝離時之接著力提高至不產生隆起或剝離等問題之程度。由於如此之優異特性，故而將包含黏著劑組合物之黏著劑層設置於支持體上而成之黏著片材可用作表面保護用片材，尤其用作用於光學膜之表面保護之光學膜用表面保護片材受到讚賞。另外，亦可以於光學膜上黏附光學用表面保護片材而成的附表面保護片材之光學膜之形式加以利用。
作為黏著片材可實現將不抗靜電之被黏著體剝離時之抗靜電以及剝離靜電電壓之抑制，高速剝離時之黏著力較小，剝離時之抗靜電性良好，且可將低速剝離時之接著力充分提高至不產生隆起或剝離等 問題之程度的理由，可推測係由於藉由添加以少量之添加份數即可顯示較高之導電性的離子性化合物、可提高其導電性之具有聚氧伸烷基鏈之單體、及含有具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元且含有可調節向被黏著體界面之滲出性之具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，且將添加份數設為少量，可使對低速剝離時之黏著力之影響較大的界面接著性提高，同時，可獲得高速剝離時之優異之剝離性及高水準之抗靜電性。
[實施例]
以下，基於實施例詳細地說明本發明，但本發明並不因該等實施例而受到任何限定。
將實施例1~9、比較例1~4之黏著劑組合物之成分示於表1。
表1中之略語係表示以下之化合物。
2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯
HEA：丙烯酸-2-羥基乙酯
DCPMA：甲基丙烯酸二環戊酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
IBXMA：甲基丙烯酸異酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
(丙烯酸系聚合物(A)(2EHA/HEA=96/4)之製備)
向包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中，投入丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)96質量份、丙烯酸-2-羥基乙酯(HEA)4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、及乙酸乙酯150質量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃左右進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40質量%)。該丙烯酸系聚合物(A)藉由Fox式算出之玻璃轉移溫度為-68℃，重量平均分子量為55萬。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物1(DCPMA/PME-1000/X-22-2475=10/35/55)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)10質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)35質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)55質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小 時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物1之重量平均分子量為4100。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物2(IBXMA/PME-1000/X-22-2475=30/30/40)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)30質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)30質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)40質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物2之重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物3(CHMA/PME-1000/X-22-2475=30/30/40)之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)30質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)30質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)40質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物3之重量平均分子量為4700。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物4(DCPMA/PME-1000/X-22-2475/X-22-174DX=24/28/38/10之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)24質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)28質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475，信越化學工業股份有限公司製造)38質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174DX，信越化學工業股份有限公司製造)10質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物4之重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物5(DCPMA/MMA/PME-1000/X-22-174DX=40/10/25/25之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)25質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174DX，信越化學工業股份有限公司製造)25質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小 時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物5之重量平均分子量為4500。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物6(DCPMA/MMA/PME-1000/X-22-2475=20/5/20/55之製備)
將乙酸乙酯50質量份、甲苯50質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)20質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)5質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)20質量份、含有機聚矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-2475)(信越化學工業股份有限公司製造)55質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物6之重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物7(PME-200=100)之製備)
