TW201446909A - 黏著劑組合物、黏著劑層及黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明之實施形態之黏著劑組合物含有：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及含有官能基當量為1000 g/mol以上且未達15000 g/mol之具有聚有機矽氧烷骨架之單體及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體作為單體單元，且重量平均分子量為10000以上且未達100000的聚合物(B)0.1~20質量份。

Description

黏著劑組合物、黏著劑層及黏著片材
本發明係關於一種黏著劑組合物及含有該黏著劑組合物之黏著劑層及黏著片材。
黏著片材藉由強固地接著於被接著體，而以使被接著體彼此接著，或將物品固定於被接著體之目的使用。此時，若自接著初期黏著力較高，則難以重新貼附，因此要求初期黏著力較弱，另一方面，就將家電、移動設備等之構件固定之方面而言，要求黏著力經時上升、可獲得較高之黏著力之黏著帶。
先前，為了滿足此種黏著力之變化，使用藉由加熱或紫外線照射等方法而改變黏著片材之黏著力之方法(參照專利文獻1~3)。
又，於將黏著片材自被接著體剝離時，要求不易污染被接著體、或糊劑殘留較少。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-302610
[專利文獻2]日本專利特開平11-302614
[專利文獻3]日本專利特開2011-127054
於藉由加熱或UV照射等方法而改變黏著片材之黏著力之方法 中，存在無法應用於此種處理產生不良影響之被接著體之問題。又，亦有藉由使用添加劑等在黏著劑與被接著體之界面暫時形成凝聚力較弱之層而降低黏著力之方法，但此種方法中會產生於黏著力較低之狀態下剝離後對被接著體產生糊劑殘留或添加劑附著等污染，而對被接著體造成不良影響之情形或難以再利用被接著體等問題。因此，先前之黏著劑未同時實現藉由初期黏著力較弱而獲得之對各種被接著體之二次加工性、經時之接著性提高、及低污染性。
本發明係鑒於上述問題而成者，其目的在於提供一種兼具對被接著體之二次加工性、經時之接著性提高及低污染性之黏著劑。
本發明之某態樣係一種黏著劑組合物。該黏著劑組合物之特徵在於含有：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及含有官能基當量為1000g/mol以上且未達15000g/mol之具有聚有機矽氧烷骨架之單體及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體作為單體單元，且重量平均分子量為10000以上且未達100000的聚合物(B)0.1~20質量份。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述聚合物(A)可為丙烯酸系聚合物。上述聚合物(B)可為含有10質量%至80質量%之均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體作為單體成分之聚合物。
又，上述具有聚有機矽氧烷骨架之單體可為選自下述通式(1)或(2)所表示之單體群中之1種或2種以上之單體，
[式(1)(2)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]。
本發明之另一態樣係一種黏著劑層。該黏著劑層包含上述任一態樣之黏著劑組合物。
本發明之進而另一態樣係一種黏著片材。該黏著片材係將上述態樣之黏著劑層形成於支持體之至少單面而成。
再者，將上述各要素適當組合而成者亦可包含於藉由本件專利申請案要求專利之保護之發明之範圍內。
根據本發明，可兼具對被接著體之二次加工性、經時之接著性提高及低污染性。
實施形態之黏著劑組合物含有聚合物(A)及聚合物(B)。
以下，對構成實施形態之黏著劑組合物之各成分進行詳細說明。
[聚合物(A)]
聚合物(A)係玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物。聚合物(A)只要玻 璃轉移溫度未達0℃則無特別限定，可使用丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物等一般用作黏著劑之各種聚合物。尤其於聚合物(B)為(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，較佳為與(甲基)丙烯酸系聚合物容易相溶且透明性較高之丙烯酸系聚合物。
聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，且通常為-80℃以上。若聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則有聚合物不易流動，經時之黏著力上升較差之情形。
玻璃轉移溫度係文獻、目錄等中所記載之標稱值，或根據下述式(X)(Fox式)計算所得之值。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+‧‧‧+Wn/Tgn (X)
[式(X)中，Tg表示聚合物(A)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi(i=1、2、‧‧‧n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi(i=1、2、‧‧‧n)表示單體i於全部單體成分中之質量分率]
上述式(X)係聚合物(A)包含單體1、單體2、‧‧‧、單體n之n種單體成分之情形時之計算式。
再者，於本說明書中，所謂「形成均聚物時之玻璃轉移溫度」，意指「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度」，意指僅以某單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分而形成之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言，於「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons,Inc，1989年)中列舉有數值。再者，於上述文獻中未記載之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如係指藉由以下之測定方法所獲得之值。即，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中投入單體X100質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之 氧後，升溫至63℃並反應10小時。其次，冷卻至室溫，而獲得固形物成分濃度為33質量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，並使其乾燥而製作厚度約為2mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。然後，稱量該試驗樣品約1~2mg置於鋁製之開放式單元中，使用溫度調變DSC(商品名「Q-2000」TA Instruments公司製造)，於50ml/min之氮氣環境下以升溫速度5℃/min獲得均聚物之可逆熱流(Reversing Heat Flow)(比熱成分)行為。參考JIS-K-7121，將於縱軸方向上距延長所獲得之可逆熱流之低溫側之基準線與高溫側之基準線所得之直線為等距離之直線與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交之點的溫度設為形成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)。
