TWI638789B - 具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法以及玻璃基板支持單元 - Google Patents

具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法以及玻璃基板支持單元 Download PDF

Info

Publication number
TWI638789B
TWI638789B TW103112929A TW103112929A TWI638789B TW I638789 B TWI638789 B TW I638789B TW 103112929 A TW103112929 A TW 103112929A TW 103112929 A TW103112929 A TW 103112929A TW I638789 B TWI638789 B TW I638789B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass substrate
holding portion
glass
holding
heat
Prior art date
Application number
TW103112929A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201512115A (zh
Inventor
寺西妥夫
梅村博通
稲山尙利
Original Assignee
日商日本電氣硝子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本電氣硝子股份有限公司 filed Critical 日商日本電氣硝子股份有限公司
Publication of TW201512115A publication Critical patent/TW201512115A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI638789B publication Critical patent/TWI638789B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B25/00—Annealing glass products
    • C03B25/04—Annealing glass products in a continuous way
    • C03B25/06—Annealing glass products in a continuous way with horizontal displacement of the glass products
    • C03B25/08—Annealing glass products in a continuous way with horizontal displacement of the glass products of glass sheets
    • C03B25/087—Annealing glass products in a continuous way with horizontal displacement of the glass products of glass sheets being in a vertical position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B35/00—Transporting of glass products during their manufacture, e.g. hot glass lenses, prisms
    • C03B35/14—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands
    • C03B35/20—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands by gripping tongs or supporting frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明提供一種玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法、及玻璃基板支持單元，於對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時，可不附加多餘的應力而支持玻璃基板，從而可有效地防止玻璃基板產生變形、應變、或損傷等。於玻璃基板1的邊緣部10a，形成板厚較其他區域厚的保持部11，一面透過保持部11保持玻璃基板1，一面對玻璃基板1實施熱處理，且於熱處理結束後，將包含保持部11的規定的區域自玻璃基板1切除。

Description

具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法以及玻璃基板支持單元
本發明是關於一種具有保持部的具保持部玻璃基板、對玻璃基板實施熱處理時的玻璃基板的熱處理方法、及具備玻璃基板及支持該玻璃基板的支持裝置的玻璃基板支持單元的技術。
近年來，顯示器(display)的高精細化日益進展，於用於該顯示器的玻璃基板中，為了減少應變或壓縮(compaction)(熱收縮(thermal shrinkage))，多數情況下實施熱處理(退火(anneal)處理)。
此處，於對玻璃基板實施熱處理時，為了不因實施該熱處理反而導致玻璃基板中產生變形或應變，必須在不附加多餘的應力的情況下支持玻璃基板。又，於支持玻璃基板時，必須極力注意以不產生損傷等。
基於所述考慮，用以支持實施熱處理時的玻璃基板的技術藉由「專利文獻1」及「專利文獻2」揭示。
具體而言，上述「專利文獻1」中，揭示有如下兩種面板支持組件，其中一種面板支持組件是於製造玻璃製的顯示器面板(panel)中，於對玻璃面板(玻璃基板)實施熱處理(煅燒)時，藉由可於正交的兩個軸向旋轉的窄幅的多個支持構件自下方支持平坦且堅固的支持板(定位器(setter))，且將玻璃面板以水平姿勢載置於該支持板上，藉由支持板而整個面地支持玻璃面板；及另一種面板支持組件是於製造玻璃製的顯示器面板中，不使用支持板而將玻璃面板直接以水平姿勢載置於上述窄幅的多個支持構件，藉由上述多個支持構件局部地支持玻璃面板。
又，上述「專利文獻2」中揭示有如下的搬送裝置：於煅燒爐(熱處理爐)內，一面利用輥(roller)的槽部支持玻璃基板的下緣部，一面利用一對導輥(guide roller)夾持玻璃基板的上緣部，而以垂直姿勢搬送玻璃基板；利用輥的槽部支持玻璃基板的上緣部及下緣部這兩者，並以垂直姿勢搬送玻璃基板；以及一面藉由吊索懸吊支持玻璃基板的上緣部，一面利用一對導輥夾持玻璃基板的下緣部而搬送玻璃基板。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2000-501373號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-029597號公報
根據藉由上述「專利文獻1」及「專利文獻2」揭示的技術，亦會認為於對玻璃基板實施熱處理時，可不附加多餘的應力而支持玻璃基板，從而可有效地防止玻璃基板中產生變形、應變或損傷等。
然而，於上述「專利文獻1」中揭示的面板支持組件中，水平姿勢的玻璃面板(玻璃基板)僅以載置於支持板(定位器)上的狀態被支持，因此，有如下顧慮，即，因玻璃面板與支持板在接觸面上的滑動等而導致玻璃面板產生損傷，從而招致玻璃面板的品質降低或產生不合格品。