將乙酸乙酯100質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為4之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-200，日油股份有限公司製造)100質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物7之重量平均分子量為5000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物8(DCPMA/MMA/PME-200=40/10/50)之製備)
將乙酸乙酯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名： FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為4之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-200，日油股份有限公司製造)50質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物8之重量平均分子量為5000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物9(DCPMA/MMA/PME-1000=40/10/50)之製備)
將乙酸乙酯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份、氧化乙烯單元之平均加成莫耳數為23之甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(商品名：Blemmer PME-1000，日油股份有限公司製造)50質量份及作為鏈轉移劑之巰乙酸甲酯3質量份投入至包含攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中。繼而，於70℃下、氮環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份，於70℃下反應2小時，然後於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物9之重量平均分子量為5500。
(實施例1) (黏著劑組合物之製備)
於將丙烯酸系聚合物(A)溶液(35質量%)以乙酸乙酯稀釋為20質量%所得之溶液500質量份(丙烯酸系聚合物(A)為100質量份)中，加入(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份、作為離子液體之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份、作為交聯劑之Coronate L(Nippon Polyurethane Industry公司製造，三 羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75質量%溶液)3.3質量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫之乙酸乙酯溶液(1質量%)3質量份，於25℃下進行約5分鐘混合攪拌，製備黏著劑組合物(1)。
(黏著片材之製作)
將上述黏著劑組合物(1)塗佈於附抗靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名：Diafoil T100G38，三菱樹脂股份有限公司製造，厚度38μm)的與抗靜電處理面相反之面，於130℃下加熱2分鐘，形成厚度15μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合剝離襯墊(單面經實施聚矽氧處理之厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)的聚矽氧處理面，藉此製作黏著片材。
(實施例2) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，而使用作為鹼金屬鹽之雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.03質量份，且代替使用上述Coronate L 3.3質量份，而使用Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry公司製造，異氰脲酸酯型六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑)1質量份，除此之外以與實施例1同樣之方式製備黏著劑組合物(2)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(2)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例3) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，而使用(甲基)丙 烯酸系聚合物2 0.35質量份，代替使用上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，而使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.1質量份，且代替使用上述Coronate L 3.3質量份，而使用Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry公司製造，異氰脲酸酯型六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑)1.5質量份，除此之外以與實施例1同樣之方式製備黏著劑組合物(3)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(3)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例4) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物2 0.35質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物3 0.35質量份，除此之外以與實施例3同樣之方式製備黏著劑組合物(4)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(4)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例5) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物4 0.25質量份，代替使用上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，而使用雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.06質量份，且代替使用上述Coronate L 3.3質量份，而使用Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry公司製造，異氰脲酸酯型六亞甲基二 異氰酸酯系交聯劑)1.2質量份，除此之外以與實施例1同樣之方式製備黏著劑組合物(5)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(5)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例6) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，代替使用上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，而使用雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.03質量份，且代替使用上述Coronate L 3.3質量份，而使用Coronate L 