又，聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬左右。 若重量平均分子量(Mw)未達3萬，則有黏著劑之凝聚力不足，接著可靠性較差之情形。另一方面，若重量平均分子量(Mw)超過500萬，則有黏著劑之流動性變低，經時之黏著力上升較差之情形。
[丙烯酸系聚合物]
以下，對作為聚合物(A)之較佳之具體例之丙烯酸系聚合物進行詳述。
丙烯酸系聚合物例如為含有50質量%以上之具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之聚合物。又，丙烯酸系聚合物可設為具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單獨或組合2種以上之構成。獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可應用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、放射線硬化聚合等一般用作丙烯酸系聚合物之合成方法之各種聚合方法而獲得該聚合物。
具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量為50質量%~ 99.9質量%，較佳為60質量%~98質量%，更佳為70質量%~95質量%。
作為具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[較佳為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯]等。再者，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，「(甲基)‧‧‧」為全部相同之含義。
再者，以改質凝聚力、耐熱性、交聯性等為目的，丙烯酸系聚合物亦可視需要而含有可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)。因此，丙烯酸系聚合物可一併含有作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯與共聚合性單體。作為共聚合性單體，可較佳地使用具有極性基之單體。
作為共聚合性單體之具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯 酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；磷酸2-羥基乙基丙烯醯基酯等含磷酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉等(N-取代)醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞 胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯、含氟原子(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體； 乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸酯基單體；丙烯醯基啉；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。再者，該等共聚合性單體可單獨使用或組合使用2種以上。
於上述態樣之黏著劑組合物中，上述丙烯酸系聚合物較佳為含有選自由下述通式(M1)所表示之N-乙烯基環狀醯胺、含羥基單體所組成之群中之至少1種單體作為單體單元。尤佳為使用選自由N-乙烯基環狀醯胺所組成之群中之單體。
通式(M1)式中，R1為2價有機基。
作為N-乙烯基環狀醯胺之具體例，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮等。尤佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺。選自由N-乙烯基環狀醯胺所組成之群中之單體之使用量並無特別限制，通常相對於用以製備上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量，可含有共聚合性單體0.01質量%~40質量%、較佳為0.1質量%~30質量%、進而較佳為0.5質量%~20質量%。
作為含羥基單體之具體例，可較佳地使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等。作為含羥基單體之使用量並無特別限制，通常相對於用以製備上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量，可含有共聚合性單體40質量%以下、較佳為20質量%以下、進而較佳為10質量%。
藉由含有0.01質量%以上之共聚合性單體，可防止具有由丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層之黏著片材之凝聚力之降低。又，藉由將共聚合性單體之含量設為40質量%以下，可防止凝聚力變得過高，而提高常溫(25℃)下之黏性感。
於本實施形態中，於用於金屬製之被接著體、或形成有金屬製之覆膜之被接著體(例如形成有導電性覆膜(ITO)之觸控面板等)之情形時，較理想為於丙烯酸系聚合物中不含有羧基。又，就腐蝕性之觀點而言，較理想為亦實質上不含有除羧基以外之酸性官能基。因此，作為構成本實施形態之丙烯酸系聚合物之單體構成單元，亦可實質上不含有具有羧基或除羧基以外之酸性官能基之單體。
所謂上述酸性官能基係指具有活性氫之官能基。作為上述酸性官能基，例如可列舉羧基、磺酸基、磷酸基等。所謂「實質上不含有」酸性官能基係指除了不可避免地混入之情形以外不主動地調配。 具體而言，意指構成上述丙烯酸系聚合物之構成單元總量中之具有酸性官能基之單體之比率(質量%)未達1質量%，較佳為未達0.5質量%。
又，於丙烯酸系聚合物中，亦可為了調整所形成之黏著劑組合物之凝聚力而視需要含有多官能性單體。
作為多官能性單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁基二醇(甲基)丙烯酸酯、己基二醇(甲基)丙烯酸酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用或組合使用2種以上。
作為多官能性單體之使用量，根據其分子量或官能基數等而異，以相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量成為0.01質量%~3.0質量%、較佳為0.02質量%~2.0質量%、進而較佳為0.03質量%~1.0質量%之方式添加。
若多官能性單體之使用量相對於用以製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量超過3.0質量%，則例如有黏著劑組合物之凝聚力變得過高，初期之黏著力抑制效果降低之情形。另一方面，若未達0.01質量%，則例如有黏著劑組合物之凝聚力降低，經時之黏著力上升不充分之情形。