又，於專利文獻1中揭示的另一面板支持組件中，水平姿勢的玻璃面板直接載置於窄幅的多個支持構件上，玻璃面板與各支持構件局部地接觸，因此，有如下顧慮，即，例如若搬送具有0.7[mm]以下的厚度的超薄板的玻璃面板，則會產生過大的變形(翹曲)，若於該狀態下進行熱處理，則玻璃面板的品質降低或產生不合格品的問題會變得更顯著。
另一方面，於上述「專利文獻2」中揭示的搬送裝置中，為以垂直姿勢搬送玻璃基板的構成，這樣例如於上述的超薄板的玻璃基板中，不僅無法充分地抑制變形(翹曲)，而且因彎曲導致根本無法維持垂直姿勢，因此無法支持玻璃基板。
又，於專利文獻1中揭示的另一搬送裝置中，利用吊索夾持並懸吊支持玻璃基板的上緣部，且利用一對導輥夾持玻璃基板的下端部，藉此成為一面保持玻璃基板的垂直姿勢一面搬送玻璃基 板的構成，但例如於上述的超薄板的玻璃基板中，由於強度不高，因此於吊索的夾持部位中產生裂痕(crack)等，於熱處理中玻璃基板有可能破損。
本發明是鑒於以上所示的現狀的問題點而完成者，其課題在於提供一種具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法、及玻璃基板支持單元，於對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時，可不附加多餘的應力而支持玻璃基板，從而可有效地防止玻璃基板中產生變形、應變或損傷等。
本發明所要解決的課題如上所述，以下說明用以解決所述課題的方法。
即，本發明的玻璃基板的熱處理方法是對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時的玻璃基板的熱處理方法，其特徵在於：於上述玻璃基板的邊緣部形成板厚較其他區域厚的保持部，一面透過該保持部保持上述玻璃基板，一面對上述玻璃基板實施熱處理，且於該熱處理結束後自上述玻璃基板切除包含上述保持部的規定的區域。
於上述構成中，上述保持部是藉由於上述玻璃基板貼附帶狀的板玻璃而形成，較佳為上述玻璃基板與上述板玻璃直接面接觸。
又，於上述構成中，較佳為上述保持部自上述玻璃基板向外部突出而形成。
又，於上述構成中，較佳為上述玻璃基板是藉由夾持上 述保持部而被保持。
又，於上述構成中，較佳為上述玻璃基板藉由吊掛上述保持部而被保持。
又，於上述構成中，較佳為上述玻璃基板被保持為懸吊的狀態。
又，於上述構成中，較佳為上述玻璃基板具備多個，且沿著與上述玻璃基板的板面正交的方向並排設置成一直線狀。
又，於上述構成中，較佳為上述玻璃基板的下端附近配置於一對導引構件的間隙中，該一對導引構件沿著與上述玻璃基板的板面正交的方向並排設置。
另一方面，本發明的玻璃基板為具保持部的玻璃基板，其特徵在於包含：矩形平板狀的玻璃基板；以及保持部，板厚較其他區域厚地形成於該玻璃基板的邊緣部，於對上述玻璃基板熱處理時被保持。
於上述構成中，較佳為上述保持部是藉由於上述玻璃基板貼附帶狀的板玻璃而形成，且上述玻璃基板與上述板玻璃直接面接觸。
又，於上述構成中，較佳為上述保持部形成於上述玻璃基板的一邊的邊緣部。
又，於上述構成中，較佳為上述保持部自上述玻璃基板向外部突出。
又，於上述構成中，較佳為上述玻璃基板與上述板玻璃由同一材質形成。
進而，本發明的玻璃基板支持單元的特徵在於包含：如第9發明至第13發明中任一項所述的玻璃基板；以及保持夾具，具有夾持(clamp)機構部，藉由該夾持機構部而夾持上述保持部，或將上述保持部吊掛於該夾持機構部，藉此保持上述玻璃基板。
又，於上述構成中，較佳為上述保持部於上述玻璃基板中形成於對向的兩邊的邊緣部、或全部四邊的邊緣部，且上述玻璃基板透過上述保持部被保持為縱立姿勢、或平放姿勢。
作為本發明的效果，發揮如下所示的效果。
即，根據第1發明中的玻璃基板的熱處理方法，於對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時，可不附加多餘的應力而支持玻璃基板，從而可有效地防止玻璃基板中產生變形、應變或損傷等。
因此，可謀求提高玻璃基板的品質及減少不合格品。
又，根據第2發明中的玻璃基板的熱處理方法，可於不使用黏結劑等的情況下，於常溫下容易地進行玻璃基板與板玻璃的黏結而形成保持部。
又，根據第3發明中的玻璃基板的熱處理方法，可藉由保持夾具透過保持部的突出部位而保持玻璃基板，從而可減少玻璃基板的平面部與保持夾具干涉而導致於該玻璃基板產生損傷或破損等的顧慮。
又，根據第4發明中的玻璃基板的熱處理方法，藉由夾持矩形平板狀的玻璃基板中板厚較其他平面部的區域厚的保持部，而保持玻璃基板，從而可減少於夾持部位產生裂痕等而導致 於熱處理中玻璃基板破損的可能性。
又，根據第5發明中的玻璃基板的熱處理方法，由於在藉由保持夾具保持玻璃基板時，不夾持保持部，故而玻璃基板相對於保持夾具的位置亦不怎麼牢固地固定，可減少因意外的外力而導致玻璃基板中產生損傷或破損等的顧慮。
又，根據第6發明中的玻璃基板的熱處理方法，透過保持部而懸吊支持玻璃基板，並以縱立姿勢保持玻璃基板，因此，即便為超薄板的玻璃基板，亦可充分地抑制變形(翹曲)的產生。
又，根據第7發明中的玻璃基板的熱處理方法，例如於熱處理爐內，可小型地且高效率地收容多個玻璃基板。
又，根據第8發明中的玻璃基板的熱處理方法，由於藉由導引構件而限制玻璃基板的下端附近，故而可有效地防止因熱處理爐內的氣流導致鄰接的玻璃基板彼此接觸而產生損傷的事態。
另一方面，根據第9發明中的具保持部的玻璃基板，於對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時，可不附加多餘的應力而支持玻璃基板，從而可有效地防止玻璃基板中產生變形、應變或損傷等。
因此，可謀求提高玻璃基板的品質及減少不合格品。
又，根據第10發明中的具保持部的玻璃基板，可於不使用黏結劑等的情況下，於常溫下容易地進行玻璃基板與板玻璃的黏結而形成保持部。
又，根據第11發明中的具保持部的玻璃基板，由於形 成保持部的位置為玻璃基板的邊緣部，故而使熱處理後被除去的區域(保持部)儘可能地小，從而可謀求良率(yield rate)的提昇。
又，根據第12發明中的具保持部的玻璃基板，可藉由保持夾具透過保持部的突出部位而保持玻璃基板，從而可減少玻璃基板的平面部與保持夾具干涉而導致於該玻璃基板產生損傷或破損等的顧慮。
又，根據第13發明中的具保持部的玻璃基板，由於玻璃基板與板玻璃的熱膨脹率實質上相等，故而即便於例如在熱處理爐內進行加熱時，亦可有效地防止如下事態，即由於因熱膨脹差產生的上述玻璃基板及上述板玻璃的翹曲或應變，而導致板玻璃自玻璃基板剝離，或者玻璃基板或板玻璃破損。
進而，根據第14發明中的玻璃基板支持單元，於對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時，可不附加多餘的應力而支持玻璃基板，從而可有效地防止玻璃基板中產生變形、應變、或損傷等。
因此，可謀求提高玻璃基板的品質及減少不合格品。
又，根據第15發明中的玻璃基板支持單元，可藉由保持夾具一面自玻璃基板的邊緣部賦予張力，一面將該玻璃基板保持為縱立姿勢(垂直姿勢)、或平放姿勢(水平姿勢)，因此，即便是超薄板的玻璃基板，亦可不產生撓曲等而確實地保持玻璃基板。
1、201、301、401、501、601‧‧‧玻璃基板
2、202、203、302、303、402、502、602‧‧‧保持夾具
3‧‧‧導引銷
10、210、310、410、510、610‧‧‧基板主體
10a、210a、310a、410a、610a‧‧‧邊緣部(上側邊緣部)
10b、210b、610b‧‧‧切斷預定線
10c、410c、610c‧‧‧(邊緣部)下側邊緣部
11、211、311、411、511、611‧‧‧保持部
11a、211a、311a、411a、511a、611a‧‧‧板玻璃
21、221、321、421、521、621‧‧‧夾持機構部
50‧‧‧熱處理爐
51‧‧‧基座
52‧‧‧支持構件
100、200、300、400、500、600‧‧‧玻璃基板支持單元
203a‧‧‧槽部