2質量份，除此之外以與實施例1同樣之方式製備黏著劑組合物(6)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(6)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例7) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 1質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物6 1質量份，且代替使用上述1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-110)0.2質量份，而使用雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.03質量份，除此之外以與實施例1同樣之方式製備黏著劑組合物(7)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(7)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例8) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰0.03質量份，而使用1-甲基-3-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺鹽(第一工業製藥公司製造，AS-120)0.2質量份，除此之外以與實施例7同樣之方式製備黏著劑組合物(8)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(8)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(實施例9) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.03質量份，而使用1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽(Japan Carlit公司製造，CIL-312，於25℃下為液狀)0.2質量份，除此之外以與實施例7同樣之方式製備黏著劑組合物(9)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(9)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(比較例1) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物7 1質量份，除此之外以與實施例6同樣之方式製備黏著劑組合物(10)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(10)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(比較例2) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物8 1質量份，除此之外以與實施例6同樣之方式製備黏著劑組合物(11)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(11)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(比較例3) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，而使用(甲基)丙烯酸系聚合物9 1質量份，除此之外以與實施例6同樣之方式製備黏著劑組合物(12)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(12)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(比較例4) (黏著劑組合物之製備)
代替使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物5 1質量份，而使用具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物[Shin-Etsu Silicone股份有限公司製造，商品名「KF-6004」，有效成分100質量%]0.5質量份，除此之外以與實施例6同樣之方式製備黏著劑組合物(13)。
(黏著片材之製作)
代替上述黏著劑組合物(1)而使用上述黏著劑組合物(13)，除此之外以與實施例1同樣之方式製作黏著片材。
(試驗方法) <分子量之測定>
聚合物及(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量係使用GPC裝置(東曹(Tosoh)公司製造，HLC-8220GPC)進行測定。測定條件係如下所述，藉由標準聚苯乙烯換算求出分子量。
‧樣品濃度：0.2wt%(四氫呋喃(THF)溶液)
‧樣品注入量：10μl
‧溶離液：THF
‧流速：0.6ml/min
‧測定溫度：40℃
‧管柱：
樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
‧檢測器：示差折射計(RI)
(溶劑不溶成分率之測定)
溶劑不溶成分率係藉由下述方式算出：將黏著劑組合物取樣0.1g且精確稱量(浸漬前之質量)，將其於約50ml之乙酸乙酯中、室溫(20~25℃)下浸漬1週後，取出溶劑(乙酸乙酯)不溶成分，將該溶劑不溶成分於130℃下乾燥2小時後進行秤量(浸漬‧乾燥後之質量)，使用溶劑不溶成分率計算式「溶劑不溶成分率(質量%)=[(浸漬‧乾燥後之質量)/(浸漬前之質量)]×100」算出溶劑不溶成分率。將溶劑不溶成分率之測定結果示於表2。
(低速剝離試驗：恆定荷重剝離)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬10mm、長60mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，使用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司，SEG1425DU，寬度：70mm、長度：100mm)之表面， 然後於0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價樣品(附表面保護片材之光學膜)。上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘，然後如圖1所示般將三乙醯纖維素偏光板2之相反面以雙面黏著帶3固定於丙烯酸系板4上，將恆定荷重5(1.2g)固定於黏著片材1之一端部。以剝離角度為90°之方式利用恆定荷重開始剝離帶狀樣品。測定至餘長為長度10mm，其餘之長度50mm之部分全部剝離為止之時間。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。將恆定荷重下之剝離時間為100秒以上者評價為良好(￮)，未達100秒者評價為不佳(×)。將測定結果示於表2。
(低速剝離試驗：180°撕離黏著力)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬25mm、長100mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，使用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU，寬度：70mm、長度：100mm)之表面，然後於0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價樣品(附表面保護片材之光學膜)。上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘，然後如圖2所示般將三乙醯纖維素偏光板2之相反面以雙面黏著帶3固定於丙烯酸系板4上，使用萬能拉伸試驗機，測定以拉伸速度0.3m/min、剝離角度180°將黏著片材1之一端部剝離時之黏著力。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。將低速剝離時之黏著力為0.05N/25mm以上者評價為良好(￮)，未達0.05N/25mm者評價為不佳(×)。將測定結果示於表2。