於製備丙烯酸系聚合物時，可利用使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑之藉由熱或紫外線之硬化反應，而容 易地形成丙烯酸系聚合物。尤其就黏著特性提高之優點等而言，可較佳地使用光聚合。聚合起始劑可單獨使用或組合使用2種以上。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑(例如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等)；過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化月桂醯等)；氧化還原系聚合起始劑等。
作為熱聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份以0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量調配。
作為光聚合起始劑並無特別限制，例如可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：Irgacure 651，BASF公司製造]、大茴香偶姻等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[商品名：Irgacure 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：Irgacure 2959，BASF公司製 造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：Darocure 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。
又，安息香系光聚合起始劑中例如包含安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑中例如包含苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑中例如包含二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑中例如包含苄基二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑中例如包含9-氧硫、2-氯9-氧硫、2-甲基9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、異丙基9-氧硫、2,4-二氯9-氧硫、2,4-二乙基9-氧硫、異丙基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、十二烷基9-氧硫等。
作為醯基膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基 氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於製備丙烯酸系聚合物之單體成分100質量份以0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量調配。
此處，若光聚合起始劑之使用量少於0.01質量份，則有聚合反應不充分之情形。若光聚合起始劑之使用量超過5質量份，則有因光聚合起始劑吸收紫外線，而導致紫外線無法到達至黏著劑層內部之情形。於該情形時，會產生聚合率之降低，或所生成之聚合物之分子量變小。而且，藉此有所形成之黏著劑層之凝聚力變低，經時之黏著力上升不充分之情形。再者，光聚合性起始劑可單獨使用或組合使用2種以上。
於本實施形態中，聚合物(A)亦可以對調配有上述單體成分及聚 合起始劑之混合物照射紫外線(UV)而使單體成分一部分聚合而成之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之形式製備。亦可於丙烯酸系聚合物漿液中調配下述聚合物(B)而製備黏著劑組合物，將該黏著劑組合物塗佈於特定之被塗佈體，並照射紫外線而完成聚合。即，丙烯酸系聚合物漿液為聚合物(A)之前驅物，於丙烯酸系聚合物漿液中調配聚合物(B)而成者亦相當於本實施形態之黏著劑組合物。
[聚合物(B)]
聚合物(B)含有官能基當量為1000g/mol以上且未達15000g/mol之具有聚有機矽氧烷骨架之單體(B1)及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體(B2)作為單體單元。
作為構成聚合物(B)之具有聚有機矽氧烷骨架之單體(B1)並無特別限定，可使用任意含有聚有機矽氧烷骨架之單體。含有聚有機矽氧烷骨架之單體因源自其結構之低極性，而積極地促進聚合物(B)不均分佈於被接著體表面，從而表現出貼合初期之輕剝離性。
作為含有聚有機矽氧烷骨架之單體之具體例，例如可使用下述通式(1)或(2)所表示之含有聚有機矽氧烷骨架之單體。更具體而言，作為信越化學工業股份有限公司製造之單末端反應性聚矽氧油，可列舉X-22-174ASX、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2475等，該等可單獨使用或組合使用2種以上。
[化5]
[式(1)(2)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]
構成聚合物(B)之具有聚有機矽氧烷骨架之單體(B1)之官能基當量為1000g/mol以上且未達15000g/mol。若具有聚有機矽氧烷骨架之單體(B1)之官能基當量未達1000g/mol，則有未表現出輕剝離性，而於貼合初期黏著力不會降低之情形。又，若具有聚有機矽氧烷骨架之單體之官能基當量為15000g/mol以上，則有與聚合物(A)之相溶性顯著變差，於與被接著體之貼合初期黏著力不會降低之情形，或經時之黏著力之上升性較差之情形。
此處，所謂「官能基當量」，意指與每一個官能基結合之主骨架(例如聚二甲基矽氧烷)之質量。關於標記單位g/mol，換算成官能基1mol。具有聚有機矽氧烷骨架之單體之官能基當量例如根據利用核磁共振測定裝置(NMR)所獲得之1H-NMR(質子NMR)之光譜強度而算出。
利用1H-NMR求出經由C鍵結於矽氧烷結構之矽之H(例如Si-(CH3)2之H)之光譜強度與官能基之C-CH3之H、SH之H、或C=CH2之H之光譜強度之比。
若以求出矽氧烷結構之Si-(CH3)2之H之光譜強度與官能基之C=CH2之H之光譜強度之比的情形為例進行說明，則根據光譜強度比，可知測定試樣中所含有之矽氧烷結構之Si-(CH3)2之個數與官能基 之C=CH2之個數之比。
由於預先已知矽氧烷結構之化學式與官能基之化學式，故而根據矽氧烷結構之Si-(CH3)2之個數與官能基之C=CH2之個數之比，可知測定試樣中所含有之具有Si-(CH3)2鍵之矽氧烷結構之個數A與官能基之個數B之比(A/B)。
由於已知具有Si-(CH3)2鍵之矽氧烷結構(此處為二甲基矽氧烷)之每一個之分子量，故而該每一個之分子量乘以上述矽氧烷結構之個數A與官能基之個數之比(A/B)所得之值成為每一個官能基之具有Si-(CH3)2鍵之矽氧烷結構之質量即主骨架之質量，該質量乘以亞佛加厥數所得之值成為官能基當量(g/mol)。
再者，於使用官能基當量不同之2種以上之具有聚有機矽氧烷骨架之單體之情形時，其官能基當量可使用算術平均值。即，可藉由下述式進行計算。
單體混合物之官能基當量(g/mol)=(單體1之官能基當量×單體1之調配量+單體2之官能基當量×單體2之調配量+‧‧‧+單體n之官能基當量×單體n之調配量)/(單體1之調配量+單體2之調配量+‧‧‧+單體n之調配量)
官能基當量為1000g/mol以上且未達15000g/mol之具有聚有機矽氧烷骨架之單體(B1)之含量相對於聚合物(B)之全部單體成分為5質量%以上且50質量%以下，較佳為10質量%以上且40質量%以下，更佳為15質量%以上且30質量%以下。於該含量未達5質量%之情形時，有於貼合初期接著力不會降低之情形。另一方面，於該含量多於50質量%之情形時，有於貼合初期黏著力不會降低之情形、或經時之黏著力之上升性較差之情形。