510d、610d‧‧‧邊緣部(右側邊緣部)
510e、610e‧‧‧邊緣部(左側邊緣部)
圖1是表示本發明的第一實施方式的玻璃基板支持單元的整體構成的立體圖。
圖2是表示設置有第一實施方式的玻璃基板支持單元的熱處理爐的前視剖面圖。
圖3同樣是表示熱處理爐的側視剖面圖。
圖4是表示本發明的第二實施方式的玻璃基板支持單元的整體構成的立體圖。
圖5同樣是表示第二實施方式的玻璃基板支持單元的圖，且是表示具備保持夾具的玻璃基板支持單元的整體構成的立體圖，該保持夾具具有夾持機構部。
圖6是表示本發明的第三實施方式的玻璃基板支持單元的整體構成的立體圖。
圖7是表示第三實施方式的玻璃基板支持單元中的玻璃基板的保持部的附近的側視放大圖。
圖8同樣是表示第三實施方式的玻璃基板支持單元的圖，且是表示具備保持夾具的玻璃基板支持單元的整體構成的立體圖，該保持夾具具有夾持機構部。
圖9(a)和圖9(b)是表示本發明的第四實施方式的玻璃基板支持單元的整體構成的圖，圖9(a)是表示玻璃基板被保持為垂直姿勢的狀態的立體圖、圖9(b)是表示玻璃基板被保持為水平姿勢的狀態的立體圖。
圖10(a)和圖10(b)是表示本發明的第五實施方式的玻璃基板支持單元的整體構成的圖，且圖10(a)是表示玻璃基板被保持為垂直姿勢的狀態的立體圖，圖10(b)是表示玻璃基板被保持為水平姿勢的狀態的立體圖。
圖11(a)和圖11(b)是表示本發明的第六實施方式的玻璃基板支持單元的整體構成的圖，圖11(a)是表示玻璃基板被保持為垂直姿勢的狀態的立體圖，圖11(b)是表示玻璃基板被保持為水平姿勢的狀態的立體圖。
其次，對發明的實施方式進行說明。
[玻璃基板1(第一實施方式)]
首先，使用圖1至圖3對使本發明具體化的第一實施方式的玻璃基板1的構成進行說明。
再者，關於以下的說明，方便起見，將圖1至圖3的上下方向規定為玻璃基板1(或熱處理爐50)的上下方向來進行記述。
又，於圖1及圖3中，將箭頭A的方向規定為前方來進行記述。
本實施方式中的玻璃基板1，用於由例如液晶顯示器、電漿顯示器(plasma display)、及有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器等所代表的平板顯示器(flat panel display)、或太陽能面板(solar panel)等。
玻璃基板1為具保持部的玻璃基板，如圖1所示具備基板主 體10，且於該基板主體10形成有保持部11。
基板主體10由矩形平板狀的超薄板的板玻璃形成，該板玻璃具有0.7[mm]以下(更具體而言，10[μm]~700[μm])的板厚。
又，基板主體10是於對玻璃基板1實施退火處理(熱處理)時，藉由利用下述之保持夾具2來對保持部11進行保持而被懸吊，且被保持為使板面朝向前後方向(與箭頭A平行的方向)、並且於上下方向(於側視下與箭頭A正交的方向)延伸的縱立姿勢(垂直姿勢)。
而且，於基板主體10的正面(箭頭A的方向側(前側)的板面)及背面(箭頭A的對向方向側(後側)的板面)，於作為該基板主體10的一邊的邊緣部的上邊側的邊緣部(以下記載為「上側邊緣部」)10a、上邊側的邊緣部10a，沿著上述上邊於常溫下分別貼附(黏結)帶狀的板玻璃11a、板玻璃11a。
藉由上述分別設置於基板主體10的正面及背面的上側邊緣部10a、上側邊緣部10a的板玻璃11a、板玻璃11a構成保持部11。
換言之，於基板主體10的上端附近(上側邊緣部10a)形成板厚較其他區域厚的保持部11。
再者，至於保持部11的形成方法，並不限定於如本實施方式所示般的使用板玻璃11a的方法。
即，例如，於玻璃基板的製造步驟中，無論是「溢流下拉(overflow downdraw)法」、及「浮式法」的哪一種情況，玻璃帶 (帶狀的薄板玻璃)均是一面藉由冷卻輥或上輥(top roll)等沿寬度方向伸展一面成形。
此時，玻璃帶的側端部與其他區域相比厚度尺寸增加，亦可將此種側端部用作保持部11。
且說，於本實施方式的玻璃基板1中，對於板玻璃11a向基板主體10的黏結，利用伴隨兩構件10、構件11a間的面接觸而表現的黏結力。
此處，認為該面接觸部中所產生的黏結力，源自兩構件10、構件11a的表面間的氫鍵結、或凡得瓦(van der Waals)力，且獲知於兩構件10、構件11a間的接觸面的表面粗糙度(Ra)為2.0[nm]以下(較佳為0.5[nm]以下，進而佳為0.2[nm])的情況下表現出上述黏結力。
再者，對於板玻璃11a向基板主體10的黏結，並不限定於利用伴隨該面接觸而表現的黏結力的實施方式，亦可使用既有的黏結劑。
又，對於基板主體10及板玻璃11a的材質，並不限定於同一材質，但若考慮如下述般於熱處理爐50(參照圖2)內實施熱處理，則由於熱膨脹率實質上並非相異，各者升溫時或降溫時的熱膨脹量不易產生差，因此較佳為設為同一材質。
於包含此種構成的玻璃基板1的上方，沿著基板主體10的上邊配設多個(本實施方式中為兩個)保持夾具2、保持夾具2作為支持玻璃基板1的支持裝置。
而且，於保持夾具2中具備夾持機構部21，藉由該夾持機構 部21自前後方向兩側夾持基板主體10的保持部11，藉此，玻璃基板1藉由保持夾具2而被懸吊。
藉由包含如上構成的玻璃基板1及保持夾具2，而構成玻璃基板支持單元100。
再者，於本實施方式的玻璃基板支持單元100中，保持夾具2的個數可為一個，亦可為三個以上。
且說，如上所述，由常溫狀態下的玻璃基板支持單元100的保持夾具2夾持的保持部11，由常溫下黏結於基板主體10的板玻璃11a構成。
此處，於保持部11於常溫下黏結於基板主體10之後，於基板主體10與板玻璃11a的面接觸部藉由經由退火步驟而被加熱至300[℃]以上的情況下，例如若該加熱溫度低於基板主體10及板玻璃11a的應變點中的較低的應變點，則兩者的黏結狀態為雖未熔接但「無法剝離的黏結狀態」。
又，若上述加熱溫度為基板主體10及板玻璃11a的各自的應變點及軟化點中的較低的應變點以上，且低於較低的軟化點，則兩者的黏結狀態成為「無法剝離且更牢固的黏結狀態」。
如此，於藉由將基板主體10與板玻璃11a的面接觸部加熱至300[℃]以上，而兩者的黏結狀態成為「無法剝離的黏結狀態」、或「無法剝離且更牢固的黏結狀態」的情況下，無法剝離去除保持部11，因此，藉由沿著位於基板主體10的上側邊緣部10a的下方的切斷預定線10b切斷基板主體10，而去除(切除)包含保持部11的規定的區域。
另一方面，於基板主體10的下邊側的邊緣部(以下記載為「下側邊緣部」)10c設置有例如包含玻璃塊的錘(未圖示)的情況，於保持藉由保持夾具2懸吊的玻璃基板1的懸吊姿勢的方面更佳。
此處，作為上述錘向基板主體10的安裝方法，考慮如下方法，即，將作為錘的玻璃塊的規定區域的表面粗糙度(Ra)設為2.0[nm](較佳為0.5[nm]以下)，利用伴隨上述的面接觸所產生的黏結力而將上述規定區域直接安裝於基板主體10的下側邊緣部10c。
但是，於將錘安裝於基板主體10時，較佳為將直接安裝該錘的部位設為基板主體10的非有效區域，沿著未圖示的切斷預定線於退火步驟後切斷該非有效區域。
於玻璃基板支持單元100，於玻璃基板1的下部附設有導引銷3作為用以限制該玻璃基板1向前後方向的位置偏移的導引構件。
具體而言，於基板主體10的下端附近(非有效區域)的左右方向(俯視下與箭頭A正交方向)兩側，各附設有一對導引銷3、導引銷3。
此時，如圖3所示，該等一對導引銷3、導引銷3以於與基板主體10的板面正交的方向具有間隙的狀態固定設置於基板主體10的下端附近的正面側及背面側，例如於進行下述的熱處理時被有效地利用。
將包含如上構成的玻璃基板支持單元100例如投入至熱 處理爐50內來實施熱處理。
具體而言，投入至熱處理爐50內的多個玻璃基板支持單元100、玻璃基板支持單元100‧‧‧，以各個玻璃基板1、玻璃基板1‧‧‧相互並排設置的狀態被收容。
即，多個玻璃基板1、玻璃基板1‧‧‧沿著與板面正交的方向並排設置成一直線狀。
