TWI658478B - 電子零件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
在電子機器中，伴隨著小型化，安裝基板與其上部基板或遮罩外殼等之距離、相鄰接而安裝之其他電子零件之間的距離會變小。在該種電子機器之安裝基板安裝習知之電子零件時，會有以下問題：上部基板或遮罩外殼會與形成在電子零件之上表面的端子接觸，而在上部基板、遮罩外殼之間發生短路，或相鄰接之電子零件的端子彼此接觸，而在電子零件之間發生短路。而且，銲料透過端子與絕緣膜之間隙及錫或錫合金之鍍覆而進入內部，破壞絕緣膜而使絕緣性劣化。
本發明之電子零件係具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子。端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成。在本體形成有覆蓋端子之絕緣膜。而且，端子係從絕緣膜露出於本體之至少安裝面，在端子之從絕緣膜露出之部分形成有含有錫之鍍覆膜。
Description
本發明係關於一種電子零件，其具備：在內部內建有電路元件之本體、以及形成於本體之端子。
習知之電子零件中，已有一種積層絕緣體層與導體圖案，並在內部配置有捲繞導線而成者而在內部形成有內建電路元件的本體，並且跨及該本體之端面及與該端面鄰接之4個面而形成有端子者。
在安裝有該種電子零件之電子機器中，伴隨著小型化，安裝基板與其上部基板或遮罩外殼等之距離、與相鄰接而安裝之其他電子零件的距離會變小。在該種電子機器之安裝基板安裝習知之電子零件時，會有以下問題：上部基板、遮罩外殼等會與形成在電子零件之上面的端子相接觸，而在上部基板、遮罩外殼之間發生短路，或相鄰接之電子零件的端子彼此接觸，而在電子零件之間發生短路。
為了要解決該種問題，而有如第13圖所示，僅在本體131之底面形成端子132之電子零件(例如參照日本特開2014-138168號公報)、或如第14圖所示，跨及本體141之
底面與側面而形成端子142之電子零件(例如參照日本特開2013-153009號公報)。
第13圖所示之習知之電子零件係透過設置在絕緣體層之貫穿孔內的導體V，將導體圖案之端部拉出至本體131之底面，並將該導體V與本體131之底面的端子132連接，因此本體內部之構造會複雑化，並且由於需要形成導體V之空間，而無法改善特性。
再者，第14圖所示之習知電子零件係必須使線圈之捲軸與本體之安裝面平行，因而難以低矮化。
為了解決上述問題，如第15圖所示，有一種電子零件(例如參照日本特開2013-26392號公報、日本特開2013-58558號公報)，係跨及本體151之端面及與該端面鄰接之4個面賦予導電材料，進行燒製，並施以錫或錫合金之鍍覆而形成端子152，並且以樹脂膜153覆蓋該本體151之底面以外的部分。
以上述方式形成時，覆蓋本體之樹脂膜的端部容易變薄，且端子會被錫或錫合金之鍍覆所覆蓋，因此在進行與安裝基板之配線圖案之連接時，會有銲料透過端子與絕緣膜之間隙及錫或錫合金之鍍覆而進入內部，破壞絕緣膜而使絕緣性劣化之問題。
本發明之一種或一種以上之實施形態之目的係在於提供一種電子零件，可防止在上部基板、遮罩外殼
之間發生短路，或在電子零件之間發生短路，且可防止絕緣膜被破壊而造成絕緣性劣化。
本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件中，端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成，在本體形成有覆蓋端子之絕緣膜，且端子係從絕緣膜露出於本體之至少安裝面，在端子之從絕緣膜露出之部分，形成有含有錫之鍍覆膜。
再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件中，端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成，在本體形成有覆蓋端子之絕緣膜，絕緣膜係在本體之至少安裝面形成有去除部，且在去除部形成有鍍覆膜。
此外，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件中，端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成，在表面形成有第1鍍覆膜，且在第1鍍覆膜上之一部分形成有第2鍍覆膜，在本體之端子之形成有第2鍍覆膜之部分以外的場所，形成有絕緣膜。