(高速剝離試驗：180°撕離黏著力)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬25mm、長100mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，使用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU，寬度：70mm、長度：100mm)之表面，然後於0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價 樣品(附表面保護片材之光學膜)。上述層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘，然後如圖2所示般將三乙醯纖維素偏光板2之相反面以雙面黏著帶3固定於丙烯酸系板4上，使用萬能拉伸試驗機，測定於拉伸速度30m/min、剝離角度180°下將黏著片材1之一端部剝離時之黏著力。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。將高速剝離時之黏著力未達3.0N/25mm者評價為良好(￮)，3.0N/25mm以上且未達4.0N/25mm者評價為稍佳(△)，4.0N/25mm以上評價為不良(×)。將測定結果示於表2。
<剝離靜電電壓之測定>
將黏著片材切割成寬70mm、長130mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，使用手壓輥以一端部伸出30mm之方式壓接至貼合於經預先去靜電之丙烯酸系板(Mitsubishi Rayon公司製造，Acrylite，厚度：1mm，寬度：70mm，長度：100mm)上之DU偏光板(日東電工股份有限公司製造，三乙醯纖維素偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)或AGS2B偏光板(日東電工股份有限公司製造，防眩處理型偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)表面。
於23℃×50%RH之環境下放置一日後，如圖3所示般將樣品設置於樣品固定台30之特定位置。將伸出30mm之一端部固定於自動捲取機中，以剝離角度150°、剝離速度10m/min之方式進行剝離。利用固定於特定位置之電位測定機40(春日電機公司製造，KSD-0103)測定此時偏光板表面產生之電位，作為剝離靜電電壓之值。測定係於20℃×25%RH(低濕度環境)或23℃×50%RH(通常濕度環境)之環境下進行。再者，剝離靜電電壓更佳為1.0kV以下。若在上述範圍內，則可防止因靜電引起之集塵或液晶面板缺陷，較為有用。
(透明性試驗：霧度)
將各實施例及比較例之黏著片材切割成寬50mm、長50mm之尺 寸後，將剝離襯墊剝離，利用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造)測定霧度。將霧度未達7%者評價為良好，7%以上者評價為不佳。霧度之測定結果示於表2。
如表2所示，確認使用重量平均分子量為1000以上且未達30000，不含具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體及含有機聚矽氧烷骨架之單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例1中，無法充分地抑制剝離靜電電壓之產生，且高速剝離時之黏著力較高。另外，確認於使用不含含有機聚矽氧烷骨架之單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的比較例2及3中，更無法充分地抑制濕度較低之環境下的剝離靜電電壓之產生，且高速剝離時之黏著力非常高。另外，確認代替使用具有脂環式結構、聚氧伸烷基骨架、及聚有機矽氧烷骨架之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，而使用具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷的比較例4中，低速剝離時之黏著力不充分。
另外，於所有實施例中，剝離靜電電壓之產生均得到抑制，且確認到高速剝離之黏著力與低速剝離時之接著性之併存。另外，於所有實施例中，均確認到透明性良好。
將以上說明之實施形態歸納如下。
(第1項)
一種黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份；及離子性化合物(C)0.005質量份~4質量份；CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
(第2項)
如第1項之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
(第3項)
如第1項或2之黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體的脂環式烴基具有橋接環結構。
(第4項)
如第1項至3中任一項之黏著劑組合物，其中上述具有聚氧伸烷基骨架之單體為下述通式(2)所表示的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之單體：[化36]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)
[(2)式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，不存在n及q同時為0之情況]。
(第5項)
如第1項至4中任一項之黏著劑組合物，其中上述具有有機聚矽氧烷骨架之單體為選自下述通式(3)或(4)所表示之單體群中的1種或2種以上之單體：
[式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]。
(第6項)
如第1項至5中任一項之黏著劑組合物，其中上述離子性化合物(C)為選自由鹼金屬鹽及離子液體所組成之群中的1種或2種以上之離子性化合物。
(第7項)
如第6項之黏著劑組合物，其中上述鹼金屬鹽為鋰鹽。
(第8項)
如第6項之黏著劑組合物，其中上述離子液體為含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、或含磷鎓鹽中之任一者。
(第9項)
如第8項之黏著劑組合物，其中上述離子液體含有下述通式(C1)~(C4)所表示的1種以上之陽離子：
[式(C1)中之Ra表示碳數4~20之烴基，且亦可含有雜原子，Rb與Rc相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子；其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc]
[式(C2)中之Rd表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Re、 Rf、及Rg相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子]
[式(C3)中之Rh表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Ri、Rj、及Rk相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子]
[式(C4)中之Z表示氮、硫、或磷原子，Rl、Rm、Rn、及Ro相同或不同，表示碳數1~20之烴基，且亦可含有雜原子；其中，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro]。
(第10項)
如第1項至9中任一項之黏著劑組合物，其中進而包含具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)0.01~2.5質量份。
(第11項)
如第1項至10中任一項之黏著劑組合物，其中上述具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)為下述通式(D1)~(D3)所表示的具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷：