作為構成聚合物(B)之均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體(B2)，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊基酯(Tg：175℃)、丙烯酸二 環戊基酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸異基酯(Tg：173℃)、丙烯酸異基酯(Tg：97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg：250℃)、丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg：153℃)等(甲基)丙烯酸系單體。關於單體(B2)，其均聚物之玻璃轉移溫度較佳為80℃以上，更佳為100℃以上。
聚合物(B)亦可為上述(甲基)丙烯酸系單體與以下所列舉之單體(其中，均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上)之共聚物。作為可與上述(甲基)丙烯酸系單體共聚合之單體，可列舉：丙烯醯基啉(Tg：145℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg：119℃)、二乙基丙烯醯胺(Tg：81℃)、二甲胺基丙基丙烯醯胺(Tg：134℃)、異丙基丙烯醯胺(Tg：134℃)、羥基乙基丙烯醯胺(Tg：98℃)等含醯胺基乙烯基單體；N-乙烯基-2-己內醯胺等N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體等。
均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體(B2)之含量相對於聚合物(B)之全部單體成分較佳為10質量%以上且80質量%以下，更佳為20質量%以上且60質量%以下，進而較佳為30質量%以上且50質量%以下。於該含量未達10質量%之情形時，有於貼合初期黏著力不會降低之情形。另一方面，於該含量多於80質量%之情形時，有經時之黏著力之上升性較差之情形。
藉由於聚合物(B)中含有均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之(甲基)丙烯酸系單體，可謀求貼合初期之黏著力之抑制與經時之黏著力之上升。再者，聚合物(B)亦可含有均聚物之玻璃轉移溫度未達80℃之(甲基)丙烯酸系單體。作為均聚物之玻璃轉移溫度未達80℃之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉甲基丙烯酸丁酯(Tg：20℃)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(Tg：-10℃)等。
聚合物(B)除了具有聚有機矽氧烷骨架之單體及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之(甲基)丙烯酸系單體以外，亦可為與選自由具有 脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體、具有聚氧伸烷基骨架之單體、(甲基)丙烯酸酯單體、共聚合性單體所組成之群中之1種以上的單體之共聚物。
作為此種(甲基)丙烯酸酯單體之例，可列舉：如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之(甲基)丙烯酸烷基酯；如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯；等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合使用2種以上。
又，聚合物(B)除了上述(甲基)丙烯酸酯成分單元以外，亦可使可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)共聚合而獲得。例如聚合物(B)可導入有與環氧基或異氰酸酯基具有反應性之官能基。作為此種官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基，可於製造聚合物(B)時使用(共聚合)具有此種官能基之單體。
作為可與(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他單體，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基單體；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基 丙酯之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；如乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯之(聚)氧伸烷基之二(甲基)丙烯酸酯單體；如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之多元(甲基)丙烯酸酯單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；如偏氯乙烯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯之鹵化乙烯基化合物；如2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉之含唑啉基聚合性化合物；如(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯之含氮丙啶基聚合性化合物；如烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚之含環氧基之乙烯基單體；如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、內酯類與(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯之加成物之含羥基之乙烯基單體；如氟取代(甲基)丙烯酸烷基酯之含氟乙烯基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物系單體；如2-氯乙基乙烯醚、單氯乙酸乙烯酯之含反應性鹵素之乙烯基單體；如(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷 (甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基啉之含醯胺基之乙烯基單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；(甲基)丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸酯基單體； 如乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷之含有機矽之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯；此外使乙烯基聚合而成之於單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨單體類等。該等單體可單獨或組合與上述(甲基)丙烯酸酯共聚合。