再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件之製造方法中，具有：形成內部內建有電路元件之本體，且在本體形成端子之步驟；以覆蓋端子之方式在本體形成絕緣膜之步驟；去除絕緣膜而形成端子露出於底面
之去除部的步驟；以及施行鍍覆而在去除部形成鍍覆膜之步驟。
再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件之製造方法中，具有：形成內部內建有電路元件之本體，並在本體形成端子，且在端子形成第1鍍覆膜之步驟；在本體形成絕緣膜之步驟；及在從絕緣膜露出之端子的第1鍍覆膜上形成第2鍍覆膜之步驟。
本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件中，端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成，在本體形成有覆蓋端子之絕緣膜，且端子會係絕緣膜露出於本體之至少安裝面，在端子之從絕緣膜露出之部分，形成有含有錫之鍍覆膜，因此可防止在上部基板、遮罩外殼之間發生短路，或在電子零件間發生短路，且可防止絕緣膜被破壊而造成絕緣性劣化。
再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件中，端子係遍及本體之端面及與端面鄰接之面而形成，在本體形成有覆蓋端子之絕緣膜，絕緣膜係在本體之至少安裝面形成有去除部，且在去除部形成有鍍覆膜，因此可防止在上部基板、遮罩外殼之間發生短路，或在電子零件間發生短路，且可防止絕緣膜被破壊而造成絕緣性劣化。
此外，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件中，端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成，在表面形成有第1鍍覆膜，且在第1鍍覆膜上之一部分形成有第2鍍覆膜，在本體之端子之形成有第2鍍覆膜之部分以外的場所，形成有絕緣膜，因此可防止與電子零件之周圍之物品發生的短路，且可防止絕緣膜被破壊而造成絕緣性劣化。
再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件之製造方法中，具有：形成內部內建有電路元件之本體，且在本體形成端子之步驟；以覆蓋端子之方式在本體形成絕緣膜之步驟；去除絕緣膜而形成端子露出於底面之去除部的步驟；以及施行鍍覆而在去除部形成鍍覆膜之步驟；因此可防止在上部基板、遮罩外殼之間發生短路，或在電子零件間發生短路，且可防止絕緣膜被破壊而造成絕緣性劣化。
再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子的電子零件之製造方法中，具有：形成內部內建有電路元件之本體，並在本體形成端子，且在端子形成第1鍍覆膜之步驟；在本體形成絕緣膜之步驟；及在從絕緣膜露出之端子的第1鍍覆膜上形成第2鍍覆膜之步驟、因此可防止與電子零件之周圍之物品發生的短路，且可防止絕緣膜被破壊
而造成絕緣性劣化。
11、21、31、41、51、61、71、81、91、101、111、121、131、141、151‧‧‧本體
12、22、32、42、52、62、72、82、92、102、112、122、132、142、152‧‧‧端子
13、23、33、43、53、63、73、83、93、103、113、123‧‧‧絕緣膜
14、24、34、44、54、64、74、84、94、104、114、124‧‧‧鍍覆膜
14A、24A、34A、44A、54A、64A、74A1、74A2、84A、94A、104A、114A1、114A2、124A‧‧‧基底鍍覆膜
14B、24B、34B、44B、54B、64B、74B、84B、94B、104B、114B、124B‧‧‧鍍覆膜
23A、33A1、33A2、73A、123A‧‧‧去除部
153‧‧‧樹脂膜
V‧‧‧導體
第1圖係顯示本發明之電子零件之第1實施形態的局部剖視圖。
第2圖(A)至(D)係用以說明本發明之電子零件之第1實施形態的製造方法之局部剖視圖。
第3圖(A)及(B)係用以說明本發明之電子零件之第2實施形態及製造方法之局部剖視圖。