[式中，R1為1價之有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；但是，不存在m、n同時為0之情況；a及b為0~100之整數；但是，不存在a、b同時為0之情況]。
(第12項)
如第2項至11中任一項之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
(第13項)
如第2項至12中任一項之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有5.0質量%以下的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之反應性單體作為單體成分。
(第14項)
一種黏著劑層，其包含如第1項至13中任一項之黏著劑組合物。
(第15項)
如第14項之黏著劑層，其中含有85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
(第16項)
一種黏著片材，其係將如第15項之黏著劑層形成於支持體之至少單面而成。
(第17項)
如第16項之黏著片材，其中上述支持體係經實施抗靜電處理之塑膠膜。
(第18項)
一種表面保護片材，其包含如第16項或17之黏著片材。
(第19項)
一種光學用表面保護片材，其係用於光學膜之表面保護，包含如第18項之表面保護片材。
(第20項)
一種附表面保護片材之光學膜，其係於光學膜上黏附有如項目第19項之光學用表面保護片材。
[產業上之可利用性]
本發明可作為關於具有抗靜電性之黏著劑組合物、及使用該黏著劑組合物形成為片狀或帶狀等形態的抗靜電性之黏著片材及表面保護片材之技術而加以利用。

Claims (20)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；重量平均分子量為1000以上且未達30000，含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、及具有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份；及離子性化合物(C)0.005質量份~4質量份；CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體的脂環式烴基具有橋接環結構。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有聚氧伸烷基骨架之單體為下述通式(2)所表示的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之單體：[化1]CH2=C(R1)-COO-(CmH2mO)n-(CpH2pO)q-R2 (2)[(2)式中，R1為氫或甲基，R2為氫或1價有機基，m及p為2~4之整數，n及q為0或2~40之整數，不存在n及q同時為0之情況]。
  5. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有有機聚矽氧烷骨架之 單體為選自下述通式(3)或(4)所表示之單體群中的1種或2種以上之單體： [式(3)、(4)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]。
  6. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述離子性化合物(C)為選自由鹼金屬鹽及離子液體所組成之群中的1種或2種以上之離子性化合物。
  7. 如請求項6之黏著劑組合物，其中上述鹼金屬鹽為鋰鹽。
  8. 如請求項6之黏著劑組合物，其中上述離子液體為含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、或含磷鎓鹽中之任一者。
  9. 如請求項8之黏著劑組合物，其中上述離子液體含有下述通式(C1)~(C4)所表示的1種以上之陽離子： [式(C1)中之Ra表示碳數4~20之烴基，且亦可含有雜原子，Rb與Rc為相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子；其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc][式(C2)中之Rd表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Re、Rf、及Rg為相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子][式(C3)中之Rh表示碳數2~20之烴基，且亦可含有雜原子，Ri、Rj、及Rk為相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，且亦可含有雜原子][式(C4)中之Z表示氮、硫、或磷原子，Rl、Rm、Rn、及Ro為相同或不同，表示碳數1~20之烴基，且亦可含有雜原子；其中，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro]。
  10. 如請求項1之黏著劑組合物，其中進而包含具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)0.01~2.5質量份。
  11. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述具有聚氧伸烷基鏈之化合物(D)為下述通式(D1)~(D3)所表示的具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷： [式中，R1為1價之有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；但是，不存在m、n同時為0之情況；a及b為0~100之整數；但是，不存在a、b同時為0之情況]。
  12. 如請求項2之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
  13. 如請求項2之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有5.0質量%以下的氧伸烷基單元之平均加成莫耳數為3~40的含有氧伸烷基之反應性單體作為單體成分。
  14. 一種黏著劑層，其包含如請求項1至13中任一項之黏著劑組合物。
  15. 如請求項14之黏著劑層，其中含有85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
  16. 一種黏著片材，其係將如請求項15之黏著劑層形成於支持體之至少單面而成。
  17. 如請求項16之黏著片材，其中上述支持體係經實施抗靜電處理之塑膠膜。
  18. 一種表面保護片材，其包含如請求項16之黏著片材。
  19. 一種光學用表面保護片材，其係用於光學膜之表面保護，包含如請求項18之表面保護片材。
  20. 一種附表面保護片材之光學膜，其係於光學膜上黏附有如請求項19之光學用表面保護片材。
TW102127310A 2012-07-31 2013-07-30 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學膜 TW201410815A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012170633 2012-07-31
JP2013143877A JP5506988B2 (ja) 2012-07-31 2013-07-09 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201410815A true TW201410815A (zh) 2014-03-16

Family

ID=50027577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102127310A TW201410815A (zh) 2012-07-31 2013-07-30 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學膜