於聚合物(B)中，關於除上述具有聚有機矽氧烷骨架之單體(B1)及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之(甲基)丙烯酸系單體(B2)以外之其他單體成分之含量，相對於聚合物(B)之全部單體成分較佳為0質量%以上且85質量%以下，更佳為0質量%以上且70質量%以下，進而較佳為20質量%以上且55質量%以下。
聚合物(B)之重量平均分子量為10000以上且未達100000，較佳為12000以上且未達50000，更佳為15000以上且未達30000。若聚合物(B)之重量平均分子量為100000以上，則貼合初期之接著力不會降 低。又，若重量平均分子量未達10000，則有因成為低分子量而黏著片材之黏著力不會經時上升之情形。
聚合物(A)或聚合物(B)之重量平均分子量之測定可藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，依據下述實施例中所記載之方法、條件進行測定。
聚合物(B)例如可藉由利用溶液聚合法或整體聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合、塊狀聚合等使上述單體聚合而製作。
為了調整聚合物(B)之分子量，可於其聚合過程中使用鏈轉移劑。作為所使用之鏈轉移劑之例，可列舉：辛基硫醇、月桂基硫醇、第三壬基硫醇、第三-十二烷基硫醇、巰基乙醇、α-硫甘油等具有巰基之化合物；巰基乙酸、巰基乙酸甲酯、巰基乙酸乙酯、巰基乙酸丙酯、巰基乙酸丁酯、巰基乙酸第三丁酯、巰基乙酸2-乙基己酯、巰基乙酸辛酯、巰基乙酸異辛酯、巰基乙酸癸酯、巰基乙酸十二烷基酯、乙二醇之巰基乙酸酯、新戊二醇之巰基乙酸酯、季戊四醇之巰基乙酸酯等巰基乙酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
作為鏈轉移劑之使用量並無特別限制，通常相對於單體100質量份，含有鏈轉移劑0.05質量份~20質量份、較佳為0.1質量份~15質量份、進而較佳為0.2質量份~10質量份。藉由如此調整鏈轉移劑之添加量，可獲得較佳之分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。再者，鏈轉移劑可單獨使用或組合使用2種以上。
[黏著劑組合物]
黏著劑組合物含有上述聚合物(A)及聚合物(B)作為必需成分。聚合物(B)之含量相對於聚合物(A)100質量份為0.1質量份以上且20質量份以下，較佳為0.3質量份~17質量份，更佳為0.4質量份~15質量份，進而較佳為0.5質量份~12質量份。若添加該聚合物(B)超過20質量份，則會引起由本實施形態之黏著劑組合物所形成之黏著劑層之經 時後之黏著力之降低。又，於聚合物(B)之添加量少於0.1質量份之情形時，有被接著體貼合時之黏著力抑制效果較弱，而產生無法二次加工之不良情況之情形。
黏著劑組合物除了上述聚合物(A)及聚合物(B)以外，亦可含有於黏著劑組合物之領域中一般之各種添加劑作為任意成分。作為該任意成分，可例示黏著賦予樹脂、交聯劑、觸媒、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗氧化劑、調平劑、穩定劑、防腐劑、抗靜電劑等。此種添加劑可藉由常法使用先前公知者。
為了調整下述黏著劑層之凝聚力，除了上述各種單體以外，亦可使用交聯劑。交聯劑可使用通常所使用之交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。尤其可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合使用2種以上。
具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物。或者，於1分子中具有至少1個以上之異氰酸酯基及1個以上之不飽和鍵之化合物具體而言為(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等亦可用作異氰酸酯系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合使用2種以上。
作為環氧系交聯劑，可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油 三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲基二胺及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合使用2種以上。
作為金屬螯合物化合物，作為金屬成分可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，作為螯合物成分可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可組合使用2種以上。
關於交聯劑之含量，較佳為相對於聚合物(A)100質量份含有0.01質量份~15質量份，更佳為含有0.5質量份~10質量份。於含量未達0.01質量份之情形時，有黏著劑組合物之凝聚力變小，接著可靠性較差之情形。另一方面，於含量超過15質量份之情形時，有黏著劑組合物之凝聚力較大，流動性降低，經時之黏著力上升較差之情形。
於此處所揭示之黏著劑組合物中，可進而含有用以使上述任一交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為該交聯觸媒，例如可較佳地使用錫系觸媒(尤其是二月桂酸二辛基錫)。交聯觸媒(例如二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒)之使用量並無特別限制，例如相對於聚合物(A)100質量份可設為約0.0001質量份~1質量份。
作為黏著賦予樹脂並無特別限制，例如除了松香系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂以外，亦可列舉聚醯胺系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂等。
作為松香系黏著賦予樹脂，例如除了松脂膠、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香)，或藉由聚合、歧化、氫化等使該等未改性松香改性而成之改性松香(聚合松香、穩定化松香、歧化松香、完全氫化松香、部分氫化松香、或其他經化學修飾之松香等)以外，亦可列舉各種松香衍生物等。
作為上述松香衍生物，例如可列舉：藉由利用酸觸媒使松香類(未改性松香、改性松香、或各種松香衍生物等)與苯酚加成進行熱聚合而獲得之松香酚系樹脂；利用醇類使未改性松香酯化而成之松香之酯化合物(未改性松香酯)，或利用醇類使聚合松香、穩定化松香、歧化松香、完全氫化松香、部分氫化松香等改性松香酯化而成之改性松香之酯化合物(聚合松香酯、穩定化松香酯、歧化松香酯、完全氫化松香酯、部分氫化松香酯等)等松香酯系樹脂；利用不飽和脂肪酸使未改性松香或改性松香(聚合松香、穩定化松香、歧化松香、完全氫化松香、部分氫化松香等)改性而成之不飽和脂肪酸改性松香系樹脂；利用不飽和脂肪酸使松香酯系樹脂改性而成之不飽和脂肪酸改性松香酯系樹脂；對未改性松香、改性松香(聚合松香、穩定化松香、歧化松香、完全氫化松香、部分氫化松香等)、不飽和脂肪酸改性松香系樹脂或不飽和脂肪酸改性松香酯系樹脂中之羧基進行還原處理而成之松香醇系樹脂；未改性松香、改性松香、或各種松香衍生物等松香系樹脂(尤其是松香酯系樹脂)之金屬鹽等。