第4圖係顯示本發明之電子零件之第3實施形態的局部剖視圖。
第5圖係顯示本發明之電子零件之第4實施形態的局部剖視圖。
第6圖係顯示本發明之電子零件之第5實施形態的局部剖視圖
第7圖(A)至(E)係用以說明本發明之電子零件之第5實施形態的製造方法之局部剖視圖。。
第8圖係顯示本發明之電子零件之第6實施形態的局部剖視圖。
第9圖係顯示本發明之電子零件之第7實施形態的局部剖視圖。
第10圖係顯示本發明之電子零件之第8實施形態的局部剖視圖。
第11圖(A)至(C)係用以說明本發明之電子零件之第8
實施形態的製造方法之局部剖視圖。
第12圖(A)至(C)係用以說明本發明之電子零件之其他實施形態的局部放大剖視圖。
第13圖係習知之電子零件的剖視圖。
第14圖係習知之其他電子零件的剖視圖。
第15圖係習知之又一其他電子零件的剖視圖。
本發明之一種或一種以上之實施形態係具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子。端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成。形成有端子之本體係以覆蓋端子之方式形成絕緣膜。端子係在本體之至少安裝面從絕緣膜露出。此外，該絕緣膜係在本體之至少安裝面形成有端子露出於其底面之去除部。在從該絕緣膜露出之端子形成有鍍覆膜。並且，以該絕緣膜所覆蓋之端子及鍍覆膜形成外部端子。
因此，本發明之一種或一種以上之實施形態，係由絕緣膜來覆蓋形成在本體之端子，因此藉由絕緣膜而可與周圍電性絕緣，且藉由形成在絕緣膜之去除部的鍍覆膜而可連接在安裝基板之配線圖案。此外，由於本發明之一種或一種以上之實施形態並不需要將內建在本體內部之電路元件的形狀作成為特別之構造，因此可直接利用如第13圖、第14圖等所示之改良之前的習知電子零件，並且可有效地運用本體內之空間而使電路元件之特性提升。再者，本發明之一種或一種以上之實施形態係在本體之安裝面中，端
子會露出於絕緣膜之去除部的底面，且在該去除部形成有鍍覆膜，因此可使絕緣膜之端部的厚度比以往更厚，並且可具有用以阻止銲料之侵入的鍍覆膜，在進行與安裝基板之配線圖案之連接時，可防止銲料進入端子與絕緣膜之間。並且，藉由在露出於去除部之端子上施行基底鍍覆及錫或錫合金鍍覆，即可防止端子之銲料侵入，且改善銲料濕潤性。並且，在使用容易發生鍍覆延伸之肥粒鐵等的本體時，端子之形成鍍覆膜之部分以外係由絕緣膜所覆蓋，因此在施行鍍覆之際，可防止在本體與端子之接觸部分發生鍍覆延伸而造成端子之寬度不均。並且，在使用密度較低之本體，並以樹脂覆蓋本體整體而形成電子零件時，無須將樹脂含浸於本體。再者，本發明之電子零件係可藉由去除部之形狀而將外部端子之形狀作成為各式各様之形狀。
以下，參照第1圖至第12圖說明用以實施本發明之最佳形態。
第1圖係顯示本發明之電子零件之第1實施形態的局部剖視圖，11為本體，12為端子。
本體11係由肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成，且在內部形成有電路元件。電路元件係積層絕緣體層與導體圖案，並將絕緣體層間之導體圖案連接成螺旋狀而作成為線圈，或以可在導體圖案間獲得電容之方式作成為電容器，或一體地形成線圈、電容器而作成為LC電路，或在內部配置捲繞有導線之線圈，藉此形成在本
體之內部。
端子12係跨及本體11之端面及與端面鄰接之4個面而形成。該端子12係藉由利用含浸塗覆等技術將含有銀、鈀、銅等導電體之材料形成為電極而形成。
形成有該端子12之本體11係藉由絕緣膜13而被覆整體。絕緣膜13係由環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體所形成，且在對應於本體11之安裝面之端子12的部分，形成有端子12露出於其底面之去除部，且在該去除部形成有連接於端子12之鍍覆膜14。鍍覆膜14係藉由在端子12之表面形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜14A，且在該基底鍍覆膜14A之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜14B而形成。藉由以絕緣膜13所被覆之端子12及鍍覆膜14而形成外部端子。