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5506988B2 (zh)
TW (1) TW201410815A (zh)
WO (1) WO2014020868A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110658569A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 通快机床两合公司 具有可揭除保护膜的光学元件
TWI827544B (zh) * 2017-05-31 2024-01-01 日商日東電工股份有限公司 黏著劑組成物、表面保護片及光學構件

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130271A (ja) * 2013-04-24 2016-07-21 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよび光学フィルム
EP3508548B1 (en) * 2015-04-28 2020-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone adhesive composition and an adhesive tape
JP6356093B2 (ja) * 2015-04-28 2018-07-11 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ
JP6355589B2 (ja) * 2015-04-28 2018-07-11 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ
JP6604778B2 (ja) * 2015-08-28 2019-11-13 キヤノン株式会社 樹脂微粒子および分散液
JP6773569B2 (ja) * 2016-02-15 2020-10-21 三洋化成工業株式会社 帯電防止性シリコーン樹脂組成物
JP6278085B2 (ja) * 2016-09-20 2018-02-14 三菱ケミカル株式会社 光学部材の製造方法
KR102347872B1 (ko) * 2019-11-21 2022-01-06 주식회사 엘지화학 표면 보호 필름
JP2022548755A (ja) * 2020-03-25 2022-11-21 エルジー・ケム・リミテッド 保護フィルム用粘着剤組成物、これを含む粘着剤およびこれを用いた粘着シート

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2521472B2 (ja) * 1987-05-23 1996-08-07 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤
JP2680342B2 (ja) * 1988-04-06 1997-11-19 日本油脂株式会社 はく離性粘着剤組成物
JP4682299B2 (ja) * 2003-11-17 2011-05-11 綜研化学株式会社 保護シート用感圧接着剤
JP5088806B2 (ja) * 2004-06-01 2012-12-05 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
JP5030251B2 (ja) * 2004-07-26 2012-09-19 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
TWI340161B (en) * 2005-01-19 2011-04-11 Lg Chemical Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet
JP5419376B2 (ja) * 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5361244B2 (ja) * 2008-05-15 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP5623020B2 (ja) * 2009-02-27 2014-11-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート
JP2013079360A (ja) * 2011-09-20 2013-05-02 Nitto Denko Corp 再剥離用粘着剤組成物、再剥離用粘着剤層および再剥離用粘着シート

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI827544B (zh) * 2017-05-31 2024-01-01 日商日東電工股份有限公司 黏著劑組成物、表面保護片及光學構件
CN110658569A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 通快机床两合公司 具有可揭除保护膜的光学元件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014043558A (ja) 2014-03-13
WO2014020868A1 (ja) 2014-02-06
JP5506988B2 (ja) 2014-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI585171B (zh) An adhesive composition, an adhesive layer, an adhesive sheet, a surface protective sheet, an optical surface protective sheet, and an optical film having a surface protective sheet
TWI670348B (zh) 黏著劑組成物、黏著片及光學膜
TW201410815A (zh) 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片材、表面保護片材、光學用表面保護片材及附表面保護片材之光學膜
JP5506987B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
TWI743926B (zh) 透明樹脂層
KR102584006B1 (ko) 광학 필름용 점착제 조성물, 광학 필름용 점착제층, 점착제층이 형성된 광학 필름 및 화상 표시 장치
TWI576406B (zh) Adhesive sheet
TWI623601B (zh) 黏著劑組合物、黏著劑層及黏著片材
TWI641674B (zh) 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、表面保護片、光學用表面保護片、及附有表面保護片之光學膜
TWI614321B (zh) 黏著劑組成物及黏著片
JP5430722B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
TWI532816B (zh) Adhesive sheets and optical components
WO2015076302A1 (ja) 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材
TWI670345B (zh) 黏著劑組成物、黏著片、表面保護片、及光學膜
TW201319205A (zh) 再剝離用黏著劑組合物、再剝離用黏著劑層及再剝離用黏著片材
TW201516123A (zh) 藥液處理用黏著劑層、藥液處理用黏著片材、表面保護片材、及玻璃基板
TW201305307A (zh) 黏著膜
KR20150040230A (ko) 약액 처리용 점착제층, 약액 처리용 점착 시트, 표면 보호 시트 및 유리 기판