作為萜烯系黏著賦予樹脂，例如可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物等萜烯系樹脂、或使該等萜烯系樹脂改性(酚改性、芳香族改性、氫化改性、烴改性等)而成之改性萜烯系樹脂(例如萜烯酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂等)等。
作為酚系黏著賦予樹脂，例如可列舉：各種酚類(例如苯酚、間甲酚、3,5-二甲苯酚、對烷基苯酚、間苯二酚等)與甲醛之縮合物(例 如烷基酚系樹脂、二甲苯甲醛系樹脂等)、利用鹼觸媒使上述酚類與甲醛進行加成反應而成之可溶酚醛樹脂、或利用酸觸媒使上述酚類與甲醛進行縮合反應而獲得之酚醛清漆等。
作為烴系黏著賦予樹脂(石油系黏著賦予樹脂)，例如可列舉：脂肪族系烴樹脂[碳數4~5之烯烴或二烯(1-丁烯、異丁烯、1-戊烯等烯烴；丁二烯、1,3-戊二烯、異戊二烯等二烯等)等脂肪族烴之聚合物等]；脂肪族系環狀烴樹脂[將所謂之「C4石油餾分」或「C5石油餾分」環化二聚物化後使其聚合而成之脂環式烴系樹脂、環狀二烯化合物(環戊二烯、二環戊二烯、亞乙基降烯、雙戊烯等)之聚合物或其氫化物、使下述芳香族系烴樹脂或脂肪族-芳香族系石油樹脂之芳香環氫化而成之脂環式烴系樹脂等]；芳香族系烴樹脂[碳數為8~10之含乙烯基芳香族系烴(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)之聚合物等]；脂肪族-芳香族系石油樹脂(苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草咔系樹脂、薰草咔-茚系樹脂等。
作為可較佳地使用之聚合松香酯之市售品，可例示荒川化學工業股份有限公司製造之商品名「Pensel D-125」、「Pensel D-135」、「Pensel D-160」、「Pensel KK」、「Pensel C」等，但不限定於該等。
作為可較佳地使用之萜烯酚系樹脂之市售品，可例示Yasuhara Chemical股份有限公司製造之商品名「YS Polystar S-145」、「YS Polystar G-125」、「YS Polystar N125」、「YS Polystar U-115」、荒川化學工業股份有限公司製造之商品名「Tamanol 803L」、「Tamanol 901」、Sumitomo Bakelite股份有限公司製造之商品名「Sumiliteresin PR-12603」等，但不限定於該等。
[黏著劑層及黏著片材]
繼而，對具有包含具有上述組成之黏著劑組合物之黏著劑層之黏著片材之構造進行說明。
黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。即，該黏著劑層可藉由將黏著劑組合物賦予(例如塗佈、塗敷)於適當之支持體後適當實施硬化處理而形成。於進行兩種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時進行或多階段進行。對於使用部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之黏著劑組合物，典型而言，進行最終之共聚合反應作為上述硬化處理(將部分聚合物供至進一步之共聚合反應而形成完全聚合物)。例如若為光硬化性黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要而實施交聯、乾燥等硬化處理。例如於為光硬化性黏著劑組合物且必須進行乾燥之情形時，只要於乾燥後進行光硬化即可。對於使用完全聚合物之黏著劑組合物，典型而言，視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理作為上述硬化處理。
黏著劑組合物之塗佈、塗敷例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機實施。再者，可對支持體直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層，亦可將形成於剝離襯墊上之黏著劑層轉印至支持體。
黏著劑層較理想為其溶劑不溶成分率為55.0質量%~99.0質量%，較佳為60.0質量%~95.0質量%。若溶劑不溶成分率未達55.0質量%，則有凝聚力不充分，接著可靠性較差之情形，又，若溶劑不溶成分率超過99.0質量%，則有凝聚力變得過高，經時之黏著力之上升不充分之情形。再者，溶劑不溶成分率之評價方法於下文進行說明。
黏著劑層之厚度並無特別限定，通常藉由設為例如3μm~200μm、較佳為5μm~150μm，可實現良好之接著性。若黏著劑層之厚 度未達3μm，則有經時之黏著力上升較差之情形，另一方面，若黏著劑層之厚度超過200μm，則有剛貼合後之黏著力之抑制效果不充分之情形。
本實施形態之黏著片材具備包含黏著劑組合物之黏著劑層。黏著片材係將該黏著劑層於支持體之至少單面固定地即並不意欲自該支持體分離黏著劑層地設置而成者。此處所謂之黏著片材之概念中，可包含稱為黏著帶、黏著膜、黏著標籤等者。又，根據其使用用途亦可為切斷為適當之形狀、經打孔加工等者。再者，黏著劑層並不限定於連續地形成者，例如亦可為形成為點狀、條紋狀等規則或無規之圖案之黏著劑層。
作為上述支持體，例如
可根據黏著帶之用途而適當選擇使用如下者：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物等聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜、聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等塑膠膜；聚胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體基材；牛皮紙、皺紋紙、日本紙等紙；棉布、短纖維布等布；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布；鋁箔、銅箔等金屬箔；等。
又，對於支持體，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易 接著處理。支持體之厚度可根據目的適當選擇，一般而言大致為5μm~200μm(典型為10μm~100μm)左右。
對於上述支持體，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或酸處理、鹼性處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理、塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
對於本實施形態之黏著片材，可視需要以保護黏著面之目的於黏著劑層表面貼合剝離襯墊。
作為構成剝離襯墊之材料有紙或塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述剝離襯墊之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若在上述範圍內，則貼合於黏著劑層之作業性與自黏著劑層剝離之作業性優異，因此較佳。對於上述剝離襯墊，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
黏著片材具有於剛貼合於被接著體後黏著力較小可二次加工，且黏著力經時上升，接著可靠性較高之特性。於剛貼合黏著片材後(室溫下30分鐘後)，可藉由以拉伸速度300mm/min、剝離角度180°進行剝離時之180°剝離黏著力試驗進行評價。180°剝離黏著力試驗係依據下述實施例中所記載之方法、條件進行測定。
又，黏著片材之經時後之黏著力可藉由以拉伸速度300 mm/min、剝離角度180°進行剝離時之180°剝離黏著力試驗進行評價。180°剝離黏著力試驗係依據下述實施例中所記載之方法、條件進行測定。