如上方式形成之電子零件係首先積層絕緣體層與導體圖案，將絕緣體層間之導體圖案連接成螺旋狀而作成為線圈，或以積層絕緣體層與導體圖案而可在導體圖案間獲得電容之方式作成為電容器，或一體地形成線圈、電容器而作成為LC電路，或在內部配置捲繞有導線之線圈，藉此形成於內部形成有電路元件之本體。該本體係如第2圖(A)所示，跨及本體21之端面及鄰接於端面之4個面而形成端子22。端子22係利用塗覆等將含有銀、鈀、銅等導電材料之導電膏賦予至本體21並使之燒結，或者利用塗覆等將含有銀、鈀、銅等導電材料與樹脂之導電膏賦予至本體21，並使之硬化或燒結而形成。
接著，藉由將環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、玻璃等之具有絕緣性的絕緣體塗覆而賦予在形成有端子22之本體21的整體，如第2圖(B)所示，以絕緣膜23被覆形成有端子22之本體21的整體。該絕緣膜23以厚度2至30μm為較佳。並且，被覆之方法係可採用藉由含浸或噴附而塗覆、靜電塗裝、筒式旋轉塗覆等各式各様之方法。
接著，藉由以雷射裝置、熱源裝置等進行加熱，或藉由噴砂或研磨等機械性手段，將對應於絕緣膜23之本體21之安裝面之端子22的部分予以剝離而去除，如第2(C)圖所示，形成端子22之表面露出於其底面之去除部23A。
再者，在露出於該去除部23A之底面的端子22之表面上，形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜24A，且在該基底鍍覆膜24A之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜24B，如第2圖(D)所示，在去除部形成連接於端子22的鍍覆膜24。
第3圖係用以說明本發明之電子零件之第2實施形態及製造方法之局部剖視圖。
在本實施形態中，去除部與外部端子之構造係與第1實施形態不同。首先，去除部係如第3圖(A)所示，朝本體31之寬度方向延伸之去除部係朝本體31之長度方向排列複數個而形成在對應於各個端子32之位置。
接著，如第3圖(B)所示，在露出於該複數個去除部33A1、33A2之底面的端子32之表面上，形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜34A，且在該基底鍍覆膜34A
之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜34B，藉此在去除部內形成有連接於端子32的鍍覆膜34。
以此方式形成電子零件時，由於在各個端子上形成複數個朝本體之寬度方向延伸之鍍覆膜，因此在以銲料連接於安裝基板之配線圖案之際，可使融熔銲料侵入鍍覆膜間，而可穩定地安裝在安裝基板。
第4圖係顯示本發明之電子零件之第3實施形態的局部剖視圖。
本體41係利用肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成，且在內部形成有電路元件。
端子42係跨及本體41之端面及與該端面鄰接之4個面而形成。該端子42係藉由利用含有銀、鈀、銅等導電體之材料形成為電極而形成。
形成有該端子42之本體41係藉由絕緣膜43而被覆整體。絕緣膜43係由環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體所形成，且在本體41之安裝面及對應於分別與安裝面鄰接之面之端子42的部分，形成有端子42露出於其底面之去除部，且在該去除部形成有連接於端子42之鍍覆膜44。鍍覆膜44係藉由在端子42之表面形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜44A，且在該基底鍍覆膜44A之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜44B而形成。藉由以該絕緣膜43所被覆之端子42及鍍覆膜44而形成外部端子。該外部端子係跨及電子零件之安裝面及與安裝面鄰接之面而形成為L字狀。再者，該外
部端子之形狀係可依據去除部之形狀而變更，當延伸至與安裝面相反之面時，可形成匚字形之外部端子。
第5圖係顯示本發明之電子零件之第4實施形態的局部剖視圖。
本體51係利用肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成。
端子52係跨及本體51之端面及與該端面鄰接之4個面而形成。該端子52係藉由利用含有銀、鈀、銅等的導電體之材料形成為電極而形成。