此處，於熱處理爐50內，各保持夾具2使夾持機構部21朝向下方，並且可裝卸地經由磁體(magnet)等吊設於基座(base)構件51的下表面，該基座構件51設置於爐頂部。
而且，藉由利用此種保持夾具2夾持基板主體10的保持部11，各玻璃基板1被保持為以縱立姿勢(垂直姿勢)懸吊的狀態。
又，於熱處理爐50內，一對導引銷3、導引銷3相對於該熱處理爐50的內部空間可進退地分別嵌設於左右方向兩側的爐壁下部。
而且，如圖2所示，玻璃基板1(更具體而言為基板主體10)，由上述一對導引銷3、導引銷3分別夾持下端附近的左右方向兩端部，並藉由上述的保持夾具2而保持為懸吊的狀態。
如此，藉由利用導引銷3來限制玻璃基板1的下端附近，可有效地防止熱處理爐50內的氣流對玻璃基板1造成的不良影響。
具體而言，有如下情況：於熱處理爐50內，因熱處理爐內的溫度差、或因此而產生的壓力差等導致產生氣流，受到該氣流的影響，玻璃基板1於與板面正交的方向擺動。
然而，於本實施方式中，由於藉由導引銷3而限制玻璃基板1的下端附近，故而不存在受到上述氣流的影響而使玻璃基板1擺動的情況。
由此，玻璃基板1的不當擺動受限制，從而有效地防止因相互相鄰的玻璃基板1、玻璃基板1彼此的接觸所致的玻璃基板1的破損等。
又，於基板主體10的保持部11的被保持夾具2夾持的部位中，可有效地抑制因伴隨玻璃基板1的擺動所產生的滑動而導致的玻璃基板1的磨耗或損傷、甚至破損等。
再者，如上所述，例如於在玻璃基板1的下端設置有錘(未圖示)等情況下，因該錘產生的向下方的拉伸力作用於玻璃基板1，故而該玻璃基板1的不當擺動進一步受限制。
且說，於本實施方式的玻璃基板1中，基板主體10及板玻璃11a的任一者皆由同一材料的無鹼玻璃(non-alkali glass)形成。
因此，兩構件10、構件11a的熱膨脹率實質上相等，即便於熱處理爐50內進行加熱時，亦幾乎不存在如下等情況，即因兩者的熱膨脹差導致產生翹曲或應變，而使板玻璃11a自基板主體10剝離，或者基板主體10或板玻璃11a破損。
但是，由於熱處理爐50內被加熱至低於無鹼玻璃的應變點(更具體而言為約600℃~700℃)的溫度即約540℃，故而基板主體10與板玻璃11a的面接觸部於熱處理後無法剝離。
認為其原因在於：若玻璃的溫度超過250℃~300℃，則於基 板主體10與板玻璃11a的面接觸部中的氫鍵結部進行脫水反應，該面接觸部的鍵結向產生更強力的黏結力的共價鍵結變化。
如此，於熱處理結束，且剛自熱處理爐50內取出玻璃基板支持單元100之後，由於基板主體10與板玻璃11a變得無法剝離，故而，必須於打開夾持機構部21而使玻璃基板1自保持夾具2脫離之後，沿著切斷預定線10b切斷基板主體10。
再者，基板主體10的切斷是藉由劃線(scribe)形成後的折斷、雷射(laser)割斷、及賦予彎曲應力的割斷等來進行的。
藉由執行如上處理，而製造無損傷或應變的高品質的玻璃基板1。
再者，於本實施方式中，如上所述，藉由吊設於爐頂部的基座構件51的下表面的保持夾具2，而將玻璃基板1保持為以縱立姿勢(垂直姿勢)懸吊的狀態，但例如亦可代替上述保持夾具2而藉由未圖示的搬送裝置以懸吊的狀態，一面搬送玻璃基板1一面進行熱處理、或其他加工處理等。於此情形時，當然無須設置導引銷3。
藉此，能以使多個玻璃基板1、玻璃基板1‧‧‧以縱立姿勢串列地排列的狀態，連續地對多個玻璃基板1、玻璃基板1‧‧‧進行熱處理或檢查處理等。
[玻璃基板201(第二實施方式)]
其次，使用圖4及圖5對使本發明具體化的第二實施方式的玻璃基板201的構成進行說明。
再者，關於以下的說明，方便起見，將圖4及圖5的上下方 向規定為玻璃基板201的上下方向而進行記述。
又，於圖4及圖5中，將箭頭A的方向規定為前方來進行記述。
第二實施方式的玻璃基板201具有與上述第一實施方式的玻璃基板1大致相同的構成，但形成於基板主體210的保持部211的構成與上述玻璃基板1不同。
由此，於以下說明中，主要對與玻璃基板1(第一實施方式)的不同點進行記載，省略對於與該玻璃基板1相同的構成的記載。
如圖4所示，於基板主體210的正面及背面，於作為該基板主體210的一邊的邊緣部的上邊側的邊緣部(以下記載為「上側邊緣部」)210a、上邊側的邊緣部210a，沿著上述上邊於常溫下分別貼附(黏結)帶狀的板玻璃211a、板玻璃211a。
具體而言，各板玻璃211a的長度方向的尺寸，設定得充分長於基板主體210的上邊的尺寸。
而且，板玻璃211a於基板主體210的上側邊緣部210a，以沿著上邊，並且長度方向的兩側端部朝向該基板主體210的左右方向(於俯視下與箭頭A正交的方向)延伸的方式配設。
藉由此種設置於基板主體210的正面及背面的上側邊緣部210a、上側邊緣部210a的板玻璃211a、板玻璃211a而構成保持部211。
換言之，於基板主體210的上端附近(上側邊緣部210a)，形成板厚較其他區域厚的保持部211。又，上述保持部211以向基板主體210的左右方向兩側延伸的方式自上述基板主體210向外 部突出而形成。
而且，於本實施方式中，通常具備包含多根(於本實施方式中為兩根)橫樑(beam)的保持夾具203、保持夾具203，藉由利用該保持夾具203、保持夾具203分別吊掛保持部211的左右方向兩側的延伸部，從而玻璃基板201被保持為懸吊的狀態。
此處，於保持夾具203中，若預先於上表面形成矩形狀的槽部203a，則藉由經由該槽部203a而吊掛保持部211，可限制玻璃基板201相對於保持夾具203的位置偏移，故而更佳。
如此，於第二實施方式的玻璃基板201中，藉由保持夾具203保持的部位為離開基板主體210的保持部211的延伸部，因此亦不存在例如如下顧慮，即該保持夾具203干涉到該基板主體210的有效區域(較切斷預定線210b更靠下側的部位)，而導致於上述基板主體210中產生損傷或破損等。
且說，如圖5所示，本實施方式的玻璃基板201，亦可為藉由具備夾持機構部221的保持夾具202而保持為懸吊的狀態的構成。
於此情況下，作為具體的構成，成為使用多個(於本實施方式中為兩個)保持夾具202、保持夾具202分別夾持保持部211的左右方向兩側的延伸部，而將玻璃基板201保持為懸吊的狀態。
藉由包含如上構成的玻璃基板201及保持夾具202(或保持夾具203)而構成玻璃基板支持單元200。
再者，於本實施方式的玻璃基板支持單元200中，保持夾具202(或保持夾具203)的個數亦可為三個(或三根)以上。
[玻璃基板301(第三實施方式)]
其次，使用圖6至圖8對使本發明具體化的第三實施方式的玻璃基板301的構成進行說明。
再者，關於以下說明，方便起見，將圖6至圖8的上下方向規定為玻璃基板301的上下方向來進行記述。
又，於圖6至圖8中，將箭頭A的方向規定為前方來進行記述。
第三實施方式的玻璃基板301具有與上述第一實施方式的玻璃基板1大致相同的構成，但形成於基板主體310的保持部311的構成與上述玻璃基板1不同。
由此，於以下說明中，主要對與玻璃基板1(第一實施方式)的不同點進行記載，省略對於與該玻璃基板1相同的構成的記載。
如圖6所示，於基板主體310的正面及背面，於作為該基板主體310的一邊的邊緣部的上邊側的邊緣部(以下記載為「上側邊緣部」)310a、上邊側的邊緣部310a，於常溫下分別貼附(黏結)多個帶狀的板玻璃311a、板玻璃311a‧‧‧。
具體而言，於基板主體310的各上側邊緣部310a，一組(於本實施方式中三片為一組)板玻璃311a、板玻璃311a、板玻璃311a於厚度方向積層，並且沿著上述上邊配設。
藉由此種設置於基板主體310的正面及背面的上側邊緣部310a、上側邊緣部310a的多個板玻璃311a、板玻璃311a‧‧‧構成保持部311。
換言之，於基板主體310的上端附近(上側邊緣部310a)形 成板厚較其他區域厚的保持部311。又，保持部311具有可吊掛於其他構件的程度的充分的厚度尺寸而形成於基板主體310的正面側及背面側。