進而，黏著片材具有剝離時之污染(以下稱為污染性)較少之特性。黏著片材之污染性係依據下述實施例中所記載之方法、條件進行評價。
本實施形態之黏著片材具有於貼附初期黏著力較低為可二次加工之程度，其後強固地接著於被接著體，進而剝離時之污染較少之特徵。因此，除了液晶顯示器或電漿顯示器、有機EL顯示器等圖像顯示裝置所使用之光學膜之接著等光學用途以外，亦可較佳地用作移動設備或其他電氣電子設備等之構件之接合材料、或汽車或家電製品等之各種構件之接合材料。
[實施例]
以下，對本發明之實施例進行說明，但該等實施例僅為用以較佳地說明本發明之例示，並不對本發明有任何限定。
(作為(A)成分之丙烯酸系聚合物漿液1(2EHA/NVP=86/14)之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)86質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)14質量份、光聚合起始劑(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)0.05質量份、及光聚合起始劑(商品名：Irgacure 651，BASF公司製造)0.05質量份投入至四口燒瓶中。然後，將混合物於氮氣環境下曝露於紫外線下使其部分地光聚合，藉此獲得聚合率約為8質量%之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)。
(作為(A)成分之丙烯酸系聚合物漿液2(2EHA/AA=94/6)之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)94質量份、丙烯酸(AA)6質量份、光聚合起始劑(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)0.05質量份、及光 聚合起始劑(商品名：Irgacure 651，BASF公司製造)0.05質量份投入至四口燒瓶中。然後，將混合物於氮氣環境下曝露於紫外線下使其部分地光聚合，藉此獲得聚合率約為8質量%之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物1(MMA/BMA/2EHMA/X-22-174ASX/X-22-174DX=40/20/20/17/3)之製備)
將甲苯100質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、甲基丙烯酸丁酯(BMA)20質量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-EHMA)20質量份、官能基當量為900g/mol之含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174ASX，信越化學工業股份有限公司製造)17質量份、官能基當量為4600g/mol之含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174DX，信越化學工業股份有限公司製造)3質量份、及作為鏈轉移劑之巰基乙酸甲酯0.51質量份投入至具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶中。然後，於70℃下於氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並於70℃下反應2小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.1質量份，繼而於80℃下反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物1之重量平均分子量為22800。
(其他作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物)
對於(甲基)丙烯酸系聚合物2~11之各聚合物，將單體組成、溶劑之種類、鏈轉移劑之質量份以表1中所記載之要領添加，除此以外，以與(甲基)丙烯酸系聚合物1同樣之方式進行製作。
表1中所記載之縮寫等如下所述。
‧MMA：甲基丙烯酸甲酯 Tg105℃
‧BMA：甲基丙烯酸丁酯 Tg20℃
‧2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯 Tg-10℃
‧X-22-174ASX：含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體 官能基當量為900g/mol 信越化學工業公司製造
‧X-22-174DX：含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體 信越化學工業公司製造 官能基當量為4600g/mol
‧KF-96-100cs：具有聚二甲基矽氧烷結構之聚矽氧油(直鏈聚矽氧)，動黏度100mm2/s(25℃) 信越化學工業公司製造
‧KF-96-10萬cs：具有聚二甲基矽氧烷結構之聚矽氧油(直鏈聚矽氧)，動黏度100,000mm2/s(25℃) 信越化學工業公司製造
<分子量之測定>
聚合物之重量平均分子量係使用GPC裝置(Tosoh公司製造，HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下所述，藉由標準聚苯乙烯換算而求出分子量。
‧樣品濃度：0.2wt%(四氫呋喃(THF)溶液)
‧樣品注入量：10μl
‧溶離液：THF
‧流速：0.6ml/min
‧測定溫度：40℃
‧管柱：樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
‧檢測器：示差折射計(RI)
(實施例1)
(黏著劑組合物之製備)
於上述丙烯酸系聚合物漿液1之100質量份中添加上述(甲基)丙烯酸系聚合物1 5質量份、及作為交聯劑之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)0.1質量份後，將該等均勻地混合而製備黏著劑組合物。
(黏著劑層之製作)
於利用聚矽氧對單面進行剝離處理後之厚度38μm之聚酯膜(商品名：Diafoil MRF，三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面，以最終厚度成為50μm之方式塗佈上述黏著劑組合物而形成塗佈層。其次，將利用聚矽氧對單面進行剝離處理後之厚度38μm之聚酯膜(商品名：Diafoil MRE，三菱樹脂股份有限公司製造)以該膜之剝離處理面成為塗佈層側之方式被覆於所塗佈之黏著劑組合物之表面。藉此，使黏著劑組合物之塗佈層(黏著劑層)阻斷氧氣。對於如此獲得之塗佈層，使用化學發光燈(東芝股份有限公司製造)照射照度為5mW/cm2(利用於約350nm時具有最大感度之Topcon UVR-T1進行測定)之紫外線360秒進行聚合，而獲得黏著劑層片材。設置於黏著劑層片材之兩面之聚酯膜發揮作為剝離襯墊之功能。
(實施例2~20、比較例1~17)
關於實施例2~20、比較例1~17之各黏著劑層片材，對表1中所記載之聚合物(A)100質量份使用表2中所記載之聚合物(B)及添加量，除此以外，與實施例1同樣地製備黏著劑組合物，並藉由與實施例1同樣之方法進行製作。
(實施例21)
(作為(A)成分之丙烯酸系聚合物1之利用溶液聚合之製備)
將丙烯酸5質量份、丙烯酸2-乙基己酯95質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份投入至具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中。然後，於60℃下於氮氣環境下攪拌2小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並於60℃下反應6小時。所獲得之聚合物之重量平均分子量為110萬。