形成有該端子52之本體51係在形成有端子52之本體52的兩端部，以端子52被覆蓋之方式分別形成有絕緣膜53。各個絕緣膜53係由環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體所形成，在對應於本體51之安裝面之端子52的部分，形成有端子52露出於其底面之去除部，在該去除部形成有連接於端子52之鍍覆膜54。去除部係形成為比絕緣膜53之安裝面的面積更小。鍍覆膜54係藉由在端子52之表面形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜54A，且在該基底鍍覆膜54A之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜54B而形成。以該絕緣膜53所被覆之端子52及鍍覆膜54形成外部端子。
即使以上述方式形成時，亦可防止銲料進入端子與絕緣膜之間，且可節省絕緣膜之絕緣材料。
第6圖係顯示本發明之電子零件之第5實施形態的局部剖視圖。
本體61係由肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成，且在內部形成有電路元件。
端子62係跨及本體61之端面及與端面鄰接之4個面而形成。該端子62係藉由利用含有銀、鈀、銅等的導電體之材料形成電極而形成。在端子62之表面形成有基底鍍覆膜64A。基底鍍覆膜64A係藉由銅、鎳等導電材料而形成，且對應於本體61之安裝面之部分的厚度係比其他部分的厚度更厚。
該本體61係以基底鍍覆膜64A之厚度較厚之部分的表面露出於去除部內之方式，藉由絕緣膜63來被覆整體。絕緣膜63係由環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體所形成。在露出於該去除部內之基底鍍覆膜64A的厚度較厚之部分的表面，形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜64B。藉由該基底鍍覆膜64A及由錫或錫合金所成之鍍覆膜64B，形成鍍覆膜64，以該鍍覆膜64及端子62形成外部端子。
以上述方式形成之電子零件，首先係形成於內部形成有電路元件之本體。該本體係如第7圖(A)所示，跨及本體71之端面及與該端面鄰接之4個面形成端子72。端子72係藉由以塗覆等方式將含有銀、鈀、銅等導電材料及樹脂之導電膏賦予至本體71，並使之硬化或燒結而形成。
接著，如第7(B)圖所示，在端子72之表面上形成有由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜74A1。
接著，藉由將環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體塗覆而賦予在本體71的整體，如第7圖(C)所示，以絕緣膜73被覆本體71的整體。該絕緣膜73以厚度2至30μm為較佳。並且，被覆之方法係可採用藉由含浸或噴附而塗覆、靜電塗裝、筒式旋轉塗覆等各式各様之方法。
接著，藉由以雷射裝置、熱源裝置等進行加熱，或藉由噴砂或研磨等機械性手段，將對應於絕緣膜73之本體71之安裝面之端子72的部分予以剝離而去除，如第7(D)圖所示，形成基底鍍覆膜74A1之表面露出於其底面之去除部73A。
再者，在露出於該去除部73A之底面的基底鍍覆膜74A1之表面上，形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜74A2，且在該基底鍍覆膜74A2之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜74B，如第7圖(E)所示，在去除部形成連接於端子72的鍍覆膜74。此時，基底鍍覆膜74A1及基底鍍覆膜74A2係可由相同材質所形成，亦可由不同之材質所形成。再者，亦可藉由在基底鍍覆膜74A1之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜74B，而在去除部形成連接於端子72之鍍覆膜74。
在如上方式形成電子零件時，即使形成在去除部73A內之基底鍍覆膜74A2及由錫或錫合金所成之鍍覆膜74B未充分地形成而與樹脂膜之間產生間隙時，由於端子係由基底鍍覆膜74A1所覆蓋，因此亦可防止端子之銲料侵入。