而且，於本實施方式中，通常沿著保持部311具備包含多個(於本實施方式中為兩根)橫樑的保持夾具303、保持夾具303，藉由該保持夾具303、保持夾具303而吊掛保持部311，藉此玻璃基板301被保持為懸吊的狀態。
具體而言，如圖7所示，例如於基板主體310的正面及背面，包含剖視下為矩形狀的橫樑的保持夾具303、保持夾具303配設於保持部311的下方，且沿著該保持部311配設。又，保持部311經由下表面而吊掛於各保持夾具303的上表面。藉此，玻璃基板301藉由保持夾具303、保持夾具303保持為懸吊的狀態。
再者，作為保持夾具303的支持方法，例如考慮如下方法：於熱處理爐50內的左右方向兩側的爐壁上部，突出設置剖視下為凹狀的支持構件52、支持構件52，藉由該支持構件52、支持構件52而吊掛保持夾具303的兩端部。
如此，於第三實施方式的玻璃基板301中，於藉由保持夾具303而支持該玻璃基板301時，不夾持保持部311，因此，玻璃基板301相對於保持夾具303的位置亦不怎麼牢固地固定，亦無因意外的外力而導致玻璃基板301中產生損傷或破損等的顧慮。
再者，於本實施方式中，藉由具有與基板主體310的上邊大致相同的長度尺寸的板玻璃311a而構成保持部311，但並不限定於此。
即，與上述的第二實施方式的玻璃基板201同樣地，亦可藉由具有充分長於基板主體310的上邊的長度尺寸的板玻璃構成保持部311。於此情況下，保持部311以向基板主體310的左右方向兩側延伸的方式突出而形成。
由此，玻璃基板301於自基板主體310向左右方向延伸的保持部311的兩端部，可藉由保持夾具302的夾持機構321的前端部吊掛，並且保持為懸吊的狀態。
因此，不存在如下顧慮，即，保持夾具302干涉到基板主體310的有效區域，而導致於該基板主體310中產生損傷或破損等。
且說，如圖8所示，本實施方式的玻璃基板301亦可為如下構成，即，藉由具備夾持機構部321的保持夾具302而保持為懸吊的狀態。
於此情況下，作為具體的構成而成為如下構成，即，藉由保持夾具302的夾持機構321的前端部吊掛保持部311，而將玻璃基板301保持為懸吊的狀態。
藉由包含如上構成的玻璃基板301及保持夾具302(或保持夾具303)構成玻璃基板支持單元300。
再者，於本實施方式的玻璃基板支持單元300中，保持夾具302(或保持夾具303)的個數可為一個(或一根)，亦可為三個(或三根)以上。
[玻璃基板401(第四實施方式)]
其次，使用圖9(a)和圖9(b)對使本發明具體化的第四實施方式的玻璃基板401的構成進行說明。
再者，關於以下說明，方便起見，將圖9(a)和圖9(b)的上下方向規定為玻璃基板401的上下方向來進行記述。
又，於圖9(a)和圖9(b)中，將箭頭A的方向規定為前方來進行記述。
第四實施方式的玻璃基板401具有與上述第一實施方式的玻璃基板1大致相同的構成，但形成於基板主體410的保持部411的構成與上述玻璃基板1不同。
由此，於以下說明中，主要對與玻璃基板1(第一實施方式)的不同點進行記載，省略對於與該玻璃基板1相同的構成的記載。
如圖9(a)所示，於基板主體410的正面上的對向的兩邊的邊緣部、即上邊側的邊緣部(以下記載為「上側邊緣部」)410a與下邊側的邊緣部(以下記載為「下側邊緣部」)410c、及上述基板主體410的背面上的對向的兩邊的邊緣部、即上側邊緣部410a與下側邊緣部410c，沿著上述上邊及下邊於常溫下分別貼附(黏結)帶狀的板玻璃411a、板玻璃411a‧‧‧。
藉由此種分別設置於基板主體410的正面上的上側邊緣部410a與下側邊緣部410c、及上述基板主體410的背面上的上側邊緣部410a與下側邊緣部410c的多個板玻璃411a、板玻璃411a‧‧‧，而構成保持部411、保持部411。
換言之，於基板主體410的上端附近(上側邊緣部410a)及下端附近(下側邊緣部410c)，分別形成板厚較其他區域厚的保持部411、保持部411。
因此，於第四實施方式的玻璃基板401中，可使用多個 保持夾具402、保持夾具402‧‧‧的夾持機構部421、夾持機構部421‧‧‧同時夾持基板主體410的上下方向(於側視下與箭頭A正交的方向)兩側的保持部411、保持部411，而將玻璃基板401保持為懸吊的狀態。
即，於玻璃基板401中，由於可藉由保持夾具402透過基板主體410的上下方向兩側的保持部411、保持部411支持玻璃基板401，故而例如即便是玻璃基板401於上下方向延伸的大型的玻璃基板，亦可更牢固地保持玻璃基板401的懸吊姿勢，從而可確實地防止玻璃基板401的擺動。
再者，於本實施方式中，玻璃基板401被保持為垂直姿勢，但並不限定於此，例如亦可如圖9(b)所示，設為玻璃基板401被保持為水平姿勢的構成。
於此情況下，藉由利用保持夾具402於前後方向(與箭頭A平行的方向)施加張力，可不產生彎曲等而確實地支持玻璃基板401。
藉由包含如上構成的玻璃基板401及保持夾具402而構成玻璃基板支持單元400。
再者，於本實施方式的玻璃基板支持單元400中，支持基板主體410的各保持部411的保持夾具402的個數可為三個以下，亦可為五個以上。
[玻璃基板501(第五實施方式)]
其次，使用圖10(a)和圖10(b)對使本發明具體化的第五實施方式的玻璃基板501的構成進行說明。
再者，關於以下說明，方便起見，將圖10(a)和圖10(b)的上下方向規定為玻璃基板501的上下方向來進行記述。
又，於圖10(a)和圖10(b)中，將箭頭A的方向規定為前方來進行記述。
第五實施方式的玻璃基板501具有與上述第一實施方式的玻璃基板1大致相同的構成，但形成於基板主體510的保持部511的構成與上述玻璃基板1不同。
由此，於以下說明中，主要對與玻璃基板1(第一實施方式)的不同點進行記載，省略對於與該玻璃基板1相同的構成的記載。
如圖10(a)所示，於基板主體510的正面上的對向的兩邊的邊緣部、即右邊側的邊緣部(以下記載為「右側邊緣部」)510d與左邊側的邊緣部(以下記載為「左側邊緣部」)510e、及上述基板主體510的背面上的對向的兩邊的邊緣部、即右側邊緣部510d與左側邊緣部510e，沿著上述右邊及左邊於常溫下分別貼附(黏結)帶狀的板玻璃511a、板玻璃511a‧‧‧。
藉由此種分別設置於基板主體510的正面上的右側邊緣部510d與左側邊緣部510e、及上述基板主體510的背面上的右側邊緣部510d與左側邊緣部510e的多個板玻璃511a、板玻璃511a‧‧‧，而構成保持部511、保持部511。
換言之，於基板主體510的右端附近(右側邊緣部510d)及左端附近(左側邊緣部510e)，分別形成板厚較其他區域厚的保持部511、保持部511。
因此，於第五實施方式的玻璃基板501，可使用多個保 持夾具502、保持夾具502‧‧‧的夾持機構部521、夾持機構部521‧‧‧同時夾持基板主體510的左右方向(於俯視下與箭頭A正交的方向)兩側的保持部511、保持部511，而保持玻璃基板501的姿勢。
即，於玻璃基板501中，可藉由保持夾具502透過基板主體510的左右方向兩側的保持部511、保持部511支持玻璃基板501，因此，例如即便是玻璃基板501為於左右方向延伸的大型的玻璃基板，亦可更牢固地保持玻璃基板501的姿勢，從而可確實地防止玻璃基板501的擺動。
再者，於本實施方式中，玻璃基板501被保持為垂直姿勢，但並不限定於此，例如，亦可如圖10(b)所示，設為玻璃基板501被保持為水平姿勢的構成。
於此情況下，無論保持玻璃基板501的姿勢為垂直姿勢、或水平姿勢的哪一種情況，均可藉由利用保持夾具502於左右方向施加張力，而於不產生撓曲等的情況下確實地保持玻璃基板501。
藉由包含如上構成的玻璃基板501及保持夾具502而構成玻璃基板支持單元500。
再者，於本實施方式的玻璃基板支持單元500中，支持基板主體510的各保持部511的保持夾具502的個數可為三個以下，亦可為五個以上。
[玻璃基板601(第六實施方式)]
其次，使用圖11對使本發明具體化的第六實施方式的玻璃基板601的構成進行說明。