(黏著劑組合物之製備)
於利用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(35質量%)稀釋為20質量%而成之溶液500質量份(丙烯酸系聚合物(A)100質量份)中，添加(甲基)丙烯酸系聚合物2 3質量份、及作為交聯劑之Coronate L(日本聚胺酯工業公司製造，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物)1質量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫之乙酸乙酯溶液(1質量%)3質量份，並於25℃下混合攪拌約5分鐘而製備黏著劑組合物(1)。
(黏著片材之製作)
將上述黏著劑組合物(1)塗佈於利用聚矽氧對單面進行處理後之厚度38μm之聚酯膜(商品名：Diafoil MRF，三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面，並於130℃下加熱2分鐘，而形成厚度為50μm之黏著劑層。
(實施例22、23、29~32、比較例18)
關於實施例22、23、29~32、比較例18之各黏著劑層片材，對表1中所記載之聚合物(A)100質量份使用表3中所記載之聚合物(B)及添加量，除此以外，與實施例21同樣地製備黏著劑組合物，並藉由與實施例21同樣之方法進行製作。再者，於實施例29中，使用20份數之商品名「Sumiliteresin PR-12603N」(Sumitomo Bakelite股份有限公司製造)作為黏著賦予樹脂。又，於實施例30中，使用20份數之商品名「Pensel D-125」(荒川化學工業股份有限公司製造)作為黏著賦予樹 脂。又，於實施例31中，使用20份數之商品名「Tamanol 803L」(荒川化學工業股份有限公司製造)作為黏著賦予樹脂。又，於實施例32中，使用20份數之商品名「YS Polystar N125」(Yasuhara Chemical股份有限公司製造)作為黏著賦予樹脂。
(實施例24~28、比較例19)
(作為(A)成分之丙烯酸系聚合物2之利用溶液聚合之製備)
將丙烯酸5質量份、丙烯酸正丁酯100質量份、及作為聚合溶劑之甲苯200質量份投入至具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中。然後，於60℃下於氮氣環境下攪拌2小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並於60℃下反應6小時。所獲得之聚合物之重量平均分子量為40萬。使用該丙烯酸系聚合物2，藉由與上述實施例21同樣之方法製備黏著劑組合物(1)，並製作黏著片材。
(溶劑不溶成分率之測定)
溶劑不溶成分率(凝膠分率)係取樣黏著劑組合物0.1g並準確稱量(浸漬前之質量)，於室溫(20~25℃)下將其於約50ml之乙酸乙酯中浸漬1週後，取出溶劑(乙酸乙酯)不溶分，將該溶劑不溶分於130℃下乾燥2小時後進行稱量(浸漬、乾燥後之質量)，並使用溶劑不溶成分率算出式「溶劑不溶成分率(質量%)=[(浸漬、乾燥後之質量)/(浸漬前之質量)]×100」而算出。將溶劑不溶成分率之測定結果示於表2、表3。
(試驗方法)
[180°剝離黏著力試驗]
將如下者作為試片：將各實施例及各比較例之黏著劑層片材之一剝離襯墊(聚酯膜)剝離，貼合厚度為50μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，並將其切斷為寬度25mm。又，準備利用異丙醇清潔化之厚度1.2mm之玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造)及ABS板、利用甲苯清潔化之SUS板(430BA)。然後，將黏著劑層片材之另一剝離襯墊(聚酯膜)剝離，並使2kg之輥往返而將黏著劑層片材之黏著面貼附於SUS(430BA板)、ABS板、玻璃板。
於將黏著劑層片材貼附於SUS(430BA板)、ABS板、玻璃板後，於23℃之環境下放置30分鐘(初期條件)。又，於將黏著劑層片材貼附於SUS(430BA板)、ABS板、玻璃板後，於40℃之環境下經過48小時，其後，於23℃之環境下放置30分鐘(常態條件)。然後，對於初期條件、常態條件之各個黏著劑層片材，以300mm/min之速度向180度之剝離方向剝離黏著劑層片材之另一端，並測定此時對於被接著體之黏著力(阻力)(單位：N/25mm)。於全部三種被接著體中，將初期條件之黏著力未達7.0且常態條件下之黏著力為初期條件之黏著力之2倍以上之情形設為良好(○)，將初期條件之黏著力為7.0以上或常態條件下之黏著力未達初期條件之2倍之情形設為黏著力不良(×)。將180°剝 離黏著力之測定結果示於表4、表5。
[污染性]
將如下者作為試片：將各實施例及各比較例之黏著劑層片材之一剝離襯墊(聚酯膜)剝離，貼合厚度為50μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，並將其切斷為寬度25mm。又，準備利用甲苯清潔化之厚度0.42mm之SUS板(430BA)。然後，將黏著劑層片材之另一剝離襯墊(聚酯膜)剝離，並使2kg之輥往返而將黏著劑層片材之黏著面貼附於SUS(430BA板)。其後，於23℃、相對濕度50%之環境下放置30分鐘後，觀察以剝離速度300mm/min進行180度剝離後之被接著體表面之情況，將完全未確認到污染之情形設為良好(○)，將確認到污染之情形設為不良(×)。將污染性之評價結果示於表4、表5。
本發明並不限定於上述各實施形態，亦可基於從業者之知識施加各種設計變更等變化，此種施加有變化之實施形態亦可包含於本發明之範圍內。
[產業上之可利用性]
本發明例如可用於金屬製之被接著體、或形成有金屬製之覆膜之被接著體。

Claims (6)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於含有：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份；及含有官能基當量為1000g/mol以上且未達15000g/mol之具有聚有機矽氧烷骨架之單體及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體作為單體單元，且重量平均分子量為10000以上且未達100000的聚合物(B)0.1~20質量份。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述聚合物(B)為含有10質量%至80質量%之均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體作為單體成分之聚合物。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述具有聚有機矽氧烷骨架之單體係選自下述通式(1)或(2)所表示之單體群中之1種或2種以上之單體， [化2] [式(1)、(2)中，R3為氫或甲基，R4為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數]。
  5. 一種黏著劑層，其包含如請求項1或2之黏著劑組合物。
  6. 一種黏著片材，其係將如請求項5之黏著劑層形成於支持體之至少單面而成。
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