第8圖係顯示本發明之電子零件之第6實施形態的局部剖視圖。
本體81係利用肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成，且在內部形成有電路元件。
端子82係跨及本體81之端面及與該端面鄰接之4個面而形成。該端子82係藉由利用含有銀、鈀、銅等的導電體之材料形成為電極而形成。在端子82之表面形成有基底鍍覆膜84A。基底鍍覆膜84A係藉由銅、鎳等導電材料而形成，且對應於本體81之安裝面之部分的厚度係比其他部分的厚度更厚。
該本體81係以基底鍍覆膜84A之厚度較厚之部分的表面露出於去除部內之方式，藉由絕緣膜83來被覆整體。絕緣膜83係由環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體所形成。去除部係形成在本體81之安裝面及對應於分別與安裝面鄰接之面的端子82之部分。在露出於該去除部內之基底鍍覆膜84A的厚度較厚之部分的表面，形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜84B。藉由該基底鍍覆膜84A及由錫或錫合金所成之鍍覆膜84B，形成鍍覆膜84，以該鍍覆膜84及端子82形成外部端子。該外部端子係跨及電子零件之安裝面及與安裝面鄰接之面而形成為L字狀。再者，該外部端子之形狀係可依據去除部之形狀而變更，當延伸至與安裝面相反之面時，可形成匚字形之外部端子。
第9圖係顯示本發明之電子零件之第7實施
形態的局部剖視圖。
本體91係利用肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成。
端子92係跨及本體91之端面及與該端面鄰接之4個面而形成。該端子92係藉由利用含有銀、鈀、銅等的導電體之材料形成為電極而形成。在端子92之表面形成有基底鍍覆膜94A。基底鍍覆膜94A係藉由銅、鎳等導電材料而形成，且對應於本體91之安裝面之部分的厚度係比其他部分的厚度更厚。
該本體91係以在本體91之兩端部基底鍍覆膜94A之厚度較厚之部分的表面露出於去除部內之方式，在端子92之一部分形成絕緣膜93。各個絕緣膜93係由環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體所形成。去除部係以絕緣膜93之一部分殘存在本體91之安裝面的方式而形成。在基底鍍覆膜94A之厚度較厚之部分的表面，形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜94B。藉由該基底鍍覆膜94A及由錫或錫合金所成之鍍覆膜94B而形成鍍覆膜94，以該鍍覆膜94及端子92形成外部端子。
第10圖係顯示本發明之電子零件之第8實施形態的局部剖視圖。
本體101係利用肥粒鐵等磁性體、金屬磁性體、介電體等絕緣體而形成。
端子102係跨及本體91之端面及與該端面鄰接之4個面而形成。該端子102係藉由利用含有銀、鈀、銅等導電
體之材料形成為電極而形成。在端子102之表面形成有基底鍍覆膜104A。基底鍍覆膜104A係藉由銅、鎳等導電材料而形成，且本體101之下側部分的厚度係比其他部分的厚度更厚。
該本體101係在本體101之上側部分形成絕緣膜103，在本體101之下側部分露出基底鍍覆膜104A之厚度較厚之部分的表面，在該基底鍍覆膜104A之厚度較厚之部分的表面，藉由以錫或錫合金所成之鍍覆膜104B而形成鍍覆膜104。藉由該基底鍍覆膜104A及由錫或錫合金所成之鍍覆膜104B而形成鍍覆膜104，以該鍍覆膜104及端子102形成外部端子。
以上述方式形成之電子零件，首先係形成於內部形成有電路元件之本體。該本體係如第11圖(A)所示，跨及本體111之端面及與該端面鄰接之4個面形成端子112。端子112係藉由以塗覆等方式將含有銀、鈀、銅等導電材料及樹脂之導電膏賦予至本體111，並使之硬化或燒結而形成。在該端子112之表面上，形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜114A1
接著，藉由將環氧樹脂、矽樹脂、丙烯樹脂等樹脂、或玻璃等之具有絕緣性之絕緣體塗覆而賦予在本體111的上側，如第11圖(B)所示，以絕緣膜113被覆本體111的上側部分。該絕緣膜113以厚度2至30μm為較佳。並且，被覆之方法係可採用藉由含浸或噴附而塗覆、靜電塗裝、筒式旋轉塗覆等各式各様之方法。