再者，關於以下說明，方便起見，將圖9(a)和圖9(b)的上下方向規定為玻璃基板601的上下方向來進行記述。
又，於圖11中，將箭頭A的方向規定為前方來進行記述。
第六實施方式的玻璃基板601具有與上述第一實施方式的玻璃基板1大致相同的構成，但形成於基板主體610的保持部611的構成與上述玻璃基板1不同。
由此，於以下說明中，主要對與玻璃基板1(第一實施方式)的不同點進行記載，省略對於與該玻璃基板1相同的構成的記載。
如圖11(a)所示，於基板主體610的正面上的全部四邊的邊緣部、即該基板主體610的上邊側的邊緣部(以下記載為「上側邊緣部」)610a與下邊側的邊緣部(以下記載為「下側邊緣部」)610c、及右邊側的邊緣部(以下記載為「右側邊緣部」)610d與左邊側的邊緣部(以下記載為「左側邊緣部」)610e，沿著上述上邊與下邊、及上述右邊與左邊於常溫下分別貼附(黏結)帶狀的板玻璃611a、板玻璃611a‧‧‧。
又，於基板主體610的背面上的全部四邊的邊緣部、即該基板主體610的上邊側的邊緣部(以下記載為「上側邊緣部」)610a與下邊側的邊緣部(以下記載為「下側邊緣部」)610c、及右邊側的邊緣部(以下記載為「右側邊緣部」)610d與左邊側的邊緣部(以下記載為「左側邊緣部」)610e，沿著上述上邊與下邊、及上述右邊與左邊於常溫下分別貼附(黏結)帶狀的板玻璃611a、板玻璃611a‧‧‧。
藉由此種分別設置於基板主體610的正面上的上側邊緣 部610a、下側邊緣部610c、右側邊緣部610d、及左側邊緣部610e、以及上述基板主體610的背面上的上側邊緣部610a、下側邊緣部610c、右側邊緣部610d、及左側邊緣部610e的多個板玻璃611a、板玻璃611a‧‧‧，而構成保持部611、保持部611‧‧‧。
換言之，於基板主體610的上端附近(上側邊緣部610a)、下端附近(下側邊緣部10c)、右端附近(右側邊緣部610d)、及左端附近(左側邊緣部610e)，分別形成板厚較其他區域厚的保持部611、保持部611‧‧‧。
因此，於第六實施方式的玻璃基板601中，可使用多個保持夾具602、保持夾具602‧‧‧的夾持機構部621、夾持機構部621‧‧‧同時夾持基板主體610的上下方向(於側視下與箭頭A的正交的方向)兩側及左右方向(於俯視下與箭頭A正交的方向)兩側的保持部611、保持部611‧‧‧，而保持玻璃基板601的姿勢。
即，於玻璃基板601中，可藉由保持夾具602透過位於基板主體610的周圍的保持部611、保持部611‧‧‧而支持玻璃基板601，因此，例如無論玻璃基板601為如何大型的玻璃基板，均可更牢固地保持玻璃基板601的姿勢，從而可確實地防止玻璃基板601的擺動。
再者，於本實施方式中，玻璃基板601被保持為垂直姿勢，但並不限定於此，例如，亦可如圖11(b)所示，設為將玻璃基板601保持為水平姿勢的構成。
但是，無論保持玻璃基板601的姿勢為垂直姿勢、或水平姿 勢的哪一種情況，均可藉由利用保持夾具602於前後方向(與箭頭A的平行方向)、且於左右方向施加張力，而於不產生撓曲等的情況下確實地保持玻璃基板601。
藉由包含如上構成的玻璃基板601及保持夾具602而構成玻璃基板支持單元600。
再者，於本實施方式的玻璃基板支持單元600中，支持基板主體610的各保持部611的保持夾具602的個數可為七個以下，亦可為九個以上。
又，於本實施方式中，較佳為於切斷預定線610b的延長線上未形成各保持部611。
[驗證實驗]
其次，對於使本發明具體化的第一實施方式至第六實施方式的玻璃基板支持單元100、玻璃基板支持單元200‧‧‧玻璃基板支持單元600，為了判斷其有效性，對本發明者們所進行的驗證實驗進行說明。
首先，本發明者們準備有成為實施例1、實施例2、實施例3、實施例4的玻璃基板作為本發明的實施方式的樣品(sample)。又，作為該等樣品的比較對象，準備有成為比較例1、比較例2、比較例3、比較例4、比較例5的玻璃基板。
此處，對於實施例1、實施例3、實施例4、及比較例1、比較例2、比較例3、比較例4的玻璃基板，使用無鹼玻璃(日本電氣硝子(Nippon Electric Glass)(股份)製造：OA-11)，另一方面，對於實施例2、及比較例5的玻璃基板，使用無鹼玻璃(日本 電氣硝子(股份)製造：OA-10G)。
又，對於此時的玻璃基板的尺寸，於實施例1、實施例2、實施例3、實施例4、及比較例4、比較例5中，設為橫向尺寸：730[mm]、縱向尺寸：1020[mm]，另一方面，於比較例1、比較例2、比較例3中，設為橫向尺寸：730[mm]、縱向尺寸：920[mm]。
再者，玻璃基板的尺寸不同的原因在於，該玻璃基板的支持方法不同，於懸吊支持的情況下，必須於熱處理後切斷保持部，因此，將縱向的尺寸設定得大。
但是，對於此時的玻璃基板的厚度，於實施例1、實施例3、實施例4、及比較例1、比較例2、比較例4中設為0.5[mm]，另一方面，於實施例2、及比較例3、比較例5中，設為0.3[mm]。
對於玻璃基板的支持方法，於實施例1、實施例2、實施例3、實施例4中，利用伴隨上述面接觸而表現的黏結力，於基板主體的上端附近貼附帶狀的板玻璃而形成保持部，並藉由多個保持夾具一面夾持(或吊掛)該保持部，一面懸吊支持玻璃基板。
此時，於實施例1、實施例2中，相對於基板主體的正面及背面的各自的上側邊緣部，分別貼附具有70[mm]的寬度尺寸的帶狀的板玻璃(日本電氣硝子(股份)製造：OA-10G、厚度0.5[mm])，藉此形成保持部。
又，作為夾持上述保持部的保持夾具，採用與上述保持部接觸的夾持機構部的前端面的形狀為一邊50[mm]的正方形狀者。
又，於實施例3中，相對於基板主體的正面及背面的各自的上側邊緣部，以三片為一組積層具有70[mm]的寬度尺寸的帶 狀的板玻璃(日本電氣硝子(股份)製造：OA-10G、厚度0.5[mm])，並且使各個板玻璃貼附於該上側邊緣部而形成保持部。
但是，作為利用保持夾具的支持方法，設為利用上述保持部與基板主體的階差，而藉由夾持機構部的前端部吊掛上述保持部。
進而，於實施例4中，相對於基板主體的正面及背面的各自的上側邊緣部，使具有50[mm]的寬度尺寸的帶狀的板玻璃(日本電氣硝子(股份)製造：OA-10G、厚度0.5[mm])以朝向上述基板主體的寬度方向兩側各延伸50[mm]的方式貼附，藉此形成保持部。
又，作為利用保持夾具的支持方法，設為將上述保持部的延伸部位吊掛於保持夾具。
另一方面，於比較例1中，準備具有與玻璃基板的周圍尺寸(縱向尺寸、及橫向尺寸)相比各大10[mm]的尺寸的結晶化玻璃製的支持板(定位器)，藉由將玻璃基板載置於該支持板上而將玻璃基板支持為水平姿勢。
又，於比較例2、比較例3中，準備結晶化玻璃製的支持構件，且藉由使玻璃基板相對於該支持構件豎立而將玻璃基板支持為垂直姿勢。
進而，於比較例4、比較例5中，藉由多個保持夾具一面直接夾持基板主體的上側邊緣部，一面懸吊支持玻璃基板。
再者，比較例4、比較例5中的保持夾具的夾持機構部的前端面的形狀，與上述實施例1、實施例2中所採用的保持夾具相同。
對以上所示的實施例1、實施例2、實施例3、實施例4、 及比較例1、比較例2、比較例3、比較例4、比較例5的各個玻璃基板，於升溫速度為10[℃/min]、熱處理溫度為540[℃]的條件下實施熱處理。
又，於熱處理後，分為三階段使溫度降低至室溫。
再者，對於實施例2、及比較例5，與其他實施例、及比較例相比，雖然相當花費時間，但使溫度降低。
而且，對於實施例1、實施例2、實施例3、實施例4、及比較例4、比較例5，於使溫度降低至室溫之後，藉由雷射割斷將由保持夾具支持的上側邊緣部切掉，藉此獲得具有規定的尺寸(橫向尺寸：730[mm]、縱向尺寸：920[mm])的玻璃基板。
針對以此方式獲得的實施例1、實施例2、實施例3、實施例4、及比較例1、比較例2、比較例3、比較例4、比較例5的規定的尺寸的玻璃基板，對有效區域內的表面上的損傷的有無、起因於熱處理中產生的裂痕的抓持部的破損的有無、因彎曲所致的玻璃基板的變形的有無進行評價，可獲得由[表1]及[表2]表示的結果。