接著，在本體111的下側部分露出之基底鍍覆膜114A1之表面上，形成由銅、鎳等導電材料所成之基底鍍覆膜114A2，且在該基底鍍覆膜114A2之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜114B，如第11圖(C)所示，形成連接於端子112的鍍覆膜114。此時，基底鍍覆膜114A1及基底鍍覆膜114A2係可由相同材質所形成，亦可由不同之材質所形成。在基底鍍覆膜114A1及基底鍍覆膜114A2係由相同材質所形成之情形時，如第10圖所示，在基底鍍覆膜形成厚度較厚之部分，該基底鍍覆膜之厚度較厚之部分係從絕緣膜113露出。此外，在以不同材質來形成基底鍍覆膜114A1及基底鍍覆膜114A2之情形時，可藉由銅來形成基底鍍覆膜114A1，藉由鎳來形成基底鍍覆膜114A2。再者，藉由在該基底鍍覆膜114A1的表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜114B，而形成連接於端子112之鍍覆膜114。
在如上方式形成電子零件，係在端子整體形成基底鍍覆之後，在本體形成絕緣膜，因此即使在絕緣膜113與基底鍍覆膜114A2、與由錫合金所成之鍍覆膜114B之間具有間隙時，在進行與安裝基板之配線圖案之連接時，銲料亦不會到達端子，而不會有在端子發生銲料侵蝕之情形。此外，在形成絕緣膜之後再度形成基底鍍覆膜，且形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜，因此亦可使銲料濕性更為提升。
以上，說明了本發明之電子零件及其製造方法之實施形態，但本發明並非限定於此實施形態。例如，在第1實施形態至第7實施形態中，形成在絕緣膜之去除
部的鍍覆膜係如第12(A)圖所示，亦能以鍍覆膜124之表面與絕緣膜123之表面成為同一面的方式形成，或如第12圖(B)所示將鍍覆膜124之表面形成在去除部123A內，或如第12圖(C)所示以使鍍覆膜124之表面從絕緣膜123之表面突出之方式形成。當鍍覆膜124之表面從絕緣膜123之表面突出時，亦可將該表面之面積形成為比去除部之面積大，或以由錫或錫合金所成之鍍覆膜來構成從鍍覆膜之絕緣膜的表面突出之部分。
再者，在第1實施形態至第4實施形態中，亦能以使基底鍍覆膜14A、34A、44A、54A延伸在端子與絕緣膜之間而覆蓋端子之方式形成。
再者，在第8實施形態中，亦可在基底鍍覆膜114A1之表面形成由錫或錫合金所成之鍍覆膜114B。
再者，端子亦能以覆蓋本體之端面及與該端面鄰接之4個面之方式加工金屬板，並將該金屬板安裝在本體之兩端而形成，亦能跨及本體之端面及與端面鄰接之至少一個面而形成電極等，或形成為L字形、匚字形等各式各樣之形狀。
Claims (5)
- 一種電子零件，係具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在該本體之端子，其中，該端子係跨及該本體之端面及與該端面鄰接之面而形成，在表面形成有第1鍍覆膜，且在該第1鍍覆膜上之一部分形成有第2鍍覆膜，在該本體之該端子之形成有第2鍍覆膜之部分以外的場所，形成有絕緣膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子零件，其中，前述本體係積層有絕緣體層及導體圖案且在內部形成有電路元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子零件，其中，前述本體係積層有絕緣體層及導體圖案，並將絕緣體層間之導體圖案連接成螺旋狀而在內部形成有線圈。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子零件，其中，前述本體係在內部具備捲繞導線而形成之線圈。
- 一種電子零件之製造方法，該電子零件係具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在該本體之端子，該電子零件之製造方法係具有：形成內部內建有電路元件之本體，並在該本體形成端子，且在該端子形成第1鍍覆膜之步驟；在該本體形成絕緣膜之步驟；以及在從該絕緣膜露出之一部分的該端子的第1鍍覆膜上形成第2鍍覆膜之步驟。
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