再者，於評價結果中，○表示合格品等級、×表示不合格品等級。
如[表1]所示，於實施例1、實施例2、實施例3、實施例4中，對於損傷、破損、或變形的有無，於任一者中均未發現問題。
然而，如[表2]所示，於比較例1、比較例2、比較例3、比較例4、比較例5中，於任一者中均發現某些問題。
自以上結果可明確，藉由使用使本發明具體化的第一實施方式至第六實施方式的玻璃基板支持單元100、玻璃基板支持單元200‧‧‧玻璃基板支持單元600進行熱處理，可製造損傷、破損、或變形的任一者均不會產生的優質的玻璃基板。
[產業上的可利用性]
本發明的具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法、及玻璃基板支持單元可用於矩形平板狀的玻璃基板的熱處理，該矩形平板狀的玻璃基板用於由例如液晶顯示器、電漿顯示器、及有機電致發光顯示器等所代表的平板顯示器、或太陽能面 板等。

Claims (17)

  1. 一種玻璃基板的熱處理方法，其是對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時的玻璃基板的熱處理方法，其特徵在於：於上述玻璃基板的邊緣部形成板厚較其他區域厚的保持部，一面透過該保持部保持上述玻璃基板，一面對上述玻璃基板實施熱處理，於該熱處理結束後，將包含上述保持部的規定的區域自上述玻璃基板切除，其中上述保持部是藉由於上述玻璃基板貼附帶狀的板玻璃而形成，且上述玻璃基板與上述板玻璃直接面接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述保持部自上述玻璃基板向外部突出而形成。
  3. 一種玻璃基板的熱處理方法，其是對矩形平板狀的玻璃基板實施熱處理時的玻璃基板的熱處理方法，其特徵在於：於上述玻璃基板的邊緣部形成板厚較其他區域厚的保持部，一面透過該保持部保持上述玻璃基板，一面對上述玻璃基板實施熱處理，於該熱處理結束後，將包含上述保持部的規定的區域自上述玻璃基板切除，其中將由溢流下拉法或浮式法形成的玻璃帶中的與其他區域相比厚度尺寸增加了的側端部用作保持部。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃基板 的熱處理方法，其中上述玻璃基板是藉由夾持上述保持部而被保持。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板是藉由吊掛上述保持部而被保持。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板被保持為懸吊的狀態。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板具備多個，且上述玻璃基板沿著與上述玻璃基板的板面正交的方向並排設置成一直線狀。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板的下端附近配置於一對導引構件的間隙中，上述一對導引構件是沿著與上述玻璃基板的板面正交的方向並排設置。
  9. 一種具保持部的玻璃基板，其特徵在於包含：矩形平板狀的玻璃基板；以及保持部，板厚較其他區域厚地形成於該玻璃基板的邊緣部，於上述玻璃基板的熱處理時被保持，其中上述保持部是藉由於上述玻璃基板貼附帶狀的板玻璃而形成，且上述玻璃基板與上述板玻璃直接面接觸。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的具保持部的玻璃基板，其中上述保持部形成於上述玻璃基板的一邊的邊緣部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的具保持部的玻璃基板，其中上述保持部自上述玻璃基板向外部突出而形成。
  12. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的具保持部的玻璃基板，其中上述玻璃基板與上述板玻璃由同一材質形成。
  13. 一種玻璃基板支持單元，其特徵在於包含：如申請專利範圍第9項至第12項中任一項所述的玻璃基板；以及保持夾具，具有夾持機構部，藉由該夾持機構部而夾持上述保持部，或者將上述保持部吊掛於該夾持機構部，藉此保持上述玻璃基板。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的玻璃基板支持單元，其中上述保持部於上述玻璃基板中形成於對向的兩邊的邊緣部、或全部四邊的邊緣部，且上述玻璃基板透過上述保持部被保持為縱立姿勢、或平放姿勢。
  15. 如申請專利範圍第4項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板被保持為懸吊的狀態。
  16. 如申請專利範圍第5項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板被保持為懸吊的狀態。
  17. 如申請專利範圍第7項所述的玻璃基板的熱處理方法，其中上述玻璃基板的下端附近配置於一對導引構件的間隙中， 上述一對導引構件是沿著與上述玻璃基板的板面正交的方向並排設置。
TW103112929A 2013-04-10 2014-04-09 具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法以及玻璃基板支持單元 TWI638789B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013082214A JP6065722B2 (ja) 2013-04-10 2013-04-10 保持部付ガラス基板、ガラス基板の熱処理方法、及びガラス基板支持ユニット
JP2013-082214 2013-04-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201512115A TW201512115A (zh) 2015-04-01
TWI638789B true TWI638789B (zh) 2018-10-21

Family

ID=51689556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103112929A TWI638789B (zh) 2013-04-10 2014-04-09 具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法以及玻璃基板支持單元

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6065722B2 (zh)
KR (1) KR102160928B1 (zh)
CN (1) CN105121368B (zh)
TW (1) TWI638789B (zh)
WO (1) WO2014168149A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6454188B2 (ja) * 2015-03-13 2019-01-16 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス基板の製造方法
JP6571413B2 (ja) * 2015-06-30 2019-09-04 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ディスプレイ用ガラス板の製造方法、及び、ガラス板製造装置
JP6587844B2 (ja) * 2015-06-30 2019-10-09 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ディスプレイ用ガラス板の製造方法、および、ディスプレイ用ガラス板製造装置
JP6571416B2 (ja) * 2015-06-30 2019-09-04 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス基板の製造方法、及び、ガラス基板の製造装置
JP6571415B2 (ja) * 2015-06-30 2019-09-04 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス基板の製造方法
JP6530651B2 (ja) * 2015-06-30 2019-06-12 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス基板の製造方法
KR20180112068A (ko) 2016-02-29 2018-10-11 코닝 인코포레이티드 유리 기판의 이송 방법 및 장치
JP6642798B2 (ja) * 2016-03-14 2020-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造装置
JP6631838B2 (ja) * 2016-05-18 2020-01-15 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びその製造装置、並びにガラス板の搬送装置
TW201822282A (zh) * 2016-09-09 2018-06-16 美商康寧公司 具有通孔的低表面粗糙度基板及其製作方法
US10766803B2 (en) * 2016-09-14 2020-09-08 AGC Inc. Method for producing bent glass article, and bent glass article
JP6889866B2 (ja) * 2017-11-15 2021-06-18 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びその製造装置
CN111933522B (zh) * 2020-08-17 2023-07-18 业成科技（成都）有限公司 治具和退火装置
EP3989271B1 (en) * 2020-10-20 2024-06-05 Semsysco GmbH Clipping mechanism for fastening a substrate for a surface treatment of the substrate
CN118066874B (zh) * 2024-04-19 2024-06-21 赛德半导体有限公司 一种柔性超薄玻璃强化设备的送料装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2433000A1 (fr) * 1978-08-11 1980-03-07 Saint Gobain Dispositif de transport de feuilles de verre en position verticale
JPS60163987A (ja) * 1984-02-03 1985-08-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd 滑り止め剤
JPH062594B2 (ja) * 1987-03-26 1994-01-12 セントラル硝子株式会社 強化ガラス板の製造方法
JPH071637B2 (ja) * 1987-09-22 1995-01-11 ローム株式会社 サンプル・ホールド回路
US5752820A (en) * 1996-08-27 1998-05-19 Btu International, Inc. Panel support mechanism
JP4378549B2 (ja) * 2004-07-12 2009-12-09 光洋サーモシステム株式会社 焼成装置
CN1727294A (zh) * 2004-07-27 2006-02-01 光洋热系统株式会社 烧成装置
EP1721872A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-15 Corning Incorporated Method of producing a glass sheet
WO2013046683A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102160928B1 (ko) 2020-09-29
JP2014205579A (ja) 2014-10-30
JP6065722B2 (ja) 2017-01-25
CN105121368B (zh) 2018-03-30
TW201512115A (zh) 2015-04-01
CN105121368A (zh) 2015-12-02
KR20150143492A (ko) 2015-12-23
WO2014168149A1 (ja) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI638789B (zh) 具保持部的玻璃基板、玻璃基板的熱處理方法以及玻璃基板支持單元
JP2014125376A (ja) ガラス基板支持ユニット、ガラス基板支持方法、及びガラス基板熱処理方法
US8312741B2 (en) Cleaving method for a glass film
TWI527699B (zh) 玻璃膜積層體
JP5016606B2 (ja) 帯状ガラスから製造されたガラスシートにおける応力偏差を低減する方法および装置
WO2013151075A1 (ja) ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
EP3245674A1 (en) Glass substrate and display device comprising the same
TWI525052B (zh) 用於薄玻璃片之對流加熱處理的方法及設備
TWI472495B (zh) Breaking device
KR20160086855A (ko) 유리 필름 적층체 및 액정 패널의 제조 방법
JP5241223B2 (ja) ガラス板の製造方法及び製造設備
TW201509843A (zh) 薄板玻璃的搬運方法、搬運裝置與切斷方法以及玻璃物品的製造方法
JP6388210B2 (ja) ガラスリボンの製造装置及びガラスリボンの製造方法
US10814603B2 (en) Methods for processing a first substrate bonded to a second substrate
JP2007084379A (ja) 板ガラスの熱処理方法及び熱処理装置並びに熱処理用治具
JP6379678B2 (ja) ガラス基板の製造方法
TW201718427A (zh) 玻璃薄膜的製造方法、及包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法
WO2015079746A1 (ja) 板ガラスの積層方法及びその積層装置
TW201900401A (zh) 用於處理基板之方法
JP2012167014A (ja) ガラス板の製造方法及び製造設備
TWI622103B (zh) 處理電子裝置的方法
TWI690498B (zh) 玻璃基板的熱處理方法
KR101500949B1 (ko) 유리 기판의 이송 모듈
JP5822075B2 (ja) ロール状薄肉ガラス板積層体の製造方法
JP2014047973A (ja) 熱処理用セッター及びそれを用いた熱処理方法